JP4168489B2 - 高圧可変抵抗器の高圧接続金具端子台 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はカラーテレビジョン受像器やコンピュータ端末に使用される陰極線管を用いたディスプレイ装置などに使用されるフライバックトランス（以下ＦＢＴ）に一体嵌合される高圧可変抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４及び図５及び図６に従来技術を示す。すなわち絶縁材であるエポキシ樹脂９で裏面を充填した高圧可変抵抗器１と高圧コンデンサ７及び高圧固定抵抗器８を内蔵した高圧可変抵抗器のケース１ａ、図７示される（Ａ）の部分でＦＢＴに接続される高圧接続金具２、箱状の高圧接続金具の端子台４、前記エポキシ樹脂上に配置されたＤＡＦ用コンデンサ５、同様に配置されたホーカス平滑用コンデンサ６、高圧コンデンサ７の低圧側接続線を取りつけた高圧コンデンサアース端子７ａ、高圧固定抵抗器８の低圧側接続線を取りつけた高圧固定抵抗器アース端子８ａ、高圧固定抵抗器８のフィードバック出力接続線を取りつけたフィードバック電圧出力端子８ｂ、高圧可変抵抗器で分圧されたホーカス電圧を出力する端子１０ａ、ＤＡＦパルス電圧を入力する端子１０ｂ、ホーカス電圧を出力する端子１０ａに高圧可変抵抗器から接続する金具１１ａ、ＤＡＦパルス電圧を入力する端子１０ｂからＤＡＦ用コンデンサ５に接続する金具１１ｂ、高圧可変抵抗器１から分圧されたスクリーン電圧を出力する端子１２、高圧可変抵抗器１の低圧側のアース端子１３、高圧可変抵抗器１のホーカス電圧調整用シャフト１４によって構成され高圧可変抵抗器をなしている。
【０００３】
エポキシ樹脂９充填された高圧可変抵抗器１の横に、高圧固定抵抗器８と並行に取りつけられた前記ケース１ａと一体で成形されたリブ１ｃとリブ１ｄに挟まれた高圧可変抵抗器８を配置し、さらに高圧可変抵抗器８と並行に前記リブ１ｄ挟んで高圧コンデンサ７を配置している。
【０００４】
高圧可変抵抗器ケース１ａと一体に成形され一部凹部を有した箱状の端子台４は高圧接続金具２が挿入される凹部４ａとケース１ａへつながる沿面部４ｂと台座部４ｃから構成されている。さらに端子台４は高圧コンデンサ接続部端子台４ｄと高圧固定抵抗器接続部端子台４ｅをそれぞれ配設し直角方向に配置されている。端子台４には前記凹部４ａに高圧接続金具２の保持部２ｄを挿入する構造になっている。
【０００５】
高圧接続金具２は溝２ａと溝２ｂを具備し、さらに図７の（Ａ）の部分でＦＢＴ本体と接続される突起部２ｃで構成され、突起部２ｃは前記端子台の挿入部４ａに挿入されている。さらに高圧コンデンサの高圧側リード７ｂは高圧接続金具の溝２ａと高圧固定抵抗器の高圧側リード８ｃは高圧接続金具の溝２ｂに接続され、ＦＢＴ本体と接続する構造をなしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ＦＢＴと一体化された前記高圧可変抵抗器において高圧接続端子金具２にはＦＢＴの高電圧約２８〜３３KVが直接印加される。上記の従来技術では、ケース１ａの内面部１ｂ高圧接続金具２とが直接沿面でつながっている端子台４の形状において、このケース内面部１ｂと高圧接続金具２との沿面絶縁耐力を均一で平坦な沿面部４ｂで保持するために、使用環境による熱膨張収縮等のストレスによって前記端子台沿面部４ｂとＦＢＴの充填樹脂１６の剥離が起こり、これの絶縁耐力が低下することによって高電圧の外部放電による破壊が発生しやすくなる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明では、互いに異なる円筒状絶縁材を複数積み重ね、最上段の円筒に高圧接続用金具を取り付けるための凹部を形成する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明によれば、端子台座部分とＦＢＴの充填樹脂との密着度合いがより強固となるため、熱膨張収縮等によるストレスがかかっても、端子台座部分と充填樹脂との間に剥離が生じ難い。
【０００９】
以下、図１及び図２及び図３により本発明の一実施の形態について説明する。すなわち絶縁材であるエポキシ樹脂９で裏面を充填した高圧可変抵抗器１と高圧コンデンサ７及び高圧固定抵抗器８を内蔵した高圧可変抵抗器のケース１ａ、図７示される（Ａ）の部分でＦＢＴに接続される高圧接続金具２、お互いに異なる複数個を重ねた円筒状で近接した２個の高圧接続金具の端子台３、エポキシ樹脂上に配置されたＤＡＦ用コンデンサ５、同様に配置されたホーカス平滑用コンデンサ６、高圧コンデンサ７の低圧側接続線を取りつけた高圧コンデンサアース端子７ａ、高圧固定抵抗器８の低圧側接続線を取りつけた高圧固定抵抗器アース端子８ａ、高圧固定抵抗器８のフィードバック出力接続線を取りつけたフィードバック電圧出力端子８ｂ、前記高圧可変抵抗器で分圧されたホーカス電圧を出力する端子１０ａ、ＤＡＦパルス電圧を入力する端子１０ｂ、ホーカス電圧を出力する端子１０ａに高圧可変抵抗器から接続する金具１１ａ、ＤＡＦパルス電圧を入力する端子１０ｂから前記ＤＡＦ用コンデンサ５に接続する金具１１ｂ、前記高圧可変抵抗器１から分圧されたスクリーン電圧を出力する端子１２、前記高圧可変抵抗器１の低圧側のアース端子１３、前記高圧可変抵抗器１のホーカス電圧調整用シャフト１４、によって構成され高圧可変抵抗器をなしている。
【００１０】
エポキシ樹脂９充填された高圧可変抵抗器１の横に、高圧固定抵抗器８と並行に取りつけられた前記ケース１ａと一体で成形されたリブ１ｃとリブ１ｄに挟まれた高圧可変抵抗器８を配置し、さらに高圧可変抵抗器８と並行に前記リブ１ｄ挟んで前記高圧コンデンサ７を配置している。
【００１１】
高圧可変抵抗器ケース１ａと一体に成形され一部凹部を有した円筒状の端子台３は高圧接続金具２を挿入する凹部３ａとケース１ａへつながるお互い異なる径の複数個の円筒状部３ｂとそれぞれの円筒部の台座部３ｃから構成されている。
【００１２】
さらに端子台３は高圧コンデンサ接続部端子台３ｄと高圧固定抵抗器接続部端子台３ｅを近接した２個を１組としてそれぞれに配設し、直角方向に配置されている。２個を一組とした端子台３のそれぞれには直線上に配置された前記凹部３ａに高圧接続金具２の保持部２ｄを挿入する構造になっている。この構造により高圧接続金具が安定して保持できる。
【００１３】
高圧接続金具２は溝２ａと溝２ｂを具備しさらに図７の（Ａ）の部分でＦＢＴ本体と接続される突起部２ｃで構成され突起部２ｃは前記端子台の挿入部４ａに挿入されている。さらに高圧コンデンサの高圧側リード７ｂは高圧接続金具の溝２ａと高圧固定抵抗器の高圧側リード８ｃは高圧接続金具の溝２ｂに接続され、ＦＢＴ本体と接続する構造をなしている。
【００１４】
図２ａに示すとおり、ＦＢＴ本体１５と前記高圧可変抵抗器１は嵌合して高圧接続金具４にて接続され、一体化され絶縁材１６を充填しＦＢＴをなしている。
【００１５】
ＦＢＴと一体化され製品化された本発明の高圧可変抵抗器の使用環境で予想される最大の温度差は−２０℃〜１００℃である。例えば絶縁材ＰＢＴ（線膨張係数４７×１０-6）で成形された端子台とＦＢＴの充填樹脂であるエポキシ樹脂（熱膨張係数４４×１０-6）は熱による膨張差は少ないが、それぞれの密着性が悪いため１２０℃の温度差の場合、相互に最大０．０１０９２mm/mm歪むが、本実施の形態によれば、前記端子台３の円筒形状は従来の箱状端子台４に比べ均一な平面の寸法を端子台幅方向（Ｂ）で１１mmから４．７mm、縦方向（Ｃ）で１３．７mmから６．５mmと半分以下にしよって歪み量も幅方向で０．１２mmから０．０５mm、縦方向で０．１５mmから０．０７mmになった、さらに均一な平面も円筒状にすることにより温度差による歪みがコーナー部等に集中するのを避けることにより、熱膨張収縮による前記端子台３とＦＢＴ充填樹脂１６との沿面の剥離による絶縁耐力の低下を防ぎ外部放電による破壊に対する強度を向上させた。
【００１６】
これの稼働熱衝撃試験よる確認では、破壊に至るまでの時間が本発明にて倍以上の効果を得ることができた。
【００１７】
また従来の高圧接続金具端子台からこれを２つに分割することにより、高圧接続金具端子台の絶縁材の厚さも（Ｄ）部で最大厚６．４mmから３．２５mmに低減された。これにより不均一な厚さの樹脂成形による成型品内の気泡の発生を低減でき信頼性向上効果を得られた。
【００１８】
【発明の効果】
本発明によれば、端子台座部分とＦＢＴの充填樹脂との密着度合いがより強固となるため、熱膨張収縮等によるストレスがかかっても、端子台座部分と充填樹脂との剥離発生を防止することが可能で、外部に対する放電を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態における高圧コンデンサ及び高圧固定抵抗器を 内蔵した高圧可変抵抗器の正面図
（ｂ）本発明の一実施の形態における高圧コンデンサ及び高圧固定抵抗器を内蔵した高圧可変抵抗器の断面図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態における高圧接続金具部の拡大図
（ｂ）本発明の一実施の形態におけるＦＢＴに組み込まれた高圧可変抵抗器の外観図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態における高圧接続金具の絶縁材による端子台の斜視図
（ｂ）本発明の一実施の形態におけるの高圧接続金具の絶縁材による端子台の断面図
【図４】（ａ）従来の高圧コンデンサ及び高圧固定抵抗器を内蔵した高圧可変抵抗の正面図
（ｂ）従来の高圧コンデンサ及び高圧固定抵抗器を内蔵した高圧可変抵抗の断面図
【図５】従来の高圧接続金具部の拡大図
【図６】（ａ）従来の高圧接続金具の絶縁材による端子台の斜視図
（ｂ）従来の高圧接続金具の絶縁材による端子台の断面図
【図７】高圧可変抵抗器を接続したＦＢＴ内部電気回路図
【符号の説明】
１ 高圧可変抵抗器
１ａ 高圧可変抵抗器のケース
１ｂ 高圧可変抵抗器のケース内面
２ ＦＢＴに接続される高圧接続金具
２ａ 高圧コンデンサ高圧側リード線接続溝
２ｂ 高圧固定抵抗高圧側リード接続線溝
２ｃ ＦＢＴ本体との接続用突起
２ｄ 保持部
３ お互いに異なる複数個を重ねたの円筒状の高圧接続金具の絶縁材による端子台
３ａ 高圧接続金具取り付け用凹部
３ｂ 互いに異なる径の複数個の円筒状部
３ｃ 台座部
３ｄ 高圧コンデンサ接続部端子台
３ｅ 高圧固定抵抗器接続部端子台
４ 箱状状の高圧接続金具の絶縁材による端子台
４ａ 高圧接続金具取り付け用凹部
４ｂ 沿面部
４ｃ 台座部
４ｄ 高圧コンデンサ接続部端子台
４ｅ 高圧固定抵抗器接続部端子台
５ ＤＡＦ用コンデンサ
６ ホーカス平滑用コンデンサ
７ 高圧コンデンサ
７ａ 高圧コンデンサアース端子
７ｂ 高圧コンデンサ高圧側接続線
８ 高圧固定抵抗器
８ａ 高圧固定抵抗器アース端子
８ｂ フィードバック電圧出力端子
８ｃ 高圧固定抵抗器高圧側接続線
９ 高圧可変抵抗器の絶縁材料であるエポキシ樹脂
１０ 出力端子
１０ａ ホーカス電圧出力端子
１０ｂ ＤＡＦパルス電圧入力用端子
１１ 接続金具
１１ａ ホーカス出力端子接続用金具
１１ｂ ＤＡＦ入力端子接続用金具
１２ スクリーン電圧出力端子
１３ 高圧可変抵抗器アース端子
１４ ホーカス電圧調整用シャフト
１５ ＦＢＴ本体
１６ ＦＢＴ充填樹脂
（Ａ） 高圧接続金具による接続点
（Ｂ） 端子台横方向寸法
（Ｃ） 端子台縦方向寸法
（Ｄ） 端子台厚さ寸法
【発明の属する技術分野】
この発明はカラーテレビジョン受像器やコンピュータ端末に使用される陰極線管を用いたディスプレイ装置などに使用されるフライバックトランス（以下ＦＢＴ）に一体嵌合される高圧可変抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４及び図５及び図６に従来技術を示す。すなわち絶縁材であるエポキシ樹脂９で裏面を充填した高圧可変抵抗器１と高圧コンデンサ７及び高圧固定抵抗器８を内蔵した高圧可変抵抗器のケース１ａ、図７示される（Ａ）の部分でＦＢＴに接続される高圧接続金具２、箱状の高圧接続金具の端子台４、前記エポキシ樹脂上に配置されたＤＡＦ用コンデンサ５、同様に配置されたホーカス平滑用コンデンサ６、高圧コンデンサ７の低圧側接続線を取りつけた高圧コンデンサアース端子７ａ、高圧固定抵抗器８の低圧側接続線を取りつけた高圧固定抵抗器アース端子８ａ、高圧固定抵抗器８のフィードバック出力接続線を取りつけたフィードバック電圧出力端子８ｂ、高圧可変抵抗器で分圧されたホーカス電圧を出力する端子１０ａ、ＤＡＦパルス電圧を入力する端子１０ｂ、ホーカス電圧を出力する端子１０ａに高圧可変抵抗器から接続する金具１１ａ、ＤＡＦパルス電圧を入力する端子１０ｂからＤＡＦ用コンデンサ５に接続する金具１１ｂ、高圧可変抵抗器１から分圧されたスクリーン電圧を出力する端子１２、高圧可変抵抗器１の低圧側のアース端子１３、高圧可変抵抗器１のホーカス電圧調整用シャフト１４によって構成され高圧可変抵抗器をなしている。
【０００３】
エポキシ樹脂９充填された高圧可変抵抗器１の横に、高圧固定抵抗器８と並行に取りつけられた前記ケース１ａと一体で成形されたリブ１ｃとリブ１ｄに挟まれた高圧可変抵抗器８を配置し、さらに高圧可変抵抗器８と並行に前記リブ１ｄ挟んで高圧コンデンサ７を配置している。
【０００４】
高圧可変抵抗器ケース１ａと一体に成形され一部凹部を有した箱状の端子台４は高圧接続金具２が挿入される凹部４ａとケース１ａへつながる沿面部４ｂと台座部４ｃから構成されている。さらに端子台４は高圧コンデンサ接続部端子台４ｄと高圧固定抵抗器接続部端子台４ｅをそれぞれ配設し直角方向に配置されている。端子台４には前記凹部４ａに高圧接続金具２の保持部２ｄを挿入する構造になっている。
【０００５】
高圧接続金具２は溝２ａと溝２ｂを具備し、さらに図７の（Ａ）の部分でＦＢＴ本体と接続される突起部２ｃで構成され、突起部２ｃは前記端子台の挿入部４ａに挿入されている。さらに高圧コンデンサの高圧側リード７ｂは高圧接続金具の溝２ａと高圧固定抵抗器の高圧側リード８ｃは高圧接続金具の溝２ｂに接続され、ＦＢＴ本体と接続する構造をなしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ＦＢＴと一体化された前記高圧可変抵抗器において高圧接続端子金具２にはＦＢＴの高電圧約２８〜３３KVが直接印加される。上記の従来技術では、ケース１ａの内面部１ｂ高圧接続金具２とが直接沿面でつながっている端子台４の形状において、このケース内面部１ｂと高圧接続金具２との沿面絶縁耐力を均一で平坦な沿面部４ｂで保持するために、使用環境による熱膨張収縮等のストレスによって前記端子台沿面部４ｂとＦＢＴの充填樹脂１６の剥離が起こり、これの絶縁耐力が低下することによって高電圧の外部放電による破壊が発生しやすくなる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明では、互いに異なる円筒状絶縁材を複数積み重ね、最上段の円筒に高圧接続用金具を取り付けるための凹部を形成する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明によれば、端子台座部分とＦＢＴの充填樹脂との密着度合いがより強固となるため、熱膨張収縮等によるストレスがかかっても、端子台座部分と充填樹脂との間に剥離が生じ難い。
【０００９】
以下、図１及び図２及び図３により本発明の一実施の形態について説明する。すなわち絶縁材であるエポキシ樹脂９で裏面を充填した高圧可変抵抗器１と高圧コンデンサ７及び高圧固定抵抗器８を内蔵した高圧可変抵抗器のケース１ａ、図７示される（Ａ）の部分でＦＢＴに接続される高圧接続金具２、お互いに異なる複数個を重ねた円筒状で近接した２個の高圧接続金具の端子台３、エポキシ樹脂上に配置されたＤＡＦ用コンデンサ５、同様に配置されたホーカス平滑用コンデンサ６、高圧コンデンサ７の低圧側接続線を取りつけた高圧コンデンサアース端子７ａ、高圧固定抵抗器８の低圧側接続線を取りつけた高圧固定抵抗器アース端子８ａ、高圧固定抵抗器８のフィードバック出力接続線を取りつけたフィードバック電圧出力端子８ｂ、前記高圧可変抵抗器で分圧されたホーカス電圧を出力する端子１０ａ、ＤＡＦパルス電圧を入力する端子１０ｂ、ホーカス電圧を出力する端子１０ａに高圧可変抵抗器から接続する金具１１ａ、ＤＡＦパルス電圧を入力する端子１０ｂから前記ＤＡＦ用コンデンサ５に接続する金具１１ｂ、前記高圧可変抵抗器１から分圧されたスクリーン電圧を出力する端子１２、前記高圧可変抵抗器１の低圧側のアース端子１３、前記高圧可変抵抗器１のホーカス電圧調整用シャフト１４、によって構成され高圧可変抵抗器をなしている。
【００１０】
エポキシ樹脂９充填された高圧可変抵抗器１の横に、高圧固定抵抗器８と並行に取りつけられた前記ケース１ａと一体で成形されたリブ１ｃとリブ１ｄに挟まれた高圧可変抵抗器８を配置し、さらに高圧可変抵抗器８と並行に前記リブ１ｄ挟んで前記高圧コンデンサ７を配置している。
【００１１】
高圧可変抵抗器ケース１ａと一体に成形され一部凹部を有した円筒状の端子台３は高圧接続金具２を挿入する凹部３ａとケース１ａへつながるお互い異なる径の複数個の円筒状部３ｂとそれぞれの円筒部の台座部３ｃから構成されている。
【００１２】
さらに端子台３は高圧コンデンサ接続部端子台３ｄと高圧固定抵抗器接続部端子台３ｅを近接した２個を１組としてそれぞれに配設し、直角方向に配置されている。２個を一組とした端子台３のそれぞれには直線上に配置された前記凹部３ａに高圧接続金具２の保持部２ｄを挿入する構造になっている。この構造により高圧接続金具が安定して保持できる。
【００１３】
高圧接続金具２は溝２ａと溝２ｂを具備しさらに図７の（Ａ）の部分でＦＢＴ本体と接続される突起部２ｃで構成され突起部２ｃは前記端子台の挿入部４ａに挿入されている。さらに高圧コンデンサの高圧側リード７ｂは高圧接続金具の溝２ａと高圧固定抵抗器の高圧側リード８ｃは高圧接続金具の溝２ｂに接続され、ＦＢＴ本体と接続する構造をなしている。
【００１４】
図２ａに示すとおり、ＦＢＴ本体１５と前記高圧可変抵抗器１は嵌合して高圧接続金具４にて接続され、一体化され絶縁材１６を充填しＦＢＴをなしている。
【００１５】
ＦＢＴと一体化され製品化された本発明の高圧可変抵抗器の使用環境で予想される最大の温度差は−２０℃〜１００℃である。例えば絶縁材ＰＢＴ（線膨張係数４７×１０-6）で成形された端子台とＦＢＴの充填樹脂であるエポキシ樹脂（熱膨張係数４４×１０-6）は熱による膨張差は少ないが、それぞれの密着性が悪いため１２０℃の温度差の場合、相互に最大０．０１０９２mm/mm歪むが、本実施の形態によれば、前記端子台３の円筒形状は従来の箱状端子台４に比べ均一な平面の寸法を端子台幅方向（Ｂ）で１１mmから４．７mm、縦方向（Ｃ）で１３．７mmから６．５mmと半分以下にしよって歪み量も幅方向で０．１２mmから０．０５mm、縦方向で０．１５mmから０．０７mmになった、さらに均一な平面も円筒状にすることにより温度差による歪みがコーナー部等に集中するのを避けることにより、熱膨張収縮による前記端子台３とＦＢＴ充填樹脂１６との沿面の剥離による絶縁耐力の低下を防ぎ外部放電による破壊に対する強度を向上させた。
【００１６】
これの稼働熱衝撃試験よる確認では、破壊に至るまでの時間が本発明にて倍以上の効果を得ることができた。
【００１７】
また従来の高圧接続金具端子台からこれを２つに分割することにより、高圧接続金具端子台の絶縁材の厚さも（Ｄ）部で最大厚６．４mmから３．２５mmに低減された。これにより不均一な厚さの樹脂成形による成型品内の気泡の発生を低減でき信頼性向上効果を得られた。
【００１８】
【発明の効果】
本発明によれば、端子台座部分とＦＢＴの充填樹脂との密着度合いがより強固となるため、熱膨張収縮等によるストレスがかかっても、端子台座部分と充填樹脂との剥離発生を防止することが可能で、外部に対する放電を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態における高圧コンデンサ及び高圧固定抵抗器を 内蔵した高圧可変抵抗器の正面図
（ｂ）本発明の一実施の形態における高圧コンデンサ及び高圧固定抵抗器を内蔵した高圧可変抵抗器の断面図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態における高圧接続金具部の拡大図
（ｂ）本発明の一実施の形態におけるＦＢＴに組み込まれた高圧可変抵抗器の外観図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態における高圧接続金具の絶縁材による端子台の斜視図
（ｂ）本発明の一実施の形態におけるの高圧接続金具の絶縁材による端子台の断面図
【図４】（ａ）従来の高圧コンデンサ及び高圧固定抵抗器を内蔵した高圧可変抵抗の正面図
（ｂ）従来の高圧コンデンサ及び高圧固定抵抗器を内蔵した高圧可変抵抗の断面図
【図５】従来の高圧接続金具部の拡大図
【図６】（ａ）従来の高圧接続金具の絶縁材による端子台の斜視図
（ｂ）従来の高圧接続金具の絶縁材による端子台の断面図
【図７】高圧可変抵抗器を接続したＦＢＴ内部電気回路図
【符号の説明】
１ 高圧可変抵抗器
１ａ 高圧可変抵抗器のケース
１ｂ 高圧可変抵抗器のケース内面
２ ＦＢＴに接続される高圧接続金具
２ａ 高圧コンデンサ高圧側リード線接続溝
２ｂ 高圧固定抵抗高圧側リード接続線溝
２ｃ ＦＢＴ本体との接続用突起
２ｄ 保持部
３ お互いに異なる複数個を重ねたの円筒状の高圧接続金具の絶縁材による端子台
３ａ 高圧接続金具取り付け用凹部
３ｂ 互いに異なる径の複数個の円筒状部
３ｃ 台座部
３ｄ 高圧コンデンサ接続部端子台
３ｅ 高圧固定抵抗器接続部端子台
４ 箱状状の高圧接続金具の絶縁材による端子台
４ａ 高圧接続金具取り付け用凹部
４ｂ 沿面部
４ｃ 台座部
４ｄ 高圧コンデンサ接続部端子台
４ｅ 高圧固定抵抗器接続部端子台
５ ＤＡＦ用コンデンサ
６ ホーカス平滑用コンデンサ
７ 高圧コンデンサ
７ａ 高圧コンデンサアース端子
７ｂ 高圧コンデンサ高圧側接続線
８ 高圧固定抵抗器
８ａ 高圧固定抵抗器アース端子
８ｂ フィードバック電圧出力端子
８ｃ 高圧固定抵抗器高圧側接続線
９ 高圧可変抵抗器の絶縁材料であるエポキシ樹脂
１０ 出力端子
１０ａ ホーカス電圧出力端子
１０ｂ ＤＡＦパルス電圧入力用端子
１１ 接続金具
１１ａ ホーカス出力端子接続用金具
１１ｂ ＤＡＦ入力端子接続用金具
１２ スクリーン電圧出力端子
１３ 高圧可変抵抗器アース端子
１４ ホーカス電圧調整用シャフト
１５ ＦＢＴ本体
１６ ＦＢＴ充填樹脂
（Ａ） 高圧接続金具による接続点
（Ｂ） 端子台横方向寸法
（Ｃ） 端子台縦方向寸法
（Ｄ） 端子台厚さ寸法
Claims (2)
- 互いに異なる円筒状絶縁材を複数積み重ね、最上段の円筒に高圧接続用金具を取り付けるための凹部を形成したフライバック用高圧可変抵抗器の高圧接続金具端子台。
- 高圧接続金具を保持するための最上段のの円筒の凹部の位置を直線上にそろえた２つの近接した請求項１の高圧可変抵抗器の高圧接続金具端子台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24557098A JP4168489B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 高圧可変抵抗器の高圧接続金具端子台 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24557098A JP4168489B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 高圧可変抵抗器の高圧接続金具端子台 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077201A JP2000077201A (ja) | 2000-03-14 |
| JP4168489B2 true JP4168489B2 (ja) | 2008-10-22 |
Family
ID=17135693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7965298B2 (en) | 2006-11-28 | 2011-06-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus, method, and medium for displaying content according to motion |
-
1998
- 1998-08-31 JP JP24557098A patent/JP4168489B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7965298B2 (en) | 2006-11-28 | 2011-06-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus, method, and medium for displaying content according to motion |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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