JP2002062524A - Liquid crystal display device and its manufacturing method, and electrode base material of liquid crystal display device and its manufacturing method - Google Patents
Liquid crystal display device and its manufacturing method, and electrode base material of liquid crystal display device and its manufacturing methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置、液晶
表示装置の電極基材、液晶表示装置の電極基材の製造方
法及び液晶表示装置の製造方法に係わり、さらに詳しく
は、フィルムを電極基材として用いた単純マトリックス
型の液晶表示装置、液晶表示装置の電極基材、液晶表示
装置の電極基材の製造方法及び液晶表示装置の製造方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, an electrode substrate for a liquid crystal display device, a method for manufacturing an electrode substrate for a liquid crystal display device, and a method for manufacturing a liquid crystal display device. The present invention relates to a simple matrix type liquid crystal display device used as a material, an electrode base material of a liquid crystal display device, a method of manufacturing an electrode base material of a liquid crystal display device, and a method of manufacturing a liquid crystal display device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、低消費電力、低電圧動作、軽量、
薄型及びカラー表示などを特徴とする液晶表示装置は、
情報機器などへ急速にその用途を拡大している。この中
で、携帯電話、電子手帳、又はＩＣカードなどは、軽
量、薄型及び安価が求められている市場であり、単純マ
トリックス型の液晶表示装置が主に採用されている。2. Description of the Related Art In recent years, low power consumption, low voltage operation, light weight,
Liquid crystal display devices characterized by thin and color display,
Its use is rapidly expanding to information equipment. Among them, mobile phones, electronic organizers, IC cards, and the like are markets in which light weight, thinness, and low cost are required, and simple matrix type liquid crystal display devices are mainly used.
【０００３】この単純マトリックス型液晶表示装置は、
透明電極がストライプ状に形成された２枚の基材を、透
明電極がお互いに直交するように対向して配置され、こ
の２つの透明電極の交点が画素電極として機能する。そ
して、一方の基材上の各画素電極になる領域の外側に
は、液晶画像のコントラスト比を向上させ、視認性を向
上させるため、遮光層パターンが格子状に形成され、画
素電極以外の領域からの光漏れを防止している。この２
枚の基材の間には液晶が封入され、画素電極が液晶を制
御することにより、画像を表示させることができる。[0003] This simple matrix type liquid crystal display device has:
Two substrates on which transparent electrodes are formed in a stripe shape are arranged facing each other so that the transparent electrodes are orthogonal to each other, and the intersection of the two transparent electrodes functions as a pixel electrode. A light-shielding layer pattern is formed in a grid pattern on one of the base materials outside a region to become each pixel electrode in order to improve a contrast ratio of a liquid crystal image and improve visibility. To prevent light leakage. This 2
Liquid crystal is sealed between the base materials, and an image can be displayed by controlling the liquid crystal by the pixel electrode.
【０００４】この遮光層パターンを形成するには、一方
の基材上にストライプ状に形成された透明電極の画素電
極となる領域以外の格子状の領域に遮光層パターンを形
成する。そして、この一方の基材と、ストライプ状に形
成された透明電極を有するもう一方の基材とを、それぞ
れの透明電極がお互いに直交し、かつ一方の基材の画素
電極部になる領域ともう一方の基材の透明電極とを光漏
れが発生しないように、精度よく位置合わせし、２つの
基材を貼り合わせて配置させる必要がある。In order to form this light-shielding layer pattern, a light-shielding layer pattern is formed in a grid-like region other than a region of a transparent electrode which is formed in a stripe shape on one of the base materials and serves as a pixel electrode. Then, the one base material and the other base material having the transparent electrodes formed in a stripe shape are defined as a region where the respective transparent electrodes are orthogonal to each other, and serve as a pixel electrode portion of one base material. It is necessary to accurately align the transparent electrode of the other substrate with the transparent electrode so that light leakage does not occur, and to bond and arrange the two substrates.
【０００５】しかし、２つの基材の貼り合わせにおい
て、基材間にある程度間隔をもたせながら位置合わせを
行ない、液晶を封入するシール材を押し付け、２つの基
材を接着する必要があるので位置ずれを起こしやすい。
このため、例えば、特開平６−１９４６４２号公報に
は、２つの基板上にそれぞれストライプ状に遮光層パタ
ーンとこれをマスクにした裏露光により透明電極とを平
行に形成し、これらが直交するように２つの基材を配置
し、格子状の遮光層パターンを形成することが開示され
ている。これによれば、高度な位置合わせを必要とせ
ず、かつ遮光層パターンをマスクにして裏露光すること
により透明電極を形成することができるので、透明電極
を遮光層パターンに対してセルフアラインで形成するこ
とができる。[0005] However, in bonding the two substrates, it is necessary to perform positioning while keeping a certain distance between the substrates, and to press the sealing material for enclosing the liquid crystal to bond the two substrates, so that the two substrates need to be bonded. Easy to cause.
For this reason, for example, in JP-A-6-194462, a light-shielding layer pattern is formed in stripes on two substrates and a transparent electrode is formed in parallel by back exposure using the light-shielding layer pattern as a mask. It is disclosed that two base materials are arranged on the substrate to form a lattice-like light-shielding layer pattern. According to this, the transparent electrode can be formed by performing back exposure using the light-shielding layer pattern as a mask without requiring a high-level alignment, so that the transparent electrode is formed in a self-aligned manner with respect to the light-shielding layer pattern. can do.
【０００６】また、特開平８−２２０３３０号公報に
は、転写ベース上に、下から順に剥離層と透明電極と遮
光層を含むカラーフィルタと接着剤を積層して形成し、
これらを接着剤層を介して基板に転写し、液晶表示装置
の電極基板を製造することが開示されている。JP-A-8-220330 discloses that a color filter including a release layer, a transparent electrode and a light shielding layer and an adhesive are laminated on a transfer base in order from the bottom.
It is disclosed that these are transferred to a substrate via an adhesive layer to manufacture an electrode substrate of a liquid crystal display device.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】基材としてガラス基板
を用いた場合は、２つのガラス基板に直接ストライプ状
の遮光層パターンや透明電極をそれぞれ形成し、この２
つのガラス基板を格子状の遮光パターンが構成されるよ
うに遮光層パターンを直交させて位置合わせし、遮光層
パターンを形成することは困難ではない。When a glass substrate is used as a substrate, a stripe-shaped light shielding layer pattern and a transparent electrode are formed directly on two glass substrates, respectively.
It is not difficult to form a light-shielding layer pattern by aligning two glass substrates such that the light-shielding layer pattern is orthogonal to form a lattice-shaped light-shielding pattern.
【０００８】しかしながら、近年、単純マトリクス型液
晶装置の基材としては、ガラス基板より軽量で、破損し
にくいプラスチックフルムを採用するニーズが高まって
いる。基材として、このプラスチックフィルムを用いた
場合、プラスチックフィルムの熱膨張係数はガラス基板
より一桁大きく、熱処理工程での温度の変動や湿度の影
響で伸縮を起こしやすい。すなわち、プラスチックフィ
ルムは水洗処理を行なうだけで伸びが発生し、これを１
００℃で乾燥すると、逆に縮みが発生する。さらに、こ
れらの伸縮はすぐには安定せず、安定するまでに長時間
を有する。However, in recent years, there has been an increasing need to use a plastic film which is lighter than a glass substrate and is less likely to be damaged, as a base material of a simple matrix type liquid crystal device. When this plastic film is used as the base material, the thermal expansion coefficient of the plastic film is one order of magnitude larger than that of the glass substrate, and the plastic film easily expands and contracts due to temperature fluctuations and humidity in the heat treatment process. In other words, the plastic film is stretched only by performing the washing process,
When dried at 00 ° C., conversely, shrinkage occurs. Moreover, these stretches are not immediately stable and have a long time to stabilize.
【０００９】従って、熱処理で一度収縮を起こすと、プ
ラスチックフィルム上に形成されたパターンの寸法は、
長時間の間伸びが発生していることになり、位置合わせ
に係わる再現性をとるのが困難である。特開平６−１９
４６４２号公報では、基材としてプラスッチクフィルム
を用いた場合のこのような問題が考慮されていない。す
なわち、フラスチックフィルム上では寸法安定性が悪い
ので、２つのプラスチックフィルム上に直接遮光層パタ
ーンと透明電極とをストライプ状に形成し、これらを光
漏れがないように位置合わせして接合することは困難で
ある。Therefore, once shrinkage is caused by the heat treatment, the size of the pattern formed on the plastic film becomes
This means that elongation has been occurring for a long time, and it is difficult to obtain reproducibility related to alignment. JP-A-6-19
Japanese Patent No. 4642 does not consider such a problem when a plastic film is used as a base material. That is, since the dimensional stability is poor on the plastic film, the light-shielding layer pattern and the transparent electrode are formed directly on the two plastic films in a stripe shape, and they are aligned and joined so that there is no light leakage. It is difficult.
【００１０】また、遮光層パターンをマスクにして、透
明電極を裏露光で形成すると、遮光層と透明電極とを重
ねて形成することができないので、遮光層と透明電極と
の境界で光漏れが発生するという問題がある。また、裏
露光で透明電極を形成する場合、遮光層が存在しない領
域すべてに透明電極が形成され、透明電極を形成したく
ない領域にも透明電極が形成されるので、実用的には問
題がある。When the transparent electrode is formed by back exposure using the light-shielding layer pattern as a mask, the light-shielding layer and the transparent electrode cannot be formed overlapping with each other, so that light leakage occurs at the boundary between the light-shielding layer and the transparent electrode. There is a problem that occurs. Further, when a transparent electrode is formed by back exposure, a transparent electrode is formed in all regions where no light-shielding layer exists, and a transparent electrode is also formed in a region where the transparent electrode is not desired to be formed. is there.
【００１１】また、特開平８−２２０３３０号公報で
は、転写層を基板に接着剤層を介し、転写する際に、接
着剤層の硬化収縮により応力が透明電極にかかり、透明
電極にクラックが発生する問題について考慮されていな
い。すなわち、接着剤層中に部分的に埋め込まれて遮光
層のパターンが形成されている場合、実質的に、遮光層
のパターンが存在する領域と存在しない領域とでは接着
剤層の膜厚が異なり、接着剤層の膜厚が厚い領域の方が
収縮の絶対量が大きい。In Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 8-220330, when a transfer layer is transferred to a substrate via an adhesive layer, stress is applied to the transparent electrode due to curing contraction of the adhesive layer, and cracks occur in the transparent electrode. The problem is not considered. That is, when the pattern of the light shielding layer is formed by being partially embedded in the adhesive layer, the thickness of the adhesive layer is substantially different between the region where the pattern of the light shielding layer exists and the region where the pattern does not exist. In the region where the thickness of the adhesive layer is large, the absolute amount of shrinkage is larger.
【００１２】従って、遮光層パターンが存在しない接着
剤層上、すなわち、膜厚が厚い接着剤層上の透明電極に
応力が集中し、透明電極にクラックが発生する場合があ
る。本発明は上記の問題点を鑑みて創作されたものであ
り、光漏れを完全に防止することができるとともに、透
明電極にクラックが発生しない液晶表示表示装置、液晶
表示装置の基材、液晶表示装置の電極基材の製造方法及
び液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とす
る。Therefore, stress may concentrate on the transparent electrode on the adhesive layer where no light-shielding layer pattern exists, that is, on the thick adhesive layer, and cracks may occur in the transparent electrode. The present invention has been made in view of the above-described problems, and can completely prevent light leakage, and does not generate cracks in a transparent electrode, a liquid crystal display device, a base material of the liquid crystal display device, and a liquid crystal display device. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electrode base material of a device and a method for manufacturing a liquid crystal display device.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記した課題は、フィル
ムと、前記フィルム上に形成された接着剤層と、前記接
着剤層に埋め込まれ、かつストライプ状にパターニング
された遮光層と、前記遮光層及前記接着剤層上に形成さ
れ、膜厚が前記遮光層より厚い有機性の保護層と、前記
保護層上に、前記遮光層のパターンに平行で、ストライ
プ状にパターニングされ、パターン同士間の幅が前記遮
光層のパターン幅より小さく、かつパターンの一部が前
記遮光層のパターンにオーバーラップする透明電極とを
有することを特徴とする液晶表示装置の電極基材により
解決される。SUMMARY OF THE INVENTION The above object is achieved by providing a film, an adhesive layer formed on the film, a light-shielding layer embedded in the adhesive layer and patterned in a stripe pattern, An organic protective layer formed on the adhesive layer and having a thickness greater than that of the light-shielding layer; and patterned on the protective layer in a stripe pattern parallel to the pattern of the light-shielding layer. And a transparent electrode in which a part of the pattern overlaps with the pattern of the light-shielding layer.
【００１４】本発明によれば、接着剤層に埋め込まれた
ストライプ状の遮光層のパターンが形成され、該遮光層
のパターン上には膜厚が該遮光層のパターンより厚い保
護層が形成されている。そして、該保護層上には、スト
ライプ状に透明電極が遮光層のパターンに平行に形成さ
れ、該透明電極同士間の幅は遮光層パターン幅より小さ
く、すなわち、光漏れが発生しないように、透明電極と
遮光層のパターンとがオーバーラップした位置関係で形
成されている。According to the present invention, a stripe-shaped light-shielding layer pattern embedded in the adhesive layer is formed, and a protective layer having a greater thickness than the light-shielding layer pattern is formed on the light-shielding layer pattern. ing. On the protective layer, transparent electrodes are formed in stripes in parallel with the pattern of the light-shielding layer, and the width between the transparent electrodes is smaller than the light-shielding layer pattern width, that is, so that light leakage does not occur. The transparent electrode and the pattern of the light shielding layer are formed in an overlapping positional relationship.
【００１５】接着剤層中に埋め込まれてストライプ状の
遮光層のパターンが形成されている場合、接着剤層の膜
厚は遮光層のパターンが存在する領域より、遮光層のパ
ターンが存在しない領域の方が厚くなっている。すなわ
ち、接着剤層が硬化する場合、接着剤層はある決まった
比率で収縮するため、遮光層のパターンが存在しない、
透明電極の下の接着剤層の収縮の絶対量は、遮光層のパ
ターンの下の接着剤層の収縮の絶対量より、膜厚が厚い
分だけ大きくなる。In the case where the stripe-shaped light-shielding layer pattern is formed by being embedded in the adhesive layer, the thickness of the adhesive layer is set to be smaller in the area where the light-shielding layer pattern does not exist than in the area where the light-shielding layer pattern exists. Is thicker. That is, when the adhesive layer is cured, the adhesive layer contracts at a certain fixed rate, so that there is no pattern of the light shielding layer,
The absolute amount of shrinkage of the adhesive layer below the transparent electrode is greater than the absolute amount of shrinkage of the adhesive layer below the pattern of the light-shielding layer by the thickness of the film.
【００１６】従って、この収縮により、遮光層のパター
ンにオーバーラップしていない透明電極の領域に、接着
剤層側に向かって大きな引っ張り応力がかかり、遮光層
のパターンの直線ラインに沿った透明電極の直線部分に
応力が集中し、この直線部分の遮光層にクラックが発生
しやすい。本発明では、遮光層のパターンと透明電極と
の間に遮光層の膜厚より厚い有機性の保護層が形成され
ているので、接着剤層が硬化収縮し、遮光層のパターン
とオーバーラップしていない部分の透明電極に大きな応
力がかかっても、この保護層が応力の緩衝層となり、透
明電極にかかる応力を緩和させることができる。Therefore, due to this contraction, a large tensile stress is applied to the region of the transparent electrode which does not overlap with the pattern of the light shielding layer toward the adhesive layer, and the transparent electrode along the straight line of the pattern of the light shielding layer is applied. Stress concentrates on the straight line portion, and cracks are likely to occur in the light shielding layer in the straight line portion. In the present invention, since an organic protective layer having a thickness larger than the thickness of the light-shielding layer is formed between the pattern of the light-shielding layer and the transparent electrode, the adhesive layer hardens and contracts, and overlaps with the pattern of the light-shielding layer. Even if a large stress is applied to the transparent electrode in the unexposed portion, the protective layer becomes a buffer layer for the stress, and the stress applied to the transparent electrode can be reduced.
【００１７】すなわち、透明電極同士間の領域で光漏れ
が発生しないように、透明電極と遮光層のパターンとが
オーバーラップして形成された構造においても、透明電
極のクラックの発生を防止することができる。また、好
ましい形態においては、該保護層の膜厚は、遮光層の膜
厚の１．５倍以上で形成されている。これにより、遮光
層パターンの縁部に沿った直線部分の透明電極に集中す
る応力をさらに緩和することができ、さらに、透明電極
のクラックの発生を防止することができる。That is, even in a structure in which the transparent electrode and the pattern of the light-shielding layer overlap each other, generation of cracks in the transparent electrode is prevented so that light leakage does not occur in a region between the transparent electrodes. Can be. In a preferred embodiment, the thickness of the protective layer is 1.5 times or more the thickness of the light-shielding layer. Thereby, the stress concentrated on the transparent electrode in the linear portion along the edge of the light-shielding layer pattern can be further reduced, and the occurrence of cracks in the transparent electrode can be prevented.
【００１８】また、上記した課題は、基板上に剥離層を
形成する工程と、前記剥離層上にストライプ状の透明電
極を形成する工程と、前記剥離層及び前記透明電極上に
有機性の保護層を形成する工程と、前記保護層上に前記
透明電極同士間の幅より大きな幅を有し、かつ前記透明
電極にオーバーラップし、かつ膜厚が前記保護層より薄
く、かつ前記透明電極に平行で、ストライプ状に遮光層
のパターンを形成する工程と、前記保護層及び前記遮光
層のパターン上に、接着剤層を形成する工程と、前記接
着剤層を介して前記基板上にフィルムを貼り合わせる工
程と、前記基板と前記剥離層との界面を引き剥がし、前
記剥離層、前記透明電極、前記保護層及び前記遮光層の
パターンからなる転写層を接着剤層を介してフィルムに
転写する工程と、前記剥離層を除去する工程とを有する
ことを特徴とする液晶表示装置の電極基材の製造方法に
より解決される。[0018] The above-described problems also include a step of forming a release layer on a substrate, a step of forming a stripe-shaped transparent electrode on the release layer, and a method of protecting an organic layer on the release layer and the transparent electrode. A step of forming a layer, having a width greater than the width between the transparent electrodes on the protective layer, and overlapping the transparent electrode, and having a thickness smaller than that of the protective layer, and Parallel, forming a pattern of a light-shielding layer in a stripe shape, forming an adhesive layer on the pattern of the protective layer and the light-shielding layer, and forming a film on the substrate via the adhesive layer. The bonding step and the interface between the substrate and the release layer are peeled off, and the transfer layer including the pattern of the release layer, the transparent electrode, the protective layer, and the light shielding layer is transferred to a film via an adhesive layer. Process and It is achieved by a process for preparing an electrode substrate of a liquid crystal display device characterized by a step of removing the serial release layer.
【００１９】本発明によれば、熱膨張係数がフィルムよ
り小さく、熱などによる伸縮の発生が少ない基板上に、
予め、剥離層を介して、下から順に、透明電極、保護
層、遮光層のパターン及び接着材層を形成したあと、こ
れらの層を接着剤層を介してフィルムに転写している。
このように、各層を形成する工程は寸法精度のよい基板
上で行なわれるので、フィルム上に直接形成する場合の
ように、高熱や高湿の工程を有する製造工程でのパター
ン寸法の精度が低下することを防止することができる。According to the present invention, on a substrate having a coefficient of thermal expansion smaller than that of a film and less likely to expand and contract due to heat or the like,
A transparent electrode, a protective layer, a pattern of a light-shielding layer, and an adhesive layer are formed in this order via a release layer in advance from the bottom, and then these layers are transferred to a film via an adhesive layer.
As described above, since the process of forming each layer is performed on a substrate having high dimensional accuracy, pattern dimensional accuracy in a manufacturing process having a high heat or high humidity process is reduced as in the case of forming directly on a film. Can be prevented.
【００２０】また、遮光層のパターンを、透明電極同士
間の幅より大きな幅、すなわち、透明電極と遮光層のパ
ターンとがオーバーラップするように、かつ、遮光層パ
ターンの膜厚が保護層の膜厚より薄く形成するので、フ
ィルムに転写層を転写する際の接着剤の硬化収縮で発生
する透明電極にかかる応力を緩和することができる。す
なわち、光漏れを完全に防止することができるととも
に、透明電極のクラックの発生を防止することができ
る。Further, the pattern of the light-shielding layer is made to have a width larger than the width between the transparent electrodes, that is, the transparent electrode and the pattern of the light-shielding layer are overlapped, and the thickness of the light-shielding layer pattern is set to the thickness of the protective layer. Since the film is formed to be thinner than the film thickness, the stress applied to the transparent electrode caused by the curing shrinkage of the adhesive when the transfer layer is transferred to the film can be reduced. That is, it is possible to completely prevent light leakage and to prevent the occurrence of cracks in the transparent electrode.
【００２１】また、上記した課題は、上記の製造方法で
製造した電極基材を２つ製造し、前記２つの電極基材上
の前記ストライプ状の透明電極がお互いに直交するよう
に接合して配置し、前記２つの電極基板間に液晶を封入
することを特徴とする液晶表示装置の製造方法により解
決される。これによれば、この２つの電極基材にはぞれ
ぞれ、ストライプ状の透明電極及び遮光層のパターンを
形成し、これらの基材を遮光層のパターンがお互いに直
交し、重なることによって格子状の遮光層のパターンが
形成されるように配置する。The above-mentioned problem is also solved by manufacturing two electrode substrates manufactured by the above-described manufacturing method, and bonding the two electrode substrates so that the stripe-shaped transparent electrodes on the two electrode substrates are orthogonal to each other. This problem is solved by a method for manufacturing a liquid crystal display device, wherein a liquid crystal is disposed between the two electrode substrates. According to this, a pattern of a striped transparent electrode and a pattern of a light-shielding layer are formed on each of the two electrode base materials, and the patterns of the light-shielding layer are orthogonal to each other and overlap each other. It is arranged so that a pattern of a lattice-like light-shielding layer is formed.
【００２２】このようにすることにより、２つに電極基
材を接合するとき、高い位置合わせ精度を必要としない
ので、光漏れを完全に防止でき、かつ透明電極にクラッ
クが発生しない液晶表示装置を高いスループット及び高
い歩留りで製造することができる。In this way, when joining the two electrode substrates, high alignment accuracy is not required, so that light leakage can be completely prevented and a liquid crystal display device in which cracks do not occur in the transparent electrode. Can be manufactured with high throughput and high yield.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、添付の図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は
実施の形態の液晶表示装置を示す断面図、図１（ｂ）は
図１（ａ）をＩの方向からみた拡大透視図、図１（ｃ）
は図１（ａ）のＡ部を拡大した拡大断面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. 1A is a cross-sectional view showing the liquid crystal display device according to the embodiment, FIG. 1B is an enlarged perspective view of FIG. 1A viewed from the direction of I, and FIG.
FIG. 2 is an enlarged sectional view enlarging a portion A in FIG.
【００２４】図１（ａ）に示すように、第１の実施の形
態の液晶表示装置２８は、プラスチックからなる第１の
フィルム１０（住友ベークライト社製：ポリエーテルス
ルフォンフィルム）及びプラスチックからなる第２のフ
ィルム１０ａ（住友ベークライト社製：ポリエーテルス
ルフォンフィルム）が液晶層２４を挟み対向して配置さ
れている。なお、このプラスチックフィルムとしては、
膜厚が５０〜５００μｍで、光学的平面性を備えたポリ
エチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、
ポリカーボネート、ポリイミドまたはポリアリレートな
どからなるものを用いることができる。As shown in FIG. 1A, the liquid crystal display device 28 of the first embodiment has a first film 10 made of plastic (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd .: polyether sulfone film) and a second film 10 made of plastic. The second film 10a (a polyether sulfone film manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) is disposed to face the liquid crystal layer 24 therebetween. In addition, as this plastic film,
Polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate having a film thickness of 50 to 500 μm and having optical flatness,
A material made of polycarbonate, polyimide, polyarylate, or the like can be used.
【００２５】第１のフィルム１０上には、膜厚が５〜８
μｍの接着剤層１２を介して、例えば、０．３〜２μｍ
の範囲の膜厚で第１の遮光層のパターン１４が接着剤層
１２に埋め込まれるようにしてストライプ状に形成され
ている。接着剤層１２及び第１の遮光層パターン１４上
には第１の遮光層パターン１４の膜厚より厚い膜厚、例
えば、２〜４μｍの範囲の膜厚で有機性の第１の保護層
１６が形成されている。On the first film 10, a film thickness of 5 to 8
For example, 0.3 to 2 μm via the adhesive layer 12 of μm.
The first light-shielding layer pattern 14 is formed in a stripe shape so as to be embedded in the adhesive layer 12 with a film thickness in the range described above. On the adhesive layer 12 and the first light-shielding layer pattern 14, an organic first protective layer 16 having a thickness larger than the thickness of the first light-shielding layer pattern 14, for example, in a range of 2 to 4 μm. Are formed.
【００２６】この保護層１６は、熱硬化型または光硬化
型のアクリル、エポキシ、アルキッドまたはポリイミド
などの樹脂材料からなり、例えば、アクリル樹脂（ＪＳ
Ｒ社製：オプトマーＳＳ６９１７）、ポリイミド樹脂
（東レ社製：セミコファイン）またはアルキッド樹脂
（藤倉化成社製：ＥＸＰ１４７４）を使用することがで
きる。The protective layer 16 is made of a thermosetting or photo-curing resin material such as acrylic, epoxy, alkyd, or polyimide.
R company: Optmer SS6917), polyimide resin (Toray Corp .: Semicofine) or alkyd resin (Fujikura Kasei Corp .: EXP1474) can be used.
【００２７】この第１の保護層１６は、遮光層パターン
１４の膜厚の１．５倍以上の膜厚で形成されていること
が好ましい。また、第１の保護層１６のヤング率は、超
微小硬さ試験機での測定値で、５００〜２０００ｋｇｆ
／ｍｍ2 であることが好ましい。第１の保護層１６上に
は、第１の保護層１６に埋め込まれるように、遮光層パ
ターンに平行なストライプ状で、ＩＴＯ（Indium tin o
xide) からなる第１の透明電極１８が形成されている。
そして、第１の透明電極１８同士間の幅は、第１の遮光
層パターン１４の幅より小さく、逆にいうと、第１の遮
光層パターン１４の幅は第１の透明電極１８同士間の幅
より大きく、すなわち、第１の透明電極１８と第２の遮
光層パターン１４とは、お互いの縁部の一部分がオーバ
ーラップする位置関係で形成されている。The first protective layer 16 is preferably formed to have a thickness of at least 1.5 times the thickness of the light shielding layer pattern 14. The Young's modulus of the first protective layer 16 is 500 to 2000 kgf as measured by an ultra-micro hardness tester.
/ Mm 2 . On the first protective layer 16, ITO (Indium Tin Oxide) is formed in a stripe shape parallel to the light-shielding layer pattern so as to be embedded in the first protective layer 16.
xide) is formed.
The width between the first transparent electrodes 18 is smaller than the width of the first light-shielding layer pattern 14. Conversely, the width of the first light-shielding layer pattern 14 is smaller than the width between the first transparent electrodes 18. That is, the first transparent electrode 18 and the second light-shielding layer pattern 14 are formed in a positional relationship in which a part of their edges overlaps with each other.
【００２８】ここで、第１の遮光層パターン１４は、第
１の遮光層パターン１４の縁部と第１の透明電極１８の
縁部とがオーバーラップする領域の寸法（図１（ｂ）の
Ｂ部の寸法）が１μｍ以上、好ましくは、２〜３μｍに
なるように形成されている。そして、第１の保護層１６
及び第１の透明電極１８上には液晶材料を配向させる配
向膜２０が形成されている。Here, the size of the first light-shielding layer pattern 14 is the size of an area where the edge of the first light-shielding layer pattern 14 and the edge of the first transparent electrode 18 overlap (FIG. 1B). (Dimension of part B) is 1 μm or more, preferably 2-3 μm. Then, the first protective layer 16
An alignment film 20 for aligning a liquid crystal material is formed on the first transparent electrode 18.
【００２９】以上のようにして、液晶表示装置の走査信
号基材２６が構成されている。一方、第２のフィルム１
０ａ上には、膜厚が５〜８μｍの接着剤層１２ａを介し
て、例えば、０．３〜２μｍの膜厚の第２の遮光層パタ
ーン１４ａがストライプ状に形成されている。第２の遮
光層パターン１４ａ上には、膜厚が第２の遮光層パター
ン１４ａより厚い膜厚、例えば、２〜４μｍの膜厚範囲
で有機性の第２の保護層１６ａが形成されている。As described above, the scanning signal base 26 of the liquid crystal display device is formed. On the other hand, the second film 1
A second light-shielding layer pattern 14a having a thickness of, for example, 0.3 to 2 μm is formed in a stripe shape on the layer 0a via an adhesive layer 12a having a thickness of 5 to 8 μm. On the second light-shielding layer pattern 14a, an organic second protective layer 16a having a thickness larger than that of the second light-shielding layer pattern 14a, for example, in a thickness range of 2 to 4 μm is formed. .
【００３０】この第２の保護層１６ａの材料は、第１の
保護層１６の材料と同等のものを使用することができ
る。また、この第２の保護層１６ａは、第２の遮光層パ
ターン１４の膜厚の１．５倍以上で形成されていること
が好ましい。そして、第２の保護層１６ａ上には、第２
の保護層１６に埋め込まれ、第２の遮光層パターン１４
ａに平行なストライプ状で、ＩＴＯからなる第２の透明
電極１８ａが形成されている。ここで、第２の透明電極
１８ａ同士間の幅は、第１の透明電極１８と同様に、第
２の遮光層パターン１４の幅より小さな幅で、すなわ
ち、透明電極１８ａと遮光層パターンとがオーバーラッ
プする位置関係で形成されている。そして、第２の保護
層１６ａ及び第２の透明電極１８上には配向膜２０ａが
形成されている。The material of the second protective layer 16a can be the same as the material of the first protective layer 16. Further, it is preferable that the second protective layer 16a is formed to be 1.5 times or more the thickness of the second light shielding layer pattern 14. The second protective layer 16a has a second
Of the second light-shielding layer pattern 14
A second transparent electrode 18a made of ITO is formed in a stripe shape parallel to a. Here, the width between the second transparent electrodes 18a is smaller than the width of the second light-shielding layer pattern 14, similarly to the first transparent electrode 18, that is, the transparent electrode 18a and the light-shielding layer pattern They are formed in an overlapping positional relationship. Then, an alignment film 20a is formed on the second protective layer 16a and the second transparent electrode 18.
【００３１】以上のようにして、信号電極基材２６ａが
構成されている。そして、走査電極基材２６と信号電極
基材２６ａとは、第１の遮光層パターン１４と第２の遮
光層パターン１４ａ及び第１の透明電極１８と第２の透
明電極１８ａとがそれぞれ、お互いに直交するように、
シール材２２で接着され、配置されている。As described above, the signal electrode base 26a is formed. The scanning electrode base 26 and the signal electrode base 26a are connected to each other by the first light-shielding layer pattern 14, the second light-shielding layer pattern 14a, and the first transparent electrode 18 and the second transparent electrode 18a, respectively. To be orthogonal to
They are adhered and arranged with a sealing material 22.
【００３２】これにより、図１（ｂ）に示すように、第
１の透明電極１８と第２の透明電極１８ａとが重なった
領域が液晶を駆動させる画素電極を構成し、第１の遮光
層パターン１４と第２の遮光層パターン１４ａが重な
り、格子状の遮光層パターンを構成している。そして、
走査電極基材２６と信号電極基材２６ａとの間には、液
晶層２４が封入されて、本実施の形態の液晶表示装置２
８が構成されている。Thus, as shown in FIG. 1B, the region where the first transparent electrode 18 and the second transparent electrode 18a overlap constitutes a pixel electrode for driving the liquid crystal, and the first light shielding layer The pattern 14 and the second light-shielding layer pattern 14a overlap to form a lattice-like light-shielding layer pattern. And
A liquid crystal layer 24 is sealed between the scanning electrode base material 26 and the signal electrode base material 26a, and the liquid crystal display device 2 of the present embodiment is sealed.
8 are configured.
【００３３】次に、本実施の形態の液状表示装置の作用
を説明する。図２は図１（ｃ）の保護層の膜厚が第１の
遮光層の膜厚より薄い場合、第１の透明電極にクラック
が発生するメカニズムを示す断面図である。本実施の形
態の液晶表示装置の走査電極基材２６及び信号走査基材
２６ａは、仮の基板に転写層を形成し、この転写層を接
着剤層を介してフィルムに転写して形成されたものであ
り、この接着剤層１２を硬化させるとき、接着剤層１２
が少なくとも２〜５％収縮することを前提にして説明す
る。Next, the operation of the liquid crystal display device according to the present embodiment will be described. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a mechanism in which cracks occur in the first transparent electrode when the thickness of the protective layer in FIG. 1C is smaller than the thickness of the first light-shielding layer. The scanning electrode base material 26 and the signal scanning base material 26a of the liquid crystal display device of the present embodiment are formed by forming a transfer layer on a temporary substrate and transferring the transfer layer to a film via an adhesive layer. When the adhesive layer 12 is cured, the adhesive layer 12
Will be described assuming that at least 2 to 5% contracts.
【００３４】図２に示すように、第１の遮光層パターン
１４ｂは接着剤層１２ｂに埋め込まれて形成されてお
り、Ｂ部及びＣ部で示される領域の接着剤層１２の膜厚
は、Ｄ部及びＥ部で示される領域の接着剤層１２の膜厚
より、第１の遮光層パターン１４ｂの膜厚分だけ厚くな
っている。すなわち、接着剤層１２ｂが硬化する場合、
接着剤層１２ｂはある一定の比率で収縮し、収縮の絶対
量は膜厚に比例して大きくなるので、Ｄ部及びＥ部の接
着剤層１２ｂの収縮の絶対量は、Ｂ部及びＣ部の接着剤
層１２ｂの収縮の絶対量より膜厚が厚い分だけ大きくな
る。As shown in FIG. 2, the first light-shielding layer pattern 14b is formed so as to be embedded in the adhesive layer 12b, and the thickness of the adhesive layer 12 in the areas indicated by B and C is as follows. The thickness of the adhesive layer 12 in the regions indicated by the portions D and E is thicker by the thickness of the first light shielding layer pattern 14b. That is, when the adhesive layer 12b is cured,
The adhesive layer 12b shrinks at a certain ratio, and the absolute amount of shrinkage increases in proportion to the film thickness. Is larger than the absolute amount of shrinkage of the adhesive layer 12b.
【００３５】この結果、Ｄ部及びＥ部の第１の透明電極
の領域には、Ｂ部及びＣ部の第１の透明電極１８ｂの領
域より大きな、接着剤層１２ｂ側に引っ張られる応力が
かかる。これにより、第１の遮光層パターン１４ｂの縁
部に沿った第１の透明電極１８ｂの直線の領域に応力が
集中する。このとき、保護層１６ｂの膜厚が第１の遮光
層パターン１１４ｂの膜厚より薄い場合、この応力を緩
和しきれずに、第１の遮光層パターン１４ｂのＢ及びＣ
部にクラックが発生しやすくなる。As a result, in the regions of the first transparent electrodes of the portions D and E, a larger stress is applied to the adhesive layer 12b side than the region of the first transparent electrodes 18b of the portions B and C. . As a result, stress concentrates on the linear region of the first transparent electrode 18b along the edge of the first light-shielding layer pattern 14b. At this time, if the thickness of the protective layer 16b is smaller than the thickness of the first light-shielding layer pattern 114b, the stress cannot be fully reduced and the B and C of the first light-shielding layer pattern 14b are not reduced.
Cracks are likely to occur in the part.
【００３６】本実施の形態の液晶表示装置２８によれ
ば、図１（ｃ）に示すように、第１の遮光層パターン１
４と第１の透明電極１８とは、縁部の一部分がオーバー
ラップして配置され、第１の遮光性パターン１４と第１
の透明電極１８との間には、膜厚が第１の遮光層パター
ン１４の膜厚より厚い有機性の第１の保護層１６が形成
されている。According to the liquid crystal display device 28 of the present embodiment, as shown in FIG.
4 and the first transparent electrode 18 are arranged such that a part of the edge thereof overlaps, and the first light-shielding pattern 14 and the first
An organic first protection layer 16 having a thickness larger than that of the first light-shielding layer pattern 14 is formed between the first protection layer 16 and the transparent electrode 18.
【００３７】これにより、接着剤層１２が硬化収縮する
際の、第１の透明電極１４のＢ部及びＣ部に集中する、
接着剤層１２側に引っ張られる応力を十分に緩和するこ
とができる。ここで、第１の保護層１６の膜厚を第１の
遮光層パターン１４の膜厚の１．５倍以上にすることに
より、第１の透明電極１８にかかる応力をさらに緩和す
ることができる。また、第１の保護層１６のヤング率を
５００〜２０００ｋｇｆ／ｍｍ2 にすることにより、第
１の透明電極１８にかかる応力をさらに緩和することが
できる。As a result, when the adhesive layer 12 cures and contracts, it concentrates on the B and C portions of the first transparent electrode 14.
The stress pulled toward the adhesive layer 12 can be sufficiently reduced. Here, the stress applied to the first transparent electrode 18 can be further reduced by setting the thickness of the first protective layer 16 to 1.5 times or more the thickness of the first light shielding layer pattern 14. . Further, by setting the Young's modulus of the first protective layer 16 to 500 to 2000 kgf / mm 2 , the stress applied to the first transparent electrode 18 can be further reduced.
【００３８】従って、第１の遮光層のパターンを第１の
透明電極１８同士間の幅より大きな幅で、すなわち、第
１の透明電極１８の縁部とオーバーラップするように形
成しても、第１の透明電極１８にクラックは発生しなく
なる。これにより、光漏れが発生する隙間がなくなるの
で、光漏れを完全に防止することができ、液晶画像のコ
ントラスト比を向上させることができるとともに、第１
の透明電極１８のクラックの発生を防止できるので、液
晶表示装置の信頼性を向上させることができる。Therefore, even if the pattern of the first light-shielding layer is formed with a width larger than the width between the first transparent electrodes 18, that is, so as to overlap with the edge of the first transparent electrode 18, Cracks do not occur in the first transparent electrode 18. As a result, since there is no gap where light leakage occurs, light leakage can be completely prevented, the contrast ratio of the liquid crystal image can be improved, and the first ratio can be improved.
Since the occurrence of cracks in the transparent electrode 18 can be prevented, the reliability of the liquid crystal display device can be improved.
【００３９】次に本実施の形態の液晶表示装置２８の製
造方法について説明する。図３及び図４は本実施の形態
の液晶表示装置２８の電極基材の製造方法を工程順に示
す断面図である。まず、図３（ａ）に示すように、基板
であるガラス基板３０上に、膜厚が４μｍのポリイミド
からなる剥離層３２を形成する。Next, a method of manufacturing the liquid crystal display device 28 of the present embodiment will be described. 3 and 4 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the electrode base material of the liquid crystal display device 28 according to the present embodiment in the order of steps. First, as shown in FIG. 3A, a release layer 32 made of polyimide having a thickness of 4 μm is formed on a glass substrate 30 which is a substrate.
【００４０】その後、剥離層３２上にスパッタ法によ
り、膜厚が０．１〜０．２μｍのＩＴＯ（Indium tin o
xide）層を形成する。続いて、フォトリソグラフィー及
びエッチングにより、ＩＴＯ層をパターニングして、ス
トライプ状の第１の透明電極１８を形成する。次に、図
３（ｂ）に示すように、剥離層３２及び透明電極１８上
に、スピンコート法により、例えば、熱硬化性のアクリ
ル樹脂を塗布し、塗膜を形成する。続いて、この塗膜を
加熱、硬化し、例えば、膜厚が２〜４μｍの有機性の第
１の保護層１６を形成する。このとき、第１の保護層１
６のヤング率が、超微小硬さ試験機で測定して、５００
〜２０００ｋｇｆ／ｍｍ2 になるように形成する。Thereafter, an ITO (indium tin oxide) having a thickness of 0.1 to 0.2 μm is formed on the release layer 32 by sputtering.
xide) forming a layer. Subsequently, the ITO layer is patterned by photolithography and etching to form a striped first transparent electrode 18. Next, as shown in FIG. 3B, for example, a thermosetting acrylic resin is applied on the release layer 32 and the transparent electrode 18 by spin coating to form a coating film. Subsequently, the coating film is heated and cured to form, for example, an organic first protective layer 16 having a thickness of 2 to 4 μm. At this time, the first protective layer 1
The Young's modulus of 6 was measured with an ultra-micro hardness tester and was 500
2,000 kgf / mm 2 .
【００４１】次に、第１の保護層１６上に、膜厚が第１
の保護層１６より薄くなるように、例えば、０．３〜２
μｍの膜厚で、有機性の第１の遮光層を形成する。この
第１の遮光層の材料としては、通常、カラーフィルタの
遮光層に用いられている、例えば、黒色顔料を分散した
レジストや黒色染料を溶解したポリイミド前駆体を用い
ることができる。また、第１の遮光層が上記のような有
機材料からなる場合、十分な遮光性を得るという意味に
おいても、０．３〜２μｍの厚みが必要となる。また、
第１の保護層１６の膜厚が第１の遮光層の膜厚の１．５
倍以上になるように形成することが好ましい。Next, on the first protective layer 16, the first
For example, 0.3 to 2 so as to be thinner than the protective layer 16 of FIG.
An organic first light-shielding layer is formed to a thickness of μm. As a material for the first light-shielding layer, for example, a resist in which a black pigment is dispersed or a polyimide precursor in which a black dye is dissolved, which is usually used for a light-shielding layer of a color filter, can be used. Further, when the first light-shielding layer is made of the organic material as described above, a thickness of 0.3 to 2 μm is required from the viewpoint of obtaining sufficient light-shielding properties. Also,
The thickness of the first protective layer 16 is 1.5 times the thickness of the first light shielding layer.
It is preferable to form it so as to be twice or more.
【００４２】続いて、フォトリソグラフィーによりレジ
スト膜（図示せず）のマスクを形成し、これをマスクに
して遮光層をエッチングし、第１の透明電極１８に平行
で、ストライプ状に第１の遮光層パターン１４を形成す
る。また、第１の遮光層パターン１４の幅を、第１の透
明電極１８同士間の幅より大きな幅で、かつ第１の遮光
層パターン１４の縁部が第１の透明電極１８の縁部にオ
ーバーラップするように形成する。Subsequently, a mask of a resist film (not shown) is formed by photolithography, and the light-shielding layer is etched using the mask as a mask. The first light-shielding layer is formed in a stripe shape in parallel with the first transparent electrode 18. The layer pattern 14 is formed. The width of the first light-shielding layer pattern 14 is larger than the width between the first transparent electrodes 18, and the edge of the first light-shielding layer pattern 14 corresponds to the edge of the first transparent electrode 18. It forms so that it may overlap.
【００４３】このとき、第１の遮光層パターン１４の縁
部と第１の透明電極１８の縁部とがオーバーラップする
領域の寸法が１μｍ以上、好ましくは２〜３μｍで形成
する。これにより、第１の遮光層パターン１４は、第１
の透明電極１８にオーバラップして、遮光する領域であ
る第１の透明電極１８同士間の領域に形成されるので、
光漏れを起こす隙間がなくなり、光漏れを完全に防止す
ることができる。At this time, the size of the region where the edge of the first light-shielding layer pattern 14 and the edge of the first transparent electrode 18 overlap is formed to be 1 μm or more, preferably 2-3 μm. As a result, the first light-shielding layer pattern 14
And is formed in a region between the first transparent electrodes 18 which is a light shielding region and overlaps with the transparent electrode 18 of FIG.
There is no gap that causes light leakage, and light leakage can be completely prevented.
【００４４】次に、図３（ｃ）に示すように、第１の遮
光層パターン１４上に、紫外線硬化樹脂（旭電化社製：
ＫＲ−４００）に粒径が４μｍのスペーサ粒子（日本触
媒社製：エポスターＧＰ−Ｈ）を少量混入分散させたも
のをスプレーにより約６μｍの膜厚になるように調整し
て、接着剤層１０を形成する。なお、この接着剤層１０
は硬化させる際の膜厚の収縮量が硬化させる前の膜厚の
１０％以内になる接着剤層を用いる。Next, as shown in FIG. 3C, an ultraviolet curable resin (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.) is provided on the first light-shielding layer pattern 14.
KR-400) mixed with a small amount of spacer particles having a particle size of 4 μm (Nippon Shokubai Co., Ltd .: Eposter GP-H) and dispersed by spraying so as to have a film thickness of about 6 μm. To form The adhesive layer 10
Uses an adhesive layer in which the shrinkage of the film thickness upon curing is within 10% of the film thickness before curing.
【００４５】このようにして、ガラス基板３０上に下か
ら順に、剥離層３２、第１の透明電極１８、第１の保護
層１６、第１の遮光層パターン１４及び接着剤層１２か
らなる転写層３３が形成される。次に、上記の方法でガ
ラス基板３０上に形成した転写層３３を第１のフィルム
１０に転写する方法を説明する。In this manner, the transfer layer consisting of the release layer 32, the first transparent electrode 18, the first protective layer 16, the first light-shielding layer pattern 14, and the adhesive layer 12 is formed on the glass substrate 30 in order from the bottom. Layer 33 is formed. Next, a method of transferring the transfer layer 33 formed on the glass substrate 30 by the above method to the first film 10 will be described.
【００４６】まず、プラスチックからなり膜厚が１５０
μｍのフィルム１０（住友ベークライト社製：ポリエー
テルスルホンフィルム）を準備し、超音波で水洗し、乾
燥させた後、さらに２日間、クリーンルーム内で乾燥さ
せる。その後、転写層３３が形成されたガラス基板３０
上の接着剤層１２上にこのフィルム１０を配置する。First, a film made of plastic and having a thickness of 150
A μm film 10 (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd .: polyethersulfone film) is prepared, washed with ultrasonic waves, dried, and then dried in a clean room for 2 days. Thereafter, the glass substrate 30 on which the transfer layer 33 is formed
This film 10 is arranged on the upper adhesive layer 12.
【００４７】次に、フィルム１０側から高圧水銀灯によ
り波長３６５ｎｍで３０００ｍＪ／ｃｍ2 のＵＶ照射を
行い、光硬化型樹脂である接着剤層１２を硬化させ、フ
ィルム２を転写層２４を有するガラス基板２０に貼り合
わせる。このとき、接着剤層の膜厚は硬化させる前の膜
厚の少なくとも２〜５％が収縮し、この収縮分だけ硬化
する前の膜厚より薄くなる。Next, UV irradiation of 3000 mJ / cm 2 at 365 nm with a high-pressure mercury lamp is performed from the side of the film 10 to cure the adhesive layer 12 which is a photocurable resin. Paste on 20. At this time, the film thickness of the adhesive layer shrinks by at least 2 to 5% of the film thickness before curing, and becomes smaller than the film thickness before curing by the amount of the contraction.
【００４８】このとき、上記した図１（ｃ）及び図２で
説明したように、第１の遮光層パターン１４の縁部とオ
ーバーラップしている第１の透明電極１８の部分に応力
が集中する。特に、この応力は、製造時における加熱工
程や、曲げ応力が加わる転写工程などの外部からストレ
スがかかっているときに発生しやすい。また、このと
き、接着剤層１２及び第１の遮光層パターン１４と第１
の透明電極１８との間に形成された保護層１６の膜厚
が、第１の遮光層のパターン１４の膜厚より薄いと、第
１の透明電極１８に集中する応力を緩和しきれず、第１
の透明電極にクラックが発生しやすい。At this time, as described with reference to FIGS. 1C and 2, the stress is concentrated on the portion of the first transparent electrode 18 overlapping the edge of the first light shielding layer pattern 14. I do. In particular, this stress is likely to be generated when an external stress is applied, such as a heating step during manufacturing or a transfer step in which bending stress is applied. At this time, the adhesive layer 12 and the first light-shielding layer pattern 14 are
If the thickness of the protective layer 16 formed between the first transparent electrode 18 and the first transparent electrode 18 is smaller than the thickness of the pattern 14 of the first light shielding layer, the stress concentrated on the first transparent electrode 18 cannot be reduced. 1
Cracks easily occur in the transparent electrode.
【００４９】しかしながら、本実施の形態の液晶表示装
置の電極基材２６の製造方法では、有機性の第１の保護
層１６が第１の遮光層のパターン１４の膜厚より厚く形
成されるので、この第１の保護層１６が応力を十分に緩
和できる緩衝層となり、第１の透明電極１８にかかる応
力を緩和させ、クラックの発生を防止することができ
る。However, in the method of manufacturing the electrode base material 26 of the liquid crystal display device of the present embodiment, the organic first protective layer 16 is formed thicker than the first light-shielding layer pattern 14. The first protective layer 16 serves as a buffer layer capable of sufficiently relaxing the stress, so that the stress applied to the first transparent electrode 18 can be reduced, and the occurrence of cracks can be prevented.
【００５０】次に、図４（ａ）に示すように、ガラス基
板３０に貼り合わせたフィルム１０の一端を直径２００
ｍｍのロール３２に固定し、このロール３２を回転させ
ながらフィルム１０を引き剥がす。このとき、ガラス基
板３０と剥離層１２の界面から剥がれ、転写層３３がフ
ィルム１０側に転写される。このとき、第１の遮光層パ
ターン１４として、硬度が高いクロム、ニッケルまたは
これらの金属からなるもので形成すると、転写時の応力
で第１の遮光層パターン１４にクラックが発生する場合
がある。本実施の形態の第１の遮光層パターン１４は、
遮光物質を分散または溶解した硬度が低い高分子からな
るので、転写時の応力により、第１の遮光層パターン１
４にクラックが発生することがない。Next, as shown in FIG. 4A, one end of the film 10 bonded to the glass substrate 30 has a diameter of 200 mm.
mm, and the film 10 is peeled off while rotating the roll 32. At this time, the transfer layer 33 is peeled off from the interface between the glass substrate 30 and the release layer 12, and the transfer layer 33 is transferred to the film 10 side. At this time, if the first light-shielding layer pattern 14 is formed of chromium, nickel, or a material made of these metals having high hardness, cracks may occur in the first light-shielding layer pattern 14 due to stress at the time of transfer. The first light shielding layer pattern 14 of the present embodiment is
The first light-shielding layer pattern 1 is made of a polymer having a low hardness in which a light-shielding substance is dispersed or dissolved, due to stress during transfer.
No crack is generated in No. 4.
【００５１】なお、比較的軟らかい銅やアルミニウムな
どは転写時にクラックが発生しないが、光の反射率が高
く、耐薬品性が低いので第１の遮光層パターン１４の材
料としては好ましくない。次に、図４（ｂ）に示すよう
に、転写層３３が転写されたフィルム１０をヒドラジン
対エチレンジアミンの比率が１：１の混合液などのアル
カリ混合液に浸漬させるか、または酸素プラズマで処理
することにより、フィルム１０上の剥離層３２のみを除
去する。このとき、第１の遮光層パターン１４は第１の
保護層１６でカバーされているので、高分子からなる遮
光層パターン１４がアルカリ混合液や酸素プラズマによ
りダメージを受けることを回避することができる。It should be noted that relatively soft copper, aluminum, and the like do not cause cracks during transfer, but are not preferable as the material of the first light-shielding layer pattern 14 because they have high light reflectance and low chemical resistance. Next, as shown in FIG. 4B, the film 10 on which the transfer layer 33 has been transferred is immersed in an alkali mixture such as a mixture of hydrazine and ethylenediamine at a ratio of 1: 1 or treated with oxygen plasma. By doing so, only the release layer 32 on the film 10 is removed. At this time, since the first light-shielding layer pattern 14 is covered with the first protective layer 16, it is possible to prevent the polymer light-shielding layer pattern 14 from being damaged by the alkali mixed solution or oxygen plasma. .
【００５２】その後、第１の透明電極１８及び第１の保
護層１６上に液晶材料を配向させる配向膜２０を形成す
る。以上により、液晶表示装置の走査電極基材２６が完
成する。次に、上記と同様な方法で、第２のフィルム１
０ａ上に転写技術を使用して、下から順に、接着剤層１
２ａ、第２の遮光層パターン１４ａ、第２の保護層１６
ａ、第２の透明電極及び配向膜２０ａが積層された積層
膜を形成することにより、走査電極基材２６の対向基材
である信号電極基材２６ａを製造する。After that, an alignment film 20 for aligning the liquid crystal material is formed on the first transparent electrode 18 and the first protective layer 16. Thus, the scanning electrode substrate 26 of the liquid crystal display device is completed. Next, the second film 1 is formed in the same manner as described above.
0a, the adhesive layer 1 is sequentially transferred from the bottom using a transfer technique.
2a, second light-shielding layer pattern 14a, second protective layer 16
a, a signal electrode substrate 26a, which is the opposite substrate of the scanning electrode substrate 26, is manufactured by forming a laminated film in which the second transparent electrode and the alignment film 20a are laminated.
【００５３】本実施の形態の液晶表示装置２８の走査電
極基材２６の製造方法によれば、耐熱性及び寸法精度の
よいガラス基板上に転写層３３を形成し、これを接着剤
層１２を介してフィルム１０上に転写して形成する。こ
れにより、フィルムに直接これらのパターンを形成する
方法に比べて、第１の遮光層パターン１４及び第１の透
明電極１８を寸法精度よく形成することができる。According to the method of manufacturing the scanning electrode base material 26 of the liquid crystal display device 28 of the present embodiment, the transfer layer 33 is formed on a glass substrate having good heat resistance and dimensional accuracy, and the transfer layer 33 is formed on the glass substrate. And formed on the film 10 by transferring. Thereby, the first light-shielding layer pattern 14 and the first transparent electrode 18 can be formed with high dimensional accuracy as compared with the method of forming these patterns directly on the film.
【００５４】次に、走査電極基材２６と信号電極基材２
６ａとを、ストライプ状の第１の遮光層パターン１４と
第２の遮光層パターンとが１４ａがお互いに直交するよ
うに、配向膜２０，２０ａが形成された面を相互に対向
させて配置させる。そして、どちらかの基材にシール材
２２を塗布して、走査電極基材２６と信号電極基材２６
ａとを位置合わせしながら接合する。Next, the scanning electrode substrate 26 and the signal electrode substrate 2
6a, the first light-shielding layer pattern 14 and the second light-shielding layer pattern in a stripe shape are arranged so that the surfaces on which the alignment films 20 and 20a are formed face each other so that the 14a is orthogonal to each other. . Then, the sealing material 22 is applied to one of the base materials, and the scan electrode base material 26 and the signal electrode base material 26 are applied.
a and joining them.
【００５５】このとき、第１の遮光層パターン１４と第
２の遮光層パターン１４ａが直交して重なり、液晶表示
装置の格子状の遮光層のパターンが構成される。このよ
うにすることにより、走査電極基材２６と信号電極基材
２６ａを貼り合わせる際に高い位置合わ精度を必要とし
ないので、液晶表示装置の製造のスループット及び歩留
りを向上させることができる。At this time, the first light-shielding layer pattern 14 and the second light-shielding layer pattern 14a are orthogonally overlapped to form a lattice-like light-shielding layer pattern of the liquid crystal display device. By doing so, a high positioning accuracy is not required when bonding the scanning electrode base material 26 and the signal electrode base material 26a, so that it is possible to improve the manufacturing throughput and yield of the liquid crystal display device.
【００５６】その後、これらの基板間に液晶材料を注入
して、液晶層１１を形成し、液晶封入口を樹脂で封止す
る。以上により、本実施の形態の液晶表示装置２８が完
成する。本発明は、その精神また主要な特徴から逸脱す
ることなく、他のいろいろな形で実施することができ
る。そのため、前述の実施の形態はあらゆる点で単なる
例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の
範囲は、特許請求範囲によって示すものであって、実施
の形態には、なんら拘束されない。Thereafter, a liquid crystal material is injected between these substrates to form a liquid crystal layer 11, and the liquid crystal filling port is sealed with a resin. Thus, the liquid crystal display device 28 of the present embodiment is completed. The present invention may be embodied in various other forms without departing from its spirit or essential characteristics. Therefore, the above-described embodiment is merely an example in all aspects, and should not be interpreted in a limited manner. The scope of the present invention is defined by the claims, and is not limited by the embodiments.
【００５７】例えば、着色ポリイミドからなるＲ（レッ
ド）、Ｇ（グリーン）及びＢ（ブルー）の色画素を含む
カラーフィルター層が、接着剤層１２と第１の遮光層パ
ターン１４との間、または第１の遮光層パターン１４同
士の間などに形成された構造にしてもよい。また、さら
に、応力を緩和させるため、接着剤層１２と遮光層パタ
ーンとの間に平坦化層を設け、遮光層パターン１４の段
差を低減し、接着剤層１２の膜厚の変化、すなわち、接
着剤層１２の収縮による応力が少なくなるようにしても
よい。For example, a color filter layer including R (red), G (green) and B (blue) color pixels made of colored polyimide is provided between the adhesive layer 12 and the first light-shielding layer pattern 14, or A structure formed between the first light-shielding layer patterns 14 may be used. Further, in order to further reduce the stress, a flattening layer is provided between the adhesive layer 12 and the light-shielding layer pattern to reduce the level difference of the light-shielding layer pattern 14 and to change the thickness of the adhesive layer 12, that is, The stress due to the contraction of the adhesive layer 12 may be reduced.
【００５８】[0058]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
接着剤層に埋め込まれて形成されたストライプ状の遮光
層のパターン上に、該遮光層のパターンの膜厚より厚い
膜厚の保護層が形成され、該保護膜層上にストライプ状
に透明電極が形成され、該透明電極の同士間の幅は遮光
層のパターン幅より小さく、すなわち、該透明電極と該
遮光層のパターンがオーバーラップする位置関係で形成
されている。As described above, according to the present invention,
A protective layer having a thickness greater than the thickness of the pattern of the light-shielding layer is formed on the pattern of the stripe-shaped light-shielding layer formed by being embedded in the adhesive layer, and the transparent electrode is formed in a stripe shape on the protective film layer. Is formed, and the width between the transparent electrodes is smaller than the pattern width of the light-shielding layer, that is, the transparent electrode and the pattern of the light-shielding layer are formed in a positional relationship where they overlap.
【００５９】この接着剤層が硬化収縮するとき、遮光層
のパターンは接着剤層に埋め込まれているため、遮光層
のパターンが存在しない領域下の接着剤層の膜厚は、遮
光層パターンが存在する領域下の膜厚より厚くなってい
る。このとき、接着剤層の膜厚が収縮する際、ある一定
の比率で接着剤層が収縮するので、膜厚が厚い方が収縮
の絶対量が大きい。When the adhesive layer hardens and shrinks, the pattern of the light-shielding layer is embedded in the adhesive layer. It is thicker than the film thickness under the existing region. At this time, when the thickness of the adhesive layer shrinks, the adhesive layer shrinks at a certain ratio, so that the larger the thickness, the greater the absolute amount of shrinkage.
【００６０】これにより、遮光層のパターンにオーバー
ラップしていない透明電極の領域に、接着剤層側に引っ
張られるより大きな応力がかかるので、遮光層のパター
ンにオーバーラップした透明電極の直線部分に応力が集
中し、この直線部分の透明電極にクラックが発生しやす
い。しかしながら、本発明では、透明電極と遮光層パタ
ーンの間には、膜厚が遮光層のパターンより厚い保護層
が形成され、この保護層が透明電極にかかる応力の緩衝
層となり、この応力を緩和することができる。As a result, a greater stress is applied to the region of the transparent electrode that does not overlap with the pattern of the light-shielding layer than is pulled toward the adhesive layer. Stress concentrates, and cracks are likely to occur in the transparent electrode in this linear portion. However, in the present invention, a protective layer having a greater thickness than the pattern of the light-shielding layer is formed between the transparent electrode and the light-shielding layer pattern, and the protective layer serves as a buffer layer for stress applied to the transparent electrode, and alleviates this stress. can do.
【００６１】従って、遮光領域である透明電極同士間の
幅より大きな幅で遮光層のパターンが透明電極にオーバ
ラップして形成され、光漏れを完全に防止できるととも
に、このような構造においても、透明電極のクラックの
発生を防止することが可能となる。Therefore, the pattern of the light-shielding layer is formed so as to overlap the transparent electrodes with a width larger than the width between the transparent electrodes, which are the light-shielding regions, so that light leakage can be completely prevented. It is possible to prevent the occurrence of cracks in the transparent electrode.
【図１】（ａ）は実施の形態の液晶表示装置を示す断面
図、（ｂ）は（ａ）をＩの方向からみた拡大透視図、
（ｃ）は（ａ）のＡ部を拡大した拡大断面図である。FIG. 1A is a cross-sectional view showing a liquid crystal display device according to an embodiment, FIG. 1B is an enlarged perspective view of FIG.
(C) is an enlarged cross-sectional view enlarging part A of (a).
【図２】第１の透明電極にクラックが発生するメカニズ
ムを示す拡大断面図である。 FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view illustrating a mechanism in which cracks occur in a first transparent electrode.
【図３】（ａ）〜（ｃ）は実施の形態の液晶表示装置の
製造方法を工程順に示す断面図（その１）である。3A to 3C are cross-sectional views (part 1) illustrating a method of manufacturing the liquid crystal display device according to the embodiment in the order of steps.
【図４】（ａ）及び（ｂ）は実施の形態の液晶表示装置
の製造方法を工程順に示す断面図（その２）である。4A and 4B are cross-sectional views (part 2) illustrating a method of manufacturing the liquid crystal display device of the embodiment in the order of steps.
１０ フィルム、 １２，１２ａ，１２ｂ 接着剤層、 １４，１４ｂ 第１の遮光層パターン、 １４ａ 第２の遮光層パターン、 １６，１６ｂ 第１の保護層、 １６ａ 第２の保護層、 １８，１８ｂ 第１の透明電極、 １８ａ 第２の透明電極、 ２０，２０ａ 配向膜、 ２２ シール材、 ２４ 液晶層、 ２６ 走査電極基材、 ２６ａ 信号電極基材、 ２８ 液晶表示装置、 ３０ ガラス基板、 ３２ 剥離層、 ３３ 転写層、 ３４ ロール。 Reference Signs List 10 film, 12, 12a, 12b adhesive layer, 14, 14b first light shielding layer pattern, 14a second light shielding layer pattern, 16, 16b first protective layer, 16a second protective layer, 18, 18b 1 transparent electrode, 18a second transparent electrode, 20, 20a alignment film, 22 sealing material, 24 liquid crystal layer, 26 scanning electrode substrate, 26a signal electrode substrate, 28 liquid crystal display device, 30 glass substrate, 32 release layer , 33 transfer layer, 34 rolls.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０９Ｆ 9/30 ３１０ Ｇ０９Ｆ 9/30 ３１０ Ｆターム(参考） 2H090 HA04 HB07X HC08 HC10 HC15 HC17 HC18 HD03 JB03 JD13 JD17 LA03 2H091 FA34Y FB02 FC10 FC26 FD04 FD22 GA01 LA11 LA12 LA16 2H092 GA05 GA13 JB05 JB12 JB51 KB05 MA35 NA15 NA25 NA27 PA01 PA03 PA04 PA09 5C094 AA16 AA36 BA43 CA19 DA13 EA05 EB02 ED15 FB01 GB10 5G435 AA06 BB12 EE11 KK05 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G09F 9/30 310 G09F 9/30 310 F Term (Reference) 2H090 HA04 HB07X HC08 HC10 HC15 HC17 HC18 HD03 JB03 JD13 JD17 LA03 2H091 FA34Y FB02 FC10 FC26 FD04 FD22 GA01 LA11 LA12 LA16 2H092 GA05 GA13 JB05 JB12 JB51 KB05 MA35 NA15 NA25 NA27 PA01 PA03 PA04 PA09 5C094 AA16 AA36 BA43 CA19 DA13 EA05 EB02 ED15 FB01 GB06 5435
Claims (12)
ニングされた遮光層と、 前記遮光層及前記接着剤層上に形成され、膜厚が前記遮
光層より厚い有機性の保護層と、 前記保護層上に、前記遮光層のパターンに平行で、スト
ライプ状にパターニングされ、パターン同士間の幅が前
記遮光層のパターン幅より小さく、かつパターンの一部
が前記第１の遮光層のパターンにオーバーラップする透
明電極とを有することを特徴とする液晶表示装置の電極
基材。1. A film, an adhesive layer formed on the film, a light-shielding layer embedded in the adhesive layer and patterned in a stripe shape, and formed on the light-shielding layer and the adhesive layer. An organic protective layer having a thickness greater than that of the light-shielding layer, and patterned on the protective layer in a stripe pattern parallel to the pattern of the light-shielding layer, and the width between the patterns is the pattern width of the light-shielding layer. A transparent electrode that is smaller and part of the pattern overlaps the pattern of the first light-shielding layer.
の１．５倍以上であることを特徴とする請求項１に記載
の液晶表示装置の電極基材。2. The electrode substrate according to claim 1, wherein the thickness of the protective layer is at least 1.5 times the thickness of the light shielding layer.
００ｋｇｆ／ｍｍ2であることを特徴とする請求項１に
記載の液晶表示装置の電極基材。3. The protective layer has a Young's modulus of 500 to 20.
2. The electrode base material for a liquid crystal display device according to claim 1, wherein the electrode base material is 00 kgf / mm 2 .
の樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の液晶
表示装置の電極基材。4. The electrode substrate according to claim 1, wherein the protective layer is made of a thermosetting resin or a photosetting resin.
ことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の電極
基材。5. The electrode substrate according to claim 1, wherein the film is made of plastic.
散、または溶解したものからなることを特徴とする請求
項１に記載の液晶表示装置の電極基材。6. The electrode substrate according to claim 1, wherein the light-shielding layer is formed by dispersing or dissolving a light-shielding substance in a polymer.
前記第１の電極基材と前記第２の電極基材との間に封入
された液晶層とを有する液晶表示装置において、 前記第１の電極基材と前記第２の電極基材とのうち、少
なくともいずれか１つが、請求項１〜６のいずれか１項
に記載の電極基材からなることを特徴とする液晶表示装
置。7. A first electrode substrate, a second electrode substrate,
In a liquid crystal display device having a liquid crystal layer sealed between the first electrode base material and the second electrode base material, the liquid crystal display device includes: a first electrode base material and a second electrode base material; A liquid crystal display device, wherein at least one of the electrodes is made of the electrode substrate according to any one of claims 1 to 6.
基材が、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電極基材
からなり、 前記第１の電極基材と前記第２の電極基材とは、前記第
１の電極基材上の遮光層のパターンと、前記第２の電極
基材上の遮光層のパターンとが直交して、格子状の遮光
層のパターンが構成されるように配置されていることを
特徴とする請求項７に記載の液晶表示装置。8. The first electrode substrate and the second electrode substrate are made of the electrode substrate according to any one of claims 1 to 6, wherein the first electrode substrate and the second electrode substrate The second electrode substrate is a pattern of a grid-shaped light shielding layer in which the pattern of the light shielding layer on the first electrode substrate and the pattern of the light shielding layer on the second electrode substrate are orthogonal. The liquid crystal display device according to claim 7, wherein the liquid crystal display device is arranged so that
と、 前記剥離層及び前記透明電極上に、有機性の保護層を形
成する工程と、 前記保護層上に、前記透明電極同士間の幅より大きな幅
を有し、かつ前記透明電極にオーバーラップし、かつ膜
厚が前記保護層より薄く、かつ前記透明電極に平行で、
ストライプ状に遮光層のパターンを形成する工程と、 前記保護層及び前記遮光層のパターン上に、接着剤層を
形成する工程と、 前記接着剤層を介して前記基板上にフィルムを貼り合わ
せる工程と、 前記基板と前記剥離層との界面を引き剥がし、前記剥離
層、前記透明電極、前記保護層及び前記遮光層のパター
ンからなる転写層を接着剤層を介してフィルムに転写す
る工程と、 前記剥離層を除去する工程とを有することを特徴とする
液晶表示装置の電極基材の製造方法。9. A step of forming a release layer on a substrate; a step of forming a stripe-shaped transparent electrode on the release layer; and forming an organic protective layer on the release layer and the transparent electrode. Step, on the protective layer, has a width greater than the width between the transparent electrodes, and overlaps the transparent electrode, and the film thickness is thinner than the protective layer, and parallel to the transparent electrode,
A step of forming a pattern of a light-shielding layer in a stripe shape, a step of forming an adhesive layer on the pattern of the protective layer and the pattern of the light-shielding layer, and a step of bonding a film on the substrate via the adhesive layer And peeling off the interface between the substrate and the release layer, and transferring a transfer layer comprising a pattern of the release layer, the transparent electrode, the protective layer and the light shielding layer to a film via an adhesive layer, Removing the peeling layer. A method for manufacturing an electrode substrate of a liquid crystal display device, comprising the steps of:
護層を前記遮光層のパターンの膜厚の１．５倍以上の膜
厚で形成することを特徴とする請求項９に記載の液晶表
示装置の製造方法。10. The liquid crystal according to claim 9, wherein in the step of forming the protective layer, the protective layer is formed to have a thickness of 1.5 times or more the thickness of the pattern of the light shielding layer. A method for manufacturing a display device.
ことを特徴とする請求項９に記載の液晶表示装置の製造
方法。11. The method according to claim 9, wherein the film is made of plastic.
２つ製造する工程と、 前記２つの電極基材上の前記遮光層のパターンがお互い
に直交し、格子状の遮光層のパターンが構成されるよう
に、前記遮光層のパターンを対向させて前記２つの電極
基材を接合する工程と、 前記２つの電極基材間に液晶を封入する工程とを有する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。12. The step of manufacturing two electrode bases by the manufacturing method according to claim 9, wherein the pattern of the light-shielding layer on the two electrode bases is orthogonal to each other, and the pattern of the grid-shaped light-shielding layer is provided. And a step of joining the two electrode substrates with the pattern of the light-shielding layer facing each other, and a step of sealing a liquid crystal between the two electrode substrates. A method for manufacturing a display device.
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| WO2006008845A1 (en) * | 2004-07-16 | 2006-01-26 | Kuraray Co., Ltd. | Condenser film, liquid crystal panel, backlight and method for producing condenser film |
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