JP4187387B2 - Component discriminating apparatus and component mounting apparatus using the same - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネルに代表されるフラットパネルディスプレイ等を製造するための部品実装装置に係り、とりわけ、基板上に実装される電子部品の品種を判別する部品判別装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、液晶パネルに代表されるフラットパネルディスプレイ等を製造するための部品実装装置として、フィルム状に形成された電子部品(FPC(flexible printed circuit)やCOF(chip on film)、TCP(tape carrier package)等)をガラス基板上に実装する部品実装装置が知られている。このような部品実装装置の一例としては、電子部品供給装置、接着部材貼付装置、圧着装置、基板供給/排出装置、そしてこれらの間にて基板を搬送する搬送装置を備えたものが挙げられる。このような部品実装装置においては、まず、電子部品供給装置から電子部品が供給される。次に、接着部材貼付装置にて電子部品のリード上に異方性導電膜テープ(ACF)が貼り付けられ、その後、圧着装置に移送される。一方、圧着装置には、基板供給/排出装置から供給されたガラス基板が搬送装置によって位置付けられており、電子部品とガラス基板との相対的な位置ずれがカメラを用いて検出され、そして検出された位置ずれが修正された後、熱圧着ツールを用いて、ガラス基板の電極上に電子部品のリードがACFを介して圧着される。なお、このようにしてガラス基板に対する電子部品の実装が完了すると、実装後のガラス基板は基板供給/排出装置により次工程へ搬出され、新たなガラス基板が圧着装置に供給される。
【0003】
このような部品実装装置においては一般に、1枚のガラス基板上に実装される電子部品の品種が複数に亘っており、部品実装装置へ電子部品を投入する際に、電子部品の品種を間違いやすく、その結果、製品の歩留まりの低下を招きやすい。
【0004】
このような問題点を解消するため、従来から、ガラス基板上に実装される電子部品の品種を判別する部品判別装置が用いられている。図8は従来の部品判別装置の一例を示す図である。図8に示すように、従来の部品判別装置は、複数の有無検出センサ31を格子状に配置してなるセンサユニット30を備え、有無検出センサ31のそれぞれから得られた有無検出信号に基づいて電子部品20の全体形状を把握し、これによりガラス基板上に実装される電子部品20の品種を判別するようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の部品判別装置では、電子部品20の品種を判別するために複数の有無検出センサ31が必要となり、コストがかさむという問題がある。また、電子部品20の全体形状に合わせて有無検出センサ31の位置の微妙な調整を行う必要があるので、特に複数品種の電子部品20を実装するような場合には、このようなセンサ位置調整作業に多大な時間を要してしまうという問題がある。
【0006】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、基板上に実装される電子部品の品種を簡易に判別することができる部品判別装置およびそれを用いた部品実装装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、その第1の解決手段として、基板上に実装される電子部品の品種を判別する部品判別装置において、電子部品を保持する保持機構と、前記保持機構にて保持された電子部品の形状を検出する判別センサと、前記保持機構と前記判別センサとの相対的な位置関係を変化させる駆動部と、前記判別センサによる検出結果に基づいて電子部品の品種を判別する処理装置と、電子部品の判別に利用される判別位置を品種ごとに蓄積する記憶装置と、を備え、前記処理装置が、前記記憶装置の蓄積内容に基づいて電子部品の品種ごとに判別位置を切り替え、この切り替えられた判別位置にて前記判別センサにより電子部品の所定部分の形状を検出するよう前記駆動部を制御して、当該電子部品を切り替えられた判別位置に位置づけることを特徴とする部品判別装置を提供する。
【0008】
なお、本発明においては、前記記憶装置が、電子部品の判別に利用される判別用の検出パターンを品種ごとに蓄積し、前記処理装置が、前記記憶装置の蓄積内容に基づいて電子部品の品種ごとに判別用の検出パターンを切り替え、この切り替えられた判別用の検出パターンと前記判別センサによる検出結果とに基づいて電子部品の品種を判別することが好ましい。さらに、前記判別センサは、前記判別位置にて電子部品の所定の外縁部分の形状を検出することが好ましい。
【0009】
本発明は、その第2の解決手段として、基板上に電子部品を実装する部品実装装置において、基板上に実装される電子部品の品種を判別する部品判別装置と、前記部品判別装置による判別結果に基づいて電子部品の実装動作を制御する制御装置とを備え、前記部品判別装置は、電子部品を保持する保持機構と、前記保持機構にて保持された電子部品の形状を検出する判別センサと、前記保持機構と前記判別センサとの相対的な位置関係を変化させる駆動部と、前記判別センサによる検出結果に基づいて電子部品の品種を判別する処理装置と、電子部品の判別に利用される判別位置を品種ごとに蓄積する記憶装置と、を有し、前記処理装置は、前記記憶装置の蓄積内容に基づいて電子部品の品種ごとに判別位置を切り替え、この切り替えられた判別位置にて前記判別センサにより電子部品の所定部分の形状を検出するよう前記駆動部を制御して、当該電子部品を切り替えられた判別位置に位置づけることを特徴とする部品実装装置を提供する。
【0010】
本発明によれば、保持機構と判別センサとの相対的な位置関係を変化させ、あらかじめ設定された判別位置にて電子部品の所定部分の形状を検出してその品種を判別するようにしているので、判別に必要とされるセンサの数を抑えるとともに、センサ位置の微妙な調整等も不要とすることができ、基板上に実装される電子部品の品種を簡易に判別することができる。また、本発明によれば、電子部品の判別に利用される判別位置または判別用の検出パターンを記憶装置により品種ごとに蓄積することにより、基板上に実装される電子部品の品種を切り替える場合であっても、操作盤等から品種名に相当するデータを入力するだけで済み、品種切替作業に要する時間を削減することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1乃至図7は本発明による部品判別装置の一実施の形態を説明するための図である。なお、本実施の形態に係る部品判別装置は、ガラス基板上に電子部品を実装する部品実装装置に組み込まれて用いられるものである。
【0012】
図1に示すように、本実施の形態に係る部品判別装置は、電子部品20を載置する搬送ステージ(保持機構)15と、搬送ステージ15上に載置(保持)された電子部品20の形状を検出する判別センサ10と、判別センサ10による検出結果に基づいて電子部品20の品種を判別する処理装置13とを備えている。
【0013】
このうち、搬送ステージ15は電子部品20を位置決めするための複数の突当てブロック15aを有し(図2参照)、かつ搬送ステージ15の上面で電子部品20を吸着固定するための吸着手段(不図示)を有する。また、搬送ステージ15の下部には、搬送ステージ15をX軸、Y軸およびθ方向に移動させる駆動部18が設けられており、処理装置13による制御の下で搬送ステージ15の判別センサ10に対する位置を変化させることにより、あらかじめ設定された判別位置にて判別センサ10により電子部品20の所定部分の形状を検出することができるようになっている。
【0014】
判別センサ10は、電子部品20での光の反射を利用して電子部品20の有無を検出する一対のセンサ(第1センサ11および第2センサ12)を有し、電子部品20の所定の外縁部分の形状を検出することができるようになっている。具体的には、図2(a)(b)に示すように、第1センサ11および第2センサ12はそれぞれ、電子部品20の所定の外縁部分の内側および外側にそれぞれ位置する2点での電子部品20の有無を検出することにより当該部分の形状を検出することができるようになっている。なお、図2(a)(b)において、符号11a,12aはそれぞれ、第1センサ11および第2センサ12から投射されるセンサ光を示している。なお、第1センサ11および第2センサ12はともに、装置筐体等に固定されて用いられるが、その固定位置はX方向、Y方向およびZ方向に調整可能となっている。
【0015】
処理装置13には、電子部品20の判別に利用される判別位置および判別用の検出パターン(各判別位置で得られるべき判別センサ10の検出信号(ON信号,OFF信号のいずれか)のパターン)を品種ごとに蓄積する記憶装置14と、オペレータに対して指示を表示するとともにオペレータからの指示を受け付ける操作盤16とが接続されている。そして、処理装置13は、記憶装置14の蓄積内容に基づいて電子部品20の品種ごとに判別位置を切り替え、この切り替えられた判別位置にて判別センサ10により電子部品20の所定部分の形状を検出するよう駆動部18を介して搬送ステージ15を移動させることができるようになっている。また、処理装置13は、切り替えられた判別用の検出パターンと判別センサ10による検出結果とに基づいて、電子部品20の品種を判別することができるようになっている。
【0016】
図3乃至図6は、判別対象となる電子部品の判別位置および判別用検出パターンの一例を説明するための図である。なおここでは、▲1▼矩形状の品種A、▲2▼品種Aよりも一回り小さい品種B、▲3▼品種Aより大きくかつ右下部分が一部欠けた品種C、および▲4▼品種Aより大きくかつ左下部分が一部欠けた品種Dの4種類の電子部品を例に挙げて説明する。
【0017】
ここで、図3(a)(b)は品種Aの電子部品の判別位置および判別用検出パターンを示す図である。図3(a)に示すように、品種Aの電子部品の判別位置として当該電子部品の右上の外縁部分を用い、その内側および外側の2点を第1センサ11(センサ光11a)および第2センサ12(センサ光12a)により検出する。これにより、図3(b)に示すように、品種Aの電子部品を判別した場合には、第1センサ11および第2センサ12の検出結果が(ON,OFF)となり、それ以外の品種を判別した場合の検出パターンと区別される。なお、記憶装置14には、品種Aの電子部品の判別位置で、品種B、品種Cおよび品種Dのそれぞれを判別したときの検出パターンを蓄積するようにしてもよい。同様にして、品種B、品種Cおよび品種Dの電子部品についても、その判別位置および判別用の検出パターンを図4(a)(b)、図5(a)(b)および図6(a)(b)に示すようにして決定することができる。すなわち、品種Bの電子部品については、その判別位置として当該電子部品の右上の外縁部分を用い(図4(a)参照)、判別用の検出パターンとして(ON,OFF)を用いることができる(図4(b)参照)。また、品種Cの電子部品については、判別位置として電子部品の右上の外縁部分を用い(図5(a)参照)、判別用の検出パターンとして(ON,OFF)を用いることができる(図5(b)参照)。さらに、品種Dの電子部品については、判別位置として当該電子部品の左側の外縁部分を用い(図6(a)参照)、判別用の検出パターンとして(OFF,ON)を用いることができる(図6(b)参照)。図7は、図3乃至図6に示す4品種の電子部品に対応して、記憶装置14内に蓄積される判別位置および判別用の検出パターンを示す図である。
【0018】
なお、処理装置13には、部品実装装置の動作を制御する制御装置17が接続されており、処理装置13による判別結果に基づいて電子部品10の実装動作を制御することができるようになっている。具体的には例えば、処理装置13が電子部品20の品種が異常であると判定したときに、制御装置17により、実装動作を停止したり、異常と判定された電子部品20を廃棄箱等に排出して投入待機状態に戻したり、不良品を実装したガラス基板を容易に判別できるように、異常と判定された電子部品20に不良マークを付して実装する、といったことができるようになっている。
【0019】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【0020】
まず、部品実装装置の運転が開始されると、オペレータは、ガラス基板上への実装対象となる電子部品20の品種名を操作盤16から入力する。なお、このような入力を受けて、操作盤16は、処理装置13に対して品種切替指令を出す。そして、処理装置13は、この品種切替指令を受けて、オペレータにより入力された品種名に対応した判別位置を記憶装置14から読み出す。
【0021】
その後、操作盤16上には電子部品20の投入指示が表示される。このような表示を受けて、オペレータは、電子部品20を搬送ステージ15上に吸着固定させる。なお、電子部品20の位置決めは搬送ステージ15上に設けられた突当てブロック15aにより行われる。
【0022】
そして、電子部品20を搬送ステージ15上に吸着固定した後、オペレータは、操作盤16から電子部品20の投入が完了した旨を入力する。このような入力を受けて、処理装置13は、駆動部18を制御して搬送ステージ15を移動させ、あらかじめ設定された判別位置にて判別センサ10により電子部品20の所定部分の形状を検出する。なおこのとき、処理装置13は、あらかじめ設定された判別用の検出パターンと判別センサ10による検出結果とに基づいて、電子部品20の品種を判別する。
【0023】
このような判別の結果、投入された電子部品20が異常である場合には、処理装置13は、操作盤16を介してオペレータコールを行い、電子部品20の再投入をオペレータに対して指示する。なおこのとき、処理装置13による判別結果は制御装置17にも与えられ、これにより部品実装装置は一時停止する。また、先に述べたように、必要に応じ、制御装置17による制御により、異常と判定された電子部品20を廃棄箱等に排出して投入待機状態に戻したり、異常と判定された電子部品20に不良マークを付したりする動作が行われる。
【0024】
一方、このような判別の結果、投入された電子部品20が正常である場合には、処理装置13は、電子部品20の投入が正常に行われたものとして、その旨の信号を、部品実装装置の動作を制御する制御装置17に送信する。そして、部品実装装置の制御装置17では、この信号を受けると、その投入された電子部品20に対して次の動作、例えば、従来より行われている各種の工程(接着部材貼付装置を用いて電子部品のリード上にACFを貼り付ける工程、カメラを用いて電子部品とガラス基板との相対的な位置ずれを検出する工程、検出された位置ずれを修正する工程、熱圧着ツールを用いてガラス基板の電極上に電子部品のリードをACFを介して圧着する工程等)が順次実施される。
【0025】
なお、ガラス基板上に実装される電子部品20の品種を切り替える場合には、実装対象となる新たな電子部品20の品種名を操作盤16から入力し、上述したものと同様の手順を繰り返す。
【0026】
このように本実施の形態によれば、判別センサ10に対して搬送ステージ15を相対的に移動させ、あらかじめ設定された判別位置にて電子部品20の所定部分の形状を検出してその品種を判別するようにしているので、判別に必要とされるセンサの数を抑えるとともに、センサ位置の微妙な調整等も不要とすることができ、基板上に実装される電子部品20の品種を簡易に判別することができる。また、本実施の形態によれば、電子部品20の判別に利用される判別位置および判別用の検出パターンを記憶装置14により品種ごとに蓄積しているので、ガラス基板上に実装される電子部品20の品種を切り替える場合であっても、操作盤16から品種名に相当するデータを入力するだけで済み、品種切替作業に要する時間を削減することができる。
【0027】
なお、上述した実施の形態においては、搬送ステージ15上に一つの電子部品20を載置してその品種を判別しているが、これに限らず、搬送ステージ15上に複数の電子部品20を同時に載置し、判別センサ10に対する搬送ステージ15の位置を電子部品20ごとに変えることにより、これら複数の電子部品20の品種を順次判別するようにしてもよい。
【0028】
また、上述した実施の形態においては、処理装置13による制御の下で、駆動部18により搬送ステージ15を移動させているが、これに限らず、図示しない駆動部により判別センサ10を移動させたり、判別センサ10および搬送ステージ15をともに移動させるようにしてもよい。
【0029】
さらに、上述した実施の形態においては、判別センサ10として2つのセンサ(第1センサ11および第2センサ12)を用いているが、これに限らず、一つのセンサを移動させることにより、判別対象となる電子部品20の所定の外縁部分の内側および外側にそれぞれ位置する2点での電子部品20の有無を検出するようにしてもよい。
【0030】
さらに、上述した実施の形態においては、記憶装置14に蓄積された判別位置および判別用の検出パターンの切り替えを、オペレータによる操作盤16からの品種名の入力に基づいて行っている。しかしながら、例えば、電子部品20の投入順序があらかじめ決められており、オペレータが、操作盤16を介して処理装置13からの投入指示に従って指示された品種の電子部品20を投入するような場合には、操作盤16に投入指示を出力する際、または操作盤16を介して電子部品20の投入の完了の入力を受けた際に、処理装置13が、判別位置および判別用の検出パターンを自動的に切替えるようにしてもよい。
【0031】
さらにまた、上述した実施の形態においては、判別対象となる電子部品20の品種ごとに搬送ステージ15上での判別位置の座標および判別用の検出パターンをあらかじめ記憶装置14内に蓄積しているが、これに限らず、判別対象となる電子部品20の品種に応じてその都度操作盤16から入力するようにしてもよい。また、記憶装置14の蓄積内容は、操作盤16により外部から設定および変更することができるようにしてもよい。さらに、記憶装置14は、処理装置13内のメモリ等により実現してもよい。
【0032】
なお、上述した実施の形態においては、電子部品20の保持機構として搬送ステージ15を用いているが、これに限らず、電子部品20を吸着保持する移送ヘッド等を用いることができ、この移送ヘッドに保持された電子部品20の品種をその移送途中において判別するようにしてもよい。
【0033】
また、上述した実施の形態においては、判別センサ10として非接触式のセンサを用いているが、これに限らず接触式センサを用いることも可能である。
【0034】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、保持機構と判別センサとの相対的な位置関係を変化させ、あらかじめ設定された判別位置にて電子部品の所定部分の形状を検出してその品種を判別するようにしているので、判別に必要とされるセンサの数を抑えるとともに、センサ位置の微妙な調整等も不要とすることができ、基板上に実装される電子部品の品種を簡易に判別することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による部品判別装置の一実施の形態を説明するための図。
【図2】図1に示す部品判別装置における電子部品と判別センサとの位置関係を説明するための図。
【図3】判別対象となる電子部品(品種A)の判別位置および判別用検出パターンを説明するための図。
【図4】判別対象となる電子部品(品種B)の判別位置および判別用検出パターンを説明するための図。
【図5】判別対象となる電子部品(品種C)の判別位置および判別用検出パターンを説明するための図。
【図6】判別対象となる電子部品(品種D)の判別位置および判別用検出パターンを説明するための図。
【図7】図3乃至図6に示す4品種の電子部品に対応して記憶装置内に蓄積される判別位置および判別用の検出パターンを示す図。
【図8】従来の部品判別装置を示す図。
【符号の説明】
10 判別センサ
11 第1センサ
11a (第1センサの)センサ光
12 第2センサ
12a (第2センサの)センサ光
13 処理装置
14 記憶装置
15 搬送ステージ
15a 突当てブロック
16 操作盤
17 (部品実装装置用)制御装置
18 駆動部
20 電子部品[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a component mounting apparatus for manufacturing a flat panel display or the like typified by a liquid crystal panel, and more particularly to a component determination apparatus that determines the type of electronic component mounted on a substrate.
[0002]
[Prior art]
In general, electronic parts (FPC (flexible printed circuit), COF (chip on film), TCP (tape carrier package) formed in a film form are used as component mounting apparatuses for manufacturing flat panel displays such as liquid crystal panels. And the like) are mounted on a glass substrate. Examples of such a component mounting apparatus include an electronic component supply apparatus, an adhesive member attaching apparatus, a crimping apparatus, a substrate supply / discharge apparatus, and a conveyance apparatus that conveys a substrate between them. In such a component mounting apparatus, first, an electronic component is supplied from an electronic component supply device. Next, an anisotropic conductive film tape (ACF) is affixed on the lead of an electronic component with an adhesive member affixing device, and then transferred to a crimping device. On the other hand, in the crimping device, the glass substrate supplied from the substrate supply / discharge device is positioned by the transfer device, and the relative positional deviation between the electronic component and the glass substrate is detected using a camera, and is detected. After the misalignment is corrected, the lead of the electronic component is crimped onto the electrode of the glass substrate via the ACF using a thermocompression bonding tool. When the mounting of the electronic component on the glass substrate is completed in this way, the mounted glass substrate is carried out to the next process by the substrate supply / discharge device, and a new glass substrate is supplied to the crimping device.
[0003]
In such a component mounting apparatus, in general, there are a plurality of types of electronic components mounted on a single glass substrate, and it is easy to mistake the types of electronic components when putting electronic components into the component mounting device. As a result, the product yield is likely to decrease.
[0004]
In order to solve such a problem, a component discriminating apparatus that discriminates the type of electronic component mounted on a glass substrate has been conventionally used. FIG. 8 is a diagram showing an example of a conventional component discriminating apparatus. As shown in FIG. 8, the conventional component discriminating apparatus includes a
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-described conventional component discriminating apparatus has a problem that a plurality of presence /
[0006]
The present invention has been made in view of the above points, and provides a component discriminating apparatus capable of easily discriminating the types of electronic components mounted on a substrate and a component mounting apparatus using the same. With the goal.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides, as a first solution, a component discriminating apparatus that discriminates the type of electronic component mounted on a substrate, a holding mechanism that holds the electronic component, and an electronic component held by the holding mechanism. A discrimination sensor that detects a shape; a drive unit that changes a relative positional relationship between the holding mechanism and the discrimination sensor; a processing device that discriminates the type of electronic component based on a detection result of the discrimination sensor; A storage device that accumulates discrimination positions used for component discrimination for each type, and the processing device switches the discrimination position for each type of electronic component based on the stored contents of the storage device. It said determination by controlling the driving unit to detect the shape of the predetermined portion of the electronic component by the sensor at the determination position, especially that the position to determine a position to switch the electronic component Providing part determination device according to.
[0008]
In the present invention, the storage device accumulates detection patterns for discrimination used for discrimination of electronic components for each product type, and the processing device performs product types of electronic components based on the stored contents of the storage device. It is preferable to switch the detection pattern for determination every time, and determine the type of electronic component based on the switched detection pattern for determination and the detection result by the determination sensor. Furthermore, it is preferable that the discrimination sensor detects a shape of a predetermined outer edge portion of the electronic component at the discrimination position.
[0009]
As a second solution, the present invention provides a component mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate, a component determination device for determining the type of electronic component mounted on the substrate, and a determination result by the component determination device. A control device that controls the mounting operation of the electronic component based on the electronic component, the component determination device includes a holding mechanism that holds the electronic component, and a determination sensor that detects the shape of the electronic component held by the holding mechanism, , A drive unit that changes the relative positional relationship between the holding mechanism and the discrimination sensor, a processing device that discriminates the type of electronic component based on a detection result of the discrimination sensor, and an electronic component discrimination A storage device that accumulates the discrimination position for each type, and the processing device switches the discrimination position for each type of electronic component based on the stored contents of the storage device. The determination and controls the driving unit to detect the shape of the predetermined portion of the electronic component by the sensor at a different location, to provide a component mounting apparatus characterized by positioning the determination position is switched to the electronic component.
[0010]
According to the present invention, the relative positional relationship between the holding mechanism and the discrimination sensor is changed, and the shape of the predetermined part of the electronic component is detected at the preset discrimination position to discriminate the product type. Therefore, the number of sensors required for determination can be reduced, and fine adjustment of the sensor position can be eliminated, and the type of electronic component mounted on the substrate can be easily determined. Further, according to the present invention, when the type of electronic component mounted on the substrate is switched by accumulating the discrimination position used for discrimination of the electronic component or the detection pattern for discrimination for each type by the storage device. Even so, it is only necessary to input data corresponding to the product name from the operation panel or the like, and the time required for the product switching operation can be reduced.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 7 are diagrams for explaining an embodiment of a component discriminating apparatus according to the present invention. It should be noted that the component identification device according to the present embodiment is used by being incorporated in a component mounting device that mounts electronic components on a glass substrate.
[0012]
As shown in FIG. 1, the component determination apparatus according to the present embodiment includes a transfer stage (holding mechanism) 15 on which an
[0013]
Among these, the
[0014]
The
[0015]
The
[0016]
FIG. 3 to FIG. 6 are diagrams for explaining an example of the discrimination position of the electronic component to be discriminated and the detection pattern for discrimination. In this case, (1) rectangular cultivar A, (2) cultivar B slightly smaller than cultivar A, (3) cultivar C larger than cultivar A and partially missing the lower right part, and (4) cultivar. A description will be given by taking four types of electronic components of type D larger than A and partially lacking the lower left portion as an example.
[0017]
Here, FIGS. 3A and 3B are diagrams showing the discrimination positions and discrimination detection patterns of the electronic components of type A. FIG. As shown in FIG. 3A, the outer edge portion at the upper right of the electronic component is used as the discrimination position of the electronic component of the type A, and the first sensor 11 (sensor light 11a) and the second point on the inner and outer points are used. It detects with the sensor 12 (sensor light 12a). As a result, as shown in FIG. 3B, when the electronic component of type A is discriminated, the detection results of the
[0018]
Note that a
[0019]
Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described.
[0020]
First, when the operation of the component mounting apparatus is started, the operator inputs the type name of the
[0021]
Thereafter, an instruction to insert the
[0022]
Then, after the
[0023]
If the input
[0024]
On the other hand, if the input
[0025]
In addition, when switching the kind of
[0026]
As described above, according to the present embodiment, the
[0027]
In the above-described embodiment, one
[0028]
In the above-described embodiment, the
[0029]
Furthermore, in the above-described embodiment, two sensors (the
[0030]
Furthermore, in the above-described embodiment, the discrimination position and the detection pattern for discrimination accumulated in the
[0031]
Furthermore, in the embodiment described above, the coordinates of the discrimination position on the
[0032]
In the above-described embodiment, the
[0033]
In the above-described embodiment, a non-contact type sensor is used as the
[0034]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the relative positional relationship between the holding mechanism and the discrimination sensor is changed, and the shape of the predetermined part of the electronic component is detected at the preset discrimination position to discriminate its product type. Therefore, it is possible to reduce the number of sensors required for discrimination and eliminate the need for fine adjustment of the sensor position, and easily discriminate the types of electronic components mounted on the board. be able to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram for explaining an embodiment of a component discrimination apparatus according to the present invention.
2 is a view for explaining the positional relationship between an electronic component and a discrimination sensor in the component discrimination device shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 3 is a diagram for explaining a determination position and a detection pattern for determination of an electronic component (product type A) to be determined;
FIG. 4 is a diagram for explaining a determination position and a detection pattern for determination of an electronic component (product type B) to be determined;
FIG. 5 is a diagram for explaining a determination position and a detection pattern for determination of an electronic component (product type C) to be determined;
FIG. 6 is a view for explaining a determination position and a detection pattern for determination of an electronic component (product type D) to be determined;
7 is a diagram showing discrimination positions and discrimination detection patterns accumulated in a storage device corresponding to the four types of electronic components shown in FIGS. 3 to 6; FIG.
FIG. 8 is a diagram showing a conventional component discrimination device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
電子部品を保持する保持機構と、
前記保持機構にて保持された電子部品の形状を検出する判別センサと、
前記保持機構と前記判別センサとの相対的な位置関係を変化させる駆動部と、
前記判別センサによる検出結果に基づいて電子部品の品種を判別する処理装置と、
電子部品の判別に利用される判別位置を品種ごとに蓄積する記憶装置と、を備え、
前記処理装置は、前記記憶装置の蓄積内容に基づいて電子部品の品種ごとに判別位置を切り替え、この切り替えられた判別位置にて前記判別センサにより電子部品の所定部分の形状を検出するよう前記駆動部を制御して、当該電子部品を切り替えられた判別位置に位置づけることを特徴とする部品判別装置。In a component discriminating device that discriminates the type of electronic component mounted on a board,
A holding mechanism for holding electronic components;
A discrimination sensor for detecting the shape of the electronic component held by the holding mechanism;
A drive unit that changes a relative positional relationship between the holding mechanism and the discrimination sensor;
A processing device for determining the type of electronic component based on the detection result by the determination sensor;
A storage device that accumulates the discrimination position used for discrimination of electronic components for each product type,
The processing device switches the determination position for each type of electronic component based on the storage contents of the storage device, and the driving is performed so that the shape of a predetermined part of the electronic component is detected by the determination sensor at the switched determination position. A component discriminating apparatus characterized in that the electronic component is controlled to position the electronic component at the switched discriminating position .
前記処理装置は、前記記憶装置の蓄積内容に基づいて電子部品の品種ごとに判別用の検出パターンを切り替え、この切り替えられた判別用の検出パターンと前記判別センサによる検出結果とに基づいて電子部品の品種を判別することを特徴とする請求項1記載の部品判別装置。The storage device accumulates detection patterns for discrimination used for discrimination of electronic components for each product type,
The processing device switches the detection pattern for discrimination for each type of electronic component based on the stored contents of the storage device, and the electronic component based on the switched detection pattern for discrimination and the detection result by the discrimination sensor The parts discriminating apparatus according to claim 1, wherein the parts are discriminated.
基板上に実装される電子部品の品種を判別する部品判別装置と、
前記部品判別装置による判別結果に基づいて電子部品の実装動作を制御する制御装置とを備え、
前記部品判別装置は、電子部品を保持する保持機構と、前記保持機構にて保持された電子部品の形状を検出する判別センサと、前記保持機構と前記判別センサとの相対的な位置関係を変化させる駆動部と、前記判別センサによる検出結果に基づいて電子部品の品種を判別する処理装置と、電子部品の判別に利用される判別位置を品種ごとに蓄積する記憶装置と、を有し、前記処理装置は、前記記憶装置の蓄積内容に基づいて電子部品の品種ごとに判別位置を切り替え、この切り替えられた判別位置にて前記判別センサにより電子部品の所定部分の形状を検出するよう前記駆動部を制御して、当該電子部品を切り替えられた判別位置に位置づけることを特徴とする部品実装装置。In a component mounting apparatus that mounts electronic components on a board,
A component identification device for identifying the type of electronic component mounted on the substrate;
A control device for controlling the mounting operation of the electronic component based on the determination result by the component determination device,
The component determination apparatus changes a relative positional relationship between a holding mechanism that holds an electronic component, a determination sensor that detects a shape of the electronic component held by the holding mechanism, and the holding mechanism and the determination sensor. A drive unit that performs the processing, a processing device that determines the type of the electronic component based on the detection result of the determination sensor, and a storage device that stores a determination position used for determination of the electronic component for each type, The processing unit switches the determination position for each type of electronic component based on the storage content of the storage device, and the driving unit detects the shape of the predetermined part of the electronic component by the determination sensor at the switched determination position. And mounting the electronic component at the switched discriminating position .
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