JP4190636B2 - Surface inspection device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は板や条もしくはディスク等の表面の画像を、撮像装置を用いて撮像し、これを解析することによって板や条もしくはディスク等の表面に存在する傷等の欠陥を検査する検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
板や条もしくはディスク等の製品を製造するに当たって、その製造工程中に前記製品の表面に傷等の欠陥が形成されることがあり、これらの傷等の欠陥を持った仕掛り品が後工程に送られることを防ぐために、検査を行うことが必要になる。以下、板や条もしくはディスク等の製品のうち、ディスクを例にとって説明する。
【0003】
ハードディスク駆動装置等の情報記憶装置に用いられるディスク基板には、アルミ基板が多く用いられ、その製造は次のような工程で行われる。すなわち圧延工程で圧延されたアルミ板をブランク工程で打抜き、サブストレート工程において内外周の形状加工と表面の研磨を行った後、表面にニッケル−リンめっきを施し、その上からメディア層をスパッタリングにより成膜してアルミディスク基板が形成されている。
【0004】
ブランク工程において、所定の内外径に合わせて打抜かれたディスク基板は、続くサブストレート工程において内外周を加工するとともに表面の研磨が行なわれ、ディスク表面の平面度を5μm以下に維持している。ところが、ブランク工程で打ち抜かれたアルミディスクの表面に深い傷や大きな錆び等の欠陥があると、サブストレート工程での研磨作業によっても取ることができず、不良品となるという問題があり、これを防ぐために、ブランク工程の最終工程において、寸法や形状の検査に加えてディスク基板表面の傷等の欠陥の検査が行われる。
【0005】
例えば、ブランク工程における検査装置としては、一般的に図8に示すような撮像装置11と照明装置12とからなる光学的な検査装置が知られている。搬送装置7によって搬送されるアルミディスク基板Dを照明装置12でもって照明し、アルミディスク基板Dの画像をアルミディスク上方に配置された撮像装置11によって取り込み、デイスク表面の傷等の欠陥の有無の判定が行われている。
【0006】
しかし、ディスク基板の表面上の表面欠陥には、点傷、線傷、打痕、油やゴミ等の付着物やその他の欠陥等の多種類にわたり(以降これらのデイスク表面の傷等の欠陥を総称して表面欠陥と呼ぶ)、上記の検査装置においては照明手段は照明装置12の1台のみの照明であるので、被測定物であるディスク基板への投射方向によっては認識できない表面欠陥の種類があるという問題がある。例えば、撮像装置にとって明視野領域になるように照明装置12を配置した場合に、暗視野領域でないと認識できない種類の表面欠陥がディスク表面に存在すると、上記の表面検査装置による検査では表面欠陥の存在に気付かないという問題がある。
【0007】
また、ブランク工程の検査装置に搬送されてくるディスク基板Dの表面には光の反射に影響を与える微小凹凸が一定方向に形成されており(以降この凹凸を「ヘヤライン」と呼ぶ)、このヘヤラインの方向はディスク基板Dが検査装置に送られてくる際には、必ずしも一定していないため、上記の光学的検査装置では、アルミディスクのヘヤラインの方向によっては照明による反射光が散乱反射となり、コントラストが確保出来ず、その結果、ディスク基板上の表面欠陥の存在が確認できないという問題がある。
【0008】
上記の撮像装置11の撮像素子としてエリアセンサ(2次元)あるいはラインセンサ(1次元)が用いられるが、エリアセンサを撮像素子としている撮像装置の場合については、ディスク基板Dを一時停止して撮像を行うため、複数の照明を切換えて複数の画像を撮像することによって上記の問題を解決することができるが、ディスク基板Dを停止させる必要があるため、生産性を悪くするという不具合がある。一方、ラインセンサを撮像素子としている撮像装置の場合には、連続移動中に撮像を行うので、生産性を悪くすることはないが、複数の画像を得るには、複数の検査ステーションを設ける必要があるという問題がある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
上記問題に鑑み、本発明は、表面欠陥の種類に関わらず、確実に表面欠陥を認識できる画像を撮像できるとともに、ディスク基板を停止させることなく検査することにより検査時間の短縮を計ることが可能であるとともに、構成が簡単でコスト負担が少なくて済む検査装置を提供することを課題とする。
【0010】
さらに、搬送されてくるアルミディスクのヘヤライン方向にかかわらず、表面欠陥の有無を判定することができる表面検査システムを提供することを課題とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の表面検査装置は、被検査対象物の表面を照明手段により照明し、前記表面からの反射光を撮像手段で撮像し、該撮像手段から出力される画像を画像処理装置で演算処理して前記表面の凹凸欠陥を検査する表面検査装置であって、前記照明手段として暗視野となる方向・角度から投射する暗視野用の光源と明視野となる方向・角度から投射する明視野用の光源であり、かつ異なる位置から投射する複数の光源を設け、前記撮像手段として1台のラインセンサカメラを設けるとともに、前記被検査対象物の移動中に、前記ラインセンサカメラが1ラインのスキャンを行うごとに、前記暗視野用の光源と前記明視野用の光源を交互に切り換えることにより1台のラインセンサカメラで複数の異なる光源の照射により撮影された画像を得ることを特徴としている。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図に基づいて説明する。なお本実施例により本発明が限定されるものではない。
【0016】
図1は本実施例の装置の撮像ステーションにおける撮像装置の構成を示す説明図である。ディスク基板Dは搬送装置7によって水平を維持された状態で一定速度で搬送されており、照明ランプ2a、2bがディスク基板Dの表面を異なる方向から照明するように配置される。さらに、ディスク基板Dの画像を取り込むためのラインセンサカメラ1が搬送装置の上方に設けられており、照明ランプ2a、2bによって照明されたディスク基板Dの表面の画像をラインセンサカメラ1で撮像して制御装置3に出力する。制御装置3には画像処理ユニット4が内蔵されており、ラインセンサカメラ1から出力された画像信号を画像処理した後、予め設定された判定基準に基づいて表面欠陥の有無が判定される。また、照明ランプ2a、2bの照明の具合やディスク基板Dの表面の状態を観察できるようにモニタ6が制御装置3に接続されている。
【0017】
ラインセンサカメラ1は撮像素子として1次元の撮像素子であるラインセンサを組み込んだ撮像装置であり、ディスク基板搬送装置7の上方でディスク基板搬送装置3上の所定位置に配置され、通過するディスク基板の表面を像を1ライン単位のスキャンを繰り返して撮像する。
【0018】
照明ランプ2a、2bはディスク基板を照明する照明装置であり、照明電源5によって駆動され、制御装置3によって点灯および消灯の制御がなされる。図1には2個の照明ランプが示されているが、照明ランプの数は2個に限るものではなく多数個のランプをそれぞれ異なる方向からディスク基板を照明するように配置してもよい。照明ランプ2a、2bはディスク基板搬送装置上の所定位置を異なる方向から照明するように位置および方向が調整されて配置される。また、照明ランプ2a、2bは、所定位置のディスク基板上を可能な限り均一な照度で照明するものが望ましく、さらに点灯と消灯を高速にかつ高頻度に繰り返す必要があることから、立ち上がりおよび立ち下がり特性のよいランプを用いるのが望ましい。
【0019】
制御装置3は、内蔵する画像処理ユニット4にラインセンサカメラ1の出力を取り込んで画像処理を行い、ディスク基板表面の画像を形成するものであり、この画像に基づき予め設定されている表面欠陥の判定基準に従って表面欠陥の判定を行う。また、照明ランプ2a、2bの切り替えとラインセンサカメラ1の画像スキャンのタイミングとを制御することにより、異なる照明による画像を1台のラインセンサカメラで撮像することが可能になる。制御装置3にはモニタ6が接続されており、照明ランプ2a、2bの照明の具合やディスク基板Dの表面の状態を確認して、照明の調整や撮像の調整を行う上で助けとなる。
【0020】
図2は本発明にかかる表面検査装置を明視野画像と暗視野画像とを同時に撮像する目的に用いた例を示す説明図である。2台の照明ランプのうち一方の照明ランプ2aを明視野光源となるように、即ち照明ランプ2aの投射した光の全反射光が多くラインセンサカメラ1に達するように照明ランプ2aを配置している。もう一方の照明ランプ2bは、暗視野光源となるように、即ち照明ランプ2bの投射した光の全反射光が殆どラインセンサカメラ1に達しないように照明ランプ2bを配置している。
【0021】
図4ないし図6は本発明にかかる表面検査装置を、方向性のあるヘヤラインの方向に関わらずにディスクの表面欠陥を認識する目的に用いた例を示す説明図である。照明ランプ2a、2bは、斜め上方から、かつ、各々の水平方向の向きが互いに約90度異なる向きに配置される。即ち、照明ランプ2aは搬送装置の搬送方向に対して斜め45度右の方向からディスク基板Dを照明し、照明ランプ2bは斜め45度左の方向からディスク基板Dを照明する。
【0022】
上記の配置方法は、照明光の方向が異なる角度になるように配置することによって、どちらか一方の照明による画像がヘヤラインによる縞状の影の影響の少ない画像を得ることを目的としているので、一対の照明ランプ2a、2bの配置は、上記の目的に適えばよく、上記の配置に限るものではない。
【0023】
次に本実施例の動作について説明する。ブランク打抜きステーションから送出されたディスク基板Dは、ディスク基板搬送装置7によって一定の速度で搬送され、撮像位置Aに到達すると、ラインセンサカメラ1はディスク基板Dの画像を画像処理ユニット4に出力する。
【0024】
ラインセンサカメラ1に内蔵されているラインセンサは1次元の撮像素子であるから、1ラインずつスキャンを繰り返してディスク基板の画像を形成している。従来の表面欠陥検査装置では、1個の照明を用いているが、本実施例の検査装置においては、照明ランプ2a、2bを交互に点灯させてラインセンサのスキャンを行う。即ち、最初に一方の照明ランプ、例えば照明ランプ2aを点灯してディスク基板の表面を照明し、1ラインのスキャンを行い、照明ランプ2aを消灯する。次に照明ランプ2bを点灯し、ディスク基板の表面を照明して1ラインのスキャンを行い、照明ランプ2bを消灯する。この手順をを繰り返すことによって一定速度で搬送されるディスク基板Dの全面にわたる画像を画像処理ユニットに出力し、これを画像処理することで照明ランプ2aによる画像と照明ランプ2bによる画像を得ることができる。
【0025】
図2に示した実施例では、照明ランプ2aを明視野光源となるように配置し、もう1台の照明ランプ2bは暗視野光源となるように配置してあるので、照明ランプ2aと照明ランプ2bを交互に点灯することによって明視野光源を点灯したときのディスク表面の画像と暗視野光源を点灯したときのディスク表面の画像を1台のラインカメラでもって撮像することができる。従って、明視野光源または暗視野光源のいずれか一方でのみ確認できる表面欠陥に対しても、上記の撮像した画像のいずれかによって表面欠陥の有無を確実に認識することができる。
【0026】
また、図3ないし図5はに示した実施例は、2台の照明ランプをともに明視野光源または暗視野光源となるような領域であって、かつディスクの搬送方向に対して異なる方向からディスクを照明するように配置した検査装置について説明するものである。上記の検査装置によれば、ディスク表面の状態に方向性のある場合に、方向性に関わらず表面欠陥を認識し検査することができる。以下、ディスク表面に方向性のあるヘヤラインが存在し、ヘヤラインの方向が一定しない状態で搬送されるディスクの表面検査をする例に即して説明をする。
【0027】
いま、ディスク基板Dのヘヤラインの方向が照明ランプ2aの方向と直交する向きで搬送されているとすると、照明ランプ2aの光がディスク基板Dのヘヤラインで乱反射して縞状の影が画像として取り込まれる。この際にディスク基板Dの表面に傷等の表面欠陥があっても、前記の縞状の影と重なると表面欠陥を見い出すことができない。一方、照明ランプ2bの照明によれば、照明の方向とディスク基板D状のヘヤラインの方向とがほぼ同方向なので乱反射の影響が少なくなり、表面欠陥の観察に不具合な縞状の影が発生しにくく、表面欠陥を認識することが可能となる。
【0028】
照明ランプ2a,2bを交互に点灯してラインセンサのスキャンを行って得られた画像は、照明ランプ2aの照明によるライン画像と照明ランプ2bの照明によるライン画像とが交互に出力され画像処理されて、照明ランプ2aによる画像と照明ランプ2bによる画像が得られるが、上記のディスクの例では照明ランプ2bの画像によって表面欠陥の有無を判別することが可能となる。
【0029】
制御装置3は、上記の2つの実施例のようにして得られた2つの画像を分析し、予め設定されている判定条件に基づいて表面欠陥の有無を判定する。ラインセンサの主走査方向は連続した画像情報が得られるが、ディスク基板の搬送方向(副走査方向)には、1ライン飛ばしでしか表面欠陥の情報が得られないことを考慮して表面欠陥の判定条件を設定することが必要となる。
【0030】
次に本発明の検査装置による表面欠陥の種類の識別について説明する。上記の実施例による説明からディスク表面にある傷には、照明の投射方向によって認識できる傷の種類と明瞭には認識できない傷の種類が存在することがわかる。実例を挙げると、凹凸の大きな傷については、明視野の画像にはほとんど現われないが、暗視野の画像には明瞭に現われる。また比較的凹凸の少ない打痕等については、明視野の画像では現われるが暗視野画面ではほとんど識別できない。さらに、ディスク表面に付着した汚れについては、明視野では明瞭に認識できるが、暗視野の画像では認識するのが困難であることが多い。
【0031】
本発明による検査装置においては、ディスク表面を異なる方向から照明した複数の画像を得ることができるので、これらの画像による表面の凹凸欠陥の現われ方を比較することにより表面の凹凸欠陥の種類を識別することが可能となる。
【0032】
次に本発明にかかる表面検査システムについて、図6および図7によって説明する。図6に示すように搬送装置7の方向性検知ステーション20と撮像ステーション21が設けられている。方向性検知ステーション20には、方向性検知センサ22を備え、搬送されてくるディスクDの表面状態の方向性を検知する。ここで言う表面状態の方向性とは、ディスク表面のヘヤラインのように撮像手段によって撮像する際にその方向が問題となる直線状の凹凸等の方向のことを意味する。
【0033】
撮像ステーション21には、撮像手段としてラインセンサカメラ1を搬送装置上方に配置し、さらに照明ランプ2a、照明ランプ2b−Lおよび照明ランプ2b−Rを設ける。ここで、照明ランプ2b−Lおよび照明ランプ2b−Rは表面状態検知ステーション20の検知センサ22の出力に応じて適切な画像が撮像できるようにそれぞれ異なる方向からディスク表面を照明するように配置されており、検知センサ22の出力に対応して、いずれか一方の照明ランプを点灯するように選択される。また、照明ランプ2aは照明ランプ2b−Lおよび照明ランプ2b−Rによる照明では認識できない表面欠陥を撮像するように設けるものであり、照明ランプ2b−Lと照明ランプ2b−Rとのうち、選択された方の照明ランプと照明ランプ2aとを交互に点灯することによって、ディスク表面に存在する多様な表面欠陥を認識可能なように撮像する。
【0034】
上に述べた表面検査システムの説明では方向性検知センサ22と連動している照明ランプ以外の照明ランプを照明ランプ2aの1台のみ使用した例で説明をしてきたが、複数個のランプを配置して交互に点灯し複数個の画像を得るように構成してもよい。
【0035】
【発明の効果】
従来の表面検査装置では、被測定物であるディスク基板へ投射方向によっては認識できない表面欠陥の種類があるという問題があり、また、ヘヤラインの方向によってディスク基板上の表面欠陥の存在が確認できないという問題がある。本発明では、投射方向が異なる複数の照明を設け、これらを順次に前記照明を点灯することによって、異なる複数の画像を得る。複数の画像のうちいずれかの照明によって傷等の表面欠陥の像を撮像することができる結果、検査漏れの発生を無くすることができる。
【0036】
また、本発明の表面検査装置においては、検査の結果得られた異なる画像の情報を比較することによって、表面欠陥の種類を知ることができる結果、製造工程における表面欠陥の発生箇所や発生原因をしる一助となり、製造工程における品質の向上に寄与することができる。
【0037】
一方、本発明の表面検査システムにおいては、デイスク基板の表面状態の方向性を方向性検知ステーションにおいて検知し、その方向性に対応した撮像ステーションにおける照明装置のみ動作させるように制御している。その結果所望の表面欠陥の画像が得られないことが明らかな画像を撮像することがなく、画像の精度を向上させるとともに、制御装置の負担を軽減できる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の表面検査装置の構成を示すブロック図である。
【図2】本発明の表面検査装置の一実施例を示す説明図である。
【図3】本発明の他の実施例を示す平面図である。
【図4】図3においてI−I方向からみた側面図である。
【図5】図3においてII−II方向からみた側面図である。
【図6】本発明の表面検査システムの一実施例を示す平面図である。
【図7】本発明の表面検査システムの一実施例を示す側面図である。
【図8】従来の表面検査装置を示す説明図である。
【符号の説明】
1 ラインセンサカメラ
2a 照明ランプ
2b 照明ランプ
2a−L 照明ランプ
2b−R 照明ランプ
3 制御装置
4 画像処理ユニット
5 照明用電源
6 モニタ
7 搬送装置
11 撮像装置
12 照明装置
20 方向性検知ステーション
21 撮像ステーション
22 方向性検知センサ
D ディスク基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an inspection apparatus for inspecting defects such as scratches existing on the surface of a plate, strip or disk by capturing an image of the surface of the plate, strip or disk using an imaging device and analyzing the image. .
[0002]
[Prior art]
When manufacturing products such as plates, strips or discs, defects such as scratches may be formed on the surface of the product during the manufacturing process, and in-process products with defects such as these scratches are post-processed. In order to prevent it from being sent to, it is necessary to perform an inspection. Hereinafter, among products such as plates, strips, and disks, a disk will be described as an example.
[0003]
An aluminum substrate is often used as a disk substrate used in an information storage device such as a hard disk drive, and its manufacture is performed in the following steps. That is, the aluminum plate rolled in the rolling process is punched in the blank process, and after the inner and outer peripheral shape processing and the surface polishing are performed in the substrate process, nickel-phosphorus plating is performed on the surface, and the media layer is sputtered from above. An aluminum disk substrate is formed by film formation.
[0004]
In the blank process, the disk substrate punched to a predetermined inner and outer diameter is processed in the subsequent substrate process, and the inner and outer circumferences are processed and the surface is polished to maintain the flatness of the disk surface at 5 μm or less. However, if there are defects such as deep scratches or large rust on the surface of the aluminum disk punched in the blank process, there is a problem that it cannot be removed even by polishing work in the substrate process, resulting in a defective product. In order to prevent this, in the final process of the blank process, in addition to inspection of dimensions and shape, inspection of defects such as scratches on the disk substrate surface is performed.
[0005]
For example, as an inspection apparatus in the blank process, an optical inspection apparatus including an
[0006]
However, there are many types of surface defects on the surface of the disk substrate, such as scratches, line marks, dents, deposits such as oil and dust, and other defects (hereinafter referred to as defects such as scratches on the disk surface). In the above inspection apparatus, the illumination means is only one illumination of the
[0007]
In addition, minute irregularities that affect the reflection of light are formed in a certain direction on the surface of the disk substrate D conveyed to the inspection device in the blank process (hereinafter, these irregularities are referred to as “hairlines”). Since the direction of is not always constant when the disk substrate D is sent to the inspection device, in the above optical inspection device, the reflected light from the illumination becomes scattered and reflected depending on the direction of the hairline of the aluminum disk, There is a problem that the contrast cannot be secured, and as a result, the presence of surface defects on the disk substrate cannot be confirmed.
[0008]
An area sensor (two-dimensional) or a line sensor (one-dimensional) is used as the imaging device of the
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
In view of the above problems, the present invention can capture an image that can reliably recognize a surface defect regardless of the type of surface defect, and can reduce the inspection time by inspecting without stopping the disk substrate. Another object of the present invention is to provide an inspection apparatus that has a simple configuration and requires less cost.
[0010]
It is another object of the present invention to provide a surface inspection system capable of determining the presence or absence of surface defects regardless of the hairline direction of the aluminum disk being conveyed.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The surface inspection apparatus of the present invention illuminates the surface of an object to be inspected by an illuminating means, images reflected light from the surface with an imaging means, and performs an arithmetic processing on an image output from the imaging means with an image processing apparatus. A surface inspection apparatus for inspecting the surface irregularity defect, wherein the illumination means is a light source for dark field that projects from a direction and angle that becomes a dark field and a light field that projects from a direction and angle that becomes a bright field a light source, and a plurality of light sources for projecting from different positions, provided with a single line sensor camera as the imaging means, during said movement of the object to be inspected, the scanning of the
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.
[0016]
FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a configuration of an imaging apparatus in an imaging station of the apparatus according to the present exemplary embodiment. The disk substrate D is transported at a constant speed while being kept horizontal by the
[0017]
The
[0018]
The
[0019]
The
[0020]
FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example in which the surface inspection apparatus according to the present invention is used for simultaneously capturing a bright field image and a dark field image. The
[0021]
4 to 6 are explanatory views showing an example in which the surface inspection apparatus according to the present invention is used for the purpose of recognizing a disk surface defect regardless of the direction of a directional hairline. The
[0022]
The above arrangement method is intended to obtain an image with less influence of striped shadows due to the hairline by arranging so that the direction of the illumination light is at different angles, Arrangement | positioning of a pair of
[0023]
Next, the operation of this embodiment will be described. The disk substrate D sent from the blank punching station is transported at a constant speed by the disk
[0024]
Since the line sensor built in the
[0025]
In the embodiment shown in FIG. 2, the
[0026]
Further, in the embodiment shown in FIGS. 3 to 5, the two illumination lamps are regions where both the bright field light source and the dark field light source are used, and the disk is viewed from a direction different from the disk transport direction. The inspection apparatus arranged so as to illuminate is described. According to the above inspection apparatus, when the state of the disk surface is directional, surface defects can be recognized and inspected regardless of the directionality. Hereinafter, a description will be given in connection with an example of performing a surface inspection of a disk that is transported in a state where a directional hair line exists on the disk surface and the direction of the hair line is not constant.
[0027]
Now, assuming that the direction of the hairline of the disk substrate D is conveyed in a direction orthogonal to the direction of the
[0028]
The image obtained by scanning the line sensor with the
[0029]
The
[0030]
Next, identification of the type of surface defect by the inspection apparatus of the present invention will be described. From the above description of the embodiment, it can be seen that there are types of scratches that can be recognized according to the projection direction of illumination and types of scratches that cannot be clearly recognized. As an example, scars with large irregularities hardly appear in bright-field images but clearly appear in dark-field images. In addition, a dent or the like with relatively little unevenness appears in a bright-field image but is hardly identifiable on a dark-field screen. Furthermore, dirt attached to the disk surface can be clearly recognized in a bright field, but is often difficult to recognize in a dark field image.
[0031]
In the inspection apparatus according to the present invention, a plurality of images obtained by illuminating the disk surface from different directions can be obtained. By comparing the appearance of the surface unevenness defect by these images, the type of the surface unevenness defect is identified. It becomes possible to do .
[0032]
Next, the surface inspection system according to the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 6, a
[0033]
The
[0034]
In the description of the surface inspection system described above, an example has been described in which only one
[0035]
【The invention's effect】
In the conventional surface inspection apparatus, there is a problem that there is a type of surface defect that cannot be recognized depending on the projection direction on the disk substrate as the object to be measured, and the presence of the surface defect on the disk substrate cannot be confirmed by the direction of the hairline. There's a problem. In the present invention, a plurality of different images are obtained by providing a plurality of illuminations having different projection directions and sequentially turning on the illuminations. As a result of being able to capture an image of a surface defect such as a flaw by illumination of any one of the plurality of images, it is possible to eliminate the occurrence of inspection omission.
[0036]
Further, in the surface inspection apparatus of the present invention, by comparing the information of different images obtained as a result of the inspection, the result of being able to know the type of surface defect, the occurrence location and cause of the surface defect in the manufacturing process This helps to improve the quality of the manufacturing process.
[0037]
On the other hand, in the surface inspection system of the present invention, the directionality of the surface state of the disk substrate is detected by the directionality detection station, and control is performed so that only the illumination device in the imaging station corresponding to the directionality is operated. As a result, it is possible to improve the accuracy of the image and reduce the burden on the control device without capturing an image that clearly indicates that a desired surface defect image cannot be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a surface inspection apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view showing an embodiment of the surface inspection apparatus of the present invention.
FIG. 3 is a plan view showing another embodiment of the present invention.
4 is a side view seen from the II direction in FIG. 3; FIG.
5 is a side view as seen from the direction II-II in FIG. 3. FIG.
FIG. 6 is a plan view showing an embodiment of the surface inspection system of the present invention.
FIG. 7 is a side view showing an embodiment of the surface inspection system of the present invention.
FIG. 8 is an explanatory view showing a conventional surface inspection apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP37502998A JP4190636B2 (en) | 1998-11-24 | 1998-11-24 | Surface inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP37502998A JP4190636B2 (en) | 1998-11-24 | 1998-11-24 | Surface inspection device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000162146A JP2000162146A (en) | 2000-06-16 |
JP4190636B2 true JP4190636B2 (en) | 2008-12-03 |
Family
ID=18504848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP37502998A Expired - Lifetime JP4190636B2 (en) | 1998-11-24 | 1998-11-24 | Surface inspection device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4190636B2 (en) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002181730A (en) * | 2000-12-12 | 2002-06-26 | Saki Corp:Kk | Visual inspection apparatus |
JP2002277406A (en) * | 2001-03-14 | 2002-09-25 | Saki Corp:Kk | Visual inspection method and device therefor |
JP4808871B2 (en) * | 2001-07-12 | 2011-11-02 | 倉敷紡績株式会社 | Surface texture evaluation device |
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JP4694914B2 (en) * | 2005-08-03 | 2011-06-08 | 昭和電工株式会社 | Surface inspection method and apparatus |
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JP7175214B2 (en) * | 2019-02-13 | 2022-11-18 | リコーインダストリアルソリューションズ株式会社 | inspection equipment |
CN109987117A (en) * | 2019-04-23 | 2019-07-09 | 上海欣铁机电科技有限公司 | A kind of machine vision line scanning device, system and inspection car |
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CN111398300A (en) * | 2020-05-14 | 2020-07-10 | 深圳新视智科技术有限公司 | Imaging method for detecting defects of glass cover plate |
-
1998
- 1998-11-24 JP JP37502998A patent/JP4190636B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000162146A (en) | 2000-06-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080902 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080917 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110926 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120926 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130926 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
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