JP4104174B2

JP4104174B2 - Communication equipment with moisture-proof treatment

Info

Publication number: JP4104174B2
Application number: JP01029995A
Authority: JP
Inventors: 浩横田; 克二佐々木; 雄二橋本
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1995-01-26
Filing date: 1995-01-26
Publication date: 2008-06-18
Anticipated expiration: 2023-06-18
Also published as: JPH08203365A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
【０００２】
本発明は、防湿処理の施された通信機器に関し、特に、通信機器の内部における結露の発生や結露によるトラブルを防止できる防湿処理の施された通信機器に関する。
【従来の技術】
【０００３】
従来、通信機器内に生ずる水分を外部に排出する構造としては、図８，図９に示すように、通信機器ａの機器本体ｂの下部に水抜き穴ｃを形成して、通信機器ａ内の水分をこの水抜き穴ｃから外部に排出していた。ところが、この水抜き穴ｃを形成しているために、この水抜き穴から逆に外部の水分が通信機器ａ内に浸入し、図８に示すように、通信機器ａ内に配設されたプリント基板ｄにこの水分ｅが付着したり、図９に示すように、通信機器ａの下面に水分ｅが溜まり、更にこの水分ｅがプリント基板ｄに付着して、プリント基板ｄに形成された回路の絶縁特性が劣化してしまうといった問題があった。
この問題を解決するために、このプリント基板ｄの回路の絶縁特性の劣化を防止するために、プリント配線面に防湿剤を塗布して、防湿処理を行っていた。
【０００４】
一方、プリント配線面に防湿剤を塗布する方法としては、従来よりディスペンサー法、スプレー法、ディッピング法などがある。ところが、ディスペンサー法においては、防湿剤の塗布厚のコントロールが困難であり、リード先端部にピンホールが発生して水分が付着し易くなって材料の絶縁特性が劣化する場合があり、しかも、塗布作業時間が長く、且つ低粘土材料には不向きであるという問題があった。
【０００５】
また、スプレー法においては、高粘土材料に対応できず、且つ塗布作業時間が長いという問題があった。更に、ディッピング法においては、高粘土材料には不向きであり、部分塗布が不可能であり、塗布装置の開口を大きく形成する必要があるために、貯蔵材料の経時変化が大きく、しかも塗布装置が大型化するという問題があった。
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、通信機器内の結露による回路の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、部品性能の安定化を図って、商品の寿命を長くすることができ、防湿剤を塗布する場合には、防湿剤の劣化を防げ、ピンホールの発生がなく、しかも、防湿剤の再生を図ることができる防湿処理の施された通信機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するために提案されたものであって、請求項１の防湿処理の施された通信機器は、通気孔を形成した機器本体の裏内面には吸水性シートを貼付するとともに、上記通気孔には、水分の浸入を防止し、空気のみを流通させる防水シートを、上記吸水性シートに重合させ、前記機器本体の通気孔の裏面に前記防水シート、前記吸水性シートの順に重合配置して取り付けた構造とし、
更に、上記通気孔を形成した機器本体の内部には、駆動時に発熱する電子部品などを内蔵しており、この電子部品を熱源として放熱板を付設すると共に、この放熱板が通気孔と対向する位置に配置され、上記放熱板からの放熱によって上記吸水性シートに吸水された水分を除去する構造としている。
【０００８】
請求項２の防湿処理の施された通信機器は、請求項１に記載の防湿処理の施された通信機器において、上記機器本体の下部適所には、機器本体内の含湿空気を接触させて結露を生じさせる金属板を設けたものである。
【０００９】
請求項３の防湿処理の施された通信機器は、上記吸水性シートは、水分を吸収して膨張したときには、上記放熱板に接触する程度の間隔を保持して、通信機器の内面に貼付されているものである。
【作用】
【００１０】
請求項１の防湿処理の施された通信機器によれば、機器本体の裏内面に貼付された吸水性シートによって、機器本体内の水分が吸収され、機器本体に形成された通気孔に取付けられた防水シートによって通気は可能となるが、外部からの水分の浸入が防止される。
従って、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品寿命を長くすることができる。また、機器本体内に付設され、駆動時に発熱する電子部品を熱源とする放熱板からの放熱によって、上記吸水性シートに吸水された水分が除去されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００１１】
請求項２の防湿処理の施された通信機器によれば、機器本体の下部適所に設けられた金属板の表面に、機器本体内の含湿空気が接触して結露が生じるので、機器本体内の湿度が低下して、回路や部品の湿度による絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００１２】
請求項３の防湿処理の施された通信機器によれば、上記吸水性シートが水分を吸収して膨張したときに、上記放熱板に接触するので、この放熱板からの放熱が直接吸水性シートに伝わるので、効率良く吸水性シートに吸引された水分が除去されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【実施例】
【００１３】
以下、本発明に係る防湿処理の施された通信機器の実施例について、図面を参照しつつ説明する。図１は、第１実施例の防湿処理の施された通信機器１Ａの内部構造を示すものであって、この通信機器１Ａは、通気孔２ａを形成した機器本体２Ａの裏内面に高分子吸水性シートからなる吸水性シート３が貼付されているとともに、通気孔２ａには、水分の浸入を防止し、空気のみを流通させる防水シート４が、上記吸水性シート３に重合させて取り付けられている。
【００１４】
更に、機器本体２Ａに貼付された吸水性シート３の下部適所には、機器本体２内の含湿空気を接触させて結露を生じさせる金属板５が設けられている。また、機器本体２Ａの内部に配設されたプリント基板６Ａの側方には、駆動時に発熱するヒータ６からなる電子部品が内蔵されており、このヒータ６の側方にヒータ６を熱源とする放熱板７が付設され、この放熱板７からの放熱によって吸水性シート３に吸水された水分を除去する構造となっている。
【００１５】
そして、吸水性シート３は、水分を吸収して膨張したときには、放熱板７に接触する程度の間隔を保持して、通信機器１Ａの内面に貼付されている。次に、第１実施例の通信機器１Ａの作用について説明する。機器本体２Ａの裏内面に貼付された吸水性シート３によって、機器本体２Ａ内の水分が吸収され、更に、機器本体２Ａに形成された通気孔２ａに取付けられた防水シート４によって、外部からの水分の浸入が防止される。
【００１６】
また、機器本体２に貼付された吸水性シート３の下部適所に設けられた金属板５の表面に、機器本体２Ａ内の含湿空気が接触して結露が生じるので、機器本体２Ａ内の湿度が低下する。
【００１７】
更に、吸水性シート３が水分を吸収して膨張したときに、放熱板７に接触するので、この放熱板７からの放熱が直接吸水性シート３に伝わるので、効率良く吸水性シート３に吸引された水分が除去される。
従って、機器本体２Ａ内の結露によるプリント基板６Ａの不良化や、プリント基板６Ａの回路や部品の湿度による絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。
【００１８】
図２は、本発明の参考例である第２実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｂを示すものであって、機器本体２Ｂの内部にはプリント基板６Ｂからなる回路基板が複数本の支持ピン１７を介して配設され、その機器本体２Ｂの回路基板の下方に位置する底面には、水抜孔２ｂが形成されるとともに、この水抜孔２ｂを通気性の吸水性シート９を貼付して塞いだ構造となっている。
【００１９】
次に、本発明の参考例である第２実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｂの作用について説明する。機器本体２Ｂの底部適所に水抜孔２ｂが形成されているので、機器本体２Ｂ内で結露した水分がこの水抜孔２ｂから外部に排出されるので、機器本体２Ｂ内の湿度を低下し、更に、機器本体２Ｂの内部に配設されたプリント基板６Ｂからなる回路基板の下方に位置する底面に形成された水抜孔２ｂを通気性の吸水性シート９で塞いであるので、外部からの水分は、この吸水性シート９に吸引されて機器本体２Ｂ内に浸入することが防止される。
【００２０】
従って、機器本体２Ｂ内の結露によるプリント基板６Ｂの不良化や、プリント基板６Ｂの回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。
【００２１】
図３，図４は、本発明の参考例である第３実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｃを示すものであって、機器本体２Ｃの外面適所に設けられた接続端子１０は、浸水防水のための端子カバー１１で保護される構造となっており、この端子カバー１１は、ヒンジ部１１ａを介して機器本体２Ｃの外面適所に開閉可能に設けられ、接続端子１０が端子カバー１１で保護される構造となっている。
【００２３】
次に、第３実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｃの作用について説明する。機器本体２Ｃの外面適所に設けられた接続端子１０に、浸水防水のための端子カバー１１が設けられており、この端子カバー１１によって、接続端子１０に水分が浸水することが防止されるので、接続端子１０の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。
【００２３】
また、端子カバー１１がヒンジ部１１ａを介して開閉可能に設けられているので、端子カバーを開けることができ、接続端子１０に配線を接続するときには、端子カバー１１を開けた状態で接続でき、その接続作業が行い易い。
【００２４】
図５，図６は、本発明の参考例である第４実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｄを示すものであって、通信機器１Ｄの裏面に接続端子１０が設けられており、取り外し可能な端子カバー１２が着脱可能に取付けられている。
即ち、端子カバー１２は平面視コ字形に形成され、その両側壁１２ａ，１２ｂの内面に、取付け用凸部１２ｃ，１２ｄが縦向きに形成され、機器本体２Ｄの外面の接続端子１０の両外側に突出壁２ｅ，２ｆが形成され、この突出壁２ｅ，２ｆの外面に、端子カバー１２の取付け用凸部１２ｃ，１２ｄが着脱自在に嵌合される取付け用凹部２ｇ，２ｈが形成されている。
【００２５】
次に、第４実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｄの作用について説明する。
端子カバー１２を取り付けるには、この端子カバー１２を接続端子１０の両外側の突出壁２ｅ，２ｆに押し付けるようにして嵌め合わせ、端子カバー１２の取付け用凸部１２ｃ，１２ｄを、突出壁２ｅ，２ｆの取付け用凹部２ｇ，２ｈに嵌合されることによって、端子カバー１２が取付けられる。
【００２６】
従って、通信機器１Ｄの裏面に設けられた接続端子１０が、取り外し可能な端子カバー１２を着脱自在に取付け出来る構造なので、端子カバー１２を取り付けたときには、接続端子１０に水分が浸水することが防止されるので、接続端子１０の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。また、端子カバー１２を取り外した状態で接続端子１０に配線を接続できるので、配線の接続作業が行い易い。
【００２７】
図７は、本発明の参考例である第５実施例の通信機器１Ｅのプリント基板６Ｅに防湿処理を行う防湿処理方法を示すものであって、機器本体（図示略）に内蔵されたプリント基板６Ｅからなる回路基板には、防湿剤槽１３に浸した回転ローラ１４の回転によって、防湿剤Ｆを塗布する構造となっている。
防湿剤槽１３の両側壁１４ａ，１４ｂの上端部には、回転ローラ１４の表面に付着される防湿剤Ｆを一定厚にするためのスクレッパー１５ａ，１５ｂが内側に向けて突出した状態で取付けられている。
尚、図中符号１６は、防湿剤槽１３に防湿剤Ｆを供給管１６ａを介して供給する防湿剤供給装置である。回転ローラ１４は、表面が凹凸形状やブラシ又はフェルト状に形成されており、この回転ローラ１４をプリント基板６Ｅの搬送方向と同方向に回転させることにより、回転ローラ１４の表面に防湿剤槽１３内の防湿剤Ｆが付着される。
【００２８】
防湿剤Ｆの付着量は、回転ローラ１４の回転速度及び防湿剤槽１３の両側壁１４ａ，１４ｂに取付けられたスクレッパー１５ａ，１５ｂによって、任意の量にコントロールされる。そして、回転ローラ１４の上面を、プリント基板６Ｅが搬送されて通過することにより、このプリント基板５Ｅに防湿剤Ｆが塗布される。
【００２９】
防湿剤槽１３は、回転ローラ１４の回転に必要とする最低寸法の大きさとしてあり、防湿剤Ｆの外気との接触による経時変化を防止するとともに、必要に応じて防湿剤Ｆの循環装置などによって、防湿剤Ｆの再生を図れる機能を備えている。プリント基板６Ｅが回転ローラ１４部分を通過した後、プリント基板６Ｅに付着した防湿剤Ｆは、自重により自然にリード先端部に集まりコーティングが完了する。
このように、防湿剤Ｆが自重により自然にリード先端部に集まることによって、ピンホールが発生しない。
【発明の効果】
【００３０】
以上説明したように、請求項１の防湿処理の施された通信機器では、通気孔を形成した機器本体の裏内面には吸水性シートを貼付するとともに、上記通気孔には、水分の浸入を防止し、空気のみを流通させる防水シートを、上記吸水性シートに重合させ、前記機器本体の通気孔の裏面に前記防水シート、前記吸水性シートの順に重合配置して取り付けた構造となっているため、機器本体の裏内面に貼付された吸水性シートによって、機器本体内の水分が吸収され、機器本体に形成された通気孔に取付けられた防水シートによって、外部からの水分の浸入が防止されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。
【００３１】
請求項２の防湿処理の施された通信機器では、機器本体の下部適所に設けられた金属板の表面に、機器本体内の含湿空気が接触して結露が生じるので、機器本体内の湿度が低下して、回路や部品の湿度による絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００３２】
請求項３の防湿処理の施された通信機器では、機器本体内に付設され、駆動時に発熱する電子部品を熱源とする放熱板からの放熱によって、上記吸水性シートに吸水された水分が除去されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００３３】
請求項４の防湿処理の施された通信機器では、上記吸水性シートが水分を吸収して膨張したときに、上記放熱板に接触するので、この放熱板からの放熱が直接吸水性シートに伝わるので、効率良く吸水性シートに吸引された水分が除去されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００３４】
請求項５の防湿処理の施された通信機器では、機器本体の底部適所に水抜孔が形成されているので、機器本体内で結露した水分がこの水抜孔から外部に排出されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に係る防湿処理の施された通信機器の第１実施例の内部構造を示す縦断面図である。
【図２】本発明の参考例である第２実施例の防湿処理の施された通信機器の内部構造を示す縦断面図である。
【図３】本発明の参考例である第３実施例の防湿処理の施された通信機器とその接続端子部分の構造を示す縦断面図である。
【図４】本発明の参考例である第３実施例の防湿処理の施された通信機器における接続端子部分の構造を示す部分斜視図である。
【図５】本発明の参考例である第４実施例の防湿処理の施された通信機器における接続端子部分の構造を示す横断面図である。
【図６】本発明の参考例である第４実施例の防湿処理の施された通信機器における接続端子部分の構造を示す部分斜視図である。
【図７】本発明の参考例である第５実施例の防湿処理の施された通信機器における回転ローラによる防湿剤の塗布状態を示す説明図である。
【図８】従来の通信機器のプリント基板に水分が結露して付着した状態を示す縦断面図である。
【図９】従来の通信機器の機器本体の底面に水分が結露した状態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ通信機器
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ機器本体
２ａ通気孔
２ｂ水抜孔
３吸水性シート
４防水シート
５金属板
６ヒータ（電子部品）
６Ａ，６Ｂ，６Ｅプリント基板（回路基板）
７放熱板
９吸水性シート
１０接続端子
１１端子カバー
１１ａヒンジ部
１２端子カバー
１３防湿剤槽
１４回転ローラ
Ｆ防湿剤[0001]
[Industrial application fields]
[0002]
The present invention relates to a communication device that has been subjected to moisture-proof processing, and more particularly to a communication device that has been subjected to moisture-proof processing capable of preventing the occurrence of condensation within the communication device and troubles due to condensation.
[Prior art]
[0003]
Conventionally, as a structure for discharging moisture generated in a communication device to the outside, as shown in FIGS. 8 and 9, a water drain hole c is formed in the lower part of the device body b of the communication device a, and the communication device a The water was discharged from the drain hole c to the outside. However, since the drain hole c is formed, external moisture invades into the communication device a from the drain hole and is disposed in the communication device a as shown in FIG. The moisture e adheres to the printed circuit board d, or as shown in FIG. 9, the moisture e accumulates on the lower surface of the communication device a, and further, the moisture e adheres to the printed circuit board d and is formed on the printed circuit board d. There was a problem that the insulation characteristics of the circuit deteriorated.
In order to solve this problem, in order to prevent the deterioration of the insulation characteristics of the circuit of the printed circuit board d, a moisture-proofing agent is applied to the printed wiring surface to perform a moisture-proofing treatment.
[0004]
On the other hand, methods for applying a moisture-proofing agent to the printed wiring surface include a dispenser method, a spray method, a dipping method, and the like. However, in the dispenser method, it is difficult to control the coating thickness of the moisture-proofing agent, pinholes are generated at the tip of the lead, moisture tends to adhere, and the insulating properties of the material may deteriorate, There was a problem that the working time was long and it was not suitable for low clay materials.
[0005]
In addition, the spray method has a problem that it cannot cope with a high clay material and the application work time is long. Furthermore, the dipping method is unsuitable for high clay materials, partial application is impossible, and it is necessary to form a large opening for the coating device. There was a problem of increasing the size.
[Problems to be solved by the invention]
[0006]
The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and can prevent deterioration of the insulation characteristics of the circuit due to condensation in the communication device, thereby stabilizing the component performance and extending the life of the product. When a moisture proofing agent is applied, it is possible to prevent the moisture proofing agent from deteriorating, to prevent generation of pinholes, and to provide a moisture proofing communication device capable of regenerating the moisture proofing agent. The purpose is that.
[Means for Solving the Problems]
[0007]
The present invention has been proposed in order to achieve the above object, and in the communication device subjected to the moisture-proof treatment according to claim 1, a water-absorbent sheet is pasted on the back inner surface of the device body in which the air holes are formed. In addition, a waterproof sheet that prevents moisture from entering and allows only air to flow is polymerized into the water absorbent sheet in the vent hole, and the waterproof sheet and the water absorbent sheet are formed on the back surface of the vent hole of the device body. It is a structure that is attached by superposition in the order of
Furthermore, inside the apparatus main body obtained by forming the ventilation holes, incorporates a electronic components which generate heat during operation, as well as attaching a heat radiating plate the electronic component as a heat source, the heat radiating plate is opposed to the vent holes It is arranged at a position and has a structure that removes water absorbed by the water absorbent sheet by heat radiation from the heat radiating plate .
[0008]
The communication device subjected to the moisture-proof treatment according to claim 2 is the communication device subjected to the moisture-proof treatment according to claim 1, wherein moisture-containing air in the device body is brought into contact with an appropriate position below the device body. A metal plate that causes dew condensation is provided.
[0009]
The moisture-proof communication device according to claim 3, wherein the water absorbent sheet is adhered to the inner surface of the communication device while maintaining an interval to contact the heat radiating plate when the water absorbing sheet expands by absorbing moisture. It is what.
[Action]
[0010]
According to the communication device subjected to the moisture-proof treatment according to claim 1, moisture in the device main body is absorbed by the water absorbent sheet affixed to the back inner surface of the device main body, and is attached to the ventilation hole formed in the device main body. The waterproof sheet allows ventilation, but prevents moisture from entering from the outside.
Accordingly, it is possible to prevent the circuit board from being deteriorated due to dew condensation in the device body and the deterioration of the insulation characteristics of the circuits and components in the device body, thereby extending the product life. In addition, since the water absorbed by the water absorbent sheet is removed by the heat radiation from the heat radiating plate attached to the device main body and generating heat during operation, the circuit board has a dew condensation in the device main body. It is possible to prevent the deterioration and the deterioration of the insulation characteristics of the circuits and components in the device body.
[0011]
According to the communication device subjected to the moisture-proof treatment according to claim 2, since moisture in the device body comes into contact with the surface of the metal plate provided at an appropriate position in the lower portion of the device body, condensation occurs in the device body. The humidity of the circuit can be reduced, and the deterioration of the insulation characteristics due to the humidity of the circuit and components can be prevented.
[0012]
According to the communication device having undergone moisture treatment according to claim 3, when said absorbent sheet is expanded by absorbing moisture, so that contact with the heat radiating plate, direct water absorption heat radiation from the heat radiating plate sheet Therefore, moisture sucked into the water-absorbent sheet is efficiently removed, so that it is possible to prevent the circuit board from being defective due to condensation in the device body and the deterioration of the insulation characteristics of the circuits and components in the device body. .
【Example】
[0013]
Embodiments of a communication device subjected to moisture-proof treatment according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows the internal structure of a communication device 1A that has been subjected to moisture-proof treatment in the first embodiment. This communication device 1A has polymer water absorption on the back inner surface of a device body 2A in which a vent 2a is formed. A water-absorbent sheet 3 made of an adhesive sheet is affixed, and a waterproof sheet 4 that prevents water from entering and allows only air to flow is polymerized and attached to the water-absorbent sheet 3 in the vent hole 2a. Yes.
[0014]
Furthermore, a metal plate 5 is provided at an appropriate position below the water absorbent sheet 3 attached to the device main body 2A to cause the moisture-containing air in the device main body 2 to come into contact with each other to cause condensation. Further, an electronic component including a heater 6 that generates heat during driving is built in a side of the printed circuit board 6A disposed inside the apparatus main body 2A. The heater 6 is used as a heat source on the side of the heater 6. radiating plate 7 is attached, has a structure to remove water has been moisture absorbent sheet 3 by the radiation from the heat radiating plate 7.
[0015]
The water absorbent sheet 3 is adhered to the inner surface of the communication device 1 </ b> A while maintaining an interval that contacts the heat radiating plate 7 when it absorbs moisture and expands. Next, the operation of the communication device 1A of the first embodiment will be described. The water in the device main body 2A is absorbed by the water absorbent sheet 3 attached to the back inner surface of the device main body 2A, and further, from the outside by the waterproof sheet 4 attached to the vent hole 2a formed in the device main body 2A. Infiltration of moisture is prevented.
[0016]
Further, moisture in the device main body 2A comes into contact with the surface of the metal plate 5 provided at a lower position of the water absorbent sheet 3 affixed to the device main body 2 to cause dew condensation. Decreases.
[0017]
Further, when the water absorbent sheet 3 absorbs moisture and expands, it contacts the heat radiating plate 7, so that the heat radiated from the heat radiating plate 7 is directly transmitted to the water absorbent sheet 3. The removed water is removed.
Accordingly, it is possible to prevent the printed circuit board 6A from becoming defective due to condensation in the apparatus main body 2A and the deterioration of the insulation characteristics due to the humidity of the circuits and components of the printed circuit board 6A, and the product life can be extended.
[0018]
FIG. 2 shows a communication device 1B which has been subjected to moisture-proofing processing according to a second embodiment which is a reference example of the present invention. In the device main body 2B, a plurality of circuit boards each including a printed circuit board 6B are provided. A drain hole 2b is formed on the bottom surface of the device main body 2B located below the circuit board, and the breathable water absorbent sheet 9 is attached to the drain hole 2b. It has a closed structure.
[0019]
Next, the operation of the communication device 1B subjected to moisture-proofing processing according to the second embodiment which is a reference example of the present invention will be described. Since the water drainage hole 2b is formed at an appropriate position on the bottom of the device main body 2B, moisture condensed in the device main body 2B is discharged from the water drainage hole 2b to reduce the humidity in the device main body 2B. Since the water drainage hole 2b formed in the bottom surface located below the circuit board composed of the printed circuit board 6B disposed inside the device main body 2B is closed with the breathable water absorbent sheet 9, the moisture from the outside is The suction to the water absorbent sheet 9 is prevented from entering the device main body 2B.
[0020]
Therefore, it is possible to prevent the printed circuit board 6B from becoming defective due to condensation in the apparatus main body 2B and the deterioration of the insulation characteristics of the circuits and components of the printed circuit board 6B, thereby extending the life of the product.
[0021]
3 and 4 show a communication device 1C subjected to moisture-proofing processing according to a third embodiment which is a reference example of the present invention. A connection terminal 10 provided at a suitable position on the outer surface of the device main body 2C is as follows. The terminal cover 11 is protected by a water-proof waterproof terminal cover 11. The terminal cover 11 is provided at an appropriate position on the outer surface of the device body 2C via a hinge portion 11a so that the connection terminal 10 can be opened and closed. It is a structure protected by.
[0023]
Next, the operation of the communication device 1C that has been subjected to the moisture-proof treatment of the third embodiment will be described. Since the connection terminal 10 provided at a suitable position on the outer surface of the device main body 2C is provided with a terminal cover 11 for water and waterproofing, the terminal cover 11 prevents water from entering the connection terminal 10, It is possible to prevent the insulation characteristics of the connection terminal 10 from being deteriorated and to prolong the life of the product.
[0023]
Further, since the terminal cover 11 is provided so as to be openable and closable via the hinge portion 11a, the terminal cover can be opened, and when the wiring is connected to the connection terminal 10, the terminal cover 11 can be connected in an opened state, The connection work is easy to perform.
[0024]
5 and 6 show a communication device 1D that has been subjected to moisture-proofing treatment according to a fourth embodiment which is a reference example of the present invention, and a connection terminal 10 is provided on the back surface of the communication device 1D. A removable terminal cover 12 is detachably attached.
In other words, the terminal cover 12 is formed in a U-shape in plan view, mounting protrusions 12c and 12d are formed vertically on the inner surfaces of both side walls 12a and 12b, and both outer sides of the connection terminals 10 on the outer surface of the device body 2D. The projecting walls 2e and 2f are formed on the outer surfaces of the projecting walls 2e and 2f, and the mounting recesses 2g and 2h are formed on the outer surfaces of the projecting walls 2e and 2f. .
[0025]
Next, the operation of the communication device 1D that has been subjected to the moisture-proof treatment of the fourth embodiment will be described.
In order to attach the terminal cover 12, the terminal cover 12 is fitted to the projecting walls 2e, 2f on both outer sides of the connection terminal 10 so as to be fitted, and the projecting portions 12c, 12d of the terminal cover 12 are fitted to the projecting walls 2e, 2f, The terminal cover 12 is attached by being fitted into the mounting recesses 2g and 2h of 2f.
[0026]
Accordingly, since the connection terminal 10 provided on the back surface of the communication device 1D can be detachably attached to the terminal cover 12, it is possible to prevent water from entering the connection terminal 10 when the terminal cover 12 is attached. Therefore, the deterioration of the insulation characteristics of the connection terminal 10 can be prevented, and the product life can be extended. In addition, since the wiring can be connected to the connection terminal 10 with the terminal cover 12 removed, it is easy to connect the wiring.
[0027]
FIG. 7 shows a moisture-proof treatment method for performing moisture-proof treatment on the printed circuit board 6E of the communication device 1E of the fifth embodiment which is a reference example of the present invention, and is a printed circuit board built in a device body (not shown). The circuit board made of 6E has a structure in which the moistureproof agent F is applied by the rotation of the rotating roller 14 immersed in the moistureproof agent tank 13.
Scrapers 15a and 15b for making the moisture-proof agent F attached to the surface of the rotating roller 14 have a fixed thickness are attached to the upper ends of both side walls 14a and 14b of the moisture-proof agent tank 13 so as to protrude inward. ing.
Reference numeral 16 in the figure denotes a moisture-proof agent supply device that supplies the moisture-proof agent F to the moisture-proof agent tank 13 via the supply pipe 16a. The surface of the rotating roller 14 is formed in a concavo-convex shape, a brush, or a felt shape. By rotating the rotating roller 14 in the same direction as the conveyance direction of the printed circuit board 6E, a dampproofing agent tank 13 is formed on the surface of the rotating roller 14. The moisture-proofing agent F inside is adhered.
[0028]
The amount of the moisture-proofing agent F attached is controlled to an arbitrary amount by the rotation speed of the rotating roller 14 and the scrapers 15a and 15b attached to the both side walls 14a and 14b of the moisture-proofing agent tank 13. Then, the moisture-proof agent F is applied to the printed circuit board 5E by the printed circuit board 6E being conveyed and passing through the upper surface of the rotating roller 14.
[0029]
The moisture-proof agent tank 13 has a minimum size required for the rotation of the rotating roller 14, prevents changes with time due to contact of the moisture-proof agent F with the outside air, and if necessary, a circulation device for the moisture-proof agent F. Therefore, the moisture-proof agent F can be regenerated. After the printed circuit board 6E passes through the rotating roller 14, the moisture-proofing agent F adhering to the printed circuit board 6E naturally gathers at the tip of the lead due to its own weight, and the coating is completed.
As described above, since the moisture-proofing agent F naturally gathers at the tip of the lead due to its own weight, no pinhole is generated.
【The invention's effect】
[0030]
As described above, in the communication device subjected to the moisture-proof treatment according to claim 1, the water absorbent sheet is attached to the back inner surface of the device main body in which the vent hole is formed, and moisture is intruded into the vent hole. A waterproof sheet for preventing and circulating only air is polymerized on the water absorbent sheet, and the waterproof sheet and the water absorbent sheet are superposed and arranged in this order on the back surface of the vent of the device body. Therefore, the water inside the device body is absorbed by the water absorbent sheet affixed to the back inner surface of the device body, and the waterproof sheet attached to the ventilation holes formed in the device body prevents the entry of moisture from the outside. Therefore, it is possible to prevent the circuit board from being deteriorated due to dew condensation in the device main body and the deterioration of the insulation characteristics of the circuits and components in the device main body, thereby extending the life of the product.
[0031]
In the communication device subjected to the moisture-proof treatment according to claim 2, moisture in the device body comes into contact with the surface of a metal plate provided at a lower position of the device body, so that dew condensation occurs. As a result, the deterioration of the insulation characteristics due to the humidity of the circuits and components can be prevented.
[0032]
In the communication device subjected to the moisture-proof treatment according to claim 3, moisture absorbed in the water-absorbent sheet is removed by heat radiation from a heat radiating plate attached to the device main body and using an electronic component that generates heat during driving as a heat source. Therefore, it is possible to prevent the circuit board from being deteriorated due to condensation in the device main body and the insulation characteristics of the circuits and components in the device main body from being deteriorated.
[0033]
In the communication device subjected to the moisture-proof treatment according to claim 4, when the water absorbent sheet absorbs moisture and expands, it contacts the heat radiating plate , so that heat radiation from the heat radiating plate is directly transmitted to the water absorbent sheet. Therefore, since the water sucked into the water absorbent sheet is efficiently removed, it is possible to prevent the circuit board from being defective due to condensation in the device body and the deterioration of the insulation characteristics of the circuits and components in the device body.
[0034]
In the communication device subjected to the moisture-proof treatment according to claim 5, the water drainage hole is formed at an appropriate position on the bottom of the device main body, so that moisture condensed in the device main body is discharged outside from the water drainage hole. It is possible to prevent the circuit board from being defective due to internal condensation and the deterioration of the insulation characteristics of the circuits and components in the device body.
[Brief description of the drawings]
[0035]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing the internal structure of a first embodiment of a communication device subjected to moisture-proof treatment according to the present invention.
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing an internal structure of a communication device subjected to moisture-proofing processing according to a second embodiment which is a reference example of the present invention.
FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing the structure of a communication device subjected to moisture-proofing processing according to a third embodiment which is a reference example of the present invention and the structure of a connection terminal portion thereof.
FIG. 4 is a partial perspective view showing a structure of a connection terminal portion in a communication device subjected to moisture-proofing processing according to a third embodiment which is a reference example of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a structure of a connection terminal portion in a communication device subjected to moisture-proofing processing according to a fourth embodiment which is a reference example of the present invention.
FIG. 6 is a partial perspective view showing a structure of a connection terminal portion in a communication device subjected to moisture-proof treatment of a fourth embodiment which is a reference example of the present invention.
FIG. 7 is an explanatory view showing a state in which a moisture-proof agent is applied by a rotating roller in a communication device subjected to a moisture-proof treatment of a fifth embodiment which is a reference example of the present invention.
FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing a state where moisture is condensed and attached to a printed circuit board of a conventional communication device.
FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing a state where moisture is condensed on the bottom surface of a device body of a conventional communication device.
[Explanation of symbols]
[0036]
1A, 1B, 1C, 1D, 1E Communication equipment 2A, 2B, 2C, 2D Equipment body 2a Vent hole 2b Drain hole 3 Water absorbent sheet 4 Waterproof sheet 5 Metal plate 6 Heater (electronic component)
6A, 6B, 6E Printed circuit board (circuit board)
7 heat sink 9 water absorbent sheet 10 connection terminal 11 terminal cover 11a hinge portion 12 terminal cover 13 moisture-proof agent tank 14 rotating roller F moisture-proof agent

Claims

Affixing a water-absorbent sheet to the back inner surface of the device main body in which the vent holes are formed, and in the vent holes, a waterproof sheet that prevents moisture from entering and circulates only air is polymerized into the water-absorbent sheet, A structure in which the waterproof sheet and the water-absorbent sheet are superposed and arranged in this order on the back surface of the vent hole of the device body,
Furthermore, inside the apparatus main body obtained by forming the ventilation holes, incorporates a electronic components which generate heat during operation, as well as attaching a heat radiating plate the electronic component as a heat source, the heat radiating plate is opposed to the vent holes A communication device that is disposed at a position and has a moisture-proof treatment and has a structure that removes moisture absorbed by the water absorbent sheet by heat radiation from the heat radiating plate .

2. A communication device that has been subjected to moisture-proof treatment according to claim 1, wherein moisture-proof treatment is provided at a lower portion of the device main body by providing a metal plate that causes moisture in the device main body to come into contact with each other to cause condensation. Communication equipment.

The moisture-absorbing sheet according to claim 1, wherein the water-absorbent sheet is adhered to the inner surface of the communication device while maintaining an interval sufficient to contact the heat radiating plate when it absorbs moisture and expands. Communication equipment.