JP4172975B2

JP4172975B2 - Manufacturing method of light emitting display panel

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Publication number: JP4172975B2
Application number: JP2002270613A
Authority: JP
Inventors: 研一久芳; 裕史中島; 晋一半田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2002-09-17
Filing date: 2002-09-17
Publication date: 2008-10-29
Anticipated expiration: 2022-09-17
Also published as: JP2004111159A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エレクトロルミネッセント素子（以下、エレクトロルミネッセントを「ＥＬ」と略すことがある。）を有する発光表示パネルの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＥＬ素子は、蛍光化合物に電場を与えることで励起し発光する素子である。このＥＬ素子は、自己発光性であるため視認性が高く、また完全固体素子であるため耐衝撃性に優れている等の特徴がある。中でも、蛍光材料として有機化合物を用いた有機ＥＬ素子は、印加電圧１０Ｖ弱という低電圧であっても高輝度な発光が実現するなど発光効率が高いこと、単純な素子構造で発光が可能であること、輝度が高く長寿命であること等の利点がある。また、有機ＥＬ素子は、主に陽極と陰極との間に正孔輸送層、発光層及び電子注入層が形成された積層構造である。そして、それらの各層は、ナノメートル単位の膜厚で形成可能なので、素子の薄型化及び軽量化が容易であるという利点がある。さらに、それらの各層は、高分子材料を溶解させた塗布液を塗布することにより製作できるので、紙への印刷法を応用した製法やインクジェット法を応用した製法を適用可能であること等の利点もある。
【０００３】
近年、こうした多くの利点を有する有機ＥＬ素子を可撓性基材上に形成した発光表示パネルは、全体として柔軟性を有するので、特定のパターンを発光表示させる広告用ディスプレイ（例えば電飾パネル等がある。）その他の比較的低価格の簡易表示ディスプレイへの応用が期待され、薄膜パネル、ベルト状パネル、円筒状パネル等の種々の形態の表示パネルとして多方面での適用が検討されている。
【０００４】
ところで、従来からの発光表示パネルの製造方法としては、一般的にはガラス基材が用いられ、基本的には、ガラス基材の供給工程→透明電極やＥＬ層等の成膜工程→製造された発光表示パネルの排出工程、等により行われている。そして、各工程間のハンドリングは、ガラス基材をカセットに収納して行っている。
【０００５】
なお、発光表示パネルの製造についての改良発明として、別工程で形成されたＥＬ層を有する積層体を一対のキャリアフィルムでラミネートして発光表示パネルを製造することが検討されている例もある（例えば、特許文献１を参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−２０８８７８号公報（特許請求の範囲、図１）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような可撓性基材を用いたフレキシブルな発光表示パネルの製造において、可撓性基材上に直接各層を形成しようとすると、可撓性基材自体が柔軟であるために、各層の厚さ（特に発光強度ムラに影響するＥＬ層の厚さ）にバラツキが生じるおそれがあった。そして、そのバラツキを抑制しようとすると、ガラス基材の工程と異なる工程が必要となってしまう等、生産性が悪くなるおそれもあった。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、可撓性基材上に直接各層を形成した場合であっても、各層の厚さに顕著なバラツキを生じさせない発光表示パネルの製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の発光表示パネルの製造方法は、少なくとも可撓性基材、第１電極、ＥＬ層、第２電極及び可撓性封止材がこの順で積層された積層体を有する発光表示パネルの製造方法であって、前記可撓性基材は、剛性平板上に脱着可能な密着固定により仮止めされた後に発光表示パネルの製造工程に供給され、前記密着固定は、ゴムシートを前記剛性平板に貼り合わせた後、該ゴムシート上に前記可撓性基材を貼り合わせて行うことを特徴としている。
【００１０】
この発明によれば、可撓性基材が剛性平板上に仮止めされた後に製造工程に供給されるので、その可撓性基材上に形成される各層の厚さに顕著なバラツキを生じさせない。その結果、発光強度ムラのない発光表示パネルを提供できる。
【００１１】
本発明の発光表示パネルの製造方法においては、前記可撓性基材と剛性平板との仮止め及び脱着が、発光表示パネルの製造工程中に１回又は２回以上行われることに特徴を有する。この発明によれば、例えば、厚さを厳密に制御する必要のある層を成膜する１又は２以上の工程に入る前に、剛性平板と可撓性基材とを仮止めし、その工程後に、剛性平板と可撓性基材とを脱着するように構成できる。その結果、表示性能に優れた発光表示パネルを製造できる。
【００１２】
本発明の発光表示パネルの製造方法においては、前記剛性平板が、ガラス基板であることが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の発光表示パネルの製造方法の実施形態について説明する。図１は、本発明の発光表示パネルの製造方法の一部分の例を示す工程図である。図２は、本発明の発光表示パネルの製造方法により製造される発光表示パネルの一例を示す断面構成図である。
【００１４】
（発光表示パネルの製造方法）
本発明の発光表示パネルの製造方法は、図１及び図２に示すように、少なくとも可撓性基材２、第１電極４、ＥＬ層５、第２電極６及び可撓性封止基材８がこの順で積層された積層体１を有する発光表示パネル９の製造方法である。そして、その特徴とする点は、図１に示すように、可撓性基材２が、剛性平板１１上に仮止めされた後に発光表示パネル９の製造工程に供給されることである。
【００１５】
剛性平板１１としては、表面平滑性が１μｍ以下、好ましくは１ｎｍ以下であることが好ましい。こうした剛性平板１１は平面性がよいので、その剛性平板１１上に可撓性基材２を仮止めした際に、その可撓性基材２の特性が剛性平板１１と同等となり、その結果、その可撓性基材２上に形成される層の厚さが所定範囲内に制御可能となる。
【００１６】
そうした特性を有する剛性平板１１の具体例としては、ガラス、石英、金属、プラスチック又は石等を素材とするものが使用できる。なかでも、熱膨張係数の小さい石英ガラス等は、供給される製造工程が加熱を伴う場合や紫外線照射を伴う場合に好ましく使用される。また、石英ガラス等は、エッチング液に対する耐食性及び現像液に対する耐久性に優れているので、そうした製造工程に供給される場合に好ましく用いられる。
【００１７】
剛性平板１１の厚さは、素材の種類に応じて異なるが、通常０．５〜５ｍｍのものが好ましく用いられる。その範囲内の厚さを有する剛性平板１１は、ハンドリングのし易さや入手の容易さ等の利点がある。また、剛性平板１１の大きさは、製造する発光表示パネルの大きさや製造装置等により任意に設定され、特に限定されない。
【００１８】
可撓性基材２と剛性平板１１との仮止めは、密着固定、接着固定、粘着固定、治具固定及び真空固定から選ばれる１又は２以上の手段により行われることが好ましいが、これ以外の手段によって仮止めされてもよい。いずれにしても「仮止め」であるので、脱着可能に固定する手段であることが必要である。
【００１９】
接着固定及び粘着固定は、剛性平板の表面部位にＵＶ硬化型、二液硬化型、ウレタン系、アクリル系等の接着剤又は粘着剤を塗布し、そこに可撓性基材を貼り合わせることにより行う。このとき、脱着可能とするために、接着強度が大きくないこと（例えば、接着強度が５００ｇｆ（４．９Ｎ）／インチ以下）が好ましい。
【００２０】
また、剛性平板１１に直接、接着剤や粘着剤を塗布するのではなく、片面に高強度接着（粘着）剤を塗布し、他の片面に低強度接着（粘着）剤を塗布したシート状のものを準備し、高強度接着（粘着）剤と剛性平板１１を貼り合わせ、低強度接着（粘着）剤と可撓性基材を貼り合わせることにより代用できる。
【００２１】
密着固定は、シリコーンゴムシート等、密着性のよいシートを剛性平板１１にラミローラーなどで貼り合わせ、その上に可撓性基材をラミローラーなどで貼り合わせることにより行うことができる。ゴムの強度は１０〜７０°（ＪＩＳ−Ａ）の範囲内が望ましい。
【００２２】
治具固定は、図３に示すように、剛性平板１１の上下面と剛性平板１１の側面を治具３０で仮止めする態様を例示できる。治具固定は、治具３０を、可撓性基材２と剛性平板１１とを貼り合わせた後の側面部位に装着することにより行う。治具３０の脱着は、ネジ３１等により行う。
【００２３】
可撓性基材２が仮止めされた後の剛性平板１１は、発光表示パネルの製造工程に供給される。供給される工程としては特に限定されず、仮止めされた状態で全ての工程に供給され、最後に剛性平板１１とその上に製造された発光表示パネルとを脱着させてもよい。なお、この場合には、可撓性基材２と剛性平板１１との仮止め回数は１回であり、脱着回数も１回となる。
【００２４】
また、可撓性基材２と剛性平板１１との間の仮止めを、個々の成膜工程毎に選択して行うこともできる。例えば、陽極の成膜工程の前後と、ＥＬ層の成膜工程の前後で、可撓性基材２と剛性平板１１との間の仮止めと脱着を行って、発光表示パネルを製造することができる。この場合には、可撓性基材２と剛性平板１１との仮止め回数は２回であり、脱着回数も２回となる。
【００２５】
なお、本発明においては、可撓性基材と剛性平板との仮止めというときは、可撓性基材の剛性平板側の表面と、剛性平板の表面とが対向して仮止めされる状態をいい、その可撓性基材の上に図２に示す複数の層が存在している場合を含むものとして表現している。したがって、発光表示パネルの製造工程中に、剛性平板の上に可撓性基材だけが仮止めされる場合や、可撓性基材上に複数の層が形成された後に、その可撓性基材の剛性平板側の表面と剛性平板の表面とが仮止めされている場合がある。
【００２６】
以上説明したように、本発明の発光表示パネルの製造方法によれば、可撓性基材に形成される各層の厚さに顕著なバラツキを生じさせないので、発光強度ムラ等のない高品質なフレキシブル発光表示パネルを提供できる。また、ガラス基板と同様の工程で容易に製造することができるという効果がある。
【００２７】
次に、発光表示パネルの具体的な各構成について図２を参照しつつ説明する。なお、図２中に表されたバリア層３、７は、バリア性を向上させる場合に好ましく設けられる。
【００２８】
（可撓性基材）
可撓性基材２は、本発明に係る製造方法において、上述した剛性平板１１に仮止めされ脱着されるものであり、製造後の発光表示パネルにおいては観察者側の表面に設けられるものである。そのため、この可撓性基材２は、仮止め及び脱着され易いことが必要であると共に、ＥＬ層５が発光することにより表示する文字、図形、記号又はこれらの結合からなる表示パターン（以下、「文字等」という。）を観察者が容易に視認することができる程度の透明性を有していることが必要である。
【００２９】
可撓性基材２としては、フィルム状の樹脂製基材、または、厚さ１００μｍ程度またはそれ以下の薄板ガラスに保護プラスチック板若しくは保護プラスチック層を設けたものが用いられる。こうした基材は、可撓性に優れ、丸めたり曲げたりすることができるので、多様な対象物に装着又は設置できる発光表示パネル用の基材として好ましく用いられる。
【００３０】
可撓性基材２を形成する樹脂材料としては、形成後の状態で発光表示パネル用基材として十分な可撓性を有するものであれば特に限定されないが、具体的には、フッ素系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエステル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、液晶性ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリオキシメチレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアクリレート、アクリロニトリル−スチレン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、シリコーン樹脂、非晶質ポリオレフィン等が挙げられる。この他の樹脂材料であっても、発光表示パネル用として使用できる条件を満たす高分子材料であれば使用可能であり、また上記した樹脂の出発原料であるモノマーを２種類以上用いて共重合させて得られる共重合体であってもよい。
【００３１】
これらの樹脂製基材のうち、耐溶媒性と耐熱性のよいもの、また、その用途にもよるが水蒸気や酸素等のガスバリアー性のよいものであればより好ましい。ガスバリア性のよい樹脂材料を使用する場合には後述するバリア層３を省略することもできるが、発光表示パネルにおいては、バリア層３を形成した可撓性基材２を用いることが好ましい。可撓性基材２は、厚さ５０〜４００μｍのフィルム状基材となるように押出し成形等により製造される。
【００３２】
また、厚さ１００μｍ程度またはそれ以下の薄板ガラスに保護プラスチック板若しくは保護プラスチック層を設けたものは、可撓性に優れ、丸めたり曲げたりすることができるので、可撓性基材２として好ましく用いられる。このとき、保護プラスチック板若しくは保護プラスチック層にガスバリアー性のよいものを用いることがより好ましい。
【００３３】
可撓性基材２の厚さを上記範囲内とすることにより、発光表示パネルに好ましいフレキシビリティを付与できる。得られた発光表示パネルを複雑な形状に設置する場合や携帯機器の表示装置として用いる場合においては、発光表示パネルの厚さを１００μｍ〜３００μｍと薄くすることができるので、丸めたり曲げたりする広告用の発光表示パネル特有の薄さを実現できる。
【００３４】
（バリア層）
バリア層３は、発光表示パネルにおいて必須の層ではなく、上述した剛性平板１１に仮止めした可撓性基材２上で成膜することも任意である。しかし、上述した可撓性基材２と第１電極４との間に好ましく形成される層であり、有機ＥＬ層５の寿命や発光性能に悪影響を及ぼす湿気（水蒸気）や酸素を遮断するよう作用する。このバリア層３においても、上述の可撓性基材２と同様に、透明性を有していることが必要である。
【００３５】
バリア層３としては、無機酸化物の薄膜が好ましく適用される。無機酸化物としては、例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化イットリウム、酸化ゲルマニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ホウ素、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、酸化鉛、酸化ジルコニウム、酸化ナトリウム、酸化リチウム又は酸化カリウム等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。中でも、酸化ケイ素、酸化アルミニウム又は酸化チタンが好ましく使用される。また、無機酸化物以外のものとしては、窒化ケイ素を挙げることができる。発光表示パネルに設けられるバリア層３の厚は、０．０１〜０．５μｍであることが好ましい。
【００３６】
バリア層３は、上述した可撓性基材２と第１電極４との間、例えば可撓性基材２上にスパッタリング法等の物理蒸着法により形成される。バリア層３の成膜装置としては、上述したフィルム状の可撓性基材２をロール・トゥ・ロールで搬送しながら物理蒸着できる蒸着装置が用いられる。
【００３７】
（第１電極、第２電極）
第１電極４と第２電極６は、後述するＥＬ層５に電場を与えるために設けられる必須の層であるが、上述した剛性平板１１に仮止めした可撓性基材２上で成膜することは任意である。製造された発光表示パネルにおいては、ＥＬ層５から見て可撓性基材２側に設けられる電極を第１電極４とし、可撓性封止基材８側に設けられる電極を第２電極６としている。透明性については、上述の可撓性基材２やバリア層３と同様、少なくとも観察者側の第１電極４が透明性を有していることが必要である。一方、第２電極６については、必ずしも透明である必要はないが、図２の観察者側とは反対側の背面からも文字等を表示したい場合には、第２電極６も透明である必要がある。
【００３８】
第１電極４としては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、金又はポリアニリン等の薄膜電極材料を挙げることができる。中でも、透明酸化物である酸化インジウム錫（ＩＴＯ）と酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）が好ましく用いられる。
【００３９】
第２電極６としては、上述した酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、金又はポリアニリン等からなる透明電極材料の他、マグネシウム合金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等）又は金属カルシウム等を挙げることができる。
【００４０】
なお、第１電極４と第２電極６は、何れが陽極であっても陰極であってもよいが、何れかを陽極とする場合には、正孔を注入し易いように仕事関数の大きい導電性材料（例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ））で形成することが好ましく、陰極とする場合には、電子を注入し易いように仕事関数の小さい導電性材料（例えば金属カルシウム）で形成することが好ましい。
【００４１】
第１電極４と第２電極６の厚さは、何れも５０〜２００ｎｍであることが好ましく、通常、スパッタリング法や真空蒸着法により、ＥＬ層に隣接するように設けられる。なお、可撓性基材２及び可撓性封止基材８にバリア層３、７がそれぞれ設けられている場合には、そのバリア層とＥＬ層の間に設けられる。
【００４２】
第１電極４と第２電極６は、全面に形成されていても、ＥＬ層５が形成される位置に対応するようにパターン状に形成されていてもよい。パターン状の電極は、全面に形成した後、感光性レジストを用いてエッチングすることにより形成される。
【００４３】
（ＥＬ層）
ＥＬ層５は、発光表示パネルにおける必須の層であり、上述した剛性平板１１に仮止めした可撓性基材２上で成膜される層である。
【００４４】
ＥＬ層の構成については図示しないが、一般的な種々の構成が挙げられる。例えば、（ａ）有機発光体（有機蛍光発光体ともいう。）を専ら含む有機発光体層がＥＬ層として電極間に形成されているもの、（ｂ）有機発光体層の陽極側に正孔輸送材料からなる正孔輸送層が形成され、有機発光体層の陰極側に電子輸送材料からなる電子輸送層が形成されたもの、（ｃ）正孔輸送層の性質を兼ね備えた有機発光体層が形成され、その有機発光体層の陰極側に電子輸送層が形成されたもの、（ｄ）電子輸送層の性質を兼ね備えた有機発光体層が形成され、その有機発光体層の陽極側に正孔輸送層が形成されたもの、等を例示できる。
【００４５】
また、ＥＬ層は、正孔輸送材料と有機発光体の両方を少なくとも混合して形成された正孔輸送材料／有機発光体の混合層と、電子輸送層との積層構造であってもよく、また、有機発光体と電子輸送材料の両方を少なくとも混合して形成された有機発光体／電子輸送材料の混合層と、正孔輸送層との積層構造であってもよい。さらに、ＥＬ層５、正孔輸送材料、有機発光体及び電子輸送材料の三者が少なくとも混合された混合層からなっていてもよい。
【００４６】
有機発光体を含有する有機発光体層には、有機ＥＬ層として一般に使用されているアゾ系化合物が使用されるが、他の有機発光体を加えたアゾ系化合物を用いてもよい。そうした他の有機発光体としては、ピレン、アントラセン、ナフタセン、フェナントレン、コロネン、クリセン、フルオレン、ペリレン、ペリノン、ジフェニルブタジエン、クマリン、スチリル、ピラジン、アミノキノリン、イミン、ジフェニルエチレン、メロシアニン、キナクリドン若しくはルブレン、又はこれらの誘導体等、有機発光体として通常使用されるものを挙げることができる。有機発光体層は、こうした化合物を含有した有機発光体層形成用塗液を用いて形成される。
【００４７】
正孔輸送材料としては、フタロシアニン、ナフタロシアニン、ポリフィリン、オキサジアゾール、トリフェニルアミン、トリアゾール、イミダゾール、イミダゾロン、ピラゾリン、テトラヒドロイミダゾール、ヒドラゾン、スチルベン若しくはブタジエン、又はこれらの誘導体等、正孔輸送材料として通常使用されるものを用いることができる。また、正孔輸送層形成用組成物として市販されている、例えばポリ（３、４）エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（略称ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、バイエル社製、商品名；ＢａｙｔｒｏｎＰＡＩ４０８３、水溶液として市販。）等も正孔輸送材料として使用することができる。正孔輸送層は、こうした化合物を含有した正孔輸送層形成用塗液を用いて形成される。
【００４８】
電子輸送材料としては、アントラキノジメタン、フルオレニリデンメタン、テトラシアノエチレン、フルオレノン、ジフェノキノンオキサジアゾール、アントロン、チオピランジオキシド、ジフェノキノン、ベンゾキノン、マロノニトリル、ニジトロベンゼン、ニトロアントラキノン、無水マレイン酸若しくはペリレンテトラカルボン酸、又はこれらの誘導体等、電子輸送材料として通常使用されるものを用いることができる。電子輸送層は、こうした化合物を含有した電子輸送層形成用塗液を用いて形成される。
【００４９】
ＥＬ層の形成は、上述したような各種の積層態様に応じて、有機発光体層形成用塗液、正孔輸送層形成用塗液及び電子輸送層形成用塗液を隔壁により区分けされた所定の位置に注入して行われる。注入手段としては、ディスペンサを用いて滴下するディスペンサ法、インクジェット法、スピンコーティング法、印刷法等を挙げることができる。特に、インクジェット印刷法で塗り分け印刷する方法は、基材に接触することなく塗布できるので基材にダメージを与えないこと、および、版が必要なく自由度が高いことから好ましく適用される。これらの印刷法でＥＬ層を形成することにより、より生産性を向上させることができる。注入された各塗液は、通常の手段に従い、真空熱処理等の加熱処理が施される。上述した各積層態様からなるＥＬ層の厚さとしては、０．１〜２．５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５０】
特に、本発明に係る製造方法においては、可撓性基材２と剛性平板１１とを仮止めした状態でＥＬ層が成膜されるので、ＥＬ層５の厚さのバラツキを剛性平板と同等の範囲とすることができ、発光効率ムラを低減することができる。
【００５１】
なお、隔壁（図示しない）は、発光表示パネルの平面上に発光色毎に区分けする領域を形成するものである。隔壁で区分けされた領域には、ＥＬ層の構成態様に応じて、正孔輸送層形成用塗液、有機発光体層形成用塗液、電子輸送層形成用塗液等が注入される。隔壁材料としては、従来より隔壁材料として使用されている各種の材料、例えば、感光性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。隔壁の形成手段としては、採用される隔壁材料に適した手段で形成でき、例えば、厚膜印刷法を用いたり、感光性レジストを用いたパターニングにより形成することができる。
【００５２】
（封止剤）
封止剤１０は、上述した可撓性封止材のことであり、通常使用されている各種のものを使用できるが、エポキシ樹脂系の熱硬化型接着剤やアクリル樹脂系のＵＶ硬化型接着剤を好ましく使用できる。
【００５３】
封止剤は、有機ＥＬ素子２０上の全面に直接塗布して形成しても、可撓性封止基材８上に塗布形成した後に、その封止剤面を有機ＥＬ素子２０上に貼り合わせるようにして形成してもよい。封止剤は、空隙を埋めることができる範囲内でできるだけ薄く形成されることが好ましく、その厚さ等は適宜調整される。硬化手段は熱硬化型であるかＵＶ硬化型であるかにより異なり、それぞれの硬化条件に基づいて硬化させることができる。
【００５４】
この封止剤１０は、ＥＬ素子全面に設けることが好ましい。封止剤を全面に形成して得られた発光表示パネルは、その内部に空隙が存在していないので、丸めたり曲げたりした場合であっても不要な歪みや張力の発生を防ぐことができ、ＥＬ素子内部の異常接触等の問題を抑制することができる。
【００５５】
（バリア層）
このバリア層７は、上述した剛性平板１１に仮止めした可撓性基材２上で成膜することは任意であり、さらに必須の層でもないが、図１、２に示すように、可撓性封止基材８側に好ましく設けられる層である。このバリア層７は、可撓性封止基材８と第２電極６との間、より具体的には、可撓性封止基材８と前述した封止剤１０との間に形成され、上述したバリア層３と同じ作用効果を発揮する。また、使用する材料についても特に限定されないが、上述のバリア層３と同じものを好ましく用いることができる。
【００５６】
バリア層７は、後述する可撓性封止基材８上に、反応性スパッタリング法や真空蒸着法等の物理蒸着法により形成される。
【００５７】
（可撓性封止基材）
可撓性封止基材８は、上述した可撓性封止材のことであり、図２に示すように、観察者側とは反対側の最表面に設けられるものである。発光表示パネルが片面側のみから観察される場合には可撓性封止基材８に透明性は要求されないが、両面側から観察されるような場合には可撓性封止基材８が透明性を有していることが好ましい。透明な可撓性封止基材８とすることにより、背面側からも文字等を観察者が容易に視認することができる。また、その際は、図２に示す観察者側が透明性を有しておらず、反対側を観察者側とすることもできる。
【００５８】
可撓性封止基材８としては、フィルム状の樹脂製基材が用いられる。フィルム状の樹脂製基材は、可撓性に優れ、丸めたり曲げたりすることができるので、多様な対象物に装着又は設置できる発光表示パネル用の基材として好ましく用いられる。その形成材料及び形成方法については、上述した可撓性基材２と同じなので、ここでは省略する。なお、可撓性封止基材８の厚さについても、上述の可撓性基材２と同様、５０〜４００μｍであることが好ましく、発光表示パネルに好ましいフレキシビリティを付与できる。
【００５９】
（発光表示パネル）
以上、本発明に係る製造方法により得られる発光表示パネルについての基本的な積層構造について説明したが、発光表示パネルの特性を損なわない範囲であれば、上述した層以外の機能層が設けられていても構わない。そうした機能層としては、両極間に印加された電圧を遮断して特定の非発光領域を構成する絶縁層が挙げられる。なお、得られた発光表示パネルは、全体の厚さが８００μｍ以下５０μｍ以上となるように、上述した基材の厚さや層の厚さが調整されていることが好ましい。そうした範囲内の厚さを有する発光表示パネルは、フレキシブルで、丸めたり曲げたりすることができ、電飾パネルとして視聴する場合には、複雑な形状に設置等することもできる。
【００６０】
また、発光表示パネルの製造工程において、各層を湿式法で形成することにより、連続製造が可能になるので、市場に受け入れられやすい価格設定で市場供給可能な発光表示パネルを提供できる。例えば、▲１▼連続蒸着法でバリア層３、７を形成した可撓性基材２と可撓性封止基材８を予め準備しておき、▲２▼その可撓性基材２のバリア層３側に第１電極４をスパッタリング法で形成し、▲３▼その第１電極４上にＥＬ層５を印刷法で形成し、▲４▼そのＥＬ層５上に第２電極６を真空蒸着法で形成し、▲５▼その第２電極６上に封止剤１０を塗布形成し、▲６▼その封止剤１０上にバリア層７を備えた可撓性封止基材８を設ける。こうした湿式法を多くの工程で採用することにより、生産性に優れたロール・トゥ・ロール連続製造法で発光表示パネルを製造できる。
【００６１】
【実施例】
以下、本発明の発光表示パネルの製造方法について具体的な実施例を挙げて説明する。
【００６２】
（実施例１）
ポリエーテルスルホン樹脂を押出し成形してなる厚さ１００μｍの可撓性基材２上に、反応性スパッタリング装置でＳｉＯＮからなる厚さ０．１μｍのバリア層３を形成した。その可撓性基材２のバリア層３側にＩＴＯからなる厚さ０．１μｍの透明電極をスパッタリング法により陽極として形成した。
【００６３】
剛性平板１１として、表面の平滑特性が１ｎｍ以下のガラス基板を用い、そのガラス基板表面と可撓性基材２の下面（バリア層や電極が成膜されていない側の面）との貼り合わせを行った。貼り合わせは、密着固定手段により行った。具体的には、ゴムの硬さ（ＪＩＳ−Ａ）が２０目盛、厚さが６００μｍのシリコーンゴムを用いた。そのときの粘着力は１００ｇｆ（０．９８Ｎ）／インチであった。
【００６４】
貼り合わせた可撓性基材２に透明電極のパターニング、絶縁層のパターニングをフォトリソ工程にて行った。絶縁パターンが形成された陽極上に、正孔輸送材料及び有機発光材料からなる厚さ１．５μｍのＥＬ層５を印刷法で形成した。ＥＬ層５を成膜した後、ガラス基板である剛性平板１１の表面と可撓性基材２の下面とを脱着させた。そのＥＬ層５上に、銀からなる厚さ０．５μｍの金属電極を蒸着法により陰極として形成した。その陰極上に、２液硬化型エポキシ系接着剤からなる封止剤を厚さ５０μｍ程度となるようにスクリーン印刷法で形成した。その封止剤上に、バリア層を備えた可撓性封止基材を設けた。なお、バリア層を備えた可撓性封止基材は、予めポリエーテルスルホン樹脂を押出し成形してなる厚さ１００μｍの可撓性封止基材上に、連続蒸着装置でＳｉＯＮからなる厚さ０．１μｍのバリア層を形成したものを用いた。
【００６５】
こうした湿式法を多くの工程で採用した製造方法により、発光表示パネルを製造した。なお、発光表示パネルのトータルの厚さを２５０μｍとした。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の発光表示パネルの製造方法によれば、可撓性基材上に形成される各層の厚さに顕著なバラツキを生じさせないので、発光強度ムラのない発光表示パネルを提供できる。特に、ＥＬ層の厚さを、発光効率ムラを低減させる範囲に制御できるので、表示性能に優れた発光表示パネルを製造できる。また、既存のガラス基板装置をそのまま流用することができるので、製造上極めて有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発光表示パネルの製造方法の一部分の例を示す工程図である。
【図２】本発明の発光表示パネルの製造方法により製造される発光表示パネルの一例を示す断面構成図である。
【図３】可撓性基材と剛性平板とを治具で仮止めした一例を示す断面形態図である。
【符号の説明】
１積層体
２可撓性基材
３、７バリア層
４第１電極
５ＥＬ層
６第２電極
８可撓性封止基材
９発光表示パネル
１０封止剤
１１剛性平板
２０有機ＥＬ素子
３０固定治具
３１ネジ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a light-emitting display panel having an electroluminescent element (hereinafter, electroluminescent may be abbreviated as “EL”).
[0002]
[Prior art]
An EL element is an element that emits light when excited by applying an electric field to a fluorescent compound. This EL element is self-luminous and has high visibility, and since it is a complete solid element, it has excellent impact resistance. Among them, an organic EL element using an organic compound as a fluorescent material has high emission efficiency such as high luminance emission even at a low voltage of less than 10 V applied voltage, and can emit light with a simple element structure. There are advantages such as high brightness and long life. The organic EL element has a laminated structure in which a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron injection layer are mainly formed between an anode and a cathode. Since each of these layers can be formed with a thickness of nanometer unit, there is an advantage that the device can be easily reduced in thickness and weight. Furthermore, each of these layers can be manufactured by applying a coating solution in which a polymer material is dissolved, so that it is possible to apply a manufacturing method that applies a printing method to paper or a manufacturing method that applies an ink jet method. There is also.
[0003]
In recent years, a light-emitting display panel in which an organic EL element having many advantages described above is formed on a flexible substrate has flexibility as a whole. Therefore, an advertising display (for example, an illumination panel or the like) that displays a specific pattern in a light-emitting manner. It is expected to be applied to other relatively low-priced simple display displays, and application in various fields such as thin-film panels, belt-like panels, cylindrical panels, etc. is being studied. .
[0004]
By the way, as a conventional method for manufacturing a light emitting display panel, a glass substrate is generally used. Basically, a glass substrate supply process → a film forming process of a transparent electrode, an EL layer, etc. → manufactured. The light emitting display panel is ejected by a discharging process. And handling between each process has accommodated the glass base material in the cassette.
[0005]
As an improved invention for manufacturing a light-emitting display panel, there is an example in which a light-emitting display panel is manufactured by laminating a laminate having an EL layer formed in a separate process with a pair of carrier films ( For example, see Patent Document 1).
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-10-208878 (Claims, FIG. 1)
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in manufacturing a flexible light-emitting display panel using a flexible substrate as described above, if each layer is formed directly on the flexible substrate, the flexible substrate itself is flexible. The thickness of each layer (particularly, the thickness of the EL layer that affects the unevenness in emission intensity) may vary. And when it was going to suppress the dispersion | variation, there also existed a possibility that productivity might worsen, for example, the process different from the process of a glass base material would be needed.
[0008]
The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and the purpose thereof is to produce remarkable variations in the thickness of each layer even when each layer is formed directly on a flexible substrate. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a light-emitting display panel that is not allowed to occur.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The method for manufacturing a light-emitting display panel of the present invention that solves the above problems includes a laminate in which at least a flexible substrate, a first electrode, an EL layer, a second electrode, and a flexible sealing material are laminated in this order. A method of manufacturing a light emitting display panel, wherein the flexible substrate is on a rigid flat plate By detachable close contact fixing After being temporarily fixed Departure Supplied to the manufacturing process of optical display panels The adhesion fixing is performed by bonding a rubber sheet to the rigid flat plate and then bonding the flexible base material on the rubber sheet. It is characterized by that.
[0010]
According to the present invention, since the flexible base material is temporarily fixed on the rigid flat plate and then supplied to the manufacturing process, the thickness of each layer formed on the flexible base material varies significantly. I won't let you. As a result, a light-emitting display panel without uneven emission intensity can be provided.
[0011]
The light emitting display panel manufacturing method of the present invention is characterized in that the flexible substrate and the rigid flat plate are temporarily fixed and detached once or twice during the manufacturing process of the light emitting display panel. . According to the present invention, for example, before entering one or more steps of forming a layer whose thickness needs to be strictly controlled, the rigid flat plate and the flexible substrate are temporarily fixed, and the step Later, the rigid plate and the flexible substrate can be detached. As a result, a light emitting display panel having excellent display performance can be manufactured.
[0012]
In the manufacturing method of the light emitting display panel of the present invention, The above The rigid flat plate is preferably a glass substrate.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a method for manufacturing a light emitting display panel according to the present invention will be described. FIG. 1 is a process diagram showing an example of a part of a method for manufacturing a light emitting display panel according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional configuration diagram illustrating an example of a light-emitting display panel manufactured by the method for manufacturing a light-emitting display panel of the present invention.
[0014]
(Method for manufacturing light-emitting display panel)
As shown in FIGS. 1 and 2, the method for manufacturing a light emitting display panel according to the present invention includes at least a flexible substrate 2, a first electrode 4, an EL layer 5, a second electrode 6, and a flexible sealing substrate. 8 is a manufacturing method of the light emission display panel 9 which has the laminated body 1 laminated | stacked in this order. And the point made into the characteristic is that the flexible base material 2 is temporarily fixed on the rigid flat plate 11, and is supplied to the manufacturing process of the light emission display panel 9, as shown in FIG.
[0015]
The rigid flat plate 11 has a surface smoothness of 1 μm or less, preferably 1 nm or less. Since the rigid flat plate 11 has good flatness, when the flexible base material 2 is temporarily fixed on the rigid flat plate 11, the characteristics of the flexible base material 2 are equivalent to the rigid flat plate 11, and as a result, The thickness of the layer formed on the flexible substrate 2 can be controlled within a predetermined range.
[0016]
As a specific example of the rigid flat plate 11 having such characteristics, a material made of glass, quartz, metal, plastic, stone or the like can be used. Among these, quartz glass having a small thermal expansion coefficient is preferably used when the supplied manufacturing process involves heating or ultraviolet irradiation. In addition, quartz glass or the like is preferably used when supplied to such a manufacturing process because it has excellent corrosion resistance to the etching solution and durability to the developing solution.
[0017]
The thickness of the rigid flat plate 11 varies depending on the type of material, but usually a thickness of 0.5 to 5 mm is preferably used. The rigid flat plate 11 having a thickness within the range has advantages such as easy handling and availability. Further, the size of the rigid flat plate 11 is arbitrarily set depending on the size of the light emitting display panel to be manufactured, the manufacturing apparatus, and the like, and is not particularly limited.
[0018]
The temporary fixing between the flexible substrate 2 and the rigid flat plate 11 is preferably performed by one or more means selected from close contact fixing, adhesive fixing, adhesive fixing, jig fixing, and vacuum fixing. It may be temporarily fixed by the means. In any case, since it is “temporarily fixed”, it is necessary to be a means for fixing in a removable manner.
[0019]
Adhesive fixation and adhesive fixation are performed by applying an adhesive or adhesive such as UV curable, two-component curable, urethane, or acrylic to the surface portion of a rigid flat plate, and then bonding a flexible substrate to it. Do. At this time, in order to enable detachment, it is preferable that the adhesive strength is not high (for example, the adhesive strength is 500 gf (4.9 N) / inch or less).
[0020]
Further, instead of directly applying an adhesive or a pressure-sensitive adhesive to the rigid flat plate 11, a sheet-like shape in which a high-strength adhesive (adhesive) agent is applied on one side and a low-strength adhesive (adhesive) agent is applied on the other side. It can be substituted by preparing a thing, laminating a high-strength adhesive (adhesive) agent and the rigid flat plate 11, and laminating a low-strength adhesive (adhesive) agent and a flexible substrate.
[0021]
The adhesion and fixation can be performed by adhering a sheet with good adhesion, such as a silicone rubber sheet, to the rigid flat plate 11 with a laminating roller or the like, and then adhering a flexible base material with the laminating roller or the like. The rubber strength is desirably in the range of 10 to 70 ° (JIS-A).
[0022]
As shown in FIG. 3, the jig fixing can be exemplified by a mode in which the upper and lower surfaces of the rigid flat plate 11 and the side surfaces of the rigid flat plate 11 are temporarily fixed by the jig 30. The jig is fixed by attaching the jig 30 to a side surface portion after the flexible base material 2 and the rigid flat plate 11 are bonded together. The jig 30 is attached and detached with a screw 31 or the like.
[0023]
The rigid flat plate 11 after the flexible base material 2 is temporarily fixed is supplied to the manufacturing process of the light emitting display panel. The process to be supplied is not particularly limited, and it may be supplied to all processes in a temporarily fixed state, and finally the rigid flat plate 11 and the light emitting display panel manufactured thereon may be detached. In this case, the number of temporary fixings between the flexible substrate 2 and the rigid flat plate 11 is one, and the number of times of desorption is one.
[0024]
Further, temporary fixing between the flexible substrate 2 and the rigid flat plate 11 can be selected and performed for each film forming step. For example, before and after the anode film forming step and before and after the EL layer film forming step, the flexible base 2 and the rigid flat plate 11 are temporarily fixed and detached to manufacture a light emitting display panel. Can do. In this case, the number of temporary fixings between the flexible substrate 2 and the rigid flat plate 11 is two, and the number of times of desorption is also two.
[0025]
In the present invention, when the temporary fixing between the flexible substrate and the rigid flat plate is referred to, the surface of the flexible substrate on the rigid flat plate side and the surface of the rigid flat plate are temporarily fixed facing each other. It is expressed as including the case where a plurality of layers shown in FIG. 2 exist on the flexible base material. Accordingly, during the manufacturing process of the light emitting display panel, when only the flexible base material is temporarily fixed on the rigid flat plate, or after a plurality of layers are formed on the flexible base material, In some cases, the surface of the substrate on the rigid flat plate side and the surface of the rigid flat plate are temporarily fixed.
[0026]
As described above, according to the method for manufacturing a light-emitting display panel of the present invention, since the thickness of each layer formed on the flexible substrate does not vary significantly, high-quality without uneven emission intensity or the like. A flexible light-emitting display panel can be provided. Moreover, there exists an effect that it can manufacture easily by the process similar to a glass substrate.
[0027]
Next, specific configurations of the light-emitting display panel will be described with reference to FIG. The barrier layers 3 and 7 shown in FIG. 2 are preferably provided in order to improve the barrier property.
[0028]
(Flexible substrate)
In the manufacturing method according to the present invention, the flexible substrate 2 is temporarily fixed to and detached from the rigid flat plate 11 described above, and is provided on the surface on the viewer side in the manufactured light-emitting display panel. is there. Therefore, the flexible substrate 2 needs to be temporarily fixed and easily attached and detached, and a display pattern (hereinafter, referred to as a combination of characters, figures, symbols, or a combination thereof displayed by the EL layer 5 emitting light). It is necessary to have transparency that allows an observer to easily recognize “characters”.
[0029]
As the flexible substrate 2, a film-shaped resin substrate or a thin glass plate having a thickness of about 100 μm or less and a protective plastic plate or a protective plastic layer is used. Such a base material is preferably used as a base material for a light-emitting display panel that can be mounted or installed on various objects because it has excellent flexibility and can be rounded or bent.
[0030]
The resin material for forming the flexible substrate 2 is not particularly limited as long as it has sufficient flexibility as a substrate for a light-emitting display panel in the state after formation. , Polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polyvinyl fluoride, polystyrene, ABS resin, polyamide, polyacetal, polyester, polycarbonate, modified polyphenylene ether, polysulfone, polyarylate, polyetherimide, polyamideimide, polyimide, polyphenylene sulfide, liquid crystal Polyester, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyoxymethylene, polyethersulfone, polyetheretherketone, polyacrylate, acrylonitrile-styrene resin, Phenol resins, urea resins, melamine resins, unsaturated polyester resins, epoxy resins, polyurethane, silicone resin, amorphous polyolefins, and the like. Other resin materials can be used as long as they satisfy the conditions that can be used for light-emitting display panels, and are copolymerized using two or more types of monomers that are starting materials for the above-described resins. It may be a copolymer obtained.
[0031]
Of these resinous substrates, those having good solvent resistance and heat resistance, and those having good gas barrier properties such as water vapor and oxygen are more preferred, depending on the application. When a resin material with good gas barrier properties is used, the barrier layer 3 described later can be omitted. However, in the light emitting display panel, it is preferable to use the flexible substrate 2 on which the barrier layer 3 is formed. The flexible substrate 2 is manufactured by extrusion molding or the like so as to be a film-like substrate having a thickness of 50 to 400 μm.
[0032]
In addition, a thin glass plate having a thickness of about 100 μm or less and provided with a protective plastic plate or a protective plastic layer is excellent in flexibility and can be rounded or bent. Used. At this time, it is more preferable to use a protective plastic plate or a protective plastic layer having a good gas barrier property.
[0033]
By setting the thickness of the flexible base material 2 within the above range, preferable flexibility can be imparted to the light emitting display panel. When the obtained light-emitting display panel is installed in a complicated shape or used as a display device of a portable device, the thickness of the light-emitting display panel can be reduced to 100 μm to 300 μm. The thinness peculiar to the light emitting display panel can be realized.
[0034]
(Barrier layer)
The barrier layer 3 is not an indispensable layer in the light-emitting display panel, and it is optional to form a film on the flexible substrate 2 temporarily fixed to the rigid flat plate 11 described above. However, it is a layer that is preferably formed between the flexible substrate 2 and the first electrode 4 described above, and blocks moisture (water vapor) and oxygen that adversely affect the life and light emitting performance of the organic EL layer 5. Works. This barrier layer 3 also needs to be transparent, like the flexible base 2 described above.
[0035]
As the barrier layer 3, an inorganic oxide thin film is preferably applied. Examples of the inorganic oxide include silicon oxide, aluminum oxide, titanium oxide, yttrium oxide, germanium oxide, zinc oxide, magnesium oxide, calcium oxide, boron oxide, strontium oxide, barium oxide, lead oxide, zirconium oxide, sodium oxide, Examples thereof include lithium oxide and potassium oxide, and one or more of these can be used. Among these, silicon oxide, aluminum oxide, or titanium oxide is preferably used. Moreover, silicon nitride can be mentioned as things other than an inorganic oxide. The thickness of the barrier layer 3 provided in the light emitting display panel is preferably 0.01 to 0.5 μm.
[0036]
The barrier layer 3 is formed between the flexible substrate 2 and the first electrode 4 described above, for example, on the flexible substrate 2 by physical vapor deposition such as sputtering. As a film forming apparatus for the barrier layer 3, a vapor deposition apparatus capable of performing physical vapor deposition while transporting the above-described film-like flexible substrate 2 by roll-to-roll is used.
[0037]
(First electrode, second electrode)
The first electrode 4 and the second electrode 6 are indispensable layers provided for applying an electric field to the EL layer 5 described later, but are formed on the flexible substrate 2 temporarily fixed to the rigid flat plate 11 described above. It is optional to do. In the manufactured light-emitting display panel, the electrode provided on the flexible substrate 2 side when viewed from the EL layer 5 is referred to as the first electrode 4, and the electrode provided on the flexible sealing substrate 8 side is the second electrode. 6. As for the transparency, at least the first electrode 4 on the viewer side needs to be transparent, like the flexible substrate 2 and the barrier layer 3 described above. On the other hand, the second electrode 6 does not necessarily need to be transparent, but the second electrode 6 also needs to be transparent when characters and the like are to be displayed from the back side opposite to the observer side in FIG. There is.
[0038]
Examples of the first electrode 4 include thin film electrode materials such as indium tin oxide (ITO), indium oxide, indium zinc oxide (IZO), gold, and polyaniline. Among these, indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO), which are transparent oxides, are preferably used.
[0039]
As the second electrode 6, in addition to the above-mentioned transparent electrode material made of indium tin oxide (ITO), indium oxide, indium zinc oxide (IZO), gold, polyaniline, etc., magnesium alloy (MgAg etc.), aluminum alloy (AlLi, AlCa, AlMg, etc.) or metallic calcium.
[0040]
The first electrode 4 and the second electrode 6 may be either an anode or a cathode, but when either is used as an anode, the work function is large so that holes can be easily injected. It is preferable to form with a conductive material (for example, indium tin oxide (ITO)). When the cathode is used, it is formed with a conductive material with a low work function (for example, calcium metal) so that electrons can be easily injected. Is preferred.
[0041]
The thickness of each of the first electrode 4 and the second electrode 6 is preferably 50 to 200 nm, and is usually provided adjacent to the EL layer by sputtering or vacuum deposition. In addition, when the barrier layers 3 and 7 are each provided in the flexible base material 2 and the flexible sealing base material 8, it is provided between the barrier layer and EL layer.
[0042]
The first electrode 4 and the second electrode 6 may be formed on the entire surface, or may be formed in a pattern so as to correspond to the position where the EL layer 5 is formed. The patterned electrode is formed by etching with a photosensitive resist after being formed on the entire surface.
[0043]
(EL layer)
The EL layer 5 is an essential layer in the light-emitting display panel, and is a layer formed on the flexible substrate 2 temporarily fixed to the rigid flat plate 11 described above.
[0044]
Although the structure of the EL layer is not shown, general various structures can be mentioned. For example, (a) an organic light emitter layer that exclusively includes an organic light emitter (also referred to as an organic fluorescent light emitter) is formed as an EL layer between electrodes, and (b) holes are formed on the anode side of the organic light emitter layer. A hole transport layer made of a transport material is formed, and an electron transport layer made of an electron transport material is formed on the cathode side of the organic light emitter layer, (c) an organic light emitter layer having properties of a hole transport layer And (d) an organic light emitting layer having the properties of the electron transporting layer is formed, on the anode side of the organic light emitting layer. The thing in which the positive hole transport layer was formed can be illustrated.
[0045]
In addition, the EL layer may have a stacked structure of a hole transport material / organic light emitter mixed layer formed by mixing at least a hole transport material and an organic light emitter, and an electron transport layer, Further, it may be a laminated structure of a mixed layer of an organic light emitter / electron transport material formed by mixing at least both an organic light emitter and an electron transport material, and a hole transport layer. Furthermore, the EL layer 5, a hole transport material, an organic light emitter, and an electron transport material may be a mixed layer in which at least three members are mixed.
[0046]
For the organic light-emitting layer containing an organic light-emitting body, an azo compound generally used as an organic EL layer is used, but an azo-based compound to which another organic light-emitting body is added may be used. Such other organic light emitters include pyrene, anthracene, naphthacene, phenanthrene, coronene, chrysene, fluorene, perylene, perinone, diphenylbutadiene, coumarin, styryl, pyrazine, aminoquinoline, imine, diphenylethylene, merocyanine, quinacridone or rubrene, Or what is normally used as organic light-emitting bodies, such as these derivatives, can be mentioned. The organic light emitting layer is formed using an organic light emitting layer forming coating solution containing such a compound.
[0047]
Examples of hole transport materials include phthalocyanine, naphthalocyanine, porphyrin, oxadiazole, triphenylamine, triazole, imidazole, imidazolone, pyrazoline, tetrahydroimidazole, hydrazone, stilbene or butadiene, or derivatives thereof. Those commonly used can be used. Also, commercially available as a composition for forming a hole transport layer, for example, poly (3,4) ethylenedioxythiophene / polystyrene sulfonate (abbreviation PEDOT / PSS, manufactured by Bayer, trade name: Baytron P AI4083, marketed as an aqueous solution. .) Etc. can also be used as hole transport materials. The hole transport layer is formed using a coating liquid for forming a hole transport layer containing such a compound.
[0048]
As an electron transport material, anthraquinodimethane, fluorenylidenemethane, tetracyanoethylene, fluorenone, diphenoquinone oxadiazole, anthrone, thiopyran dioxide, diphenoquinone, benzoquinone, malononitrile, niditrobenzene, nitroanthraquinone, anhydrous What is normally used as an electron transport material, such as maleic acid or perylenetetracarboxylic acid, or a derivative thereof, can be used. The electron transport layer is formed using a coating liquid for forming an electron transport layer containing such a compound.
[0049]
The formation of the EL layer is performed in accordance with the various lamination modes as described above. The organic light-emitting layer forming coating solution, the hole transporting layer forming coating solution, and the electron transporting layer forming coating solution are separated by partition walls. This is done by injecting into the position. Examples of the injection means include a dispenser method of dropping using a dispenser, an ink jet method, a spin coating method, and a printing method. In particular, the method of separately printing by the ink jet printing method is preferably applied because it can be applied without contacting the base material, so that the base material is not damaged, and a plate is not required and the degree of freedom is high. By forming the EL layer by these printing methods, productivity can be further improved. Each injected coating liquid is subjected to a heat treatment such as a vacuum heat treatment according to a normal means. The thickness of the EL layer composed of each of the above-described lamination modes is preferably in the range of 0.1 to 2.5 μm.
[0050]
In particular, in the manufacturing method according to the present invention, since the EL layer is formed with the flexible base 2 and the rigid flat plate 11 temporarily fixed, the variation in the thickness of the EL layer 5 is equivalent to that of the rigid flat plate. Thus, unevenness in light emission efficiency can be reduced.
[0051]
Note that the partition wall (not shown) forms a region divided for each emission color on the plane of the light emitting display panel. A hole transport layer forming coating liquid, an organic light emitting layer forming coating liquid, an electron transport layer forming coating liquid, or the like is injected into the region divided by the partition walls in accordance with the configuration of the EL layer. As a partition material, various materials conventionally used as a partition material, for example, a photosensitive resin, an active energy ray curable resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, and the like can be used. As a partition formation means, it can be formed by means suitable for the partition material employed, and for example, it can be formed by using a thick film printing method or by patterning using a photosensitive resist.
[0052]
(Sealing agent)
The sealing agent 10 is the above-described flexible sealing material, and various types of commonly used ones can be used. However, an epoxy resin-based thermosetting adhesive or an acrylic resin-based UV curable adhesive is used. An agent can be preferably used.
[0053]
Even if the sealing agent is directly formed on the entire surface of the organic EL element 20, the sealing agent is applied and formed on the flexible sealing substrate 8, and then the sealing agent surface is pasted on the organic EL element 20. You may form so that it may match. The sealant is preferably formed as thin as possible within a range in which the gap can be filled, and the thickness and the like are appropriately adjusted. The curing means differs depending on whether it is a thermosetting type or a UV curable type, and can be cured based on the respective curing conditions.
[0054]
This sealant 10 is preferably provided on the entire surface of the EL element. The light-emitting display panel obtained by forming the sealant on the entire surface has no voids inside, so it can prevent unnecessary distortion and tension even when it is rolled or bent. Problems such as abnormal contact inside the EL element can be suppressed.
[0055]
(Barrier layer)
It is optional to form the barrier layer 7 on the flexible substrate 2 temporarily fixed to the rigid flat plate 11 described above, and it is not an indispensable layer. However, as shown in FIGS. It is a layer preferably provided on the flexible sealing substrate 8 side. The barrier layer 7 is formed between the flexible sealing substrate 8 and the second electrode 6, more specifically, between the flexible sealing substrate 8 and the sealing agent 10 described above. The same effects as the barrier layer 3 described above are exhibited. Moreover, although it does not specifically limit about the material to be used, The same thing as the above-mentioned barrier layer 3 can be used preferably.
[0056]
The barrier layer 7 is formed on a flexible sealing substrate 8 described later by a physical vapor deposition method such as a reactive sputtering method or a vacuum vapor deposition method.
[0057]
(Flexible sealing substrate)
The flexible sealing substrate 8 is the above-described flexible sealing material, and is provided on the outermost surface opposite to the observer side, as shown in FIG. When the light emitting display panel is observed only from one side, the flexible sealing substrate 8 is not required to be transparent, but when viewed from both sides, the flexible sealing substrate 8 is It is preferable to have transparency. By setting it as the transparent flexible sealing base material 8, an observer can also visually recognize a character etc. also from the back side. In this case, the observer side shown in FIG. 2 does not have transparency, and the opposite side can be the observer side.
[0058]
As the flexible sealing substrate 8, a film-like resin substrate is used. A film-like resin base material is excellent in flexibility and can be rolled or bent, and thus is preferably used as a base material for a light-emitting display panel that can be mounted or installed on various objects. Since the forming material and the forming method are the same as those of the flexible base 2 described above, the description thereof is omitted here. In addition, it is preferable that it is 50-400 micrometers similarly to the above-mentioned flexible base material 2, and the thickness of the flexible sealing base material 8 can provide preferable flexibility to a light emission display panel.
[0059]
(Light-emitting display panel)
As described above, the basic laminated structure of the light emitting display panel obtained by the manufacturing method according to the present invention has been described. It doesn't matter. Examples of such a functional layer include an insulating layer that blocks a voltage applied between both electrodes and constitutes a specific non-light emitting region. In addition, it is preferable that the thickness of the base material mentioned above and the thickness of a layer are adjusted so that the obtained light emitting display panel may be 800 micrometers or less and 50 micrometers or more in the whole thickness. A light-emitting display panel having a thickness within such a range is flexible, can be rolled or bent, and can be installed in a complicated shape when viewed as an electrical decoration panel.
[0060]
In addition, since each layer is formed by a wet method in the manufacturing process of the light-emitting display panel, continuous manufacturing becomes possible, so that a light-emitting display panel that can be supplied to the market with a price setting that is easily accepted by the market can be provided. For example, (1) the flexible base material 2 and the flexible sealing base material 8 on which the barrier layers 3 and 7 are formed by the continuous vapor deposition method are prepared in advance, and (2) the flexible base material 2 The first electrode 4 is formed on the barrier layer 3 side by a sputtering method, (3) the EL layer 5 is formed on the first electrode 4 by a printing method, and (4) the second electrode 6 is formed on the EL layer 5. (5) A sealing agent 10 is formed on the second electrode 6 by coating, and (6) a flexible sealing substrate 8 having a barrier layer 7 on the sealing agent 10. Is provided. By adopting such a wet method in many processes, a light emitting display panel can be manufactured by a roll-to-roll continuous manufacturing method with excellent productivity.
[0061]
【Example】
Hereinafter, the manufacturing method of the light emitting display panel of the present invention will be described with reference to specific examples.
[0062]
(Example 1)
A barrier layer 3 made of SiON and having a thickness of 0.1 μm was formed on a flexible substrate 2 having a thickness of 100 μm formed by extrusion molding of a polyethersulfone resin by a reactive sputtering apparatus. A transparent electrode made of ITO having a thickness of 0.1 μm was formed as an anode on the barrier layer 3 side of the flexible substrate 2 by a sputtering method.
[0063]
As the rigid flat plate 11, a glass substrate having a surface smoothness of 1 nm or less is used, and the glass substrate surface is bonded to the lower surface of the flexible substrate 2 (the surface on which the barrier layer or electrode is not formed). Went. The bonding was performed by a close fixing means. Specifically, a silicone rubber having a rubber hardness (JIS-A) of 20 scale and a thickness of 600 μm was used. The adhesive strength at that time was 100 gf (0.98 N) / inch.
[0064]
Patterning of a transparent electrode and patterning of an insulating layer were performed on the bonded flexible substrate 2 by a photolithography process. On the anode on which the insulating pattern was formed, an EL layer 5 having a thickness of 1.5 μm made of a hole transport material and an organic light emitting material was formed by a printing method. After forming the EL layer 5, the surface of the rigid flat plate 11 that is a glass substrate and the lower surface of the flexible base material 2 were detached. On the EL layer 5, a metal electrode made of silver and having a thickness of 0.5 μm was formed as a cathode by an evaporation method. On the cathode, a sealant composed of a two-component curable epoxy adhesive was formed by screen printing so as to have a thickness of about 50 μm. A flexible sealing substrate provided with a barrier layer was provided on the sealing agent. In addition, the flexible sealing base material provided with the barrier layer is a thickness made of SiON by a continuous vapor deposition apparatus on a flexible sealing base material having a thickness of 100 μm obtained by extruding a polyethersulfone resin in advance. What formed the barrier layer of 0.1 micrometer was used.
[0065]
A light emitting display panel was manufactured by a manufacturing method employing such a wet method in many steps. Note that the total thickness of the light-emitting display panel was 250 μm.
[0066]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for manufacturing a light emitting display panel of the present invention, there is no significant variation in the thickness of each layer formed on the flexible base material, and therefore there is no light emitting intensity unevenness. Can provide. In particular, since the thickness of the EL layer can be controlled within a range in which unevenness in light emission efficiency is reduced, a light emitting display panel having excellent display performance can be manufactured. Further, since an existing glass substrate device can be used as it is, it is extremely effective in production.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a process diagram showing an example of a part of a method for manufacturing a light emitting display panel according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional configuration diagram illustrating an example of a light-emitting display panel manufactured by the method for manufacturing a light-emitting display panel according to the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example in which a flexible base material and a rigid flat plate are temporarily fixed with a jig.
[Explanation of symbols]
1 Laminate
2 Flexible substrate
3, 7 Barrier layer
4 First electrode
5 EL layer
6 Second electrode
8 Flexible sealing substrate
9 Luminescent display panel
10 Sealant
11 Rigid flat plate
20 Organic EL elements
30 Fixing jig
31 screws

Claims

A method of manufacturing a light emitting display panel having a laminate in which at least a flexible substrate, a first electrode, an electroluminescent layer, a second electrode, and a flexible sealing material are laminated in this order,
The flexible substrate is supplied to the manufacturing process of the light emission display panel after being temporarily fixed by removable tightly fixed on a rigid flat plate,
The method of manufacturing a light-emitting display panel, wherein the adhesion fixing is performed by bonding a rubber sheet to the rigid flat plate and then bonding the flexible base material on the rubber sheet .

The method for manufacturing a light-emitting display panel according to claim 1, wherein the electroluminescent layer is formed on a flexible substrate after being temporarily fixed on a rigid flat plate.

The light emitting display according to claim 1 or 2, wherein the temporary fixing and detachment of the flexible base and the rigid flat plate are performed once or twice or more during the manufacturing process of the light emitting display panel. Panel manufacturing method.

The method for manufacturing a light-emitting display panel according to any one of claims 1 to 3 , wherein the rigid flat plate is a glass substrate.