JP4161777B2

JP4161777B2 - フロアパネル、及びその製造方法

Info

Publication number: JP4161777B2
Application number: JP2003104478A
Authority: JP
Inventors: 修平田; 卓実上田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2003-04-08
Filing date: 2003-04-08
Publication date: 2008-10-08
Anticipated expiration: 2023-04-08
Also published as: JP2004308284A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フロアパネル及びその製造方法に関する発明である。
【０００２】
【従来の技術】
従来からオフィスなどには、図１７のように建物の床下地上に立設した支持脚２０上に床材となるフロアパネル１０を敷設し、建物の床下地２７とフロアパネル１０との間に形成させた床下空間Ｓを配線収納空間として使用できるようにした二重床施工を施すことが行われている。この二重床施工に用いるフロアパネル１０には、従来から様々なものが提案されているが、たとえば図１８に示すものがある（たとえば、特許文献１参照）。このフロアパネル１０は、矩形板状の主体をコンクリート１で構成し、このコンクリート１の内部に、端縁部である四辺に沿わせるように直棒鉄筋であるバー材２を、また対向する２辺の中央部分同士に架け渡すように直棒鉄筋であるバー材２を、またコンクリート１全体に亙るようにメッシュ材３をそれぞれ埋設して構成されている。このフロアパネル１０では、コンクリート１及びバー材２やメッシュ材３の相乗効果で、いわゆる鉄筋コンクリート状の構成にして優れた耐荷重性を備えるようにしている。
【０００３】
【特許文献１】
特公平２−５９９００号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記フロアパネル１０では、コンクリート１内に配設されたバー材２やメッシュ材３が各部材間で相互に支え合う構造を有しておらず、フロアパネル１０の強度向上が充分に図られたものではなかった。また、このフロアパネル１０ではバー材２やメッシュ材３を別個にコンクリート１内に配設させて製造していることから、その製造性も悪いといった問題がある。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、フロアパネルの強度やフロアパネルの製造性を高めると共に、フロアパネルのコスト低廉化や薄型化や軽量化をも図ることができるフロアパネルを提供することを課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明に係るフロアパネルは、コンクリート１内に鉄筋等のバー材２及び金網等のメッシュ材３を埋設して形成されるフロアパネル１０において、前記コンクリート１は、補強繊維を含む材料から形成される第１層と、この第１層に対してパネル表面側に積層され且つ補強繊維を含まないで形成された第２層とを有し、前記バー材２とメッシュ材３とは一体的に形成した上でコンクリート１の第１層内に埋設したことを特徴としている。これによると、一体的に形成したバー材２とメッシュ材３とでフロアパネル１０の強度を有効に向上できる。そのため、コンクリート１の厚みを薄くできてフロアパネル１０のコスト低廉化、薄型化及び軽量化を図ることができる。また、バー材２とメッシュ材３のコンクリート１内への配設作業も一体化したバー材２とメッシュ材３を１回の配設作業にて行わせることができて製造性も向上できる。また、補強繊維を含む第１層のコンクリート１にてフロアパネル１０の耐荷重性能を向上させることができると共に、補強繊維を含まない第２層のコンクリート１にてフロアパネル１０の表面平滑性を向上させることができる。
【０００７】
また、前記メッシュ材３はその周縁部を折り曲げたことも好ましく、これによると、メッシュ材３の周縁部にリブ効果を持たせることができ、メッシュ材３の剛性を高め、フロアパネル１０の強度向上を図ることができる。また、周縁部を引っ掛けてメッシュ材３をバー材２上に位置決めして載置できる。また、メッシュ材３をパネル表面近傍のコンクリート１内に埋設させ、バー材２をパネル裏面近傍のコンクリート１内に埋設させる場合など、メッシュ材３とバー材２との距離が大きい場合にもメッシュ材３とバー材２との一体化を可能にできる。
【０００８】
また、前記バー材２とメッシュ材３とは、溶接により一体的に形成したことも好ましく、これによると、溶接によって一体化させたバー材２とメッシュ材３とは１つの剛体物とでき、一体化したバー材２とメッシュ材３との耐荷重性能を大幅に向上させることができる。
【０００９】
また、前記バー材２とメッシュ材３とは、メッシュ材３がバー材２を抱え込むようにして一体的に形成したことも好ましく、これによると、メッシュ材３とバー材２との一体性を高める構造にできる。
【００１１】
また、前記コンクリート１は、導電性を有する被覆を少なくとも表面に施し、表面側から裏面側に通じる導電部材を埋設したことも好ましく、これによると、導電性を有する被覆にてフロアパネル１０の表面に導電構造を備えることができ、加えて、フロアパネル１０の表面側から裏面側に埋設した導電部材にてフロアパネル１０の表面から裏面側に電気を流し得る導電構造を備えることができ、つまり、フロアパネル１０に静電気除去機能を付与できる。
【００１２】
また、前記コンクリート１は、第１層と、第１層に対してパネル表面側に積層され且つ導電性フィラーを配合して形成される第２層とを有すると共に、表面側から裏面側に通じる導電部材を埋設したことも好ましく、これによると、フロアパネル１０の表面側を構成する第２層のコンクリート１に導電性を備えることができ、加えてフロアパネル１０の表面側から裏面側に埋設した導電部材にてフロアパネル１０の表面から裏面側に電気を流し得る導電構造を備えることができ、フロアパネル１０に静電気除去機能を付与できる。
【００１３】
また、フロアパネル１０を載置支持する支持脚２０の上面に、フロアパネル１０と支持脚２０との間に介装させる緩衝材２６を設け、この緩衝材２６に導電性を持たせたことも好ましく、これによると、フロアパネル１０を支持脚２０上に載設したときに緩衝材２６によって床鳴りを防止できることに加え、フロアパネル１０に流れた電気が導電性を有する緩衝材２６に至ると、緩衝材２６を通って支持脚２０、床下地２７に上記電気を流すことができ、支持脚２０を介して床下地２７上に配設したフロアパネル１０に静電気除去機能を付与できる。
【００１４】
また、前記バー材２は、配線器具の取付予定位置を回避した状態に配設したことも好ましく、これによると、配線器具の配設施工の折に、切断しにくいバー材２を切断して配線器具の取付位置を確保することを無くすことができる。
【００１５】
また、前記コンクリート１は、所定の条件を満たす材料を有して形成したことも好ましく、これによると、たとえばコンクリート１の骨材の粒径によってはメッシュ材３の網目通過性を向上できたり、研磨時のチッピングを防止して表面平滑性を確保できたり、対セメント比を小さくしてコンクリート１の強度向上を図ることができる。また、コンクリート１に補強繊維を含有させてコンクリート１の強度向上を図ることもできる。
【００１６】
また、前記コンクリート１は、少なくともその表面を所定の被覆材で被覆したことも好ましく、これによると、たとえば被覆材をＨＰＬパネル１６ａや鋼板１６ｂや塗装膜１６ｃや化粧シート１６ｄなどで構成すると、フロアパネル１０の表面の割れ、欠けを防止できたり意匠性の向上を図ることができる。
【００１８】
また、コンクリート１内に鉄筋等のバー材２及び金網等のメッシュ材３を埋設して形成されるフロアパネルの製造方法において、前記コンクリート１は、補強繊維を含む材料から形成される第１層と、この第１層に対してパネル表面側に積層され且つ補強繊維を含まないで形成された第２層とを有し、成形型枠内に第１層のコンクリート材を充填し、次いで一体に形成されたバー材２とメッシュ材３とを第１層のコンクリート材の内部に配設し、次いで第２層のコンクリート材を成形型枠内に充填したことも好ましく、これによると、バー材２とメッシュ材３とを成形型枠内のコンクリート材に配置する作業を、予め一体化したバー材２とメッシュ材３を１回の配設作業で行わせることができ、製造性の向上を図ることができる。また、一体物のコンクリート１でありながら、第１層のコンクリートを耐荷重性が大きいものを使用し、第２層のコンクリートを研磨時の表面平滑性を備えるものを使用して、強度が強くて高い意匠性を有するフロアパネル１０にできる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明のフロアパネル１０は、図１のように、主体をコンクリート１で形成すると共に、このコンクリート１内にバー材２とメッシュ材３とを一体化してなるフレーム体４を埋設して構成されるものであり、高強度化、軽量化、薄型化を図って、たとえば厳しい製造基準である国際規格のＭＯＢ規格にも合致し得るようなフロアパネル１０を提供できるようにしたことに発明の主旨がある。
【００２０】
上記フレーム体４を構成するバー材２は、４本の端部用のバー材２ａを矩形枠状に配設して一体に枠組みし、この４本の端部用のバー材２ａの間に複数本の架設用のバー材２ｂを一体に架け渡して形成される骨組み体の鉄筋体５を形成する。たとえば、図２（ａ）の鉄筋体５は、４本の端部用のバー材２ａのうち、対向位置にある端部用のバー材２ａの長さ方向の中央部位間に架設用のバー材２ｂをそれぞれ架け渡し、この架設用のバー材２ｂの長さ方向中央部位で互いに直交させるようにして形成された上面視田字状の骨組み体である。また、図２（ｂ）の鉄筋体５は、対向位置にある端部用のバー材２ａの長さ方向の対向位置間に２本の架設用のバー材２ｂを並べて架け渡して形成された上面視目字状の骨組み体である。また、図２（ｃ）の鉄筋体５は、一対の対向位置にある端部用のバー材２ａの対向位置間に複数（２本）の架設用のバー材２ｂを架け渡し、各架設用のバー材２ｂ同士をその長手方向の適所で直交させるようにして形成された上面視格子状の骨組み体である。また、図４（ｃ）の鉄筋体５は、複数本のバー材２のうち長手方向が同じ向きのバー材２同士をグループ化し、２種のグループ化したバー材２同士を高さレベルを違えて積層配置して鉄筋体５を形成した骨組み体である。いずれの鉄筋体５を採用してフレーム体４を形成させてもよいが、フロアパネル１０におけるコンセントなどの配線器具の配設予定位置をバー材２が通らないような鉄筋体５を採用すると、配線器具の配設施工におけるフロアパネル１０の切断時に、バー材２を切断しないで済み、施工の容易性を得ることができる。一般的に配線器具はパネル中央部分に配設されるので、たとえば図２（ｂ）（ｃ）のようにパネル中央部分を回避した鉄筋体５を採用するのがよい。なお、本例ではフロアパネル１０の外形寸法を５９９．５×５９９．５ｍｍに設定してあり、バー材２には、ＪＩＳＧ３１１２準拠ＳＤ２９５ＡＤ１０号またはＤ１３号を用いている。
【００２１】
図３のように、上記鉄筋体５の表面側にメッシュ材３がその全面に亙って積層、一体化されてフレーム体４が形成される。このメッシュ材３にあっては、金網（エキスパンドメタル：ＪＩＳＧ３３５１準拠ＸＳ４１）等で構成され、たとえばメッシュ寸法は約２２×５０ｍｍ、板厚は約１．６ｍｍ、線材幅は約２ｍｍの鋼製部材を使用するのが好ましい。なお、このメッシュ材３は、図４（ａ）のように平板状のものでもよいが、たとえば図４（ｂ）（ｃ）のように平板部の四周の端縁部に略直角に折り曲げて垂下する垂下縁部６を設けたものでもよい。これによると、メッシュ材３の周縁部にリブ効果を持たせることができ、メッシュ材３の剛性を高め、フロアパネル１０の強度向上を図ることができる。また、メッシュ材３を鉄筋体５に載置する際に垂下縁部６を鉄筋体５の周縁に引掛けることができて位置決めを容易に行うことができるといった利点もある。更に言うと、メッシュ材３はフロアパネル１０の表面近傍のコンクリート１内に埋設させると、フロアパネル１０の表面上に重い物を落した場合などにフロアパネル１０の表面にひびや割れなどが生じることを有効に防止でき、バー材２をパネル裏面近傍のコンクリート１内に埋設させると、フロアパネル１０に荷重が負荷された時に集中する引っ張り応力を有効に支持できるのであるが、このようなメッシュ材３とバー材２との距離が大きく設定された場合にもメッシュ材３とバー材２との一体化を可能にできるといった利点もある。そして、鉄筋体５とメッシュ材３との一体化は重なり合うバー材２とメッシュ材３との重なり合った部位同士を溶接することで行われ、これによるとフレーム体４が一剛体物となるので強度上好ましいが、図４（ｄ）のように端部用のバー材２ａの外形に合わせてメッシュ材３の垂下縁部６を折り曲げ、メッシュ材３の垂下縁部６が端部用のバー材２ａの周囲を抱え込むように巻き付けることで、一体化を行わせてもよい。これによると溶接作業が無くなり製造性が向上すると共に構造的にフレーム体４の周縁部での強度性能が著しく向上する。無論、図４（ｄ）のようにメッシュ材３の垂下縁部６を端部用のバー材２ａの周囲に巻き付けること、該メッシュ材３の垂下縁部６と端部用のバー材２ａとを溶接することの両方を行ってもよく、これによると構造的にフレーム体４の周縁部での強度向上が得られる効果に加え、溶接の一体性による強度向上が得られる効果を相乗させることができ、強固なフレーム体４とできる。
【００２２】
この鉄筋体５とメッシュ材３とが一体化されてなるフレーム体４によってはフロアパネル１０の強度補強が図られている。詳しくは、鉄筋体５によるとフロアパネル１０の剛性補強がなされてフロアパネル１０の耐荷重性能を向上させ、メッシュ材３によるとフロアパネル１０の耐衝撃性を向上させる。特に、上述したようにバー材２、メッシュ材３の各部材を溶接により一体化させると、フレーム体４が一つの剛体物となり、フロアパネル１０の強度補強効果の向上が図られてフロアパネル１０の耐荷重性能を向上できるのである。
【００２３】
フレーム体４を埋設させるコンクリート１はフロアパネル１０の主体を構成するのであるが、このコンクリート１には補強繊維をその内部に均一分散させて耐荷重性を向上させたものが用いられる。具体的に上記コンクリート１は、セメント１００重合部に対して、骨材５０〜２５０重合部、減水剤０．１〜２重合部、補強繊維１〜３０重合部、水２０〜５０重合部の配合で生成されている。
【００２４】
詳しくは、セメントについては、特にその材料は限定しないが、本例では普通ポルトランドセメントを使用している。また、骨材については、一般的なコンクリート用骨材であれば所定の強度が得られるのだが、たとえば軽量骨材、砕砂、スラグ、ガラスビースなどが挙げられる。本例ではＪＩＳＲ５００２に準拠している軽量コンクリート用骨材を使用してフロアパネル１０の軽量化が図られている。この骨材は膨張頁岩からなり、寸法については最大粒径２０ｍｍ以下であればコンクリート１内に充填できて問題はないが、フロアパネル１０の仕上加工の研磨加工時に骨材のチッピングの発生を抑えて表面平滑性を向上させるためには、粒径５ｍｍ以下の細骨材を使用してコンクリート１内に均一に分散させるのがよい。骨材について更に言うと、単位容積重量９００〜１２００ｋｇ／ｍ^３、含水率１５〜２０％の範囲のものが骨材強度が十分であり、生コンクリートの混練性、均一性が良い。そのため、硬化時のコンクリート強度も強くできる。骨材配合については、配合量によってコンクリート強度、比重に影響を及ぼす。すなわち、骨材量が増えるにしたがってコンクリート比重は低下し軽量にはなるが、コンクリート強度は低下する特性がある。よって１５０〜２００重量部の範囲で得られたコンクリート１は、強度、比重が最適である。また、水については、水／セメント比を低くすることによってコンクリート強度性能が向上するものであり、本例では、混練性、成形性を満足し、更に、高強度コンクリートにするために、水／セメント比は３０〜４０重量部としてある。また、本例ではコンクリート１の強度性能の向上やブリージング防止を期して、減水剤を利用しているが、この減水剤については、特に限定しないが本例ではポリカルボン酸系高性能タイプのものを使用している。
【００２５】
また、補強繊維としては、鋼繊維、化学繊維、植物繊維が挙げられるが最も鋼繊維が均一分散性、強度性能（耐荷重性、耐衝撃性）が優れている。この鋼繊維については、繊維径０．３〜０．８ｍｍ、繊維長１０〜５０ｍｍ、表面に凹凸（ギザギザ）があるものが最適に用いられる。特に表面に凹凸（ギザギザ）があることにより、コンクリート１に靭性（タフネス）・ヒビ割れ低抗性を著しく向上させることができる。なお、繊維長が５０ｍｍより大きいものを用いると、均一分散性が悪くなるためにコンクリートパネル強度が均一にならないものであると共に、パネル表面に繊維がでやすくて外観不良になる。また、繊維長が１０ｍｍより小さくなると、繊維補強の有効な効果が得られない。繊維径については、繊維径０，３ｍｍ以下になると有効な補強効果が得られず０．８ｍｍ以上になるとコンクリート研磨時の作業性が悪くなる。したがって、上記のように本例の繊維には繊維長１０〜５０ｍｍのものが用いられている。また、植物繊維を用いる場合には、繊維長１０〜５０ｍｍ，繊維径５００μｍ以下のケナフ繊維が最適に用いられる。ケナフ繊維は、コンクリート１に均一分散させることによって、コンクリート１の耐衝撃性、ヒビ割れ抵抗性を向上できる利点に加え、入手し易くて部材コストの低廉化を大幅に図れるといった利点を有している。
【００２６】
また、上記コンクリート１内にアクリル樹脂等の有機樹脂を均一に分散させるように含有させることも好ましい。これによると、コンクリート１の粒子間に樹脂が浸透してバインダー機能によりコンクリート強度を向上させることができる。更に言うと、後述する導電性付与加工とも関係するが、コンクリート１内にカーボンブラック等の導電性フィラーを均一に分散させるように含有させることも好ましい。これによると、コンクリート１に導電性を備えさせることができる。
【００２７】
上記フレーム体４をコンクリート１内に埋設することでフロアパネル１０が形成されるのであるが、コンクリート１は第１層の上に第２層を積層した２層構造のものを採用しており、以下にフロアパネル１０の成型工程について詳細に記す。
【００２８】
まず、図６（ａ）のように、成形型枠７（図５）に第１層となる裏面側コンクリート１ａ（生コンクリート）を充填する。その成形型枠７の材質としては、樹脂製型枠ではＦＲＰ、金属製型枠ではステンレスが、曲面形状を容易に形成できる、耐熱性や衝撃性に優れている、また鉄製型枠と違って錆びないといった利点を備えるので、適している。なお、鉄製型枠であっても紛体焼き付け塗装を施したものであれば、防錆効果を有し、適当に使用できる。この紛体焼き付け塗装を施した鉄製型枠は、加工性、コスト、ハンドリング性等の面では、ステンレス製型枠よりも優れるといった利点がある。なお、紛体塗装はエポキシ系やアクリル系の一般的なものでよい。この成形型枠７は、フレーム体４のバー材２を配置させる部位には下方に凹没した凹部８が形成されており、該バー材２が配置されない部位には上方に突の突部９が形成されたものである。
【００２９】
次に、図６（ｂ）のように、成形型枠７内にフレーム体４を入れ、成形型枠７を載置した振動テーブル２８を振動させる（矢印ａ）ことで、フレーム体４を振動させながら裏面側コンクリート１ａ（生コンクリート）の所定位置に配設する。なお、図６（ｃ）のように、フレーム体４の配設位置については、４周の端部用のバー材２ａを成形型枠７の周縁部に合わせて配置すると共に、このバー材２を成形するフロアパネル１０の裏面側に近い位置に位置するように配置させる。フロアパネル１０の裏面側に近い部位はフロアパネル１０に荷重が負荷された時に引っ張り応力が集中する部位であり、この部位に耐荷重性能（特に引っ張り荷重に対する耐荷重性能）に優れたフレーム体４を配設することで、荷重を有効に支持することができてフロアパネル１０の強度を向上させることができるものである。また、フレーム体４に巻きつけるコンクリート１のかぶり厚については、最低３ｍｍ以上好ましくは５ｍｍ以上ないとコンクリート１の強度が弱く剥がれやすくなり留意が必要である。
【００３０】
次に、図６（ｄ）のように、第２層となる表面側コンクリート１ｂ（生コンクリート）を充填し、振動を十分に行って（矢印ｂ）、生コンクリート内部の空隙を限りなく低減させる。よって得られた表面側コンクリート１ｂはセメント粒子、骨材、繊維材、水が均一に分散され、またセメント粒子同士が綴密になり、硬化後、高強度のコンクリートがえられるようにしている。なお、本発明では、フロアパネル１０の成形工程において、上述したように裏面側コンクリート１ａと表面側コンクリート１ｂの２回の充填をさせており、これにより２種類の配合設計を可能としている。つまり、裏面側コンクリート１ａは、セメント、骨材、補強繊維で構成した高強度コンクリートとし、表面側コンクリート１ｂは、セメント、骨材で構成した、表面平滑性、研磨作業性及び成形性を重視したコンクリートとしている。
【００３１】
ここで、十分にコンクリート１の強度性能を向上させる為には、養生条件が重要である。本発明では、コンクリート１の初期養生は湿潤養生で行わせている。生コンクリート成形後は、密封することにより生コンクリート内部の水分を保つ。その密封方法としては特に限定しないが、たとえば図７（ａ）のように、ビニールシート２１で密封、養生する方法が採用できる。次に、脱型後、湿潤養生状態を保てる場所（たとえば、図７（ｂ）の湿潤養生室２２）でコンクリートパネルを養生させる。その湿潤養生条件は、温度２５℃以上、湿度９０％以上が適し、温度をあげることによってコンクリート１の初期強度を高くできる。更に言うと、初期強度を急速に必要とする場合は蒸気圧を利用するオートクレーブ養生が適している。なお、上述した所定期間の湿潤養生の後には大気中で養生させ、フロアパネル１０が得られる。
【００３２】
上述したようにして得られたフロアパネル１０は、図１のように、主体となるコンクリート１内にフレーム体４が埋設されて構成されているが、詳しくは、コンクリート１のバー材２が埋設される部位には成形型枠７の凹部８によって成形されたリブ１４が形成されており、成形型枠７の突部９によって成形された部位と比べて厚みを有した形状に形成されている。具体的にはリブ１４を有する部位のフロアパネル１０の厚み寸法（図１（ｂ）（ｃ）中Ｈ）は基本的に３７ｍｍ、リブ１４を有さない部位のフロアパネル１０の厚み寸法（図１（ｂ）中ｈ）は２１ｍｍに設定される。また、フロアパネル１０の裏面における角部である４隅の部位は支持脚２０上に載置される載置部１５を構成しており、この載置部１５におけるフロアパネル１０の厚み寸法（図１（ｂ）中Ｈ’）は３９ｍｍに設定されている。なお、図８にはフロアパネル１０の要部の断面を示すが、図８（ｂ）において図中１１はセメント粒子、１２は骨材、１３は補強繊維を示している。また、図９には上面視格子状のフレーム体４をコンクリート１内に埋設して構成したフロアパネル１０の断面図を示すが、基本的に、上記説明した上面視田字状のフレーム体４を有するフロアパネル１０と変わるものではない。
【００３３】
このフロアパネル１０には、下記に詳述する研磨、化粧仕上げ、静電気除去機能付与、通線等の二次加工を行う。
【００３４】
研磨加工は、たとえば図１０のように、コンベア２３上に載置して移動させるフロアパネル１０を、まず粗削り用の目の粗いジルコニア研磨紙２４で研磨し、次いで細削り用の目の細かいジルコニア研磨紙２５で研磨する、といったように行われる。このような研磨加工は、フロアパネル１０の表面と裏面に施される。具体的には、表面側を２ｍｍ程度、裏面側を１ｍｍ程度研磨する。ここで、フロアパネル１０の表面に施す研磨作業は表面全面に亙って行われて表面を平滑にするように行われ、フロアパネル１０の裏面に施す研磨作業は厚み寸法を均一にするように行われる。なお、フロアパネル１０の裏面に施す研磨作業は、できるだけ研磨面積を小さくして製造性を簡略にするために載置部１５の部位のみを研磨対象としている。詳しくは、フロアパネル１０の表面側は表面側コンクリート１ｂで構成されており、フロアパネル１０の裏面側は裏面側コンクリート１ａで構成されている。そして、裏面側コンクリート１ａがセメント、骨材、補強繊維で構成した高強度コンクリートである一方、表面側コンクリート１ｂは補強繊維が含有されない、セメント、骨材で構成されたものである。しかして、表面側コンクリート１ｂを研磨したときには、補強繊維が含まれないことから、研磨を容易として研磨仕上げの良好な表面平滑性が確保されるのである。また、表面側コンクリート１ｂの骨材を使用粒径５ｍｍ以下の細骨材にて構成させることでも、研磨時の骨材剥離現象を生じさせずに研磨仕上げの平滑性の向上に資することができる。また、表面側コンクリート１ｂの骨材には、パーライト、ひる石、ベントナイト等の無機系骨材が均一に分散して含有されることも好ましく、これによるとフロアパネル１０の表面の意匠性を向上させることが可能となる。更に言うと、表面側コンクリート１ｂに無機顔料を均一に分散させて含有させることも好ましく、これによると表面側コンクリート１ｂをカラーコンクリートとでき、フロアパネル１０の意匠性の向上に資することができる。
【００３５】
化粧仕上げ加工は、フロアパネル１０の外方への露出面のうち少なくともフロアパネル１０の表面を化粧層１６で被覆させることで、フロアパネル１０のの割れ、欠けの抑制、意匠性の向上を図ったものである。化粧層１６としてはたとえば図１１のＨＰＬパネル１６ａや、図１２の鋼板１６ｂや、図１３の塗装膜１６ｃや、図１４の化粧シート１６ｄが挙げられる。なお、図１１中１９はフロアパネル１０の重量バランスを整えるトリムである。化粧層１６を塗装膜１６ｃにて構成させる場合、具体的には硬化後のコンクリート１の表面には直径５ｍｍ以下の小さな空隙が多数あるため、まず、その空隙を埋めてフロアパネル１０の表面を平滑にする下地処理を行い、平滑性が得られた下地処理剤上に仕上塗装を施すことで行われる。これによると、高級感があり意匠性が向上したフロアパネル１０が得られるものである。ここで、下地処理に用いられる下地処理剤は、たとえば高粘度のエポキシ系、ウレタン系の樹脂プライマー、またはパテ材が適している。また、仕上塗装に用いる塗料としては例えばアクリル系樹脂塗料が適している。なお、化粧層１６をＨＰＬパネル１６ａや鋼板１６ｂや化粧シート１６ｄで構成させた場合には、フロアパネル１０の意匠性の向上に加え、フロアパネル１０の割れ、欠けの防止効果を向上でき、更に塗装膜１６ｃよりも簡単な製造で化粧層１６を得ることができる利点がある。
【００３６】
静電気除去機能付与加工は、フロアパネル１０にその表面から裏面に電気を流し得る導電構造を備えさせるためにする加工である。具体的に、静電気除去機能付与加工は、たとえば、導電性を持たせた化粧層１６をフロアパネル１０の表面から裏面の載置部１５に至るように被覆したり（図１３，１４参照）、導電性を持たせた化粧層１６をフロアパネル１０の全面（表面、側面及び裏面）に被覆したり（図１２参照）、少なくともフロアパネル１０の表面に導電性を持たせた化粧層１６を被覆すると共にこの化粧層１６と載置部１５とを電気的に接続する導電部材をコンクリート１内に埋設したりする（図１１，図１５参照）ことで行われる。なお、上記導電部材としては、たとえば図１５のようにフロアパネル１０のコーナー部に埋設した金属性のピン（たとえばステンレスピン１７）や金属線などが挙げられる。無論、導電部材（たとえばステンレスピン１７）は、導電性を持たせた化粧層１６がフロアパネル１０の表面から載置部１５に至っている場合（図１２〜１４、１５）にも適宜備えてもよい。これによるとフロアパネル１０の表面から裏面への導電性の向上を図ることができる。
【００３７】
また、化粧層１６に導電性を持たせるには、たとえば化粧層１６を鋼板１６ｂで構成したり、化粧層１６の化粧シート１６ｄを導電性シートで構成したり、化粧層１６の塗装膜１６ｃを導電性を有する塗装膜で構成したりすることで行われる。ここで、上記導電性を有する塗装膜は、たとえばプライマーに導電性フィラーを含有させてこの導電性フィラーを塗装膜全体に均一に分散塗布させることで得られるものである。なお、上記導電性フィラーとしてはたとえば金属酸化物やカーボンブラックが適している。
【００３８】
なお、静電気除去機能付与加工としては、図示はしないが、フロアパネル１０の表面及び裏面コンクリート１ａ，１ｂ内に直接、導電性フィラーを混入させることで、その表面から裏面に導電できる導電性をコンクリート１自身に備えさせてもよいし、フロアパネル１０の表面コンクリート１ｂに導電性フィラーを混入させて導電性を備えさせると共にこの導電性を有した表面コンクリート１ｂと載置部１５とを電気的に接続させる導電部材（たとえばステンレスピン１７）をコンクリート内に埋設させてもよい。
【００３９】
この静電気除去機能付与加工を施したフロアパネル１０にあっては、図１５のように、支持脚２０上に導電性有する緩衝材２６を配置してこの緩衝材２６上にフロアパネル１０を載置した際には、緩衝材２６でフロアパネル１０の床鳴りを防止できることに加え、フロアパネル１０の表面側から支持脚２０を介して床下地２７に電気を流し得るようにできる。ここで、支持脚２０上に配置させる導電性を有する緩衝材２６としてはたとえば導電性ゴムが挙げられる。
【００４０】
通線加工は、図１６のように、フロアパネル１０の周縁部にフロアパネル１０の表面から裏面に至る切欠部１８ａを形成させることで行われる。これによると、フロアパネル１０の敷設時に、隣接するフロアパネル１０の切欠部１８ａ同士をあわせることによってケーブル引出し用の通線孔１８を形成させることができる。たとえばこの通線孔１８はφ１２ｍｍのケーブルＫを２本通すことができる面積を有するように形成するのが好ましい。しかしてこの通線加工によっては、フロアパネル１０の敷設現場でケーブルＫの通線のための穴加工作業を無くすることができ、通線工事の作業性の向上を図ることができるものである。
【００４１】
上述したように構成、形成される本発明のフロアパネル１０は、バー材２とメッシュ材３とを一体的に形成してなるフレーム体４によってフロアパネル１０の強度向上が有効に為されるから、その分コンクリート１にかかる荷重負担を軽減でき、つまりコンクリート１の厚みを薄くできるものであって、フロアパネルのコスト低減化や薄型化、軽量化を有効に図ることができる。このフロアパネルの薄型化、軽量化によっては、フロアパネル１０の取り扱いを容易とし、フロアパネル敷設施工の施工性をも向上できる。また、バー材２とメッシュ材３のコンクリート１内への配設作業も、一体化したバー材２とメッシュ材３を１回の配設作業にて行わせることができ、良好な施工性が確保されている。更に言うと、本発明のフロアパネル１０では、載積物の荷重による応力が集まるフロアパネル１０の裏面に近い部分にフレーム体４が配設されているから、フロアパネル１０の強度を有効に向上させている。加えて、主体を構成するコンクリート１を表面側コンクリート１ｂ及び裏面側コンクリート１ａとで構成させ、フロアパネル１０において載積物の荷重による応力が集まる裏面側コンクリート１ａを耐荷重性の大きいもので構成させているので、これによってもフロアパネル１０の強度の向上を有効に向上させている。なお、表面側コンクリート１ｂは研磨加工に適した配合のもので構成されているので、フロアパネル１０に所定の表面平滑性を備えさせることが可能とされている。また、本発明のフロアパネル１０にあっては、上記基本性能を備えた上で静電気除去機能等の機能も備えることが可能とされている。このように、本発明のフロアパネル１０は、以下に示す実施例の結果にあるように、一般的に日本国内のＪＱＡ規格よりも厳しい基準とされる国際規格のＭＯＢ規格にも合格する程の強度や平滑性などの所定物性値を備えるフロアパネルにできたものである。
【００４２】
［実施例］
表１，２には、実施例１〜１０及び比較例１の諸条件をまとめた表を示す。
【００４３】
実施例１〜１０のフロアパネル１０の作製手順を下記に説明する。
【００４４】
まず、表１に示した裏面側コンクリート１ａのコンクリート配合にて、コンクリートミキサーにより５分間混練し、生コンクリートを作製した。なお、上記コンクリート配合は、普通ポルトランドセメント１００重合部、軽量コンクリート骨材（骨材粒径５ｍｍ以下、含水率１９％、単位容積重量１．１〜１．２ｋｇ／Ｌ（リットル））１７５重合部、減水剤（ポリカルボン酸高性能タイプ）０．５重合部、水３０重合部、にて行わせている（コンクリート配合Ｂ）。なお、実施例１０では上記コンクリート配合Ｂに加えアクリル樹脂２０重合部を添加させて行わせている。また、上記生コンクリートには、鋼繊維（線径０．６ｍｍ、繊維長２０ｍｍ、表面凹凸形状有）で構成した補強繊維を８．５重合部、均一分散させている。
【００４５】
そして、図６（ａ）に示すように上記得られた生コンクリートを成型型枠７（図５）内に充填した。そして、図６（ｂ）に示すようにバー材２（鉄筋：ＪＩＳ規格ＳＤ２９５ＡＤ１３号）とメッシュ材３（エキスパンドメタル：ＪＩＳ規格ＸＳ−４１）とを一体化させて得られたフレーム体４を成型型枠７内に配置し、振動機により成型型枠７を２分間振動させる（矢印ａ）ことにより、図６（ｃ）に示したようにフレーム体４を生コンクリート内部（裏面側コンクリート１ａ）に設置した。
【００４６】
次に、表１に示した表面側コンクリート１ｂのコンクリート配合にて、コンクリートミキサーにより５分間混練し、生コンクリートを作製した。上記コンクリート配合は、普通ポルトランドセメント１００重合部、軽量コンクリート骨材（骨材粒径５ｍｍ以下、含水率１９％、単位容積重量１．１〜１．２ｋｇ／Ｌ（リットル））１７５重合部、減水剤（ポリカルボン酸高性能タイプ）０．５重合部、水３６重合部、にて行わせている（コンクリート配合Ａ）。なお、実施例９では上記コンクリート配合Ａに加えてカーボンブラック１０重合部、実施例１０では上記コンクリート配合Ａに加えカーボンブラック１０重合部及びアクリル樹脂２０重合部、をそれぞれ添加させて行わせている。
【００４７】
そして、図６（ｄ）に示すように上記得られた生コンクリートを成形型枠７内に充填し、振動機により成形型枠を４分間振動させて（矢印ｂ）、生コンクリート内部の空気を除去した。そして、図７（ａ）に示すように得られた生コンクリートパネルをビニールシート２１で覆い４８時間養生させた。そして、コンクリートが硬化した後、得られたフロアパネル１０を脱型し、図７（ｂ）に示すように温度２５℃、湿度９０％に維持された湿潤養生室２２内で１４日間湿潤養生させた。そして、図１０に示すようにフロアパネル１０の表裏面を研磨機（ベルトサンダー）にて研磨した。
【００４８】
さらに上記フロアパネル１０に対し、表２に示したようにそれぞれ異なる化粧仕上げを行った。詳しくは、実施例１，９及び１０は研磨仕上げ、実施例２はアクリル樹脂塗装仕上げ、実施例３，４，７及び８は導電性アクリル樹脂塗装仕上げ（導電性フィラーとしてカーボンブラックを配合）、実施例５は導電性アクリル樹脂塗装仕上げ（導電性フィラーとして金属酸化物を配合）、実施例６は導電性化粧シート仕上げ、にて行わせている。
【００４９】
さらに、実施例３〜１０のフロアパネルについては、表２のように、それぞれ異なる導電処理を行って静電気除去機能を付与した。詳しくは、実施例３〜５は導電性塗料（上記仕上げ処理参照）による導電処理、実施例６は導電性化粧シート（上記仕上げ処理参照）による導電処理、実施例７は導電性塗料とフロアパネル１０の表面から裏面に埋設したステンレスピン１７とによる導電処理、実施例８は導電性塗料と支持脚２７上に配置した導電性ゴム（緩衝材２６）による導電処理、実施例９及び１０はカーボンブラックを含有した表面側コンクリートとフロアパネル１０の表面から裏面に埋設したステンレスピン１７とによる導電処理、をそれぞれ施している。
【００５０】
一方、比較例１は、普通ポルトランドセメント１００重合部、軽量コンクリート骨材（骨材粒径５〜１５ｍｍ、含水率２５％、単位容積重量０．８ｋｇ／Ｌ（リットル））８０重合部、水４５重合部の配合にて生コンクリートを作製した。なお、上記生コンクリートには、ポリプロピレン繊維で構成した補強繊維を２重合部、均一分散させている。そして、完全フラット形状のフロアパネル１０を作製した。
【００５１】
以上、各実施例及び比較例のフロアパネル１０に対し、表面平滑性の測定、ＭＯＢ規格の主要な耐久性試験を行い、結果を表３に示した。これによると、各実施例のフロアパネルにあっては、国際規格のＭＯＢ規格の合格値にも適応できる程の優れた諸物性が得られたことがわかる。
【００５２】
【表１】

【００５３】
【表２】

【００５４】
【表３】

【００５５】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１記載の発明にあっては、コンクリート内に鉄筋等のバー材及び金網等のメッシュ材を埋設して形成されるフロアパネルにおいて、前記コンクリートは、補強繊維を含む材料から形成される第１層と、この第１層に対してパネル表面側に積層され且つ補強繊維を含まないで形成された第２層とを有し、前記バー材とメッシュ材は一体的に形成した上でコンクリートの第１層内に埋設してあるので、一体的に形成したバー材とメッシュ材とでフロアパネルの強度を有効に向上でき、そのため、コンクリートの厚みを薄くできてフロアパネルのコスト低廉化、薄型化及び軽量化を図ることができるものであり、更に言うと、バー材とメッシュ材のコンクリート内への配設作業も一体化したバー材とメッシュ材を１回の配設作業にて行わせることができるので製造性も向上できる。また、補強繊維を含む第１層のコンクリートにてフロアパネルの耐荷重性能を向上させることができると共に、補強繊維を含まない第２層のコンクリートにてフロアパネルの表面平滑性を向上させることができ、つまり、フロアパネルの強度をコンクリートによっても有効に向上させることができると共にコンクリートの表面は平滑性を備えるようにでき、高強度、高意匠のフロアパネルにできる。
【００５６】
また、請求項２記載の発明にあっては、請求項１の効果に加え、前記メッシュ材はその周縁部を折り曲げてあるので、これによると、メッシュ材の周縁部にリブ効果を持たせることができてメッシュ材の剛性を高め、フロアパネルの強度向上を図ることができる。また、周縁部を引っ掛けてメッシュ材をバー材上に位置決めして載置でき、メッシュ材とバー材との一体化にかかる製造性も向上できる。更に、メッシュ材をパネル表面近傍のコンクリート内に埋設させ、バー材をパネル裏面近傍のコンクリート内に埋設させる場合など、メッシュ材とバー材との距離が大きい場合にもメッシュ材とバー材との一体化を可能にして、フロアパネルの強度向上を図ることができる。
【００５７】
また、請求項３記載の発明にあっては、請求項１または２の効果に加え、前記バー材とメッシュ材とは、溶接により一体的に形成したので、一体化させたバー材とメッシュ材とを１つの剛体物として一体化したバー材とメッシュ材との耐荷重性能を大幅に向上させることができ、フロアパネルの強度を有効に向上できる。
【００５８】
また、請求項４記載の発明にあっては、請求項１乃至３のいずれかの効果に加え、前記バー材とメッシュ材とは、メッシュ材がバー材を抱え込むようにして一体的に形成したので、構造的にメッシュ材とバー材との一体性を高めることができ、特に、バー材と連結するメッシュ材の周縁部分における強度を向上でき、フロアパネルの強度を有効に向上できる。
【００６０】
また、請求項５記載の発明にあっては、請求項１乃至４のいずれかの効果に加え、前記コンクリートは、導電性を有する被覆を少なくとも表面に施し、表面側から裏面側に通じる導電部材を埋設したので、導電性被膜の被覆にてフロアパネルの表面に導電構造を備えることができ、加えてフロアパネルの表面側から裏面側に埋設した導電部材にてフロアパネルの表面から裏面側に電気を流し得る導電構造を備えることができ、つまり、フロアパネルに静電気除去機能を備えるようにでき、しかして、付加価値を高めたフロアパネルとすることができる。
【００６１】
また、請求項６記載の発明にあっては、請求項１乃至５のいずれかの効果に加え、前記コンクリートは、第１層と、第１層に対してパネル表面側に積層され且つ導電性フィラーを配合して形成される第２層とを有すると共に、表面側から裏面側に通じる導電部材を埋設したので、フロアパネルの表面側を構成する第２層のコンクリートに導電性を備えることができ、加えてフロアパネルの表面側から裏面側に埋設した導電部材にてフロアパネルの表面から裏面側に電気を流し得る導電構造を備えることができ、つまり、フロアパネルに静電気除去機能を備えるようにでき、しかして、付加価値を高めたフロアパネルとすることができる。
【００６２】
また、請求項７記載の発明にあっては、請求項１乃至６のいずれかの効果に加え、フロアパネルを載置支持する支持脚の上面に、フロアパネルと支持脚との間に介装させる緩衝材を設け、この緩衝材に導電性を持たせたので、フロアパネルを支持脚上に載設したときに緩衝材によって床鳴りを防止できることに加え、フロアパネルに流れた電気が導電性有する緩衝材に至ると、緩衝材を通って支持脚、床下地に上記電気を流すことができる。すなわち支持脚を介して床下地上に配設したフロアパネルに静電気除去機能を備えるようにでき、しかして、付加価値を高めたフロアパネルとすることができる。
【００６３】
また、請求項８記載の発明にあっては、請求項１乃至７のいずれかの効果に加え、前記バー材は、配線器具の取付予定位置を回避した状態に配設したので、配線器具の配設施工の折に、切断しにくいバー材を切断して配線器具の取付位置を確保するといったことを無くすることができ、配線器具の配設施工における良好な施工性を確保することができる。
【００６４】
また、請求項９記載の発明にあっては、請求項１乃至８のいずれかの効果に加え、前記コンクリートは、所定の条件を満たす材料を有して形成したので、たとえばコンクリートの骨材の粒径によってはメッシュ材の網目通過性を向上できたり、研磨時のチッピングを防止して表面平滑性を確保できたり、対セメント比を小さくしてコンクリートの強度向上を図ることができる。また、コンクリート１に補強繊維を含有させてコンクリートの強度向上を図ることもできる。
【００６５】
また、請求項１０記載の発明にあっては、請求項１乃至９のいずれかの効果に加え、前記コンクリートは、少なくともその表面を所定の被覆材で被覆したので、たとえばこの被覆材をＨＰＬパネルや鋼板や化粧シートなどで構成すると、フロアパネルの表面の割れ、欠けを防止できたり意匠性の向上を図ることができる。
【００６７】
また、請求項１１記載の発明にあっては、コンクリート内に鉄筋等のバー材及び金網等のメッシュ材を埋設して形成されるフロアパネルの製造方法において、前記コンクリートは、補強繊維を含む材料から形成される第１層と、この第１層に対してパネル表面側に積層され且つ補強繊維を含まないで形成された第２層とを有し、成形型枠内に第１層のコンクリート材を充填し、次いで一体に形成されたバー材とメッシュ材とを第１層のコンクリート材の内部に配設し、次いで第２層のコンクリート材を成形型枠内に充填したので、バー材とメッシュ材とを成形型枠内のコンクリート材に配置する作業を、予め一体化したバー材とメッシュ材を１回の配設作業で行わせることができ、製造性の向上を図ることができる。また、一体物のコンクリートでありながら、第１層のコンクリートを耐荷重性が大きいものを使用し、第２層のコンクリートを研磨時の表面平滑性を備えるものを使用して、強度が強くて高い意匠性を有するフロアパネルにできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフロアパネルであり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である
【図２】同上のフロアパネルのフレーム体を構成する鉄筋体の諸例を示し、（ａ）は上面視田字状の鉄筋体の上面図であり、（ｂ）は上面視目字状の鉄筋体の上面図であり、（ｃ）は上面視格子状の鉄筋体の上面図である。
【図３】同上の上面視田字状の鉄筋体を有したフレーム体であり、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は下面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は同上のフレーム体の諸例の側面断面図である。
【図５】同上のフロアパネルの製造に用いる成形型枠の上面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は同上のフロアパネルの製造過程を順に説明する説明図である。
【図７】（ａ）（ｂ）は同上のフロアパネルの製造過程を順に説明する説明図である。
【図８】（ａ）は同上のフロアパネルの要部断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ部分の微視的な拡大図である。
【図９】同上の上面視格子状の鉄筋体を備えたフロアパネルの側面断面図である。
【図１０】同上のフロアパネルの製造過程（研磨加工）を説明する説明図である。
【図１１】同上のフロアパネルの製造過程（化粧仕上げ加工）の例を説明する説明図であり、（ａ）は該化粧仕上げ加工後のフロアパネルの上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１２】同上のフロアパネルの製造過程（化粧仕上げ加工）の例を説明する説明図であり、（ａ）は該化粧仕上げ加工後のフロアパネルの上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１３】同上のフロアパネルの製造過程（化粧仕上げ加工）の例を説明する説明図であり、（ａ）は該化粧仕上げ加工後のフロアパネルの上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
【図１４】同上のフロアパネルの製造過程（化粧仕上げ加工）の例を説明する説明図であり、（ａ）は該化粧仕上げ加工後のフロアパネルの上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線断面図である。
【図１５】同上のフロアパネルの製造過程（静電気除去機能付与加工）の例を説明する説明図であり、（ａ）は該静電気除去機能付与加工後のフロアパネルを支持脚上に載置させた状態における上面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は（ａ）のＧ−Ｇ線断面図である。
【図１６】同上のフロアパネルの製造過程（通線加工）を説明する説明図であり、（ａ）は該通線加工後のフロアパネルを支持脚上に載置させた状態における上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図１７】一般的な二重床施工を示す斜視図である。
【図１８】従来技術の例のフロアパネルであり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は側面断面図である。
【符号の説明】
１コンクリート
２バー材
３メッシュ材
４フレーム体
５鉄筋体
６垂下縁部
１０フロアパネル

Claims

コンクリート内に鉄筋等のバー材及び金網等のメッシュ材を埋設して形成されるフロアパネルにおいて、前記コンクリートは、補強繊維を含む材料から形成される第１層と、この第１層に対してパネル表面側に積層され且つ補強繊維を含まないで形成された第２層とを有し、前記バー材とメッシュ材とは一体的に形成した上でコンクリートの第１層内に埋設してなるフロアパネル。
前記メッシュ材は、その周縁部を折り曲げてなる請求項１記載のフロアパネル。
前記バー材とメッシュ材とは、溶接により一体的に形成してなる請求項１または２記載のフロアパネル。
前記バー材とメッシュ材とは、メッシュ材がバー材を抱え込むようにして一体的に形成してなる請求項１乃至３のいずれかに記載のフロアパネル。
前記コンクリートは、導電性を有する被覆を少なくとも表面に施し、表面側から裏面側に通じる導電部材を埋設してなる請求項１乃至４のいずれかに記載のフロアパネル。
前記コンクリートは、第１層と、第１層に対してパネル表面側に積層され且つ導電性フィラーを配合して形成される第２層とを有すると共に、表面側から裏面側に通じる導電部材を埋設してなる請求項１乃至５のいずれかに記載のフロアパネル。
フロアパネルを載置支持する支持脚の上面に、フロアパネルと支持脚との間に介装させる緩衝材を設け、この緩衝材に導電性を持たせたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のフロアパネル。
前記バー材は、配線器具の取付予定位置を回避した状態に配設してなる請求項１乃至７のいずれかに記載のフロアパネル。
前記コンクリートは、所定の条件を満たす材料を有して形成してなる請求項１乃至８のいずれかに記載のフロアパネル。
前記コンクリートは、少なくともその表面を所定の被覆材で被覆してなる請求項１乃至９のいずれかに記載のフロアパネル。
コンクリート内に鉄筋等のバー材及び金網等のメッシュ材を埋設して形成されるフロアパネルの製造方法において、前記コンクリートは、補強繊維を含む材料から形成される第１層と、この第１層に対してパネル表面側に積層され且つ補強繊維を含まないで形成された第２層とを有し、成形型枠内に第１層のコンクリート材を充填し、次いで一体に形成されたバー材とメッシュ材とを第１層のコンクリート材の内部に配設し、次いで第２層のコンクリート材を成形型枠内に充填してなるフロアパネルの製造方法。