JP4173480B2 - 銅箔の製造方法 - Google Patents
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Description
陽極:H2O→1/2O2+2H++2e−
陰極:CuSO4+2e−→Cu0+SO4 2−
総反応:CuSO4+H2O→Cu0+H2SO4+1/2O2
Cu0+H2SO4(aq)+1/2O2→CuSO4(aq)+H2O
上記の反応中、酸素は純酸素又は空気より供給される。
上記の溶解槽内における硫酸銅の濃度を安定に維持するためには、銅金属原料が適度な溶解速度を維持しなければならない。
(1)銅板を熔解し、直径10mm以下の銅線にして、上記の溶解槽中に投入して溶解させる。
(2)回収した廃棄電線やケーブルを、硫酸、塩酸又はアルカリ水溶液と界面活性剤等で洗浄し異物を除去した後、さらに水洗して上記の溶解槽中に投入して溶解させる。
(3)回収した廃棄電線やケーブルを、高温で燃焼して異物を除去した後、上記の溶解槽中に投入して溶解させる。
(4)銅板を10〜30mm幅の銅片に切断して、上記の溶解槽中に投入して溶解させる。
(5)銅板を用い、直径3〜5mmの銅錠を穿孔成形し、残余の銅板と共に上記の溶解槽中に投入して溶解させる。
上記(1)の方法において、銅板を熔解し直径10mm以下の銅線を製造するためには、熔解炉を設置する必要があり、生産コストを高め、又、銅板の熔解にもエネルギーを必要とし、生産コストを高める。
上記(2)の方法において、廃棄した電線やケーブルを硫酸、塩酸又はアルカリ水溶液と界面活性剤を用いて洗浄することにより、やや生産コストを低減することができるが、大量の廃棄汚水を生成し、汚水処置を更に必要とする。
上記(4)の方法において、銅板を10〜30mm幅の銅片に切断する設備のコストは、比較的低いが、銅片の表面積比が小さいため溶解が遅緩で、溶解規模を拡大してその溶解速度を増大する必要があり、これにより操作に必要とするコストが多大となる。
上記(5)の方法において、銅板を製錠することにより、その表面積比は銅片より大きくなるが、その溶解速度は、上記(1)の方法において用いられる銅線よりは遅く、同様に溶解速度を増大するために溶解規模を拡大する必要があり、操作に必要とするコストが大となることには変わりはない。
本発明は、銅箔の新規な製造方法に関し、特に、銅板に単一方向の衝圧を施し、銅板に切り痕を与えるが切断するに到らない状態で、銅板を前記の衝圧と垂直する方向に引っ張り、拡げることにより銅拡張網板を得た後、この銅拡張網板を電解液を有する溶解槽に入れ、銅拡張網板を溶解させ、更に酸素を含む気体で酸化させて銅イオンを生成し、次に電気化学反応により銅箔金属を製造する方法に関する。
本発明において、第1ステップは、通常、網板拡張器(例えば、エキスパンドメタルの製造装置等)を使用して実施される。
2 切り痕が与えられた銅板
3 銅拡張網板
Claims (1)
- 厚さが15mmより小さい原料の銅鈑から、網板拡張器を使用して、穴の短いほうの径長(SW)が1〜80mm、穴の長い方の径長(LW)が20〜160mmである銅拡張網板を得るステップと、該銅拡張網板を硫酸と硫酸銅を含有する電解液を有する溶解槽に入れ、該銅拡張網板を溶解させ、酸素を含む気体で酸化させて銅イオンを生成し、この銅イオンにより電気化学反応を通して銅箔を製造するステップとを備えることを特徴とする銅箔の製造方法。
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