JP4150941B2 - Carrier slitter with resin - Google Patents
Carrier slitter with resin Download PDFInfo
- Publication number
- JP4150941B2 JP4150941B2 JP04513798A JP4513798A JP4150941B2 JP 4150941 B2 JP4150941 B2 JP 4150941B2 JP 04513798 A JP04513798 A JP 04513798A JP 4513798 A JP4513798 A JP 4513798A JP 4150941 B2 JP4150941 B2 JP 4150941B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- carrier
- resin
- slitter
- cutting blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Nonmetal Cutting Devices (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気部品、特に配線板に使用される樹脂付きキャリアを切断するために用いる樹脂付きキャリア用スリッタに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の発達に伴い、電子機器に用いられる配線板にも、小型・軽量化や多機能化が求められるようになり、配線の収容量を増加した上で厚さを薄くするようなことが求められている。
【0003】
このような要求に応えるためには、配線板を構成する絶縁材料の厚さを薄くしなければならず、従来のように、ガラスクロスに樹脂を含浸させたプリプレグでは厚くなってしまうので、樹脂だけで構成することが提案されている。
【0004】
ところが、このプリプレグは、後に内層回路板と重ねて加熱・加圧して積層一体化して始めて完全硬化するようにしなければ、内層回路表面の凹凸が樹脂で埋まらず、耐電圧が低く使用できないものになるので、それまでは、半硬化状としなければならない。
【0005】
そこで、樹脂だけでこのような半硬化状の絶縁層を構成する方法として、回路導体としても使用する銅箔や離型処理したキャリアフィルムをキャリアとしてその上に樹脂を塗布したものを使用することが提案され開発されている。
【0006】
このようなキャリアに樹脂を塗布したキャリア付き銅箔は、生産原価を低くするために、コイル状の銅箔あるいは巻物状のキャリアフィルムを巻き出しながら、樹脂の塗布、厚さの調整、加熱・乾燥などを行いながら、樹脂面を保護する保護フィルムと一緒に巻き取るようにすることが多く、キャリアの幅も、市販されているものをそのまま幅広に使用することが多い。したがって、実際に使用するときには、製品の大きさに合わせてスリッタで切断加工している。また、その端部には塗布むらが多く、使用する前にその端部をスリッタによって切断除去する必要がある。
【0007】
このような巻物状のものの切断加工を行うスリッタとしては、巻き出しながら巻き出す方向と反対に先端を向けた刃によるものや、その刃をはさみのように2枚合わせたものや、下刃1の左端部と上刃2の右端部とが食い違いになるように配置され、押し切り切断加工するものが知られている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来のスリッタでは、キャリアと半硬化状の樹脂との接着力が、平面方向ではなんとか保たれているが、厚さ方向の力に弱く、剥がれやすいものである。このスリット加工のときに端部が剥がれてしまうと、空中に浮遊しているごみや生産機械のローラに付着している異物が入りやすく、また吸湿して後に加熱されると性質が変わることもあり、配線板のような精密部品に使用できなくなるという課題があった。
【0009】
本発明は、このようなキャリアと半硬化状の樹脂の剥がれの抑制に優れた樹脂付きキャリア用スリッタを提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の樹脂付きキャリア用スリッタは、円筒形の一方の頂部の円周上に切断刃を有する下刃1と、円筒形の一方の頂部の円周上に切断刃を有する上刃2と、ゴムロール3とからなるスリッタ部を有し、第1の回転軸に、上刃2とゴムローラ3を、上刃2の切断刃が内側となるように向かい合わせて設け、下刃1を設けた第2の回転軸が第1の回転軸と平行になるように配置されると共に、下刃1の切断刃と上刃2の切断刃を向い合せ、下刃1の頂部の切断刃を有する面と上刃2の頂部の切断刃を有する面とが一部接するように配置されていることを特徴とする。
【0011】
また、下刃1と上刃2の接する箇所に供給される樹脂付きキャリアが、下刃1の切断刃および/または上刃2の切断刃に接する角度を、常に変えるニップロール4およびまたはガイドロール5を、スリッタ部の巻き出す方向の前後に設ければ、より好ましい。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の樹脂付きキャリア用スリッタは、例えば、図2に示すように、スリット加工する樹脂付キャリアを巻き出す巻き出し部101、巻き出し方向の蛇行を検出する蛇行検出器102、蛇行検出器102の出力により蛇行調節用ロール103の軸の傾きを調整する蛇行調節装置104、複数の工程をつなぐアルミニウム製の搬送ロール105、次の樹脂付きキャリアと接続する基材継ぎ部106、樹脂付きキャリア用スリッタの下刃2に巻き付く角度を常に変えるニップロール4とガイドロール5、スリットされた樹脂付きキャリア91をそれぞれ巻き取る巻き取り部107、108から構成することができる。
また、図3に示すように、樹脂付きキャリア用スリッタの下刃2に巻き付く角度を常に変えるガイドロール5を、上から樹脂付きキャリアを押さえるように設けることもできる。
【0013】
このスリット部は、図1に示すように、刃の部分に特殊鋼を用いた直径100.5mmの円筒形の頂部の円周上に切断刃を有する下刃1と、下刃1と同じ構造の上刃2と、ゴムローラ3とからなるものであり、第1の回転軸6に、上刃2とゴムローラ3を、上刃2の切断刃が内側となるように向かい合わせて設け、下刃1を設けた第2の回転軸7が第1の回転軸6と平行になるように配置されると共に、下刃1の切断刃と上刃2の切断刃を向い合せ、下刃1の頂部の切断刃を有する面と上刃2の頂部の切断刃を有する面とが一部接するように配置されている。この2つの切断刃を有する面が接する量(オーバーラップ量)を、0.5mmに調節し、樹脂付きキャリアを下刃1とゴムロール3に挟みながら下刃1と上刃2によって押し切り加工するものとした。
さらに、2つの切断刃のすきまは、ほぼ0とした。このすきまを保持するために、軸受け8は、ピボット軸受けとし、刃の回転によるぶれ量を0.02mm以下に抑えることができた。
【0014】
【発明の効果】
以上に説明したとおり、本発明によって、キャリアと半硬化状の樹脂の剥がれの抑制に優れた樹脂付きキャリア用スリッタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は樹脂付きキャリアの搬送方向からみた樹脂付きキャリア用スリッタの部分であり、(b)は(a)の側面図である。
【図2】本発明の一実施例を示す樹脂付きキャリア用スリッタの概要図である。
【図3】本発明の他の実施例を示す樹脂付きキャリア用スリッタの概要図である。
【符号の説明】
1.下刃 2.上刃
3.ゴムロール 4.ニップロール
5.ガイドロール 6.第1の回転軸
7.第2の回転軸 8.軸受け
9.樹脂付きキャリア 91.スリットされた樹脂付きキャリア101.巻き出し部 102.蛇行検出機
103.蛇行調節用ロール 104.蛇行調節装置
105.搬送ロール 106.基材継ぎ部
107,108.巻き取り部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a slitter for a carrier with a resin used for cutting a carrier with a resin used for an electrical component, particularly a wiring board.
[0002]
[Prior art]
In recent years, along with the development of electronic devices, the wiring boards used in electronic devices are also required to be smaller, lighter and more multifunctional, and the wiring capacity is increased and the thickness is reduced. It is demanded.
[0003]
In order to meet such requirements, the thickness of the insulating material constituting the wiring board must be reduced, and the prepreg in which the glass cloth is impregnated with resin as in the conventional case becomes thicker. It has been proposed to consist only of.
[0004]
However, if this prepreg is not heated and pressed after being laminated and integrated with the inner layer circuit board to be completely cured afterwards, the unevenness on the inner layer circuit surface will not be filled with resin, and the withstand voltage is low and cannot be used. Until then, it must be semi-cured.
[0005]
Therefore, as a method of constructing such a semi-cured insulating layer only with a resin, use a copper foil used as a circuit conductor or a carrier film subjected to a release treatment as a carrier and a resin applied thereon. Has been proposed and developed.
[0006]
In order to reduce the production cost, the copper foil with a carrier in which a resin is applied to such a carrier is applied with a resin, adjusted in thickness, heated, While drying, etc., it is often wound together with a protective film that protects the resin surface, and a commercially available carrier width is often used as it is. Therefore, when actually used, it is cut with a slitter according to the size of the product. Also, there are many uneven coatings at the end, and it is necessary to cut and remove the end with a slitter before use.
[0007]
As a slitter for cutting such a scroll-shaped object, a slitter having a tip directed opposite to the unwinding direction while unwinding, a combination of two blades like scissors, a lower blade 1 There is known an arrangement in which the left end portion of the
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the conventional slitter, the adhesive force between the carrier and the semi-cured resin is managed somehow in the planar direction, but it is weak to the force in the thickness direction and easily peels off. If the edges are peeled off during slitting, dust floating in the air and foreign matter adhering to the rollers of the production machine are likely to enter. There is a problem that it cannot be used for precision parts such as a wiring board.
[0009]
An object of the present invention is to provide a slitter for a carrier with a resin which is excellent in suppressing peeling of such a carrier and a semi-cured resin.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The slitter for a carrier with a resin of the present invention includes a lower blade 1 having a cutting blade on the circumference of one top of the cylindrical shape, and an
[0011]
Further, the nip roll 4 and / or the guide roll 5 that constantly changes the angle at which the carrier with resin supplied to the place where the lower blade 1 and the
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
As shown in FIG. 2, the slitter for a carrier with resin of the present invention includes, for example, an unwinding portion 101 for unwinding the carrier with resin to be slit processed, a meandering detector 102 for detecting meandering in the unwinding direction, and a meandering detector 102. The meandering adjustment device 104 that adjusts the inclination of the axis of the meandering adjustment roll 103 by the output of the above, the
Moreover, as shown in FIG. 3, the guide roll 5 which always changes the angle wound around the
[0013]
As shown in FIG. 1, the slit portion has a lower blade 1 having a cutting blade on the circumference of a cylindrical top portion having a diameter of 100.5 mm using special steel for the blade portion, and the same structure as the lower blade 1. The
Furthermore, the clearance between the two cutting blades was almost zero. In order to maintain this clearance, the
[0014]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a slitter for a carrier with a resin which is excellent in suppressing peeling of a carrier and a semi-cured resin.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a part of a slitter for a carrier with resin as viewed from the conveying direction of the carrier with resin, and FIG. 1B is a side view of FIG.
FIG. 2 is a schematic view of a resin-equipped carrier slitter according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic view of a carrier slitter with resin showing another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1. Lower blade
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04513798A JP4150941B2 (en) | 1998-02-03 | 1998-02-26 | Carrier slitter with resin |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2190198 | 1998-02-03 | ||
JP10-21901 | 1998-02-03 | ||
JP04513798A JP4150941B2 (en) | 1998-02-03 | 1998-02-26 | Carrier slitter with resin |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11285998A JPH11285998A (en) | 1999-10-19 |
JP4150941B2 true JP4150941B2 (en) | 2008-09-17 |
Family
ID=26359041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04513798A Expired - Lifetime JP4150941B2 (en) | 1998-02-03 | 1998-02-26 | Carrier slitter with resin |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4150941B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5431248B2 (en) * | 2010-06-01 | 2014-03-05 | 富士フイルム株式会社 | Web cutting device |
-
1998
- 1998-02-26 JP JP04513798A patent/JP4150941B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11285998A (en) | 1999-10-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI675738B (en) | Film laminating device and operating method thereof | |
US10176730B2 (en) | Winding device and label printing apparatus | |
JP2011028915A (en) | Method of manufacturing fuel cell | |
JPH034900B2 (en) | ||
JP4150941B2 (en) | Carrier slitter with resin | |
JP2009023301A (en) | Applying process of laminated film | |
JP4302042B2 (en) | Film peeling device | |
JP2016147737A (en) | Peeling method of lamination film, and production method of functional film | |
JPH05217446A (en) | Protective method of conductive foil, protective conductive-foil aggregate used for said method and protective conductive-foil laminated object | |
JP2005305999A (en) | Film sticking apparatus and film sticking method | |
JP3922219B2 (en) | Stacking apparatus and stacking method of metal foil and insulating adhesive film for manufacturing laminates | |
JP2003127232A (en) | Laminator equipment | |
JP5930955B2 (en) | Label scrap raising device | |
JP3399437B2 (en) | Laminating equipment | |
JP3558845B2 (en) | Web winding method and apparatus | |
JPH11171379A (en) | Cross direction dislocation preventing device for winding device | |
JP2007098619A (en) | Film lamination method and lamination device | |
JP3362642B2 (en) | Laminating equipment | |
JP7310056B2 (en) | Web, web unwinding device, and web unwinding device control method | |
JP3780875B2 (en) | Cutting method of connected circuit boards | |
JP2005255257A (en) | Film pasting method and its device | |
JP2009018389A (en) | Manufacturing method of cutter device | |
JP6783552B2 (en) | Adhesive tape structure | |
JP3111231B2 (en) | Rolls for laminating metal foil | |
JP2001063839A (en) | Sheet-like base material feeding device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070816 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080605 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080618 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120711 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130711 Year of fee payment: 5 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130711 Year of fee payment: 5 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |