JP4178869B2

JP4178869B2 - Circuit board member and circuit board manufacturing method

Info

Publication number: JP4178869B2
Application number: JP2002228671A
Authority: JP
Inventors: 太奥山; 孝義赤松; 徹也林
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2002-08-06
Filing date: 2002-08-06
Publication date: 2008-11-12
Anticipated expiration: 2022-08-06
Also published as: JP2004071803A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高精度な回路パターンを有するとともに生産性に優れた可撓性フイルムを用いた回路基板の製造方法と回路基板用部材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス製品の軽量化、小型化に伴い、プリント回路基板のパターニングの高精度化が求められている。中でも可撓性フイルム基板は、その可撓性ゆえに三次元配線ができ、エレクトロニクス製品の小型化に適していることから需要が拡大している。例えば、液晶ディスプレイパネルへのＩＣ接続に用いられるＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）技術は、３５〜７０ｍｍと比較的狭幅の長尺ポリイミドフイルム基板を加工することで樹脂基板としては最高レベルの微細パターンを得ることができるが、微細化の進展に関しては限界に近づきつつある。微細化にはライン幅やライン間のスペース幅で表される指標と基板上のパターンの位置で表される指標がある。後者の指標、いわゆる累積精度は、回路基板とＩＣなどの電子部品とを接続する際の電極パッドと回路基板パターンとの位置合わせに係わり、ＩＣの多ピン化の進展に従い要求される精度が厳しくなってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記累積精度の点において、ＴＡＢ技術を含む可撓性フイルム基板は改良が難しい状況になりつつある。回路基板加工プロセスでは、乾燥やキュアなどの熱処理プロセス、エッチングや現像などの湿式プロセスがあり、可撓性フイルムは、膨張と収縮を繰り返す。このときのヒステリシスは、基板上の回路パターンの位置ずれを引き起こす。また、アライメントが必要なプロセスが複数ある場合、これらのプロセスの間に膨張、収縮があると、形成されるパターン間で位置ずれが発生する。可撓性フイルムの膨張と収縮による変形は、比較的大面積の基板寸法で加工を進めるＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）の場合には更に大きな影響を及ぼす。また、位置ずれは引っ張りや捻れなどの外力でも引き起こされ、柔軟性を上げるために薄い基板を使う場合は、基板のハンドリングが難しく、特に注意を要している。
【０００４】
本発明の目的は、上記のような問題点を解決し、高精度な可撓性フイルム回路基板を安定して製造できる方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記本発明の目的を達成するために、本発明は以下の構成からなる。
（１）少なくとも補強板、有機物層、可撓性フイルム、回路パターンをこの順に積層した回路基板用部材であって、（ａ）有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が大きい部分と、（ｂ）有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分とを交互に備えており、有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分の可撓性フイルム上に形成された回路パターン上に、電子部品が実装されていることを特徴とする回路基板用部材。
（２）有機物層が紫外線硬化型再剥離粘着剤からなり、その表面形状が平面であることを特徴とする請求項１記載の回路基板用部材。
（３）（ａ）有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が大きい部分と、（ｂ）有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分とを交互に備える方法が、可撓性フイルムと有機物層を貼り合わせる前に剥離力を小さくしたい部分にのみ紫外線を照射するものであることを特徴とする請求項２記載の回路基板用部材。
（４）少なくとも補強板、有機物層、可撓性フイルム、回路パターンをこの順に積層した回路基板用部材であって、（ａ）有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が大きい部分と、（ｂ）有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分とを交互に備えて回路基板用部材を形成した後、該可撓性フイルム上に回路パターンを形成し、（ｂ）の部分の回路パターン上に電子部品を実装した後、可撓性フイルムを補強板から分離させることを特徴とした回路基板の製造方法。
（５）有機物層が紫外線硬化型再剥離粘着剤からなり、その表面形状が平面であることを特徴とする請求項４記載の回路基板の製造方法。
（６）（ａ）有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が大きい部分と、（ｂ）有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分とを交互に備える方法が、可撓性フイルムと有機物層を貼り合わせる前に剥離力を小さくしたい部分にのみ紫外線を照射するものであることを特徴とする請求項５記載の回路基板の製造方法。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の回路基板用部材は、補強板上に、有機物層、可撓性フィルム、金属からなる回路パターンがこの順で積層されたものである。また可撓性フィルムの両面に回路パターンが形成されていてもよい。また、回路パターン上に電子部品が実装されていても良い。
【０００７】
本発明において可撓性フイルムとしては、プラスチックフイルムであって、回路パターン製造工程および電子部品実装での熱プロセスに耐えるだけの耐熱性を備えていることが望ましく、ポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマーなどのフイルムを採用することができる。中でもポリイミドフイルムは、耐熱性に優れるとともに耐薬品性にも優れているので好適に採用される。また、低誘電損失など電気的特性が優れている点で、液晶ポリマーが好適に採用される。可撓性のガラス繊維補強樹脂板を採用することも可能である。ガラス繊維補強樹脂板の樹脂としては、エポキシ、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエーテル、マレイミド、ポリアミド、ポリイミドなどが挙げられる。
【０００８】
可撓性フイルムの厚さは、電子機器の軽量化、小型化、あるいは微細なビアホール形成のためには薄い方が好ましく、一方、機械的強度を確保するためや平坦性を維持するためには厚い方が好ましい点から、７．５μｍから１２５μｍの範囲が好ましい。
【０００９】
本発明において、回路パターンを形成する方法は特に限定されず、例えば、銅箔などの金属箔を接着剤層で貼り付けて形成することができる他、スパッタやめっき、あるいはこれらの組合せで形成することができる。また、銅などの金属箔の上に可撓性フイルムの原料樹脂あるいはその前駆体を塗布、乾燥、キュアすることで、金属層付き可撓性フイルムを得ることもできる。
【００１０】
本発明において補強板として用いられる基板は、ソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラスなどのガラス類、ステンレススチール、インバー合金、チタンなどの金属、アルミナ、ジルコニア、窒化シリコンなどのセラミックスやガラス繊維補強樹脂板などが採用できる。いずれも線膨張係数や吸湿膨張係数が小さい点で好ましいが、回路パターン製造工程の耐熱性、耐薬品性に優れている点や大面積で表面平滑性が高い基板が安価に入手しやすい点や塑性変形しにくい点でガラス類からなる基板が好ましい。中でもアルミノホウケイ酸塩ガラスに代表されるホウケイ酸系ガラスは、高弾性率でかつ線膨張係数が小さいため特に好ましい。また、有機物層が紫外線照射で接着力、粘着力が減少するタイプのものである場合は、紫外線を通す基板であることが好ましい。特に、具体例は後述するが、プロセス中にフイルム両面に補強板が貼り合わせられた構成をとり、片側の補強板だけを剥離したいときには有機物層が紫外線照射で接着力、粘着力が減少するタイプであり、かつ補強板が紫外線を通す基板であることが好ましい。
【００１１】
金属やガラス繊維補強樹脂を補強板に採用する場合は、長尺連続体での製造もできるが、位置精度を確保しやすい点で、本発明の回路基板の製造方法は枚葉式で行うことが好ましい。枚葉とは、長尺連続体でなく、個別のシート状でハンドリングされる状態を言う。
【００１２】
補強板に用いられるガラス基板は、ヤング率が小さかったり、厚みが小さいと可撓性フイルムの膨張・収縮力で反りやねじれが大きくなり、平坦なステージ上に真空吸着したときにガラス基板が割れることがある。また、真空吸着・脱着で可撓性フイルムが変形することになり位置精度の確保が難しくなる傾向がある。一方、ガラス基板が厚いと、肉厚ムラにより平坦性が悪くなることがあり、露光精度が悪くなる傾向がある。また、ロボット等によるハンドリング時に負荷が大きくなり、素早い取り回しが難しくなって生産性が低下する要因になる他、運搬コストも増大する傾向がある。この点から、補強板に用いられるガラス基板のヤング率（ｋｇ／ｍｍ²）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積が、８５０ｋｇ・ｍｍ以上８６００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であることが好ましく、１５００ｋｇ・ｍｍ以上１９００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であることがさらに好ましく、２４００ｋｇ・ｍｍ以上１１００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲が特に好ましい。なおガラス基板のヤング率は、ＪＩＳＲ１６０２によって求められる値とする。
【００１３】
補強板に金属基板を用いる場合、金属基板のヤング率が小さかったり、厚みが薄いと可撓性フイルムの膨張力や収縮力で金属基板の反りやねじれが大きくなり、平坦なステージ上に真空吸着できなくなったり、また、金属基板の反りやねじれの分、可撓性フイルムが変形することにより、位置精度の保持が難しくなる。また、金属基板に折れがあると、その時点で不良品になる。一方、金属基板が厚いと、肉厚ムラにより平坦性が悪くなることがあり、露光精度が悪くなる。また、ロボット等によるハンドリング時に負荷が大きくなり、素早い取り回しが難しくなって生産性が低下する要因になる他、運搬コストも増大する。この点から、補強板として用いられる金属基板のヤング率（ｋｇ／ｍｍ²）と厚さ（ｍｍ）の３乗の積は、２ｋｇ・ｍｍ以上１６２５６０ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であることが好ましく、１０ｋｇ・ｍｍ以上３００００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であることがさらに好ましく、１５ｋｇ・ｍｍ以上２０５００ｋｇ・ｍｍ以下の範囲であることが特に好ましい。
【００１４】
本発明に用いられる有機物層は接着剤または粘着剤からなるものであって、可撓性フイルムを該有機物層を介して補強板に貼り付けて加工後、可撓性フイルムを剥離しうるものであれば特に限定されない。このような接着剤または粘着剤としては、アクリル系またはウレタン系の再剥離粘着剤と呼ばれる粘着剤を挙げることができる。また、分子設計が容易に行えることや耐溶剤性が優れることから、接着剤または粘着剤の主剤と硬化剤を混合する架橋型と呼ばれるものが好ましい。可撓性フイルム加工中は十分な接着力があり、剥離時は容易に剥離でき、可撓性フイルム基板に歪みを生じさせないために、弱粘着と呼ばれる領域の粘着力のものが好ましい。シリコーン樹脂層は離型剤として用いられることがあるが、タック性があるものは本発明において有機物層として使用することができる。その他、タック性があるエポキシ系樹脂層を有機物層として使用することも可能である。
【００１５】
本発明は、有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が大きい部分と、有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分とを交互に備えていることが重要である。さらに、有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分の可撓性フイルム上に形成された金属からなる回路パターン上に、電子部品が実装されていることが好ましい。有機物層から可撓性フイルムを剥離するとき、可撓性フイルムの端部から徐々に剥離していくと剥離部分は線状となり、可撓性フイルムを有機物層から容易に剥離することができる。一方、電子部品が接続されていると電子部品に可撓性がないため剥離部分は面状となって大きな力が加わり、回路パターンの屈曲や断線等の原因となる可能性がある。したがって有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が大きい部分と、有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分とを交互に備えており、電子部品が接続されている回路パターン部分全てに可撓性フイルムとの剥離力が小さい有機物層が形成されていることが好ましい。また、帯の長手方向が可撓性フイルム剥離方向と直角に配置されていることが本発明の効果を高めるために好ましい。一方、電子部品が複数種類搭載されている場合、幅が３ｍｍ以下の電子部品であれば可撓性フイルムとの剥離力が大きい有機物層上に搭載されていてもよい。
【００１６】
さらに本発明の好ましい態様は、補強板上に有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が大きい部分と有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分が所定の幅をもって帯状に交互に配置されていてもよいし、補強板上の全面に可撓性フイルムとの間の剥離力が大きい有機物層が形成された上に可撓性フイルムとの間の剥離力が小さい有機物層が帯状に所定の間隔を開けて配置されていてもよいし、補強板上の全面に可撓性フイルムとの間の剥離力が小さい有機物層が形成された上に可撓性フイルムとの間の剥離力が大きい有機物層が帯状に所定の間隔を開けて配置されていてもよい。あるいは、補強板上の全面に紫外線硬化型再剥離粘着剤を塗布した後、可撓性フイルムとの間の剥離力を小さくしたい部分にのみに紫外線を照射することにより、該紫外線硬化型再剥離粘着剤の紫外線硬化を行うことで、有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい有機物層が帯状に所定の間隔を開けて配置されていてもよい。すなわち、回路パターンを形成する可撓性フイルムと貼り合わされている側の有機物層の表面が、該可撓性フイルムと貼り合わされる時点で、帯状に交互に剥離力の大きい部分と小さい部分で構成されていることが重要である。補強板上に有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が大きい部分と有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分が所定の幅を持って帯状に交互に配置されている場合、二種の帯部分が端部で重なり合っていてもよいし、可撓性フイルムの保持に支障がない範囲で二種の帯部分の間に有機物層がない間隙があってもよい。
【００１７】
上記の回路パターンを形成する可撓性フイルムと貼り合わされている側の有機物層の表面形状は平面であることが好ましい。すなわち有機物層の断面形状に有機物層の凹凸による急なテーパーがある場合、有機物層を介して補強板に可撓性フイルムを貼り合わせるときに有機物層のテーパー部で気泡が残留することがある。また、有機物層を介して補強板と可撓性フイルムを貼り合わせる際に、有機物層のテーパー部で可撓性フイルムが伸ばされ、変形が固定されることがある。有機物層の端部のテーパー角は６０°以下であることが好ましく、４５°以下であることがより好ましい。また、有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が大きい部分が有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分に乗り上げている場合、あるいは、有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分が有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が大きい部分に乗り上げている場合には、乗り上げている側の有機物層の端部のテーパー角は６０°以下であることが好ましく、４５°以下であることがより好ましい。
【００１８】
上記の有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が大きい部分の幅は限定されない。有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分の幅は、該有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分の回路パターン上に搭載する電子部品の幅＋３０ｍｍから電子部品の幅−５ｍｍの幅であることが好ましく、電子部品の幅＋２０ｍｍから電子部品の幅−３ｍｍの幅であることがより好ましく、電子部品の幅＋１０ｍｍから電子部品の幅−２ｍｍの幅であることが最も好ましい。搭載する電子部品の幅に対して、有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分の幅が広すぎると、可撓性フイルムを補強板に固定する力の弱い部分が広くなり、可撓性フイルムの累積精度維持が難しくなる。また、搭載する電子部品の幅に対して、有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分の幅が狭すぎると、電子部品搭載位置と有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分の位置合わせが難しくなるほか、電子部品を搭載した可撓性フイルムを補強板から剥離する際の力を低減できないことがある。
【００１９】
また請求項３および４に記載された発明における、有機物層と可撓性フィルムの間の剥離力が小さい部分を形成する具体的なものとしては、回路パターン製造工程および電子部品実装での熱プロセスに耐えるだけの耐熱性を備えていることが望ましく、ポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマーなどのプラスチックフイルム、あるいは、ＳＵＳ、アルミニウム、銅などの金属フイルムを採用することができる。中でもポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリフェニレンサルファイドフイルム、ポリイミドフイルム、ＳＵＳフイルム、アルミニウムフイルム、銅フイルムは、耐熱性に優れるとともに耐薬品性にも優れているので好適に採用される。また、フイルムの厚みとしては、０．１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。また、シリコーン樹脂を用いてもよく、好ましい形態の一つである。シリコーン樹脂は離型剤として用いられることがあるが、耐熱性に優れているので好適に採用される。本発明で用いられるシリコーン樹脂としては、Ｓｉ（ＯＲ^１）_４、Ｒ^２Ｓｉ（ＯＲ^１）_３、Ｒ^２ _２Ｓｉ（ＯＲ^１）_２などで表される珪素化合物が好適に採用される。（ここでＲ１、Ｒ２は炭化水素基を示す。）より具体的には、テトラオキシムシラン、ビニルトリオキシムシランなどが好適に用いられる。また、シリコーン樹脂の厚みとしては、０．１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。
【００２０】
本発明において剥離力は、有機物層を介して補強板と貼り合わせた１ｃｍ幅の可撓性フイルムを剥離するときの１８０°方向ピール強度で測定される。剥離力測定用のサンプルには、実際に作製する回路基板用部材と同じ材料を用いて、補強板／有機物層／可撓性フイルムの３層構成で１ｃｍ幅のものを作製した。ここで、剥離力を測定するときの剥離速度は３００ｍｍ／分とした。また、剥離力を測定するときの剥離力測定用のサンプルの温度は、実際の工程中で可撓性フイルムを補強板から剥離するときの回路基板用部材の温度と同じにした。剥離力の測定装置は特に限定されず、強度や伸度の測定などで一般に使用される”テンシロン”が好適に採用できる。本発明における弱粘着領域とは、上記の条件で測定したときの剥離力が０．１ｇ／ｃｍから１００ｇ／ｃｍの範囲を言う。
【００２１】
接着剤または粘着剤の粘着力を弱粘着と呼ばれる領域に制御するためには、接着剤または粘着剤の主剤と硬化剤の一方あるいは両方を高分子量化することにより、架橋後の流動性を小さくし、接着剤または粘着剤の可撓性フイルムへの投錨性を制御することができる。一方、接着剤または粘着剤の耐熱性を向上するためにも、接着剤または粘着剤の主剤と硬化剤の一方あるいは両方を高分子量化することが好ましい。また、接着剤または粘着剤の主剤の分子鎖に導入する官能基数を増やすことにより硬化剤との架橋部位を増やすことも有効であり、さらに、主剤と硬化剤の混合比を変えることで、剥離力を調整することができ好ましい。さらに、接着剤または粘着剤の可撓性フイルムへの投錨性を制御する方法として、接着剤または粘着剤の厚みを適性化することがあり、これは比較的容易に行え、接着剤または粘着剤の粘着力を弱粘着領域へ制御する点においても有効である。
【００２２】
本発明において、有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が大きい部分の剥離力は２ｇ／ｃｍ以上１００ｇ／ｃｍ以下の範囲であることが好ましく、有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分の剥離力は２ｇ／ｃｍ未満であることが好ましい。有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が大きい部分と有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分がともに２ｇ／ｃｍ未満であると、回路パターン形成中に可撓性フイルムが有機物層から剥離する可能性がある。また、有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が大きい部分の剥離力が１００ｇ／ｃｍを越えると、剥離するときの応力により該可撓性フイルムが変形したり、回路パターンの断線等の原因となる可能性がある。また、有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分の剥離力が２ｇ／ｃｍ以上であると、有機物層と可撓性フイルムの間の剥離力が小さい部分の回路パターン上に電子部品を接続した後に、該可撓性フイルムを剥離するときに電子部品の接続部分で大きな力が加わり、可撓性フイルムの折れや破れ、また、回路パターンの屈曲や断線等の原因となる可能性がある。
【００２３】
有機物層の厚みは、薄すぎると平面性が悪くなる他、剥離力が大きく低下するために層厚のムラによる剥離力の強度ムラが発生する。一方、厚すぎると接着剤または粘着剤の可撓性フイルムへの投錨性が良くなるために粘着力が強くなりすぎる。有機物層端部での可撓性フイルムの変形を抑制するためには有機物層厚みは薄い方が好ましい。この点から有機物層の厚みは、０．１μｍから３０μｍまでの範囲であることが好ましく、０．３μｍから２０μｍまでの範囲であることがさらに好ましい。有機物層は単一層であっても良いし、異なる組成の有機物層が厚み方向に積層されていても良い。
【００２４】
剥離の界面は、補強板と有機物層との界面でも有機物層と可撓性フイルムとの界面でも異なる組成の有機物層の積層界面でも良いが、可撓性フイルムから有機物層を除去する工程が省略できるので、有機物層と可撓性フイルムとの界面で剥離する方が好ましい。
【００２５】
補強板と有機物層との接着力を向上させるために、補強板にシランカップリング剤塗布などのプライマー処理を行っても良い。プライマー処理以外に紫外線処理、紫外線オゾン処理などによる洗浄や、ケミカルエッチング処理、サンドブラスト処理あるいは微粒子分散層形成などの表面粗化処理なども好適に用いられる。
【００２６】
その他、低温領域で接着力、粘着力が減少するもの、紫外線照射で接着力、粘着力が減少するものや加熱処理で接着力、粘着力が減少するものも好適に用いられる。これらの中でも紫外線照射によるものは、接着力、粘着力の変化が大きく好ましい。紫外線照射で接着力、粘着力が減少するものの例としては、２液架橋型のアクリル系粘着剤が挙げられる。また、低温領域で接着力、粘着力が減少するものの例としては、結晶状態と非結晶状態間を可逆的に変化するアクリル系粘着剤が挙げられる。
【００２７】
帯状に配置された有機物層以外に可撓性フイルムの周縁部には、帯状の有機物層と同材料または異種材料の有機物層が形成されていても良い。また、可撓性フイルムの周縁部と補強板とを粘着テープ等で貼り合わせていても良い。
【００２８】
本発明に使用する可撓性フイルムには、補強板との貼り付けに先立って、貼り付け面である一方の面に回路パターンが形成されていても良い。この場合、該パターン形成と同時に、もう一方の面に形成される回路パターンとの位置合わせ用マークを形成することが好ましい。貼り合わせ面とは反対側の面に形成する高精細パターンの高精細さを活かすために位置合わせマークを設けて位置合わせすることは高精細パターンの作製に非常に有効である。位置合わせマーク読みとり方法は特に限定されず、例えば、光学的な方法、電気的な方法等を用いることができる。位置合わせマークは、可撓性フイルムを補強板と貼り合わせる際の位置合わせにも利用することができる。位置合わせマークの形状は特に限定されず、露光機などで一般に使用される形状が好適に採用できる。
【００２９】
可撓性フイルムを補強板に貼り付けた後に、可撓性フイルムの該貼り付け面とは反対面に形成される回路パターンは、補強板により加工時に生じる可撓性フイルムの変形を防止できるため、特に高精度なパターンを形成することができる。
【００３０】
両面配線であることのメリットとしては、スルーホールを介しての配線交差ができ、配線設計の自由度が増すこと、太い配線で接地電位を必要な場所の近傍まで伝搬することで高速動作するＬＳＩのノイズ低減ができること、同様に太い配線で電源電位を必要な場所の近傍まで伝搬することにより、高速スイッチングでも電位の低下を防ぎ、ＬＳＩの動作を安定化できること、電磁波シールドとして外部ノイズを遮断することなどが挙げられ、ＬＳＩが高速化し、また、多機能化による多ピン化が進む中で非常に重要である。
【００３１】
さらに本発明では、可撓性フイルムの両面の加工時に共に補強板を使用し、両面とも特に高精度なパターンを形成することも可能である。例えば、第１の補強板と可撓性フイルムの第２の面とを有機物層を介して貼り合わせて、可撓性フイルムの第１の面に回路パターンを形成してから、第１の面と第２の補強板とを有機物層を介して貼り合わせた後、可撓性フイルムを第１の補強板から剥離し、次いで可撓性フイルムの第２の面に回路パターンを形成してから、可撓性フイルムを第２の補強板から剥離する方法が挙げられ、両面共に高精度の回路パターン加工を実現することができる。
【００３２】
本発明により製造した回路基板とＩＣなどの電子部品とを接続する工程は、補強板から回路基板を剥離する工程よりも前にあることが重要である。補強板から回路基板を剥離した後に、回路基板とＩＣなどの電子部品とを接続する場合に比べて、接続時の温度や湿度の条件による可撓性フイルムの寸法変化の影響を受けず良好な接続精度を得ることが容易になる。ただし、複数の電子部品が搭載され、その中で接続端子ピッチが大きい電子部品は補強板から回路基板を剥離した後に、回路基板と該電子部品とを接続しても良い。
【００３３】
本発明の回路基板の製造方法の一例を以下に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３４】
厚さ０．７ｍｍのアルミノホウケイ酸塩ガラスにスピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷機などで、シランカップリング剤を塗布する。間欠的に送られてくる枚葉基板に比較的低粘度のシランカップリング剤の薄層を均一に塗布するためには、スピンコーターの使用が好ましい。シランカップリング剤塗布後、加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、厚みが２０ｎｍのシランカップリング剤層を得る。
【００３５】
次に上記シランカップリング剤層上に、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷機などで、可撓性フイルムとの間の剥離力が大きい有機物層として紫外線硬化型再剥離粘着剤を塗布する。間欠的に送られてくる枚葉基板に比較的粘度が高い粘着剤を均一の厚みに塗布するためには、ダイコーターの使用が好ましい。さらに、紫外線硬化型再剥離粘着剤上にシリコーン樹脂を帯状に塗布する方法としては、ダイコーターから帯状にシリコーン樹脂を押し出して塗布する方法や間欠的にシリコーン樹脂を塗布する方法が挙げられる、また予め、紫外線硬化型再剥離粘着剤上のシリコーン樹脂を塗布しない部分をマスキングしておき、その上からシリコーン樹脂を全面塗布してからマスキングを除去することで、シリコーン樹脂を例えば帯状に形成しても良い。また、帯状に形成するシリコーン樹脂の幅方向断面形状を緩いテーパーにするためには、シリコーン樹脂を塗布するための希釈溶剤添加量を増加することで低粘度化し、塗布後から加熱乾燥や真空乾燥などによる乾燥工程までの間に塗布領域を塗れ広がらせても良し、ダイコーターによる塗布初めと塗布終わり時に、塗布速度を一定にした状態で塗布量を減らしたり、塗布量を一定にした状態で塗布速度を高速化しても良い。
【００３６】
紫外線硬化型再剥離粘着剤とシリコーン樹脂を塗布後、加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、厚みが５μｍの紫外線硬化型再剥離粘着剤と該紫外線硬化型再剥離粘着剤上に厚みが１μｍのシリコーン樹脂を得る。この紫外線硬化型再剥離粘着剤とシリコーン樹脂に、ポリエステルフイルム上にシリコーン樹脂層を設けた空気遮断用フイルムを貼り付けて１週間熟成させる。空気遮断用フイルムを貼り合わせる代わりに、窒素雰囲気中や真空中で保管することもできる。また、紫外線硬化型再剥離粘着剤を長尺フイルム基体に塗布、乾燥後、枚葉基板に転写することも可能である。形成の容易さや剥離界面を可撓性フイルムと紫外線硬化型再剥離粘着剤の間となるよう制御するためには、補強板側に形成されるのが好ましい。また、フイルムに紫外線硬化型再剥離粘着剤を塗布してから乾燥する方法は長尺フイルムに連続塗布でき生産性の点で好ましい。
【００３７】
上述の空気遮断用フイルムなどのフイルムに塗布して補強板に転写することも可能である。紫外線硬化型再剥離粘着剤を形成した後に帯状にシリコーン樹脂を塗布しても良いし、紫外線硬化型再剥離粘着剤の熟成後に空気遮断用フイルムを剥離してからシリコーン樹脂を帯状に塗布しても良い。
【００３８】
次に上記空気遮断用フイルムを剥がしてポリイミドフイルムを貼り付ける。ポリイミドフイルムの厚さは７．５μｍから１２５μｍの範囲が好ましい。前述のように、ポリイミドフイルムの片面または両面に金属層があらかじめ形成されていても良い。ポリイミドフイルムの補強板貼り付け面側に金属層を設けておくと、電磁波遮断用のためのグラウンド層などとして利用することができ好ましい。ポリイミドフイルムは、あらかじめ所定の大きさのカットシートにしておいて貼り付けても良いし、長尺ロールから巻きだしながら、貼り付けと切断をしてもよい。このような貼り付け作業には、ロール式ラミネーターや真空ラミネーターを使用することができる。
【００３９】
ポリイミドフイルムをガラス基板に貼り付けた後、紫外線硬化型再剥離粘着剤に紫外線を照射して架橋を進行させることが好ましい。
【００４０】
ポリイミドフイルムの貼り合わせ面とは反対側の面にあらかじめ金属層が設けられていない場合は、フルアディティブ法やセミアディティブ法で金属層を形成することができる。
【００４１】
フルアディティブ法は、例えば、以下のようなプロセスである。金属層を形成する面にパラジウム、ニッケルやクロムなどの触媒付与処理をし、乾燥する。ここで言う触媒とは、そのままではめっき成長の核としては働かないが、活性化処理をすることでめっき成長の核となるものである。次いでフォトレジストをスピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷機などで塗布して、乾燥する。該フォトレジストを所定パターンのフォトマスクを介して露光、現像して、めっき層が不要な部分にレジスト層を形成する。この後、触媒の活性化処理をしてから、硫酸銅とホルムアルデヒドの組合せからなる無電解めっき液に、該ポリイミドフイルムを浸漬し、厚さ２μｍから２０μｍの銅めっき層を形成して、回路パターンを得る。
【００４２】
セミアディティブ法は、例えば、以下のようなプロセスである。金属層を形成する面に、クロム、ニッケル、銅またはこれらの合金をスパッタリングし、下地層を形成する。下地層の厚みは、通常、１ｎｍから１０００ｎｍの範囲である。下地層の上に銅スパッタ層をさらに５０ｎｍから３０００ｎｍ積層することは、後に続く電解めっきのために十分な導通を確保したり、金属層の接着力向上やピンホール欠陥防止に効果があり好ましい。下地層形成に先立ち、ポリイミドフイルム表面に接着力向上のために、プラズマ処理、逆スパッタ処理、プライマー層塗布、接着剤層塗布が行われることは、適宜用いられる。中でもエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、ポリアミド樹脂系、ポリイミド樹脂系、ＮＢＲ系などの接着剤層塗布は接着力改善効果が大きく好ましい。これらの処理や塗布は、ガラス基板貼り付け前に実施されても良いし、ガラス基板貼り付け後に実施されても良い。ガラス基板貼り付け前に、長尺のポリイミドフイルムに対してロールツーロールで連続処理されることは、生産性向上が図れ好ましい。このようにして形成した下地層上に、フォトレジストをスピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ダイコーター、スクリーン印刷機などで塗布して、乾燥する。該フォトレジストを所定パターンのフォトマスクを介して露光、現像して、めっき層が不要な部分にレジスト層を形成する。次いで該下地層を電極として電解めっきをおこなう。電解めっき液としては、硫酸銅めっき液、シアン化銅めっき液、ピロ燐酸銅めっき液などが用いられる。厚さ２μｍから２０μｍの銅めっき層を形成後、さらに必要に応じて金、ニッケル、錫などのめっきを施し、フォトレジストを剥離し、続いてスライトエッチングにて下地層を除去して、回路パターンを得る。
【００４３】
上記ガラス基板上の空気遮断用フイルムを剥がして、ポリイミドフイルムをガラス基板に貼り付けた後、上述のセミアディティブ法、フルアディティブ法、もしくはサブトラクティブ法で貼り合わせ面と反対側の面に高精細な回路パターンを形成する。
【００４４】
なお、サブトラクティブ法とは、ポリイミドフイルムにベタの金属層が形成されている場合、フォトレジストとエッチング液を使って回路パターンを形成する方法であり、製造プロセスが短く、低コストな方法である。
【００４５】
特に高精細な回路パターンを得るためには、セミアディティブ法、フルアディティブ法の採用が好ましい。
【００４６】
さらに、ポリイミドフイルムに、接続孔を設けることができる。すなわち、ガラス基板との貼り合わせ面側に設けた金属層との電気的接続を取るビアホールを設けたり、ボールグッリドアレーのボール設置用の孔を設けたりすることができる。接続孔の設け方としては、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザーなどのレーザー孔開けやケミカルエッチングを採用することができる。レーザーエッチングを採用する場合は、エッチングストッパ層として、ポリイミドフイルムのガラス基板貼り付け面側に金属層があることが好ましい。
【００４７】
ポリイミドフイルムのケミカルエッチング液としては、ヒドラジン、水酸化カリウム水溶液などを採用することができる。また、ケミカルエッチング用マスクとしては、パターニングされたフォトレジストや金属層が採用できる。電気的接続を取る場合は、接続孔形成後、前述の金属層パターン形成と同時にめっき法で孔内面を導体化することが好ましい。電気的接続をとるための接続孔は、直径が１５μｍから２００μｍが好ましい。ボール設置用の孔は、直径が８０μｍから８００μｍが好ましい。
【００４８】
接続孔を形成するタイミングは限定されないが、ポリイミドフイルムをガラス基板に貼り合わせた後、ポリイミドフイルムの貼り合わせ面の反対面から接続孔を形成することが好ましい。
【００４９】
必要に応じて、回路パターン上にソルダーレジスト層を形成する。微細回路パターンに対しては感光性のソルダーレジストの採用が好ましい。スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷機などで回路パターン上に感光性ソルダーレジストを塗布し、乾燥させた後、所定のフォトマスクを介して紫外線露光をし、現像して、ソルダーレジストパターンを得る。次に１００℃から２００℃でキュアをする。
【００５０】
次に、ポリイミドフイルム上の回路パターンへ電子部品を接続する。電子部品との接続の位置精度を保つために、ポリイミドフイルム上の回路パターンへ電子部品を接続後に、該ポリイミドフイルムをガラス基板から剥離することが重要である。電子部品との接続方法としては、例えば、ハンダ接続、異方導電性フイルムによる接続、金属共晶による接続、非導電性接着剤による接続、ワイヤーボンディング接続などが採用できる。
【００５１】
次に、回路パターンが形成されたポリイミドフイルムをガラス基板から剥離する。レーザー、高圧水ジェットやカッターなどを用いて、剥離前に個片または個片の集合体に該回路パターン付きポリイミドフイルムを切り分けておくことが、取り扱いが容易になることから好ましい。
【００５４】
本発明の製造方法によって得られる回路基板、および補強板上に、紫外線硬化型再剥離粘着剤、少なくとも紫外線硬化型再剥離粘着剤に貼り合わせた面とは反対の面に回路パターンが形成された可撓性フイルムをこの順に積層された回路基板用部材は、電子部品接続や可撓性フイルム剥離工程を経て、電子機器の配線板、ＩＣパッケージ用インターポーザー、ウエハレベルプロバー、ウエハレベルバーンインソケット用基板などに好ましく使用される。回路パターンに抵抗素子や容量素子を入れ込むことは、適宜好ましく用いられる。
【００５５】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例においてヤング率は、ＪＩＳＲ１６０２によって求められる値とした。また、剥離力は、以下の方法で測定した。
【００５６】
＜剥離力測定方法＞
ポリイミドフイルムの剥離力の測定は次の方法で行なった。補強板上に形成した再剥離剤層上にポリイミドフイルムを貼り合わせた後、ポリイミドフイルムを１ｃｍ幅に裁断した。ＴＭＩ社製「テンシロン」を用いて３００ｍｍ／分の剥離速度で１ｃｍ幅のポリイミドフイルムを１８０゜方向に剥離するときの力を剥離力とした。また、剥離力測定用のサンプルには、実際に作製する回路基板用部材と同じ材料を用いて、補強板／有機物層／可撓性フイルムの３層構成で１ｃｍ幅のものを作製した。また、剥離力を測定するときの剥離力測定用のサンプルの温度は、実際の工程中で可撓性フイルムを補強板から剥離するときの回路基板用部材の温度と同じにした。
【００５７】
実施例１
金属層接着力向上のための接着剤を以下のようにして用意した。フラスコ内を窒素雰囲気に置換し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２２８重量部を入れ、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサン１９．８８重量部を溶解した。次いで、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物２５．７６重量部を加え、窒素雰囲気下で、１０℃、１時間撹拌した。続いて５０℃で３時間撹拌しながら反応させ、ポリイミド前駆体ワニスからなる接着剤を得た。
【００５８】
コンマコーターを用いて、ヤング率９３０ｋｇ／ｍｍ²、厚さ２５μｍ、幅３００ｍｍの長尺のポリイミドフイルム（”ユーピレックス”宇部興産（株）製）の片面に該接着剤を連続的に塗布した。次いで、８０℃で１０分間、１３０℃で１０分間、１５０℃で１５分間乾燥し、２５０℃で５分間キュアした。キュア後の接着剤層の層厚は１μｍであった。ポリイミドフイルムはロット違いのもの５点を用意した。
【００５９】
厚さ０．７ｍｍ、３００ｍｍ角のアルミノホウケイ酸塩ガラスに、ダイコーターで、紫外線硬化型再剥離粘着剤として紫外線硬化型アクリル系の粘着剤”ＳＫダイン”ＳＷ−２２（綜研化学（株）製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学（株）製）を５０：１で混合したものを、ガラス基板上の全面に塗布し、８０℃で２分乾燥した。乾燥後の紫外線硬化型再剥離粘着剤厚みを１μｍとした。次いで、紫外線硬化型再剥離粘着剤に、ポリエステルフイルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフイルムからなる空気遮断用フイルムを貼り付けて（アルミノホウケイ酸塩ガラス／紫外線硬化型再剥離粘着剤／シリコーン樹脂層／ポリエステルフイルムの構成）１週間、常温で静置した。
【００６０】
次に、空気遮断用フイルムを幅５ｍｍの帯状にそれぞれ５５ｍｍの間隔を空けて切断し、幅５ｍｍの帯状に切断された４ヶ所の空気遮断用フイルムを剥離した。さらに、テトラオキシムシランを全面に塗布し、８０℃で２分間乾燥した。乾燥後のテトラオキシムシラン厚みを１μｍとした。
【００６１】
次に、空気遮断用フイルムを剥がしつつ、ガラス基板の紫外線硬化型再剥離粘着剤が形成されている側にロール式ラミネーターでポリイミドフイルムを貼り付けた。その後、ガラス基板側から紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ²照射し、紫外線硬化型再剥離粘着剤を硬化させた。
【００６２】
スパッタにて厚さ５ｎｍのクロム：ニッケル＝２０：８０の合金膜と厚さ２００ｎｍの銅膜をこの順に、貼り合わせ面とは反対側の面に設けられた接着剤層上に積層した。続いて、銅膜上にポジ型フォトレジストをスピンコーターで塗布して８０℃で１０分間乾燥した。次に、フォトレジストをフォトマスクを介して露光後、該フォトレジストを現像して、めっき膜が不要な部分に厚さ１０μｍのレジスト層を形成した。テスト用フォトマスクパターンは、５０μｍピッチで２４０個の接続パッド（幅２５μｍ、長さ８０μｍ）を紫外線硬化型再剥離粘着剤とテトラオキシムシランが形成されている部分に６０個を一列として正方形に配置し、それぞれの接続パッドの幅２５μｍの中心から２０μｍ幅で長さ５ｍｍの配線が正方形の外側に向かって伸びたものを、３００ｍｍ角内に４行４列に均等配置した。更に、測長用に基板の中心から対角方向に約１４１ｍｍ離して配置した４点（辺に平行方向には互いに２００ｍｍずつ離して配置）のマーカーをフォトマスクパターンに設けた。
【００６３】
フォトマスクを現像後、１２０℃で１０分間ポストベークした。次いで、銅膜を電極として厚さ５μｍの銅層を電解めっきで形成した。電解めっき液は、硫酸銅めっき液とした。その後、フォトレジストをフォトレジスト剥離液で剥離し、続いて過酸化水素−硫酸系水溶液によるソフトエッチングにてレジスト層の下にあった銅膜およびクロム−ニッケル合金膜を除去した。引き続き、銅めっき膜上に、電解めっきで厚さ１μｍのニッケル層と厚さ０．２μｍの金層をこの順に積層した。ニッケル電解めっきはワット浴にて実施した。金電解めっき液はシアノ金（Ｉ）酸カリウムを用いた中性金めっき液とした。かくして金属膜パターンを得た。
【００６４】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、測長用に設けた対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、ｙ方向に２００ｍｍ離れた点）間の距離を測定したところ、ロット違いポリイミドフイルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあり、位置精度は非常に良好に保持されていた。
【００６５】
次に、５０μｍピッチで２４０個の金めっきバンプをペリフェラル構造で配置した４ｍｍ×４ｍｍのモデルＩＣチップをチップ側から１５０℃に加熱しつつ超音波ボンダーを用いて、回路パターン上の接続パッドと金属接合した。
【００６６】
ポリイミドフイルムと紫外線硬化型再剥離粘着剤との間の剥離力は５ｇ／ｃｍであった。また、ポリイミドフイルムとテトラオキシムシランとの間の剥離力は１ｇ／ｃｍであった。回路パターン形成中にポリイミドフイルムが紫外線硬化型再剥離粘着剤から剥離することはなかった。次に、端部から徐々にポリイミドフイルムをガラス基板から剥離した。ポリイミドフイルムは、紫外線硬化型再剥離粘着剤との界面で剥離し、カールすることはなかった。また、ＩＣチップ接合部分でもポリイミドフイルムは容易に剥離することができて、回路パターンに折れなどの変形が発生することはなかった。
【００６７】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、剥離したポリイミドフイルム上の前述した対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点間の距離を測定したところ、ロット違いポリイミドフイルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあり、非常に良好であった。また、基板から剥離したポリイミドフイルムの平坦性を目視で観察したところ、非常に良好であった。
【００６８】
実施例２
厚さ０．７ｍｍ、３００ｍｍ角のアルミノホウケイ酸塩ガラスにダイコーターで、紫外線硬化型再剥離粘着剤に代えてアクリル系の耐熱マスキング用粘着剤ＥＸＫ０２−０８１（東洋インキ製造（株）製）と硬化剤ＢＨＳ８５１５（東洋インキ製造（株）製）を１００：１５で混合したものを、ガラス基板上の全面に塗布し、１００℃で３０秒間乾燥し、乾燥後の厚みが１μｍの再剥離剤としたこと以外は実施例１と同様にして金属層パターンを得た。
【００６９】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、測長用に設けた対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、ｙ方向に２００ｍｍ離れた点）間の距離を測定したところ、ロット違いポリイミドフイルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあり、位置精度は非常に良好に保持されていた。
【００７０】
次に、５０μｍピッチで２４０個の金めっきバンプをペリフェラル構造で配置した４ｍｍ×４ｍｍのモデルＩＣチップをチップ側から１５０℃に加熱しつつ超音波ボンダーを用いて、回路パターン上の接続パッドと金属接合した。
【００７１】
ポリイミドフイルムと耐熱マスキング用粘着剤との間の剥離力は５ｇ／ｃｍであった。また、ポリイミドフイルムとテトラオキシムシランとの間の剥離力は１ｇ／ｃｍであった。回路パターン形成中にポリイミドフイルムがアクリル系の耐熱マスキング用粘着剤から剥離することはなかった。次に、端部から徐々にポリイミドフイルムをガラス基板から剥離した。ポリイミドフイルムは、アクリル系の耐熱マスキング用粘着剤との界面で剥離し、カールすることはなかった。また、ＩＣチップ接合部分でもポリイミドフイルムは容易に剥離することができて、回路パターンに折れなどの変形が発生することはなかった。
【００７２】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、剥離したポリイミドフイルム上の前述した対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点間の距離を測定したところ、ロット違いポリイミドフイルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあり、非常に良好であった。また、基板から剥離したポリイミドフイルムの平坦性を目視で観察したところ、非常に良好であった。
【００７３】
実施例３
厚さ０．７ｍｍ、３００ｍｍ角のアルミノホウケイ酸塩ガラスに、ダイコーターで、紫外線硬化型再剥離粘着剤として紫外線硬化型アクリル系の粘着剤”ＳＫダイン”ＳＷ−２２（綜研化学（株）製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学（株）製）を５０：１で混合したものを、ガラス基板上の全面に塗布し、８０℃で２分乾燥した。乾燥後の厚みが０．５μｍの紫外線硬化型再剥離粘着剤としたこと以外は実施例１と同様にして金属層パターンを得た。
【００７４】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、測長用に設けた対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、ｙ方向に２００ｍｍ離れた点）間の距離を測定したところ、ロット違いポリイミドフイルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあり、位置精度は非常に良好に保持されていた。
【００７５】
次に、５０μｍピッチで２４０個の金めっきバンプをペリフェラル構造で配置した４ｍｍ×４ｍｍのモデルＩＣチップをチップ側から１５０℃に加熱しつつ超音波ボンダーを用いて、回路パターン上の接続パッドと金属接合した。
【００７６】
ポリイミドフイルムと紫外線硬化型再剥離粘着剤との間の剥離力は５ｇ／ｃｍであった。また、ポリイミドフイルムとテトラオキシムシランとの間の剥離力は１ｇ／ｃｍであった。回路パターン形成中にポリイミドフイルムが紫外線硬化型再剥離粘着剤から剥離することはなかった。次に、端部から徐々にポリイミドフイルムをガラス基板から剥離した。ポリイミドフイルムは、紫外線硬化型再剥離粘着剤との界面で剥離し、カールすることはなかった。また、ＩＣチップ接合部分でもポリイミドフイルムは容易に剥離することができて、回路パターンに折れなどの変形が発生することはなかった。
【００７７】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、剥離したポリイミドフイルム上の前述した対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点間の距離を測定したところ、ロット違いポリイミドフイルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあり、非常に良好であった。また、基板から剥離したポリイミドフイルムの平坦性を目視で観察したところ、非常に良好であった。
【００７８】
実施例４
厚さ０．７ｍｍ、３００ｍｍ角のアルミノホウケイ酸塩ガラスに、ダイコーターで、紫外線硬化型再剥離粘着剤として紫外線硬化型アクリル系の粘着剤”ＳＫダイン”ＳＷ−２２（綜研化学（株）製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学（株）製）を５０：１で混合したものを、ガラス基板上の全面に塗布し、８０℃で２分乾燥した。乾燥後の紫外線硬化型再剥離粘着剤厚みを１μｍとした。次いで、紫外線硬化型再剥離粘着剤に、厚みが１μｍのポリエステルフイルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフイルムからなる空気遮断用フイルムを貼り付けて（アルミノホウケイ酸塩ガラス／紫外線硬化型再剥離粘着剤／シリコーン樹脂層／ポリエステルフイルムまたはアルミノホウケイ酸塩ガラス／シリコーン樹脂層／ポリエステルフイルムの構成）１週間、常温で静置した。
【００７９】
次に、空気遮断用フイルムを幅５ｍｍの帯状にそれぞれ５５ｍｍの間隔を空けて切断し、幅５ｍｍの帯状に切断された４ヶ所の空気遮断用フイルムを残し、５ｍｍの帯状以外の空気遮断用フイルムを剥離した。その後、テトラオキシムシランを塗布せず、ガラス基板の紫外線硬化型再剥離粘着剤が形成されている側にロール式ラミネーターでポリイミドフイルムを貼り付けたこと以外は実施例１と同様にして金属層パターンを得た。
【００８０】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、測長用に設けた対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、ｙ方向に２００ｍｍ離れた点）間の距離を測定したところ、ロット違いポリイミドフイルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあり、位置精度は非常に良好に保持されていた。
【００８１】
次に、５０μｍピッチで２４０個の金めっきバンプをペリフェラル構造で配置した４ｍｍ×４ｍｍのモデルＩＣチップをチップ側から１５０℃に加熱しつつ超音波ボンダーを用いて、回路パターン上の接続パッドと金属接合した。
【００８２】
ポリイミドフイルムと紫外線硬化型再剥離粘着剤との間の剥離力は５ｇ／ｃｍであった。また、ポリイミドフイルムとポリエステルフイルムとの間の剥離力は０．１ｇ／ｃｍ以下であった。回路パターン形成中にポリイミドフイルムが紫外線硬化型再剥離粘着剤から剥離することはなかった。次に、端部から徐々にポリイミドフイルムをガラス基板から剥離した。ポリイミドフイルムは、紫外線硬化型再剥離粘着剤との界面で剥離し、カールすることはなかった。また、ＩＣチップ接合部分でもポリイミドフイルムは容易に剥離することができて、回路パターンに折れなどの変形が発生することはなかった。
【００８３】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、剥離したポリイミドフイルム上の前述した対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点間の距離を測定したところ、ロット違いポリイミドフイルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあり、非常に良好であった。また、基板から剥離したポリイミドフイルムの平坦性を目視で観察したところ、非常に良好であった。
【００８４】
実施例５
厚さ０．７ｍｍ、３００ｍｍ角のアルミノホウケイ酸塩ガラスに、ダイコーターで、紫外線硬化型再剥離粘着剤として紫外線硬化型アクリル系の粘着剤”ＳＫダイン”ＳＷ−２２（綜研化学（株）製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学（株）製）を５０：１で混合したものを、ガラス基板上の全面に塗布し、８０℃で２分乾燥した。乾燥後の紫外線硬化型再剥離粘着剤厚みを１μｍとした。次いで、紫外線硬化型再剥離粘着剤に、ポリエステルフイルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフイルムからなる空気遮断用フイルムを貼り付けて（アルミノホウケイ酸塩ガラス／紫外線硬化型再剥離粘着剤／シリコーン樹脂層／ポリエステルフイルムの構成）１週間、常温で静置した。
【００８５】
次に、５５ｍｍの間隔を空けた幅５ｍｍの帯状の４ヶ所の領域だけに、ガラス基板側から紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ²照射し、紫外線硬化型再剥離粘着剤を硬化させた。次に、空気遮断用フイルムを剥がしつつ、ガラス基板の紫外線硬化型再剥離粘着剤が形成されている側にロール式ラミネーターでポリイミドフイルムを貼り付けた。その後、ガラス基板側から紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ²照射し、紫外線硬化型再剥離粘着剤を硬化させ、実施例１と同様にして金属層パターンを得た。
【００８６】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、測長用に設けた対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、ｙ方向に２００ｍｍ離れた点）間の距離を測定したところ、ロット違いポリイミドフイルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあり、位置精度は非常に良好に保持されていた。
【００８７】
次に、５０μｍピッチで２４０個の金めっきバンプをペリフェラル構造で配置した４ｍｍ×４ｍｍのモデルＩＣチップをチップ側から１５０℃に加熱しつつ超音波ボンダーを用いて、回路パターン上の接続パッドと金属接合した。
【００８８】
ポリイミドフイルムと貼り合わせ後に紫外線硬化した紫外線硬化型再剥離粘着剤との間の剥離力は５ｇ／ｃｍであった。また、ポリイミドフイルムと貼り合わせ前に紫外線硬化した紫外線硬化型再剥離粘着剤との間の剥離力は１ｇ／ｃｍであった。回路パターン形成中にポリイミドフイルムが紫外線硬化型再剥離粘着剤から剥離することはなかった。次に、端部から徐々にポリイミドフイルムをガラス基板から剥離した。ポリイミドフイルムは、紫外線硬化型再剥離粘着剤との界面で剥離し、カールすることはなかった。また、ＩＣチップ接合部分でもポリイミドフイルムは容易に剥離することができて、回路パターンに折れなどの変形が発生することはなかった。
【００８９】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、剥離したポリイミドフイルム上の前述した対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点間の距離を測定したところ、ロット違いポリイミドフイルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあり、非常に良好であった。また、基板から剥離したポリイミドフイルムの平坦性を目視で観察したところ、非常に良好であった。
【００９０】
実施例６
厚さ０．７ｍｍ、３００ｍｍ角のアルミノホウケイ酸塩ガラスにダイコーターで、紫外線硬化型再剥離粘着剤に代えてアクリル系の弱粘着性再剥離剤”オリバイン”ＢＰＳ５２２７−１（東洋インキ製造（株）製）と硬化剤ＢＸＸ８１３４（東洋インキ製造（株）製）を１００：２で混合したものを、ガラス基板上の全面に塗布し、１００℃で３０秒間乾燥し、乾燥後の厚みが１μｍの再剥離剤としたこと以外は実施例１と同様にして金属層パターンを得た。
【００９１】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、測長用に設けた対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、ｙ方向に２００ｍｍ離れた点）間の距離を測定したところ、ロット違いポリイミドフイルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあり、位置精度は非常に良好に保持されていた。
【００９２】
次に、５０μｍピッチで２４０個の金めっきバンプをペリフェラル構造で配置した４ｍｍ×４ｍｍのモデルＩＣチップをチップ側から１５０℃に加熱しつつ超音波ボンダーを用いて、回路パターン上の接続パッドと金属接合した。
【００９３】
ポリイミドフイルムと弱粘着性再剥離剤との間の剥離力は６０ｇ／ｃｍであった。また、ポリイミドフイルムとテトラオキシムシランとの間の剥離力は１ｇ／ｃｍであった。回路パターン形成中にポリイミドフイルムがアクリル系の弱粘着性再剥離剤から剥離することはなかった。次に、端部から徐々にポリイミドフイルムをガラス基板から剥離した。ポリイミドフイルムは、アクリル系の弱粘着性再剥離剤との界面で剥離し、カールすることはなかった。また、ＩＣチップ接合部分でもポリイミドフイルムは容易に剥離することができて、回路パターンに折れなどの変形が発生することはなかった。
【００９４】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、剥離したポリイミドフイルム上の前述した対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点間の距離を測定したところ、ロット違いポリイミドフイルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあり、非常に良好であった。また、基板から剥離したポリイミドフイルムの平坦性を目視で観察したところ、非常に良好であった。
【００９５】
比較例１
ガラス基板上の全面に紫外線硬化型再剥離粘着剤を形成し、該紫外線硬化型再剥離粘着剤上にはテトラオキシムシランを塗布しなかったこと以外は実施例１と同様の方法でポリイミドフイルム上に金属層パターンを得た。
【００９６】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、測長用に設けた対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、ｙ方向に２００ｍｍ離れた点）間の距離を測定したところ、ロット違いポリイミドフイルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあり、位置精度は非常に良好に保持されていた。
【００９７】
次に、５０μｍピッチで２４０個の金めっきバンプをペリフェラル構造で配置した４ｍｍ×４ｍｍのモデルＩＣチップをチップ側から１５０℃に加熱しつつ超音波ボンダーを用いて、回路パターン上の接続パッドと金属接合した。モデルＩＣチップのバンプと回路パターン上の接続パッドの位置合わせは良好であった。
【００９８】
ＩＣチップが搭載されていない部分では、基板からのポリイミドフイルムの剥離力は５ｇ／ｃｍであった。しかし、ＩＣチップが搭載されている部分では、ガラスからのポリイミドフイルムの剥離力が大きくなり、ポリイミド上の回路パターンの一部に折が見られ信頼性の点で問題があった。
【００９９】
比較例２
厚さ０．７ｍｍ、３００ｍｍ角のアルミノホウケイ酸塩ガラスに、ダイコーターで、紫外線硬化型再剥離粘着剤として紫外線硬化型アクリル系の粘着剤”ＳＫダイン”ＳＷ−２２（綜研化学（株）製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学（株）製）を５０：１で混合したものを、ガラス基板上へ、粘着剤が幅５５ｍｍの帯状になるよう、５ｍｍの間隔を空けて５ヶ所に塗布し、８０℃で２分乾燥した。乾燥後の紫外線硬化型再剥離粘着剤厚みを１μｍとした。次いで、紫外線硬化型再剥離粘着剤に、ポリエステルフイルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフイルムからなる空気遮断用フイルムを貼り付けて（アルミノホウケイ酸塩ガラス／紫外線硬化型再剥離粘着剤／シリコーン樹脂層／ポリエステルフイルムの部分とアルミノホウケイ酸塩ガラス／シリコーン樹脂層／ポリエステルフイルムの部分を有する構成）１週間、常温で静置した。
【０１００】
次に、空気遮断用フイルムを剥がしつつ、ガラス基板の紫外線硬化型再剥離粘着剤が形成されている側にロール式ラミネーターでポリイミドフイルムを貼り付けた。その後、ガラス基板側から紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ²照射し、紫外線硬化型再剥離粘着剤を硬化させたこと以外は実施例１と同様にして金属層パターンを得た。
【０１０１】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、測長用に設けた対角方向に本来約２８３ｍｍ離れた２点（ｘ方向に２００ｍｍ、ｙ方向に２００ｍｍ離れた点）間の距離を測定したところ、ロット違いポリイミドフイルム５点ともフォトマスクパターンに対して±５μｍ以内にあり、位置精度は保持されていた。
【０１０２】
次に、５０μｍピッチで２４０個の金めっきバンプをペリフェラル構造で配置した４ｍｍ×４ｍｍのモデルＩＣチップをチップ側から１５０℃に加熱しつつ超音波ボンダーを用いて、回路パターン上の接続パッドと金属接合した。
【０１０３】
ポリイミドフイルムと紫外線硬化型再剥離粘着剤との間の剥離力は５ｇ／ｃｍであった。また、ポリイミドフイルムとガラス基板との間の剥離力は０．１ｇ／ｃｍ以下であった。回路パターン形成中にポリイミドフイルムが紫外線硬化型再剥離粘着剤から剥離することはなかった。次に、端部から徐々にポリイミドフイルムをガラス基板から剥離した。ポリイミドフイルムは、紫外線硬化型再剥離粘着剤との界面で剥離し、カールすることはなかった。また、ＩＣチップ接合部分でもポリイミドフイルムは容易に剥離することができて、回路パターンに折れなどの変形が発生することはなかった。しかし、ガラス基板とポリイミドフイルムの２種類のみが存在している部分において、ウエット工程でガラス基板とポリイミドフイルムの間に薬液が入り込み、後の工程への不純物の持ち込みによるめっき品質の不具合や加熱時のふくれが発生することがあった。また、基板から剥離したポリイミドフイルムの平坦性を目視で観察したところ、加熱時のふくれが発生したためにポリイミドフイルムが変形し、永久歪みが残ったものがあった。
【０１０４】
【発明の効果】
本発明によれば、加工工程での熱処理プロセス、湿式プロセスによる膨張と収縮、あるいは引っ張りや捻れなどの外力による可撓性フイルムの変形を抑制して、より設計値に近い微細加工を可能とし、片面に特に高精度な回路パターンを形成した回路基板を製造することができる。さらに、ＩＣなどの電子部品を接続する際の電極パッドと回路基板パターンとの位置合わせ精度に係わる累積精度を改善し、その後電子部品を搭載した可撓性フイルムを補強板から剥離するときの可撓性フイルムの変形を容易に防止することができる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit board manufacturing method and a circuit board member using a flexible film having a highly accurate circuit pattern and excellent in productivity.
[0002]
[Prior art]
As electronics products become lighter and smaller, printed circuit board patterning needs to be highly accurate. Among them, the demand for flexible film substrates is increasing because three-dimensional wiring is possible due to its flexibility and it is suitable for downsizing of electronic products. For example, TAB (Tape Automated Bonding) technology used for IC connection to a liquid crystal display panel is a long polyimide film substrate with a relatively narrow width of 35 to 70 mm, which enables the finest pattern at the highest level as a resin substrate. Although it can be obtained, the progress of miniaturization is approaching the limit. For miniaturization, there are an index represented by a line width and a space width between lines, and an index represented by a position of a pattern on a substrate. The latter index, so-called cumulative accuracy, is related to the alignment of the electrode pad and circuit board pattern when connecting a circuit board and an electronic component such as an IC. It has become to.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In view of the above cumulative accuracy, it is difficult to improve the flexible film substrate including the TAB technology. In the circuit board processing process, there are a heat treatment process such as drying and curing, and a wet process such as etching and development, and the flexible film repeatedly expands and contracts. The hysteresis at this time causes displacement of the circuit pattern on the substrate. In addition, when there are a plurality of processes that need alignment, if there is expansion or contraction between these processes, positional deviation occurs between the formed patterns. Deformation due to expansion and contraction of the flexible film has an even greater effect in the case of an FPC (flexible printed circuit board) in which processing is performed with a relatively large substrate size. Further, the positional displacement is caused by an external force such as pulling or twisting. When a thin substrate is used for increasing flexibility, it is difficult to handle the substrate, and special attention is required.
[0004]
An object of the present invention is to solve the above problems and to provide a method capable of stably producing a highly accurate flexible film circuit board.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object of the present invention, the present invention comprises the following constitution.
(1) A circuit board member in which at least a reinforcing plate, an organic material layer, a flexible film, and a circuit pattern are laminated in this order, (a) a portion having a large peeling force between the organic material layer and the flexible film; (B) alternately provided with portions having a small peel force between the organic layer and the flexible filmThe electronic component is mounted on the circuit pattern formed on the flexible film where the peeling force between the organic layer and the flexible film is small.A circuit board member.
(2)2. The circuit board member according to claim 1, wherein the organic layer is made of an ultraviolet curable re-peeling adhesive, and the surface shape thereof is flat.
(3)(A) A method of alternately providing a portion having a large peel force between the organic material layer and the flexible film and (b) a portion having a small peel force between the organic material layer and the flexible film is a flexible film. 3. The member for a circuit board according to claim 2, wherein ultraviolet rays are irradiated only to a portion where the peeling force is desired to be reduced before bonding the organic layer to the organic material layer.
(4)A member for circuit board in which at least a reinforcing plate, an organic material layer, a flexible film, and a circuit pattern are laminated in this order, (a) a portion having a large peeling force between the organic material layer and the flexible film; and (b) After forming a circuit board member by alternately providing portions having a small peel force between the organic material layer and the flexible film, a circuit pattern is formed on the flexible film, and the circuit of the portion (b) A method of manufacturing a circuit board, comprising: mounting an electronic component on a pattern; and separating the flexible film from the reinforcing plate.
(5)5. The method for manufacturing a circuit board according to claim 4, wherein the organic material layer is made of an ultraviolet curable re-peeling adhesive, and the surface shape thereof is a flat surface.
(6)(A) A method of alternately providing a portion having a large peel force between the organic material layer and the flexible film and (b) a portion having a small peel force between the organic material layer and the flexible film is a flexible film. 6. The method of manufacturing a circuit board according to claim 5, wherein ultraviolet light is irradiated only to a portion where the peeling force is desired to be reduced before bonding the organic layer to the organic material layer.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The circuit board member of the present invention is obtained by laminating an organic layer, a flexible film, and a circuit pattern made of metal in this order on a reinforcing plate. Circuit patterns may be formed on both sides of the flexible film. In addition, electronic components may be mounted on the circuit pattern.
[0007]
In the present invention, the flexible film is preferably a plastic film and preferably has a heat resistance sufficient to withstand a thermal process in a circuit pattern manufacturing process and electronic component mounting. Polycarbonate, polyether sulfide, polyethylene terephthalate Films such as polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide, polyimide, polyamide, and liquid crystal polymer can be used. Among these, a polyimide film is preferably used because it is excellent in heat resistance and chemical resistance. In addition, a liquid crystal polymer is preferably used because it has excellent electrical characteristics such as low dielectric loss. It is also possible to employ a flexible glass fiber reinforced resin plate. Examples of the resin for the glass fiber reinforced resin plate include epoxy, polyphenylene sulfide, polyphenylene ether, maleimide, polyamide, and polyimide.
[0008]
The thickness of the flexible film is preferably thin in order to reduce the weight and size of electronic devices, or to form fine via holes. On the other hand, to ensure mechanical strength and maintain flatness. The range of 7.5 μm to 125 μm is preferable because the thicker one is preferable.
[0009]
In the present invention, the method of forming the circuit pattern is not particularly limited. For example, the circuit pattern can be formed by attaching a metal foil such as a copper foil with an adhesive layer, or by sputtering, plating, or a combination thereof. be able to. Alternatively, a flexible film with a metal layer can be obtained by coating, drying, and curing a raw film resin or a precursor thereof on a metal foil such as copper.
[0010]
The substrate used as the reinforcing plate in the present invention is glass such as soda lime glass, borosilicate glass, quartz glass, stainless steel, invar alloy, titanium and other metals, ceramics such as alumina, zirconia, and silicon nitride, and glass fiber. A reinforced resin plate can be used. Both are preferable because of their low linear expansion coefficient and hygroscopic expansion coefficient, but they are excellent in heat resistance and chemical resistance in the circuit pattern manufacturing process, and are easy to obtain inexpensively because of their large area and high surface smoothness. A substrate made of glass is preferable in that it is difficult to plastically deform. Among these, borosilicate glass represented by aluminoborosilicate glass is particularly preferable because of its high elastic modulus and small linear expansion coefficient. Further, when the organic layer is of a type whose adhesive strength and adhesive strength are reduced by irradiation with ultraviolet rays, a substrate through which ultraviolet rays pass is preferable. In particular, although specific examples will be described later, a type in which a reinforcing plate is bonded to both sides of the film during the process, and when only one side of the reinforcing plate is to be peeled off, the organic layer is reduced in adhesive strength and adhesive strength by UV irradiation. It is preferable that the reinforcing plate is a substrate through which ultraviolet rays pass.
[0011]
When a metal or glass fiber reinforced resin is used for the reinforcing plate, it can be manufactured as a long continuous body, but the method for manufacturing a circuit board of the present invention should be a single wafer type because it is easy to ensure positional accuracy. Is preferred. A sheet means a state where it is handled as an individual sheet, not a long continuous body.
[0012]
If the glass substrate used for the reinforcing plate has a small Young's modulus or a small thickness, the expansion / contraction force of the flexible film increases warping and twisting, and the glass substrate breaks when vacuum-adsorbed on a flat stage. Sometimes. Further, the flexible film is deformed by vacuum adsorption / desorption, and it is difficult to ensure the positional accuracy. On the other hand, when the glass substrate is thick, the flatness may deteriorate due to uneven thickness, and the exposure accuracy tends to deteriorate. In addition, the load increases during handling by a robot or the like, which makes it difficult to handle quickly and causes a decrease in productivity, and also tends to increase the transportation cost. From this point, the Young's modulus of the glass substrate used for the reinforcing plate (kg / mm²) And the cube of thickness (mm) is preferably in the range of 850 kg · mm to 860000 kg · mm, more preferably in the range of 1500 kg · mm to 190000 kg · mm, and more preferably 2400 kg · mm. A range of 110,000 kg · mm or less is particularly preferable. The Young's modulus of the glass substrate is a value determined according to JIS R1602.
[0013]
When a metal substrate is used for the reinforcing plate, if the Young's modulus of the metal substrate is small or the thickness is thin, the warp and twist of the metal substrate increase due to the expansion force and contraction force of the flexible film, and vacuum suction is performed on a flat stage. It becomes impossible to maintain the positional accuracy because the flexible film is deformed due to the warp or twist of the metal substrate. Further, if the metal substrate is bent, it becomes a defective product at that time. On the other hand, when the metal substrate is thick, the flatness may be deteriorated due to uneven thickness, and the exposure accuracy is deteriorated. In addition, the load is increased during handling by a robot or the like, which makes it difficult to handle quickly and causes a decrease in productivity, and also increases the transportation cost. From this point, the Young's modulus (kg / mm) of the metal substrate used as the reinforcing plate²) And the cube of thickness (mm) is preferably in the range of 2 kg · mm to 162560 kg · mm, more preferably in the range of 10 kg · mm to 30000 kg · mm, more preferably 15 kg · mm. The range of 20500 kg · mm or less is particularly preferable.
[0014]
The organic material layer used in the present invention is composed of an adhesive or a pressure-sensitive adhesive, and can be peeled off after being processed by attaching a flexible film to a reinforcing plate via the organic material layer. If there is no particular limitation. Examples of such an adhesive or pressure-sensitive adhesive include a pressure-sensitive adhesive called an acrylic or urethane-based re-peeling pressure-sensitive adhesive. Moreover, since the molecular design can be easily performed and the solvent resistance is excellent, what is called a cross-linked type in which a main agent of an adhesive or a pressure-sensitive adhesive and a curing agent are mixed is preferable. In order to have a sufficient adhesive force during the flexible film processing, easily peel off at the time of peeling, and not cause distortion in the flexible film substrate, those having an adhesive strength in a region called weak adhesion are preferable. The silicone resin layer may be used as a release agent, but those having tackiness can be used as the organic layer in the present invention. In addition, an epoxy resin layer having tackiness can be used as the organic material layer.
[0015]
In the present invention, it is important to alternately include a portion where the peeling force between the organic layer and the flexible film is large and a portion where the peeling force between the organic layer and the flexible film is small. Furthermore, it is preferable that an electronic component is mounted on a circuit pattern made of metal formed on the flexible film in a portion where the peeling force between the organic layer and the flexible film is small. When the flexible film is peeled from the organic layer, the peeled portion becomes linear when gradually peeled off from the end of the flexible film, and the flexible film can be easily peeled from the organic layer. On the other hand, when the electronic component is connected, the electronic component is not flexible, so that the peeled portion becomes planar and a large force is applied, which may cause bending or disconnection of the circuit pattern. Therefore, a circuit pattern in which electronic parts are connected alternately with portions having a high peel force between the organic layer and the flexible film and portions having a low peel force between the organic layer and the flexible film. It is preferable that an organic layer having a small peeling force from the flexible film is formed on all the portions. In addition, it is preferable for the longitudinal direction of the band to be arranged at right angles to the flexible film peeling direction in order to enhance the effect of the present invention. On the other hand, when a plurality of types of electronic components are mounted, the electronic components having a width of 3 mm or less may be mounted on an organic material layer having a large peeling force from the flexible film.
[0016]
Further, in a preferred embodiment of the present invention, a portion having a large peel force between the organic material layer and the flexible film and a portion having a small peel force between the organic material layer and the flexible film are formed in a strip shape having a predetermined width on the reinforcing plate. Organic layers that may be arranged alternately, or on the entire surface of the reinforcing plate, on which an organic material layer having a large peeling force between the flexible film is formed, and an organic material layer having a small peeling force between the flexible film is formed May be arranged at predetermined intervals in a band shape, or an organic substance layer having a small peeling force between the flexible film and the flexible film is formed on the entire surface of the reinforcing plate. The organic material layer having a large peeling force may be disposed in a strip shape at a predetermined interval. Alternatively, after applying the UV curable re-peeling adhesive to the entire surface of the reinforcing plate, the UV curable re-peeling is performed by irradiating only the part where the peeling force with the flexible film is to be reduced. By performing UV curing of the pressure-sensitive adhesive, the organic material layer having a small peeling force between the organic material layer and the flexible film may be disposed in a strip shape with a predetermined interval. That is, the surface of the organic layer on the side that is bonded to the flexible film that forms the circuit pattern is composed of a portion having a large peeling force and a portion having a small peeling force alternately at the time when the surface is bonded to the flexible film. It is important that On the reinforcing plate, portions having a large peel force between the organic material layer and the flexible film and portions having a small peel force between the organic material layer and the flexible film are alternately arranged in a band shape with a predetermined width. In this case, the two types of band portions may overlap each other at the end portion, or there may be a gap between the two types of band portions without an organic material layer as long as the holding of the flexible film is not hindered.
[0017]
The surface shape of the organic layer on the side bonded to the flexible film forming the circuit pattern is preferably a flat surface. That is, when the cross-sectional shape of the organic material layer has a steep taper due to the unevenness of the organic material layer, bubbles may remain at the tapered portion of the organic material layer when the flexible film is bonded to the reinforcing plate via the organic material layer. Further, when the reinforcing plate and the flexible film are bonded to each other through the organic material layer, the flexible film may be stretched by the tapered portion of the organic material layer, and the deformation may be fixed. The taper angle at the end of the organic layer is preferably 60 ° or less, and more preferably 45 ° or less. Also, when the part where the peel force between the organic layer and the flexible film is large rides on the part where the peel force between the organic layer and the flexible film is small, or between the organic layer and the flexible film When the part where the peel strength is small rides on the part where the peel force between the organic layer and the flexible film is large, the taper angle at the end of the organic layer on the side where the peel is on is 60 ° or less Is preferable, and it is more preferable that it is 45 degrees or less.
[0018]
The width of the portion where the peeling force between the organic material layer and the flexible film is large is not limited. The width of the portion where the peeling force between the organic layer and the flexible film is small is from the width of the electronic component mounted on the circuit pattern of the portion where the peeling force between the organic layer and the flexible film is small +30 mm to the electronic component The width of the electronic component is preferably −5 mm, more preferably the width of the electronic component + 20 mm to the width of the electronic component−3 mm, and the width of the electronic component + 10 mm to the width of the electronic component−2 mm. Is most preferred. If the width of the part where the peeling force between the organic material layer and the flexible film is small relative to the width of the electronic component to be mounted is too wide, the part where the force to fix the flexible film to the reinforcing plate is weakened, It becomes difficult to maintain the cumulative accuracy of the flexible film. In addition, if the width of the portion where the peeling force between the organic layer and the flexible film is small relative to the width of the electronic component to be mounted is too narrow, peeling between the electronic component mounting position, the organic layer and the flexible film will occur. In addition to making it difficult to align the portion where the force is small, the force at the time of peeling the flexible film carrying the electronic component from the reinforcing plate may not be reduced.
[0019]
  Further, in the invention described in claims 3 and 4, as a specific one for forming a portion having a small peeling force between the organic layer and the flexible filmIt is desirable to have heat resistance enough to withstand thermal processes in circuit pattern manufacturing processes and electronic component mounting, such as polycarbonate, polyether sulfide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide, polyimide, polyamide, liquid crystal polymer, etc. A plastic film or a metal film such as SUS, aluminum, or copper can be used. Among them, polyethylene terephthalate film, polyphenylene sulfide film, polyimide film, SUS film, aluminum film, and copper film are preferably used because they are excellent in heat resistance and chemical resistance. The film thickness is preferably 0.1 μm or more and 5 μm or less. Further, a silicone resin may be used, which is one of preferred forms. Silicone resins are sometimes used as mold release agents, but are preferably employed because of their excellent heat resistance. As the silicone resin used in the present invention, Si (OR¹)₄, R²Si (OR¹)₃, R² ₂Si (OR¹)₂A silicon compound represented by the above is suitably employed. (Here, R1 and R2 represent a hydrocarbon group.) More specifically, tetraoxime silane, vinyl trioxime silane and the like are preferably used. The thickness of the silicone resin is preferably 0.1 μm or more and 5 μm or less.
[0020]
In the present invention, the peeling force is measured by the 180 ° peel strength when peeling a 1 cm wide flexible film bonded to a reinforcing plate via an organic layer. As a sample for measuring the peel force, the same material as the circuit board member to be actually produced was used, and a 1 cm width sample having a three-layer structure of reinforcing plate / organic material layer / flexible film was produced. Here, the peeling speed when measuring the peeling force was 300 mm / min. Moreover, the temperature of the sample for measuring the peeling force when measuring the peeling force was the same as the temperature of the member for circuit board when peeling the flexible film from the reinforcing plate in the actual process. The peeling force measuring device is not particularly limited, and “Tensilon” generally used in measuring strength and elongation can be suitably employed. The weakly adhesive region in the present invention refers to a range where the peel force when measured under the above conditions is from 0.1 g / cm to 100 g / cm.
[0021]
In order to control the adhesive strength of the adhesive or pressure-sensitive adhesive in a region called weak pressure-sensitive adhesive, the flowability after crosslinking is reduced by increasing the molecular weight of one or both of the main agent and curing agent of the adhesive or pressure-sensitive adhesive. In addition, it is possible to control the anchoring property of the adhesive or the pressure-sensitive adhesive to the flexible film. On the other hand, in order to improve the heat resistance of the adhesive or pressure-sensitive adhesive, it is preferable to increase the molecular weight of one or both of the main agent and the curing agent of the adhesive or pressure-sensitive adhesive. It is also effective to increase the number of functional groups introduced into the molecular chain of the main agent of the adhesive or pressure-sensitive adhesive, and to increase the number of crosslinking sites with the curing agent. The force can be adjusted, which is preferable. Further, as a method for controlling the anchoring property of the adhesive or the pressure-sensitive adhesive to the flexible film, there is a case where the thickness of the adhesive or the pressure-sensitive adhesive is optimized, which can be relatively easily performed. This is also effective in controlling the adhesive strength of the adhesive to the weakly adhesive region.
[0022]
In the present invention, it is preferable that the peeling force of the portion where the peeling force between the organic layer and the flexible film is large is in the range of 2 g / cm to 100 g / cm, and the peeling between the organic layer and the flexible film is preferable. It is preferable that the peeling force in the portion where the force is small is less than 2 g / cm. When the portion where the peeling force between the organic layer and the flexible film is large and the portion where the peeling force between the organic layer and the flexible film are both less than 2 g / cm, the flexible film is formed during circuit pattern formation. May peel off from the organic layer. Also, if the peeling force of the part where the peeling force between the organic layer and the flexible film exceeds 100 g / cm, the flexible film may be deformed by the stress at the time of peeling, or the circuit pattern may be disconnected. It can be a cause. In addition, when the peeling force of the portion where the peeling force between the organic layer and the flexible film is small is 2 g / cm or more, an electron is formed on the circuit pattern of the portion where the peeling force between the organic layer and the flexible film is small. When the flexible film is peeled off after connecting the parts, a large force is applied to the connection part of the electronic parts, which may cause the flexible film to bend or break, or bend or break the circuit pattern. There is sex.
[0023]
If the thickness of the organic material layer is too thin, the planarity is deteriorated, and the peeling force is greatly reduced. Therefore, unevenness of the peeling force due to unevenness of the layer thickness occurs. On the other hand, if it is too thick, the adhesive property of the adhesive or the pressure-sensitive adhesive on the flexible film is improved, so that the adhesive strength becomes too strong. In order to suppress the deformation of the flexible film at the end of the organic layer, it is preferable that the thickness of the organic layer is thin. From this point, the thickness of the organic layer is preferably in the range of 0.1 μm to 30 μm, and more preferably in the range of 0.3 μm to 20 μm. The organic layer may be a single layer, or organic layers having different compositions may be laminated in the thickness direction.
[0024]
The peeling interface may be the interface between the reinforcing plate and the organic layer, the interface between the organic layer and the flexible film, or the laminated interface of organic layers having different compositions, but the step of removing the organic layer from the flexible film is omitted. Therefore, it is preferable to peel off at the interface between the organic layer and the flexible film.
[0025]
In order to improve the adhesive force between the reinforcing plate and the organic layer, the reinforcing plate may be subjected to a primer treatment such as application of a silane coupling agent. In addition to the primer treatment, cleaning by ultraviolet treatment, ultraviolet ozone treatment, etc., surface roughening treatment such as chemical etching treatment, sand blast treatment or fine particle dispersion layer formation is also preferably used.
[0026]
In addition, those in which adhesive strength and adhesive strength are reduced in a low temperature region, those in which adhesive strength and adhesive strength are reduced by ultraviolet irradiation, and those in which adhesive strength and adhesive strength are reduced by heat treatment are also preferably used. Among these, those caused by ultraviolet irradiation are preferable because of large changes in adhesive strength and adhesive strength. An example of a material whose adhesive strength and adhesive strength are reduced by ultraviolet irradiation is a two-component cross-linking acrylic pressure-sensitive adhesive. Moreover, as an example of what adhesive force and adhesive force reduce in a low temperature area | region, the acrylic adhesive which reversibly changes between a crystalline state and an amorphous state is mentioned.
[0027]
In addition to the organic material layer arranged in a band shape, an organic material layer of the same material as or a different material from the organic material layer of the belt shape may be formed on the periphery of the flexible film. Moreover, the peripheral part of a flexible film and the reinforcement board may be bonded together with the adhesive tape.
[0028]
In the flexible film used in the present invention, a circuit pattern may be formed on one surface which is a pasting surface prior to pasting with the reinforcing plate. In this case, it is preferable to form an alignment mark with the circuit pattern formed on the other surface simultaneously with the pattern formation. In order to make use of the high definition of the high definition pattern formed on the surface opposite to the bonding surface, it is very effective for the production of the high definition pattern to provide the alignment mark. The alignment mark reading method is not particularly limited, and for example, an optical method, an electrical method, or the like can be used. The alignment mark can also be used for alignment when the flexible film is bonded to the reinforcing plate. The shape of the alignment mark is not particularly limited, and a shape generally used in an exposure machine or the like can be suitably used.
[0029]
After the flexible film is attached to the reinforcing plate, the circuit pattern formed on the surface opposite to the attaching surface of the flexible film can prevent deformation of the flexible film caused by processing by the reinforcing plate. Particularly, a highly accurate pattern can be formed.
[0030]
Advantages of using double-sided wiring include crossover through through-holes, increasing the degree of freedom in wiring design, and LSI that operates at high speed by propagating the ground potential to the vicinity of the required location with thick wiring In addition, the power supply potential can be propagated to the vicinity of the necessary location with thick wiring as well, so that the potential drop can be prevented even at high-speed switching, the operation of the LSI can be stabilized, and external noise can be blocked as an electromagnetic wave shield. This is very important as the LSI speeds up and the number of pins is increased due to the increased functionality.
[0031]
Furthermore, in the present invention, it is possible to use a reinforcing plate when processing both sides of a flexible film, and to form a pattern with particularly high precision on both sides. For example, the first reinforcing plate and the second surface of the flexible film are bonded to each other through the organic material layer to form a circuit pattern on the first surface of the flexible film, and then the first surface. And the second reinforcing plate are bonded to each other via the organic layer, and then the flexible film is peeled off from the first reinforcing plate, and then a circuit pattern is formed on the second surface of the flexible film. There is a method of peeling the flexible film from the second reinforcing plate, and high-precision circuit pattern processing can be realized on both sides.
[0032]
It is important that the step of connecting the circuit board manufactured according to the present invention and an electronic component such as an IC is before the step of peeling the circuit board from the reinforcing plate. Compared to connecting the circuit board and electronic components such as ICs after peeling the circuit board from the reinforcing plate, it is better not affected by the dimensional change of the flexible film due to the temperature and humidity conditions at the time of connection. It becomes easy to obtain connection accuracy. However, an electronic component on which a plurality of electronic components are mounted and a connection terminal pitch is large among them may be connected to the electronic component after peeling the circuit substrate from the reinforcing plate.
[0033]
An example of the method for producing a circuit board of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to this.
[0034]
A silane coupling agent is applied to an aluminoborosilicate glass having a thickness of 0.7 mm using a spin coater, blade coater, roll coater, bar coater, die coater, screen printer or the like. In order to uniformly apply a thin layer of a silane coupling agent having a relatively low viscosity to a single-wafer substrate that is intermittently sent, it is preferable to use a spin coater. After application of the silane coupling agent, drying is performed by heat drying or vacuum drying to obtain a silane coupling agent layer having a thickness of 20 nm.
[0035]
Next, on the silane coupling agent layer, an ultraviolet curable type as an organic material layer having a large peeling force with a flexible film on a spin coater, blade coater, roll coater, bar coater, die coater, screen printer, etc. Apply re-peeling adhesive. The use of a die coater is preferable in order to apply a relatively high-viscosity adhesive on a single-wafer substrate sent intermittently to a uniform thickness. Furthermore, examples of the method of applying the silicone resin in a band shape on the UV curable re-peeling adhesive include a method of extruding the silicone resin in a band shape from a die coater and a method of applying the silicone resin intermittently. Mask the part where the silicone resin on the UV curable re-peeling adhesive is not applied in advance, and then apply the entire surface of the silicone resin to remove the masking. Also good. In addition, in order to make the cross-sectional shape in the width direction of the silicone resin to be formed into a strip shape, the viscosity is lowered by increasing the amount of dilution solvent added to apply the silicone resin, and then heat drying or vacuum drying after application It is also possible to spread and spread the application area until the drying process by etc., at the beginning and the end of application by the die coater, with the application rate kept constant or with the application amount kept constant The coating speed may be increased.
[0036]
After applying UV curable re-peeling adhesive and silicone resin, it is dried by heat drying, vacuum drying, etc., and the thickness is 5 μm UV curable re-peeling adhesive and the thickness of 1 μm on the UV curable re-peeling adhesive. A silicone resin is obtained. An air blocking film in which a silicone resin layer is provided on a polyester film is attached to the UV curable re-peeling adhesive and the silicone resin, and then aged for one week. Instead of laminating an air blocking film, it can be stored in a nitrogen atmosphere or in a vacuum. It is also possible to apply an ultraviolet curable re-peeling adhesive to a long film substrate, transfer it to a single substrate after drying. In order to control the ease of formation and the peeling interface between the flexible film and the UV curable re-peeling adhesive, it is preferably formed on the reinforcing plate side. Further, the method of applying an ultraviolet curable re-peeling adhesive to the film and then drying it is preferable from the viewpoint of productivity because it can be continuously applied to a long film.
[0037]
It is also possible to apply to a film such as the above-described air blocking film and transfer it to a reinforcing plate. After forming the UV curable re-peeling adhesive, the silicone resin may be applied in a band shape, or after aging the UV curable re-peeling adhesive, the air blocking film is peeled off and then the silicone resin is applied in a band shape. Also good.
[0038]
Next, the air blocking film is peeled off, and a polyimide film is attached. The thickness of the polyimide film is preferably in the range of 7.5 μm to 125 μm. As described above, a metal layer may be formed in advance on one side or both sides of the polyimide film. It is preferable to provide a metal layer on the side of the polyimide film on which the reinforcing plate is attached because it can be used as a ground layer for shielding electromagnetic waves. The polyimide film may be pasted in a cut sheet of a predetermined size, or may be pasted and cut while being unwound from a long roll. A roll-type laminator or a vacuum laminator can be used for such a pasting operation.
[0039]
After pasting the polyimide film on the glass substrate, it is preferable to promote crosslinking by irradiating the ultraviolet curable re-peeling adhesive with ultraviolet rays.
[0040]
When the metal layer is not provided in advance on the surface opposite to the bonding surface of the polyimide film, the metal layer can be formed by a full additive method or a semi-additive method.
[0041]
The full additive method is, for example, the following process. The surface on which the metal layer is to be formed is treated with a catalyst such as palladium, nickel or chromium and dried. The catalyst referred to here does not act as a nucleus for plating growth as it is, but it becomes a nucleus for plating growth by activation treatment. Next, the photoresist is applied by a spin coater, a blade coater, a roll coater, a bar coater, a die coater, a screen printer or the like, and dried. The photoresist is exposed and developed through a photomask having a predetermined pattern to form a resist layer in a portion where a plating layer is unnecessary. Thereafter, after activating the catalyst, the polyimide film is immersed in an electroless plating solution comprising a combination of copper sulfate and formaldehyde to form a copper plating layer having a thickness of 2 μm to 20 μm. Get.
[0042]
The semi-additive method is, for example, the following process. On the surface on which the metal layer is to be formed, chromium, nickel, copper or an alloy thereof is sputtered to form an underlayer. The thickness of the underlayer is usually in the range of 1 nm to 1000 nm. It is preferable that a copper sputter layer is further laminated on the underlayer with a thickness of 50 nm to 3000 nm in order to ensure sufficient conduction for subsequent electrolytic plating, improve the adhesion of the metal layer, and prevent pinhole defects. Prior to the formation of the underlayer, plasma treatment, reverse sputtering treatment, primer layer coating, and adhesive layer coating are suitably used to improve the adhesive strength on the polyimide film surface. Among them, the application of an adhesive layer such as epoxy resin, acrylic resin, polyamide resin, polyimide resin, and NBR is preferable because it has a great effect of improving the adhesive force. These treatments and application may be performed before the glass substrate is pasted, or may be performed after the glass substrate is pasted. It is preferable that continuous processing is performed roll-to-roll with respect to a long polyimide film before the glass substrate is attached in order to improve productivity. A photoresist is applied onto the underlayer thus formed by a spin coater, blade coater, roll coater, die coater, screen printer, or the like and dried. The photoresist is exposed and developed through a photomask having a predetermined pattern to form a resist layer in a portion where a plating layer is unnecessary. Next, electrolytic plating is performed using the base layer as an electrode. As the electrolytic plating solution, a copper sulfate plating solution, a copper cyanide plating solution, a copper pyrophosphate plating solution, or the like is used. After forming a copper plating layer with a thickness of 2μm to 20μm, further plating with gold, nickel, tin, etc., if necessary, stripping the photoresist, and then removing the underlayer with a light etching, Get.
[0043]
  Remove the air blocking film on the glass substrate.TheAfter the lyimide film is attached to the glass substrate, a high-definition circuit pattern is formed on the surface opposite to the bonding surface by the semi-additive method, the full additive method, or the subtractive method described above.
[0044]
The subtractive method is a method of forming a circuit pattern using a photoresist and an etching solution when a solid metal layer is formed on a polyimide film, and is a method with a short manufacturing process and low cost. .
[0045]
In particular, in order to obtain a high-definition circuit pattern, it is preferable to employ a semi-additive method or a full additive method.
[0046]
Furthermore, a connection hole can be provided in the polyimide film. That is, it is possible to provide a via hole for electrical connection with the metal layer provided on the bonding surface side with the glass substrate, or to provide a ball mounting hole for the ball grid array. As a method for providing the connection hole, laser drilling such as a carbon dioxide laser, YAG laser, or excimer laser, or chemical etching can be employed. In the case of employing laser etching, it is preferable that a metal layer is present on the glass film attachment surface side of the polyimide film as an etching stopper layer.
[0047]
As the chemical etching solution for the polyimide film, hydrazine, potassium hydroxide aqueous solution, or the like can be used. Further, a patterned photoresist or a metal layer can be employed as the chemical etching mask. When electrical connection is made, it is preferable that after the connection hole is formed, the inner surface of the hole is made into a conductor by plating at the same time as the formation of the metal layer pattern. The diameter of the connection hole for electrical connection is preferably 15 μm to 200 μm. The hole for installing the ball preferably has a diameter of 80 μm to 800 μm.
[0048]
Although the timing for forming the connection holes is not limited, it is preferable to form the connection holes from the opposite side of the polyimide film bonding surface after the polyimide film is bonded to the glass substrate.
[0049]
If necessary, a solder resist layer is formed on the circuit pattern. For fine circuit patterns, it is preferable to use a photosensitive solder resist. A photosensitive solder resist is applied onto the circuit pattern with a spin coater, blade coater, roll coater, bar coater, die coater, screen printing machine, etc., dried, and then exposed to ultraviolet rays through a predetermined photomask and developed. Thus, a solder resist pattern is obtained. Next, curing is performed at 100 ° C. to 200 ° C.
[0050]
Next, an electronic component is connected to the circuit pattern on the polyimide film. In order to maintain the positional accuracy of the connection with the electronic component, it is important to peel the polyimide film from the glass substrate after connecting the electronic component to the circuit pattern on the polyimide film. As a connection method with an electronic component, for example, solder connection, connection by anisotropic conductive film, connection by metal eutectic, connection by non-conductive adhesive, wire bonding connection, etc. can be adopted.
[0051]
Next, the polyimide film on which the circuit pattern is formed is peeled from the glass substrate. It is preferable to use a laser, a high-pressure water jet, a cutter, or the like to cut the polyimide film with a circuit pattern into individual pieces or an assembly of individual pieces before peeling because the handling becomes easy.
[0054]
On the circuit board obtained by the production method of the present invention, and the reinforcing plate, a circuit pattern was formed on the surface opposite to the surface bonded to the UV curable re-peeling adhesive, at least the UV curable re-peeling adhesive. Circuit board members in which flexible films are laminated in this order are subjected to electronic component connection and flexible film peeling processes, and are used for electronic device wiring boards, IC package interposers, wafer level probers, and wafer level burn-in sockets. It is preferably used for a substrate. It is preferable to use a resistor element or a capacitor element in the circuit pattern as appropriate.
[0055]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. In the examples, the Young's modulus was a value determined according to JIS R1602. Moreover, peeling force was measured with the following method.
[0056]
<Peeling force measurement method>
The peeling force of the polyimide film was measured by the following method. After bonding a polyimide film on the re-release agent layer formed on the reinforcing plate, the polyimide film was cut into a 1 cm width. The force for peeling a 1 cm wide polyimide film in the 180 ° direction at a peeling speed of 300 mm / min using “Tensilon” manufactured by TMI was defined as the peeling force. In addition, as a sample for measuring peel force, the same material as that of a circuit board member to be actually manufactured was used, and a sample having a width of 1 cm in a three-layer configuration of reinforcing plate / organic layer / flexible film was manufactured. Moreover, the temperature of the sample for measuring the peeling force when measuring the peeling force was the same as the temperature of the member for circuit board when peeling the flexible film from the reinforcing plate in the actual process.
[0057]
Example 1
An adhesive for improving the adhesion of the metal layer was prepared as follows. The inside of the flask was replaced with a nitrogen atmosphere, 228 parts by weight of N, N-dimethylacetamide was added, and 19.88 parts by weight of 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-bis (3-aminopropyl) disiloxane Was dissolved. Next, 25.76 parts by weight of 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride was added, and the mixture was stirred at 10 ° C. for 1 hour in a nitrogen atmosphere. Then, it was made to react, stirring at 50 degreeC for 3 hours, and the adhesive agent which consists of a polyimide precursor varnish was obtained.
[0058]
Using a comma coater, Young's modulus is 930 kg / mm²The adhesive was continuously applied to one side of a long polyimide film having a thickness of 25 μm and a width of 300 mm (“UPILEX” manufactured by Ube Industries, Ltd.). Then, it was dried at 80 ° C. for 10 minutes, 130 ° C. for 10 minutes, 150 ° C. for 15 minutes, and cured at 250 ° C. for 5 minutes. The thickness of the adhesive layer after curing was 1 μm. Five polyimide films with different lots were prepared.
[0059]
UV curable acrylic adhesive "SK Dyne" SW-22 (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) as a UV curable re-peeling adhesive with a die coater on 0.7 mm thick, 300 mm square aluminoborosilicate glass ) And a curing agent L45 (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) at a ratio of 50: 1 was applied to the entire surface of the glass substrate and dried at 80 ° C. for 2 minutes. The thickness of the UV curable re-peeling adhesive after drying was 1 μm. Next, an air-blocking film made of a film in which a silicone resin layer that can be easily released is provided on a polyester film is attached to the UV-curable re-peeling adhesive (aluminoborosilicate glass / UV-curable re-peeling adhesive). / Configuration of silicone resin layer / polyester film) The composition was allowed to stand at room temperature for 1 week.
[0060]
Next, the air-blocking film was cut into 5 mm-wide strips at intervals of 55 mm, and the four air-blocking films cut into 5 mm-wide strips were peeled off. Further, tetraoxime silane was applied on the entire surface and dried at 80 ° C. for 2 minutes. The thickness of tetraoxime silane after drying was 1 μm.
[0061]
Next, the polyimide film was affixed with the roll-type laminator to the side in which the ultraviolet curable re-peeling adhesive was formed on the glass substrate while peeling off the air blocking film. Then, 1000mJ / cm of ultraviolet rays from the glass substrate side²Irradiated to cure the UV curable re-peeling adhesive.
[0062]
An alloy film of chromium: nickel = 20: 80 having a thickness of 5 nm and a copper film having a thickness of 200 nm were laminated in this order on an adhesive layer provided on the surface opposite to the bonding surface. Subsequently, a positive photoresist was applied onto the copper film with a spin coater and dried at 80 ° C. for 10 minutes. Next, after exposing the photoresist through a photomask, the photoresist was developed to form a resist layer having a thickness of 10 μm in a portion where a plating film was unnecessary. The test photomask pattern has 240 connection pads (width 25 μm, length 80 μm) with a pitch of 50 μm arranged in a square with 60 in a line where UV curable re-peeling adhesive and tetraoxime silane are formed. Then, wirings having a width of 20 μm and a length of 5 mm extending from the center of each connection pad having a width of 25 μm toward the outside of the square were equally arranged in 4 rows and 4 columns within a 300 mm square. Further, four markers (disposed 200 mm apart from each other in the direction parallel to the side), which are arranged at a distance of about 141 mm diagonally from the center of the substrate for length measurement, were provided on the photomask pattern.
[0063]
After developing the photomask, it was post-baked at 120 ° C. for 10 minutes. Next, a copper layer having a thickness of 5 μm was formed by electrolytic plating using the copper film as an electrode. The electrolytic plating solution was a copper sulfate plating solution. Thereafter, the photoresist was stripped with a photoresist stripping solution, and then the copper film and the chromium-nickel alloy film under the resist layer were removed by soft etching with a hydrogen peroxide-sulfuric acid aqueous solution. Subsequently, a nickel layer having a thickness of 1 μm and a gold layer having a thickness of 0.2 μm were laminated in this order on the copper plating film by electrolytic plating. Nickel electroplating was performed in a Watt bath. The gold electroplating solution was a neutral gold plating solution using potassium cyano gold (I) acid. Thus, a metal film pattern was obtained.
[0064]
Distance between two points (200 mm in the x direction and 200 mm in the y direction) that were originally about 283 mm apart in the diagonal direction provided for length measurement using the length measuring machine SMIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.) As a result, the five polyimide films of different lots were within ± 5 μm with respect to the photomask pattern, and the position accuracy was kept very good.
[0065]
Next, a 4 mm × 4 mm model IC chip in which 240 gold-plated bumps are arranged in a peripheral structure with a pitch of 50 μm is heated from the chip side to 150 ° C., and an ultrasonic bonder is used to connect the connection pads and metal on the circuit pattern. Joined.
[0066]
  The peeling force between the polyimide film and the UV curable re-peeling adhesive was 5 g / cm. Also, the peeling force between the polyimide film and tetraoxime silane is1g / cm. During the formation of the circuit pattern, the polyimide film did not peel from the UV-curable re-peeling adhesive. Next, the polyimide film was gradually peeled from the glass substrate from the end. The polyimide film peeled off at the interface with the UV curable re-peeling adhesive and did not curl. In addition, the polyimide film could be easily peeled even at the IC chip bonding portion, and the circuit pattern did not bend or deformed.
[0067]
When measuring the distance between two points that were originally about 283 mm apart in the above diagonal direction on the peeled polyimide film with a length measuring machine SMIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.) It was within ± 5 μm with respect to the photomask pattern and was very good. Moreover, when the flatness of the polyimide film peeled off from the substrate was visually observed, it was very good.
[0068]
Example 2
A 0.7 mm thick, 300 mm square aluminoborosilicate glass with a die coater, instead of UV curable re-peeling adhesive, acrylic heat-resistant masking adhesive EXK02-081 (manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) A mixture of curing agent BHS8515 (manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) at a ratio of 100: 15 was applied to the entire surface of the glass substrate, dried at 100 ° C. for 30 seconds, and a re-peeling agent having a thickness of 1 μm after drying. A metal layer pattern was obtained in the same manner as in Example 1 except that.
[0069]
Distance between two points (200 mm in the x direction and 200 mm in the y direction) that were originally about 283 mm apart in the diagonal direction provided for length measurement using the length measuring machine SMIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.) As a result, the five polyimide films of different lots were within ± 5 μm with respect to the photomask pattern, and the position accuracy was kept very good.
[0070]
Next, a 4 mm × 4 mm model IC chip in which 240 gold-plated bumps are arranged in a peripheral structure with a pitch of 50 μm is heated from the chip side to 150 ° C., and an ultrasonic bonder is used to connect the connection pads and metal on the circuit pattern. Joined.
[0071]
The peel force between the polyimide film and the heat-resistant masking adhesive was 5 g / cm. Moreover, the peeling force between a polyimide film and tetraoxime silane was 1 g / cm. During the formation of the circuit pattern, the polyimide film did not peel from the acrylic heat-resistant masking adhesive. Next, the polyimide film was gradually peeled from the glass substrate from the end. The polyimide film peeled off at the interface with the acrylic heat-resistant masking adhesive and did not curl. In addition, the polyimide film could be easily peeled even at the IC chip bonding portion, and the circuit pattern did not bend or deformed.
[0072]
When measuring the distance between two points that were originally about 283 mm apart in the above diagonal direction on the peeled polyimide film with a length measuring machine SMIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.) It was within ± 5 μm with respect to the photomask pattern and was very good. Moreover, when the flatness of the polyimide film peeled off from the substrate was visually observed, it was very good.
[0073]
Example 3
UV curable acrylic adhesive "SK Dyne" SW-22 (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) as a UV curable re-peeling adhesive with a die coater on 0.7 mm thick, 300 mm square aluminoborosilicate glass ) And a curing agent L45 (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) at a ratio of 50: 1 was applied to the entire surface of the glass substrate and dried at 80 ° C. for 2 minutes. A metal layer pattern was obtained in the same manner as in Example 1 except that an ultraviolet curable re-peeling adhesive having a thickness after drying of 0.5 μm was used.
[0074]
Distance between two points (200 mm in the x direction and 200 mm in the y direction) that were originally about 283 mm apart in the diagonal direction provided for length measurement using the length measuring machine SMIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.) As a result, the five polyimide films of different lots were within ± 5 μm with respect to the photomask pattern, and the position accuracy was kept very good.
[0075]
Next, a 4 mm × 4 mm model IC chip in which 240 gold-plated bumps are arranged in a peripheral structure with a pitch of 50 μm is heated from the chip side to 150 ° C., and an ultrasonic bonder is used to connect the connection pads and metal on the circuit pattern. Joined.
[0076]
The peeling force between the polyimide film and the UV curable re-peeling adhesive was 5 g / cm. Moreover, the peeling force between a polyimide film and tetraoxime silane was 1 g / cm. During the formation of the circuit pattern, the polyimide film did not peel from the UV-curable re-peeling adhesive. Next, the polyimide film was gradually peeled from the glass substrate from the end. The polyimide film peeled off at the interface with the UV curable re-peeling adhesive and did not curl. In addition, the polyimide film could be easily peeled even at the IC chip bonding portion, and the circuit pattern did not bend or deformed.
[0077]
When measuring the distance between two points that were originally about 283 mm apart in the above diagonal direction on the peeled polyimide film with a length measuring machine SMIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.) It was within ± 5 μm with respect to the photomask pattern and was very good. Moreover, when the flatness of the polyimide film peeled off from the substrate was visually observed, it was very good.
[0078]
Example 4
UV curable acrylic adhesive "SK Dyne" SW-22 (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) as a UV curable re-peeling adhesive with a die coater on 0.7 mm thick, 300 mm square aluminoborosilicate glass ) And a curing agent L45 (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) at a ratio of 50: 1 was applied to the entire surface of the glass substrate and dried at 80 ° C. for 2 minutes. The thickness of the UV curable re-peeling adhesive after drying was 1 μm. Next, an air-blocking film made of a film in which a silicone resin layer that is easy to release is provided on a 1 μm thick polyester film is attached to the UV-curable re-peeling adhesive (aluminoborosilicate glass / UV-curable type). Re-peeling adhesive / silicone resin layer / polyester film or aluminoborosilicate glass / silicone resin layer / polyester film) The mixture was allowed to stand at room temperature for 1 week.
[0079]
Next, the air-blocking film is cut into strips having a width of 5 mm at intervals of 55 mm, leaving four air-blocking films cut into strips having a width of 5 mm, and air-blocking films other than the 5 mm strips. Was peeled off. Thereafter, a metal layer pattern was applied in the same manner as in Example 1 except that tetraoxime silane was not applied and a polyimide film was attached to the side of the glass substrate on which the UV curable re-peeling adhesive was formed using a roll laminator. Got.
[0080]
Distance between two points (200 mm in the x direction and 200 mm in the y direction) that were originally about 283 mm apart in the diagonal direction provided for length measurement using the length measuring machine SMIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.) As a result, the five polyimide films of different lots were within ± 5 μm with respect to the photomask pattern, and the position accuracy was kept very good.
[0081]
Next, a 4 mm × 4 mm model IC chip in which 240 gold-plated bumps are arranged in a peripheral structure with a pitch of 50 μm is heated from the chip side to 150 ° C., and an ultrasonic bonder is used to connect the connection pads and metal on the circuit pattern. Joined.
[0082]
The peeling force between the polyimide film and the UV curable re-peeling adhesive was 5 g / cm. Moreover, the peeling force between a polyimide film and a polyester film was 0.1 g / cm or less. During the formation of the circuit pattern, the polyimide film did not peel from the UV-curable re-peeling adhesive. Next, the polyimide film was gradually peeled from the glass substrate from the end. The polyimide film peeled off at the interface with the UV curable re-peeling adhesive and did not curl. In addition, the polyimide film could be easily peeled even at the IC chip bonding portion, and the circuit pattern did not bend or deformed.
[0083]
When measuring the distance between two points that were originally about 283 mm apart in the above diagonal direction on the peeled polyimide film with a length measuring machine SMIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.) It was within ± 5 μm with respect to the photomask pattern and was very good. Moreover, when the flatness of the polyimide film peeled off from the substrate was visually observed, it was very good.
[0084]
Example 5
UV curable acrylic adhesive "SK Dyne" SW-22 (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) as a UV curable re-peeling adhesive with a die coater on 0.7 mm thick, 300 mm square aluminoborosilicate glass ) And a curing agent L45 (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) at a ratio of 50: 1 was applied to the entire surface of the glass substrate and dried at 80 ° C. for 2 minutes. The thickness of the UV curable re-peeling adhesive after drying was 1 μm. Next, an air-blocking film made of a film in which a silicone resin layer that can be easily released is provided on a polyester film is attached to the UV-curable re-peeling adhesive (aluminoborosilicate glass / UV-curable re-peeling adhesive). / Configuration of silicone resin layer / polyester film) The composition was allowed to stand at room temperature for 1 week.
[0085]
Next, ultraviolet rays are irradiated from the glass substrate side to 1000 mJ / cm only on the four strip-like regions having a width of 5 mm with an interval of 55 mm.²Irradiated to cure the UV curable re-peeling adhesive. Next, the polyimide film was affixed with the roll-type laminator to the side in which the ultraviolet curable re-peeling adhesive was formed on the glass substrate while peeling off the air blocking film. Then, 1000mJ / cm of ultraviolet rays from the glass substrate side²Irradiation was performed to cure the ultraviolet curable re-peeling adhesive, and a metal layer pattern was obtained in the same manner as in Example 1.
[0086]
Distance between two points (200 mm in the x direction and 200 mm in the y direction) that were originally about 283 mm apart in the diagonal direction provided for length measurement using the length measuring machine SMIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.) As a result, the five polyimide films of different lots were within ± 5 μm with respect to the photomask pattern, and the position accuracy was kept very good.
[0087]
Next, a 4 mm × 4 mm model IC chip in which 240 gold-plated bumps are arranged in a peripheral structure with a pitch of 50 μm is heated from the chip side to 150 ° C., and an ultrasonic bonder is used to connect the connection pads and metal on the circuit pattern. Joined.
[0088]
The peeling force between the polyimide film and the UV-curable re-peeling adhesive that was UV-cured after bonding was 5 g / cm. Moreover, the peeling force between the polyimide film and the ultraviolet curable re-peeling adhesive that had been UV-cured before bonding was 1 g / cm. During the formation of the circuit pattern, the polyimide film did not peel from the UV-curable re-peeling adhesive. Next, the polyimide film was gradually peeled from the glass substrate from the end. The polyimide film peeled off at the interface with the UV curable re-peeling adhesive and did not curl. In addition, the polyimide film could be easily peeled even at the IC chip bonding portion, and the circuit pattern did not bend or deformed.
[0089]
When measuring the distance between two points that were originally about 283 mm apart in the above diagonal direction on the peeled polyimide film with a length measuring machine SMIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.) It was within ± 5 μm with respect to the photomask pattern and was very good. Moreover, when the flatness of the polyimide film peeled off from the substrate was visually observed, it was very good.
[0090]
Example 6
A 0.7mm thick, 300mm square aluminoborosilicate glass with a die coater, instead of UV curable re-peeling adhesive, acrylic weak tack re-peeling agent “Olivein” BPS5227-1 (Toyo Ink Co., Ltd.) )) And curing agent BXX8134 (manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) at a ratio of 100: 2 was applied to the entire surface of the glass substrate, dried at 100 ° C. for 30 seconds, and the thickness after drying was 1 μm. A metal layer pattern was obtained in the same manner as in Example 1 except that the release agent was used.
[0091]
Distance between two points (200 mm in the x direction and 200 mm in the y direction) that were originally about 283 mm apart in the diagonal direction provided for length measurement using the length measuring machine SMIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.) As a result, the five polyimide films of different lots were within ± 5 μm with respect to the photomask pattern, and the position accuracy was kept very good.
[0092]
Next, a 4 mm × 4 mm model IC chip in which 240 gold-plated bumps are arranged in a peripheral structure with a pitch of 50 μm is heated from the chip side to 150 ° C., and an ultrasonic bonder is used to connect the connection pads and metal on the circuit pattern. Joined.
[0093]
The peeling force between the polyimide film and the weak adhesive re-peeling agent was 60 g / cm. Moreover, the peeling force between a polyimide film and tetraoxime silane was 1 g / cm. During the formation of the circuit pattern, the polyimide film did not peel from the acrylic weak adhesive re-peeling agent. Next, the polyimide film was gradually peeled from the glass substrate from the end. The polyimide film peeled off at the interface with the acrylic weak-adhesive re-release agent and did not curl. In addition, the polyimide film could be easily peeled even at the IC chip bonding portion, and the circuit pattern did not bend or deformed.
[0094]
When measuring the distance between two points that were originally about 283 mm apart in the above diagonal direction on the peeled polyimide film with a length measuring machine SMIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.) It was within ± 5 μm with respect to the photomask pattern and was very good. Moreover, when the flatness of the polyimide film peeled off from the substrate was visually observed, it was very good.
[0095]
Comparative Example 1
On the polyimide film in the same manner as in Example 1 except that an ultraviolet curable re-peeling adhesive was formed on the entire surface of the glass substrate, and tetraoxime silane was not applied on the UV curable re-peeling adhesive. A metal layer pattern was obtained.
[0096]
Distance between two points (200 mm in the x direction and 200 mm in the y direction) that were originally about 283 mm apart in the diagonal direction provided for length measurement using the length measuring machine SMIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.) As a result, the five polyimide films of different lots were within ± 5 μm with respect to the photomask pattern, and the position accuracy was kept very good.
[0097]
Next, a 4 mm × 4 mm model IC chip in which 240 gold-plated bumps are arranged in a peripheral structure with a pitch of 50 μm is heated from the chip side to 150 ° C., and an ultrasonic bonder is used to connect the connection pads and metal on the circuit pattern. Joined. The alignment of the bumps of the model IC chip and the connection pads on the circuit pattern was good.
[0098]
In the portion where no IC chip was mounted, the peeling force of the polyimide film from the substrate was 5 g / cm. However, in the portion where the IC chip is mounted, the peeling force of the polyimide film from the glass is increased, and a part of the circuit pattern on the polyimide is folded, causing a problem in reliability.
[0099]
Comparative Example 2
UV curable acrylic adhesive "SK Dyne" SW-22 (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) as a UV curable re-peeling adhesive with a die coater on 0.7 mm thick, 300 mm square aluminoborosilicate glass ) And a curing agent L45 (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) at a ratio of 50: 1 is applied to a glass substrate at 5 locations with a 5 mm gap so that the adhesive becomes a strip with a width of 55 mm. And dried at 80 ° C. for 2 minutes. The thickness of the UV curable re-peeling adhesive after drying was 1 μm. Next, an air-blocking film made of a film in which a silicone resin layer that is easy to release is provided on a polyester film is attached to the UV-curable re-peeling adhesive (aluminoborosilicate glass / UV-curable re-peeling adhesive). / Structure having silicone resin layer / polyester film portion and aluminoborosilicate glass / silicone resin layer / polyester film portion) The mixture was allowed to stand at room temperature for 1 week.
[0100]
Next, the polyimide film was affixed with the roll-type laminator to the side in which the ultraviolet curable re-peeling adhesive was formed on the glass substrate while peeling off the air blocking film. Then, 1000mJ / cm of ultraviolet rays from the glass substrate side²A metal layer pattern was obtained in the same manner as in Example 1 except that the UV curable re-peeling adhesive was cured by irradiation.
[0101]
Distance between two points (200 mm in the x direction and 200 mm in the y direction) that were originally about 283 mm apart in the diagonal direction provided for length measurement using the length measuring machine SMIC-800 (manufactured by Sokkia Co., Ltd.) As a result of the measurement, the five polyimide films of different lots were within ± 5 μm with respect to the photomask pattern, and the positional accuracy was maintained.
[0102]
Next, a 4 mm × 4 mm model IC chip in which 240 gold-plated bumps are arranged in a peripheral structure with a pitch of 50 μm is heated from the chip side to 150 ° C., and an ultrasonic bonder is used to connect the connection pads and metal on the circuit pattern. Joined.
[0103]
The peeling force between the polyimide film and the UV curable re-peeling adhesive was 5 g / cm. Moreover, the peeling force between a polyimide film and a glass substrate was 0.1 g / cm or less. During the formation of the circuit pattern, the polyimide film did not peel from the UV-curable re-peeling adhesive. Next, the polyimide film was gradually peeled from the glass substrate from the end. The polyimide film peeled off at the interface with the UV curable re-peeling adhesive and did not curl. In addition, the polyimide film could be easily peeled even at the IC chip bonding portion, and the circuit pattern did not bend or deformed. However, in the part where only two types of glass substrate and polyimide film exist, the chemical solution enters between the glass substrate and the polyimide film in the wet process, and defects in plating quality due to the introduction of impurities into the subsequent process or during heating There were occasions when blisters occurred. Further, when the flatness of the polyimide film peeled off from the substrate was observed with the naked eye, the polyimide film was deformed due to the occurrence of blistering during heating, and some permanent distortion remained.
[0104]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to perform microfabrication closer to the design value by suppressing deformation of the flexible film due to an external force such as a heat treatment process in a processing step, expansion and contraction due to a wet process, or pulling or twisting, A circuit board in which a circuit pattern with particularly high accuracy is formed on one side can be manufactured. Furthermore, the accumulative accuracy related to the alignment accuracy between the electrode pads and the circuit board pattern when connecting electronic components such as ICs is improved, and then it is possible to peel off the flexible film carrying the electronic components from the reinforcing plate. The deformation of the flexible film can be easily prevented.

Claims

A member for circuit board in which at least a reinforcing plate, an organic material layer, a flexible film, and a circuit pattern are laminated in this order, (a) a portion having a large peeling force between the organic material layer and the flexible film; and (b) Circuit patterns formed on the flexible film of the portion where the peeling force between the organic layer and the flexible film is alternately provided , and the portion where the peeling force between the organic layer and the flexible film is small An electronic component is mounted on the circuit board member.

2. The circuit board member according to claim 1, wherein the organic layer is made of an ultraviolet curable re-peeling adhesive, and the surface shape thereof is flat.

(A) A method of alternately providing a portion having a large peeling force between the organic material layer and the flexible film and (b) a portion having a small peeling force between the organic material layer and the flexible film is a flexible film. 3. The circuit board member according to claim 2, wherein ultraviolet rays are irradiated only to a portion where the peeling force is desired to be reduced before bonding the organic layer to the organic material layer.

A circuit board member in which at least a reinforcing plate, an organic material layer, a flexible film, and a circuit pattern are laminated in this order, (a) a portion having a large peeling force between the organic material layer and the flexible film; and (b) After forming a circuit board member by alternately providing portions having a small peeling force between the organic layer and the flexible film, a circuit pattern is formed on the flexible film, and the circuit of the portion (b) A method of manufacturing a circuit board, comprising: mounting an electronic component on a pattern; and separating the flexible film from the reinforcing plate.

5. The method of manufacturing a circuit board according to claim 4, wherein the organic material layer is made of an ultraviolet curable re-peeling adhesive and the surface shape thereof is a flat surface.

(A) A method of alternately providing a portion having a large peeling force between the organic material layer and the flexible film and (b) a portion having a small peeling force between the organic material layer and the flexible film is a flexible film. 6. The method of manufacturing a circuit board according to claim 5, wherein ultraviolet rays are irradiated only to a portion where the peeling force is desired to be reduced before bonding the organic layer to the organic material layer.