JP2981155B2 - Conductive resin sheet - Google Patents

Conductive resin sheet

Info

Publication number
JP2981155B2
JP2981155B2 JP7228711A JP22871195A JP2981155B2 JP 2981155 B2 JP2981155 B2 JP 2981155B2 JP 7228711 A JP7228711 A JP 7228711A JP 22871195 A JP22871195 A JP 22871195A JP 2981155 B2 JP2981155 B2 JP 2981155B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive
resin sheet
sheet
resin
conductive layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP7228711A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0977127A (en
Inventor
重信 平岩
清文 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=16880619&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2981155(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Shin Etsu Polymer Co Ltd filed Critical Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority to JP7228711A priority Critical patent/JP2981155B2/en
Publication of JPH0977127A publication Critical patent/JPH0977127A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2981155B2 publication Critical patent/JP2981155B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性樹脂シー
ト、特にはICやトランジスタ等の電子部品の搬送、保
管に使用されるキャリアテープ、トレー等の製造に有用
とされる導電性ポリスチレン系樹脂シートに関するもの
である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive polystyrene resin which is useful for producing a conductive resin sheet, particularly a carrier tape and a tray used for transporting and storing electronic parts such as ICs and transistors. It is about a sheet.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、表面実装技術の大幅な進歩によ
り、高性能で小型の電子部品、特にチップ型電子部品の
需要が増加している。このチップ型電子部品としては、
IC、トランジスタ、ダイオード等が例示されるが、こ
れらはキャリアテープあるいはトレーに収納され、搬
送、保管される。
2. Description of the Related Art In recent years, the demand for high-performance and small-sized electronic components, particularly chip-type electronic components, has been increasing due to the remarkable progress of surface mounting technology. As this chip type electronic component,
An IC, a transistor, a diode, and the like are exemplified, and these are stored in a carrier tape or a tray, transported, and stored.

【0003】例えば、キャリアテープの場合は、蓋材で
あるトップテープでシールされた包装体として供給され
ており、このチップ型電子部品の電子回路基板への組み
付けは、この包装体を順々に送り出しながらトップテー
プをキャリアテープから剥離してチップ型電子部品を自
動的にピックアップして回路基板の所定の箇所に自動的
に装着するという方法で行われている。
[0003] For example, in the case of a carrier tape, it is supplied as a package sealed with a top tape, which is a lid material. To assemble the chip-type electronic components onto an electronic circuit board, the package is sequentially removed. In this method, the top tape is peeled off from the carrier tape while being sent out, and the chip-type electronic component is automatically picked up and automatically mounted on a predetermined portion of the circuit board.

【0004】しかし、この工程では摩擦による静電気や
トップテープを剥離する工程において、発生する静電気
によって、キャリアテープが帯電するために、チップ型
電子部品を正確に所定の位置に実装することが難しくな
ったり、静電気破壊が発生するという問題があり、その
ためこの包装体については、導電性を付与して静電気の
蓄積を防止することが必要である。
However, in this process, the carrier tape is charged by the static electricity generated by friction or the static electricity generated in the step of peeling off the top tape, so that it is difficult to accurately mount the chip-type electronic component at a predetermined position. In addition, there is a problem that static electricity is destroyed. Therefore, it is necessary to impart conductivity to this package to prevent accumulation of static electricity.

【0005】この包装体を構成するキャリアテープは、
通常、ポリスチレン系樹脂を基材層とし、表裏にポリス
チレン系樹脂にカーボンブラック等の導電性フィラーを
多量に練り込んだ導電性ポリスチレン系樹脂組成物を共
押出しにより一体に積層してなる導電性シートをプレス
成形、真空成形等のシート2次加工によって得られるも
のである。また、この導電性シートはIC、トランジス
タ、ダイオード等の電子部品のトレー、あるいは埃等を
極端に嫌うレンズ等の光学部品のトレーとしても用いら
れる。
[0005] The carrier tape constituting this package is
Normally, a conductive sheet formed by integrally extruding a conductive polystyrene resin composition obtained by kneading a large amount of a conductive filler such as carbon black into a polystyrene resin on the front and back, using a polystyrene resin as a base layer. Is obtained by sheet secondary processing such as press molding and vacuum molding. The conductive sheet is also used as a tray for electronic components such as ICs, transistors, and diodes, or as a tray for optical components such as lenses that extremely dislike dust and the like.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記のようなキャリア
テープは、一般に表面自動実装時の送りのピッチがずれ
ると、マシントラブルを起こすことから、材料の寸法安
定性や加工時の精度が重要である。
The carrier tape as described above generally causes machine trouble if the feed pitch is shifted during automatic surface mounting, so that dimensional stability of the material and accuracy during processing are important. is there.

【0007】しかし、包装体を構成する上記従来のキャ
リアテープは、ポリスチレン系樹脂を基材層とし、その
表裏にポリスチレン系樹脂にカーボンブラック等の導電
性フィラーを多量に練り込んだ導電性ポリスチレン系樹
脂組成物を共押出しにより一体に積層してなる導電性シ
ート(ポリスチレン系樹脂の三層導電シート)をプレス
成形、真空成形等のシート2次加工して得られるもので
あるが、このシートは、カーボンブラック等の導電性フ
ィラーを多量に練り込んでいるため、これをキャリアテ
ープとして成形した場合に、機械的強度の低下や加工性
の低下、あるいは成形精度が悪くなるばかりでなく、コ
スト高になるという問題があった。なお、トレーについ
ても同様の問題があった。
However, the above-mentioned conventional carrier tape constituting the package is made of a conductive polystyrene resin in which a polystyrene resin is used as a base material layer and a large amount of a conductive filler such as carbon black is mixed into the polystyrene resin on the front and back sides. A sheet obtained by subjecting a conductive sheet (three-layer conductive sheet of polystyrene resin) formed by integrally laminating the resin composition to co-extrusion by press forming, vacuum forming, or the like, is subjected to secondary processing. Since a large amount of conductive filler such as carbon black is kneaded, when molded as a carrier tape, not only decreases in mechanical strength and workability, or molding accuracy deteriorates, but also costs increase. There was a problem of becoming. In addition, there was a similar problem with the tray.

【0008】また、カーボンブラックの配合量が多くな
ると、カーボンブラックの脱落が発生するという問題も
あった。さらに、キャリアテープをシールして包装体を
構成するトップテープは、接着層にはポリスチレン系ホ
ットメルトが主に用いられており、この接着力は、シー
ル温度に依存したり、経時変化を起こしやすいため、従
来のポリスチレン系の三層導電シートに対して良好なシ
ール性が得られず、保管中、搬送中に剥離してしまうと
いう欠点があった。
Also, when the amount of carbon black is increased, there is another problem that the carbon black falls off. Furthermore, the top tape that forms the package by sealing the carrier tape mainly uses a polystyrene-based hot melt for the adhesive layer, and this adhesive force depends on the sealing temperature or easily changes with time. For this reason, there was a defect that good sealing properties could not be obtained with respect to the conventional polystyrene-based three-layer conductive sheet, and the sheet was peeled during storage and transport.

【0009】本発明は上記した従来の問題点を解決する
ものであり、導電性を維持しつつ、シートの成形性およ
び寸法安定性を向上させ、さらにトップテープ等との良
好なシール性を得ることができる導電性樹脂シートの提
供を課題とする。
The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and improves the formability and dimensional stability of a sheet while maintaining conductivity, and obtains good sealing properties with a top tape or the like. It is an object to provide a conductive resin sheet that can be used.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたものであり、ポリスチレン系樹脂
シートの片面あるいは両面に、バインダーとしてアクリ
ル−ウレタン系共重合体樹脂(アクリル成分:0.1〜
50重量%)100重量部に対し、粒径0.05〜1.
0μmの導電性フィラーを15〜35重量部含有してな
る導電層を設け、その表面固有抵抗値が104 〜10
8 Ωの範囲である導電性樹脂シートを要旨とするもの
である。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an acryl-urethane copolymer resin (acryl component: 0.1 ~
50% by weight) 100 parts by weight, particle size 0.05 to 1.
A conductive layer containing 15 to 35 parts by weight of a 0 μm conductive filler is provided.
The gist of the present invention is a conductive resin sheet having a range of 8 Ω.

【0011】以下、本発明の導電性樹脂シートについて
具体的に説明する。本発明では、基材としてポリスチレ
ン系樹脂シートを用いて、その片面あるいは両面にアク
リル−ウレタン系共重合体樹脂(以下、単にアクリル−
ウレタン系樹脂と略称する。)および導電性フィラーの
特定量を溶剤に溶かした導電性組成物を塗布し、これを
乾燥させて導電層を設けた構成である。
Hereinafter, the conductive resin sheet of the present invention will be specifically described. In the present invention, a polystyrene-based resin sheet is used as a base material, and an acrylic-urethane-based copolymer resin (hereinafter simply referred to as an acrylic-
Abbreviated as urethane resin. ) And a conductive composition obtained by dissolving a specific amount of a conductive filler in a solvent, followed by drying to provide a conductive layer.

【0012】本発明の導電性樹脂シートの基材として
は、ポリスチレン系樹脂シートが用いられる。上記ポリ
スチレン系樹脂シートに用いられるポリスチレン樹脂と
しては、スチレン系重合体とブロック共重合体よりなる
樹脂組成物である。ここで、スチレン系共重合体とは、
スチレン,α−メチルスチレン,p−tブチルスチレ
ン,p−メチルスチレン等のスチレン系単量体の単独又
は混合物を重合して得られる重合体、スチレン系単量体
と共重合可能な単量体、例えば、アクリロニトリルブタ
ジエン,ブチルアクリレート,メチルアクリレート,エ
チルアクリレート,メチルメタクリレート,エチルメタ
クリレート,ブチルメタクリレート,メタクリル酸,ア
クリル酸,無水マレイン酸等とのスチレン系共重合体等
である。特に好ましくは、ポリスチレン,アクリロニト
リル・ブタジエン・スチレン共重合体である。特にそれ
らの樹脂の成分中、アクリル成分、特にメタクリル酸メ
チル(MMA)を0.1〜50重量%の範囲で含んでい
ると導電層との密着性が向上し、基材としての成形性の
点でより好ましい。
As the base material of the conductive resin sheet of the present invention, a polystyrene resin sheet is used. The polystyrene resin used for the polystyrene resin sheet is a resin composition composed of a styrene polymer and a block copolymer. Here, the styrene copolymer is
Polymers obtained by polymerizing styrene monomers such as styrene, α-methylstyrene, pt-butylstyrene, p-methylstyrene, alone or in mixtures, and monomers copolymerizable with styrene monomers For example, styrene copolymers with acrylonitrile butadiene, butyl acrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, methacrylic acid, acrylic acid, maleic anhydride, and the like. Particularly preferred are polystyrene and acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer. In particular, when the acrylic component, particularly methyl methacrylate (MMA), is contained in the range of 0.1 to 50% by weight in the resin components, the adhesion to the conductive layer is improved, and the moldability as a substrate is improved. It is more preferable in this respect.

【0013】上記ポリスチレン系樹脂シートの片面また
は両面には、バインダーとしてアクリル−ウレタン系樹
脂および導電性フィラーから主に構成される導電層が設
けられている。
On one or both surfaces of the polystyrene resin sheet, a conductive layer mainly composed of an acrylic-urethane resin as a binder and a conductive filler is provided.

【0014】この導電層は、バインダーとしてのアクリ
ル−ウレタン系樹脂100重量部に対して、粒径0.0
5〜1.0μmの導電性フィラー15〜35重量部含有
していることが重要である。この導電性フィラーの粒径
が0.05μm未満の場合には、導電層を形成する塗工
剤での分散性が悪く、1.0μmを超えた場合には、形
成された導電層の平滑性が得られないためキャリアテー
プ用途の時に、トップテープとのシール性に悪影響を与
えることになるので好ましくない。また、上記導電性フ
ィラーの含有割合が15重量部未満の場合には、必要な
導電性が得られず、35重量部を超えた場合には、導電
層から導電性フィラーが脱落してしまう現象が現れるこ
とになるので好ましくない。
The conductive layer has a particle size of 0.0 with respect to 100 parts by weight of an acryl-urethane resin as a binder.
It is important to contain 15 to 35 parts by weight of a conductive filler of 5 to 1.0 μm. When the particle size of the conductive filler is less than 0.05 μm, the dispersibility in the coating agent for forming the conductive layer is poor, and when the particle size exceeds 1.0 μm, the smoothness of the formed conductive layer is reduced. Is not obtained, which adversely affects the sealing property with the top tape when used as a carrier tape, which is not preferable. In addition, when the content of the conductive filler is less than 15 parts by weight, required conductivity cannot be obtained, and when the content exceeds 35 parts by weight, the conductive filler drops off from the conductive layer. Undesirably appears.

【0015】本発明に用いられるバインダーとしては、
基材との完全な密着性およびトップテープとの安定した
シール性を考慮して、アクリル−ウレタン系樹脂が用い
られる。このアクリル−ウレタン系樹脂としては、アク
リル系のメチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)
アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、n−
ヘキシル(メタ)アクリレート、アクリルアミド等、お
よびウレタン系のポリエーテル系、ポリエステル系、ポ
リカーボネート系、エポキシ変性タイプ等の共重合体が
挙げられる。
The binder used in the present invention includes:
An acryl-urethane resin is used in consideration of perfect adhesion to the base material and stable sealing with the top tape. The acrylic-urethane resin includes acrylic methyl (meth) acrylate and ethyl (meth) acrylate.
Acrylate, isobutyl (meth) acrylate, n-
Examples include hexyl (meth) acrylate, acrylamide, and the like, and urethane-based copolymers such as polyether-based, polyester-based, polycarbonate-based, and epoxy-modified types.

【0016】ここで、一般にバインダーのプラスチック
に対する接着機構としては、プラスチックの表面官能基
との化学反応、表面極性基との分子間力、あるいは表面
高分子とバインダー分子との相互溶解等が考えられる
が、従来から使用されている基材としてのポリスチレン
系樹脂は、表面の官能基および極性基が少ないため、機
構的には表面高分子とバインダー分子の相互溶解によっ
て密着する方法が取られる。
Here, in general, as a bonding mechanism of the binder to the plastic, a chemical reaction with a surface functional group of the plastic, an intermolecular force with a surface polar group, or mutual dissolution of a surface polymer and a binder molecule can be considered. However, since a polystyrene resin as a base material conventionally used has a small number of functional groups and polar groups on the surface, a method of mechanically adhering the surface polymer and the binder molecule by mutual dissolution is adopted.

【0017】しかし、導電層を形成する塗工剤として基
材との密着性を向上させるためにトルエン、酢酸エチル
等の極性の強い溶剤を多量に含んだ塗工剤を使用すると
ポリスチレン系樹脂自体が劣化しやすいばかりでなく、
その樹脂の表面に形成された導電層にも細かい亀裂(ス
トレスクラッキング)が入り、連続した均一な塗膜で無
くなってしまい、安定した表面抵抗が得られにくい。
However, if a coating agent containing a large amount of a highly polar solvent such as toluene or ethyl acetate is used as a coating agent for forming a conductive layer in order to improve adhesion to a substrate, the polystyrene resin itself may be used. Is not only easily degraded,
Fine cracks (stress cracking) are also formed in the conductive layer formed on the surface of the resin, and a continuous and uniform coating film is lost, so that it is difficult to obtain a stable surface resistance.

【0018】また、相互溶解によって見かけの上では密
着しているように見えても密着が不完全の場合がほとん
どである。この密着性が完全でない原因としては、極性
の強い溶剤が使えないことに加えて、溶解度係数(SP
値)の離れた樹脂の相互溶解であることが挙げられる。
[0018] In most cases, even if it appears to be in close contact due to mutual dissolution, the contact is incomplete in most cases. The cause of the incomplete adhesion is that a solvent having a strong polarity cannot be used, and the solubility coefficient (SP
(Value).

【0019】[0019]

【表1】 [Table 1]

【0020】つまり、表1に示すSP値の接近している
ものは、相互溶解性が有るという点およびアクリルも非
晶性プラスチックで機構的には表面高分子とバインダー
分子の相互溶解によって密着する方法が取られるという
点から、本発明に用いられる基材としてのポリスチレン
系樹脂も成分系として特にメタクリル酸メチル(MM
A)を含んでいるタイプの樹脂を選定することが望まし
い。但しアクリル単体のバインダーはトップテープのシ
ール性およびシート2次加工における成形性(導電層の
伸び)、耐殺傷性に問題が有るため、バインダーとして
はアクリル−ウレタン系のものが挙げられる。
In other words, those having similar SP values shown in Table 1 have mutual solubility and acrylic is also an amorphous plastic and is mechanically adhered by mutual dissolution of surface polymer and binder molecule. In view of the fact that the method is adopted, the polystyrene-based resin as the base material used in the present invention is also used as a component system, in particular, methyl methacrylate (MM
It is desirable to select a type of resin containing A). However, the binder of acrylic alone has problems in the sealing property of the top tape, the moldability (elongation of the conductive layer) in the secondary processing of the sheet, and the damage resistance, and therefore, an acrylic-urethane-based binder is used as the binder.

【0021】本発明において、バインダー中にアクリル
成分が含まれていることが、基材への密着性の点で好ま
しく、アクリル成分の割合は0.1〜50重量%であ
る。
In the present invention, it is preferable that an acrylic component is contained in the binder from the viewpoint of adhesion to the substrate, and the ratio of the acrylic component is 0.1 to 50% by weight.

【0022】本発明の導電性樹脂シートは、基材のポリ
スチレン系樹脂およびバインダー共にアクリル成分を含
むタイプを用いることにより、SP値と相互溶解の相乗
効果を高め、より良好な密着性を得ることができる。
In the conductive resin sheet of the present invention, the use of a type containing both acrylic resin and polystyrene resin as the base material enhances the synergistic effect of the SP value and mutual dissolution, thereby obtaining better adhesion. Can be.

【0023】本発明に係る導電層を形成する塗工剤に用
いられる溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族
系、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン等のケトン系、あるいは酢酸エチル、酢酸ブチル
等のエステル系、またメタノール、エタノール、イソプ
ロピルアルコール、セカンダリーブタノール等のアルコ
ール系が挙げられるが、ポリスチレン系樹脂の耐溶剤性
の点から上記アルコール系の溶剤が好ましい。具体的に
は、アルコール分の溶剤全体に占める割合を40%以上
とすることがより好ましい。
Examples of the solvent used for the coating agent for forming the conductive layer according to the present invention include aromatic compounds such as toluene and xylene, ketone compounds such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, and ethyl acetate and butyl acetate. And alcohol-based solvents such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol and secondary butanol, and the above-mentioned alcohol-based solvents are preferred from the viewpoint of the solvent resistance of the polystyrene-based resin. Specifically, it is more preferable that the ratio of the alcohol to the entire solvent is 40% or more.

【0024】本発明に用いられる導電性フィラーとして
は、カーボンブラック、酸化すず、酸化インジウム、酸
化アンチモン等が挙げられるが基材との密着性を考えた
場合、カーボンブラックが望ましい。上記カーボンブラ
ックとしては、ケッチェンブラック、ファーネスブラッ
ク、チャンネルブラック、アセチレンブラック等を挙げ
ることができる。特に少量で高い導電性が得られること
からケッチェンブラックが好ましい。
As the conductive filler used in the present invention, carbon black, tin oxide, indium oxide, antimony oxide and the like can be mentioned, but carbon black is desirable in view of the adhesion to the substrate. Examples of the carbon black include Ketjen black, furnace black, channel black, and acetylene black. In particular, Ketjen black is preferred because high conductivity can be obtained with a small amount.

【0025】本発明の導電性樹脂シートは表面固有抵抗
値が104 〜108 Ωの範囲であり、この範囲が104
Ωより低いと電子部品の端子が導通し、ショートすると
いう問題があり、108 Ωより高いと容器等の移動に伴
う振動等の摩擦により静電気が帯電し、電子部品の回路
が破壊される。ここでいう表面固有抵抗値は、導電層が
設けられている面を測定したときの値である。
The conductive resin sheet of the present invention has a surface specific resistance in the range of 10 4 to 10 8 Ω, and this range is 10 4 Ω.
If it is lower than Ω, the terminals of the electronic components are conductive and short-circuited. If it is higher than 10 8 Ω, static electricity is charged due to friction such as vibration accompanying movement of the container or the like, and the circuit of the electronic components is destroyed. The surface specific resistance value here is a value measured on the surface on which the conductive layer is provided.

【0026】導電性を得るためには、カーボンブラック
等の導電性フィラーを含む塗工剤を基材の片面あるいは
両面にコーティングすることにより行われる。この時、
コーティングする塗工剤に使用されるカーボンブラック
は良好な導電性を得るために添加量が多くなるので、カ
ーボンブラック落ちの問題が生じ易いことから、上記し
たように微粒子で高導電性のカーボンブラックを使用す
ることが望ましい。また、一つの理由としてトップテー
プとの安定したシール性を得るためにもカーボンブラッ
クの粒子は微粒子であることが望ましい。さらに、導電
性樹脂シートの2次加工により導電層が伸ばされて表面
固有抵抗値の低下を防ぐために、塗工量はドライで厚さ
が少なくとも0.1mm以上とすることが好ましく、通
常、塗工性の点から0.1〜30μm、より好ましくは
0.5〜2.0μmのものとすることがよい。
In order to obtain conductivity, a coating agent containing a conductive filler such as carbon black is coated on one or both surfaces of the substrate. At this time,
Since the amount of carbon black used in the coating agent to be coated is large in order to obtain good conductivity, the problem of falling off of carbon black is likely to occur. It is desirable to use One reason is that the carbon black particles are preferably fine particles in order to obtain a stable sealing property with the top tape. Further, in order to prevent the conductive layer from being elongated by the secondary processing of the conductive resin sheet and to reduce the surface resistivity, the coating amount is preferably dry and the thickness is at least 0.1 mm or more. From the viewpoint of workability, the thickness is preferably 0.1 to 30 μm, more preferably 0.5 to 2.0 μm.

【0027】本発明の導電性樹脂シートを構成する導電
層を得るための塗工方法としては、ダイレクトグラビ
ア、グラビアオフセット、ワイヤーバーが一般的である
が、より良好な導電性を得るために塗膜が均一であるこ
と、および導電性樹脂シートの成形性に悪影響を与えな
いために塗工量が少なく膜が均一であることが必要であ
るため、三本リバース、グラビアリバース等のリバース
コート法を用いることが望ましい。
As a coating method for obtaining the conductive layer constituting the conductive resin sheet of the present invention, direct gravure, gravure offset, and wire bar are generally used, but in order to obtain better conductivity, coating is performed. A reverse coating method such as three-reverse or gravure reverse is required because the film must be uniform and the coating amount must be small so as not to adversely affect the moldability of the conductive resin sheet. It is desirable to use

【0028】本発明の導電性樹脂シートは、上記したよ
うに基材としてポリスチレン系樹脂を用いて、特定成分
のアクリル−ウレタン系樹脂をバインダーとして塗布し
ているので、トップテープ等とのシール性および2次加
工における成形性(導電層の伸び)が良好である。
As described above, the conductive resin sheet of the present invention uses a polystyrene resin as a base material and coats an acryl-urethane resin of a specific component as a binder, so that the sealing property with a top tape or the like is obtained. Also, the moldability (elongation of the conductive layer) in the secondary processing is good.

【0029】また、本発明の導電性樹脂シートは、導電
層として特定量の導電性フィラーを添加させ、その表面
固有抵抗を特定の範囲にすることにより、このシートを
2次成形して電子部品収納用トレーやキャリアテープ等
の包装体として成形したときに、収納される電子部品の
端子がショートしたり、あるいは静電気が帯電し電子部
品の回路が破壊されることがない。
Further, the conductive resin sheet of the present invention is obtained by adding a specific amount of a conductive filler as a conductive layer and controlling the surface specific resistance to a specific range, thereby forming the sheet into an electronic component. When molded as a package such as a storage tray or a carrier tape, the terminals of the electronic components to be stored are not short-circuited or static electricity is charged and the circuit of the electronic components is not broken.

【0030】[0030]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

(実施例)次に、本発明の実施の形態について、実施
例、比較例を挙げて説明するが例中における成形精度お
よびトップテープとのシール性は、下記の測定結果を示
したものである。
(Examples) Next, the embodiments of the present invention will be described with reference to examples and comparative examples. The molding accuracy and sealing property with the top tape in the examples show the following measurement results. .

【0031】(成形精度)成形された底面の厚みおよび
キャリアテープの送りピッチを目視で判断した。 成形精度・・・○…良好、×…不良、
(Molding accuracy) The thickness of the formed bottom surface and the feed pitch of the carrier tape were visually judged. Molding accuracy:…: good, ×: poor,

【0032】(トップテープとのシール性)トップテー
プ(SP−82:信越ポリマー株式会社製商品名)を用
いて下記の条件でシールを行い、剥離試験についても次
の剥離試験機で剥離箇所の評価を行った。
(Sealability with Top Tape) Sealing was performed using a top tape (SP-82: trade name, manufactured by Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.) under the following conditions. An evaluation was performed.

【0033】シール機:バンガード VN3200(株
式会社バンガードシステムズ社製商品名) シール条件:140℃×2秒、 剥離テスター:バンガード VG−10(株式会社バン
ガードシステムズ社製商品名) 剥離条件:300mm/min. 180度剥離
Sealing machine: Vanguard VN3200 (trade name, manufactured by Vanguard Systems Co., Ltd.) Sealing condition: 140 ° C. × 2 seconds, peeling tester: Vanguard VG-10 (trade name, manufactured by Vanguard Systems Co., Ltd.) Peeling condition: 300 mm / min . 180 degree peeling

【0034】 (評価) ・塗膜の付着性(JIS K 5400による) ○(8〜10) ×(0〜7) ・トップテープとのシール性 ○…良好 ×…不良 ・カーボンブラックの脱落 ○…無 ×…有(Evaluation) Adhesion of coating film (according to JIS K 5400) ○ (8 to 10) × (0 to 7) ・ Sealability with top tape ○ ... Good × ... Poor ・ Drop off carbon black ○ ... No ×… Yes

【0035】(実施例1〜2)ポリスチレン系樹脂シー
トにアクリル成分を含んでいるタイプとして表2に示す
シート(A〜F)を選定し、表3に示す導電性組成物
(実施例1および2)をウエットで約10g/m2 を両
面にダイレクトグラビア方式によりコーティングし、8
0℃で30秒乾燥させ、厚さ0.8μmの導電層を形成
した。次に、得られた導電性ポリスチレン系樹脂シート
をプレス成形にて、5mmの深さの収納部を有するキャ
リアテープに成形し、これらの物性を調べたところ、表
4に示すとおりの結果が得られた。
(Examples 1 and 2) Sheets (A to F) shown in Table 2 were selected as polystyrene-based resin sheets containing an acrylic component, and the conductive compositions shown in Table 3 (Examples 1 and 2) were used. 2) wet-coated about 10 g / m 2 on both sides by direct gravure method;
After drying at 0 ° C. for 30 seconds, a conductive layer having a thickness of 0.8 μm was formed. Next, the obtained conductive polystyrene resin sheet was formed into a carrier tape having a storage portion with a depth of 5 mm by press molding, and the physical properties thereof were examined. The results shown in Table 4 were obtained. Was done.

【0036】(実施例3)アクリロニトリル・ブタジエ
ン・スチレン(以下、ABSと略記する)系樹脂シート
として表2に示すシートHを選定し、表3に示す導電性
組成物(実施例3)をウエットで約10g/m2 を両面
にダイレクトグラビア方式によりコーティングし、80
℃で30秒乾燥させ、厚さ0.8μmの導電層を形成し
た。次に、得られた導電性ABS系樹脂シートをプレス
成形にて、5mmの深さの収納部を有するキャリアテー
プに成形し、これらの物性を調べたところ、表4に示す
とおりの結果が得られた。
Example 3 Sheet H shown in Table 2 was selected as an acrylonitrile-butadiene-styrene (hereinafter abbreviated as ABS) resin sheet, and a conductive composition (Example 3) shown in Table 3 was wetted. About 10 g / m 2 on both sides by direct gravure coating.
After drying at 30 ° C. for 30 seconds, a conductive layer having a thickness of 0.8 μm was formed. Next, the obtained conductive ABS-based resin sheet was formed into a carrier tape having a storage portion with a depth of 5 mm by press molding, and the physical properties thereof were examined. The results shown in Table 4 were obtained. Was done.

【0037】[0037]

【表2】 [Table 2]

【0038】[0038]

【表3】 [Table 3]

【0039】[0039]

【表4】 [Table 4]

【0040】(比較例1〜6)ポリスチレン系樹脂シー
トにアクリル成分を含んでいるタイプとして表2に示す
シートAを選定し、表3に示す導電性組成物(比較例1
〜6)をウエットで約10g/m2 を両面にダイレクト
グラビア方式によりコーティングし、80℃で30秒乾
燥させ、厚さ0.8μmの導電層を形成した。次に得ら
れた導電性ポリスチレン系樹脂シートをプレス成形にて
5mmの深さの収納部を有するキャリアテープに成形
し、これらの物性を調べたところ、表5に示すとおりの
結果が得られた。
(Comparative Examples 1 to 6) Sheet A shown in Table 2 was selected as a type containing an acrylic component in a polystyrene resin sheet, and a conductive composition shown in Table 3 (Comparative Example 1)
To 6) were wet-coated at about 10 g / m 2 on both surfaces by a direct gravure method and dried at 80 ° C. for 30 seconds to form a conductive layer having a thickness of 0.8 μm. Next, the obtained conductive polystyrene-based resin sheet was formed into a carrier tape having a storage portion having a depth of 5 mm by press molding, and the physical properties thereof were examined. The results shown in Table 5 were obtained. .

【0041】(比較例7)練り込みタイプのポリスチレ
ン系樹脂シートとして表2に示すシートGであるサーモ
シートECをプレス成形にて5mmの深さの収納部を有
するキャリアテープに成形し、この物性を調べたとこ
ろ、表5に示すとおりの結果が得られた。
(Comparative Example 7) A thermosheet EC which is a sheet G shown in Table 2 as a kneaded type polystyrene resin sheet was formed into a carrier tape having a storage portion with a depth of 5 mm by press molding. As a result, the results shown in Table 5 were obtained.

【0042】[0042]

【表5】 [Table 5]

【0043】[0043]

【発明の効果】上記実施例から明らかなように、本発明
の導電性樹脂シートは、ポリスチレン系樹脂シートの片
面あるいは両面にバインダーとしてアクリル−ウレタン
系樹脂(アクリル成分:0.1〜50重量%)100重
量部に対して、粒径0.05〜1.0μmの導電性フィ
ラー15〜35重量部含有してなる導電性組成物を塗布
して導電層を設けたもので、この構成により導電層が完
全に密着することが可能になったばかりでなく、従来の
導電三層タイプのポリスチレン系樹脂シートと異なり、
シートの表面に設けられた導電層を薄く設定でき、機械
的物性、成形精度を向上させた優れた導電性樹脂シート
を提供することができる。また、本発明の導電性樹脂シ
ートは、キャリアテープ等の用途に有用とされるので、
その産業上の利用価値は極めて高い。
As is clear from the above examples, the conductive resin sheet of the present invention is formed of an acrylic-urethane resin (acryl component: 0.1 to 50% by weight) as a binder on one or both surfaces of a polystyrene resin sheet. A) a conductive layer comprising 15 to 35 parts by weight of a conductive filler having a particle size of 0.05 to 1.0 μm is applied to 100 parts by weight to form a conductive layer. Not only is it possible for the layers to adhere perfectly, but unlike the conventional conductive three-layer type polystyrene resin sheet,
The conductive layer provided on the surface of the sheet can be set thin, and an excellent conductive resin sheet having improved mechanical properties and molding accuracy can be provided. Further, since the conductive resin sheet of the present invention is useful for applications such as carrier tape,
Its industrial utility value is extremely high.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B65D 73/00 B32B 27/18 H01B 1/24 C08J 7/04 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) B65D 73/00 B32B 27/18 H01B 1/24 C08J 7/04

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ポリスチレン系樹脂シートの片面あるい
は両面に、バインダーとしてアクリル−ウレタン系共重
合体樹脂(アクリル成分:0.1〜50重量%)100
重量部に対し、粒径0.05〜1.0μmの導電性フィ
ラーを15〜35重量部含有してなる導電層を設け、そ
の表面固有抵抗値が104 〜108Ωの範囲であるこ
とを特徴とする導電性樹脂シート。
1. An acrylic-urethane copolymer as a binder on one or both surfaces of a polystyrene resin sheet.
Coalescent resin (acrylic component: 0.1 to 50% by weight) 100
A conductive layer containing 15 to 35 parts by weight of a conductive filler having a particle size of 0.05 to 1.0 μm with respect to parts by weight is provided, and its surface specific resistance is in a range of 104 to 108 Ω. Conductive resin sheet.
JP7228711A 1995-09-06 1995-09-06 Conductive resin sheet Expired - Lifetime JP2981155B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7228711A JP2981155B2 (en) 1995-09-06 1995-09-06 Conductive resin sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7228711A JP2981155B2 (en) 1995-09-06 1995-09-06 Conductive resin sheet

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0977127A JPH0977127A (en) 1997-03-25
JP2981155B2 true JP2981155B2 (en) 1999-11-22

Family

ID=16880619

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7228711A Expired - Lifetime JP2981155B2 (en) 1995-09-06 1995-09-06 Conductive resin sheet

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2981155B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5095094B2 (en) * 2005-09-29 2012-12-12 パナソニック株式会社 Method for recovering metal from circuit boards for electrical and electronic equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0977127A (en) 1997-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8828535B2 (en) Cover tape
EP2628690A1 (en) Cover film
JP2981155B2 (en) Conductive resin sheet
JPH09180544A (en) Conductive sheet and conductive carrier tape using the conductive sheet
JP4228669B2 (en) Laminated packaging material
JP2005126081A (en) Resin composition for cover tape, cover tape using resin composition, and package
US20030235041A1 (en) Container for an electronic component
JP6656450B1 (en) Sheet for electronic component transport tray / carrier tape and electronic component transport tray / carrier tape using the same
JP4657138B2 (en) Conductive material for packaging electronic parts and packaging container for electronic parts
JP4137363B2 (en) Embossed carrier tape
JP2004237996A (en) Cover tape and package using the same
JP4561842B2 (en) Conductive sheet and embossed carrier tape
WO2023195284A1 (en) Cover tape and electronic component packaging body including same
JP2020045130A (en) Electronic component packaging cover tape and package
JP2002068281A (en) Molded article for packaging electronic part
JP3090408B2 (en) Conductive embossed carrier tape with light shielding
JP2019059210A (en) Antistatic surface-treated base material film for cover tape
JP4023763B2 (en) Conductive carrier tape
KR100484229B1 (en) Cover Tape for carrier tape
JP2002128137A (en) Conductive sheet and conductive carrier tape using the same
JP2003175968A (en) Cover tape and carrier tape body
JP2991740B2 (en) Bottom material of carrier for electronic components
JP2002270042A (en) Conductive sheet and electronic parts carrying container
JP4151865B2 (en) Conductive composition for plastic coating
TW202408889A (en) Cover tape and electronic component packaging body containing the same