JP4071707B2 - Transparent touch panel - Google Patents

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本発明は液晶など表示装置に装着される抵抗膜式の透明タッチパネルに関し、更には透明タッチパネルの入力可能エリア部以外の周縁部を小さくした透明タッチパネルを提供することにある。 The present invention relates to a resistive film type transparent touch panel mounted on a display device such as a liquid crystal display, and further to provide a transparent touch panel in which a peripheral edge portion other than an input possible area portion of the transparent touch panel is reduced.

透明タッチパネルは、デジタル型とアナログ型に大別できるが、文字入力対応が可能なアナログ型が主流になりつつある。アナログ型透明タッチパネルは、それぞれ、表面に透明導電層を有し、その対向する両端に電極を有するタッチ側の可動基板と非タッチ側の固定基板とを、透明導電層が対向かつ電極方向が直交するように配し積層されている。そして可動基板と固定基板とを両面粘着テープ等で基板間の周囲を固持している。 Transparent touch panels can be broadly classified into digital types and analog types, but analog types capable of handling character input are becoming mainstream. Each of the analog type transparent touch panels has a transparent conductive layer on the surface, and a touch-side movable substrate and a non-touch-side fixed substrate having electrodes on opposite ends thereof, the transparent conductive layer is opposed and the electrode directions are orthogonal. They are arranged and stacked. The movable substrate and the fixed substrate are held between the substrates with a double-sided adhesive tape or the like.

図7は従来の抵抗膜式透明タッチパネルの一例の分解説明図である。図7に示すように透明タッチパネルは、可動基板110と固定基板130を、両面粘着テープからなるスペーサ140を介して積層することにより構成される。両面粘着テープ厚みは、通常100μmくらいである。可動基板110は、透明タッチパネルにおいて操作者からの指や入力ペンを用いた入力を受け付ける。また120は、内部の電極と接続されるコネクタ部である。   FIG. 7 is an exploded explanatory view of an example of a conventional resistive film type transparent touch panel. As shown in FIG. 7, the transparent touch panel is configured by laminating a movable substrate 110 and a fixed substrate 130 via a spacer 140 made of a double-sided adhesive tape. The thickness of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is usually about 100 μm. The movable substrate 110 receives an input from the operator using a finger or an input pen on the transparent touch panel. Reference numeral 120 denotes a connector portion connected to an internal electrode.

スペーサ140は、コネクタ部120を装着する部分と、これと反対側のコーナの切除部141を除いて連続したフレーム状に形成されており、可動基板110と固定基板130がその周縁部において貼着される。なお、切除部141では、スペーサ部材が介在しないため、可動基板110と固定基板130間に隙間ができることになるが、これは内部の空気抜き穴として作用するものである。空気抜き穴を必要としない場合は切除部141を設けなくてよい。   The spacer 140 is formed in a continuous frame shape except for the part where the connector part 120 is mounted and the corner cutting part 141 on the opposite side thereof, and the movable substrate 110 and the fixed substrate 130 are attached to the peripheral part thereof. Is done. In the excision part 141, since no spacer member is interposed, a gap is formed between the movable substrate 110 and the fixed substrate 130. This acts as an internal air vent hole. When the air vent hole is not required, the cut portion 141 may not be provided.

スペーサ140より内側の可動基板110と固定基板130の隙間には、ドット状スペーサ160が、所定の間隔をおいて設けられており、可動基板110のうち、固定基板130に対向する側の主表面には、透明導電層111が、略全面に形成されている。また、透明導電層111の対向する2側辺には電極112が設けられている。そして、前記主表面の残余の領域であってコネクタ部120と対向する部位には、コネクタ部120側の一対の接続電極122、122と接続するための一対の電極端部114、114が形成され、この電極端部114、114と前記抵抗層111の2側辺に設けられた電極112、112との間が引き廻し回路113,113で接続されている。   In the gap between the movable substrate 110 and the fixed substrate 130 inside the spacer 140, dot-shaped spacers 160 are provided at a predetermined interval, and the main surface of the movable substrate 110 on the side facing the fixed substrate 130 is provided. The transparent conductive layer 111 is formed on substantially the entire surface. In addition, electrodes 112 are provided on two opposing sides of the transparent conductive layer 111. A pair of electrode end portions 114 and 114 for connecting to the pair of connection electrodes 122 and 122 on the connector portion 120 side are formed in the remaining region of the main surface and facing the connector portion 120. The electrode ends 114 and 114 and the electrodes 112 and 112 provided on the two sides of the resistance layer 111 are connected by routing circuits 113 and 113.

固定基板130は、可動基板110に対向する側の主表面には、同じく透明導電層131が略全面に設けられている。透明導電層131の対向する2側辺であって、前記可動基板110の透明導電層111に形成された電極112,112の対向方向と直交する方向の側辺には、電極132、132が形成されている。そして、前記主表面の残余の領域には、可動基板110と同様、コネクタ部120側の一対の接続電極123、123と接続する一対の電極端部134、134が形成され、この電極端部134、134と前記透明導電層131の2側辺に設けられた電極132、132とを接続する引き廻し回路133,133が形成されている。   On the main surface of the fixed substrate 130 facing the movable substrate 110, the transparent conductive layer 131 is provided on the substantially entire surface. Electrodes 132 and 132 are formed on two opposite sides of the transparent conductive layer 131 and in a direction perpendicular to the opposing direction of the electrodes 112 and 112 formed on the transparent conductive layer 111 of the movable substrate 110. Has been. In the remaining area of the main surface, like the movable substrate 110, a pair of electrode ends 134, 134 connected to the pair of connection electrodes 123, 123 on the connector portion 120 side are formed. , 134 and electrodes 132, 132 provided on the two sides of the transparent conductive layer 131 are formed.

コネクタ部120は、可動基板110,固定基板130の電極端部114、114、134、134と接続される接続電極122、122、123、123を上下表面に露出形成されている。透明タッチパネルを組み立てた状態においては、可動基板接続電極122、122は可動基板電極端部114、114と、固定基板接続電極123、123は固定基板電極端部134、134と、それぞれ熱圧着等により接続されている。   The connector 120 is formed by exposing the connection electrodes 122, 122, 123, 123 connected to the electrode ends 114, 114, 134, 134 of the movable substrate 110 and the fixed substrate 130 on the upper and lower surfaces. In a state where the transparent touch panel is assembled, the movable substrate connection electrodes 122 and 122 are movable substrate electrode end portions 114 and 114, and the fixed substrate connection electrodes 123 and 123 are fixed substrate electrode end portions 134 and 134, respectively, by thermocompression bonding or the like. It is connected.

ところで、最近の携帯パソコンや携帯電話、携帯情報端末器等携帯機器は、液晶など表示装置の周縁部の非表示部分が狭くなり、搭載される透明タッチパネルについても入力可能エリア部以外の周縁部を狭くすることが要求されてきた。   By the way, in recent portable devices such as mobile personal computers, mobile phones, and portable information terminals, the non-display part of the peripheral part of the display device such as a liquid crystal is narrowed, and the peripheral part other than the inputable area part is also provided for the mounted transparent touch panel Narrowing has been required.

その対応として、引き廻し回路を可撓性の接続部材に設ける方法がある。(例えば、特許文献1参照。)また、電極や引き廻し回路を細線化しているものもある。(例えば、特許文献2参照。)   As a countermeasure, there is a method of providing a routing circuit on a flexible connecting member. (For example, refer to Patent Document 1.) Some of them have thinned electrodes and routing circuits. (For example, see Patent Document 2.)

特開2000−299033号公報(請求項1)JP 2000-299033 A (Claim 1) 特開2001−216090号公報(請求項1)JP 2001-216090 A (Claim 1)

しかし透明タッチパネルの小型化要望は強く、特に携帯情報機器においては、例え僅かでも透明タッチパネルの入力可能エリア部以外の周縁部を小さくした透明タッチパネルの要求が高まり、対策が必要となった。そこで本発明の課題は、携帯パソコンや携帯電話、携帯情報端末器等の小型化、ポケットサイズ化のため、入力可能エリア部以外の周縁部を小さくした透明タッチパネルを提供することにある。   However, there is a strong demand for downsizing the transparent touch panel, and particularly in portable information devices, there is a growing demand for a transparent touch panel with a small peripheral edge other than the input possible area of the transparent touch panel, and countermeasures are required. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a transparent touch panel in which the peripheral part other than the inputable area part is made small in order to reduce the size and pocket size of a portable personal computer, a mobile phone, a portable information terminal, and the like.

上記課題を達成するために、請求項1の発明の透明タッチパネルは、それぞれ透明基材の表面に透明導電層を有し、透明導電層の略両端部に位置検出用電極を設けた可動基板と固定基板とを、所定ギャップを介して前記透明導電層が対向し、前記電極が直交するように配された透明タッチパネルにおいて、前記可動基板と固定基板との透明基材が無端状に一体化していることを特徴としている。 In order to achieve the above object, the transparent touch panel of the invention of claim 1 includes a movable substrate having a transparent conductive layer on the surface of a transparent substrate, and provided with position detection electrodes at substantially both ends of the transparent conductive layer. In the transparent touch panel in which the transparent conductive layer is opposed to the fixed substrate with a predetermined gap and the electrodes are orthogonal to each other, the transparent base material of the movable substrate and the fixed substrate is integrated in an endless manner. It is characterized by being.

請求項2の発明の透明タッチパネルは、請求項1に記載の透明タッチパネルにおいて、前記可動基板と固定基板との間に、中抜きの4辺からなる形状のスペーサを有することを特徴としている。 A transparent touch panel according to a second aspect of the present invention is the transparent touch panel according to the first aspect, characterized in that a spacer having a shape with four hollow sides is provided between the movable substrate and the fixed substrate.

請求項3の発明の透明タッチパネルは、請求項1〜2のいずれかに記載の透明タッチパネルにおいて、
前記スペーサは可撓性を有することを特徴としている。
The transparent touch panel according to claim 3 is the transparent touch panel according to any one of claims 1 and 2,
The spacer is flexible.

請求項4の発明の透明タッチパネルは、請求項1〜3のいずれかに記載の透明タッチパネルにおいて、
前記電極からの引き廻し回路を集約する一つ以上の端子接続部を有することを特徴としている。
The transparent touch panel of the invention of claim 4 is the transparent touch panel according to any one of claims 1 to 3,
It is characterized by having one or more terminal connection parts for collecting the routing circuits from the electrodes.

請求項5の発明の透明タッチパネルは、請求項1〜4のいずれかに記載の透明タッチパネルにおいて、 前記固定基板の、可動基板と対向しない面に支持体を有することを特徴としている。 The transparent touch panel according to a fifth aspect of the present invention is the transparent touch panel according to any one of the first to fourth aspects, wherein the fixed substrate has a support on a surface that does not face the movable substrate.

請求項6の発明の透明タッチパネルは、請求項1〜5のいずれかに記載の透明タッチパネルにおいて、
前記可動基板の、固定基板と対向しない面にハードコート層及び/又は反射防止層を有することを特徴としている。
The transparent touch panel according to claim 6 is the transparent touch panel according to any one of claims 1 to 5,
The movable substrate has a hard coat layer and / or an antireflection layer on a surface not facing the fixed substrate.

請求項7の発明の透明タッチパネルは、請求項1〜6のいずれかに記載の透明タッチパネルにおいて、
前記スペーサは、前記透明基材と接着剤で固定されていることを特徴としている。
The transparent touch panel of the invention of claim 7 is the transparent touch panel according to any one of claims 1 to 6,
The spacer is fixed to the transparent base material with an adhesive.

請求項8の発明の透明タッチパネルは、請求項1〜7のいずれかに記載の透明タッチパネルにおいて、
前記透明基材は、熱収縮性を有するプラスチックフィルムからなることを特徴としている。
The transparent touch panel according to claim 8 is the transparent touch panel according to any one of claims 1 to 7,
The transparent substrate is made of a plastic film having heat shrinkability.

以上のように本発明による透明タッチパネルは、可動基板と固定基板とが無端状に一体化されている。よって従来のように個別部品の可動基板と固定基板を貼り合せる場合と比べて、可動基板と固定基板とを固持するエリアが削減され、入力可能エリア部以外を狭く出来る効果が得られる。   As described above, in the transparent touch panel according to the present invention, the movable substrate and the fixed substrate are integrated in an endless manner. Therefore, compared to the conventional case where the movable substrate and the fixed substrate of the individual parts are bonded together, the area for fixing the movable substrate and the fixed substrate is reduced, and an effect of narrowing the area other than the input possible area portion can be obtained.

本発明の実施の形態を以下に述べる。各図面は構成が分かり易いように描いたため、実寸比でなく、部分的に拡大または縮小されている。   Embodiments of the present invention will be described below. Since each drawing is drawn so that the configuration is easy to understand, it is not an actual size ratio but is partially enlarged or reduced.

(実施の形態)図1は本発明の透明タッチパネルの端部接合前の説明図である。透明基材40上に可動基板導電層パターン12、固定基板導電層パターン22、電極13,14,23,24、引き廻し回路15,16,25,26が設けられている。端部18と端部28とが接合される前の状態である。 (Embodiment) FIG. 1 is an explanatory view before end joining of a transparent touch panel of the present invention. On the transparent base material 40, the movable substrate conductive layer pattern 12, the fixed substrate conductive layer pattern 22, the electrodes 13, 14, 23, and 24, and the routing circuits 15, 16, 25, and 26 are provided. This is a state before the end 18 and the end 28 are joined.

透明基材
この発明の透明タッチパネルの、透明基材40としては、透明性を有する各種のプラスチックフィルムを使用出来、具体的にはポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネイト(PC)、ポリプロピレン(PP)、ポリアミド(PA)、ポリアクリル(PAC)、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂など、またはそれらの積層体などがあげられる。フィルム基材の厚みとしては
通例20〜200μmのものが用いられる。
Transparent substrate As the transparent substrate 40 of the transparent touch panel of the present invention, various plastic films having transparency can be used. Specifically, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), Polyethersulfone (PES), polyetheretherketone (PEEK), polycarbonate (PC), polypropylene (PP), polyamide (PA), polyacrylic (PAC), norbornene-based thermoplastic transparent resin, or a laminate thereof The body is raised. As the thickness of the film base, one having a thickness of 20 to 200 μm is usually used.

透明導電層
透明基材の片面には透明導電層を形成する。一般的な方式としてはスパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等のPVD法、あるいはCVD法、塗工法、印刷法等がある。なお透明導電層の形成材としては特に制限されるものではなく、例えば、インジュウム・スズ複合酸化物(ITO)、スズ酸化物、銅、アルミニウム、ニッケル、クロムなどがあげられ、異なる形成材が重ねて形成されてもよい。また透明導電層を形成する前に、透明性や密着性等を向上させるためのアンダーコート層を設けてもよい。
Transparent conductive layer A transparent conductive layer is formed on one side of the transparent substrate. Common methods include PVD methods such as sputtering, vacuum deposition, and ion plating, or CVD, coating, and printing. The material for forming the transparent conductive layer is not particularly limited, and examples thereof include indium-tin composite oxide (ITO), tin oxide, copper, aluminum, nickel, and chromium. May be formed. Further, before forming the transparent conductive layer, an undercoat layer for improving transparency and adhesion may be provided.

透明導電層のパターニング
透明基材の全面に形成された透明導電層はパターニングを行い、図1のように可動基板と固定基板との周辺部において透明導電層を剥離し、可動基板導電層パターン12と固定基板導電層パターン22を設ける。もちろん直交した両パターンの向きは限定されず、左右逆であってもかまわない。パターニングは、透明導電性フィルムの導電層面を所望のパターン状マスクを形成し、しかる後に酸液でエッチングし不必要な部分の導電層のみを剥離し、その後、アルカリ液等の剥離剤により該パターン状マスクを溶解等により除去する。レーザーで導電層面をカットする方法もある。
Patterning of transparent conductive layer The transparent conductive layer formed on the entire surface of the transparent base material is patterned, and the transparent conductive layer is peeled off at the periphery of the movable substrate and the fixed substrate as shown in FIG. The conductive layer pattern 12 and the fixed substrate conductive layer pattern 22 are provided. Of course, the directions of the orthogonal patterns are not limited, and may be reversed left and right. Patterning is performed by forming a desired mask pattern on the conductive layer surface of the transparent conductive film, and then etching with an acid solution to peel off only unnecessary portions of the conductive layer, and then using a stripping agent such as an alkaline solution to remove the pattern. The mask is removed by dissolution or the like. There is also a method of cutting the conductive layer surface with a laser.

電極
次に電極13,14,23,24であるが透明導電層の両端に、導電性インクで形成する。導電性インクとしては銀やカーボンインク、銅インク等の導電性のある印刷可能なペーストが使われ、銀とカーボンを混合したり重ね塗りしてもよい。電極幅は0.2mm〜数mm、厚みは数μm〜数十μmが一般的である。その後、絶縁性の確保やマイグレーション対策として、絶縁インクを透明導電層や電極の必要部に塗布してもよい。絶縁インクはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等が用いられる。引き廻し回路15、16、25、26も通常同時に形成してよい。また、図示していないがドット状スペーサが固定基板の透明導電層パターン22上やその周辺に設けられる。
Electrodes Next, the electrodes 13, 14, 23, and 24 are formed with conductive ink on both ends of the transparent conductive layer. As the conductive ink, a conductive printable paste such as silver, carbon ink, or copper ink is used, and silver and carbon may be mixed or overcoated. The electrode width is generally 0.2 mm to several mm, and the thickness is generally several μm to several tens of μm. Thereafter, as a measure for ensuring insulation and migrating, insulating ink may be applied to the transparent conductive layer and necessary portions of the electrode. As the insulating ink, acrylic resin, urethane resin, epoxy resin, silicon resin, or the like is used. The routing circuits 15, 16, 25 and 26 may also be formed at the same time. Although not shown, dot-like spacers are provided on or around the transparent conductive layer pattern 22 of the fixed substrate.

端面貼り合せ
図1の端部18と端部28は、可動基板導電層パターン12と固定基板導電層パターン22とを内側にして接着し無端状の透明基材となる。接着部は一部重ねて接着剤を用いたり、熱で溶着させる。接着剤を用いる時は、接着用前処理剤を併用してもよい。図2に無端状の透明基材60と、接合部61を示すが、次に無端状の透明基材60にスペーサ50が挿入される。
End face bonding The end 18 and the end 28 in FIG. 1 are bonded with the movable substrate conductive layer pattern 12 and the fixed substrate conductive layer pattern 22 inside to form an endless transparent base material. The adhesive part is partially overlapped and an adhesive is used, or it is welded by heat. When using an adhesive, a pretreatment agent for adhesion may be used in combination. FIG. 2 shows the endless transparent substrate 60 and the joining portion 61. Next, the spacer 50 is inserted into the endless transparent substrate 60.

スペーサ
中抜き部51を有するスペーサ50は、無端状の透明基材60への挿入をし易くするために、可撓性を有するのが好ましい。可撓性があれば、スペーサ50を撓ませて無端状の透明基材60へ挿入することができる。図3はスペーサ50が挿入された透明タッチパネルの中央部断面の説明図であり、接合部61は透明タッチパネルの側面部に配する。
Spacer The spacer 50 having the hollow portion 51 preferably has flexibility in order to facilitate insertion into the endless transparent base material 60. If flexible, the spacer 50 can be bent and inserted into the endless transparent substrate 60. FIG. 3 is an explanatory diagram of a cross section of the central portion of the transparent touch panel in which the spacer 50 is inserted.

またスペーサ50は図4のように、切除部52や通気孔53を設けてもよい。切除部52は別部品のコネクタを熱圧着する場合必要であり、通気孔53は押圧時に透明タッチパネルの内部の空気を逃がす場合に必要である。
スペーサー50の各辺の幅は適宜決定するが、図1の従来例のスペーサ140のように幅を広くする必要はない。無端状の透明基材60のため、可動基板部分60aと固定基板部分60bは一体化されているからである。
Further, the spacer 50 may be provided with a cutout portion 52 and a vent hole 53 as shown in FIG. The cut-out portion 52 is necessary when thermocompression bonding is performed on another connector, and the vent hole 53 is necessary when air inside the transparent touch panel is allowed to escape when pressed.
Although the width of each side of the spacer 50 is appropriately determined, it is not necessary to increase the width as in the conventional spacer 140 of FIG. This is because the movable substrate portion 60a and the fixed substrate portion 60b are integrated because of the endless transparent base material 60.

スペーサ50は、無端状の透明基材60へ挿入後、無端状の透明基材60と接着剤で接着固定する。無端状の透明基材60が収縮性基材なら、加熱して収縮させ張りを持たせることができる。 The spacer 50 is bonded and fixed to the endless transparent substrate 60 with an adhesive after being inserted into the endless transparent substrate 60. If the endless transparent substrate 60 is a shrinkable substrate, it can be heated to shrink and have tension.

端子接続部
また透明基材において、図5のように端子接続部70を確保しておいてもよい。端子接続部70には各電極からの引き廻し回路が集められ、端子接続部70にコネクタを熱圧着したり、直接外部回路と接続することが出来る。この場合はスペーサ50に切除部52が要らなくなる。端子接続部70は複数あってもよい。
Terminal connection part In the transparent base material, the terminal connection part 70 may be secured as shown in FIG. The terminal connection portion 70 collects routing circuits from the electrodes, and a connector can be thermocompression bonded to the terminal connection portion 70 or directly connected to an external circuit. In this case, the cut portion 52 is not required for the spacer 50. There may be a plurality of terminal connection portions 70.

支持体と機能層
図6は支持体と機能層の説明図である。無端状の透明基材60の固定基板部分60bに支持体71が、可動基板部分60aに機能層72が積層されている。支持体はポリカーボネイト樹脂基板、アクリル樹脂基板、ポリオレフィン系樹脂基板、ガラスなどからなり、支持体の厚みとしては、通例0.5〜5mmのものが用いられ、形状としてはフラットなものが多い。補強のため、耐久性向上のためなどに支持体を積層してもよい。
Support and functional layer FIG. 6 is an explanatory diagram of the support and the functional layer. A support 71 is laminated on the fixed substrate portion 60b of the endless transparent base 60, and a functional layer 72 is laminated on the movable substrate portion 60a. The support is made of a polycarbonate resin substrate, an acrylic resin substrate, a polyolefin resin substrate, glass or the like, and the thickness of the support is usually 0.5 to 5 mm, and the shape is often flat. For reinforcement, a support may be laminated to improve durability.

機能層72としてはコーティングを施したり、偏光板、位相差板、ハードコートフィルム、微細な凹凸フィルムなど貼り合わせることにより、入力時の弾力性や耐久性、視認性を向上出来る。フィルム基材の厚みとしては、通例20〜500μmのものが用いられ、積層してもよい。 As the functional layer 72, the elasticity, durability, and visibility at the time of input can be improved by coating or attaching a polarizing plate, a retardation plate, a hard coat film, a fine uneven film, and the like. As a thickness of a film base material, the thing of 20-500 micrometers is used normally, and you may laminate | stack.

可動基板と固定基板との2層構造からなる透明タッチパネルに適用できる。   The present invention can be applied to a transparent touch panel having a two-layer structure of a movable substrate and a fixed substrate.

本発明の透明タッチパネルの端部接合前の説明図。Explanatory drawing before the edge part joining of the transparent touch panel of this invention. 本発明の透明タッチパネルのスペーサ挿入の説明図。Explanatory drawing of the spacer insertion of the transparent touch panel of this invention. 本発明の透明タッチパネルの中央部断面の説明図。Explanatory drawing of the center part cross section of the transparent touch panel of this invention. 本発明のスペーサー例の説明図。Explanatory drawing of the example of a spacer of this invention. 本発明の端子接続部の説明図。Explanatory drawing of the terminal connection part of this invention. 本発明の支持体と機能層の説明図。Explanatory drawing of the support body and functional layer of this invention. 従来の抵抗膜式透明タッチパネルの一例の分解説明図である。It is decomposition | disassembly explanatory drawing of an example of the conventional resistive film type transparent touch panel.

符号の説明Explanation of symbols

12 可動基板導電層パターン
13,14,23,24 電極
15,16,25,26 引き廻し回路
18,28 端部
22 固定基板導電層パターン
29 支持体
30 透明導電性フィルム
31 透明フィルム
32 透明導電層
40 透明基材
50 スペーサ
51 中抜き部
52 切除部
53 通気孔
60 無端状の透明基材
60a 可動基板部分
60b 固定基板部分
61 接合部
70 端子接続部
71 支持体
72 機能層
110 可動基板
111、131 透明導電層
112、132 電極
113、133 引き廻し回路
120 コネクタ部
130 固定基板
140 両面粘着テープからなるスペーサ
160 ドット状スペーサ
12 Movable substrate conductive layer pattern 13, 14, 23, 24 Electrode 15, 16, 25, 26 Lead circuit 18, 28 End 22 Fixed substrate conductive layer pattern 29 Support 30 Transparent conductive film 31 Transparent film 32 Transparent conductive layer 40 transparent base material 50 spacer 51 hollow portion 52 cutout portion 53 vent hole 60 endless transparent base material 60a movable substrate portion 60b fixed substrate portion 61 joint portion 70 terminal connection portion 71 support 72 functional layer 110 movable substrates 111 and 131 Transparent conductive layers 112 and 132 Electrodes 113 and 133 Route circuit 120 Connector portion 130 Fixed substrate 140 Spacer made of double-sided adhesive tape 160 Dot-shaped spacer

Claims (8)

それぞれ、透明基材の表面に透明導電層を有し、透明導電層の略両端部に位置検出用電極を設けた可動基板と固定基板とを、所定ギャップを介して前記透明導電層が対向し、前記電極が直交するように配された透明タッチパネルにおいて、
前記可動基板と固定基板との透明基材が無端状に一体化していることを特徴とする透明タッチパネル。
Each of the transparent conductive layer has a transparent conductive layer on the surface of the transparent base material, and the movable conductive substrate provided with position detection electrodes at substantially both ends of the transparent conductive layer is opposed to the fixed substrate with a predetermined gap therebetween. In the transparent touch panel in which the electrodes are arranged orthogonally,
A transparent touch panel, wherein the transparent base material of the movable substrate and the fixed substrate is integrated in an endless manner.
前記可動基板と固定基板との間に、中抜きの4辺からなる形状のスペーサを有することを特徴とする請求項1に記載の透明タッチパネル。 The transparent touch panel according to claim 1, further comprising a spacer having a shape with four hollow sides between the movable substrate and the fixed substrate. 前記スペーサは可撓性を有することを特徴とする請求項1〜2のいずれかに記載の透明タッチパネル。   The transparent touch panel according to claim 1, wherein the spacer has flexibility. 前記電極からの引き廻し回路を集約する一つ以上の端子接続部を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の透明タッチパネル。   The transparent touch panel according to any one of claims 1 to 3, further comprising one or more terminal connection portions that aggregate the routing circuits from the electrodes. 前記固定基板の、可動基板と対向しない面に支持体を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の透明タッチパネル。   The transparent touch panel according to claim 1, further comprising a support on a surface of the fixed substrate that does not face the movable substrate. 前記可動基板の、固定基板と対向しない面にハードコート層及び/又は反射防止層を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の透明タッチパネル。   The transparent touch panel according to claim 1, further comprising a hard coat layer and / or an antireflection layer on a surface of the movable substrate that does not face the fixed substrate. 前記スペーサは、前記透明基材と接着剤で固定されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の透明タッチパネル。 The transparent touch panel according to claim 1, wherein the spacer is fixed to the transparent base material with an adhesive. 前記透明基材は、熱収縮性を有するプラスチックフィルムからなることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の透明タッチパネル。 The transparent touch panel according to claim 1, wherein the transparent substrate is made of a plastic film having heat shrinkability.
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