JP4072361B2

JP4072361B2 - Semiconductor device lead inspection method

Info

Publication number: JP4072361B2
Application number: JP2002070013A
Authority: JP
Inventors: 信和杉本
Original assignee: New Japan Radio Co Ltd
Current assignee: New Japan Radio Co Ltd
Priority date: 2002-03-14
Filing date: 2002-03-14
Publication date: 2008-04-09
Anticipated expiration: 2022-03-14
Also published as: JP2003269933A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、キャリアテープに収納された半導体素子のリード形状を検査する検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子をキャリアテープのポケット内に収納した状態でリード曲がりなどの外観検査を行う検査方法について、図４〜図５を用いて説明する。図４は、一般に用いられているキャリアテープ１の平面図、図５は半導体素子４をキャリアテープ１に収納した状態で行う従来の検査方法の説明図である。
【０００３】
図４に示すようにキャリアテープ１のポケット部には、半導体素子４の本体を支持するため、凸部２が形成されている。また凸部２には、ポケット内が減圧状態となるのを防ぐため、穴３が形成されている。半導体素子４は、図５に示すように、半導体素子４の本体が凸部２上に載せられた状態でキャリアテープ１内に収納される。この状態で、キャリアテープ１上方に設置されたリング状の照明器６により光を照射すると、半導体素子４のリード５からの反射光は、レンズ７及びカメラ８により受光され、リード５の形状の検査が行われる。
【０００４】
ところが、キャリアテープ１のポケット側面の断面形状が図５のような場合、上方から光を照射すると、リード５の反射光が、ポケット側面へ写り込み、リード自体からの反射光との区別がつき難くなる問題があった。そのような問題を解決するため、図６に示すように、ポケット底面の角部にＣ面９を設けた形状のキャリアテープも用いられている。しかしながら、このような形状のキャリアテープでは、リード５の反射光のポケット側面への写り込みは解消できるものの、リード先端にメッキつぶれなどの凹凸があると、上方からのみの光照射では、リード先端からの反射光が検出できない場合があるという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような従来のリード検査方法では、キャリアテープのポケット内に半導体素子を挿入した状態で上方から光を照射するため、ポケットの側面へのリードの写り込みによる反射光がリード自体からの反射光と重なってリードが長く見え、リード先端を正確に検出できなくなるという問題がある。また、リード先端にメッキつぶれがあると、上方からのみの光照射では、リード先端からの反射光を検出できず、リード先端が黒く見え、結果的にリードが短く見えるという問題があった。本発明は、上記問題点を解消し、正確にリード先端を検出できるリード検査方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記問題点を解消するために、請求項１に係る発明は、キャリアテープ内に収納された半導体素子のリード形状を検査する方法であって、前記キャリアテープのポケット底部に貫通穴を形成しておき、該貫通穴を移動し得る管状又は棒状の支持体の先端で、前記半導体素子の本体を押し上げ、該半導体素子の上方に配置した透明板に、前記半導体素子の本体上面を押し当てるとともに、該半導体素子のリードが前記キャリアテープのポケットの外に出た状態で支持し、前記透明板の上方より光を照射し、前記半導体素子のリードからの反射光を受光してリード検査を行うことを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明に用いたキャリアテープの平面図である。ポケット底面の凸部２には、４個の穴１０が設けられている。この穴１０は、ポケット内が減圧状態となることを防止するとともに、後述するようにリード検査の際、半導体素子を支持する部材を貫通させるために用いられる。
【０００９】
リード形状の検査は、次のように行う。図２に示すように、半導体素子４を収納したキャリアテープ１を、カメラ８、レンズ７、照明器６の下に配置する。また、キャリアテープ１とレンズ７との間には、透明板１１が設置されている。
【００１０】
まず、リード形状の検査を行う半導体素子４を透明板１１の下の検査所定位置まで搬送する。次に、ノズル１２を、対応するキャリアテープ１の各穴１０を貫通させて半導体素子４を吸着させるともに、ノズル１２を押し上げて、図３に示すように、半導体素子４の本体上面を透明板１１に押し当てる。
【００１１】
この状態で、照明器６により光を照射し、レンズ７及びカメラ８により半導体素子４からの反射光を受光してリード５の検査を行う。このようにすると、リード５はポケットの外に出た状態で光を照射されるので、ポケット側面への写り込みの問題はなくなり、リード先端部の形状を正確に観察することが可能となる。
【００１２】
また、リード５が、ポケット部から出た状態となるので、光は上方からだけではなく、斜め方向からも照射されることになり、メッキつぶれのような凹凸があってもリード先端から反射光を受光することができ、黒く見えることはなくなる。
【００１３】
さらに、半導体素子４の本体を透明板１１に押し当てることで、半導体素子の傾きのばらつきがなくなり、安定した状態で検査を行うことができるという利点もある。
【００１４】
なお上記説明では、半導体素子を４個の穴を設けたキャリアテープに収納し、４本のノズルで半導体素子４の本体を吸着、支持する場合を例示したが、半導体素子４を透明板１１に押し当てる手段は、ノズルに限定されるものではなく、管状又は棒状の支持体であればよい。またその個数も４個に限定されるものではなく、１個であっても良いし、少なくとも３個以上であれが、安定性が増し好ましい。
【００１５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のリード検査方法では、ポケット底部に貫通穴を有するキャリアテープを用い、かつ半導体素子の上方に透明板を配置しておき、貫通穴を介して管状又は棒状の支持体により半導体素子のリード部をポケットの外に押し上げて半導体素子の本体上面を透明板に押し当て、この透明板の上方より光を照射し、半導体素子のリードからの反射光を受光してリードの検査を行うようにしたので、ポケット側面への写り込みの問題はなくなり、リード先端部の形状を正確に観察することが可能となる。
【００１６】
また、リードが、ポケット外部に置かれることで、光は上方からだけではなく、斜め方向からも照射されるので、メッキつぶれのような凹凸があっても黒く見えることはなくなる。
【００１７】
また、半導体素子の本体を透明板に押し当てることで、傾きのばらつきがなくなり、安定した状態で検査を行うことができる。
【００１８】
また、上記リード検査方法において、支持体として、複数個の支持体を用いるようにし、また、吸着用ノズルを用いるようにすることで更に検査作業を安定化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に用いたキャリアテープの平面図である。
【図２】本発明の実施の形態のリード検査方法の説明図である。
【図３】本発明の実施の形態のリード検査方法の説明図である。
【図４】従来のキャリアテープの平面図である。
【図５】従来の検査方法の説明図である。
【図６】従来の別のキャリアテープの説明図である。
【符号の説明】
１：キャリアテープ、２：凸部、３：穴、４：半導体素子、５：リード、６：照明器、７：レンズ、８：カメラ、９：Ｃ面、１０：穴、１１：透明板、１２：ノズル。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an inspection method for inspecting the lead shape of a semiconductor element housed in a carrier tape.
[0002]
[Prior art]
An inspection method for inspecting appearance such as lead bending while a semiconductor element is housed in a pocket of a carrier tape will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a plan view of a carrier tape 1 that is generally used, and FIG. 5 is an explanatory diagram of a conventional inspection method that is performed in a state where the semiconductor element 4 is housed in the carrier tape 1.
[0003]
As shown in FIG. 4, a convex portion 2 is formed in the pocket portion of the carrier tape 1 to support the main body of the semiconductor element 4. Further, a hole 3 is formed in the convex portion 2 to prevent the inside of the pocket from being in a reduced pressure state. As shown in FIG. 5, the semiconductor element 4 is accommodated in the carrier tape 1 with the main body of the semiconductor element 4 placed on the convex portion 2. In this state, when light is irradiated by the ring-shaped illuminator 6 installed above the carrier tape 1, the reflected light from the lead 5 of the semiconductor element 4 is received by the lens 7 and the camera 8, and the shape of the lead 5 is obtained. Inspection is performed.
[0004]
However, when the cross-sectional shape of the side surface of the pocket of the carrier tape 1 is as shown in FIG. 5, when light is irradiated from above, the reflected light of the lead 5 is reflected on the side surface of the pocket and can be distinguished from the reflected light from the lead itself. There was a problem that became difficult. In order to solve such a problem, as shown in FIG. 6, a carrier tape having a shape in which a C surface 9 is provided at a corner of the pocket bottom is also used. However, in the carrier tape having such a shape, reflection of reflected light of the lead 5 on the side of the pocket can be eliminated. There is a problem that the reflected light from the light cannot be detected.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional lead inspection method as described above, light is irradiated from above with a semiconductor element inserted in the pocket of the carrier tape, so that the reflected light from the reflection of the lead on the side surface of the pocket is reflected from the lead itself. There is a problem that the lead overlaps with the light and looks long and the tip of the lead cannot be detected accurately. In addition, if the lead tip is crushed, there is a problem in that light reflected from the upper side cannot detect the reflected light from the lead tip, and the lead tip appears black, resulting in a short lead. It is an object of the present invention to provide a lead inspection method capable of solving the above-described problems and accurately detecting a lead tip.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention relates to a method for inspecting a lead shape of a semiconductor element housed in a carrier tape, wherein a through hole is formed in a pocket bottom of the carrier tape. The body of the semiconductor element is pushed up by the tip of a tubular or rod-shaped support body that can be moved through the through-hole, and the upper surface of the body of the semiconductor element is pushed onto the transparent plate disposed above the semiconductor element. with those ether, the lead of the semiconductor element is supported in a state of out of the pocket of the carrier tape, is irradiated with light from above the transparent plate, the lead receives reflected light from the lead of the semiconductor element It is characterized by performing an inspection.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a plan view of a carrier tape used in the present invention. Four holes 10 are provided in the convex portion 2 on the bottom surface of the pocket. The hole 10 is used to prevent the inside of the pocket from being in a reduced pressure state, and to penetrate a member supporting the semiconductor element during lead inspection as will be described later.
[0009]
The lead shape is inspected as follows. As shown in FIG. 2, the carrier tape 1 containing the semiconductor element 4 is disposed under the camera 8, the lens 7, and the illuminator 6. A transparent plate 11 is installed between the carrier tape 1 and the lens 7.
[0010]
First, the semiconductor element 4 for inspecting the lead shape is transported to a predetermined inspection position under the transparent plate 11. Next, the nozzle 12 passes through the corresponding holes 10 of the carrier tape 1 to adsorb the semiconductor element 4, and the nozzle 12 is pushed up so that the upper surface of the main body of the semiconductor element 4 is transparent as shown in FIG. 11 against.
[0011]
In this state, the illuminator 6 emits light, and the lens 7 and the camera 8 receive reflected light from the semiconductor element 4 to inspect the leads 5. In this way, since the lead 5 is irradiated with light in the state of being out of the pocket, there is no problem of reflection on the side surface of the pocket, and the shape of the lead tip can be accurately observed.
[0012]
In addition, since the lead 5 comes out of the pocket portion, the light is irradiated not only from above but also from an oblique direction. Even if there is unevenness such as plating collapse, the reflected light is reflected from the tip of the lead. Can be received and no longer appears black.
[0013]
Furthermore, by pressing the main body of the semiconductor element 4 against the transparent plate 11, there is an advantage that the variation of the inclination of the semiconductor element is eliminated and the inspection can be performed in a stable state.
[0014]
In the above description, the semiconductor element is accommodated in a carrier tape having four holes and the main body of the semiconductor element 4 is sucked and supported by four nozzles. However, the semiconductor element 4 is attached to the transparent plate 11. The means for pressing is not limited to the nozzle, but may be a tubular or rod-shaped support. Also, the number is not limited to four, and may be one, or at least three is preferable because of increased stability.
[0015]
【The invention's effect】
As described above, in the lead inspection method of the present invention, a carrier tape having a through hole at the bottom of the pocket is used, and a transparent plate is disposed above the semiconductor element, and a tubular or rod-like support is provided through the through hole. The lead of the semiconductor element is pushed out of the pocket by the body, the upper surface of the semiconductor element is pressed against the transparent plate, light is irradiated from above the transparent plate, and the reflected light from the lead of the semiconductor element is received and read. Therefore, the problem of reflection on the side surface of the pocket is eliminated, and the shape of the lead tip can be accurately observed.
[0016]
In addition, since the lead is placed outside the pocket, light is irradiated not only from above but also from an oblique direction, so that it does not look black even if there are irregularities such as plating collapse.
[0017]
Further, by pressing the main body of the semiconductor element against the transparent plate, there is no variation in inclination, and the inspection can be performed in a stable state.
[0018]
Further, in the lead inspection method, a plurality of supports can be used as the support, and the suction operation can be further stabilized by using a suction nozzle.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a carrier tape used in an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram of a lead inspection method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an explanatory diagram of a lead inspection method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view of a conventional carrier tape.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a conventional inspection method.
FIG. 6 is an explanatory diagram of another conventional carrier tape.
[Explanation of symbols]
1: carrier tape, 2: convex portion, 3: hole, 4: semiconductor element, 5: lead, 6: illuminator, 7: lens, 8: camera, 9: C surface, 10: hole, 11: transparent plate, 12: Nozzle.

Claims

A method for inspecting a lead shape of a semiconductor element housed in a carrier tape, wherein a through hole is formed in a pocket bottom of the carrier tape, and a tip of a tubular or rod-like support body that can move through the through hole in, push the body of the semiconductor element, the transparent plate disposed above the semiconductor element, together with those Teru press body upper surface of the semiconductor element, a lead of the semiconductor element is out of the pocket of the carrier tape A semiconductor device lead inspection method, comprising: supporting in a state, irradiating light from above the transparent plate, and receiving a reflected light from a lead of the semiconductor device to perform a lead inspection.