JP4202588B2

JP4202588B2 - Liquid crystal display device and electrode substrate for liquid crystal display device

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Publication number: JP4202588B2
Application number: JP2000271455A
Authority: JP
Inventors: 忠宏古川; 一郎別宮; 達彦村井
Original assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Current assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Priority date: 2000-09-07
Filing date: 2000-09-07
Publication date: 2008-12-24
Anticipated expiration: 2020-09-07
Also published as: JP2002082341A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示装置及び液晶表示装置の電極基材に係わり、さらに詳しくは、基材にフィルムを用いた、単純マトリックス型の液晶表示装置及び液晶表示装置の電極基材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、低消費電力、低電圧動作、軽量、薄型及びカラー表示などを特徴とする液晶表示装置は、情報機器などへ急速にその用途を拡大している。
この中で、携帯端末機器には、軽量、薄型で、かつ耐衝撃性に優れるということから基材にプラスチックフィルムを用いた単純マトリックス型の液晶表示装置が採用されている。
【０００３】
この単純マトリックス型液晶表示装置は、２枚のプラスチックフィルム上にそれぞれストライプ状の透明電極が形成され、この透明電極がお互いに直交するようにして２枚のプラスチックフィルムが配置されている。そして、この２枚のプラスチックフィルムの間には液晶が封入され、２つの透明電極の交点が画素電極になり、液晶を制御することにより、画像を表示させることができる。
【０００４】
ところで、この透明電極は、外部リードと接続されるため、この透明電極が液晶表示部の外側に延び出した外端部を有している。基材としてプラスチックフィルムを用いているので、プラスチックフィルムに熱や外部からの圧力がかかった際、プラスチックフィルムの伸縮や曲げなどにより、透明電極の外端部の領域にクラックが発生しやすい。
【０００５】
このため、例えば、特開昭６１−４５２２８号には、透明電極の外端部に導電性をもたせた樹脂を形成して、外部リードからの圧力を小さくすることが開示されている。
また、特開昭６０−１７４２５号には、シール材の熱膨張による変形などにより、シール材直下の透明電極に圧力がかかり、この部分の透明電極の断線を防止するため、配向膜をシール材の領域まで延在させ、シール材から透明電極にかかる圧力を緩和させることが開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の技術では、プラスチックフィルム上にストライプ状に形成された透明電極の配線のピッチが、液晶表示部と外端部とで異なる場合、２つの屈曲配線部を有する接続部で、液晶表示部の透明電極と外端部の透明電極とがつながれ、この屈曲配線部の両側縁部にクラックが発生しやすいという問題が考慮されていない。
【０００７】
すなわち、プラスチックフィルムが熱により伸縮したり、プラスチックフィルムに外部から圧力がかかって曲げが発生したりして応力が発生する場合、この透明電極の屈曲配線部の両側縁部に応力が集中しやすい。従って、この屈曲配線部の両端縁部にクラックが発生しやすい。
本発明は上記の問題点を鑑みて創作されたものであり、プラスチックフィルムに熱や外部から圧力がかかっても、透明電極の屈曲配線部にクラックが発生しない液晶表示装置及び液晶表示装置の電極基材を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記した課題は、第１の発明である、２枚のフィルムと、前記２枚のフィルム間に封入された液晶層と、前記２枚のフィルムを貼接するシール材と、前記２枚のフィルムのうち、少なくとも、いずれか１枚のフィルムの前記液晶層側に、表示部と、外端部と、前記表示部と前記外端部をつなぐ屈曲配線部を有する接続部とからなるストライプ状の透明電極を備えた液晶表示装置において、前記シール材は、前記屈曲配線部を有する接続部を避けた、前記接続部より前記外端部側の位置に配置されていることを特徴とする液晶表示装置により解決される。
【０００９】
液晶表示装置の電極基材としてフィルムを使用した場合、フィルムに熱がかかり室温にもどる際、フィルムはこの上方に形成された透明電極などより熱膨張係数が高いので、透明電極側、すなわち、その両端が上方に反り上がることになる。また、外部から物理的に圧力がかかった場合、フィルムは上方または下方に反ることになる。
【００１０】
このとき、２枚のフィルムを貼り合わせるシール材の縁部に沿った直線領域にこの応力が集中する。このシール材の下方の透明電極は、表示部と、外端部と、これらをつなぐための２つの屈曲配線部を有する接続部とからなり、特に、屈曲配線部の両側縁部に応力が集中しやすい。そして、シール材の縁部が２つの屈曲配線部を有する接続部の領域上に存在すると、シール材の縁部に沿った直線領域近傍の屈曲配線部の両端縁部にさらに応力が集中する。このため、この接続部の屈曲配線部の両側縁部にクラックが発生しやすい。
【００１１】
第１の発明によれば、シール材の縁部が屈曲配線部を有する接続部を避けた位置に配置されているので、シール材の縁部の直線領域に沿った、屈曲配線部が存在しない、例えば、外端部の透明電極に応力が集中する。このため、応力が集中しやすい屈曲配線部にかかる応力を緩和させることができるので、屈曲配線部の両端縁部のクラックの発生を防止することができる。
【００１２】
また、上記した課題は、第２の発明である、フィルムと、前記フィルム上に形成された接着剤層と、前記接着剤層上に形成され、表示部と、外端部と、前記表示部と外端部とをつなぐ屈曲配線部を有する接続部とからなるストライプ状の透明電極とを有し、全ての前記屈曲配線部の両側縁部は、丸く面取りされて、直線が交差する部分が存在しないように湾曲しており、これによって前記フィルムの反りによる前記屈曲配線部へのクラックの発生を防止することを特徴とする液晶表示装置の電極基材により解決される。
【００１３】
第２の発明によれば、上記のようなフィルムの反りによる応力が発生しても、応力が集中しやすい屈曲配線部の両側縁部が、湾曲しているので、すなわち、２つの直線が交わった「く」の字形状ではなく、丸く面取りされているので、応力を分散することができる。これにより、屈曲配線部の両側縁部のクラックの発生を防止することができる。
【００１４】
また、上記した課題は、第３の発明である、フィルムと、前記フィルム上に形成された接着剤層と、前記接着剤層上に埋め込まれて、ストライプ状に形成されたカラーフィルタ層と、前記カラーフィルタ層上方に形成され、前記カラーフィルタ層に平行で、表示部と、外端部と、前記表示部と外端部とをつなぐ屈曲配線部を有する接続部とからなるストライプ状の透明電極とを有し、前記カラーフィルタ層の末端部は、前記屈曲配線部を有する接続部を避けた位置に配置されていることを特徴とする液晶表示装置の電極基材により解決される。
【００１５】
上記のようなフィルムの反りによる応力が発生する場合、カラーフィルタ層の末端部に沿った直線の領域に応力が集中しやすい。そして、屈曲配線部を有する透明電極の接続部の領域にカラーフィルタ層の末端部が存在する場合、カラーフィルタ層の末端部の直線領域近傍の屈曲配線部の両端縁部に応力が集中する。
第３の発明によれば、カラーフィルタ層の末端部が、屈曲配線部を有する接続部を避けた位置に配置されている。これにより、屈曲配線部が存在しない、例えば、表示部の透明電極に応力が集中するので、屈曲配線部にかかる応力を緩和させることができる。従って、透明電極の屈曲配線部の両側縁部のクラックの発生を防止することができる。
【００１６】
上記した第１、第２または第３の発明において、透明電極は、結晶化しておりその結晶の粒径が、０．１μｍ以下であることを特徴とする。
これによれば、透明電極は小さな粒径の結晶が集まった集合体からなるので、フィルムの熱による伸縮や外部からの圧力によるフィルムの曲げが発生しても、結晶間でこの応力を拡散することができる。従って、特に、応力が集中しやすい屈曲配線部の両側縁部のクラックの発生をさらに防止することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）は実施の形態の液晶表示装置を示す断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩの方法から透明電極のみを拡大透視した拡大透視図、図１（ｃ）は透明電極にクラックが発生するメカニズムを説明する平面図である。
【００１８】
図１（ａ）に示すように、本実施の形態の液晶表示装置は、プラスチックからなる第１のフィルム２（住友ベークラート社製：ポリエーテルスルフォンフィルム）及びプラスチックからなる第２のフィルム２ａ（住友ベークラート社製：ポリエーテルスルフォンフィルム）が液晶層１８を挟み対向して配置されている。なお、このプラスチックフィルムとしては、膜厚が５０〜５００μｍで、光学的平面性を備えたポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミドまたはポリアリレートなどからなるものを用いることができる。
【００１９】
第１のフィルム２上には、膜厚が３〜１０μｍの接着剤層４が形成され、この接着剤層４内に、例えば、着色ポリイミドからなるＲ（レッド）、Ｇ（グリーン）及びＢ（ブルー）の色画素を含むストライプ状のカラーフィルター層６が埋め込まれて形成されている。
カラーフィルタ層６上には、熱硬化型または光硬化型のアクリル、エポキシ、アルキッドまたはポリイミドなどの樹脂材料からなる、膜厚が２〜５μｍの保護層８が形成されている。
【００２０】
この保護層８内にはカラーフィルタ層６に平行で、ストライプ状の第１の透明電極１０が埋め込まれて形成されている。そして、この第１の透明電極１０は表示部（Ａ部）、外端部（Ｂ部）及び表示部と外端部をつなぐための接続部（Ｃ部）からなる。
ところで、表示部は画素容量を大きくするため、透明電極の配線のピッチを小さくする必要があり、一方、外端部は外部リードと接続され、透明電極同士が短絡しないように、透明電極の配線のピッチを液晶表示部より大きくする必要がある。または、透明電極の外端部が外部リードと信頼性よく接続できる場合は、外端部の透明電極の配線のピッチを液晶表示部のそれより小さくする場合もある。
【００２１】
すなわち、第１の透明電極１０の表示部と外端部とでは、配線間隔が異なるので、図１（ｂ）に示すように、表示部と外端部とは、２つの屈曲配線部（Ｅ部，Ｆ部）を有する接続部を介してつながれている。そして、この２つの屈曲配線部の両側縁部は湾曲して形成されている。すなわち、この２つの屈曲配線部の両側縁部は直線が交差して形成される、いわゆる「く」の字形状ではなく、丸く面取りされた形状で形成されている。
【００２２】
そして、この第１の透明電極１０は、結晶性のＩＴＯ（Indium tin oxide）層からなり、この結晶粒径が０．１μｍ以下になっている。この結晶粒径が０．１μｍより大きくなると、応力に弱く、第１の透明電極１０にクラックが発生しやすくなる。
また、カラーフィルタ層６の末端部（Ｄ部）は、２つの屈曲配線部のうち、表示部側の屈曲配線部（Ｅ部）から、例えば、５μｍ以上離れた表示部側の位置に配置されている。
【００２３】
さらに、透明電極１０上には、第１のフィルム２が通気性や透湿性が高いため、ガスバリア層として機能する、膜厚が１０ｎｍのＳｉＯ₂層１２が形成されている。そして、ＳｉＯ₂層１２上には液晶を配向させる配向膜１６が形成されている。
このようにして、液晶表示装置の走査電極基材２０が構成されている。
【００２４】
一方、プラスチックからなる第２のフィルム２ａ（住友ベークラート社製：ポリエーテルスルフォンフィルム）上には、接着剤層４ａが形成され、接着剤層４ａ上には第２の保護層８ａが形成されている。そして、この第２の保護層８ａ内にストライプ状の第２の透明電極１０ａが埋め込まれて形成されている。第２の透明電極１０ａ上にはガスバリア層であるＳｉＯ₂層１２ａが形成され、この上に配向膜１６ａが形成されている。
【００２５】
このようにして、信号電極基材２０ａが構成されている。
そして、走査電極基材２０と信号電極基材２０ａとは、それぞれのストライプ状の透明電極１０，１０ａがお互いに直交するように配置され、これらはシール材１４で貼接されている。
ここで、図１（ａ）に向かって左側、すなわち、透明電極１０の外端部が存在する側のシール材１４の内側の縁部は、外端部側の屈曲配線部（Ｆ部）の位置から、例えば、１００μｍ離れた外端部（Ｂ部）側の位置に配置されている。
【００２６】
なお、特に図示しないが、走査電極基材２０上の第１の透明電極１０の外端部の領域上には、信号電極基材２０ａの第２の透明電極１０ａの外端部と接続される第２の外端部が形成されている。そして、第２の透明電極１０ａの外端部と第２の外端部とは、シール材１４に積水化学社製のミクロパールＡＵを混入させた上下導通材で電気的に接続されている。
【００２７】
そして、この第２の外端部も第１の透明電極１０の外端部と同様に、２つの屈曲配線部の両側縁部が湾曲して形成されている。
さらに、走査電極基材２０と信号電極基材２０ａと間には液晶層１８が封入され、本実施の形態の液晶表示装置２２が構成されている。
次に本実施の形態の液晶表示装置の作用を説明する。
【００２８】
第１のフィルム２に熱がかかり、室温に戻るとき、第１のフィルムの熱膨張係数は、第１のフィルム上に形成された第１の透明電極１０などより高いため、第１のフィルム２は第１の透明電極側１０側に反り上がることになる。これにより、第１のフィルム２上の第１の透明電極１０の両端が上方に反り上がることになる。また、外部から物理的な圧力がかかるときは、第１のフィルム１０は上方または下方に反ることになる。このように、基材にプラスチックからなるフィルムを使用すると応力が発生しやすく、この上に形成された透明電極に応力がかかりやすい。
【００２９】
このとき、図１（ｃ）に示すように、第１の透明電極１０ｂの接続部（Ｃ部）の２つの屈曲配線部の両側縁部が、直線が交差する、いわゆる「く」の字形状の場合、この直線が交差する部分に応力が集中し、この部分にクラックが発生しやすい。
本実施の形態では、屈曲配線部の直線が交差する部分が湾曲しているので、応力を分散することができる。従って、屈曲配線部の両側縁部でのクラックの発生を防止することができる。
【００３０】
また、上記のような応力が発生し、シール材１４の縁部（Ｇ部）が２つの屈曲配線部（Ｅ部，Ｆ部）上、または、２つの屈曲配線部間に配置されている場合、このシール材１４の縁部（Ｇ部）に沿った直線領域に応力が集中する。すなわち、元々、応力が集中しやすい屈曲配線部近傍に、応力が集中するシール材１４の直線状の縁部（Ｇ部）が配置されるので、この屈曲配線部の両側縁部にクラックが発生しやすい。
【００３１】
本実施の形態では、シール材１４の縁部（Ｇ部）は、外端部の透明電極側の屈曲配線部の位置（Ｆ部）より外端部（Ｂ部）の透明電極側の位置に配置されている。これにより、シール材１４の縁部（Ｇ部）に沿った外端部（Ｂ部）の透明電極に応力が集中するので、この屈曲配線部の両側縁部に集中する応力を分散することができる。従って、屈曲配線部の両側縁部でのクラックの発生を防止することができる。
【００３２】
また、上記のような応力が発生し、カラーフィルタ層６の末端部（Ｄ部）が、２つの屈曲配線部の直下、または、２つの屈曲配線部間に配置されているとき、このカラーフィルタ層４の末端部（Ｄ部）に沿った直線領域に応力が集中する。すなわち、元々、応力が集中しやすい屈曲配線部近傍に、応力が集中するカラーフィルタ層４の直線状の末端部（Ｄ部）が配置されるので、この屈曲配線部の両側縁部にクラックが発生しやすい。
【００３３】
本実施の形態では、カラーフィルタ層４の末端部〈Ｄ部）は、表示部の透明電極側の屈曲配線部の位置（Ｅ部）より表示部（Ａ部）の透明電極側の位置に配置されている。これにより、表示部（Ａ部）の透明電極のカラーフィルタ４の末端部（Ｄ部）に沿った直線領域に応力が集中するので、この屈曲配線部の両側縁部に集中する応力を分散することができる。従って、屈曲配線部の両側縁部でのクラックの発生を防止することができる。
【００３４】
以上のように、透明電極の屈曲配線部の両側縁部のクラックの発生を防止する液晶表示装置の電極基材の構造として、屈曲配線部の両側縁部の形状、シール材１４の縁部と屈曲配線部との位置関係及びカラーフィルタ層４の末端部と屈曲配線部との位置関係を説明した。
これらはそれぞれ単独でこの構造を採用することにより、屈曲配線部の両側縁部のクラックの発生を防止することができる。また、これらの構造を組み合わせることにより、さらに、屈曲配線部の両側縁部のクラックを防止できることはいうまでもない。
【００３５】
さらに、第１の透明電極１０は、結晶性のＩＴＯ層からなり、この結晶粒径が０．１μｍ以下になっている。すなわち、第１の透明電極１０は小さな粒径の結晶が集まった集合体からなるので、第１のフィルム２の熱による伸縮や外部からの圧力による第１フィルムの曲げが発生しても、結晶間で応力を拡散することができる。従って、クラックが発生しやすい屈曲配線部の両側縁部のクラックをさらに防止することができる。
【００３６】
次に、本実施の形態の液晶表示装置の製造方法を説明する。
図２及び図３は、図１（ａ）をＩＩの方向からみた、走査電極基材２０の製造方法を工程順に示す断面図である。なお、図２（ｂ）の右側の図は、左側の図をＩＩＩの方向から透視した透視平面図であり、左側の図は、この平面図のＩＶ−ＩＶに沿った断面図である。また、図４〜図６は透明電極の結晶の粒径を示す図、すなわち、ＳＥＭ画像である。
【００３７】
まず、図２（ａ）に示すように、耐熱性の高い、仮の基板であるガラス基板２４上に、膜厚が４μｍのポリイミドからなる剥離層２６を形成する。
その後、剥離層２６上にガスバリア層として機能する、膜厚が１０ｎｍの第１のＳｉＯ₂層１２を形成する。
次に、第１のＳｉＯ₂層１２上に、基板温度が例えば、２００〜２５０℃のイオンプレーティング法、または、基板温度が例えば、２００℃のスパッタリング法により、膜厚が０．１〜０．２μｍのＩＴＯ（Indium tin oxide）層を形成する。
【００３８】
ところで、プラスチックフィルム上に直接ＩＴＯ層を成膜する場合、プラチックフィルムは耐熱性が低いので室温付近の低温側で成膜する必要がある。このため、プラスチックフィルム上に直接、成膜されたＩＴＯ層は、非晶質で、軟らかく、エッチング加工性はよいが、シート抵抗が高く、透明性が劣る。
しかしながら、本実施の形態では、耐熱性の高いガラス基板上に比較的高温でＩＴＯ層を成膜することができるので、結晶性を有し、シート抵抗が低く、透明性のよいＩＴＯ層を成膜することができる。また、比較的高温でＩＴＯを成膜すると硬度が高いが、一定以上の圧力がかかると、クラックが発生しやすいとういう特性を合わせもつようになる。
【００３９】
図４に示すように、基板温度が例えば、２５０℃のイオンプレーティング法でＩＴＯ層を成膜すると、結晶性を有し、その結晶粒径が０．０１〜０．１μｍのＩＴＯ層が成膜される。
また、図５に示すように、基板温度が例えば、２００℃のイオンプレーティング法でＩＴＯ層を成膜すると、結晶粒径が０．０１〜０．０５μｍの結晶性のＩＴＯ層が成膜される。
【００４０】
また、図６に示すように、基板温度が例えば、２００℃のスパッタリング法でＩＴＯ層を成膜すると、細長い結晶粒を含む、結晶粒径が０．０１〜０．１μｍの結晶性のＩＴＯ層が成膜される。
このように、上記のような成膜条件下でＩＴＯ層を成膜することにより、結晶の粒径が０．１μｍ以下で、かつ抵抗値が低い、例えば、シート抵抗値で１０〜１５Ω／口のものを形成することができる。
【００４１】
次に、図２（ｂ）の右側の透視平面図に示すように、ＩＴＯ層上に、フォトリソグラフィーにより、レジスト膜（図示せず）をパターニングし、このレジスト膜をマスクにして、ＩＴＯ層をエッチングし、ストライプ状の第１の透明電極１０を形成する。
このとき、第１の透明電極１０が、液晶表示部の透明電極と、外端部の透明電極と、液晶表示部と外端部をつなぐ、２つの屈曲配線部（Ｅ部，Ｆ部）を有する接続部の透明電極とからなり、かつ該２つの屈曲配線部の両側縁部が湾曲するように、ＩＴＯ層をパターニングする。
【００４２】
次に、第１の透明電極１０を被覆するように、膜厚が２〜５μｍの、熱硬化型または光硬化型のアクリル、エポキシ、アルキッドまたはポリイミドなどの樹脂材料からなる第１の保護層８を形成する。
次に、第１の保護層８上に、例えば、黒色顔料を分散したレジスト層または黒色染料を溶解したポリイミド層を形成する。続いて、これをパターニングして第１の透明電極１０同士間上に、第１の透明電極１０同士間の幅より大きなパターン幅を有する遮光層６ｄを形成する。
【００４３】
次に、遮光層６ｄ及び保護層８上であって、遮光層６ｄのパターン間上に、遮光層６ｄにオーバーラップするようにして、顔料分散タイプの感光性赤色ポリイミドを塗布露光現像して、赤色画素部を構成する赤色カラーフィルタ層６ａを形成する。
次に、緑色画素部を構成する位置に、顔料分散タイプの感光性緑色ポリイミドを塗布露光現像して、緑色カラーフィルタ層６ｂを形成する。
【００４４】
次に、青色画素部を構成する位置に、顔料分散タイプの感光性青色ポリイミドを塗布露光現像して、青色カラーフィルタ層６ｃを形成する。
このようにして、第１の透明電極１０に平行で、ストライプ状の、赤色カラーフィルタ層６ａ、緑色カラーフィルタ層６ｂ、青色カラーフィルタ層６ｃ及び遮光層６ｄからなるカラーフィルタ層６が形成される。
【００４５】
このとき、図２（ｂ）の右側の透視平面図に示すように、カラーフィルタ層６の末端部（Ｄ部）は、表示部側の第１の透明電極の屈曲配線部（Ｅ部）より表示部の透明電極側の位置に配置されるように形成する。
次に、図２（ｃ）に示すように、カラーフィルタ層６上に、膜厚が３〜１０μｍの接着剤層４を形成する。
【００４６】
このようにして、ガラス基板２４上に、転写層２８が形成される。
次に、上記の方法でガラス基板２４上に形成した転写層２８をプラスチックフィルムに転写する方法を説明する。
まず、プラスチック材料からなり、膜厚が１５０μｍのフィルム２（住友ベークライト社製：ポリエーテルスルホンフィルム）を準備し、超音波で水洗し、乾燥させた後、さらに２日間、クリーンルーム内で乾燥させる。
【００４７】
その後、図２（ｃ）に示すように、転写層２８が形成されたガラス基板２４上の接着剤層２上に上記のフィルム２を配置する。
次に、フィルム２側から高圧水銀灯により波長３６５ｎｍで３０００ｍＪ／ｃｍ²のＵＶ照射を行い、光硬化型樹脂である接着剤層４を硬化させ、フィルム２を転写層２８を有するガラス基板２０に貼り合わせる。
【００４８】
次に、図３（ａ）に示すように、ガラス基板２４に貼り合わせたフィルム２の一端を直径２００ｍｍのロール３０に固定し、このロール３０を回転させながらフィルム２を引き剥がす。このとき、ガラス基板２４と剥離層２６の界面から剥がれ、剥離層２６、ＳｉＯ₂層１２、第１の透明電極１０、保護層８、カラーフィルタ層６及び接着剤層４からなる転写層２８がフィルム２側に転写される。
【００４９】
次に、図３（ｂ）に示すように、転写層２８が転写されたフィルム２をヒドラジン対エチレンジアミンの比率が１：１の混合液に浸漬させることにより、フィルム２上の剥離層２６のみを除去する。なお、この剥離層２６を他のアルカリ水溶液や酸素プラズマを用いて除去してもよい。
次に、剥離層２６が除去されて、表面が露出したＳｉＯ₂層１２上に配向膜１６を形成する。
【００５０】
以上により、本実施の形態の液晶表示装置の走査電極基材２０が完成する。
次に、走査電極基材２０の対向基材である信号電極基材２０ａを上記と同様な方法で製造する。すなわち、走査電極基材２０のカラーフィルタ層６がない構造で、第２のフィルム２ａ上に、下から順に、接着剤層４ａ、第２の保護層８ａ、第２の透明電極１０ａ、第２のＳｉＯ₂層１２ａ及び配向膜１６ａを転写技術を用いて形成する。
【００５１】
次に、走査電極基材２０と信号電極基材２０ａとを第１の透明電極１０と第２の透明電極１０ａとがお互いに直交するように、配向膜１６，１６ａが形成された面を相互に対向させて配置させる。そして、どちらかの基材にシール材１４を塗布して、走査電極基材２０と信号電極基材２０ａとを貼接する。
このとき、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、シール材１４の縁部（Ｇ部）が外端部の透明電極１０側の屈曲配線部（Ｆ部）より、外端部（Ｂ部）側の位置になるように、すなわち、２つの屈曲配線部上及び２つの屈曲配線部間の領域にシール材１４の縁部（Ｇ部）が配置されないように形成する。
【００５２】
その後、走査電極基材２０と信号電極基材２０ａと間に液晶材料を注入して、液晶層１８を形成し、液晶封入口を樹脂で封止する。
以上により、本実施の形態の液晶表示装置２２が完成する。
本実施の形態の液晶表示装置の製造方法によれば、予め、耐熱性の高いガラス基板上に転写層を形成し、この転写層をプラスチックフィルムに転写して電極基材を製造している。すなわち、第１の透明電極１０をなすＩＴＯ層の成膜は、プラスチックフィルムに直接形成する場合より高温で行うことができるので、第１の透明電極１０の抵抗値を低く、かつ透明性を良好にすることができる。
【００５３】
また、高温でＩＴＯ層を成膜すると、ＩＴＯ層が結晶性になるため、硬度が高く、一定以上の圧力がかかると、特に、透明電極の屈曲配線部にクラックが発生しやすいという特性を合わせもつ。
しかしながら、ＩＴＯ層の結晶粒径を、０．１μｍ以下、すなわち、応力を結晶間で拡散することができる程度に小さく形成することができるので、透明電極の屈曲配線部のクラックの発生を防止することができる。
【００５４】
以上のように、フィルム上に抵抗値が低く、透明性が良好な透明電極を形成することができるとともに、応力が集中しやすい透明電極の屈曲配線部の両側縁部のクラックの発生を防止することができる。
本発明は、その精神また主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、前述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は、特許請求範囲によって示すものであって、実施の形態には、なんら拘束されない。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、液晶表示装置の電極基材としてフィルムを使用した場合、フィルムに反りが発生しやすい。
このとき、２枚のフィルムを貼り合わせているシール材の縁部に沿った直線領域にこの応力が集中する。そして、表示部と外端部とをつなぐために設けられた屈曲配線部を有する接続部の透明電極の領域にシール材の縁部が存在すると、シール材の縁部に沿った直線領域近傍の屈曲配線部の両端縁部に応力集中する。このため、この部分の透明電極にクラックが発生しやすい。
【００５６】
第１の発明によれば、シール材の縁部が屈曲配線部を有する接続部を避けた位置に配置されているので、シール材の縁部の直線領域に沿った、屈曲配線部が存在しない、例えば、外端部の透明電極に応力が集中する。このため、ストレスが集中しやすい屈曲配線部にかかる応力を緩和させることができるので、屈曲配線部の両端縁部のクラックの発生を防止することができる。
【００５７】
また、第２の発明によれば、上記のようなフィルムの反りによる応力が発生しても、応力が集中しやすい領域である屈曲配線部の両側縁部が、湾曲しているので、すなわち、２つの直線が交わった「く」の字形状ではなく、丸く面取りされているので、応力を分散することができる。これにより、屈曲配線部の両側縁部のクラックの発生を防止することができる。
【００５８】
また、第３の発明によれば、カラーフィルタ層の末端部が、屈曲配線部を有する接続部を避けた位置に配置されている。これにより、屈曲配線部が存在しない、例えば、表示部の透明電極に応力が集中するので、屈曲配線部にかかる応力を緩和させることができる。従って、透明電極の屈曲配線部の両側縁部のクラックの発生を防止することができる。
【００５９】
上記した第１、第２または第３の発明において、透明電極は、結晶化しており、その結晶の粒径が、０．１μｍ以下であることを特徴とする。
これによれば、上記のような応力が発生しても、透明電極は小さな粒径の結晶が集まった集合体からなるので、結晶間で応力を拡散することができる。従って、特に、応力が集中する屈曲配線部の両側縁部のクラックの発生をさらに防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は実施の形態の液晶表示装置を示す断面図、（ｂ）は（ａ）をＩの方向から透明電極を透視した拡大透視図、（ｃ）は透明電極のクラックの発生のメカニズムを示す平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本実施の形態の液晶表示装置の電極基材の製造方法を工程順に示す断面図（その１）である。
【図３】（ａ）〜（ｂ）は本実施の形態の液晶表示装置の電極基材の製造方法を工程順に示す断面図（その２）である。
【図４】透明電極の結晶粒径を示す図（その１）である。
【図５】透明電極の結晶粒径を示す図（その２）である。
【図６】透明電極の結晶粒径を示す図（その３）である。
【符号の説明】
２第１のフィルム、
２ａ第２のフィルム、
４，４ａ接着剤層、
６カラーフィルタ層、
８第１の保護層、
８ａ第２の保護層、
１０第１の透明電極、
１０ａ第２の透明電極、
１２第１のＳｉＯ₂層、
１２ａ第２のＳｉＯ₂層、
１４シール材、
１６，１６ａ配向膜、
１８液晶層、
２０走査電極基材、
２０ａ信号電極基材、
２２液晶表示装置、
２４ガラス基板、
２６剥離層、
２８転写層、
３０ロール。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid crystal display device and an electrode substrate of the liquid crystal display device, and more particularly to a simple matrix type liquid crystal display device using a film as the substrate and an electrode substrate of the liquid crystal display device.
[0002]
[Prior art]
In recent years, liquid crystal display devices characterized by low power consumption, low voltage operation, light weight, thinness, color display, and the like are rapidly expanding their applications to information equipment and the like.
Among these, a simple matrix type liquid crystal display device using a plastic film as a base material is adopted as a portable terminal device because it is lightweight, thin and excellent in impact resistance.
[0003]
In this simple matrix type liquid crystal display device, striped transparent electrodes are respectively formed on two plastic films, and the two plastic films are arranged so that the transparent electrodes are orthogonal to each other. A liquid crystal is sealed between the two plastic films, and the intersection of the two transparent electrodes becomes a pixel electrode, and an image can be displayed by controlling the liquid crystal.
[0004]
By the way, since this transparent electrode is connected to an external lead, this transparent electrode has an outer end portion extending to the outside of the liquid crystal display portion. Since a plastic film is used as a base material, when heat or external pressure is applied to the plastic film, cracks are likely to occur in the outer end region of the transparent electrode due to expansion / contraction or bending of the plastic film.
[0005]
For this reason, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 61-45228 discloses that a resin having conductivity is formed on the outer end portion of the transparent electrode to reduce the pressure from the external lead.
Japanese Patent Laid-Open No. 60-17425 discloses that an alignment film is used as a sealing material in order to prevent pressure on the transparent electrode immediately below the sealing material due to deformation due to thermal expansion of the sealing material, and to prevent disconnection of the transparent electrode in this portion. It is disclosed that the pressure applied from the sealing material to the transparent electrode is relaxed.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional technique, when the pitch of the wiring of the transparent electrode formed in a stripe shape on the plastic film is different between the liquid crystal display portion and the outer end portion, the liquid crystal display is made at the connection portion having two bent wiring portions. The problem that the transparent electrode at the outer portion and the transparent electrode at the outer end portion are connected and cracks are likely to occur at both side edges of the bent wiring portion is not considered.
[0007]
In other words, when the plastic film expands or contracts due to heat or when the plastic film is bent due to external pressure, the stress tends to concentrate on both side edges of the bent wiring portion of the transparent electrode. . Therefore, cracks are likely to occur at both edge portions of the bent wiring portion.
The present invention was created in view of the above problems, and a liquid crystal display device in which a crack is not generated in a bent wiring portion of a transparent electrode even when heat or pressure is applied to the plastic film, and an electrode of the liquid crystal display device An object is to provide a substrate.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The above-described problems are the first invention, the two films, the liquid crystal layer sealed between the two films, the sealing material for bonding the two films, and the two films. Of these, at least on the liquid crystal layer side of any one of the films, a striped transparent film comprising a display portion, an outer end portion, and a connection portion having a bent wiring portion connecting the display portion and the outer end portion. In a liquid crystal display device provided with electrodes, The sealing material is disposed at a position closer to the outer end side than the connecting portion, avoiding the connecting portion having the bent wiring portion. This is solved by a liquid crystal display device.
[0009]
When a film is used as an electrode substrate of a liquid crystal display device, when the film is heated and returned to room temperature, the film has a higher coefficient of thermal expansion than the transparent electrode formed above this, so the transparent electrode side, that is, its Both ends warp upward. In addition, when physical pressure is applied from the outside, the film warps upward or downward.
[0010]
At this time, this stress is concentrated in a linear region along the edge of the sealing material for bonding the two films. The transparent electrode below the sealing material is composed of a display portion, an outer end portion, and a connecting portion having two bent wiring portions for connecting them, and stress is particularly concentrated on both side edges of the bent wiring portion. It's easy to do. When the edge portion of the sealing material is present on the region of the connecting portion having two bent wiring portions, stress is further concentrated on both end edge portions of the bent wiring portion in the vicinity of the linear region along the edge portion of the sealing material. For this reason, cracks are likely to occur at both side edges of the bent wiring portion of the connecting portion.
[0011]
According to the first invention, since the edge portion of the sealing material is arranged at a position avoiding the connecting portion having the bent wiring portion, there is no bent wiring portion along the straight region of the edge portion of the sealing material. For example, stress concentrates on the transparent electrode at the outer end. For this reason, since the stress applied to the bent wiring part where stress tends to concentrate can be relaxed, the occurrence of cracks at both edge portions of the bent wiring part can be prevented.
[0012]
Moreover, the above-mentioned subject is 2nd invention, the film, the adhesive bond layer formed on the said film, the display part formed on the said adhesive bond layer, an outer edge part, and the said display part And a stripe-shaped transparent electrode comprising a connection portion having a bent wiring portion connecting the outer end portion and the outer end portion, All of Both side edges of the bent wiring portion are It is rounded and chamfered so that there is no part where straight lines intersect, thereby preventing the occurrence of cracks in the bent wiring part due to warping of the film This is solved by the electrode substrate of the liquid crystal display device.
[0013]
According to the second invention, even if the stress due to the warp of the film as described above is generated, both side edges of the bent wiring portion where the stress tends to concentrate are curved, that is, two straight lines intersect. Since it is not round “C” shape and is rounded and chamfered, stress can be dispersed. Thereby, generation | occurrence | production of the crack of the both-sides edge part of a bending wiring part can be prevented.
[0014]
Further, the above-described problem is the third invention, a film, an adhesive layer formed on the film, a color filter layer embedded in the adhesive layer and formed in a stripe shape, A striped transparent layer formed above the color filter layer, parallel to the color filter layer, and comprising a display portion, an outer end portion, and a connecting portion having a bent wiring portion connecting the display portion and the outer end portion. And a terminal portion of the color filter layer is arranged at a position avoiding the connecting portion having the bent wiring portion.
[0015]
When the stress due to the warp of the film as described above is generated, the stress tends to concentrate on a straight region along the end portion of the color filter layer. And when the terminal part of a color filter layer exists in the area | region of the connection part of the transparent electrode which has a bending wiring part, stress concentrates on the both-ends edge part of the bending wiring part near the linear area | region of the terminal part of a color filter layer.
According to the third invention, the end portion of the color filter layer is disposed at a position avoiding the connection portion having the bent wiring portion. Thereby, since the stress concentrates on the transparent electrode of the display portion where there is no bent wiring portion, for example, the stress applied to the bent wiring portion can be relaxed. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of cracks at both side edges of the bent wiring portion of the transparent electrode.
[0016]
In the first, second, or third invention, the transparent electrode is crystallized, and the crystal grain size is 0.1 μm or less.
According to this, since the transparent electrode is composed of an aggregate of crystals having a small particle size, this stress is diffused between the crystals even if the film is expanded or contracted by heat or the film is bent by external pressure. be able to. Therefore, in particular, it is possible to further prevent the occurrence of cracks at both side edges of the bent wiring portion where stress tends to concentrate.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
1A is a cross-sectional view showing the liquid crystal display device of the embodiment, FIG. 1B is an enlarged perspective view in which only a transparent electrode is enlarged and seen from the method I in FIG. 1A, and FIG. 1C. These are top views explaining the mechanism which a crack generate | occur | produces in a transparent electrode.
[0018]
As shown in FIG. 1A, the liquid crystal display device according to the present embodiment includes a first film 2 made of plastic (manufactured by Sumitomo Bakerat Co., Ltd .: polyethersulfone film) and a second film 2a made of plastic (Sumitomo). Bakerat's product: polyethersulfone film) is disposed opposite the liquid crystal layer 18. In addition, as this plastic film, a film made of polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyimide, polyarylate or the like having a film thickness of 50 to 500 μm and optical planarity can be used.
[0019]
An adhesive layer 4 having a thickness of 3 to 10 μm is formed on the first film 2. In this adhesive layer 4, for example, R (red), G (green), and B (made of colored polyimide) are formed. A striped color filter layer 6 including blue color pixels is embedded.
On the color filter layer 6, a protective layer 8 having a thickness of 2 to 5 μm made of a resin material such as thermosetting or photocurable acrylic, epoxy, alkyd, or polyimide is formed.
[0020]
A stripe-shaped first transparent electrode 10 is embedded in the protective layer 8 in parallel with the color filter layer 6. And this 1st transparent electrode 10 consists of a connection part (C part) for connecting a display part (A part), an outer end part (B part), and a display part and an outer end part.
By the way, in order to increase the pixel capacity of the display unit, it is necessary to reduce the pitch of the transparent electrode wiring. On the other hand, the outer end portion is connected to the external lead, and the transparent electrode wiring is not short-circuited between the transparent electrodes. Needs to be larger than the liquid crystal display portion. Alternatively, when the outer end portion of the transparent electrode can be reliably connected to the external lead, the wiring pitch of the transparent electrode at the outer end portion may be made smaller than that of the liquid crystal display portion.
[0021]
That is, since the wiring interval is different between the display portion and the outer end portion of the first transparent electrode 10, as shown in FIG. 1B, the display portion and the outer end portion have two bent wiring portions (E Part, F part). Then, both side edges of the two bent wiring portions are curved. That is, both side edge portions of the two bent wiring portions are formed in a rounded chamfered shape instead of a so-called “<” shape formed by intersecting straight lines.
[0022]
The first transparent electrode 10 is composed of a crystalline ITO (Indium tin oxide) layer, and the crystal grain size is 0.1 μm or less. When this crystal grain size is larger than 0.1 μm, the first transparent electrode 10 is susceptible to stress and cracks are likely to occur.
Further, the end portion (D portion) of the color filter layer 6 is arranged at a position on the display portion side, for example, 5 μm or more away from the bent wiring portion (E portion) on the display portion side, out of the two bent wiring portions. ing.
[0023]
Furthermore, since the first film 2 has high air permeability and moisture permeability on the transparent electrode 10, it functions as a gas barrier layer and has a thickness of 10 nm. ₂ Layer 12 is formed. And SiO ₂ On the layer 12, an alignment film 16 for aligning liquid crystals is formed.
In this way, the scan electrode base material 20 of the liquid crystal display device is configured.
[0024]
On the other hand, an adhesive layer 4a is formed on the second film 2a made of plastic (manufactured by Sumitomo Bakerat Co., Ltd .: polyethersulfone film), and a second protective layer 8a is formed on the adhesive layer 4a. Yes. The second transparent electrode 10a having a stripe shape is embedded in the second protective layer 8a. On the second transparent electrode 10a, SiO which is a gas barrier layer ₂ A layer 12a is formed, and an alignment film 16a is formed thereon.
[0025]
In this way, the signal electrode base material 20a is configured.
The scanning electrode base material 20 and the signal electrode base material 20 a are arranged so that the transparent electrodes 10 and 10 a in the form of stripes are orthogonal to each other, and these are adhered by a sealing material 14.
Here, the edge on the left side of FIG. 1A, that is, the inner side of the sealing material 14 on the side where the outer end portion of the transparent electrode 10 exists is the bent wiring portion (F portion) on the outer end side. For example, it is arranged at a position on the outer end (B section) side that is 100 μm away from the position.
[0026]
Although not particularly shown, the outer end portion of the first transparent electrode 10 on the scanning electrode substrate 20 is connected to the outer end portion of the second transparent electrode 10a of the signal electrode substrate 20a. A second outer end is formed. The outer end portion of the second transparent electrode 10a and the second outer end portion are electrically connected to each other by a vertical conduction material obtained by mixing micro pearl AU manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. into the sealing material 14.
[0027]
The second outer end portion is also formed by curving both side edges of the two bent wiring portions in the same manner as the outer end portion of the first transparent electrode 10.
Further, a liquid crystal layer 18 is sealed between the scanning electrode base material 20 and the signal electrode base material 20a, and the liquid crystal display device 22 of the present embodiment is configured.
Next, the operation of the liquid crystal display device of this embodiment will be described.
[0028]
When heat is applied to the first film 2 and the temperature returns to room temperature, the first film 2 has a higher thermal expansion coefficient than the first transparent electrode 10 formed on the first film. Warps to the first transparent electrode side 10 side. Thereby, both ends of the first transparent electrode 10 on the first film 2 warp upward. Further, when physical pressure is applied from the outside, the first film 10 warps upward or downward. As described above, when a plastic film is used as the base material, stress is easily generated, and stress is easily applied to the transparent electrode formed thereon.
[0029]
At this time, as shown in FIG. 1 (c), both side edges of the two bent wiring portions of the connection portion (C portion) of the first transparent electrode 10b are so-called “<” shapes in which straight lines intersect. In this case, stress concentrates on the part where the straight lines intersect, and cracks are likely to occur in this part.
In the present embodiment, since the portion where the straight lines of the bent wiring portion intersect is curved, the stress can be dispersed. Therefore, generation of cracks at both side edges of the bent wiring portion can be prevented.
[0030]
In addition, when the stress as described above is generated, the edge portion (G portion) of the sealing material 14 is disposed on the two bent wiring portions (E portion, F portion) or between the two bent wiring portions. The stress concentrates in a linear region along the edge (G portion) of the sealing material 14. That is, since the linear edge (G part) of the sealing material 14 where stress is concentrated is disposed in the vicinity of the bent wiring part where stress is easily concentrated, cracks are generated at both side edges of the bent wiring part. It's easy to do.
[0031]
In the present embodiment, the edge portion (G portion) of the sealing material 14 is positioned closer to the transparent electrode side of the outer end portion (B portion) than the position (F portion) of the bent wiring portion on the transparent electrode side of the outer end portion. Has been placed. As a result, stress concentrates on the transparent electrode at the outer end portion (B portion) along the edge portion (G portion) of the sealing material 14, so that the stress concentrated on both side edge portions of the bent wiring portion can be dispersed. it can. Therefore, generation of cracks at both side edges of the bent wiring portion can be prevented.
[0032]
Further, when the stress as described above is generated and the end portion (D portion) of the color filter layer 6 is disposed immediately below or between the two bent wiring portions, the color filter layer 6 Stress concentrates in a linear region along the end portion (D portion) of the layer 4. That is, since the linear end portion (D portion) of the color filter layer 4 where stress is concentrated is originally disposed in the vicinity of the bent wiring portion where stress is easily concentrated, cracks are formed on both side edges of the bent wiring portion. Likely to happen.
[0033]
In the present embodiment, the end portion <D portion> of the color filter layer 4 is disposed at a position closer to the transparent electrode side of the display portion (A portion) than the position of the bent wiring portion (E portion) on the transparent electrode side of the display portion. Has been. As a result, stress concentrates in a straight line region along the end portion (D portion) of the color filter 4 of the transparent electrode of the display portion (A portion), so that the stress concentrated on both side edges of the bent wiring portion is dispersed. be able to. Therefore, generation of cracks at both side edges of the bent wiring portion can be prevented.
[0034]
As described above, the structure of the electrode base material of the liquid crystal display device that prevents the occurrence of cracks on both side edges of the bent wiring part of the transparent electrode, the shape of both side edges of the bent wiring part, the edge of the sealing material 14 and The positional relationship between the bent wiring portion and the positional relationship between the end portion of the color filter layer 4 and the bent wiring portion has been described.
By adopting this structure independently for each of these, it is possible to prevent the occurrence of cracks at both side edges of the bent wiring portion. Needless to say, by combining these structures, cracks at both side edges of the bent wiring portion can be further prevented.
[0035]
Further, the first transparent electrode 10 is made of a crystalline ITO layer, and the crystal grain size is 0.1 μm or less. That is, since the first transparent electrode 10 is composed of an aggregate of crystals having a small particle size, even if the first film 2 expands or contracts due to heat or the first film bends due to external pressure, the crystal Stress can be diffused between. Therefore, it is possible to further prevent cracks at both side edges of the bent wiring portion where cracks are likely to occur.
[0036]
Next, a method for manufacturing the liquid crystal display device of the present embodiment will be described.
2 and 3 are cross-sectional views showing the method of manufacturing the scan electrode substrate 20 in the order of steps, as seen from the direction II in FIG. 2B is a perspective plan view of the left view seen through from the direction III, and the left view is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of this plan view. 4 to 6 are diagrams showing the crystal grain size of the transparent electrode, that is, SEM images.
[0037]
First, as shown in FIG. 2A, a release layer 26 made of polyimide having a film thickness of 4 μm is formed on a glass substrate 24 which is a temporary substrate having high heat resistance.
Thereafter, a first SiO film having a film thickness of 10 nm functioning as a gas barrier layer on the release layer 26. ₂ Layer 12 is formed.
Next, the first SiO ₂ An ITO (Indium tin oxide) film having a thickness of 0.1 to 0.2 μm is formed on the layer 12 by an ion plating method at a substrate temperature of 200 to 250 ° C. or a sputtering method at a substrate temperature of 200 ° C., for example. ) Layer.
[0038]
By the way, when the ITO layer is directly formed on the plastic film, the plastic film has low heat resistance, so it is necessary to form the film on the low temperature side near room temperature. For this reason, the ITO layer formed directly on the plastic film is amorphous and soft and has good etching processability, but has high sheet resistance and poor transparency.
However, in this embodiment, since an ITO layer can be formed on a glass substrate with high heat resistance at a relatively high temperature, an ITO layer having crystallinity, low sheet resistance, and good transparency is formed. Can be membrane. Further, when ITO is formed at a relatively high temperature, the hardness is high, but when a pressure of a certain level or more is applied, it has a characteristic that cracks are likely to occur.
[0039]
As shown in FIG. 4, when an ITO layer is formed by an ion plating method at a substrate temperature of 250 ° C., for example, an ITO layer having crystallinity and a crystal grain size of 0.01 to 0.1 μm is formed. Be filmed.
Further, as shown in FIG. 5, when an ITO layer is formed by an ion plating method with a substrate temperature of 200 ° C., for example, a crystalline ITO layer having a crystal grain size of 0.01 to 0.05 μm is formed. The
[0040]
In addition, as shown in FIG. 6, when an ITO layer is formed by a sputtering method with a substrate temperature of, for example, 200 ° C., a crystalline ITO layer containing elongated crystal grains and having a crystal grain size of 0.01 to 0.1 μm Is deposited.
In this way, by forming the ITO layer under the above film forming conditions, the crystal grain size is 0.1 μm or less and the resistance value is low, for example, the sheet resistance value is 10 to 15 Ω / port. Can be formed.
[0041]
Next, as shown in the perspective plan view on the right side of FIG. 2B, a resist film (not shown) is patterned on the ITO layer by photolithography, and the ITO layer is formed using the resist film as a mask. Etching is performed to form a striped first transparent electrode 10.
At this time, the first transparent electrode 10 includes a transparent electrode of the liquid crystal display portion, a transparent electrode of the outer end portion, and two bent wiring portions (E portion and F portion) that connect the liquid crystal display portion and the outer end portion. The ITO layer is patterned so that the both side edges of the two bent wiring portions are curved.
[0042]
Next, a first protective layer 8 made of a resin material such as thermosetting or photocurable acrylic, epoxy, alkyd, or polyimide having a thickness of 2 to 5 μm so as to cover the first transparent electrode 10. Form.
Next, for example, a resist layer in which a black pigment is dispersed or a polyimide layer in which a black dye is dissolved is formed on the first protective layer 8. Then, this is patterned and the light shielding layer 6d which has a pattern width larger than the width between 1st transparent electrodes 10 between 1st transparent electrodes 10 is formed.
[0043]
Next, on the light shielding layer 6d and the protective layer 8 and between the patterns of the light shielding layer 6d, the photosensitive red polyimide of the pigment dispersion type is applied, exposed and developed so as to overlap the light shielding layer 6d, A red color filter layer 6a constituting the red pixel portion is formed.
Next, a pigment dispersion type photosensitive green polyimide is applied, exposed, and developed at a position constituting the green pixel portion to form a green color filter layer 6b.
[0044]
Next, a pigment dispersion type photosensitive blue polyimide is applied, exposed, and developed at a position constituting the blue pixel portion to form a blue color filter layer 6c.
In this way, the stripe-shaped color filter layer 6 including the red color filter layer 6a, the green color filter layer 6b, the blue color filter layer 6c, and the light shielding layer 6d is formed in parallel with the first transparent electrode 10. .
[0045]
At this time, as shown in the perspective plan view on the right side of FIG. 2B, the end portion (D portion) of the color filter layer 6 is from the bent wiring portion (E portion) of the first transparent electrode on the display portion side. It is formed so as to be arranged at a position on the transparent electrode side of the display portion.
Next, as shown in FIG. 2C, an adhesive layer 4 having a thickness of 3 to 10 μm is formed on the color filter layer 6.
[0046]
In this way, the transfer layer 28 is formed on the glass substrate 24.
Next, a method for transferring the transfer layer 28 formed on the glass substrate 24 to the plastic film by the above method will be described.
First, a film 2 made of a plastic material and having a film thickness of 150 μm (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd .: polyethersulfone film) is prepared, washed with water with ultrasonic waves, dried, and further dried in a clean room for 2 days.
[0047]
Thereafter, as shown in FIG. 2C, the film 2 is placed on the adhesive layer 2 on the glass substrate 24 on which the transfer layer 28 is formed.
Next, 3000 mJ / cm at a wavelength of 365 nm with a high-pressure mercury lamp from the film 2 side. ² UV irradiation is performed to cure the adhesive layer 4 that is a photocurable resin, and the film 2 is bonded to the glass substrate 20 having the transfer layer 28.
[0048]
Next, as shown in FIG. 3A, one end of the film 2 bonded to the glass substrate 24 is fixed to a roll 30 having a diameter of 200 mm, and the film 2 is peeled off while the roll 30 is rotated. At this time, it peels off from the interface between the glass substrate 24 and the release layer 26, and the release layer 26, SiO 2 ₂ A transfer layer 28 composed of the layer 12, the first transparent electrode 10, the protective layer 8, the color filter layer 6, and the adhesive layer 4 is transferred to the film 2 side.
[0049]
Next, as shown in FIG. 3B, the film 2 to which the transfer layer 28 has been transferred is immersed in a mixed solution having a ratio of hydrazine to ethylenediamine of 1: 1 so that only the release layer 26 on the film 2 is removed. Remove. The release layer 26 may be removed using another alkaline aqueous solution or oxygen plasma.
Next, the release layer 26 is removed, and the exposed SiO 2 ₂ An alignment film 16 is formed on the layer 12.
[0050]
Thus, scan electrode substrate 20 of the liquid crystal display device of the present embodiment is completed.
Next, a signal electrode substrate 20a that is a counter substrate of the scan electrode substrate 20 is manufactured by the same method as described above. That is, in the structure without the color filter layer 6 of the scanning electrode substrate 20, the adhesive layer 4a, the second protective layer 8a, the second transparent electrode 10a, and the second layer are sequentially formed on the second film 2a from the bottom. SiO ₂ The layer 12a and the alignment film 16a are formed using a transfer technique.
[0051]
Next, the surfaces on which the alignment films 16 and 16a are formed are mutually connected so that the first transparent electrode 10 and the second transparent electrode 10a are perpendicular to each other. It is arranged to face. And the sealing material 14 is apply | coated to either base material, and the scanning electrode base material 20 and the signal electrode base material 20a are stuck.
At this time, as shown in FIGS. 1A and 1B, the edge portion (G portion) of the sealing material 14 is more than the outer end portion (F portion) of the outer end portion than the bent wiring portion (F portion) on the transparent electrode 10 side. (B part) side, that is, the edge part (G part) of the sealing material 14 is not disposed on the two bent wiring parts and in the region between the two bent wiring parts.
[0052]
Thereafter, a liquid crystal material is injected between the scanning electrode base material 20 and the signal electrode base material 20a to form the liquid crystal layer 18, and the liquid crystal sealing port is sealed with a resin.
Thus, the liquid crystal display device 22 of the present embodiment is completed.
According to the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present embodiment, a transfer layer is formed on a glass substrate having high heat resistance in advance, and the transfer layer is transferred to a plastic film to manufacture an electrode substrate. That is, since the ITO layer forming the first transparent electrode 10 can be formed at a higher temperature than when directly formed on a plastic film, the resistance value of the first transparent electrode 10 is low and the transparency is good. Can be.
[0053]
In addition, when an ITO layer is formed at a high temperature, the ITO layer becomes crystalline, so the hardness is high, and when a certain level of pressure is applied, especially the characteristic that cracks are likely to occur in the bent wiring part of the transparent electrode. Have.
However, since the crystal grain size of the ITO layer can be formed to be 0.1 μm or less, that is, small enough to diffuse the stress between the crystals, the occurrence of cracks in the bent wiring portion of the transparent electrode is prevented. be able to.
[0054]
As described above, a transparent electrode having a low resistance value and good transparency can be formed on the film, and the occurrence of cracks at both side edges of the bent wiring portion of the transparent electrode where the stress tends to concentrate is prevented. be able to.
The present invention can be implemented in various other forms without departing from the spirit and main characteristics thereof. For this reason, the above-described embodiment is merely an example in all respects and should not be interpreted in a limited manner. The scope of the present invention is indicated by the scope of claims, and is not limited to the embodiments.
[0055]
【The invention's effect】
As described above, when a film is used as an electrode substrate of a liquid crystal display device, the film is likely to warp.
At this time, this stress is concentrated in a linear region along the edge of the sealing material on which the two films are bonded. And when the edge of the sealing material is present in the transparent electrode region of the connecting portion having the bent wiring portion provided to connect the display portion and the outer end portion, the vicinity of the linear region along the edge of the sealing material Stress is concentrated on both edge portions of the bent wiring portion. For this reason, cracks are likely to occur in the transparent electrode in this portion.
[0056]
According to the first invention, since the edge portion of the sealing material is arranged at a position avoiding the connecting portion having the bent wiring portion, there is no bent wiring portion along the straight region of the edge portion of the sealing material. For example, stress concentrates on the transparent electrode at the outer end. For this reason, since the stress applied to the bent wiring portion where stress tends to concentrate can be relieved, the occurrence of cracks at both edge portions of the bent wiring portion can be prevented.
[0057]
In addition, according to the second invention, even if the stress due to the warp of the film as described above occurs, both side edges of the bent wiring portion, which is a region where the stress is easily concentrated, are curved. The stress can be dispersed because the shape is not round “C” shape where two straight lines intersect but is rounded. Thereby, generation | occurrence | production of the crack of the both-sides edge part of a bending wiring part can be prevented.
[0058]
According to the third invention, the end portion of the color filter layer is arranged at a position avoiding the connecting portion having the bent wiring portion. Thereby, since the stress concentrates on the transparent electrode of the display portion where there is no bent wiring portion, for example, the stress applied to the bent wiring portion can be relaxed. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of cracks at both side edges of the bent wiring portion of the transparent electrode.
[0059]
In the first, second, or third invention, the transparent electrode is crystallized, and the crystal grain size is 0.1 μm or less.
According to this, even if the stress as described above occurs, the transparent electrode is made up of an aggregate of crystals having a small particle diameter, so that the stress can be diffused between the crystals. Accordingly, it is possible to further prevent the occurrence of cracks at both side edges of the bent wiring portion where stress is concentrated.
[Brief description of the drawings]
1A is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device according to an embodiment, FIG. 1B is an enlarged perspective view of FIG. 1A viewed through a transparent electrode from the direction I, and FIG. It is a top view which shows the mechanism of generation | occurrence | production.
FIGS. 2A to 2C are cross-sectional views (part 1) showing a method of manufacturing an electrode substrate of the liquid crystal display device of the present embodiment in the order of steps. FIGS.
FIGS. 3A to 3B are cross-sectional views (part 2) showing a method of manufacturing an electrode substrate of the liquid crystal display device of the present embodiment in the order of steps;
FIG. 4 is a diagram (part 1) showing a crystal grain size of a transparent electrode.
FIG. 5 is a diagram (part 2) showing a crystal grain size of a transparent electrode.
FIG. 6 is a diagram (part 3) illustrating a crystal grain size of a transparent electrode;
[Explanation of symbols]
2 First film,
2a second film,
4,4a adhesive layer,
6 Color filter layer,
8 first protective layer,
8a second protective layer,
10 first transparent electrode;
10a second transparent electrode,
12 First SiO ₂ layer,
12a Second SiO ₂ layer,
14 sealing material,
16, 16a alignment film,
18 liquid crystal layer,
20 Scanning electrode substrate,
20a signal electrode substrate,
22 liquid crystal display devices,
24 glass substrate,
26 release layer,
28 Transfer layer,
30 rolls.

Claims

Of the two films, the liquid crystal layer sealed between the two films, the sealing material for attaching the two films, and at least one of the two films In a liquid crystal display device comprising, on the liquid crystal layer side, a stripe-shaped transparent electrode comprising a display portion, an outer end portion, and a connection portion having a bent wiring portion connecting the display portion and the outer end portion.
The liquid crystal display device , wherein the sealing material is disposed at a position closer to the outer end side than the connection portion, avoiding a connection portion having the bent wiring portion .

The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the bent wiring portion is curved.

It has a color filter layer between the said transparent electrode and the said film, The terminal part of the said color filter layer is arrange | positioned in the position which avoided the connection part which has the said bending wiring part. Item 2. A liquid crystal display device according to item 1.

The bent wiring portion is curved and has a color filter layer between the transparent electrode and the film, and the end portion of the color filter layer is disposed at a position avoiding the connecting portion having the bent wiring portion. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the liquid crystal display device is a liquid crystal display device.

The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the transparent electrode is crystallized and has a crystal grain size of 0.1 μm or less.

The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the transparent electrode is formed on a temporary substrate and transferred from the substrate onto the film. .

With film,
An adhesive layer formed on the film;
A striped transparent electrode formed above the adhesive layer and comprising a display portion, an outer end portion, and a connection portion having a bent wiring portion connecting the display portion and the outer end portion;
Both side edge portions of all the bent wiring portions are rounded and chamfered so that there is no portion where straight lines intersect, thereby preventing cracks in the bent wiring portions due to warping of the film. An electrode base material for a liquid crystal display device.

8. The electrode base material for a liquid crystal display device according to claim 7, wherein the transparent electrode is crystallized and has a crystal grain size of 0.1 [mu] m or less.

8. The electrode base material for a liquid crystal display device according to claim 7, wherein the transparent electrode is formed on a temporary substrate and transferred from the substrate onto the film.