JP4108857B2 - 光増幅器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、波長の異なる複数の光信号を波長多重(WDM: Wavelength-Divisio
n Multiplexing) し、光ファイバ伝送路を介して伝送する波長多重光通信システムに用いられ、波長多重された光信号の増幅に適した波長多重用光増幅器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
将来のマルチメディアネットワークを構築するため、さらなる大容量の光通信システムが要求されている。インターネット、広帯域ISDN (B-ISDN) 等が本格的に普及し、動画像通信等を楽しむ目的で、数Mb/sの情報を各家庭で扱うようになると、幹線系の伝送容量は電話網(64kb/s)をベースとした現状の通信容量よりも 2桁大きいテラビット(Tb/s = 1,000 Gb/s) クラスが必要になると考えられる。このため、国内外の研究機関では、超大容量化を実現する多重化方式として、時分割伝送方式(TDM: Time-Division Multiplexing) 、光領域での時分割多重伝送方式(OTDM: Optical Time-Division Multiplexing) 、波長多重伝送方式(WDM: Wavelength-Division Multiplexing) 等の研究が盛んに行なわれている。
【０００３】
このうちWDM 伝送方式は、光信号を光レベルで増幅するエルビウムドープ光ファイバアンプ(EDFA: Erbium-Doped Fiber Amplifier)の広い利得帯域を活用し、光レベルでのクロスコネクトや分岐・挿入(Add/Drop)を行う、柔軟な、いわゆる光波ネットワークの実現手段としても期待されている。このようなWDM 伝送方式の研究開発の進展に伴い、光ファイバアンプは、既に実用化されている EDFA を基本として波長多重用光ファイバアンプへと展開するための研究が活発に進められている。波長多重光通信システムのキーコンポーネントである波長多重用光ファイバアンプは、一般的には、エルビウムイオン(Er3+) 等の希土類イオンをドープした単一モード光ファイバを用いて、波長多重された多波長の光信号を一括して増幅する光ファイバ増幅器のことを指す。最も一般的なエルビウムドープ光ファイバ増幅器は、1530nm から 1565nm までの 35nm 程度で4THz以上の広い利得帯域がある。この利得帯域内に数十から百波程度の波長の異なる信号光を波長多重して一括増幅が行なわれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
波長多重光通信システムにおいて、キーコンポーネントの一つである波長多重用光ファイバアンプには、波長多重された波長の異なる複数の光信号を一括して増幅するために、以下のような課題がある。
【０００５】
（１）多波長信号を増幅するための広帯域特性、
（２）広い入力ダイナミックレンジにおける利得の波長に対する平坦性、
（３）各チャネルの光出力の制御性、
（４）分散補償器の損失補償、
（５）入力チャネル数変動に対する光出力制御。
【０００６】
また、光ファイバアンプの基本的な特性として、
（６）低雑音特性、
（７）高出力特性（または、励起光パワーが信号光パワーへ変換される際の高効率特性）。
【０００７】
この中で、（２）の課題は波長多重用ＥＤＦＡを、光増幅中継器（インラインアンプ）として用いる場合に重要となる。広いダイナミックレンジがあれば、中継区間の損失が異なる場合にも、同一の光ファイバアンプで対応できる。
【０００８】
（３）の課題は、波長多重された各チャネル（各波長）は良好な品質を維持したまま受信端で受信される必要があるが、このためには、光増幅中継器の各チャネルの出力には、上限と下限を規定する必要がある。これは、光増幅中継器には、再生中継器の波形成形、タイミング抽出といった機能がなく、雑音が累積されるために生じる課題である。上限は、伝送路である単一モード光ファイバ中で発生する自己位相変調(SPM: Self-Phase Modulation)、相互位相変調(XPM: Cross-Phase Modulation) 、四光波混合(FWM: Four-Wave Mixing) といった非線型効果によって信号波形が劣化しないように規定される。下限は、光ファイバアンプから発生する雑音光(ASE: Amplified Spontaneous Emission) による信号対雑音比(SNR: Signal-to-Noise Ratio)の劣化を低く抑えるように規定される。光ファイバアンプの出力において、各チャネル（各波長）の光出力がこの範囲に入る必要がある。
【０００９】
（４）の課題は、伝送路が 1.3μm 零分散単一モード光ファイバ(SMF: Single-Mode Optical Fiber)である場合、EDFAの増幅帯域に存在する 1.55 μm の波長の光に対して、伝送路に 18ps/nm/km 程度の分散があるために、 10GHzといった高速の伝送速度の信号を伝送すると波形が歪んでしまうという問題に起因する。これを解決するためには、例えば各中継器毎で中継区間で生ずる分散とちょうど逆の（負の）分散を伝送された信号に与えて補償する方法がある。この場合には、分散補償器の挿入損失も光ファイバアンプで補償することになる。
【００１０】
（５）の課題は、波長多重用光ファイバアンプを光レベルでのクロスコネクトや分岐挿入を行ういわゆる光波ネットワークに適用する際に重要な課題となる。すなわち、光ファイバアンプに入力されているチャネル数が運用中に変化することになるが、この際も各チャネルの出力は所定値を保っている必要がある。
【００１１】
本発明は、上記の課題を解決し、特に、波長多重伝送システムに最適な光増幅器を提供することにある。
また、本発明は、上記課題解決のために複雑化する光増幅器の製造・保守・点検コストの削減を可能にした光増幅器を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題は、請求項１の発明によれば、希土類元素をドープした光ファイバと、この光ファイバに励起光を入力する励起光源とを有する前段光増幅部と、希土類元素をドープした第二の光ファイバと、この第二の光ファイバに励起光を入力する励起光源とを有する後段光増幅部とを備え、前記前段光増幅部と後段光増幅部は、着脱可能な光結合手段を介して光学的に接続することにより達成される。
【００１３】
また、請求項２の発明によれば、波長多重された複数の異なる波長の光信号が入力される希土類元素をドープした光ファイバと、この光ファイバの出力側に設けられこの光ファイバの利得特性の波長依存性を補償する利得等化手段とを有する前段光増幅部と、希土類元素をドープした第二の光ファイバを有する後段光増幅部とを備え、前記前段光増幅部と後段光増幅部は、着脱可能な光結合手段を介して光学的に接続することにより達成される。
【００１４】
さらに、請求項３の発明によれば、波長多重された複数の異なる波長の光信号が入力される希土類元素をドープした光ファイバを有し、増幅された光信号を出力する前段光増幅器と、前記前段光増幅器から出力された各光信号の分散を補償して、出力する分散補償手段と、前記分散補償手段から出力される各光信号が入力される希土類元素がドープされた第二の光ファイバと、この第二の光ファイバの出力側に設けられこの第二及び第三の光ファイバの利得特性の波長依存性を補償する利得等化手段と、この利得等化手段から出力される各光信号が入力される希土類元素がドープされた第三の光ファイバとを有する後段光増幅器とを備えることにより達成される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は、光波長多重伝送システムのシステム構成図である。図１のシステムでは、北米のＳＯＮＥＴ伝送方式で規定されるビットレート１０Ｇｂｐｓの光信号フレームＯＣ−１９２及びビットレート２．４Ｇｂｐｓの光信号フレームＯＣ−４８にそれぞれ異なる波長（チャネル）を割り当て、最大３２チャネルまで波長多重して、一本の単一モード光ファイバＳＭＦを介して伝送する構成を示している。なお、各光信号は同図の左（ＷＥＳＴ側）から入力されて同図の右側（ＥＡＳＴ）へ伝送され、同図の右（ＥＡＳＴ側）から入力されて同図の左側（ＷＥＳＴ）へ伝送されるものとして説明する。
【００１６】
同図のＷＥＳＴ側にある１０Ｇｂｐｓ伝送装置Ｗ１は、光信号送信部ＯＳＷ１及び光信号受信部ＯＲＷ１を含む。光信号送信部ＯＳＷ１は、波長λ１の光波を、ＳＯＮＥＴのＳＴＳ−１９２フレームに従った１０Ｇｂｐｓの電気信号で変調し、ＯＣ−１９２光信号フレームに従った波長λ１の単一波長光信号（１０Ｇｂｐｓ）を出力する。この波長λ１の光信号を次段の波長多重分離装置ＷＭＵＸＡの入力側に設けた光可変減衰器ＶＡＴＡ１に出力する。また、光信号受信部ＯＲＷ１は単一モード光ファイバを介して伝送されたきたＯＣ−１９２光信号フレームに従った波長λ１の単一波長光信号（１０Ｇｂｐｓ）を前段の波長多重分離装置ＷＭＵＸＡの出力側の光波長デマルチプレクサＲＷＤＡより受信し、ＳＴＳ−１９２フレームに従った１０Ｇｂｐｓの電気信号を再生する。同図のＥＡＳＴ側にある１０Ｇｂｐｓ伝送装置Ｅ１は、ＷＥＳＴ側にある１０Ｇｂｐｓ伝送装置Ｗと同一の構成であり、光信号受信部ＯＲＥ１と光信号送信部ＯＳＥ１とを含む。光信号受信部ＯＲＥ１は、前段の波長多重分離装置ＷＭＵＸＢの出力側の光波長デマルチプレクサＲＷＤＢより、ＯＣ−１９２光信号フレームに従った波長λ１の単一波長光信号（１０Ｇｂｐｓ）を受信し、ＳＴＳ−１９２フレームに従った１０Ｇｂｐｓの電気信号を再生する。光信号送信部ＯＳＥ１は、波長λ１の光波を、ＳＯＮＥＴのＳＴＳ−１９２フレームに従った１０Ｇｂｐｓの電気信号で変調し、ＯＣ−１９２光信号フレームに従った波長λ１の単一波長光信号（１０Ｇｂｐｓ）を，次段の波長多重分離装置ＷＭＵＸＢの入力側に設けられた可変光減衰器ＶＡＴＢ１に出力する。
【００１７】
なお、可変光減衰器ＶＡＴＡ、ＶＡＴＢは、光信号送信部ＯＳＷ、ＯＳＥに対して、１対１に設ける必要はなく、複数の光信号送信部からの光信号を一括して減衰することも可能である。
【００１８】
同じく、同図のＷＥＳＴ側にある２．４Ｇｂｐｓ伝送装置Ｗｎは、光信号送信部ＯＳＷｎ及び光信号受信部ＯＲＷｎを含む。光信号送信部ＯＳＷｎは、波長λｎの光波を、ＳＯＮＥＴのＳＴＳ−４８フレームに従った２．４Ｇｂｐｓの電気信号で変調し、ＯＣ−４８光信号フレームに従った波長λｎの単一波長光信号（２．４Ｇｂｐｓ）を次段の波長多重分離装置ＷＭＵＸＡの入力側に設けた光可変減衰器ＶＡＴＡｎに出力する。また、光信号受信部ＯＲＷｎは単一モード光ファイバＳＭＦを介して伝送されたきたＯＣ−４８光信号フレームに従った波長λｎの単一波長光信号（２．４Ｇｂｐｓ）を前段の波長多重分離装置ＷＭＵＸＡの出力側の光波長デマルチプレクサＲＷＤＡより受信し、ＳＴＳ−４８フレームに従った２．４Ｇｂｐｓの電気信号を再生する。同図のＥＡＳＴ側にある２．４Ｇｂｐｓ伝送装置Ｅｎは、ＷＥＳＴ側にある２．４Ｇｂｐｓ伝送装置Ｗｎと同一の構成であり、光信号受信部ＯＲＥｎと光信号送信部ＯＳＥｎとを含む。光信号受信部ＯＲＥｎは、前段の波長多重分離装置ＷＭＵＸＢの出力側の光波長デマルチプレクサＲＷＤＢより、ＯＣ−４８光信号フレームに従った波長λｎの単一波長光信号（２．４Ｇｂｐｓ）を受信し、ＳＴＳ−４８フレームに従った２．４Ｇｂｐｓの電気信号を再生する。光信号送信部ＯＳＥｎは、波長λｎの光波を、ＳＯＮＥＴのＳＴＳ−４８フレームに従った２．４Ｇｂｐｓの電気信号で変調し、ＯＣ−４８光信号フレームに従った波長λｎの単一波長光信号（２．４Ｇｂｐｓ）を，次段の波長多重分離装置ＷＭＵＸＢの入力側に設けられた可変光減衰器ＶＡＴＢｎに出力する。
【００１９】
１０Ｇｂｐｓ伝送装置Ｗ１，Ｅ１及び２．４Ｇｂｐｓ伝送装置Ｗｎ，Ｅｎとも既存のＳＯＮＥＴ高速光通信網を構成する光伝送装置であり、図１の光波長多重伝送システムは、これら既存の光伝送装置の例えばＷＥＳＴ側光伝送装置Ｗ１〜ｎからの光信号λ１〜ｎを波長多重分離装置ＷＭＵＸＡで、最大３２チャネル分受信して、波長多重（合波）し、波長多重光信号（ＷＤＭ信号）を出力する。波長多重光信号は、既存の単一モード光ファイバＳＭＦ１本に入力される。そして、単一モード光ファイバＳＭＦの損失を補償するために、Ｅｒドープ光ファイバを光増幅用ファイバとして含む波長多重用光ファイバ増幅器を光中継器として用い、これら波長多重光信号を一括して増幅し、対向する光波長マルチプレクサＷＭＵＸＢに伝送する。光波長マルチプレクサＷＭＵＸＢは、受信した波長多重信号を各チャネル（波長）毎の単一波長光信号λ１〜ｎに波長分離（分波）し、ＥＡＳＴ側光伝送装置Ｅ１〜ｎに伝送する。同図では、１０Ｇｂｐｓ伝送装置Ｅ１と２．４Ｇｂｐｓ伝送装置Ｅｎのみが図示されているが、波長多重伝送は、ビットレートには依存しない伝送方式であり、６００Ｍｂｐｓ伝送装置（ＯＣ−１２光信号フレームに従った光信号を伝送する）等の他の異なる伝送速度（ビットレート）の光信号に特定のチャネルを割り当てることもできる。
【００２０】
波長多重伝送するためには、各光伝送装置の光伝送に用いられている波長は互いに異なる必要がある。しかしながら、既存の光伝送装置が、異なる波長の光信号を出力するとは限らないので、波長多重分離装置ＷＭＵＸＡ及びＷＭＵＸＢに光信号を入力する前に、トランスポンダ（波長変換器）によって、波長多重伝送システムに都合の良い波長に波長変換されるものとする。トランスポンダは同図には示されていないが、図１において、波長多重分離装置ＷＭＵＸＡ及びＢへの入力端及び出力端に各チャネル毎に設けられるものとする。図１では、各光伝送装置Ｗ１〜Ｗｎ及びＥ１〜Ｅｎから波長多重分離装置ＷＭＵＸＡ及びＷＭＵＸＢへの入力光波長は既存のシステム毎に異なる波長λ１〜λｎとなるように示している。
【００２１】
各既存の単一波長光伝送装置Ｗ１〜Ｗｎ及びＥ１〜Ｅｎから波長多重分離装置ＷＭＵＸＡ，ＷＭＵＸＢに入力された波長λ１〜λｎの光信号は、それぞれの各波長（チャネル）の光信号毎に設けられる光可変アッテネータ（ＶＡＴＡ１〜ｎ，及びＶＡＴＢ１〜ｎ）に入力される。光可変アッテネータＶＡＴに入力する各既存光伝送装置からの光信号は伝送されてくる環境が各光信号毎に異なるので、光パワーのレベルが様々に異なっている。従って、各チャネル毎に光可変アッテネータを設けて、各光信号の光波長マルチプレクサＴＷＭＡ及びＴＷＭＢへの入力レベルを調節して、各光信号が波長多重伝送システムを伝播する場合に、波長（チャネル）毎のレベル差が生じないようにする。光可変アッテネータによって光パワーレベルが調整された光信号は、光波長マルチプレクサ（ＴＷＭＡ，ＴＷＭＢ）に入力されて、波長多重され光波長多重信号（ＷＤＭ）として出力される。次に、光波長多重信号は光ポストアンプ（ＴＷＡＡ，ＴＷＡＢ）に入力され、増幅されて出力される。光ポストアンプ（ＴＷＡＡ，ＴＷＡＢ）は、波長多重用光増幅器であって、光増幅用のＥｒドープファイバと、このＥｒドープファイバに光増幅するためのエネルギーを供給するために通常使用する励起光源とを有する。さらに、チャネル（波長）数の増加に応じて、増設用励起光源ユニットＢＳＴＡ，ＢＳＴＢが増設可能に構成されている。Ｅｒドープファイバに励起光を供給して、入力された各チャネルの光信号をそれぞれ所定の利得で増幅しようとすると、チャネル数に比例して励起光パワーを増加させる必要がある。従って、チャネル数の増加により、通常使用する励起光源によって供給できる励起光パワーが不足し、所定の利得で増幅できない状況になった場合は、増設用励起光源ユニットＢＳＴＡ，ＢＳＴＢを増設して励起光パワーを増加させる。
【００２２】
光ポストアンプＴＷＡＡ，ＴＷＡＢで増幅された光波長多重信号は一部が分岐されて、光スペクトルアナライザ（ＳＡＵＡ，ＳＡＵＢ）に入力される。光スペクトルアナライザＳＡＵＡ，ＳＡＵＢでは、増幅された後の光波長多重信号に含まれる各チャネルの光信号のパワーレベルを検出し、適正な値になっているか否かを判断する。そして、この判断結果を各チャネルの入力毎に設けられる光可変減衰器ＶＡＴＡ１〜ｎ，ＶＡＴＢ１〜ｎにフィードバックし、光プリアンプＴＷＡＡ，ＴＷＡＢの出力が適正になるように各光可変減衰器の光減衰量を調整し、各チャネル毎の光信号のレベル調整を行う。
【００２３】
光波長多重分離装置ＷＭＵＸＡ，ＷＭＵＸＢの内部に示されている管理装置ＭＣＡユニットとＨＵＢＡは、ＬＳＩ等からなる監視装置であり、ＳＡＵ１の検出結果の処理やアラーム信号などの処理を行う。詳細は後述する。
【００２４】
光中継器１〜３は、光インラインアンプＬＷＡＷ１〜ＬＷＡＷ３及びＬＷＡＥ１〜ＬＷＡＥ３を含み、単一モード光ファイバを伝搬することによって減衰した光波長多重信号を増幅する中継局の役割をする。各光中継器１〜３には、光インラインアンプＬＷＡＷ１〜ＬＷＡＷ３及びＬＷＡＥ１〜ＬＷＡＥ３に加え、増設用励起光源ユニットＢＳＴＷ１〜ＢＳＴＷ３及びＢＳＴＥ１〜ＢＳＴＥ２が設けられると共に、これらの監視装置であるＨＵＢ１〜３とＭＣユニット１〜３が内蔵される。同図では、３つの光中継器が示されているが、これは光中継器が３つに限られるというわけではなく、伝送距離に応じて必要数だけ設けられるべきものである。
【００２５】
光中継器３又は光中継器１から出力された波長多重光は、波長多重分離装置Ｂ又は波長多重分離装置Ａに設けられた光プリアンプＲＷＡＢ又はＲＷＡＡに入力され、増幅される。光プリアンプＲＷＡＢ及びＲＷＡＡも、他の光ポストアンプ、光インラインアンプと同じく波長多重用光増幅器であり、ＥｒドープファイバとこのＥｒドープファイバに励起光パワーを供給する励起光源とを含む。波長多重分離装置Ｂ，Ａには、増設用励起光源ユニットＢＳＴＢ，ＢＳＴＡが設けられ、チャネル数の増加により不足する励起光パワーを光プリアンプＲＷＡＢ，ＲＷＡＡに供給可能に構成されている。光プリアンプＲＷＡＢ，ＲＷＡＡは、増幅した光波長多重信号を光波長デマルチプレクサ（ＲＷＤＢ，ＲＷＤＡ）に入力され、各波長の光信号に波長分離（分波）される。波長分離された各チャネルの各光信号はトランスポンダによって、その後に入力される既存の光伝送装置１０Ｇｂｐｓ伝送装置Ｅ１，Ｗ１及び２．４Ｇｂｐｓ伝送装置Ｅｎ，Ｗｎで受信できる光波長に変換される。同図では波長λ１の１０Ｇｂｐｓ光信号が光伝送装置Ｅ１の光信号受信部ＯＲＥ１及び光伝送装置Ｗ１の光信号受信部ＯＲＷ１に入力され、波長λｎの２．４Ｇｂｐｓ光信号が光伝送装置Ｅｎの光信号受信部ＯＲＥｎ及び光伝送装置Ｗｎの光信号受信部ＯＲＷｎに入力されている。つまり、一方（ＷＥＳＴ側）の１０Ｇｂｐｓ伝送装置Ｗ１から光波長多重システムに入力された光信号は、他方（ＥＡＳＴ側）の１０Ｇｂｐｓ伝送装置Ｅ１に伝送され、一方（ＷＥＳＴ側）の２．４Ｇｂｐｓ伝送装置Ｗｎから光波長多重システムに入力された光信号は、他方（ＥＡＳＴ側）の２．４Ｇｂｐｓ伝送装置Ｅｎに伝送される。
【００２６】
同図では、１０Ｇｂｐｓ光伝送装置Ｗ１，Ｅ１及び２．４Ｇｂｐｓ光伝送装置Ｗｎ，Ｅｎが鍵型をしており、下側の光波長多重システム（ｂ）（上側の光波長多重システム（ａ）と同様の構成）のＥＡＳＴ側及びＷＥＳＴ側にそれぞれ対応する光信号送信部ＯＳＥ１’，ＯＳＥｎ’とＯＳＷ１’，ＯＳＷｎ’及び光信号受信部ＯＲＥ１’，ＯＲＥｎ’とＯＲＷ１’，ＯＲＷｎ’が設けられている。これは、光波長多重システム（ａ）と（ｂ）とでループ状（リング状）のトポロジーを持つネットワーク、即ち、ＳＯＮＥＴリングネットワークを構成することを念頭に置いているからである。従って、下側の光波長多重システム（ｂ）においては、図中、左側がＥＡＳＴ側、右側がＷＥＳＴ側となり、光信号がループ状に伝送されるように構成される。なお、光波長多重システムは、必ずしもループ状である必要はなく、直線的なネットワークにも適用が可能である。
【００２７】
次に、図１の光波長多重伝送システムにおいて、λ１〜λｎの各チャネルにより伝送される光信号のフォーマットであるＳＯＮＥＴ（ＳｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓＯｐｔｉｃａｌ Ｎｅｔｗｏｒｋ）伝送方式で扱われる伝送フレームについて説明する。図２は、ＳＯＮＥＴで扱われる基本伝送フレームＳＴＳ−１のフレームフォーマットを示す。このＳＴＳ−１には、フレーム同期信号やパリティチェック信号などのさまざまな保守運用（監視制御）情報が格納される９×３バイトのオーバヘッド１０と実際の通信データが格納される９×８７バイトのペイロード２０との計９×９０バイトの情報を有しており、ＳＯＮＥＴでは、この９０×９バイト（＝８１０バイト）のフレームが毎秒８０００回送信されることにより、９０×９×８×８０００＝５１．８４Ｍｂｐｓの伝送速度を持つ信号［ＳＴＳ−１（Ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｓｉｇｎａｌ Ｌｅｖｅｌ １）］が構成されている。なお、ＳＯＮＥＴ伝送方式は、ＩＴＵ−Ｔで規定される国際標準ＳＤＨ（Ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｈｉｅｒａｒｃｈｙ）に準拠した北米の同期多重伝送方式の標準である。ＳＤＨ伝送方式では、ＳＴＳ−１に対応するフレームをＳＴＭ−０（Ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ Ｔｒａｎｆｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ Ｌｅｖｅｌ０）と呼んでいる。
【００２８】
また上記のオーバーヘッド１０には、図３に示すように、端局多重中継伝送装置（ＬＴＥ）と分岐挿入多重化装置（ＡＤＭ）間もしくは、分岐挿入多重化装置（ＡＤＭ）間での通信の際にＬＴＥ及びＡＤＭにおいて終端されて内容が付け替えられるセクションオーバヘッド（ＳＯＨ１１）とＬＴＥ間での通信の際に各ＬＴＥにおいて終端されて付け替えが行なわれるラインオーバヘッド（ＬＯＨ１２）とが用意されている。なお、ＳＤＨでは、セクションオーバヘッドを中継セクションオーバヘッド（Ｒ−ＳＯＨ）と呼び、ラインオーバヘッドを多重化セクションオーバヘッド（Ｍ−ＳＯＨ）と呼ばれ、Ｒ−ＳＯＨとＭ−ＳＯＨはまとめてセクションオーバヘッド（ＳＯＨ）と呼ばれる場合もある。
【００２９】
そして、このオーバヘッド１０には、さまざまな保守運用情報が用意されており、例えば図４に示すように、ＳＯＨ１１には、フレーム同期確立用のＡ１，Ａ２バイトやセクション１１Ａ上での伝送誤り監視［ＢＩＰ（Ｂｉｔ Ｉｎｔｅｒｌｅａｖｅｄ Ｐａｒｉｔｙ）］バイトＢ１、セクション１１Ａでの監視制御用の通信を行なうためのデータ通信チャネル（ＤＣＣ）用バイトＤ１〜Ｄ３（１９２ｋｂｐｓのデータリンク）などが定義されており、ＬＯＨ１２には、ライン１２Ａ上でのＢＩＰバイトＢ２やＡＰＳ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ Ｓｗｉｔｃｈ）バイトＫ１，Ｋ２、ライン１２Ａ上でのＤＣＣ用バイトＤ４〜Ｄ１２（５７６ｋｂｐｓのデータリンク）などが定義されている。なお、図２，図４において、ポインタ・バイト［ＡＵ（Ａｄｍｉｎｉｓｔｒａｔｉｖｅ Ｕｎｉｔ）ポインタ］１３は、伝送フレームの位相とペイロード２０に格納される管理データユニット（ＶＴ：Ｖｉｒｔｕａｌ Ｔｒｉｂｕｔａｒｙ Ｕｎｉｔ）のフレーム位相との差をアドレスで示すためのもので、このポインタバイト１３により、ＶＴのフレーム同期を高速に確立することができるようになっている。
【００３０】
そして、ＳＯＮＥＴでは、このようなフレーム構造を有する基本伝送フレーム（ＳＴＳ−１）をｎフレーム分（ただし、ｎ＝３，１２，４８，１９２など）バイト単位に時分割多重化（バイト多重）することにより、図５に示すように、ＳＴＳ−ｎフレームが構成される。例えば、ＳＴＳ−１フレームを３フレーム分バイト多重すれば、ＳＴＳ−３（５１．８４Ｍｂｐｓ×３＝１５５．５２Ｍｂｐｓ）、１２フレーム分バイト多重すれば、ＳＴＳ−１２（６２２．０８Ｍｂｐｓ）、４８フレーム分バイト多重すればＳＴＳ−４８（２．４８８Ｇｂｐｓ）、１９２フレーム分バイト多重すればＳＴＳ−１９２（９．９５３Ｇｂｐｓ）という高速信号が形成される。なお、ＳＤＨでは、ＳＴＭ−Ｎ（Ｎ＝ｎ／３）がそれぞれこれらＳＴＳ−ｎと同等の伝送速度をもった信号に相当する。
【００３１】
ここで、図１において説明したＳＴＳ−１９２（光信号フレームではＯＣ−１９２）を例にとると、そのフレーム構成は、図６に示すように、９×５７６（３×１９２）バイトのオーバヘッド１０と、９×１６，７０４（８７×１９２）バイトのペイロード２０とで構成される。ただし、オーバヘッド１０の各バイトは、全てがバイト多重されるわけではなく、特別な信号（Ａ１，Ａ２バイト、ＢＩＰバイトＢ２など）のはｎバイト多重され、それ以外の制御信号は、多重化数に係わらず一定である。このため、現状では、オーバヘッド１０のほとんどの部分は未使用領域となっている。
【００３２】
図１の光波長多重システムでは、上述のＳＴＳ−１９２，４８に対応する光信号フレームであるＯＣ−１９２，４８（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃａｒｒｉｅｒ−Ｌｅｖｅｌ １９２，４８）が最大３２チャネル分波長多重され、波長多重信号として一本の単一モード光ファイバで伝送される。
【００３３】
図１の光波長多重システムでは、光インラインアンプＬＷＡＷ１〜Ｗ３，ＬＷＡＥ１〜Ｅ３からなる光中継器１〜３が、単一モード光ファイバ伝送路ＳＭＦの途中に設けられている。光ポストアンプＴＷＡＡ，ＴＷＡＢ及び光プリアンプＲＷＡＢ，ＲＷＡＡを含め、図１の光波長多重システムで用いられる光増幅器は、基本的には、Ｅｒドープファイバの増幅帯域（利得帯域）内の光信号を増幅する機能しか備えていない。しかしながら、これら光中継器１〜３は、ノードＷ，Ｅから離れた遠隔地の無人局に設置される場合が多く、何らかの方法でこれら光中継器１〜３を監視する機能が必要である。また、図１の光波長多重システムは、最大３２波長（チャネル）の光信号を波長多重して一本の単一モード光ファイバＳＭＦにより伝送することが可能であるが、システム導入時は、例えば、４波長（チャネル）分の光信号のみを伝送し、トラフィックの増大に合わせて、チャネルを増設することがコスト的に考えて現実的である。そして、チャネルの増設は、システムの運用を継続したままで実施できることが望ましい。前述したように、チャネルを増設する場合には、Ｅｒドープファイバに供給する励起光パワーが不足することが考えられ、チャネルの増設に合わせて、増設用励起光光源ＢＳＴＷ１〜３，ＢＳＴＥ１〜３及びＢＳＴＡ，ＢＳＴＢを段階的に増設する必要があり、光中継器１〜３をチャネルの増設に合わせて制御する機能が必要である。このため、図１の光波長多重システムでは、光中継器１〜３の監視・制御用の信号を伝送するための光サービスチャネルＯＳＣを、Ｅｒドーフファイバの利得帯域（通常、約１５３０ｎｍ〜約１５６０ｎｍの光波長の範囲にある）外の波長の光信号を用いて伝送するように構成している。
【００３４】
波長多重分離装置ＷＭＵＡ及びＷＭＵＸＢでは、光プリアンプＴＷＡＡ，ＴＷＡＢにより増幅された光波長多重信号（最大３２チャネル分の光信号を含む）に、光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＡ，ＯＳＣＩＢから出力される監視・制御用光信号をさらに波長多重して、単一モード光ファイバＳＭＦに入力する。各光中継器１〜３では、光インラインアンプＬＷＡＷ１〜３及びＬＷＡＥ１〜３への入力で、監視・制御光信号を分波し、光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＷ１〜３及びＯＳＣＩＥ１〜３に入力して、電気信号に変換した後、ＨＵＢ１〜３に監視・制御信号を転送する。また、ＨＵＢ１〜３から出力された監視・制御信号は、光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＷ１〜３及びＯＳＣＩＥ１〜３にて、光信号に変換され、監視・制御光信号として、光インラインアンプＬＷＡＷ１〜３及びＬＷＡＥ１〜３により増幅され出力される光波長多重信号とさらに波長多重される。光波長多重分離装置ＷＭＵＸＢ，ＷＭＵＸＡにおいては、光プリアンプＲＷＡＢ，ＲＷＡＡの入力で、監視・制御光信号を分波し、光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＢ，ＯＳＣＩＡに入力して、電気信号に変換する。光波長多重分離装置ＷＭＵＸＢ，ＷＭＵＸＡのＨＵＢＢ，ＨＵＢＡでは、電気信号に変換された監視・制御信号を解析することによって、光中継器１〜３の監視及び制御が可能となる。
【００３５】
図７は、図１の光波長多重伝送システムにおけるチャネル配置（波長）の一例を示す表である。ＩＴＵ−Ｔ勧告草案Ｇｍｃｓでは、Ｅｒドープファイバを用いた光波長多重伝送システムにおける波長（チャネル）配置として、図７に示すように、光波長１５５２．５２ｎｍを基準波長とし、周波数１００ＧＨｚ（波長に置き換えると約０．８ｎｍ）間隔のグリッド上にチャネルを配置することとしている。図１の光波長多重システムでは、この勧告草案に準拠し、４波長多重、８波長多重、１６波長多重そして３２波長多重する場合に、各波長（チャネル）を図７中の×印で示すグリッドに配置している。そして、光サービスチャネルＯＳＣをＥｒドープファイバの利得帯域（増幅帯域）外の光波長１５１０ｎｍに設定している。もちろん、これらのチャネル配置は、一例であるが、図７のチャネル配置に従うと、１６波長多重までは、Ｅｒドープファイバの利得帯域の半分の帯域を利用して光波長多重伝送することが可能であり、Ｅｒドープファイバの利得帯域（１５３０ｎｍ〜１５６０ｎｍ）全てを利用する場合に比べ、Ｅｒドープファイバを含む光増幅器に要求される広帯域特性が緩和される。
【００３６】
次に、光サービスチャネルＯＳＣの伝送フォーマットについて説明する。図１の光波長多重伝送システムでは、１．５４４ＭｂｐｓのＤＳ１フォーマットをＯＳＣ用の伝送フォーマットとして用いる。図１１は，ＯＳＣ伝送フォーマットを示す。図１１に示すように、ＯＳＣ伝送フォーマットは、１〜２４のサブフレームＳｕｂで１フレームを構成する。各サブフレームの間には、１ビットのフレーム同期ビットＦ１〜Ｆ２４が配置されており、これらＦ１〜Ｆ２４からなる特定のビットパターンを検出することにより、フレーム同期をとり、１フレームの先頭ビットを識別する。１サブフレームＳｕｂは、２４個のタイムスロット（８ｂｉｔ）で構成されており、各タイムスロット１〜２４には、図１２に示す内容のバイト情報が挿入される。また、タイムスロット２３のバイト情報は、マルチフレーム構成であり、図１３に示すように、サブフレームＳｕｂ１〜２４の各タイムスロット２３のバイト情報８×２４ビット（２４バイト）により１マルチフレームを構成している。この１マルチフレーム中、バイト１〜８の内容は、以下に示す通りである。
１）バイト１〜４（３２ビット）
ＷＣＲ１〜４：Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｃｈａｎｎｅｌ Ｒａｔｅ
各チャネル（波長）の伝送レート（１０Ｇｂｐｓ又は２．４Ｇｂｐｓ）を１ビットで表示する。
２）バイト５〜８（３２ビット）
ＷＣＳ１〜４：Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｃｈａｎｎｅｌ Ｓｔａｔｕｓ
各チャネル（波長）が運用中（Ｉｎ−Ｓｅｒｖｉｃｅ）か空き（Ｏｕｔ−Ｏｆ−Ｓｅｒｖｉｃｅ）かを示す１ビットで表示する。
３）バイト９〜２４
Ｒｅｓｅｒｖｅ（予備バイト）
これらのバイト情報の内、タイムスロット９〜１０，１３〜１６，１９〜２４は、光増幅器の制御（特に、チャネル増設・撤去に伴う制御）に必要な制御情報を含んでおり、波長多重分離装置ＷＭＵＸＡ，ＷＭＵＸＢ，光中継器１〜３に設けられたＯＳＣインターフェースＯＳＣＩＡ，ＯＳＣＩＢ，ＯＳＣＩＷ１〜ＯＳＣＩＷ３において終端される。他のバイト情報は、ＭＣユニットにて終端され、解析される。ＯＳＣインターフェースで終端される情報については、後述する。
【００３７】
なお、ＯＳＣの各バイト情報はＣＭＩ（Coded Mark Inversion）符号化されて伝達される。従って、図１１のＤＳ１フレームのクロック速度は１．５４４×２Ｍｂｐｓとなる。 図８は、図１における光伝送装置Ｗ１，波長多重分離装置ＷＭＵＸＡの詳細構成を示す図である。同図は、図１の光波長多重伝送システム（ａ）の上段（ＷＥＳＴからＥＡＳＴ）及び下段（ＥＡＳＴからＷＥＳＴ）の構成を一体化して構成した図であり、１つのシェルフを示している。光伝送装置Ｗ１の光信号送信部ＯＳＷ１は、狭帯域光送信器１−１を備えている。狭帯域光送信器１−１は、半導体レーザＬＤからなる光源と、半導体レーザＬＤから出力される直流光をビットレート１０ＧｂｐｓのＳＴＳ−１９２信号で振幅変調する外部光変調器Ｍｏｄとで構成されている。外部光変調器Ｍｏｄとしては、ＬｉＮｂＯ3 結晶を用いたマッハツェンダ型光変調器を用いることができる。外部光変調器から出力される光信号（ＯＣ−１９２相当）は、スペクトル幅の狭い光信号である。ＯＳＷ１から入力される光信号は各入力光信号毎に設けられる可変アッテネータモジュール（ＶＡＴＡ１）に入力される。ＶＡＴＡ１では、光カプラ２−５によって光信号の一部を分岐し、モニタ２−２で受光する。モニタ２−２は、ノードＷ１の光伝送装置Ｗ１の光信号送出部ＯＳＷ１から出力されるＯＣ−１９２信号の有無をモニタする。これは、電気信号に変換され、光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＡに入力される。
【００３８】
一方、光カプラ２−５で分岐されずに可変光アッテネータ（ＶＡＴＡ１）２−１に入力された光信号は出力光パワーレベルが調整され、光マルチプレクサモジュールＴＷＭＡの光マルチプレクサ３−１に入力される。そして、他のチャネルに対して設けられている可変光アッテネータモジュールＶＡＴＡ２〜ＶＡＴＡｎから入力される波長の異なる光信号と波長多重するために光マルチプレクサモジュールＴＷＭＡに入力される。光マルチプレクサモジュールＴＷＭＡは、光波長多重信号を光ポストアンプモジュールＴＷＡＡに入力する。光ポストアンプモジュールＴＷＡＡに入力された波長多重光信号は、ＣＰＵ４−１によって制御される前段光アンプ４−４によって増幅され、分散補償ファイバモジュールＤＣＭＴ１１の分散補償ファイバＤＣＦに入力される。分散補償ファイバは、光プリアンプＴＷＡＡと光インラインアンプＬＷＡＷ１との間の単一モード光ファイバＳＭＦを伝搬することにより光波長多重信号の各チャネルの光信号に付加される分散を補償するための適当な分散値を有し、この分散値を各チャネルの光信号に与える。各チャネルの光信号に、適当な分散値が与えられた光波長多重信号は、後段光アンプ４−５によって再び増幅され、光カプラ４−６に入力される。光カプラ４−６で分岐された一部の光波長多重信号は、光スペクトルアナライザユニットＳＡＵＡ５のスペクトルアナライザ５−２に入力され、光プリアンプＴＷＡＡにより増幅された光波長多重信号に含まれる各波長（チャネル）の光信号の波長のずれやパワーレベル等が測定される。そして、その結果はＣＰＵ５−１に入力される。ＣＰＵ５−１は、スペクトルアナライザ５−２により得られた光波長多重信号のスペクトル測定の結果を処理し、ＶＡＴＡ１のＣＰＵ２−３に結果を通知する。ＣＰＵ２−３は、この測定結果に基づき可変アッテネータ（ＶＡＴＡ１）２−１の光減衰量を制御し、波長λ１の光信号のパワーレベルを制御する。例えば、各チャネルの光信号の波長が、図７に示したグリッドから所定値（例えば、０．０５ｎｍ）以上の波長ズレを検出した場合は、エラー発生と判断し、可変光アッテネータ（ＶＡＴＡ１）２−１の減衰量を多くして、波長ズレが検出されたチャネルの光信号を、見かけ上、信号断状態に設定し、光信号を転送されないようにする。
【００３９】
一方、ＯＳＣインターフェースＯＳＣＩＡ２−４がモニタ２−２より受信した監視制御信号は、光ポストアンプモジュールＴＷＡＡのＯＳＣインターフェースＯＳＣＩＡ４−３に通知される。ＯＳＣＩＡ４−３は、受信した監視制御信号から障害有無を検出する。例えば、信号断発生が通知された場合には、可変アッテネータ（ＶＡＴＡ１）２−１の減衰量を最大にし、光信号を光マルチプレクサＴＷＭＡに入力しないようにする。一方、ＯＳＣインターフェースＯＳＣＩＡ２−４から、監視制御信号を受け取ったＯＳＣＩＡ４−３はこれを電気／光変換器ＥＯ４−２に送り、波長１５１０ｎｍの監視制御光信号に変換する。ＷＤＭカプラ４−７は、この監視制御光信号を、光プリアンプＴＷＡＡから出力される増幅された光波長多重信号に合波して送出する。
【００４０】
ＯＳＣＩＡ４−３で受信された監視制御信号（ＯＳＣ）の内、終端されないタイムスロット１〜７，１１，１２，１７，１８の情報（オーダワイヤ信号ＯＷやデータコミュニケーションチャネルＤＣＣ等のシステム運用者が通信する情報）は、ハブユニット（ＨＵＢＡ）８のオーバヘッドシリアルインターフェースＯＨＳ８−３に送られ、アラーム検出部ＡＬＭ８−５でアラーム検出が行われると共に、ＨＵＢ８−２との間で処理される。ここで、各モジュールのＯＳＣＩＡ２−４，４−３及びＯＳＣＩＢ６−３，７−２とＨＵＢ８−２の間は、例えば、ＡＴＭセルで通信が行われ、ＯＳＣＩＡ４−３，ＯＳＣＩＢ６−３とＯＨＳ８−３との間は、シリアルデータで通信が行われる。ＯＳＣＩＡ２−４，４−３及びＯＳＣＩＢ６−３，７−２は、ＨＵＢ８−２から監視制御用ＡＴＭセルを受け取り、ＡＴＭセルのＶＣＩを解析し、その内容に応じて各ユニットを制御する。また、各ユニットからの監視制御用信号を受け取りＡＴＭセル化してＨＵＢ８−２へ出力する。ＨＵＢ８−２は、また、各ＯＳＣＩの終端を行う。すなわち、各ＯＳＣＩから送られてくるＡＴＭセルの整合を取る。即ち、送信されてくるＡＴＭセルのＶＣＩを解析し、その内容に応じてＯＨＳ８−３への出力と各ＯＳＣＩへの出力を選択して出力する。また、自ユニットの監視制御を行うモニタＭＯＮ８−４とのインタフェースをする。アラームＡＬＭ８−５は、各ユニットからのアラーム情報の終端及び管理装置ＭＣＡユニットとのインタフェース信号のエラー等の情報を監視する。モニタＭＯＮ８−４は、ＨＵＢ８−２から出力されるＭＣＡユニットからの制御情報を基にＡＴＭセルから情報を抜き出し、制御を行う。また、ユニット内で検出したアラーム情報などをＡＴＭセル化しＨＵＢ８−２に出力する。
【００４１】
ＨＵＢ８−２からは、各情報が、光／電気変換器８−１を介して、光信号であるＯＣ−３信号（１５０Ｍｂｐｓ）を使って管理装置Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｃｏｍｐｌｅｘ（ＭＣＡユニット）へ送信される。ＭＣＡユニットでは、光／電気変換器（ＥＯ，ＯＥ）９−３で信号の授受が行われ、パーソナルコンピュータインターフェースＰＣＩ９−１で監視制御情報とオーバヘッド情報とが分別される。オーバヘッド情報はＯＨ−ＭＴＲＸ９−２に送られ、オーバヘッドの処理が行われる。監視制御情報は、コンソール端末としてのパーソナルコンピュータに送られ終端される。ＭＣＡユニットは複数のシェルフに共通に設けられ、例えば、最大６シェルフまで制御可能である。
【００４２】
一方、波長多重分離装置ＷＭＵＸＡの受信側では、光中継局１から単一モード光ファイバＳＭＦから波長多重光信号を受信すると、光プリアンプモジュール（ＲＷＡＡ）６のＷＤＭカプラ６−６で監視制御光信号（波長１５１０ｎｍ）を分波し、光／電気変換器６−２で電気信号に変換してＯＳＣインターフェースＯＳＣＩＢ６−３で終端する。更に、ＯＳＣＩＢ６−３は、ＯＨＳ８−３からオーバヘッドの情報を取得し、ＨＵＢ８−２とコミュニケーションを取ることによって、監視制御情報やオーバヘッド情報に基づいてＣＰＵ６−１を介して前段光アンプ６−４、後段光アンプ６−５を制御する。前段光アンプ６−４と後段光アンプ６−５の間には、分散補償のための分散補償モジュールＤＣＭＲが設けられており、分散補償ファイバＤＣＦ中を受信した波長多重光信号が伝搬することによって、光中継器１と波長多重分離装置ＷＭＵＸＡとの間の単一モード光ファイバを伝送することによって各チャネルの光信号に付加された分散を補償するように構成されている。
【００４３】
光プリアンプＲＷＡＡによって増幅された波長多重光信号は、光デマルチプレクサモジュールＲＷＤＡの光デマルチプレクサ７−１によって各波長の光信号に分離（分波）され、光伝送装置Ｗ１の光信号受信部（ＯＲＷ１）１０の受光器であるＰＩＮフォトダイオード（ＰＩＮＰＤ）１０−１で受光され、１０ＧｂｐｓのＳＴＳ−１９２信号に光電気変換される。
【００４４】
図９は、光中継器１の構成を示す図である。
単一モード光ファイバＳＭＦからの波長多重光信号は、同図の中継局のシェルフにＯＰＴ−ＩＮ１〜４のいずれかから入力し、対応するボード３１に配置された光インラインアンプモジュール（ＬＷＡＷ１）３１に入力する。最初に、ＷＤＭカプラ３１−７で監視制御光信号が分離（分波）され、光／電気変換器３１−３で電気信号に変換され、ＯＳＣインターフェース（ＯＳＣＩＷ１）３１−６に入力される。ＯＳＣＩＷ１は、この監視制御信号の内、前述したように、光増幅器の制御に必要な制御情報を含むタイムスロット８〜１０，１３〜１６，１９〜２４を終端し、その他の情報をＯＨＳ３２−３へ送信する。また、終端した情報は、ＨＵＢ３２−２へ送信する。ＨＵＢ１モジュール及び管理装置ＭＣの動作は、図８と同様である。
【００４５】
監視制御信号を受け取ったＯＳＣＩＷ１（３１−６）では、ＨＵＢ２ユニット３２との間のコミュニケーションにより情報を処理し、その結果に基づいて、ＣＰＵ３１ー５に制御信号を出して、前段アンプ３１−１、後段アンプ３１−２の増幅率などを制御する。ＷＤＭカプラ３１−７で分岐されなかった波長多重光信号は、ＣＰＵ３１−５で制御される前段光アンプ３１−１で増幅され、分散補償モジュールＤＣＭで分散補償を受け、同じくＣＰＵ３１−５で制御される後段光アンプ３１−２で再び増幅される。そして、ＷＤＭカプラ３１−８で電気／光変換器３１−４で光信号に変換された監視制御信号と合波され、ＯＰＴ−ＯＵＴ１〜４から出力される。
【００４６】
図９の光中継局は、１つの光インラインアンプモジュール（ＬＷＡ）３１を１つのシェルフとして搭載しており、これらが４つ搭載可能であることが図示されている。このように、光部品を１つのシェルフに収めることによって、扱いやすい光装置を組み立てることができる。
【００４７】
図１０は、図１には図示されていなかったが、光信号の波長を変換するために使用されるトランスポンダの構成を示す図である。
トランスポンダの入力側からはＯＣ−４８の光信号が入力される。この光信号は、光電変換モジュール４１の２．４Ｇｂｐｓの光／電気変換器（Ｏ／Ｅ）４１−１に入力される。この光／電気変換器４１−１からは２．４Ｇｂｐｓのデータと２．４Ｇｂｐｓのクロックが出力される。同時に、図２で説明したオーバヘッド情報などの情報がオーバーヘッドインターフェースＯＨＳ４１−３に入力され、ＨＵＢ４２へ信号が送られる。その他に、光電変換モジュール４１のボードの裏側に将来のアップグレードのために配線を行い、ＯＨＳ４２−３に入力するように構成しておく。
【００４８】
前述したように、ＯＨＳ４２−３では、オーバヘッド情報のやり取りが行われ、ＨＵＢ４２−２では、ＯＨＳ４１−３からの信号の終端を行う。ＨＵＢ４２−２からは、情報が光／電気変換器４２−１を介してＭＣユニットのＨＥＤモジュール４３に光信号として送られ、光／電気変換器４３−３によって電気信号に変換される。電気信号に変換された情報は、ＰＣＩ４３−１で オーバヘッド情報と監視制御情報とが分離され、ＯＨ−ＭＴＲＸ４３−２でオーバヘッドが処理される。その他の制御情報は、コンソール端末としてのパーソナルコンピュータＰＣによって処理される。
【００４９】
ＯＨＳ４１−３は、電気／光変換器４１−２を制御して、２．４Ｇｂｐｓの光信号ＯＣ−４８を生成し、出力する。この時、光信号（ＯＣ−４８）の波長は、波長多重システムにより割り当てられたチャネルの波長に変換する。
【００５０】
同図では、光電変換モジュール４１のシェルフが１〜１６まで搭載できるように記載されている。このそれぞれのシェルフのＯＨＳ４１−２からＨＵＢモジュール４２にオーバヘッド情報や監視制御情報が集められ、処理される。このように、トランスポンダを各シェルフとして構成しておき、これらを１つのラックに収めるようにしたことにより、光配線及び電気配線をこれらのシェルフ間で接続するだけでよいので、非常に操作性の良い光装置を製造することができる。
【００５１】
図１４は、図８のＲＷＡＡに設けられるＯＳＣＩＢ６−３の一部構成を示す図である。
Ｏ／Ｅモジュール６−２に入力した監視制御信号は、光信号から電気信号に変換され、変換されたデータと光信号に基づいて生成されたクロック信号がそれぞれ ＣＭＩデコーダ５２に入力される。そして、データはＣＭＩデコーダ５２でデコードされ、フレーム同期部５３に入力される。このとき、上記クロック信号も同時にフレーム同期部５３に入力される。フレーム同期部５３は、監視制御信号の データフレームを検出する。この検出結果は保護部５５に入力され、フレームの生じるタイミングの一致を測り、所定回数一致が得られた場合に、フレームの同期が取れたとする信号をフレーム同期部に送信する。一方、ＰＧ５４は、ＣＭＩデコードされる前の信号からクロックを抽出し、保護部５５からのフレームの生じるタイミングを受信して、同期を確立するためのクロックを提供する。生成されたクロックは、フレーム同期部５３に入力され、フレーム同期部５３のフレーム検出に使用される。フレームの同期が取れると、クロック信号とともにフレーム同期処理が行われたデータがデマルチプレクサ５８に入力され、光アンプ用監視制御信号（ＷＣＦ；Wavelength Channel Failure 、ＷＣＲ；Wavelength Ch annel Rate、ＷＣＳ；Wavelength Channel State ）が抽出される。ＢＩＰ演算部５６は、フレーム同期部５３からの出力からパリティを取得し、比較器５７に送る。比較器５７は、デマルチプレクサ５８から出力される監視制御信号のパリティビットと比較し、パリティの一致が得られた場合に各監視制御信号を保持部５９に保持せずそのまま出力する。保持部５９から出力される監視制御信号は、直接図８のＨＵＢＡモジュール８に送られると共に、三段保護部６０を経て、セレクタ６１に入力される。セレクタ６１にはオペレータから入力されるＷＣＲやＷＣＳ等の監視制御信号（プロビジョン；provision として示されている）が同じく入力されている。これらは、オペレータが操作するソフトウェアから送られてくるものである。セレクタ６１は、受信した監視制御信号とオペレータから入力された監視制御信号のいずれかを、同じくオペレータから所定のソフトウェアを介して入力されるオーバライド（Override）信号の入力を受けて、選択してＴＷＡＡを制御するローカルなＣＰＵ４−１に出力する。
【００５２】
比較器５７におけるパリティチェックの段階でエラーが生じている場合には、前の状態である監視制御信号のＷＣＦ、ＷＣＲ、ＷＣＳのそれぞれを保持部５９に保持して出力しないようにする。そして、エラーが解消するのを待ち、エラーが解消した場合に、保持部５９からＷＣＦ、ＷＣＲ、ＷＣＳがＨＵＢＡモジュールに送出される。
【００５３】
図１５は、図８のＴＷＡＡに設けられるＯＳＣＩＡ４−３の一部構成を示す図である。
ＴＷＡモジュールのＯＳＣインタフェースＯＳＣＩＡ４−３は、ＶＡＴＡモジュールのＯＳＣＩＡ２−４より ＷＣＦ、ＷＣＲ、ＷＣＳの監視制御信号を受け取る。一方、オペレータからの入力として、ＷＣＲ及びＷＣＳを受け取る。ＷＣＦ１〜３２は、ハードウェアが自装置の状態をモニタして生成する信号であり、マルチプレクサ７２に入力されると共に、チェック処理部７１に入力される。チェック処理部７１では、どのような信号が送られてきているかをチェックしており、各信号のモニタや、パリティチェック等も行う。このチェック内容に従ってマルチプレクサを制御してＷＣＦ１〜３２を多重して出力するようにする。また、１９ＭｂｐｓのＡＴＭインタフェースからはプロビジョン部７３にＷＣＲ及びＷＣＳが入力される。ここでは、オペレータの入力をＶＡＴモジュールからの入力と切り替えるか否かが判断される。同じく、ＷＣＦに対してもモード設定が行われ、ＶＡＴモジュールのＯＳＣＩＡ２−４から送られてくるＷＣＦをマルチプレクサ７６に入力するか、オペレータからの入力をマルチプレクサ７６に入力するかが設定される。
【００５４】
いずれにしても、マルチプレクサ７６には、ＶＡＴのＯＳＣＩＡ２−４からの監視制御信号かオペレータからの監視制御信号が入力される。コンディション部７４は、各監視制御信号（ＷＣＦ、ＷＣＲ、ＷＣＳ）としてどのような信号が入力されているかをモニタするものである。
【００５５】
マルチプレクサ７６は、これらＷＣＦ、ＷＣＲ、ＷＣＳの監視制御信号を多重して、フレーム生成部７９に入力する。ＢＩＰ演算部７５は、マルチプレクサ７６が出力する信号からパリティを読み取りこれをマルチプレクサ７６の入力にフィードバックしてパリティビットに設定するものである。
【００５６】
フレーム生成部７９には、ＰＧ７８からのクロックが入力される。このクロックは、４９ＭＨｚの発振器（ＸＯ）８２から出力された周期波をデジタルＰＬＬ７７で位相制御し、ＰＧ７８でクロック信号に加工されたものである。フレーム生成部７９は、マルチプレクサ７６にＰＧ７８からのクロック信号を入力し、マルチプレクサ７６は、このクロック信号に基づいて信号の多重を行う。フレーム生成部７９で生成されたデータフレームは、クロック信号とともにＣＭＩ符号化部８０に入力され、ＣＭＩ符号に符号化されたあと、やはり、クロック信号と共にＥ／Ｏモジュール８１に入力され、電気信号から光信号に変換されて、光アンプで増幅された主信号に監視制御信号として合波される。
【００５７】
図１６は、図９の中継局のＬＷＡＷ１モジュールに含まれるＯＳＣインタフェースＯＳＣＩＷ１３１−６の一部構成を示す図である。
同図のＯＳＣＩＷ１３１−６は、図１４のＯＳＣＩＡ２−４の出力と図１５のＯＳＣＩＢ６−３の入力とを接続したような構成となっている。即ち、カプラで分離された監視制御信号がＯ／Ｅモジュール９１に入力され、電気信号に変換される。電気信号に変換された監視制御信号は、クロック信号とともにＣＭＩデコーダ９２に入力されてＣＭＩデコードされ、やはり、クロック信号とともにフレーム同期部９４に入力される。保護部９５は、前述したように、フレームの同期が所定回数得られたか否かを判断する部分であり、ＰＧ９３は、ＣＭＩデコードされる前の電気信号からクロック信号を読み取り、保護部９５からのフレームの同期信号と合わせて、フレーム同期確立用クロックをフレーム同期部９４に入力する。
【００５８】
フレーム同期がとられた電気信号の監視制御信号は、ＰＧ９３で生成されたクロック信号とともにデマルチプレクサ９７に入力され、各監視制御信号（ＷＣＦ、ＷＣＲ、ＷＣＳ等）に多重分離される。パリティビットは比較部９８に入力され、ＢＩＰ演算部９６がフレーム同期のとれた電気信号から読み取ったパリティと比較される。パリティの一致があった場合には、多重分離された各監視制御信号は保持部９９をそのまま通過し、マルチプレクサ１０４に入力される。パリティが一致していない場合には、パリティの一致が得られるまで各監視制御信号は保持部９９に保持される。
【００５９】
保持部９９から出力される各監視制御信号は、三段保護部１００に送られ、三段保護が取られた後、セレクタ１０２に入力される。オペレータからは、１９ＭｂｐｓのＡＴＭインタフェースでプロビジョン部１０１に命令が入力され、オペレータ入力のＷＣＲやＷＣＳがセレクタ１０２に入力される。そして、同じく、オペレータから入力されるオーバライド信号により、ローカルなＣＰＵに受信された監視制御信号かオペレータからの入力による監視制御信号のいずれかが送られる。
【００６０】
また、プロビジョン部１０１は、受信した各監視制御信号を出力側へ送るか、オペレータからの入力による各監視制御信号を出力側へ送るかのモード設定を行う。このモード設定にしたがって、マルチプレクサ１０４には、受信された監視制御信号か、オペレータからの監視制御信号のいずれかが入力され、多重される。なお、ＷＣＦ信号については、オペレータが設定することができないパラメータであり、モードの切替は行われない。ＢＩＰ演算部１０３は、マルチプレクサ１０４から出力された信号からパリティを読み取り、これをパリティビットとしてマルチプレクサ１０４の入力側にフィードバックして、パリティビットの設定を行う。
【００６１】
フレーム生成部１０５には、発振器１０９から出力された４９ＭＨｚの周期波をデジタル的に位相制御し（ＤＰＬＬ１０７）、クロック信号に構成された（ＰＧ１０６）信号が入力され、フレームの生成に使用される。また、前述したように、このクロック信号はマルチプレクサ１０４にも入力され、信号多重のためのタイミングを与える。フレームに組み立てられた監視制御信号はクロック信号とともにＣＭＩ符号化部１０８で符号化され、同様に入力されるクロック信号に基づいてＥ／Ｏモジュール１１０で電気信号から光信号に変換されて、光アンプで増幅された主信号と合波されて伝送路に出力されていく。
【００６２】
図１７は、図１４〜図１６のＲＷＡＡ、ＴＷＡＡ及びＬＷＡＷ１に設けられるＯＳＣインタフェースＯＳＣＩＢ、ＯＳＣＩＡ、ＯＳＣＩＷ１とオーバヘッドシリアルインタフェースＯＨＳとのインタフェースを説明する図である。
【００６３】
同図（ａ）に示されるように、ＨＵＢモジュールのＯＨＳ ＬＳＩとＴＷＡＡ、ＲＷＡＡ及びＬＷＡＷ１等のＯＳＣインタフェースのＯＳＣＩ ＬＳＩとの通信は、１９Ｍｂｐｓのシリアルデータケーブルで行われる。通信は双方向とするために２本のケーブルが設けられている。
【００６４】
同図（ｂ）は、ＯＨＳからＯＳＣＩへ送信されるデータの形式を示した図である。
データの最初のビットはスタートビットであり、これを検出することにより、データが到着したことを認識することができる。その後にはデータが続く。データは、３２バイトあり、データの受信中にパリティを算出し、データの最後に付加されているパリティビットと比較してデータが正常に受信されているか否かを判断する。同図では、パリティは「奇」であるとしている。そして、パリティビットの後には、ストップビットが設けられ、データの終わりであることを示す。
【００６５】
同図（ｃ）は、ＯＳＣＩからＯＨＳへ送信されるデータの形式を示した図である。
この場合は、同図（ｂ）と基本的に同じデータ形式を取っており、スタートビットから始まり、３２バイトのデータ領域そして、パリティビットと続き、最後にストップビットでデータの終了となる。やはり、データ領域を受信中にパリティを検出し、最後にパリティビットの示す値と比較して、一致すればデータが正常に受信されたと判断し、一致しなければデータが正常に受信されなかったと判断する。
【００６６】
図１８は、光波長多重用増幅器を用いた光波長多重伝送システムにおける信号対雑音の関係を示す図である。
同図では、直線型の通信経路を構成するシステムを記載しているが、ループ状のシステムでも同様である。
【００６７】
同図の光波長多重伝送システムは、光ポストアンプＴＷＡＡと、光信号を伝播させる単一モード光ファイバ伝送路ＳＭＦと、光プリアンプＲＷＡＢと、伝送路ＳＭＦに設けられる光インラインアンプＬＷＡＷ１〜３と、光サービスチャネルにより伝送される監視制御光信号処理部ＯＳＣＩＡ，ＯＳＣＩＷ１，ＯＳＣＩＷ２，ＯＳＣＩＷ３及びＯＳＣＩＢ。同図下に示されているのは、光ポストアンプＴＷＡＡからの距離と伝播される光信号のパワー及び光アンプにより付加される雑音（ＡＳＥ雑音等）の変化を示したものである。光ポストアンプＴＷＡＡで増幅された光信号は、伝送路ＳＭＦＡを伝播し、光インラインアンプＬＷＡＷ１に入力するころには、パワーが弱くなっている。そして、この小さくなった光パワーが光インラインアンプＬＷＡＷ１で増幅されて送信され、伝送路ＳＭＦＷ１で同様に減衰を受ける。光信号が伝送路ＳＭＦを伝播される間には、光信号受信部で受光され、電気信号に変換されて信号再生されるまでは、このようなことの繰り返しであり、伝送路ＳＭＦの損失によって小さくなった光信号を光アンプで増幅して送信することを繰り返す。Ｅｒドープファイバを有する光アンプで光信号を増幅する際には、雑音、特にＡＳＥ（Ａｍｐｌｉｆｉｅｄ Ｓｐｏｎｔａｎｅｏｕｓ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）雑音が光信号に付加される。雑音も、伝送路ＳＭＦを伝播する間に減衰するが、光信号とともにこの雑音も光アンプにより増幅されることになる。
【００６８】
伝送路ＳＭＦは、一般には、様々な製造会社のものや、製造年度のものが使われるので、伝送路ＳＭＦの損失特性は一様でない。すなわち、光アンプ間の距離（ＳＭＦの長さ）が異なったり、透明度の悪い光ファイバＳＭＦであったり、光ファイバＳＭＦの切断時の修理等により、光アンプＬＷＡＷ１〜３，ＲＷＡＢは、様々な光入力パワーの違いを吸収し、一定の出力まで光信号を増幅して出力しなくてはならない。
【００６９】
ＷＤＭ光通信システムでは、複数のチャネルの光信号（主信号）が波長多重されて送信されると共に、伝送状態の監視及び制御を行うための光サービスチャネルにより監視制御信号（ＳＶ信号；Supervisory 信号）が同様に波長多重されて、送信される。光インラインアンプＬＷＡＷ１〜３，光プリアンプＲＷＡＢでは、主信号は増幅される、ＳＶ信号は別に多重分離され、ＳＶ信号処理部ＯＳＣＩＷ１〜Ｗ３で別途処理されて、主信号に再び波長多重されて送出される。
【００７０】
図１９及び図２０は、図１の波長多重伝送システムに用いられる波長多重用光増幅器（ＴＷＡＡ，ＬＷＡＷ１〜３，ＲＷＡＢ）の構成図である。
同図の光増幅器は、図１にて説明したように、最大３２チャネルの異なる波長が波長多重されて伝送されるシステムであって、主信号（ＯＣ−４８，ＯＣ−１９２）を運ぶ３２波長の光信号のほかに、システムの監視制御を行うための監視制御信号（ＳＶ信号；Supervisory 信号）が上記３２波長の光信号とは異なる波長（光サービスチャネル；Ｅｒドープファイバの利得帯域外の波長；１５１０ｎｍ）で波長分割多重されて伝送される。
【００７１】
波長多重信号が光インラインアンプに入力すると、先ず、ＷＤＭ１カプラによってＳＶ信号のみが抽出される。抽出されたＳＶ信号は更に、ＷＤＭ２カプラに入力され、再びＳＶ信号が抽出される。このように、ＳＶ信号を２つのＷＤＭカプラに通過させるのは、１つのＷＤＭカプラを通過させただけでは波長の分離が完全でなく、主信号の波長の光信号の一部が現れてしまうので、ＷＤＭカプラを２段階に設けてＳＶ信号を抽出することにより、主信号の波長成分を完全にフィルタリングしてＳＶ信号のＳＮ比（信号対雑音比）を高めて受信することを意図したものである。分離されたＳＶ信号は同図の主信号の光インラインアンプ外に出力され、ＳＶ信号処理部（ＯＳＣＩ）で処理される。そして、後に説明するように、再び、主信号と合波されて伝送路ＳＭＦに出力される。
【００７２】
ＷＤＭ１でＳＶ信号が取り除かれた光信号はビームスプリッタ（ＢＳ）１に入力される。このＢＳ１では、主信号全体のパワーを、例えば、１０：１に分岐するものであり、アイソレータ（ＩＳＯ）１には、１０：１に分岐された光信号のうち１０／１１が伝送用として出力される。
【００７３】
ＢＳ１で１０：１に分岐された光信号のうち、１／１１は光入力モニタ用としてＷＤＭ３に入力されて、主信号以外の波長成分が取り除かれ、フォトダイオード（ＰＤ）１で受信される。このＰＤ１で受信された主信号の信号レベルは、ＡＧＣ／ＡＰＣ（Automatic Gain Control/Automatic Power Control ）モジュールに、増幅媒体ＥＤＦ１（Ｅｒドープファイバ）への入力側のパワーレベルとして入力される。
【００７４】
アイソレータ１に送られた光信号は、そのまま１段目（前段）の光増幅部であるＥＤＦ１に入力され増幅される。光信号を増幅するためのエネルギー（励起光パワー）は、９８０ｎｍの出力波長を有するレーザーダイオードＬＤ１と、それぞれ１４６０ｎｍの出力波長を有するレーザーダイオードＬＤ２、ＬＤ３から供給される。ＬＤの出力パワーが１つで所要値が得られれば、ＬＤ２とＬＤ３は、もちろん一つで良く、更に、ＬＤ１のみで前段光増幅部の所要パワーが得られればＬＤ１のみでも良い。ＬＤ１からのポンプ光はＷＤＭカプラによってＥＤＦ１に入力される。ここで、ＷＤＭカプラが０．９８ＷＤＭと記載されているのは、合波されるポンプ光（９８０ｎｍまたは０．９８μｍ）のパワーレベルの損失がほとんど無く、合波されることを意味している。ＥＤＦに送るポンプ光がＷＤＭカプラで合波される際に大きな損失を被るのでは、ＬＤ１の出力の多くが無駄になってしまうので、このように特にロスの少ないＷＤＭカプラを用いている。
【００７５】
ＬＤ１は出力波長が９８０ｎｍであり、ＥＤＦ（エルビウムドープファイバ）の９８０ｎｍの吸収帯域を利用してドープされたＥｒイオンのエネルギー準位を励起し、誘導放出作用に基づいて、入力される波長多重光を増幅する。ＥＤＦの９８０ｎｍ増幅帯域は動作帯域幅（波長幅）が狭いので、ＬＤ１の発振波長を安定化させることが好ましく、光フィルタ等を用いて正確に９８０ｎｍの励起光を抽出することが考えられる。一方、ＬＤ２、ＬＤ３のポンプ光は、それぞれ垂直方向と水平方向に偏波しており、ＥＤＦ１に接続された偏波ビームスプリッタ（ＰＢＳ）によって偏波合成されるため、損失なく、２つのポンプ光を合成できる。更に、偏波合成されたポンプ光は、ＷＤＭカプラによってＥＤＦに送られる。ＬＤ２、ＬＤ３からＰＢＳにポンプ光を送るための伝送路は、各レーザダイオードＬＤ２，ＬＤ３の出力するポンプ光（レーザ光）の偏波を保存するような、偏波保存ファイバであり、いわゆるＰＡＮＤＡファイバ等が使用される。このように、ＬＤ１のポンプ光は前方励起として使用され、ＬＤ２、ＬＤ３のポンプ光は後方励起として使用される。従って、ＬＤ１のポンプ光は主信号の伝播方向と同方向に進行するが、ＬＤ２、ＬＤ３のポンプ光は主信号の伝播方向とは逆の、光インラインアンプの入力側に向かって進行する。ＩＳＯ１は、ＬＤ２、３のポンプ光が逆流するのを防ぐために設けられている。しかし、ＬＤ２、ＬＤ３のポンプ光を完全には遮断できない。従って、そのままでは、ＰＤ１によって、このポンプ光が受信されてしまう可能性がある。このようなことが起こると、主信号の実際の入力パワーレベルを検出することが出来ず、ＡＧＣ／ＡＰＣ制御に問題を生じるので、ＢＳ１により１０：１に分岐された１／１１の入力モニタ用の波長多重光は、さらに長波長パスフィルタ（ＬＷＰＦ；Long Wavelength Pass Filter）を透過する。これにより、ＬＤ２、３のポンプ光の逆流を防いで、ＰＤ１が主信号（波長多重光）のみを受信できるようにしている。
【００７６】
ＥＤＦ１に増幅のためのエネルギーを与えるために、９８０ｎｍの発振波長を有するＬＤ１と１４６０ｎｍの発振波長を有するＬＤ２、ＬＤ３が使用されている。これは、ＥＤＦに十分な増幅エネルギーを供給するために行われている。すなわち、一例として、１つのＬＤのみでは、十分なポンプ光パワーが得られないので、複数の（レーザダイオード）ＬＤを使用しているのである。また、ＬＤ１は前方励起に使用されており、主信号がＥＤＦに最初に入射する時点の減衰された主信号の増幅に寄与する。主信号がＥＤＦ１のＥＤＦに入力の際には、主信号は、長距離の光伝送路ＳＭＦを伝播してきているので、光パワーが小さくなっている。ＥＤＦでこのような光信号を増幅する場合には、ノイズの発生が避けられないが、ＥＤＦの９８０ｎｍ帯域では、増幅する際のノイズの発生が小さく抑えられる（理論限界に近い約３ｄＢを達成する）ので、減衰した主信号を増幅する際に、主信号をノイズに埋れさせないようにすることができる。ただし、９８０ｎｍ帯域は、ポンプ光のエネルギーを主信号のエネルギーに変換する効率が、１４６０ｎｍ帯域に比べ、やや落ちるので、光信号を増幅する際に、始めのうち９８０ｎｍ帯域で増幅し、後に、ＬＤ２やＬＤ３等の１４６０ｎｍ帯域で増幅するようにしている。即ち、ＬＤ２、ＬＤ３の励起方法は後方励起であり、ＥＤＦを伝播してきた光信号がＬＤ１のポンプ光で、ＳＮを劣化させずに、ある程度増幅された後に、ＬＤ２、ＬＤ３のポンプ光によって増幅されることになる。ＬＤ２、ＬＤ３の発振波長である１４６０ｎｍ帯域におけるＥＤＦの増幅特性は、ノイズの発生がやや大きいが、ポンプ光のパワーを主信号のパワーに変換する効率が良く、大出力の主信号を得ることが出来る。９８０ｎｍＬＤ一台（ＬＤ１）で前段光増幅部に必要なポンプ光のパワーが得られるならばＬＤ１のみでＬＤ２と３は必要ない。
【００７７】
図２１は、ＥＤＦの励起帯域の特性をまとめた表である。同図に示されるように、ＥＤＦには、実用化されている２つの帯域があり、１つは、９８０ｎｍ帯であり、もう１つは、１４８０帯である（前段増幅部には１４６０ｎｍ；１４５０〜１４７０ｎｍを用いる）。９８０ｎｍ帯の励起バンド（ＥＤＦの吸収帯域）はほぼ９７０〜９８５ｎｍの１５ｎｍの幅をもっている。アンプのＮＦ（雑音指数）は低雑音で理論限界である３ｄＢ程度が達成される。しかし、ポンプ光の光信号へのパワーの変換効率は６３％以上とあまり高くない。
【００７８】
１４８０ｎｍ帯は励起バンド（吸収帯域）がほぼ１４５０〜１５００ｎｍの５０ｎｍあり、この内、前段増幅器のＬＤ２とＬＤ３には１４６０ｎｍ帯；１４５０〜１４７０ｎｍを用いる。比較的帯域幅が広いので、ポンプ光の波長が少々ずれても増幅作用を得ることができる。アンプのＮＦは４．５ｄＢとやや大きいが、ポンプ光の光信号へのパワーの変換効率は９５％以上と非常に高い値を示し、効率的な増幅作用を得ようとする場合には、１４６０ｎｍ帯を使用する。
【００７９】
図１９，２０の説明にもどる。
ＥＤＦモジュール１で増幅された光主信号は、アイソレータＩＳＯ２を通過し、ゲインイコライザーＧＥＱ１に入力される。ＩＳＯ２は、ＧＥＱ１及びコネクタ１からの戻り光を遮断するために設けられている。ＧＥＱ１及びコネクタ１からの戻り光があると、ＥＤＦ１はこの戻り光に対し敏感に反応し、発振してしまう。したがって、ＥＤＦ１の動作が不安定になり、光増幅器のパフォーマンスが悪くなってしまう。そこで、この部分にＩＳＯ２を設けて、ＥＤＦ１の動作が不安定にならないようにしている。また、前述のＩＳＯ１もＬＤ２、ＬＤ３の戻り光が光インラインアンプＬＷＡＷ１の入力部に設けられているコネクタに達して反射し、ＥＤＦ１が発振を起こさないようにしている。
【００８０】
ＧＥＱ１は、ＥＤＦのゲイン特性を平坦化する為に設けられているフィルタである。ＥＤＦのゲイン特性は図２２（ａ）に示されているように、１５３０ｎｍ〜１５６０ｎｍの間で波打った形の特性を有している。従って、この波長範囲に波長多重される各チャネルの波長（主信号）が配置された場合、山にあたるところの増幅率が高く、谷にあたる部分の増幅率が小さい。従って、波長多重された主信号をＥＤＦで増幅すると、各波長の光信号毎に増幅利得が異なってしまい、増幅された波長多重光において異なる波長間でレベル差を生じてしまう。ところで、伝送路を伝播される光信号は、ノイズに埋もれないためにある程度パワーが大きい必要があるが、パワーが大きすぎても自己位相変調、相互位相変調、四光波混合等の非線形効果が顕著になり、波形劣化を起こしてしまう。従って、伝送路を伝播される光信号には波長毎に光パワーの上限と下限とがあり、この間に各波長の光信号のパワーが収まっていなくてはならない。ところが、波長毎にパワーレベルが異なると、最もレベルの高い波長の光信号が上限を超えないように設定しなくてはならないので、他の波長の光信号は、パワーが大きいほうが好ましいにも係わらず、上限値いっぱいまでパワーを上げることができないことになってしまう。従って、波長毎にノイズに対する信号のパワーの比（ＳＮ比）が劣化してしまい、伝送システムとしては、パフォーマンスが悪いことになってしまう。しかし、全ての波長の光信号が同じパワーレベルに揃っていれば、全ての波長の光信号を上限値ぎりぎりまで増幅することが出来るので、伝送システムのパフォーマンスを高めることができる。そこで、ＧＥＱ１を設けて、ＥＤＦのゲインの波長の変化による変動をなくすようにする。 ＧＥＱ１は、図２２（ｂ）に示されるように、ＥＤＦのゲインの大きいところでは透過率が低く、ゲインの低いところでは透過率が高くなるように製造されたフィルタであり、ＥＤＦ１で増幅された波長多重光をこのようなフィルタに通すことによって、図２２（ｃ）に示すような、実質的にフラットな特性のゲインを得ることができる。このようにして、ゲイン特性をフラット化した光出力をＢＳ２で分岐し、ＰＤ２でその出力光を受光する。ＰＤ２で受光した結果は、出力光レベルとしてＡＧＣ／ＡＰＣモジュールに入力される。ＡＧＣ／ＡＰＣモジュールでは先にＰＤ１で受信した、ＥＤＦ１への入力端でのパワーと、ＰＤ２で受信したＥＤＦ１の出力端でのパワーとを比較し、増幅率（利得）が一定になるようにＬＤ１〜３のポンプ光のパワーを制御する。このようにして、ＥＤＦ１の自動利得制御がＡＧＣ／ＡＰＣモジュールにて行われる。なお、ＡＰＣは、各励起光源ＬＤ１〜３の出力光パワーが一定になるように制御するものであって、一般的には、ＬＤ１〜３のバック光あるいはバイアス電流をモニタして、出力光レベルが一定となるように制御するものである。
【００８１】
ＧＥＱ１にＥＤＦ１からの出力を通過させてからＡＧＣ／ＡＰＣモジュールにフィードバックするのは、ゲインが平坦化されていない出力をフィードバックしても、各波長のパワーにばらつきが有ることと、ＧＥＱ１によるゲインの損失があることにより、ＧＥＱ１を通過する前の出力をフィードバックしても正確なＡＧＣ／ＡＰＣができないからである。
【００８２】
また、ゲインイコライザーを使うと次のような利点がある。図１９，２０の波長多重用光増幅器では、最大３２波までの波長多重光を増幅可能であるが、３２波全部を使わない場合には、どの波長の光信号を使用するかはシステムを購入し、敷設するユーザの選択に依存している。従って、どの波長の光信号が使われるか分からないのであるが、ゲインが平坦になっていないと、使用される波長毎にシステムのパフォーマンスが異なってしまい、安定した伝送特性を提供することができない。しかし、ゲインイコライザーを使用して、ＥＤＦのゲイン特性を平坦化しておくことにより、どの波長の光信号を使用したとしても、光インラインアンプの増幅利得をほぼ同じにできるので、安定したシステムパフォーマンスを実現することができる。
【００８３】
このように、光インラインアンプの前段でＡＧＣ／ＡＰＣを行うのは、光インラインアンプに入力する光信号のパワーが、光インラインアンプが取り付けられる場所によって変化するからである。すなわち、光伝送路に使用される光インラインアンプ間の光ファイバの長さが、システムの構成によって様々に異なることが有り、また、使用される光ファイバも現在製造されているものは透明度が良くロスが少ないが、昔製造された光ファイバは透明度が悪くロスが大きい等により、光インラインアンプに入力する光信号のパワーレベルが一定の値とはならないからである。しかし、光インラインアンプとしては、どのような条件で設置されても、同じ光インラインアンプが正常に動作する必要があるので、入力波長多重光信号のパワーレベルが異なっても同様に動作するべきだからである。ＡＧＣ／ＡＰＣは、入力波長多重光信号のレベルが異なっても、ゲインを一定にして、各チャネルの光信号に対してほぼ同じ利得で増幅することが出来るのである。しかし、利得が一定であっても、入力波長多重光の入力レベルが異なると、ＥＤＦから出力される増幅後の波長多重光の出力レベルが異なることになる。入力レベルの違いによって光インラインアンプの出力レベルが変わっては、標準化してシステムを設計する場合に問題が生じるので、ＢＳ２を通過した主信号（波長多重光）は、可変アッテネータ（ＶＡＴＴ）に入力される。更に、入力が高くなると励起パワーがリミットに達するとＡＧＣからＡＰＣへ切り替わる。この場合、各ＥＤＦ（ＥＤＦ１、ＥＤＦ２、ＥＤＦ３）のゲイン（ｄＢ）の和が一定であれば利得の波長特性は維持できるので、ＥＤＦ１のゲイン（ｄＢ）の低下分を後段増幅部（ＥＤＦ２またはＥＤＦ３）で補う。
【００８４】
可変アッテネータモジュールに設けられる可変アッテネータは、印加する電圧値により、光の減衰量を調整することができるもので、ＡＧＣ／ＡＰＣで増幅された波長多重光信号の出力パワーレベルを調整することができる。可変アッテネータを通過した光信号は、ＢＳ３によって分岐され、一方がＰＤ３によって受信される。ＰＤ３によって受信された光信号のパワーレベルは、ＡＬＣモジュールに入力され、光信号のパワーレベルが一定値に調整される。ここで、光信号のパワーレベルの調整をするのは、コネクタ１、２で接続される分散補償モジュール（ＤＣＭ；Dispersion Compensating Module）の分散補償ファイバ（ＤＣＦ；Dispersion Compensating Fiber ）に適切なパワーレベルの波長多重光信号を入力するためと、可変アッテネータの動作を安定化させるためである。ＤＣＭは、光信号が光伝送路を伝播する間に受ける分散による波形の劣化を補償するものである。このＤＣＭのＤＣＦを使って有効に光信号の波形劣化の補償を行うためには、入力する光信号のパワーレベルをノイズに埋もれない程度に大きく、また、ＤＣＦ内で非線形効果を生じない程度にパワーレベルを抑えている必要がある。特に、ＤＣＦは、コア径が通常のＳＭＦより小さく（約３〜４μｍ）光パワーが集中するため、非線型光学効果が発生しやすい。従って、ＤＣＦの非線形効果を抑えるためには、厳しく入力光信号のパワーレベルの上限を守る必要があるので、ＢＳ３の部分でＡＬＣを行い、光信号のパワーレベルを調整しているのである。
【００８５】
ＤＣＦに入力した光信号は、分散補償を受けコネクタ２から再び後段（第二段）光増幅部を構成するＥＤＦ２に入力される。この光信号は、ＢＳ４で分岐され、ＰＤ４で受信される。ここでの光信号の入力パワーレベルの受信は、ＤＣＭがコネクタ１、２に接続されているか否かを判断するために行われるものである。すなわち、ＤＣＭが外れていると、ＥＤＦ１で増幅された光信号がそのまま外部に放出されてしまうので危険である。そこで、ＰＤ４では、ＥＤＦ１からの光信号（波長多重光）がＤＣＭを通って来ているか否かを判断するための受光を行う。受光結果は、ＡＧＣ／ＡＰＣモジュールに送られ、光信号が送られてきている場合には、特に処理は行わないが、光信号入力レベルが所定値以下の場合には、ＤＣＭと前段光増幅部及び後段光増幅部を接続する光コネクタ１，２のいずれか，または両方が外れていると判断し、ＥＤＦ１における増幅率（利得）を低下させて、光信号の強度が危険でない程度にするか、あるいは、ＬＤ１〜３からのポンプ光の供給を止めて増幅動作を停止するなどの処理を行う。これにより、ＤＣＭが外れている場合にもコネクタ１から出力される光信号のパワーレベルが小さくなり、近くに作業者がいたとしても危険な状態に陥ることはない。
【００８６】
また、ＰＤ４の受光結果は図２０のＡＧＣモジュールに入力され、ＡＧＣのための入力側光信号パワーレベルを与える。ＢＳ４を通過した主信号は、光アイソレータＩＳＯ３に入力され、そのまま通過する。ＩＳＯ３は、図２０のＥＤＦ２−１がコネクタ２からの反射光によって発振しないように光の通過方向を一方向に定めているものである。ＩＳＯ３を通過した光信号はＥＤＦ２−１に入力され増幅される。ＥＤＦ２−１のポンプ光は、発振波長９８０ｎｍのＬＤ４から供給される。ＬＤ４からのポンプ光はＷＤＭカプラで光信号に合波されてＥＤＦ２−１に送られる。ここで、前述したように、ＷＤＭカプラは非常に合波する場合のロスが少ないもので、特に、０．９８ＷＤＭと記載されている。ＥＤＦ２−１においては、９８０ｎｍ帯のポンプ光のみで増幅が行われる。前述したように、９８０ｎｍ帯ではノイズの発生を理論限界値程度まで抑えることが出来るので、弱い光信号を増幅するのに有効である。すなわち、ＥＤＦ２−１に入射する光信号は、先に、１０ｋｍ程度の長さのＤＣＦを通過しているので、光信号パワーが減衰されている。ＤＣＦはＳＭＦに比べて、損失が大きく、例えば、１０００ｐｓ／ｎｍ程度の分散を補償するためには、ＤＣＦの損失は、１０ｄＢ程度にもなる。ＥＤＦ２−１に入力される波長多重光は、このように大きな減衰を受けているので、９８０ｎｍ帯のポンプ光を用いて、ノイズを抑えた増幅を行う。ＬＤ４はＡＧＣモジュールからのフィードバック制御を受け、ＥＤＦ２−１でのゲインを調整するために出力パワーを変化させる。
【００８７】
ＥＤＦ２−１で増幅された光信号は光アイソレータＩＳＯ４を通過し、ゲインイコライザーＧＥＱ２に入力される。このＧＥＱ２の作用は、図２２を用いて説明した通りであり、ＥＤＦ２−１とＥＤＦ２−２のゲイン特性をフラットにするためのものである。ＩＳＯ４は、ＧＥＱ２からの反射光をＥＤＦ２−１に入力しないようにしているもので、やはり、戻り光によるＥＤＦ２−１の発振を防いでいるものである。ＧＥＱ２をＥＤＦ２−１とＥＤＦ２−２との間に入れるのは、ＮＦ（雑音指数）を低く抑えて、励起パワーから信号光パワーへの高い変換効率を維持するためである。
【００８８】
ＧＥＱ２を通過した光信号は、ＷＤＭカプラ及び光アイソレータＩＳＯを通過し、ＥＤＦ２−２に入力される。このＷＤＭカプラからは図１９の増設用励起光源ユニットであるブースタＢＳＴ２からの励起光が入力される。ＢＳＴ２の内部構造については後述する。コネクタ３とこのＷＤＭカプラとの間には、ＢＳ５が設けられており、ＢＳＴ２からのポンプ光を正常に入射されているか否かを判断するために、増設用励起光源ユニットＢＳＴ２からのポンプ光を分岐する経路が作られている。このＢＳ５で分岐されたポンプ光は、アッテネータＡＴＴ１でパワーレベルが調整された後、ＰＤ５で受光される。ＰＤ５では、コネクタ３からポンプ光が正常に受信されているか否かの結果を得、これを不図示の配線によって、ＢＳＴ２に通知する。ＢＳＴ２では、この結果を得て、もし、ＢＳＴ２の励起光源が発光しているのに、ＰＤ５でポンプ光が受光されていないと判断された場合には、コネクタ３が外れており、励起光源のポンプ光が漏れていて、周囲に人がいると危険であると判断し、ＢＳＴ２の励起光源をオフにする。
【００８９】
ＢＳＴ２からは、前方励起の方法でＥＤＦ２−２にポンプ光を供給する。一方、ＥＤＦ２−２では光信号を大出力の光信号に増幅するために、後方励起の方法も併用される。すなわち、発振波長１４６０ｎｍのＬＤ５、ＬＤ６が設けられている。これらは内蔵の励起光源であり、ＡＧＣモジュールからの制御によりＥＤＦ２−２のゲインを調整するものである。この他に、大出力の光信号を得る為に、コネクタ４に増設用励起光源ユニットであるＢＳＴ１が取り付けられる。ＢＳＴ１の内部構造については、ＢＳＴ２の説明と一緒に後述する。このコネクタ４の着脱を監視するために、前述したのと同様に、ＢＳ６が設けられ、ＢＳＴ１からのポンプ光を分岐して、アッテネータＡＴＴ２を介してＰＤ６で受光される。この受光の結果は、同様に、不図示の配線を通じてＢＳＴ１に通知され、励起光源が発光しているにもかかわらず、コネクタ４が外れていると判断された場合には、ＢＳＴ１の励起光源をオフにする制御を行う様にする。
【００９０】
もちろん、ＬＤ５、６及びＢＳＴ１、２のポンプＬＤの数は一例であって、必要なパワーが少ないＬＤ数で満足できれば減らすことができる。
ＥＤＦ２−２では、光信号を大出力の信号とするために、ポンプ光のエネルギーを光信号のエネルギーに変換する場合の変換効率の良い１４８０ｎｍ帯域が使用されている。ここで、ＥＤＦモジュール２は、中断ＥＤＦ２−１と後段ＥＤＦ２−２からなっており、トータルのゲインを平坦化するためには、ＥＤＦモジュール２の出力側にＧＥＱ２を設けるのが常識的に考えられるが、ここでは、ＥＤＦ２−１とＥＤＦ２−２の間に設けている。これは、フィルタから構成されるゲインイコライザーは非常に損失が大きく、例えば、３０％という値を持っている。もし、ＥＤＦ２−２の出力側にゲインイコライザーを設けたとすると、図２３に示されるように、光信号はＥＤＦ２−２によって、大出力（例えば、光インラインアンプへの入力を１ｍＷとすると３００ｍＷぐらいの出力）となっているので、この大出力の３０％を損失として被ると、絶対値でも大きな損失（例えば、９０ｍＷ）を受け、ポンプ光源ＬＤ１個分のエネルギーを無駄にしてしまう。
【００９１】
そこで、光信号がまだそれほど大出力になっていない段階でゲインイコライザーを挿入すると、例えば、１００ｍＷのときは１０ｍＷの損失が生ずるのに対して、１０ｍＷの場合には１ｍＷの損失で済む。このような理由で、ゲインイコライザーをＥＤＦ２−１とＥＤＦ２−２の真ん中に設けている。また、先のＧＥＱ１についても、光インラインアンプ全体で２つのゲインイコライザーを２個所に設けているというのは、ＤＣＦの手前で各波長の出力をそろえて、許容される上限値のパワーでＤＣＦへ入力するという点を考慮している。
【００９２】
また、ＥＤＦ１側とＥＤＦ２側でそれぞれゲインを等化していることにより、ＥＤＦ１側とＥＤＦ２側とを別々に製造し、後に組み合わせるという製造方法をとることが容易になる。すなわち、ＥＤＦ１側の出力がゲインイコライザーによって平坦化され、各波長の主光信号は、波長毎に均一な特性を持っている。また、ＥＤＦ２側でも、この均一な特性の光信号を受けて増幅し、そして更に均一化して出力するというように処理が進むので、均一な光信号を受け渡しできるため、ＥＤＦ１とＥＤＦ２間のインタフェースを容易に行うことが出来ると言うことである。このように、ゲインイコライザーを２個所に配置することによって、製造上の利点をも得ることができる。また、波長多重用光増幅器は、その構成が複雑化している。このため、モジュール化した光増幅部（Front Amplifier PartとRear Amplifier Part）及びＤＣＭを光コネクタにより着脱可能に構成することで、部分的に保守・点検・部品交換を行なうことができ、運用上のコスト削減への効果が大きい。
【００９３】
ＥＤＦ２−２から出力された光信号は、後方励起のためのポンプ光を合波するためのＷＤＭカプラを通過し、次にアイソレータＩＳＯ５を通過する。ＩＳＯ５は、光インラインアンプの出力端からの反射戻り光を遮断し、ＥＤＦ２−２が戻り光によって発振しないようにするために設けられている。また、ＩＳＯ５を通過した光信号は、ＷＤＭカプラを通過する。このＷＤＭカプラは、波長の異なる光信号を合波するのではなく、主信号のみを通過させて、ＥＤＦ２−２やＥＤＦ２−１あるいは、ＥＤＦ１のＥＤＦのポンプ光が光インラインアンプの外部に出力されないようにするものである。すなわち、主光信号の進行方向と逆方向に進行する光はアイソレータによって遮断することが出来るが、光主信号と同方向に進行する光はアイソレータでは遮断することができない。そこで、ＷＤＭカプラを主信号のみを透過するフィルタとして使用することによって、光インラインアンプの外に出力されないようにするものである。
【００９４】
このＷＤＭカプラを通った光信号は、ビームスプリッタＢＳ７で分岐され、一方は、光スペクトルアナライザ（光ＳＰＡ）用の出力端子へと導かれる。光ＳＰＡは、必要時にこの端子へ取り付け、波長多重されている各波長（チャネル）の光信号のパワーレベルが揃っているか否かを検査するものである。現状では、光ＳＰＡは１台で、図１９、２０に示されている光インラインアンプと同程度の大きさとなるので、光ＳＰＡを組み込むと光インラインアンプが必要以上に大きくなってしまう。従って、波長多重されている各波長の光信号のパワーが揃っているか否かは必要時に、例えば、波長多重数を増やしたときなどのアップグレード時に光ＳＰＡを接続して検査及び調整を行う様にする。
【００９５】
ＢＳ７で分岐された光主信号は、更に、ＢＳ８に入力されて、直進する光主信号とＯＵＴ ＰＤ７への信号に分岐される。同じくＢＳ８に接続されているｊｕｎｃｔｉｏｎ ＰＤ８は、光インラインアンプの出力端（光コネクタ５）からの反射光を監視するものであり、反射光の強度が高まった場合に出力端のコネクタ５が外れているとして不図示の配線によりＬＤ４、ＬＤ５、ＬＤ６、及びＢＳＴ１、２の励起光源に制御信号を与え、出力を低下させて、ＥＤＦ２の利得を低下させる。光インラインアンプの出力端から出力される光信号のパワーが１０ｍＷ程度より小さくなるようにＥＤＦ２の利得を制御する。
【００９６】
ＢＳ８で分岐された光信号の内、ＯＵＴ ＰＤ７で受信された光信号はその強度が電気信号に変換され、ＡＧＣモジュールにフィードバックされ、ＰＤ４からの光信号と合わせてＡＧＣを行うと共に、ＡＬＣモジュールにフィードバックされ、可変ＡＴＴの減衰量を制御することにより、ＡＬＣを行う。このＡＬＣにより、光インラインアンプの出力パワーが一定に保たれる。このように、ＡＬＣにはＰＤ３からのフィードバックとＯＵＴ ＰＤ７からのフィードバックとが２重にかけられていることになる。
【００９７】
ＯＵＴ ＰＤ７からＡＧＣモジュールへのフィードバックは、ＰＤ４からのフィードバックと合わせて、ゲインの検出が行われ、ＬＤ４、ＬＤ５、ＬＤ６、及び、後に説明するＢＳＴ１、ＢＳＴ２の励起光源への制御が行われる。
【００９８】
ＢＳ８から分岐されずに出力された光主信号（増幅された波長多重光）は、後に続くＷＤＭカプラによって、別途処理されたＳＶ信号と合波され、光インラインアンプの出力端から出力される。
【００９９】
コネクタ３及びコネクタ４には、それぞれ励起光源ユニットであるＢＳＴ２、ＢＳＴ１がそれぞれ接続できるようになっている。ＢＳＴ１、ＢＳＴ２は、内蔵のレーザダイオードＬＤではポンプ光のパワーが足りない場合に、別途接続して使用するものである。例えば、波長多重数（チャネル数）が１から８までの間である場合には、内蔵のＬＤで十分なパワーのポンプ光が得られる。また、波長多重数（チャネル数）が９〜１６の場合には、ＢＳＴ１を接続して使用する。波長多重数が１７〜３２の場合には、ＢＳＴ１とＢＳＴ２を共に接続して使用する。
【０１００】
ＢＳＴ１に含まれる励起光源は、偏波の異なる発振波長１４８０ｎｍで出力１４０ｍＷのＬＤ７とＬＤ８が用いられる。ＬＤ７とＬＤ８から出力される互いに異なる偏波のポンプ光は、偏光ビームスプリッタのＰＢＳで偏波合成され、ピグテールファイバコードを介してＢＳＴ１外部に出力される。偏波合成することによって、異なる偏波でそれぞれ出力されるＬＤのポンプ光のパワーがほぼ１＋１＝２の関係になるので、ＬＤを複数設けたことによる利点を有効に利用することができる。
【０１０１】
また、ＢＳＴ１のＬＤ７、８の発振波長は内蔵のＬＤ５、６の発振波長と異なっており、ＷＤＭ ＰＢＳモジュールのＷＤＭカプラで波長合波（多重）されている。これも同様であり、同じ波長のポンプ光を合波しようとすると互いの位相の差異により、合波されたポンプ光の出力が必ずしも双方のパワーを合計したものとはならない。しかし、もともと異なる波長のポンプ光をＷＤＭカプラで合波すれば、理想的には、１＋１＝２の関係が成り立ち、ＬＤからのすべての光パワーを合計したものに近いパワーのポンプ光を得ることができる。
【０１０２】
ここで、ＬＤ５、６とＬＤ７、８の発振波長が異なっているが、ＥＤＦは、前述したように、１４８０ｎｍ帯域に広い吸収帯域を持っており、１４６０ｎｍのポンプ光も１４８０ｎｍのポンプ光も同じ帯域に吸収され、ポンプ光として使用することが出来る。このように、ＷＤＭカプラで波長の異なるポンプ光を合波して、大出力のポンプ光を得ると共に、同じＥＤＦの動作帯域で光信号の増幅作用を得ることが出来る。この様子を図示したのが図２４である。
【０１０３】
ＬＤ７とＬＤ８の出力光がＰＢＳで合波されると、次にビームスプリッタ９によって分岐され、アッテネータＡＴＴ３を介してＰＤ７により受信される。このＰＤ７では、ＢＳＴ１のＬＤ７、８の出力レベルが正常であるか否かをモニタするものである。また、ＢＳＴ１のピグテールファイバコードのコネクタ４が外れているかどうか判断するために、ＬＤ７、８の出力を合波したポンプ光のパワーレベルが１０ｍＷ程度より小さくなっているか否かの監視も行うものである。コネクタ４が外れたとＰＤ６での受光の結果判断された場合には、ＡＧＣモジュールからそれぞれのＬＤに出力を弱めるように指示が出されるため、ＥＤＦ Ｍｄ１については、励起光源ＬＤ１〜ＬＤ３のＡＰＣのレベルは低い値に設定される。
【０１０４】
ＢＳＴ１では、同じ発振波長（１４８０ｎｍ）の励起光源ＬＤ７，８をＰＢＳにより偏波合成し、励起光を供給している。且つ構成を簡単化するために、単に、ＬＤ７，８をＯＮ／ＯＦＦさせるだけで、ＡＧＣやＡＬＣは行なっていない。１４８０ｎｍの発振波長を有する半導体レーザは、出力パワーが小さい時は、短波長側に発振波長がシフトする。例えば、発振波長が１４６０ｎｍ近傍にシフトした場合は、ＷＤＭカプラによって、発振波長１４６０ｎｍのＬＤ５，６と波長合波できなくなる。即ち、前述したように、このＷＤＭカプラは、増設用励起光源ユニットＢＳＴ１から入射された１４８０ｎｍの励起光をＥＤＦ２−２に入力するように設計されているため、ＢＳＴ１からの波長１４６０ｎｍの励起光をＥＤＦ２−２に効率的に入力することがてきなくなってしまう。そこで、ＬＤ７，８は、必ず最大パワーの励起光を出力するようにして、発振波長を１４８０ｎｍに安定化させる。例えば、チャネル数が９〜１２の間は、ＬＤ７のみを最大パワーで動作させ、チャネル数が１３〜１６の間では、ＬＤ７とＬＤ８とを最大パワーで動作させるように制御すれば良い。励起パワーの調整は、ＡＧＣモジュールにより、内蔵されたＬＤ５，６の出力パワーを制御することにより実現できる。
【０１０５】
ＢＳＴ２は、発振波長１４６０ｎｍで出力１４０ｍＷのＬＤ９、１０と発振波長１４８０ｎｍで出力１４０ｍＷのＬＤ１１、１２を含んでいる。ＬＤ９とＬＤ１０、及びＬＤ１１とＬＤ１２は、それぞれ互いに偏波が異なっており、ＰＢＳによって偏波合成される。更に、ＬＤ９とＬＤ１０の出力を偏波合成したものと、ＬＤ１１とＬＤ１２を偏波合成したものとをＷＤＭカプラで合波し出力する。ＢＳＴ２においても、合波されたポンプ光は、ＢＳ１０で分岐され、アッテネータＡＴＴ４を介して、ＰＤ１０で受光される。そして、ＰＤ１０での受光結果から、各ＬＤが正常に動作しているか否かが判断される。ＢＳ１０で分岐されなかったほどんどのポンプ光は、コネクタ３を介して、ＥＤＦ２−２に送られる。ここでも、ＰＤ５によって、コネクタ３が正常に接続されているか否かが判断され、コネクタ３が外れていると判断された場合には、ＬＤ９からＬＤ１２を制御して、ＢＳＴ２から出力されるポンプ光が作業者の目に入っても危険でない程度のパワーにまで出力が落とされる。このとき、ＢＳＴ２の出力パワーを検出するのはＰＤ１０である。
【０１０６】
なお、ＢＳＴ２に関しては、波長多重後の総励起パワーをＰＤ１０でモニタしているため、先のＢＳＴ１の問題は無く、ＬＤ９〜ＬＤ１２を常に同時に駆動して、ＰＤ１０への入力レベルを４段階にして良い。
【０１０７】
ＢＳＴ１あるいはＢＳＴ１とＢＳＴ２が接続されている場合には、ＡＧＣモジュールからゲインを一定にするための制御が施されるが、ＢＳＴ１及びＢＳＴ２のＬＤへの制御はＬＤをオンするかオフするかのいずれかのみ行い、微妙な調整は、内蔵のＬＤ４、５、６の出力を調整することによって行う。
【０１０８】
また、ＢＳＴ１やＢＳＴ２は、複数を１つのシェルフ等に入れて、光インラインアンプに接続する形態が考えられるので、電気的な結線とポンプ光の結線とが異なる光インラインアンプとして構成される可能性が大きい。このような場合、最初、ブースタＢＳＴは、１０ｍＷより出力の小さい、作業者の目に入っても問題のない程度のポンプ光を出力している。これが光インラインアンプに接続されると、ＰＤ５やＰＤ６によって検出され、コネクタ３や４が接続されたことが認識される。そして、ＡＧＣモジュールから更にポンプ光の出力レベルを上げる指示が出される。ポンプ光の接続と電気配線の接続が同じＢＳＴから同じ光インラインアンプになされている場合には、この段階でポンプ光の出力レベルを最大にしても問題はないが、間違って結線されている場合には、光インラインアンプにポンプ光が入力されていないＢＳＴにポンプ光の出力を上げる指示が出てしまうことになる。電気的結線によって指示を受けたＢＳＴのポンプ光が同じ光インラインアンプに接続されていない場合には、他の光インラインアンプにポンプ光が入力されてしまうことになり、動作がおかしくなってしまう。また、ピグテールファイバコードがどこにも接続されていない場合には、強度の大きいポンプ光が外部に漏れてしまうことになり、作業者の目等に入ったら危険である。
【０１０９】
そこで、光インラインアンプがＢＳＴの接続を検出したら、次に、外部に漏れても危険でないパワー（例えば、１０ｍＷ以下の安全光状態）で少しだけポンプ光のパワーを大きくする様にする。光インラインアンプ側では、このポンプ光のパワーを上げる指示に対し、実際にポンプ光のパワーが僅かにあがったら、ピグテールファイバコードの接続と電気的結線が正常になされていると判断して、ＢＳＴにポンプ光のパワーを最大にするようにＢＳＴに指示を出すようにする。
【０１１０】
このように、ＢＳＴの接続の際に、作業者に危険でないパワー（安全光状態）の範囲内で、ポンプ光のパワーを２段階にすることによって、光インラインアンプ側で結線が正常になされていることを確認してから、ポンプ光のパワーを最大にするという手順を経ることによって、パワーの非常に大きい、危険なポンプ光が外部に漏れてしまう、あるいは、誤った光インラインアンプに入力されたまま気づかれないままになるという事態を避けることが出来る。
【０１１１】
図１９，２０の光インラインアンプでは、光信号の出力はＰＤを使って、全体のパワーをモニタする構成となっている。したがって、波長多重数を増やしたときに次のような問題が生じる。すなわち、光伝送路を伝播させる光信号の各波長のパワーレベルには上限と下限があるが、初期設置段階で４波多重で伝送していたとする。この場合には、異なる４つの波長の各光信号のパワーは伝送路の上限と下限の間に収まるように伝送される。ここで、波長多重数を、例えば、８波にアップグレードしたとすると、光インラインアンプでは、波長多重された光信号の全体のパワーを見ているので、８波に増えたことによる波長多重光信号の全体のパワーの増加に伴って、ＡＬＣにより各波長の光信号のパワーを低く抑えてしまう。これにより、各波長の光信号のパワーは伝送路の下限値以下になってしまうことが起こる。これでは伝送システムのパフォーマンスを維持することが出来ない。そこで、波長多重数を増やすときには、ＳＶ信号を使用して、各光インラインアンプに波長多重数が増えることを通知してやる。これを受けた光インラインアンプは、波長多重数が増える時ＡＬＣを停止する。そして、光インラインアンプは、ＡＧＣアンプとして動作するので、波長多重数が増えてもゲイン一定で光信号を増幅する。そして、次に、ＡＬＣを再起動して、光信号のパワーレベルを所定値に設定し直す。新しい波長多重数の場合の光信号の全体の設定されるべきパワーレベルは、ＳＶ信号を介してＡＬＣモジュールに設定されるものとする。このようにすることによって、何ら新しい構成を設けることなく、波長多重数の増加に対応することができる。
【０１１２】
また、波長多重数の増加に伴って、ポンプ光のパワーを増加する必要があるが、本光インラインアンプでは、最初、ノイズ特性（雑音指数；ＮＦ）の良い９８０ｎｍ帯域での増幅を行っておき、更に、高パワーのポンプ光が必要になった場合には、高効率の１４８０ｎｍ帯域を使用して増幅を行うようにする。この様子を示したのが、図２５である。図２５においては、ＥＤＦの入力口から出力口に向かって横軸に距離をとっており、縦軸に増幅される光信号のパワーを示している。同図に示されるように、同図上に記載されているのは、９８０ｎｍ帯の励起光の様子と１４８０ｎｍ帯の励起光の様子である。９８０ｎｍ帯の励起光は前方励起であるために、ＥＤＦの入力口から入射され後方に行くに従って消費されていく。また、１４８０ｎｍ帯の励起光は後方励起であるために、ＥＤＦの出力口から入力口に向かって入射され、前方に行くに従ってポンプ光が消費されていく。一方、光信号は入力口から出力口へ向かって伝播するので、出力口に向かうに従ってパワーが次第に増幅されていく。このように、９８０ｎｍ帯域で十分増幅してから、更に足りない分を１４８０ｎｍ帯域で増幅するようにすることにより、ノイズ特性の良い光信号の増幅が可能になる。
【０１１３】
図１９，２０にて説明した光インラインアンプの構成は、光ポストアンプ、光プリアンプにも同様に適用される。ただし、光ポストアンプの場合は、ＳＶ信号を入力側で波長多重光信号から分波するＷＤＭ１，２を備えておらず、光プリアンプの場合は、ＳＶ信号を出力側で波長多重光信号と合波するＷＤＭ３を備えていない。
【０１１４】
次に、図１９，２０にて説明した波長多重用光増幅器、特に、光インラインアンプＬＷＡＷ１の制御回路について図２６を参照して説明する。光信号モニタ回路１２０には、次のモニタ信号が入力される。
１）ＰＤ１で検出された前段光増幅部への光入力レベル
２）ＰＤ２で検出された前段光増幅部からの光出力レベル
３）ＰＤ３で検出された可変光減衰器モジュールＶＡＴＴの光出力レベル
（ＤＣＭへの光入力レベル）
４）ＰＤ４で検出された後段光増幅部への光入力レベル
（ＤＣＭからの光出力レベル）
５）ＰＤ８で検出された光コネクタからの反射光レベル
６）ＯＵＴ ＰＤ７で検出された後段光増幅部からの光出力レベル
７）ＰＤ６，ＰＤ１０で検出された増設用励起光源ユニットＢＳＴ１，ＢＳＴ２からの励起光検出信号
光信号モニタ回路１２０はこれらのモニタ結果をＡＧＣ／ＡＰＣモジュールを構成する制御回路１３２に入力して励起光源モジュール１２１の各ＬＤ１〜３のバイアス電圧をバイアス電圧制御回路１２２により制御し、ＬＤ１〜３の出力パワーを制御する。また、温度制御回路１２３は、各ＬＤ１〜３の温度が一定となるように制御する。光信号モニタ回路１２０で検出した前段増幅部とＶＡＴのモニタ信号は、アナログ／ディジタル変換回路１２４を介して、ＣＰＵ１３１に入力される。また、バイアス電圧制御回路１２２からはバイアス電圧値が、外気温度センサ１２４からは、外気温度情報がＡ／Ｄ変換器回路１２４に入力される。後段光増幅部のＡＧＣモジュールについても、同様に動作する。
【０１１５】
ＣＰＵ１３１は、Ｉ／Ｏｐｏｒｔから入力される各種モニタ情報を処理し、動作状態、アラーム信号、モニタ情報等を監視制御信号として、光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＷ１に出力する。また、ＣＰＵ１３１は、ＯＳＣＩＷ１より受信した監視制御情報を解析し、励起光源モジュール１２１，１３３をＯＮ／ＯＦＦするためにバイアス制御回路１２２，１２７や温度制御回路１２３，１２８の起動信号を出力する。
【０１１６】
次に、光インラインアンプＬＷＡＷ１を制御するＣＰＵ１３１の動作について、図２７，２８の状態遷移図を基に説明する。
ＣＰＵ１３１は、３２チャネルの波長多重光信号の増幅に対応可能なＷＤＭ光増幅器の状態制御、各種モニタ・監視及び外部との通信（具体的には、ＯＳＣを介した監視制御情報の通信）を行う。図１の波長多重伝送システムでは、複数の波長（チャネル）に異なる情報（ＯＣ−１９２，ＯＣ−４８等）を載せて、これらを波長多重して、一本の単一モード光ファイバを用いて伝送する方式であり、伝送容量を飛躍的に増大できる。このシステムに適用する光増幅器には各波長を等しい利得で増幅する機能が要求される。また、通信需要の増大に応じて、波長数（チャネル数）の増設・撤去（例えば、各チャネルの伝送容量を２．４Ｇｂｐｓから１０Ｇｂｐｓにアップグレードする際に撤去が必要になる。）をリモートで実施できる機能、さらに、運用中にチャネル数の増設・撤去を可能とする機能（インサービスアップグレーダビリティ）も必要とされる。これらに適用可能なＣＰＵ１３１の動作状態・遷移について、図２７及び２８を参照しつつ説明する。
Ａ．電源断状態：光増幅器ユニットの電源が断の状態
Ｂ．入力断状態：光増幅器の入力が入力回復しきい値以下であり、前段増幅部及び後段増幅部の励起光源ＬＤ１〜３，ＬＤ４〜６に通電されていない状態。
Ｃ．前段安全光状態：前段増幅部のＥＤＦモジュール１の利得は設定値（ＡＧＣ設定電圧）に達しているが、出力は、安全光レベルになっている。ＤＣＭが未接続あるいは光コネクタ１，２の接続不良で後段増幅部の入力レベルが入力回復しきい値未満で後段増幅部の励起光源ＬＤ４〜６は停止している状態。ＢＳＴ１、ＢＳＴ２も停止している。
Ｄ．安全光状態：光増幅器の出力側コネクタ５が開放状態であり、光出力パワーは人体に対して安全なレベルに制御されている。Ｌａｓｅｒ Ｓａｆｅｔｙ機能がＯＮの場合はこの状態であるが、初期設定時にＬａｓｅｒ Ｓａｆｅｔｙ Ｉｎｈｉｂｉｔを受信すると状態遷移は図２８のように安全光状態を持たない。安全光ＯＦＦ（Ｌａｓｅｒ Ｓａｆｅｔｙ Ｉｎｈｉｂｉｔ）の状態遷移図は、安全光状態からＡＬＣ状態への遷移の際に、安全光ＯＮ（Ｌａｓｅｒ Ｓａｆｅｔｙ ＯＮ）の状態遷移図の中で出力コネクタ５の接続／開放の検出をせずに正常光状態へ遷移することに相当する。ＢＳＴ１、２は停止している。安全光ＯＮ／ＯＦＦは安全光状態及び正常光状態でも受け付けて光増幅器の動作に反映させる。
Ｅ１．ＡＬＣ状態：実際に通信が可能な状態（正常光状態）であり、波長数情報と光増幅器番号に基づいた中断可変光減衰器による（総）出力一定制御が行なわれている状態。
Ｅ２．ＡＧＣ状態：可変光減衰器ＡＴＴの減衰量が固定されて、ＡＧＣ／ＡＰＣモジュール及びＡＧＣモジュールがそれぞれ前段ＥＤＦモジュール１及び後段ＥＤＦモジュール２を利得一定動作するように制御している状態。可変光減衰器ＡＴＴの動作がＡＬＣ状態では、出力端での波長多重光信号の総出力を一定になるように制御していたのに対し、この状態では、平均値に固定される（フリーズ状態と呼ぶ）。ＡＧＣ制御速度より遅く波長数（チャネル数）増設・撤去を行えば、利得一定動作なので、存続するチャネル（サービスを継続するチャネル）の出力には影響を与えない。正常光状態の一つである。
【０１１７】
また、増設用励起光源モジュールＢＳＴ１及びＢＳＴ２は、このＡＧＣ状態において増設・撤去される。増設時の動作は、図１９，図２０にて説明した通りである。 それぞれの状態及び状態遷移について、さらに詳細に説明する。
（１）電源断状態→入力断状態への遷移：
光増幅器ユニットに給電され、各電子部品のリセット、ＯＳＣからのＰｒｏｖｉｓｉｏｎｉｎｇ（運用情報），Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｉｎｇ（条件設定）を受信して、初期化設定を行なう。また、励起光源ＬＤの温度制御は、一定値になるまでに時間を要するので、この段階で開始する。
（２）入力断状態：
光増幅器のへの入力パワー（ＰＤ１の出力）がハードウェアで設定している入力回復しきい値以下であり、光信号モニタ回路１２０よりＣＰＵ１３１に対して、入力断信号が出力されている状態。または、前段光増幅部及び後段光増幅部の励起光源ＬＤ１〜３，ＬＤ４〜６にバイアス電流が供給されていない状態。
【０１１８】
ＣＰＵ１３１は、入力断信号を検出すると、アラーム信号ＬＯＬ（Ｌｏｓｓ ｏｆ Ｌｉｇｈｔ）をＯＳＣＩＷ１に出力する。なお、入力回復のしきい値は、チャネル数に依存する。ＣＰＵ１３１は、入力断状態でチャネル数を読み込んだ結果、チャネル数が０であったら、入力断状態を保持する。
【０１１９】
（３）入力断状態→前段安全光状態への遷移：
▲１▼ＰＤ１からの光入力が、入力回復値以上であることを検出。
▲２▼前段増幅部の励起光源ＬＤ１〜３にバイアス電流の供給が開始される。前段ＥＤＦ１の利得は、ゆるやかに設定値までに達するように、ＡＧＣ／ＡＰＣモジュールの時定数が設定されている。
【０１２０】
▲３▼ＡＬＣモジュールは、可変減衰器ＡＴＴの減衰量をゆるやかに低下させて、可変減衰器ＡＴＴの波長多重光出力がゆるやかに安全光レベルとなる様に制御する。可変減衰器ＡＴＴの出力レベルの設定（減衰量）が人体に安全なレベル（安全光）に設定されているために、ＤＣＭが未接続でも人体に危険なレベルの光を空間に放射しない様に配慮されている。この遷移では、後段増幅部の励起光源ＬＤ４〜６にはバイアス電流を通電しない。
【０１２１】
（４）前段安全光状態：
前段ＥＤＦ１の利得は、設定値（ＡＧＣ設定電圧）に達しているが、出力レベルは、ＡＬＣモジュールにより、安全光レベルに制御されている。ＤＣＭが未接続あるいは接続不良で後段ＥＤＦ２への入力レベルが入力回復しきい値未満で、後段ＥＤＦ２の励起光源ＬＤ４〜６の動作は停止している状態。
【０１２２】
（５）前段安全光状態→安全光状態への遷移：
▲１▼ＰＤ４で検出した後段増幅部への入力レベルが入力回復しきい値以上になったことを検出。
【０１２３】
▲２▼ＤＣＦの損失を補償するように、ＡＬＣモジュールにより可変減衰器ＡＴＴの減衰量を調整。具体的には、後段部への入力レベルの参照値（ｄＢｍ／ｃｈ、例えば、−１２ｄＢｍ／ｃｈ）と後段部への光モニタ値が等しくなる様に減衰量を調整する。波長数が４波なら−６ｄＢｍ（＝−１２＋６）。
【０１２４】
▲３▼ＡＧＣモジュールにより、後段ＥＤＦ２の励起光源ＬＤ４〜６へのバイアス電流供給を開始。ＡＧＣモジュールは、後段ＥＤＦ２の利得をゆるやかに増加。後段ＥＤＦ２の出力レベルは、安全光レベルに保持されるように、安全光設定電圧が設定されている。ＡＧＣモジュールは安全光設定電圧とＡＧＣ設定電圧という２つのリファレンス値を持ち、アナログの最大値回路を通して励起ＬＤを駆動する。
【０１２５】
（６）安全光状態→ＡＬＣ状態への遷移：
▲１▼ＯＵＴ ＰＤ７で検出した出力光パワーとＰＤ８で検出した反射光パワーの比が設定値を超えた場合（反射光パワーが低下した場合）に、出力側の光コネクタ５の接続を検出。
【０１２６】
▲２▼ＡＧＣ設定電圧を所定値までゆるやかに増加させる。
▲３▼安全光設定電圧を解除。
（７）ＡＬＣ状態←→ＡＧＣへの遷移：
▲１▼ＡＧＣモードへの切り換え信号を光サービスチャネルより受信。
【０１２７】
▲２▼切り換え信号受信時点の可変減衰器ＡＴＴの減衰量をＡＬＣモジュールにより固定。光増幅器としては、ＡＧＣモード（利得一定制御モード）で動作する。
【０１２８】
▲３▼ＯＳＣより波長数（チャネル数）情報を受信。増設用励起光源モジュールＢＳＴ１，ＢＳＴ２を増設・撤去の有無をチェック。ＯＳＣにより、ＢＳＴ１，ＢＳＴ２の接続を通知。
【０１２９】
▲４▼波長数（チャネル数）の増設・撤去完了に基づいて、ＯＳＣより、ＡＧＣモードへの切り換え信号がＯＦＦとなったことを検出。
▲５▼波長数（チャネル数）に応じたＡＬＣ設定電圧に更新し、ＡＬＣモジュールより出力。また、波長数に応じた入力レベル及び出力レベルしきい値に更新し、ＡＬＣモジュールによりＡＬＣ制御を開始。
【０１３０】
（８）ＡＬＣ状態→安全光状態への遷移：
▲１▼ＯＵＴ ＰＤ７で検出した出力光パワーとＰＤ８で検出した反射光パワーの比が設定値以下（反射光パワーが増加した場合）となった場合に、出力側の光コネクタ５の開放を検出。
【０１３１】
▲２▼後段ＥＤＦ２のＡＧＣモジュールの安全光設定電圧をＯＮにする。
▲３▼後段ＥＤＦ２のＡＧＣモジュールのＡＧＣ設定電圧を低下（ＯＦＦにする）。
【０１３２】
（９）ＡＧＣ状態→安全光状態：
▲１▼ＯＵＴ ＰＤ７で検出した出力光パワーとＰＤ８で検出した反射光パワーの比が設定値以下（反射光パワーが増加した場合）となった場合に、出力側の光コネクタ５の開放を検出。
【０１３３】
▲２▼後段ＥＤＦ２のＡＧＣモジュールの安全光設定電圧をＯＮにする。
▲３▼後段ＥＤＦ２のＡＧＣモジュールのＡＧＣ設定電圧を低下（ＯＦＦにする）。
【０１３４】
（１０）各状態→入力断状態（Ｓｈｕｔｄｏｗｎ）
▲１▼ＰＤ１からの入力レベルがしきい値以下となった場合に、入力断を検出。
【０１３５】
▲２▼ＡＧＣモジュールのＡＧＣ設定電圧をゼロに設定。
▲３▼ＡＬＣモジュールの安全光設定電圧をゼロに設定。
▲４▼ＡＧＣ／ＡＰＣモジュールのＡＧＣ設定電圧をゼロに設定。
【０１３６】
▲５▼ＡＬＣモジュールのＡＬＣ設定電圧をゼロに設定。
さて、次に、図１の波長多重システムにおいて、光サービスチャネルＯＳＣを用いて、チャネルを増設・撤去する場合のシーケンスを図２９〜３９を用いて説明する。
【０１３７】
図１の波長多重システムにおいて、チャネルの増設・撤去は、波長１５１０ｎｍの光サービスチャネルＯＳＣのＤＳ１フレーム（図１１）によりオンライン（インサービス状態）で制御される。チャネル増設・撤去のための制御信号は、ＤＳ１フレームのＯＳＣ−ＡＩＳバイト（タイムスロット９）を用いて送信される。このＯＳＣ−ＡＩＳバイトの内容を図２９、３０に示す。また、チャネル増設・撤去時において、各光増幅器（ＴＷＡＡ，ＬＷＡＷ１〜３，ＲＷＡＢ）の動作シーケンスを図３１〜３６に示す。また、動作フローチャートを図３７，３８、３９に示す。
【０１３８】
まず、チャネルの増設・撤去時、オペレータは、波長多重分離装置ＷＭＵＸＡのコンソールを用いて、チャネル１〜３２のビットレート（２．４Ｇｂｐｓ又は１０Ｇｂｐｓ）及びチャネル１〜３２がインサービス（ＩＳ）状態かアウトオブサービス（ＯＯＳ）状態かを示すＰｒｏｖｉｓｉｏｎｉｎｇ情報（運用情報）を入力し、増設・撤去するチャネルの運用情報を更新する。（図３７のＳ１，図３１）
これらの運用情報は、波長多重分離装置ＷＭＵＸＡのＯＳＣインターフェースＯＳＣＩＡ）に送信される。ＯＳＣＩＡは、各チャネルのビットレート情報（ＷＣＲ）及びＩＳ／ＯＯＳ情報（ＷＣＳ）をＯＳＣのタイムスロット２３のマルチフレームバイト中のＷＣＲバイト及びＷＳＣバイトを用いて、各光中継器１〜３及び対局の波長多重分離装置ＷＭＵＸＢの各ＯＳＣＩＷ１〜３，ＯＳＣＩＢへ送信するとともに、図２９、３０に示すように、ＯＳＣ−ＡＩＳバイトのコマンドｃを用いて、ＷＣＲ及びＷＣＳバイトの変更の通知する。
【０１３９】
次に、オペレータは、コンソールにより、各光増幅器（ＴＷＡＡ，ＬＷＡＷ１〜３，ＲＷＡＢ）をＡＬＣモードからＡＧＣモードに移行するためのコマンドを入力する。このコマンドは、ＯＳＣＩＡに送信されるとともに、ＴＷＡＡのＣＰＵに送信される。光ポストアンプＴＷＡＡは、ＡＬＣモードからＡＧＣモードに移行する。ＯＳＣＩＡは、図２９、３０に示すようにＯＳＣのＤＳ１フレームのＯＳＣ−ＡＩＳバイトのビットｂ２〜ｂ５を所定パターンに設定して各光増幅器（ＬＷＡＷ１〜３，ＲＷＡＢ）の光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＷ１〜３及びＯＳＣＩＢに送信する。（図３２，図３７〜３９のＳ２）
光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＷ１〜３及びＯＳＣＩＢは、ＯＳＣ−ＡＩＳバイトのｂ２〜ｂ５の内容を各光増幅器のＣＰＵに通知する。ＣＰＵは、ＡＬＣモードからＡＧＣモードへの移行コマンドを検出した場合、ＡＬＣモードからＡＧＣモードへ移行を制御する。各光中継器１〜３及び波長多重分離装置ＷＭＵＸＢにおいて、光インラインアンプＬＷＡＷ１〜３、光プリアンプＲＷＡＢのＡＧＣモードへの移行が完了すると、ＯＳＣのタイムスロット５〜６のＤＣＣバイトを用いて、ＷＭＵＸＡに通知する。（図３３，図３７〜３９のＳ３）
ＭＣＡユニットは、チャネル数の増設・撤去の際に、各光増幅器の増設用励起光源ＢＳＴ１及びＢＳＴ２の増設・撤去が必要かどうかを判断する。必要な場合は、ＯＳＣ−ＡＩＳバイトのコマンドｄを用いて、各光中継器１〜３及び波長多重分離装置ＷＭＵＸＢにＢＳＴ１，２が接続有無の確認を指示する。また、自装置（ＷＭＵＸＡ）の光ポストアンプＴＷＡＡの増設用励起光源ＢＳＴ１，２接続状態の確認を光ポストアンプＴＷＡＡのＣＰＵに指示する。例えば、チャネル数が１〜８の場合は、内蔵励起光源ＬＤ１〜６による励起光パワーのみを利用し、チャネル数９〜１６の場合は、内蔵励起光源ＬＤ１〜６に加え、増設用励起光源ＢＳＴ１を動作させて、励起光パワーを増加させることが必要であり、さらに、チャネル数が１７〜３２の場合には、ＢＳＴ１とＢＳＴ２の両方を動作させることが必要である。各光中継器１〜３の光インラインアンプＬＷＡＷ１〜３のＢＳＴ１及び２の接続確認情報は、ＯＳＣのＤＣＣバイトを用いて送信され、波長多重分離装置ＷＭＵＸＡの管理装置ＭＣＡにて確認される。（図３７〜３９のＳ４）
次に、実際に、チャネルの増設・撤去を実施する。（図３４，図３７〜３９のＳ５）
次に、波長多重分離装置ＷＭＵＸＡ，ＷＭＵＸＢのＳＡＵＡ及びＳＡＵＢのＣＰＵは、新たなチャネル情報に基づいて、設定値を更新する。そして、増設・撤去するチャネルに対応する光可変減衰器ＶＡＴＡ１〜３２及びＶＡＴＢ１〜３２の減衰量を最大にして、ＳＡＵＡにより、このチャネルが入力断状態となっていることを確認する。確認後、波長分離装置ＷＭＵＸＡ，ＷＭＵＸＢの光可変減衰器ＶＡＴＡ１〜３２及びＶＡＴＢ１〜３２の減衰量は、スペクトラムアナライザＳＡＵＡ，ＳＡＵＢのＣＰＵ及び光可変減衰器ユニットＶＡＴＡ，ＶＡＴＢのＣＰＵにより調整され、最適値に設定される。（図３７〜３９のＳ６〜Ｓ９）
ＭＣＡは、各光中継器１〜３及び波長多重分離装置Ｂに対して、波長（チャネル）情報の更新を指示するコマンドを送信する。このコマンドは、ＯＳＣＩＡにより、ＯＳＣ−ＡＩＳバイトのコマンドｇとしてＯＳＣで送信される。各波長多重分離装置ＷＭＵＸＡを含め、光中継器１〜３及び波長多重分離装置ＷＭＵＸＢは、ＷＣＲ，ＷＣＳバイトの情報を用いて、チャネル情報を更新する。図２６〜図２８において説明した、光増幅器のＣＰＵが用いる各種しきい値及び設定値も、更新されたチャネル情報に基づいて変更される。（図３７〜３９のＳ１１）
各光中継器１〜３及び波長多重分離装置ＷＭＵＸＢは、ＡＬＣモードへの移行準備確認をＯＳＣのＤＣＣバイトを用いて、ＭＣＡに通知する。（図３７〜３９のＳ１２）
次に、管理装置ＭＣＡから、ＡＧＣモードからＡＬＣモードへの移行を全光増幅器に指示する。ＡＧＣモードからＡＬＣモードへの通知は、ＯＳＣのＯＳＣ−ＡＩＳバイトのコマンドｈを用いて行なう。各光増幅器のＣＰＵは、ＯＳＣから、このコマンドｈを受信すると、ＡＧＣモードからＡＬＣモードへ移行するように制御する。ＡＬＣモードへの移行が完了すると、各光中継器１〜３及び波長多重分離装置ＷＭＵＸＢは、ＯＳＣのＤＣＣを用いて、ＭＳＣＡに対して、ＡＬＣモードへの復帰完了、即ち、各光増幅器が正常光状態で動作していることを通知する。（図３５，図３７〜３９のＳ１３）
なお、各光中継器１〜３において、光サービスチャネルＯＳＣの障害（監視制御光信号断（Ｌｏｓｓ Ｏｆ Ｌｉｇｈｔ），監視制御チャネル未実装（Ｌｏｓｓ Ｏｆ Ｆａｃｉｌｉｔｙ），パリティチェックビットによる受信エラー検出）を検出すると、ＯＳＣ−ＡＩＳバイトのｂ１ビットにフラグを立て、下流側に通知する。
【０１４０】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、波長多重光通信システムに要求されるさまざまな課題を解決した光増幅器を提供することが可能となる。
【０１４１】
また、この光増幅器は、前段光増幅部と後段光増幅部とにモジュール化されており、これらモジュール毎に光部品を共通化して製造しても、光コネクタ等の光結合手段を介して接続することにより、光増幅器の完成体を組み立てることができる。また、各モジュールに分割して保守・点検を実施することができ、障害箇所の探索が容易になる。
【０１４２】
以上の説明では、波長多重された光信号を例に説明したが、本発明の光増幅器は、単一波長の光信号にも適用できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】波長多重伝送システムのシステム構成を示す図である。
【図２】ＳＯＮＥＴのＳＴＳ−１フレームフォーマットを示す図である。
【図３】ＳＴＳ−１フレームフォーマットのセクションオーバヘッド（ＳＯＨ）及びラインオーバヘッド（ＬＯＨ）を説明するための図である。
【図４】ＳＴＳ−１フレームのオーバヘッド部のバイト割り当てを説明するための図である。
【図５】ＳＴＳ−１フレームをｎフレームバイト多重して得られるＳＴＳ−ｎフレームを説明するための図である。
【図６】ＯＣ−１９２（ＳＴＳ−１９２）のフレームフォーマットを示す図である。
【図７】図１の波長多重システムの各波長の光信号の波長配置（チャネル配置）を説明するための図である。
【図８】波長多重分離装置ＷＭＵＸＡ，ＷＭＵＸＢの基本構成を示す図である。
【図９】光インラインアンプＬＷＡＷ１〜３の基本構成を示す図である。
【図１０】既存伝送装置の光信号波長を図６のチャネル配置に従って波長変換するためのトランスポンダの基本構成を示す図である。
【図１１】光サービスチャネルのフレームフォーマットを示す図である。
【図１２】光サービスチャネルＯＳＣの各タイムスロットに挿入されるバイト情報の内容を説明するための図である。
【図１３】光サービスチャネルＯＳＣのタイオスロット２３のマルチフレームバイトの１マルチフレームの構成を説明するための図である。
【図１４】波長多重分離装置の光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＡの信号受信部の基本構成を示す図である。
【図１５】波長多重分離装置の光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＡの信号送信部の基本構成を示す図である。
【図１６】光中継器の光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩの基本構成を示す図である。
【図１７】図１４〜図１６のＲＷＡＡ、ＴＷＡＡ及びＬＷＡＷ１に設けられるＯＳＣインタフェースＯＳＣＩＢ、ＯＳＣＩＡ、ＯＳＣＩＷ１とオーバヘッドシリアルインタフェースＯＨＳとのインタフェースを説明する図である。
【図１８】図１の波長多重伝送システムにおける光信号パワーとノイズとの関係を説明するための図である。
【図１９】光増幅器の具体的構成を示す図（その１）である。
【図２０】光増幅器の具体的構成を示す図（その２）である。
【図２１】光増幅器の動作を説明するための図（その１）である。
【図２２】光増幅器の動作を説明するための図（その２）である。
【図２３】光増幅器の動作を説明するための図（その３）である。
【図２４】光増幅器の動作を説明するための図（その４）である。
【図２５】光増幅器の動作を説明するための図（その５）である。
【図２６】図１９と図２０の光増幅器の制御部の構成を説明するための図である。
【図２７】光増幅器の制御部の動作を説明するための図（その１）である。
【図２８】光増幅器の制御部の動作を説明するための図（その２）である。
【図２９】チャネル数の増設・撤去時に用いられるＯＳＣの監視制御情報の詳細を説明するための図（その１）である。
【図３０】チャネル数の増設・撤去時に用いられるＯＳＣの監視制御情報の詳細を説明するための図（その２）である。
【図３１】チャネル数の増設・撤去時の各光増幅装置の動作シーケンスを説明するための図（その１）である。
【図３２】チャネル数の増設・撤去時の各光増幅装置の動作シーケンスを説明するための図（その２）である。
【図３３】チャネル数の増設・撤去時の各光増幅装置の動作シーケンスを説明するための図（その３）である。
【図３４】チャネル数の増設・撤去時の各光増幅装置の動作シーケンスを説明するための図（その４）である。
【図３５】チャネル数の増設・撤去時の各光増幅装置の動作シーケンスを説明するための図（その５）である。
【図３６】チャネル数の増設・撤去時の各光増幅装置の動作シーケンスを説明するための図（その６）である。
【図３７】チャネル数の増設・撤去時の各光増幅装置の動作シーケンスを説明するための図（その７）である。
【図３８】チャネル数の増設・撤去時の各光増幅装置の動作シーケンスを説明するための図（その８）である。
【図３９】チャネル数の増設・撤去時の各光増幅装置の動作シーケンスを説明するための図（その９）である。
【符号の説明】
１０ オーバヘッド
１１ ＳＯＨ
１２ ＬＯＨ
１３ ポインタバイト
２０ ペイロード
２−１ 可変光減衰器
２−２ モニタ
２−３、４−１、５−１、６−１、３１−５ ＣＰＵ
２−４、４−３ ＯＳＣＩＡ
２−５ カプラ
３−１ マルチプレクサ
４−２ 電気／光変換器
４−４、４−５、６−４、６−５ 光増幅部
４−６、４−７、６−６ カプラ
５−２ スペクトルアナライザ
６−２ 光／電気変換部
６−３ ＯＳＣＩＢ
７−１ デマルチプレクサ
８−１、３２−１、３３−３、４２−１、４３−３ 光電変換部
８−２、９−３、３２−２、４２−２ ＨＵＢ
８−３、３２−３、４１−３、４２−３ ＯＨＳ
８−４、３２−４、４２−４ モニタ
８−５、３２−５、４２−５ アラーム発生部
９−１、３３−１、４３−１ ＰＣＩ
３１−１ プレアンプ
３１−２ ポストアンプ
３１−３、４１−１ 光／電気変換部
３１−４、４１−２ 電気／光変換部
３１−６ ＯＳＣＩＷ１
５２、９２ ＣＭＩデコーダ
５３、９４ フレーム同期部
５４、７８、９３、１０６ ＰＧ
５５、９５ 保護部
５６、７５、９６、１０３ ＢＩＰ演算部
５７、９８ 比較部
５８、９７ デマルチプレクサ
５９、９９ 保持部
６０、１００ 三段保護部
６１、１０２ セレクタ
７１ チェック処理部
７２、１０４ マルチプレクサ
７３ ｐｒｏｖｉｓｉｏｎ
７４ コンディション監視部
７６ マルチプレクサ
７７、１０７ デジタルＰＬＬ
７９、１０５ フレーム生成部
８０、１０８ ＣＭＩコーディング部
１２０ 光信号モニタ回路
１２１、１２６ 励起ＬＤモジュール
１２２、１２７ バイアス制御回路
１２３、１２８ 温度制御回路
１２４、１２９ 外部温度センサ
１２５、１３０ ＡＤ／ＤＡコンバータ
【発明の属する技術分野】
本発明は、波長の異なる複数の光信号を波長多重(WDM: Wavelength-Divisio
n Multiplexing) し、光ファイバ伝送路を介して伝送する波長多重光通信システムに用いられ、波長多重された光信号の増幅に適した波長多重用光増幅器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
将来のマルチメディアネットワークを構築するため、さらなる大容量の光通信システムが要求されている。インターネット、広帯域ISDN (B-ISDN) 等が本格的に普及し、動画像通信等を楽しむ目的で、数Mb/sの情報を各家庭で扱うようになると、幹線系の伝送容量は電話網(64kb/s)をベースとした現状の通信容量よりも 2桁大きいテラビット(Tb/s = 1,000 Gb/s) クラスが必要になると考えられる。このため、国内外の研究機関では、超大容量化を実現する多重化方式として、時分割伝送方式(TDM: Time-Division Multiplexing) 、光領域での時分割多重伝送方式(OTDM: Optical Time-Division Multiplexing) 、波長多重伝送方式(WDM: Wavelength-Division Multiplexing) 等の研究が盛んに行なわれている。
【０００３】
このうちWDM 伝送方式は、光信号を光レベルで増幅するエルビウムドープ光ファイバアンプ(EDFA: Erbium-Doped Fiber Amplifier)の広い利得帯域を活用し、光レベルでのクロスコネクトや分岐・挿入(Add/Drop)を行う、柔軟な、いわゆる光波ネットワークの実現手段としても期待されている。このようなWDM 伝送方式の研究開発の進展に伴い、光ファイバアンプは、既に実用化されている EDFA を基本として波長多重用光ファイバアンプへと展開するための研究が活発に進められている。波長多重光通信システムのキーコンポーネントである波長多重用光ファイバアンプは、一般的には、エルビウムイオン(Er3+) 等の希土類イオンをドープした単一モード光ファイバを用いて、波長多重された多波長の光信号を一括して増幅する光ファイバ増幅器のことを指す。最も一般的なエルビウムドープ光ファイバ増幅器は、1530nm から 1565nm までの 35nm 程度で4THz以上の広い利得帯域がある。この利得帯域内に数十から百波程度の波長の異なる信号光を波長多重して一括増幅が行なわれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
波長多重光通信システムにおいて、キーコンポーネントの一つである波長多重用光ファイバアンプには、波長多重された波長の異なる複数の光信号を一括して増幅するために、以下のような課題がある。
【０００５】
（１）多波長信号を増幅するための広帯域特性、
（２）広い入力ダイナミックレンジにおける利得の波長に対する平坦性、
（３）各チャネルの光出力の制御性、
（４）分散補償器の損失補償、
（５）入力チャネル数変動に対する光出力制御。
【０００６】
また、光ファイバアンプの基本的な特性として、
（６）低雑音特性、
（７）高出力特性（または、励起光パワーが信号光パワーへ変換される際の高効率特性）。
【０００７】
この中で、（２）の課題は波長多重用ＥＤＦＡを、光増幅中継器（インラインアンプ）として用いる場合に重要となる。広いダイナミックレンジがあれば、中継区間の損失が異なる場合にも、同一の光ファイバアンプで対応できる。
【０００８】
（３）の課題は、波長多重された各チャネル（各波長）は良好な品質を維持したまま受信端で受信される必要があるが、このためには、光増幅中継器の各チャネルの出力には、上限と下限を規定する必要がある。これは、光増幅中継器には、再生中継器の波形成形、タイミング抽出といった機能がなく、雑音が累積されるために生じる課題である。上限は、伝送路である単一モード光ファイバ中で発生する自己位相変調(SPM: Self-Phase Modulation)、相互位相変調(XPM: Cross-Phase Modulation) 、四光波混合(FWM: Four-Wave Mixing) といった非線型効果によって信号波形が劣化しないように規定される。下限は、光ファイバアンプから発生する雑音光(ASE: Amplified Spontaneous Emission) による信号対雑音比(SNR: Signal-to-Noise Ratio)の劣化を低く抑えるように規定される。光ファイバアンプの出力において、各チャネル（各波長）の光出力がこの範囲に入る必要がある。
【０００９】
（４）の課題は、伝送路が 1.3μm 零分散単一モード光ファイバ(SMF: Single-Mode Optical Fiber)である場合、EDFAの増幅帯域に存在する 1.55 μm の波長の光に対して、伝送路に 18ps/nm/km 程度の分散があるために、 10GHzといった高速の伝送速度の信号を伝送すると波形が歪んでしまうという問題に起因する。これを解決するためには、例えば各中継器毎で中継区間で生ずる分散とちょうど逆の（負の）分散を伝送された信号に与えて補償する方法がある。この場合には、分散補償器の挿入損失も光ファイバアンプで補償することになる。
【００１０】
（５）の課題は、波長多重用光ファイバアンプを光レベルでのクロスコネクトや分岐挿入を行ういわゆる光波ネットワークに適用する際に重要な課題となる。すなわち、光ファイバアンプに入力されているチャネル数が運用中に変化することになるが、この際も各チャネルの出力は所定値を保っている必要がある。
【００１１】
本発明は、上記の課題を解決し、特に、波長多重伝送システムに最適な光増幅器を提供することにある。
また、本発明は、上記課題解決のために複雑化する光増幅器の製造・保守・点検コストの削減を可能にした光増幅器を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題は、請求項１の発明によれば、希土類元素をドープした光ファイバと、この光ファイバに励起光を入力する励起光源とを有する前段光増幅部と、希土類元素をドープした第二の光ファイバと、この第二の光ファイバに励起光を入力する励起光源とを有する後段光増幅部とを備え、前記前段光増幅部と後段光増幅部は、着脱可能な光結合手段を介して光学的に接続することにより達成される。
【００１３】
また、請求項２の発明によれば、波長多重された複数の異なる波長の光信号が入力される希土類元素をドープした光ファイバと、この光ファイバの出力側に設けられこの光ファイバの利得特性の波長依存性を補償する利得等化手段とを有する前段光増幅部と、希土類元素をドープした第二の光ファイバを有する後段光増幅部とを備え、前記前段光増幅部と後段光増幅部は、着脱可能な光結合手段を介して光学的に接続することにより達成される。
【００１４】
さらに、請求項３の発明によれば、波長多重された複数の異なる波長の光信号が入力される希土類元素をドープした光ファイバを有し、増幅された光信号を出力する前段光増幅器と、前記前段光増幅器から出力された各光信号の分散を補償して、出力する分散補償手段と、前記分散補償手段から出力される各光信号が入力される希土類元素がドープされた第二の光ファイバと、この第二の光ファイバの出力側に設けられこの第二及び第三の光ファイバの利得特性の波長依存性を補償する利得等化手段と、この利得等化手段から出力される各光信号が入力される希土類元素がドープされた第三の光ファイバとを有する後段光増幅器とを備えることにより達成される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は、光波長多重伝送システムのシステム構成図である。図１のシステムでは、北米のＳＯＮＥＴ伝送方式で規定されるビットレート１０Ｇｂｐｓの光信号フレームＯＣ−１９２及びビットレート２．４Ｇｂｐｓの光信号フレームＯＣ−４８にそれぞれ異なる波長（チャネル）を割り当て、最大３２チャネルまで波長多重して、一本の単一モード光ファイバＳＭＦを介して伝送する構成を示している。なお、各光信号は同図の左（ＷＥＳＴ側）から入力されて同図の右側（ＥＡＳＴ）へ伝送され、同図の右（ＥＡＳＴ側）から入力されて同図の左側（ＷＥＳＴ）へ伝送されるものとして説明する。
【００１６】
同図のＷＥＳＴ側にある１０Ｇｂｐｓ伝送装置Ｗ１は、光信号送信部ＯＳＷ１及び光信号受信部ＯＲＷ１を含む。光信号送信部ＯＳＷ１は、波長λ１の光波を、ＳＯＮＥＴのＳＴＳ−１９２フレームに従った１０Ｇｂｐｓの電気信号で変調し、ＯＣ−１９２光信号フレームに従った波長λ１の単一波長光信号（１０Ｇｂｐｓ）を出力する。この波長λ１の光信号を次段の波長多重分離装置ＷＭＵＸＡの入力側に設けた光可変減衰器ＶＡＴＡ１に出力する。また、光信号受信部ＯＲＷ１は単一モード光ファイバを介して伝送されたきたＯＣ−１９２光信号フレームに従った波長λ１の単一波長光信号（１０Ｇｂｐｓ）を前段の波長多重分離装置ＷＭＵＸＡの出力側の光波長デマルチプレクサＲＷＤＡより受信し、ＳＴＳ−１９２フレームに従った１０Ｇｂｐｓの電気信号を再生する。同図のＥＡＳＴ側にある１０Ｇｂｐｓ伝送装置Ｅ１は、ＷＥＳＴ側にある１０Ｇｂｐｓ伝送装置Ｗと同一の構成であり、光信号受信部ＯＲＥ１と光信号送信部ＯＳＥ１とを含む。光信号受信部ＯＲＥ１は、前段の波長多重分離装置ＷＭＵＸＢの出力側の光波長デマルチプレクサＲＷＤＢより、ＯＣ−１９２光信号フレームに従った波長λ１の単一波長光信号（１０Ｇｂｐｓ）を受信し、ＳＴＳ−１９２フレームに従った１０Ｇｂｐｓの電気信号を再生する。光信号送信部ＯＳＥ１は、波長λ１の光波を、ＳＯＮＥＴのＳＴＳ−１９２フレームに従った１０Ｇｂｐｓの電気信号で変調し、ＯＣ−１９２光信号フレームに従った波長λ１の単一波長光信号（１０Ｇｂｐｓ）を，次段の波長多重分離装置ＷＭＵＸＢの入力側に設けられた可変光減衰器ＶＡＴＢ１に出力する。
【００１７】
なお、可変光減衰器ＶＡＴＡ、ＶＡＴＢは、光信号送信部ＯＳＷ、ＯＳＥに対して、１対１に設ける必要はなく、複数の光信号送信部からの光信号を一括して減衰することも可能である。
【００１８】
同じく、同図のＷＥＳＴ側にある２．４Ｇｂｐｓ伝送装置Ｗｎは、光信号送信部ＯＳＷｎ及び光信号受信部ＯＲＷｎを含む。光信号送信部ＯＳＷｎは、波長λｎの光波を、ＳＯＮＥＴのＳＴＳ−４８フレームに従った２．４Ｇｂｐｓの電気信号で変調し、ＯＣ−４８光信号フレームに従った波長λｎの単一波長光信号（２．４Ｇｂｐｓ）を次段の波長多重分離装置ＷＭＵＸＡの入力側に設けた光可変減衰器ＶＡＴＡｎに出力する。また、光信号受信部ＯＲＷｎは単一モード光ファイバＳＭＦを介して伝送されたきたＯＣ−４８光信号フレームに従った波長λｎの単一波長光信号（２．４Ｇｂｐｓ）を前段の波長多重分離装置ＷＭＵＸＡの出力側の光波長デマルチプレクサＲＷＤＡより受信し、ＳＴＳ−４８フレームに従った２．４Ｇｂｐｓの電気信号を再生する。同図のＥＡＳＴ側にある２．４Ｇｂｐｓ伝送装置Ｅｎは、ＷＥＳＴ側にある２．４Ｇｂｐｓ伝送装置Ｗｎと同一の構成であり、光信号受信部ＯＲＥｎと光信号送信部ＯＳＥｎとを含む。光信号受信部ＯＲＥｎは、前段の波長多重分離装置ＷＭＵＸＢの出力側の光波長デマルチプレクサＲＷＤＢより、ＯＣ−４８光信号フレームに従った波長λｎの単一波長光信号（２．４Ｇｂｐｓ）を受信し、ＳＴＳ−４８フレームに従った２．４Ｇｂｐｓの電気信号を再生する。光信号送信部ＯＳＥｎは、波長λｎの光波を、ＳＯＮＥＴのＳＴＳ−４８フレームに従った２．４Ｇｂｐｓの電気信号で変調し、ＯＣ−４８光信号フレームに従った波長λｎの単一波長光信号（２．４Ｇｂｐｓ）を，次段の波長多重分離装置ＷＭＵＸＢの入力側に設けられた可変光減衰器ＶＡＴＢｎに出力する。
【００１９】
１０Ｇｂｐｓ伝送装置Ｗ１，Ｅ１及び２．４Ｇｂｐｓ伝送装置Ｗｎ，Ｅｎとも既存のＳＯＮＥＴ高速光通信網を構成する光伝送装置であり、図１の光波長多重伝送システムは、これら既存の光伝送装置の例えばＷＥＳＴ側光伝送装置Ｗ１〜ｎからの光信号λ１〜ｎを波長多重分離装置ＷＭＵＸＡで、最大３２チャネル分受信して、波長多重（合波）し、波長多重光信号（ＷＤＭ信号）を出力する。波長多重光信号は、既存の単一モード光ファイバＳＭＦ１本に入力される。そして、単一モード光ファイバＳＭＦの損失を補償するために、Ｅｒドープ光ファイバを光増幅用ファイバとして含む波長多重用光ファイバ増幅器を光中継器として用い、これら波長多重光信号を一括して増幅し、対向する光波長マルチプレクサＷＭＵＸＢに伝送する。光波長マルチプレクサＷＭＵＸＢは、受信した波長多重信号を各チャネル（波長）毎の単一波長光信号λ１〜ｎに波長分離（分波）し、ＥＡＳＴ側光伝送装置Ｅ１〜ｎに伝送する。同図では、１０Ｇｂｐｓ伝送装置Ｅ１と２．４Ｇｂｐｓ伝送装置Ｅｎのみが図示されているが、波長多重伝送は、ビットレートには依存しない伝送方式であり、６００Ｍｂｐｓ伝送装置（ＯＣ−１２光信号フレームに従った光信号を伝送する）等の他の異なる伝送速度（ビットレート）の光信号に特定のチャネルを割り当てることもできる。
【００２０】
波長多重伝送するためには、各光伝送装置の光伝送に用いられている波長は互いに異なる必要がある。しかしながら、既存の光伝送装置が、異なる波長の光信号を出力するとは限らないので、波長多重分離装置ＷＭＵＸＡ及びＷＭＵＸＢに光信号を入力する前に、トランスポンダ（波長変換器）によって、波長多重伝送システムに都合の良い波長に波長変換されるものとする。トランスポンダは同図には示されていないが、図１において、波長多重分離装置ＷＭＵＸＡ及びＢへの入力端及び出力端に各チャネル毎に設けられるものとする。図１では、各光伝送装置Ｗ１〜Ｗｎ及びＥ１〜Ｅｎから波長多重分離装置ＷＭＵＸＡ及びＷＭＵＸＢへの入力光波長は既存のシステム毎に異なる波長λ１〜λｎとなるように示している。
【００２１】
各既存の単一波長光伝送装置Ｗ１〜Ｗｎ及びＥ１〜Ｅｎから波長多重分離装置ＷＭＵＸＡ，ＷＭＵＸＢに入力された波長λ１〜λｎの光信号は、それぞれの各波長（チャネル）の光信号毎に設けられる光可変アッテネータ（ＶＡＴＡ１〜ｎ，及びＶＡＴＢ１〜ｎ）に入力される。光可変アッテネータＶＡＴに入力する各既存光伝送装置からの光信号は伝送されてくる環境が各光信号毎に異なるので、光パワーのレベルが様々に異なっている。従って、各チャネル毎に光可変アッテネータを設けて、各光信号の光波長マルチプレクサＴＷＭＡ及びＴＷＭＢへの入力レベルを調節して、各光信号が波長多重伝送システムを伝播する場合に、波長（チャネル）毎のレベル差が生じないようにする。光可変アッテネータによって光パワーレベルが調整された光信号は、光波長マルチプレクサ（ＴＷＭＡ，ＴＷＭＢ）に入力されて、波長多重され光波長多重信号（ＷＤＭ）として出力される。次に、光波長多重信号は光ポストアンプ（ＴＷＡＡ，ＴＷＡＢ）に入力され、増幅されて出力される。光ポストアンプ（ＴＷＡＡ，ＴＷＡＢ）は、波長多重用光増幅器であって、光増幅用のＥｒドープファイバと、このＥｒドープファイバに光増幅するためのエネルギーを供給するために通常使用する励起光源とを有する。さらに、チャネル（波長）数の増加に応じて、増設用励起光源ユニットＢＳＴＡ，ＢＳＴＢが増設可能に構成されている。Ｅｒドープファイバに励起光を供給して、入力された各チャネルの光信号をそれぞれ所定の利得で増幅しようとすると、チャネル数に比例して励起光パワーを増加させる必要がある。従って、チャネル数の増加により、通常使用する励起光源によって供給できる励起光パワーが不足し、所定の利得で増幅できない状況になった場合は、増設用励起光源ユニットＢＳＴＡ，ＢＳＴＢを増設して励起光パワーを増加させる。
【００２２】
光ポストアンプＴＷＡＡ，ＴＷＡＢで増幅された光波長多重信号は一部が分岐されて、光スペクトルアナライザ（ＳＡＵＡ，ＳＡＵＢ）に入力される。光スペクトルアナライザＳＡＵＡ，ＳＡＵＢでは、増幅された後の光波長多重信号に含まれる各チャネルの光信号のパワーレベルを検出し、適正な値になっているか否かを判断する。そして、この判断結果を各チャネルの入力毎に設けられる光可変減衰器ＶＡＴＡ１〜ｎ，ＶＡＴＢ１〜ｎにフィードバックし、光プリアンプＴＷＡＡ，ＴＷＡＢの出力が適正になるように各光可変減衰器の光減衰量を調整し、各チャネル毎の光信号のレベル調整を行う。
【００２３】
光波長多重分離装置ＷＭＵＸＡ，ＷＭＵＸＢの内部に示されている管理装置ＭＣＡユニットとＨＵＢＡは、ＬＳＩ等からなる監視装置であり、ＳＡＵ１の検出結果の処理やアラーム信号などの処理を行う。詳細は後述する。
【００２４】
光中継器１〜３は、光インラインアンプＬＷＡＷ１〜ＬＷＡＷ３及びＬＷＡＥ１〜ＬＷＡＥ３を含み、単一モード光ファイバを伝搬することによって減衰した光波長多重信号を増幅する中継局の役割をする。各光中継器１〜３には、光インラインアンプＬＷＡＷ１〜ＬＷＡＷ３及びＬＷＡＥ１〜ＬＷＡＥ３に加え、増設用励起光源ユニットＢＳＴＷ１〜ＢＳＴＷ３及びＢＳＴＥ１〜ＢＳＴＥ２が設けられると共に、これらの監視装置であるＨＵＢ１〜３とＭＣユニット１〜３が内蔵される。同図では、３つの光中継器が示されているが、これは光中継器が３つに限られるというわけではなく、伝送距離に応じて必要数だけ設けられるべきものである。
【００２５】
光中継器３又は光中継器１から出力された波長多重光は、波長多重分離装置Ｂ又は波長多重分離装置Ａに設けられた光プリアンプＲＷＡＢ又はＲＷＡＡに入力され、増幅される。光プリアンプＲＷＡＢ及びＲＷＡＡも、他の光ポストアンプ、光インラインアンプと同じく波長多重用光増幅器であり、ＥｒドープファイバとこのＥｒドープファイバに励起光パワーを供給する励起光源とを含む。波長多重分離装置Ｂ，Ａには、増設用励起光源ユニットＢＳＴＢ，ＢＳＴＡが設けられ、チャネル数の増加により不足する励起光パワーを光プリアンプＲＷＡＢ，ＲＷＡＡに供給可能に構成されている。光プリアンプＲＷＡＢ，ＲＷＡＡは、増幅した光波長多重信号を光波長デマルチプレクサ（ＲＷＤＢ，ＲＷＤＡ）に入力され、各波長の光信号に波長分離（分波）される。波長分離された各チャネルの各光信号はトランスポンダによって、その後に入力される既存の光伝送装置１０Ｇｂｐｓ伝送装置Ｅ１，Ｗ１及び２．４Ｇｂｐｓ伝送装置Ｅｎ，Ｗｎで受信できる光波長に変換される。同図では波長λ１の１０Ｇｂｐｓ光信号が光伝送装置Ｅ１の光信号受信部ＯＲＥ１及び光伝送装置Ｗ１の光信号受信部ＯＲＷ１に入力され、波長λｎの２．４Ｇｂｐｓ光信号が光伝送装置Ｅｎの光信号受信部ＯＲＥｎ及び光伝送装置Ｗｎの光信号受信部ＯＲＷｎに入力されている。つまり、一方（ＷＥＳＴ側）の１０Ｇｂｐｓ伝送装置Ｗ１から光波長多重システムに入力された光信号は、他方（ＥＡＳＴ側）の１０Ｇｂｐｓ伝送装置Ｅ１に伝送され、一方（ＷＥＳＴ側）の２．４Ｇｂｐｓ伝送装置Ｗｎから光波長多重システムに入力された光信号は、他方（ＥＡＳＴ側）の２．４Ｇｂｐｓ伝送装置Ｅｎに伝送される。
【００２６】
同図では、１０Ｇｂｐｓ光伝送装置Ｗ１，Ｅ１及び２．４Ｇｂｐｓ光伝送装置Ｗｎ，Ｅｎが鍵型をしており、下側の光波長多重システム（ｂ）（上側の光波長多重システム（ａ）と同様の構成）のＥＡＳＴ側及びＷＥＳＴ側にそれぞれ対応する光信号送信部ＯＳＥ１’，ＯＳＥｎ’とＯＳＷ１’，ＯＳＷｎ’及び光信号受信部ＯＲＥ１’，ＯＲＥｎ’とＯＲＷ１’，ＯＲＷｎ’が設けられている。これは、光波長多重システム（ａ）と（ｂ）とでループ状（リング状）のトポロジーを持つネットワーク、即ち、ＳＯＮＥＴリングネットワークを構成することを念頭に置いているからである。従って、下側の光波長多重システム（ｂ）においては、図中、左側がＥＡＳＴ側、右側がＷＥＳＴ側となり、光信号がループ状に伝送されるように構成される。なお、光波長多重システムは、必ずしもループ状である必要はなく、直線的なネットワークにも適用が可能である。
【００２７】
次に、図１の光波長多重伝送システムにおいて、λ１〜λｎの各チャネルにより伝送される光信号のフォーマットであるＳＯＮＥＴ（ＳｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓＯｐｔｉｃａｌ Ｎｅｔｗｏｒｋ）伝送方式で扱われる伝送フレームについて説明する。図２は、ＳＯＮＥＴで扱われる基本伝送フレームＳＴＳ−１のフレームフォーマットを示す。このＳＴＳ−１には、フレーム同期信号やパリティチェック信号などのさまざまな保守運用（監視制御）情報が格納される９×３バイトのオーバヘッド１０と実際の通信データが格納される９×８７バイトのペイロード２０との計９×９０バイトの情報を有しており、ＳＯＮＥＴでは、この９０×９バイト（＝８１０バイト）のフレームが毎秒８０００回送信されることにより、９０×９×８×８０００＝５１．８４Ｍｂｐｓの伝送速度を持つ信号［ＳＴＳ−１（Ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｓｉｇｎａｌ Ｌｅｖｅｌ １）］が構成されている。なお、ＳＯＮＥＴ伝送方式は、ＩＴＵ−Ｔで規定される国際標準ＳＤＨ（Ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｈｉｅｒａｒｃｈｙ）に準拠した北米の同期多重伝送方式の標準である。ＳＤＨ伝送方式では、ＳＴＳ−１に対応するフレームをＳＴＭ−０（Ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ Ｔｒａｎｆｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ Ｌｅｖｅｌ０）と呼んでいる。
【００２８】
また上記のオーバーヘッド１０には、図３に示すように、端局多重中継伝送装置（ＬＴＥ）と分岐挿入多重化装置（ＡＤＭ）間もしくは、分岐挿入多重化装置（ＡＤＭ）間での通信の際にＬＴＥ及びＡＤＭにおいて終端されて内容が付け替えられるセクションオーバヘッド（ＳＯＨ１１）とＬＴＥ間での通信の際に各ＬＴＥにおいて終端されて付け替えが行なわれるラインオーバヘッド（ＬＯＨ１２）とが用意されている。なお、ＳＤＨでは、セクションオーバヘッドを中継セクションオーバヘッド（Ｒ−ＳＯＨ）と呼び、ラインオーバヘッドを多重化セクションオーバヘッド（Ｍ−ＳＯＨ）と呼ばれ、Ｒ−ＳＯＨとＭ−ＳＯＨはまとめてセクションオーバヘッド（ＳＯＨ）と呼ばれる場合もある。
【００２９】
そして、このオーバヘッド１０には、さまざまな保守運用情報が用意されており、例えば図４に示すように、ＳＯＨ１１には、フレーム同期確立用のＡ１，Ａ２バイトやセクション１１Ａ上での伝送誤り監視［ＢＩＰ（Ｂｉｔ Ｉｎｔｅｒｌｅａｖｅｄ Ｐａｒｉｔｙ）］バイトＢ１、セクション１１Ａでの監視制御用の通信を行なうためのデータ通信チャネル（ＤＣＣ）用バイトＤ１〜Ｄ３（１９２ｋｂｐｓのデータリンク）などが定義されており、ＬＯＨ１２には、ライン１２Ａ上でのＢＩＰバイトＢ２やＡＰＳ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ Ｓｗｉｔｃｈ）バイトＫ１，Ｋ２、ライン１２Ａ上でのＤＣＣ用バイトＤ４〜Ｄ１２（５７６ｋｂｐｓのデータリンク）などが定義されている。なお、図２，図４において、ポインタ・バイト［ＡＵ（Ａｄｍｉｎｉｓｔｒａｔｉｖｅ Ｕｎｉｔ）ポインタ］１３は、伝送フレームの位相とペイロード２０に格納される管理データユニット（ＶＴ：Ｖｉｒｔｕａｌ Ｔｒｉｂｕｔａｒｙ Ｕｎｉｔ）のフレーム位相との差をアドレスで示すためのもので、このポインタバイト１３により、ＶＴのフレーム同期を高速に確立することができるようになっている。
【００３０】
そして、ＳＯＮＥＴでは、このようなフレーム構造を有する基本伝送フレーム（ＳＴＳ−１）をｎフレーム分（ただし、ｎ＝３，１２，４８，１９２など）バイト単位に時分割多重化（バイト多重）することにより、図５に示すように、ＳＴＳ−ｎフレームが構成される。例えば、ＳＴＳ−１フレームを３フレーム分バイト多重すれば、ＳＴＳ−３（５１．８４Ｍｂｐｓ×３＝１５５．５２Ｍｂｐｓ）、１２フレーム分バイト多重すれば、ＳＴＳ−１２（６２２．０８Ｍｂｐｓ）、４８フレーム分バイト多重すればＳＴＳ−４８（２．４８８Ｇｂｐｓ）、１９２フレーム分バイト多重すればＳＴＳ−１９２（９．９５３Ｇｂｐｓ）という高速信号が形成される。なお、ＳＤＨでは、ＳＴＭ−Ｎ（Ｎ＝ｎ／３）がそれぞれこれらＳＴＳ−ｎと同等の伝送速度をもった信号に相当する。
【００３１】
ここで、図１において説明したＳＴＳ−１９２（光信号フレームではＯＣ−１９２）を例にとると、そのフレーム構成は、図６に示すように、９×５７６（３×１９２）バイトのオーバヘッド１０と、９×１６，７０４（８７×１９２）バイトのペイロード２０とで構成される。ただし、オーバヘッド１０の各バイトは、全てがバイト多重されるわけではなく、特別な信号（Ａ１，Ａ２バイト、ＢＩＰバイトＢ２など）のはｎバイト多重され、それ以外の制御信号は、多重化数に係わらず一定である。このため、現状では、オーバヘッド１０のほとんどの部分は未使用領域となっている。
【００３２】
図１の光波長多重システムでは、上述のＳＴＳ−１９２，４８に対応する光信号フレームであるＯＣ−１９２，４８（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃａｒｒｉｅｒ−Ｌｅｖｅｌ １９２，４８）が最大３２チャネル分波長多重され、波長多重信号として一本の単一モード光ファイバで伝送される。
【００３３】
図１の光波長多重システムでは、光インラインアンプＬＷＡＷ１〜Ｗ３，ＬＷＡＥ１〜Ｅ３からなる光中継器１〜３が、単一モード光ファイバ伝送路ＳＭＦの途中に設けられている。光ポストアンプＴＷＡＡ，ＴＷＡＢ及び光プリアンプＲＷＡＢ，ＲＷＡＡを含め、図１の光波長多重システムで用いられる光増幅器は、基本的には、Ｅｒドープファイバの増幅帯域（利得帯域）内の光信号を増幅する機能しか備えていない。しかしながら、これら光中継器１〜３は、ノードＷ，Ｅから離れた遠隔地の無人局に設置される場合が多く、何らかの方法でこれら光中継器１〜３を監視する機能が必要である。また、図１の光波長多重システムは、最大３２波長（チャネル）の光信号を波長多重して一本の単一モード光ファイバＳＭＦにより伝送することが可能であるが、システム導入時は、例えば、４波長（チャネル）分の光信号のみを伝送し、トラフィックの増大に合わせて、チャネルを増設することがコスト的に考えて現実的である。そして、チャネルの増設は、システムの運用を継続したままで実施できることが望ましい。前述したように、チャネルを増設する場合には、Ｅｒドープファイバに供給する励起光パワーが不足することが考えられ、チャネルの増設に合わせて、増設用励起光光源ＢＳＴＷ１〜３，ＢＳＴＥ１〜３及びＢＳＴＡ，ＢＳＴＢを段階的に増設する必要があり、光中継器１〜３をチャネルの増設に合わせて制御する機能が必要である。このため、図１の光波長多重システムでは、光中継器１〜３の監視・制御用の信号を伝送するための光サービスチャネルＯＳＣを、Ｅｒドーフファイバの利得帯域（通常、約１５３０ｎｍ〜約１５６０ｎｍの光波長の範囲にある）外の波長の光信号を用いて伝送するように構成している。
【００３４】
波長多重分離装置ＷＭＵＡ及びＷＭＵＸＢでは、光プリアンプＴＷＡＡ，ＴＷＡＢにより増幅された光波長多重信号（最大３２チャネル分の光信号を含む）に、光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＡ，ＯＳＣＩＢから出力される監視・制御用光信号をさらに波長多重して、単一モード光ファイバＳＭＦに入力する。各光中継器１〜３では、光インラインアンプＬＷＡＷ１〜３及びＬＷＡＥ１〜３への入力で、監視・制御光信号を分波し、光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＷ１〜３及びＯＳＣＩＥ１〜３に入力して、電気信号に変換した後、ＨＵＢ１〜３に監視・制御信号を転送する。また、ＨＵＢ１〜３から出力された監視・制御信号は、光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＷ１〜３及びＯＳＣＩＥ１〜３にて、光信号に変換され、監視・制御光信号として、光インラインアンプＬＷＡＷ１〜３及びＬＷＡＥ１〜３により増幅され出力される光波長多重信号とさらに波長多重される。光波長多重分離装置ＷＭＵＸＢ，ＷＭＵＸＡにおいては、光プリアンプＲＷＡＢ，ＲＷＡＡの入力で、監視・制御光信号を分波し、光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＢ，ＯＳＣＩＡに入力して、電気信号に変換する。光波長多重分離装置ＷＭＵＸＢ，ＷＭＵＸＡのＨＵＢＢ，ＨＵＢＡでは、電気信号に変換された監視・制御信号を解析することによって、光中継器１〜３の監視及び制御が可能となる。
【００３５】
図７は、図１の光波長多重伝送システムにおけるチャネル配置（波長）の一例を示す表である。ＩＴＵ−Ｔ勧告草案Ｇｍｃｓでは、Ｅｒドープファイバを用いた光波長多重伝送システムにおける波長（チャネル）配置として、図７に示すように、光波長１５５２．５２ｎｍを基準波長とし、周波数１００ＧＨｚ（波長に置き換えると約０．８ｎｍ）間隔のグリッド上にチャネルを配置することとしている。図１の光波長多重システムでは、この勧告草案に準拠し、４波長多重、８波長多重、１６波長多重そして３２波長多重する場合に、各波長（チャネル）を図７中の×印で示すグリッドに配置している。そして、光サービスチャネルＯＳＣをＥｒドープファイバの利得帯域（増幅帯域）外の光波長１５１０ｎｍに設定している。もちろん、これらのチャネル配置は、一例であるが、図７のチャネル配置に従うと、１６波長多重までは、Ｅｒドープファイバの利得帯域の半分の帯域を利用して光波長多重伝送することが可能であり、Ｅｒドープファイバの利得帯域（１５３０ｎｍ〜１５６０ｎｍ）全てを利用する場合に比べ、Ｅｒドープファイバを含む光増幅器に要求される広帯域特性が緩和される。
【００３６】
次に、光サービスチャネルＯＳＣの伝送フォーマットについて説明する。図１の光波長多重伝送システムでは、１．５４４ＭｂｐｓのＤＳ１フォーマットをＯＳＣ用の伝送フォーマットとして用いる。図１１は，ＯＳＣ伝送フォーマットを示す。図１１に示すように、ＯＳＣ伝送フォーマットは、１〜２４のサブフレームＳｕｂで１フレームを構成する。各サブフレームの間には、１ビットのフレーム同期ビットＦ１〜Ｆ２４が配置されており、これらＦ１〜Ｆ２４からなる特定のビットパターンを検出することにより、フレーム同期をとり、１フレームの先頭ビットを識別する。１サブフレームＳｕｂは、２４個のタイムスロット（８ｂｉｔ）で構成されており、各タイムスロット１〜２４には、図１２に示す内容のバイト情報が挿入される。また、タイムスロット２３のバイト情報は、マルチフレーム構成であり、図１３に示すように、サブフレームＳｕｂ１〜２４の各タイムスロット２３のバイト情報８×２４ビット（２４バイト）により１マルチフレームを構成している。この１マルチフレーム中、バイト１〜８の内容は、以下に示す通りである。
１）バイト１〜４（３２ビット）
ＷＣＲ１〜４：Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｃｈａｎｎｅｌ Ｒａｔｅ
各チャネル（波長）の伝送レート（１０Ｇｂｐｓ又は２．４Ｇｂｐｓ）を１ビットで表示する。
２）バイト５〜８（３２ビット）
ＷＣＳ１〜４：Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｃｈａｎｎｅｌ Ｓｔａｔｕｓ
各チャネル（波長）が運用中（Ｉｎ−Ｓｅｒｖｉｃｅ）か空き（Ｏｕｔ−Ｏｆ−Ｓｅｒｖｉｃｅ）かを示す１ビットで表示する。
３）バイト９〜２４
Ｒｅｓｅｒｖｅ（予備バイト）
これらのバイト情報の内、タイムスロット９〜１０，１３〜１６，１９〜２４は、光増幅器の制御（特に、チャネル増設・撤去に伴う制御）に必要な制御情報を含んでおり、波長多重分離装置ＷＭＵＸＡ，ＷＭＵＸＢ，光中継器１〜３に設けられたＯＳＣインターフェースＯＳＣＩＡ，ＯＳＣＩＢ，ＯＳＣＩＷ１〜ＯＳＣＩＷ３において終端される。他のバイト情報は、ＭＣユニットにて終端され、解析される。ＯＳＣインターフェースで終端される情報については、後述する。
【００３７】
なお、ＯＳＣの各バイト情報はＣＭＩ（Coded Mark Inversion）符号化されて伝達される。従って、図１１のＤＳ１フレームのクロック速度は１．５４４×２Ｍｂｐｓとなる。 図８は、図１における光伝送装置Ｗ１，波長多重分離装置ＷＭＵＸＡの詳細構成を示す図である。同図は、図１の光波長多重伝送システム（ａ）の上段（ＷＥＳＴからＥＡＳＴ）及び下段（ＥＡＳＴからＷＥＳＴ）の構成を一体化して構成した図であり、１つのシェルフを示している。光伝送装置Ｗ１の光信号送信部ＯＳＷ１は、狭帯域光送信器１−１を備えている。狭帯域光送信器１−１は、半導体レーザＬＤからなる光源と、半導体レーザＬＤから出力される直流光をビットレート１０ＧｂｐｓのＳＴＳ−１９２信号で振幅変調する外部光変調器Ｍｏｄとで構成されている。外部光変調器Ｍｏｄとしては、ＬｉＮｂＯ3 結晶を用いたマッハツェンダ型光変調器を用いることができる。外部光変調器から出力される光信号（ＯＣ−１９２相当）は、スペクトル幅の狭い光信号である。ＯＳＷ１から入力される光信号は各入力光信号毎に設けられる可変アッテネータモジュール（ＶＡＴＡ１）に入力される。ＶＡＴＡ１では、光カプラ２−５によって光信号の一部を分岐し、モニタ２−２で受光する。モニタ２−２は、ノードＷ１の光伝送装置Ｗ１の光信号送出部ＯＳＷ１から出力されるＯＣ−１９２信号の有無をモニタする。これは、電気信号に変換され、光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＡに入力される。
【００３８】
一方、光カプラ２−５で分岐されずに可変光アッテネータ（ＶＡＴＡ１）２−１に入力された光信号は出力光パワーレベルが調整され、光マルチプレクサモジュールＴＷＭＡの光マルチプレクサ３−１に入力される。そして、他のチャネルに対して設けられている可変光アッテネータモジュールＶＡＴＡ２〜ＶＡＴＡｎから入力される波長の異なる光信号と波長多重するために光マルチプレクサモジュールＴＷＭＡに入力される。光マルチプレクサモジュールＴＷＭＡは、光波長多重信号を光ポストアンプモジュールＴＷＡＡに入力する。光ポストアンプモジュールＴＷＡＡに入力された波長多重光信号は、ＣＰＵ４−１によって制御される前段光アンプ４−４によって増幅され、分散補償ファイバモジュールＤＣＭＴ１１の分散補償ファイバＤＣＦに入力される。分散補償ファイバは、光プリアンプＴＷＡＡと光インラインアンプＬＷＡＷ１との間の単一モード光ファイバＳＭＦを伝搬することにより光波長多重信号の各チャネルの光信号に付加される分散を補償するための適当な分散値を有し、この分散値を各チャネルの光信号に与える。各チャネルの光信号に、適当な分散値が与えられた光波長多重信号は、後段光アンプ４−５によって再び増幅され、光カプラ４−６に入力される。光カプラ４−６で分岐された一部の光波長多重信号は、光スペクトルアナライザユニットＳＡＵＡ５のスペクトルアナライザ５−２に入力され、光プリアンプＴＷＡＡにより増幅された光波長多重信号に含まれる各波長（チャネル）の光信号の波長のずれやパワーレベル等が測定される。そして、その結果はＣＰＵ５−１に入力される。ＣＰＵ５−１は、スペクトルアナライザ５−２により得られた光波長多重信号のスペクトル測定の結果を処理し、ＶＡＴＡ１のＣＰＵ２−３に結果を通知する。ＣＰＵ２−３は、この測定結果に基づき可変アッテネータ（ＶＡＴＡ１）２−１の光減衰量を制御し、波長λ１の光信号のパワーレベルを制御する。例えば、各チャネルの光信号の波長が、図７に示したグリッドから所定値（例えば、０．０５ｎｍ）以上の波長ズレを検出した場合は、エラー発生と判断し、可変光アッテネータ（ＶＡＴＡ１）２−１の減衰量を多くして、波長ズレが検出されたチャネルの光信号を、見かけ上、信号断状態に設定し、光信号を転送されないようにする。
【００３９】
一方、ＯＳＣインターフェースＯＳＣＩＡ２−４がモニタ２−２より受信した監視制御信号は、光ポストアンプモジュールＴＷＡＡのＯＳＣインターフェースＯＳＣＩＡ４−３に通知される。ＯＳＣＩＡ４−３は、受信した監視制御信号から障害有無を検出する。例えば、信号断発生が通知された場合には、可変アッテネータ（ＶＡＴＡ１）２−１の減衰量を最大にし、光信号を光マルチプレクサＴＷＭＡに入力しないようにする。一方、ＯＳＣインターフェースＯＳＣＩＡ２−４から、監視制御信号を受け取ったＯＳＣＩＡ４−３はこれを電気／光変換器ＥＯ４−２に送り、波長１５１０ｎｍの監視制御光信号に変換する。ＷＤＭカプラ４−７は、この監視制御光信号を、光プリアンプＴＷＡＡから出力される増幅された光波長多重信号に合波して送出する。
【００４０】
ＯＳＣＩＡ４−３で受信された監視制御信号（ＯＳＣ）の内、終端されないタイムスロット１〜７，１１，１２，１７，１８の情報（オーダワイヤ信号ＯＷやデータコミュニケーションチャネルＤＣＣ等のシステム運用者が通信する情報）は、ハブユニット（ＨＵＢＡ）８のオーバヘッドシリアルインターフェースＯＨＳ８−３に送られ、アラーム検出部ＡＬＭ８−５でアラーム検出が行われると共に、ＨＵＢ８−２との間で処理される。ここで、各モジュールのＯＳＣＩＡ２−４，４−３及びＯＳＣＩＢ６−３，７−２とＨＵＢ８−２の間は、例えば、ＡＴＭセルで通信が行われ、ＯＳＣＩＡ４−３，ＯＳＣＩＢ６−３とＯＨＳ８−３との間は、シリアルデータで通信が行われる。ＯＳＣＩＡ２−４，４−３及びＯＳＣＩＢ６−３，７−２は、ＨＵＢ８−２から監視制御用ＡＴＭセルを受け取り、ＡＴＭセルのＶＣＩを解析し、その内容に応じて各ユニットを制御する。また、各ユニットからの監視制御用信号を受け取りＡＴＭセル化してＨＵＢ８−２へ出力する。ＨＵＢ８−２は、また、各ＯＳＣＩの終端を行う。すなわち、各ＯＳＣＩから送られてくるＡＴＭセルの整合を取る。即ち、送信されてくるＡＴＭセルのＶＣＩを解析し、その内容に応じてＯＨＳ８−３への出力と各ＯＳＣＩへの出力を選択して出力する。また、自ユニットの監視制御を行うモニタＭＯＮ８−４とのインタフェースをする。アラームＡＬＭ８−５は、各ユニットからのアラーム情報の終端及び管理装置ＭＣＡユニットとのインタフェース信号のエラー等の情報を監視する。モニタＭＯＮ８−４は、ＨＵＢ８−２から出力されるＭＣＡユニットからの制御情報を基にＡＴＭセルから情報を抜き出し、制御を行う。また、ユニット内で検出したアラーム情報などをＡＴＭセル化しＨＵＢ８−２に出力する。
【００４１】
ＨＵＢ８−２からは、各情報が、光／電気変換器８−１を介して、光信号であるＯＣ−３信号（１５０Ｍｂｐｓ）を使って管理装置Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｃｏｍｐｌｅｘ（ＭＣＡユニット）へ送信される。ＭＣＡユニットでは、光／電気変換器（ＥＯ，ＯＥ）９−３で信号の授受が行われ、パーソナルコンピュータインターフェースＰＣＩ９−１で監視制御情報とオーバヘッド情報とが分別される。オーバヘッド情報はＯＨ−ＭＴＲＸ９−２に送られ、オーバヘッドの処理が行われる。監視制御情報は、コンソール端末としてのパーソナルコンピュータに送られ終端される。ＭＣＡユニットは複数のシェルフに共通に設けられ、例えば、最大６シェルフまで制御可能である。
【００４２】
一方、波長多重分離装置ＷＭＵＸＡの受信側では、光中継局１から単一モード光ファイバＳＭＦから波長多重光信号を受信すると、光プリアンプモジュール（ＲＷＡＡ）６のＷＤＭカプラ６−６で監視制御光信号（波長１５１０ｎｍ）を分波し、光／電気変換器６−２で電気信号に変換してＯＳＣインターフェースＯＳＣＩＢ６−３で終端する。更に、ＯＳＣＩＢ６−３は、ＯＨＳ８−３からオーバヘッドの情報を取得し、ＨＵＢ８−２とコミュニケーションを取ることによって、監視制御情報やオーバヘッド情報に基づいてＣＰＵ６−１を介して前段光アンプ６−４、後段光アンプ６−５を制御する。前段光アンプ６−４と後段光アンプ６−５の間には、分散補償のための分散補償モジュールＤＣＭＲが設けられており、分散補償ファイバＤＣＦ中を受信した波長多重光信号が伝搬することによって、光中継器１と波長多重分離装置ＷＭＵＸＡとの間の単一モード光ファイバを伝送することによって各チャネルの光信号に付加された分散を補償するように構成されている。
【００４３】
光プリアンプＲＷＡＡによって増幅された波長多重光信号は、光デマルチプレクサモジュールＲＷＤＡの光デマルチプレクサ７−１によって各波長の光信号に分離（分波）され、光伝送装置Ｗ１の光信号受信部（ＯＲＷ１）１０の受光器であるＰＩＮフォトダイオード（ＰＩＮＰＤ）１０−１で受光され、１０ＧｂｐｓのＳＴＳ−１９２信号に光電気変換される。
【００４４】
図９は、光中継器１の構成を示す図である。
単一モード光ファイバＳＭＦからの波長多重光信号は、同図の中継局のシェルフにＯＰＴ−ＩＮ１〜４のいずれかから入力し、対応するボード３１に配置された光インラインアンプモジュール（ＬＷＡＷ１）３１に入力する。最初に、ＷＤＭカプラ３１−７で監視制御光信号が分離（分波）され、光／電気変換器３１−３で電気信号に変換され、ＯＳＣインターフェース（ＯＳＣＩＷ１）３１−６に入力される。ＯＳＣＩＷ１は、この監視制御信号の内、前述したように、光増幅器の制御に必要な制御情報を含むタイムスロット８〜１０，１３〜１６，１９〜２４を終端し、その他の情報をＯＨＳ３２−３へ送信する。また、終端した情報は、ＨＵＢ３２−２へ送信する。ＨＵＢ１モジュール及び管理装置ＭＣの動作は、図８と同様である。
【００４５】
監視制御信号を受け取ったＯＳＣＩＷ１（３１−６）では、ＨＵＢ２ユニット３２との間のコミュニケーションにより情報を処理し、その結果に基づいて、ＣＰＵ３１ー５に制御信号を出して、前段アンプ３１−１、後段アンプ３１−２の増幅率などを制御する。ＷＤＭカプラ３１−７で分岐されなかった波長多重光信号は、ＣＰＵ３１−５で制御される前段光アンプ３１−１で増幅され、分散補償モジュールＤＣＭで分散補償を受け、同じくＣＰＵ３１−５で制御される後段光アンプ３１−２で再び増幅される。そして、ＷＤＭカプラ３１−８で電気／光変換器３１−４で光信号に変換された監視制御信号と合波され、ＯＰＴ−ＯＵＴ１〜４から出力される。
【００４６】
図９の光中継局は、１つの光インラインアンプモジュール（ＬＷＡ）３１を１つのシェルフとして搭載しており、これらが４つ搭載可能であることが図示されている。このように、光部品を１つのシェルフに収めることによって、扱いやすい光装置を組み立てることができる。
【００４７】
図１０は、図１には図示されていなかったが、光信号の波長を変換するために使用されるトランスポンダの構成を示す図である。
トランスポンダの入力側からはＯＣ−４８の光信号が入力される。この光信号は、光電変換モジュール４１の２．４Ｇｂｐｓの光／電気変換器（Ｏ／Ｅ）４１−１に入力される。この光／電気変換器４１−１からは２．４Ｇｂｐｓのデータと２．４Ｇｂｐｓのクロックが出力される。同時に、図２で説明したオーバヘッド情報などの情報がオーバーヘッドインターフェースＯＨＳ４１−３に入力され、ＨＵＢ４２へ信号が送られる。その他に、光電変換モジュール４１のボードの裏側に将来のアップグレードのために配線を行い、ＯＨＳ４２−３に入力するように構成しておく。
【００４８】
前述したように、ＯＨＳ４２−３では、オーバヘッド情報のやり取りが行われ、ＨＵＢ４２−２では、ＯＨＳ４１−３からの信号の終端を行う。ＨＵＢ４２−２からは、情報が光／電気変換器４２−１を介してＭＣユニットのＨＥＤモジュール４３に光信号として送られ、光／電気変換器４３−３によって電気信号に変換される。電気信号に変換された情報は、ＰＣＩ４３−１で オーバヘッド情報と監視制御情報とが分離され、ＯＨ−ＭＴＲＸ４３−２でオーバヘッドが処理される。その他の制御情報は、コンソール端末としてのパーソナルコンピュータＰＣによって処理される。
【００４９】
ＯＨＳ４１−３は、電気／光変換器４１−２を制御して、２．４Ｇｂｐｓの光信号ＯＣ−４８を生成し、出力する。この時、光信号（ＯＣ−４８）の波長は、波長多重システムにより割り当てられたチャネルの波長に変換する。
【００５０】
同図では、光電変換モジュール４１のシェルフが１〜１６まで搭載できるように記載されている。このそれぞれのシェルフのＯＨＳ４１−２からＨＵＢモジュール４２にオーバヘッド情報や監視制御情報が集められ、処理される。このように、トランスポンダを各シェルフとして構成しておき、これらを１つのラックに収めるようにしたことにより、光配線及び電気配線をこれらのシェルフ間で接続するだけでよいので、非常に操作性の良い光装置を製造することができる。
【００５１】
図１４は、図８のＲＷＡＡに設けられるＯＳＣＩＢ６−３の一部構成を示す図である。
Ｏ／Ｅモジュール６−２に入力した監視制御信号は、光信号から電気信号に変換され、変換されたデータと光信号に基づいて生成されたクロック信号がそれぞれ ＣＭＩデコーダ５２に入力される。そして、データはＣＭＩデコーダ５２でデコードされ、フレーム同期部５３に入力される。このとき、上記クロック信号も同時にフレーム同期部５３に入力される。フレーム同期部５３は、監視制御信号の データフレームを検出する。この検出結果は保護部５５に入力され、フレームの生じるタイミングの一致を測り、所定回数一致が得られた場合に、フレームの同期が取れたとする信号をフレーム同期部に送信する。一方、ＰＧ５４は、ＣＭＩデコードされる前の信号からクロックを抽出し、保護部５５からのフレームの生じるタイミングを受信して、同期を確立するためのクロックを提供する。生成されたクロックは、フレーム同期部５３に入力され、フレーム同期部５３のフレーム検出に使用される。フレームの同期が取れると、クロック信号とともにフレーム同期処理が行われたデータがデマルチプレクサ５８に入力され、光アンプ用監視制御信号（ＷＣＦ；Wavelength Channel Failure 、ＷＣＲ；Wavelength Ch annel Rate、ＷＣＳ；Wavelength Channel State ）が抽出される。ＢＩＰ演算部５６は、フレーム同期部５３からの出力からパリティを取得し、比較器５７に送る。比較器５７は、デマルチプレクサ５８から出力される監視制御信号のパリティビットと比較し、パリティの一致が得られた場合に各監視制御信号を保持部５９に保持せずそのまま出力する。保持部５９から出力される監視制御信号は、直接図８のＨＵＢＡモジュール８に送られると共に、三段保護部６０を経て、セレクタ６１に入力される。セレクタ６１にはオペレータから入力されるＷＣＲやＷＣＳ等の監視制御信号（プロビジョン；provision として示されている）が同じく入力されている。これらは、オペレータが操作するソフトウェアから送られてくるものである。セレクタ６１は、受信した監視制御信号とオペレータから入力された監視制御信号のいずれかを、同じくオペレータから所定のソフトウェアを介して入力されるオーバライド（Override）信号の入力を受けて、選択してＴＷＡＡを制御するローカルなＣＰＵ４−１に出力する。
【００５２】
比較器５７におけるパリティチェックの段階でエラーが生じている場合には、前の状態である監視制御信号のＷＣＦ、ＷＣＲ、ＷＣＳのそれぞれを保持部５９に保持して出力しないようにする。そして、エラーが解消するのを待ち、エラーが解消した場合に、保持部５９からＷＣＦ、ＷＣＲ、ＷＣＳがＨＵＢＡモジュールに送出される。
【００５３】
図１５は、図８のＴＷＡＡに設けられるＯＳＣＩＡ４−３の一部構成を示す図である。
ＴＷＡモジュールのＯＳＣインタフェースＯＳＣＩＡ４−３は、ＶＡＴＡモジュールのＯＳＣＩＡ２−４より ＷＣＦ、ＷＣＲ、ＷＣＳの監視制御信号を受け取る。一方、オペレータからの入力として、ＷＣＲ及びＷＣＳを受け取る。ＷＣＦ１〜３２は、ハードウェアが自装置の状態をモニタして生成する信号であり、マルチプレクサ７２に入力されると共に、チェック処理部７１に入力される。チェック処理部７１では、どのような信号が送られてきているかをチェックしており、各信号のモニタや、パリティチェック等も行う。このチェック内容に従ってマルチプレクサを制御してＷＣＦ１〜３２を多重して出力するようにする。また、１９ＭｂｐｓのＡＴＭインタフェースからはプロビジョン部７３にＷＣＲ及びＷＣＳが入力される。ここでは、オペレータの入力をＶＡＴモジュールからの入力と切り替えるか否かが判断される。同じく、ＷＣＦに対してもモード設定が行われ、ＶＡＴモジュールのＯＳＣＩＡ２−４から送られてくるＷＣＦをマルチプレクサ７６に入力するか、オペレータからの入力をマルチプレクサ７６に入力するかが設定される。
【００５４】
いずれにしても、マルチプレクサ７６には、ＶＡＴのＯＳＣＩＡ２−４からの監視制御信号かオペレータからの監視制御信号が入力される。コンディション部７４は、各監視制御信号（ＷＣＦ、ＷＣＲ、ＷＣＳ）としてどのような信号が入力されているかをモニタするものである。
【００５５】
マルチプレクサ７６は、これらＷＣＦ、ＷＣＲ、ＷＣＳの監視制御信号を多重して、フレーム生成部７９に入力する。ＢＩＰ演算部７５は、マルチプレクサ７６が出力する信号からパリティを読み取りこれをマルチプレクサ７６の入力にフィードバックしてパリティビットに設定するものである。
【００５６】
フレーム生成部７９には、ＰＧ７８からのクロックが入力される。このクロックは、４９ＭＨｚの発振器（ＸＯ）８２から出力された周期波をデジタルＰＬＬ７７で位相制御し、ＰＧ７８でクロック信号に加工されたものである。フレーム生成部７９は、マルチプレクサ７６にＰＧ７８からのクロック信号を入力し、マルチプレクサ７６は、このクロック信号に基づいて信号の多重を行う。フレーム生成部７９で生成されたデータフレームは、クロック信号とともにＣＭＩ符号化部８０に入力され、ＣＭＩ符号に符号化されたあと、やはり、クロック信号と共にＥ／Ｏモジュール８１に入力され、電気信号から光信号に変換されて、光アンプで増幅された主信号に監視制御信号として合波される。
【００５７】
図１６は、図９の中継局のＬＷＡＷ１モジュールに含まれるＯＳＣインタフェースＯＳＣＩＷ１３１−６の一部構成を示す図である。
同図のＯＳＣＩＷ１３１−６は、図１４のＯＳＣＩＡ２−４の出力と図１５のＯＳＣＩＢ６−３の入力とを接続したような構成となっている。即ち、カプラで分離された監視制御信号がＯ／Ｅモジュール９１に入力され、電気信号に変換される。電気信号に変換された監視制御信号は、クロック信号とともにＣＭＩデコーダ９２に入力されてＣＭＩデコードされ、やはり、クロック信号とともにフレーム同期部９４に入力される。保護部９５は、前述したように、フレームの同期が所定回数得られたか否かを判断する部分であり、ＰＧ９３は、ＣＭＩデコードされる前の電気信号からクロック信号を読み取り、保護部９５からのフレームの同期信号と合わせて、フレーム同期確立用クロックをフレーム同期部９４に入力する。
【００５８】
フレーム同期がとられた電気信号の監視制御信号は、ＰＧ９３で生成されたクロック信号とともにデマルチプレクサ９７に入力され、各監視制御信号（ＷＣＦ、ＷＣＲ、ＷＣＳ等）に多重分離される。パリティビットは比較部９８に入力され、ＢＩＰ演算部９６がフレーム同期のとれた電気信号から読み取ったパリティと比較される。パリティの一致があった場合には、多重分離された各監視制御信号は保持部９９をそのまま通過し、マルチプレクサ１０４に入力される。パリティが一致していない場合には、パリティの一致が得られるまで各監視制御信号は保持部９９に保持される。
【００５９】
保持部９９から出力される各監視制御信号は、三段保護部１００に送られ、三段保護が取られた後、セレクタ１０２に入力される。オペレータからは、１９ＭｂｐｓのＡＴＭインタフェースでプロビジョン部１０１に命令が入力され、オペレータ入力のＷＣＲやＷＣＳがセレクタ１０２に入力される。そして、同じく、オペレータから入力されるオーバライド信号により、ローカルなＣＰＵに受信された監視制御信号かオペレータからの入力による監視制御信号のいずれかが送られる。
【００６０】
また、プロビジョン部１０１は、受信した各監視制御信号を出力側へ送るか、オペレータからの入力による各監視制御信号を出力側へ送るかのモード設定を行う。このモード設定にしたがって、マルチプレクサ１０４には、受信された監視制御信号か、オペレータからの監視制御信号のいずれかが入力され、多重される。なお、ＷＣＦ信号については、オペレータが設定することができないパラメータであり、モードの切替は行われない。ＢＩＰ演算部１０３は、マルチプレクサ１０４から出力された信号からパリティを読み取り、これをパリティビットとしてマルチプレクサ１０４の入力側にフィードバックして、パリティビットの設定を行う。
【００６１】
フレーム生成部１０５には、発振器１０９から出力された４９ＭＨｚの周期波をデジタル的に位相制御し（ＤＰＬＬ１０７）、クロック信号に構成された（ＰＧ１０６）信号が入力され、フレームの生成に使用される。また、前述したように、このクロック信号はマルチプレクサ１０４にも入力され、信号多重のためのタイミングを与える。フレームに組み立てられた監視制御信号はクロック信号とともにＣＭＩ符号化部１０８で符号化され、同様に入力されるクロック信号に基づいてＥ／Ｏモジュール１１０で電気信号から光信号に変換されて、光アンプで増幅された主信号と合波されて伝送路に出力されていく。
【００６２】
図１７は、図１４〜図１６のＲＷＡＡ、ＴＷＡＡ及びＬＷＡＷ１に設けられるＯＳＣインタフェースＯＳＣＩＢ、ＯＳＣＩＡ、ＯＳＣＩＷ１とオーバヘッドシリアルインタフェースＯＨＳとのインタフェースを説明する図である。
【００６３】
同図（ａ）に示されるように、ＨＵＢモジュールのＯＨＳ ＬＳＩとＴＷＡＡ、ＲＷＡＡ及びＬＷＡＷ１等のＯＳＣインタフェースのＯＳＣＩ ＬＳＩとの通信は、１９Ｍｂｐｓのシリアルデータケーブルで行われる。通信は双方向とするために２本のケーブルが設けられている。
【００６４】
同図（ｂ）は、ＯＨＳからＯＳＣＩへ送信されるデータの形式を示した図である。
データの最初のビットはスタートビットであり、これを検出することにより、データが到着したことを認識することができる。その後にはデータが続く。データは、３２バイトあり、データの受信中にパリティを算出し、データの最後に付加されているパリティビットと比較してデータが正常に受信されているか否かを判断する。同図では、パリティは「奇」であるとしている。そして、パリティビットの後には、ストップビットが設けられ、データの終わりであることを示す。
【００６５】
同図（ｃ）は、ＯＳＣＩからＯＨＳへ送信されるデータの形式を示した図である。
この場合は、同図（ｂ）と基本的に同じデータ形式を取っており、スタートビットから始まり、３２バイトのデータ領域そして、パリティビットと続き、最後にストップビットでデータの終了となる。やはり、データ領域を受信中にパリティを検出し、最後にパリティビットの示す値と比較して、一致すればデータが正常に受信されたと判断し、一致しなければデータが正常に受信されなかったと判断する。
【００６６】
図１８は、光波長多重用増幅器を用いた光波長多重伝送システムにおける信号対雑音の関係を示す図である。
同図では、直線型の通信経路を構成するシステムを記載しているが、ループ状のシステムでも同様である。
【００６７】
同図の光波長多重伝送システムは、光ポストアンプＴＷＡＡと、光信号を伝播させる単一モード光ファイバ伝送路ＳＭＦと、光プリアンプＲＷＡＢと、伝送路ＳＭＦに設けられる光インラインアンプＬＷＡＷ１〜３と、光サービスチャネルにより伝送される監視制御光信号処理部ＯＳＣＩＡ，ＯＳＣＩＷ１，ＯＳＣＩＷ２，ＯＳＣＩＷ３及びＯＳＣＩＢ。同図下に示されているのは、光ポストアンプＴＷＡＡからの距離と伝播される光信号のパワー及び光アンプにより付加される雑音（ＡＳＥ雑音等）の変化を示したものである。光ポストアンプＴＷＡＡで増幅された光信号は、伝送路ＳＭＦＡを伝播し、光インラインアンプＬＷＡＷ１に入力するころには、パワーが弱くなっている。そして、この小さくなった光パワーが光インラインアンプＬＷＡＷ１で増幅されて送信され、伝送路ＳＭＦＷ１で同様に減衰を受ける。光信号が伝送路ＳＭＦを伝播される間には、光信号受信部で受光され、電気信号に変換されて信号再生されるまでは、このようなことの繰り返しであり、伝送路ＳＭＦの損失によって小さくなった光信号を光アンプで増幅して送信することを繰り返す。Ｅｒドープファイバを有する光アンプで光信号を増幅する際には、雑音、特にＡＳＥ（Ａｍｐｌｉｆｉｅｄ Ｓｐｏｎｔａｎｅｏｕｓ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）雑音が光信号に付加される。雑音も、伝送路ＳＭＦを伝播する間に減衰するが、光信号とともにこの雑音も光アンプにより増幅されることになる。
【００６８】
伝送路ＳＭＦは、一般には、様々な製造会社のものや、製造年度のものが使われるので、伝送路ＳＭＦの損失特性は一様でない。すなわち、光アンプ間の距離（ＳＭＦの長さ）が異なったり、透明度の悪い光ファイバＳＭＦであったり、光ファイバＳＭＦの切断時の修理等により、光アンプＬＷＡＷ１〜３，ＲＷＡＢは、様々な光入力パワーの違いを吸収し、一定の出力まで光信号を増幅して出力しなくてはならない。
【００６９】
ＷＤＭ光通信システムでは、複数のチャネルの光信号（主信号）が波長多重されて送信されると共に、伝送状態の監視及び制御を行うための光サービスチャネルにより監視制御信号（ＳＶ信号；Supervisory 信号）が同様に波長多重されて、送信される。光インラインアンプＬＷＡＷ１〜３，光プリアンプＲＷＡＢでは、主信号は増幅される、ＳＶ信号は別に多重分離され、ＳＶ信号処理部ＯＳＣＩＷ１〜Ｗ３で別途処理されて、主信号に再び波長多重されて送出される。
【００７０】
図１９及び図２０は、図１の波長多重伝送システムに用いられる波長多重用光増幅器（ＴＷＡＡ，ＬＷＡＷ１〜３，ＲＷＡＢ）の構成図である。
同図の光増幅器は、図１にて説明したように、最大３２チャネルの異なる波長が波長多重されて伝送されるシステムであって、主信号（ＯＣ−４８，ＯＣ−１９２）を運ぶ３２波長の光信号のほかに、システムの監視制御を行うための監視制御信号（ＳＶ信号；Supervisory 信号）が上記３２波長の光信号とは異なる波長（光サービスチャネル；Ｅｒドープファイバの利得帯域外の波長；１５１０ｎｍ）で波長分割多重されて伝送される。
【００７１】
波長多重信号が光インラインアンプに入力すると、先ず、ＷＤＭ１カプラによってＳＶ信号のみが抽出される。抽出されたＳＶ信号は更に、ＷＤＭ２カプラに入力され、再びＳＶ信号が抽出される。このように、ＳＶ信号を２つのＷＤＭカプラに通過させるのは、１つのＷＤＭカプラを通過させただけでは波長の分離が完全でなく、主信号の波長の光信号の一部が現れてしまうので、ＷＤＭカプラを２段階に設けてＳＶ信号を抽出することにより、主信号の波長成分を完全にフィルタリングしてＳＶ信号のＳＮ比（信号対雑音比）を高めて受信することを意図したものである。分離されたＳＶ信号は同図の主信号の光インラインアンプ外に出力され、ＳＶ信号処理部（ＯＳＣＩ）で処理される。そして、後に説明するように、再び、主信号と合波されて伝送路ＳＭＦに出力される。
【００７２】
ＷＤＭ１でＳＶ信号が取り除かれた光信号はビームスプリッタ（ＢＳ）１に入力される。このＢＳ１では、主信号全体のパワーを、例えば、１０：１に分岐するものであり、アイソレータ（ＩＳＯ）１には、１０：１に分岐された光信号のうち１０／１１が伝送用として出力される。
【００７３】
ＢＳ１で１０：１に分岐された光信号のうち、１／１１は光入力モニタ用としてＷＤＭ３に入力されて、主信号以外の波長成分が取り除かれ、フォトダイオード（ＰＤ）１で受信される。このＰＤ１で受信された主信号の信号レベルは、ＡＧＣ／ＡＰＣ（Automatic Gain Control/Automatic Power Control ）モジュールに、増幅媒体ＥＤＦ１（Ｅｒドープファイバ）への入力側のパワーレベルとして入力される。
【００７４】
アイソレータ１に送られた光信号は、そのまま１段目（前段）の光増幅部であるＥＤＦ１に入力され増幅される。光信号を増幅するためのエネルギー（励起光パワー）は、９８０ｎｍの出力波長を有するレーザーダイオードＬＤ１と、それぞれ１４６０ｎｍの出力波長を有するレーザーダイオードＬＤ２、ＬＤ３から供給される。ＬＤの出力パワーが１つで所要値が得られれば、ＬＤ２とＬＤ３は、もちろん一つで良く、更に、ＬＤ１のみで前段光増幅部の所要パワーが得られればＬＤ１のみでも良い。ＬＤ１からのポンプ光はＷＤＭカプラによってＥＤＦ１に入力される。ここで、ＷＤＭカプラが０．９８ＷＤＭと記載されているのは、合波されるポンプ光（９８０ｎｍまたは０．９８μｍ）のパワーレベルの損失がほとんど無く、合波されることを意味している。ＥＤＦに送るポンプ光がＷＤＭカプラで合波される際に大きな損失を被るのでは、ＬＤ１の出力の多くが無駄になってしまうので、このように特にロスの少ないＷＤＭカプラを用いている。
【００７５】
ＬＤ１は出力波長が９８０ｎｍであり、ＥＤＦ（エルビウムドープファイバ）の９８０ｎｍの吸収帯域を利用してドープされたＥｒイオンのエネルギー準位を励起し、誘導放出作用に基づいて、入力される波長多重光を増幅する。ＥＤＦの９８０ｎｍ増幅帯域は動作帯域幅（波長幅）が狭いので、ＬＤ１の発振波長を安定化させることが好ましく、光フィルタ等を用いて正確に９８０ｎｍの励起光を抽出することが考えられる。一方、ＬＤ２、ＬＤ３のポンプ光は、それぞれ垂直方向と水平方向に偏波しており、ＥＤＦ１に接続された偏波ビームスプリッタ（ＰＢＳ）によって偏波合成されるため、損失なく、２つのポンプ光を合成できる。更に、偏波合成されたポンプ光は、ＷＤＭカプラによってＥＤＦに送られる。ＬＤ２、ＬＤ３からＰＢＳにポンプ光を送るための伝送路は、各レーザダイオードＬＤ２，ＬＤ３の出力するポンプ光（レーザ光）の偏波を保存するような、偏波保存ファイバであり、いわゆるＰＡＮＤＡファイバ等が使用される。このように、ＬＤ１のポンプ光は前方励起として使用され、ＬＤ２、ＬＤ３のポンプ光は後方励起として使用される。従って、ＬＤ１のポンプ光は主信号の伝播方向と同方向に進行するが、ＬＤ２、ＬＤ３のポンプ光は主信号の伝播方向とは逆の、光インラインアンプの入力側に向かって進行する。ＩＳＯ１は、ＬＤ２、３のポンプ光が逆流するのを防ぐために設けられている。しかし、ＬＤ２、ＬＤ３のポンプ光を完全には遮断できない。従って、そのままでは、ＰＤ１によって、このポンプ光が受信されてしまう可能性がある。このようなことが起こると、主信号の実際の入力パワーレベルを検出することが出来ず、ＡＧＣ／ＡＰＣ制御に問題を生じるので、ＢＳ１により１０：１に分岐された１／１１の入力モニタ用の波長多重光は、さらに長波長パスフィルタ（ＬＷＰＦ；Long Wavelength Pass Filter）を透過する。これにより、ＬＤ２、３のポンプ光の逆流を防いで、ＰＤ１が主信号（波長多重光）のみを受信できるようにしている。
【００７６】
ＥＤＦ１に増幅のためのエネルギーを与えるために、９８０ｎｍの発振波長を有するＬＤ１と１４６０ｎｍの発振波長を有するＬＤ２、ＬＤ３が使用されている。これは、ＥＤＦに十分な増幅エネルギーを供給するために行われている。すなわち、一例として、１つのＬＤのみでは、十分なポンプ光パワーが得られないので、複数の（レーザダイオード）ＬＤを使用しているのである。また、ＬＤ１は前方励起に使用されており、主信号がＥＤＦに最初に入射する時点の減衰された主信号の増幅に寄与する。主信号がＥＤＦ１のＥＤＦに入力の際には、主信号は、長距離の光伝送路ＳＭＦを伝播してきているので、光パワーが小さくなっている。ＥＤＦでこのような光信号を増幅する場合には、ノイズの発生が避けられないが、ＥＤＦの９８０ｎｍ帯域では、増幅する際のノイズの発生が小さく抑えられる（理論限界に近い約３ｄＢを達成する）ので、減衰した主信号を増幅する際に、主信号をノイズに埋れさせないようにすることができる。ただし、９８０ｎｍ帯域は、ポンプ光のエネルギーを主信号のエネルギーに変換する効率が、１４６０ｎｍ帯域に比べ、やや落ちるので、光信号を増幅する際に、始めのうち９８０ｎｍ帯域で増幅し、後に、ＬＤ２やＬＤ３等の１４６０ｎｍ帯域で増幅するようにしている。即ち、ＬＤ２、ＬＤ３の励起方法は後方励起であり、ＥＤＦを伝播してきた光信号がＬＤ１のポンプ光で、ＳＮを劣化させずに、ある程度増幅された後に、ＬＤ２、ＬＤ３のポンプ光によって増幅されることになる。ＬＤ２、ＬＤ３の発振波長である１４６０ｎｍ帯域におけるＥＤＦの増幅特性は、ノイズの発生がやや大きいが、ポンプ光のパワーを主信号のパワーに変換する効率が良く、大出力の主信号を得ることが出来る。９８０ｎｍＬＤ一台（ＬＤ１）で前段光増幅部に必要なポンプ光のパワーが得られるならばＬＤ１のみでＬＤ２と３は必要ない。
【００７７】
図２１は、ＥＤＦの励起帯域の特性をまとめた表である。同図に示されるように、ＥＤＦには、実用化されている２つの帯域があり、１つは、９８０ｎｍ帯であり、もう１つは、１４８０帯である（前段増幅部には１４６０ｎｍ；１４５０〜１４７０ｎｍを用いる）。９８０ｎｍ帯の励起バンド（ＥＤＦの吸収帯域）はほぼ９７０〜９８５ｎｍの１５ｎｍの幅をもっている。アンプのＮＦ（雑音指数）は低雑音で理論限界である３ｄＢ程度が達成される。しかし、ポンプ光の光信号へのパワーの変換効率は６３％以上とあまり高くない。
【００７８】
１４８０ｎｍ帯は励起バンド（吸収帯域）がほぼ１４５０〜１５００ｎｍの５０ｎｍあり、この内、前段増幅器のＬＤ２とＬＤ３には１４６０ｎｍ帯；１４５０〜１４７０ｎｍを用いる。比較的帯域幅が広いので、ポンプ光の波長が少々ずれても増幅作用を得ることができる。アンプのＮＦは４．５ｄＢとやや大きいが、ポンプ光の光信号へのパワーの変換効率は９５％以上と非常に高い値を示し、効率的な増幅作用を得ようとする場合には、１４６０ｎｍ帯を使用する。
【００７９】
図１９，２０の説明にもどる。
ＥＤＦモジュール１で増幅された光主信号は、アイソレータＩＳＯ２を通過し、ゲインイコライザーＧＥＱ１に入力される。ＩＳＯ２は、ＧＥＱ１及びコネクタ１からの戻り光を遮断するために設けられている。ＧＥＱ１及びコネクタ１からの戻り光があると、ＥＤＦ１はこの戻り光に対し敏感に反応し、発振してしまう。したがって、ＥＤＦ１の動作が不安定になり、光増幅器のパフォーマンスが悪くなってしまう。そこで、この部分にＩＳＯ２を設けて、ＥＤＦ１の動作が不安定にならないようにしている。また、前述のＩＳＯ１もＬＤ２、ＬＤ３の戻り光が光インラインアンプＬＷＡＷ１の入力部に設けられているコネクタに達して反射し、ＥＤＦ１が発振を起こさないようにしている。
【００８０】
ＧＥＱ１は、ＥＤＦのゲイン特性を平坦化する為に設けられているフィルタである。ＥＤＦのゲイン特性は図２２（ａ）に示されているように、１５３０ｎｍ〜１５６０ｎｍの間で波打った形の特性を有している。従って、この波長範囲に波長多重される各チャネルの波長（主信号）が配置された場合、山にあたるところの増幅率が高く、谷にあたる部分の増幅率が小さい。従って、波長多重された主信号をＥＤＦで増幅すると、各波長の光信号毎に増幅利得が異なってしまい、増幅された波長多重光において異なる波長間でレベル差を生じてしまう。ところで、伝送路を伝播される光信号は、ノイズに埋もれないためにある程度パワーが大きい必要があるが、パワーが大きすぎても自己位相変調、相互位相変調、四光波混合等の非線形効果が顕著になり、波形劣化を起こしてしまう。従って、伝送路を伝播される光信号には波長毎に光パワーの上限と下限とがあり、この間に各波長の光信号のパワーが収まっていなくてはならない。ところが、波長毎にパワーレベルが異なると、最もレベルの高い波長の光信号が上限を超えないように設定しなくてはならないので、他の波長の光信号は、パワーが大きいほうが好ましいにも係わらず、上限値いっぱいまでパワーを上げることができないことになってしまう。従って、波長毎にノイズに対する信号のパワーの比（ＳＮ比）が劣化してしまい、伝送システムとしては、パフォーマンスが悪いことになってしまう。しかし、全ての波長の光信号が同じパワーレベルに揃っていれば、全ての波長の光信号を上限値ぎりぎりまで増幅することが出来るので、伝送システムのパフォーマンスを高めることができる。そこで、ＧＥＱ１を設けて、ＥＤＦのゲインの波長の変化による変動をなくすようにする。 ＧＥＱ１は、図２２（ｂ）に示されるように、ＥＤＦのゲインの大きいところでは透過率が低く、ゲインの低いところでは透過率が高くなるように製造されたフィルタであり、ＥＤＦ１で増幅された波長多重光をこのようなフィルタに通すことによって、図２２（ｃ）に示すような、実質的にフラットな特性のゲインを得ることができる。このようにして、ゲイン特性をフラット化した光出力をＢＳ２で分岐し、ＰＤ２でその出力光を受光する。ＰＤ２で受光した結果は、出力光レベルとしてＡＧＣ／ＡＰＣモジュールに入力される。ＡＧＣ／ＡＰＣモジュールでは先にＰＤ１で受信した、ＥＤＦ１への入力端でのパワーと、ＰＤ２で受信したＥＤＦ１の出力端でのパワーとを比較し、増幅率（利得）が一定になるようにＬＤ１〜３のポンプ光のパワーを制御する。このようにして、ＥＤＦ１の自動利得制御がＡＧＣ／ＡＰＣモジュールにて行われる。なお、ＡＰＣは、各励起光源ＬＤ１〜３の出力光パワーが一定になるように制御するものであって、一般的には、ＬＤ１〜３のバック光あるいはバイアス電流をモニタして、出力光レベルが一定となるように制御するものである。
【００８１】
ＧＥＱ１にＥＤＦ１からの出力を通過させてからＡＧＣ／ＡＰＣモジュールにフィードバックするのは、ゲインが平坦化されていない出力をフィードバックしても、各波長のパワーにばらつきが有ることと、ＧＥＱ１によるゲインの損失があることにより、ＧＥＱ１を通過する前の出力をフィードバックしても正確なＡＧＣ／ＡＰＣができないからである。
【００８２】
また、ゲインイコライザーを使うと次のような利点がある。図１９，２０の波長多重用光増幅器では、最大３２波までの波長多重光を増幅可能であるが、３２波全部を使わない場合には、どの波長の光信号を使用するかはシステムを購入し、敷設するユーザの選択に依存している。従って、どの波長の光信号が使われるか分からないのであるが、ゲインが平坦になっていないと、使用される波長毎にシステムのパフォーマンスが異なってしまい、安定した伝送特性を提供することができない。しかし、ゲインイコライザーを使用して、ＥＤＦのゲイン特性を平坦化しておくことにより、どの波長の光信号を使用したとしても、光インラインアンプの増幅利得をほぼ同じにできるので、安定したシステムパフォーマンスを実現することができる。
【００８３】
このように、光インラインアンプの前段でＡＧＣ／ＡＰＣを行うのは、光インラインアンプに入力する光信号のパワーが、光インラインアンプが取り付けられる場所によって変化するからである。すなわち、光伝送路に使用される光インラインアンプ間の光ファイバの長さが、システムの構成によって様々に異なることが有り、また、使用される光ファイバも現在製造されているものは透明度が良くロスが少ないが、昔製造された光ファイバは透明度が悪くロスが大きい等により、光インラインアンプに入力する光信号のパワーレベルが一定の値とはならないからである。しかし、光インラインアンプとしては、どのような条件で設置されても、同じ光インラインアンプが正常に動作する必要があるので、入力波長多重光信号のパワーレベルが異なっても同様に動作するべきだからである。ＡＧＣ／ＡＰＣは、入力波長多重光信号のレベルが異なっても、ゲインを一定にして、各チャネルの光信号に対してほぼ同じ利得で増幅することが出来るのである。しかし、利得が一定であっても、入力波長多重光の入力レベルが異なると、ＥＤＦから出力される増幅後の波長多重光の出力レベルが異なることになる。入力レベルの違いによって光インラインアンプの出力レベルが変わっては、標準化してシステムを設計する場合に問題が生じるので、ＢＳ２を通過した主信号（波長多重光）は、可変アッテネータ（ＶＡＴＴ）に入力される。更に、入力が高くなると励起パワーがリミットに達するとＡＧＣからＡＰＣへ切り替わる。この場合、各ＥＤＦ（ＥＤＦ１、ＥＤＦ２、ＥＤＦ３）のゲイン（ｄＢ）の和が一定であれば利得の波長特性は維持できるので、ＥＤＦ１のゲイン（ｄＢ）の低下分を後段増幅部（ＥＤＦ２またはＥＤＦ３）で補う。
【００８４】
可変アッテネータモジュールに設けられる可変アッテネータは、印加する電圧値により、光の減衰量を調整することができるもので、ＡＧＣ／ＡＰＣで増幅された波長多重光信号の出力パワーレベルを調整することができる。可変アッテネータを通過した光信号は、ＢＳ３によって分岐され、一方がＰＤ３によって受信される。ＰＤ３によって受信された光信号のパワーレベルは、ＡＬＣモジュールに入力され、光信号のパワーレベルが一定値に調整される。ここで、光信号のパワーレベルの調整をするのは、コネクタ１、２で接続される分散補償モジュール（ＤＣＭ；Dispersion Compensating Module）の分散補償ファイバ（ＤＣＦ；Dispersion Compensating Fiber ）に適切なパワーレベルの波長多重光信号を入力するためと、可変アッテネータの動作を安定化させるためである。ＤＣＭは、光信号が光伝送路を伝播する間に受ける分散による波形の劣化を補償するものである。このＤＣＭのＤＣＦを使って有効に光信号の波形劣化の補償を行うためには、入力する光信号のパワーレベルをノイズに埋もれない程度に大きく、また、ＤＣＦ内で非線形効果を生じない程度にパワーレベルを抑えている必要がある。特に、ＤＣＦは、コア径が通常のＳＭＦより小さく（約３〜４μｍ）光パワーが集中するため、非線型光学効果が発生しやすい。従って、ＤＣＦの非線形効果を抑えるためには、厳しく入力光信号のパワーレベルの上限を守る必要があるので、ＢＳ３の部分でＡＬＣを行い、光信号のパワーレベルを調整しているのである。
【００８５】
ＤＣＦに入力した光信号は、分散補償を受けコネクタ２から再び後段（第二段）光増幅部を構成するＥＤＦ２に入力される。この光信号は、ＢＳ４で分岐され、ＰＤ４で受信される。ここでの光信号の入力パワーレベルの受信は、ＤＣＭがコネクタ１、２に接続されているか否かを判断するために行われるものである。すなわち、ＤＣＭが外れていると、ＥＤＦ１で増幅された光信号がそのまま外部に放出されてしまうので危険である。そこで、ＰＤ４では、ＥＤＦ１からの光信号（波長多重光）がＤＣＭを通って来ているか否かを判断するための受光を行う。受光結果は、ＡＧＣ／ＡＰＣモジュールに送られ、光信号が送られてきている場合には、特に処理は行わないが、光信号入力レベルが所定値以下の場合には、ＤＣＭと前段光増幅部及び後段光増幅部を接続する光コネクタ１，２のいずれか，または両方が外れていると判断し、ＥＤＦ１における増幅率（利得）を低下させて、光信号の強度が危険でない程度にするか、あるいは、ＬＤ１〜３からのポンプ光の供給を止めて増幅動作を停止するなどの処理を行う。これにより、ＤＣＭが外れている場合にもコネクタ１から出力される光信号のパワーレベルが小さくなり、近くに作業者がいたとしても危険な状態に陥ることはない。
【００８６】
また、ＰＤ４の受光結果は図２０のＡＧＣモジュールに入力され、ＡＧＣのための入力側光信号パワーレベルを与える。ＢＳ４を通過した主信号は、光アイソレータＩＳＯ３に入力され、そのまま通過する。ＩＳＯ３は、図２０のＥＤＦ２−１がコネクタ２からの反射光によって発振しないように光の通過方向を一方向に定めているものである。ＩＳＯ３を通過した光信号はＥＤＦ２−１に入力され増幅される。ＥＤＦ２−１のポンプ光は、発振波長９８０ｎｍのＬＤ４から供給される。ＬＤ４からのポンプ光はＷＤＭカプラで光信号に合波されてＥＤＦ２−１に送られる。ここで、前述したように、ＷＤＭカプラは非常に合波する場合のロスが少ないもので、特に、０．９８ＷＤＭと記載されている。ＥＤＦ２−１においては、９８０ｎｍ帯のポンプ光のみで増幅が行われる。前述したように、９８０ｎｍ帯ではノイズの発生を理論限界値程度まで抑えることが出来るので、弱い光信号を増幅するのに有効である。すなわち、ＥＤＦ２−１に入射する光信号は、先に、１０ｋｍ程度の長さのＤＣＦを通過しているので、光信号パワーが減衰されている。ＤＣＦはＳＭＦに比べて、損失が大きく、例えば、１０００ｐｓ／ｎｍ程度の分散を補償するためには、ＤＣＦの損失は、１０ｄＢ程度にもなる。ＥＤＦ２−１に入力される波長多重光は、このように大きな減衰を受けているので、９８０ｎｍ帯のポンプ光を用いて、ノイズを抑えた増幅を行う。ＬＤ４はＡＧＣモジュールからのフィードバック制御を受け、ＥＤＦ２−１でのゲインを調整するために出力パワーを変化させる。
【００８７】
ＥＤＦ２−１で増幅された光信号は光アイソレータＩＳＯ４を通過し、ゲインイコライザーＧＥＱ２に入力される。このＧＥＱ２の作用は、図２２を用いて説明した通りであり、ＥＤＦ２−１とＥＤＦ２−２のゲイン特性をフラットにするためのものである。ＩＳＯ４は、ＧＥＱ２からの反射光をＥＤＦ２−１に入力しないようにしているもので、やはり、戻り光によるＥＤＦ２−１の発振を防いでいるものである。ＧＥＱ２をＥＤＦ２−１とＥＤＦ２−２との間に入れるのは、ＮＦ（雑音指数）を低く抑えて、励起パワーから信号光パワーへの高い変換効率を維持するためである。
【００８８】
ＧＥＱ２を通過した光信号は、ＷＤＭカプラ及び光アイソレータＩＳＯを通過し、ＥＤＦ２−２に入力される。このＷＤＭカプラからは図１９の増設用励起光源ユニットであるブースタＢＳＴ２からの励起光が入力される。ＢＳＴ２の内部構造については後述する。コネクタ３とこのＷＤＭカプラとの間には、ＢＳ５が設けられており、ＢＳＴ２からのポンプ光を正常に入射されているか否かを判断するために、増設用励起光源ユニットＢＳＴ２からのポンプ光を分岐する経路が作られている。このＢＳ５で分岐されたポンプ光は、アッテネータＡＴＴ１でパワーレベルが調整された後、ＰＤ５で受光される。ＰＤ５では、コネクタ３からポンプ光が正常に受信されているか否かの結果を得、これを不図示の配線によって、ＢＳＴ２に通知する。ＢＳＴ２では、この結果を得て、もし、ＢＳＴ２の励起光源が発光しているのに、ＰＤ５でポンプ光が受光されていないと判断された場合には、コネクタ３が外れており、励起光源のポンプ光が漏れていて、周囲に人がいると危険であると判断し、ＢＳＴ２の励起光源をオフにする。
【００８９】
ＢＳＴ２からは、前方励起の方法でＥＤＦ２−２にポンプ光を供給する。一方、ＥＤＦ２−２では光信号を大出力の光信号に増幅するために、後方励起の方法も併用される。すなわち、発振波長１４６０ｎｍのＬＤ５、ＬＤ６が設けられている。これらは内蔵の励起光源であり、ＡＧＣモジュールからの制御によりＥＤＦ２−２のゲインを調整するものである。この他に、大出力の光信号を得る為に、コネクタ４に増設用励起光源ユニットであるＢＳＴ１が取り付けられる。ＢＳＴ１の内部構造については、ＢＳＴ２の説明と一緒に後述する。このコネクタ４の着脱を監視するために、前述したのと同様に、ＢＳ６が設けられ、ＢＳＴ１からのポンプ光を分岐して、アッテネータＡＴＴ２を介してＰＤ６で受光される。この受光の結果は、同様に、不図示の配線を通じてＢＳＴ１に通知され、励起光源が発光しているにもかかわらず、コネクタ４が外れていると判断された場合には、ＢＳＴ１の励起光源をオフにする制御を行う様にする。
【００９０】
もちろん、ＬＤ５、６及びＢＳＴ１、２のポンプＬＤの数は一例であって、必要なパワーが少ないＬＤ数で満足できれば減らすことができる。
ＥＤＦ２−２では、光信号を大出力の信号とするために、ポンプ光のエネルギーを光信号のエネルギーに変換する場合の変換効率の良い１４８０ｎｍ帯域が使用されている。ここで、ＥＤＦモジュール２は、中断ＥＤＦ２−１と後段ＥＤＦ２−２からなっており、トータルのゲインを平坦化するためには、ＥＤＦモジュール２の出力側にＧＥＱ２を設けるのが常識的に考えられるが、ここでは、ＥＤＦ２−１とＥＤＦ２−２の間に設けている。これは、フィルタから構成されるゲインイコライザーは非常に損失が大きく、例えば、３０％という値を持っている。もし、ＥＤＦ２−２の出力側にゲインイコライザーを設けたとすると、図２３に示されるように、光信号はＥＤＦ２−２によって、大出力（例えば、光インラインアンプへの入力を１ｍＷとすると３００ｍＷぐらいの出力）となっているので、この大出力の３０％を損失として被ると、絶対値でも大きな損失（例えば、９０ｍＷ）を受け、ポンプ光源ＬＤ１個分のエネルギーを無駄にしてしまう。
【００９１】
そこで、光信号がまだそれほど大出力になっていない段階でゲインイコライザーを挿入すると、例えば、１００ｍＷのときは１０ｍＷの損失が生ずるのに対して、１０ｍＷの場合には１ｍＷの損失で済む。このような理由で、ゲインイコライザーをＥＤＦ２−１とＥＤＦ２−２の真ん中に設けている。また、先のＧＥＱ１についても、光インラインアンプ全体で２つのゲインイコライザーを２個所に設けているというのは、ＤＣＦの手前で各波長の出力をそろえて、許容される上限値のパワーでＤＣＦへ入力するという点を考慮している。
【００９２】
また、ＥＤＦ１側とＥＤＦ２側でそれぞれゲインを等化していることにより、ＥＤＦ１側とＥＤＦ２側とを別々に製造し、後に組み合わせるという製造方法をとることが容易になる。すなわち、ＥＤＦ１側の出力がゲインイコライザーによって平坦化され、各波長の主光信号は、波長毎に均一な特性を持っている。また、ＥＤＦ２側でも、この均一な特性の光信号を受けて増幅し、そして更に均一化して出力するというように処理が進むので、均一な光信号を受け渡しできるため、ＥＤＦ１とＥＤＦ２間のインタフェースを容易に行うことが出来ると言うことである。このように、ゲインイコライザーを２個所に配置することによって、製造上の利点をも得ることができる。また、波長多重用光増幅器は、その構成が複雑化している。このため、モジュール化した光増幅部（Front Amplifier PartとRear Amplifier Part）及びＤＣＭを光コネクタにより着脱可能に構成することで、部分的に保守・点検・部品交換を行なうことができ、運用上のコスト削減への効果が大きい。
【００９３】
ＥＤＦ２−２から出力された光信号は、後方励起のためのポンプ光を合波するためのＷＤＭカプラを通過し、次にアイソレータＩＳＯ５を通過する。ＩＳＯ５は、光インラインアンプの出力端からの反射戻り光を遮断し、ＥＤＦ２−２が戻り光によって発振しないようにするために設けられている。また、ＩＳＯ５を通過した光信号は、ＷＤＭカプラを通過する。このＷＤＭカプラは、波長の異なる光信号を合波するのではなく、主信号のみを通過させて、ＥＤＦ２−２やＥＤＦ２−１あるいは、ＥＤＦ１のＥＤＦのポンプ光が光インラインアンプの外部に出力されないようにするものである。すなわち、主光信号の進行方向と逆方向に進行する光はアイソレータによって遮断することが出来るが、光主信号と同方向に進行する光はアイソレータでは遮断することができない。そこで、ＷＤＭカプラを主信号のみを透過するフィルタとして使用することによって、光インラインアンプの外に出力されないようにするものである。
【００９４】
このＷＤＭカプラを通った光信号は、ビームスプリッタＢＳ７で分岐され、一方は、光スペクトルアナライザ（光ＳＰＡ）用の出力端子へと導かれる。光ＳＰＡは、必要時にこの端子へ取り付け、波長多重されている各波長（チャネル）の光信号のパワーレベルが揃っているか否かを検査するものである。現状では、光ＳＰＡは１台で、図１９、２０に示されている光インラインアンプと同程度の大きさとなるので、光ＳＰＡを組み込むと光インラインアンプが必要以上に大きくなってしまう。従って、波長多重されている各波長の光信号のパワーが揃っているか否かは必要時に、例えば、波長多重数を増やしたときなどのアップグレード時に光ＳＰＡを接続して検査及び調整を行う様にする。
【００９５】
ＢＳ７で分岐された光主信号は、更に、ＢＳ８に入力されて、直進する光主信号とＯＵＴ ＰＤ７への信号に分岐される。同じくＢＳ８に接続されているｊｕｎｃｔｉｏｎ ＰＤ８は、光インラインアンプの出力端（光コネクタ５）からの反射光を監視するものであり、反射光の強度が高まった場合に出力端のコネクタ５が外れているとして不図示の配線によりＬＤ４、ＬＤ５、ＬＤ６、及びＢＳＴ１、２の励起光源に制御信号を与え、出力を低下させて、ＥＤＦ２の利得を低下させる。光インラインアンプの出力端から出力される光信号のパワーが１０ｍＷ程度より小さくなるようにＥＤＦ２の利得を制御する。
【００９６】
ＢＳ８で分岐された光信号の内、ＯＵＴ ＰＤ７で受信された光信号はその強度が電気信号に変換され、ＡＧＣモジュールにフィードバックされ、ＰＤ４からの光信号と合わせてＡＧＣを行うと共に、ＡＬＣモジュールにフィードバックされ、可変ＡＴＴの減衰量を制御することにより、ＡＬＣを行う。このＡＬＣにより、光インラインアンプの出力パワーが一定に保たれる。このように、ＡＬＣにはＰＤ３からのフィードバックとＯＵＴ ＰＤ７からのフィードバックとが２重にかけられていることになる。
【００９７】
ＯＵＴ ＰＤ７からＡＧＣモジュールへのフィードバックは、ＰＤ４からのフィードバックと合わせて、ゲインの検出が行われ、ＬＤ４、ＬＤ５、ＬＤ６、及び、後に説明するＢＳＴ１、ＢＳＴ２の励起光源への制御が行われる。
【００９８】
ＢＳ８から分岐されずに出力された光主信号（増幅された波長多重光）は、後に続くＷＤＭカプラによって、別途処理されたＳＶ信号と合波され、光インラインアンプの出力端から出力される。
【００９９】
コネクタ３及びコネクタ４には、それぞれ励起光源ユニットであるＢＳＴ２、ＢＳＴ１がそれぞれ接続できるようになっている。ＢＳＴ１、ＢＳＴ２は、内蔵のレーザダイオードＬＤではポンプ光のパワーが足りない場合に、別途接続して使用するものである。例えば、波長多重数（チャネル数）が１から８までの間である場合には、内蔵のＬＤで十分なパワーのポンプ光が得られる。また、波長多重数（チャネル数）が９〜１６の場合には、ＢＳＴ１を接続して使用する。波長多重数が１７〜３２の場合には、ＢＳＴ１とＢＳＴ２を共に接続して使用する。
【０１００】
ＢＳＴ１に含まれる励起光源は、偏波の異なる発振波長１４８０ｎｍで出力１４０ｍＷのＬＤ７とＬＤ８が用いられる。ＬＤ７とＬＤ８から出力される互いに異なる偏波のポンプ光は、偏光ビームスプリッタのＰＢＳで偏波合成され、ピグテールファイバコードを介してＢＳＴ１外部に出力される。偏波合成することによって、異なる偏波でそれぞれ出力されるＬＤのポンプ光のパワーがほぼ１＋１＝２の関係になるので、ＬＤを複数設けたことによる利点を有効に利用することができる。
【０１０１】
また、ＢＳＴ１のＬＤ７、８の発振波長は内蔵のＬＤ５、６の発振波長と異なっており、ＷＤＭ ＰＢＳモジュールのＷＤＭカプラで波長合波（多重）されている。これも同様であり、同じ波長のポンプ光を合波しようとすると互いの位相の差異により、合波されたポンプ光の出力が必ずしも双方のパワーを合計したものとはならない。しかし、もともと異なる波長のポンプ光をＷＤＭカプラで合波すれば、理想的には、１＋１＝２の関係が成り立ち、ＬＤからのすべての光パワーを合計したものに近いパワーのポンプ光を得ることができる。
【０１０２】
ここで、ＬＤ５、６とＬＤ７、８の発振波長が異なっているが、ＥＤＦは、前述したように、１４８０ｎｍ帯域に広い吸収帯域を持っており、１４６０ｎｍのポンプ光も１４８０ｎｍのポンプ光も同じ帯域に吸収され、ポンプ光として使用することが出来る。このように、ＷＤＭカプラで波長の異なるポンプ光を合波して、大出力のポンプ光を得ると共に、同じＥＤＦの動作帯域で光信号の増幅作用を得ることが出来る。この様子を図示したのが図２４である。
【０１０３】
ＬＤ７とＬＤ８の出力光がＰＢＳで合波されると、次にビームスプリッタ９によって分岐され、アッテネータＡＴＴ３を介してＰＤ７により受信される。このＰＤ７では、ＢＳＴ１のＬＤ７、８の出力レベルが正常であるか否かをモニタするものである。また、ＢＳＴ１のピグテールファイバコードのコネクタ４が外れているかどうか判断するために、ＬＤ７、８の出力を合波したポンプ光のパワーレベルが１０ｍＷ程度より小さくなっているか否かの監視も行うものである。コネクタ４が外れたとＰＤ６での受光の結果判断された場合には、ＡＧＣモジュールからそれぞれのＬＤに出力を弱めるように指示が出されるため、ＥＤＦ Ｍｄ１については、励起光源ＬＤ１〜ＬＤ３のＡＰＣのレベルは低い値に設定される。
【０１０４】
ＢＳＴ１では、同じ発振波長（１４８０ｎｍ）の励起光源ＬＤ７，８をＰＢＳにより偏波合成し、励起光を供給している。且つ構成を簡単化するために、単に、ＬＤ７，８をＯＮ／ＯＦＦさせるだけで、ＡＧＣやＡＬＣは行なっていない。１４８０ｎｍの発振波長を有する半導体レーザは、出力パワーが小さい時は、短波長側に発振波長がシフトする。例えば、発振波長が１４６０ｎｍ近傍にシフトした場合は、ＷＤＭカプラによって、発振波長１４６０ｎｍのＬＤ５，６と波長合波できなくなる。即ち、前述したように、このＷＤＭカプラは、増設用励起光源ユニットＢＳＴ１から入射された１４８０ｎｍの励起光をＥＤＦ２−２に入力するように設計されているため、ＢＳＴ１からの波長１４６０ｎｍの励起光をＥＤＦ２−２に効率的に入力することがてきなくなってしまう。そこで、ＬＤ７，８は、必ず最大パワーの励起光を出力するようにして、発振波長を１４８０ｎｍに安定化させる。例えば、チャネル数が９〜１２の間は、ＬＤ７のみを最大パワーで動作させ、チャネル数が１３〜１６の間では、ＬＤ７とＬＤ８とを最大パワーで動作させるように制御すれば良い。励起パワーの調整は、ＡＧＣモジュールにより、内蔵されたＬＤ５，６の出力パワーを制御することにより実現できる。
【０１０５】
ＢＳＴ２は、発振波長１４６０ｎｍで出力１４０ｍＷのＬＤ９、１０と発振波長１４８０ｎｍで出力１４０ｍＷのＬＤ１１、１２を含んでいる。ＬＤ９とＬＤ１０、及びＬＤ１１とＬＤ１２は、それぞれ互いに偏波が異なっており、ＰＢＳによって偏波合成される。更に、ＬＤ９とＬＤ１０の出力を偏波合成したものと、ＬＤ１１とＬＤ１２を偏波合成したものとをＷＤＭカプラで合波し出力する。ＢＳＴ２においても、合波されたポンプ光は、ＢＳ１０で分岐され、アッテネータＡＴＴ４を介して、ＰＤ１０で受光される。そして、ＰＤ１０での受光結果から、各ＬＤが正常に動作しているか否かが判断される。ＢＳ１０で分岐されなかったほどんどのポンプ光は、コネクタ３を介して、ＥＤＦ２−２に送られる。ここでも、ＰＤ５によって、コネクタ３が正常に接続されているか否かが判断され、コネクタ３が外れていると判断された場合には、ＬＤ９からＬＤ１２を制御して、ＢＳＴ２から出力されるポンプ光が作業者の目に入っても危険でない程度のパワーにまで出力が落とされる。このとき、ＢＳＴ２の出力パワーを検出するのはＰＤ１０である。
【０１０６】
なお、ＢＳＴ２に関しては、波長多重後の総励起パワーをＰＤ１０でモニタしているため、先のＢＳＴ１の問題は無く、ＬＤ９〜ＬＤ１２を常に同時に駆動して、ＰＤ１０への入力レベルを４段階にして良い。
【０１０７】
ＢＳＴ１あるいはＢＳＴ１とＢＳＴ２が接続されている場合には、ＡＧＣモジュールからゲインを一定にするための制御が施されるが、ＢＳＴ１及びＢＳＴ２のＬＤへの制御はＬＤをオンするかオフするかのいずれかのみ行い、微妙な調整は、内蔵のＬＤ４、５、６の出力を調整することによって行う。
【０１０８】
また、ＢＳＴ１やＢＳＴ２は、複数を１つのシェルフ等に入れて、光インラインアンプに接続する形態が考えられるので、電気的な結線とポンプ光の結線とが異なる光インラインアンプとして構成される可能性が大きい。このような場合、最初、ブースタＢＳＴは、１０ｍＷより出力の小さい、作業者の目に入っても問題のない程度のポンプ光を出力している。これが光インラインアンプに接続されると、ＰＤ５やＰＤ６によって検出され、コネクタ３や４が接続されたことが認識される。そして、ＡＧＣモジュールから更にポンプ光の出力レベルを上げる指示が出される。ポンプ光の接続と電気配線の接続が同じＢＳＴから同じ光インラインアンプになされている場合には、この段階でポンプ光の出力レベルを最大にしても問題はないが、間違って結線されている場合には、光インラインアンプにポンプ光が入力されていないＢＳＴにポンプ光の出力を上げる指示が出てしまうことになる。電気的結線によって指示を受けたＢＳＴのポンプ光が同じ光インラインアンプに接続されていない場合には、他の光インラインアンプにポンプ光が入力されてしまうことになり、動作がおかしくなってしまう。また、ピグテールファイバコードがどこにも接続されていない場合には、強度の大きいポンプ光が外部に漏れてしまうことになり、作業者の目等に入ったら危険である。
【０１０９】
そこで、光インラインアンプがＢＳＴの接続を検出したら、次に、外部に漏れても危険でないパワー（例えば、１０ｍＷ以下の安全光状態）で少しだけポンプ光のパワーを大きくする様にする。光インラインアンプ側では、このポンプ光のパワーを上げる指示に対し、実際にポンプ光のパワーが僅かにあがったら、ピグテールファイバコードの接続と電気的結線が正常になされていると判断して、ＢＳＴにポンプ光のパワーを最大にするようにＢＳＴに指示を出すようにする。
【０１１０】
このように、ＢＳＴの接続の際に、作業者に危険でないパワー（安全光状態）の範囲内で、ポンプ光のパワーを２段階にすることによって、光インラインアンプ側で結線が正常になされていることを確認してから、ポンプ光のパワーを最大にするという手順を経ることによって、パワーの非常に大きい、危険なポンプ光が外部に漏れてしまう、あるいは、誤った光インラインアンプに入力されたまま気づかれないままになるという事態を避けることが出来る。
【０１１１】
図１９，２０の光インラインアンプでは、光信号の出力はＰＤを使って、全体のパワーをモニタする構成となっている。したがって、波長多重数を増やしたときに次のような問題が生じる。すなわち、光伝送路を伝播させる光信号の各波長のパワーレベルには上限と下限があるが、初期設置段階で４波多重で伝送していたとする。この場合には、異なる４つの波長の各光信号のパワーは伝送路の上限と下限の間に収まるように伝送される。ここで、波長多重数を、例えば、８波にアップグレードしたとすると、光インラインアンプでは、波長多重された光信号の全体のパワーを見ているので、８波に増えたことによる波長多重光信号の全体のパワーの増加に伴って、ＡＬＣにより各波長の光信号のパワーを低く抑えてしまう。これにより、各波長の光信号のパワーは伝送路の下限値以下になってしまうことが起こる。これでは伝送システムのパフォーマンスを維持することが出来ない。そこで、波長多重数を増やすときには、ＳＶ信号を使用して、各光インラインアンプに波長多重数が増えることを通知してやる。これを受けた光インラインアンプは、波長多重数が増える時ＡＬＣを停止する。そして、光インラインアンプは、ＡＧＣアンプとして動作するので、波長多重数が増えてもゲイン一定で光信号を増幅する。そして、次に、ＡＬＣを再起動して、光信号のパワーレベルを所定値に設定し直す。新しい波長多重数の場合の光信号の全体の設定されるべきパワーレベルは、ＳＶ信号を介してＡＬＣモジュールに設定されるものとする。このようにすることによって、何ら新しい構成を設けることなく、波長多重数の増加に対応することができる。
【０１１２】
また、波長多重数の増加に伴って、ポンプ光のパワーを増加する必要があるが、本光インラインアンプでは、最初、ノイズ特性（雑音指数；ＮＦ）の良い９８０ｎｍ帯域での増幅を行っておき、更に、高パワーのポンプ光が必要になった場合には、高効率の１４８０ｎｍ帯域を使用して増幅を行うようにする。この様子を示したのが、図２５である。図２５においては、ＥＤＦの入力口から出力口に向かって横軸に距離をとっており、縦軸に増幅される光信号のパワーを示している。同図に示されるように、同図上に記載されているのは、９８０ｎｍ帯の励起光の様子と１４８０ｎｍ帯の励起光の様子である。９８０ｎｍ帯の励起光は前方励起であるために、ＥＤＦの入力口から入射され後方に行くに従って消費されていく。また、１４８０ｎｍ帯の励起光は後方励起であるために、ＥＤＦの出力口から入力口に向かって入射され、前方に行くに従ってポンプ光が消費されていく。一方、光信号は入力口から出力口へ向かって伝播するので、出力口に向かうに従ってパワーが次第に増幅されていく。このように、９８０ｎｍ帯域で十分増幅してから、更に足りない分を１４８０ｎｍ帯域で増幅するようにすることにより、ノイズ特性の良い光信号の増幅が可能になる。
【０１１３】
図１９，２０にて説明した光インラインアンプの構成は、光ポストアンプ、光プリアンプにも同様に適用される。ただし、光ポストアンプの場合は、ＳＶ信号を入力側で波長多重光信号から分波するＷＤＭ１，２を備えておらず、光プリアンプの場合は、ＳＶ信号を出力側で波長多重光信号と合波するＷＤＭ３を備えていない。
【０１１４】
次に、図１９，２０にて説明した波長多重用光増幅器、特に、光インラインアンプＬＷＡＷ１の制御回路について図２６を参照して説明する。光信号モニタ回路１２０には、次のモニタ信号が入力される。
１）ＰＤ１で検出された前段光増幅部への光入力レベル
２）ＰＤ２で検出された前段光増幅部からの光出力レベル
３）ＰＤ３で検出された可変光減衰器モジュールＶＡＴＴの光出力レベル
（ＤＣＭへの光入力レベル）
４）ＰＤ４で検出された後段光増幅部への光入力レベル
（ＤＣＭからの光出力レベル）
５）ＰＤ８で検出された光コネクタからの反射光レベル
６）ＯＵＴ ＰＤ７で検出された後段光増幅部からの光出力レベル
７）ＰＤ６，ＰＤ１０で検出された増設用励起光源ユニットＢＳＴ１，ＢＳＴ２からの励起光検出信号
光信号モニタ回路１２０はこれらのモニタ結果をＡＧＣ／ＡＰＣモジュールを構成する制御回路１３２に入力して励起光源モジュール１２１の各ＬＤ１〜３のバイアス電圧をバイアス電圧制御回路１２２により制御し、ＬＤ１〜３の出力パワーを制御する。また、温度制御回路１２３は、各ＬＤ１〜３の温度が一定となるように制御する。光信号モニタ回路１２０で検出した前段増幅部とＶＡＴのモニタ信号は、アナログ／ディジタル変換回路１２４を介して、ＣＰＵ１３１に入力される。また、バイアス電圧制御回路１２２からはバイアス電圧値が、外気温度センサ１２４からは、外気温度情報がＡ／Ｄ変換器回路１２４に入力される。後段光増幅部のＡＧＣモジュールについても、同様に動作する。
【０１１５】
ＣＰＵ１３１は、Ｉ／Ｏｐｏｒｔから入力される各種モニタ情報を処理し、動作状態、アラーム信号、モニタ情報等を監視制御信号として、光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＷ１に出力する。また、ＣＰＵ１３１は、ＯＳＣＩＷ１より受信した監視制御情報を解析し、励起光源モジュール１２１，１３３をＯＮ／ＯＦＦするためにバイアス制御回路１２２，１２７や温度制御回路１２３，１２８の起動信号を出力する。
【０１１６】
次に、光インラインアンプＬＷＡＷ１を制御するＣＰＵ１３１の動作について、図２７，２８の状態遷移図を基に説明する。
ＣＰＵ１３１は、３２チャネルの波長多重光信号の増幅に対応可能なＷＤＭ光増幅器の状態制御、各種モニタ・監視及び外部との通信（具体的には、ＯＳＣを介した監視制御情報の通信）を行う。図１の波長多重伝送システムでは、複数の波長（チャネル）に異なる情報（ＯＣ−１９２，ＯＣ−４８等）を載せて、これらを波長多重して、一本の単一モード光ファイバを用いて伝送する方式であり、伝送容量を飛躍的に増大できる。このシステムに適用する光増幅器には各波長を等しい利得で増幅する機能が要求される。また、通信需要の増大に応じて、波長数（チャネル数）の増設・撤去（例えば、各チャネルの伝送容量を２．４Ｇｂｐｓから１０Ｇｂｐｓにアップグレードする際に撤去が必要になる。）をリモートで実施できる機能、さらに、運用中にチャネル数の増設・撤去を可能とする機能（インサービスアップグレーダビリティ）も必要とされる。これらに適用可能なＣＰＵ１３１の動作状態・遷移について、図２７及び２８を参照しつつ説明する。
Ａ．電源断状態：光増幅器ユニットの電源が断の状態
Ｂ．入力断状態：光増幅器の入力が入力回復しきい値以下であり、前段増幅部及び後段増幅部の励起光源ＬＤ１〜３，ＬＤ４〜６に通電されていない状態。
Ｃ．前段安全光状態：前段増幅部のＥＤＦモジュール１の利得は設定値（ＡＧＣ設定電圧）に達しているが、出力は、安全光レベルになっている。ＤＣＭが未接続あるいは光コネクタ１，２の接続不良で後段増幅部の入力レベルが入力回復しきい値未満で後段増幅部の励起光源ＬＤ４〜６は停止している状態。ＢＳＴ１、ＢＳＴ２も停止している。
Ｄ．安全光状態：光増幅器の出力側コネクタ５が開放状態であり、光出力パワーは人体に対して安全なレベルに制御されている。Ｌａｓｅｒ Ｓａｆｅｔｙ機能がＯＮの場合はこの状態であるが、初期設定時にＬａｓｅｒ Ｓａｆｅｔｙ Ｉｎｈｉｂｉｔを受信すると状態遷移は図２８のように安全光状態を持たない。安全光ＯＦＦ（Ｌａｓｅｒ Ｓａｆｅｔｙ Ｉｎｈｉｂｉｔ）の状態遷移図は、安全光状態からＡＬＣ状態への遷移の際に、安全光ＯＮ（Ｌａｓｅｒ Ｓａｆｅｔｙ ＯＮ）の状態遷移図の中で出力コネクタ５の接続／開放の検出をせずに正常光状態へ遷移することに相当する。ＢＳＴ１、２は停止している。安全光ＯＮ／ＯＦＦは安全光状態及び正常光状態でも受け付けて光増幅器の動作に反映させる。
Ｅ１．ＡＬＣ状態：実際に通信が可能な状態（正常光状態）であり、波長数情報と光増幅器番号に基づいた中断可変光減衰器による（総）出力一定制御が行なわれている状態。
Ｅ２．ＡＧＣ状態：可変光減衰器ＡＴＴの減衰量が固定されて、ＡＧＣ／ＡＰＣモジュール及びＡＧＣモジュールがそれぞれ前段ＥＤＦモジュール１及び後段ＥＤＦモジュール２を利得一定動作するように制御している状態。可変光減衰器ＡＴＴの動作がＡＬＣ状態では、出力端での波長多重光信号の総出力を一定になるように制御していたのに対し、この状態では、平均値に固定される（フリーズ状態と呼ぶ）。ＡＧＣ制御速度より遅く波長数（チャネル数）増設・撤去を行えば、利得一定動作なので、存続するチャネル（サービスを継続するチャネル）の出力には影響を与えない。正常光状態の一つである。
【０１１７】
また、増設用励起光源モジュールＢＳＴ１及びＢＳＴ２は、このＡＧＣ状態において増設・撤去される。増設時の動作は、図１９，図２０にて説明した通りである。 それぞれの状態及び状態遷移について、さらに詳細に説明する。
（１）電源断状態→入力断状態への遷移：
光増幅器ユニットに給電され、各電子部品のリセット、ＯＳＣからのＰｒｏｖｉｓｉｏｎｉｎｇ（運用情報），Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｉｎｇ（条件設定）を受信して、初期化設定を行なう。また、励起光源ＬＤの温度制御は、一定値になるまでに時間を要するので、この段階で開始する。
（２）入力断状態：
光増幅器のへの入力パワー（ＰＤ１の出力）がハードウェアで設定している入力回復しきい値以下であり、光信号モニタ回路１２０よりＣＰＵ１３１に対して、入力断信号が出力されている状態。または、前段光増幅部及び後段光増幅部の励起光源ＬＤ１〜３，ＬＤ４〜６にバイアス電流が供給されていない状態。
【０１１８】
ＣＰＵ１３１は、入力断信号を検出すると、アラーム信号ＬＯＬ（Ｌｏｓｓ ｏｆ Ｌｉｇｈｔ）をＯＳＣＩＷ１に出力する。なお、入力回復のしきい値は、チャネル数に依存する。ＣＰＵ１３１は、入力断状態でチャネル数を読み込んだ結果、チャネル数が０であったら、入力断状態を保持する。
【０１１９】
（３）入力断状態→前段安全光状態への遷移：
▲１▼ＰＤ１からの光入力が、入力回復値以上であることを検出。
▲２▼前段増幅部の励起光源ＬＤ１〜３にバイアス電流の供給が開始される。前段ＥＤＦ１の利得は、ゆるやかに設定値までに達するように、ＡＧＣ／ＡＰＣモジュールの時定数が設定されている。
【０１２０】
▲３▼ＡＬＣモジュールは、可変減衰器ＡＴＴの減衰量をゆるやかに低下させて、可変減衰器ＡＴＴの波長多重光出力がゆるやかに安全光レベルとなる様に制御する。可変減衰器ＡＴＴの出力レベルの設定（減衰量）が人体に安全なレベル（安全光）に設定されているために、ＤＣＭが未接続でも人体に危険なレベルの光を空間に放射しない様に配慮されている。この遷移では、後段増幅部の励起光源ＬＤ４〜６にはバイアス電流を通電しない。
【０１２１】
（４）前段安全光状態：
前段ＥＤＦ１の利得は、設定値（ＡＧＣ設定電圧）に達しているが、出力レベルは、ＡＬＣモジュールにより、安全光レベルに制御されている。ＤＣＭが未接続あるいは接続不良で後段ＥＤＦ２への入力レベルが入力回復しきい値未満で、後段ＥＤＦ２の励起光源ＬＤ４〜６の動作は停止している状態。
【０１２２】
（５）前段安全光状態→安全光状態への遷移：
▲１▼ＰＤ４で検出した後段増幅部への入力レベルが入力回復しきい値以上になったことを検出。
【０１２３】
▲２▼ＤＣＦの損失を補償するように、ＡＬＣモジュールにより可変減衰器ＡＴＴの減衰量を調整。具体的には、後段部への入力レベルの参照値（ｄＢｍ／ｃｈ、例えば、−１２ｄＢｍ／ｃｈ）と後段部への光モニタ値が等しくなる様に減衰量を調整する。波長数が４波なら−６ｄＢｍ（＝−１２＋６）。
【０１２４】
▲３▼ＡＧＣモジュールにより、後段ＥＤＦ２の励起光源ＬＤ４〜６へのバイアス電流供給を開始。ＡＧＣモジュールは、後段ＥＤＦ２の利得をゆるやかに増加。後段ＥＤＦ２の出力レベルは、安全光レベルに保持されるように、安全光設定電圧が設定されている。ＡＧＣモジュールは安全光設定電圧とＡＧＣ設定電圧という２つのリファレンス値を持ち、アナログの最大値回路を通して励起ＬＤを駆動する。
【０１２５】
（６）安全光状態→ＡＬＣ状態への遷移：
▲１▼ＯＵＴ ＰＤ７で検出した出力光パワーとＰＤ８で検出した反射光パワーの比が設定値を超えた場合（反射光パワーが低下した場合）に、出力側の光コネクタ５の接続を検出。
【０１２６】
▲２▼ＡＧＣ設定電圧を所定値までゆるやかに増加させる。
▲３▼安全光設定電圧を解除。
（７）ＡＬＣ状態←→ＡＧＣへの遷移：
▲１▼ＡＧＣモードへの切り換え信号を光サービスチャネルより受信。
【０１２７】
▲２▼切り換え信号受信時点の可変減衰器ＡＴＴの減衰量をＡＬＣモジュールにより固定。光増幅器としては、ＡＧＣモード（利得一定制御モード）で動作する。
【０１２８】
▲３▼ＯＳＣより波長数（チャネル数）情報を受信。増設用励起光源モジュールＢＳＴ１，ＢＳＴ２を増設・撤去の有無をチェック。ＯＳＣにより、ＢＳＴ１，ＢＳＴ２の接続を通知。
【０１２９】
▲４▼波長数（チャネル数）の増設・撤去完了に基づいて、ＯＳＣより、ＡＧＣモードへの切り換え信号がＯＦＦとなったことを検出。
▲５▼波長数（チャネル数）に応じたＡＬＣ設定電圧に更新し、ＡＬＣモジュールより出力。また、波長数に応じた入力レベル及び出力レベルしきい値に更新し、ＡＬＣモジュールによりＡＬＣ制御を開始。
【０１３０】
（８）ＡＬＣ状態→安全光状態への遷移：
▲１▼ＯＵＴ ＰＤ７で検出した出力光パワーとＰＤ８で検出した反射光パワーの比が設定値以下（反射光パワーが増加した場合）となった場合に、出力側の光コネクタ５の開放を検出。
【０１３１】
▲２▼後段ＥＤＦ２のＡＧＣモジュールの安全光設定電圧をＯＮにする。
▲３▼後段ＥＤＦ２のＡＧＣモジュールのＡＧＣ設定電圧を低下（ＯＦＦにする）。
【０１３２】
（９）ＡＧＣ状態→安全光状態：
▲１▼ＯＵＴ ＰＤ７で検出した出力光パワーとＰＤ８で検出した反射光パワーの比が設定値以下（反射光パワーが増加した場合）となった場合に、出力側の光コネクタ５の開放を検出。
【０１３３】
▲２▼後段ＥＤＦ２のＡＧＣモジュールの安全光設定電圧をＯＮにする。
▲３▼後段ＥＤＦ２のＡＧＣモジュールのＡＧＣ設定電圧を低下（ＯＦＦにする）。
【０１３４】
（１０）各状態→入力断状態（Ｓｈｕｔｄｏｗｎ）
▲１▼ＰＤ１からの入力レベルがしきい値以下となった場合に、入力断を検出。
【０１３５】
▲２▼ＡＧＣモジュールのＡＧＣ設定電圧をゼロに設定。
▲３▼ＡＬＣモジュールの安全光設定電圧をゼロに設定。
▲４▼ＡＧＣ／ＡＰＣモジュールのＡＧＣ設定電圧をゼロに設定。
【０１３６】
▲５▼ＡＬＣモジュールのＡＬＣ設定電圧をゼロに設定。
さて、次に、図１の波長多重システムにおいて、光サービスチャネルＯＳＣを用いて、チャネルを増設・撤去する場合のシーケンスを図２９〜３９を用いて説明する。
【０１３７】
図１の波長多重システムにおいて、チャネルの増設・撤去は、波長１５１０ｎｍの光サービスチャネルＯＳＣのＤＳ１フレーム（図１１）によりオンライン（インサービス状態）で制御される。チャネル増設・撤去のための制御信号は、ＤＳ１フレームのＯＳＣ−ＡＩＳバイト（タイムスロット９）を用いて送信される。このＯＳＣ−ＡＩＳバイトの内容を図２９、３０に示す。また、チャネル増設・撤去時において、各光増幅器（ＴＷＡＡ，ＬＷＡＷ１〜３，ＲＷＡＢ）の動作シーケンスを図３１〜３６に示す。また、動作フローチャートを図３７，３８、３９に示す。
【０１３８】
まず、チャネルの増設・撤去時、オペレータは、波長多重分離装置ＷＭＵＸＡのコンソールを用いて、チャネル１〜３２のビットレート（２．４Ｇｂｐｓ又は１０Ｇｂｐｓ）及びチャネル１〜３２がインサービス（ＩＳ）状態かアウトオブサービス（ＯＯＳ）状態かを示すＰｒｏｖｉｓｉｏｎｉｎｇ情報（運用情報）を入力し、増設・撤去するチャネルの運用情報を更新する。（図３７のＳ１，図３１）
これらの運用情報は、波長多重分離装置ＷＭＵＸＡのＯＳＣインターフェースＯＳＣＩＡ）に送信される。ＯＳＣＩＡは、各チャネルのビットレート情報（ＷＣＲ）及びＩＳ／ＯＯＳ情報（ＷＣＳ）をＯＳＣのタイムスロット２３のマルチフレームバイト中のＷＣＲバイト及びＷＳＣバイトを用いて、各光中継器１〜３及び対局の波長多重分離装置ＷＭＵＸＢの各ＯＳＣＩＷ１〜３，ＯＳＣＩＢへ送信するとともに、図２９、３０に示すように、ＯＳＣ−ＡＩＳバイトのコマンドｃを用いて、ＷＣＲ及びＷＣＳバイトの変更の通知する。
【０１３９】
次に、オペレータは、コンソールにより、各光増幅器（ＴＷＡＡ，ＬＷＡＷ１〜３，ＲＷＡＢ）をＡＬＣモードからＡＧＣモードに移行するためのコマンドを入力する。このコマンドは、ＯＳＣＩＡに送信されるとともに、ＴＷＡＡのＣＰＵに送信される。光ポストアンプＴＷＡＡは、ＡＬＣモードからＡＧＣモードに移行する。ＯＳＣＩＡは、図２９、３０に示すようにＯＳＣのＤＳ１フレームのＯＳＣ−ＡＩＳバイトのビットｂ２〜ｂ５を所定パターンに設定して各光増幅器（ＬＷＡＷ１〜３，ＲＷＡＢ）の光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＷ１〜３及びＯＳＣＩＢに送信する。（図３２，図３７〜３９のＳ２）
光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＷ１〜３及びＯＳＣＩＢは、ＯＳＣ−ＡＩＳバイトのｂ２〜ｂ５の内容を各光増幅器のＣＰＵに通知する。ＣＰＵは、ＡＬＣモードからＡＧＣモードへの移行コマンドを検出した場合、ＡＬＣモードからＡＧＣモードへ移行を制御する。各光中継器１〜３及び波長多重分離装置ＷＭＵＸＢにおいて、光インラインアンプＬＷＡＷ１〜３、光プリアンプＲＷＡＢのＡＧＣモードへの移行が完了すると、ＯＳＣのタイムスロット５〜６のＤＣＣバイトを用いて、ＷＭＵＸＡに通知する。（図３３，図３７〜３９のＳ３）
ＭＣＡユニットは、チャネル数の増設・撤去の際に、各光増幅器の増設用励起光源ＢＳＴ１及びＢＳＴ２の増設・撤去が必要かどうかを判断する。必要な場合は、ＯＳＣ−ＡＩＳバイトのコマンドｄを用いて、各光中継器１〜３及び波長多重分離装置ＷＭＵＸＢにＢＳＴ１，２が接続有無の確認を指示する。また、自装置（ＷＭＵＸＡ）の光ポストアンプＴＷＡＡの増設用励起光源ＢＳＴ１，２接続状態の確認を光ポストアンプＴＷＡＡのＣＰＵに指示する。例えば、チャネル数が１〜８の場合は、内蔵励起光源ＬＤ１〜６による励起光パワーのみを利用し、チャネル数９〜１６の場合は、内蔵励起光源ＬＤ１〜６に加え、増設用励起光源ＢＳＴ１を動作させて、励起光パワーを増加させることが必要であり、さらに、チャネル数が１７〜３２の場合には、ＢＳＴ１とＢＳＴ２の両方を動作させることが必要である。各光中継器１〜３の光インラインアンプＬＷＡＷ１〜３のＢＳＴ１及び２の接続確認情報は、ＯＳＣのＤＣＣバイトを用いて送信され、波長多重分離装置ＷＭＵＸＡの管理装置ＭＣＡにて確認される。（図３７〜３９のＳ４）
次に、実際に、チャネルの増設・撤去を実施する。（図３４，図３７〜３９のＳ５）
次に、波長多重分離装置ＷＭＵＸＡ，ＷＭＵＸＢのＳＡＵＡ及びＳＡＵＢのＣＰＵは、新たなチャネル情報に基づいて、設定値を更新する。そして、増設・撤去するチャネルに対応する光可変減衰器ＶＡＴＡ１〜３２及びＶＡＴＢ１〜３２の減衰量を最大にして、ＳＡＵＡにより、このチャネルが入力断状態となっていることを確認する。確認後、波長分離装置ＷＭＵＸＡ，ＷＭＵＸＢの光可変減衰器ＶＡＴＡ１〜３２及びＶＡＴＢ１〜３２の減衰量は、スペクトラムアナライザＳＡＵＡ，ＳＡＵＢのＣＰＵ及び光可変減衰器ユニットＶＡＴＡ，ＶＡＴＢのＣＰＵにより調整され、最適値に設定される。（図３７〜３９のＳ６〜Ｓ９）
ＭＣＡは、各光中継器１〜３及び波長多重分離装置Ｂに対して、波長（チャネル）情報の更新を指示するコマンドを送信する。このコマンドは、ＯＳＣＩＡにより、ＯＳＣ−ＡＩＳバイトのコマンドｇとしてＯＳＣで送信される。各波長多重分離装置ＷＭＵＸＡを含め、光中継器１〜３及び波長多重分離装置ＷＭＵＸＢは、ＷＣＲ，ＷＣＳバイトの情報を用いて、チャネル情報を更新する。図２６〜図２８において説明した、光増幅器のＣＰＵが用いる各種しきい値及び設定値も、更新されたチャネル情報に基づいて変更される。（図３７〜３９のＳ１１）
各光中継器１〜３及び波長多重分離装置ＷＭＵＸＢは、ＡＬＣモードへの移行準備確認をＯＳＣのＤＣＣバイトを用いて、ＭＣＡに通知する。（図３７〜３９のＳ１２）
次に、管理装置ＭＣＡから、ＡＧＣモードからＡＬＣモードへの移行を全光増幅器に指示する。ＡＧＣモードからＡＬＣモードへの通知は、ＯＳＣのＯＳＣ−ＡＩＳバイトのコマンドｈを用いて行なう。各光増幅器のＣＰＵは、ＯＳＣから、このコマンドｈを受信すると、ＡＧＣモードからＡＬＣモードへ移行するように制御する。ＡＬＣモードへの移行が完了すると、各光中継器１〜３及び波長多重分離装置ＷＭＵＸＢは、ＯＳＣのＤＣＣを用いて、ＭＳＣＡに対して、ＡＬＣモードへの復帰完了、即ち、各光増幅器が正常光状態で動作していることを通知する。（図３５，図３７〜３９のＳ１３）
なお、各光中継器１〜３において、光サービスチャネルＯＳＣの障害（監視制御光信号断（Ｌｏｓｓ Ｏｆ Ｌｉｇｈｔ），監視制御チャネル未実装（Ｌｏｓｓ Ｏｆ Ｆａｃｉｌｉｔｙ），パリティチェックビットによる受信エラー検出）を検出すると、ＯＳＣ−ＡＩＳバイトのｂ１ビットにフラグを立て、下流側に通知する。
【０１４０】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、波長多重光通信システムに要求されるさまざまな課題を解決した光増幅器を提供することが可能となる。
【０１４１】
また、この光増幅器は、前段光増幅部と後段光増幅部とにモジュール化されており、これらモジュール毎に光部品を共通化して製造しても、光コネクタ等の光結合手段を介して接続することにより、光増幅器の完成体を組み立てることができる。また、各モジュールに分割して保守・点検を実施することができ、障害箇所の探索が容易になる。
【０１４２】
以上の説明では、波長多重された光信号を例に説明したが、本発明の光増幅器は、単一波長の光信号にも適用できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】波長多重伝送システムのシステム構成を示す図である。
【図２】ＳＯＮＥＴのＳＴＳ−１フレームフォーマットを示す図である。
【図３】ＳＴＳ−１フレームフォーマットのセクションオーバヘッド（ＳＯＨ）及びラインオーバヘッド（ＬＯＨ）を説明するための図である。
【図４】ＳＴＳ−１フレームのオーバヘッド部のバイト割り当てを説明するための図である。
【図５】ＳＴＳ−１フレームをｎフレームバイト多重して得られるＳＴＳ−ｎフレームを説明するための図である。
【図６】ＯＣ−１９２（ＳＴＳ−１９２）のフレームフォーマットを示す図である。
【図７】図１の波長多重システムの各波長の光信号の波長配置（チャネル配置）を説明するための図である。
【図８】波長多重分離装置ＷＭＵＸＡ，ＷＭＵＸＢの基本構成を示す図である。
【図９】光インラインアンプＬＷＡＷ１〜３の基本構成を示す図である。
【図１０】既存伝送装置の光信号波長を図６のチャネル配置に従って波長変換するためのトランスポンダの基本構成を示す図である。
【図１１】光サービスチャネルのフレームフォーマットを示す図である。
【図１２】光サービスチャネルＯＳＣの各タイムスロットに挿入されるバイト情報の内容を説明するための図である。
【図１３】光サービスチャネルＯＳＣのタイオスロット２３のマルチフレームバイトの１マルチフレームの構成を説明するための図である。
【図１４】波長多重分離装置の光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＡの信号受信部の基本構成を示す図である。
【図１５】波長多重分離装置の光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩＡの信号送信部の基本構成を示す図である。
【図１６】光中継器の光サービスチャネルインターフェースＯＳＣＩの基本構成を示す図である。
【図１７】図１４〜図１６のＲＷＡＡ、ＴＷＡＡ及びＬＷＡＷ１に設けられるＯＳＣインタフェースＯＳＣＩＢ、ＯＳＣＩＡ、ＯＳＣＩＷ１とオーバヘッドシリアルインタフェースＯＨＳとのインタフェースを説明する図である。
【図１８】図１の波長多重伝送システムにおける光信号パワーとノイズとの関係を説明するための図である。
【図１９】光増幅器の具体的構成を示す図（その１）である。
【図２０】光増幅器の具体的構成を示す図（その２）である。
【図２１】光増幅器の動作を説明するための図（その１）である。
【図２２】光増幅器の動作を説明するための図（その２）である。
【図２３】光増幅器の動作を説明するための図（その３）である。
【図２４】光増幅器の動作を説明するための図（その４）である。
【図２５】光増幅器の動作を説明するための図（その５）である。
【図２６】図１９と図２０の光増幅器の制御部の構成を説明するための図である。
【図２７】光増幅器の制御部の動作を説明するための図（その１）である。
【図２８】光増幅器の制御部の動作を説明するための図（その２）である。
【図２９】チャネル数の増設・撤去時に用いられるＯＳＣの監視制御情報の詳細を説明するための図（その１）である。
【図３０】チャネル数の増設・撤去時に用いられるＯＳＣの監視制御情報の詳細を説明するための図（その２）である。
【図３１】チャネル数の増設・撤去時の各光増幅装置の動作シーケンスを説明するための図（その１）である。
【図３２】チャネル数の増設・撤去時の各光増幅装置の動作シーケンスを説明するための図（その２）である。
【図３３】チャネル数の増設・撤去時の各光増幅装置の動作シーケンスを説明するための図（その３）である。
【図３４】チャネル数の増設・撤去時の各光増幅装置の動作シーケンスを説明するための図（その４）である。
【図３５】チャネル数の増設・撤去時の各光増幅装置の動作シーケンスを説明するための図（その５）である。
【図３６】チャネル数の増設・撤去時の各光増幅装置の動作シーケンスを説明するための図（その６）である。
【図３７】チャネル数の増設・撤去時の各光増幅装置の動作シーケンスを説明するための図（その７）である。
【図３８】チャネル数の増設・撤去時の各光増幅装置の動作シーケンスを説明するための図（その８）である。
【図３９】チャネル数の増設・撤去時の各光増幅装置の動作シーケンスを説明するための図（その９）である。
【符号の説明】
１０ オーバヘッド
１１ ＳＯＨ
１２ ＬＯＨ
１３ ポインタバイト
２０ ペイロード
２−１ 可変光減衰器
２−２ モニタ
２−３、４−１、５−１、６−１、３１−５ ＣＰＵ
２−４、４−３ ＯＳＣＩＡ
２−５ カプラ
３−１ マルチプレクサ
４−２ 電気／光変換器
４−４、４−５、６−４、６−５ 光増幅部
４−６、４−７、６−６ カプラ
５−２ スペクトルアナライザ
６−２ 光／電気変換部
６−３ ＯＳＣＩＢ
７−１ デマルチプレクサ
８−１、３２−１、３３−３、４２−１、４３−３ 光電変換部
８−２、９−３、３２−２、４２−２ ＨＵＢ
８−３、３２−３、４１−３、４２−３ ＯＨＳ
８−４、３２−４、４２−４ モニタ
８−５、３２−５、４２−５ アラーム発生部
９−１、３３−１、４３−１ ＰＣＩ
３１−１ プレアンプ
３１−２ ポストアンプ
３１−３、４１−１ 光／電気変換部
３１−４、４１−２ 電気／光変換部
３１−６ ＯＳＣＩＷ１
５２、９２ ＣＭＩデコーダ
５３、９４ フレーム同期部
５４、７８、９３、１０６ ＰＧ
５５、９５ 保護部
５６、７５、９６、１０３ ＢＩＰ演算部
５７、９８ 比較部
５８、９７ デマルチプレクサ
５９、９９ 保持部
６０、１００ 三段保護部
６１、１０２ セレクタ
７１ チェック処理部
７２、１０４ マルチプレクサ
７３ ｐｒｏｖｉｓｉｏｎ
７４ コンディション監視部
７６ マルチプレクサ
７７、１０７ デジタルＰＬＬ
７９、１０５ フレーム生成部
８０、１０８ ＣＭＩコーディング部
１２０ 光信号モニタ回路
１２１、１２６ 励起ＬＤモジュール
１２２、１２７ バイアス制御回路
１２３、１２８ 温度制御回路
１２４、１２９ 外部温度センサ
１２５、１３０ ＡＤ／ＤＡコンバータ
Claims (1)
- 波長多重された入力光を増幅する前段光増幅部と、
前記前段光増幅部の出力光を減衰させる可変光減衰部と、
前記可変光減衰部の出力光を増幅する後段光増幅部と、
前記前段光増幅部の入力光強度、出力光強度、前記後段光増幅部の出力光強度、着脱可能な分散補償ファイバモジュールを介した入力光強度をそれぞれモニタする、第１ないし第３の光モニタ、中断損失上限閾値を超えているかどうかをモニタする第４の光モニタと、
前記入力光に含まれる監視制御信号を受信する監視制御信号受信部とを備え、
前記前段光増幅部の出力が安全光レベルとなるよう制御される前段安全光状態、前記後段光増幅部の出力が安全光レベルとなるよう制御される安全光状態、前記入力光に対する前記後段光増幅部の出力光強度の利得が一定となるよう制御されるＡＧＣ制御状態、および、前記後段光増幅部の出力光強度が一定となるよう制御されるＡＬＣ制御状態を有し、
前記前段安全光状態、前記安全光状態、前記ＡＬＣ制御状態、前記ＡＧＣ制御状態は、前記第１ないし第４の光モニタのモニタ結果および、前記監視制御信号より得られる波長配置情報に基づき、相互に切替えられることを特徴とする光増幅器。
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