JP4075057B2

JP4075057B2 - Fixing jig for semiconductor laser bar and method for installing semiconductor laser bar on this fixing jig

Info

Publication number: JP4075057B2
Application number: JP2003135087A
Authority: JP
Inventors: 伸行光井; 博史稲田
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2003-05-13
Filing date: 2003-05-13
Publication date: 2008-04-16
Anticipated expiration: 2023-05-13
Also published as: JP2004339543A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハーをバー状に劈開した半導体レーザーバーの所定面に所定の反射率を有する反射膜を蒸着又はスパッタリングにより形成するために用いる半導体レーザーバーの固定用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体レーザー素子の多くは、レーザーチップの光射出端面に、所定の反射率を有する反射膜が形成されて構成されている。
【０００３】
この反射膜を形成するには、まず、図５(A)に示すように、半導体ウエハー100に多数の電極101を形成し、これら電極101の間に、劈開部102を形成する。
【０００４】
そして、図５(B)に示すように、半導体ウエハー100を棒状に劈開して複数のレーザーバー100a（複数の電極101が一列に並んだバー状のもの）に分割する。
これら分割されたレーザーバー100aは、従来では、１本のレーザーバー100aを一つの固定用治具にセットして、このレーザーバー100aが取り付けられた固定用治具を蒸着装置のチャンバー内のホルダーにセットする。チャンバー内の上部には固定用治具を固定するためのホルダーが具えつけられ、チャンバー内下部には蒸発源が具えつけられている。
【０００５】
蒸着処理は、例えば真空蒸着を行う場合、チャンバー内を所定の真空度にした後、蒸発源に入れられた蒸着材料を電子ビーム等で加熱して蒸発させて、レーザーバー100aの端面に反射膜を蒸着することにより行う。この蒸着処理により、レーザーバー100aの端面に蒸着膜からなる反射膜が形成される。
【０００６】
しかしながら、以上の蒸着処理方法では、１本のレーザーバー100aを一つの固定用治具に固定するようにしているため、レーザーバーの固定用治具への取付作業が煩雑となる問題があった。
そこで、例えば特許文献１に開示されているように、複数本のレーザーバーを一つの固定用治具に取り付けて蒸着処理を行う手段が提案されている。
【０００７】
特許文献１に開示されている蒸着処理では、図６に示す固定用治具Aに、複数本のレーザーバー100aを、電極101の面が積層されていくように重ねてセットするようになっている。固定用治具Aは、一方が開放した三辺を有する枠状体からなる。対向する二辺の内面側には、溝Bが形成されており、これら溝Bにレーザーバー100aの長手方向端部を嵌め合わせて、固定用治具Aの底部にレーザーバー100aを積み重ねていく。
【０００８】
このように、レーザーバー100aが固定用治具Aに取り付けられると、レーザーバー100aは、その両端部を除き、側面が露出された状態になる。
そして、複数のレーザーバー100aが取り付けられた固定用治具Aを蒸着装置のチャンバー内にセットして蒸着処理を行う。
【０００９】
【特許文献１】
特開2002-164609号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１の蒸着装置では、複数のレーザーバー100aを固定用治具Aに取り付けて一度に蒸着処理が行える。
しかしながら、固定用治具Aに取り付けられた複数のレーザーバー100aは、その長手方向両端部が固定用治具Aの溝Bに嵌め込まれた状態で蒸着処理が行われる。そのため、レーザーバー100aの両端部においては、蒸着がなされず、反射膜が形成できないため、この部分のチップだけ製品としての価値がなくなるという不具合が生ずる。
【００１１】
また、固定用治具Aは、溝Bの深さおよび二つの溝間の長さが決まっているため、レーザーバー100aの長さが異なる場合には固定用治具Aにレーザーバー100aを固定できない場合が生ずる。その結果、レーザーバー100aの長さに応じて固定用治具Aを作る必要があり汎用性に欠ける。そして、このような固定用治具Aでは、劈開する際に折れてしまったレーザーバー100aに対しては固定用治具に固定できず対応できない。
【００１２】
さらに、レーザーバー100aが固定用治具Aに装着後に折れてしまい、蒸着装置のホルダーへの取付作業時などに固定用治具Aから落下してしまった場合には、積層したレーザーバーの間に隙間ができてしまう。そのため、レーザーバーが傾くなどの不具合が生じ、レーザーバーの端面に正確な膜厚の反射膜を形成できないという問題が生じる。
【００１３】
さらに、固定用治具Aは、溝Bにレーザーバー100aを取り付けるようにしているため、固定用治具Aへの装着作業中にレーザーバー100aの両端部が溝Bの角部に接触して傷が付いてしまうと、この両端部のチップは製品としての価値がなくなってしまう。
【００１４】
また、前記固定用治具Aは、図６に示すような一方が開放した三辺の枠状をしているため、熱による影響でねじれなどの変形が起き易い。そのため、固定用治具Aが変形してしまうと、レーサーバーも変形してしまうという不具合が生じる。
【００１５】
さらに、レーザーバー100aの表面（電極形成面）の縁部に蒸着が回り込むようにしなければ、レーザーバー100aの端面の縁部において蒸着されない部分ができる可能性がある。そのため、確実に均一な反射膜が形成できるようにレーザーバー100aの表面側への回り込み量を制御する必要がある。しかし、前記固定用治具Aでは、同じ幅のレーザーバー100aをそのまま積層していくため、レーザーバー100aの表面側への蒸着の回り込みがなされない部分が生じ、回り込み量の制御ができない。
【００１６】
本発明は、複数のレーザーバーの長さが異なっても一つの固定用治具で各レーザーバーを保持して、損傷、変形が起こることなく一度に多数のレーザーバーの蒸着が行えながら、レーザーバーの長手方向端部まで確実に反射膜が形成できる半導体レーザーバーの固定用治具を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体レーザーバーの固定用治具とは、半導体ウエハーをバー状に劈開したレーザーバーの所定面に所定の反射率を有する反射膜を蒸着により形成するために用いる半導体レーザーバーの固定用治具である。
【００１８】
この固定用治具は、蒸着装置のチャンバー内に設置する回転ドームに取り付けられるようになっている。この回転ドームにレーザーバーの蒸着被覆面が蒸着源に向くように固定用治具が取り付けられて、回転ドームを回転させながら、固定用治具にセットされているレーザーバーに蒸着材料を蒸着する。
【００１９】
そして、本発明に係る固定用治具は、レーザーバーを挟持して保持する複数本の保持用バーと、保持用バーを並列に設置させる設置面を有する支持台と、保持用バーのレーザーバーを保持する保持面を押圧する押圧部と、保支持台の設置面を挟むように対向して設けられた押え固定部と、この押え固定部に固定され、保持用バーの両端部を覆って、保持用バーの支持台からの落下を防止する押え用覆部とを具えている。
【００２０】
保持用バーは、長手方向の長さがレーザーバーの長手方向長さよりも長く、保持面の幅方向の長さがレーザーバーの幅方向長さよりも短くなっている。保持面は、長尺な面のうち一対の表裏両面に形成される。
【００２１】
本発明では、保持用バーを支持台の設置面にレーザーバーを保持する保持面が互いに対向するように並べて設置させながら、レーザーバーと保持用バーが交互となるようにこれら保持用バーの間にレーザーバーを配置させるようにしている。そして、複数の保持用バーについて保持面をレーザーバーの電極形成面に接触させ、２本の保持用バーでレーザーバーを挟持する。さらに、レーザーバーを保持用バーの間に配置させるとき、レーザーバーを保持用バーの長手方向中心部に配置させる。
【００２２】
そして、保持用バーでレーザーバーを挟持した状態で、前記押圧部により保持用バーの保持面を押圧する。押圧部には、ばねネジや、クランプ板を用いることができる。
【００２３】
次に、押え固定部に取り外し可能に固定される押え用覆部により、保持用バーの両端部を覆い、保持用バーが支持台の設置面から落ちないように支持する。押え用覆部には、長尺板状部材や棒状部材を用いて、保持用バーの一端部を一度に覆うようにすることが好ましい。
【００２４】
本発明では、保持用バーの長手方向の長さおよび幅方向の長さを前記した長さとしていることから、レーザーバーを保持用バーの長手方向中心部に位置させるように保持用バーの間に配置させることにより、保持用バーの両端部が押え用覆部で覆われてもレーザーバーの端部は覆われないようにすることができる。しかも、保持用バーの端面からレーザーバーの蒸着被覆面側を突出させた状態にすることもできる。
【００２５】
このようにレーザーバーを保持用バーの間に配置させることにより、レーザーバーの蒸着被覆面の全面を露出させた状態で保持用バーでレーザーバーを保持することができるので、蒸着被覆面の全面に反射膜を形成できる。
【００２６】
しかも、本発明によれば、レーザーバーの電極を有する表面において、蒸着被覆面である端面から保持用バーから突出させた部分に蒸着を回り込ませることができる。このようにレーザーバーの電極側表面へ蒸着を回り込ませて行うことにより、蒸着被覆面全体を均一に蒸着材料で被覆することができる。さらに、蒸着の回り込ませ量は、保持用バーの保持面の幅方向長さの設定を変えるだけで所望の量に制御することができる。
【００２７】
しかも、複数のレーザーバーは長さが異なっても一つの固定用治具で保持でき、一度に多数のレーザーバーの蒸着が行える。特に、一部のレーザーバーが折れた場合でも、この折れたレーザーバーを他のレーザーバーとともに蒸着処理を行うことができる。このように、レーザーバーの長さに関係なく複数のレーザーバーの蒸着処理を一度に行えるので固定用治具としての汎用性が高くなる。
【００２８】
さらに、レーザーバーを保持する保持用バーが棒状であるため、蒸着中に保持用バーが熱によって変形（捻れ）する量が小さく、レーザーバーの変形は起こりにくい。
【００２９】
また、本発明の固定用治具は、保持用バーの保持面の摩擦係数μaを、半導体レーザーバーの表面の摩擦係数μbに対して、
0.9μb≦μa≦1.1μb
の範囲内とする。即ち、摩擦係数μaは摩擦係数μbと実質的に等しい値とすることが好ましい。
【００３０】
このように保持用バーの保持面の摩擦係数を、レーザーバーの表面摩擦係数とほぼ同等の摩擦係数にすることにより、レーザーバーが保持用バーの間から抜け落ちることなく、保持用バーでレーザーバーを保持できる。保持用バーは、このような範囲の摩擦係数を有するようにするためSiで形成することが好ましい。
【００３１】
さらに本発明では、押圧部を具えていることから、この押圧部による保持用バーの押圧により、保持用バーとレーザーバーとの接触面圧を大きくできるので、保持用バーによってレーザーバーを確実に保持することができる。
【００３２】
しかも、レーザーバーの一部が支持体から落下して、保持用バーの間に隙間が生じても、押圧部による押圧で保持用バーの間の隙間を無くすことができるので、他のレーザーバーが傾くことなく保持用バーで保持することができる。その結果、レーザーバーの一部が落下しても、レーザーバーの端面に正確な膜厚の反射膜を形成できる。
【００３３】
また、本発明では押え用覆部を具えていることから、この押え用覆部により保持用バーの両端部のみを覆い、レーザーバーの蒸着被覆面となる端面全面を露出させた状態で保持用バーが支持台から落ちないようにすることができる。
【００３４】
以上のように、本発明の固定用治具を用いることにより、レーザーバーに損傷、変形が起こることなくレーザーバーの蒸着が行えながら、レーザーバーの長手方向端部まで確実に反射膜を形成できる。
【００３５】
さらに、本発明の固定用治具を用いることにより、一度に多数のレーザーバーの蒸着が行えるので、レーザーバーの固定用治具への取り付け、取り外し作業が容易となる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１に基づいて説明する。図１は、本発明に係る半導体レーザーバーの固定用治具の平面図を示す。図２は、図１の固定用治具のX-X断面図を示す。図３は、本発明の固定用治具が取り付けられる真空蒸着装置の全体構成図であり、図４は、真空蒸着装置の回転ドームに固定用治具を取り付けた状態を示す部分断面図である。
【００３７】
本実施形態にかかる固定用治具は、図５に示すように、GaAsやInを含む材料からなる半導体ウエハー100をバー状に劈開した半導体レーザーバー100aの所定面に所定の反射率を有する反射膜を真空蒸着により形成するために用いられる。
【００３８】
レーザーバー100aは、図３に示す真空蒸着装置1のチャンバー11内に設ける回転ドーム12に取り付けられて蒸着処理が行われる。そのため、レーザーバー100aをまず本実施形態に係る固定用治具10に固定させておいて、レーザーバー100aが固定されている固定用治具10を回転ドーム12に取り付けることにより、レーザーバー100aの回転ドーム12への取り付けが行われる。
【００３９】
本実施形態に係る固定用治具10は、図１および図２に示すように、レーザーバー100aを保持する複数本の保持用バー2と、保持用バー2を設置させる支持台3と、保持用バー2を押圧する押圧部4と、保持用バー2の両端部を支持台3に支持させるための押え用覆部5とを具える。
【００４０】
保持用バー2は、Siで形成され、レーザーバー100aを保持する保持面21を有する長尺物から構成される。保持面21は、長尺な面のうち一対の表裏両面に形成されている。
【００４１】
保持用バー2は、複数本用いられ、保持用バー2とレーザーバー100aが交互になるように各保持用バー2の間にレーザーバー100aを配置させる。このとき、保持用バー2の保持面21をレーザーバー100aに対向させ、それぞれの保持用バー2の保持面21をレーザーバー100aの電極形成面に接触させることにより、２本の保持用バー2で１本のレーザーバー100aを挟持するようにしている。
【００４２】
さらに、保持用バー2は、長手方向の長さがレーザーバー100aの長手方向長さよりも長く、保持面21の幅方向の長さがレーザーバー100aの幅方向長さ（電極形成面の幅方向長さ）よりも短くなるように形成されている。
【００４３】
例えば、レーザーバー100aは、長手方向長さを6.5mm、幅方向長さ（電極形成面の幅方向長さ）を0.35mm、厚みを0.1mmとしている。保持用バー2は、長手方向長さを18mm、保持面の幅方向長さを0.3mm、厚みを0.7mmとする。
【００４４】
さらに、保持用バー2のレーザーバー100aと接触する保持面21の摩擦係数μaは、レーザーバー100aの表面の摩擦係数μbと実質的に等しくしており、レーザーバー100aの摩擦係数μbを0.54とし、保持用バー2の摩擦係数μaを0.58としている。
【００４５】
本実施形態を示す図１および図２の固定用治具10では、９本のレーザーバー100aを固定用治具10で固定するために１０本の保持用バー2が用いられた状態が示されている。なお、図１および図２に示す実施形態では、説明の便宜上、レーザーバーの本数を少なくしているが、本発明の固定用治具は、50本近くの保持用バー2を具えつけて、50本近くのレーザーバーを固定することが可能である。
【００４６】
支持台3は、円板状の取付板31と、この取付板31の中心部に設ける長方形状の支持板32と支持枠体33とを具える。取付板31は、真空蒸着装置1の回転ドーム12に取り付けられる。
【００４７】
支持板32は、保持用バー2を設置させる設置面321を有し、この設置面321を支持枠体33の枠内に位置させるようにしている。設置面321は複数のレーザーバー100aとこれらを挟持するための複数の保持用バー2の全てを設置面321からはみ出さないように載せることができる面積を有する。
【００４８】
支持枠体33は、枠の一辺を保持用バー2の保持面21と当接する当接部331とし、この当接部331と対向する辺を押圧部4のばねネジ41を支持する支持壁部332とし、他の二辺を押え用覆部5が固定される押え固定部333としている。
【００４９】
当接部331には、設置面321に設置された保持用バー2のうち、一番外側に配置される保持用バー2の保持面21を当接させる。本実施形態では、一番外側に配置される保持用バー2を当接部331に当接させた状態で、レーザーバー100aと他の保持用バー2を設置面321に設置させていく。
【００５０】
支持壁部332には、ばねネジ41と螺合されるネジ孔42が貫通形成されている。
押え固定部333には、押え用覆部5をねじ止めにより固定できるようなっている。これら押え固定部333は、支持枠体33の対向する二辺で構成されるので、前記当接部331と支持壁部332との間で、設置面321を挟むように２箇所設けられた状態になる。
【００５１】
押圧部4は、ネジの先端部をばねで伸縮させるばねネジ41と支持壁部332のネジ孔42とから構成されている。このばねネジ41を、支持壁部332の外方からネジ孔42に螺合させていくことにより、レーザーバー100aを挟持した保持用バー2の保持面21を押圧するようになっている。
【００５２】
押え用覆部5は、２箇所の押え固定部333に取り外し可能に固定される長尺板状部材51で構成される。一方の長尺板状部材51は、設置面321上に設置された保持用バー2の一端部を覆った状態で押え固定部333にネジ止めにより固定される。他方の長尺板状部材51も、設置面321上に設置された保持用バー2の他端部を覆った状態で押え固定部333に固定される。２枚の長尺板状部材51で保持用バー2の両端部を覆うことにより、保持用バー2を設置面321から落ちないように支持させるようになっている。
【００５３】
本実施形態では、保持用バー2とレーザーバー100aを設置面321に設置する前に、押圧部4であるばねネジ41を支持壁部332のネジ孔42に対して弛めておき、２枚の長尺板状部材51も押え固定部333から外しておく。
【００５４】
そして、複数の保持用バー2を、支持台3の設置面321に保持面21が互いに対向するように並べて設置させるとともに、これら保持用バー2の間にレーザーバー100aを配置させていく。このとき、レーザーバー100aは保持用バー2の長手方向中心部に配置させ、長尺板状部材51を押え固定部333に固定したときに、長尺板状部材51によってレーザーバー100aの端部が覆われないようにする。保持用バー2とレーザーバー100aを設置面321に設置させたとき、図２に示すように保持用バー2の上部端面からレーザーバー100aの蒸着被覆面が突出した状態となる。
【００５５】
保持用バー2とレーザーバー100aの設置面321への設置がなされた後、ばねネジ41のネジ孔42への押し込み動作によりばねネジ41の先端部を保持用バー2の保持面21に圧接させる。このばねネジ41によって保持用バー2を当接部331側に押圧することにより、保持用バー2とレーザーバー100aとの接触面圧を上げて、保持用バー2でレーザーバー100aを挟持する。
【００５６】
次に、一方の長尺板状部材51を、設置面321上に設置された保持用バー2の一端部を覆った状態で押え固定部333にネジ止めにより固定する。他方の長尺板状部材51も、設置面321上に設置された保持用バー2の他端部を覆った状態で押え固定部333に固定する。これら２枚の長尺板状部材51により、全ての保持用バー2の両端部が覆われて、保持用バー2を設置面321から落ちないように支持させ、レーザーバー100aの固定用治具10への取付が完了する。
【００５７】
そして、レーザーバー100aが取り付けられた固定用治具10を真空蒸着装置1の回転ドーム12に取り付ける。
真空蒸着装置1は、図３に示すように、チャンバー11内の上部に円盤状の回転ドーム12とモニタ基板13が設けられ、チャンバー11内の下部にルツボ14とイオンビームガン（EBガン）15とイオンガン16と光学式膜厚モニタ部17が設けられている。
【００５８】
チャンバー11内は排気口18から真空引きを行うことにより、内部を所定の真空度にできるようになっている。
回転ドーム12は、チャンバー11の天井部に回転可能に取り付けられており、複数の固定用治具10が取り付けられるように、治具固定用の取付孔121が複数設けられている。
【００５９】
固定用治具10は、図４に示すように、支持枠体33と支持板32が回転ドーム12の天井側から取付孔121に挿入されるように取付孔121に装着される。
回転ドーム12の下面側中心部には、前記モニタ基板13が設けられている。このモニタ基板13に光学式膜厚モニタ部17から出される光を当てて反射させるようにしている。光学式膜厚モニタ部17は、モニタ基板13から反射されてきた光を受け入れて光量の変化を測定するようになっている。
【００６０】
レーザーバー100aへの蒸着処理を行うに当たっては、まず、回転ドーム12にレーザーバー100aの蒸着被覆面が蒸着源に向くように固定用治具10を取り付ける。また、ルツボ14に、蒸着材料となるたとえばAl₂O₃,Siを装填する。
そして、チャンバー11内を排気口18から排気して真空引きを行い所定の真空度にする。
【００６１】
次に、光学式膜厚モニタ部17から光を出して、モニタ基板13に当てる。モニタ基板13から反射した光を光学式膜厚モニタ部17で受光して、光量の変化を測定していく。
【００６２】
以上の準備が整ったら、回転ドーム12を回転させながら、EBガン15の出力を徐々に大きくしていき、ルツボ14内の蒸着材料にEBガン15からイオンビームを照射して蒸着材料を蒸発させてドーム側に飛ばし、レーザーバー100aに反射膜を成膜していく。なお、回転ドーム12を回転させるのは、均一な反射膜を形成するためである。
【００６３】
また、EBガン15の照射と同時にイオンガン16の照射も行う。イオンガン16は、ドーム側に飛んでいる蒸発した蒸着材料をレーザーバー端面に付着しやすくし、かつ、着いた膜が剥がれにくくするために照射している。
【００６４】
そして、光学式膜厚モニタ部17で測定している光量の変化が任意の変化量となったところでEBガン15の出力を停止し、回転ドーム12の回転を停止させる。そして、チャンバー11内を冷却した後、チャンバー11内の真空状態を解除し、チャンバー11内から固定用治具10を取り出すことによりレーザーバー100aの蒸着処理が完了する。
【００６５】
以上のように、本実施形態によれば、レーザーバー100aを保持用バー2の間に配置させて、レーザーバー100aを保持用バー2で保持するようにしているので、レーザーバー100aの蒸着被覆面となる端面の一部が他の部材で覆われることなく、端面全面に反射膜を形成することができる。
【００６６】
しかも、複数のレーザーバー100aの長さが異なっても一つの固定用治具10で各レーザーバー100aを保持して、一度に多数のレーザーバーの蒸着が行える。特に、一部のレーザーバーが折れた場合でも、この折れたレーザーバーを他のレーザーバーとともに蒸着処理を行うことができる。このように、レーザーバーの長さに関係なく複数のレーザーバーの蒸着処理を一度に行えるので固定用治具としての汎用性が高くなる。
【００６７】
特に、保持用バー2の保持面21を、レーザーバー100aの表面摩擦係数とほぼ同等の摩擦係数にしているので、保持用バー2によるレーザーバー100aの保持を良好に行える。
しかも、一度に多数のレーザーバーの蒸着が行えるので、レーザーバーの固定用治具への取り付け、取り外し作業が容易となる。
【００６８】
さらに、本実施形態では、レーザーバー100aを保持する保持用バー2が棒状であるため、蒸着中に保持用バー2が熱によってほとんど変形（捻れ）せず、レーザーバー100aの変形も起こりにくい。
【００６９】
しかも、レーザーバー100aの蒸着被覆面である端面から電極を有する表面の一部、即ち、保持用バー2から突出した部分だけ回り込ませて蒸着を行うようにしているので、レーザーバー100aの端面全面に均一な反射膜を形成することができる。
【００７０】
また、押圧部4のばねネジ41で保持用バー2を押圧するようにしているので、保持用バー2とレーザーバー100aとの接触面圧を大きくでき、保持用バー2によってレーザーバー100aを確実に保持することができる。
【００７１】
さらに、本実施形態では、押圧部4で保持用バー2を押圧するようにしているので、レーザーバー100aの一部が支持台3から落下して、保持用バー2の間に隙間が生じても、保持用バー2の間の隙間を無くすことができる。その結果、レーザーバー100aの一部が落下しても、他のレーザーバー100aが傾くことなく保持用バー2で保持することができ、レーザーバー100aの端面に正確な膜厚の反射膜を形成できる。
【００７２】
また、本実施形態では、押え用覆部5により保持用バー2の両端部を覆って支持台3から落ちないように支持しているので、レーザーバー100aの蒸着被覆面となる端面全面を露出させた状態で保持用バー2が支持台3から落ちないようにすることができる。
なお、前記実施形態では、蒸着によりレーザーバーに反射膜を形成した場合について説明したが、本発明の固定用治具はスパッタリングにより反射膜を形成する場合にも適用できる。
【００７３】
【発明の効果】
本発明の固定用治具は、レーザーバーを保持用バーの間に配置させて、レーザーバーを保持用バーで保持するようにしているので、レーザーバーの蒸着被覆面となる端面の一部が他の部材で覆われることなく、端面全面に確実に反射膜を形成することができる。しかも、レーザーバーに損傷、変形が起こることなくレーザーバーの蒸着が行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる半導体レーザーバーの固定用治具の平面図である。
【図２】図１に示す固定用治具のX-X断面図である。
【図３】半導体レーザーバーの固定用治具が装着される蒸着装置の全体概略構成図である。
【図４】固定用治具を蒸着装置内のホルダーに取り付けた状態を示す部分断面図である。
【図５】半導体ウエハーを劈開してバー状にする工程を示す説明図であって、(A)は劈開する前の状態を示し、(B)は劈開してレーザーバーが形成された状態を示す。
【図６】従来の固定用治具を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 真空蒸着装置 11 チャンバー 12回転ドーム 121取付孔
13 モニタ基板 14 ルツボ 15 イオンビームガン(EBガン)
16 イオンガン 17 光学式膜厚モニタ部 18 排気口
10 固定用治具
2 保持用バー 21 保持面
3 支持台 31 取付板 32 支持板 321設置面
33 支持枠体 331 当接部 332 支持壁部 333 押え固定部
4 押圧部 41 ばねネジ 42 ネジ孔
5 押え用覆部 51 長尺板状部材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor laser bar fixing jig used for forming a reflective film having a predetermined reflectance on a predetermined surface of a semiconductor laser bar which is obtained by cleaving a semiconductor wafer into a bar shape by vapor deposition or sputtering.
[0002]
[Prior art]
Many semiconductor laser elements are configured by forming a reflection film having a predetermined reflectance on the light emitting end face of a laser chip.
[0003]
In order to form this reflective film, first, as shown in FIG. 5A, a large number of electrodes 101 are formed on a semiconductor wafer 100, and a cleavage portion 102 is formed between these electrodes 101.
[0004]
Then, as shown in FIG. 5B, the semiconductor wafer 100 is cleaved into a bar shape and divided into a plurality of laser bars 100a (a bar shape in which a plurality of electrodes 101 are arranged in a line).
Conventionally, these divided laser bars 100a have a single laser bar 100a set in one fixing jig, and the fixing jig to which the laser bar 100a is attached is a holder in the chamber of the vapor deposition apparatus. Set to. A holder for fixing a fixing jig is provided in the upper part of the chamber, and an evaporation source is provided in the lower part of the chamber.
[0005]
For example, when performing vacuum deposition, the interior of the chamber is set to a predetermined degree of vacuum, and then the deposition material placed in the evaporation source is evaporated by heating with an electron beam or the like to form a reflective film on the end face of the laser bar 100a. Is performed by vapor deposition. By this vapor deposition treatment, a reflection film made of a vapor deposition film is formed on the end face of the laser bar 100a.
[0006]
However, in the above vapor deposition method, since one laser bar 100a is fixed to one fixing jig, there is a problem that the mounting operation of the laser bar to the fixing jig becomes complicated. .
In view of this, for example, as disclosed in Patent Document 1, means for performing a vapor deposition process by attaching a plurality of laser bars to one fixing jig has been proposed.
[0007]
In the vapor deposition process disclosed in Patent Document 1, a plurality of laser bars 100a are set on the fixing jig A shown in FIG. 6 so that the surfaces of the electrodes 101 are stacked. Yes. The fixing jig A is made of a frame having three sides that are open on one side. Grooves B are formed on the inner surfaces of the two opposite sides. The longitudinal ends of the laser bars 100a are fitted into these grooves B, and the laser bars 100a are stacked on the bottom of the fixing jig A. .
[0008]
Thus, when the laser bar 100a is attached to the fixing jig A, the side surface of the laser bar 100a is exposed except for both end portions thereof.
Then, the fixing jig A to which the plurality of laser bars 100a are attached is set in the chamber of the vapor deposition apparatus to perform the vapor deposition process.
[0009]
[Patent Document 1]
JP 2002-164609 A [0010]
[Problems to be solved by the invention]
In the vapor deposition apparatus of Patent Document 1, a plurality of laser bars 100a are attached to the fixing jig A and vapor deposition can be performed at a time.
However, the plurality of laser bars 100a attached to the fixing jig A are subjected to vapor deposition in a state where both ends in the longitudinal direction are fitted in the grooves B of the fixing jig A. For this reason, vapor deposition is not performed at both ends of the laser bar 100a, and a reflective film cannot be formed. Therefore, there is a problem that only the chip in this portion loses the value as a product.
[0011]
In addition, since the fixing jig A has a predetermined depth of the groove B and the length between the two grooves, the laser bar 100a is fixed to the fixing jig A when the length of the laser bar 100a is different. There are cases where it cannot be done. As a result, it is necessary to make the fixing jig A according to the length of the laser bar 100a, and lacks versatility. Such a fixing jig A cannot cope with the laser bar 100a that has been broken during cleavage because it cannot be fixed to the fixing jig.
[0012]
In addition, if the laser bar 100a breaks after being attached to the fixing jig A, and falls from the fixing jig A when attaching it to the holder of the vapor deposition apparatus, the space between the stacked laser bars There will be a gap. For this reason, problems such as tilting of the laser bar occur, and there arises a problem that a reflective film having an accurate film thickness cannot be formed on the end face of the laser bar.
[0013]
Furthermore, since the fixing jig A is configured to attach the laser bar 100a to the groove B, both ends of the laser bar 100a come into contact with the corners of the groove B during the mounting operation to the fixing jig A. If scratches are made, the chips at both ends lose their value as a product.
[0014]
Further, since the fixing jig A has a three-sided frame shape with one side open as shown in FIG. 6, deformation such as torsion easily occurs due to the influence of heat. Therefore, when the fixing jig A is deformed, there is a problem that the racer is also deformed.
[0015]
Furthermore, if vapor deposition does not go around the edge of the surface (electrode formation surface) of the laser bar 100a, there is a possibility that a portion that is not vapor deposited is formed at the edge of the end surface of the laser bar 100a. Therefore, it is necessary to control the amount of wraparound to the surface side of the laser bar 100a so that a uniform reflective film can be reliably formed. However, in the fixing jig A, since the laser bars 100a having the same width are laminated as they are, there is a portion where vapor deposition is not performed on the surface side of the laser bar 100a, and the amount of wraparound cannot be controlled.
[0016]
Even if the lengths of a plurality of laser bars are different, the laser bar is held by one fixing jig, and a plurality of laser bars can be deposited at one time without causing damage or deformation. An object of the present invention is to provide a semiconductor laser bar fixing jig capable of reliably forming a reflective film up to the longitudinal end of the bar.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
The semiconductor laser bar fixing jig of the present invention is for fixing a semiconductor laser bar used for forming a reflective film having a predetermined reflectance on a predetermined surface of a laser bar obtained by cleaving a semiconductor wafer into a bar shape. It is a jig.
[0018]
This fixing jig is attached to a rotating dome installed in the chamber of the vapor deposition apparatus. A fixing jig is attached to the rotating dome so that the vapor deposition coating surface of the laser bar faces the vapor deposition source, and vapor deposition material is deposited on the laser bar set on the fixing jig while rotating the rotating dome. .
[0019]
The fixing jig according to the present invention includes a plurality of holding bars for holding and holding a laser bar, a support base having an installation surface on which the holding bars are installed in parallel, and a laser bar for the holding bar. A pressing portion that presses the holding surface that holds the holding surface, a presser fixing portion that is provided so as to sandwich the installation surface of the holding support table, and is fixed to the presser fixing portion and covers both ends of the holding bar. And a holding cover for preventing the holding bar from falling from the support.
[0020]
The holding bar has a length in the longitudinal direction longer than the length in the longitudinal direction of the laser bar, and a length in the width direction of the holding surface is shorter than the length in the width direction of the laser bar. The holding surfaces are formed on a pair of front and back surfaces of the long surface.
[0021]
In the present invention, while the holding bars are arranged side by side so that the holding surfaces for holding the laser bars are opposed to each other on the installation surface of the support base, the laser bars and the holding bars are arranged alternately. The laser bar is arranged in the. Then, the holding surface of the plurality of holding bars is brought into contact with the electrode forming surface of the laser bar, and the laser bar is sandwiched between the two holding bars. Further, when the laser bar is arranged between the holding bars, the laser bar is arranged at the center in the longitudinal direction of the holding bar.
[0022]
And the holding surface of a holding bar is pressed by the said press part in the state which clamped the laser bar with the holding bar. A spring screw or a clamp plate can be used for the pressing portion.
[0023]
Next, both ends of the holding bar are covered with a pressing cover part that is detachably fixed to the presser fixing part, and the holding bar is supported so as not to fall from the installation surface of the support base. It is preferable that a long plate-like member or a rod-like member is used for the pressing cover so as to cover one end of the holding bar at a time.
[0024]
In the present invention, since the length in the longitudinal direction and the length in the width direction of the holding bar are the lengths described above, the laser bar is positioned between the holding bars so as to be positioned at the center in the longitudinal direction of the holding bar. By arranging the both ends of the laser bar, the ends of the laser bar can be prevented from being covered even if both ends of the holding bar are covered with the pressing cover. In addition, the vapor deposition coating surface side of the laser bar can be protruded from the end surface of the holding bar.
[0025]
By arranging the laser bar between the holding bars in this manner, the laser bar can be held by the holding bar with the entire surface of the vapor deposition coating surface of the laser bar exposed, so that the entire surface of the vapor deposition coating surface A reflective film can be formed.
[0026]
Moreover, according to the present invention, it is possible to cause vapor deposition to wrap around the portion of the surface having the electrode of the laser bar that protrudes from the holding bar from the end surface that is the vapor deposition coating surface. Thus, by carrying out vapor deposition around the electrode side surface of the laser bar, the entire vapor deposition coated surface can be uniformly coated with the vapor deposition material. Furthermore, the amount of vapor deposition can be controlled to a desired amount only by changing the setting of the length in the width direction of the holding surface of the holding bar.
[0027]
Moreover, a plurality of laser bars can be held by one fixing jig even if the lengths are different, and a large number of laser bars can be deposited at a time. In particular, even when a part of the laser bar is broken, the broken laser bar can be vapor-deposited together with other laser bars. Thus, the versatility as a fixing jig is enhanced because the vapor deposition processing of a plurality of laser bars can be performed at one time regardless of the length of the laser bars.
[0028]
Furthermore, since the holding bar for holding the laser bar has a rod shape, the amount of deformation (twisting) of the holding bar by heat during vapor deposition is small, and the laser bar is hardly deformed.
[0029]
Further, the fixing jig of the present invention, the friction coefficient μa of the holding surface of the holding bar, the friction coefficient μb of the surface of the semiconductor laser bar,
0.9μb ≦ μa ≦ 1.1μb
In the range of. That is, it is preferable that the friction coefficient μa is substantially equal to the friction coefficient μb.
[0030]
In this way, by setting the friction coefficient of the holding surface of the holding bar to a coefficient of friction that is almost the same as the surface friction coefficient of the laser bar, the laser bar can be used with the holding bar without falling off between the holding bars. Can be held. The holding bar is preferably formed of Si so as to have a friction coefficient in such a range.
[0031]
Furthermore, in the present invention, since the pressing portion is provided, the contact bar pressure between the holding bar and the laser bar can be increased by the pressing of the holding bar by the pressing portion. Can be held.
[0032]
Moreover, even if a part of the laser bar falls from the support and a gap is generated between the holding bars, the gap between the holding bars can be eliminated by pressing with the pressing portion, so that other laser bars Can be held by a holding bar without tilting. As a result, even if a part of the laser bar falls, a reflective film having an accurate film thickness can be formed on the end face of the laser bar.
[0033]
In addition, since the press cover is provided in the present invention, only the both ends of the holding bar are covered with the press cover, and the entire end face serving as the vapor deposition coating surface of the laser bar is exposed. The bar can be prevented from falling off the support.
[0034]
As described above, by using the fixing jig of the present invention, it is possible to reliably form the reflective film up to the longitudinal end of the laser bar while performing vapor deposition of the laser bar without causing damage or deformation to the laser bar. .
[0035]
Further, by using the fixing jig of the present invention, a large number of laser bars can be vapor-deposited at a time, so that the attaching and detaching operations of the laser bar to the fixing jig are facilitated.
[0036]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a plan view of a semiconductor laser bar fixing jig according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX of the fixing jig of FIG. FIG. 3 is an overall configuration diagram of a vacuum evaporation apparatus to which the fixing jig of the present invention is attached, and FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a state in which the fixing jig is attached to the rotating dome of the vacuum evaporation apparatus. .
[0037]
As shown in FIG. 5, the fixing jig according to the present embodiment has a reflection having a predetermined reflectance on a predetermined surface of a semiconductor laser bar 100a obtained by cleaving a semiconductor wafer 100 made of a material containing GaAs or In into a bar shape. Used to form a film by vacuum evaporation.
[0038]
The laser bar 100a is attached to a rotating dome 12 provided in the chamber 11 of the vacuum vapor deposition apparatus 1 shown in FIG. Therefore, by first fixing the laser bar 100a to the fixing jig 10 according to the present embodiment and attaching the fixing jig 10 to which the laser bar 100a is fixed to the rotating dome 12, the laser bar 100a Attachment to the rotating dome 12 is performed.
[0039]
As shown in FIGS. 1 and 2, the fixing jig 10 according to the present embodiment includes a plurality of holding bars 2 that hold the laser bar 100a, a support base 3 on which the holding bars 2 are installed, and a holding bar. A pressing portion 4 for pressing the bar 2 and a pressing cover 5 for supporting the both ends of the holding bar 2 on the support 3 are provided.
[0040]
The holding bar 2 is made of Si and is composed of a long object having a holding surface 21 that holds the laser bar 100a. The holding surface 21 is formed on a pair of front and back surfaces of a long surface.
[0041]
A plurality of holding bars 2 are used, and the laser bars 100a are arranged between the holding bars 2 so that the holding bars 2 and the laser bars 100a are alternately arranged. At this time, the holding surface 21 of the holding bar 2 is opposed to the laser bar 100a, and the holding surface 21 of each holding bar 2 is brought into contact with the electrode forming surface of the laser bar 100a, whereby two holding bars 2 Thus, one laser bar 100a is sandwiched.
[0042]
Further, the holding bar 2 has a length in the longitudinal direction longer than the length in the longitudinal direction of the laser bar 100a, and the length in the width direction of the holding surface 21 is the length in the width direction of the laser bar 100a (the width direction of the electrode forming surface). It is formed to be shorter than (length).
[0043]
For example, the laser bar 100a has a length in the longitudinal direction of 6.5 mm, a length in the width direction (length in the width direction of the electrode forming surface) of 0.35 mm, and a thickness of 0.1 mm. The holding bar 2 has a length in the longitudinal direction of 18 mm, a length in the width direction of the holding surface of 0.3 mm, and a thickness of 0.7 mm.
[0044]
Further, the friction coefficient μa of the holding surface 21 in contact with the laser bar 100a of the holding bar 2 is substantially equal to the friction coefficient μb of the surface of the laser bar 100a, and the friction coefficient μb of the laser bar 100a is 0.54. The friction coefficient μa of the holding bar 2 is 0.58.
[0045]
1 and 2 showing the present embodiment, a state in which ten holding bars 2 are used to fix nine laser bars 100a with the fixing jig 10 is shown. ing. In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, for convenience of explanation, the number of laser bars is reduced. However, the fixing jig of the present invention is provided with nearly 50 holding bars 2, Nearly 50 laser bars can be fixed.
[0046]
The support base 3 includes a disc-shaped mounting plate 31, a rectangular support plate 32 provided at the center of the mounting plate 31, and a support frame 33. The attachment plate 31 is attached to the rotating dome 12 of the vacuum vapor deposition apparatus 1.
[0047]
The support plate 32 has an installation surface 321 on which the holding bar 2 is installed, and the installation surface 321 is positioned within the frame of the support frame 33. The installation surface 321 has an area where a plurality of laser bars 100a and a plurality of holding bars 2 for sandwiching them can be placed so as not to protrude from the installation surface 321.
[0048]
The support frame 33 has one side of the frame as a contact part 331 that contacts the holding surface 21 of the holding bar 2, and the side opposite to the contact part 331 supports the spring screw 41 of the pressing part 4. The other two sides are a presser fixing portion 333 to which the presser cover portion 5 is fixed.
[0049]
Of the holding bars 2 installed on the installation surface 321, the holding surface 21 of the holding bar 2 arranged on the outermost side is brought into contact with the contact portion 331. In the present embodiment, the laser bar 100a and the other holding bar 2 are installed on the installation surface 321 in a state where the outermost holding bar 2 is in contact with the contact portion 331.
[0050]
A screw hole 42 that is screwed into the spring screw 41 is formed through the support wall 332.
The presser cover 5 can be fixed to the presser fixing portion 333 by screwing. Since these presser fixing portions 333 are constituted by two opposite sides of the support frame 33, two positions are provided so as to sandwich the installation surface 321 between the contact portion 331 and the support wall portion 332. become.
[0051]
The pressing portion 4 includes a spring screw 41 that expands and contracts the tip of the screw with a spring and a screw hole 42 in the support wall portion 332. The spring screw 41 is screwed into the screw hole 42 from the outside of the support wall portion 332, thereby pressing the holding surface 21 of the holding bar 2 holding the laser bar 100a.
[0052]
The presser cover portion 5 is composed of a long plate-like member 51 that is detachably fixed to the two presser fixing portions 333. One long plate-like member 51 is fixed to the presser fixing portion 333 with screws while covering one end portion of the holding bar 2 installed on the installation surface 321. The other long plate-like member 51 is also fixed to the presser fixing portion 333 in a state where the other end portion of the holding bar 2 installed on the installation surface 321 is covered. By covering both ends of the holding bar 2 with the two long plate-like members 51, the holding bar 2 is supported so as not to fall off the installation surface 321.
[0053]
In this embodiment, before installing the holding bar 2 and the laser bar 100a on the installation surface 321, the spring screw 41 as the pressing portion 4 is loosened with respect to the screw hole 42 of the support wall portion 332, and two pieces The long plate member 51 is also removed from the presser fixing portion 333.
[0054]
Then, the plurality of holding bars 2 are arranged side by side on the installation surface 321 of the support 3 so that the holding surfaces 21 face each other, and the laser bar 100a is arranged between the holding bars 2. At this time, when the laser bar 100a is arranged at the center in the longitudinal direction of the holding bar 2 and the long plate member 51 is fixed to the presser fixing portion 333, the end portion of the laser bar 100a is fixed by the long plate member 51. Do not cover. When the holding bar 2 and the laser bar 100a are installed on the installation surface 321, the vapor deposition coating surface of the laser bar 100a protrudes from the upper end surface of the holding bar 2 as shown in FIG.
[0055]
After the holding bar 2 and the laser bar 100a are installed on the installation surface 321, the tip of the spring screw 41 is pressed against the holding surface 21 of the holding bar 2 by pushing the spring screw 41 into the screw hole 42. . By pressing the holding bar 2 toward the contact portion 331 by the spring screw 41, the contact surface pressure between the holding bar 2 and the laser bar 100a is increased, and the laser bar 100a is held between the holding bar 2.
[0056]
Next, one long plate-like member 51 is fixed to the presser fixing portion 333 by screwing in a state where one end portion of the holding bar 2 installed on the installation surface 321 is covered. The other long plate-like member 51 is also fixed to the presser fixing portion 333 in a state where the other end portion of the holding bar 2 installed on the installation surface 321 is covered. These two long plate-like members 51 cover both ends of all the holding bars 2 so as to support the holding bars 2 so as not to fall from the installation surface 321, and to fix the laser bar 100a. Installation to 10 is completed.
[0057]
Then, the fixing jig 10 to which the laser bar 100a is attached is attached to the rotating dome 12 of the vacuum evaporation apparatus 1.
As shown in FIG. 3, the vacuum deposition apparatus 1 is provided with a disk-shaped rotating dome 12 and a monitor substrate 13 in the upper part of the chamber 11, and a crucible 14, an ion beam gun (EB gun) 15 in the lower part of the chamber 11. An ion gun 16 and an optical film thickness monitor unit 17 are provided.
[0058]
The inside of the chamber 11 can be evacuated from the exhaust port 18 so that the inside of the chamber 11 can have a predetermined degree of vacuum.
The rotating dome 12 is rotatably attached to the ceiling portion of the chamber 11, and a plurality of jig fixing mounting holes 121 are provided so that a plurality of fixing jigs 10 can be attached.
[0059]
As shown in FIG. 4, the fixing jig 10 is mounted in the mounting hole 121 such that the support frame 33 and the support plate 32 are inserted into the mounting hole 121 from the ceiling side of the rotating dome 12.
The monitor substrate 13 is provided at the center of the lower surface side of the rotating dome 12. Light emitted from the optical film thickness monitor unit 17 is applied to the monitor substrate 13 to be reflected. The optical film thickness monitor unit 17 receives light reflected from the monitor substrate 13 and measures a change in the light amount.
[0060]
In performing vapor deposition on the laser bar 100a, first, the fixing jig 10 is attached to the rotating dome 12 so that the vapor deposition coating surface of the laser bar 100a faces the vapor deposition source. Also, the crucible 14 is loaded with, for example, Al ₂ O ₃ , Si, which is a deposition material.
Then, the chamber 11 is evacuated from the exhaust port 18 and evacuated to a predetermined degree of vacuum.
[0061]
Next, light is emitted from the optical film thickness monitor unit 17 and applied to the monitor substrate 13. The light reflected from the monitor substrate 13 is received by the optical film thickness monitor unit 17, and the change in the amount of light is measured.
[0062]
When the above preparations are complete, the output of the EB gun 15 is gradually increased while rotating the rotating dome 12, and the deposition material in the crucible 14 is irradiated with an ion beam from the EB gun 15 to evaporate the deposition material. To the dome side, and a reflective film is formed on the laser bar 100a. The rotating dome 12 is rotated in order to form a uniform reflection film.
[0063]
In addition, the ion gun 16 is irradiated simultaneously with the irradiation of the EB gun 15. The ion gun 16 irradiates the evaporated vapor deposition material flying toward the dome side in order to easily adhere to the end face of the laser bar and to prevent the attached film from being peeled off.
[0064]
Then, the output of the EB gun 15 is stopped when the change in the amount of light measured by the optical film thickness monitor unit 17 reaches an arbitrary change amount, and the rotation of the rotating dome 12 is stopped. Then, after the inside of the chamber 11 is cooled, the vacuum state in the chamber 11 is released, and the fixing jig 10 is taken out from the inside of the chamber 11 to complete the vapor deposition processing of the laser bar 100a.
[0065]
As described above, according to the present embodiment, the laser bar 100a is disposed between the holding bars 2, and the laser bar 100a is held by the holding bar 2, so that the vapor deposition coating of the laser bar 100a is performed. A reflection film can be formed on the entire end face without covering a part of the end face to be a face with another member.
[0066]
In addition, even if the lengths of the plurality of laser bars 100a are different, each laser bar 100a is held by one fixing jig 10, and a large number of laser bars can be deposited at a time. In particular, even when a part of the laser bar is broken, the broken laser bar can be vapor-deposited together with other laser bars. Thus, the versatility as a fixing jig is enhanced because the vapor deposition processing of a plurality of laser bars can be performed at one time regardless of the length of the laser bars.
[0067]
In particular, since the holding surface 21 of the holding bar 2 has a friction coefficient substantially equal to the surface friction coefficient of the laser bar 100a, the holding bar 2 can hold the laser bar 100a satisfactorily.
In addition, since a large number of laser bars can be deposited at a time, the laser bar can be easily attached to and detached from the fixing jig.
[0068]
Furthermore, in this embodiment, since the holding bar 2 that holds the laser bar 100a has a rod shape, the holding bar 2 is hardly deformed (twisted) by heat during vapor deposition, and the laser bar 100a is hardly deformed.
[0069]
In addition, since a part of the surface having the electrode from the end face which is the deposition coating surface of the laser bar 100a, that is, the part protruding from the holding bar 2 is circulated, the entire end face of the laser bar 100a is provided. A uniform reflective film can be formed.
[0070]
Further, since the holding bar 2 is pressed by the spring screw 41 of the pressing portion 4, the contact surface pressure between the holding bar 2 and the laser bar 100a can be increased, and the laser bar 100a can be reliably secured by the holding bar 2. Can be held in.
[0071]
Further, in this embodiment, the holding bar 2 is pressed by the pressing portion 4, so that a part of the laser bar 100a falls from the support 3 and a gap is generated between the holding bars 2. In addition, the gap between the holding bars 2 can be eliminated. As a result, even if a part of the laser bar 100a falls, the other laser bar 100a can be held by the holding bar 2 without tilting, and a reflective film with an accurate film thickness is formed on the end face of the laser bar 100a. it can.
[0072]
In the present embodiment, since both ends of the holding bar 2 are covered by the pressing cover 5 and supported so as not to fall from the support base 3, the entire end surface serving as the vapor deposition coating surface of the laser bar 100a is exposed. In this state, the holding bar 2 can be prevented from falling off the support base 3.
In the above embodiment, the case where the reflective film is formed on the laser bar by vapor deposition has been described. However, the fixing jig of the present invention can also be applied when the reflective film is formed by sputtering.
[0073]
【The invention's effect】
In the fixing jig of the present invention, the laser bar is disposed between the holding bars, and the laser bar is held by the holding bar. The reflective film can be reliably formed on the entire end face without being covered with other members. In addition, the laser bar can be deposited without damaging or deforming the laser bar.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a semiconductor laser bar fixing jig according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line XX of the fixing jig shown in FIG.
FIG. 3 is an overall schematic configuration diagram of an evaporation apparatus to which a semiconductor laser bar fixing jig is mounted.
FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a state in which a fixing jig is attached to a holder in a vapor deposition apparatus.
FIGS. 5A and 5B are explanatory views showing a process of cleaving a semiconductor wafer into a bar shape, where FIG. 5A shows a state before cleaving, and FIG. 5B shows a state in which a laser bar is formed by cleaving. Show.
FIG. 6 is a perspective view showing a conventional fixing jig.
[Explanation of symbols]
1 Vacuum evaporation system 11 Chamber 12 Rotating dome 121 Mounting hole
13 Monitor board 14 Crucible 15 Ion beam gun (EB gun)
16 Ion gun 17 Optical film thickness monitor 18 Exhaust port
10 Fixing jig
2 Holding bar 21 Holding surface
3 Support base 31 Mounting plate 32 Support plate 321 Installation surface
33 Support frame body 331 Contact part 332 Support wall part 333 Presser fixing part
4 Pressing part 41 Spring screw 42 Screw hole
5 Cover for presser foot 51 Long plate-shaped member

Claims

A semiconductor laser bar fixing jig used for forming a reflective film having a predetermined reflectance on a predetermined surface of a semiconductor laser bar cleaved from a semiconductor wafer in a bar shape by deposition or sputtering of a deposition method ,
A plurality of holding bars for holding and holding the laser bar;
A support base having an installation surface on which the holding bars are installed in parallel;
A pressing portion that presses a holding surface that holds the laser bar of the holding bar; and
A presser fixing portion provided opposite to sandwich the installation surface of the support base,
It is fixed to the presser fixing part, covers both ends of the holding bar, and includes a presser cover part that prevents the holding bar from falling from the support base,
The length of the holding bar is longer than the length of the laser bar in the longitudinal direction, the length of the holding surface in the width direction is shorter than the length of the laser bar in the width direction ,
The friction coefficient μ a of the holding surface of this holding bar is set to the friction coefficient μ b of the surface of the semiconductor laser bar .
0.9 μ b ≦ μ a ≦ 1.1 μ b
Within the range of
A fixing jig for a semiconductor laser bar, wherein the pressing cover part is detachably fixed to the pressing fixing part .

A method of installing a semiconductor laser bar on a semiconductor laser bar fixing jig,
  The semiconductor laser bar fixing jig is the semiconductor laser bar fixing jig according to claim 1,
  Before installing multiple holding bars and semiconductor laser bars on the support surface, remove the presser cover from the presser fixing part,
  A method of installing a semiconductor laser bar, wherein a plurality of holding bars and a semiconductor laser bar are installed, and then a presser cover is fixed to the presser fixing part so as to cover both ends of the holding bar.