JP4080075B2 - 読取/書込ヘッド用の改良した前置増幅器 - Google Patents

読取/書込ヘッド用の改良した前置増幅器 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、読取及び/又は書込ヘッド用の前置増幅器に関するものであって、更に詳細には、読取及び/又は書込動作用の磁気抵抗性(MR)ヘッド用の改良した前置増幅器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
情報を読取り且つ書込を行なうためのヘッドはディスクドライブ等のデータ格納システムにおいて使用されている。多くのデータ格納システムはデータの記録及び検索の両方のために設計されており、従って、書込及び読取の両方のヘッドを必要とする。例えば、従来のディスクドライブは情報を記録し且つ検索する両方のために使用されている。典型的に、1個のヘッド、即ち1個の読取/書込ヘッドが、データの記録及び検索の両方のために使用される。該ヘッドは、ヘッド積層組立体(HSA)上に装着されており、該ヘッド積層組立体は、典型的に、ボイスコイルモータ、アーム組立体、ヘッド、前置増幅器、該ヘッド、前置増幅器、プリント回路基板を一体的に接続する可撓性回路及び可撓性回路ボードを有している。
【0003】
図1は従来の情報格納システム10の斜視図であり、情報格納システム10を以後ディスクドライブ10として呼称する。ディスクドライブ10は、以後コイルヘッド26として呼称するコイルトランスデューサを包含する1つ又はそれ以上のヘッド26を有している。ディスクドライブは、ボイスコイルモータ16によって駆動されるアクチュエータアーム14を有している。アクチュエータアーム14はボイスコイルモータ16の一端に位置しているピボット組立体20からディスク18の上方に延在しており、コイルヘッド26をディスク18のうちの1つの選択したトラックの上方へ位置させる。ボイスコイルモータ16は延長ピンにおいて受取られた信号に応答してピボット20の周りにアクチュエータアーム14を回転させるのに必要な力を供給し、コイルヘッド26を回転ディスク18上の所望のトラックの上方に位置決めさせる。
【0004】
各アクチュエータアーム14は実質的に三角形状をした剛性アーム12及び剛性アーム12によって支持されている1つ又は2つのいずれかのサスペンション即ち懸下体30を有している。剛性アーム12はピボット20において装着されており、ピボット20の周りにアクチュエータアーム14が回転する。ヘッド26は剛性アーム12への接続部から懸下体30の反対端部に装着されている。図3を参照すると、各アクチュエータアーム14は2個の懸下体30を支持することが可能であり、各懸下体が1個のヘッドを支持している。1個の懸下体30bはアクチュエータアーム14b上方のディスク18aへデータを書込み且つそれからデータを読取るためのものであり、且つ他方の懸下体30cはアクチュエータアーム14c下側のディスク18bへデータを書込み且つそれからデータを読取るためのものである。上部及び底部アクチュエータアーム14a,14bは夫々30a,30fで示した1個の懸下体が必要であるに過ぎない。
【0005】
再度図1を参照すると、コイルヘッド26の各々がディスク18の表面上の選択したトラックへデータを書込み且つそれからデータを読取る。ヘッド26の位置は、ボイスコイルモータ16によって決定され、ボイスコイルモータ16は前置増幅器22を介して供給される制御器(不図示)からの電気的信号に応答する。1個のヘッドのみが一度にデータを書込むか又は読取ることが可能であるに過ぎない。前置増幅器はどのヘッドが動作するかを選択するためのMUX及びDEMUX回路を有している。ディスク18上のトラックから読取ったデータは前置増幅器22を介して転送される。前置増幅器はその信号を増幅し且つそれらを外部回路へ転送する。前置増幅器は可撓性回路24によってアクチュエータアーム14の各々へ接続している。典型的に、1個の前置増幅器のみが使用されるが、大型のディスク積層体である場合には、複数個の前置増幅器を使用することが可能であり、その場合には、各前置増幅器はアクチュエータアームのうちの幾つかに接続されるに過ぎない。ヘッド26が1個のコイルトランスデューサを有しているディスクドライブ10においては、前置増幅器22は、典型的に、図1に示したように、アクチュエータアーム14に隣接してベースボード上に位置されており、それは、典型的に、3.5ディスクドライブにおけるヘッド26から3.5乃至4インチ離れて配置される。
【0006】
磁気抵抗性(MR)ヘッドがディスクドライブにおいてポピュラーなものとなっている。何故ならば、磁気抵抗性ヘッドは、ディスク上に格納することの可能なデータ密度を増加させることを可能とし且つ読取及び書込動作を最適化することを可能とするからである。図2は以後MRヘッド40とも呼称するMRトランスデューサを包含するヘッド40を具備する従来のディスクドライブ10′を示している。ディスクドライブ10′も複数個のアクチュエータアーム14を有しており、それらはボイスコイルモータ16の一端に位置されているピボット組立体20からディスク18上方に延在している。アクチュエータアーム14はボイスコイルモータ16によって駆動され、ディスク18の選択したトラックの上方にMRヘッド40を位置決めさせる。ボイスコイルモータ16は延長ピンにおいて受取った信号に応答してピボット20の周りにアクチュエータアーム14を回転させるのに必要な力を与え、MRヘッド40を回転ディスク18上の所望のトラック上方に位置決めさせる。MRヘッド40の位置はボイスコイルモータ16によって決定され、ボイスコイルモータ16は前置増幅器50を介して供給される制御器(不図示)からの電気的信号に応答する。これらのヘッドのうちの1つのみが一度に動作するに過ぎない。前置増幅器50はどのヘッドが動作するかを選択するためのMUX(マルチプレクサ)及びDEMUX(デマルチプレクサ)回路を有している。ディスク18上のトラックから読取ったデータは、前置増幅器50を介して転送され、そこでデータを包含する信号が増幅され且つ外部回路へ転送される。
【0007】
各アクチュエータアーム14は実質的に三角形状をした剛性アーム12及び剛性アーム12によって支持されているサスペンション即ち懸下体30を有している。剛性アーム12はその周りにアクチュエータアーム14が回転するピボット20において装着されている。MRヘッド40は剛性アーム12への接続から懸下体30の反対側の端部に装着されている。各アクチュエータアーム14は2つの懸下体30、即ちアクチュエータアーム14上方のディスクに対して1個とアクチュエータアーム14下側のディスクに対して1個の2つの懸下体30を支持することが可能である。上部及び底部アクチュエータアーム14は1個の懸下体30を必要とするに過ぎない。アクチュエータアーム14上には可撓性回路ボード42が装着されており、それは可撓性回路48によってベース回路ボード44へ接続している。
【0008】
図4は従来の前置増幅器50のブロック図である。前置増幅器50は書込ドライバ52と読取増幅器54(読取出力バッファ)とを有している。前置増幅器50は、更に、典型的に、前置増幅器50の動作を制御するヘッド選択及びモード制御回路60のような論理60、書込及び読取欠陥検知回路を包含する欠陥検知回路62、MUX66及びDEMUX(不図示)、直列インターフェース制御70、書込60及び読取バイアス72回路、バンドギャップ回路(不図示)、電圧検知回路(不図示)、MRトランスデューサの熱及び電流測定を行なうための回路、その他のブロックの一部として示してある幾つかのD/A変換器を有している。前置増幅器50は、更に、種々のその他の回路(不図示)を有することも可能である。
【0009】
再度図2を参照すると、MRヘッド40のトランスデューサと前置増幅器50との間の信号線インピーダンスは、低インピーダンス前置増幅器50を使用する場合には臨界的なものである。前置増幅器50がアクチュエータアーム14に隣接してベースボード上に配置された場合には、信号線インピーダンスは低インピーダンス前置増幅器50に対して帯域幅が著しく減少することとなる。更に、前置増幅器50がアクチュエータアーム14に隣接してベースボード上に配置された場合には、信号の減衰がデータを喪失するか又は崩壊することとなる場合がある。前置増幅器をヘッドに可及的に近接して配置させることは、ヘッドと前置増幅器との間のインダクタンスを減少させる。何故ならば、ワイヤ即ち配線の長さがより短くなるからである。インダクタンスを減少させることは、周波数を増加させ、書込動作期間中において帯域幅を増加させることを可能とし、従って最大データレート及び容量を増加させる。それは、更に、書込動作期間中における電力消費を減少させる。
【0010】
前置増幅器50は、それがヘッド40からの強い信号を受取ることが可能であるように、MRヘッド40へ可及的に近接して装着すべきである。然しながら、例えば前置増幅器の寸法及び装着コスト等のその他の理由により、前置増幅器50をその他の箇所に装着することが望ましい場合がある。前置増幅器50は3つの箇所のうちの1つに装着することが可能である。それは位置46と同様の位置において上部剛性アーム12へ直接固着させることが可能である。それは、アクチュエータアーム14へ取付けられている可撓性回路ボード42上に位置させることが可能である。最後に、それは、ディスクドライブ10′のベースキャスティング28へ取付けられているベース回路ボード44へ装着することが可能である。前置増幅器50が上部剛性アーム12へ装着される場合には、それは前置増幅器50が可撓性回路ボード42上に装着された場合よりも、底部アクチュエータアーム14のヘッド40から更に遠くなる。
【0011】
図2及び3を共に参照すると、MRヘッドにおいては、前置増幅器50を可撓性回路ボード42へ装着することが望ましい。3.5インチディスクドライブの場合には、MRトランスデューサから可撓性回路ボード42上の前置増幅器50への信号走行長さは約1.5乃至1.75インチであり、HSAへ隣接するベースボード上に前置増幅器回路を配置させる場合よりも約2インチ節約している。該前置増幅器は可撓性回路ボード42又は上部剛性アーム12上に装着される。何故ならば、それは、前置増幅器50がMRヘッド40へ装着することの可能な最も近いものだからである。然しながら、MRヘッドの信号帯域幅減少のために、前置増幅器をMRヘッドへより近接させることが望ましい。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上の点に鑑みなされたものであって、上述した如き従来技術の欠点を解消し、性能を損なうことなしに小型の構成をすることを可能とした前置増幅器を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明に基づく前置増幅器は、ドーターチップと、マザーチップとを有している。該ドーターチップはヘッドへ結合しており且つアクチュエータアームのサスペンション即ち懸下体上に装着されている。該ドーターチップは該ヘッドによって読取った信号を増幅する。該マザーチップは該ドーターチップへ結合しており且つ該ドーターチップの動作を制御し、更に、該ヘッドによって読取った信号を増幅する。
【0014】
【発明の実施の形態】
図5を参照すると、本発明の1実施例に基づく前置増幅器が大略参照番号110で示してある。前置増幅器110は、典型的に、以後ディスクドライブ100と呼称するディスクドライブのようなデータ格納システム100内に設けられている。
【0015】
ディスクドライブ100は以後ヘッド40として呼称するMRトランスデューサを具備するヘッド40を有している。本発明の前置増幅器はMRヘッド用に最も有益的なものであるが、それは任意のヘッドと共に使用することが可能である。該ヘッドは読取/書込ヘッドである。別の実施例においては、該ヘッドは読取のみ又は書込のみの回路を有することが可能であるが、好適実施例においては、それは両方を有している。
【0016】
ディスクドライブ100は、更に、複数個のアクチュエータアーム14を有しており、該アクチュエータアームはボイスコイルモータ16の一端部に位置しているピボット組立体20からディスク18の上方を延在している。アクチュエータアーム14はボイスコイルモータ16によって駆動され、アクチュエータアーム14上のヘッド40をディスク18の選択したトラックの上方に位置決めさせる。ボイスコイルモータ16は延長ピンにおいて受取った信号に応答しピボット20の周りにアクチュエータアーム14を回転させるのに必要な力を与え、ヘッド40を回転ディスク18上の所望のトラック上方へ位置決めさせる。ヘッド40の位置はボイスコイルモータ16によって決定され、ボイスコイルモータ16は前置増幅器110を介して供給される制御器(不図示)からの電気的信号に応答する。一度に1個のみのヘッドがデータを書込むか又は読取る。前置増幅器110はどのヘッドが動作するかを選択するためのMUX及びDEMUX回路を有している。ディスク18上のトラックから読取ったデータは前置増幅器110を介して転送される。前置増幅器110は該信号を増幅し且つそれを外部回路へ転送する。
【0017】
各アクチュエータアーム14は、実質的に三角形状をした剛性アーム12及び該剛性アーム12によって支持されているサスペンション即ち懸下体30を有している。剛性アーム12はピボット20に装着されており、ピボット20の周りにアクチュエータアーム14が回転する。ヘッド40は剛性アーム12への接続点から懸下体30の反対端部に装着されている。図6を参照すると、従来のディスクドライブにおけるように、各アクチュエータアーム14は2個の懸下体30を支持することが可能であり、各々の懸下体が1個のヘッドを支持している。一方の懸下体30bはアクチュエータアーム14b上方のディスク18aへデータを書込み且つそれからデータを読取るためのものであり、且つ他方の懸下体30cはアクチュエータアーム14b下側のディスク18bへデータを書込み且つそれからデータを読取るためのものである。上部及び底部アクチュエータアーム14a,14dは1個の懸下体30a,30fを必要とするに過ぎない。再度図5を参照すると、アクチュエータアーム14上に可撓性回路ボード42が装着されており、それは可撓性回路48によってベース回路ボード44へ接続している。ディスクドライブ100は、更に、種々のその他の回路(不図示)を有することが可能である。
【0018】
図6を参照すると、前置増幅器110はマザーチップ112と複数個のドーターチップ114a,...,114fとを有している。ドーターチップ114a,...,114fの各々は懸下体30a,...,30fの1つの上に装着されており且つそれと関連する懸下体30a,...,30f上に装着されているヘッド40a,...,40fへ接続している。各ドーターチップ114a,...,114fはそれと関連するヘッド40a,...,40fへ信号を送ってディスクへデータを書込むか又はディスクからデータを読取る。ドーターチップ114a,...,114fは、更に、それらの関連するヘッドによって読取った信号を増幅する。
【0019】
好適には、ヘッド40の各々に対して1個のドーターチップ114が設けられており、且つ各ドーターチップ114a,...,114fは1個のヘッド40a,...,40fと関連している。図面中においては単に4個のディスクと6個のヘッドのみが示されているに過ぎないが、ディスク及びヘッドの数は夫々4個及び6個に制限されることが必要なものでなく、典型的には、より多くの数である。アクチュエータアーム14の寸法が1個のディスクドライブにおいてほぼ同一であり、且つディスク18の寸法が1個のディスクドライブにおいてほぼ同一であるので、説明の便宜上、1個のアクチュエータアーム14b及び1個のドーターチップ14cを使用してドーターチップについての説明を行なう。
【0020】
好適には、ドーターチップ114cはフリップチップであり且つ半田バンプによってヘッド40と懸下体30cの同一の側部へ装着されている。ドーターチップ114cがフリップチップであるということは、それが薄いものであることを可能とする。何故ならば、そのことはドーターチップ114cをパッケージングすることを必要とせずに、それを環境から保護することが可能だからである。然しながら、ICから熱が散逸されるのは典型的にはパッケージングを介してのものである。ドーターチップ114cからの熱の散逸を助けるために、典型的には銅である金属トレインが、ドーターチップ114cから導出して懸下体30cへ付加されている。このことはドーターチップ114cによって発生される熱の幾つかを散逸させるが、典型的には、より多くの熱を散逸させることが必要である。本発明の好適実施例においては、ドーターチップ114cはヘッド40cと懸下体30cの同一の側部上に装着し、ドーターチップがディスク18bと対面することを可能としている。このことは、ドーターチップがディスク18bが回転する場合にディスク18bからの空気流によって冷却されることを可能とする。従って、ドーターチップ114c上の位置は熱散逸を助ける。
【0021】
ドーターチップ114cはディスク18bを引きずることなしに、懸下体30cとディスク18bとの間の空間内に挿入することが必要である。このことはドーターチップ114cの最大高さがヘッド40cの最大高さからドーターチップ114cを懸下体30cへ取付けている物質の厚さを差し引いたものとほぼ等しいものとすることを必要とする。現在の技術においては、ディスク18bは約100μmの高さを有しており、且つヘッド40cは約300μmの高さを有している。従って、ドーターチップ114cの結合高さ及び半田バンプの厚さは高々約250μmと300μmとの間の任意の値とすべきである。半田バンプの厚さを最小とすることが最適である。典型的に、半田バンプは100μmであり、好適には半田バンプは例えば50μm又は30μmへ更に小さくさせることが可能である。然しながら、ドーターチップ114cの高さ及び半田バンプの厚さをヘッド40cの高さとほぼ同じか又はそれより小さくすることを可能とする半田バンプの任意の厚さとすることが可能である。ドーターチップ114cは高さを200μmとすることが可能である。ドーターチップ114cの寸法を150μmへ減少させることが望ましいが、ドーターチップ114cの高さ及び半田バンプの厚さがヘッド40cの高さより小さいような300μmより小さな任意の値とすることが可能である。
【0022】
ドーターチップ114cは、好適には、ヘッド40cから3及び17mmの間の任意の距離に位置されている。ドーターチップ114cを可及的にヘッドに近接して取付けることが望ましいが、ドーターチップの重さ及び形状を考慮に入れて、懸下体30cがドーターチップ114cをそれを配置した位置に支持することが可能であるようにすべきであり、従って、ドーターチップ114c又はヘッド40cがディスク上方の懸下体に対するチップをこすることがないようにドーターチップが懸下体30cをディスク18bへ近付ける過ぎるか、又はヘッドがディスクの下側の懸下体に対するディスクに対しての書込又はそれからの読取を行なう場合に問題となるようなディスクから離れ過ぎて牽引することがないようにすべきである。更に、ドーターチップ114cは、それが懸下体30cの振動と干渉することがないように懸下体30cの振動の節であるように懸下体30c上の位置に配置すべきである。懸下体30cは、11及び35mmの間の任意の長さとすることが可能であり、典型的には、長さは11mm,18mm,35mmである。MRヘッドにおいては、ドーターチップ114cが、読取動作に対して1個と書込動作に対して1個の2組のワイヤ即ち配線によってヘッド40cへ接続している。これらのワイヤは例えば溶接等によって懸下体30cへ固着されており、又はマイクロ可撓性回路を懸下体へクリップするか又は接着することが可能であるが、これらのワイヤ即ち配線は、懸下体30cにエッチング形成することも可能である。
【0023】
マザーチップ112はドーターチップ114a,...,114fの全てへ結合している。典型的に、1個のマザーチップ112のみが必要であるが、ディスクドライブ内に多数のディスクが存在している場合には、即ち通常4個を超える数のものが存在している場合には、幾つかのマザーチップを使用することが可能である。マザーチップ112は、どのドーターチップ114a,...,114fがそれと関連するヘッド40a,...,40c信号を送ってディスク18a,...,18cへデータを書込むか又は該ディスクからデータを読取るかを選択する。マザーチップ112は、更に、ドーターチップ114a,...,114fの動作を制御する。マザーチップ112は、更に、ヘッド40a,...,40fによって読取った信号を増幅する。マザーチップ112は、好適には、可撓性回路ボード42上に装着されており、該ボード42は剛性アーム12の殆どの側部に装着されている。可撓性回路ボード42は、マザーチップ112をそれへ装着するのに充分な大きさのものとすべきであり、マザーチップは4及び8平方mmの間の任意の寸法とすることが可能である。ディスクドライブにおけるディスク18a,...,18cの数が大きく且つアクチュエータアーム組立体116の高さがマザーチップの高さよりも大きい場合には、マザーチップは剛性アーム12の側部の幾つかのみに装着し、そうでない場合には、可撓性回路ボード42を介して剛性アーム12a,...,12dの全ての側部へ装着する。マザーチップは、更に、HSA近くのドライブ100の床の上に装着することが可能である。マザーチップ112は、典型的に、マイクロ可撓性回路によってドーターチップ114a,...,114fへ接続している。該ワイヤ即ち配線は、溶接等の任意の手段によって固着させることが可能であり、又該配線は剛性アーム12及び懸下体32へエッチングによって形成することも可能である。
【0024】
図7は前置増幅器110を示している修正した従来のディスクドライブ100の一部のブロック図である。ディスクドライブ100は前置増幅器110へ接続しているMRヘッド40a,...,40fを有している。各ヘッド40a,...,40fはディスクの近くに位置されている。上述した如く、ディスクドライブ110は、通常、各ディスクの上側及び下側(不図示)の両方に1個のヘッドを有している。前置増幅器110はマザーチップ112と複数個のドーターチップ114a,...,114fに分割されている。
【0025】
ドーターチップの各々はディスクへ書込むための書込ドライバ52a,...,52f、ディスクから読取を行なうための第一読取増幅器134a,...,134f、第一欠陥検知回路62a,...,62f、バイアス制御回路138a,...,138fを有している。第一読取増幅器134a,...,134fは、更に、ヘッド40a,...,40fによって読取られた信号の第一段の増幅を実行する。第一欠陥検知回路62a,...,62fは、好適には、書込欠陥を検知するための書込欠陥検知回路である。バイアス制御回路138a,...,138fは前置増幅器のモードを制御する。任意のバイアス制御回路138a,...,138fを使用することが可能であるが、好適な回路は、Axel Alegre de la Soujeoleによる米国特許出願(代理人ドケット番号97−S−087)に記載されており、その特許出願を引用によって本明細書に取込む。ドーターチップ114a,...,114fは付加的な回路を有することが可能であるが、何等かの回路の付加はドーターチップ114a,...,114fを可及的にヘッドに近接して配置させることが可能であるようにドーターチップ114a,...,114fを可及的に小型で且つ軽量に維持することの願望とバランスさせるべきである。好適には、読取った信号が更なる伝送のために増幅され、書込まれるべき信号がヘッドに到達する場合に強いものであって且つ正しく書込まれ、且つドーターチップがヘッドを読取及び書込モードへバイアスすることが可能であることを確保するのに必要なだけの回路をドーターチップ114a,...,114f上に配置させる。前置増幅器110において必要な回路の残部は、好適には、マザーチップ112に配置させる。
【0026】
マザーチップは、前置増幅器110の動作を制御する制御回路142のような論理、ヘッドからの信号を更に増幅するための第二読取増幅器162、第二欠陥検知回路144、読取欠陥検知回路64を有している。更に、従来の前置増幅器と同様に、マザーチップ112は、典型的に、MUX及びDEMUX回路(不図示)、直列インターフェース制御器70、典型的に書込電流制御と書込増幅器とを包含するプレドライバ84、バンドギャップ回路(不図示)、電圧検知回路(不図示)、MRトランスデューサの熱80及び電流測定値82を得るための回路、及び典型的に幾つかのD/A変換器74を有している。前置増幅器110は、更に、種々のその他の回路(不図示)を有することも可能である。
【0027】
動作について説明すると、マザーチップ112はディスクドライブの動作状態を決定する。即ち、それが読取動作か又は書込動作のいずれを実行するかを決定し、且つどのヘッド及び関連するドーターチップがその動作を実行するかを決定する。このことは、典型的に、制御回路142によって行なわれる。その結果はMUX及びDEMUX回路へ送られ、該回路は適宜のドーターチップ114a,...,142fを活性化させる。ドーターチップは該動作を実行するためにその関連するヘッドへ支持を与え且つその結果はドーターチップへ戻され、該ドーターチップはそれに関して初期的な処理を行なってそれを更に処理するためにマザーチップ112へ送る。
【0028】
マザーチップと複数個のドーターチップとに分割されている前置増幅器は、該前置増幅器の回路の一部がヘッドに非常に近くに配置させることを可能とする。ドーターチップはヘッドの非常に近くに配置され、典型的に懸下体上に配置される。前置増幅器の寸法及び形状のために懸下体が前置増幅器全体を支持することが不可能である場合には、それはその小さな部分を支持することが可能である。ドーターチップは非常に僅かな回路を有することが可能であり、ヘッドへ送られ且つヘッドから受取った信号が前置増幅器の残部における回路へ伝送する期間中に崩壊することがないように充分に強いものであることを確保するのに必要なだけの回路を有することが可能である。マザーチップは前置増幅器において必要とされる残りの回路を有しており且つより大きなチップを支持することの可能なHSAの一部上に遠く離して配置させることが可能である。このことは懸下体に対して著しい量の重量を付加することなしに、書込まれた信号の帯域幅を増加することを可能とする。前置増幅器の一部を可及的にヘッドに近接して配置させることは、ヘッドと前置増幅器との間のインダクタンスを減少させる。何故ならば、ワイヤ即ち配線の長さがより短くなるからである。インダクタンスを減少させることは、周波数を増加させることを可能とし、書込動作期間中における帯域幅を増加させ、従って最大データレート及び容量を増加させる。それは、更に、書込動作期間中における電力消費を減少させる。
【0029】
以上、本発明の具体的実施の態様について詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ制限されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱することなしに種々の変形が可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 コイルヘッドと前置増幅器とを具備する従来のディスクドライブを示した概略斜視図。
【図2】 MRヘッドと前置増幅器とを具備する従来のディスクドライブを示した概略分解斜視図。
【図3】 図2における従来のディスクドライブの一部を示した概略側面図。
【図4】 従来の前置増幅器を示した概略ブロック図。
【図5】 本発明に基づくディスクドライブの概略分解斜視図。
【図6】 本発明の1実施例に基づくディスクドライブの一部の概略側面図。
【図7】 本発明に基づくディスクドライブの一部を示した概略ブロック図。
【符号の説明】
12 剛性アーム
14 アクチュエータアーム
16 ボイスコイルモータ
18 ディスク
20 ピボット組立体
30 サスペンション(懸下体)
40 ヘッド
42 可撓性回路ボード
44 ベース回路ボード
48 可撓性回路
100 ディスクドライブ
110 前置増幅器
112 マザーチップ
114 ドーターチップ

Claims (47)

  1. 格納媒体から読取動作を行ない且つ前記格納媒体への書込動作を行なうためにある高さを持った第一ヘッドを包含する1つ又はそれ以上のヘッドからの信号の動作を制御し且つ増幅する前置増幅器であって、側部を持った剛性アーム及び前記第一ヘッドへ結合されており且つ前記剛性アームへ取付けられている第一懸下体を具備するアクチュエータアーム上に装着されている前置増幅器において、
    前記第一懸下体上に装着されており且つ前記第一ヘッドに対してデータの書込及び前記格納媒体からのデータの読取を行なうための信号を送り且つ前記第一ヘッドからの信号を増幅するために前記第一ヘッドへ結合されている第一ドーターチップ、
    前記第一ドーターチップへ結合されており、前記第一ヘッドによって読取られたデータを更に増幅する前記ドーターチップの動作を制御し且つ欠陥管理を制御するためのマザーチップ、
    を有しており、前記第一ドーターチップが前記第一懸下体上で前記第一ヘッドと同一の側部上で且つ前記第一懸下体の振動の節である位置に配置されていることを特徴とする前置増幅器。
  2. 請求項1において、前記第一ヘッドが磁気抵抗性ヘッドであることを特徴とする前置増幅器。
  3. 請求項1において、前記第一ドーターチップが約300μmより小さな高さを有していることを特徴とする前置増幅器。
  4. 請求項1において、前記第一ドーターチップがある厚さを持った半田バンプによって前記第一懸下体上に装着されていることを特徴とする前置増幅器。
  5. 請求項4において、前記半田バンプの厚さが約100μmより小さいことを特徴とする前置増幅器。
  6. 請求項4において、前記第一ドーターチップが前記半田バンプの厚さより小さな前記第一ヘッドの高さにほぼ等しい高さを有していることを特徴とする前置増幅器。
  7. 請求項1において、前記第一ドーターチップが前記第一ヘッドから約3及び17mmの間において前記第一懸下体上に装着されていることを特徴とする前置増幅器。
  8. 請求項1において、前記第一ドーターチップが前記第一懸下体にエッチング形成した配線によって前記第一ヘッドへ結合されていることを特徴とする前置増幅器。
  9. 請求項1において、前記マザーチップが前記剛性アームの側部に装着されていることを特徴とする前置増幅器。
  10. 請求項1において、前記アクチュエータアームが、更に、第二ヘッドへ結合されており且つ前記剛性アームへ取付けられている第二懸下体を有しており、更に、前記格納媒体へデータを書込み且つそれからデータを読み取るために前記第二ヘッドへ信号を送り且つ前記第二ヘッドからの信号を増幅するための第二ドーターチップが前記第二懸下体上に装着されており且つ前記マザーチップへ結合されていることを特徴とする前置増幅器。
  11. 請求項1において、前記第一ドーターチップが、更に、前記書込媒体への書込を行なうための書込ドライバ、
    前記格納媒体から読取を行ない且つ前記格納媒体から読取った信号を増幅するための第一読取増幅器、
    書込欠陥を検知するための第一欠陥検知回路、
    本前置増幅器のモード及び読取及び書込電流の大きさを制御するバイアス制御回路、を有していることを特徴とする前置増幅器。
  12. 請求項1において、前記第一懸下体が前記格納媒体に面した第一側部を有しており且つ前記第一ヘッド及び第一ドーターチップが前記第一側部上に装着されていることを特徴とする前置増幅器。
  13. 格納媒体からの読取動作及びそれに対しての書込動作を行なうための高さを持った複数個のヘッドからの信号の動作を制御し且つ増幅する前置増幅器であって、各々が側部を持った剛性アーム及び前記複数個のヘッドのうちの1つへ結合されており1つの剛性アームへ取付けられている少なくとも1個の懸下体を具備する複数個のアクチュエータアーム上に装着されている前置増幅器であって、
    複数個のドーターチップであって、各々が前記格納媒体へデータを書込み且つそれからのデータを読取るために関連するヘッドへ信号を送り且つ前記関連するヘッドによって読取られた信号を増幅するために前記複数個のヘッドのうちの1つへ各々が結合されており各々が前記複数個の懸下体のうちの1つの上に装着されている複数個のドーターチップ、
    前記ドーターチップへ結合されており前記格納媒体へデータを書込み又はそれからデータを読取るために関連するヘッドへ信号を送るために前記複数個のドーターチップのうちの1つを選択し、前記複数個のドーターチップの動作を制御し、前記ヘッドによって読取られたデータを更に増幅し、且つ欠陥管理のためのマザーチップ、
    を有しており、前記複数個のドーターチップの各々が対応する懸下体上で前記関連するヘッドと同一の側部上で且つ前記対応する懸下体の振動の節である位置に配置されていることを特徴とする前置増幅器。
  14. 請求項13において、前記複数個のヘッドの各々が磁気抵抗性ヘッドであることを特徴とする前置増幅器。
  15. 請求項13において、前記複数個のドーターチップの各々が約300μmより小さな高さを有していることを特徴とする前置増幅器。
  16. 請求項13において、前記複数個のドーターチップの各々が厚さを持った半田バンプによって関連する懸下体の上に装着されていることを特徴とする前置増幅器。
  17. 請求項16において、前記半田バンプの厚さが約100μmより小さいことを特徴とする前置増幅器。
  18. 請求項16において、前記複数個のドーターチップの各々が関連するヘッドの高さから半田バンプの厚さを差し引いたものにほぼ等しい高さを有していることを特徴とする前置増幅器。
  19. 請求項13において、前記複数個のドーターチップの各々が関連するヘッドから約3及び17mmの間において関連する懸下体上に装着されていることを特徴とする前置増幅器。
  20. 請求項13において、前記複数個のドーターチップの各々が関連する懸下体にエッチング形成した配線によって関連するヘッドへ結合されていることを特徴とする前置増幅器。
  21. 請求項13において、前記マザーチップが前記剛性アームの少なくとも1つの側部に装着されていることを特徴とする前置増幅器。
  22. 請求項13において、前記ドーターチップが、更に、
    書込媒体へ書込むための書込ドライバ、
    前記書込媒体からの読取を行ない且つ前記格納媒体から読取った信号を増幅するための第一読取増幅器、
    書込欠陥を検知するための第一欠陥検知回路、
    本前置増幅器のモード及び読取及び書込電流の大きさを制御するバイアス制御回路、
    を有することを特徴とする前置増幅器。
  23. 請求項13において、各懸下体が前記格納媒体に面した第一側部を有しており且つ前記第一側部が前記ヘッドのうちの1つをもっており且つ前記ドーターチップのうちの1つが前記第一側部上に装着されていることを特徴とする前置増幅器。
  24. 格納媒体からの読取動作及び前記格納媒体への書込動作を行なうために高さを持った第一ヘッドを包含する1つ又はそれ以上のヘッドからの信号の動作を制御し且つ増幅を行なう前置増幅器において、
    第一ドーターチップが前記格納媒体へデーターを書込み且つそれのデータを読取るために前記第一ヘッドへ信号を送り且つ前記第一ヘッドによって読取った信号を増幅するために前記第一ヘッドへ結合しており、
    前記第一ドーターチップは、前記書込媒体への書込を行なうための書込ドライバと、前記書込媒体からの読取を行ない且つ前記書込媒体から読取った信号を増幅するための第一読取増幅器と、書込欠陥を検知するための第一欠陥検知回路と、本前置増幅器のモード及び読取及び書込電流の大きさを制御するためのバイアス制御回路とを有しており、
    マザーチップが前記ドーターチップの動作を制御し、前記第一ヘッドによって読取ったデータを更に増幅し、且つ欠陥管理のために前記ドーターチップへ結合しており、
    前記マザーチップは、本前置増幅器のモードを決定するための制御回路と、前記格納媒体から読取った信号を更に増幅するための第二読取増幅器とを有しており
    前記第一ドーターチップが第一懸下体上で前記第一ヘッドと同一の側部上で且つ前記第一懸下体の振動の節である位置に配置されている、
    ことを特徴とする前置増幅器。
  25. 請求項24において、前記マザーチップが、更に、
    デジタル・アナログ変換器、
    読取動作期間中に前記第一ヘッドによって検知した電圧及び電圧変化を測定するための電圧検知回路、
    読取動作期間中に前記第一ヘッドによって検知した電流及び電流変化を測定する電流測定回路、
    を有することを特徴とする前置増幅器。
  26. 請求項24において、前記第一ヘッドが磁気抵抗性ヘッドであることを特徴とする前置増幅器。
  27. 請求項24において、前記第一ドーターチップが約300μmより小さな高さを有していることを特徴とする前置増幅器。
  28. 請求項24において、本前置増幅器が剛性アームを具備すると共に高さを持った前記第一ヘッドへ結合されており前記剛性アームへ取付けられている第一懸下体を具備するアクチュエータアーム上に装着されており、前記第一ドーターチップが前記第一ドーターチップを前記第一ヘッドに近接して配置するために前記第一懸下体上に装着されており、前記マザーチップが前記剛性アームの側部に装着されていることを特徴とする前置増幅器。
  29. 請求項28において、前記第一ドーターチップが厚さを持った半田バンプによって前記第一懸下体上に装着されていることを特徴とする前置増幅器。
  30. 請求項29において、前記半田バンプの厚さが約100μmより小さいことを特徴とする前置増幅器。
  31. 請求項29において、前記第一ドーターチップが前記第一ヘッドの高さから前記半田バンプの厚さを差し引いたものにほぼ等しい高さを有していることを特徴とする前置増幅器。
  32. 請求項28において、前記第一ドーターチップが前記第一ヘッドから約3及び17mmの間において前記第一懸下体上に装着されていることを特徴とする前置増幅器。
  33. 請求項28において、前記第一ドーターチップが前記第一懸下体にエッチング形成した配線によって前記第一ヘッドへ結合されていることを特徴とする前置増幅器。
  34. 請求項28において、前記アクチュエータアームが、更に、第二ヘッドへ結合されており前記剛性アームへ取付けられている第二懸下体を有しており、更に、前記格納媒体へデータを書込み且つそれからのデータを読取るために前記第二ヘッドへ信号を送り且つ前記第二ヘッドによって読取った信号を増幅するための第二ドーターチップであって前記第二懸下体上に装着されており且つ前記マザーチップへ結合されている第二ドーターチップが設けられていることを特徴とする前置増幅器。
  35. 請求項28において、前記第一懸下体が前記格納媒体へ面した第一側部を有しており且つ前記第一ヘッド及び第一ドーターチップが前記第一側部上に装着されていることを特徴とする前置増幅器。
  36. ディスクドライブにおいて、
    格納媒体から読取動作及び前記格納媒体への書込動作を行なう複数個のヘッドが設けられており、各ヘッドは高さを有しており、
    複数個のアクチュエータアームが設けられており、各アクチュエータアームは、剛性アームと、各々が前記剛性アームへ取付けられており前記複数個のヘッドのうちの1つへ結合されている少なくとも1個の懸下体とを有しており、
    前記複数個のヘッドの動作を制御し且つそれからの信号を増幅するための前置増幅器が設けられており、前記前置増幅器は、各々が前記複数個のヘッドのうちの1つへ結合されており、前記格納媒体へデータを書込み且つそれからデータを読取るために関連するヘッドへ信号を送り且つ前記関連するヘッドによって読取った信号を増幅するための複数個のドーターチップであって、各々が前記関連するヘッドに近接して配置するために前記複数個の懸下体のうちの1つの上に装着されている複数個のドーターチップと、前記ドーターチップへ結合されており、前記格納媒体へデータを書込むか又はそれからデータを読取るために前記関連するヘッドへ信号を送るために前記複数個のドーターチップのうちの1つを選択し、前記複数個のドーターチップの動作を制御し、前記ヘッドによって読取ったデータを更に増幅し、且つ欠陥管理のためのマザーチップとを有しており
    前記複数個のドーターチップの各々が対応する第一懸下体上で前記関連するヘッドと同一の側部上で且つ前記対応する懸下体の振動の節である位置に配置されている
    ことを特徴とするディスクドライブ。
  37. 請求項36において、前記複数個のヘッドの各々が磁気抵抗性ヘッドであることを特徴とするディスクドライブ。
  38. 請求項36において、前記複数個のドーターチップの各々が約300μmより小さな高さを有していることを特徴とするディスクドライブ。
  39. 請求項36において、前記複数個のドーターチップの各々が厚さを持った半田バンプによって前記第一懸下体のうちの1つの上に装着されていることを特徴とするディスクドライブ。
  40. 請求項39において、前記半田バンプの厚さが約100μmより小さいことを特徴とするディスクドライブ。
  41. 請求項39において、前記複数個のドーターチップの各々が前記関連するヘッドの高さから前記半田バンプの厚さを差し引いたものにほぼ等しい高さを有していることを特徴とするディスクドライブ。
  42. 請求項36において、前記複数個のドーターチップの各々が前記関連するヘッドから約3及び17mmの間において前記関連する懸下体の上に装着されていることを特徴とするディスクドライブ。
  43. 請求項36において、更に、前記懸下体の各々にエッチング形成した複数個の配線が設けられており、各配線が前記複数個のドーターチップの1つ及び前記複数個のヘッドのうちの1つへ結合されていることを特徴とディスクドライブ。
  44. 請求項36において、前記マザーチップが前記剛性アームのうちの幾つかの側部に装着されていることを特徴とするディスクドライブ。
  45. 請求項36において、前記ドーターチップが、更に、
    前記格納媒体へ書込むための書込ドライバ、
    前記格納媒体から読取を行ない且つ前記格納媒体から読取った信号を増幅するための読取増幅器のフロントエンド、
    書込欠陥を検知するための第一欠陥検知回路、
    前記前置増幅器のモード及び読取及び書込電流の大きさを制御するためのバイアス制御回路、
    を有することを特徴とするディスクドライブ。
  46. 請求項36において、前記マザーチップが、更に、
    前記前置増幅器のモードを決定するための制御回路、
    前記書込媒体から読取った信号を更に増幅するための第二読取増幅器、
    デジタル・アナログ変換器、
    読取動作期間中に前記ヘッドによって検知した電圧及び電圧変化を測定する電圧検知回路、
    読取動作期間中に前記ヘッドによって検知した電流及び電流変化を検知するための電流測定回路、
    を有することを特徴とするディスクドライブ。
  47. 請求項36において、各懸下体が前記格納媒体に面している第一側部を有しており且つ前記第一側部が前記ヘッドのうちの1つを有しており且つ前記ドーターチップのうちの1つが前記第一側部上に装着されていることを特徴とするディスクドライブ。
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