JP4097444B2

JP4097444B2 - Socket for electrical parts

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Publication number: JP4097444B2
Application number: JP2002090433A
Authority: JP
Inventors: 裕樹山岸; 直亮高山; 吏羽中田
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2002-03-28
Filing date: 2002-03-28
Publication date: 2008-06-11
Anticipated expiration: 2022-03-28
Also published as: JP2003288970A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケット、特に、収容された電気部品の冷却性を向上させた電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットは、ＩＣパッケージが収容される収容面部を有するソケット本体と、このソケット本体に配設され、ＩＣパッケージの端子に電気的に接続されるコンタクトピンとを備えると共に、そのソケット本体にＩＣパッケージを押圧する開閉部材が回動自在に配設され、更に、この開閉部材を開閉させる操作部材がソケット本体に上下動自在に配設されている。
【０００４】
この操作部材は、四角形の枠形状を呈し、この枠の内側にＩＣパッケージが収容され、この収容されたＩＣパッケージを上方から開閉部材にて押さえるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、枠形状の操作部材が所定の強度を確保すべく、ある程度の厚みを有しており、この内側にＩＣパッケージが収容され、且つ、このＩＣパッケージの上側は開閉部材で覆われているため、そのＩＣパッケージが収容される空間は遮蔽された空間となることから、熱が逃げ難く、ＩＣソケットの外部より温度が上昇してしまい、適正な温度条件で試験を行えない虞がある。
【０００６】
そこで、この発明は、枠形状の操作部材の内側に収容された電気部品の冷却性を向上させて適正な温度条件で試験を行うことができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容される収容面部を有するソケット本体と、該ソケット本体に配設され、前記電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンと、前記ソケット本体に対して上下動自在に配設された操作部材とを有し、前記操作部材を上下動させることにより、前記電気部品を押圧する開閉部材が開閉されるように構成され、該開閉部材には、前記電気部品に当接して放熱を行う、平行に配設された複数の板状の放熱フィンを備えたヒートシンクが設けられ、前記操作部材は、平面視で四角形の枠形状を呈し、四角形の相対向する辺部であって前記放熱フィンの板面に沿う方向に、枠形状の内外に空気を流通させる一対の通風路を貫通形成し、前記操作部材が上死点位置に位置することにより、前記開閉部材が閉状態となり前記ヒートシンクが前記電気部品に当接すると共に、一方の前記通風路から流入した空気が前記通風路を流通し前記ヒートシンクの複数の前記放熱フィンの間を通過して前記ヒートシンクを冷却して他方の前記通風路から外部へ流出するように形成されたことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１１】
図１乃至図１９には、この発明の実施の形態を示す。
【００１２】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の板状の端子１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１３】
このＩＣパッケージ１２は、図１９に示すように、いわゆるＬＧＡ（Land Grid Array）と称されるもので、方形のパッケージ本体１２ａの下面に板状の端子１２ｂが行列状に配列されている。また、このパッケージ本体１２ａの上面には中央部に上方に突出するダイ１２ｃが形成されている。
【００１４】
一方、ＩＣソケット１１は、プリント配線板上に配置されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３は、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに接触されるコンタクトピン１４が多数配設されるベース部１５と、このベース部１５の上側に配置されたフローティングプレート１６とを有している。
【００１５】
また、そのソケット本体１３には、ＩＣパッケージ１２を押圧する一対の開閉部材１９が回動自在に設けられると共に、この開閉部材１９を開閉させる四角形の枠形状の操作部材２０が上下動自在に配設されている。
【００１６】
より詳しくは、コンタクトピン１４は、図８及び図９に示すように、バネ性を有し、導電性に優れた板材から形成され、ベース部１５の圧入孔１５ａに圧入固定され、このベース部１５から下方にリード部１４ａが突出され、このリード部１４ａが、プリント配線板に電気的に接続されるようになっている。また、このコンタクトピン１４には、リード部１４ａの上側に、略Ｓ字状で弾性変形可能な弾性部１４ｂが形成されると共に、この弾性部１４ｂの上端部に、ＩＣパッケージ端子１２ｂに下方から当接して電気的に接続される接触部１４ｃが形成されている。
【００１７】
そして、そのコンタクトピン１４はフローティングプレート１６の貫通孔１６ａに挿通されている。
【００１８】
このフローティングプレート１６は、四角形状を呈し、収容面部１６ｄの上側にＩＣパッケージ１２が収容されるようになっていると共に、ベース部１５に対して上下動自在に配設され、図７に示すように、スプリング１７により上方に付勢され、ベース部１５から上方に延長されて形成されたストッパ部１５ｂにより、上死点位置で停止させられるように構成されている。このストッパ部１５ｂは、フローティングプレート１６の後述するガイド部１６ａの上面に当接するようになっている。
【００１９】
また、このフローティングプレート１６には、ＩＣパッケージ１２を収容するときに案内するガイド部１６ｂが、パッケージ本体１２ａの各角部に対応して形成されると共に、マトリックス状に形成された多数の貫通孔１６ａの形成範囲の周囲に、パッケージ本体１２ａの周縁部に当接してＩＣパッケージ１２を支持する載置突部１６ｃが計６カ所形成されている（図１，図８及び図９参照）。
【００２０】
そして、フローティングプレート１６の貫通孔１６ａに挿通されたコンタクトピン１６は、収容面部１６ｄへのＩＣパッケージ１２の収容状態及び非収容状態の何れの時においても、その貫通孔１６ａから上方に接触部１４ｃが突出するように構成されている。図８にはＩＣパッケージ１２の非収容状態、図９にはＩＣパッケージ１２の収容状態を示す。
【００２１】
このＩＣパッケージ１２の非収容状態、すなわち、フローティングプレート１６の上死点位置においては、図８に示すように、コンタクトピン接触部１４ｃのフローティングプレート貫通孔１６ａからの突出量Ｈ１より、載置突部１６ｃのフローティングプレート収容面部１６ｄからの突出量Ｈ２の方が大きく設定されている。これで、上死点位置においては、フローティングプレート１６の載置突部１６ｃにＩＣパッケージ１２が載置された状態で、コンタクトピン接触部１４ｃとＩＣパッケージ端子１２ｂとが接触しないようになっている。この上死点位置からフローティングプレート１６が下方に押し下げられた時には、図９に示すように、コンタクトピン接触部１４ｃとＩＣパッケージ端子１２ｂとが所定の接圧で接触されるようになっている。
【００２２】
一方、一対の開閉部材１９は、いわゆる観音開き可能に回動自在に設けられ、各開閉部材１９は、それぞれベースプレート２２に「押圧部」としてのヒートシンク２３が取り付けられ、これらがソケット本体１３にリンク機構２７を介して開閉自在に支持され、ヒートシンク２３がＩＣパッケージ１２を押圧する押圧位置から待避位置まで変位するように構成されている。このリンク機構２７は、ベースプレート２２の両側に一対ずつ設けられた「第１リンク部材」としての第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５と、第２リンク部材２６とを有している。
【００２３】
具体的には、ヒートシンク２３は、例えばアルミダイキャスト製で、熱伝導率が良好なもので形成され、一方の面側（下面側）に、ＩＣパッケージ１２に当接する当接突部２３ａが形成され、他方の面側（上面側）に、効率的に放熱を行うための多数の放熱フィン２３ｂが形成されている。
【００２４】
そして、図１，図１０及び図１１に示すように、このヒートシンク２３が、ベースプレート２２に螺合された計４つの取付ネジ２９にガイドされて、このベースプレート２２の平面部２２ａに対して垂直方向に平行移動可能に設けられ、取付ネジ２９の周囲に設けられたコイルスプリング３０により、ヒートシンク２３がベースプレート平面部２２ａに当接される方向に付勢されている。
【００２５】
また、第１リンク外側部材２４は図１２に、又、第１リンク内側部材２５は図１３に示すように板状に形成されており、図３に示すように、これらの一端部２４ａ，２５ａがソケット本体１３のベース部１５から突設された支持ポスト１５ｃに支持軸３２を介して上下方向に回動自在に支持されている。なお、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５は、ベースプレート２２等の両側に設けられて対称形状を呈しており、図１２及び図１３に記載のものは、その一方のものを示している。
【００２６】
そして、これら第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５の他端部２４ｂ，２５ｂ側近傍が、取付軸３３を介してベースプレート２２の鉛直片２２ｂに回動自在に取り付けられている。しかも、第１リンク内側部材２５には、係止片２５ｃが屈曲されて形成され、この係止片２５ｃが、図１に示すように、ベースプレート２２の鉛直片２２ｂに係止されることにより、このベースプレート２２は、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５に対して取付軸３３を中心として、一方の方向への回動が阻止されるようになっている。
【００２７】
さらに、第２リンク部材２６は、ヒートシンク２３等の両側に一対設けられた側板部２６ａと、これらを連結する長板状の連結橋部２６ｂとを有している。これら側板部２６ａが、両第１リンク外側部材２４と第１リンク内側部材２５との間に挟持されることにより、第１リンク外側部材２４と第１リンク内側部材２５とが所定の間隔で平行に配設されている。
【００２８】
そして、その側板部２６ａの一端部２６ｃが操作部材２０に力点軸３６を介して回動自在に取り付けられると共に、この側板部２６ａの他端部２６ｄと、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５の他端部２４ｂ，２５ｂとの三者が連結軸３４を介して回動自在に連結されている。
【００２９】
これにより、操作部材２０を上死点位置から下降させると、力点軸３６の位置が下降し、第２リンク部材２６の側板部２６ａの下縁凹部２６ｅが支持軸３２に当接し、この支持軸３２がてこの支点となり、作用点である連結軸３４が上方に回動されることにより、取付軸３３を介して第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５が支持軸３２を中心に上方に向けて回動することにより、ベースプレート２２及びヒートシンク２３が上方に開かれることとなる（図５参照）。
【００３０】
一方、操作部材２０は、図１５に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口２０ａを有する四角形の枠状を呈し、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設されている。
【００３１】
すなわち、図３に示すように、計４本のガイドピン３８のネジ部３８ａが、ソケット本体１３に設けられたナット３９に螺合されて取り付けられ、このガイドピン３８が操作部材２０の案内孔２０ｂに挿通されることにより、操作部材２０がガイドピン３８に案内されて上下動自在に配設されている。そして、この操作部材２０が各ガイドピン３８の周囲に配設されたコイルスプリング４１により上方に付勢され、上死点位置で、ガイドピン３８の上端フランジ部３８ｂに、操作部材２０の案内孔２０ｂの周縁部２０ｃが当接することにより、操作部材２０の上昇が規制されるようになっている。
【００３２】
その操作部材２０の案内孔２０ｂは、上方が開口したガイドピン用凹所２０ｄの底面部に形成され、操作部材２０の上死点位置では、操作部材２０の上面部より、ガイドピン３８の上端フランジ部３８が距離Ｌ１だけ低い位置に設定されている。
【００３３】
また、そのガイドピン用凹所２０ｄの周囲には、下方が開口した略円環形状のスプリング用凹所２０ｃが形成され、このスプリング用凹所２０ｃにコイルスプリング４１の上側が挿入されている。操作部材２０の上死点位置では、ガイドピン３８の上端フランジ部３８ｂより、コイルスプリング４１の上端の方が高い位置となっている（図３参照）。
【００３４】
さらに、この操作部材２０には、図２及び図１６に示すように、相対向する辺部２０ｊに２つずつ通風路２０ｆが形成されている。これら各辺部２０ｊの一対の通風路２０ｆは、一対のガイドピン用凹所２０ｄの間に略水平方向に沿って形成され、各辺部２０ｊの外縁部側に外側開口２０ｇが形成され、内縁部側に内側開口２０ｈが形成されている。これら外側開口２０ｇは、幅Ｗ１が内側開口２０ｈの幅Ｗ２より広く形成されている。
【００３５】
これで、開閉部材１９を閉じた状態では、通風路２０ｆの外側開口２０ｇから浸入した外気が内部を通り、内側開口２０ｈから枠形状内部のヒートシンク２３に向けて送風されると共に、内側から外側に排出されるように構成されている。
【００３６】
かかる構成のＩＣソケット１１において、ＩＣパッケージ１２の収容は以下のように行う。
【００３７】
まず、操作部材２０を例えば自動機によりスプリング４１等の付勢力に抗して下方に押し下げる。これにより、図３に示す状態から、操作部材２０の力点軸３６が下降し、第２リンク部材２６が下方に回動することにより、この第２リンク部材２６の下縁凹部２６ｅが支持軸３２に当接する（図４参照）。
【００３８】
この状態から更に押し下げると、てこの原理により、その支持軸３２を中心に第２リンク部材２６が回動し、連結軸３４側が上方に移動し、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５が支持軸３２を中心に上方に回動し、取付軸３３を介してベースプレート２２及びヒートシンク２３が持ち上げられて開かれる（図５参照）。
【００３９】
この際、操作部材２０の押下げ力は、コイルスプリング４１を押し下げる力に、ヒートシンク２３等の重量を加えたもので良いため、従来のようにヒートシンクの押圧力を確保するための捻りコイルバネの付勢力に抗した力が必要ないことから、従来より小さな力で、開閉部材１９を開くことができる。
【００４０】
また、ベースプレート２２及びヒートシンク２３は、その取付軸３３及び、第１リンク内側部材２５等の係止片２５ｃにて支持されているため、取付軸３３を中心に大きく回動してフラ付くするようなことがない。
【００４１】
この開閉部材１９が最大限開かれた状態では、図５及び図６に示すように、開閉部材１９が略鉛直方向に沿っており、ＩＣパッケージ１２挿入範囲から退避している。
【００４２】
この状態で、ＩＣパッケージ１２をフローティングプレート１６上に各ガイド部１６ｂにて案内して、載置突部１６ｃ上に載置する。この載置時には、載置突部１６ｃの突出量Ｈ２の方が、コンタクトピン１４の接触部１４ｃの突出量Ｈ１より大きいため、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂがコンタクトピン１４の接触部１４ｃに衝突することなく、損傷を防止することができる。
【００４３】
また、コンタクトピン接触部１４ｃが常にフローティングプレート１６の貫通孔１６ａから上方に突出しているため、この貫通孔１６ａ内にゴミが溜まるようなことがない。従って、コンタクトピン接触部１４ｃとＩＣパッケージ端子１２ｂとの接触不良を防止できると共に、フローティングプレート貫通孔１６ａに対するコンタクトピン１４の相対移動を円滑に行うことができる。
【００４４】
次いで、操作部材２０への押圧力を解除すると、この操作部材２０がコイルスプリング４１の付勢力にて上昇して行くことにより、上記とは反対の動作で、開閉部材１９が閉じて行き、ヒートシンク２３の当接突部２３ａがＩＣパッケージ１２のダイ１２ｃに当接する。
【００４５】
この際には、ベースプレート２２が取付軸３３を中心に僅かに回動すると共に、このベースプレート２２に対してヒートシンク２３が取付ネジ２９及びコイルスプリング３０等を介して上下動自在に配設されているため、ヒートシンク２３の当接突部２３ａで、ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ａを押圧する際に、微妙な角度調節を行うことができ、力を分配してバランス良く作用させることができる。
【００４６】
そして、フローティングプレート１６がスプリング１７の付勢力に抗して下降させられることにより、コンタクトピン１４の接触部１４ｃのフローティングプレート１６からの突出量が大きくなり、その接触部１４ｃがＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに当接する（図９参照）。この当接状態では、コンタクトピン１４の弾性部１４ｂが弾性変形され、この弾性力により、所定の当接圧力が確保されることとなる。
【００４７】
また、この際には、図８に示すように、コンタクトピン１４の先端側の接触部１４ｃ側と、根元側のリード部１４ａ側とが半ピッチＰだけずらして配置されているため、その接触部１４ｃの先端が下方に押し込まれた場合でも、その先端が倒れ込むことなく真下に変位することとなるため、変位動作を円滑に行うことができる。
【００４８】
しかも、各リンク部材２４，２５，２６を設けることにより、大きな付勢力を有する捻りコイルバネを用いることなく、ＩＣパッケージ端子１２ｂとコンタクトピン接触部１４ｃとの接圧を確保することが出来る。
【００４９】
すなわち、図３に示すように、ヒートシンク２３にコンタクトピン１４及びフローティングプレート１６からの上方に向かう力Ｆ１が作用すると、この力Ｆ１は取付軸３３を介して連結軸３４に作用することとなる。そして、この力Ｆ１の分力Ｆ２が、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５を支持軸３２を中心に回動させる力として作用する。しかし、図３に示す状態から、第１リンク外側部材２４及び第１リンク内側部材２５を分力Ｆ２方向に回動させようとすると、第２リンク部材２６がいわゆる突っ張りとなり、力点軸３６に外方に向かう力Ｆ３が作用する。
【００５０】
この略水平方向に沿う力Ｆ３は、操作部材２０を外側に変形させる力として作用するが、操作部材２０を下降させる力として作用しない。従って、第２リンク部材２６が回動することなく、突っ張りとして作用することから、ＩＣパッケージ端子１２ｂと、コンタクトピン１４の接触部１４ｃとの接圧を確保できる。
【００５１】
してみれば、各リンク部材２４，２５，２６を設けることにより、開閉部材１９を開くときの操作部材２０の押圧力を小さくできると共に、開閉部材１９を閉じた状態でのＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、コンタクトピン１４の接触部１４ｃとの接圧を確保することが出来る。
【００５２】
また、その第２リンク部材２６は、両側に設けられた側板部２６ａが連結橋部２６ｂで連結されていることから、操作部材２０の片押しが発生しても、左右一対設けられた第１リンク外側部材２４と第１リンク内側部材２５との動作を一体化させることができ、片押しによるベースプレート２２の傾きを大幅に減少させることができる。
【００５３】
さらに、図３に示すように、ガイドピン３８を短くすることにより、操作部材２０を下降させて開閉部材１９を略９０°回動させて、略鉛直方向に沿う状態とした場合でも、図５に示すように、そのガイドピン３８の上端フランジ部３８ｂがヒートシンク２３等に干渉するようなことがないと共に、ＩＣソケット１１の小型化を図ることができる。
【００５４】
さらにまた、この短く形成されたガイドピン３８の周囲に配置されたコイルスプリング４１は長く設定されているため、操作部材２０の上下ストロークを長くできると共に、そのコイルスプリング４１により、その長い上下ストロークの範囲において上方への付勢力を確保することができる。
【００５５】
しかも、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２をセットして、バーンイン試験を行う場合には、所定の温度条件で、ＩＣパッケージ１２を試験する必要がある。しかし、そのＩＣパッケージ１２を収容した状態では、このＩＣパッケージ１２の周囲は、枠形状の操作部材２０で覆われていることから、ヒートシンク２３で放熱するようにしているものの、従来では、操作部材２０の内側の熱が逃げ難く、ＩＣソケット１１の外側より温度が上昇してしまう虞があった。
【００５６】
ところが、ここでは、操作部材２０に２ヶ所ずつ通風路２０ｆが形成されているため、この通風路２０ｆを介して、操作部材２０の内側と外側との間の空気の循環が行われる。従って、ＩＣパッケージ１２を所定の条件温度で検査することが可能となる。
【００５７】
しかも、各通風路２０ｆは、操作部材２０の相対向する辺部２０ｊに形成されて直線上に配置されているため、例えば左側の通風路２０ｆから操作部材２０の内側に導入された空気は、ＩＣパッケージ１２が収容された部分で熱交換を行って、そのまま右側の通風路２０ｆからＩＣソケット１１の外部に排出される。従って、風の通りが良いため、ＩＣパッケージ１２の放熱をより効果的に行うことができる。
【００５８】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記実施の形態では、操作部材により開閉部材を開閉させるようにしているが、これに限らず、操作部材を下降させることにより、移動板を移動させてコンタクトピンを弾性変形させて、電気部品端子に離接させるようにすることもできる。さらに、上記実施の形態では、「電気部品」としてＬＧＡタイプのものを収容するＩＣソケットに、この発明を適用したが、これに限らず、ＢＧＡ(Ball Grid Array)、ＰＧＡ(Pin Grid Array)等のＩＣパッケージを収容するＩＣソケットにこの発明を適用することができる。
【００５９】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、操作部材は、平面視で四角形の枠形状を呈し、四角形の任意の辺部に、枠形状の内外に空気を流通させる通風路を形成したため、この枠形状の内側に空気を導入すると同時に、この枠形状の内側の熱を外側に放出できることから、電気部品の冷却性を向上させることができ、その結果、適正な温度条件で試験を行うことができる。
【００６０】
また、請求項１に記載の発明によれば、一方の辺部の通風路から枠形状の内部に流入した風が、対向する他方の辺部の通風路から枠形状の外部に流出して、直線的に風が流れるようにしているため、一層枠形状の内部の冷却性能を向上させることができる。
【００６１】
また、請求項１に記載の発明によれば、操作部材が上死点位置に位置することにより、開閉部材が閉状態となりヒートシンクが前記電気部品に当接すると共に、一方の通風路から流入した空気が通風路を流通しヒートシンクの複数の放熱フィンの間を通過してヒートシンクを冷却して他方の通風路から外部へ流出するように形成され、ヒートシンクに通風路を介して風を当てることで電気部品の冷却性能を一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図で、一対の開閉部材の上側半分を開いた状態を示す図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットを示す図１の右側面図である。
【図３】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材の下降途中の状態を示す図３に相当する断面図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材の最下降状態を示す図４に相当する断面図である。
【図６】同実施の形態に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図７】同実施の形態に係る図１のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣパッケージを収容する際の作用を示す断面図で、開閉部材を開いた状態の図である。
【図９】同実施の形態に係るＩＣパッケージを収容する際の作用を示す断面図で、開閉部材を閉じてＩＣパッケージを収容した状態を図である。
【図１０】同実施の形態に係るベースプレートとヒートシンクとを示す断面図である。
【図１１】同実施の形態に係るベースプレートとヒートシンクとの取付状態を示す断面図である。
【図１２】同実施の形態に係る第１リンク外側部材を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ｂ）の右側面図である。
【図１３】同実施の形態に係る第１リンク内側部材を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ｂ）の右側面図である。
【図１４】同実施の形態に係る第２リンク部材を示す図で、（ａ）は第２リンク部材の平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）の右側面図である。
【図１５】同実施の形態に係る操作部材の平面図である。
【図１６】同実施の形態に係る操作部材の底面図である。
【図１７】同実施の形態に係る図１５のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図１８】同実施の形態に係る図１５のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図１９】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの平面図、（ｂ）はＩＣパッケージの正面図、（ｃ）はＩＣパッケージの底面図である。
【符号の説明】
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
12b 端子
14 コンタクトピン
14c 接触部
15 ベース部
16 フローティングプレート
19 開閉部材
23 ヒートシンク
20 操作部材
20f 通風路
20g 外側開口
20h 内側開口
20j 辺部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrical component socket that detachably accommodates an electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as an “IC package”), and more particularly to an electrical component socket that improves the cooling performance of the accommodated electrical component. is there.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as this type of “electrical component socket”, there is an IC socket that detachably holds an “electrical component” IC package.
[0003]
The IC socket includes a socket main body having an accommodating surface portion in which the IC package is accommodated, and a contact pin disposed in the socket main body and electrically connected to a terminal of the IC package. An opening / closing member that presses the opening / closing member is rotatably disposed, and an operation member that opens / closes the opening / closing member is disposed on the socket body so as to be movable up and down.
[0004]
The operation member has a rectangular frame shape, an IC package is accommodated inside the frame, and the accommodated IC package is pressed from above by an opening / closing member.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a conventional device, the frame-shaped operation member has a certain thickness so as to ensure a predetermined strength, and the IC package is accommodated inside the operation member. Since the upper side of the IC is covered with an opening / closing member, the space in which the IC package is accommodated is a shielded space, so that heat is difficult to escape and the temperature rises from the outside of the IC socket, so There is a possibility that the test cannot be performed under certain conditions.
[0006]
Therefore, an object of the present invention is to provide an electrical component socket that can improve the cooling performance of electrical components housed inside a frame-shaped operation member and can perform tests under appropriate temperature conditions.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve such an object, the invention described in claim 1 is a socket main body having a receiving surface portion in which an electric component is stored, and is disposed in the socket main body and electrically connected to a terminal of the electric component. A contact pin and an operation member arranged to be movable up and down with respect to the socket body, and the opening and closing member that presses the electrical component is opened and closed by moving the operation member up and down. The opening / closing member is provided with a heat sink having a plurality of plate-like heat dissipating fins arranged in parallel to abut against the electrical component and dissipate heat, and the operation member is rectangular in plan view. It has a frame shape and is formed by penetrating a pair of air passages through which air flows in and out of the frame shape in the direction along the plate surface of the radiating fin, which are opposite sides of a quadrangle, and the operation member is top dead Located at point position And by the conjunction closing member is the heat sink becomes the closed state abuts on the electrical component, and air flowing from one of said ventilation passage is flowing through the ventilation passage passing between the plurality of the radiation fins of the heat sink The heat sink is cooled so as to flow out from the other ventilation path to the outside .
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
[0011]
1 to 19 show an embodiment of the present invention.
[0012]
First, the configuration will be described. Reference numeral 11 in the figure denotes an IC socket as an “electrical component socket”. This IC socket 11 is used to perform a performance test of the IC package 12 that is an “electrical component”. The electrical connection between 12 plate-like terminals 12b and a printed wiring board (not shown) of a measuring instrument (tester) is intended.
[0013]
As shown in FIG. 19, the IC package 12 is a so-called LGA (Land Grid Array), and plate-like terminals 12b are arranged in a matrix on the lower surface of a rectangular package body 12a. A die 12c is formed on the upper surface of the package body 12a so as to protrude upward at the center.
[0014]
On the other hand, the IC socket 11 has a socket body 13 disposed on a printed wiring board, and the socket body 13 has a base portion 15 on which a large number of contact pins 14 that come into contact with the terminals 12b of the IC package 12 are disposed. And a floating plate 16 disposed above the base portion 15.
[0015]
The socket body 13 is provided with a pair of opening / closing members 19 for pressing the IC package 12 so as to be rotatable, and a rectangular frame-shaped operation member 20 for opening / closing the opening / closing member 19 is arranged to be movable up and down. It is installed.
[0016]
More specifically, as shown in FIGS. 8 and 9, the contact pin 14 is formed of a plate material having a spring property and excellent conductivity, and is press-fitted and fixed in the press-fitting hole 15 a of the base portion 15. A lead portion 14a protrudes downward from 15 and is electrically connected to the printed wiring board. The contact pin 14 is formed with an elastic portion 14b that is elastically deformable in an approximately S shape above the lead portion 14a. The upper end portion of the elastic portion 14b is connected to the IC package terminal 12b from below. A contact portion 14c that contacts and is electrically connected is formed.
[0017]
The contact pin 14 is inserted through the through hole 16 a of the floating plate 16.
[0018]
The floating plate 16 has a quadrangular shape, and the IC package 12 is accommodated above the accommodating surface portion 16d. The floating plate 16 is disposed so as to be movable up and down with respect to the base portion 15, as shown in FIG. Further, it is configured to be stopped at the top dead center position by a stopper portion 15b formed by being urged upward by a spring 17 and extending upward from the base portion 15. The stopper portion 15b comes into contact with the upper surface of a guide portion 16a (described later) of the floating plate 16.
[0019]
The floating plate 16 is provided with guide portions 16b for guiding the IC package 12 when it is accommodated, corresponding to each corner of the package main body 12a, and a large number of through holes formed in a matrix. Six placement protrusions 16c that support the IC package 12 in contact with the peripheral edge of the package body 12a are formed around the formation range of 16a (see FIGS. 1, 8, and 9).
[0020]
The contact pin 16 inserted into the through-hole 16a of the floating plate 16 has a contact portion 14c upward from the through-hole 16a in both the accommodation state and the non-accommodation state of the IC package 12 in the accommodation surface portion 16d. Is configured to protrude. 8 shows a non-accommodating state of the IC package 12, and FIG. 9 shows an accommodating state of the IC package 12.
[0021]
In the non-accommodating state of the IC package 12, that is, at the top dead center position of the floating plate 16, as shown in FIG. 8, the mounting protrusion is based on the protrusion amount H1 of the contact pin contact portion 14c from the floating plate through hole 16a. The protrusion amount H2 of the portion 16c from the floating plate accommodation surface portion 16d is set to be larger. Thus, at the top dead center position, the contact pin contact portion 14c and the IC package terminal 12b do not come into contact with the IC package 12 placed on the placement protrusion 16c of the floating plate 16. . When the floating plate 16 is pushed downward from the top dead center position, as shown in FIG. 9, the contact pin contact portion 14c and the IC package terminal 12b are brought into contact with each other with a predetermined contact pressure.
[0022]
On the other hand, the pair of opening / closing members 19 is provided so as to be rotatable so-called double doors, and each opening / closing member 19 has a heat sink 23 as a “pressing portion” attached to the base plate 22, and these are linked to the socket body 13. The heat sink 23 is configured to be displaced from a pressing position for pressing the IC package 12 to a retracted position. The link mechanism 27 includes a first link outer member 24 and a first link inner member 25 as “first link members” provided in pairs on both sides of the base plate 22, and a second link member 26. .
[0023]
Specifically, the heat sink 23 is made of, for example, aluminum die cast and has a good thermal conductivity, and a contact protrusion 23a that contacts the IC package 12 is formed on one surface side (lower surface side). On the other surface side (upper surface side), a large number of radiating fins 23b for efficiently radiating heat are formed.
[0024]
As shown in FIGS. 1, 10, and 11, the heat sink 23 is guided by a total of four mounting screws 29 screwed into the base plate 22, and is perpendicular to the flat portion 22 a of the base plate 22. The heat sink 23 is urged in a direction in which the heat sink 23 is brought into contact with the base plate flat surface portion 22a by a coil spring 30 provided around the mounting screw 29.
[0025]
Further, the first link outer member 24 is formed in a plate shape as shown in FIG. 12, and the first link inner member 25 is formed in a plate shape as shown in FIG. 13. As shown in FIG. 3, these one end portions 24a and 25a are formed. Is supported by a support post 15c protruding from the base portion 15 of the socket body 13 via a support shaft 32 so as to be rotatable in the vertical direction. The first link outer member 24 and the first link inner member 25 are provided on both sides of the base plate 22 and the like and have a symmetrical shape, and those shown in FIGS. 12 and 13 show one of them. ing.
[0026]
The first link outer member 24 and the first link inner member 25 are attached to the vertical piece 22b of the base plate 22 via the mounting shaft 33 so as to be rotatable. Moreover, the first link inner member 25 is formed by bending a locking piece 25c, and this locking piece 25c is locked to the vertical piece 22b of the base plate 22 as shown in FIG. The base plate 22 is prevented from rotating in one direction around the mounting shaft 33 with respect to the first link outer member 24 and the first link inner member 25.
[0027]
Further, the second link member 26 includes a pair of side plate portions 26a provided on both sides of the heat sink 23 and the like, and a long plate-like connection bridge portion 26b that connects these. These side plate portions 26a are sandwiched between the first link outer member 24 and the first link inner member 25, so that the first link outer member 24 and the first link inner member 25 are parallel at a predetermined interval. It is arranged.
[0028]
One end portion 26c of the side plate portion 26a is rotatably attached to the operation member 20 via a force point shaft 36, and the other end portion 26d of the side plate portion 26a, the first link outer member 24, and the first link. Three members, the other end portions 24 b and 25 b of the inner member 25, are rotatably connected via a connecting shaft 34.
[0029]
Accordingly, when the operation member 20 is lowered from the top dead center position, the position of the force point shaft 36 is lowered, and the lower edge recess portion 26e of the side plate portion 26a of the second link member 26 contacts the support shaft 32. 32 serves as a fulcrum, and the connecting shaft 34, which is the action point, is rotated upward, whereby the first link outer member 24 and the first link inner member 25 are centered on the support shaft 32 via the mounting shaft 33. By rotating upward, the base plate 22 and the heat sink 23 are opened upward (see FIG. 5).
[0030]
On the other hand, as shown in FIG. 15, the operation member 20 has a rectangular frame shape having an opening 20 a large enough to allow the IC package 12 to be inserted, and is arranged to be movable up and down with respect to the socket body 13. .
[0031]
That is, as shown in FIG. 3, a total of four screw portions 38 a of the guide pins 38 are screwed onto the nuts 39 provided on the socket body 13, and the guide pins 38 are attached to the guide holes of the operation member 20. The operation member 20 is guided by the guide pin 38 and is vertically movable by being inserted through the 20b. The operation member 20 is urged upward by a coil spring 41 disposed around each guide pin 38, and the guide hole of the operation member 20 is inserted into the upper end flange portion 38b of the guide pin 38 at the top dead center position. The rising of the operating member 20 is regulated by the contact of the peripheral edge portion 20c of 20b.
[0032]
The guide hole 20b of the operation member 20 is formed in the bottom surface portion of the guide pin recess 20d that opens upward. At the top dead center position of the operation member 20, the upper end portion of the guide pin 38 is higher than the upper surface portion of the operation member 20. The flange portion 38 is set at a position lower by the distance L1.
[0033]
In addition, a substantially annular spring recess 20c having a lower opening is formed around the guide pin recess 20d, and the upper side of the coil spring 41 is inserted into the spring recess 20c. At the top dead center position of the operating member 20, the upper end of the coil spring 41 is higher than the upper end flange portion 38b of the guide pin 38 (see FIG. 3).
[0034]
Further, as shown in FIGS. 2 and 16, the operation member 20 is formed with two ventilation paths 20 f in two opposite side portions 20 j. The pair of ventilation paths 20f of each side portion 20j is formed along a substantially horizontal direction between the pair of guide pin recesses 20d, and an outer opening 20g is formed on the outer edge side of each side portion 20j. An inner opening 20h is formed on the part side. These outer openings 20g have a width W1 wider than the width W2 of the inner opening 20h.
[0035]
Thus, when the opening / closing member 19 is closed, outside air that has entered from the outer opening 20g of the ventilation path 20f passes through the inside and is blown from the inner opening 20h toward the heat sink 23 inside the frame shape, and from the inside to the outside. It is configured to be discharged.
[0036]
In the IC socket 11 having such a configuration, the IC package 12 is accommodated as follows.
[0037]
First, the operation member 20 is pushed downward against an urging force of the spring 41 or the like by, for example, an automatic machine. Accordingly, the force point shaft 36 of the operation member 20 is lowered from the state shown in FIG. 3, and the second link member 26 is rotated downward, whereby the lower edge concave portion 26 e of the second link member 26 is supported by the support shaft 32. (Refer to FIG. 4).
[0038]
When further pushed down from this state, according to the lever principle, the second link member 26 is rotated around the support shaft 32, the connecting shaft 34 side is moved upward, and the first link outer member 24 and the first link inner member are moved. 25 rotates upward about the support shaft 32, and the base plate 22 and the heat sink 23 are lifted and opened via the mounting shaft 33 (see FIG. 5).
[0039]
At this time, the pressing force of the operation member 20 may be a force obtained by adding the weight of the heat sink 23 and the like to the force of pressing the coil spring 41. Since no force against the force is required, the opening / closing member 19 can be opened with a smaller force than before.
[0040]
Further, since the base plate 22 and the heat sink 23 are supported by the mounting shaft 33 and the locking pieces 25c such as the first link inner member 25, the base plate 22 and the heat sink 23 are pivoted about the mounting shaft 33 so as to be fluffed. There is nothing.
[0041]
When the opening / closing member 19 is fully opened, as shown in FIGS. 5 and 6, the opening / closing member 19 is substantially along the vertical direction and is retracted from the IC package 12 insertion range.
[0042]
In this state, the IC package 12 is guided on the floating plate 16 by the guide portions 16b and placed on the placement protrusion 16c. At the time of mounting, since the protruding amount H2 of the mounting protrusion 16c is larger than the protruding amount H1 of the contact portion 14c of the contact pin 14, the terminal 12b of the IC package 12 collides with the contact portion 14c of the contact pin 14. Without being damaged, damage can be prevented.
[0043]
Further, since the contact pin contact portion 14c always protrudes upward from the through hole 16a of the floating plate 16, dust does not accumulate in the through hole 16a. Accordingly, contact failure between the contact pin contact portion 14c and the IC package terminal 12b can be prevented, and the relative movement of the contact pin 14 with respect to the floating plate through hole 16a can be performed smoothly.
[0044]
Next, when the pressing force to the operation member 20 is released, the operation member 20 is lifted by the urging force of the coil spring 41, whereby the opening / closing member 19 is closed by the operation opposite to the above, and the heat sink. 23 abutment protrusions 23 a abut on the die 12 c of the IC package 12.
[0045]
At this time, the base plate 22 is slightly rotated around the mounting shaft 33, and a heat sink 23 is disposed on the base plate 22 so as to be movable up and down via mounting screws 29, a coil spring 30, and the like. Therefore, when the package main body 12a of the IC package 12 is pressed by the contact protrusion 23a of the heat sink 23, fine angle adjustment can be performed, and the force can be distributed and act in a balanced manner.
[0046]
When the floating plate 16 is lowered against the urging force of the spring 17, the protruding amount of the contact portion 14 c of the contact pin 14 from the floating plate 16 increases, and the contact portion 14 c becomes the terminal of the IC package 12. 12b (see FIG. 9). In this contact state, the elastic portion 14b of the contact pin 14 is elastically deformed, and a predetermined contact pressure is secured by this elastic force.
[0047]
At this time, as shown in FIG. 8, the contact portion 14c on the tip end side of the contact pin 14 and the lead portion 14a side on the root side are shifted by a half pitch P. Even when the tip of the portion 14c is pushed downward, the tip is displaced directly without falling down, so that the displacement operation can be performed smoothly.
[0048]
In addition, by providing the link members 24, 25, and 26, it is possible to ensure the contact pressure between the IC package terminal 12b and the contact pin contact portion 14c without using a torsion coil spring having a large biasing force.
[0049]
That is, as shown in FIG. 3, when an upward force F <b> 1 from the contact pin 14 and the floating plate 16 acts on the heat sink 23, this force F <b> 1 acts on the connecting shaft 34 via the attachment shaft 33. The component force F2 of the force F1 acts as a force for rotating the first link outer member 24 and the first link inner member 25 about the support shaft 32. However, if the first link outer member 24 and the first link inner member 25 are to be rotated in the direction of the component force F2 from the state shown in FIG. A force F3 toward the direction acts.
[0050]
The force F3 along the substantially horizontal direction acts as a force that deforms the operation member 20 outward, but does not act as a force that lowers the operation member 20. Accordingly, since the second link member 26 acts as a tension without rotating, the contact pressure between the IC package terminal 12b and the contact portion 14c of the contact pin 14 can be secured.
[0051]
Thus, by providing each link member 24, 25, 26, the pressing force of the operating member 20 when the opening / closing member 19 is opened can be reduced, and the terminal of the IC package 12 with the opening / closing member 19 closed. The contact pressure between 12b and the contact portion 14c of the contact pin 14 can be ensured.
[0052]
In addition, since the second link member 26 has side plate portions 26a provided on both sides thereof connected by a connecting bridge portion 26b, a pair of left and right first members are provided even if the operation member 20 is pushed one by one. The operations of the link outer member 24 and the first link inner member 25 can be integrated, and the inclination of the base plate 22 due to one-pressing can be greatly reduced.
[0053]
Further, as shown in FIG. 3, even when the guide pin 38 is shortened, the operation member 20 is lowered and the opening / closing member 19 is rotated by approximately 90 ° to be in a state along the substantially vertical direction. As shown in FIG. 4, the upper end flange portion 38b of the guide pin 38 does not interfere with the heat sink 23 and the like, and the IC socket 11 can be downsized.
[0054]
Furthermore, since the coil spring 41 disposed around the short guide pin 38 is set to be long, the vertical stroke of the operation member 20 can be lengthened, and the coil spring 41 allows the long vertical stroke to be increased. An upward biasing force can be secured in the range.
[0055]
Moreover, when the IC package 12 is set in the IC socket 11 and a burn-in test is performed, the IC package 12 needs to be tested under a predetermined temperature condition. However, in the state in which the IC package 12 is accommodated, the periphery of the IC package 12 is covered with the frame-shaped operation member 20, so that heat is radiated by the heat sink 23. The heat inside 20 is difficult to escape and the temperature may rise from the outside of the IC socket 11.
[0056]
However, here, since two ventilation paths 20f are formed in the operation member 20, air is circulated between the inside and the outside of the operation member 20 through the ventilation path 20f. Therefore, the IC package 12 can be inspected at a predetermined temperature.
[0057]
And since each ventilation path 20f is formed in the side part 20j which the operation member 20 opposes, and is arrange | positioned on the straight line, the air introduce | transduced into the inside of the operation member 20 from the left ventilation path 20f, for example, Heat exchange is performed at the portion where the IC package 12 is accommodated, and the heat is discharged from the right ventilation path 20f to the outside of the IC socket 11 as it is. Therefore, since the wind passage is good, the heat dissipation of the IC package 12 can be performed more effectively.
[0058]
In the above-described embodiment, the present invention is applied to the IC socket 11 as the “socket for electrical parts”. However, the present invention is not limited to this and can be applied to other devices. In the above embodiment, the opening and closing member is opened and closed by the operating member. However, the present invention is not limited to this, and by lowering the operating member, the moving plate is moved to elastically deform the contact pin, thereby It can also be made to contact with a component terminal. Furthermore, in the above-described embodiment, the present invention is applied to an IC socket that accommodates an LGA type as an “electrical component”. However, the present invention is not limited to this, and BGA (Ball Grid Array), PGA (Pin Grid Array), etc. The present invention can be applied to an IC socket that accommodates the IC package.
[0059]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, the operating member has a quadrangular frame shape in plan view, and air is circulated in and out of the frame shape on an arbitrary side portion of the quadrangle. Since the passage is formed, air can be introduced inside the frame shape and at the same time the heat inside the frame shape can be released to the outside, so that the cooling performance of the electrical components can be improved, and as a result, the proper temperature condition The test can be done at
[0060]
Further, according to the invention described in claim 1, the wind that has flowed into the inside of the frame shape from the air passage on one side flows out from the air passage on the other side to the outside of the frame shape, Since the wind flows linearly, the cooling performance inside the frame shape can be further improved.
[0061]
According to the first aspect of the present invention, when the operating member is located at the top dead center position, the open / close member is closed, the heat sink contacts the electrical component, and the air flowing in from one ventilation path Circulates through the ventilation path , passes between the heat radiation fins of the heat sink, cools the heat sink, and flows out from the other ventilation path. The cooling performance of parts can be further improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an IC socket according to an embodiment of the present invention, showing a state in which upper halves of a pair of opening / closing members are opened.
2 is a right side view of FIG. 1 showing the IC socket according to the same embodiment. FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1 according to the same embodiment.
4 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 3, showing a state in which the operation member of the IC socket according to the same embodiment is being lowered;
FIG. 5 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 4 and showing the lowest lowered state of the operation member of the IC socket according to the same embodiment.
6 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 1 according to the same embodiment. FIG.
7 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 1 according to the same embodiment. FIG.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing an action when the IC package according to the embodiment is accommodated, and is a view in a state where the opening / closing member is opened.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing the operation when the IC package according to the embodiment is accommodated, and shows a state in which the IC package is accommodated by closing the opening / closing member.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a base plate and a heat sink according to the embodiment.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a mounting state of the base plate and the heat sink according to the embodiment.
12A and 12B are views showing the first link outer member according to the embodiment, wherein FIG. 12A is a plan view, FIG. 12B is a front view, and FIG. 12C is a right side view of FIG.
FIGS. 13A and 13B are views showing the first link inner member according to the embodiment, wherein FIG. 13A is a plan view, FIG. 13B is a front view, and FIG. 13C is a right side view of FIG.
14A and 14B are views showing a second link member according to the embodiment, wherein FIG. 14A is a plan view of the second link member, FIG. 14B is a front view, and FIG. 14C is a right side view of FIG. is there.
FIG. 15 is a plan view of the operation member according to the embodiment.
FIG. 16 is a bottom view of the operation member according to the embodiment;
17 is a cross-sectional view taken along the line DD of FIG. 15 according to the same embodiment. FIG.
18 is a cross-sectional view taken along line EE of FIG. 15 according to the same embodiment.
19A and 19B are views showing an IC package, wherein FIG. 19A is a plan view of the IC package, FIG. 19B is a front view of the IC package, and FIG. 19C is a bottom view of the IC package.
[Explanation of symbols]
11 IC socket (socket for electrical parts)
12 IC package (electrical parts)
12b terminal
14 Contact pin
14c Contact part
15 Base part
16 Floating plate
19 Opening / closing member
23 heat sink
20 Operation parts
20f Ventilation path
20g outside opening
20h inner opening
20j side

Claims

A socket main body having an accommodating surface for accommodating an electrical component; a contact pin disposed in the socket main body and electrically connected to a terminal of the electrical component; and a vertically movable relative to the socket main body. An operation member
The open / close member that presses the electrical component is opened and closed by moving the operation member up and down, and the open / close member is disposed in parallel to abut against the electrical component to dissipate heat. A heat sink having a plurality of plate-like heat radiation fins is provided,
The operating member has a rectangular frame shape in plan view, and has a pair of ventilation paths that circulate air in and out of the frame shape in opposite directions of the rectangular shape and along the plate surface of the radiating fin. Penetrating ,
When the operating member is located at the top dead center position, the opening / closing member is closed and the heat sink comes into contact with the electrical component, and air flowing from one of the ventilation paths flows through the ventilation path and the heat sink. The electrical component socket is formed so as to pass between the plurality of heat radiation fins to cool the heat sink and to flow out from the other ventilation path .