【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁基板の表面に電子部品の電極が半田を介して接続される半田接合パッドを形成して成る配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体集積回路素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板として、例えばガラス−エポキシ樹脂等の有機材料系の絶縁層と銅箔等の銅から成る配線導体とを交互に複数層積層して成る絶縁基板上に、電子部品の電極が半田を介して電気的に接続される銅めっき層から成る半田接合パッドを形成した配線基板が知られている。この配線基板においては、半田接合パッドに電子部品の電極を半田を介して接続する際に絶縁基板を熱から保護するとともに半田接合パッド同士の電気的な短絡を防止するためにエポキシ樹脂等の耐熱樹脂から成る耐半田樹脂層を絶縁基板上に半田接合パッドの外周部を覆うようにして被着させている。なお、半田接合パッドは、その酸化腐食を防止するとともに半田接合パッドと電子部品の電極との半田を介した電気的接続を良好かつ強固なものとする目的で、半田接合パッドの露出する表面には通常、無電解ニッケルめっき層および無電解金めっき層が順次被着されている。
【０００３】
このような配線基板は、先ず有機材料系の絶縁層と銅から成る配線導体とを積層した絶縁基板上に直径が２５０〜６００μｍの銅めっき層から成る半田接合パッドを形成し、次に絶縁基板上に半田接合パッドの外周部を覆うとともに中央部を露出させる耐半田樹脂層を形成した後、半田接合パッドの露出表面に無電解ニッケルめっき層および無電解金めっき層を順次被着させることにより製造されている。なお、無電解ニッケルめっき層上に被着された無電解金めっき層は、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田を介して接続する際に半田中に拡散して消滅する。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１１０９３９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、環境への配慮から、電子部品の電極と配線基板の半田接合パッドとを接続する半田として鉛を含まない鉛フリー半田が使用されるようになってきている。このような鉛フリー半田は、従来の鉛を含んだ半田よりもその融点が一般的に１０〜２０℃程度高く、そのためこの鉛フリー半田を使用して電子部品の電極と配線基板の半田接合パッドとを接続する場合、従来よりも１０〜２０℃程度高い温度で半田を溶融させる必要がある。そして、このように高い温度を配線基板に印加すると、無電解ニッケルめっき層はその結晶が疎であるため半田接合パッド上に被着された無電解ニッケルめっき層と半田との界面に脆弱な金属間化合物が多量に形成され、そのため電子部品の電極を半田接合パッドに接続する半田に熱や外力による応力が印加されると、半田がめっき金属層との間で剥離しやすくなり、その結果、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田を介して強固に接続することができなくなってしまうという問題点を誘発した。そこで、半田接合パッド上に被着させるめっき金属層を結晶が緻密な電解ニッケルめっき層およびその上に被着させた電解金めっき層とすることで半田接合パッドに被着されたニッケルめっき層と半田との間に脆弱な金属間化合物が形成されにくくすることが考えられる。しかしながら、電気的に独立した各半田接合パッドに電解ニッケルめっき層および電解金めっき層を被着させるには、各半田接合パッドに電荷を供給するためのめっき導通用の配線を接続させる必要があり、そのようなめっき導通用の配線により半田接合パッドに不要な静電容量やインダクタンスが形成されてしまい、特に高周波で作動する電子部品を搭載する場合にはそのような不要な静電容量やインダクタンスにより電子部品を正常に作動させることができなくなってしまうという問題点を誘発してしまう。
【０００６】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、絶縁基板に形成した半田接合パッドの表面に電解めっきによる緻密なめっき金属層をめっき導通用の配線を残すことなく良好に被着して、電子部品の電極を半田接合パッドに半田を介して強固に接続することができるとともに電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板の製造方法は、内部および／または表面に配線導体を有し、上面に半田接合パッドが形成される絶縁基板を準備し、次にその絶縁基板の上面に無電解銅めっき層を被着させ、次にその無電解銅めっき層上に半田接合パッドが形成される部位の無電解銅めっき層を露出させる第一の開口部を有する第一のめっきレジスト層を被着させ、次に第一のめっきレジスト層の第一の開口部内に露出した無電解銅めっき層の上に電解銅めっき層を被着させ、次に第一のめっきレジスト層を剥離した後、無電解銅めっき層上に半田接合パッドが形成される部位の電解銅めっき層をその側面まで露出させる第二の開口部を有する第二のめっきレジスト層を被着させ、次に第二のめっきレジスト層の第二の開口部内に露出した電解銅めっき層の表面に電解ニッケルめっき層および無電解金めっき層を順次被着させ、次に第二のめっきレジスト層を剥離した後、電解ニッケルめっき層および無電解金めっき層から露出する部位の無電解銅めっき層をエッチング除去し、絶縁基板上に無電解銅めっき層とその上の電解銅めっき層とから成り、その上面に電解銅めっき層の側面まで被覆する電解ニッケルめっき層と無電解金めっき層とが順次被着された半田接合パッドを形成し、次に絶縁基板の上面に、半田接合パッドの外周部を覆うとともに中央部を露出させる耐半田樹脂層を形成することを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の配線基板の製造方法によれば、内部および／または表面に配線導体を有し、上面に半田接合パッドが形成される絶縁基板を準備し、次にその絶縁基板の上面に無電解銅めっき層を被着させ、次にその無電解銅めっき層上に半田接合パッドが形成される部位の無電解銅めっき層を露出させる第一の開口部を有する第一のめっきレジスト層を被着させ、次に第一のめっきレジスト層の第一の開口部内に露出した無電解銅めっき層の上に電解銅めっき層を被着させ、次に第一のめっきレジスト層を剥離した後、無電解銅めっき層上に半田接合パッドが形成される部位の電解銅めっき層をその側面まで露出させる第二の開口部を有する第二のめっきレジスト層を被着させ、次に第二のめっきレジスト層の第二の開口部内に露出した電解銅めっき層の表面に電解ニッケルめっき層および無電解金めっき層を順次被着させ、次に第二のめっきレジスト層を剥離した後、電解ニッケルめっき層および無電解金めっき層から露出する部位の無電解銅めっき層をエッチング除去し、絶縁基板上に無電解銅めっき層とその上の電解銅めっき層とから成り、その上面に電解銅めっき層の側面まで被覆する電解ニッケルめっき層と無電解金めっき層とが順次被着された半田接合パッドを形成し、次に絶縁基板の上面に、半田接合パッドの外周部を覆うとともに中央部を露出させる耐半田樹脂層を形成することから、半田接合パッドに接続されためっき導通用の配線を残すことなく耐半田樹脂層から露出する表面に緻密な電解ニッケルめっき層および無電解金めっき層を被着させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に本発明の製造方法を添付の図面に基づき詳細に説明する。
図１は、本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す要部断面図であり、図中、１は絶縁基板、２は配線導体、３は半田接合パッド、４は耐半田樹脂層であり、主としてこれらで本発明による配線基板が構成されている。
【００１０】
絶縁基板１は、例えばガラス繊維を縦横に編んで形成されたガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁板１ａ上にエポキシ樹脂や変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層１ｂを積層して成り、その内部や表面には銅箔や銅めっき層等の銅から成る複数の配線導体２が配設されている。
【００１１】
また、絶縁基板１の表面には、配線導体２に電気的に接続された銅めっき層から成る複数の半田接合パッド３が形成されており、この半田接合パッド３には図示しない電子部品の電極が半田を介して電気的に接続される。
【００１２】
なお、半田接合パッド３の表面には半田接合パッド３の酸化腐蝕を防止するとともに半田接合パッド３と半田との接合を良好とするために電解ニッケルめっき層５と無電解金めっき層６とが順次被着されている。そして半田接合パッド３に半田を溶着させると半田が接合される部位の無電解金めっき層６は半田中に拡散して消滅するとともに電解ニッケルめっき層５と半田とが接合する。このとき、半田接合パッド３の上面に被着された電解ニッケルめっき層５はその結晶が緻密であることから、電解ニッケルめっき層５と半田との間に脆弱な金属間化合物が多量に形成されにくく、そのため電子部品の電極を半田接合パッド３に半田を介して強固に接続することができる。
【００１３】
さらに、絶縁基板１および半田接合パッド３上には、半田接合パッド３の外周部を被覆するとともに中央部を露出させるエポキシ樹脂等の耐熱樹脂から成る耐半田樹脂層４が被着されている。耐半田樹脂層４は、半田接合パッド３に電子部品の電極を半田を介して接続する際に、その熱から絶縁基板１を保護するとともに半田接合パッド３同士が半田を介して電気的に短絡するのを防止するためのダムとして機能する。
【００１４】
次に、上述した配線基板を本発明により製造する方法を図２に基づいて詳細に説明する。図２（ａ）〜（ｉ）は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための各工程毎の要部断面図である。
【００１５】
まず、図２（ａ）に示すように、ガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁板１ａ上にエポキシ樹脂や変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層１ｂを積層して成るとともに内部および／または表面に銅箔や銅めっき層から成る配線導体２を有する絶縁基板１を準備する。絶縁板１ａは、ガラス繊維を縦横に織り込んだガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて硬化させることにより形成され、絶縁層１ｂは、未硬化のエポキシ樹脂や変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂から成る厚みが１０〜７０μｍの樹脂シートを絶縁板１ａの上面に貼着するとともにその樹脂シートにレーザ加工により配線導体２を露出させる開口部１ｃを形成した後、上下から加圧しながら加熱して熱硬化させることにより絶縁板１ａ上に積層される。また、配線導体２は絶縁板１ａの上面に予め銅箔を貼着しておくとともにその銅箔を所定のパターンにエッチング加工することにより形成される。
【００１６】
次に図２（ｂ）に示すように、開口部１ｃ内の配線導体２上を含む絶縁基板１の上面の全面に厚みが１〜２μｍ程度の無電解銅めっき層３ａを被着させる。絶縁基板１の上面の全面に無電解銅めっき層３ａを被着させるには、まず、絶縁層１ｂの表面を約５０℃の過マンガン酸塩類水溶液等の粗化液に浸漬することにより粗化し、次に、絶縁層１ｂの表面が粗化された絶縁基板１の上面を約３０℃の無電解めっき用のパラジウム触媒水溶液中に浸漬して絶縁層１ｂの表面および開口部１ｃ内の配線導体２上にパラジウム触媒を付着させ、次にその絶縁基板１の上面を硫酸銅、ロッセル塩、ホルマリン、ＥＤＴＡナトリウム塩、安定剤等を含有する無電解めっき液に浸漬して絶縁層１ｂの表面および開口部１ｃ内の配線導体２上に１〜２ｍ程度の厚みの無電解銅めっき層３ａを析出させる方法が採用される。
【００１７】
次に、図２（ｃ）に示すように、絶縁基板１の上面に被着させた無電解銅めっき層３ａ上に、半田接合パッド３が形成される部位を露出させる第一の開口部１１ａを有する第一のめっきレジスト層１１を被着させる。第一のめっきレジスト層１１は、例えば厚みが１０〜５０μｍ程度の未硬化の紫外線硬化性樹脂および熱硬化性樹脂を含有する感光性樹脂フィルムを無電解銅めっき層３ａが被着された絶縁基板１上に貼着するとともに、これをフォトリソグラフィー技術を採用して露光および現像することにより形成される。
【００１８】
次に、図２（ｄ）に示すように、第一のめっきレジスト層１１の第一の開口部１１ａから露出した無電解銅めっき層３ａ上に電解銅めっき層３ｂを被着させる。電解銅めっき層３ｂを被着させるには、硫酸、硫酸銅５水和物、塩素、光沢剤等を含有する電解銅めっき液を用い、無電解銅めっき層３ａから数Ａ／ｄｍ２の電流を印加しながら電解銅めっきを施すことにより、５〜３０μｍ程度の厚みの電解銅めっき層３ｂを析出させる方法が採用される。
【００１９】
次に、図２（ｅ）に示すように、第一のめっきレジスト層１１を水酸化ナトリウム水溶液等の剥離液を用いて剥離した後、無電解銅めっき層３ａ上に、半田接合パッド３が形成される部位に被着された電解銅めっき層３ｂをその側面まで露出させる第二の開口部１２ａを有する第二のめっきレジスト層１２を被着させる。第二のめっきレジスト層１２は、例えば厚みが１０〜５０μｍ程度の未硬化の紫外線硬化性樹脂および熱硬化性樹脂を含有する感光性樹脂フィルムを無電解銅めっき層３ａおよび電解銅めっき層３ｂが被着された絶縁基板１上に貼着するとともに、これをフォトリソグラフィー技術を採用して開口部１２ａを有するように露光および現像することにより形成される。
【００２０】
次に、図２（ｆ）に示すように、第二のめっきレジスト層１２の第二の開口部１２ａから露出した電解銅めっき層３ｂの表面に電解ニッケルめっき層５と無電解金めっき層６とを順次被着させる。電解ニッケルめっき層５を被着させるには、スルファミン浴やワット浴を用い、無電解銅めっき層３ａから数Ａ／ｄｍ２の電流を印加しながら電解ニッケルめっきを施すことにより１〜５μｍ程度の厚みの電解ニッケルめっき層５を析出させる方法が採用される。このとき、電解めっきは緻密な結晶のめっき層を形成することができるので、電解ニッケルめっき層５の結晶は緻密なものとなる。さらに無電解金めっき層６を被着させるには、シアン化金カリウム、クエン酸カリウム、エチレンジアミンテトラアセティクアシッド等を含有する無電解金めっき液中に浸漬することにより０．１〜１μｍ程度の厚みの無電解金めっき層６を被着させる方法が採用される。
【００２１】
次に、図２（ｇ）に示すように、第二のめっきレジスト層１２を水酸化ナトリウム水溶液等の剥離液を用いて剥離した後、図２（ｈ）に示すように、ニッケルめっき層５および無電解金めっき層６をエッチングレジストして使用して電解ニッケルめっき層５および無電解金めっき層６から露出する部位の無電解銅めっき層３ａを硫酸および過酸化水素水あるいは硫酸銅等の硫酸系水溶液によりエッチング除去することによって、絶縁基板１の上面に無電解銅めっき層３ａとその上の電解銅めっき層３ｂとから成り、その上面に電解ニッケルめっき層５と無電解金めっき層６とが順次被着された半田接合パッド３を形成する。このとき、半田接合パッド３が形成される部位以外の無電解銅めっき層３ａは除去されるので、めっき導通用の配線が残ることはなく、したがって半田接合パッド３に不要な静電容量やインダクタンスが形成されることはない。
【００２２】
そして最後に、図２（ｉ）に示すように、絶縁基板１上に、半田接合パッド３の外周部を覆うとともに中央部を露出させる耐半田樹脂層４を被着形成することによって本発明による配線基板が完成する。なお、耐半田樹脂層４を被着形成するには、表面に電解ニッケルめっき層５および無電解金めっき層６が被着された半田接合パッド３を有する絶縁基板１の上面に例えばアクリル変性エポキシ樹脂等の感光性樹脂と光開始剤等とからなる混合物に３０〜７０質量％のシリカやタルク等の無機粉末フィラーを含有させた未硬化の耐半田樹脂を、スクリーン印刷やロールコート法により１０〜８０μｍ程度の厚みに塗布し、しかる後、半田接合パッド３の中央部を露出させる開口部を有するように露光、現像した後、それを紫外線硬化および熱硬化させる方法が採用される。
【００２３】
このように、本発明の配線基板の製造方法によれば、半田接合パッド３の表面に緻密な結晶の電解ニッケルめっき層５および無電解金めっき層６をめっき導通用の配線を残すことなく良好に被着して、電子部品の電極を半田を介して半田接合パッド３に強固に接続することができるとともに電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供することができる。
【００２４】
なお、本発明は、上述の実施の形態の一例に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更や改良を施すことは何ら差し支えない。
【００２５】
【発明の効果】
本発明の配線基板の製造方法によれば、内部および／または表面に配線導体を有し、上面に半田接合パッドが形成される絶縁基板を準備し、次にその絶縁基板の上面に無電解銅めっき層を被着させ、次にその無電解銅めっき層上に半田接合パッドが形成される部位の無電解銅めっき層を露出させる第一の開口部を有する第一のめっきレジスト層を被着させ、次に第一のめっきレジスト層の第一の開口部内に露出した無電解銅めっき層の上に電解銅めっき層を被着させ、次に第一のめっきレジスト層を剥離した後、無電解銅めっき層上に半田接合パッドが形成される部位の電解銅めっき層をその側面まで露出させる第二の開口部を有する第二のめっきレジスト層を被着させ、次に第二のめっきレジスト層の第二の開口部内に露出した電解銅めっき層の表面に電解ニッケルめっき層および無電解金めっき層を順次被着させ、次に第二のめっきレジスト層を剥離した後、電解ニッケルめっき層および無電解金めっき層から露出する部位の前記無電解銅めっき層をエッチング除去して絶縁基板上に無電解銅めっき層とその上の電解銅めっき層とから成り、その上面に電解銅めっき層の側面まで被覆する電解ニッケルめっき層と無電解金めっき層とが順次被着された半田接合パッドを形成し、次に絶縁基板の上面に、半田接合パッドの外周部を覆うとともに中央部を露出させる耐半田樹脂層を形成することから、半田接合パッドに接続されためっき導通用の配線を残すことなく耐半田樹脂層から露出する表面に緻密な電解ニッケルめっき層および無電解金めっき層を被着させることができる。したがって、電子部品の電極を半田接合パッドに半田を介して強固に接続することができるとともに電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明により製造される配線基板の実施の形態の一例を示す要部断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｉ）は本発明の配線基板の製造方法を説明するための各工程毎の要部断面図である。
【符号の説明】
１・・・・絶縁基板
２・・・・配線導体
３・・・・半田接合パッド
３ａ・・・無電解銅めっき層
３ｂ・・・電解銅めっき層
４・・・・耐半田樹脂層
５・・・・電解ニッケルめっき層
６・・・・無電解金めっき層
１１・・・第一のめっきレジスト層
１１ａ・・・第一の開口部
１２・・・第二のめっきレジスト層
１２ａ・・・第二の開口部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a wiring board, wherein a solder joint pad to which an electrode of an electronic component is connected via solder is formed on a surface of an insulating substrate.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, as a wiring board used for mounting electronic components such as semiconductor integrated circuit elements, a plurality of layers of an organic material based insulating layer such as glass-epoxy resin and a wiring conductor made of copper such as copper foil are alternately formed. 2. Description of the Related Art There is known a wiring board in which a solder joint pad made of a copper plating layer to which electrodes of an electronic component are electrically connected via solder is formed on a laminated insulating board. This wiring board protects the insulating board from heat when connecting the electrodes of the electronic components to the solder joint pads via solder, and also uses heat resistant epoxy resin or the like to prevent the electrical short circuit between the solder joint pads. A solder-resistant resin layer made of resin is applied on the insulating substrate so as to cover the outer peripheral portion of the solder bonding pad. The solder joint pad is provided on the exposed surface of the solder joint pad for the purpose of preventing the oxidative corrosion of the solder joint pad and making the electrical connection between the solder joint pad and the electrode of the electronic component through solder good and strong. Usually, an electroless nickel plating layer and an electroless gold plating layer are sequentially applied.
[0003]
In such a wiring board, first, a solder bonding pad made of a copper plating layer having a diameter of 250 to 600 μm is formed on an insulating board in which an organic material-based insulating layer and a wiring conductor made of copper are laminated, and then the insulating board is formed. After forming a solder-resistant resin layer that covers the outer peripheral part of the solder joint pad and exposes the center part, an electroless nickel plating layer and an electroless gold plating layer are sequentially deposited on the exposed surface of the solder joint pad. Being manufactured. The electroless gold plating layer applied on the electroless nickel plating layer diffuses into the solder and disappears when the electrode of the electronic component and the solder bonding pad are connected via the solder.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-2001-110939
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent years, lead-free solder that does not contain lead has been used as solder for connecting electrodes of electronic components and solder joint pads of a wiring board in consideration of the environment. Such a lead-free solder generally has a melting point higher by about 10 to 20 ° C. than a conventional lead-containing solder. Therefore, the lead-free solder is used to form a solder joint pad between an electrode of an electronic component and a wiring board. When it is necessary to melt the solder, it is necessary to melt the solder at a temperature about 10 to 20 [deg.] C. higher than in the past. When such a high temperature is applied to the wiring board, the electroless nickel plating layer has a sparse crystal, so that the interface between the electroless nickel plating layer deposited on the solder bonding pad and the solder is weak. A large amount of inter-compounds are formed, and when heat or external stress is applied to the solder connecting the electrodes of the electronic component to the solder joint pads, the solder is easily peeled off from the plated metal layer, and as a result, This causes a problem that the electrodes of the electronic component and the solder bonding pads cannot be firmly connected via the solder. Therefore, the nickel plating layer deposited on the solder bonding pad is formed by forming the plating metal layer deposited on the solder bonding pad as an electrolytic nickel plating layer having a dense crystal and an electrolytic gold plating layer deposited thereon. It is conceivable that a brittle intermetallic compound is unlikely to be formed with the solder. However, in order to apply the electrolytic nickel plating layer and the electrolytic gold plating layer to each of the electrically independent solder joint pads, it is necessary to connect wiring for plating conduction for supplying electric charge to each solder joint pad. Unnecessary capacitances and inductances are formed on solder joint pads by such wiring for plating conduction, especially when mounting electronic components that operate at high frequencies. This causes a problem that the electronic component cannot be normally operated.
[0006]
The present invention has been completed in view of such conventional problems, and an object thereof is to leave a wiring for plating conduction by forming a dense plated metal layer by electrolytic plating on the surface of a solder bonding pad formed on an insulating substrate. An object of the present invention is to provide a wiring board that can be attached well without any problem, and can firmly connect electrodes of an electronic component to solder joint pads via solder, and can operate the electronic component normally.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
According to the method for manufacturing a wiring board of the present invention, an insulating substrate having a wiring conductor inside and / or on a surface and a solder bonding pad formed on an upper surface is prepared, and then an electroless copper plating layer is formed on the upper surface of the insulating substrate. Is deposited, and then a first plating resist layer having a first opening exposing the electroless copper plating layer at a portion where a solder bonding pad is formed on the electroless copper plating layer is deposited, Next, an electrolytic copper plating layer is deposited on the electroless copper plating layer exposed in the first opening of the first plating resist layer, and then the first plating resist layer is peeled off. A second plating resist layer having a second opening for exposing the electrolytic copper plating layer at a portion where a solder bonding pad is formed on the plating layer to the side surface thereof is applied, and then a second plating resist layer is formed. Of the electrolytic copper plating layer exposed in the second opening. Electrolytic nickel plating layer and electroless gold plating layer are sequentially deposited on the surface, and then the second plating resist layer is peeled off. The layer is removed by etching, an electroless copper plating layer on the insulating substrate and an electrolytic copper plating layer thereon, and an electrolytic nickel plating layer and an electroless gold plating layer covering the upper surface to the side of the electrolytic copper plating layer. Are formed sequentially, and a solder-resistant resin layer is formed on the upper surface of the insulating substrate to cover the outer peripheral portion of the solder bonding pad and expose the central portion. .
[0008]
According to the method for manufacturing a wiring board of the present invention, an insulating substrate having a wiring conductor inside and / or on a surface and a solder bonding pad formed on an upper surface is prepared, and then an electroless copper is formed on the upper surface of the insulating substrate. Depositing a plating layer, and then depositing a first plating resist layer having a first opening exposing the electroless copper plating layer on the electroless copper plating layer where a solder bonding pad is to be formed; And then depositing an electrolytic copper plating layer on the electroless copper plating layer exposed in the first opening of the first plating resist layer, and then peeling off the first plating resist layer. A second plating resist layer having a second opening for exposing the electrolytic copper plating layer at a portion where the solder bonding pad is formed on the electrolytic copper plating layer to the side surface thereof is applied, and then a second plating resist is formed. Electrolytic copper plating exposed in the second opening of the layer An electrolytic nickel plating layer and an electroless gold plating layer are sequentially deposited on the surface of the layer, and then, after the second plating resist layer is peeled off, the electroless portions exposed from the electrolytic nickel plating layer and the electroless gold plating layer are removed. Electrolytic nickel plating layer and electroless gold plating, consisting of an electroless copper plating layer on an insulating substrate and an electrolytic copper plating layer on the copper plating layer, and covering the upper surface to the side of the electrolytic copper plating layer The solder bonding pads are formed by sequentially forming the solder bonding pads on the insulating substrate, and a solder-resistant resin layer is formed on the upper surface of the insulating substrate so as to cover an outer peripheral portion of the solder bonding pads and expose a central portion thereof. A dense electrolytic nickel plating layer and an electroless gold plating layer can be adhered to the surface exposed from the solder-resistant resin layer without leaving the wiring for plating conduction connected to the electrode.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, the manufacturing method of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part showing an example of an embodiment of a wiring board of the present invention. In the drawing, 1 is an insulating substrate, 2 is a wiring conductor, 3 is a solder joint pad, and 4 is a solder-resistant resin layer. Yes, these mainly constitute the wiring board according to the present invention.
[0010]
The insulating substrate 1 is made of, for example, an epoxy resin or a modified polyphenylene ether resin on an insulating plate 1a in which a glass cloth formed by weaving glass fibers vertically and horizontally is impregnated with a thermosetting resin such as an epoxy resin or a bismaleimide triazine resin. A plurality of wiring conductors 2 made of copper, such as a copper foil and a copper plating layer, are arranged inside and on the surface of the insulating layer 1b made of a thermosetting resin.
[0011]
On the surface of the insulating substrate 1, a plurality of solder bonding pads 3 made of a copper plating layer electrically connected to the wiring conductor 2 are formed. Are electrically connected via solder.
[0012]
An electrolytic nickel plating layer 5 and an electroless gold plating layer 6 are provided on the surface of the solder bonding pad 3 to prevent oxidation corrosion of the solder bonding pad 3 and to improve the bonding between the solder bonding pad 3 and the solder. Are sequentially applied. Then, when the solder is welded to the solder bonding pad 3, the electroless gold plating layer 6 at the portion where the solder is bonded diffuses into the solder and disappears, and the electrolytic nickel plating layer 5 and the solder are bonded. At this time, since the crystal of the electrolytic nickel plating layer 5 deposited on the upper surface of the solder bonding pad 3 is dense, a large amount of brittle intermetallic compound is formed between the electrolytic nickel plating layer 5 and the solder. Therefore, the electrodes of the electronic component can be firmly connected to the solder bonding pads 3 via solder.
[0013]
Further, a solder-resistant resin layer 4 made of a heat-resistant resin such as an epoxy resin, which covers an outer peripheral portion of the solder bonding pad 3 and exposes a central portion thereof, is applied on the insulating substrate 1 and the solder bonding pad 3. The solder-resistant resin layer 4 protects the insulating substrate 1 from heat when an electrode of an electronic component is connected to the solder bonding pad 3 via solder and electrically short-circuits the solder bonding pads 3 via solder. It acts as a dam to prevent you from doing so.
[0014]
Next, a method for manufacturing the above-described wiring board according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2 (a) to 2 (i) are cross-sectional views of main parts in each step for explaining the method of manufacturing a wiring board according to the present invention.
[0015]
First, as shown in FIG. 2A, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a modified polyphenylene ether resin is formed on an insulating plate 1a in which a glass cloth is impregnated with a thermosetting resin such as an epoxy resin or a bismaleimide triazine resin. An insulating substrate 1 prepared by laminating an insulating layer 1b made of and having a wiring conductor 2 made of a copper foil or a copper plating layer inside and / or on the surface is prepared. The insulating plate 1a is formed by impregnating a glass cloth woven with glass fibers vertically and horizontally with a thermosetting resin such as an epoxy resin or a bismaleimide triazine resin and curing the same. The insulating layer 1b is formed of an uncured epoxy resin or an uncured epoxy resin. A resin sheet made of a thermosetting resin such as a modified polyphenylene ether resin and having a thickness of 10 to 70 μm was attached to the upper surface of the insulating plate 1a, and an opening 1c for exposing the wiring conductor 2 was formed on the resin sheet by laser processing. Thereafter, the laminate is laminated on the insulating plate 1a by being heated and thermally cured while applying pressure from above and below. The wiring conductor 2 is formed by attaching a copper foil on the upper surface of the insulating plate 1a in advance and etching the copper foil into a predetermined pattern.
[0016]
Next, as shown in FIG. 2B, an electroless copper plating layer 3a having a thickness of about 1 to 2 μm is applied to the entire upper surface of the insulating substrate 1 including the wiring conductor 2 in the opening 1c. In order to apply the electroless copper plating layer 3a over the entire upper surface of the insulating substrate 1, first, the surface of the insulating layer 1b is roughened by immersing the surface of the insulating layer 1b in a roughening solution such as an aqueous solution of permanganate at about 50 ° C. Next, the upper surface of the insulating substrate 1 having the roughened surface of the insulating layer 1b is immersed in an aqueous solution of palladium catalyst for electroless plating at about 30 ° C. to form a wiring conductor on the surface of the insulating layer 1b and in the opening 1c. Then, the upper surface of the insulating substrate 1 is immersed in an electroless plating solution containing copper sulfate, rossel salt, formalin, sodium EDTA, a stabilizer, etc. A method of depositing an electroless copper plating layer 3a having a thickness of about 1 to 2 m on the wiring conductor 2 in the opening 1c is employed.
[0017]
Next, as shown in FIG. 2C, a first opening 11a for exposing a portion where the solder bonding pad 3 is to be formed is formed on the electroless copper plating layer 3a attached to the upper surface of the insulating substrate 1. Is deposited on the first plating resist layer 11. The first plating resist layer 11 is, for example, an insulating substrate on which an electroless copper plating layer 3a is coated with a photosensitive resin film containing an uncured ultraviolet curable resin and a thermosetting resin having a thickness of about 10 to 50 μm. 1 and is formed by exposing and developing this by employing photolithography technology.
[0018]
Next, as shown in FIG. 2D, an electrolytic copper plating layer 3b is applied on the electroless copper plating layer 3a exposed from the first opening 11a of the first plating resist layer 11. To apply the electrolytic copper plating layer 3b, an electrolytic copper plating solution containing sulfuric acid, copper sulfate pentahydrate, chlorine, brightener, etc. is used, and a current of several A / dm 2 is supplied from the electroless copper plating layer 3a. Is applied to apply electrolytic copper plating to deposit an electrolytic copper plating layer 3b having a thickness of about 5 to 30 μm.
[0019]
Next, as shown in FIG. 2E, after the first plating resist layer 11 is peeled off using a peeling solution such as an aqueous sodium hydroxide solution, the solder bonding pads 3 are formed on the electroless copper plating layer 3a. A second plating resist layer 12 having a second opening 12a for exposing the electrolytic copper plating layer 3b to a side surface of the formed copper plating layer 3b is deposited. The second plating resist layer 12 is made of, for example, a photosensitive resin film containing an uncured UV-curable resin and a thermosetting resin having a thickness of about 10 to 50 μm by using an electroless copper plating layer 3a and an electrolytic copper plating layer 3b. It is formed by adhering onto the attached insulating substrate 1 and exposing and developing it to have an opening 12a by employing photolithography technology.
[0020]
Next, as shown in FIG. 2F, the electrolytic nickel plating layer 5 and the electroless gold plating layer 6 are formed on the surface of the electrolytic copper plating layer 3b exposed from the second opening 12a of the second plating resist layer 12. Are sequentially applied. In order to deposit the electrolytic nickel plating layer 5, a sulfamin bath or a watt bath is used, and while applying a current of several A / dm 2 from the electroless copper plating layer 3 a, electrolytic nickel plating is performed to about 1 to 5 μm. A method of depositing a thick electrolytic nickel plating layer 5 is employed. At this time, since the electrolytic plating can form a dense crystal plating layer, the crystals of the electrolytic nickel plating layer 5 become dense. Further, in order to apply the electroless gold plating layer 6, the thickness of about 0.1 to 1 μm is immersed in an electroless gold plating solution containing gold potassium cyanide, potassium citrate, ethylenediaminetetraacetic acid, or the like. A method of applying a thick electroless gold plating layer 6 is employed.
[0021]
Next, as shown in FIG. 2G, the second plating resist layer 12 is peeled off using a peeling solution such as an aqueous sodium hydroxide solution, and then, as shown in FIG. Using the electroless gold plating layer 6 as an etching resist, the electroless copper plating layer 3a at a portion exposed from the electrolytic nickel plating layer 5 and the electroless gold plating layer 6 is made of sulfuric acid and hydrogen peroxide solution or copper sulfate. By etching and removing with a sulfuric acid-based aqueous solution, the upper surface of the insulating substrate 1 is composed of the electroless copper plating layer 3a and the electrolytic copper plating layer 3b thereon, and the upper surfaces thereof are the electrolytic nickel plating layer 5 and the electroless gold plating layer 6 To form the solder bonding pad 3 sequentially applied. At this time, since the electroless copper plating layer 3a other than the portion where the solder bonding pad 3 is formed is removed, there is no wiring for plating conduction, and therefore, unnecessary capacitance and inductance unnecessary for the solder bonding pad 3. Is not formed.
[0022]
Finally, as shown in FIG. 2 (i), a solder-resistant resin layer 4 that covers the outer peripheral portion of the solder bonding pad 3 and exposes the central portion is formed on the insulating substrate 1 according to the present invention. The wiring board is completed. In order to form the solder-resistant resin layer 4 on the surface of the insulating substrate 1 having the solder bonding pads 3 on which the electrolytic nickel plating layer 5 and the electroless gold plating layer 6 are adhered, for example, an acrylic-modified epoxy An uncured solder-resistant resin containing 30 to 70% by mass of an inorganic powder filler such as silica or talc in a mixture of a photosensitive resin such as a resin and a photoinitiator is screen-printed or roll-coated. A method of applying to a thickness of about 80 μm, followed by exposing and developing so as to have an opening for exposing the central part of the solder bonding pad 3, followed by ultraviolet curing and thermal curing is adopted.
[0023]
As described above, according to the method for manufacturing a wiring board of the present invention, the electrolytic nickel plating layer 5 and the electroless gold plating layer 6 of the fine crystal are formed on the surface of the solder bonding pad 3 without leaving wiring for plating conduction. To provide a wiring board capable of firmly connecting the electrodes of the electronic component to the solder bonding pad 3 via solder and allowing the electronic component to operate normally.
[0024]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes and improvements may be made without departing from the scope of the present invention.
[0025]
【The invention's effect】
According to the method for manufacturing a wiring board of the present invention, an insulating substrate having a wiring conductor inside and / or on a surface and a solder bonding pad formed on an upper surface is prepared, and then an electroless copper is formed on the upper surface of the insulating substrate. Depositing a plating layer, and then depositing a first plating resist layer having a first opening exposing the electroless copper plating layer on the electroless copper plating layer where a solder bonding pad is to be formed; And then depositing an electrolytic copper plating layer on the electroless copper plating layer exposed in the first opening of the first plating resist layer, and then peeling off the first plating resist layer. A second plating resist layer having a second opening for exposing the electrolytic copper plating layer at a portion where the solder bonding pad is formed on the electrolytic copper plating layer to the side surface thereof is applied, and then a second plating resist is formed. Electrolytic copper plating exposed in the second opening of the layer An electrolytic nickel plating layer and an electroless gold plating layer are sequentially deposited on the surface of the layer, and then, after the second plating resist layer is peeled off, the portions exposed from the electrolytic nickel plating layer and the electroless gold plating layer are removed. An electrolytic nickel plating layer and an electroless gold layer consisting of an electroless copper plating layer on an insulating substrate by etching away the electrolytic copper plating layer and an electrolytic copper plating layer thereon, and covering the upper surface to the side surfaces of the electrolytic copper plating layer. Forming a solder bonding pad on which a plating layer is sequentially applied, and then forming a solder-resistant resin layer on the upper surface of the insulating substrate, which covers an outer peripheral portion of the solder bonding pad and exposes a central portion thereof. A dense electrolytic nickel plating layer and an electroless gold plating layer can be adhered to the surface exposed from the solder-resistant resin layer without leaving the wiring for plating conduction connected to the pad. Therefore, it is possible to provide a wiring board that can firmly connect the electrodes of the electronic component to the solder joint pads via the solder and can normally operate the electronic component.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a principal part showing an example of an embodiment of a wiring board manufactured according to the present invention.
FIGS. 2A to 2I are cross-sectional views of main parts in each step for explaining a method of manufacturing a wiring board according to the present invention.
[Explanation of symbols]
1 ... Insulating substrate 2 ... Wiring conductor 3 ... Soldering joint pad 3a ... Electroless copper plating layer 3b ... Electrolytic copper plating layer 4 ... Solder resistant resin layer 5 ... ... Electrolytic nickel plating layer 6 ... Electroless gold plating layer 11 ... First plating resist layer 11a ... First opening 12 ... Second plating resist layer 12a ... Second opening
