JP4137363B2

JP4137363B2 - Embossed carrier tape

Info

Publication number: JP4137363B2
Application number: JP2000304340A
Authority: JP
Inventors: 賢輝米澤
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2000-10-04
Filing date: 2000-10-04
Publication date: 2008-08-20
Anticipated expiration: 2020-10-04
Also published as: JP2002103532A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣ等の電子部品の搬送及び保管に利用されるキャリヤテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品の表面実装化が大きく進んできており、それに伴って表面実装技術も大幅に進歩し、より高性能でより小型なチップ型電子部品が開発され、それらの需要が急増しており、これらを搬送、保管する包装形態の１つとしてエンボスキャリヤテープが用いられている。チップ型電子部品はエンボスキャリヤテープの各ポケットに収納され、蓋体であるカバーテープでシールされた後、リールに巻き取られた状態で保管、搬送され、表面実装機のカセットフィーダーへ装着される。次に収納されているチップ型電子部品の回路基板への組付けはエンボスキャリヤテープを順々に送り出しながらカバーテープを剥離してチップ型電子部品を自動的にピックアップして回路基板の所定の場所へ自動的に配置するという方法で行われている。この工程ではチップ型電子部品とエンボスキャリヤテープのポケット内部面との摩擦による静電気やカバーテープを剥がす工程において発生する静電気によってエンボスキャリヤテープが帯電する為にチップ型電子部品がポケットより取り出すことが出来なかったり、静電気破壊が発生するという問題があり、それらを解決する為にエンボスキャリヤテープに導電性を付与して静電気の蓄積を防止することが必要とされ、カーボンブラック等の導電性フィラーを樹脂に練り込んだタイプのシートや導電性フィラーを含む塗料をシート表面に塗布したシート等を真空、圧空及びプレス成形によって成形した導電性エンボスキャリヤテープが用いられている。
【０００３】
しかし、上記で述べたシートより成形された導電性エンボスキャリヤテープのポケット内部面の表面は多量の導電性フィラーが敷き詰められた状態になっており、収納されているチップ型電子部品との摩擦によって導電性フィラーが脱落し、チップ型電子部品を汚染するという問題点が発生する。チップ型電子部品の大きさが小さくなればなるほど回路基板に配置される時の異物の影響を過大に受けるようになる為、導電性フィラーの脱落による汚染問題が大きくなってくる。
その為、多量の導電性フィラーが敷き詰めたれた状態の層の上に導電性フィラーの脱落を防止する為に合成樹脂塗料を導電性フィラー層の上に塗布する方法がとられているものがある。それによって導電性フィラーの脱落は著しく向上するが表面の平滑性が良くなる為、表面光沢性が上がり、エンボスキャリヤテープに収納したチップ型電子部品のリード部を画像処理によって自動検品する工程においてポケット内部面の側壁に写し出された部分を実物のリードと認識してしまい、チップ型電子部品のリード部が曲がっているという誤認識問題が発生する。また、画像処理の自動検品における誤認識を低減させる為に上記合成樹脂塗料に無機フィラーを入れたものを塗布する方法が用いられているものもあるが無機フィラーの場合バインダー樹脂との接着力が弱く、無機フィラーの脱落が発生する問題がある。同時に無機フィラーは蓋体のカバーテープとのシール力を低下させる為、添加量をかなり少なくしなければいけないという制限がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
表面実装技術の進歩に伴うチップ型電子部品の小型化によって、従来問題ないレベルであった導電性フィラーの脱落問題が問題化されるようになり、それに対して施されたトップ層を設ける対策で新たにチップ型電子部品のリード部が画像処理の自動検品で誤認識を発生させるという問題が起こり、無機フィラーを添加することで誤認識対策が更に施されている。しかし、無機フィラーでは蓋材であるカバーテープとのシール性を低下させること、バインダー樹脂との密着力が弱い為に無機フィラー自身の脱落が発生する等の問題が起きているため、フィラーの脱落がなく、画像処理での誤認識のないエンボスキャリアテープ及びそれを製造するための導電性シートを提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、帯電防止機能を有さない基材シートの片面に、第１のバインダー樹脂１００重量部に対して粒子径が１０〜３００ｎｍのカーボンブラックを１０〜３５重量部添加した導電性組成物（ａ）を塗布して表面固有抵抗値が１×１０⁴Ω／□以上、１×１０¹⁰Ω／□未満の帯電防止性能を有する導電層を設け、該導電層上に第２のバインダー樹脂に着色剤を添加してなる着色組成物（ｂ）を更に塗布して厚み０．１〜１０μｍのトップ層を形成し、表面固有抵抗値が１×１０⁴Ω／□以上、１×１０¹⁰Ω／□未満を保持しているシート、または、帯電防止機能を有さない基材シートの両面に、第１のバインダー樹脂１００重量部に対して粒子径が１０〜３００ｎｍのカーボンブラックを１０〜３５重量部添加した導電性組成物（ａ）を塗布して表面固有抵抗値が１×１０⁴Ω／□以上、１×１０¹⁰Ω／□未満の帯電防止性能を有する導電層を設け、少なくとも片面の導電層上に第２のバインダー樹脂に着色剤を添加してなる着色組成物（ｂ）を更に塗布して厚み０．１〜１０μｍのトップ層を形成し、表面固有抵抗値が１×１０⁴Ω／□以上、１×１０¹⁰Ω／□未満を保持しているシート、及びそれらより成形されるエンボスキャリアテープである。
【０００６】
更に、画像処理の自動検品における誤認識を防止する効果を高める為に着色剤を添加した塗料に一次粒子径０．０２〜５．０μｍの架橋粒子をバインダー樹脂１００重量部に対して０．０１〜５重量部添加した塗料を導電層の上に塗布してカーボンブラックの脱落及び画像処理の自動検品における誤認識を防止する厚み０．１〜１０μｍのトップ層を形成し、表面固有抵抗値が１×１０⁴Ω／□以上、１×１０¹⁰Ω／□未満を保持していることを特徴とするシート及びそれらより成形されるエンボスキャリアテープである。
【０００７】
本発明の導電性シート及びエンボスキャリヤテープは、帯電防止性能を有さない基材シートの表面にカーボンブラックを有する導電層を形成し、更にその上にカーボンブラック等の導電性フィラーの脱落を防止する機能と画像処理の自動検品における誤認識を防止する機能を併せ持つ層を施したものであり、チップ型電子部品をエンボスキャリヤテープに収納時に静電気からチップ型電子部品を保護し、チップ型電子部品とエンボスキャリヤテープ内部面が摩擦してもカーボンブラック等の導電性フィラーの脱落が防止され、画像処理の自動検品の誤認識を防止する効果があり、シール工程における工程停止や実装時の不良を減少させることが出来る。
【０００８】
本発明に用いられる帯電防止性能を有さないシートは、表面固有抵抗値が１×１０¹³Ω／□より大きいものであり、この帯電防止性能を有さないシートとしては、ポリエステル系樹脂シート、ポリスチレン系樹脂シート、ポリ塩化ビニル系樹脂シート、ポリエーテル系樹脂シート、ポリオレフィン系樹脂シート、ポリカーボネートシート等から選択される。
【０００９】
このシートは、本発明の導電性シートの基材として用いられる。即ち、この基材の片面または両面上にカーボンブラックを含む導電性塗料より形成される層を設け導電性を基材表面に付与する。本発明に用いる導電性塗料は、カーボンブラック、第１のバインダー樹脂及び溶媒を必須成分とし、必要に応じて分散剤や安定剤を配合する。カーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等が挙げられ、これらは単独または２種類以上混合して用いても良い。カーボンブラックの粒子径としては、１０〜３００ｎｍのものが好ましく、１０ｎｍ未満のものでは塗料中の分散性が悪く凝集体を作り、３００ｎｍを超えると塗布により形成された導電層の平滑性が得られず、第１のバインダー樹脂による基材表面との密着力も低下して、カーボンブラックが脱落し易くなる。
【００１０】
カーボンブラックの添加量は、第１のバインダー樹脂１００重量部に対して１０〜３５重量部とするのが好ましく、１０重量部未満では必要な導電性が得られず、３５重量部を超えると逆に導電性が良くなりすぎ、外部から電気が流れ込んだ場合にチップ型電子部品の端子が導通し、破壊されるという問題が起こる。第１のバインダー樹脂は、基材との接着力が大きく、エンボスキャリヤテープの成形時に基材と共に延伸される為、延展性の大きいものから選択されるのが良く、例えば、塩化ビニル−酢酸ビニル樹脂、アクリル系樹脂、ＥＶＡ系樹脂、スチレン系樹脂、エステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ニトロセルロースやラテックス類等から選択される。
本発明の導電性塗料に用いる溶媒としては、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。
【００１１】
本発明に用いる着色組成物は、第２のバインダー樹脂に着色剤を添加して選られるが、第２の態様ではこれに更に架橋粒子を添加する。
第２のバインダー樹脂は、第１のバインダー樹脂と同様に、基材との接着力が大きく、エンボスキャリヤテープの成形時に基材と共に延伸される為、延展性の大きいものから選択されるのが良く、例えば、塩化ビニル−酢酸ビニル樹脂、アクリル系樹脂、ＥＶＡ系樹脂、スチレン系樹脂、エステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ニトロセルロースやラテックス類等から選択される。第２のバインダー樹脂は、第１のバインダー樹脂との接着性を考慮して同種のものが好ましく用いられる。
【００１２】
本発明の着色組成物に用いる着色剤としては凝集力の小さい顔料より選択することが望ましい。
このような着色剤としては、酸化チタンやカーボンブラックなどがある。
着色剤の添加量は、第２のバインダー樹脂１００重量部に対して２〜３０重量部とすることが好ましく２重量部未満では顔料が表面の平滑性に及ぼす影響が小さく、表面光沢性が上がり画像処理による自動検品工程での誤認識問題を解消することが出来ない。但し、下記で述べる架橋粒子を加えることで顔料の添加量が２重量部未満になっても誤認識問題を解消出来る為、架橋粒子体との併用系では顔料の添加量は２重量部未満でも良い。
着色剤の添加量が３０重量部より多くなるとトップ層の脱落問題が発生する。
【００１３】
本発明の着色組成物に使用する架橋粒子は、架橋スチレン系、架橋アクリル系、架橋スチレン−アクリル系、架橋スチレン−ジビニルベンゼン系などである。
本発明の着色組成物に添加する架橋粒子としては一次粒径が０．０２〜５．０μｍのものが望ましく０．０２μｍ未満になると着色組成物内で均一分散させることが難しく、５．０μｍより大きくなると架橋粒子体自身の脱落問題が発生する。架橋体粒子の添加量については第２のバインダー樹脂１００重量部に対して０．０１〜５重量部が好ましく、０．０１重量部未満になると表面光沢性を下げる効果が現れず、５重量部より多くなると架橋粒子体自身の脱落問題が発生する。
架橋粒子は、第２のバインダー樹脂との接着可能な組み合わせが好ましい。接着可能な組み合わせとは、同種樹脂系同士は勿論、架橋スチレン、架橋スチレン−アクリル系、架橋スチレン−ジビニルベンゼンとアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂及び塩酢ビ樹脂などである。
【００１４】
これらの導電性組成物の基材シートへの塗布方法及び導電層上への着色組成物の塗布方法は、従来公知のであるグラビヤ、リバース、ワイヤバーあるいはスプレー塗布等で実施すればよいが良好な導電性及び画像処理に対応する安定した表面光沢度を得る為に塗布膜厚が均一であることが好ましくダイレクトグラビヤ法やグラビヤリバース法を用いることが望ましい。塗布量は、良好な導電性及び安定した表面光沢度を得る為、導電層でドライの厚みが０．５〜１０μｍ、導電層の上に塗布するトップ層はドライの厚みで０．１〜１０μｍにすることが望ましい。
また、エンボスキャリヤテープはこれら導電シートのトップ層側をポケット内面として、真空成形、圧空成形、プラグ成形及びプレス成形等で作製される。
【００１５】
【実施例】
実施例及び比較例は、帯電防止機能を有さない基材シートとしてホモタイプＰＥＴ樹脂を単層押出シーティングでＡ−ＰＥＴシート（０．３ｍｍ厚み）を作製したものを使用し、その両面に表１に示す各導電性組成物をダイレクトグラビヤ法によりウェットで約１０ｇ／ｍ２塗布し、９５℃で２０秒間乾燥した。更に導電層の片面に表１に示す各着色組成物をダイレクトグラビヤ法によりウェットで約１〜５０ｇ／ｍ²の範囲で目的とするドライの厚みに合わせて塗布し、９５℃で２０秒間乾燥して導電性シートを作製した。導電性組成物及び着色組成物のバインダー樹脂としては、両方共にウレタン系樹脂（東洋紡ウレタンＥ３０８０Ａ（東洋紡製）を用いた。画像処理適性の評価には、得られたシートを圧空成形にてエンボスキャリアテープを作製し、用いた。表面固有抵抗値測定は、ＪＩＳＫ６９１１に従い測定した。グロスは、ＪＩＳＺ８７４１方法２（６０度鏡面光沢に準拠）により、測定した。
【００１６】
画像処理適性については、チップ型電子部品をキャリアテ−プに入れ、ＣＣＤカメラにてチップ型電子部品のリ−ド部の曲がりをチェックし、誤作動が発生した確率で評価を行った。
◎：1/100000以下 ○：1/100000より大きく1/10000以下
×：1/10000より大きい
導電層カ−ボンブラック脱落については、チップ型電子部品をキャリアテープに入れ、カバ−テ−プにてシ−ル後、手動にて２００回振動させた時のチップ型電子部品のリ−ド部へのカ−ボンブラックの付着状況にて評価を行った。
○：カ−ボンブラック付着無し △：カ−ボンブラック付着が若干有り
×：カ−ボンブラック付着有り
トップ層添加物の脱落評価は導電層カ−ボンブラック脱落と同じ方法で実施した。
○：トップ層添加物付着無し △：トップ層添加物付着が若干有り
×：トップ層添加物付着有り
これらの物性を評価したところ、表１〜５に示す結果が得られた。
【００１７】
【表１】

【００１８】
【表２】

【００１９】
【表３】

【００２０】
【表４】

【００２１】
【表５】

【００２２】
【発明の効果】
以上のように、本発明の導電シート及びエンボスキャリヤテープは、導電層の上にトップ層を形成したことで、カーボン脱落防止と画像処理対応の両方の機能を有する。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a carrier tape used for transporting and storing electronic components such as ICs.
[0002]
[Prior art]
In recent years, surface mounting of electronic components has been greatly advanced, and along with that, surface mounting technology has also greatly advanced, and higher performance and smaller chip-type electronic components have been developed, and their demand is rapidly increasing. An embossed carrier tape is used as one of packaging forms for transporting and storing these. Chip-type electronic components are stored in each pocket of the embossed carrier tape, sealed with a cover tape that is a lid, stored and transported while being wound on a reel, and mounted on a cassette feeder of a surface mounter . Next, the chip-type electronic components contained in the circuit board are assembled by peeling the cover tape while feeding out the embossed carrier tapes one after the other and automatically picking up the chip-type electronic components. It is done by the method of automatic placement. In this process, since the embossed carrier tape is charged by static electricity caused by friction between the chip-type electronic component and the pocket inner surface of the embossed carrier tape or by the process of peeling the cover tape, the chip-type electronic component can be taken out from the pocket. In order to solve these problems, it is necessary to impart electrical conductivity to the embossed carrier tape to prevent the accumulation of static electricity. 2. Description of the Related Art A conductive embossed carrier tape is used in which a sheet kneaded into a sheet or a sheet coated with a coating material containing a conductive filler is formed on the sheet surface by vacuum, pneumatic pressure or press molding.
[0003]
However, the surface of the pocket inner surface of the conductive embossed carrier tape formed from the sheet described above is in a state in which a large amount of conductive filler is spread, and it is caused by friction with the stored chip type electronic component. There is a problem that the conductive filler falls off and contaminates the chip-type electronic component. The smaller the size of the chip-type electronic component, the greater the influence of foreign matter when placed on the circuit board, and the greater the problem of contamination due to the dropping of the conductive filler.
Therefore, there is a method in which a synthetic resin paint is applied on the conductive filler layer in order to prevent the conductive filler from dropping on the layer in which a large amount of the conductive filler is spread. . As a result, the removal of the conductive filler is remarkably improved, but the surface smoothness is improved, the surface gloss is improved, and the pockets in the process of automatically inspecting the lead portion of the chip-type electronic component stored in the embossed carrier tape by image processing. The portion projected on the side wall of the inner surface is recognized as a real lead, and the problem of erroneous recognition that the lead portion of the chip-type electronic component is bent occurs. In addition, in order to reduce misrecognition in automatic inspection of image processing, there is a method of applying the above synthetic resin paint containing an inorganic filler, but in the case of an inorganic filler, the adhesive strength with a binder resin is used. There is a problem that the inorganic filler is detached. At the same time, the inorganic filler reduces the sealing force with the cover tape of the lid, so there is a limitation that the addition amount must be considerably reduced.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
With the advancement of surface mount technology, the downsizing of chip-type electronic components has led to the problem of the conductive filler falling off, which was at a level that has not been a problem in the past. There is a new problem that the lead portion of the chip-type electronic component causes erroneous recognition in automatic inspection of image processing, and a countermeasure against erroneous recognition is further taken by adding an inorganic filler. However, there are problems with inorganic fillers such as reducing the sealing performance with the cover tape, which is a cover material, and the fact that the inorganic filler itself may fall off due to weak adhesion with the binder resin. There is provided an embossed carrier tape that is free from misrecognition in image processing and a conductive sheet for producing the same.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a conductive composition in which 10 to 35 parts by weight of carbon black having a particle diameter of 10 to 300 nm is added to 100 parts by weight of a first binder resin on one side of a base sheet having no antistatic function. (A) is applied to provide a conductive layer having an antistatic performance with a surface resistivity of 1 × 10 ⁴ Ω / □ or more and less than 1 × 10 ¹⁰ Ω / □, and a second binder resin is provided on the conductive layer. Further, a colored composition (b) obtained by adding a colorant is applied to form a top layer having a thickness of 0.1 to 10 μm, and the surface resistivity is 1 × 10 ⁴ Ω / □ or more, and 1 × 10 ^10. Carbon black having a particle diameter of 10 to 300 nm with respect to 100 parts by weight of the first binder resin is applied to both surfaces of a sheet holding less than Ω / □ or a base sheet having no antistatic function. Apply 35 parts by weight of conductive composition (a) Surface resistivity 1 × 10 ⁴ Ω / □ or more, 1 × 10 a conductive layer provided with a ¹⁰ Omega / □ of less than antistatic performance, adding a colorant to a second binder resin on at least one surface of the conductive layer The colored composition (b) is further applied to form a top layer having a thickness of 0.1 to 10 μm, and the surface specific resistance value is 1 × 10 ⁴ Ω / □ or more and less than 1 × 10 ¹⁰ Ω / □. It is the sheet | seat currently hold | maintained and the embossed carrier tape shape | molded from them.
[0006]
Furthermore, in order to enhance the effect of preventing erroneous recognition in automatic inspection of image processing, 0.01 to 5.0 μm of crosslinked particles having a primary particle size of 0.02 to 5.0 μm are added to a coating material to which a colorant is added. A coating with added 5 parts by weight is applied on the conductive layer to form a top layer with a thickness of 0.1 to 10 μm to prevent carbon black falling off and erroneous recognition in automatic inspection of image processing. A sheet characterized by holding at least 1 × 10 ⁴ Ω / □ and less than 1 × 10 ¹⁰ Ω / □, and an embossed carrier tape formed from them.
[0007]
In the conductive sheet and embossed carrier tape of the present invention, a conductive layer having carbon black is formed on the surface of a base sheet that does not have antistatic performance, and further, a conductive filler such as carbon black is prevented from falling on the conductive layer. The chip-type electronic component is protected from static electricity when the chip-type electronic component is stored in the embossed carrier tape. Even if the inner surface of the embossed carrier tape rubs, the conductive fillers such as carbon black are prevented from falling off, and it has the effect of preventing false recognition of automatic inspection of image processing. Can be reduced.
[0008]
The sheet having no antistatic performance used in the present invention has a surface specific resistance value greater than 1 × 10 ¹³ Ω / □, and the sheet having no antistatic performance includes a polyester resin sheet, It is selected from polystyrene resin sheets, polyvinyl chloride resin sheets, polyether resin sheets, polyolefin resin sheets, polycarbonate sheets and the like.
[0009]
This sheet is used as a base material for the conductive sheet of the present invention. That is, a layer formed of a conductive paint containing carbon black is provided on one side or both sides of the substrate to impart conductivity to the substrate surface. The conductive paint used in the present invention contains carbon black, the first binder resin, and a solvent as essential components, and a dispersant and a stabilizer are blended as necessary. Carbon black includes furnace black, channel black, acetylene black, ketjen black, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more. The particle size of the carbon black is preferably 10 to 300 nm, and if it is less than 10 nm, the dispersibility in the paint is poor and an aggregate is formed, and if it exceeds 300 nm, the smoothness of the conductive layer formed by coating is obtained. In addition, the adhesion between the first binder resin and the substrate surface is also reduced, and the carbon black is likely to fall off.
[0010]
The addition amount of carbon black is preferably 10 to 35 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the first binder resin, and if it is less than 10 parts by weight, the necessary conductivity cannot be obtained, and if it exceeds 35 parts by weight, the reverse is achieved. However, when the electrical conductivity becomes too good and electricity flows from the outside, there is a problem that the terminals of the chip-type electronic component are conducted and destroyed. The first binder resin has a high adhesive strength with the base material, and is stretched together with the base material at the time of forming the embossed carrier tape. Therefore, the first binder resin may be selected from those having a high spreadability. For example, vinyl chloride-vinyl acetate It is selected from resins, acrylic resins, EVA resins, styrene resins, ester resins, urethane resins, nitrocellulose and latexes.
Examples of the solvent used in the conductive paint of the present invention include cyclohexane, toluene, xylene, ethyl acetate, isopropyl acetate, isobutyl acetate, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and dimethylformamide.
[0011]
The coloring composition used in the present invention is selected by adding a colorant to the second binder resin. In the second embodiment, further, crosslinked particles are added thereto.
Similar to the first binder resin, the second binder resin has a large adhesive force with the base material, and is stretched together with the base material at the time of forming the embossed carrier tape. For example, it is selected from vinyl chloride-vinyl acetate resin, acrylic resin, EVA resin, styrene resin, ester resin, urethane resin, nitrocellulose, latex and the like. The same type of second binder resin is preferably used in consideration of adhesiveness with the first binder resin.
[0012]
The colorant used in the coloring composition of the present invention is preferably selected from pigments having a low cohesive strength.
Such colorants include titanium oxide and carbon black.
The addition amount of the colorant is preferably 2 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the second binder resin. If the amount is less than 2 parts by weight, the effect of the pigment on the surface smoothness is small, and the surface gloss increases. It is not possible to solve the problem of misrecognition in the automatic inspection process by image processing. However, since the problem of misrecognition can be solved even if the amount of pigment added is less than 2 parts by weight by adding the crosslinked particles described below, even if the amount of pigment added is less than 2 parts by weight in the combined system with the crosslinked particles. good.
If the amount of the colorant added exceeds 30 parts by weight, the problem of dropping off the top layer occurs.
[0013]
The crosslinked particles used in the colored composition of the present invention include crosslinked styrene, crosslinked acrylic, crosslinked styrene-acrylic, and crosslinked styrene-divinylbenzene.
The crosslinked particles added to the colored composition of the present invention preferably have a primary particle size of 0.02 to 5.0 μm, and when it is less than 0.02 μm, it is difficult to uniformly disperse in the colored composition. When it becomes large, the problem of falling off of the crosslinked particle itself occurs. The added amount of the crosslinked particles is preferably 0.01 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the second binder resin, and when it is less than 0.01 parts by weight, the effect of lowering the surface gloss does not appear and 5 parts by weight. If the amount is larger, the problem of falling off of the crosslinked particle itself occurs.
The crosslinked particles are preferably a combination capable of adhering to the second binder resin. Combinations that can be bonded include, of course, the same type of resin, crosslinked styrene, crosslinked styrene-acrylic, crosslinked styrene-divinylbenzene and acrylic resin, urethane resin, and vinyl acetate resin.
[0014]
The method for applying these conductive compositions to the base sheet and the method for applying the colored composition onto the conductive layer may be carried out by a conventionally known gravure, reverse, wire bar, spray coating, etc. In order to obtain stable surface glossiness corresponding to the property and image processing, it is preferable that the coating film thickness is uniform, and it is desirable to use the direct gravure method or the gravure reverse method. In order to obtain good conductivity and stable surface gloss, the coating amount is 0.5 to 10 μm in dry thickness on the conductive layer, and the top layer applied on the conductive layer is 0.1 to 10 μm in dry thickness. It is desirable to make it.
Further, the embossed carrier tape is manufactured by vacuum forming, pressure forming, plug forming, press forming or the like using the top layer side of these conductive sheets as the pocket inner surface.
[0015]
【Example】
In Examples and Comparative Examples, as a base sheet having no antistatic function, a homo-type PET resin prepared from an A-PET sheet (thickness of 0.3 mm) by single-layer extrusion sheeting is used, and Table 1 is provided on both sides thereof. Each conductive composition shown in (1) was applied by wet about 10 g / m 2 by a direct gravure method, and dried at 95 ° C. for 20 seconds. Further, each colored composition shown in Table 1 is applied on one side of the conductive layer by a direct gravure method in a range of about 1 to 50 g / m ² according to the target dry thickness and dried at 95 ° C. for 20 seconds. Thus, a conductive sheet was produced. As the binder resin for the conductive composition and the coloring composition, both urethane-based resins (Toyobo Urethane E3080A (manufactured by Toyobo)) were used. For evaluation of image processing suitability, the obtained sheet was embossed by pressure molding. The tape was prepared and used, and the surface resistivity was measured according to JIS K6911. The gloss was measured by JIS Z8741 Method 2 (based on 60-degree specular gloss).
[0016]
The suitability for image processing was evaluated based on the probability that a chip type electronic component was placed in a carrier tape, the bending of the lead portion of the chip type electronic component was checked with a CCD camera, and a malfunction occurred.
◎: 1/100000 or less ○: Greater than 1/100000 and 1/10000 or less ×: More than 1/10000 of conductive layer carbon black is removed. Place chip-type electronic parts on carrier tape and cover with tape. After sealing, evaluation was performed based on the adhesion state of carbon black to the lead portion of the chip-type electronic component when manually vibrated 200 times.
◯: No carbon black adhered Δ: Some carbon black adhered x: Carbon black adhered A top layer additive removal evaluation was performed in the same manner as the conductive layer carbon black removal.
○: No top layer additive adherence Δ: Some top layer additive adheres x: Top layer additive adheres When the physical properties are evaluated, the results shown in Tables 1 to 5 are obtained.
[0017]
[Table 1]

[0018]
[Table 2]

[0019]
[Table 3]

[0020]
[Table 4]

[0021]
[Table 5]

[0022]
【The invention's effect】
As described above, the conductive sheet and the embossed carrier tape of the present invention have both functions of preventing carbon dropout and supporting image processing by forming the top layer on the conductive layer.

Claims

Conductive resin composition in which 10 to 35 parts by weight of carbon black having a particle diameter of 10 to 300 nm is added to 100 parts by weight of the first binder resin on one side or both sides of a base sheet having no antistatic function A conductive layer having an antistatic performance with a surface resistivity of 1 × 10 ⁴ Ω / □ or more and less than 1 × 10 ¹⁰ Ω / □ is provided by applying the product (a), and coloring is applied on at least one of the conductive layers A sheet having a surface resistivity of 1 × 10 ⁴ Ω / □ or more and less than 1 × 10 ¹⁰ Ω / □, which is further coated with the composition (b) to form a top layer having a thickness of 0.1 to ¹⁰ μm. An embossed carrier tape formed by molding
The colored composition (b) contains 0.01 to 5 parts by weight of crosslinked particles of 0.02 to 5.0 μm primary particles with respect to 100 parts by weight of the colorant and the second binder resin in the second binder resin. An embossed carrier tape, wherein the top layer is continuously formed so as to be an inner surface of a pocket in which an electronic component is stored.

Embossed carrier tape according to claim 1, wherein the crosslinked particles surface and a second binder resin of the colored composition (b) is a combination bondable.