JP4178924B2

JP4178924B2 - Cutting method of ceramic green molded body

Info

Publication number: JP4178924B2
Application number: JP2002343858A
Authority: JP
Inventors: 毅彦三浦
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-11-27
Filing date: 2002-11-27
Publication date: 2008-11-12
Anticipated expiration: 2022-11-27
Also published as: JP2004174917A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、セラミックグリーン成形体の切断方法に関するもので、特に、カット刃による押し切りによってセラミックグリーン成形体をその一方端側から順次切断する工程を備える、セラミックグリーン成形体の切断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品を能率的に量産するため、複数のセラミック電子部品を取り出すべきセラミックグリーン成形体がまず作製され、ここから複数のセラミック電子部品を取り出すため、セラミックグリーン成形体を切断することが行なわれている。セラミックグリーン成形体は、たとえば、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造しようとする場合には、特定の界面に沿って内部導体膜が形成された複数のセラミックグリーンシートの積層体をもって構成される。
【０００３】
上述したセラミックグリーン成形体の切断工程は、通常、以下のように実施される。
【０００４】
図５は、セラミックグリーン成形体１を切断する工程を実施している状態を示す斜視図である（たとえば、特許文献１参照）。
【０００５】
相対向する主面２および３を有するセラミックグリーン成形体１は、テーブル４上に吸引固定される。より詳細には、テーブル４には、図示しないが、セラミックグリーン成形体１に対して負圧を及ぼす多数の吸引口が設けられていて、この負圧が、セラミックグリーン成形体１とテーブル４との間に配置された通気性シート５を通して、セラミックグリーン成形体１に及ぼされる。
【０００６】
他方、セラミックグリーン成形体１を介してテーブル４に対向するように、カット刃６が配置される。カット刃６は、下降および上昇の各方向への往復動作が可能なように構成される。カット刃６をセラミックグリーン成形体１の主面２に向かって下降させることによって、セラミックグリーン成形体１は押し切りによって切断される。
【０００７】
また、テーブル４とカット刃６とは、相対的に移動可能なように構成される。この場合、カット刃６の位置が固定され、テーブル４が移動可能に構成されることが多いが、これに代えて、テーブル４の位置が固定され、カット刃６が移動可能に構成されても、あるいは、テーブル４およびカット刃６の双方が移動可能に構成されてもよい。
【０００８】
上述したカット刃６による切断工程とテーブル４とカット刃６との相対的移動工程とを複数回繰り返すことによって、たとえば矢印７で示す方向に、切断が進行し、セラミックグリーン成形体１は、その主面２方向に配列された複数の切断線８に沿って切断された状態となる。
【０００９】
上述のような切断工程および移動工程の繰り返しによって、矢印７方向に進行する切断を終えた後、通常、テーブル４とカット刃６とが相対的に９０度回転され、次いで、同様の切断工程および移動工程が繰り返される。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００２−１３４３５６号公報
【特許文献２】
特開平１１−９０８９４号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図５に示した切断方法には、次のような問題がある。
【００１２】
図６は、図５に示した切断方法において生じ得る問題を説明するための断面図である。
【００１３】
図６を参照して、カット刃６は、一定の厚みを有しているため、セラミックグリーン成形体１にカット刃６が進入した際、矢印９および１０で示すように、両側に押し広げようとする力が働く。前述したように、セラミックグリーン成形体１をテーブル４（図５参照）上に吸引固定する力が十分であれば、このようなカット刃６の進入によってセラミックグリーン成形体１に及ぼされる力は、セラミックグリーン成形体１の弾性変形または塑性変形によって吸収され、セラミックグリーン成形体１がテーブル４上で位置ずれを起こすことはない。
【００１４】
しかしながら、切断が進行し、これから切断されようとするセラミックグリーン成形体１の残部１１が少なくなってくるほど、この残部１１の重量がより小さくなるとともに、テーブル４からの負圧が及ぼされる面積がより小さくなり、その結果、吸引固定の力がより小さくなってくる。そのため、カット刃６の進入によって及ぼされる矢印９方向への力の結果、セラミックグリーン成形体１に位置ずれ１２が生じ、この位置ずれ１２のために、カット刃６による切断位置が所望の位置からずれてしまうことがある。
【００１５】
このような問題を解決するためには、図７に示すように、セラミックグリーン成形体１の一方の端面にガイド１３を当ててセラミックグリーン成形体１を位置決めすることが有効である（たとえば、特許文献２参照）。
【００１６】
しかしながら、図７に示すガイド１３を適用した場合、図６に示したカット刃６の進入による矢印９方向の力がガイド１３によって受け止められることになるので、この力を逃がすため、セラミックグリーン成形体１が、図７において矢印１４で示すように浮き上がるなどして変形してしまうことがある。このような浮き上がりなどの変形は、セラミックグリーン成形体１の厚みが薄いとき、特に生じやすい。
【００１７】
現在、セラミック電子部品の薄型化が進んでおり、そのため、セラミックグリーン成形体１の厚みがより薄くなる傾向がある。したがって、前述したような位置ずれを防止するためにガイド１３を用いる方法はできるだけ避けたいという要望がある。
【００１８】
そこで、この発明の目的は、ガイドを用いることなく、切断中の位置ずれの問題を解消し得る、セラミックグリーン成形体の切断方法を提供しようとすることである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、相対向する主面を有するセラミックグリーン成形体をテーブル上に吸引固定する工程と、セラミックグリーン成形体の主面に向かってカット刃を下降をさせることによって、セラミックグリーン成形体を押し切りによって切断する工程と、テーブルとカット刃とを相対的に移動させる工程とを備え、切断する工程と移動させる工程とを複数回繰り返すことによって、セラミックグリーン成形体を、その主面方向に配列された複数の切断線に沿って切断した状態とする、セラミックグリーン成形体の切断方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００２０】
すなわち、この発明に係るセラミックグリーン成形体の切断方法は、上述した切断する工程と移動させる工程とを複数回繰り返すことによって、セラミックグリーン成形体の一方端側から切断し、その途中で、セラミックグリーン成形体の他方端側から切断するように、少なくとも１回切り替える工程をさらに備えることを特徴としている。
【００２１】
上述した切り替える工程を実施するタイミングは、予め決定されていても、あるいは、切断する工程と移動させる工程とを複数回繰り返しながら、切断されるべきセラミックグリーン成形体の位置ずれをセンシングし、センシングされた位置ずれ量が所定のしきい値を超えた時点とされてもよい。
【００２２】
前者のように、切り替える工程を実施するタイミングが予め決定されている場合、切断する工程と移動させる工程とを複数回繰り返すことによってセラミックグリーン成形体の一方端側から切断して形成された切断線の数が、セラミックグリーン成形体に形成されるべき切断線の全数の２０〜８０％に達した時点とされることが好ましい。
【００２３】
この発明は、たとえば積層セラミックコンデンサ、積層インダクタ、積層ノイズフィルタ、積層複合部品のような積層セラミック電子部品の製造に際して有利に適用される。この場合、セラミックグリーン成形体は、特定の界面に沿って内部導体膜が形成された複数のセラミックグリーンシートの積層体である。
【００２４】
また、上述したような切断する工程および移動させる工程を終えた後、テーブルとカット刃とを相対的に９０度回転させ、次いで、同様の切り替える工程を伴う切断する工程および移動させる工程が繰り返されてもよい。
【００２５】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施形態によるセラミックグリーン成形体の切断方法を説明するための図であって、この切断方法に備えるいくつかの典型的な工程を順次示している。また、図２は、セラミックグリーン成形体１がテーブル４上に吸引固定された状態を示している。図１および図２において、前述の図５に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付している。
【００２６】
まず、図２を参照して、相対向する主面２および３を有するセラミックグリーン成形体１は、テーブル４上に吸引固定される。テーブル４は、セラミックグリーン成形体１に対して矢印２１で示すような負圧を及ぼす多数の吸引口（図示を省略）を備えている。セラミックグリーン成形体１とテーブル４との間には、通気性シート５が配置され、この通気性シート５を通して、テーブル４からの負圧２１がセラミックグリーン成形体１に及ぼされる。通気性シート５は、たとえば紙または通気性の樹脂シートから構成される。
【００２７】
テーブル４には、ヒータ（図示を省略）が内蔵されることが好ましい。このヒータは、セラミックグリーン成形体１を一定の温度に加熱するように作用し、それによって、後述するカット刃６による押し切りに際しての抵抗を低減させ、カット刃６の欠けや割れを防ぐことができる。
【００２８】
次に、図１を参照して、セラミックグリーン成形体１を介してテーブル４に対向するように、カット刃６が配置されている。カット刃６は、下降および上昇の各方向への動作が可能なように構成される。カット刃６がセラミックグリーン成形体１の主面２に向かって下降したとき、セラミックグリーン成形体１は押し切りによって切断され、そこに切断線８が形成される。
【００２９】
なお、カット刃６の下降は、カット刃６がセラミックグリーン成形体１を厚み方向に貫通し、かつ通気性シート５の厚み方向の途中（たとえば、通気性シート５の厚みの１／３〜１／２）までその刃先を入れるように制御されることが好ましい。これによって、セラミックグリーン成形体１を完全に切断することができるばかりでなく、テーブル４との接触によってカット刃６の刃先が損傷することを防止できる。
【００３０】
また、テーブル４とカット刃６とは相対的に移動可能なように構成される。この場合、カット刃６の位置が固定され、テーブル４の位置が移動可能に構成されることが多いが、これに代えて、テーブル４の位置が固定され、カット刃６の位置が移動可能に構成されても、あるいは、テーブル４およびカット刃６の双方の位置が移動可能に構成されてもよい。なお、以下の説明は、カット刃６の位置が固定で、テーブル４の位置が移動可能であるとして行なう。
【００３１】
テーブル４の移動は、カット刃６の下降および上昇の各方向への往復動作と連動して生じるように構成されている。すなわち、カット刃６の下降および上昇の各動作を１回終えた後、テーブル４が所定のピッチで移動される。そして、カット刃６の下降による切断工程とテーブル４の移動工程とが複数回繰り返されることによって、セラミックグリーン成形体１が、その主面２の方向に配列された複数の切断線８に沿って切断された状態となる。
【００３２】
この実施形態では、上述した切断工程および移動工程が次のように実施されることを特徴としている。
【００３３】
まず、図１（１）に示すように、テーブル４を矢印２２方向へ移動させながら、カット刃６によるセラミックグリーン成形体１の押し切りが、セラミックグリーン成形体１の一方端側から開始される。このときの切断の進行方向が矢印２３で示されている。このように矢印２３方向に進行する切断は、セラミックグリーン成形体１の他方端まで実施されるのではなく、途中で中断され、カット刃６を上昇させた状態のまま、テーブル４が矢印２２方向へ移動される。
【００３４】
次いで、図１（２）に示すように、テーブル４を矢印２４方向へ移動させながら、カット刃６による押し切りがセラミックグリーン成形体１の他方端側から再び開始され、矢印２５で示す方向に切断が進行するように切り替えられる。
【００３５】
このように、切断工程と移動工程とを複数回繰り返すことによって、図１（１）に示すように、まず、セラミックグリーン成形体１の一方端側から切断し、その途中で、図１（２）に示すように、セラミックグリーン成形体１の他方端側から切断するように、切り替える工程が実施される。
【００３６】
この切り替え工程を実施するようにすれば、図１（１）に示したように、切断工程と移動工程とを繰り返し実施している間は、これから切断されようとするセラミックグリーン成形体１の残部１１が比較的多く存在しているので、これによって、セラミックグリーン成形体１の位置ずれを十分に食い止めることができる。
【００３７】
他方、図１（２）に示したように、切断工程と移動工程とを繰り返し実施している間は、セラミックグリーン成形体１の残部１１における切断前の部分および図１（１）に示した切断が済んだ部分によって、セラミックグリーン成形体１の位置ずれを十分に食い止めることができる。
【００３８】
したがって、カット刃６による切断位置のずれを生じにくくすることができる。
【００３９】
上述の切り替え工程を実施するタイミングは、たとえば、次のようにして予め決定されることができる。すなわち、切断工程および移動工程を試験的に実施することによって、位置ずれが許容範囲を超えた時点を把握し、以後の量産体制において、この把握された時点に基づいて、切り替えのタイミングを決定するようにすればよい。
【００４０】
上述の切り替えのタイミングは、図１（１）に示した切断工程と移動工程とを複数回繰り返すことによってセラミックグリーン成形体１の一方端側から切断して形成された切断線８の数が、セラミックグリーン成形体１に形成されるべき切断線８の全数の２０〜８０％に達した時点とされることが好ましく、約５０％に達した時点とされることがより好ましいことが、実験によって確認されている。この実験について、以下に説明する。
【００４１】
約１５０ｍｍ×約１５０ｍｍの平面寸法を有するセラミックグリーン成形体１について、切断線８の配列ピッチを０．３ｍｍとしたときの位置ずれ量を測定した。その結果が図３に示されている。図３は、位置ずれ量に及ぼす切断数の影響を示す図であって、（ａ）は切断進行方向の切り替えを行なわなかった場合を示し、（ｂ）は切断進行方向の切り替えを行なった場合を示している。なお、図３に示した位置ずれ量は、図４に示すように測定したものである。
【００４２】
図４（ａ）は、切断進行方向切り替え前における位置ずれ量の測定方法を示している。図４（ａ）に示すように、セラミックグリーン成形体１の一方端側から、矢印２３で示す方向に切断を進行させたときのセラミックグリーン成形体１の他方端側の端面における位置ずれ量が左および右の各々において測定される。図３（ａ）に示した位置ずれ量および図３（ｂ）に示した切断進行方向切り替え前の位置ずれ量は、この図４（ａ）に示した方法によって測定された位置ずれ量である。
【００４３】
図４（ｂ）には、切断進行方向切り替え後の位置ずれ量の測定方法が示されている。切断進行方向切り替え後の位置ずれ量は、図４（ｂ）に示すように、セラミックグリーン成形体１の一方端側からの切断を途中で中断し、次いで、セラミックグリーン成形体１の他方端側からの切断を矢印２５方向へと進行させたときの位置ずれ量を測定したもので、セラミックグリーン成形体１の一方端側からの切断の最後に形成された切断線８での位置ずれ量が左および右の各々において測定されたものである。図３（ｂ）に示す切断進行方向切り替え後の位置ずれ量は、この図４（ｂ）に示した方法によって測定された位置ずれ量である。
【００４４】
図３（ａ）に示すように、切断進行方向の切り替えを行なわない場合には、切断数が全体の２０％を超えた時点から位置ずれが実質的に生じ、８０％を超えた時点において、位置ずれ量が急激に増大している。そして、最終的には、２１２μｍの位置ずれ量が生じている。
【００４５】
これに対して、図３（ｂ）に示したように、切断数が全体の約５０％を超えた時点で切断進行方向を切り替えると、切断数が８０％に達した時点でも、実質的な位置ずれが生じていない。そして、切断を終えた段階でも、位置ずれ量を２４μｍまでに抑えることができる。
【００４６】
このような実験結果、特に図３（ａ）に示した実験結果によれば、切断工程および移動工程の切り替えのタイミングは、セラミックグリーン成形体１の一方端側から切断して形成された切断数８の数が、セラミックグリーン成形体１に形成されるべき切断数８の全数の２０〜８０％に達した時点とされることが好ましいことがわかる。
【００４７】
切り替えのタイミングは、上述のように予め決定されるのではなく、切断工程と移動工程とを複数回繰り返しながら、切断されるべきセラミックグリーン成形体１の位置ずれをセンシングし、センシングされた位置ずれ量が所定のしきい値を超えた時点とされてもよい。
【００４８】
たとえば、図１（１）に示すように、セラミックグリーン成形体１の他方端側の端面を撮像し得るように、カメラ２６および２７が配置される。そして、カメラ２６および２７によって撮像されたセラミックグリーン成形体１の端面の位置情報が画像処理され、位置ずれ量が求められ、この位置ずれ量が所定のしきい値を超えた時点で、切り替え工程が実施され、その後、図２（２）に示すような切断工程と移動工程とを実施するように切り替えられる。
【００４９】
以上のようにして、セラミックグリーン成形体１の全域にわたって切断が実施され、セラミックグリーン成形体１が短冊状に切断された後、図１（３）において矢印２８で示すように、テーブル４が９０度回転される。なお、この回転は、テーブル４とカット刃６とを相対的に９０度回転させればよく、たとえば、カット刃６の方を９０度回転させてもよい。
【００５０】
次に、図１（４）に示すように、短冊状に切断されたセラミックグリーン成形体１の一方端側から、図１（１）に示した切断工程および移動工程の場合と同様の切断工程および移動工程が実施され、その途中で、切り替え工程が実施され、その後、図１（５）に示すように、セラミックグリーン成形体１の他方端側から、図１（２）に示した切断工程および移動工程の場合と同様の切断工程および移動工程が実施される。
【００５１】
なお、図１（４）および（５）において、図１（１）および（２）に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５２】
以上のようにして、図１（５）に示した切断を終えたとき、セラミックグリーン成形体１は、複数のチップ形状を有する成形体に分割される。これらチップ状成形体は、次いで焼成された後、たとえば積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品のための部品本体として用いられる。たとえば積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造しようとする場合には、セラミックグリーン成形体１は、特定の界面に沿って内部導体膜が形成された複数のセラミックグリーンシートの積層体をもって構成される。
【００５３】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能である。
【００５４】
たとえば、図示の実施形態では、切断工程および移動工程が１回だけ切り替えられたが、この切り替え回数は、２回以上であってもよい。たとえば、セラミックグリーン成形体１の一方端側からの切断を、２０％分だけ実施し、次いで、セラミックグリーン成形体１の他方端側からの切断を２０％分だけ実施し、次いで、再び一方端側からの切断を２０％分だけ実施し、次いで再び他方端側からの切断を２０％分だけ実施するというように、複数回切り替えられてもよい。さらに、極端な場合には、移動工程による時間的ロスは大きくなるが、切断１回ごとに切り替え工程を実施し、セラミックグリーン成形体の一方端側からの切断と同じく他方端側からの切断とを交互に繰り返すようにしてもよい。
【００５５】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、セラミックグリーン成形体を吸引固定するテーブルとカット刃とを相対的に移動させる工程と、カット刃によってセラミックグリーン成形体を切断する工程とを複数回繰り返すことによって、セラミックグリーン成形体を、その主面方向に配列された複数の切断線に沿って切断するにあたって、セラミックグリーン成形体の一方端側から切断し、その途中で、セラミックグリーン成形体の他方端側から切断するように、少なくとも１回切り替える工程を備えているので、セラミックグリーン成形体の一方端側からの切断に際しては、カット刃の押し切りによるセラミックグリーン成形体の位置ずれは、未だ切断されていないセラミックグリーン成形体の残部によって有利に食い止められ、セラミックグリーン成形体の他方端側からの切断に際しては、セラミックグリーン成形体の位置ずれは、未だ切断されていないセラミックグリーン成形体の一部およびセラミックグリーン成形体の一方端側から切断された部分によって有利に食い止められることができる。
【００５６】
したがって、カット刃の押し切りによるセラミックグリーン成形体の位置ずれを低減することができ、その結果、切断位置のずれを低減することができる。そのため、セラミックグリーン成形体が、特定の界面に沿って内部導体膜が形成された複数のセラミックグリーンシートの積層体である場合のように、積層セラミック電子部品の部品本体を得るための切断に適用されると、各部品本体での内部導体膜の位置ずれを生じにくくすることができ、得られた積層セラミック電子部品の歩留まりを向上させることができる。
【００５７】
この発明において、切り替え工程を実施するタイミングが予め決定されていると、量産体制において、セラミックグリーン成形体を能率的に切断することができる。
【００５８】
上述の場合において、セラミックグリーン成形体の一方端側から切断して形成された切断数の数が、セラミックグリーン成形体に形成されるべき切断線の全数の２０〜８０％に達した時点で切り替え工程を実施するようにすれば、位置ずれ量を低減するのにより効果的である。
【００５９】
また、切り替え工程を実施するタイミングが、切断工程を実施しながら、切断されるべきセラミックグリーン成形体の位置ずれをセンシングし、センシングされた位置ずれ量が所定のしきい値を超えた時点とされると、セラミックグリーン成形体の寸法等が変更されても、あるいはテーブルによる吸引固定の力が変動しても、常に適正な時点で切り替え工程を実施することができる。したがって、特に多品種のセラミックグリーン成形体を取り扱わなければならない状況において切断工程を実施するときに有利である。
【００６０】
また、上述のような切断工程および移動工程を終えたとき、セラミックグリーン成形体から短冊状の成形体が得られる場合であって、目的とする成形体がチップ形状である場合には、切断工程および移動工程を終えた後、テーブルとカット刃とを相対的に９０度回転させた後、再び切断工程および移動工程が実施されるが、この回転させる工程の後に実施される切断工程および移動工程においても、前述した切り替え工程を実施するようにすると、この後者の切断に際してもセラミックグリーン成形体の位置ずれを低減することができ、したがって、切断位置のずれを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態によるセラミックグリーン成形体の切断方法に備えるいくつかの典型的な工程を順次示す斜視図である。
【図２】図１に示した切断方法を実施するために予め準備される、セラミックグリーン成形体１をテーブル４上に吸着固定した状態を示す正面図である。
【図３】切断を繰り返すことによる位置ずれ量への影響を調査した実験結果を示すもので、（ａ）は切断進行方向の切り替えを行なわなかった場合を示し、（ｂ）は切断進行方向の切り替えを行なった場合を示す。
【図４】切断による位置ずれ量の測定方法を説明するためのもので、（ａ）は切断方向切り替え前の位置ずれ量の測定方法を示し、（ｂ）は切断方向切り替え後の位置ずれ量の測定方法を示す。
【図５】この発明にとって興味ある従来のセラミックグリーン成形体の切断方法を実施している状態を示す斜視図である。
【図６】図５に示した切断方法によって生じ得る問題を説明するためのセラミックグリーン成形体１およびカット刃６を示す正面図である。
【図７】ガイド１３を用いた場合の問題を説明するためのセラミックグリーン成形体１の変形状態を示す正面図である。
【符号の説明】
１セラミックグリーン成形体
２，３主面
４テーブル
６カット刃
８切断線
１１残部
１２位置ずれ
２６，２７カメラ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for cutting a ceramic green molded body, and more particularly to a method for cutting a ceramic green molded body, comprising a step of sequentially cutting the ceramic green molded body from one end side thereof by pressing with a cutting blade. .
[0002]
[Prior art]
For example, in order to efficiently mass-produce ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors, a ceramic green molded body from which a plurality of ceramic electronic components are to be taken out is first prepared, and a plurality of ceramic electronic components are taken out therefrom. The body is cut off. For example, when a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor is to be manufactured, the ceramic green molded body includes a multilayer body of a plurality of ceramic green sheets in which an internal conductor film is formed along a specific interface. Is done.
[0003]
The cutting process of the ceramic green molded body described above is usually performed as follows.
[0004]
FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the step of cutting the ceramic green molded body 1 is performed (see, for example, Patent Document 1).
[0005]
A ceramic green molded body 1 having opposed main surfaces 2 and 3 is sucked and fixed onto a table 4. More specifically, the table 4 is provided with a number of suction ports that apply a negative pressure to the ceramic green molded body 1, which is not shown, and this negative pressure is applied to the ceramic green molded body 1 and the table 4. The ceramic green molded body 1 is exerted through the breathable sheet 5 disposed between the two.
[0006]
On the other hand, the cutting blade 6 is disposed so as to face the table 4 through the ceramic green molded body 1. The cutting blade 6 is configured to be able to reciprocate in the downward and upward directions. By lowering the cutting blade 6 toward the main surface 2 of the ceramic green molded body 1, the ceramic green molded body 1 is cut by pressing.
[0007]
The table 4 and the cutting blade 6 are configured to be relatively movable. In this case, the position of the cutting blade 6 is fixed and the table 4 is often configured to be movable. Alternatively, the position of the table 4 may be fixed and the cutting blade 6 may be configured to be movable. Alternatively, both the table 4 and the cutting blade 6 may be configured to be movable.
[0008]
By repeating the cutting process by the cutting blade 6 and the relative movement process of the table 4 and the cutting blade 6 a plurality of times, the cutting progresses in the direction indicated by the arrow 7, for example. It will be in the state where it was cut along a plurality of cutting lines 8 arranged in the direction of main surface 2.
[0009]
After finishing the cutting proceeding in the direction of the arrow 7 by repeating the cutting process and the moving process as described above, the table 4 and the cutting blade 6 are normally rotated by 90 degrees relatively, and then the similar cutting process and The moving process is repeated.
[0010]
[Patent Document 1]
JP 2002-134356 A [Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 11-90894
[Problems to be solved by the invention]
However, the cutting method shown in FIG. 5 has the following problems.
[0012]
FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining a problem that may occur in the cutting method shown in FIG.
[0013]
Referring to FIG. 6, since the cutting blade 6 has a certain thickness, when the cutting blade 6 enters the ceramic green molded body 1, as shown by arrows 9 and 10, let it spread out on both sides. The power to work. As described above, if the force for sucking and fixing the ceramic green molded body 1 on the table 4 (see FIG. 5) is sufficient, the force exerted on the ceramic green molded body 1 by the entry of the cutting blade 6 is as follows. The ceramic green molded body 1 is absorbed by the elastic deformation or plastic deformation of the ceramic green molded body 1, so that the ceramic green molded body 1 is not displaced on the table 4.
[0014]
However, as the cutting progresses and the remaining portion 11 of the ceramic green molded body 1 to be cut becomes smaller, the weight of the remaining portion 11 becomes smaller and the area to which the negative pressure from the table 4 is exerted is increased. As a result, the suction fixing force becomes smaller. For this reason, as a result of the force in the direction of arrow 9 exerted by the entry of the cutting blade 6, a displacement 12 occurs in the ceramic green molded body 1. Due to this displacement 12, the cutting position by the cutting blade 6 is moved from the desired position. It may shift.
[0015]
In order to solve such a problem, as shown in FIG. 7, it is effective to position the ceramic green molded body 1 by placing a guide 13 against one end face of the ceramic green molded body 1 (for example, patents). Reference 2).
[0016]
However, when the guide 13 shown in FIG. 7 is applied, the force in the direction of the arrow 9 due to the entry of the cutting blade 6 shown in FIG. 6 is received by the guide 13. 1 may be deformed by being lifted as indicated by an arrow 14 in FIG. Such deformation such as lifting is particularly likely to occur when the thickness of the ceramic green molded body 1 is thin.
[0017]
At present, ceramic electronic components are being made thinner, and therefore, the thickness of the ceramic green molded body 1 tends to be thinner. Therefore, there is a desire to avoid the method using the guide 13 as much as possible in order to prevent the positional deviation as described above.
[0018]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for cutting a ceramic green molded body, which can eliminate the problem of misalignment during cutting without using a guide.
[0019]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, a ceramic green molded body having opposed main surfaces is sucked and fixed on a table, and a cutting blade is lowered toward the main surface of the ceramic green molded body to push and cut the ceramic green molded body. And the step of moving the table and the cutting blade relative to each other, and by repeating the step of cutting and the step of moving a plurality of times, the ceramic green molded bodies are arranged in the main surface direction. It is directed to a method for cutting a ceramic green molded body that is cut along a plurality of cutting lines, and has the following configuration in order to solve the above technical problem. Yes.
[0020]
That is, the method for cutting a ceramic green molded body according to the present invention cuts from the one end side of the ceramic green molded body by repeating the above-described cutting step and the moving step a plurality of times. The method further includes a step of switching at least once so as to cut from the other end side of the molded body.
[0021]
Even if the timing for performing the switching step described above is determined in advance or while repeating the cutting step and the moving step a plurality of times, the positional deviation of the ceramic green molded body to be cut is sensed and sensed. It may be the time when the amount of misalignment exceeds a predetermined threshold.
[0022]
Like the former, when the timing for performing the switching step is determined in advance, a cutting line formed by cutting from one end side of the ceramic green molded body by repeating the cutting step and the moving step a plurality of times It is preferable that the number of is reached when it reaches 20 to 80% of the total number of cutting lines to be formed in the ceramic green molded body.
[0023]
The present invention is advantageously applied when manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, a multilayer inductor, a multilayer noise filter, or a multilayer composite component. In this case, the ceramic green molded body is a laminate of a plurality of ceramic green sheets in which an internal conductor film is formed along a specific interface.
[0024]
Moreover, after finishing the cutting process and the moving process as described above, the table and the cutting blade are relatively rotated by 90 degrees, and then the cutting process and the moving process with the same switching process are repeated. May be.
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a view for explaining a method of cutting a ceramic green molded body according to an embodiment of the present invention, and sequentially shows some typical steps for preparing the cutting method. FIG. 2 shows a state in which the ceramic green molded body 1 is sucked and fixed onto the table 4. 1 and 2, elements corresponding to the elements shown in FIG. 5 are given the same reference numerals.
[0026]
First, referring to FIG. 2, ceramic green molded body 1 having opposed main surfaces 2 and 3 is sucked and fixed onto table 4. The table 4 includes a number of suction ports (not shown) that exert a negative pressure as shown by an arrow 21 on the ceramic green molded body 1. A breathable sheet 5 is disposed between the ceramic green molded body 1 and the table 4, and a negative pressure 21 from the table 4 is exerted on the ceramic green molded body 1 through the breathable sheet 5. The breathable sheet 5 is made of, for example, paper or a breathable resin sheet.
[0027]
The table 4 preferably includes a heater (not shown). This heater acts to heat the ceramic green molded body 1 to a constant temperature, thereby reducing the resistance at the time of pressing by the cutting blade 6 described later and preventing the cutting blade 6 from being chipped or cracked. .
[0028]
Next, referring to FIG. 1, a cutting blade 6 is disposed so as to face the table 4 with the ceramic green molded body 1 interposed therebetween. The cutting blade 6 is configured so as to be able to operate in each direction of descending and ascending. When the cutting blade 6 descends toward the main surface 2 of the ceramic green molded body 1, the ceramic green molded body 1 is cut by pressing and a cutting line 8 is formed there.
[0029]
The cutting blade 6 is lowered when the cutting blade 6 penetrates the ceramic green molded body 1 in the thickness direction and in the thickness direction of the breathable sheet 5 (for example, 1/3 to 1 of the thickness of the breathable sheet 5). It is preferable that the cutting edge is controlled to be inserted up to / 2). Thus, not only can the ceramic green molded body 1 be completely cut, but also the cutting edge of the cutting blade 6 can be prevented from being damaged by contact with the table 4.
[0030]
Further, the table 4 and the cutting blade 6 are configured to be relatively movable. In this case, it is often configured that the position of the cutting blade 6 is fixed and the position of the table 4 is movable. Instead, the position of the table 4 is fixed and the position of the cutting blade 6 is movable. Even if comprised, the position of both the table 4 and the cutting blade 6 may be comprised so that a movement is possible. In the following description, the position of the cutting blade 6 is fixed and the position of the table 4 is movable.
[0031]
The movement of the table 4 is configured to occur in conjunction with the reciprocation of the cutting blade 6 in the downward and upward directions. That is, after each operation of lowering and raising the cutting blade 6 is completed once, the table 4 is moved at a predetermined pitch. And the cutting process by the descent | fall of the cutting blade 6 and the movement process of the table 4 are repeated several times, and the ceramic green molded object 1 is along the some cutting line 8 arranged in the direction of the main surface 2. FIG. Disconnected state.
[0032]
This embodiment is characterized in that the above-described cutting step and moving step are performed as follows.
[0033]
First, as shown in FIG. 1 (1), while the table 4 is moved in the direction of the arrow 22, the cutting of the ceramic green molded body 1 by the cutting blade 6 is started from one end side of the ceramic green molded body 1. The cutting progress direction at this time is indicated by an arrow 23. The cutting proceeding in the direction of the arrow 23 in this way is not performed up to the other end of the ceramic green molded body 1 but is interrupted halfway, and the table 4 is moved in the direction of the arrow 22 while the cutting blade 6 is raised. Moved to.
[0034]
Next, as shown in FIG. 1 (2), while moving the table 4 in the direction of the arrow 24, the press cutting with the cutting blade 6 is started again from the other end side of the ceramic green molded body 1, and cut in the direction shown by the arrow 25. Is switched to progress.
[0035]
In this way, by repeating the cutting step and the moving step a plurality of times, as shown in FIG. 1 (1), first, cutting is performed from one end side of the ceramic green molded body 1, and in the middle of FIG. ), A switching step is performed so as to cut from the other end side of the ceramic green molded body 1.
[0036]
If this switching process is carried out, as shown in FIG. 1 (1), while the cutting process and the moving process are repeatedly carried out, the remaining part of the ceramic green molded body 1 to be cut from now on. Since 11 is present in a relatively large amount, the positional deviation of the ceramic green molded body 1 can be sufficiently prevented.
[0037]
On the other hand, as shown in FIG. 1 (2), while repeatedly performing the cutting process and the moving process, the remaining part 11 of the ceramic green molded body 1 before cutting and the part shown in FIG. 1 (1). The positional deviation of the ceramic green molded body 1 can be sufficiently prevented by the cut portion.
[0038]
Therefore, it is possible to make it difficult for the cutting position of the cutting blade 6 to shift.
[0039]
The timing for performing the above-described switching step can be determined in advance as follows, for example. In other words, by performing the cutting process and the moving process on a trial basis, the time point when the positional deviation exceeds the allowable range is grasped, and the timing for switching is determined based on this grasped time point in the subsequent mass production system. What should I do?
[0040]
The timing of the above switching is the number of cutting lines 8 formed by cutting from one end side of the ceramic green molded body 1 by repeating the cutting step and the moving step shown in FIG. It is preferable that the time when 20 to 80% of the total number of cutting lines 8 to be formed in the ceramic green molded body 1 is reached, and that it is more preferable that the time reaches about 50% is experimentally determined. It has been confirmed. This experiment will be described below.
[0041]
About the ceramic green molded object 1 which has a plane dimension of about 150 mm x about 150 mm, the amount of positional shift was measured when the arrangement pitch of the cutting lines 8 was 0.3 mm. The result is shown in FIG. FIG. 3 is a diagram showing the influence of the number of cuts on the amount of misalignment, where (a) shows the case where the cutting progress direction is not switched, and (b) is the case where the cutting progress direction is switched. Is shown. Note that the positional deviation amount shown in FIG. 3 is measured as shown in FIG.
[0042]
FIG. 4A shows a method for measuring the amount of misalignment before switching the cutting progress direction. As shown in FIG. 4A, the amount of displacement in the end face on the other end side of the ceramic green molded body 1 when cutting proceeds in the direction indicated by the arrow 23 from one end side of the ceramic green molded body 1 is as follows. Measured at each of the left and right. The positional deviation amount shown in FIG. 3A and the positional deviation amount before the cutting progress direction switching shown in FIG. 3B are the positional deviation amounts measured by the method shown in FIG. .
[0043]
FIG. 4B shows a method for measuring the amount of misalignment after switching the cutting progress direction. As shown in FIG. 4 (b), the amount of displacement after switching the cutting progress direction is such that the cutting from one end side of the ceramic green molded body 1 is interrupted, and then the other end side of the ceramic green molded body 1. The amount of misalignment when cutting from the direction of arrow 25 is measured, and the amount of misalignment at the cutting line 8 formed at the end of cutting from one end side of the ceramic green molded body 1 is measured. Measured at each of the left and right. The positional deviation amount after switching the cutting progress direction shown in FIG. 3B is the positional deviation amount measured by the method shown in FIG.
[0044]
As shown in FIG. 3 (a), in the case of not switching the cutting progress direction, the positional deviation substantially occurs from the time when the number of cuts exceeds 20% of the whole, and at the time when it exceeds 80%, The amount of displacement is increasing rapidly. Finally, a positional deviation amount of 212 μm is generated.
[0045]
On the other hand, as shown in FIG. 3B, when the cutting progress direction is switched when the number of cuts exceeds about 50% of the whole, even when the number of cuts reaches 80%, There is no misalignment. And even at the stage of cutting, the amount of positional deviation can be suppressed to 24 μm.
[0046]
According to such an experimental result, particularly the experimental result shown in FIG. 3A, the timing of switching between the cutting step and the moving step is the number of cuts formed by cutting from one end side of the ceramic green molded body 1. It can be seen that it is preferable that the number of 8 reaches 20 to 80% of the total number of cuts to be formed in the ceramic green molded body 1.
[0047]
The timing of switching is not determined in advance as described above, and the positional deviation of the ceramic green molded body 1 to be cut is sensed while repeating the cutting step and the moving step a plurality of times. It may be a time when the amount exceeds a predetermined threshold.
[0048]
For example, as shown in FIG. 1 (1), cameras 26 and 27 are arranged so that the end face on the other end side of the ceramic green molded body 1 can be imaged. Then, the positional information of the end face of the ceramic green molded body 1 imaged by the cameras 26 and 27 is subjected to image processing, the amount of positional deviation is obtained, and when this positional deviation exceeds a predetermined threshold value, the switching step After that, the cutting process and the moving process as shown in FIG. 2B are switched.
[0049]
As described above, cutting is performed over the entire area of the ceramic green molded body 1, and after the ceramic green molded body 1 is cut into strips, the table 4 is 90 as shown by an arrow 28 in FIG. Rotated degrees. In addition, this rotation should just rotate the table 4 and the cutting blade 6 relatively 90 degree | times, for example, you may rotate the direction of the cutting blade 6 90 degree | times.
[0050]
Next, as shown in FIG. 1 (4), from the one end side of the ceramic green molded body 1 cut into strips, the same cutting process as in the cutting process and the moving process shown in FIG. 1 (1). In the middle of this, a switching step is performed, and then, as shown in FIG. 1 (5), from the other end side of the ceramic green molded body 1, the cutting step shown in FIG. 1 (2). And the cutting process and moving process similar to the case of the moving process are performed.
[0051]
In FIGS. 1 (4) and (5), elements corresponding to those shown in FIGS. 1 (1) and (2) are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0052]
As described above, when the cutting shown in FIG. 1 (5) is finished, the ceramic green molded body 1 is divided into a molded body having a plurality of chip shapes. These chip-shaped molded bodies are then fired and then used as a component body for a ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor. For example, when a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor is to be manufactured, the ceramic green molded body 1 includes a multilayer body of a plurality of ceramic green sheets in which an internal conductor film is formed along a specific interface. Is done.
[0053]
While the present invention has been described with reference to the illustrated embodiment, various other modifications are possible within the scope of the present invention.
[0054]
For example, in the illustrated embodiment, the cutting process and the moving process are switched only once, but the number of times of switching may be two or more. For example, cutting from one end side of the ceramic green molded body 1 is performed by 20%, then cutting from the other end side of the ceramic green molded body 1 is performed by 20%, and then again one end. Switching may be performed a plurality of times, such as cutting from the side by 20% and then cutting again from the other end by 20%. Furthermore, in an extreme case, although the time loss due to the moving process becomes large, the switching process is performed every time cutting is performed, and the cutting from the other end side is the same as the cutting from one end side of the ceramic green molded body. May be repeated alternately.
[0055]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the step of relatively moving the table for cutting and fixing the ceramic green molded body and the cutting blade and the step of cutting the ceramic green molded body with the cutting blade are repeated a plurality of times. When cutting the ceramic green molded body along a plurality of cutting lines arranged in the main surface direction, the ceramic green molded body is cut from one end side of the ceramic green molded body, and the other end of the ceramic green molded body is Since there is a step of switching at least once so as to cut from the side, when cutting from one end side of the ceramic green molded body, the positional deviation of the ceramic green molded body due to the cutting of the cutting blade is still cut. Ceramic green is advantageously stopped by the rest of the ceramic green compact When cutting from the other end side of the molded body, the positional deviation of the ceramic green molded body is advantageously caused by a part of the ceramic green molded body that has not yet been cut and a portion cut from one end side of the ceramic green molded body. Can be stopped.
[0056]
Therefore, it is possible to reduce the positional deviation of the ceramic green molded body due to the cutting of the cutting blade, and as a result, it is possible to reduce the deviation of the cutting position. Therefore, applied to cutting to obtain the component body of multilayer ceramic electronic components, such as when the ceramic green molded body is a laminate of multiple ceramic green sheets with internal conductor films formed along a specific interface If it does, it can make it difficult to produce the position shift of the internal conductor film in each component main body, and can improve the yield of the obtained multilayer ceramic electronic component.
[0057]
In this invention, when the timing for performing the switching step is determined in advance, the ceramic green molded body can be efficiently cut in a mass production system.
[0058]
In the above case, switching is performed when the number of cuts formed by cutting from one end side of the ceramic green molded body reaches 20 to 80% of the total number of cutting lines to be formed on the ceramic green molded body. If the process is performed, it is more effective to reduce the amount of displacement.
[0059]
In addition, the timing of performing the switching process is the time when the positional deviation of the ceramic green molded body to be cut is sensed while the cutting process is performed, and the sensed positional deviation exceeds a predetermined threshold. Then, even if the dimension of the ceramic green molded body is changed or the suction fixing force by the table fluctuates, the switching process can always be performed at an appropriate time. Therefore, it is advantageous when the cutting process is performed particularly in a situation where a variety of ceramic green compacts must be handled.
[0060]
Further, when the cutting step and the moving step as described above are finished, a strip-shaped molded body is obtained from the ceramic green molded body, and when the target molded body has a chip shape, the cutting step And after finishing the moving process, the table and the cutting blade are relatively rotated 90 degrees, and then the cutting process and the moving process are performed again. The cutting process and the moving process performed after the rotating process are performed. However, if the switching step described above is performed, the positional deviation of the ceramic green molded body can be reduced even during the latter cutting, and therefore the deviation of the cutting position can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view sequentially illustrating several typical steps for preparing a method for cutting a ceramic green molded body according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view showing a state in which a ceramic green molded body 1 prepared in advance for carrying out the cutting method shown in FIG.
FIGS. 3A and 3B show experimental results of investigating the influence on the amount of misalignment caused by repeated cutting. FIG. 3A shows the case where the cutting progress direction is not switched, and FIG. 3B shows the cutting progress direction. The case where switching is performed is shown.
4A and 4B are diagrams for explaining a method of measuring a positional deviation amount by cutting, in which FIG. 4A shows a measuring method of a positional deviation amount before switching the cutting direction, and FIG. 4B is a positional deviation amount after switching the cutting direction. The measurement method is shown.
FIG. 5 is a perspective view showing a state in which a conventional method of cutting a ceramic green molded body that is of interest to the present invention is being carried out.
6 is a front view showing a ceramic green molded body 1 and a cutting blade 6 for explaining a problem that may be caused by the cutting method shown in FIG.
FIG. 7 is a front view showing a deformed state of the ceramic green molded body 1 for explaining a problem when the guide 13 is used.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ceramic green molded object 2, 3 Main surface 4 Table 6 Cutting blade 8 Cutting line 11 Remaining part 12 Position shift 26, 27 Camera

Claims

A step of sucking and fixing a ceramic green molded body having opposed principal surfaces on a table;
Cutting the ceramic green molded body by press cutting by lowering a cutting blade toward the main surface of the ceramic green molded body;
A step of relatively moving the table and the cutting blade,
By repeating the cutting step and the moving step a plurality of times, the ceramic green molded body is cut along a plurality of cutting lines arranged in the principal surface direction. Cutting method,
By cutting the cutting step and the moving step a plurality of times, cutting from one end side of the ceramic green molded body, and in the middle of cutting from the other end side of the ceramic green molded body, at least A method of cutting a ceramic green molded body, further comprising a step of switching once.

The method for cutting a ceramic green molded body according to claim 1, wherein the timing for performing the switching step is determined in advance.

The timing of performing the switching step is such that the number of cutting lines formed by cutting from one end side of the ceramic green molded body by repeating the cutting step and the moving step a plurality of times is the ceramic. The method for cutting a ceramic green molded body according to claim 2, wherein the cutting time is 20 to 80% of the total number of cutting lines to be formed on the green molded body.

The timing of performing the switching step is to sense a positional deviation of the ceramic green molded body to be cut while repeating the cutting step and the moving step a plurality of times, and the sensed positional deviation amount is a predetermined amount. The method for cutting a ceramic green molded body according to claim 1, wherein the ceramic green molded body is cut when the threshold value is exceeded.

The method of cutting a ceramic green molded body according to any one of claims 1 to 4, wherein the ceramic green molded body is a laminate of a plurality of ceramic green sheets in which an internal conductor film is formed along a specific interface.

After the step of cutting and the step of moving, the method further includes a step of rotating the table and the cutting blade relatively 90 degrees, and then the step of cutting and the step of moving accompanied by the step of switching The method of cutting a ceramic green molded body according to any one of claims 1 to 5, wherein: