JP4082787B2 - 処理剤補充装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動現像機等の感光材料処理装置に用いられ、処理槽へ処理液を補充する補充槽を備えた処理剤補充装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ラボで使用される自動現像機等(例えば、フィルムプロセッサ、プリンタプロセッサ等)は、フィルムやカラーペーパーの処理を行う。フィルムやカラーペーパーは、発色現像、漂白定着、水洗及び安定等の処理液や水の入った複数の処理槽内で処理される。
【0003】
各槽の処理液は、フィルムやカラーペーパーの処理によって液の成分組成や量が変化する。そのため、各処理槽には処理量に応じて補充槽から新しい液が補充されるシステムになっている。
【0004】
最近では、補充槽へ投入する処理剤による汚れを防止するために、処理剤が充填された容器をカートリッジ的に扱う処理剤補充装置が提案されており、この容器を機器に装填することで、自動的に処理剤が補充槽へ投入されるようになっている。
【0005】
詳細には、扉に容器を装填して扉を閉じると、容器の口部が受け部の上方に設けられたホルダーに保持される。ここで、受け部から洗浄ノズルが上昇し、口部を塞ぐ栓を突き破り、容器に充填された処理剤を受け部内に流出させる。受け部は、送液パイプで補充槽とつながっており、受け部に流出した処理剤は、補充槽へ流れる。次に、洗浄ノズルから洗浄液を噴射して容器の内部を洗浄し、この洗浄後の洗浄液は補充槽へ送られ、希釈水の一部として使用される。
【0006】
このようなシステムにおいては、容器の口部をホルダーへ正確に保持させて位置決めしないと、口部の栓が洗浄ノズルで開栓できない恐れがある。また、処理剤を補充槽へ送る送液パイプが何らかの原因で詰まると、受け部から処理剤が溢れて床を汚したり、コンタミの原因となる。
【0007】
さらに、高い洗浄能力を確保するため、市販の高圧ノズルを洗浄ノズルとして使用し、高圧ポンプ、高圧配管、及び高圧継手管で洗浄系の配管を構成する必要があった。このため、製造コストの高い処理剤補充装置となっていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記事実を考慮し、容器が確実に受け部に装填され、受け部から処理剤が溢れることなく、さらに、製造コストの安い処理剤補充装置を提供することを課題とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明では、感光材料を処理する処理槽へ補充槽から処理液が補充されるようになっている。装填された容器から受け部へ処理剤が流出すると、送液手段を通じて、処理剤が補充槽へ送られる。
【0010】
受け部には、オーバーフロー口が形成されており、排出手段によって、オーバーフロー口から溢れた処理剤が排出される。このため、受け部から処理剤が溢れて、コンタミを発生させたり、床面を汚したりすることがない。
【0011】
請求項2に記載の発明では、受け部に設けられたノズルが容器の口部を開栓し、洗浄液を噴射口から容器内部へ噴出して洗浄する。口部から流れ出た洗浄液は、受け部に流れ、送液手段が詰まってもオーバーフロー口から排出されるので、受け部から溢れて床面を汚したりすることがない。
【0016】
【発明の実施の形態】
本形態に係る処理剤補充装置が設けられたプロセッサ部には、現像槽、漂白定着槽及び水洗槽が配設されており、プリンタ部から搬送されてくる印画紙を現像処理するようになっている。
【0017】
ここで、図1に示す現像槽10に補充される処理液を例に採って説明する。この現像槽10には、補充槽12の底面に接続されたパイプ14を通じて、補充ポンプ16により、処理液が補充される。補充槽12の側壁下部には、送水パイプ18が接続され、口部が補充槽12の中に至っている。
【0018】
送水パイプ18には、逆止弁20が設けられており、補充槽12内の処理液が電磁弁22側へ逆流しないようになっている。このように、逆止弁20を設けることで、処理液が電磁弁22へ逆流しなくなり、耐薬品性の低い電磁弁でも使用できるようになる。
【0019】
送水パイプ18には、送水ポンプ24が設けられており、この送水ポンプ24が水タンク26内の水を電磁弁22、28へ送る。図1に示す電磁弁22、28は、多連の電磁弁の一部を示したもので、電磁弁の切替えに分配器を必要としない。また、蒸発により減少した水分を補うため、電磁弁の一部(図示省略)にパイプを接続し処理槽へ導けば、処理槽への水補給系のポンプを送水ポンプ24で代用できる。なお、電磁弁22は、後述する上位センサ30からの信号によって、開閉が制御される。また、補充槽12の上限部分にリミッタを設け、送水ポンプ24をインターロックできるようにすれば、トラブル時に、補充槽がオーバーフローすることを防止できる。
【0020】
一方、電磁弁28の下流側には洗浄パイプ32が配設されている。洗浄パイプ32の下流口部には、高洗浄能力を持つノズル34が取付けられている。このノズル34へ、現像用の処理剤が充填されたボトルBの口部38が下を向けて装填される。図7に示すように、ボトルBの口部38は蓋48で密閉されており、ノズル34に押し破られると、口部38から液受け36へ処理剤が流れ出る構成である。
【0021】
ここで、蓋48とノズル34を詳細に説明する。
【0022】
蓋48は、十字状の溝が入った樹脂シールで、ノズル34で10kgf以下の力で開栓できる。溝の深さや形状によって、開栓力を調整(低下させる)することができるが、ボトルBのシール性とノズル34に作用する力を考慮すると、1kgf〜6kgf程度に調整することが望ましい。
【0023】
また、図5及び図6に示すように、ノズル34は、通液路88を芯部に有し、後述するスライドパイプ74が接続される管体90を備えている。この管体90の外周面には、三角形状のリブ92が設けられ、軸方向から見ると十字形状となっている。このようにリブ92を設けることで、口部38を開栓したとき、ボトルBから流出する処理剤の流れがよくなり、短時間で補充槽12へ投入することができる。本例のノズル34では、1300mLの処理剤を約10〜60secで投入できる。なお、投入時間は、リブの高さと管体90の管径の組み合わせで調整できる。
【0024】
さらに、通液路88には、2条の螺旋溝を備えたワーラー94が装着されている。このワーラー94の先端側には、通液路88の内径(本例では、8mmφ)より小さい円形の拡散部96が設けられている。この拡散部96は、小径通路98を通じて噴射口100と連通している。
【0025】
この構成により、通液路88に洗浄液が送水されると、ワーラー94と通液路88の内壁との間に形成された2条の螺旋溝に沿って洗浄液が略2条の螺旋流を描きながら、拡散部96に至る。この拡散部96では、略2条の螺旋流が衝突して攪拌され、小径通路98を通じて噴射口100から円錐状に拡がった洗浄液(フルコーン型若しくはホロコーン型)が噴射されボトルBの内部を洗浄する。
【0026】
このように、略2条の螺旋流が衝突して攪拌されることで、ノズル34へ送水する洗浄液の水圧が低くても充分な洗浄能力を確保できる。このため、ノズル34、送水ポンプ24、洗浄パイプ32、及び継手管等を全て、ゲージ圧で3kgf/cm2 以下の低圧部材で構築できるので、装置の製造コストを下げることができる。なお、本例では、1kgf/cm2 程度の低圧で洗浄液を送水しても、ボトルBの内部を充分に洗浄することができる。
【0027】
また、ノズル34の噴射口100の先端径Dは、0.8mm〜2.0mmが好ましく、0.8mm〜1.5mmなら一層好ましい。また、噴射口100の拡がり角度θは30°〜150°まで採用可能であるが、θ=45°〜60°程度が好ましい。さらに、洗浄液圧はゲージ圧で0.7kgf/cm2 以上であれば、洗浄可能であるが、1.2kgf/cm2 以上であることが好ましい。
【0028】
一方、図2〜図5に示すように、ボトルBの装填部46には、装填部46の開口を塞ぐように、扉50が開閉可能に取付けられている(図2に示す3つの扉は、それぞれ現像剤、漂白剤、定着剤が充填されたボトルが装填される扉である)。
【0029】
扉46の裏側には、上下左右にブラケット52が突設されている。このブラケット52の間に、角柱状のボルトBが口部38を下に向けて挟持される構成である。また、装填部46の奥壁46Aには、板材を水平に張り出し、自由端側に円状の凹部54Aが形成されたホルダー54が設けられている。
【0030】
このホルダー54の凹部54Aには、ボトルBの口部38の首部が係合して、ノズル34に対して口部38を位置決めする。また、扉46の裏側には、突部56が設けられており、ボトルBの側面に当接している。
【0031】
この突部56の突出量は、ボトルBがブラケット52へ正確に装填されていない場合でも、図4に示すように、扉50を閉じたときボトルBを押し出して正規の位置に移動させ、口部38をホルダー54に保持させることができるように設定されている。
【0032】
また、扉50にはフック58が突設されている。フック58の先端部には、ロックピン60が横方向へ張り出している。このロックピン60は、レバー62の先端部に設けられたロック溝64に係止され、蓋50をロックする。
【0033】
このレバー62は、軸体66で揺動可能に支持されている。軸体66の後方には、スプリング68で上方に吊下されている。また、スプリング68の後方には、ソレノイド70が配設されており、プレンジャー72がレバー62の上面に当って、スプリング68の付勢力に抗して、レバー62を略水平状態に維持している。
【0034】
ここで、図3の状態から図4の状態のように、扉50が閉じられると、テーパー面62Aにロックピン60が当る。これより、レバー62が反時計方向へ揺動し、ロックピン60がロック溝64に係止されると、レバー62がスプリング68の付勢力で元の状態に戻り、扉50がロックされる。
【0035】
一方、ロック解除するには、ソレノイド70を励磁してプランジャー72を押し下げると、レバー62が軸体66を中心に反時計方向に揺動して、扉50が開放される。
【0036】
また、装填部46の下方に設けられた液受け36の底面には、スライドパイプ74が貫通している。このスライドパイプ74の上口部にノズル34が接続され、下口部に洗浄パイプ32が接続されている。スライドパイプ74の下部には、ラック76が長手方向に沿って取付けられている。ラック76は、モーター78で回転するピニオン80と噛み合っている。この構成により、ピニオン80を回転させると、スライドパイプ74が昇降して、ノズル34がボトルBの蓋48を押し破る。
【0037】
また、液受け36の側壁には、オーバーフロー口82が形成されている。このオーバーフロー口82には、オーバーフロー管84が接続されている。オーバーフロー管84の下口部は、装置の下面に配置された液受け皿86に至っており、液受け36から処理剤が溢れる前に、液受け皿86へ排出するようになっている。なお、オーバーフロー口82は、開栓時のボルトBの口部38より、高い位置に設けられている。
【0038】
さらに、液受け36の底壁には、送液パイプ40の上部口部が貫通している。この送液パイプ40の下部口部は、補充槽12の側壁下部に接続され、処理剤を補充槽12の中へ送液するようになっている。
【0039】
また、補充槽12は円筒形状をしており、水を補充槽12の中へ噴射したとき、渦を発生させ攪拌効果を高めるようになっている。さらに、補充槽12の中には、調合された処理液の酸化を防ぐ円形の浮蓋42が配置されている。この浮蓋42は、補充槽12の形状と相まって、浮蓋42の外周面と補充槽12の内周面の間に生じる空気と触れる面積を最小限している。また、補充槽12には、下位センサ44が配置されており、液受け36から送液される処理剤の投入量を管理する。
【0040】
次に、本形態に係る処理剤補充装置の作用を説明する。
【0041】
図3に示すように、扉52にボトルBを装填して扉50を閉じると、ロックピン60がロック溝64に係止され、扉50がロックされる。このとき、ボトルBが正確に装填されていなくても、突部56がボトルBを押し出して、口部38をホルダー54に正確に保持させる。
【0042】
ここで、モーター78が駆動して、ノズル34が上昇し、口部38の蓋42を開栓し、ボトルBに充填された処理剤を液受け36へ流出させる。これにより、図3に示すように、ボトルBの中の処理剤が送液パイプ40を通じて、補充槽12へ投入され、浮き蓋42も液面と共に上昇する。
【0043】
このとき、何らかの原因で送液パイプ40或いはスライドパイプ74が詰まっても、オーバーフロー口82はボトルBの口部38より高い位置にあるので、液受け36に溜まった処理剤でボトルBの口部38が密状態となってエアロックが起きるため、口部38からの流出が止まる。しかし、何らかのトラブルで洗浄が開始されると、洗浄液によって処理剤が押し出され、液受け36に流れ出るが、オーバーフロー口82からオーバーフロー管84を通じて液受け皿86に回収されるので、コンタミを発生させたり、床面を汚したりすることがない。
【0044】
次に、図4に示すように、送水ポンプ24を駆動させ、電磁弁28を開放して(図1参照)、洗浄パイプ32を通じて、水タンク26の水を洗浄液としてノズル34へ通液し、その噴射水でボトルBの内部を洗浄し、電磁弁28を閉じる。なお、本形態では、ボトルBに充填された処理剤を液剤として説明しているが、液剤でも固形剤でもよく、また、洗浄液としての水も、洗浄性を高めるために薬剤を使用してもよい。
【0045】
このように、ボトルBを洗浄した水は、液受け36から送液パイプ40を通じて、補充槽12へ投入され、処理剤の希釈水の一部として使用される。
【0046】
次に、図5に示すように、電磁弁22を開放して、送水パイプ18を通じて、水タンク26の水を希釈水として補充槽12の中へ噴射する。この噴射圧力と流量によって、図6に示すように、補充槽12の中に乱流が発生する。そして、処理剤と希釈水としの水が均一に攪拌され、図7に示すように、補充槽12の中に性能の安定した処理液が得られる。
【0047】
このため、補充槽12へ別途攪拌装置を設ける必要がなくなるので、装置をシンプルに構成することができる。また、希釈水としての水の比重が、処理剤より小さいので、補充槽12の下部に水を噴射することで、水が上昇しながら処理剤を攪拌するため、効率が一層高くなる。
【0048】
さらに、送液パイプ40を補充槽12の下部に接続することで、比重の大きい処理剤が下層に滞留するようにし、攪拌効果を更に高めている。
【0049】
【発明の効果】
本発明は上記構成としたので、受け部から処理剤が溢れて、コンタミを発生させたり、床面を汚したりすることがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本形態に係る処理剤補充装置を示す説明図である。
【図2】本形態に係る処理剤補充装置のボトル装填部を示す斜視図である。
【図3】本形態に係る処理剤補充装置のボトル装填部を示す断面図である。
【図4】本形態に係る処理剤補充装置のボトル装填部を示す断面図である。
【図5】本形態に係る処理剤補充装置のボトルの洗浄状態を示す断面図である。
【図6】本形態に係る処理剤補充装置のノズルの断面図である。
【図7】本形態に係る処理剤補充装置に装填されるボトルの斜視図である。
【符号の説明】
12 補充槽
34 ノズル
36 液受け(受け部)
40 送液パイプ(送液手段)
50 扉
54 ホルダー(支持部)
56 突部
82 オーバーフロー口
84 オーバーフロー管(排出手段)
86 液受け皿(排出手段)
88 通液路
94 ワーラー
96 拡散部
Claims (2)
- 感光材料を処理する処理槽へ補充する処理液が貯留される補充槽と、装填された容器から処理剤が流出する受け部と、前記受け部に流出した処理剤を前記補充槽へ送る送液手段と、を備えた処理剤補充装置において、
前記受け部に形成されたオーバーフロー口と、前記オーバーフロー口から溢れた処理剤を排出する排出手段と、を有することを特徴とする処理剤補充装置。 - 前記受け部には、前記容器の口部を開栓し噴射口から洗浄液を容器内部へ噴射するノズルが、設けられていることを特徴とする請求項1に記載の処理剤補充装置。
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