JP4151127B2 - Thermoplastic resin composition - Google Patents

Description

（式中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄及びＲ₅は、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基又は置換炭化水素基から選ばれたものであり、そのうち必ず１個は水素原子である。）
【０００９】
上記一般式におけるＲ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄及びＲ₅の具体例としては、水素、塩素、臭素、フッ素、ヨウ素、メチル、エチル、ｎ−又はｉｓｏ−プロピル、ｐｒｉ−、ｓｅｃ−又はｔ−ブチル、ヒドロキシエチル、フェニルエチル、ベンジル、ヒドロキシメチル、カルボキシエチル、メトキシカルボニルエチル、シアノエチル、フェニル、メチルフェニル、ジメチルフェニル、エチルフェニル、アリルなどがあげられる。
【００１０】
上記一般式の具体例としては、フェノール、ｏ−、ｍ−又はｐ−クレゾール、２，６−、２，５−、２，４−又は３，５−ジメチルフェノール、２−メチル−６−フェニルフェノール、２，６−ジフェニルフェノール、２，６−ジエチルフェノール、２−メチル−６−エチルフェノール、２，３，５−、２，３，６−又は２，４，６−トリメチルフェノール、３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、チモール、２−メチル−６−アリルフェノールなどがあげられる。更に、上記一般式以外のフェノール化合物、たとえば、ビスフェノール−Ａ、レゾルシン、ハイドロキノン、ノボラック樹脂のような多価ヒドロキシ芳香族化合物と上記一般式で示されるフェノール化合物とを共重合体の原料としてもよい。これらの化合物の中では、２，６−ジメチルフェノール、２，６−ジフェニルフェノール、３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール及び２，３，６−トリメチルフェノールが好ましい。
【００１１】
フェノール化合物を酸化重合せしめる際に用いる酸化カップリング触媒は、特に限定されるものではなく、重合能を有する如何なる触媒でも使用できる。
【００１２】
かかるポリフェニレンエーテル系樹脂の製造法は、たとえば米国特許第３３０６８７４号公報、同第３３０６８７５号公報及び同第３２５７３５７号公報並びに特公昭５２−１７８８０号公報、特開昭５０−５１１９７号公報、特開平１−３０４１１９号公報等に記載されている。
【００１３】
本発明におけるポリフェニレンエーテル系樹脂の具体例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−エチル−６−プロピル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ブチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジプロペニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジラウリル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジフェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジメトキシ−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジエトキシ−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メトキシ−６−エトキシ−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−エチル−６−ステアリルオキシ−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−エトキシ−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（３−メチル−６−ｔ−ブチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジベンジル−１，４−フェニレンエーテル）及びこれらの重合体を構成する繰り返し単位の複数種を含む各種共重合体をあげることができる。共重合体の中には２，３，６−トリメチルフェノール、２，３，５，６−テトラメチルフェノール等の多置換フェノールと２，６−ジメチルフェノールとの共重合体等も含む。これらポリフェニレンエーテル系樹脂のうちで好ましいものはポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）及び２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体である。
【００１４】
本発明で使用できるポリフェニレンエーテル系樹脂は、３０℃のクロロホルム中で測定した固有粘度が０．３〜０．７ｄｌ／ｇのものが好ましく、更に好ましくは０．３６〜０．６５ｄｌ／ｇであり、最も好ましくは０．４０〜０．６ｄｌ／ｇである。該固有粘度が、低すぎると燃焼時の無滴下の達成が困難となる場合があり、一方該固有粘度が、高すぎると成形加工性が低下する場合がある。
【００１５】
本発明で用いるポリフェニレンエーテル系樹脂は、上記重合体、共重合体に対し、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン及びビニルトルエン等のスチレン系化合物をグラフトさせて変性した共重合体でもよい。
【００１６】
アルケニル芳香族系樹脂としては、通常のラジカル重合等にて製造されるアルケニル芳香族化合物の単独重合物あるいはアルケニル芳香族化合物と共重合可能な単量体を含有したものがあげられる。前記アルケニル芳香族化合物の例としては、スチレン、α−メチルスチレン、α−エチルスチレン、α−メチルスチレン−ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレンなどの核アルキル置換スチレン、ｏ−クロルスチレン、ｍ−クロルスチレン、ｐ−クロルスチレン、ｐ−ブロモスチレン、ジクロルスチレン、ジブロモスチレン、トリクロルスチレン、トリブロモスチレンなどの核ハロゲン化スチレンなどがあげられるが、この中でスチレン、α−メチルスチレンが好ましい。
【００１７】
また、ビニル芳香族化合物と共重合可能な単量体の例としては、たとえばアクリロニトリル、メタクリロニトリル、フマロニトリル、マレオニトリルなどのシアン化ビニルや、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル、メタクリル酸、アクリル酸、無水マレイン酸などがあげられるが、この中でもアクリロニトリルが好ましい。
【００１８】
本発明の成分（Ｂ）は測定周波数１０Ｈｚにおける粘弾性測定によって得られるｔａｎδ（損失正接）の分散のピーク温度が−３０℃以上であるエラストマーである。ここで、エラストマーとは、室温で、弾性体である天然及び合成のゴム状物質である。該ピーク温度−３０℃よりも低い温度にしかピークがない場合には、通常の使用温度領域で十分な制振性が得られない。
【００１９】
（Ｂ）の好ましい具体例としては、共役ジエン−アルケニル芳香族化合物共重合体、アクリル酸エステル単量体及び／又はメタクリル酸エステル単量体と他の単量体との共重合体などがあげられる。
【００２０】
共役ジエン−アルケニル芳香族化合物共重合体における共役ジエンとしては、たとえばブタジエン、イソプレン等をあげることができる。アルケニル芳香族化合物としては、たとえばスチレンをあげることができる。これらの共役ジエン−アルケニル芳香族化合物共重合体はＡ−Ｂ、Ａ−Ｂ−Ａ、Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂ等のブロック共重合体やランダム共重合体更に部分的にランダム共重合体であってもよい。すなわち、共役ジエン−アルケニル芳香族共重合体としては、たとえば、スチレンブロック（Ｓ）とブタジエンブロック（ＢＤ）もしくはイソプレンブロック（Ｉ）を有するブロック共重合体ゴム、たとえば、ＳＢＤ、ＳＢＤＳ、ＳＢＤＳＢＤＳ、ＳＩ、ＳＩＳ、ＩＳＩ、ＳＩＳＩＳブロック共重合体及びこれらの水添物等がある。共役ジエン−アルケニル芳香族化合物共重合体における共役ジエン化合物は、１，２又は３，４結合で重合したある割合が５０％以上であることが好ましい。この割合が５０％未満であると、制振性効果が不十分な場合があり好ましくない。また、共役ジエン成分としてはイソプレンが制振効果が高く好ましい。 耐衝撃性、制振効果を発揮するためには共役ジエン−アルケニル芳香族化合物共重合体中、アルケニル芳香族成分が５〜６０重量％が好ましい。更に好ましくは１０〜４０重量％である。アルケニル芳香族成分が過小の場合、熱可塑性樹脂中への分散性が低下し、一方過多の場合制振性が低下し好ましくない。
【００２１】
アルケニル芳香族系ブロック共重合体ゴムの製造方法としては、多くの方法が提案されているが、代表的な方法としては、特公昭４０−２７９８号公報に記載された方法により、リチウム触媒又はチーグラー型触媒を用い、不活性溶媒中でブロック共重合させて芳香族ビニル炭化水素（ブロックＡ）と共役ジエン炭化水素（ブロックＢ）の共重合体ゴムを得ることができる。
【００２２】
アクリル酸エステル単量体及びメタクリル酸エステル単量体の例としては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ｎ−ノニル、メタクリル酸イソノニル、メタクリル酸ｎ−ノニル、メタクリル酸イソノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリル酸ウンデシル、メタクリル酸ウンデシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸ｎ−アミル、アクリル酸イソアミル、メタクリル酸ｎ−アミル、メタクリル酸イソアミル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシルなどがある。
【００２３】
アクリル酸エステル単量体のうち好ましい単量体は、炭素数４〜１２のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステル及びメタクリル酸アルキルエステルであり、より好ましくはアクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソノニル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルなどである。これらの単量体は単独手使用することができ、また２種以上混合して使用することができる。これらのアクリル系単量体の全単量体中に占める割合は１０〜９５重量％であり、好ましくは２０〜９０重量％であり、更に好ましくは３５〜８５重量％、特に好ましくは４０〜８０重量％である。アクリル系エステル単量体の使用量が過少であると制振性複合物の制振性が低くなる場合があり、アクリル系エステル単量体の使用量が過多であると制振性複合物の耐衝撃性が低くなる場合がある。本発明において、上記アクリル系エステル単量体と共重合することができる共単量体としては、芳香族ビニル系単量体、シアン化ビニル系単量体、エチレン性不飽和カルボン酸ヒドロキシアルキルエステル単量体、エチレン性不飽和カルボン酸アミド単量体、エチレン性不飽和酸単量体、エチレン性不飽和スルホン酸エステル単量体、エチレン性不飽和アルコール及びそのエステル単量体、エチレン性不飽和エーテル単量体、エチレン性不飽和アミン単量体、エチレン性不飽和シラン単量体、ハロゲン化ビニル系単量体、脂肪族共役ジエン系単量体などがあげられ、これらは１種又は２種以上が使用される。
【００２４】
前記芳香族ビニル系単量体の例としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、α−クロロスレン、ｐ−クロロスレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−アミノスチレン、ｐ−アセトキシスチレン、スチレンスルホン酸ナトリウム、α−ビニルナフタレン、１−ビニルナフタレン−４−スルホン酸ナトリウム、２−ビニルフルオレン、２−ビニルピリジン、４−ビニルビリジンなどがあり、特にスチレンが好ましい。前記シアン化ビニル系単量体の例としては、アクリロニトリル、α−クロロアクリロニトリル、α−メトキシアククロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロロメタクリロニトリル、α−メトキシメタクリロニトリル、シアン化ビニリデンなどがあり、特にアクリロニトリルが好ましい。
【００２５】
前記エチレン性不飽和カルボン酸ヒドロキシアルキルエステル単量体の例としては、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレートなどがある。前記エチレン性不飽和カルボン酸アミド単量体の例としては、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ブトキシエチルアクリルアミド、Ｎ−ブトキシエチルメタクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ｎ−プロピオキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−プロピオキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタクリルアミドなどがある。前記エチレン性不飽和酸単量体としては、エチレン性不飽和カルボン酸、エチレン性不飽和スルホン酸などが使用される。エチレン性不飽和カルボン酸の例には、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、無水フマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸などがあり、エチレン性不飽和スルホン酸の例には、ビニルスルホン酸、イソプレンスルホン酸などがある。エチレン性不飽和酸単量体は、例えばナトリウム、カリウムなどのアルカリ金属、アンモニアなどで中和されていてもよい。また、前記エチレン性不飽和スルホン酸エステル単量体の例には、ビニルスルホン酸アルキル、イソプレンスルホン酸アルキルなどがある。前記エチレン性不飽和アルコール及びそのエステルの例には、アリルアルコール、メタアリルアルコール、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、ステアリン酸ビニル、安息香酸ビニル、酢酸アリル、カプロン酸メタアリル、ラウリン酸アリル、安息香酸アリル、アルキルスルホン酸ビニル、アルキルスルホン酸アリル、アリールスルホン酸ビニルなどがある。
【００２６】
前記エチレン性不飽和エーテル単量体の例には、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ｎ−プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、メチルアリルエーテル、エチルアリルエーテルなどがある。前記エチレン性不飽和アミンの例には、ビニルジメチルアミン、ビニルジエチルアミン、ビニルジフェニルアミン、アリルジメチルアミン、メタアリルジエチルアミンなどがある。前記エチレン性不飽和シランの例には、ビニルトリエチルシラン、メチルビニルジクロロシラン、ジメチルアリルクロロシラン、ビニルトリクロロシランなどがある。前記ハロゲン化ビニル系単量体の例には、塩化ビニル、塩化ビニリデン、１，２−ジクロロエチレン、臭化ビニル、臭化ビニリデン、１，２−ジブロモエチレンなどがある。前記脂肪族共役ジエン系単量体の例には、１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、２−ネオペンチル−１，３−ブタジエン、２−クロロ−１，３−ブタジエン、１，２−ジクロロ−１，３−ブタジエン、２，３−ジクロロ−１，３−ブタジエン、２−ブロモ−１，３−ブタジエン、２−シアノ−１，３−ブタジエン、置換直鎖共役ペンタジエン類、直鎖及び側錯共役ヘキサジエンなどがあり、特に１，３−ブタジエンが好ましい。
【００２７】
本発明において、アクリル系エステル単量体と共重合することができる共単量体のうち好ましい単量体としては、芳香族ビニル系単量体、シアン化ビニル系単量体及びエチレン性不飽和酸単量体などがあげられる。前記単量体の全単量体中に占める割合は通常５〜９０重量％であり、好ましくは１０〜８０重量％であり、更に好ましくは２０〜７０重量％であり、特に好ましくは２５〜６０重量％である。共単量体の割合が過大であると制振性複合物の耐衝撃性が低くなり、また共単量体の割合が過小であると制振性複合物の制振性が低い。アクリル酸エステル単量体及び／又はメタクリル酸エステル単量体と他の単量体との共重合体は、例えば熱及び触媒により溶液重合、乳化重合などで合成でき、数平均分子量は、通常１万以上〜５０万以下であり、好ましくは２万以上であり、更に好ましくは３万以上である。数平均分子量が１万未満では熱可塑性樹脂とブレンドし、制振性複合物としたとき耐衝撃性が十分でない場合がある。
【００２８】
本発明の熱可塑性樹脂組成物中における（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）１００重量部に対して、１〜５０重量部であり、好ましくは３〜４５重量部である。該含有量が過少な場合は制振性改良効果が十分でなく、一方該含有量が過多な場合は熱可塑性樹脂組成物の剛性に劣る。
【００２９】
本発明における、（Ｃ）板状フィラーとは、鱗片状の形状を有するもので、面長と厚さの比が１００／１程度以上のものが好ましい。具体的には、タルク、マイカ、雲母、ガラスフレーク等が例示される。（Ｃ）の含有量は、（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対して、５〜２００重量部である。該添加量が過少の場合、制振性の改良効果が十分でなく、過多の場合、樹脂組成物の流動性が低下し、成形性が悪化する。
【００３０】
本発明における、（Ｄ）繊維状フィラーは、繊維状の形状を有するものであり、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、ワラストナイト、ウイスカー、ゾノトライト等が例示される。繊維状フィラーの長径と短径の比が２以上のものが制振性改良の観点から望ましい。（Ｄ）の添加量は、（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対して、５〜２００重量部である。該添加量が過少の場合、制振性の改良効果が十分でなく、過多の場合、樹脂組成物の流動性が低下し、成形性が悪化する。
【００３１】
（Ｃ）／（Ｄ）の重量比はが４０／６０〜９０／１０であり、好ましくは４０／６０〜６０／４０の範囲である。（Ｃ）／（Ｄ）が１／１に近いほど、制振効果が向上する。
【００３２】
本発明のＰＰＥ系樹脂組成物に難燃性を付与する目的で難燃剤を含有させることができる。難燃剤としては周知のものを使用できるがリン酸エステル系の難燃剤が好ましい。具体的なリン酸エステル系化合物の例としては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルフェニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、ジイソプロピルフェニルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリス（ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（クロロプロピル）ホスフェート、ビス（２，３−ジブロモプロピル）−２，３−ジクロロプロピルホスフェート、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、ビス（クロロプロピル）モノオクチルホスフェート、ビスフェノ−ルＡテトラフェニルジホスフェ−ト、ビスフェノ−ルＡテトラクレジルジフォスフェ−ト、ビスフェノ−ルＡテトラキシリルジホスフェ−ト、ヒドロキノンテトラフェニルジフォスフェ−ト、ヒドロキノンテトラクレジルジフォスフェ−ト、ヒドロキノンテトラキシリルジフォスフェ−ト、ビスフェノールＡビスホスフェート、ヒドロキノンビスホスフェート、レゾルシンビスホスフェート、トリオキシベンゼントリホスフェートなどがあげられ、好ましくはトリフェニルホスフェート、レゾルシンビスジフェニルフォスフェート、レゾルシンビスジキシリルフォスフェート、ヒドロキノンビスジフェニルフォスフェート、ヒドロキノンビスジキシリルフォスフェートなどの各種ビスホスフェートである。
【００３３】
本発明の熱可塑性樹脂組成物に耐衝撃性を付与する目的で（Ｂ）成分以外のエラストマーを含有させることができる。その具体例としては、天然ゴム、ブタジエン重合体、イソプレン重合体、クロロブタジエン重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、イソブチレン重合体、イソブチレン‐ブタジエン共重合体、イソブチレン−イソプレン共重合体、アクリル酸エステル重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体、チオコールゴム、多硫化ゴム、ポリウレタンゴム、ポリエーテルゴム（たとえば、ポリプロピレンオキシドなど）、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、その部分水添物などがあげられる。
【００３４】
これらのゴム状物質は、いかなる重合法（たとえば乳化重合、溶液重合）、いかなる触媒（たとえば過酸化物、トリアルキルアルミニウム、ハロゲン化リチウム、ニッケル系触媒）で作られたものでもよい。更に、各種の架橋度を有するもの、各種の割合のミクロ構造を有するもの（たとえばシス構造、トランス構造、ビニル基など）も使用される。また、共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体など、各種の共重合体はいずれも使用することができる。更に、部分変性したゴム状物質を用いることもでき、たとえば、ヒドロキシ又はカルボキシ‐末端変性ポリブタジエンなどがあげられる。
【００３５】
本発明の熱可塑性樹脂組成物には、上記成分の他にその物性を損なわない限りにおいて、その目的に応じて樹脂の混練時、成形時に、慣用の他の添加剤、たとえば顔料、染料、他の充填剤、耐熱剤、耐候剤、滑剤、離型剤、結晶核剤、可塑剤、流動性改良剤、帯電防止剤、安定剤などを添加することができる。
【００３６】
上記安定剤としては、特に限定されず、慣用の全ての安定剤があげられる。上記安定剤は、熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、更には、重合禁止剤などを含む。
【００３７】
本発明の熱可塑性樹脂組成物を製造するための方法に特に制限はなく、通常の方法が満足に使用できる。しかしながら一般に溶融混練法が望ましい。装置としては特に押出機、バンバリーミキサー、ローラー、ニーダー等を例としてあげることができ、これらを回分的又は連続的に運転する。成分の混合順は特に制限されない。
【００３８】
本発明の熱可塑性樹脂組成物から成形体を製造するための方法としてはたとえば、射出成形、押出し成形、ブロー成形、プレス成形等があげられるが、これらの方法に制限されない。
【００３９】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記のとおりの優れた特徴を有するものであり、その特徴を生かして、電気・電子機器のシャーシ、ハウジング用途及びポンプ用部品用途等に使用される。特に光学記録媒体のシャーシ成形体として最適に使用される。
【００４０】
【実施例】
以下、実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４１】
表１及び表２に示す割合で東芝機械製ＴＤＭ５０二軸混練機にて溶融混練した。こうして得たペレットを東芝機械製射出成形機ＩＳ１００ＥＮによりシリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃の条件で各テストピースを成形した。こうして成形したテストピースを下記の方法によって試験し、機械的性質を測定した。
【００４２】
実施例においては次の化合物を使用した。
［成分（Ａ）］
ＰＰＥ：（ポリフェニレンエーテル）固有粘度（クロロホルム、２５℃）０．４０ｄｌ／ｇのポリ（２，６‐ジメチル‐１，４‐フェニレン）エ−テル
［成分（Ｂ）］
ＶＳ−１：スチレン−イソプレン共重合体エラストマー、結合スチレン量２０重量％、イソプレンの１，２又は３，４結合含有量７０％、測定周波数１０Ｈｚにおける粘弾性測定によって得られるｔａｎδ（損失正接）の分散のピーク温度１０℃、商品名「ＨＹＢＲＡＲ ＶＳ−１」、株式会社クラレ社製
ＨＶＳ−３：水素添加スチレン−イソプレン共重合体、結合スチレン量２０重量％、イソプレンの１，２又は３，４結合含有量５５％、測定周波数１０Ｈｚにおける粘弾性測定によって得られるｔａｎδ（損失正接）の分散のピーク温度−１５℃、「ＨＹＢＲＡＲ ＨＶＳ−３」、株式会社クラレ社製
［成分（Ｃ）］
タルク：タルク、面長−２．８μｍ、面長と厚さの比５以上、商品名「ＭＷＨＳ−Ｔ」、林化成社製
［成分（Ｄ）］
ＧＦ：ガラス繊維、長径−３０００μｍ、短径−１０μｍ、商品名「ＴＰ３５」、日本板ガラス社製）
［(他）成分)］
ＰＸ２００：難燃剤、レゾルシンビスジキシリルホスフェート、商品名「ＰＸ２００」、大八化学社製
ＨＩＰＳ：ハイインパクトポリスチレン、商品名「Ｍ５８８」、住友化学工業社製
ＳＢＳ：スチレン含量５２重量％のスチレン−ブタジエンブロック共重合体、商品名「ＴＲ２２５０」、日本合成ゴム社製
【００４３】
制振性能試験は、次のようにして行った。すなわち、組成物のペレットを２８０℃にて厚さ１ｍｍのプレスシートを作成した。５ｍｍ×３０ｍｍの大きさ切削して、株式会社レオロジ社製 ＦＴレオスペクトラー ＣＶＥ−４にて、測定温度２０℃、３０℃及び５０℃、周波数１０Ｈｚにてｔａｎδを測定した。ｔａｎδ値の値が大きいほど制振性能がよいことを示す。
【００４４】
【表１】

【００４５】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明により、機械的強度、寸法精度及び寸法安定性に優れ、かつ制振性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することができた。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ＯＡ機器、ゲーム機、音響プレイヤー、ＡＶ機器等に機構部品として使用されるシャーシ、ポンプの部品等に最適に適用され得る。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a thermoplastic resin composition. More specifically, the present invention relates to a thermoplastic resin composition having excellent mechanical strength, dimensional accuracy and dimensional stability, and excellent vibration damping properties. The thermoplastic resin composition of the present invention can be optimally applied to chassis and pump parts used as mechanical parts in OA equipment, game machines, sound players, AV equipment, and the like.
[0002]
[Prior art]
For example, a polyphenylene ether resin composition comprising a polyphenylene ether resin, particularly an alkenyl aromatic resin, is excellent in mechanical properties, thermal properties, electrical properties, flame retardancy and water resistance. It is used as a material for office machine parts, power distribution parts, parts around water, etc. Taking advantage of its excellent characteristics, attempts have been actively made to develop applications in fields where it has been difficult to make resins. Along with this, the required performance for this resin composition tends to become more diversified and stricter. In recent years, particularly noticeable are the chassis members of office machines that conventionally used sheet metal and aluminum die cast, FDD (floppy disk drive, HDD (hard disk drive), CD-ROM chassis and CD (compact) used in personal computers. This is the resinization of parts such as game machines, music players, AV equipment chassis, pump casings, and the like using discs, LDs (laser desks), MDs (minidiscs), etc. as information media.
[0003]
However, as CD-ROM increases in speed and recording density in large-capacity recording media such as DVD (digital video disk) and ASMO (advanced storage magneto-optical disk) increases, reduction of reading errors due to vibration noise and vibration is an issue. It has become to. In addition, noise caused by vibration has been regarded as a problem in pumps, and quietness is counted as one of important performances as a product.
[0004]
Not only polyphenylene ether resin compositions, but generally polymer materials are more advantageous than metal materials in terms of vibration damping properties. Was not yet satisfactory.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Under such circumstances, the problem to be solved by the present invention resides in providing a thermoplastic resin composition excellent in mechanical strength, dimensional accuracy and dimensional stability and excellent in vibration damping properties.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
That is, the present invention is a thermoplastic resin composition containing the following (A), (B), (C) and (D), (A) 100 parts by weight, (B) 1-50 parts by weight A thermoplastic resin composition containing 5 to 200 parts by weight of (C) and 5 to 200% by weight of (D) and having a weight ratio of (C) / (D) of 40/60 to 90/10 It is concerned.
(A): Thermoplastic resin
(B): an elastomer having a tan δ (loss tangent) dispersion peak temperature of −30 ° C. or higher obtained by measuring viscoelasticity at a measurement frequency of 10 Hz.
(C): Plate-like filler
(D): Fibrous filler
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
As the component (A) thermoplastic resin of the present invention, an amorphous polymer, a crystalline polymer, a liquid crystal polymer and the like are included. Specifically, polyphenylene ether resin, alkenyl aromatic resin, acrylic resin, olefin resin, polyarylene sulfide resin, polycarbonate resin, polyester resin, polyamide resin, polyethersulfone resin polysulfone resin, polyimide resin, etc. Can give. Of these, polyphenylene ether resins and alkenyl aromatic resins are particularly preferable.
[0008]
The polyphenylene ether-based resin is a (co) polymer obtained by oxidative polymerization of one or more phenolic compounds represented by the following general formula (I) with oxygen or an oxygen-containing gas using an oxidative coupling catalyst. is there.

(Wherein R ₁ , R ₂ , R _Three , R _Four And R _Five Are each selected from a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group or a substituted hydrocarbon group, one of which is necessarily a hydrogen atom. )
[0009]
R in the above general formula ₁ , R ₂ , R _Three , R _Four And R _Five Specific examples of hydrogen, chlorine, bromine, fluorine, iodine, methyl, ethyl, n- or iso-propyl, pri-, sec- or t-butyl, hydroxyethyl, phenylethyl, benzyl, hydroxymethyl, carboxyethyl , Methoxycarbonylethyl, cyanoethyl, phenyl, methylphenyl, dimethylphenyl, ethylphenyl, allyl and the like.
[0010]
Specific examples of the general formula include phenol, o-, m- or p-cresol, 2,6-, 2,5-, 2,4- or 3,5-dimethylphenol, 2-methyl-6-phenyl. Phenol, 2,6-diphenylphenol, 2,6-diethylphenol, 2-methyl-6-ethylphenol, 2,3,5-, 2,3,6- or 2,4,6-trimethylphenol, 3- Examples thereof include methyl-6-tert-butylphenol, thymol, 2-methyl-6-allylphenol. Further, a phenol compound other than the above general formula, for example, a polyhydric hydroxy aromatic compound such as bisphenol-A, resorcin, hydroquinone, novolak resin and a phenol compound represented by the above general formula may be used as a raw material of the copolymer. . Among these compounds, 2,6-dimethylphenol, 2,6-diphenylphenol, 3-methyl-6-tert-butylphenol and 2,3,6-trimethylphenol are preferable.
[0011]
The oxidative coupling catalyst used for oxidative polymerization of the phenol compound is not particularly limited, and any catalyst having polymerization ability can be used.
[0012]
For example, US Pat. Nos. 3,306,874, 3,306,875, and 3,257,357, Japanese Patent Publication No. 52-17880, Japanese Patent Laid-Open No. 50-51197, and Japanese Patent Laid-Open No. Hei 1 -304119 and the like.
[0013]
Specific examples of the polyphenylene ether resin in the present invention include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-diethyl-1,4-phenylene ether), and poly (2-methyl). -6-ethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-propyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dipropyl-1,4-phenylene ether), poly (2 -Ethyl-6-propyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-butyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dipropenyl-1,4-phenylene ether), poly (2 , 6-dilauryl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-diphenyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dimethoxy-1,4-phenyl) Nylene ether), poly (2,6-diethoxy-1,4-phenylene ether), poly (2-methoxy-6-ethoxy-1,4-phenylene ether), poly (2-ethyl-6-stearyloxy-1) , 4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-phenyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-1,4-phenylene ether), poly (2-ethoxy-1,4-phenylene) Ether), poly (3-methyl-6-tert-butyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dibenzyl-1,4-phenylene ether) and a plurality of repeating units constituting these polymers Various copolymers including seeds can be mentioned. The copolymer includes a copolymer of a polysubstituted phenol such as 2,3,6-trimethylphenol and 2,3,5,6-tetramethylphenol and 2,6-dimethylphenol. Among these polyphenylene ether resins, preferred are poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) and a copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol.
[0014]
The polyphenylene ether resin that can be used in the present invention preferably has an intrinsic viscosity measured in chloroform at 30 ° C. of 0.3 to 0.7 dl / g, more preferably 0.36 to 0.65 dl / g. Most preferably, it is 0.40 to 0.6 dl / g. If the intrinsic viscosity is too low, it may be difficult to achieve no dripping during combustion. On the other hand, if the intrinsic viscosity is too high, molding processability may be deteriorated.
[0015]
The polyphenylene ether resin used in the present invention may be a copolymer modified by grafting a styrene compound such as styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene and vinyltoluene to the polymer or copolymer. .
[0016]
Examples of the alkenyl aromatic resin include homopolymers of alkenyl aromatic compounds produced by ordinary radical polymerization or the like or monomers containing monomers copolymerizable with alkenyl aromatic compounds. Examples of the alkenyl aromatic compound include nuclei such as styrene, α-methylstyrene, α-ethylstyrene, α-methylstyrene-p-methylstyrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene. Examples thereof include substituted styrene, o-chlorostyrene, m-chlorostyrene, p-chlorostyrene, p-bromostyrene, dichlorostyrene, dibromostyrene, trichlorostyrene, and trihalostyrene nucleohalogenated styrene. And styrene and α-methylstyrene are preferred.
[0017]
Examples of monomers copolymerizable with vinyl aromatic compounds include, for example, vinyl cyanide such as acrylonitrile, methacrylonitrile, fumaronitrile, maleonitrile, methyl methacrylate, methyl acrylate, methacrylic acid, acrylic acid, Examples thereof include maleic anhydride, and among them, acrylonitrile is preferable.
[0018]
The component (B) of the present invention is an elastomer having a tan δ (loss tangent) dispersion peak temperature of −30 ° C. or higher obtained by viscoelasticity measurement at a measurement frequency of 10 Hz. Here, an elastomer is a natural and synthetic rubber-like substance that is an elastic body at room temperature. When there is a peak only at a temperature lower than the peak temperature of −30 ° C., sufficient vibration damping properties cannot be obtained in the normal use temperature range.
[0019]
Preferred examples of (B) include conjugated diene-alkenyl aromatic compound copolymers, copolymers of acrylate monomers and / or methacrylate monomers and other monomers, and the like. It is done.
[0020]
Examples of the conjugated diene in the conjugated diene-alkenyl aromatic compound copolymer include butadiene and isoprene. Examples of the alkenyl aromatic compound include styrene. These conjugated diene-alkenyl aromatic compound copolymers are block copolymers such as AB, ABA, ABBA, and random copolymers, and are also partially random copolymers. There may be. That is, as the conjugated diene-alkenyl aromatic copolymer, for example, a block copolymer rubber having a styrene block (S) and a butadiene block (BD) or an isoprene block (I), for example, SBD, SBDS, SBDSBDS, SI , SIS, ISI, SISIS block copolymers and hydrogenated products thereof. The conjugated diene compound in the conjugated diene-alkenyl aromatic compound copolymer preferably has a ratio of 50% or more obtained by polymerization with 1, 2 or 3, 4 bonds. If this ratio is less than 50%, the damping effect may be insufficient, which is not preferable. As the conjugated diene component, isoprene is preferable because of its high damping effect. In order to exhibit impact resistance and vibration damping effect, the alkenyl aromatic component is preferably 5 to 60% by weight in the conjugated diene-alkenyl aromatic compound copolymer. More preferably, it is 10 to 40% by weight. When the alkenyl aromatic component is too small, the dispersibility in the thermoplastic resin is lowered. On the other hand, when the alkenyl aromatic component is too much, the vibration damping property is lowered.
[0021]
Many methods have been proposed as a method for producing an alkenyl aromatic block copolymer rubber. As a typical method, a lithium catalyst or Ziegler is produced by a method described in Japanese Patent Publication No. 40-2798. A copolymer rubber of an aromatic vinyl hydrocarbon (block A) and a conjugated diene hydrocarbon (block B) can be obtained by block copolymerization in an inert solvent using a type catalyst.
[0022]
Examples of acrylate monomers and methacrylate monomers include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, n-butyl methacrylate, Isobutyl methacrylate, pentyl acrylate, pentyl methacrylate, hexyl acrylate, hexyl methacrylate, heptyl acrylate, heptyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, octyl acrylate, octyl methacrylate, acrylic acid n-nonyl, isononyl methacrylate, n-nonyl methacrylate, isononyl methacrylate, decyl acrylate, decyl methacrylate, undecyl acrylate, undecyl methacrylate, dodecyl acrylate, Dodecyl crylate, n-amyl acrylate, isoamyl acrylate, n-amyl methacrylate, isoamyl methacrylate, lauryl acrylate, lauryl methacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, etc. .
[0023]
Among the acrylate monomers, preferred monomers are alkyl acrylates and alkyl methacrylates having an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms, more preferably ethyl acrylate, n-butyl acrylate, acrylic. Isononyl acid, methyl methacrylate, ethyl methacrylate and the like. These monomers can be used alone or in combination of two or more. The proportion of these acrylic monomers in all the monomers is 10 to 95% by weight, preferably 20 to 90% by weight, more preferably 35 to 85% by weight, particularly preferably 40 to 80%. % By weight. If the amount of the acrylic ester monomer used is too small, the vibration damping property of the vibration damping composite may be lowered. If the amount of the acrylic ester monomer used is excessive, the vibration damping composite Impact resistance may be reduced. In the present invention, examples of the comonomer that can be copolymerized with the acrylic ester monomer include aromatic vinyl monomers, vinyl cyanide monomers, ethylenically unsaturated carboxylic acid hydroxyalkyl esters. Monomer, ethylenically unsaturated carboxylic acid amide monomer, ethylenically unsaturated acid monomer, ethylenically unsaturated sulfonic acid ester monomer, ethylenically unsaturated alcohol and its ester monomer, ethylenically unsaturated Saturated ether monomers, ethylenically unsaturated amine monomers, ethylenically unsaturated silane monomers, vinyl halide monomers, aliphatic conjugated diene monomers, and the like are listed. Two or more are used.
[0024]
Examples of the aromatic vinyl monomer include styrene, α-methylstyrene, o-methylstyrene, p-methylstyrene, o-ethylstyrene, p-ethylstyrene, α-chlorosulene, p-chloroslene, p- Methoxystyrene, p-aminostyrene, p-acetoxystyrene, sodium styrenesulfonate, α-vinylnaphthalene, sodium 1-vinylnaphthalene-4-sulfonate, 2-vinylfluorene, 2-vinylpyridine, 4-vinylpyridine, etc. In particular, styrene is preferred. Examples of the vinyl cyanide monomer include acrylonitrile, α-chloroacrylonitrile, α-methoxyacrylonitrile, methacrylonitrile, α-chloromethacrylonitrile, α-methoxymethacrylonitrile, vinylidene cyanide, and the like. In particular, acrylonitrile is preferred.
[0025]
Examples of the ethylenically unsaturated carboxylic acid hydroxyalkyl ester monomer include hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxybutyl acrylate, and hydroxybutyl methacrylate. Examples of the ethylenically unsaturated carboxylic acid amide monomer include acrylamide, methacrylamide, N-butoxymethyl acrylamide, N-butoxymethyl methacrylamide, N-butoxyethyl acrylamide, N-butoxyethyl methacrylamide, N-methoxy. Methylacrylamide, N-methoxymethylmethacrylamide, Nn-propoxymethylacrylamide, Nn-propoxymethylmethacrylamide, N-methylacrylamide, N-methylmethacrylamide, N, N-dimethylacrylamide, N, N -Dimethylmethacrylamide, N, N-diethylacrylamide, N, N-diethylmethacrylamide and the like. Examples of the ethylenically unsaturated acid monomer include ethylenically unsaturated carboxylic acid and ethylenically unsaturated sulfonic acid. Examples of ethylenically unsaturated carboxylic acids include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, fumaric acid, fumaric anhydride, maleic acid, maleic anhydride, etc., and examples of ethylenically unsaturated sulfonic acids include vinyl sulfone. Acid, isoprene sulfonic acid and the like. The ethylenically unsaturated acid monomer may be neutralized with, for example, an alkali metal such as sodium or potassium, ammonia or the like. Examples of the ethylenically unsaturated sulfonate monomer include alkyl vinyl sulfonate and alkyl isoprene sulfonate. Examples of the ethylenically unsaturated alcohol and its esters include allyl alcohol, methallyl alcohol, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl stearate, vinyl benzoate, allyl acetate, methallyl caproate, allyl laurate, Examples include allyl benzoate, vinyl alkyl sulfonate, allyl alkyl sulfonate, and vinyl aryl sulfonate.
[0026]
Examples of the ethylenically unsaturated ether monomer include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, n-propyl vinyl ether, isopropyl vinyl ether, methyl allyl ether, and ethyl allyl ether. Examples of the ethylenically unsaturated amine include vinyldimethylamine, vinyldiethylamine, vinyldiphenylamine, allyldimethylamine, and methallyldiethylamine. Examples of the ethylenically unsaturated silane include vinyltriethylsilane, methylvinyldichlorosilane, dimethylallylchlorosilane, and vinyltrichlorosilane. Examples of the vinyl halide monomer include vinyl chloride, vinylidene chloride, 1,2-dichloroethylene, vinyl bromide, vinylidene bromide, 1,2-dibromoethylene and the like. Examples of the aliphatic conjugated diene monomer include 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3-butadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 2-neopentyl-1,3- Butadiene, 2-chloro-1,3-butadiene, 1,2-dichloro-1,3-butadiene, 2,3-dichloro-1,3-butadiene, 2-bromo-1,3-butadiene, 2-cyano- Examples include 1,3-butadiene, substituted linear conjugated pentadienes, linear and side complex conjugated hexadienes, and 1,3-butadiene is particularly preferable.
[0027]
Among the comonomers that can be copolymerized with acrylic ester monomers in the present invention, preferred monomers include aromatic vinyl monomers, vinyl cyanide monomers, and ethylenically unsaturated monomers. Examples include acid monomers. The proportion of the monomer in the total monomer is usually 5 to 90% by weight, preferably 10 to 80% by weight, more preferably 20 to 70% by weight, particularly preferably 25 to 60%. % By weight. When the proportion of the comonomer is excessive, the impact resistance of the vibration-damping composite is lowered, and when the proportion of the comonomer is too small, the vibration-damping property of the vibration-damping composite is low. A copolymer of an acrylate monomer and / or a methacrylic acid ester monomer and another monomer can be synthesized by, for example, solution polymerization or emulsion polymerization with heat and a catalyst, and the number average molecular weight is usually 1 It is 10,000 to 500,000, preferably 20,000 or more, and more preferably 30,000 or more. If the number average molecular weight is less than 10,000, the impact resistance may not be sufficient when blended with a thermoplastic resin to form a vibration-damping composite.
[0028]
Content of (B) component in the thermoplastic resin composition of this invention is 1-50 weight part with respect to 100 weight part of (A), Preferably it is 3-45 weight part. When the content is too small, the vibration damping improvement effect is not sufficient, while when the content is excessive, the thermoplastic resin composition is inferior in rigidity.
[0029]
The (C) plate-like filler in the present invention has a scale-like shape, and preferably has a ratio of surface length to thickness of about 100/1 or more. Specifically, talc, mica, mica, glass flakes and the like are exemplified. Content of (C) is 5-200 weight part with respect to 100 weight part of (A) thermoplastic resin. When the addition amount is too small, the effect of improving the vibration damping property is not sufficient, and when it is excessive, the fluidity of the resin composition is lowered and the moldability is deteriorated.
[0030]
The (D) fibrous filler in the present invention has a fibrous shape, and examples thereof include glass fiber, carbon fiber, metal fiber, wollastonite, whisker, and zonotlite. A fiber filler having a major axis / minor axis ratio of 2 or more is desirable from the viewpoint of improving vibration damping. The addition amount of (D) is 5 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of (A) thermoplastic resin. When the addition amount is too small, the effect of improving the vibration damping property is not sufficient, and when it is excessive, the fluidity of the resin composition is lowered and the moldability is deteriorated.
[0031]
The weight ratio of (C) / (D) is 40/60 to 90/10, preferably 40/60 to 60/40. As (C) / (D) is closer to 1/1, the vibration damping effect is improved.
[0032]
A flame retardant can be contained in the PPE resin composition of the present invention for the purpose of imparting flame retardancy. Although a well-known thing can be used as a flame retardant, a phosphate ester type flame retardant is preferable. Specific examples of phosphate ester compounds include trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, trioctyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, cresyl phenyl phosphate, octyl diphenyl phosphate, diisopropyl Phenyl phosphate, tris (chloroethyl) phosphate, tris (dichloropropyl) phosphate, tris (chloropropyl) phosphate, bis (2,3-dibromopropyl) -2,3-dichloropropyl phosphate, tris (2,3-dibromopropyl) Phosphate, bis (chloropropyl) monooctyl phosphate, bisphenol A tetraphenyl diphosphate, bisphenol Tetracresyl diphosphate, bisphenol A tetraxylyl diphosphate, hydroquinone tetraphenyl diphosphate, hydroquinone tetracresyl diphosphate, hydroquinone tetraxyl diphosphate, bisphenol A bis Examples thereof include phosphate, hydroquinone bisphosphate, resorcin bisphosphate, trioxybenzene triphosphate, preferably triphenyl phosphate, resorcin bisdiphenyl phosphate, resorcin bisdixyl phosphate, hydroquinone bisdiphenyl phosphate, hydroquinone bisdoxysilyl phosphate. Various bisphosphates such as fate.
[0033]
For the purpose of imparting impact resistance to the thermoplastic resin composition of the present invention, an elastomer other than the component (B) can be contained. Specific examples thereof include natural rubber, butadiene polymer, isoprene polymer, chlorobutadiene polymer, butadiene-acrylonitrile copolymer, isobutylene polymer, isobutylene-butadiene copolymer, isobutylene-isoprene copolymer, acrylic ester. Polymer, ethylene-propylene copolymer, ethylene-propylene-nonconjugated diene copolymer, thiocol rubber, polysulfide rubber, polyurethane rubber, polyether rubber (for example, polypropylene oxide), epichlorohydrin rubber, styrene-butadiene copolymer Examples thereof include polymers and partially hydrogenated products thereof.
[0034]
These rubber-like substances may be produced by any polymerization method (for example, emulsion polymerization, solution polymerization) and any catalyst (for example, peroxide, trialkylaluminum, lithium halide, nickel-based catalyst). Further, those having various degrees of crosslinking and those having various proportions of microstructures (for example, cis structure, trans structure, vinyl group, etc.) are also used. As the copolymer, any of various copolymers such as a random copolymer, a block copolymer, and a graft copolymer can be used. Furthermore, partially modified rubbery materials can be used, for example, hydroxy or carboxy-terminated polybutadiene.
[0035]
In the thermoplastic resin composition of the present invention, other conventional additives such as pigments, dyes, etc. may be added to the thermoplastic resin composition of the present invention as long as the physical properties are not impaired in addition to the above components. Fillers, heat-resistant agents, weathering agents, lubricants, mold release agents, crystal nucleating agents, plasticizers, fluidity improvers, antistatic agents, stabilizers and the like can be added.
[0036]
The stabilizer is not particularly limited, and includes all conventional stabilizers. The stabilizer includes a heat stabilizer, an antioxidant, a light stabilizer, and a polymerization inhibitor.
[0037]
There is no restriction | limiting in particular in the method for manufacturing the thermoplastic resin composition of this invention, A normal method can be used satisfactorily. However, the melt kneading method is generally desirable. Examples of the apparatus include an extruder, a Banbury mixer, a roller, a kneader and the like, which are operated batchwise or continuously. The mixing order of the components is not particularly limited.
[0038]
Examples of the method for producing a molded body from the thermoplastic resin composition of the present invention include injection molding, extrusion molding, blow molding, press molding, and the like, but are not limited to these methods.
[0039]
The thermoplastic resin composition of the present invention has excellent characteristics as described above, and is used for chassis of electric / electronic devices, for housing, for pump parts, and the like by utilizing the characteristics. In particular, it is optimally used as a chassis molded body of an optical recording medium.
[0040]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention in more detail, this invention is not limited to these.
[0041]
It melt-kneaded with the TDM50 twin-screw kneader by Toshiba Machine at the ratio shown in Table 1 and Table 2. Each of the test pieces was molded from the pellets obtained in this manner using an injection molding machine IS100EN manufactured by Toshiba Machine under conditions of a cylinder temperature of 280 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. The test piece thus molded was tested by the following method to measure the mechanical properties.
[0042]
The following compounds were used in the examples.
[Component (A)]
PPE : (Polyphenylene ether) poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether having an intrinsic viscosity (chloroform, 25 ° C.) of 0.40 dl / g
[Component (B)]
VS-1 : Styrene-isoprene copolymer elastomer, 20% by weight of bound styrene, 70% of 1,2 or 3,4 bond content of isoprene, tan δ (loss tangent) dispersion peak obtained by viscoelasticity measurement at 10 Hz Temperature 10 ° C., trade name “HYBRAR VS-1”, manufactured by Kuraray Co., Ltd.
HVS-3 : Hydrogenated styrene-isoprene copolymer, 20% by weight of bound styrene, 55% of 1,2 or 3,4 bond content of isoprene, dispersion of tan δ (loss tangent) obtained by viscoelasticity measurement at 10 Hz measurement frequency Peak temperature -15 ° C, "HYBRAR HVS-3", manufactured by Kuraray Co., Ltd.
[Component (C)]
talc : Talc, surface length of −2.8 μm, surface length to thickness ratio of 5 or more, product name “MWHS-T”, manufactured by Hayashi Kasei Co., Ltd.
[Component (D)]
GF : Glass fiber, major axis-3000 μm, minor axis-10 μm, trade name “TP35”, manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd.)
[(Other) ingredients)]
PX200 : Flame retardant, resorcinbisdixylyl phosphate, trade name “PX200”, manufactured by Daihachi Chemical Co., Ltd.
HIPS : High impact polystyrene, trade name “M588”, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
SBS : Styrene-butadiene block copolymer having a styrene content of 52% by weight, trade name “TR2250”, manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd.
[0043]
The vibration damping performance test was conducted as follows. That is, a press sheet having a thickness of 1 mm was prepared from the composition pellets at 280 ° C. The size was cut to 5 mm × 30 mm, and tan δ was measured at a measurement temperature of 20 ° C., 30 ° C. and 50 ° C., and a frequency of 10 Hz with an FT Rheospector CVE-4 manufactured by Rheology Co., Ltd. The larger the tan δ value, the better the damping performance.
[0044]
[Table 1]

[0045]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a thermoplastic resin composition excellent in mechanical strength, dimensional accuracy and dimensional stability and excellent in vibration damping properties could be provided. The thermoplastic resin composition of the present invention can be optimally applied to chassis, pump parts, and the like used as mechanical parts in OA equipment, game machines, sound players, AV equipment, and the like.

Claims (3)

A thermoplastic resin composition containing the following (A), (B), (C) and (D), wherein (A) 100 parts by weight (B) 1 to 50 parts by weight, (C) 63 200 parts by weight of (D) contains 31 to 200 parts by weight, and, (C) / the thermoplastic resin composition weight ratio of 40/60 60/40 (D).
(A): Polyphenylene ether resin
(B): Styrene-isoprene copolymer elastomer and hydrogenated styrene-isoprene copolymer (C) having a tan δ (loss tangent) dispersion peak temperature of −30 ° C. or higher obtained by measuring viscoelasticity at a measurement frequency of 10 Hz : Plate filler (D): Fibrous filler   The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the (C) plate-like filler is talc.   The thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2, wherein the (D) fibrous filler is a glass fiber.