JP4103986B2 - 爪の加工方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、爪の表面に、文字、記号、図形等の表示を消えにくい状態で簡単に表示することができる爪の加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
爪にID等の情報を記憶して、爪のIDで人を特定することができる。この方法は、たとえば、病院で患者を正確に特定して、間違った患者に処置をするのを有効に阻止できる。本発明者は、このことを実現するために、爪にレーザーを照射して情報を記憶する方法を開発した。この方法は、爪の内部に集束して、極超短パルスレーザーを照射する。レーザーが照射された爪の内部では、レーザーのエネルギーで小爆発を起こして空孔ができる。この空孔の位置やパターンで情報を記憶することができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
爪の内部に設けた空孔による情報は、患者を識別するID等に使用できる。この記憶情報は、相当の期間は消えることがない。また、爪によって確実に患者を特定できる特長がある。しかしながら、この方法で爪の内部に設けた情報は、読み出しが極めて難しい欠点がある。それは、爪を透過させる光で空孔の有無を検出することはできるが、表面から内部の空孔を正確に検出するのが極めて難しいからである。このため、空孔を正確に検出するために、爪の内部に大きな空孔を設ける必要がある。ところが、大きな空孔を設けるためには、極超短パルスレーザーの1パルスのエネルギーを大きくする必要がある。爪に空孔を設けるレーザーのエネルギーはできるかぎり小さくすることが大切である。それは、爪が人体の一部であるから、大きなレーザーのエネルギーが人体に与える影響をできるかぎり少なくするためである。
【0004】
本発明は、この欠点を解決することを目的に開発されたものである。本発明の重要な目的は、爪に特定の文字、図形、記号等の表示を簡単に設けることができ、しかも設けた表示を簡単に識別できる爪の加工方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明の爪の加工方法は、爪1の表面に集束して、極超短パルスレーザーを照射し、レーザーのエネルギーで爪1の表面に凹部2を設けて、文字、記号、図形等の表示を設ける。極超短パルスレーザーは、たとえば爪1の表面に、1〜100μm径の凹部2を設ける。爪1にレーザーを照射する極超短パルスレーザーのパルス幅は、好ましくは、1000fsec以下とする。さらに、極超短パルスレーザーの1パルスのエネルギーは0.05μジュール以上とする。極超短パルスレーザーは、爪1の表面に点在して凹部2を設けて、文字、記号、図形等を設けることができる。さらに、加工方法は、爪1を定位置に固定し、極超短パルスレーザーの照射位置を移動して、爪1の表面に複数の凹部2を設けることができる。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施例は、本発明の技術思想を具体化するための爪の加工方法を例示するものであって、本発明は爪の加工方法を下記の方法に特定しない。
【0007】
さらに、この明細書は、特許請求の範囲を理解し易いように、実施例に示される部材に対応する番号を、「特許請求の範囲の欄」、および「課題を解決するための手段の欄」に示される部材に付記している。ただ、特許請求の範囲に示される部材を、実施例の部材に特定するものでは決してない。
【0008】
本発明の爪の加工方法は、爪1の表面に極超短パルスレーザーを照射して、図1〜図3に示すように、爪1の表面に複数の凹部2を設け、複数の凹部2の集合で、文字、記号、図形等の表示を設ける。複数の凹部2は、図3に示すように、文字や図形を表示するラインように線状に並べて設けられ、あるいは図1と図4に示すように、縦横の格子が交差する交点にマトリクス状に設けて表示される。
【0009】
複数の凹部2で表示される文字、記号、図形等は、装飾用として、あるいは個人の識別用のIDとして使用される。装飾用に使用される凹部2は、図2や図4に示すように、多数を連続して設けて、文字や図形を表示する。ひとつの凹部2が非常に小さくて見にくい場合、図に示すように、複数列の凹部2を線状に設けて、見やすい表示とすることができる。ただ、個人を識別するID等の表示は、必ずしも目で見て識別できる必要はない。したがって、図1に示すように、凹部2をマトリクスに設けて、識別ようにIDとすることができる。図1は、縦1列に8つの交点を設け、各々の交点に凹部2を設け、あるいは設けない状態として、1列で8ビットの情報を記憶できる。さらに、8つの交点がある縦列を10列に並べているので、10バイトの情報を記憶できる。このように、凹部2をマトリクスに設ける方法は、縦横の交点の数を多くして、多数の情報を記憶できる。
【0010】
図5は、爪1に凹部2を設ける加工装置を示す。この加工装置は、爪1を定位置に固定する固定台3と、この固定台3に固定している爪1に、レーザーパルスを照射する極超短パルスレーザー装置4と、この極超短パルスレーザー装置4をX軸、Y軸、Z軸の方向に移動させる移動機構5とを備える。
【0011】
固定台3は、爪1を定位置に保持できるように、指10を嵌入できる嵌入凹部6を上面に設けている。さらに、嵌入凹部6に入れた指10をしっかりと固定するために、バンド7を設けている。バンド7は、指10の上を押圧して、嵌入凹部6に固定する。バンド7は、伸縮できるゴム状弾性体で、脱着できるように固定台3に連結している。
【0012】
極超短パルスレーザー装置4は、爪1の表面にレーザーを集束して照射する。極超短パルスレーザー装置4は、中心波長を約800nmとする。ただし、レーザーの波長は、必ずしもこの波長とする必要はなく、爪1に照射して凹部2を設けることができる全ての波長、たとえば450〜1000nmとすることができる。爪1にレーザーを照射する極超短パルスレーザー装置4は、アルゴンイオンレーザーで励起されたモードロックチタンサファイアレーザーとNd:YLFレーザーで励起されるチタンサファイア再生増幅器が使用できる。ただし、本発明の方法は、使用する極超短パルスレーザー装置4を以上のレーザー装置に特定するものでなく、爪1の表面に極超短パルスレーザーを照射して凹部2を設けることができる全てのレーザー装置を使用できる。
【0013】
極超短パルスレーザー装置4は、対物レンズ8でレーザーを爪1の表面に集束して照射する。対物レンズ8は、レーザービームを45度よりも大きな集束角で集束して、爪1の表面を照射する。集束角とは、図5において、レーザービームが爪1の表面に集束される角度θを意味する。集束角が45度よりも大きいレーザービームは、爪表面の集束点から爪1の奥にずれた位置で大きく拡散されて、エネルギー密度が低くなる。このため、爪1の表面では大きなエネルギー密度で凹部2を設けるが、爪1の内部ではエネルギー密度が低く、レーザービームが指10に悪い影響を与えることがない。
【0014】
極超短パルスレーザー装置4は、対物レンズ8でレーザービームを集束して爪1の表面に照射して、直径を1〜10μmφとする凹部2を設ける。レーザービームで爪1の表面に設けられる凹部2の直径(d)は、1〜100μmとすることもできる。凹部2の直径を大きくすると、装飾用の文字や図形を見やすくできる。小さい凹部2は、ほとんど目に見えないようにして、爪1の極めて狭い領域に、多数の情報を記憶できる。
【0015】
極超短パルスレーザー装置4が爪1に照射するエネルギーは、爪1に設ける凹部2の大きさを特定する。レーザーが爪1に凹部2を設けるための1パルスのエネルギーは、好ましくはできるかぎり小さくする。それは、レーザーが人体にあたえる影響をできるかぎり小さくするためである。ただ、1パルスのエネルギーが小さすぎると、極超短パルスレーザーが爪1に凹部2を設けることができなくなる。したがって、極超短パルスレーザーは、1パルスのエネルギーを0.05μジュール以上として、爪1の表面に凹部2を設ける。爪1に照射する極超短パルスレーザーの1パルスのエネルギーは0.05μジュールよりも大きく、好ましくは0.05〜0.2μジュール、さらに好ましくは0.05〜0.1μジュールとする。
【0016】
極超短パルスレーザーが爪1にレーザーを照射する時間、すなわちレーザーのパルス幅は、100〜200fsecとする。ただ、レーザーのパルス幅は、1000fsec以下とすることもできる。レーザーのパルス幅が短すぎると、爪1に凹部2を設けるために、1パルスのエネルギーを大きくする必要があり、反対にレーザーのパルス幅が長すぎると、エネルギーの小さいレーザーであっても人体への影響が大きくなる。したがって、爪1にレーザーを照射する1パルスの時間は、好ましくは1000fsec以下とする。さらに好ましくは50〜1000fsecの範囲とする。
【0017】
移動機構5は、レーザーパルスに同期して、極超短パルスレーザー装置4をX軸、Y軸、Z軸方向に移動させる。移動機構5は、極超短パルスレーザー装置4がレーザービームを爪表面の所定の位置を照射するように、極超短パルスレーザー装置4をX軸、Y軸、Z軸に移動させる。移動機構5は、極超短パルスレーザー装置4をX軸方向とY軸方向に移動して、爪表面に設ける凹部2の位置を爪1の表面で変化させる。爪表面に設ける凹部2の間隔(t)は、たとえば、直径(d)の10〜100倍とすることができる。また、移動機構5は、極超短パルスレーザー装置4をZ軸方向に移動して、レーザービームを正確に爪表面に集束させる。
【0018】
移動機構5は、極超短パルスレーザー装置4が爪1の表面に1パルスのレーザービームを照射するごとに、極超短パルスレーザー装置4をX軸方向とY軸方向の両方または一方に移動して、次のレーザーパルスで異なる位置に凹部2を設ける。ただし、爪表面の同じ位置に複数回にわたってレーザービームを照射して、複数のレーザーパルスでひとつの凹部2を設けることもできる。この方法は、弱いレーザービームで、大きく、あるいは深い凹部2を設けることができる。この方法で凹部2を設ける場合、移動機構5は複数回のレーザーパルスを照射した後、極超短パルスレーザー装置4をX軸方向とY軸方向のいずれかまたは両方に移動させる。
【0019】
移動機構5は、極超短パルスレーザー装置4を爪1の表面に沿ってX軸方向とY軸方向とに移動させる。ただ、人間の爪1は完全な平面状ではなくてわずかに湾曲している。湾曲する爪1の表面に正確にレーザービームを集束して凹部2を設けるために、移動機構5は極超短パルスレーザー装置4をZ軸方向に移動する。爪1の極めて狭い領域に個人を識別するID等の情報を設ける場合、移動機構5は必ずしも極超短パルスレーザー装置4をZ軸方向に移動する必要はない。極めて狭い領域では、爪1の表面がほぼ平面となるからである。
【0020】
移動機構5は、極超短パルスレーザー装置4をX軸、Y軸、Z軸方向に移動させるデーターの記憶回路9を備える。移動機構5は、記憶回路9に記憶しているデーターに基づいて極超短パルスレーザー装置4を移動して、爪1の表面に複数の凹部2を設ける。この凹部2が文字、図形、記号等を表示する。記憶回路9のデーターは、あらかじめ文字や図形等を表示するように入力されている。
【0021】
以上の加工装置は、以下のようにして爪1の表面にレーザーパルスを照射して複数の凹部2を設ける。
(1) 固定台3の嵌入凹部6に指10を入れて、爪1を定位置に固定する。
(2) 移動機構5が、極超短パルスレーザー装置4をX軸方向とY軸方向とZ軸方向に移動させて、レーザービームの集束位置を爪表面の決められたスタート位置とする。
(3) 極超短パルスレーザー装置4がレーザーパルスを爪表面に照射するのに同期して、移動機構5が記憶回路9に記憶するデーターに基づいて、極超短パルスレーザー装置4をX軸、Y軸、Z軸方向に移動させる。この工程で、爪1の表面に複数の凹部2が設けられて、文字や記号等が表示される。
【0022】
【発明の効果】
本発明の爪の加工方法は、爪に特定の文字、図形、記号等の表示を簡単に設けることができ、しかも設けた表示を簡単に識別できる特長がある。それは、本発明の爪の加工方法が、爪の表面に集束して、極超短パルスレーザーを照射し、レーザーのエネルギーで爪の表面に凹部を設けて、文字、記号、図形等の表示を設ているからである。このように、爪の表面に凹部を設ける方法は、表面からこの凹部を検出できるので、極めて簡単にしかも正確に識別できる。とくに、爪の表面に設ける凹部は、小さく形成しても正確に識別できる。このため、従来のように、爪の内部に大きな空孔を設ける必要がなく、小さな凹部を爪の表面に設けて正確に識別できる。さらに、本発明の加工方法は、爪の表面に小さな凹部を設けるので、レーザービームのエネルギーを小さくできる特長もある。このように、本発明の加工方法は、爪の表面に、小さなエネルギーのレーザービームで凹部を設けるので、人体に与える影響を少なくできる。
【0023】
さらに、爪の表面に凹部を設ける本発明の加工方法は、爪を研磨して簡単に除去でき、また、爪が伸びるとなくなるので除去する必要がない。さらに、また、本発明の加工方法は、綺麗な模様や図形を表示して美しいデザインに装飾できる特長もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の加工方法で加工された爪を示す一部拡大平面図
【図2】本発明の実施例の加工方法で加工された爪の他の一例を示す一部拡大平面図
【図3】図1に示す爪の拡大断面図
【図4】本発明の実施例の加工方法で加工された爪の他の一例を示す一部拡大平面図
【図5】本発明の実施例の加工方法に使用する加工装置を示す概略構成図
【符号の説明】
1…爪
2…凹部
3…固定台
4…極超短パルスレーザー装置
5…移動機構
6…嵌入凹部
7…バンド
8…対物レンズ
9…記憶回路
10…指

Claims (6)

  1. 爪(1)の表面に集束して、極超短パルスレーザーを照射し、レーザーのエネルギーで爪(1)の表面に凹部(2)を設けて、文字、記号、図形等の表示を設けることを特徴とする爪の加工方法。
  2. 極超短パルスレーザーが爪(1)の表面に1〜100μm径の凹部(2)を設ける請求項1に記載される爪の加工方法。
  3. 爪(1)にレーザーを照射する極超短パルスレーザーのパルス幅が1000fsec以下である請求項1に記載される爪の加工方法。
  4. 爪(1)にレーザーを照射する極超短パルスレーザーの1パルスのエネルギーが0.05μジュール以上である請求項1に記載される爪の加工方法。
  5. 極超短パルスレーザーが爪(1)の表面に点在して凹部(2)を設ける請求項1に記載される爪の加工方法。
  6. 爪(1)を定位置に固定し、極超短パルスレーザーの照射位置を移動して、爪(1)の表面に複数の凹部(2)を設ける請求項1に記載される爪の加工方法。
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