JP4090174B2

JP4090174B2 - 加熱装置

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Publication number: JP4090174B2
Application number: JP2000012116A
Authority: JP
Inventors: 輝男岡野; 文弘山下; 英和今井
Original assignee: Tamura Corp; Tamura FA System Corp
Current assignee: Tamura Corp; Tamura FA System Corp
Priority date: 2000-01-20
Filing date: 2000-01-20
Publication date: 2008-05-28
Anticipated expiration: 2020-01-20
Also published as: JP2001203061A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、放熱板を有する加熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、放熱板を有する加熱装置としては、例えば、図４に示す構成が知られている。
【０００３】
この図４に示す加熱装置１は、被加熱物２の搬送経路３に沿って並設された複数の発熱体４を備えており、これら発熱体４における被加熱物２と相対する側には、周囲の気体を発熱体４間に供給し、これら発熱体４により加熱された気体を被加熱物２に供給する図示しない送風手段が設けられている。
【０００４】
この送風手段は、各発熱体４により加熱された気体を、搬送経路３上を搬送する被加熱物２に向けて供給し、これら各発熱体４にて発生する熱による伝導熱と、熱線としての遠赤外線による輻射熱とにより、被加熱物２を加熱している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記図４に示す加熱装置１では、各発熱体４により加熱された気体を送風手段で被加熱物２に供給することにより、この被加熱物２を加熱しているため、各発熱体４にて加熱された気体が外部に逃げてしまい、各発熱体４が加熱した気体を効率良く被加熱物２に供給することが容易でなく、発熱体４による加熱効率の向上が容易ではない。
【０００６】
また、各発熱体４近傍の位置と、各発熱体４間とでは加熱効率が異なるため、場所によって加熱効率が異なる。このため、場所毎に被加熱物２の温度差が生じてしまい、この被加熱物２を均一に加熱することが容易ではないという問題を有している。
【０００７】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、発熱体による加熱効率が向上し、被加熱物をより均一に加熱する加熱装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の加熱装置は、被加熱物に対向して配設された放熱板と、この放熱板を加熱する発熱体と、前記放熱板における前記被加熱物に対向する面に突設された突出体と、前記放熱板および前記突出体を貫通させて設けられ、供給された気体を加熱して前記被加熱物に供給する通気孔とを具備しているものである。
【０００９】
そして、この構成では、通気孔に供給された気体は、この通気孔内で加熱される。ここで、この通気孔は、放熱板およびこの放熱板の被加熱物に対向する面に突設した突出体を貫通している。このため、通気孔内に供給された気体は、放熱板内で加熱された後に突出体内で加熱される。さらに、放熱板に突出体を突設したことにより、放熱板の表面積が増加する。このため、発熱体の発熱により発生する熱線が放熱板および突出体の表面から発生するので、より多くの熱線による輻射熱が被加熱物を加熱する。この結果、通気孔に供給された気体による伝導熱と、放熱板および突出体の表面から発生する熱線とが被加熱物を加熱するので、被加熱物を効率良くより均一に加熱するとともに、発熱体による加熱効率が向上する。
【００１０】
請求項２記載の加熱装置は、請求項１記載の加熱装置において、被加熱物は、搬送経路にて搬送され、放熱板は、前記搬送経路に沿って配設されたものである。
【００１１】
そして、この構成では、被放熱物を搬送する搬送経路に沿って放熱板を配設したことにより、搬送経路により搬送される被加熱物は、放熱板における被加熱物に対向する面全域で加熱される。このため、放熱板は、より効率良く被加熱物を加熱するとともに、より均一に被加熱物を加熱する。
【００１２】
請求項３記載の加熱装置は、請求項１または２記載の加熱装置において、発熱体は、放熱板内に配設されたものである。
【００１３】
そして、この構成では、放熱板内に発熱体を配設したことにより、発熱体による発熱が直接、放熱板および突出体に熱伝導する。このため、発熱体がより熱効率良く放熱板および突出体を加熱するので、発熱体による加熱効率がより向上する。
【００１４】
請求項４記載の加熱装置は、請求項１ないし３いずれかに記載の加熱装置において、通気孔を経て発熱体にて加熱された気体を被加熱物に供給する送風手段を具備しているものである。
【００１５】
そして、この構成では、送風手段が気体を通気孔に供給することにより、この通気孔内で加熱された気体が被加熱物に供給される。よって、送風手段が確実に通気孔に気体を順次供給するので、被加熱物に供給される加熱された気体の供給量が増加するとともに安定する。このため、被加熱物をより効率良くより均一に加熱するため、発熱体による加熱効率がより向上する。
【００１６】
請求項５記載の加熱装置は、請求項１ないし４いずれかに記載の加熱装置において、突出体は、この突出体の先端に突設されたフィン部を備えているものである。
【００１７】
そして、この構成では、突出体の先端にフィン部を突設したことにより、突出体の表面積が増加する。このため、発熱体の発熱により発生する熱線がフィン部の表面からも発生するので、より多くの熱線による輻射熱で被加熱物を加熱する。よって、発熱体による加熱効率がより向上するとともに、被加熱物をより効率良くより均一に加熱する。
【００１８】
請求項６記載の加熱装置は、請求項１ないし５いずれかに記載の加熱装置において、突出体は、放熱板と一体に形成されたものである。
【００１９】
そして、この構成では、放熱板と一体に突出体を形成したことにより、突出体を放熱板と別体に形成した場合に比べると、放熱板を加熱する発熱体による熱伝導率が向上するので、発熱体による加熱効率がより向上する。
【００２０】
請求項７記載の加熱装置は、請求項１ないし５いずれかに記載の加熱装置において、突出体は、放熱板と別体に形成されたものである。
【００２１】
そして、この構成では、放熱板と別体に突出体を形成したことにより、既存の放熱板の通気孔に突出体の通気孔を連通して、この突出体を既存の放熱板に取り付ければ、既存の放熱板を加熱する発熱体による加熱効率が向上する。
【００２２】
請求項８記載の加熱装置は、請求項７記載の加熱装置において、複数の突出体を具備し、これら複数の突出体は、放熱板における被加熱物に対向する面に取り付けられた突条ブロックにそれぞれ突設されたものである。
【００２３】
そして、この構成では、放熱板における被加熱物に対向する面に取り付けた突条ブロックに複数の突出体を突設したことにより、放熱板に複数の通気孔が形成されている場合であっても、この放熱板それぞれの通気孔に突出体の通気孔をそれぞれ連通して突条ブロックを取り付けるだけで、複数の通気孔それぞれに突出体が取り付けられるので、放熱板に突出体を取り付ける作業が容易になる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の加熱装置の第１の実施の形態の構成を図１を参照して説明する。
【００２５】
図１において、11aは加熱装置で、この加熱装置11aは、略水平に配設された搬送経路としての基板搬送コンベヤ12にて搬送される被加熱物としての表面実装基板13の表面を加熱し、この表面実装基板13に載置した状態で取り付けられた図示しない各電子素子などの電極部のソルダペーストをリフローする熱風循環系のエアリフロー装置である。
【００２６】
また、この加熱装置11aは、例えば、熱伝導性に優れた金属などの材質で略扁平板状に成形され略水平に配設された放熱板21aを備えている。この放熱板21aは、表面処理、すなわち熱線としての遠赤外線発生用にセラミックコーティングされた例えばステンレス板であり、表面実装基板13の基板搬送コンベヤ12の搬送面14に沿って配設されている。
【００２７】
さらに、放熱板21aの内部には、発熱体としてのシーズヒータ22が適宜に略水平に屈曲され、すなわち略水平に並列した状態で埋設されている。このシーズヒータ22は、放熱板21aの略全域に渡って略一定の間隔で蛇行した状態でこの放熱板21a内に配設されている。また、このシーズヒータ22は、このシーズヒータ22自体の発熱により、放熱板21a全体を加熱する。
【００２８】
そして、放熱板21aにおける表面実装基板13に対向する面となる放熱板21aの下面には、表面実装基板13を搬送する基板搬送コンベヤ12の搬送面14に向けて、すなわち下方に向けて突出する複数の細長断面矩形の突出体23aが並設されている。これら各突出体23aは、シーズヒータ22間の放熱板上から突設されており、放熱板21aと一体に形成されている。また、これら各突出体23aは、放熱板21aに内設されたシーズヒータ22と交互に、このシーズヒータ22間に形成されている。さらに、これら各突出体23aは、放熱板21aにおける表面実装基板13に対向する面上で等間隔離間された位置にそれぞれ形成されている。また、これら各突出体23aは、放熱板21a内に配設されたシーズヒータ22による発熱によりこの放熱板21aを介して加熱される。
【００２９】
さらに、放熱板21aには、この放熱板21aを上方から下方に向けて貫通した複数の通気孔24aが開口形成されている。これら各通気孔24aは、放熱板21aの上方から各突出体23aの略中央部を通過して、これら各突出体の先端へと貫通している。また、これら各通気孔24aは、放熱板21aの上方に位置する窒素などの不活性ガスとしての気体が各通気孔24aに供給されることにより、この放熱板21a内に配設されたシーズヒータ22による発熱で気体を加熱し、この加熱された気体を放熱板21aの下方に向けて吹き出して、この気体を基板搬送コンベヤ12上の表面実装基板13に供給する。
【００３０】
また、放熱板21aにおける基板搬送コンベヤ12の搬送面14と相対する側である上方側には、この放熱板21aおよび突出体23aを貫通した各通気孔24aに気体を供給する送風手段31が配設されている。この送風手段31は、ファン32と電動機などの駆動部33とを備えており、この駆動部33によるファン32の回転により気体を下方に向けて送風する。また、送風手段31は、放熱板21aおよび各突出体23aの各通気孔24aを経て、この各通気孔24a内で加熱された気体を、基板搬送コンベヤ12上の表面実装基板13に供給する。
【００３１】
次に、上記第１の実施の形態の作用を説明する。
【００３２】
まず、基板搬送コンベヤ12で放熱板21aの下方に表面実装基板13を搬送する。このとき、駆動部33の駆動によりファン32が回転しているため、放熱板21aの上方に位置する気体を各通気孔24a内に供給する。
【００３３】
このとき、放熱板21a内のシーズヒータ22による発熱により放熱板21aおよび各突出体23aが加熱されている。このため、各通気孔24a内に供給された気体は、これら各通気孔24a内を通過する際に、放熱板21aおよび各突出体23aで加熱される。
【００３４】
次いで、各通気孔24a内で加熱された気体は、突出体23aの先端から放熱板21aの下方へと供給される。そして、この加熱された気体による伝導熱で、放熱板21aの下方に基板搬送コンベヤ12により搬送された表面実装基板13の表面を加熱する。
【００３５】
また、放熱板21a内のシーズヒータ22による発熱により、放熱板21aおよび各突出体23aの表面全域から熱線としての遠赤外線が発生する。このため、この遠赤外線が表面実装基板13の表面に照射するので、この遠赤外線による輻射熱が、表面実装基板13の表面を加熱する。
【００３６】
この結果、加熱された気体による伝導熱と、遠赤外線による輻射熱とで、表面実装基板13の表面に載置した状態で取り付けられた各電子素子などの電極部のソルダペーストをリフローする。
【００３７】
その後、表面実装基板13の表面に供給された気体は、加熱装置11a内を循環して、再び送風手段31のファン32に吸い込まれる。
【００３８】
また、リフローされた表面実装基板13は、再び、基板搬送コンベヤ12により搬送終端へと搬送される。
【００３９】
上述したように、上記第１の実施の形態によれば、シーズヒータ22により放熱板21aおよび各突出体23aが加熱されているため、送風手段31により各通気孔24a内に供給された気体は、各通気孔24a内を通過する際に加熱された後に、これら各突出体23aの先端から搬送面14に向けて供給される。よって、加熱された気体による伝導熱が基板搬送コンベヤ12により搬送された表面実装基板13の表面を加熱する。
【００４０】
このため、放熱板21aに複数の突出体23aを形成し、これら放熱板21aおよび突出体23aそれぞれを通気孔24aが貫通しているため、この通気孔24a内に供給した気体は、放熱板21a内で加熱された後に、突出体23a内で加熱される。よって、表面実装基板13の表面を加熱する際におけるシーズヒータ22による加熱効率を向上できるとともに、表面実装基板13の表面を加熱する気体を効率良く加熱できる。
【００４１】
また、シーズヒータ22による発熱により放熱板21aおよび各突出体23aの表面全域から遠赤外線が発生するため、放熱板21aに突出体23aを形成したことにより、放熱板21aの表面積が増加する。このため、シーズヒータ22の発熱により発生する遠赤外線の発生量を増加できる。そして、遠赤外線による輻射熱が表面実装基板13の表面を加熱するので、表面実装基板13の表面を加熱する際におけるるシーズヒータ22による加熱効率をより向上できる。
【００４２】
これらの結果、放熱板21aに突出体23aを形成しない場合に比べると、基板搬送コンベヤ12により搬送された表面実装基板13の表面をより均一に加熱できるので、この表面実装基板13の表面に実装された各電子素子などの電極部のソルダペーストをより正確にリフローできる。
【００４３】
さらには、放熱板21aに突出体23aを形成したことにより、シーズヒータ22による加熱効率が向上するため、表面実装基板13の表面に実装された各電子素子などの電極部のソルダペーストをリフローする際に必要な電力量を低減できる。このため、表面実装基板13を製造する際における製造コストを削減できる。
【００４４】
そして、基板搬送コンベヤ12の搬送面14に沿って放熱板21aを配設したことにより、この放熱板21aにおける搬送面14に対向する面全域で、基板搬送コンベヤ12により搬送された表面実装基板13の表面を加熱できる。このため、表面実装基板13の表面に対する放熱板21aおよび突出体23aによる加熱効率が向上するので、シーズヒータ22の加熱効率を向上できる。さらには、基板搬送コンベヤ12の搬送面14、すなわち表面実装基板13の表面に沿って放熱板21aを配設したため、放熱板21aおよび各突出体23aで表面実装基板13の表面をより均一に加熱できる。
【００４５】
また、放熱板21aの内部にシーズヒータ22を配設したことにより、このシーズヒータ22により発熱した熱が直接、放熱板21aに熱伝導した後に各突出体23aへと熱伝導する。このため、シーズヒータ22がより効率良く放熱板21aおよび各突出体23aを加熱できるので、表面実装基板13の表面を加熱する際におけるシーズヒータ22の加熱効率を向上できる。
【００４６】
さらに、各通気孔24aに気体を供給する送風手段31を設けたことにより、この送風手段31が各通気孔24aに確実に気体を順次供給する。このため、表面実装基板13の表面を伝導熱で加熱する気体の供給量を増加できるとともに安定できる。よって、表面実装基板13の表面をより効率良くより均一に加熱できるので、表面実装基板13の表面に対するシーズヒータ22の加熱効率を向上できる。
【００４７】
また、各突出体23aを放熱板21aと一体に形成したことにより、各突出体23aを放熱板21aと別体に形成した場合に比べると、シーズヒータ22により加熱された放熱板21aが各突出体23aを加熱する際における熱伝導率が向上するので、各突出体23aに対するシーズヒータ22による加熱効率を向上できる。よって、表面実装基板13の表面をより効率良く加熱できる。
【００４８】
そして、放熱板21aにおける搬送面14に対向する面上で等間隔離間された位置それぞれに各突出体23aを形成したため、各突出体23aの先端から供給される加熱した気体による伝導熱が略均等に表面実装基板13の表面を加熱する。このため、表面実装基板13の表面をより均一に加熱できる。
【００４９】
なお、上記第１の実施の形態では、ファン32および駆動部33を有する送風手段31を放熱板21aの上方に配設した構成について説明したが、このような構成に限定されることはなく、放熱板21aの上方に位置する気体を各通気孔24a内に供給でき、この気体による伝導熱で放熱板21aの下方に位置する表面実装基板13の表面を加熱できる構成であれば、どのような構成であってもよい。
【００５０】
次に、本発明の第２の実施の形態の構成を図２を参照して説明する。
【００５１】
この図２に示す加熱装置11bは、基本的には図１に示す加熱装置11aと同一であるが、放熱板21bに対して各突出体23bを別体に形成したものである。
【００５２】
そして、放熱板21bを貫通した各放熱板通気孔41の搬送面14に対向する側、すなわち下方側に位置する開口部の両側には、内周に雌ねじが螺刻された取付孔42bがそれぞれ形成されている。
【００５３】
また、放熱板21bの基板搬送コンベヤ12の搬送面14と対向する側の等間隔離間された位置それぞれには、細長矩形の突出体23bが複数並設されている。これら突出体23bには、上方から下方に向けて貫通した突出体通気孔43bがそれぞれ開口形成されている。ここで、表面実装基板13の表面に気体を供給する通気孔24bは、放熱板通気孔41および突出体通気孔43bを備えている。
【００５４】
さらに、各突出体23bの基端、すなわち放熱板21bと接続する側の開口外縁には、これら各突出体23bにおける幅方向に向けて長手方向に沿って突出した一対の取付片44が形成されている。これら取付片44それぞれには、ボルト45の先端が貫通する径寸法を有する挿通孔46bが開口形成されている。
【００５５】
また、各突出体23bの先端、すなわち下方側に位置する開口外縁には、これら各突出体23bにおける一方の幅方向、すなわち同一方向に向けて長手方向に沿って突出した細長矩形平板状のフィン部51がそれぞれ形成されている。これらフィン部51は、基板搬送コンベヤ12の搬送面14に対向して略平行にこれらフィン部51全体で面一に形成されている。また、これら各フィン部51は、放熱板21bに突出体23bを取り付けることにより、フィン部51を有さない突出体23aに比べ、突出体23bの表面積が増加するので、放熱板21b内のシーズヒータ22による発熱により発生する遠赤外線の発生量を増加させる。
【００５６】
そして、各突出体23bは、これら各突出体23bそれぞれの挿通孔46bにボルト45の先端を挿通させた状態で、各ボルト45の先端を放熱板21bの取付孔42bに締め付けることにより、放熱板通気孔41と各突出体通気孔43bとが連通されて、放熱板21bに取り付けられている。
【００５７】
次に、上記第２の実施の形態の作用を説明する。
【００５８】
この図２に示す加熱装置11bは、基本的には図１に示す加熱装置11aの作用と同様である。
【００５９】
上述したように、上記第２の実施の形態では、各通気孔24b内を通過して加熱された気体による伝導熱と、放熱板21bおよび各突出体23bの表面から発生する遠赤外線による輻射熱とで表面実装基板13の表面を加熱するので、図１に示す加熱装置11aと同様の効果を奏することができる。
【００６０】
また、各突出体23bの先端にフィン部51を突設したことにより各突出体23bの表面積が増加する。このため、シーズヒータ22の発熱により発生する遠赤外線がフィン部51の表面からも発生する。よって、より多くの遠赤外線が発生し、この遠赤外線による輻射熱で表面実装基板13の表面を加熱するので、この表面実装基板13の表面をより効率良く加熱できる。
【００６１】
さらに、フィン部51全体を基板搬送コンベヤ12の搬送面14に対向して略平行に面一に形成したことにより、各フィン部51の表面から発生する遠赤外線が搬送面14に対して略均等であるので、基板搬送コンベヤ12により搬送された表面実装基板13の表面をより均一に加熱できる。
【００６２】
そして、各突出体23bの各フィン部51を同一方向に向けてそれぞれ形成したことにより、これら各突出体23bの下方、すなわち基板搬送コンベヤ12で搬送された表面実装基板13の表面をより均一に加熱できる。
【００６３】
さらに、放熱板21bと各突出体23bとを別体に形成したことにより、既存の放熱板21bであっても、この放熱板21bに取付孔42bを形成し、この放熱板21bの放熱板通気孔41と突出体23bの突出体通気孔43bとを連通した状態で、ボルト45を用いて締め付けるだけで、この放熱板21bに突出体23bを取り付けることができるので、既存の放熱板21bを加熱するシーズヒータ22の加熱効率を向上できる。
【００６４】
なお、上記第２の実施の形態では、各突出体23bにフィン部51を同一方向に向けてそれぞれ形成した構成について説明したが、このような構成に限定されることはない。
【００６５】
次に、本発明の第３の実施の形態の構成を図３を参照して説明する。
【００６６】
この図３示す加熱装置11cは、基本的には図２に示す加熱装置11bと同一であるが、複数の突出体23cが突設された突条ブロック61を放熱板21cに取り付けたものである。
【００６７】
そして、放熱板21cにおける基板搬送コンベヤ12の搬送面14と対向する面には、複数の突出体23cを有する突条ブロック61が取り付けられている。この突条ブロック61は、放熱板21cと別体に形成されており、この放熱板21cにおける基板搬送コンベヤ12の搬送面14と対向する面と略同形な略矩形平板状に形成されたブロック本体62を備えている。また、このブロック本体62における一方の平面上には、複数の突出体23cが突設されている。
【００６８】
さらに、ブロック本体62および突出体23cには、これら各突出体23cの中心からブロック本体62へと貫通した突出体通気孔43cが開口形成されている。これら突出体通気孔43cそれぞれは、ブロック本体62を放熱板21cに取り付けた状態で、この放熱板21cの放熱板通気孔41に連通する位置に形成されている。
【００６９】
また、ブロック本体62における基板搬送コンベヤ12の搬送面14と対向する面の各角近傍の位置には、ボルト45の先端が挿通する径寸法を有する挿通孔46cが開口形成されている。ここで、放熱板21cにおける基板搬送コンベヤ12の搬送面14と対向する面の各角近傍の位置には、内周に雌ねじが螺刻されてボルト45が螺着可能な取付孔42cが形成されている。
【００７０】
そして、ブロック本体62は、このブロック本体62の各挿通孔46cを放熱板21cの各取付孔42cに連通させた状態で、ボルト45の先端をブロック本体62の各挿通孔46cに挿通させた後に、放熱板21cそれぞれの取付孔42cに螺着されて、放熱板21cに取り付けられている。
【００７１】
次に、上記第３の実施の形態の作用を説明する。
【００７２】
この図３に示す加熱装置11cは、基本的には図２示す加熱装置11bの作用と同様である。
【００７３】
上述したように、上記第３の実施の形態では、突条ブロック61を放熱板21cに取り付けることにより、突条ブロック61の突出体通気孔43c内で気体を加熱するとともに、放熱板21cの表面積が増加して被赤外線の発生量が増加するので、図２に示す加熱装置11bと同様の効果を奏することができる。
【００７４】
また、放熱板21cにおける基板搬送コンベヤ12の搬送面14と対向する面の放熱板通気孔41と突条ブロック61の突出体通気孔43cとをそれぞれ連通した状態で、各突条体23cをユニット化した突条ブロック61を放熱板21cに取り付けるだけで、この放熱板21cに複数の放熱板通気孔41が形成されている場合であっても、各放熱板通気孔41それぞれに突出体23cを取り付けることができるので、放熱板21cに対する各突出体23cの取り付け作業を容易にできる。
【００７５】
なお、上記各実施の形態では、各通気孔24a，24b，24c内を通過する気体による伝導熱と、放熱板21a，21b，21cおよび各突出体23a，23b，23cの表面から発生する遠赤外線による輻射熱とで表面実装基板13の表面を加熱し、この表面実装基板13の表面上の各電子素子などの電極部のソルダペーストをリフローするエアリフロー装置について説明したが、このような構成に限定されることななく、例えば、これら加熱装置11a，11b，11cは、噴流式はんだ付け装置のプリヒータとしても適用できる。
【００７６】
【発明の効果】
請求項１記載の加熱装置によれば、通気孔に供給された気体を、放熱板の通気孔内で加熱した後に突出体の通気孔内で加熱し、さらに、発熱体の発熱による熱線が放熱板および突出体の表面から発生し、より多くの遠赤外線による輻射熱で被加熱物を加熱するので、通気孔から供給される加熱された気体による伝導熱と、放熱板および突出体の表面から発生する熱線による輻射熱とにより被加熱物をより効率良く、かつより均一に加熱できるため、発熱体による加熱効率を向上できる。
【００７７】
請求項２記載の加熱装置によれば、請求項１記載の加熱装置の効果に加え、搬送経路に沿って放熱板を配設したことにより、放熱板における被加熱物に対向する面全域で被加熱物を加熱するため、放熱板はより効率良く被加熱物を加熱できるとともに、より均一に被加熱物を加熱できる。
【００７８】
請求項３記載の加熱装置によれば、請求項１または２記載の加熱装置の効果に加え、放熱板内に発熱体を配設したことにより、発熱体による発熱が放熱板および突出体に直接熱伝導するため、発熱体でより熱効率良く放熱板および突出体を加熱できるので、発熱体による加熱効率をより向上できる。
【００７９】
請求項４記載の加熱装置によれば、請求項１ないし３いずれかに記載の加熱装置の効果に加え、送風手段が気体を通気孔に供給すると、この通気孔内で加熱された気体が被加熱物に供給されるため、送風手段が確実に通気孔に気体を順次供給し、被加熱物に供給される加熱された気体の供給量を増加できるとともに安定できるので、被加熱物をより効率良くより均一に加熱でき、発熱体による加熱効率をより向上できる。
【００８０】
請求項５記載の加熱装置によれば、請求項１ないし４いずれかに記載の加熱装置の効果に加え、突出体の先端にフィン部を突設すると、発熱体の発熱による熱線がフィン部の表面からも発生するので、より多くの熱線による輻射熱で被加熱物を加熱するため、発熱体による加熱効率をより向上できるとともに、被加熱物をより効率良くより均一に加熱できる。
【００８１】
請求項６記載の加熱装置によれば、請求項１ないし５いずれかに記載の加熱装置の効果に加え、放熱板と一体に突出体を形成すると、突出体を放熱板と別体に形成した場合に比べ、放熱板を加熱した際における突出体への熱伝導率が向上するので、発熱体による加熱効率をより向上できる。
【００８２】
請求項７記載の加熱装置によれば、請求項１ないし５いずれかに記載の加熱装置の効果に加え、放熱板と別体に突出体を形成すると、既存の放熱板の通気孔に突出体の通気孔を連通させることにより、この突出体を既存の放熱板に取り付けることができるので、既存の放熱板を加熱する発熱体の加熱効率を向上できる。
【００８３】
請求項８記載の加熱装置によれば、請求項７記載の加熱装置の効果に加え、放熱板における被加熱物に対向する面に取り付けた突条ブロックに複数の突出体を突設したため、放熱板に複数の通気孔が形成されている場合であっても、この放熱板それぞれの通気孔に突出体の通気孔をそれぞれ連通させて突条ブロックを取り付けると、一気に複数の通気孔に突出体を取り付けることができるので、放熱板に対する突出体の取り付け作業を容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の加熱装置の第１の実施の形態の一部を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態の一部を示す断面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態の一部を示す断面図である。
【図４】従来の加熱装置を示す説明図である。
【符号の説明】
11a，11b，11c 加熱装置
12 搬送経路としての基板搬送コンベヤ
13 被加熱物としての表面実装基板
21a，21b，21c 放熱板
22 発熱体としてのシーズヒータ
23a，23b，23c 突出体
24a，24b，24c 通気孔
31 送風手段
51 フィン部
61 突条ブロック

Claims

被加熱物に対向して配設された放熱板と、
この放熱板を加熱する発熱体と、
前記放熱板における前記被加熱物に対向する面に突設された突出体と、
前記放熱板および前記突出体を貫通させて設けられ、供給された気体を加熱して前記被加熱物に供給する通気孔と
を具備していることを特徴とした加熱装置。
被加熱物は、搬送経路にて搬送され、
放熱板は、前記搬送経路に沿って配設された
ことを特徴とした請求項１記載の加熱装置。
発熱体は、放熱板内に配設された
ことを特徴とした請求項１または２記載の加熱装置。
通気孔を経て発熱体にて加熱された気体を被加熱物に供給する送風手段を具備している
ことを特徴とした請求項１ないし３いずれかに記載の加熱装置。
突出体は、この突出体の先端に突設されたフィン部を備えている
ことを特徴とした請求項１ないし４いずれかに記載の加熱装置。
突出体は、放熱板と一体に形成された
ことを特徴とした請求項１ないし５いずれかに記載の加熱装置。
突出体は、放熱板と別体に形成された
ことを特徴とした請求項１ないし５いずれかに記載の加熱装置。
複数の突出体を具備し、
これら複数の突出体は、放熱板における被加熱物に対向する面に取り付けられた突条ブロックにそれぞれ突設された
ことを特徴とした請求項７記載の加熱装置。