JP4164893B2 - Method and apparatus for manufacturing plasma display panel - Google Patents

Method and apparatus for manufacturing plasma display panel Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に凹凸状の特定パターンが形成されたものへの塗液の塗布方法および塗布装置に関する。特にストライプ状の隔壁を配置したプラズマディスプレイパネルの製造方法および製造装置に関する。本発明に係るプラズマディスプレイパネルは壁掛けテレビや情報表示用のディスプレイとして用いられる。
【0002】
【従来の技術】
従来、プラズマディスプレイパネルの製造方法としては、スクリーン印刷法が知られている。特にプラズマディスプレイの蛍光体を形成する方法としては、スクリーン印刷法が多く用いられている。
【0003】
また、特開平6−5205号公報に示されるようなスクリーン印刷を行った後にサンドブラストを用いる方法、特開平5−144375号公報に示されるような架橋剤を塗布した後にスクリーン印刷する方法が提案されているが、いずれもスクリーン印刷を用いている。
【0004】
しかしながら、印刷を繰り返すうちにスクリーン版の形状が変化するため、スクリーン印刷は精度の高いパターンが形成できないという欠点があり、スクリーン版の洗浄等の管理面についても量産には課題がある。
【0005】
また、高精度のパターンが得られる方法として、フォトリソグラフィーを用いた方法も行われているが、この場合、赤色、緑色、青色の各色蛍光体層を形成するために、各色について塗布、露光、現像、乾燥等の工程を3回繰り返す必要があること及び各色を全面塗布して露光した後に不必要な部分を現像により除去することによる蛍光体粉末の無駄な消費、これの回収、再生などコスト高となる。そして、各色を全面に塗布するため、重ね塗りした色の現像残りによる混色を避けられないという課題がある。
【0006】
インクジェットノズルの先端から蛍光体ペーストを噴射し、蛍光体層を形成する方法も提案されている。しかし、インクジェットの場合は、圧電素子などにより蛍光体ペーストを噴射する機構のため、粘度を0.2ポイズ以下程度にする必要があり、ペースト中の蛍光体粉末量を多くできないため、形成した蛍光体層の厚みが薄くなるという課題があった。また、インクジェットノズルの径が小さいため、蛍光体粉末が詰まるという課題があった。
【0007】
単にガラス基板上にストライプ状の着色パターンを形成する他の方法としては、ノズルを用いる特開平5−11105号公報や特開平5−142407号公報に記載されている方法があるが、これらの技術は、表面が平坦な基板に塗液を塗布するものであって、表面に凹凸が形成されているものに対しては、そのまま用いることはできない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ストライプ状の隔壁が一定パターンで形成されたプラズマディスプレイパネルの基板のような凹凸基板の複数の凹部に、蛍光体ペースト等の塗液を高精度にかつ簡便に形成できる塗液の塗布装置を提供することを目的とする。また、これにより、高生産性と高品質を実現できる、プラズマディスプレイパネルの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、赤色、緑色、青色に発光する蛍光体粉末をそれぞれ含む3種類の蛍光体ペーストを、吐出孔を有する口金からガラス基板上の隔壁間にストライプ状にそれぞれ塗布した後、焼成することにより蛍光面を形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、1本のストライプあたり2個以上の吐出孔から塗布することを特徴とするものからなる。
【0010】
また、上記方法において隔壁の上端部と口金の吐出孔出口部の間隔が、0.01〜2mmの状態で塗布することが好ましい。
また、上記方法において吐出孔部形状がノズルまたはニードルであることが好ましい。
また、上記方法において口金および/またはガラス基板をガラス基板上の隔壁に対して平行に走行させることが好ましい。
また、上記方法において口金が1色について2個以上の吐出孔を有することが好ましい
また、上記方法において1基の口金から異なる色に発光する蛍光体ペーストを吐出し、かつ、異なる色の蛍光体ペーストを吐出する吐出孔の最短間隔が600μm以上であることが好ましい。
また、上記方法において2基以上の口金から同時に塗布することが好ましい。
また、上記方法において2基以上の口金を同速度で走行させて塗布することが好ましい。
また、上記方法において2基以上の口金を同方向に、同速度で走行させて塗布することが好ましい。
また、上記方法において1つの口金からは、1色だけを塗布することが好ましい。
また、上記方法において1色について2基以上の口金から同時に塗布することが好ましい。
また、上記方法において2基以上の位置が、隔壁方向に対し垂直方向に隔壁間隔の整数倍ずれていることが好ましい。
【0011】
また、上記方法において隣り合う2基の口金が、隔壁と平行方向にずれて位置することが好ましい。
また、上記方法において1色ごとに塗布し、1色塗布するごとに、乾燥工程を経ることが好ましい。
また、上記方法において蛍光体ペーストとして、粘度が1〜100Pa・sのペーストを用いることが好ましい。
また、上記方法において蛍光体粉末として、累積平均粒子径が0.5〜15μm、比表面積0.1〜5m2/ccである蛍光体粉末を用いることが好ましい。
また、上記方法において蛍光体ペーストを塗布した後、蛍光体塗布面を下向きにして乾燥する工程を経ることが好ましい。
また、上記方法において蛍光体ペーストが、感光性蛍光体ペーストであることが好ましい。
【0012】
さらに、本発明の凹凸基板への塗液の塗布装置は、表面に一方向にストライプ状に一定ピッチで凹凸部が形成されている凹凸基板を固定するテーブルと、凹凸基板の凹凸部と対面する複数の吐出孔を有し、該複数の吐出孔が直線状に、かつ、前記凹凸基板の凹凸部のストライプ方向に複数列配列されている口金と、前記口金に塗液を供給する供給手段と、前記テーブルと前記口金を3次元的に相対移動させる移動手段と、凹凸基板の凸部の上端部と前記口金の吐出孔出口部の間隔を制御する制御手段を備えて、前記塗液を凹凸基板の凹部に塗布することを特徴とするものからなる。
【0013】
また、上記装置において前記口金は塗液を貯蔵するマニホールド部を有し、かつ、吐出孔の出口部は平面であることが好ましい。
また、上記装置において前記口金は塗液を貯蔵するマニホールド部を有し、かつ、吐出孔は同一形状のニードルを配して構成されていることが好ましい
また、上記装置において前記口金は、互いに独立した複数のマニホールド部と、各マニホールド部から各塗液を吐出する吐出孔を有し、かつ、異なるマニホールド部に連なる前記吐出孔の最短間隔は600μmであることが好ましい。
また、上記装置において2基以上の口金を配したことが好ましい。
また、上記装置において2基以上の口金を、前記凹凸基板の凹凸部のストライプ方向に対して垂直方向に、凸部間隔の整数倍ずらして配したことが好ましい。
また、上記装置において隣り合う2基以上の口金を、前記凹凸基板の凹凸部のストライプ方向にずらして配したことが好ましい。
さらに、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造装置は、塗液が赤色、緑色、青色のいずれかの色に発光する蛍光体粉末を含むペーストであって、上記の塗液の塗布装置を用いることを特徴とするものからなる。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明は先ず、図1のような電極1および隔壁3が形成されたガラス基板2の上に部分的に蛍光体ペーストを塗布する方法であり、特に、赤色、青色、緑色の3原色を発光する蛍光体をそれぞれストライプ状に塗布し、図2に示すような赤色蛍光体層4、青色蛍光体層5、緑色蛍光体層6をそれぞれ形成する蛍光体層の形成方法に関する。
【0015】
赤色(R)、青色(B)、緑色(G)は3本のストライプで1つの画素ラインを形成するため、RGBもしくはRBGの繰り返しで形成する必要がある。
【0016】
そのための形成方法としては、まずR、G、Bの各色用ごとに1基ずつ配置された1つの吐出孔を有する口金を、隔壁と平行に走行させながらおよび/またはガラス基板を走行させながら(図8)、各色の所定位置の隔壁間に蛍光体ペーストを吐出させて塗布する方法を用いる。さらに効率的な方法として、1色あたり2個以上の吐出孔を、各色所定の塗布位置間隔(吐出孔の中心間隔が隔壁ピッチの3倍)で有する口金(図5)を用いて、複数の吐出孔から同時に塗布する方法(図9)を用いることができる。
【0017】
また、1本のストライプ状隔壁間に塗布されたペースト厚をさらに精度良くし、また、塗布速度を上げるためには、1本のストライプあたり2個以上の吐出孔を隔壁と平行方向に有する口金を用いて、複数の吐出孔から同時に塗布する方法(図10)を用いることができる。
【0018】
また、1基の口金に、2色以上の異なる色に発光する蛍光体ペーストの吐出孔を同時に有するものも用いることができるが、この場合は、他色との混色を避けるために、異なる色の蛍光体ペーストを吐出する孔間隔は600μm以上であることが好ましい。高精細のプラズマディスプレイパネルでは、隔壁の間隔は100〜400μmになるが、1例として、孔間隔が直線距離で600μm以上の間隔となるように隔壁方向にずらして3色連続に3列配置する方法(図11)により実施することができる。
【0019】
異なる色の蛍光体ペーストを吐出する口金が、それぞれ独立である場合には、それぞれ同速度で隔壁に平行に走行させてまたは/かつガラス基板を走行させて塗布することにより実施することができる。
【0020】
さらに効率的な方法として、異なる色に発光する蛍光体ペーストを吐出する口金を、それぞれの色用について2基以上配置し、または2色以上の異なる色に発光する蛍光体ペーストを同時に吐出する口金を2基以上配置し、同期させながら、または、連結した状態で、同方向に同速度で移動させながらパネル全面に塗布する方法(図12)を用いることにより、それぞれの色用が1基ずつの場合に対し、塗布時間を半分以下に短縮することができる。
【0021】
この際、2基以上は、隔壁方向に対し垂直方向に隔壁間隔の整数倍にずらして位置させ、隣り合う2基以上の位置が「ずれ」<「口金本体の外寸」のときは、隔壁に対し平行方向にずれて位置するように配置する(図13)ことが効率的であり好ましい。
【0022】
また、隣接する異なる色の蛍光体ペーストの混色を避けるために、1色塗布するごとに、乾燥工程を経る方法を用いることも好ましい。
【0023】
本発明で用いる吐出口の内径は、塗布対象の隔壁の間隔100〜400μmに対し、隔壁間隔以下であることが好ましく、蛍光体粉末の粒子径よりも大きい必要がある。蛍光体粉末の粒子径分布および多少の凝集を考慮し、蛍光体ペーストを安定に吐出するため、80〜400μmであることが好ましい。
【0024】
また、本発明で用いる吐出口部形状は、ノズル(図6)またはニードル(図7)とすることにより、口金が汚れにくくなるため好ましい。
【0025】
さらに、塗布する際は、隔壁の上端部と口金の吐出孔出口部の間隔9を0.01〜2mmの状態に保ち、一定の速度で走行させながらまたは/かつガラス基板を走行させながら蛍光体ペーストを一定流量で吐出して隔壁間に塗布することが好ましい。より好ましくは0.03〜1mmである。この間隔で塗布することにより、隔壁の上端部との接触を避けながら、蛍光体ペーストを隔壁の間に流し込むことができる。
【0026】
また、本発明に使用する蛍光体ペーストとして、粘度が1〜100Pa・sのペーストを用いることが好ましい。より好ましくは、5〜50Pa・sである。
【0027】
蛍光体ペーストの組成は、蛍光体粉末以外は塗布後の乾燥および焼成工程において蒸発もしくは分解して除去される成分で構成されていることが好ましい。こうすることにより、焼成後に蛍光体のみで構成される蛍光体層を形成することができる。このような蛍光体ペーストとして、例えば、蛍光体粉末、有機化合物分散剤、水溶性有機バインダー、水で構成された組成物。または、蛍光体粉末、有機バインダー、有機溶剤で構成された組成物およびこれに有機化合物分散剤を添加した組成物などが使用できる。
【0028】
また、このような組成物に感光性を付与することにより、フォトリソグラフィーによるパターン加工を可能にすることもできる。この場合、塗布工程において隔壁の上部や隔壁形成部以外などの不要な部分に形成された蛍光体を取り除くのに有効である。塗布した後、フォトマスクを介して露光し、露光部分のペーストを現像液に対して可溶化または不溶化することにより、現像工程で不要な部分を取り除き、蛍光体層を形成することができる。
【0029】
本発明に使用される蛍光体粉末は、特に限定されない。例えば、赤色では、Y23:Eu,YVO4 :Eu,(Y,Gd)BO3 :Eu,Y23S:Eu,γ−Zn3(PO42 :Mn,(ZnCd)S:Ag+In23などがある。緑色では、Zn2GeO2:M,BaAl1219:Mn,Zn2SiO4:Mn,LaPO4 :Tb,ZnS:Cu,Al,ZnS:Au,Cu,Al,(ZnCd)S:Cu,Al,Zn2SiO4:Mn,As,Y3Al512:Ce,CeMgAl1119:Tb,Gd22S:Tb,Y3Al512:Tb,ZnO:Znなどがある。青色では、Sr5(PO43Cl :Eu,BaMgAl1423:Eu,BaMgAl1627:Eu,BaMg2 Al1424:Eu,ZnS:Ag+赤色顔料、Y2SiO3:Ceなどである。
【0030】
また、ツリウム(Tm)、テルビウム(Tb)およびユーロピウム(Eu)からなる群より選ばれた少なくとも1つの元素で、イットリウム(Y)、ガドリウム(Gd)およびルテチウム(Lu)から選ばれた少なくとも1つの母体構成稀土類元素を置換したタンタル酸稀土類蛍光体が利用できる。好ましくは、タンタル酸稀土類蛍光体が組成式Y1-xEuxTaO4 (式中、Xはおよそ0.005〜0.1である)で表されるユーロピウム付活タンタル酸イットリウム蛍光体である。赤色蛍光体には、ユーロピウム付活タンタル酸イットリウムが好ましく、緑色蛍光体には、タンタル酸稀土類蛍光体が組成式Y1-x Tbx TaO4 (式中、Xはおよそ0.001〜0.2である)で表されるテルビウム付活タンタル酸イットリウムが好ましい。青色蛍光体には、タンタル酸稀土類蛍光体がY1-x Tbx TaO4 (式中、Xはおよそ0.001〜0.2である)で表されるツリウム付活タンタル酸イットリウムが好ましい。
【0031】
また、緑色蛍光体には、Mnがケイ酸亜鉛(Zn2SiO4)母体量に対して0.2重量%以上、0.1重量%未満付活された平均粒子径2μm以上8μm以下のマンガン付活亜鉛蛍光体(Zn2SiO4:Mn)および一般式が(Zn1-xMnx)O・αSiO2 (式中、Xおよびαは、0.01≦X≦0.2、0.5<α≦1.5の範囲の値である)で表されるマンガン付活ケイ酸亜鉛蛍光体も好ましく用いられる。
【0032】
上記において使用される蛍光体粉末粒子径は、作製しようとする蛍光体層パターンの線幅、幅間隔(スペース)および厚みを考慮して選ばれるが、粉末は、累積平均粒子径が0.5〜15μm、好ましくは0.5〜6μm、比表面積0.1〜5m2 /gであることが好ましい。より好ましくは粒子径を1〜6μm、比表面積0.5〜4m2 /gである。この範囲にあると、吐出孔詰まりが生じ難く、安定な吐出が可能であり、高精度なパターン形状が得られる。また、蛍光体の発光効率がよく、高寿命になるので好ましい。粉末粒子径が0.5μm未満、比表面積が5m2 /gを越えると粉末が細かくなりすぎるため、粉末の凝集が生じやすく、フォトリソグラフィーによるパターン加工をする場合には、露光時に光が散乱され未露光部分が光硬化する。このため現像時にパターンの残膜(未露光部に余分な蛍光体が残存すること)の発生が起こり、高精細なパターンが得られない。また、蛍光体の発光効率や寿命が低下する。
【0033】
蛍光体粉末の形状としては、多面体状(粒状)のものが使用できるが、凝集のない粉末が好ましい。その中で球状の粉末は、吐出孔詰まりが生じ難く、安定な吐出が可能であり、フォトリソグラフィーによるパターン加工をする場合には、露光時に散乱の影響を少なくできるのでより好ましい。球状粉末が球形率80個数%以上の粒子形状を有していると好ましい。さらに好ましくは、球形率90個数%以上である。球形率80個数%未満である場合には、紫外線露光時に蛍光体粉末による散乱の影響を受けて高精細なパターンが得られにくくなる。球形率の測定は、蛍光体粉末を光学顕微鏡で300倍の倍率にて撮影し、このうち計数可能な粒子を計数することにより行い、球形のものの比率を球形率とする。
【0034】
本発明に使用される有機成分として、有機バインダー、溶媒および必要に応じて分散剤、可塑剤、レベリング剤などの添加物を含むことができる。
【0035】
有機バインダーの具体的な例としては、(ポリ)ビニルブチラール、(ポリ)ビニルアセテート、(ポリ)ビニルアルコール、セルロース系ポリマー(例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、メチルヒドロキシエチルセルロース)、ポリエチレン、シリコンポリマー(例えば、(ポリ)メチルシロキサン、(ポリ)メチルフェニルシロキサン)、ポリスチレン、ブタジエン/スチレンコポリマー、ポリスチレン、(ポリ)ビニルピロリドン、ポリアミド、高分子量ポリエーテル、エチレンオキシドとプロピレンオキシドのコポリマーポリアクリルアミドおよび種々のアクリルポリマー(例えば、ポリアクリル酸ナトリウム、(ポリ)低級アルキルアクリレート、(ポリ)低級アルキルメタクリレートおよび低級アルキルアクリレートおよびメタクリレートの種々のコポリマーおよびマルチポリマーである。
【0036】
可塑剤の具体的な例としては、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコール、グリセリンなどがあげられる。
【0037】
有機溶媒の具体的な例としては、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ブチルカルビトールアセテート、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、テルピネオール、ベンジルアルコール、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸などやこれらのうちの1種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。
【0038】
有機化合物分散剤として、アニオン性や非イオン性界面活性剤などが使用される。
【0039】
本発明において、フォトリソグラフィーによるパターン加工をする場合には、感光性化合物を含む有機成分と蛍光体粉末を必須成分とする感光性蛍光体ペーストを用いることも可能である。
【0040】
感光性蛍光体ペーストに用いられる有機成分は、感光性化合物を10重量%以上、より好ましくは25重量%以上含む有機成分であることが好ましい。感光性化合物を含む有機成分とは、感光性ポリマー、感光性モノマー、感光性オリゴマーのうち少なくとも1種類から選ばれる感光性成分を含有し、さらに必要に応じて光重合開始剤、増感剤紫外線吸光剤などの添加物を加えることも行われる。
【0041】
本発明に用いる感光性化合物を含む有機成分量は、15〜60重量%であることが好ましい。15重量%以下では感光不足のためパターン性が劣化し、60重量%以上では、焼成時の脱バインダー性が悪く焼成不足になる。
【0042】
感光性成分としては、光不溶化型のものと光可溶化型のものがあり、光不溶化型のものとして、
(1)分子内に不飽和基などを1つ以上有する官能性のモノマー、オリゴマー、ポリマーを含有するもの
(2)芳香族ジアゾ化合物、芳香族アジド化合物、有機ハロゲン化合物などの感光性化合物を含有するもの
(3)ジアゾ系アミンとホルムアルデヒドとの縮合物などいわゆるジアゾ樹脂といわれるもの等がある。
【0043】
また、光可溶型のものとしては、
(4)ジアゾ化合物の無機塩や有機酸とのコンプレックス、キノンジアゾ類を含有するもの
(5)キノンジアゾ類を適当なポリマーバインダーと結合させた、例えばフェノール、ノボラック樹脂のナフトキノン1,2−ジアジド−5−スルフォン酸エステル等がある。
【0044】
本発明で用いる感光性成分は、上記のすべてのものを用いることができる。感光性ペーストとして、無機微粒子と混合して簡便に用いることができる感光性成分は、(1)のものが好ましい。
【0045】
感光性モノマーとしては、炭素−炭素不飽和結合を含有する化合物で、その具体的な例として、メチルアクリレート、エチルアクリレート、n−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、n−ブチルアクリレート、sec−ブチルアクリレート、sec−ブチルアクリレート、イソ−ブチルアクリレート、tert−ブチルアクリレート、n−ペンチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、イソボニルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、2−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、オクタフロロペンチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、トリフロロエチルアクリレート、アリル化シクロヘキシルジアクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,3−ブチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、グリセロールジアクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、アクリルアミド、アミノエチルアクリレート、フェニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ベンジルアクリレート、1−ナフチルアクリレート、2−ナフチルアクリレート、ビスフェノールAジアクリレート、ビスフェノールA−エチレンオキサイド付加物のジアクリレート、ビスフェノールA−プロピレンオキサイド付加物のジアクリレート、チオフェノールアクリレート、ベンジルメルカプタンアクリレート、また、これらの芳香環の水素原子のうち、1〜5個を塩素または臭素原子に置換したモノマー、もしくは、スチレン、p−メチルスチレン、o−メチルスチレン、m−メチルスチレン、塩素化スチレン、臭素化スチレン、α−メチルスチレン、塩素化α−メチルスチレン、臭素化α−メチルスチレン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレン、カルボキシメチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、ビニルカルバゾール、および、上記化合物の分子内のアクリレートを一部もしくはすべてをメタクリレートに変えたもの、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、1−ビニル−2−ピロリドンなどが挙げられる。本発明ではこれらを1種または2種以上使用することができる。
【0046】
これら以外に、不飽和カルボン酸等の不飽和酸を加えることによって、感光後の現像性を向上することができる。不飽和カルボン酸の具体的な例としては、アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、またはこれらの酸無水物などがあげられる。
【0047】
バインダーとしては、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体、α−メチルスチレン重合体、ブチルメタクリレート樹脂などがあげられる。
【0048】
また、前述の炭素−炭素二重結合を有する化合物のうち少なくとも1種類を重合して得られたオリゴマーやポリマーを用いることができる。重合する際に、これらのモノマーの含有率が10重量%以上、さらに好ましくは35重量%以上になるように、他の感光性のモノマーと共重合することができる。
【0049】
共重合するモノマーとしては、不飽和カルボン酸等の不飽和酸を共重合することによって、感光後の現像性を向上することができる。不飽和カルボン酸の具体的な例としては、アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、またはこれらの酸無水物などがあげられる。
【0050】
こうして得られた側鎖にカルボキシル基等の酸性基を有するポリマーもしくはオリゴマーの酸価(AV)は50〜180、さらには70〜140の範囲が好ましい。酸価が180を越えると、現像許容幅が狭くなる。また、酸価が50未満であると、未露光部の現像液に対する溶解性が低下するようになるため現像液濃度を濃くすると露光部まで剥がれが発生し、高精細なパターンが得られにくい。
【0051】
以上示した、ポリマーもしくはオリゴマーに対して、光反応性基を側鎖または分子末端に付加させることによって、感光性を持つ感光性ポリマーや感光性オリゴマーとして用いることができる。
【0052】
好ましい光反応性基は、エチレン性不飽和基を有するものである。エチレン性不飽和基としては、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などがあげられる。
【0053】
このような側鎖をオリゴマーやポリマーに付加させる方法は、ポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基に対して、グリシジル基やイソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライドを付加反応させて作る方法がある。
【0054】
グリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロトン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエーテルなどがあげられる。
【0055】
イソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物としては、(メタ)アクリロイルイソシアネート、(メタ)アクリロイルエチルイソシアネート等がある。
【0056】
また、グリシジル基やイソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライドは、ポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基に対して0.05〜1モル当量付加させることが好ましい。
【0057】
光重合開始剤としての具体的な例として、ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4,4−ビス(ジメチルアミン)ベンゾフェノン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4−ジクロロベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニル−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、p−t−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、2−メチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジル、ベンジルジメチルケタノール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、2−t−ブチルアントラキノン、2−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン、4−アジドベンザルアセトフェノン、2,6−ビス(p−アジドベンジリデン)シクロヘキサノン、2,6−ビス(p−アジドベンジリデン)−4−メチルシクロヘキサノン、2−フェニル−1,2−ブタジオン−2−(o−メトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、1,3−ジフェニル−プロパントリオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−3−エトキシ−プロパントリオン−2−(o−ベンゾイル)オキシム、ミヒラーケトン、2−メチル−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−1−プロパノン、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、N−フェニルチオアクリドン、4,4−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾインおよびエオシン、メチレンブルーなどの光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の組合せなどがあげられる。本発明ではこれらを1種または2種以上使用することができる。
【0058】
光重合開始剤は、感光性成分に対し、0.1〜6重量%の範囲で添加され、より好ましくは、0.2〜5重量%である。重合開始剤の量が少なすぎると光に対する感度が鈍くなり、光重合開始剤の量が多すぎれば、露光部の残存率が大きくなりすぎるおそれがある。
【0059】
紫外線吸光剤を添加することも有効である。紫外線吸収効果の高い吸光剤を添加することによって高精細、高解像度が得られる。紫外線吸光剤としては有機系染料からなるもの、中でも350〜450nmの波長範囲で高UV吸収係数を有する有機系染料が好ましく用いられる。具体的には、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アミノケトン系染料、アントラキノン系、ベンゾフェノン系、ジフェニルシアノアクリレート系、トリアジン系、p−アミノ安息香酸系染料などが使用できる。有機系染料は吸光剤として添加した場合にも、焼成後の絶縁膜中に残存しないで吸光剤による絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ましい。これらの中でもアゾ系およびベンゾフェノン系染料が好ましい。有機染料の添加量は0.05〜5重量%が好ましい。0.05重量%以下では紫外線吸光剤の添加効果が減少し、5重量%を越えると焼成後の絶縁膜特性が低下するので好ましくない。より好ましくは0.15〜1重量%である。有機染料からなる紫外線吸光剤の添加方法の一例を上げると、有機染料を予め有機溶媒に溶解した溶液を作製し、次に該有機溶媒中に蛍光体粉末を混合後、乾燥することによってできる。この方法によって蛍光体粉末の個々の粉末表面に有機の膜をコートしたいわゆるカプセル状の粉末が作製できる。
【0060】
増感剤は、感度を向上させるために添加される。増感剤の具体例としては、2,4−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,3−ビス(4−ジエチルアミノベンザル)シクロペンタノン、2,6−ビス(4−ジメチルアミノベンザル)シクロヘキサノン、2,6−ビス(4−ジメチルアミノベンザル)−4−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)−ベンゾフェノン、4,4−ビス(ジメチルアミノ)カルコン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)カルコン、p−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、p−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、2−(p−ジメチルアミノフェニルビニレン)−イソナフトチアゾール、1,3−ビス(4−ジメチルアミノベンザル)アセトン、1,3−カルボニル−ビス(4−ジエチルアミノベンザル)アセトン、3,3−カルボニル−ビス(7−ジエチルアミノクマリン)、N−フェニル−N−エチルエタノールアミン、N−フェニルエタノールアミン、N−トリルジエタノールアミン、N−フェニルエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、3−フェニル−5−ベンゾイルチオテトラゾール、1−フェニル−5−エトキシカルボニルチオテトラゾールなどがあげられる。本発明ではこれらを1種または2種以上使用することができる。なお、増感剤の中には光重合開始剤としても使用できるものがある。増感剤を本発明の感光性ペーストに添加する場合、その添加量は感光性成分に対して通常0.05〜10重量%、より好ましくは0.1〜10重量%である。増感剤の量が少なすぎれば光感度を向上させる効果が発揮されず、増感剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがある。
【0061】
これらを用いた蛍光体ペーストまたは感光性蛍光体ペーストは、通常、蛍光体粉末、有機バインダー、紫外線吸光剤、感光性ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤、分散剤、可塑剤、溶剤などの各種成分を所定の組成となるように調合した後、3本ローラーや混練機で均質に混合分散し作製する。または、予め、分散剤を溶剤に溶解しておいたり、蛍光体粉末を分散剤や紫外線吸光剤で表面処理した後に、他の成分と混合してもよい。
【0062】
本発明に用いるガラス基板は、特に限定はないが、一般的なソーダライムガラスやソーダライムガラスをアニール処理したガラス、または、高歪み点ガラス(例えば、旭硝子社製”PD−200”)等を用いることができる。ガラス基板のサイズには特に限定はなく、1〜5mmの厚みのガラスを用いることができる。
【0063】
電極と隔壁を形成したガラス基板上に蛍光体層を形成することによって、プラズマディスプレイ用基板を得ることができる。また、電極と隔壁以外に誘電体層を形成した基板を用いてもよい。電極は、銀やアルミ、銅、金、ニッケル、酸化錫、ITO等をスクリーン印刷や感光性導電ペーストを用いて形成することができる。
【0064】
隔壁としては、格子形状やストライプ形状の隔壁を用いることができるが、本発明は、ストライプ形状の隔壁において特に有効である。隔壁のピッチとしては、100〜500μmが好ましい。隔壁の高さとしては、50〜200μmが好ましい。
【0065】
本発明にあっては、吐出孔を有する口金またはノズルまたはニードルにより隔壁間に塗布したペーストを乾燥させる加熱工程において、隔壁側面にも蛍光体層を形成することができる。蛍光体層を隔壁間だけでなく隔壁側面にも形成することによって、蛍光体面の面積を大きくでき、プラズマディスプレイの輝度向上に有効である。乾燥は、ガラス基板の蛍光体塗布面を上にした状態で行うが、下にした状態で保持して行うことも好ましい。
【0066】
次に本発明によって、プラズマディスプレイの蛍光体層を形成する方法の一例について説明する。但し、本発明はこれに限定されない。
【0067】
(1)塗布工程
電極層および隔壁層を形成したガラス基板上(図1)に、蛍光体ペーストを各色所定の隔壁間にそれぞれ塗布する。塗布方法としては、吐出孔を有する口金またはノズルまたはニードルの吐出孔出口部を、隔壁の上端部から0.01〜2mmの間隔の高さにセットし(図4)、ストライプ状となった隔壁と平行に一定速度で走行させながら、一定流量で蛍光体ペーストを吐出させて隔壁間に流し込む。
【0068】
この際に使用する吐出孔を有する口金またはノズルまたはニードルは、R、G、Bの各色の蛍光体ペーストごとに1個の吐出孔のものを1基ずつ配置し、隔壁間に1本ずつ塗布していく方法(図8)でも行えるが、さらに効率的な方法として、1色ごとに、各色所定の塗布位置間隔に1列の直線上に並んだ2個以上の吐出孔を有する口金(図5)を用い、2本以上の隔壁間に同時に塗布していくこと(図9)が好ましい。また、1本のストライプ状隔壁間に塗布されたペースト厚をさらに精度良くするためや塗布速度を高めるためには、1色ごとに、1個または各色所定の塗布位置間隔に1列の直線上に並んだ2個以上の吐出孔を隔壁と平行方向に2列以上有する口金またはノズルまたはニードルをそれぞれ1基ずつにより塗布する方法(図10)を用いることができる。また、1基の口金またはノズルまたはニードルに、2色以上の異なる色の蛍光体ペーストを吐出する孔を同時に有し、吐出孔間隔が600μm以上あるもの(図11)も用いることができる。
【0069】
異なる色の蛍光体ペーストを吐出する口金またはノズルまたはニードルがそれぞれ独立に走行する場合には、各色を同速度で隔壁に平行に走行させて塗布する。
さらに効率的な方法として、異なる色の蛍光体ペーストを吐出する口金またはノズルまたはニードルを、それぞれの色用に対して2基以上配置し、同期させながらまたは連結した状態でパネル全面に塗布する(図12)こともできる。
使用する蛍光体ペーストの粘度は、1〜100Pa・sであることが好ましい。
【0070】
このような吐出孔を有する口金またはノズルまたはニードルを用いることにより、R、G、Bの各色蛍光体ペーストをストライプ状に順番に、または同時に塗布する。また、隣接する異なる色の混色を避けるために、1色塗布するごとに、乾燥工程を経る方法を用いることも好ましい。
【0071】
また、プラズマディスプレイの蛍光体は隔壁底部および側面(隔壁高さの半分の位置)に10〜50μmの厚みが必要であり、使用する蛍光体ペースト中の蛍光体粉末比率による乾燥や焼成後の収縮を考慮した塗布厚みに制御する必要がある。
【0072】
(2)乾燥工程
塗布した後、乾燥を行う。ここでは、塗布面を上にして行うが、下にして乾燥することも好ましい。こうすることにより、隔壁側面の蛍光体層の形成性を向上できる。塗布面を下にする場合の角度としては、ガラス基板が水平面に対して0〜30度の角度になるように行う。乾燥温度、乾燥時間はペースト組成や粘性によって異なるが、50〜200℃で5〜60分行うことが好ましい。
【0073】
(3)焼成工程
次に焼成炉にて焼成を行う。焼成雰囲気や、温度はペーストや基板の種類によって異なるが、空気中、窒素、水素等の雰囲気中で焼成する。焼成温度は400〜550℃で行う。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベルト式またはローラーハース式の連続型焼成炉を用いることができる。
【0074】
以上の(1)〜(3)の工程により、ガラス基板上の隔壁間に蛍光体層を形成したプラズマディスプレイパネル用背面板を作製することができる。
【0075】
またさらに、塗布工程において隔壁の上部や隔壁形成部以外などの不要な部分に形成された蛍光体を取り除く場合には、感光性を付与した蛍光体ペーストを使用することにより、フォトリソグラフィーによるパターン加工を可能にすることができる。この場合、塗布した後、フォトマスクを介して露光し、露光部分のペーストを現像液に対して可溶化または不溶化することにより、現像工程で不要な部分を取り除くため、焼成工程(3)の前に、露光工程(4)と現像工程(5)を行う。
【0076】
(4)露光工程
通常のフォトリソグラフィーで行われるように、フォトマスクを用いてマスク露光する方法が一般的である。用いるマスクは、感光性有機成分の種類によって、ネガ型もしくはポジ型のどちらかを選定する。また、フォトマスクを用いずに、レーザー光などで直接描画する方法を用いても良い。露光装置としては、ステッパー露光機、プロキシミティ露光機等を用いることができる。
【0077】
また、大面積の露光を行う場合は、ガラス基板などの基板上に感光性ペーストを塗布した後に、搬送しながら露光を行うことによって、小さな有効露光面積の露光機で、大きな面積を露光することができる。
【0078】
この際使用される活性光源は、たとえば、可視光線、近紫外線、紫外線、電子線、X線、レーザー光などが挙げられるが、これらの中で紫外線が好ましく、その光源としてはたとえば低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用できる。これらのなかでも超高圧水銀灯が好適である。
【0079】
フォトマスクを用いる場合は、パターン幅の設計が重要である。通常は、隔壁ピッチから隔壁幅をひいた幅(スペース)と同じ幅を用いるが、アライメント精度および露光時の光散乱を考慮して、スペースより0〜30μm狭くしたパターンのフォトマスクを用いてもよい。
【0080】
(5)現像工程
露光後、現像液を使用して現像を行なうが、この場合、浸漬法やスプレー法、ブラシ法で行なう。
【0081】
現像液は、感光性ペースト中の有機成分が溶解可能である有機溶媒を使用できる。また該有機溶媒にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよい。感光性ペースト中にカルボキシル基等の酸性基を持つ化合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像できる。アルカリ水溶液として水酸化ナトリウムや水酸化カルシウム水溶液などのような金属アルカリ水溶液を使用できるが、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいので好ましい。
【0082】
有機アルカリとしては、アミン化合物を用いることができる。具体的には、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンなどが挙げられる。アルカリ水溶液の濃度は通常0.01〜10重量%、より好ましくは0.1〜5重量%である。アルカリ濃度が低すぎれば未露光部が除去されずに、アルカリ濃度が高すぎれば、パターン部を剥離させ、また露光部を腐食させるおそれがあり良くない。また、現像時の現像温度は、20〜50℃で行うことが工程管理上好ましい。
【0083】
また、以上の工程中に、乾燥、予備反応の目的で、50〜300℃加熱工程を導入しても良い。
【0084】
以上の工程によって得られたプラズマディスプレイパネル用背面板(図3)を前背面のガラス基板と合わせて封着し、ヘリウム、ネオン、キセノン等の希ガスを封入することによって、プラズマディスプレイのパネル部分を製造できる。さらに、駆動用のドライバーICを実装することによって、プラズマディスプレイを製造することができる。
【0085】
次に、本発明の塗液を塗布するための装置について説明する。
図14は、本発明の一実施態様に係る塗液の塗布装置の全体斜視図であり、図15は、図14のテーブル42と口金50周りの概略図であり、製造装置の要部を説明するための図である。図17から図22は、本発明の一実施態様に係る口金の構造を示している。
【0086】
まず、塗液の塗布装置の全体構成について説明する。図14は、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造装置に適用される塗布装置の一例を示している。この塗布装置は基台40を備えている。基台40上には、一対のガイド溝レール44が設けられており、このガイド溝レール44上にテーブル42が配置されている。このテーブル42の上面には、基板41が真空吸引によってテーブル面に固定可能となるように複数の吸引孔43が設けられている。また、基板41は図示しないリフトピンによってテーブル42上を昇降する。さらにテーブル42は、スライド脚45を介してガイド溝レール44上をX軸方向に往復動自在となっている。
【0087】
一対のガイド溝レール44の間には、図15に示す送りねじ機構を構成するフィードスクリュー46が、テーブル42の下面に固定されたナット状のコネクタ47を貫通して延びている。フィードスクリュー46の両端部は、軸受48によって回転自在に支持され、さらに片方の一端にはACサーボモータ49が連結されている。
【0088】
図14に示すように、テーブル42の上方には、蛍光体ペーストを吐出する口金50が、ホルダー51を介して昇降機構56、幅方向移動機構59に連結している。昇降機構56は昇降可能な昇降ブラケット54を備えており、昇降機構56のケーシング内部で一対のガイドロッドに昇降自在に取り付けられている。また、このケーシング内には、ガイドロッド間に位置してボールねじからなるフィードスクリュー(図示しない)もまた回転自在に配置されており、ナット型のコネクタを介して昇降ブラケット54と連結されている。さらにフィードスクリューの上端には、図示しないACサーボモータが接続されており、このACサーボモータの回転によって昇降ブラケット54を任意に昇降動作させることができるようになっている。
【0089】
さらに、昇降機構56はY軸移動ブラケット57(アクチュエータ)を介して幅方向移動機構59に連結されている。幅方向移動機構59は、Y軸移動ブラケット57を口金50の幅方向、すなわちY軸方向に往復自在に移動させるものである。動作のために必要なガイドロッド、フィードスクリュー、ナット型コネクター、ACサーボモータ等は、ケーシング内に昇降機構56と同じように配置されている。幅方向移動機構59は支柱58で基台40上に固定されている。
【0090】
これらの構成によって、口金50はZ軸とY軸方向に自在に移動させることができる。
【0091】
口金50は、テーブル42の往復動方向と直交する方向、つまりY軸方向に水平に延びているいるが、これを直接保持するコの字形のホルダー51は、昇降ブラケット54内で回転自在に支持されており、垂直面内で自在に図中の矢印方向に回転することができる。
【0092】
このホルダー51の上方には水平バー52も昇降ブラケット54に固定されている。水平バー52の両端部には、電磁作動型のリニアアクチュエータ53が取り付けられている。このリニアアクチュエータ53は、水平バー52の下面から突出する伸縮ロッド55を有し、これら伸縮ロッド55がホルダー51の両端に接触することによってホルダー51の回転角度を規制することができ、結果として口金50の傾き度を任意に設定することができる。
【0093】
さらに図14を参照すると、基台40の上面には、逆L字形のセンサ支柱60が固定されており、その先端にはテーブル42上の基板41の凸部頂上の位置(高さ)を測定する高さセンサ61が取り付けられている。また、高さセンサ61の隣には、基板41の隔壁間の位置を検知するカメラ78がカメラ支柱77に取り付けられている。図15に示すように、カメラ78は画像処理措置74に電気的に接続されており、隔壁間の位置の変化を定量的に求めることができる。
【0094】
さらに、テーブル42の一端には、センサーブラケット74を介して、口金50の吐出孔のある下端面の、テーブル42に対する垂直方向の位置を検出するセンサー76が取り付けられている。
【0095】
図15に示すように、口金50はそのマニホールド62内に蛍光体ペースト63が充填されており、吐出孔64が吐出孔先端面に形成されている。そして、この吐出孔64より蛍光体ペースト63が吐出される。口金50には供給ホース65が接続されており、さらに吐出用電磁切換え弁66、供給ユニット67、吸引ホース68、吸引用電磁切換え弁69、蛍光体ペーストタンク70へと連なっている。蛍光体ペーストタンク70には、蛍光体ペースト63が蓄えられている。蛍光体ペースト63は、赤色、緑色、青色のいずれかの色に発光する蛍光体粉末を含むペーストからなる。
【0096】
供給ユニット67の具体例としては、ピストン、ダイヤフラム型等の定容量ポンプや、チュービングポンプ、ギアポンプ、モーノポンプ、さらには液体を気体の圧力で押出す圧送コントローラ等がある。供給装置コントローラ71からの制御信号をうけて、供給ユニット67や、各々の電磁切換え弁の動作を行わせ、蛍光体ペーストタンク70から蛍光体ペースト63を吸引して、口金50に蛍光体ペースト63を供給することができる。蛍光体ペーストタンク70から定容量ポンプへの蛍光体ペースト63の吸引動作を安定化させるために、蛍光体ペーストタンク70を密閉容器にして、空気、不活性ガスである窒素等の気体で圧力を付加してもよい。空気、窒素等で常に一定の圧力を付加するには、蛍光体ペーストタンク70を空気、窒素等の供給装置に接続して圧力制御すればよい。圧力の大きさは、0.01〜1MPa、特に0.02〜0.5MPaが好ましい。
【0097】
供給装置コントローラ71はさらに、全体コントローラ72に電気的に接続されている。この全体コントローラ72には、モータコントローラ73、高さセンサ61の電気入力等、カメラ78の画像処理装置79からの情報等、すべての制御情報が電気的に接続されており、全体のシーケンス制御も司れるようになっている。全体コントローラ72は、コンピュータでも、シーケンサでも、制御機能を持つものならばどのようなものでもよい。
【0098】
また、モータコントローラ73には、テーブル42を駆動するACサーボモータ49や、昇降機構56と幅方向移動機構59のそれぞれのアクチュエータ76、78(たとえば、ACサーボモータ)、さらにはテーブル42の移動位置を検出する位置センサ75からの信号、口金50の作動位置を検出するY、Z軸の各々のリニアセンサ(図示しない)からの信号などが入力される。なお、位置センサ75を使用する代わりに、ACサーボモータ49にエンコーダを組み込み、エンコーダから出力されるパルス信号に基づき、テーブル42の位置を検出することも可能である。
【0099】
次に、このプラズマディスプレイの製造装置を使った蛍光体ペーストの塗布方法について説明する。
【0100】
まず、各作動部の原点復帰が行われると、テーブル42、口金50は、各々X軸、Y軸、Z軸の準備位置に移動する。このとき、蛍光体ペーストタンク70〜口金50まで蛍光体ペーストはすでに充満されており、吐出用電磁切換え弁66は開、吸引用電磁切換え弁69は閉の状態にする。そして、テーブル42の表面には図示しないリフトピンが上昇し、図示しないローダから基板41がリフトピン上部に載置される。
【0101】
次に、リフトピンを下降させて基板41をテーブル上面に載置し、図示しないアライメント装置によってテーブル42上での位置決めが行われた後に基板41を吸着する。
【0102】
次に、テーブル42は、カメラ78と、高さセンサ61の真下に基板41の隔壁がくるまで移動して、停止する。カメラ78は、テーブル42上に位置決めされた基板41上の隔壁端部を写し出すようにあらかじめ位置調整されており、画像処理によって一番端の隔壁間の位置を検出し、カメラ基準点からの位置変化量を求める。一方、カメラ78の基準点と、所定のY軸座標位置にある口金50の最端部に位置する吐出孔64間の距離は、事前の調整時に測定し、情報として全体コントローラ72に入力しているので、画像処理装置79からカメラ基準点からの隔壁間の位置変化量が電送されると、口金50の最端部に位置する吐出孔64が、隔壁端部の隔壁間の真上となるY軸座標値を計算し、口金50をその位置に移動させる。なお、カメラ78は、口金50やホルダー51に取り付けても同じ機能を持たせることができる。
【0103】
これにより、口金50の全ての吐出口の中心は、蛍光体ペーストを塗布する各々の隔壁間の上に移動されたことになり、口金50と基板41の相対位置決めが完了する。
【0104】
高さセンサ61は、基板41の隔壁頂上部の垂直方向の位置を検知し、テーブル42上面との位置の差から基板41の隔壁頂上部の高さを算出する。この高さに、あらかじめ与えておいた口金50の最端部〜基板41の隔壁頂上部間の間隙値を加算して、口金50のZ軸リニアセンサー上での下降すべき値を演算し、その位置に口金50を移動する。これによって、テーブル42上での隔壁頂上部位置が基板ごとに変化しても、塗布に重要な口金50の最端部〜基板41上の隔壁頂上部間の間隙を常に一定に保てるようになる。
【0105】
本発明に適用できる高さセンサ61としては、レーザや超音波等を利用した非接触測定形式のもの、ダイヤルゲージや差動トランス等を利用した接触測定形式のもの等、測定可能な原理のものならいかなるものを用いてもよい。
【0106】
次に、テーブル42を口金50の方へ向けて動作を開始させ、口金50の吐出孔の真下に基板41の塗布開始位置が到達する前に、所定の塗布速度まで増速させておく。テーブル42の動作開始位置と塗布開始位置までの距離は、テーブル42が塗布速度まで増速できるよう十分確保できていなければならない。
【0107】
さらに、基板41の塗布開始位置が口金50の吐出孔の真下に至るまでの所に、テーブル42の位置を検知する位置センサ65を配置しておき、テーブル42がこの位置に到達したら、供給ユニット67の動作を開始して蛍光体ペースト63の口金50への供給を開始する。口金50の吐出孔より吐出される蛍光体ペーストが基板41に達するには、基板〜口金吐出孔間の間隙だけ時間遅れが生じる。そのため、事前に蛍光体ペースト63を口金50に供給することによって、基板41の塗布開始位置が口金50吐出孔の丁度真下に来たところで口金50から吐出された所定量の蛍光体ペースト63が基板41に到達するので、ほとんど厚みむらゼロの状態で塗布を開始することができる。蛍光体ペースト63の供給を開始する位置は位置センサ65の代わりに、モータあるいはフィードスクリューにエンコーダを接続したり、テーブルにリニアセンサーをつけたりすると、エンコーダやリニアセンサーの値を検知しても同様なことが可能となる。
【0108】
塗布は、基板41の塗布終了位置が口金50の吐出孔の真下付近に来るまで行われる。すなわち、基板41はいつもテーブル42上の定められた位置に置かれているから、基板41の塗布終了位置が口金50の吐出孔の(a)たとえば真下にくる5mm前や、(b)丁度真下になる位置に相当するテーブル42の位置に、位置センサやそのエンコーダ値をあらかじめ設定しておき、テーブル42が(a)に対応する位置にきたら、全体コントローラ72から供給装置コントローラ71に停止指令を出して蛍光体ペースト63の口金50への供給を停止する。
【0109】
さて、塗布終了位置を通過しても、テーブル42は動作をつづけ、終点位置にきたら停止する。このとき塗布すべき部分がまだ残っている場合には、次の塗布すべき開始位置まで口金50をY軸方向に塗布幅分(吐出孔ピッチ×孔数)移動して、以下テーブル42を反対方向に移動させることを除いては同じ手順で塗布を行なう。1回目と同一のテーブル42の移動方向で塗布を行なうのなら、口金50は次の塗布すべき開始位置までY軸方向に移動、テーブル42はX軸準備位置まで復帰させる。
【0110】
そして塗布工程が完了したら、基板41をアンローダで移載する場所までテーブル42を移動して停止させ、基板41の吸着を解除するとともに大気開放をした後に、リフトピンを上昇させて基板41をテーブル42の面から引き離し、持ち上げる。
【0111】
このとき、図示されないアンローダによって基板41の下面が保持され、次の工程に基板41を搬送する。基板41をアンローダに受け渡したら、テーブル42はリフトピンを下降させ原点位置に復帰する。
【0112】
そして、吐出用電磁切換え弁66を閉、吸引用電磁切換え弁69を開状態にして供給ユニット67を動作させ、蛍光体ペーストタンク70から1枚の基板の塗布に必要な量だけの蛍光体ペースト63を供給する。
【0113】
以上の塗布工程では、与えられた有効領域での塗布厚み精度を向上させるために、塗布開始位置に対する口金50への蛍光体ペースト供給開始のタイミング、および塗布終了位置に対する口金50への蛍光体ペースト供給停止のタイミングが重要となるので、それぞれの動作を最適なポイントで行わなければならない。また本発明のこの実施態様では、口金50の吐出口部と基板41の隔壁上端部との間隔値を設定してから、蛍光体ペースト63の供給開始を行なっている。これは、両者間の間隔を設定する前の状態で蛍光体ペースト63の供給を開始すると、蛍光体ペースト63が、吐出口から吐出された時点で吐出口部先端面に広がり、吐出口以外の部分を汚染し、甚だしい場合には隣同士の吐出口から吐出される蛍光体ペースト63が合流するという不都合が生じ、精度の高い塗布ができなくなるためである。口金50の吐出口部先端面を基板41に近接させてから蛍光体ペースト63の供給を開始すると、先端面で蛍光体ペースト63が広がる前に隔壁間に蛍光体ペースト63が案内されることになるので、このような不都合は発生しない。
【0114】
また、この実施態様では、基板41はX軸方向に移動し、口金50がY軸とZ軸方向に移動する場合の適用例について説明したが、口金50と基板41が相対的に3次元的に移動できる構造、形式のものであるのなら、テーブルおよび口金の移動形式はいかなるものでもよい。
【0115】
また、ここでは一種類の蛍光体ペーストを塗布する場合について詳しく説明したが、本発明は、赤、青および緑等の3色の蛍光体を同時に塗布する場合にも適用することができる。
【0116】
図16は、本発明で用いられる口金の一例を示す概略縦断面図であり、図17はその底面図である。口金90は、蛍光体ペーストを貯蔵するマニホールド部91と、マニホールド部91の蛍光体ペーストを供給する供給口94と、蛍光体ペーストを吐出する複数の吐出孔92を有する。吐出孔92は、マニホールド部91の内側から外側に貫通することにより形成され、所定ピッチで直線状に配列されている。また、吐出孔92の出口部は平面であり、これにより、吐出孔出口部を清掃しやすい。
【0117】
図18は、本発明で用いられる他の口金の一例を示す概略縦断面図であり、図19はその底面図である。この態様のものは、同一形状のニードル93を配して構成しており、これにより吐出孔出口部が汚れにくくなる。
【0118】
図20は、本発明で用いられるさらに他の口金の一例を示す底面図である。複数の吐出孔92が直線状に2列配列されている。これにより、1本のストライプ状隔壁間に、2個の吐出孔から蛍光体ペーストを塗布できるので、ペースト厚み精度が向上し、または、塗布速度を上げることが可能となる。
【0119】
図21は、本発明で用いられる他の口金の一例を示す概略縦断面図であり、図22はその底面図である。口金95は、複数のマニホールド部96、97、98と、マニホールド部96、97、98に蛍光体ペーストを供給する供給口99、100、101と、蛍光体ペーストを吐出する複数の吐出孔102、103、104を有する。さらに、底面図に示されているように、吐出口102、103、104は、マニホールド部96、97、98よりも数多くあり、直線上に配列されている。これにより、1基の口金から、異なる種類の蛍光体ペーストを吐出できる。また、異なる色の蛍光体ペーストを吐出する吐出孔の最短距離が600μm以上にすることによって、他色との混色を防止することができる。
【0120】
図23は、本発明の他の実施態様に係るプラズマディスプレイの製造装置の要部を説明するための概略斜視図である。口金は1基のみでなく、これをY方向に2基以上配置してもよい。口金110、111は、X方向およびY方向に共に同期してあるいは非同期で駆動されるように、図示しない制御装置によって駆動されるようになっている。このように、2基以上の口金によって、テーブル42上の基板41への蛍光体ペーストの塗布が分担されるので、塗布時間を短縮させることができる。
【0121】
この際、2基以上の口金としては、同じ色を発光する蛍光体ペーストを吐出する口金、異なる色を発光する蛍光体ペーストを吐出する口金、あるいは、2色以上の異なる色に発光する蛍光体ペーストを吐出する口金のいずれでもよい。
【0122】
また、これら2基以上の口金を、隔壁方向に対し垂直方向に隔壁間隔の整数倍にずらして位置させ、隣り合う2基以上の位置が「ずれ」<「口金本体の外寸」のときは、隔壁に対し平行方向にずれて位置するように配置することが効率的であり好ましい。
【0123】
【実施例】
以下に、本発明を実施例を用いて、具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定はされない。
【0124】
参考例1
蛍光体粉末45gおよびバインダーポリマー(メチルメタクリレート、メタクリル酸、スチレン共重合体)25g、溶媒(γーブチロラクトン)28gと分散剤2gからなる蛍光体ペーストを作製した。蛍光体粉末は、赤:(Y,Gd,Eu)BO(累積平均粒子径2.7μm比表面積3.1m/cc)、緑:(Zn,Mn)SiO(累積平均粒子径3.6μm比表面積2.5m/cc)、青:(Ba,Eu)MgAl1017(累積平均粒子径3.7μm比表面積2.3m/cc)を用いた。まず、有機成分の各成分を60℃に加熱しながら溶解し、その後蛍光体粉末を添加し、混練機で混練することによってペーストを作製した。粘度は9Pa・sだった。
【0125】
該ペーストをピッチ220μm、高さ150μm、幅60μmの隔壁961本が形成されたガラス基板上に赤、緑、青の各ペーストをストライプ状に塗布した。
【0126】
塗布は、孔径150μmの吐出口を1個有するノズルにより行った。ノズルは、赤色、青色、緑色の蛍光体ペーストのそれぞれに1基ずつ使用した。ノズルの先端と隔壁の上端の距離は、50μmにセットした。そして、ディスペンサーにより吐出圧を3kg/cm2に調節し、ノズルを隔壁と平行に一定速度で走行させながら蛍光体ペーストを一定量吐出して隔壁間に1本ずつ塗布した。まず、赤色蛍光体ペーストを所定の隔壁間に1本ずつ塗布した。このとき、1本塗布が終了した位置において隔壁方向と垂直方向にノズルを660μm移動させ、次は1本目と逆方向にノズルを走行させながら2本目の隔壁間に塗布した。これを繰り返して、赤色蛍光体の所定位置の320本を塗布した。塗布終了後、塗布面を上にして80℃で40分乾燥した。次に、赤色蛍光体を塗布した隣の隔壁間に青色蛍光体ペーストを同様に320本塗布して乾燥した。さらに次に、青色蛍光体を塗布した隣の隔壁間に緑色蛍光体ペーストを同様に320本塗布して乾燥した。そして、得られたガラス基板を500℃で30分焼成を行った。
【0127】
側面厚み、底部厚みを電子顕微鏡により観察したところ、各色蛍光体が、側面に20±5μm、底部に20±5μmの厚みでストライプ状に形成できた。
【0128】
参考例2
蛍光体粉末45gおよびバインダーポリマー(ポリビニルアルコール)25g、溶媒(水)20gと分散剤2gからなる蛍光体ペーストを作製した。蛍光体粉末は参考例1と同じもの(赤:(Y,Gd,Eu)BO、緑:(Zn,Mn)SiO、青:(Ba,Eu)MgAl1017)を用いた。まず、有機成分の各成分を水に60℃で加熱しながら溶解し、その後蛍光体粉末を添加し、混練機で混練することによってペーストを作製した。粘度は30Pa・sだった。
【0129】
該ペーストをピッチ220μm、高さ150μm、幅60μmの隔壁961本が形成されたガラス基板上に赤、緑、青の各ペーストをストライプ状に塗布した。
【0130】
塗布は、孔径100μmの吐出孔5個をピッチ660μmで1列に形成した口金により行った。口金は、赤色、青色、緑色の蛍光体ペーストのそれぞれに対し2基ずつ使用した。口金の吐出孔部と隔壁の上端の距離は、50μmにセットした。そして、ディスペンサーにより吐出圧を4kg/cm2に調節し、口金を隔壁と平行に一定速度で走行させながら5個の吐出孔から蛍光体ペーストを一定量吐出して5本の隔壁間に同時に塗布した。まず、赤色蛍光体ペーストを所定の隔壁間に塗布した。このとき、赤色蛍光体ペーストを吐出する2基の口金を、それぞれ隔壁の形成された端に隔壁方向と垂直方向に5個の吐出孔が並び、2基の口金の中心の吐出孔間隔が105.6mmとなるようにセットした。2基の口金は、同期させ、同時に同速度で同方向に走行させた。2基の口金についてそれぞれ5本塗布が終了した位置において、隔壁方向と垂直方向に2基の口金を同時に同方向に3300μm移動させた。次は逆方向に2基の口金を同様に走行させながらそれぞれ5本の隔壁間に塗布した。これを繰り返して、赤色蛍光体の所定位置に1基の口金により160本、2基合わせて320本を塗布した。塗布終了後、塗布面を下にして80℃で40分乾燥した。次に、赤色蛍光体を塗布した隣の隔壁間に青色蛍光体ペーストを同様に2基の口金により320本塗布して乾燥した。さらに次に、青色蛍光体を塗布した隣の隔壁間に緑色蛍光体ペーストを同様に2基の口金により320本塗布して乾燥した。そして、得られたガラス基板を500℃で30分焼成を行った。
【0131】
側面厚み、底部厚みを電子顕微鏡により観察したところ、各色蛍光体が、側面に20±5μm、底部に20±5μmの厚みでストライプ状に形成できた。
【0132】
実施例
参考例1と同じ蛍光体ペーストを用い、参考例1と同様の隔壁に赤、青、緑のストライプ状に塗布した。
【0133】
塗布は、孔径150μmの吐出孔を有するニードルを、ピッチ660μmで1列に40本、これをピッチ650μmで3列として先端に圧入した口金(ニードル数120本、長さ3mm)により行った。口金は、赤色、青色、緑色の蛍光体ペーストのそれぞれに対し8基ずつ使用した。口金のニードル部先端と隔壁の上端の距離は、80μmにセットした。そして、ディスペンサーにより吐出圧を4kg/cm2 に調節し、口金を隔壁と平行に一定速度で走行させながら120個の吐出孔から蛍光体ペーストを一定量吐出して40本の隔壁間に同時に塗布した。まず、赤色蛍光体ペーストを所定の隔壁間に塗布した。このとき、赤色蛍光体ペーストを吐出する8基の口金を、それぞれ隔壁方向と垂直方向に3列40本のニードルが並び、隣接する口金が接触しない本体間隔(1mm)で交互の位置となるようにセットした。8基の口金は、同期させ、同時に同速度で同方向に走行させた。蛍光体ペーストの吐出開始と終了は、ニードル先端が隔壁の上部に位置する時のみ行った。これにより隔壁間320本を1度に塗布した。塗布終了後、塗布面を下にして80℃で40分乾燥した。次に、赤色蛍光体を塗布した隣の隔壁間に青色蛍光体ペーストを同様に8基の口金により320本塗布して乾燥した。さらに次に、青色蛍光体を塗布した隣の隔壁間に緑色蛍光体ペーストを同様に8基の口金により320本塗布して乾燥した。そして、得られたガラス基板を500℃で30分焼成を行った。
【0134】
側面厚み、底部厚みを電子顕微鏡により観察したところ、各色蛍光体が、側面に20±5μm、底部に20±5μmの厚みでストライプ状に形成できた。
【0135】
参考例3
蛍光体粉末45gおよびバインダーポリマー(メチルメタクリレート、メタクリル酸、スチレン共重合体)18g、トリメチロールプロパントリアクリレート11g、溶媒(γーブチロラクトン)18g、分散剤2g、ベンゾフェノン系染料0.05g、光重合開始剤(”イルガキュア”907、チバガイギー社製)からなる蛍光体ペーストを作製した。蛍光体粉末は参考例1と同じもの(赤:(Y,Gd,Eu)BO、緑:(Zn,Mn)SiO、青:(Ba,Eu)MgAl1017)を用いた。まず、有機成分の各成分を60℃に加熱しながら溶解し、その後蛍光体粉末を添加し、混練機で混練することによってペーストを作製した。粘度は20Pa・sだった。
【0136】
該ペーストを参考例1と同様の隔壁に赤、緑、青のストライプ状に塗布した。
塗布は、孔径150μmの吐出孔を有するニードルを、ピッチ660μmで1列に40本、これを220μmピッチずつずらして3列(列ピッチ15mm)として先端に圧入した口金(ニードル数120本、長さ3mm)により行った。口金は、8基使用した。口金のニードル部先端と隔壁の上端の距離は、50μmにセットした。そして、ディスペンサーにより吐出圧を3.5kg/cmに調節し、口金を隔壁と平行に一定速度で走行させながら120個の吐出孔から蛍光体ペーストを一定量吐出して120本の隔壁間に同時に塗布した。口金の1列目のニードルからは赤色蛍光体ペーストを、2列目のニードルからは緑色蛍光体ペーストを、3列目のニードルからは青色蛍光体ペーストを吐出させ、各色所定の隔壁間に塗布した。このとき、8基の口金を、それぞれ隔壁方向と垂直方向に3列40本のニードルが並び、隣接する口金が接触しない間隔(1mm)で交互の位置となるようにセットした。8基の口金は、同期させ、同時に同速度で同方向に走行させた。蛍光体ペーストの吐出開始と終了は、ニードル先端が隔壁の上部に位置する時のみ行った。これにより隔壁間960本を1度に塗布した。塗布終了後、塗布面を下にして80℃で40分乾燥した。
【0137】
次に、ピッチ220μm、線幅70μmのネガ型フォトマスクをアライメント露光した後、0.5%炭酸ナトリウム水溶液で現像した後、500℃で30分焼成を行った。
【0138】
側面厚み、底部厚みを電子顕微鏡により観察したところ、各色蛍光体が、側面に23±2μm、底部に30±6μmの厚みでストライプ状に形成できた。
【0139】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法および製造装置によれば、蛍光体層を基板の隔壁間に高精度、かつ、簡便に形成することができるので、品質の高いプラズマディスプレイパネルを、高い生産性で安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を実施するために用いる隔壁を形成したガラス基板の模式図である。
【図2】本発明の方法により蛍光体層を塗布した後のプラズマディスプレイパネルを示す模式図である。
【図3】本発明の焼成後のプラズマディスプレイパネルを示す模式図である。
【図4】隔壁を形成したガラス基板に対して行う本発明の実施方法の1例を模式的に示した図である。
【図5】本発明の口金の1例を模式的に示す断面概略図である。
【図6】本発明の吐出孔部形状がノズル型の口金の1例を模式的に示す断面概略図である。
【図7】本発明の吐出孔部形状がニードル型の口金の1例を模式的に示す断面概略図である。
【図8】本発明の口金の吐出孔配置の例を模式的に示すものであり、ストライプ状の隔壁を形成した基板に対する位置関係を示す平面概略図である。
【図9】本発明の口金の吐出孔配置の例を模式的に示すものであり、ストライプ状の隔壁を形成した基板に対する位置関係を示す平面概略図である。
【図10】本発明の口金の吐出孔配置の例を模式的に示すものであり、ストライプ状の隔壁を形成した基板に対する位置関係を示す平面概略図である。
【図11】本発明の口金の吐出孔配置の例を模式的に示すものであり、ストライプ状の隔壁を形成した基板に対する位置関係を示す平面概略図である。
【図12】本発明の実施方法の1例を模式的に示すものであり、2基の口金またはノズルまたはニードルが同期しながら隔壁を形成した基板の全面に塗布する動作方向を示す平面概略図である。
【図13】本発明の実施方法の1例を模式的に示すものであり、4基の口金またはノズルまたはニードルを、隣接するもの同士が接触しない間隔で交互の位置となるようにセットして、同期させ、同時に同速度で同方向に走行させて隔壁を形成した基板の全面に塗布する動作を示す平面概略図である。
【図14】本発明の一実施態様に係る塗液の塗布装置の全体斜視図である。
【図15】図14の装置の要部を説明するための概略図である。
【図16】本発明で用いられる口金の一例を示す概略縦断面図である。
【図17】図16の口金の底面図である。
【図18】本発明で用いられる他の口金の一例を示す概略縦断面図である。
【図19】図18の口金の底面図である。
【図20】本発明で用いられるさらに他の口金の一例を示す底面図である。
【図21】本発明で用いられる他の口金の一例を示す概略縦断面図である。
【図22】図21の口金の底面図である。
【図23】本発明の他の実施態様に係る塗液の塗布装置の要部を説明するための概略斜視図である。
【符号の説明】
1:電極
2:基板
3:隔壁
4:赤色蛍光体層
5:青色蛍光体層
6:緑色蛍光体層
7:ニードル
8:蛍光体ペースト
9:吐出孔出口部と隔壁上部の距離
10:多孔口金
11:多孔ノズル
12:多孔ニードル
13:1孔の口金またはノズルまたはニードル
14:1列配置孔の1色塗布用口金またはノズルまたはニードル
15:3列配置孔の1色塗布用口金またはノズルまたはニードル
16:1列配置孔の3色塗布用口金またはノズルまたはニードル
17:基板上のストライプ状隔壁
18:口金またはノズルまたはニードルの走行方向
19:隔壁を形成した基板
20:口金またはノズルまたはニードル
21:口金またはノズルまたはニードル同士が同期した状態の走行動作方向
40:基台
41:基板
42:テーブル
43:吸引孔
44:ガイド溝レール
45:スライド脚
46:フィードスクリュー
47:コネクタ
48:軸受
49:ACサーボモータ
50:口金
51:ホルダー
52:水平バー
53:リニアアクチュエータ
54:昇降ブラケット
55:伸縮ロッド
56:昇降機構
57:Y軸移動ブラケット
58:支柱
59:軸方向移動機構
60:センサ支柱
61:高さセンサ
62:マニホールド
63:蛍光体ペースト
64:吐出孔
65:供給ホース
66:吐出用電磁切換え弁
67:供給ユニット
68:吸引ホース
69:吸引用電磁切換え弁
70:蛍光体ペーストタンク
71:供給装置コントローラ
72:全体コントローラ
73:モータコントローラ
74:センサーブラケット
75:位置センサ
76:位置センサ
77:カメラ支柱
78:カメラ
79:画像処理装置
80:昇降機構用アクチュエータ
81:幅方向移動機構用アクチュエータ
90:口金
91:マニホールド部
92:吐出孔
93:ニードル
94:供給口
95:口金
96:マニホールド部
97:マニホールド部
98:マニホールド部
99:供給口
100:供給口
101:供給口
102:吐出孔
103:吐出孔
104:吐出孔
110:ノズル
111:ノズル
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a coating liquid coating method and a coating apparatus for a substrate on which a specific pattern having an uneven shape is formed. In particular, the present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a plasma display panel in which stripe-shaped partition walls are arranged. The plasma display panel according to the present invention is used as a wall-mounted television or an information display.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a screen printing method is known as a method for manufacturing a plasma display panel. In particular, as a method for forming a phosphor for a plasma display, a screen printing method is often used.
[0003]
Further, a method of using sandblasting after screen printing as shown in JP-A-6-5205 and a method of screen printing after applying a crosslinking agent as shown in JP-A-5-144375 have been proposed. However, both use screen printing.
[0004]
However, since the shape of the screen plate changes as printing is repeated, screen printing has the disadvantage that a highly accurate pattern cannot be formed, and there is a problem in mass production with respect to management aspects such as cleaning of the screen plate.
[0005]
In addition, as a method for obtaining a highly accurate pattern, a method using photolithography is also performed. In this case, in order to form each color phosphor layer of red, green, and blue, application, exposure, It is necessary to repeat development, drying and other processes three times, and unnecessary consumption of phosphor powder by removing unnecessary portions by developing after applying each color to the entire surface, and recovering, recycling, etc. Become high. Then, since each color is applied to the entire surface, there is a problem that color mixing due to the residual development of the overcoated color is unavoidable.
[0006]
A method of forming a phosphor layer by ejecting a phosphor paste from the tip of an inkjet nozzle has also been proposed. However, in the case of inkjet, since the phosphor paste is ejected by a piezoelectric element or the like, the viscosity needs to be about 0.2 poise or less, and the amount of phosphor powder in the paste cannot be increased. There was a problem that the thickness of the body layer was reduced. Moreover, since the diameter of the inkjet nozzle was small, there was a problem that the phosphor powder was clogged.
[0007]
As other methods for simply forming a striped colored pattern on a glass substrate, there are methods described in JP-A-5-11105 and JP-A-5-142407 using a nozzle. Cannot be used as it is for a substrate having a flat surface and a surface having irregularities.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides a coating liquid that can easily and accurately form a coating liquid such as a phosphor paste in a plurality of concave portions of a concavo-convex substrate such as a plasma display panel substrate in which stripe-shaped partition walls are formed in a fixed pattern. An object is to provide a coating apparatus. Moreover, it aims at providing the manufacturing method and manufacturing apparatus of a plasma display panel which can implement | achieve high productivity and high quality by this.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
  In order to solve the above-mentioned problems, a method for producing a plasma display panel according to the present invention comprises three types of phosphor pastes each containing phosphor powders that emit red, green, and blue light on a glass substrate from a die having discharge holes. A method of manufacturing a plasma display panel in which a phosphor screen is formed by firing after applying each of the barrier ribs in a stripe shape,From two or more discharge holes per stripeIt consists of what is characterized by apply | coating.
[0010]
Moreover, in the said method, it is preferable to apply | coat in the state whose space | interval of the upper end part of a partition and the discharge hole exit part of a nozzle | cap | die is 0.01-2 mm.
  In the above method, the discharge hole portion shape is preferably a nozzle or a needle.
  Further, in the above method, it is preferable that the base and / or the glass substrate is run in parallel with the partition on the glass substrate.
  In the above method, the base preferably has two or more discharge holes for one color..
In the above method, it is preferable that the shortest interval between the discharge holes for discharging phosphor pastes emitting different colors from one base and discharging the phosphor pastes of different colors is 600 μm or more.
  Moreover, it is preferable to apply | coat simultaneously from 2 or more bases in the said method.
  Further, in the above method, it is preferable to apply two or more bases while running at the same speed.
  In the above method, it is preferable that two or more bases are applied in the same direction while traveling at the same speed.
  In the above method, it is preferable to apply only one color from one die.
  Moreover, it is preferable to apply simultaneously from two or more bases for one color in the above method.
  Further, in the above method, it is preferable that two or more positions are shifted by an integral multiple of the partition interval in the direction perpendicular to the partition direction.
[0011]
Further, in the above method, it is preferable that the two bases adjacent to each other are positioned in a direction parallel to the partition wall.
Moreover, it is preferable to pass through a drying process every time it applies for every color in the said method, and applies 1 color.
In the above method, it is preferable to use a paste having a viscosity of 1 to 100 Pa · s as the phosphor paste.
In the above method, the phosphor powder has a cumulative average particle size of 0.5 to 15 μm and a specific surface area of 0.1 to 5 m.2It is preferable to use phosphor powder that is / cc.
Moreover, it is preferable that after applying the phosphor paste in the above method, a step of drying with the phosphor coating surface facing down is performed.
In the above method, the phosphor paste is preferably a photosensitive phosphor paste.
[0012]
  Furthermore, the coating apparatus for applying a coating liquid to the concavo-convex substrate of the present invention faces the concavo-convex portion of the concavo-convex substrate, a table for fixing the concavo-convex substrate in which the concavo-convex portions are formed in a striped pattern in one direction on the surface.pluralHas discharge holeThe plurality of discharge holes are linearly arranged in a plurality of rows in the stripe direction of the concavo-convex portion of the concavo-convex substrate.A base, a supply means for supplying a coating liquid to the base, a moving means for relatively moving the table and the base in a three-dimensional manner, and an interval between an upper end portion of the convex portion of the concavo-convex substrate and a discharge hole outlet portion of the base And a control means for controlling the coating liquid, wherein the coating liquid is applied to the concave portions of the concavo-convex substrate.
[0013]
  Moreover, in the said apparatus, it is preferable that the said nozzle | cap | die has a manifold part which stores a coating liquid, and the exit part of a discharge hole is a plane.
  Further, in the above apparatus, it is preferable that the base has a manifold part for storing the coating liquid, and the discharge hole is configured by arranging needles having the same shape..
Further, in the above apparatus, the base has a plurality of manifold portions independent from each other and discharge holes for discharging each coating liquid from each manifold portion, and the shortest interval between the discharge holes connected to different manifold portions is 600 μm. Preferably there is.
  Moreover, it is preferable that two or more bases are arranged in the above apparatus.
  Further, in the above apparatus, it is preferable that two or more bases are arranged so as to be shifted by an integral multiple of the convex portion interval in a direction perpendicular to the stripe direction of the concave and convex portions of the concave and convex substrate.
  Moreover, it is preferable that two or more bases adjacent to each other in the above-described apparatus are arranged so as to be shifted in the stripe direction of the uneven portion of the uneven substrate.
  Furthermore, the plasma display panel manufacturing apparatus of the present invention is a paste containing phosphor powder that emits light in any one of red, green, and blue, and uses the coating liquid coating apparatus described above. Consists of features.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention is a method of first applying a phosphor paste partially on a glass substrate 2 on which electrodes 1 and barrier ribs 3 as shown in FIG. 1 are formed, and in particular, emits three primary colors of red, blue and green. The present invention relates to a phosphor layer forming method in which the phosphors to be applied are respectively applied in stripes to form a red phosphor layer 4, a blue phosphor layer 5, and a green phosphor layer 6 as shown in FIG.
[0015]
Since red (R), blue (B), and green (G) form one pixel line with three stripes, it is necessary to repeat RGB or RBG.
[0016]
As a forming method therefor, first, a base having one discharge hole arranged for each of R, G, and B is run in parallel with the partition wall and / or while running a glass substrate ( 8), a method is used in which a phosphor paste is discharged and applied between barrier ribs at predetermined positions of each color. As a more efficient method, a plurality of nozzles (FIG. 5) having two or more discharge holes per color at predetermined application position intervals for each color (the center interval of the discharge holes is three times the partition wall pitch) are used. A method of applying simultaneously from the discharge holes (FIG. 9) can be used.
[0017]
In order to further improve the thickness of the paste applied between one stripe-shaped partition wall and increase the coating speed, a die having two or more discharge holes per stripe in a direction parallel to the partition wall. The method (FIG. 10) of applying simultaneously from a plurality of discharge holes can be used.
[0018]
In addition, it is possible to use one base having discharge holes for phosphor pastes that emit light of two or more different colors at the same time. In this case, different colors are used in order to avoid color mixing with other colors. The interval between the holes for discharging the phosphor paste is preferably 600 μm or more. In the high-definition plasma display panel, the interval between the partition walls is 100 to 400 μm. As an example, three rows of three colors are arranged by shifting in the partition direction so that the hole interval is a linear distance of 600 μm or more. It can be carried out by the method (FIG. 11).
[0019]
In the case where the bases for discharging the phosphor pastes of different colors are independent from each other, the coating can be carried out by running in parallel with the barrier ribs at the same speed and / or by running the glass substrate.
[0020]
As a more efficient method, two or more bases for discharging phosphor pastes that emit light of different colors are arranged for each color, or bases for simultaneously discharging phosphor pastes that emit light of two or more different colors. By using a method (FIG. 12) in which two or more are arranged and synchronized or moved in the same direction and at the same speed while being connected, one for each color is used. Compared to the case, the coating time can be shortened to half or less.
[0021]
At this time, the two or more units are shifted by an integral multiple of the partition interval in the direction perpendicular to the partition direction. When the positions of two or more adjacent units are “deviation” <“outer dimension of the base body”, the partition It is efficient and preferable to arrange it so as to be shifted in the parallel direction (FIG. 13).
[0022]
It is also preferable to use a method that undergoes a drying process every time one color is applied in order to avoid color mixing of adjacent phosphor pastes of different colors.
[0023]
The inner diameter of the discharge port used in the present invention is preferably equal to or smaller than the partition wall interval with respect to the partition wall interval of 100 to 400 μm, and needs to be larger than the particle diameter of the phosphor powder. In consideration of the particle size distribution of the phosphor powder and some aggregation, it is preferably 80 to 400 μm in order to stably discharge the phosphor paste.
[0024]
In addition, the discharge port shape used in the present invention is preferably a nozzle (FIG. 6) or a needle (FIG. 7), because the base is less likely to become dirty.
[0025]
Furthermore, when applying, the distance 9 between the upper end portion of the partition wall and the discharge hole outlet portion of the base is maintained at 0.01 to 2 mm, and the phosphor is moved while traveling at a constant speed and / or while traveling the glass substrate. It is preferable to apply the paste between the partition walls by discharging the paste at a constant flow rate. More preferably, it is 0.03 to 1 mm. By applying at this interval, the phosphor paste can be poured between the partition walls while avoiding contact with the upper end portions of the partition walls.
[0026]
Moreover, it is preferable to use a paste having a viscosity of 1 to 100 Pa · s as the phosphor paste used in the present invention. More preferably, it is 5 to 50 Pa · s.
[0027]
The composition of the phosphor paste is preferably composed of components that are removed by evaporation or decomposition in the drying and baking steps after coating, except for the phosphor powder. By carrying out like this, the fluorescent substance layer comprised only with fluorescent substance after baking can be formed. As such a phosphor paste, for example, a composition composed of phosphor powder, an organic compound dispersant, a water-soluble organic binder, and water. Alternatively, a composition composed of phosphor powder, an organic binder, an organic solvent, a composition obtained by adding an organic compound dispersant to the composition, and the like can be used.
[0028]
Moreover, patterning by photolithography can be made possible by imparting photosensitivity to such a composition. In this case, it is effective to remove the phosphor formed in unnecessary portions other than the upper part of the partition wall and the partition wall forming part in the coating process. After the coating, it is exposed through a photomask, and the paste in the exposed portion is solubilized or insolubilized in the developer, whereby unnecessary portions can be removed in the developing step and a phosphor layer can be formed.
[0029]
The phosphor powder used in the present invention is not particularly limited. For example, in red, Y2OThree: Eu, YVOFour: Eu, (Y, Gd) BOThree: Eu, Y2OThreeS: Eu, γ-ZnThree(POFour)2: Mn, (ZnCd) S: Ag + In2OThreeand so on. In green, Zn2GeO2: M, BaAl12O19: Mn, Zn2SiOFour: Mn, LaPOFour: Tb, ZnS: Cu, Al, ZnS: Au, Cu, Al, (ZnCd) S: Cu, Al, Zn2SiOFour: Mn, As, YThreeAlFiveO12: Ce, CeMgAl11O19: Tb, Gd2O2S: Tb, YThreeAlFiveO12: Tb, ZnO: Zn and the like. In blue, SrFive(POFour)ThreeCl: Eu, BaMgAl14Otwenty three: Eu, BaMgAl16O27: Eu, BaMg2Al14Otwenty four: Eu, ZnS: Ag + red pigment, Y2SiOThree: Ce and the like.
[0030]
And at least one element selected from the group consisting of thulium (Tm), terbium (Tb) and europium (Eu), and at least one element selected from yttrium (Y), gadolinium (Gd) and lutetium (Lu). A tantalate rare earth phosphor substituted with a matrix rare earth element can be used. Preferably, the rare earth phosphor of tantalate is represented by the formula Y1-xEuxTaOFour(Wherein X is approximately 0.005 to 0.1). The europium activated yttrium tantalate phosphor. Europium activated yttrium tantalate is preferred for the red phosphor, and tantalate rare earth phosphor is the composition formula Y for the green phosphor.1-xTbxTaOFour(Wherein X is approximately 0.001 to 0.2), terbium-activated yttrium tantalate is preferred. For blue phosphor, tantalate rare earth phosphor is Y1-xTbxTaOFourThulium activated yttrium tantalate represented by the formula (wherein X is approximately 0.001 to 0.2) is preferred.
[0031]
In the green phosphor, Mn is zinc silicate (Zn2SiOFour) Manganese-activated zinc phosphor (Zn) having an average particle size of 2 μm or more and 8 μm or less activated by 0.2% by weight or more and less than 0.1% by weight based on the base amount2SiOFour: Mn) and the general formula is (Zn1-xMnx) O ・ αSiO2A manganese-activated zinc silicate phosphor represented by the formula (wherein X and α are in the range of 0.01 ≦ X ≦ 0.2 and 0.5 <α ≦ 1.5) is also preferably used. It is done.
[0032]
The phosphor powder particle size used in the above is selected in consideration of the line width, width interval (space) and thickness of the phosphor layer pattern to be produced, but the powder has a cumulative average particle size of 0.5. -15 μm, preferably 0.5-6 μm, specific surface area 0.1-5 m2/ G is preferable. More preferably, the particle diameter is 1 to 6 μm and the specific surface area is 0.5 to 4 m.2/ G. If it is in this range, the discharge hole is not easily clogged, stable discharge is possible, and a highly accurate pattern shape can be obtained. Moreover, it is preferable because the phosphor has good luminous efficiency and a long lifetime. Powder particle diameter is less than 0.5μm, specific surface area is 5m2When the amount exceeds / g, the powder becomes too fine, and the powder tends to agglomerate. When patterning is performed by photolithography, light is scattered during exposure and the unexposed portion is photocured. For this reason, a residual film of the pattern (excessive phosphor remains in the unexposed portion) occurs during development, and a high-definition pattern cannot be obtained. In addition, the luminous efficiency and lifetime of the phosphor are reduced.
[0033]
As the shape of the phosphor powder, a polyhedral (granular) one can be used, but a powder without aggregation is preferable. Among them, the spherical powder is more preferable because it hardly causes clogging of discharge holes and can be stably discharged, and when performing pattern processing by photolithography, the influence of scattering during exposure can be reduced. The spherical powder preferably has a particle shape with a sphericity of 80% by number or more. More preferably, the sphericity is 90% by number or more. When the sphericity is less than 80% by number, it is difficult to obtain a high-definition pattern due to the influence of scattering by the phosphor powder during ultraviolet exposure. The spherical ratio is measured by photographing the phosphor powder with an optical microscope at a magnification of 300 times, and counting the particles that can be counted, and the ratio of the spherical particles is defined as the spherical ratio.
[0034]
As an organic component used for this invention, additives, such as an organic binder, a solvent, and a dispersing agent, a plasticizer, a leveling agent as needed, can be included.
[0035]
Specific examples of organic binders include (poly) vinyl butyral, (poly) vinyl acetate, (poly) vinyl alcohol, cellulosic polymers (eg, methylcellulose, ethylcellulose, hydroxyethylcellulose, methylhydroxyethylcellulose), polyethylene, and silicon polymers. (Eg (poly) methylsiloxane, (poly) methylphenylsiloxane), polystyrene, butadiene / styrene copolymers, polystyrene, (poly) vinylpyrrolidone, polyamides, high molecular weight polyethers, copolymers of ethylene oxide and propylene oxide polyacrylamide and various Acrylic polymers (eg, sodium polyacrylate, (poly) lower alkyl acrylate, (poly) lower alkyl methacrylate, Fine lower alkyl acrylates and methacrylates and various copolymers and multi-polymers.
[0036]
Specific examples of the plasticizer include dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, polyethylene glycol, glycerin and the like.
[0037]
Specific examples of the organic solvent include methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl ethyl ketone, dioxane, acetone, cyclohexanone, cyclopentanone, isobutyl alcohol, isopropyl alcohol, tetrahydrofuran, butyl carbitol acetate, dimethyl sulfoxide, γ- Butyrolactone, terpineol, benzyl alcohol, bromobenzene, chlorobenzene, dibromobenzene, dichlorobenzene, bromobenzoic acid, chlorobenzoic acid, and the like, and organic solvent mixtures containing one or more of these are used.
[0038]
Anionic and nonionic surfactants are used as the organic compound dispersant.
[0039]
In the present invention, when pattern processing is performed by photolithography, it is also possible to use a photosensitive phosphor paste having an organic component containing a photosensitive compound and a phosphor powder as essential components.
[0040]
The organic component used in the photosensitive phosphor paste is preferably an organic component containing a photosensitive compound in an amount of 10% by weight or more, more preferably 25% by weight or more. The organic component containing a photosensitive compound includes a photosensitive component selected from at least one of a photosensitive polymer, a photosensitive monomer, and a photosensitive oligomer, and further includes a photopolymerization initiator and a sensitizer UV as necessary. An additive such as a light absorber is also added.
[0041]
The amount of the organic component containing the photosensitive compound used in the present invention is preferably 15 to 60% by weight. If it is 15% by weight or less, the pattern property is deteriorated due to insufficient photosensitivity, and if it is 60% by weight or more, the binder removal property at the time of firing is poor and the firing is insufficient.
[0042]
As the photosensitive component, there are a light-insolubilized type and a light-solubilized type,
(1) Containing a functional monomer, oligomer or polymer having one or more unsaturated groups in the molecule
(2) Containing photosensitive compounds such as aromatic diazo compounds, aromatic azide compounds, and organic halogen compounds
(3) There are so-called diazo resins such as a condensate of diazo amine and formaldehyde.
[0043]
In addition, as a light-soluble type,
(4) Containing inorganic salts of diazo compounds and organic acids, quinonediazos
(5) For example, phenol, novolak resin naphthoquinone 1,2-diazide-5-sulfonic acid ester and the like in which quinonediazos are bonded to an appropriate polymer binder.
[0044]
As the photosensitive component used in the present invention, all of the above-mentioned components can be used. As the photosensitive paste, the photosensitive component (1) that can be used simply by mixing with inorganic fine particles is preferable.
[0045]
The photosensitive monomer is a compound containing a carbon-carbon unsaturated bond, and specific examples thereof include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, sec-butyl acrylate, sec. -Butyl acrylate, iso-butyl acrylate, tert-butyl acrylate, n-pentyl acrylate, allyl acrylate, benzyl acrylate, butoxyethyl acrylate, butoxytriethylene glycol acrylate, cyclohexyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, 2 -Ethylhexyl acrylate, glycerol acrylate, glycidyl acrylate, heptadecafluorodecyl acrylate, 2 Hydroxyethyl acrylate, isobornyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, isodecyl acrylate, isooctyl acrylate, lauryl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, methoxyethylene glycol acrylate, methoxydiethylene glycol acrylate, octafluoropentyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, stearyl Acrylate, trifluoroethyl acrylate, allylated cyclohexyl diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,3-butylene glycol diacrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate , Dipen Erythritol hexaacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, glycerol diacrylate, methoxylated cyclohexyl diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, propylene glycol diacrylate, polypropylene glycol diacrylate, triglycerol diacrylate, tri Methylolpropane triacrylate, acrylamide, aminoethyl acrylate, phenyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, benzyl acrylate, 1-naphthyl acrylate, 2-naphthyl acrylate, bisphenol A diacrylate, diacrylate of bisphenol A-ethylene oxide adduct, bisphenol A- Diacrylate of propylene oxide adduct, thiophenol acrylate, benzyl mercaptan acrylate, a monomer in which 1 to 5 of hydrogen atoms of these aromatic rings are substituted with chlorine or bromine atoms, or styrene, p-methylstyrene O-methylstyrene, m-methylstyrene, chlorinated styrene, brominated styrene, α-methylstyrene, chlorinated α-methylstyrene, brominated α-methylstyrene, chloromethylstyrene, hydroxymethylstyrene, carboxymethylstyrene, Vinyl naphthalene, vinyl anthracene, vinyl carbazole, and acrylates in the above compounds, in which some or all of the acrylates are replaced with methacrylate, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 1-vinyl-2-pyrrolide And the like. In the present invention, one or more of these can be used.
[0046]
In addition to these, the development property after exposure can be improved by adding an unsaturated acid such as an unsaturated carboxylic acid. Specific examples of the unsaturated carboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, vinyl acetic acid, and acid anhydrides thereof.
[0047]
Examples of the binder include polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, methacrylic ester polymer, acrylic ester polymer, acrylic ester-methacrylic ester copolymer, α-methylstyrene polymer, and butyl methacrylate resin.
[0048]
Moreover, the oligomer and polymer obtained by superposing | polymerizing at least 1 type among the compounds which have the above-mentioned carbon-carbon double bond can be used. In the polymerization, it can be copolymerized with other photosensitive monomers so that the content of these monomers is 10% by weight or more, more preferably 35% by weight or more.
[0049]
As a monomer to be copolymerized, the developability after exposure can be improved by copolymerizing an unsaturated acid such as an unsaturated carboxylic acid. Specific examples of the unsaturated carboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, vinyl acetic acid, and acid anhydrides thereof.
[0050]
The acid value (AV) of the polymer or oligomer having an acidic group such as a carboxyl group in the side chain thus obtained is preferably 50 to 180, more preferably 70 to 140. When the acid value exceeds 180, the allowable development width becomes narrow. If the acid value is less than 50, the solubility of the unexposed area in the developing solution is lowered. Therefore, when the developing solution concentration is increased, the exposed area is peeled off and it is difficult to obtain a high-definition pattern.
[0051]
By adding a photoreactive group to the side chain or molecular end of the polymer or oligomer described above, it can be used as a photosensitive polymer or photosensitive oligomer having photosensitivity.
[0052]
Preferred photoreactive groups are those having an ethylenically unsaturated group. Examples of the ethylenically unsaturated group include a vinyl group, an allyl group, an acrylic group, and a methacryl group.
[0053]
Such a side chain can be added to an oligomer or polymer by using an ethylenically unsaturated compound having a glycidyl group or an isocyanate group relative to a mercapto group, amino group, hydroxyl group or carboxyl group in the polymer. There is a method of making an acid chloride or allyl chloride by addition reaction.
[0054]
Examples of the ethylenically unsaturated compound having a glycidyl group include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, allyl glycidyl ether, glycidyl ethyl acrylate, crotonyl glycidyl ether, glycidyl crotonic acid, and glycidyl ether of isocrotonic acid.
[0055]
Examples of the ethylenically unsaturated compound having an isocyanate group include (meth) acryloyl isocyanate and (meth) acryloylethyl isocyanate.
[0056]
In addition, the ethylenically unsaturated compound having a glycidyl group or an isocyanate group, acrylic acid chloride, methacrylic acid chloride or allyl chloride is 0.05 to 1 molar equivalent with respect to a mercapto group, amino group, hydroxyl group or carboxyl group in the polymer. It is preferable to add.
[0057]
Specific examples of the photopolymerization initiator include benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4-bis (dimethylamine) benzophenone, 4,4-bis (diethylamino) benzophenone, 4,4-dichlorobenzophenone, 4 -Benzoyl-4-methyldiphenyl ketone, dibenzyl ketone, fluorenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenyl-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, p -T-butyldichloroacetophenone, thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyl, benzyldimethylketanol, benzylmethoxyethyl acetal, benzoy , Benzoin methyl ether, benzoin butyl ether, anthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-amylanthraquinone, β-chloroanthraquinone, anthrone, benzanthrone, dibenzosuberone, methyleneanthrone, 4-azidobenzalacetophenone, 2,6- Bis (p-azidobenzylidene) cyclohexanone, 2,6-bis (p-azidobenzylidene) -4-methylcyclohexanone, 2-phenyl-1,2-butadion-2- (o-methoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl- Propanedion-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, 1,3-diphenyl-propanetrione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-3-ethoxy-propanetrione-2- (o-benzoyl) ) Oxime, Michler's ketone, 2-methyl- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone, naphthalenesulfonyl chloride, quinolinesulfonyl chloride, N-phenylthioacridone, 4,4-azobisisobutyro Photoreducing dyes such as nitrile, diphenyl disulfide, benzthiazole disulfide, triphenylphosphine, camphorquinone, carbon tetrabromide, tribromophenylsulfone, benzoin peroxide and eosin, methylene blue and reduction of ascorbic acid, triethanolamine, etc. Combinations of agents are included. In the present invention, one or more of these can be used.
[0058]
A photoinitiator is added in 0.1-6 weight% with respect to the photosensitive component, More preferably, it is 0.2-5 weight%. If the amount of the polymerization initiator is too small, the sensitivity to light becomes dull, and if the amount of the photopolymerization initiator is too large, the residual ratio of the exposed area may be too large.
[0059]
It is also effective to add an ultraviolet light absorber. High definition and high resolution can be obtained by adding a light-absorbing agent having a high ultraviolet absorption effect. As the ultraviolet light absorber, an organic dye, particularly an organic dye having a high UV absorption coefficient in a wavelength range of 350 to 450 nm is preferably used. Specifically, azo dyes, amino ketone dyes, xanthene dyes, quinoline dyes, amino ketone dyes, anthraquinone dyes, benzophenone dyes, diphenyl cyanoacrylate dyes, triazine dyes, p-aminobenzoic acid dyes, and the like can be used. . Even when an organic dye is added as a light-absorbing agent, it is preferable because it does not remain in the insulating film after baking and the deterioration of the insulating film characteristics due to the light-absorbing agent can be reduced. Of these, azo dyes and benzophenone dyes are preferable. The addition amount of the organic dye is preferably 0.05 to 5% by weight. If it is 0.05% by weight or less, the effect of adding an ultraviolet light absorber is reduced, and if it exceeds 5% by weight, the insulating film properties after firing are deteriorated. More preferably, it is 0.15-1 weight%. An example of a method for adding an ultraviolet light absorber composed of an organic dye is to prepare a solution in which an organic dye is dissolved in an organic solvent in advance, and then mix the phosphor powder in the organic solvent and then dry it. By this method, a so-called capsule-like powder in which the surface of each phosphor powder is coated with an organic film can be produced.
[0060]
A sensitizer is added in order to improve sensitivity. Specific examples of the sensitizer include 2,4-diethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,3-bis (4-diethylaminobenzal) cyclopentanone, 2,6-bis (4-dimethylaminobenzal) cyclohexanone, 2,6-bis (4-dimethylaminobenzal) -4-methylcyclohexanone, Michler's ketone, 4,4-bis (diethylamino) -benzophenone, 4,4-bis (dimethylamino) chalcone, 4,4-bis (diethylamino) ) Chalcone, p-dimethylaminocinnamylidene indanone, p-dimethylaminobenzylidene indanone, 2- (p-dimethylaminophenylvinylene) -isonaphthothiazole, 1,3-bis (4-dimethylaminobenzal) acetone 1,3-carbonyl-bis (4-diethylamino) Benzal) acetone, 3,3-carbonyl-bis (7-diethylaminocoumarin), N-phenyl-N-ethylethanolamine, N-phenylethanolamine, N-tolyldiethanolamine, N-phenylethanolamine, isoamyl dimethylaminobenzoate And isoamyl diethylaminobenzoate, 3-phenyl-5-benzoylthiotetrazole, 1-phenyl-5-ethoxycarbonylthiotetrazole and the like. In the present invention, one or more of these can be used. Some sensitizers can also be used as photopolymerization initiators. When adding a sensitizer to the photosensitive paste of this invention, the addition amount is 0.05-10 weight% normally with respect to the photosensitive component, More preferably, it is 0.1-10 weight%. If the amount of the sensitizer is too small, the effect of improving the photosensitivity is not exhibited, and if the amount of the sensitizer is too large, the residual ratio of the exposed portion may be too small.
[0061]
Phosphor pastes or photosensitive phosphor pastes using these are usually phosphor powders, organic binders, ultraviolet light absorbers, photosensitive polymers, photosensitive monomers, photopolymerization initiators, dispersants, plasticizers, solvents, etc. After preparing various components so as to have a predetermined composition, they are uniformly mixed and dispersed with a three-roller or a kneader. Alternatively, the dispersant may be dissolved in a solvent in advance, or the phosphor powder may be mixed with other components after surface treatment with the dispersant or the ultraviolet light absorber.
[0062]
The glass substrate used in the present invention is not particularly limited, but general soda lime glass, glass obtained by annealing soda lime glass, high strain point glass (for example, “PD-200” manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), or the like. Can be used. The size of the glass substrate is not particularly limited, and glass having a thickness of 1 to 5 mm can be used.
[0063]
A plasma display substrate can be obtained by forming a phosphor layer on a glass substrate on which electrodes and barrier ribs are formed. Further, a substrate in which a dielectric layer is formed in addition to the electrodes and the partition walls may be used. The electrode can be formed of silver, aluminum, copper, gold, nickel, tin oxide, ITO or the like using screen printing or a photosensitive conductive paste.
[0064]
As the partition wall, a lattice-shaped or stripe-shaped partition wall can be used, but the present invention is particularly effective in a stripe-shaped partition wall. As a pitch of a partition, 100-500 micrometers is preferred. The height of the partition walls is preferably 50 to 200 μm.
[0065]
In the present invention, the phosphor layer can also be formed on the side surfaces of the partition walls in the heating step of drying the paste applied between the partition walls by a die having nozzles or nozzles or needles. By forming the phosphor layer not only between the partition walls but also on the side surfaces of the partition walls, the area of the phosphor surface can be increased, which is effective in improving the brightness of the plasma display. Drying is performed with the phosphor-coated surface of the glass substrate facing up, but it is also preferable to hold and hold the glass substrate facing down.
[0066]
Next, an example of a method for forming a phosphor layer of a plasma display according to the present invention will be described. However, the present invention is not limited to this.
[0067]
(1) Application process
On the glass substrate (FIG. 1) on which the electrode layer and the barrier rib layer are formed, the phosphor paste is applied between the predetermined barrier ribs of each color. As a coating method, a nozzle or nozzle or needle outlet having a discharge hole is set at a height of 0.01 to 2 mm from the upper end of the partition (FIG. 4) to form a striped partition. The phosphor paste is discharged at a constant flow rate and is allowed to flow between the barrier ribs while running at a constant speed in parallel with the.
[0068]
The nozzles, nozzles, or needles having the discharge holes used at this time are arranged with one discharge hole for each phosphor paste of each color of R, G, B, and applied one by one between the partition walls. However, as a more efficient method, a die having two or more discharge holes arranged on a straight line at a predetermined coating position interval for each color (see FIG. 8). 5), it is preferable to apply simultaneously between two or more partition walls (FIG. 9). Further, in order to further increase the thickness of the paste applied between one stripe-shaped partition wall and increase the coating speed, one line for each color or one line on a predetermined coating position interval for each color. A method of applying two or more nozzles, nozzles or needles each having two or more discharge holes arranged in parallel in the direction parallel to the partition wall (FIG. 10) can be used. In addition, it is possible to use one nozzle or nozzle or needle having holes for discharging two or more different colors of phosphor paste at the same time and having a discharge hole interval of 600 μm or more (FIG. 11).
[0069]
When the nozzles or nozzles or needles for discharging phosphor pastes of different colors run independently, each color is applied while running in parallel with the barrier ribs at the same speed.
As a more efficient method, two or more bases or nozzles or needles for discharging phosphor pastes of different colors are arranged for each color and applied to the entire panel surface in a synchronized or connected state ( FIG. 12) is also possible.
The viscosity of the phosphor paste used is preferably 1 to 100 Pa · s.
[0070]
By using a die or a nozzle or a needle having such discharge holes, the phosphor pastes of R, G, and B are applied sequentially or simultaneously in stripes. In order to avoid color mixing of adjacent different colors, it is also preferable to use a method that undergoes a drying process every time one color is applied.
[0071]
In addition, the phosphor of the plasma display needs to have a thickness of 10 to 50 μm at the bottom and side surfaces (half the height of the partition wall), and shrinkage after drying and firing depending on the phosphor powder ratio in the phosphor paste used. It is necessary to control the coating thickness in consideration of the above.
[0072]
(2) Drying process
After coating, drying is performed. Here, the coating is performed with the coated surface facing up, but drying with the coated surface facing down is also preferred. By doing so, the formability of the phosphor layer on the side wall of the partition can be improved. The angle when the coating surface is down is such that the glass substrate is at an angle of 0 to 30 degrees with respect to the horizontal plane. The drying temperature and drying time vary depending on the paste composition and viscosity, but it is preferably performed at 50 to 200 ° C. for 5 to 60 minutes.
[0073]
(3) Firing process
Next, firing is performed in a firing furnace. The firing atmosphere and temperature vary depending on the type of paste and substrate, but firing is performed in an atmosphere of air, nitrogen, hydrogen, or the like. The firing temperature is 400 to 550 ° C. As the firing furnace, a batch-type firing furnace or a belt-type or roller hearth-type continuous firing furnace can be used.
[0074]
Through the steps (1) to (3), a back plate for a plasma display panel in which a phosphor layer is formed between partition walls on a glass substrate can be produced.
[0075]
Furthermore, in the coating process, when removing the phosphor formed on unnecessary portions other than the upper part of the partition wall or the partition forming part, pattern processing by photolithography is performed by using a phosphor paste imparted with photosensitivity. Can be made possible. In this case, after coating, exposure is performed through a photomask, and the paste in the exposed portion is solubilized or insolubilized in the developer, thereby removing unnecessary portions in the developing step. Then, an exposure step (4) and a development step (5) are performed.
[0076]
(4) Exposure process
A method of performing mask exposure using a photomask is common, as is done in normal photolithography. As the mask to be used, either a negative type or a positive type is selected depending on the type of the photosensitive organic component. Alternatively, a method of directly drawing with a laser beam or the like without using a photomask may be used. As the exposure apparatus, a stepper exposure machine, a proximity exposure machine or the like can be used.
[0077]
In addition, when performing large-area exposure, a photosensitive paste is applied on a substrate such as a glass substrate, and then exposure is performed while being conveyed, thereby exposing a large area with an exposure machine having a small effective exposure area. Can do.
[0078]
Examples of the active light source used in this case include visible light, near ultraviolet light, ultraviolet light, electron beam, X-ray, and laser light. Among these, ultraviolet light is preferable. Mercury lamps, ultra-high pressure mercury lamps, halogen lamps, germicidal lamps, etc. can be used. Among these, an ultrahigh pressure mercury lamp is suitable.
[0079]
When using a photomask, the design of the pattern width is important. Usually, the same width as the width (space) obtained by subtracting the partition wall width from the partition pitch is used, but a photomask having a pattern 0 to 30 μm narrower than the space may be used in consideration of alignment accuracy and light scattering during exposure. Good.
[0080]
(5) Development process
After the exposure, development is performed using a developer. In this case, the immersion method, the spray method, and the brush method are used.
[0081]
As the developer, an organic solvent capable of dissolving the organic components in the photosensitive paste can be used. Further, water may be added to the organic solvent as long as its dissolving power is not lost. When a compound having an acidic group such as a carboxyl group is present in the photosensitive paste, development can be performed with an aqueous alkaline solution. A metal alkali aqueous solution such as sodium hydroxide or calcium hydroxide aqueous solution can be used as the alkali aqueous solution. However, it is preferable to use an organic alkali aqueous solution because an alkali component can be easily removed during firing.
[0082]
An amine compound can be used as the organic alkali. Specific examples include tetramethylammonium hydroxide, trimethylbenzylammonium hydroxide, monoethanolamine, and diethanolamine. The concentration of the alkaline aqueous solution is usually 0.01 to 10% by weight, more preferably 0.1 to 5% by weight. If the alkali concentration is too low, the unexposed portion is not removed, and if the alkali concentration is too high, the pattern portion may be peeled off and the exposed portion may be corroded. The development temperature during development is preferably 20 to 50 ° C. in terms of process control.
[0083]
Moreover, you may introduce | transduce a 50-300 degreeC heating process in the above process for the purpose of drying and a preliminary reaction.
[0084]
The plasma display panel back plate (FIG. 3) obtained by the above steps is sealed together with the front and back glass substrates and sealed with a rare gas such as helium, neon, xenon, etc., so that the panel portion of the plasma display Can be manufactured. Furthermore, a plasma display can be manufactured by mounting a driver IC for driving.
[0085]
Next, the apparatus for apply | coating the coating liquid of this invention is demonstrated.
14 is an overall perspective view of a coating liquid coating apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a schematic view around the table 42 and the base 50 in FIG. It is a figure for doing. 17 to 22 show the structure of a base according to an embodiment of the present invention.
[0086]
First, the overall configuration of the coating liquid coating apparatus will be described. FIG. 14 shows an example of a coating apparatus applied to the plasma display panel manufacturing apparatus according to the present invention. This coating apparatus includes a base 40. A pair of guide groove rails 44 is provided on the base 40, and the table 42 is disposed on the guide groove rails 44. A plurality of suction holes 43 are provided on the upper surface of the table 42 so that the substrate 41 can be fixed to the table surface by vacuum suction. The substrate 41 is moved up and down on the table 42 by lift pins (not shown). Further, the table 42 can reciprocate on the guide groove rail 44 in the X-axis direction via the slide legs 45.
[0087]
A feed screw 46 constituting a feed screw mechanism shown in FIG. 15 extends through a nut-shaped connector 47 fixed to the lower surface of the table 42 between the pair of guide groove rails 44. Both ends of the feed screw 46 are rotatably supported by a bearing 48, and an AC servo motor 49 is connected to one end of the feed screw 46.
[0088]
As shown in FIG. 14, above the table 42, a base 50 for discharging the phosphor paste is connected to an elevating mechanism 56 and a width direction moving mechanism 59 via a holder 51. The elevating mechanism 56 includes an elevating bracket 54 that can be raised and lowered, and is attached to a pair of guide rods inside the casing of the elevating mechanism 56 so as to be movable up and down. In the casing, a feed screw (not shown) made of a ball screw is also rotatably disposed between the guide rods and is connected to the lifting bracket 54 via a nut-type connector. . Further, an AC servo motor (not shown) is connected to the upper end of the feed screw, and the lifting bracket 54 can be arbitrarily lifted and lowered by the rotation of the AC servo motor.
[0089]
Furthermore, the elevating mechanism 56 is connected to the width direction moving mechanism 59 via a Y-axis moving bracket 57 (actuator). The width direction moving mechanism 59 moves the Y axis moving bracket 57 so as to reciprocate in the width direction of the base 50, that is, the Y axis direction. Guide rods, feed screws, nut type connectors, AC servo motors, and the like necessary for operation are arranged in the casing in the same manner as the lifting mechanism 56. The width direction moving mechanism 59 is fixed on the base 40 by a column 58.
[0090]
With these configurations, the base 50 can be freely moved in the Z-axis and Y-axis directions.
[0091]
The base 50 extends horizontally in the direction perpendicular to the reciprocating direction of the table 42, that is, in the Y-axis direction, but the U-shaped holder 51 that directly holds the base 50 is rotatably supported in the lifting bracket 54. It can be freely rotated in the vertical direction in the direction of the arrow in the figure.
[0092]
A horizontal bar 52 is also fixed to the lifting bracket 54 above the holder 51. Electromagnetically operated linear actuators 53 are attached to both ends of the horizontal bar 52. The linear actuator 53 has a telescopic rod 55 protruding from the lower surface of the horizontal bar 52, and the rotational angle of the holder 51 can be regulated by contacting the both ends of the holder 51 with the telescopic rod 55. A degree of inclination of 50 can be arbitrarily set.
[0093]
Further, referring to FIG. 14, an inverted L-shaped sensor column 60 is fixed to the upper surface of the base 40, and the position (height) of the top of the convex portion of the substrate 41 on the table 42 is measured at the tip thereof. A height sensor 61 is attached. Next to the height sensor 61, a camera 78 for detecting the position between the partition walls of the substrate 41 is attached to the camera column 77. As shown in FIG. 15, the camera 78 is electrically connected to the image processing measure 74, and the change in the position between the partition walls can be obtained quantitatively.
[0094]
Further, a sensor 76 that detects the position of the lower end surface of the base 50 with the discharge hole in the direction perpendicular to the table 42 is attached to one end of the table 42.
[0095]
As shown in FIG. 15, the base 50 is filled with a phosphor paste 63 in its manifold 62, and a discharge hole 64 is formed on the front end surface of the discharge hole. Then, the phosphor paste 63 is discharged from the discharge hole 64. A supply hose 65 is connected to the base 50, and further connected to a discharge electromagnetic switching valve 66, a supply unit 67, a suction hose 68, a suction electromagnetic switching valve 69, and a phosphor paste tank 70. A phosphor paste 63 is stored in the phosphor paste tank 70. The phosphor paste 63 is made of a paste containing phosphor powder that emits light in any one of red, green, and blue.
[0096]
Specific examples of the supply unit 67 include a constant capacity pump such as a piston and a diaphragm type, a tubing pump, a gear pump, a mono pump, and a pressure feed controller for extruding a liquid with a gas pressure. In response to a control signal from the supply device controller 71, the supply unit 67 and each electromagnetic switching valve are operated to suck the phosphor paste 63 from the phosphor paste tank 70, so that the phosphor paste 63 is applied to the base 50. Can be supplied. In order to stabilize the suction operation of the phosphor paste 63 from the phosphor paste tank 70 to the constant capacity pump, the phosphor paste tank 70 is used as a sealed container, and the pressure is increased with a gas such as air or nitrogen as an inert gas. It may be added. In order to always apply a constant pressure with air, nitrogen or the like, the phosphor paste tank 70 may be connected to a supply device such as air or nitrogen to control the pressure. The magnitude of the pressure is preferably 0.01 to 1 MPa, particularly 0.02 to 0.5 MPa.
[0097]
The supply device controller 71 is further electrically connected to the overall controller 72. All control information such as information from the image processing device 79 of the camera 78, such as the electric input of the motor controller 73 and the height sensor 61, is electrically connected to the overall controller 72, and overall sequence control is also performed. I can manage. The general controller 72 may be a computer, a sequencer, or any controller having a control function.
[0098]
The motor controller 73 includes an AC servo motor 49 for driving the table 42, actuators 76 and 78 (for example, AC servo motors) of the elevating mechanism 56 and the width direction moving mechanism 59, and a moving position of the table 42. A signal from the position sensor 75 for detecting the signal, a signal from each of the Y and Z axis linear sensors (not shown) for detecting the operating position of the cap 50, and the like are input. Instead of using the position sensor 75, it is also possible to incorporate an encoder in the AC servo motor 49 and detect the position of the table 42 based on a pulse signal output from the encoder.
[0099]
Next, a phosphor paste application method using the plasma display manufacturing apparatus will be described.
[0100]
First, when the origin of each operating unit is returned, the table 42 and the base 50 move to the X-axis, Y-axis, and Z-axis preparation positions, respectively. At this time, the phosphor paste is already filled from the phosphor paste tank 70 to the base 50, the discharge electromagnetic switching valve 66 is opened, and the suction electromagnetic switching valve 69 is closed. Then, lift pins (not shown) rise on the surface of the table 42, and the substrate 41 is placed on the lift pins from a loader (not shown).
[0101]
Next, the lift pins are lowered to place the substrate 41 on the upper surface of the table, and after positioning on the table 42 by an alignment device (not shown), the substrate 41 is sucked.
[0102]
Next, the table 42 moves until the partition wall of the substrate 41 comes under the camera 78 and the height sensor 61 and stops. The camera 78 is adjusted in advance so as to project the end of the partition wall on the substrate 41 positioned on the table 42, detects the position between the partition walls at the end by image processing, and is positioned from the camera reference point. Find the amount of change. On the other hand, the distance between the reference point of the camera 78 and the discharge hole 64 located at the end of the base 50 at the predetermined Y-axis coordinate position is measured at the time of prior adjustment and is input to the overall controller 72 as information. Therefore, when the positional change amount between the partition walls from the camera reference point is transmitted from the image processing device 79, the discharge hole 64 positioned at the end of the base 50 is directly above the partition between the partition walls. The Y-axis coordinate value is calculated, and the base 50 is moved to that position. The camera 78 can have the same function even when attached to the base 50 or the holder 51.
[0103]
As a result, the centers of all the discharge ports of the base 50 have been moved between the partition walls to which the phosphor paste is applied, and the relative positioning of the base 50 and the substrate 41 is completed.
[0104]
The height sensor 61 detects the vertical position of the top of the partition wall of the substrate 41 and calculates the height of the top of the partition wall of the substrate 41 from the difference in position with the top surface of the table 42. To this height, a gap value between the endmost part of the base 50 and the top of the partition wall of the substrate 41 given in advance is added, and a value to be lowered on the Z-axis linear sensor of the base 50 is calculated. The base 50 is moved to that position. As a result, even if the top position of the partition wall on the table 42 changes for each substrate, the gap between the end of the base 50 important for coating and the top of the partition wall on the substrate 41 can always be kept constant. .
[0105]
The height sensor 61 applicable to the present invention has a measurable principle such as a non-contact measurement type using a laser or ultrasonic wave, a contact measurement type using a dial gauge, a differential transformer, or the like. Anything can be used.
[0106]
Next, the operation is started with the table 42 directed toward the base 50, and the speed is increased to a predetermined coating speed before the application start position of the substrate 41 reaches just below the discharge hole of the base 50. The distance between the operation start position of the table 42 and the application start position must be sufficiently secured so that the table 42 can be increased to the application speed.
[0107]
Further, a position sensor 65 for detecting the position of the table 42 is arranged until the application start position of the substrate 41 reaches just below the discharge hole of the base 50. When the table 42 reaches this position, the supply unit The operation 67 is started and the supply of the phosphor paste 63 to the base 50 is started. In order for the phosphor paste discharged from the discharge hole of the base 50 to reach the substrate 41, a time delay is caused by the gap between the substrate and the base discharge hole. Therefore, by supplying the phosphor paste 63 to the base 50 in advance, a predetermined amount of the phosphor paste 63 discharged from the base 50 is formed when the application start position of the substrate 41 is just below the base 50 discharge hole. Since it reaches 41, coating can be started with almost no thickness unevenness. The position where the supply of the phosphor paste 63 is started is the same even if the value of the encoder or linear sensor is detected when an encoder is connected to the motor or feed screw or a linear sensor is attached to the table instead of the position sensor 65. It becomes possible.
[0108]
The application is performed until the application end position of the substrate 41 comes to a position immediately below the discharge hole of the base 50. That is, since the substrate 41 is always placed at a predetermined position on the table 42, the application end position of the substrate 41 is (a), for example, 5 mm before the discharge hole of the base 50 is directly below, or (b) just below. A position sensor and its encoder value are set in advance in the position of the table 42 corresponding to the position to be, and when the table 42 comes to the position corresponding to (a), a stop command is issued from the overall controller 72 to the supply device controller 71. The supply of the phosphor paste 63 to the base 50 is stopped.
[0109]
Even if the application end position is passed, the table 42 continues to operate and stops when it reaches the end position. If the part to be applied still remains at this time, the base 50 is moved in the Y-axis direction by the application width (ejection hole pitch × number of holes) to the start position for the next application, and the table 42 is reversed. The coating is performed in the same procedure except that it is moved in the direction. If application is performed in the same movement direction of the table 42 as the first time, the base 50 is moved in the Y-axis direction to the start position to be applied next, and the table 42 is returned to the X-axis preparation position.
[0110]
When the coating process is completed, the table 42 is moved to a place where the substrate 41 is transferred by the unloader and stopped. After the suction of the substrate 41 is released and the atmosphere is released, the lift pins are raised and the substrate 41 is moved to the table 42. Pull it away from the surface and lift it up.
[0111]
At this time, the lower surface of the substrate 41 is held by an unloader (not shown), and the substrate 41 is transferred to the next step. When the substrate 41 is delivered to the unloader, the table 42 lowers the lift pins and returns to the origin position.
[0112]
Then, the discharge electromagnetic switching valve 66 is closed, the suction electromagnetic switching valve 69 is opened, the supply unit 67 is operated, and the phosphor paste in an amount necessary for coating one substrate from the phosphor paste tank 70 is operated. 63 is supplied.
[0113]
In the above coating process, in order to improve the coating thickness accuracy in a given effective region, the timing of starting the phosphor paste supply to the base 50 with respect to the coating start position and the phosphor paste to the base 50 with respect to the coating end position Since the timing of supply stoppage is important, each operation must be performed at an optimum point. Further, in this embodiment of the present invention, the supply of the phosphor paste 63 is started after the interval value between the discharge port portion of the base 50 and the upper end portion of the partition wall of the substrate 41 is set. This is because, when the supply of the phosphor paste 63 is started in a state before the interval between the two is set, the phosphor paste 63 spreads to the front end surface of the discharge port when it is discharged from the discharge port, and other than the discharge port This is because, when the portion is contaminated and severe, the phosphor paste 63 discharged from the discharge ports adjacent to each other merges, and high-precision coating cannot be performed. When the supply of the phosphor paste 63 is started after the front end surface of the discharge port portion of the base 50 is brought close to the substrate 41, the phosphor paste 63 is guided between the partition walls before the phosphor paste 63 spreads on the front end surface. Therefore, such inconvenience does not occur.
[0114]
In this embodiment, the application example in which the substrate 41 moves in the X-axis direction and the base 50 moves in the Y-axis and Z-axis directions has been described. However, the base 50 and the substrate 41 are relatively three-dimensional. As long as the structure and type can be moved to the table, the table and the base can be moved in any form.
[0115]
Although the case where one kind of phosphor paste is applied is described in detail here, the present invention can also be applied to the case where phosphors of three colors such as red, blue, and green are simultaneously applied.
[0116]
FIG. 16 is a schematic longitudinal sectional view showing an example of a base used in the present invention, and FIG. 17 is a bottom view thereof. The base 90 has a manifold portion 91 for storing the phosphor paste, a supply port 94 for supplying the phosphor paste of the manifold portion 91, and a plurality of discharge holes 92 for discharging the phosphor paste. The discharge holes 92 are formed by penetrating from the inside to the outside of the manifold portion 91, and are arranged linearly at a predetermined pitch. Further, the outlet portion of the discharge hole 92 is a flat surface, which makes it easier to clean the discharge hole outlet portion.
[0117]
FIG. 18 is a schematic longitudinal sectional view showing an example of another base used in the present invention, and FIG. 19 is a bottom view thereof. In this aspect, the needles 93 having the same shape are arranged, so that the outlet portion of the discharge hole is not easily contaminated.
[0118]
FIG. 20 is a bottom view showing an example of still another base used in the present invention. A plurality of discharge holes 92 are arranged in two lines in a straight line. As a result, the phosphor paste can be applied from two ejection holes between one stripe-shaped partition wall, so that the paste thickness accuracy can be improved or the coating speed can be increased.
[0119]
FIG. 21 is a schematic longitudinal sectional view showing an example of another base used in the present invention, and FIG. 22 is a bottom view thereof. The base 95 includes a plurality of manifold portions 96, 97, 98, supply ports 99, 100, 101 for supplying the phosphor paste to the manifold portions 96, 97, 98, a plurality of discharge holes 102 for discharging the phosphor paste, 103 and 104. Furthermore, as shown in the bottom view, the discharge ports 102, 103, 104 are more numerous than the manifold portions 96, 97, 98 and are arranged on a straight line. Thereby, different types of phosphor pastes can be discharged from one base. In addition, when the shortest distance between the discharge holes for discharging phosphor pastes of different colors is 600 μm or more, color mixing with other colors can be prevented.
[0120]
FIG. 23 is a schematic perspective view for explaining a main part of a plasma display manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention. Not only one base, but two or more bases may be arranged in the Y direction. The bases 110 and 111 are driven by a control device (not shown) so as to be driven synchronously or asynchronously in the X direction and the Y direction. As described above, since the application of the phosphor paste to the substrate 41 on the table 42 is shared by the two or more bases, the application time can be shortened.
[0121]
At this time, as the two or more bases, the base for discharging the phosphor paste emitting the same color, the base for discharging the phosphor paste emitting different colors, or the phosphor emitting the two or more different colors Any of the caps for discharging the paste may be used.
[0122]
In addition, when these two or more bases are positioned so as to be shifted by an integral multiple of the partition spacing in the direction perpendicular to the partition direction, and the positions of two or more adjacent groups are “deviation” <“outside dimension of the base body” It is efficient and preferable to dispose it so as to be displaced in the parallel direction with respect to the partition wall.
[0123]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited to this.
[0124]
Reference example 1
  A phosphor paste comprising 45 g phosphor powder, 25 g binder polymer (methyl methacrylate, methacrylic acid, styrene copolymer), 28 g solvent (γ-butyrolactone) and 2 g dispersant was prepared. The phosphor powder is red: (Y, Gd, Eu) BO3(Cumulative average particle size 2.7 μm Specific surface area 3.1 m2/ Cc), green: (Zn, Mn)2SiO4(Cumulative average particle size 3.6 μm Specific surface area 2.5 m2/ Cc), Blue: (Ba, Eu) MgAl10O17(Cumulative average particle size 3.7 μm Specific surface area 2.3 m2/ Cc) was used. First, each component of the organic component was dissolved while being heated to 60 ° C., and then phosphor powder was added and kneaded with a kneader to prepare a paste. The viscosity was 9 Pa · s.
[0125]
Each paste of red, green, and blue was applied in stripes on a glass substrate on which 961 partitions having a pitch of 220 μm, a height of 150 μm, and a width of 60 μm were formed.
[0126]
The application was performed using a nozzle having one discharge port having a hole diameter of 150 μm. One nozzle was used for each of the red, blue, and green phosphor pastes. The distance between the tip of the nozzle and the upper end of the partition was set to 50 μm. And the discharge pressure is 3kg / cm by the dispenser.2The phosphor paste was ejected in a certain amount while the nozzle was running at a constant speed in parallel with the partition walls, and was applied one by one between the partition walls. First, red phosphor paste was applied one by one between predetermined partitions. At this time, the nozzle was moved by 660 μm in the direction perpendicular to the partition direction at the position where one coating was completed, and then the coating was applied between the second partition while running the nozzle in the opposite direction to the first. This was repeated to apply 320 pieces of red phosphors at predetermined positions. After the completion of coating, the coated surface was turned up and dried at 80 ° C. for 40 minutes. Next, 320 blue phosphor pastes were similarly applied between adjacent barrier ribs coated with red phosphors and dried. Next, 320 pieces of green phosphor paste were similarly applied between adjacent barrier ribs coated with blue phosphor and dried. And the obtained glass substrate was baked at 500 degreeC for 30 minutes.
[0127]
When the thickness of the side surface and the bottom portion was observed with an electron microscope, each color phosphor could be formed in a stripe shape with a thickness of 20 ± 5 μm on the side surface and 20 ± 5 μm on the bottom portion.
[0128]
Reference example 2
  A phosphor paste consisting of 45 g of phosphor powder, 25 g of binder polymer (polyvinyl alcohol), 20 g of solvent (water) and 2 g of dispersant was prepared. The phosphor powderReference example 1Same as (Red: (Y, Gd, Eu) BO3, Green: (Zn, Mn)2SiO4, Blue: (Ba, Eu) MgAl10O17) Was used. First, each component of the organic component was dissolved in water while heating at 60 ° C., and then phosphor powder was added and kneaded with a kneader to prepare a paste. The viscosity was 30 Pa · s.
[0129]
Each paste of red, green, and blue was applied in stripes on a glass substrate on which 961 partitions having a pitch of 220 μm, a height of 150 μm, and a width of 60 μm were formed.
[0130]
Application was performed by a die in which five ejection holes having a hole diameter of 100 μm were formed in a row at a pitch of 660 μm. Two bases were used for each of the red, blue and green phosphor pastes. The distance between the discharge hole of the die and the upper end of the partition was set to 50 μm. And the discharge pressure is 4kg / cm by the dispenser.2The phosphor paste was ejected from the five ejection holes at a constant speed parallel to the partition walls, and a predetermined amount of the phosphor paste was ejected and applied simultaneously between the five partition walls. First, a red phosphor paste was applied between predetermined partitions. At this time, two nozzles for discharging the red phosphor paste are arranged such that five discharge holes are arranged in the direction perpendicular to the partition wall at the ends where the partition walls are formed, and the discharge hole interval between the centers of the two nozzles is 105. It was set to be 6 mm. The two bases were synchronized and simultaneously run in the same direction at the same speed. The two bases were simultaneously moved in the same direction by 3300 μm in the direction perpendicular to the partition wall direction at the positions at which five coatings were completed for each of the two bases. Next, two bases were applied in the opposite direction and applied between five partition walls in the same manner. This was repeated, and 160 pieces of 2 pieces were applied to a predetermined position of the red phosphor with one base. After the completion of coating, the coated surface was down and dried at 80 ° C. for 40 minutes. Next, 320 blue phosphor pastes were similarly applied with two bases between adjacent barrier ribs coated with red phosphors and dried. Next, 320 green phosphor pastes were similarly applied with two bases between the adjacent barrier ribs coated with the blue phosphor and dried. And the obtained glass substrate was baked at 500 degreeC for 30 minutes.
[0131]
When the thickness of the side surface and the bottom portion was observed with an electron microscope, each color phosphor could be formed in a stripe shape with a thickness of 20 ± 5 μm on the side surface and 20 ± 5 μm on the bottom portion.
[0132]
Example1
  Reference example 1Using the same phosphor paste asReference example 1Red, blue and green stripes were applied to the same partition walls.
[0133]
Application was performed by a die (120 needles, length 3 mm) in which 40 needles having a hole diameter of 150 μm were pressed into one row at a pitch of 660 μm and pressed into three rows at a pitch of 650 μm at the tip. Eight bases were used for each of red, blue and green phosphor pastes. The distance between the tip of the needle portion of the die and the upper end of the partition wall was set to 80 μm. And the discharge pressure is 4kg / cm by the dispenser.2The phosphor paste was ejected from the 120 ejection holes at a constant speed parallel to the partition walls, and a predetermined amount of the phosphor paste was ejected and applied simultaneously between the 40 partition walls. First, a red phosphor paste was applied between predetermined partitions. At this time, the eight bases for discharging the red phosphor paste are arranged in three rows and 40 needles in a direction perpendicular to the partition wall direction, and are alternately positioned at intervals of the main body (1 mm) where the adjacent bases do not contact each other. Set. The eight bases were synchronized and simultaneously moved in the same direction at the same speed. The start and end of the discharge of the phosphor paste were performed only when the tip of the needle was positioned above the partition wall. Thereby, 320 spaces between the partition walls were applied at once. After the completion of coating, the coated surface was down and dried at 80 ° C. for 40 minutes. Next, 320 blue phosphor pastes were similarly applied with eight bases between the adjacent barrier ribs coated with the red phosphor and dried. Next, 320 green phosphor pastes were similarly applied by using eight bases between adjacent barrier ribs coated with blue phosphor, and dried. And the obtained glass substrate was baked at 500 degreeC for 30 minutes.
[0134]
When the thickness of the side surface and the bottom portion was observed with an electron microscope, each color phosphor could be formed in a stripe shape with a thickness of 20 ± 5 μm on the side surface and 20 ± 5 μm on the bottom portion.
[0135]
Reference example 3
  45 g phosphor powder, 18 g binder polymer (methyl methacrylate, methacrylic acid, styrene copolymer), 11 g trimethylolpropane triacrylate, 18 g solvent (γ-butyrolactone), 2 g dispersant, 0.05 g benzophenone dye, photopolymerization started A phosphor paste made of an agent (“Irgacure” 907, manufactured by Ciba Geigy) was prepared. The phosphor powderReference example 1Same as (Red: (Y, Gd, Eu) BO3, Green: (Zn, Mn)2SiO4, Blue: (Ba, Eu) MgAl10O17) Was used. First, each component of the organic component was dissolved while being heated to 60 ° C., and then phosphor powder was added and kneaded with a kneader to prepare a paste. The viscosity was 20 Pa · s.
[0136]
  The pasteReference example 1Red, green and blue stripes were applied to the same partition walls.
For the application, 40 needles having a hole diameter of 150 μm are arranged in a row at a pitch of 660 μm, and the nozzles are press-fitted into the tip in three rows (row pitch 15 mm) by shifting by 220 μm pitch (120 needles, length). 3 mm). Eight bases were used. The distance between the tip of the needle portion of the die and the upper end of the partition wall was set to 50 μm. And the discharge pressure is 3.5 kg / cm by the dispenser.2The phosphor paste was ejected from the 120 ejection holes at a constant speed parallel to the partition walls, and a predetermined amount of the phosphor paste was ejected and applied simultaneously between the 120 partition walls. Red phosphor paste is ejected from the first row of needles, green phosphor paste is ejected from the second row of needles, and blue phosphor paste is ejected from the third row of needles. did. At this time, the eight bases were set so that 40 needles in three rows were arranged in the direction perpendicular to the partition wall direction, and the positions were alternated at an interval (1 mm) where adjacent bases did not contact. The eight bases were synchronized and simultaneously moved in the same direction at the same speed. The start and end of the discharge of the phosphor paste were performed only when the tip of the needle was positioned above the partition wall. Thereby, 960 spaces between the partition walls were applied at once. After the completion of coating, the coated surface was down and dried at 80 ° C. for 40 minutes.
[0137]
Next, a negative photomask having a pitch of 220 μm and a line width of 70 μm was subjected to alignment exposure, developed with a 0.5% aqueous sodium carbonate solution, and then baked at 500 ° C. for 30 minutes.
[0138]
When the thickness of the side surface and the bottom portion was observed with an electron microscope, each color phosphor could be formed in stripes with a thickness of 23 ± 2 μm on the side surface and 30 ± 6 μm on the bottom portion.
[0139]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the plasma display panel manufacturing method and manufacturing apparatus of the present invention, the phosphor layer can be easily formed between the partition walls of the substrate with high accuracy and with high quality. A display panel can be manufactured at high cost with high productivity.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view of a glass substrate on which partition walls used for carrying out the present invention are formed.
FIG. 2 is a schematic view showing a plasma display panel after a phosphor layer is applied by the method of the present invention.
FIG. 3 is a schematic view showing a plasma display panel after firing according to the present invention.
FIG. 4 is a view schematically showing an example of a method for carrying out the present invention performed on a glass substrate on which a partition wall is formed.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view schematically showing an example of the base of the present invention.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view schematically showing an example of a nozzle-type base having a discharge hole shape according to the present invention.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view schematically showing an example of a needle-type base having a discharge hole shape according to the present invention.
FIG. 8 is a schematic plan view showing an example of the arrangement of the discharge holes of the die of the present invention and showing the positional relationship with respect to the substrate on which stripe-shaped partition walls are formed.
FIG. 9 is a schematic plan view showing a positional relationship with respect to a substrate on which stripe-shaped partition walls are formed, schematically showing an example of arrangement of discharge holes of the die of the present invention.
FIG. 10 is a schematic plan view showing a positional relationship with respect to a substrate on which stripe-shaped partition walls are formed, schematically showing an example of the arrangement of the discharge holes of the die of the present invention.
FIG. 11 is a schematic plan view showing a positional relationship with respect to a substrate on which stripe-shaped partition walls are formed, schematically showing an example of the arrangement of discharge holes of the die of the present invention.
FIG. 12 is a schematic plan view showing an example of a method for carrying out the present invention and showing an operation direction in which two bases, nozzles or needles are applied to the entire surface of a substrate on which a partition wall is formed in synchronization. It is.
FIG. 13 schematically shows an example of an implementation method of the present invention, in which four bases or nozzles or needles are set so that they are alternately positioned at intervals where adjacent ones do not contact each other. FIG. 5 is a schematic plan view showing an operation of applying the coating to the entire surface of the substrate on which the partition walls are formed by synchronizing and simultaneously traveling in the same direction at the same speed.
FIG. 14 is an overall perspective view of a coating liquid coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
15 is a schematic diagram for explaining a main part of the apparatus of FIG. 14;
FIG. 16 is a schematic longitudinal sectional view showing an example of a base used in the present invention.
FIG. 17 is a bottom view of the base of FIG. 16;
FIG. 18 is a schematic longitudinal sectional view showing an example of another base used in the present invention.
FIG. 19 is a bottom view of the base of FIG. 18;
FIG. 20 is a bottom view showing an example of still another base used in the present invention.
FIG. 21 is a schematic longitudinal sectional view showing an example of another base used in the present invention.
22 is a bottom view of the base of FIG. 21. FIG.
FIG. 23 is a schematic perspective view for explaining a main part of a coating liquid coating apparatus according to another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1: Electrode
2: Substrate
3: Bulkhead
4: Red phosphor layer
5: Blue phosphor layer
6: Green phosphor layer
7: Needle
8: Phosphor paste
9: Distance between discharge hole outlet and partition top
10: Porous die
11: Porous nozzle
12: Perforated needle
13: 1 hole mouthpiece or nozzle or needle
14: One-color coating base or nozzle or needle with a one-row arrangement hole
15: One-color coating base or nozzle or needle with three rows of holes
16: 1 three-color coating cap or nozzle or needle with holes arranged in one row
17: Striped partition on substrate
18: Direction of travel of the base, nozzle or needle
19: Substrate on which partition walls are formed
20: base, nozzle or needle
21: Traveling operation direction in which the base, nozzle or needle is synchronized
40: Base
41: Substrate
42: Table
43: Suction hole
44: Guide groove rail
45: Slide leg
46: Feed screw
47: Connector
48: Bearing
49: AC servo motor
50: Base
51: Holder
52: Horizontal bar
53: Linear actuator
54: Lift bracket
55: Telescopic rod
56: Lifting mechanism
57: Y-axis moving bracket
58: Prop
59: Axial movement mechanism
60: Sensor support
61: Height sensor
62: Manifold
63: Phosphor paste
64: Discharge hole
65: Supply hose
66: Discharge electromagnetic switching valve
67: Supply unit
68: Suction hose
69: Electromagnetic switching valve for suction
70: Phosphor paste tank
71: Supply device controller
72: Overall controller
73: Motor controller
74: Sensor bracket
75: Position sensor
76: Position sensor
77: Camera support
78: Camera
79: Image processing apparatus
80: Actuator for lifting mechanism
81: Actuator for width direction moving mechanism
90: base
91: Manifold part
92: Discharge hole
93: Needle
94: Supply port
95: Base
96: Manifold part
97: Manifold
98: Manifold part
99: Supply port
100: Supply port
101: Supply port
102: Discharge hole
103: Discharge hole
104: Discharge hole
110: Nozzle
111: Nozzle

Claims (26)

赤色、緑色、青色に発光する蛍光体粉末をそれぞれ含む3種類の蛍光体ペーストを、吐出孔を有する口金からガラス基板上の隔壁間にストライプ状にそれぞれ塗布した後、焼成することにより蛍光面を形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、1本のストライプあたり2個以上の吐出孔から塗布することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。Three types of phosphor paste each containing phosphor powders that emit red, green, and blue light are respectively applied in stripes from the die having discharge holes to the partition walls on the glass substrate, and then fired to obtain a phosphor screen. A method of manufacturing a plasma display panel to be formed, the method comprising applying from two or more ejection holes per stripe . 隔壁の上端部と口金の吐出孔出口部の間隔が、0.01〜2mmの状態で塗布することを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。2. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 1, wherein the coating is performed in a state where the distance between the upper end of the partition wall and the outlet of the outlet of the die is 0.01 to 2 mm. 吐出孔部形状がノズルまたはニードルである請求項1または2記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 1 or 2, wherein the discharge hole portion shape is a nozzle or a needle. 口金および/またはガラス基板をガラス基板上の隔壁に対して平行に走行させる請求項1〜3いずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。The method for manufacturing a plasma display panel according to any one of claims 1 to 3, wherein the base and / or the glass substrate is run in parallel with the partition on the glass substrate. 口金が1色について2個以上の吐出孔を有する請求項1〜いずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法 The method for manufacturing a plasma display panel according to any one of claims 1 to 4, wherein the base has two or more ejection holes for one color . 1基の口金から異なる色に発光する蛍光体ペーストを吐出し、かつ、異なる色の蛍光体ペーストを吐出する吐出孔の最短間隔が600μm以上である請求項1〜5いずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。The plasma display according to any one of claims 1 to 5, wherein a phosphor paste that emits light of different colors is discharged from a single die, and a shortest interval between discharge holes for discharging phosphor pastes of different colors is 600 µm or more. Panel manufacturing method. 2基以上の口金から同時に塗布する請求項1〜6いずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。The manufacturing method of the plasma display panel in any one of Claims 1-6 which apply | coat simultaneously from 2 or more bases. 2基以上の口金を同速度で走行させて塗布する請求項7記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。The method for producing a plasma display panel according to claim 7, wherein two or more bases are applied while running at the same speed. 2基以上の口金を同方向に、同速度で走行させて塗布する請求項8記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。9. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 8, wherein two or more bases are applied while traveling in the same direction at the same speed. 1つの口金からは、1色だけを塗布する請求項7〜9いずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。The method for manufacturing a plasma display panel according to any one of claims 7 to 9, wherein only one color is applied from one die. 1色について2基以上の口金から同時に塗布する請求項7〜10いずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。The manufacturing method of the plasma display panel in any one of Claims 7-10 which apply | coat simultaneously from 2 or more bases about 1 color. 2基以上の位置が、隔壁方向に対し垂直方向に隔壁間隔の整数倍ずれている請求項7〜11いずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。The method for manufacturing a plasma display panel according to any one of claims 7 to 11, wherein two or more positions are shifted by an integral multiple of a partition interval in a direction perpendicular to the partition direction. 隣り合う2基の口金が、隔壁と平行方向にずれて位置する請求項7〜12いずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。The method for manufacturing a plasma display panel according to any one of claims 7 to 12, wherein two adjacent bases are positioned in a direction parallel to the partition wall. 1色ごとに塗布し、1色塗布するごとに、乾燥工程を経る請求項1〜13いずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。The manufacturing method of the plasma display panel in any one of Claims 1-13 which apply | coat for every color and pass through a drying process, whenever it applies one color. 蛍光体ペーストとして、粘度が1〜100Pa・sのペーストを用いる請求項1〜14いずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 1, wherein a paste having a viscosity of 1 to 100 Pa · s is used as the phosphor paste. 蛍光体粉末として、累積平均粒子径が0.5〜15μm、比表面積0.1〜5m/ccである蛍光体粉末を用いる請求項15記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。The method for producing a plasma display panel according to claim 15, wherein the phosphor powder is a phosphor powder having a cumulative average particle size of 0.5 to 15 µm and a specific surface area of 0.1 to 5 m 2 / cc. 蛍光体ペーストを塗布した後、蛍光体塗布面を下向きにして乾燥する工程を経る請求項1〜16いずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。The manufacturing method of the plasma display panel in any one of Claims 1-16 which passes through the process dried after making a fluorescent substance coating surface face down, after apply | coating a fluorescent substance paste. 蛍光体ペーストが、感光性蛍光体ペーストである請求項1〜17いずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 1, wherein the phosphor paste is a photosensitive phosphor paste. 表面に一方向にストライプ状に一定ピッチで凹凸部が形成されている凹凸基板を固定するテーブルと、凹凸基板の凹凸部と対面する複数の吐出孔を有し、該複数の吐出孔が直線状に、かつ、前記凹凸基板の凹凸部のストライプ方向に複数列配列されている口金と、前記口金に塗液を供給する供給手段と、前記テーブルと前記口金を3次元的に相対移動させる移動手段と、凹凸基板の凸部の上端部と前記口金の吐出孔出口部の間隔を制御する制御手段を備えて、前記塗液を凹凸基板の凹部に塗布することを特徴とする凹凸基板への塗液の塗布装置。A table for fixing the uneven substrate an uneven portion is formed at a predetermined pitch in a stripe shape in one direction on the surface, have a plurality of discharge holes facing the uneven part of the uneven substrate, the plurality of discharge holes linear And a base arranged in a plurality of rows in the stripe direction of the concavo-convex portion of the concavo-convex substrate, a supply means for supplying a coating liquid to the base, and a moving means for relatively moving the table and the base three-dimensionally And a control means for controlling the distance between the upper end of the convex portion of the concave-convex substrate and the discharge hole outlet portion of the base, and the coating liquid is applied to the concave portion of the concave-convex substrate, Liquid application device. 前記口金は塗液を貯蔵するマニホールド部を有し、かつ、吐出孔の出口部は平面である請求項19に記載の凹凸基板への塗液の塗布装置。The coating device for applying a coating liquid to a concavo-convex substrate according to claim 19, wherein the base has a manifold part for storing the coating liquid, and the outlet part of the discharge hole is a flat surface. 前記口金は塗液を貯蔵するマニホールド部を有し、かつ、吐出孔は同一形状のニードルを配して構成されている請求項19に記載の凹凸基板への塗液の塗布装置 The coating device for applying a coating liquid to a concavo-convex substrate according to claim 19, wherein the base has a manifold part for storing the coating liquid, and the discharge holes are configured by arranging needles having the same shape . 前記口金は、互いに独立した複数のマニホールド部と、各マニホールド部から各塗液を吐出する吐出孔を有し、かつ、異なるマニホールド部に連なる前記吐出孔の最短間隔は600μmである請求項19ないし21のいずれかに記載の凹凸基板への塗液の塗布装置。The base has a plurality of manifold parts independent from each other and discharge holes for discharging each coating liquid from each manifold part, and the shortest interval between the discharge holes connected to different manifold parts is 600 μm. The coating apparatus of the coating liquid to the uneven | corrugated board | substrate in any one of 21 . 2基以上の口金を配した請求項19ないし22のいずれかに記載の凹凸基板への塗液の塗布装置。19 claims decor mouthpiece of more than 2 groups to the coating solution of a coating apparatus to uneven substrate according to any one of 22. 2基以上の口金を、前記凹凸基板の凹凸部のストライプ方向に対して垂直方向に、凸部間隔の整数倍ずらして配した請求項19ないし23のいずれかに記載の凹凸基板への塗液の塗布装置。24. The coating liquid for a concavo-convex substrate according to any one of claims 19 to 23 , wherein two or more bases are arranged in a direction perpendicular to the stripe direction of the concavo-convex portion of the concavo-convex substrate and shifted by an integral multiple of the convex interval. Coating device. 隣り合う2基以上の口金を、前記凹凸基板の凹凸部のストライプ方向にずらして配した請求項19ないし24のいずれかに記載の凹凸基板への塗液の塗布装置。25. The coating device for applying a coating liquid to a concavo-convex substrate according to any one of claims 19 to 24 , wherein two or more adjacent bases are shifted in the stripe direction of the concavo-convex portion of the concavo-convex substrate. 塗液が赤色、緑色、青色のいずれかの色に発光する蛍光体粉末を含むペーストであって、請求項19ないし25のいずれかに記載の塗液の塗布装置を用いるプラズマディスプレイパネルの製造装置。26. An apparatus for manufacturing a plasma display panel, wherein the coating liquid is a paste containing phosphor powder that emits light in any one of red, green, and blue, and uses the coating liquid coating apparatus according to any one of claims 19 to 25. .
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