JP4186400B2 - Shot blasting method and apparatus - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、軽量な被加工物、たとえば半導体基板にICやLSI回路配線図を転写するために用いられるペリクル装置のペリクル枠等に対するショットブラスト加工方法およびその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
硬質ガラス面に作図されたICやLSIの回路配線図を露光して半導体基板に転写する転写装置には、回路配線図面の原図に塵が付着していると、転写された配線図の鮮明さを妨げ、配線が短絡することがある。この対策として、ペリクル枠に透光性のペリクル膜が張着されたペリクルで回路配線図の原図全面をカバーすることによって、塵の付着を防止している。このようなペリクルを図面を用いて以下に説明する。
【0003】
図7は、フォトレジストマスク1とペリクル2を示し、(A)はフォトレジストマスク1にペリクル2を粘着装備した状態の断面図、(B)はペリクル2の断面図、(C)はペリクル2の平面図である。
【0004】
図7(A)に示すように、フォトレジストマスク1は透明基板である硬質ガラス3を有し、その硬質ガラス3の一面にはICやLSIなどの回路配線図4が作図されている。また、フォトレジストマスク1には、回路配線図4側を覆うようにペリクル2が粘着される。
【0005】
ペリクル2は、図7(B)に示すように、透光性のペリクル膜5をペリクル枠6に張着したもので、回路配線図4の原図全面をカバーするようにフォトレジストマスク1に粘着される。ペリクル枠6の大きさは、フォトレジストマスク1の大きさに対応したもので、例えば対角線長さは25〜300mm、高さは2〜10mmのものが多い。なお、図7(B)において符号7はペリクル枠6の高さ方向を示す。
【0006】
ペリクル2をフォトレジストマスク1に粘着装備する際は、ペリクル2に前もって張られた粘着剤保護膜8を剥がして粘着剤9の付いたペリクル2を、図7(A)に示す回路配線図4の原図全面をカバーして貼着する。このようにペリクル2が貼着されたフォトレジストマスク1の回路配線図4側においては、塵はペリクル膜5で遮られ回路配線図4の面に付着することはない。またペリクル膜5に塵が付着したとしても、レンズを通過した外部光源からの光により半導体基板面上に結像された回路配線図4には、塵は焦点がぼけて結像されないから、原図通りの回路配線図4が転写される。
【0007】
このように、ペリクル枠6にはペリクル膜5が張着されるので、強度の高い例えばJIS A7075,6061,5052等のアルミニウム合金が使用されている。
【0008】
ところで、回路配線図の前記転写工程においては光源からの光の反射を防ぎ鮮明な転写配線図4を得るために、ペリクル枠6の表面全面にショットブラスト加工が施される。
【0009】
そして、このようなペリクル枠6の表面全体に施す上記のショットブラスト加工においては、加工治具の把持跡も許容されず、把持跡があると不良品となる。そのために、従来では、ペリクル枠が小型・軽量・薄肉枠型形状部材であることから、作業者が手に持ってつまりマニュアルでショットブラスト加工を行っていた。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、作今の半導体関連産業の発展とともにペリクル枠の需要も高まり、マニュアルによらないショットブラスト加工方法が求められてきた。
重量のある被加工物はショットメディアの投射衝撃力で移動することはないので、被加工物を回転させながらショットメディアを投射するようにすれば、マニュアルによらずに均一にショットブラスト加工を行うことができる。
【0011】
しかしながら、軽量な被加工物に対してマニュアルによらないショットブラスト加工を行うには、ショットメディアの投射衝撃力で被加工物が動かないように被加工物を把持固定する必要があるが、このように被加工物を把持固定すると、被加工物に把持跡が付き、均一に加工することが困難となる。
【0012】
本発明は、軽量な被加工物、特にペリクル用アルミ枠等の小型・薄肉・軽量枠型形状部材に対して、把持跡が付かずに均一かつ安定したショットブラスト加工が可能なショットブラスト加工方法およびその装置を提供することを目的とするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記したショットブラスト加工方法において種々の加工試験を実施した結果、ペリクル枠を水平面内で回転させ、ショットメディアをペリクル枠の斜め上方から該枠に投射し、このメディアの投射衝撃力で枠を移動させて加工することにより、従来のマニュアルによる方法と同程度に、ペリクル枠全面に均一かつ安定したショットブラスト加工ができるものと考え本発明を完成するに至った。
【0014】
すなわち、本発明は、ワイヤを折り曲げて形成した略水平部を有するワーク台上に矩形のペリクル枠を非拘束状態で載置し、ワーク台を略水平面内で回転させながら、ペリクル枠の斜め上方から該ペリクル枠に対してショットメディアを投射し、ショットメディアの投射衝撃力でペリクル枠をショットメディアの投射方向へワーク台上を移動させて、ペリクル枠に対するショットブラストの加工処理を行うことを特徴とするショットブラスト加工方法である。
【0015】
上記方法によれば、ペリクル枠はワーク台上に非拘束状態で載置されただけであるので、ペリクル枠の斜め上方からショットメディアを投射すると、ペリクル枠はショットメディアの投射衝撃力を受けてショットメディアの投射方向へワーク台上を移動する。同時に、ペリクル枠はワーク台の略水平面内での回転に伴って、回転しながらショットメディアが投射される。その結果、ショットメディアを所定時間の1回投射するだけで、ペリクル枠の複数面に対してショットブラスト加工を治具の把持跡を付けることなく同時に行うことができる。
【0016】
また、本発明は、ペリクル枠に対して投射するショットメディアを、ペリクル枠の上側面と内側面および上側面と外側面に向けて投射することを特徴としている。
【0017】
さらに、本発明は、略水平面内を回転する回転テーブルと、回転テーブル上にワイヤを折り曲げて形成され、矩形のペリクル枠が非拘束状態で載置される略水平部とペリクル枠の落下防止用のストッパーを有するワーク台と、ワーク台の斜め上方に設けられ、ワーク台上のペリクル枠にショットメディアを投射する投射ノズルとを備え、投射ノズルから投射されるショットメディアの投射衝撃力でペリクル枠をショットメディアの投射方向へワーク台上を移動させて、ペリクル枠に対するショットブラストの加工処理を行うことを特徴とするショットブラスト加工装置である。
【0018】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図面に従って説明する。
被加工物たとえば、ペリクル枠は、該ペリクル枠の寸法に相当する中空押出材もしくは板材から作製される。
中空押出材からペリクル枠を作製する場合、ペリクル枠の高さ(図7のh)方向に輪切り切断し、切削および研削などの機械加工を施してペリクル枠形状とする。得られたペリクル枠は陽極酸化皮膜の密着性の向上および微細なキズの消去、さらには光の反射防止を目的として機械加工後、ショットブラスト加工が施される。
【0019】
ショットブラスト加工は、粒状或いは不定形のショットメディアを所定の圧力(圧縮空気圧力)により被加工物の表面に投射し、被加工物の表面形状を物理的に変化させるものである。この時使用されるショットメディアは特に限定するものではないが、高強度を有するアルミ合金を使用するペリクル枠においては、粒状のステンレスビーズが加工率が高く、さらにメディアの耐久性においても好ましく、しかも安価である。ショットメディアの選択条件は限定されるものではないが、以下の選択条件の範囲から適宜選択すると良い。
ショットメディア条件
材質 SUS304、SUS420、ガラス
形状 粒状、塊状
サイズ ♯30〜300(mesh)
【0020】
また、投射条件については目的とする加工後の被加工物(ペリクル枠)の表面状態に応じて相対的に設定された任意の条件範囲をとるが、加工機の仕様によりある範囲に制限される。これらの処理条件は限定されるものではないが、以下の処理条件の範囲から適宜選定すると良い。
ショットブラスト投射条件
投射圧力 0.1〜0.5MPa
投射距離 10〜400mm
投射角度 10〜80度
【0021】
ショットブラスト加工を施されたペリクル枠は、常套として、さらに表面硬化を目的として陽極酸化処理し、さらに光の反射防止を目的として黒染め染色され、最後に耐食性と染料の保持硬化の向上を目的に封孔処理を行い完成される。
【0022】
次に、本発明に係るショットブラスト加工装置について説明する。
図1および図2は本発明に係るショットブラスト加工装置を示しており、図1は平面図、図2はその正面図である。円形状の回転テーブル11が設けられ、この回転テーブル11は図示していないモータにより略水平面内で回転駆動される。回転テーブル11上には細いワイヤー状のワーク台12が4カ所に設けられている。ワーク台12は、回転テーブル11上約50mmの位置に外径3.0mmのテフロンチューブで被覆された直径1.0mmの鋼線を折り曲げ加工して作られている。
【0023】
ワーク台12に必要な形状要件は、ペリクル枠6を水平に保持できる部分(受け面)と、投射によるショットメディアの外力からペリクル枠6がワーク台12の外に飛び出ることを防止することが可能な受け部(ストッパー)を有することである。このとき、ペリクル枠6の保持は被投射面がワーク台12で死角にならないことが必要不可欠であることから、ペリクル枠6の表面を直接固定する方法は不適切である。そこで、本実施の形態でのワーク台12には、図3に示すように、受け面として12Aの部分が、ストッパーとして12Bの部分がそれぞれ形成されている。
【0024】
ワイヤー状のワーク台12は、その両端が係止部材13に挿入され、図示していないビスによって係止部材13に取り付けられている。係止部材13はワーク台受け14に固定され、またワーク台受け14は図示していないボルトによって回転テーブル11に取り付けられている。これによって、ワーク台12は回転テーブル11上に強固に固定されている。
【0025】
ストッパー12Bの高さHはペリクル枠6の高さ(2.5〜6mm)と同程度であれば特に規定しない。この時、斜め上方からのショットメディアの投射によるペリクル枠6への影(死角)の発生を防止するため、ショットメディアの投射衝撃力により移動したペリクル枠6と投射ノズル寄りに位置するワーク台ストッパー12Bの間隔(D)は、ストッパー高さをH、投射角度をθ(度)とすると、
D>H×(tanθ)−1
を満足する必要がある。本実施の形態においては、ペリクル枠6の移動により加工時における上記の関係(DとHの関係)が満足されることとなる。
【0026】
また、ワーク台12の骨格を形成している鋼線はテフロンチューブで被覆されているが、これはワーク台12とペリクル枠6の接触摺動に起因するペリクル枠6へのキズの防止を目的とするものである。したがって、ペリクル枠6の滑り性を向上させ、ペリクル枠6の使用材料より軟質の材料であれば、鋼線を被覆する材料はテフロンチューブに限らない。
【0027】
図4は、回転テーブル11と、回転テーブル11上の4カ所に設けられたワーク台12とを示した斜視図である。なお、図4ではワーク台受けや係止部材は省略されている。そして、図に示すように、回転テーブル11の斜め上方には、ワーク台12上のペリクル枠にショットメディアを投射する投射ノズル15,16が設置されている。ここでは、投射ノズル15,16の設置位置は、ペリクル枠までの投射距離を各々同一にしてある。なお、投射ノズルは3本設置することもできる。3本設置する場合は、3本目の投射ノズルはペリクル枠の垂直上方に配置して、上面側にショットメディアを投射する。なお、図4において、斜線の部分は、ペリクル枠6の移動範囲を示している。
【0028】
上記構成において、ペリクル枠にショットブラスト加工を行う際には、まず、図5(A)に示すように、4カ所のワーク台12の全てに均等に且つ非拘束状態でペリクル枠6を載置する。次に、図5(B)に示すように、回転テーブル11をa方向に回転させて、投射ノズル15,16よりショットメディアSを投射する。すると、ペリクル枠2は非拘束状態であるから、ショットメディアSの投射衝撃力によりワーク台12上をショットメディアSの投射方向(投射ノズル15,16から離れる方向)に移動し、ワーク台12のストッパー12Bに当たって止まる。このとき、ペリクル枠2の角部はワーク台12の2つのストッパー12Bの間に填り込む。
【0029】
そして、回転テーブル11が回転して、図5(B)の状態から90度進んで図5(C)のようになる間も、ペリクル枠2はショットメディアSの投射の圧力により絶えず、ショットメディアSの投射方向のストッパー12Bに押し当てられている。このときも、図5(C)のように、ペリクル枠2の次の角部が次のワーク台12の2つのストッパー12Bの間に填り込む。
【0030】
また、投射ノズル15,16はペリクル枠6の斜め上方に配置されているので、回転テーブル11の回転に伴ってペリクル枠6の内側面、外側面および上面に同時にショットメディアを投射することができる。すなわち、投射ノズル15によってペリクル枠6の内側面と上面に、投射ノズル16によってペリクル枠6の外側面と上面にそれぞれショットメディアを投射することが可能である。これによって、ショットブラストの加工時間の短縮を図ることができる。
【0031】
なお、3本目の投射ノズルをペリクル枠6の垂直上方に配置して、この投射ノズルからもペリクル枠に対してショットメディアを投射すると、ペリクル枠6の上面がさらに平滑となり、ショットブラスト加工終了後にペリクル枠を重ねて搬送したときに、重ねた上側のペリクル枠の下面を傷つける虞がない。
【0032】
本実施の形態によれば、ワーク台12を細いワイヤーで構成したので、投射されたショットメディアの反射による2次投射を防止できるとともに、ペリクル枠6との接触面積が最も小さくなって、ショットメディアの投射衝撃力でペリクル枠6は容易に移動できる。これにより、投射時のショットメディアの跳ね返り(2次投射)を防止し、ペリクル枠6の各面にムラが無く均一にショットブラスト加工を行うことができる。また、ワーク台12の回転テーブル11上への設置高さを約50mmとすると、ショットメディアの跳ね返りをより効果的に防止することができる。
【0033】
【実施例】
JIS A7075合金成分ビレットをDC鋳造法により作製し、均質化処理を施した後、ビレットを所定の長さに切断し、押出加工を行い四角形の中空押出材とした。この後、JIS H0001に示される調質条件T651を施した。さらに、切断(輪切り)、機械加工して図7に示したような枠型形状をなす外形寸法149mm×122mm×5.8mmのペリクル枠を作製した。次にこれらのペリクル枠にショットブラスト加工を施した。
【0034】
ここで、ショットブラスト加工を自動的に行うためのシステム構成について説明する。図6に示すように、回転ハンド装置20が設置され、この回転ハンド装置20の一側にはペリクル枠供給装置21が配置され、他側にはペリクル枠移載装置22、および搬送装置23,24が配置されている。また、回転ハンド装置20の側方には本発明に係るショットブラスト加工装置25が設置されている。
【0035】
回転ハンド装置20には伸縮自在なアーム20Aが設けられ、このアーム20Aの先端にはペリクル枠6を把持するハンド部20Bが設けられている。ハンド部20Bは把持したペリクル枠の上面と下面とを反転させる機能も備えている。また、回転ハンド装置20は、ペリクル枠供給装置21とペリクル枠移載装置22間で、図の二点鎖線で示すように180度回動する。
【0036】
ショットブラスト加工装置25は回転ハンド装置20に近い側に扉25Aを有し、内部には上述の回転テーブル11が設けられている。
【0037】
上記構成において、ペリクル枠供給装置21には、ショットブラスト加工が施される複数のペリクル枠6が図の矢印b方向から挿入され、装置内に水平に重ねてセットされる。回転ハンド装置20はアーム20Aを伸長させ、その先端のハンド部20Aによってペリクル枠6を一枚ずつ把持する。ペリクル枠6を把持すると、回転ハンド装置20はアーム20A全体を少し上昇させ、把持したペリクル枠6を他のペリクル枠から分離する。この状態で、回転ハンド装置20はアーム20Aを縮小させた後、水平右回りに90度回動して停止しアーム20Aを伸長させる。このとき、ショットブラスト加工装置25の扉25Aは開いており、ハンド部20Bで把持したペリクル枠6を扉25Aを通って回転テーブル11の真上まで搬送する。そして、回転ハンド装置20はアーム20A全体を少し下降させ、ペリクル枠6を回転テーブル11上の4つのワーク台12(図1等参照)上に載置する。ペリクル枠6をワーク台12上に載置したら、回転ハンド装置20はアーム20Aを縮小させ、さらにショットブラスト加工装置20が扉25Aを閉める。これにより、ショットブラスト加工の準備が完了する。
【0038】
ショットブラスト加工は、上述したようにショットメディアをペリクル枠6に投射して行う。このとき、好ましくはショットブラスト加工装置25において、ショットメディアの投射開始(加工開始)前に、回転テーブル11の回転を開始させておく。回転テーブル11の回転をショットメディア投射開始に先立ちスタートさせる理由は、ショットメディアの投射開始時におけるペリクル枠6への局部投射(ムラ)を防止するためである。本実施例においては、ショットメディア投射開始3秒前に回転テーブル11の回転をスタートさせた。ショットメディアの投射は所定時間継続して行って終了し、その後、回転テーブル11の回転を停止させる。回転テーブル11の回転停止が投射終了の後になる理由は、回転開始の場合と同様に、投射終了時におけるペリクル枠6への局部投射(ムラ)を防止するためである。本実施例においては、投射終了3秒後に回転テーブル11の回転を停止させた。以上の操作により、ペリクル枠6の内側面、外側面および一方の上側面(端面)の3面のショットブラスト加工が終了する。
【0039】
上記のショットブラスト加工が終了したら、ショットブラスト装置25は扉25Aを開き、回転ハンド装置20はアーム25Aを伸張させる。その後、回転ハンド装置20はハンド部20Bでワーク台12上のペリクル枠6を把持し、アーム25A全体を少し上昇させてペリクル枠6をワーク台12から離すとともに、ハンド部20Bをその中心軸廻りに回転させてペリクル枠6の上面と下面を反転させる。上面と下面を反転させたら、回転ハンド装置20はアーム20Aを下降させて、ペリクル枠6を再びワーク台12上に載置する。そして、ハンド部20Bを退避させ、ショットブラスト加工装置25の扉25Aを閉じて、上記と同様にショットブラスト加工を行う。
【0040】
上記の動作により、ペリクル枠6の内側面と外側面および両端面の全ての面に対してショットブラスト加工を自動的に行うことができた。
【0041】
ここで、使用したショットメディアの選択条件およびショットブラスト投射条件を以下に示す。
(1)ショットメディア条件
材質 SUS304
形状 粒状
サイズ ♯300(mesh)
(2)ショットブラスト投射条件
投射ノズル本数 2本
投射圧力 0.4MPa
投射距離 230mm
投射角度 25度
投射時間 24秒
テーブル回転時間 30秒
テーブル回転速度 18度/秒
【0042】
次、ショットブラスト加工が完了したペリクル枠6はショットブラスト装置20から排出される。まず、図6において、加工完了後ショットブラスト装置25の扉25Aを開き、回転ハンド装置20はアーム20Aを伸張させて、ワーク台12上のペリクル枠6を把持する。回転ハンド装置20は、ペリクル枠6を把持するとアーム20Aを短縮し、さらに水平右回りに90度回転して停止する。そして、回転ハンド装置20はアーム20Aを伸長させ、ペリクル枠6をペリクル枠移載装置22へ受け渡す。
【0043】
ペリクル枠移載装置22には、搬送装置23よりペリクル枠の収納ケースが供給されており、回転ハンド装置20から受け渡されたペリクル枠6は収納ケースに収納される。そして、ペリクル枠6が収納された収納ケースは、ペリクル枠移載装置22から搬送装置24に移送され、搬送装置24よって所定のストック場所へ搬送される。図中、搬送装置23およびペリクル枠移載装置22に記した矢印は収納ケースの搬送方向を、搬送装置24に記した矢印はペリクル枠収納後の収納ケースの搬送方向をそれぞれ示している。
【0044】
なお、ペリクル枠6のペリクル枠移載装置22への受け渡しが終了すると、回転ハンド装置20は、水平左回りに180度回動して、ペリクル枠供給装置21から次のペリクル枠に取り出してショットブラスト加工を行うための準備をする。
【0045】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、軽量な被加工物に対して、把持跡が付かずに均一かつ安定したショットブラスト加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るショットブラスト加工装置の要部平面図である。
【図2】図1の正面図である。
【図3】ワーク台の斜視図である。
【図4】本発明に係るショットブラスト加工装置の斜視図である。
【図5】本発明に係るショットブラスト加工装置による加工処理を示しており、(A)はペリクル枠をセットした状態の図、(B)と(C)は回転テーブルを回転させながら加工している状態の図である。
【図6】ショットブラスト加工を自動的に行うシステム構成図である。
【図7】ペリクル枠の一実施の形態を示し、(A)は透明基板にペリクル枠を張着装備した状態の断面図、(B)はペリクル枠の断面図、(C)はペリクル枠の平面図である。
【符号の説明】
6 ペリクル枠
11 回転テーブル
12 ワーク台
12A 受け面
12B ストッパー
13 係止部材
14 ワーク台受け
15,16 投射ノズル
20 回転ハンド装置
20A アーム
20B ハンド部
21 ペリクル枠供給装置
22 ペリクル枠移載装置
23,24 搬送装置
25 ショットブラスト加工装置
25A 扉[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a shot blasting method and apparatus for a pellicle frame or the like of a pellicle apparatus used for transferring an IC or LSI circuit wiring diagram to a lightweight workpiece, for example, a semiconductor substrate.
[0002]
[Prior art]
In a transfer device that exposes the IC or LSI circuit wiring diagram drawn on the hard glass surface and transfers it to the semiconductor substrate, if the dust is attached to the original drawing of the circuit wiring drawing, the transferred wiring diagram is clear. The wiring may be short-circuited. As a countermeasure, dust is prevented from adhering by covering the entire original surface of the circuit wiring diagram with a pellicle in which a light-transmitting pellicle film is attached to the pellicle frame. Such a pellicle will be described below with reference to the drawings.
[0003]
7A and 7B show the
[0004]
As shown in FIG. 7A, the
[0005]
As shown in FIG. 7B, the pellicle 2 is formed by sticking a light-transmitting
[0006]
When the pellicle 2 is attached to the
[0007]
In this way, since the
[0008]
Incidentally, in the transfer step of the circuit wiring diagram, shot blasting is performed on the entire surface of the
[0009]
In the above-described shot blasting performed on the entire surface of the
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, with the development of semiconductor-related industries, the demand for pellicle frames has increased, and there has been a need for a shot blasting method that does not rely on manuals.
Since heavy workpieces do not move due to the shot impact of shot media, if shot media is projected while rotating the workpiece, shot blasting is performed uniformly regardless of the manual. be able to.
[0011]
However, in order to perform shot blasting on a light workpiece without using a manual, it is necessary to grip and fix the workpiece so that the workpiece does not move due to the impact impact of shot media. When the work piece is gripped and fixed in this manner, the work piece has a grip mark, which makes it difficult to uniformly process the work piece.
[0012]
The present invention relates to a shot blasting method capable of uniform and stable shot blasting without a grip mark on a light-weight workpiece, particularly a small, thin-walled, lightweight frame-shaped member such as an aluminum frame for a pellicle. And an apparatus for the same.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
As a result of performing various processing tests in the above-described shot blasting method, the inventors have rotated the pellicle frame in a horizontal plane, projected shot media onto the frame from obliquely above the pellicle frame, and projected the media. The present invention has been completed on the assumption that a uniform and stable shot blasting process can be performed on the entire surface of the pellicle frame as much as the conventional manual method by moving the frame with an impact force.
[0014]
That is, according to the present invention, a rectangular pellicle frame is placed in an unconstrained state on a work table having a substantially horizontal portion formed by bending a wire, and the work table is rotated in a substantially horizontal plane while obliquely above the pellicle frame . characterized in that the projecting the shot media against the pellicle frame, by moving the upper work platform the pellicle frame of the shot media to the projection direction by the projection impact force of the shot media, performs processing of shot blasting for the pellicle frame Is a shot blasting method.
[0015]
According to the above method, since the pellicle frame is only placed in a non-constrained state on the work table, when projecting a shot media obliquely from above of the pellicle frame, a pellicle frame is subjected to projection impact force of the shot media Move on the worktable in the shot media projection direction. At the same time, the shot medium is projected while the pellicle frame rotates as the work table rotates in a substantially horizontal plane. As a result, it is possible to perform shot blasting on a plurality of surfaces of the pellicle frame at the same time without making a trace of the jig by simply projecting shot media once for a predetermined time.
[0016]
Further, the present invention is characterized in that projecting the shot media projected onto pellicle frame, toward the side surface and the inner surface and the upper side and the outer faces of the pellicle frame.
[0017]
Furthermore, the present invention provides a rotary table that rotates in a substantially horizontal plane, a substantially horizontal portion that is formed by bending a wire on the rotary table, and in which a rectangular pellicle frame is placed in an unconstrained state, and for preventing the pellicle frame from falling. a worktable having a stopper, provided on the diagonally upper side of the worktable, and a projection nozzle for projecting shot media pellicle frame on the work table, the pellicle frame with the projection impact force of the shot media projected from the projection nozzle Is a shot blasting apparatus that performs a shot blasting process on a pellicle frame by moving a workpiece on a work table in a shot media projection direction.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
A workpiece, for example, a pellicle frame is made from a hollow extruded material or a plate material corresponding to the dimension of the pellicle frame.
When a pellicle frame is manufactured from a hollow extruded material, a pellicle frame shape is formed by cutting a ring in the height direction (h in FIG. 7) of the pellicle frame and performing machining such as cutting and grinding. The obtained pellicle frame is subjected to shot blasting after machining for the purpose of improving the adhesion of the anodized film, eliminating fine scratches, and preventing light reflection.
[0019]
In shot blasting, granular or irregular shot media is projected onto the surface of a workpiece with a predetermined pressure (compressed air pressure) to physically change the surface shape of the workpiece. The shot media used at this time is not particularly limited, but in a pellicle frame using an aluminum alloy having high strength, granular stainless steel beads have a high processing rate and are also preferable in terms of durability of the media. Inexpensive. The selection conditions for the shot media are not limited, but may be appropriately selected from the range of the following selection conditions.
Shot media condition material SUS304, SUS420, glass shape granular, lump size # 30-300 (mesh)
[0020]
In addition, as for the projection condition, an arbitrary condition range set relatively according to the surface state of the target processed workpiece (pellicle frame) is taken, but is limited to a certain range depending on the specifications of the processing machine. . These processing conditions are not limited, but may be appropriately selected from the following processing conditions.
Shot blasting projection conditions Projection pressure 0.1 to 0.5 MPa
Projection distance 10-400mm
Projection angle 10-80 degrees
Pellicle frames that have undergone shot blasting are conventionally anodized for the purpose of surface hardening, and further black-dyed for the purpose of preventing reflection of light. Finally, the aim is to improve corrosion resistance and dye retention and hardening. The sealing process is completed.
[0022]
Next, a shot blasting apparatus according to the present invention will be described.
1 and 2 show a shot blasting apparatus according to the present invention. FIG. 1 is a plan view and FIG. 2 is a front view thereof. A circular turntable 11 is provided, and the turntable 11 is rotationally driven in a substantially horizontal plane by a motor (not shown). On the rotary table 11, thin wire-like work tables 12 are provided at four locations. The work table 12 is made by bending a steel wire having a diameter of 1.0 mm covered with a Teflon tube having an outer diameter of 3.0 mm at a position of about 50 mm on the rotary table 11.
[0023]
The shape requirement necessary for the work table 12 is that the
[0024]
Both ends of the wire-like work table 12 are inserted into the locking
[0025]
The height H of the
D> H × (tan θ) −1
Need to be satisfied. In the present embodiment, the movement of the
[0026]
The steel wire forming the skeleton of the work table 12 is covered with a Teflon tube, which is intended to prevent scratches on the
[0027]
FIG. 4 is a perspective view showing the rotary table 11 and the work bases 12 provided at four locations on the rotary table 11. In FIG. 4, the work table support and the locking member are omitted. As shown in the figure,
[0028]
In the above configuration, when shot blasting is performed on the pellicle frame, first, as shown in FIG. 5A, the
[0029]
While the rotary table 11 rotates and advances 90 degrees from the state shown in FIG. 5B to become as shown in FIG. 5C, the pellicle frame 2 is constantly shot by the shot medium S projection pressure. It is pressed against the
[0030]
Further, since the
[0031]
If the third projection nozzle is arranged vertically above the
[0032]
According to the present embodiment, since the work table 12 is composed of a thin wire, secondary projection due to reflection of the projected shot media can be prevented and the contact area with the
[0033]
【Example】
A billet of JIS A7075 alloy component was produced by a DC casting method and homogenized, and then the billet was cut into a predetermined length and extruded to obtain a rectangular hollow extruded material. Thereafter, the tempering condition T651 shown in JIS H0001 was applied. Further, a pellicle frame having an outer dimension of 149 mm × 122 mm × 5.8 mm having a frame shape as shown in FIG. 7 was produced by cutting (round cutting) and machining. Next, shot blasting was performed on these pellicle frames.
[0034]
Here, a system configuration for automatically performing shot blasting will be described. As shown in FIG. 6, a
[0035]
The
[0036]
The
[0037]
In the above-described configuration, a plurality of pellicle frames 6 to be shot blasted are inserted into the pellicle
[0038]
Shot blasting is performed by projecting shot media onto the
[0039]
When the above shot blasting is completed, the
[0040]
Through the above operation, shot blasting could be automatically performed on all the inner and outer surfaces and both end surfaces of the
[0041]
Here, used shot media selection conditions and shot blast projection conditions are shown below.
(1) Shot media condition material SUS304
Shape Granular size # 300 (mesh)
(2) Shot blasting projection condition Number of projection nozzles 2 Projection pressure 0.4 MPa
Projection distance 230mm
Next, the
[0043]
A pellicle frame storage case is supplied to the pellicle frame transfer device 22 from the
[0044]
When the transfer of the
[0045]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a uniform and stable shot blasting process can be performed on a lightweight workpiece without a grip mark.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a main part of a shot blasting apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a front view of FIG. 1;
FIG. 3 is a perspective view of a work table.
FIG. 4 is a perspective view of a shot blasting apparatus according to the present invention.
FIGS. 5A and 5B show the processing by the shot blast processing apparatus according to the present invention, in which FIG. 5A shows a state where the pellicle frame is set, and FIGS. 5B and 5C show the processing while rotating the rotary table. FIG.
FIG. 6 is a system configuration diagram that automatically performs shot blasting.
FIGS. 7A and 7B show an embodiment of a pellicle frame, where FIG. 7A is a cross-sectional view showing a state in which a pellicle frame is attached to a transparent substrate, FIG. 7B is a cross-sectional view of the pellicle frame, and FIG. It is a top view.
[Explanation of symbols]
6 Pellicle frame 11 Rotating table 12 Work table
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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