JP4085940B2 - 電子装置のシール方法 - Google Patents
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上記電子装置のシール方法においては、請求項2に記載のように、前記熱を、125℃以上の高温で、50時間以上かけることが好ましい。この場合には、反発力と粘着力を合わせたシール力が減少せず、一定性能を確保することができる。
凹部1a内へのシール材4の保持は、シール材4を200〜230℃に加熱して溶融し、凹部1a内へ流し込んだ後、冷却して固着する。
1a 凹部
2 蓋
2a 凸部
3 ケース
4 シール材
10 電子装置
Claims (8)
- 電子回路部品と、当該電子回路部品を収容する容器と蓋からなるケースと、前記容器と蓋の間に介在し、ポリスチレン系熱可塑性エラストマーをベースとし、プロセスオイルと粘着付与樹脂を含有するシール材とを有する電子装置のシール方法であって、
前記シール材を、前記容器と蓋の間に介在させ、熱をかけることを特徴とする電子装置のシール方法。 - 前記熱を、125℃以上の高温で、50時間以上かけることを特徴とする請求項1に記載の電子装置のシール方法。
- 前記容器に前記シール材を保持し、
前記蓋と前記容器に保持されたシール材を機械的な結合構造を用いて圧縮変形することで、前記容器と蓋の間をシールすることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置のシール方法。 - 前記シール材が、熱老化防止剤を含有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子装置のシール方法。
- 前記熱老化防止剤が、フェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系光安定剤、ヒドラジン系金属不活性剤、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤のいずれか、もしくはそれらの組み合わせであることを特徴とする請求項4に記載の電子装置のシール方法。
- 前記ケースの材質が、鉄(Fe)、アルミニウム(Al)、アルミニウムダイキャスト材、マグネシウム(Mg)、シンジオタクチク・ポリスチレン(SPS)、ポリフェニレン・サルファイト(PPS)、ポリブチレン・テレフタレート(PBT)、ポリプロピレン(PP)、ポリアミド(PA)のいずれか、およびそれらに塗装を付着したものであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電子装置のシール方法。
- 前記電子回路部品が、電子回路基板であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電子装置のシール方法。
- 前記電子装置を、車のエンジンルーム内に搭載することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の電子装置のシール方法。
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