JP4142933B2 - Wiring board manufacturing method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁基板の表面に電子部品の電極が半田を介して接続される半田接合パッドを形成して成る配線基板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体集積回路素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板として、例えばガラス−エポキシ樹脂等の有機材料系の絶縁層と銅箔等の銅から成る配線導体とを交互に複数層積層して成る絶縁基板上に、電子部品の電極が半田を介して電気的に接続される銅めっき層から成る半田接合パッドを形成した配線基板が知られている。この配線基板においては、半田接合パッドに電子部品の電極を半田を介して接続する際に絶縁基板を熱から保護するとともに半田接合パッド同士の電気的な短絡を防止するためにエポキシ樹脂等の耐熱樹脂から成る耐半田樹脂層を絶縁基板上に半田接合パッドの外周部を覆うようにして被着させている。なお、半田接合パッドは、その酸化腐食を防止するとともに半田接合パッドと電子部品の電極との半田を介した電気的接続を良好かつ強固なものとする目的で、半田接合パッドの露出する表面には通常、無電解ニッケルめっき層および無電解金めっき層が順次被着されている。
【0003】
このような配線基板は、先ず有機材料系の絶縁層と銅から成る配線導体とを積層した絶縁基板上に直径が250〜600μmの銅めっき層から成る半田接合パッドを形成し、次に絶縁基板上に半田接合パッドの外周部を覆うとともに中央部を露出させる耐半田樹脂層を形成した後、半田接合パッドの露出表面に無電解ニッケルめっき層および無電解金めっき層を順次被着させることにより製造されている。なお、無電解ニッケルめっき層上に被着された無電解金めっき層は、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田を介して接続する際に半田中に拡散して消滅する。
【0004】
【特許文献1】
特開2001−110939号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、環境への配慮から、電子部品の電極と配線基板の半田接合パッドとを接続する半田として鉛を含まない鉛フリー半田が使用されるようになってきている。このような鉛フリー半田は、従来の鉛を含んだ半田よりもその融点が一般的に10〜20℃程度高く、そのためこの鉛フリー半田を使用して電子部品の電極と配線基板の半田接合パッドとを接続する場合、従来よりも10〜20℃程度高い温度で半田を溶融させる必要がある。そして、このように高い温度を配線基板に印加すると、無電解ニッケルめっき層はその結晶が疎であるため半田接合パッド上に被着された無電解ニッケルめっき層と半田との界面に脆弱な金属間化合物が多量に形成され、そのため電子部品の電極を半田接合パッドに接続する半田に熱や外力による応力が印加されると、半田がめっき金属層との間で剥離しやすくなり、その結果、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田を介して強固に接続することができなくなってしまうという問題点を誘発した。そこで、半田接合パッド上に被着させるめっき金属層を結晶が緻密な電解ニッケルめっき層およびその上に被着させた電解金めっき層とすることで半田接合パッドに被着されたニッケルめっき層と半田との間に脆弱な金属間化合物が形成されにくくすることが考えられる。しかしながら、電気的に独立した各半田接合パッドに電解ニッケルめっき層および電解金めっき層を被着させるには、各半田接合パッドに電荷を供給するためのめっき導通用の配線を接続させる必要があり、そのようなめっき導通用の配線により半田接合パッドに不要な静電容量やインダクタンスが形成されてしまい、特に高周波で作動する電子部品を搭載する場合にはそのような不要な静電容量やインダクタンスにより電子部品を正常に作動させることができなくなってしまうという問題点を誘発してしまう。
【0006】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、絶縁基板に形成した半田接合パッドの表面に電解めっきによる緻密なめっき金属層をめっき導通用の配線を残すことなく良好に被着して、電子部品の電極を半田接合パッドに半田を介して強固に接続することができるとともに電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板の製造方法は、内部および/または表面に配線導体を有し、上面に半田接合パッドが形成される絶縁基板を準備する工程と、該絶縁基板の上面に無電解銅めっき層を被着させる工程と、該無電解銅めっき層上に前記半田接合パッドが形成される部位の前記無電解銅めっき層を露出させる第一の開口部を有する第一のめっきレジスト層を被着させる工程と、前記第一の開口部内に露出した前記無電解銅めっき層の上に電解銅めっき層を被着させる工程と、前記第一のめっきレジスト層を剥離した後、前記無電解銅めっき層および電解銅めっき層上に前記半田接合パッドが形成される部位の前記電解銅めっき層の外周部を覆うとともに該電解銅めっき層の中央部を露出させる第二の開口部を有する第二のめっきレジスト層を被着させる工程と、前記第二の開口部内に露出した前記電解銅めっき層上に電解ニッケルめっき層および電解金めっき層を順次被着させる工程と、前記第二のめっきレジスト層を剥離した後、前記電解銅めっき層から露出する部位の前記無電解銅めっき層をエッチング除去するとともに前記電解ニッケルめっき層および前記金めっき層から露出する部位の前記電解銅めっき層の表面をエッチングし、前記絶縁基板上に無電解銅めっき層とその上の電解銅めっき層とから成り、その上面の中央部に電解ニッケルめっき層と電解金めっき層とが順次被着されているとともに該中央部と外周部との間に段差が形成された半田接合パッドを形成する工程と、前記絶縁基板の上面に、前記半田接合パッドの外周部を覆うとともに該半田接合パッドの中央部を露出させる耐半田樹脂層を形成する工程とを順次行なうことを特徴とするものである。
【0008】
本発明の配線基板の製造方法によれば、内部および/または表面に配線導体を有し、上面に半田接合パッドが形成される絶縁基板を準備し、次にその絶縁基板の上面に無電解銅めっき層を被着させ、次にその無電解銅めっき層上に半田接合パッドが形成される部位の無電解銅めっき層を露出させる第一の開口部を有する第一のめっきレジスト層を被着させ、次にその第一のめっきレジスト層の第一の開口部内に露出した無電解銅めっき層の上に電解銅めっき層を被着させ、次に第一のめっきレジスト層を剥離した後、無電解銅めっき層および電解銅めっき層上に半田接合パッドが形成される部位の電解銅めっき層の外周部を覆うとともにその電解銅めっき層の中央部を露出させる第二の開口部を有する第二のめっきレジスト層を被着させ、次に第二のめっきレジスト層の第二の開口部内に露出した電解銅めっき層上に電解ニッケルめっき層および電解金めっき層を順次被着させ、次に第二のめっきレジスト層を剥離した後、電解銅めっき層から露出する部位の無電解銅めっき層をエッチング除去し、絶縁基板上に無電解銅めっき層とその上の電解銅めっき層とから成り、その上面の中央部に電解ニッケルめっき層と電解金めっき層とが順次被着された半田接合パッドを形成し、最後に絶縁基板の上面に、半田接合パッドの外周部を覆うとともに半田接合パッドの中央部を露出させる耐半田樹脂層を形成することから、半田接合パッドに接続されためっき導通用の配線を残すことなく耐半田樹脂層から露出する半田接合パッドの表面に緻密な電解ニッケルめっき層および電解金めっき層を被着させることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
次に本発明の配線基板の製造方法を添付の図面に基づき詳細に説明する。
【0010】
図1は、本発明により製造される配線基板の実施の形態の一例を示す要部断面図であり、図中、1は絶縁基板、2は配線導体、3は半田接合パッド、4は耐半田樹脂層であり、主としてこれらで本発明による配線基板が構成されている。
【0011】
絶縁基板1は、例えばガラス繊維を縦横に編んで形成されたガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁板1a上にエポキシ樹脂や変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層1bを積層して成り、その内部や表面には銅箔や銅めっき層等の銅から成る複数の配線導体2が配設されている。
【0012】
また、絶縁基板1の表面には、配線導体2に電気的に接続された銅めっき層から成る複数の半田接合パッド3が形成されており、この半田接合パッド3には図示しない電子部品の電極が半田を介して電気的に接続される。
【0013】
なお、半田接合パッド3の露出する上面には半田接合パッド3の酸化腐蝕を防止するとともに半田接合パッド3と半田との接合を良好とするために電解ニッケルめっき層5と電解金めっき層6とが順次被着されている。そして半田接合パッド3に半田を溶着させると電解金めっき層6は半田中に拡散して消滅するとともに電解ニッケルめっき層5と半田とが接合する。このとき、半田接合パッド3の上面に被着された電解ニッケルめっき層5はその結晶が緻密であることから、電解ニッケルめっき層5と半田との間に脆弱な金属間化合物が多量に形成されにくく、そのため電子部品の電極を半田接合パッド3に半田を介して強固に接続することができる。
【0014】
さらに、絶縁基板1上には、半田接合パッド3の外周部を覆うとともに中央部を露出させるようにしてエポキシ樹脂等の耐熱樹脂から成る耐半田樹脂層4が被着されている。耐半田樹脂層4は、半田接合パッド3に電子部品の電極を半田を介して接続する際に、その熱から絶縁基板1を保護するとともに半田接合パッド3同士が半田を介して電気的に短絡するのを防止するためのダムとして機能する。
【0015】
次に、上述した配線基板を本発明により製造する方法を図2に基づいて詳細に説明する。図2(a)〜(i)は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための各工程毎の要部断面図である。
【0016】
まず、図2(a)に示すように、ガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁板1a上にエポキシ樹脂や変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層1bを積層して成るとともに内部および/または表面に銅箔や銅めっき層から成る配線導体2を有する絶縁基板1を準備する。絶縁板1aは、ガラス繊維を縦横に織り込んだガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて硬化させることにより形成され、絶縁層1bは、未硬化のエポキシ樹脂や変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂から成る厚みが10〜70μmの樹脂シートを絶縁板1aの上面に貼着するとともにその樹脂シートにレーザ加工により配線導体2を露出させる開口部1cを形成した後、上下から加圧しながら加熱して熱硬化させることにより絶縁板1a上に積層される。また、配線導体2は絶縁板1aの上面に予め銅箔を貼着しておくとともにその銅箔を所定のパターンにエッチング加工することにより形成される。
【0017】
次に図2(b)に示すように、開口部1c内の配線導体2上を含む絶縁基板1の上面の全面に厚みが1〜2μm程度の無電解銅めっき層3aを被着させる。絶縁基板1の上面の全面に無電解銅めっき層3aを被着させるには、まず、絶縁層1bの表面を約50℃の過マンガン酸塩類水溶液等の粗化液に浸漬することにより粗化し、次に、絶縁層1bの表面が粗化された絶縁基板1の上面を約30℃の無電解めっき用のパラジウム触媒水溶液中に浸漬して絶縁層1bの表面および開口部1cの配線導体2上にパラジウム触媒を付着させ、次にその絶縁基板1の上面を硫酸銅、ロッセル塩、ホルマリン、EDTAナトリウム塩、安定剤等を含有する無電解めっき液に浸漬して絶縁層1bの表面および開口部1c内の配線導体2上に1〜2m程度の厚みの無電解銅めっき層3aを析出させる方法が採用される。
【0018】
次に、図2(c)に示すように、絶縁基板1の上面に被着させた無電解銅めっき層3a上に、半田接合パッド3が形成される部位の無電解銅めっき層3aを露出させる第一の開口部11aを有する第一のめっきレジスト層11を被着させる。第一のめっきレジスト層11は、例えば厚みが10〜50μm程度の未硬化の紫外線硬化性樹脂および熱硬化性樹脂を含有する感光性樹脂フィルムを無電解銅めっき層3aが被着された絶縁基板1上に貼着するとともに、これをフォトリソグラフィー技術を採用して露光および現像することにより形成される。
【0019】
次に、図2(d)に示すように、第一のめっきレジスト層11の第一の開口部11aから露出した無電解銅めっき層3a上に電解銅めっき層3bを被着させる。電解銅めっき層3bを被着させるには、硫酸、硫酸銅5水和物、塩素、光沢剤等を含有する電解銅めっき液を用い、無電解銅めっき層3aから数A/dm2の電流を印加しながら電解銅めっきを施すことにより、5〜30μm程度の厚みの電解銅めっき層3bを析出させる方法が採用される。
【0020】
次に、図2(e)に示すように、第一のめっきレジスト層11を水酸化ナトリウム水溶液等の剥離液を用いて剥離した後、無電解銅めっき層3aおよび電解銅めっき層3b上に、半田接合パッド3が形成される部位に被着された電解銅めっき層3bの中央部を露出させる第二の開口部12aを有するとともに外周部を覆う第二のめっきレジスト層12を被着させる。第二のめっきレジスト層12は、例えば厚みが10〜50μm程度の未硬化の紫外線硬化性樹脂および熱硬化性樹脂を含有する感光性樹脂フィルムを無電解銅めっき層3aおよび電解銅めっき層3bが被着された絶縁基板1上に貼着するとともに、これをフォトリソグラフィー技術を採用して露光および現像することにより形成される。
【0021】
次に、図2(f)に示すように、第二のめっきレジスト層12の開口部12aから露出した電解銅めっき層3b上に電解ニッケルめっき層5と電解金めっき層6とを順次被着させる。電解ニッケルめっき層5を被着させるには、スルファミン酸浴やワット浴を用い、無電解銅めっき層3aから数A/dm2の電流を印加しながら電解ニッケルめっきを施すことにより1〜5μm程度の厚みの電解ニッケルめっき層5を析出させる方法が採用される。このとき、電解めっきは緻密な結晶のめっき層を形成することができるので、電解ニッケルめっき層5の結晶は緻密なものとなる。さらに電解金めっき層6を被着させるには、中性シアン化金めっき浴を使用し、無電解銅めっき層3aから0.1〜1A/dm2の電流密度で電解金めっきを施すことにより0.1〜1μm程度の厚みの電解金めっき層6を被着させる方法が採用される。
【0022】
次に、図2(g)に示すように、第二のめっきレジスト層12を水酸化ナトリウム水溶液等の剥離液を用いて剥離した後、図2(h)に示すように、電解銅めっき層3bから露出する無電解銅めっき層3aを硫酸および過酸化水素水あるいは硫酸銅等の硫酸系水溶液によりエッチング除去することによって、絶縁基板1の上面に無電解銅めっき層3aとその上の電解銅めっき層3bとから成り、その上面の中央部に電解ニッケルめっき層5と電解金めっき層6とが順次被着された半田接合パッド3を形成する。このとき、電解銅めっき層3bから露出する部位の無電解銅めっき層3aは除去されるので、めっき導通用の配線が残ることはなく、したがって半田接合パッド3に不要な静電容量やインダクタンスが形成されることはない。また、電解銅めっき層3bの露出部も多少エッチングされるので電解銅めっき層3bの上面に段差が形成される。
【0023】
そして最後に、図2(i)に示すように、絶縁基板1上に、半田接合パッド3の外周部を覆うとともに中央部を露出させる耐半田樹脂層4を被着形成することによって本発明による配線基板が完成する。なお、耐半田樹脂層4を被着形成するには、半田接合パッド3が被着形成された絶縁基板1の上面に例えばアクリル変性エポキシ樹脂等の感光性樹脂と光開始剤等とからなる混合物に30〜70質量%のシリカやタルク等の無機粉末フィラーを含有させた未硬化の耐半田樹脂を、スクリーン印刷やロールコート法により10〜80μm程度の厚みに塗布し、しかる後、半田接合パッド3の中央部を露出させる開口部を有するように露光、現像した後、それを紫外線硬化および熱硬化させる方法が採用される。このとき、半田接合パッド3の上面外周部には電解ニッケルめっき層5および電解金めっき層6が被着されていないことから、耐半田樹脂層4と半田接合パッド3とが強固に密着する。また、半田接合パッド3を構成する電解銅めっき層3bの上面に形成された段差により耐半田樹脂層4の樹脂が半田接合パッド3の中央部に流れ出すことが有効に防止される。
【0024】
このように、本発明の配線基板の製造方法によれば、半田接合パッド3の表面に緻密な結晶の電解ニッケルめっき層5および電解金めっき層6をめっき導通用の配線を残すことなく良好に被着して、電子部品の電極を半田を介して半田接合パッド3に強固に接続することができるとともに電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供することができる。
【0025】
なお、本発明は、上述の実施の形態の一例に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更や改良を施すことは何ら差し支えない。
【0026】
【発明の効果】
本発明の配線基板の製造方法によれば、内部および/または表面に配線導体を有し、上面に半田接合パッドが形成される絶縁基板を準備し、次にその絶縁基板の上面に無電解銅めっき層を被着させ、次にその無電解銅めっき層上に半田接合パッドが形成される部位の無電解銅めっき層を露出させる第一の開口部を有する第一のめっきレジスト層を被着させ、次にその第一のめっきレジスト層の第一の開口部内に露出した無電解銅めっき層の上に電解銅めっき層を被着させ、次に第一のめっきレジスト層を剥離した後、無電解銅めっき層および電解銅めっき層上に半田接合パッドが形成される部位の電解銅めっき層の外周部を覆うとともにその電解銅めっき層の中央部を露出させる第二の開口部を有する第二のめっきレジスト層を被着させ、次に第二のめっきレジスト層の第二の開口部内に露出した電解銅めっき層上に電解ニッケルめっき層および電解金めっき層を順次被着させ、次に第二のめっきレジスト層を剥離した後、電解銅めっき層から露出する部位の無電解銅めっき層をエッチング除去し、絶縁基板上に無電解銅めっき層とその上の電解銅めっき層とから成り、その上面の中央部に電解ニッケルめっき層と電解金めっき層とが順次被着された半田接合パッドを形成し、最後に絶縁基板の上面に、半田接合パッドの外周部を覆うとともに半田接合パッドの中央部を露出させる耐半田樹脂層を形成することから、半田接合パッドに接続されためっき導通用の配線を残すことなく耐半田樹脂層から露出する半田接合パッドの表面に緻密な電解ニッケルめっき層および電解金めっき層を被着させることができる。したがって、電子部品の電極を半田接合パッドに半田を介して強固に接続することができるとともに電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明により製造される配線基板の実施の形態の一例を示す要部断面図である。
【図2】(a)〜(i)は本発明の配線基板の製造方法を説明するための各工程毎の要部断面図である。
【符号の説明】
1・・・・絶縁基板
2・・・・配線導体
3・・・・半田接合パッド
4・・・・耐半田樹脂層
5・・・・電解ニッケルめっき層
6・・・・電解金めっき層
11・・・第一のめっきレジスト層
11a・・・第一の開口部
12・・・第二のめっきレジスト層
12a・・・第二の開口部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a wiring board formed by forming a solder joint pad on the surface of an insulating substrate to which an electrode of an electronic component is connected via solder.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a wiring board used for mounting electronic components such as semiconductor integrated circuit elements, a plurality of layers of, for example, an insulating layer made of an organic material such as glass-epoxy resin and a wiring conductor made of copper such as copper foil alternately. 2. Description of the Related Art A wiring board is known in which a solder joint pad made of a copper plating layer to which electrodes of electronic components are electrically connected via solder is formed on a laminated insulating board. In this wiring board, when connecting the electrode of the electronic component to the solder bonding pad via solder, the insulating substrate is protected from heat and heat resistance such as epoxy resin is used to prevent an electrical short circuit between the solder bonding pads. A solder-resistant resin layer made of resin is deposited on the insulating substrate so as to cover the outer periphery of the solder bonding pad. Note that the solder bonding pad is formed on the exposed surface of the solder bonding pad for the purpose of preventing the oxidative corrosion and improving the electrical connection between the solder bonding pad and the electrode of the electronic component via the solder. In general, an electroless nickel plating layer and an electroless gold plating layer are sequentially deposited.
[0003]
In such a wiring board, first, a solder bonding pad made of a copper plating layer having a diameter of 250 to 600 μm is formed on an insulating board in which an organic material insulating layer and a wiring conductor made of copper are laminated, and then the insulating board. By forming a solder-resistant resin layer that covers the outer periphery of the solder bonding pad and exposing the central portion thereon, and then sequentially depositing an electroless nickel plating layer and an electroless gold plating layer on the exposed surface of the solder bonding pad It is manufactured. The electroless gold plating layer deposited on the electroless nickel plating layer diffuses into the solder and disappears when the electrode of the electronic component and the solder joint pad are connected via solder.
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-110939
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent years, in consideration of the environment, lead-free solder containing no lead has been used as a solder for connecting an electrode of an electronic component and a solder joint pad of a wiring board. Such a lead-free solder generally has a melting point higher than that of conventional lead-containing solder by about 10 to 20 ° C. Therefore, the lead-free solder is used to connect the electrodes of electronic components and the solder joint pads of the wiring board. When connecting to the solder, it is necessary to melt the solder at a temperature about 10 to 20 ° C. higher than the conventional temperature. When such a high temperature is applied to the wiring board, the electroless nickel plating layer has a sparse crystal, so that a fragile metal is present at the interface between the electroless nickel plating layer deposited on the solder bonding pad and the solder. A large amount of intermetallic compound is formed, so when stress due to heat or external force is applied to the solder connecting the electrode of the electronic component to the solder joint pad, the solder is easily peeled from the plated metal layer, and as a result, The problem that the electrode of the electronic component and the solder joint pad cannot be firmly connected via the solder is induced. Therefore, the plating metal layer deposited on the solder bonding pad is an electrolytic nickel plating layer having a dense crystal and an electrolytic gold plating layer deposited thereon, whereby a nickel plating layer deposited on the solder bonding pad and It is conceivable that a brittle intermetallic compound is hardly formed between the solder and the solder. However, in order to deposit the electrolytic nickel plating layer and the electrolytic gold plating layer on each electrically independent solder bonding pad, it is necessary to connect a wiring for plating conduction for supplying electric charge to each solder bonding pad. Such an unnecessary capacitance or inductance is formed on the solder bonding pad by the wiring for plating conduction, and particularly when an electronic component that operates at a high frequency is mounted. This causes the problem that the electronic component cannot be operated normally.
[0006]
The present invention has been completed in view of such conventional problems, and its object is to leave a dense plating metal layer by electrolytic plating on the surface of a solder bonding pad formed on an insulating substrate, and a wiring for plating conduction. An object of the present invention is to provide a wiring board that can be satisfactorily attached and can firmly connect an electrode of an electronic component to a solder joint pad via solder and can operate the electronic component normally.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The method for manufacturing a wiring board according to the present invention includes a step of preparing an insulating substrate having wiring conductors inside and / or on the surface and having solder bonding pads formed on the upper surface, and an electroless copper plating layer on the upper surface of the insulating substrate. And depositing a first plating resist layer having a first opening that exposes the electroless copper plating layer where the solder joint pad is to be formed on the electroless copper plating layer And a step of depositing an electrolytic copper plating layer on the electroless copper plating layer exposed in the first opening, and after removing the first plating resist layer, the electroless copper plating A second opening having a second opening that covers an outer peripheral portion of the electrolytic copper plating layer at a portion where the solder joint pad is formed on the layer and the electrolytic copper plating layer and exposes a central portion of the electrolytic copper plating layer Deposit plating resist layer A step of sequentially depositing an electrolytic nickel plating layer and an electrolytic gold plating layer on the electrolytic copper plating layer exposed in the second opening, and after peeling the second plating resist layer, Etching and removing the electroless copper plating layer exposed from the electrolytic copper plating layer and etching the surface of the electrolytic copper plating layer exposed from the electrolytic nickel plating layer and the gold plating layer on the insulating substrate An electroless copper plating layer and an electrolytic copper plating layer thereon, and an electrolytic nickel plating layer and an electrolytic gold plating layer are sequentially deposited on the central portion of the upper surface, and the central portion and the outer peripheral portion forming a solder joint pads step is formed between the upper surface of the insulating substrate, a central portion of the solder bonding pads to cover the outer peripheral portion of the solder bonding pad It is characterized in that to perform a step of forming a solder resin layer to out sequentially.
[0008]
According to the method for manufacturing a wiring board of the present invention, an insulating substrate having wiring conductors inside and / or on the surface and having solder bonding pads formed on the upper surface is prepared, and then an electroless copper is formed on the upper surface of the insulating substrate. A plating layer is deposited, and then a first plating resist layer having a first opening that exposes the electroless copper plating layer where solder joint pads are to be formed on the electroless copper plating layer is deposited And then depositing an electrolytic copper plating layer on the electroless copper plating layer exposed in the first opening of the first plating resist layer, and then peeling off the first plating resist layer, A second opening having an electroless copper plating layer and a second opening that covers an outer periphery of the electrolytic copper plating layer at a portion where a solder bonding pad is formed on the electrolytic copper plating layer and exposes a central portion of the electrolytic copper plating layer; Apply a second plating resist layer, An electrolytic nickel plating layer and an electrolytic gold plating layer are sequentially deposited on the electrolytic copper plating layer exposed in the second opening of the second plating resist layer, and then the second plating resist layer is peeled off and then electrolyzed. The portion of the electroless copper plating layer exposed from the copper plating layer is removed by etching, and an electroless copper plating layer and an electrolytic copper plating layer on the insulating substrate are formed on the insulating substrate. A solder joint pad is formed on which the electrolytic gold plating layer is sequentially deposited. Finally, a solder-resistant resin layer is formed on the upper surface of the insulating substrate to cover the outer periphery of the solder joint pad and expose the center of the solder joint pad. Therefore, a dense electrolytic nickel plating layer and electrolytic gold plating are exposed on the surface of the solder bonding pad exposed from the solder-resistant resin layer without leaving the wiring for plating conduction connected to the solder bonding pad. It can be applied to.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, a method for manufacturing a wiring board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0010]
FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part showing an example of an embodiment of a wiring board manufactured according to the present invention. In the figure, 1 is an insulating substrate, 2 is a wiring conductor, 3 is a solder bonding pad, and 4 is solder-resistant. It is a resin layer and the wiring board by this invention is mainly comprised by these.
[0011]
The
[0012]
A plurality of
[0013]
It should be noted that an electrolytic nickel plating layer 5 and an electrolytic
[0014]
Further, a solder-
[0015]
Next, a method for manufacturing the above-described wiring board according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2 (a) to 2 (i) are cross-sectional views of relevant parts for each step for explaining the method for manufacturing a wiring board of the present invention.
[0016]
First, as shown in FIG. 2A, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a modified polyphenylene ether resin is formed on an insulating plate 1a in which a glass cloth is impregnated with a thermosetting resin such as an epoxy resin or a bismaleimide triazine resin. An insulating
[0017]
Next, as shown in FIG. 2B, an electroless
[0018]
Next, as shown in FIG. 2 (c), the electroless
[0019]
Next, as shown in FIG. 2 (d), an electrolytic
[0020]
Next, as shown in FIG. 2 (e), after the first plating resist
[0021]
Next, as shown in FIG. 2 (f), the electrolytic nickel plating layer 5 and the electrolytic
[0022]
Next, as shown in FIG. 2 (g), after the second plating resist
[0023]
Finally, as shown in FIG. 2 (i), a solder-
[0024]
As described above, according to the method for manufacturing a wiring board of the present invention, the electrolytic nickel plating layer 5 and the electrolytic
[0025]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and improvements can be made without departing from the scope of the present invention.
[0026]
【The invention's effect】
According to the method for manufacturing a wiring board of the present invention, an insulating substrate having wiring conductors inside and / or on the surface and having solder bonding pads formed on the upper surface is prepared, and then an electroless copper is formed on the upper surface of the insulating substrate. A plating layer is deposited, and then a first plating resist layer having a first opening that exposes the electroless copper plating layer where solder joint pads are to be formed on the electroless copper plating layer is deposited And then depositing an electrolytic copper plating layer on the electroless copper plating layer exposed in the first opening of the first plating resist layer, and then peeling off the first plating resist layer, A second opening having an electroless copper plating layer and a second opening that covers an outer periphery of the electrolytic copper plating layer at a portion where a solder bonding pad is formed on the electrolytic copper plating layer and exposes a central portion of the electrolytic copper plating layer; Apply a second plating resist layer, An electrolytic nickel plating layer and an electrolytic gold plating layer are sequentially deposited on the electrolytic copper plating layer exposed in the second opening of the second plating resist layer, and then the second plating resist layer is peeled off and then electrolyzed. The portion of the electroless copper plating layer exposed from the copper plating layer is removed by etching, and an electroless copper plating layer and an electrolytic copper plating layer on the insulating substrate are formed on the insulating substrate. A solder joint pad is formed on which the electrolytic gold plating layer is sequentially deposited. Finally, a solder-resistant resin layer is formed on the upper surface of the insulating substrate to cover the outer periphery of the solder joint pad and expose the center of the solder joint pad. Therefore, a dense electrolytic nickel plating layer and electrolytic gold plating are exposed on the surface of the solder bonding pad exposed from the solder-resistant resin layer without leaving the wiring for plating conduction connected to the solder bonding pad. It can be applied to. Therefore, it is possible to provide a wiring board that can firmly connect the electrode of the electronic component to the solder bonding pad via the solder and can operate the electronic component normally.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part showing an example of an embodiment of a wiring board manufactured according to the present invention.
FIGS. 2A to 2I are cross-sectional views of relevant parts for respective steps for explaining a method of manufacturing a wiring board according to the present invention.
[Explanation of symbols]
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