JP4066471B2 - Optical recording medium manufacturing method and manufacturing apparatus - Google Patents

Optical recording medium manufacturing method and manufacturing apparatus Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学記録媒体の製造方法および製造装置に係わる。
【0002】
【従来の技術】
オーディオ用、ビデオ用その他の各種情報を記録する光学記録媒体として、その記録もしくは再生を光照射によって行う光ディスク、光カード、光磁気ディスク、相変化光学記録媒体等のROM(Read Only Memory)型、追記型、書換え型等の光学記録媒体があるが、例えば、コンパクトディスクにおけるようなROM型においてその情報記録層のデータ情報、記録がなされる位相ピット、微細凹凸は、射出成形によって形成される。
【0003】
記録情報量の増大化に伴い、高記録密度化を図る必要があり、これによって、光ピックアップの対物レンズの開口数N.A.をできるだけ大きくする必要が生じた。このように、対物レンズの開口数N.A.を大きくする場合、光学記録媒体の傾き許容度が減少することから、情報記録層に対する光照射は、これの上に形成された光透過層側からなされ、しかも、この光透過層の厚さは充分小に、例えば0.5mm以下とする必要が生じている。
【0004】
図20に、従来製法により作製した、情報記録層上に形成された光透過層側から記録情報の読み出し、あるいは書き込みを行う構成の光学記録媒体の概略断面図を示す。
【0005】
図20に示す光学記録媒体は、基板1を射出成形によって形成すると同時に微細凹凸2の転写がなされ、その後、微細凹凸2に例えばAl蒸着膜による反射膜4を成膜し、情報記録層5を形成し、その情報記録層5上に、0.5mm以下の厚さの光透過層8形成した構成を有する。
【0006】
図20に示す光学記録媒体の作製方法を以下に示す。
【0007】
先ず、射出成形による基板1の成形と同時に微細凹凸2の転写を行い、次に、図21に示すように、基板1の情報記録層5形成面側に、ノズル9から液体光硬化性樹脂3を例えば円形に塗布し、その後、基板1を回転させることにより延伸し、これを光硬化することにより、図20に示した光透過層8を形成する。
【0008】
この図20に示す光学記録媒体に対する情報記録層5からの情報の読み出しは、光透過層8側から、読み出し光Lの光照射によって行う。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したように、液体光硬化性樹脂3を基板1上に例えば円形に回転塗布して光硬化させることにより、光透過層8を形成すると、遠心力により液体光硬化性樹脂3が基板1上の最外周部に偏り、これにより、図20に示すように、光透過層8が、基板1上の最外周部が内周部よりも厚く形成され、光透過層8の厚さに不均一が生じる。
【0010】
このように光透過層8の厚さが不均一になると、光学記録媒体の光ピックアップによる信号の記録再生の際に、集光スポットの収差を生じる原因となり、記録再生信号の劣化を生じる。
【0011】
ここで、基板上に液体光硬化性樹脂を塗布する場合に、光硬化性樹脂の塗布開始位置の基板中心からの距離(r0 )と、光透過層の厚さの分布との関係を図22に示す。
図22に示した光硬化性樹脂の塗布開始位置の基板中心からの距離(r0 )と、光透過層の厚さの分布との関係を測定する場合には、光硬化性樹脂の塗布開始位置の基板中心からの距離(r0 )は5〜25(mm)の範囲で5(mm)間隔で移動させた場合の分布を示す。
光硬化性樹脂はSD−301(大日本インキ社製)を使用した。また、光硬化性樹脂を回転延伸させる際の基板の回転パターンを図23に示す。
【0012】
ここで、図22において、曲線31は、光硬化性樹脂の塗布開始位置の基板中心からの距離(r0 )が5(mm)のときの光透過層の厚さ(μm)の分布を表し、曲線32はr0 =10(mm)、曲線33はr0 =15(mm)、曲線34はr0 =20(mm)、曲線35はr0 =25(mm)のときのそれぞれの光透過層の厚さの分布を表す。
【0013】
図22によれば、光硬化性樹脂の塗布開始位置(r0 )が基板の内周側に行くほど、内外周の光透過層厚差の小さい分布が得られることがわかる。例えば塗布開始位置が20(mm)のときの光透過層の内外周における厚さの差は7μm以上であるのに対し、塗布開始位置が5(mm)のときの光透過層の内外周における厚さの差は1μm以下となる。このように光硬化性樹脂の塗布開始位置をさらに基板の内周側に持っていき、基板の中心部から光硬化性樹脂を塗布することとすると、理論上は、膜厚差のない完全に平面の光透過層が得られることになる。
【0014】
しかし、光学記録媒体の、特に光ディスクの場合には、ディスクの中心孔や、基板の射出成形の際に生じた微細凹凸転写用のスタンパーによる押圧溝があるため、光硬化性樹脂の塗布開始位置を基板の中心部とすることができず、スタンパーの押圧溝の外側が光硬化性樹脂の塗布開始位置の限界であった。このため、光透過層の厚さにむらが生じることとなっていた。
【0015】
そこで、本発明においては、光透過層を形成する際の、基板上の光硬化性樹脂の塗布開始位置を基板の中心部とすることができるようにして光透過層の厚さにむらが生じることを効果的に回避した光学記録媒体を作製する。
【0016】
【課題を解決するための手段】
本発明による光学記録媒体の製造方法は、基板の中心孔に閉塞板を嵌め込んで、合体基板とし、この合体基板の中心部に光硬化性樹脂を滴下して回転延伸させ、合体基板の回転中に閉塞板を取り外し、光硬化性樹脂を光硬化することにより、光透過層を形成して光学記録媒体を作製する。閉塞板は、基板の中心孔の内径より外径が大きく、且つその下面には、中心孔を閉塞する工程において中心孔に嵌め込まれる突出支持部を有する構成とする。
【0017】
また、本発明による光学記録媒体の製造装置は、基板を水平方向に回転する機能を有する水平基台と、基板の中心孔を閉塞する閉塞板と、この閉塞板を基板から脱着する機能を有する電磁石と、ランプからなり、閉塞板は、基板の中心孔の内径より大なる外径であり、且つその下面に基板の中心孔に挿入される突出支持部を有し、閉塞板又は突出支持部の少なくとも一部が磁性体より成り、電磁石と、基板上に液状光硬化性樹脂を滴下するノズルとが、交換可能な構成とする。
【0018】
本発明によれば、基板の中心部に光硬化性樹脂を滴下して、回転塗布し、その後光硬化することにより光透過層を形成するため、基板の内外周の光透過層の厚さ分布の極めて小さいすなわち、厚さむらが小さい光学記録媒体を作製することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
本発明の具体的な実施の形態について説明する。
以下において、ディスク状、いわゆる円板状の光磁気ディスク、相変化ディスク、ROMディスクなどを総称した光ディスクに適用する場合について説明するが、本発明はこのような光ディスクに限られるものではなく、微細凹凸を情報記録層に有し、情報記録層に、光透過層を介して光をフォーカシングされることにより、情報の再生、あるいは記録を行うものであれば、いかなるものについても適用することができる。
【0020】
本発明は、例えば図1に示す構成の光学記録媒体を得るものである。
すなわち、図1に示す光学記録媒体は、基板10の成形と同時に微細凹凸12の転写を行い、その後、微細凹凸12に例えばAl蒸着膜による反射膜14を成膜して情報記録層15を形成し、その情報記録層15上に、0.5mm以下の厚さの光透過層18形成した構成を有する。
【0021】
図1に示す光学記録媒体の本発明における作製方法を以下に示す。
【0022】
この例においては、中心孔10hの周辺部に凹部が形成されている基板10を用いて、基板の凹部20に、凹部20を埋め込み閉塞する閉塞板21を嵌め込んで、合体基板とし、この合体基板の中心部に光硬化性樹脂を滴下して、光硬化性樹脂を、合体基板を回転することによって、延伸させ、光硬化することにより、光透過層18を形成し、中心部を打ち抜いて、中心孔10hを貫通させて、光学記録媒体を得る。
【0023】
先ず、中心孔の周辺部に凹部が形成されている基板10を作製する。
図2は、基板作製装置の一例の概略断面図である。この例においては、例えばポリカーボネート等の光透過性樹脂の射出成形によって、基板10の成形を行い、基板10の成形と同時に、情報記録層15を構成する微細凹凸12を形成し、さらに基板10に、基板の凹部20を形成する。
【0024】
図2に示す基板作製装置は、基板10を成形するためのキャビティ50を構成する例えばステンレス系金属よりなる基板側金型51とスタンパー側金型52からなる金型装置53を有してなる。
スタンパー側金型52は、キャビティ50内に溶融した光透過性樹脂を送り出す光透過性樹脂送出機構90のゲート80に連結されている。
【0025】
光透過性樹脂送出機構90には、スクリュー40sが設けられ、このスクリュー40sを回転させることにより、光透過性樹脂はゲート80に送り出される。
【0026】
基板側金型51には、中心部に最終的に成形基板10の中心孔10hを打ち抜いて形成するための基板中心孔打抜ピン51aが配置されている。
【0027】
基板10の成形において使用するスタンパー側金型52には、基板10の情報記録層15を構成する微細凹凸12を転写するスタンパー7が例えば真空チャック方式により配置され、また、最終的に得る基板10の凹部20を形成する凸部付金型40とが配置される。
【0028】
凸部付金型40には、最終的に得る基板10の所要の位置、図示の例では基板10の情報信号形成面の中心孔10hの周辺部であって、情報記録層形成領域よりも内側の位置の非情報記録領域に、全周に渡って凹部20を形成するための所要の大きさのリング状の凹部形成用凸部40aが設けられている。
【0029】
そして凸部付金型40の中心部の凸部付金型40の中心孔40hに、ゲート80が連通する。
また、スタンパー7の中心部には、凸部付金型40の凸部40aが挿入される中心孔7hが穿設されている。
【0030】
この基板作製装置を用いて、基板10を成形する方法について説明する。
【0031】
先ず、基板側金型51とスタンパー側金型52とを合致させて、両者間にキャビティ50を形成する。この状態で、光透過性樹脂、例えば溶融ポリカーボネートを、スクリュー40sを回転させることによりゲート80に送り込む。
光透過性樹脂はゲート80を通過した後、凸部付金型40の中心孔40hを通じて、キャビティ50内に流し込まれると、放熱され固化する。
次に、基板中心孔打抜ピン51aを押し出し突出させ、基板の中心孔10hを形成し、基板10が得られる。
【0032】
このようにして、図3に示すように、基板の中心孔10hの周辺部であって、情報記録層形成領域よりも内側の位置の非情報記録領域に、凹部形成用凸部40aが転写されて凹部20が形成された基板10が成形される。
【0033】
この基板10の凹部20は、基板10の中心孔の径を15(mm)とすると、その外周を例えば30(mm)、深さは、0.3(mm)以下であることが望ましく、例えば0.2(mm)に選定することができる。
【0034】
次に、基板10上に、基板10の射出成形と同時に形成した微細凹凸12に、例えばAl蒸着膜による反射膜14を被着して情報記録層15を形成する。
【0035】
次に、基板の凹部20に埋め込み閉塞する閉塞板21を用意する。基板10の凹部20は円形凹部とすることが好ましく、この場合、これを埋め込み閉塞する閉塞板21は円形状とされ、そして、図4に示すように、基板10の凹部20に、閉塞板21を嵌め込んで、合体基板25を形成する。
この閉塞板21は、基板10と同じ素材、例えばポリカーボネートにより作製する。そして、閉塞板21の径は、基板10の凹部20の内周径に対応して選定され、凹部20内にちょうど嵌め込まれる大きさに選定される。また、この閉塞板21の厚さは、基板の凹部20内に嵌め込まれた状態で、その表面が基板面と同一平面を形成するように、凹部20の深さと同じか、あるいは基板の凹部20の深さよりも、わずかに大きく、従って、凹部20に嵌め込んだとき、基板面よりわずかに突出するように選定する。
【0036】
次に、図5に示すように、基板10の中心部、すなわちこの場合、基板10の凹部20に嵌め込まれた閉塞板21の中心上に、ノズル9により、液状の光硬化性樹脂3を滴下する。
【0037】
次に、図6に示すように、基板10を高速回転し、液状光硬化性樹脂3を延伸する。このとき、基板10の回転による液状光硬化性樹脂3の延伸と同時に、光源22による紫外線照射により、液状光硬化性樹脂3の光硬化を行い、最終的に得られる光透過層18を作製することができる。
【0038】
このように、基板10の凹部20に閉塞板21を嵌め込んだ構成としたことにより、基板10の中心部から、光硬化性樹脂3を滴下することができるようになり、これにより、上記の図22において説明した測定結果において示したように、光透過層18の厚さを均一に形成することができる。
【0039】
次に、図7に示すように、中心孔打ち抜き機71を、基板10の中心部から挿入して、閉塞板21および光硬化性樹脂3を光硬化させて形成した光透過層18および閉塞板21を打ち抜き、貫通させて、基板10の中心孔10hを形成して、最終的に目的とする光学記録媒体を得ることができる。
【0040】
また、基板10の中心孔10hを基板10の中心部を貫通させて形成する場合には、図8に示すように、基板10の光透過層18形成面側から、中心孔打ち抜き機71を打ち込み、光透過層18および閉塞板を打ち抜き、貫通させて、基板10の中心孔10hを形成することもできる。
【0041】
上述のようにして、光透過層18の作製工程において、基板10の中心孔10hを閉塞板21により閉塞させた状態で光硬化性樹脂3を塗布し、回転延伸させ、光硬化する方法を採ることにより、情報記録層15からの情報の読み出しあるいは書き込みを行う光透過層18の厚さ分布の極めて小さい光学記録媒体を作製することができる。
【0042】
次に、光透過層の厚さ分布の極めて小さい、すなわち均一な厚さの光学記録媒体を作製する他の実施例について、図9〜図15を参照して説明する。
【0043】
図9に本発明の光学記録媒体の製造装置の概略図を示す。
この光学記録媒体の製造装置は、基板の中心孔に貫通する中心軸101を有し、この中心軸を中心として水平方向に回転機能を有する水平基台100と、基板の中心孔10hを閉塞する閉塞板121と、この閉塞板121を基板10から脱着可能な電磁石102と、光硬化性樹脂を硬化するためのランプLからなる。
【0044】
この閉塞板121は、基板の中心孔10hの内径より大なる外径を有し、その下面に中心孔10hに挿入される突出支持部121aが設けられて成る。閉塞板121または突出支持部121aは、少なくともいずれか一方の少なくとも一部が磁性体によって構成される。例えば閉塞板121は磁性金属板によって構成するとか、例えば射出成形で作製した樹脂板に磁性材料を塗布して構成することができる。この閉塞板121は、その厚さを0.3mm程度以下、好ましくは0.1mm以下とする。
【0045】
また、この電磁石102と、基板10上に液状光硬化性樹脂を滴下するノズル9とは、図15に示すように、交換可能な構成とされている。
【0046】
例えば、ノズル9と電磁石102とは、回転軸部131上に一体に回転させる構造として、ノズル9と電磁石102とが、交代して基板10の中心部に持ち来されるようにする。一方、複数の基板10が搬送手段130によって搬送されるようになされる。
【0047】
また、ランプLの形状は、円形、線形のいずれの形状のものも使用することができる。このランプLは、閉塞板121よりも基板10の外周側に配置されており、基板10の最外周部にも充分光照射が可能な位置に配置されている。
【0048】
上述の本発明装置を用いて光学記録媒体を作製する。
先ず、図10に示すように、1つの基板10が情報記録層を上にして水平基台100の上方に搬送手段130によって搬送されて来る。
そして、水平基台100が上昇し、その中心軸101が基板10の中心孔10h中に挿入されると共に、図示しないが、水平基台100に設けられている真空チャックにより基板10が水平基台100上に吸着載置される。
【0049】
一方、このとき、電磁石102に吸着された閉塞板121が水平基台100上の基板10の中心部の上方に持ち来されていて、その突出支持部121aが基板の中心孔10h内に挿入されると共に、閉塞板121が、基板の中心孔10hの上端面に衝合してこれを閉塞する。そして、この閉塞がなされた状態で電磁石102への通電が断たれ、閉塞板121が基板10の中心孔10hを閉塞した状態で合体し、合体基板125が構成される。
【0050】
次に、図11に示すように、電磁石102を移動させ、代わりに光硬化性樹脂を供給するノズル9を基板10の上方に設置して、合体基板125の中心部にノズル9から光硬化性樹脂を滴下する。
【0051】
その後、ノズル9を移動させて代わりに再び電磁石102を基板10の上方に設置する。
【0052】
次に、図12に示すように、この合体基板125上に滴下した光硬化性樹脂を、合体基板125を回転基台100を回転することによって、一様に延伸塗布する。
【0053】
その後、図13に示すように、合体基板125の回転中に閉塞板121を電磁石102によって吸着して、合体基板125から取り外す。
【0054】
次に、図14に示すように、光硬化性樹脂をランプLにより光硬化して、最終的に得られる光学記録媒体を構成する光透過層を形成する。
【0055】
上述した工程は、図15で説明したように基板10を搬送手段130によって順次水平基台100上に持ち来すことによって連続して繰り返し行うことができる。そして、上述の構成によれば、光硬化性樹脂を供給滴下するノズル9と、閉塞板121の吸着および脱着を行う電磁石102とは、一体に回転する構造としたことにより迅速に基板10の中心部上に移動交代することができる。
【0056】
上述の実施例において、図9に示した閉塞板121は、例えば厚さ0.3mm程度の金属板や、光硬化性樹脂を射出成形することにより作製した樹脂板に磁性粉を塗布したものを用いることができるが、この閉塞板121は繰り返し使用する必要があるため、繰り返し使用に耐えられる強度が要求される。このため、この閉塞板121をある程度厚くすることが必要になる。
【0057】
そこで、図16に示すように、基板10の中心部周辺に予め凹部10aを形成しておくと、図17に示すように、基板10と閉塞板121を合致させて合体基板を形成したときにも閉塞板121が基板から突出しすぎることを回避できるので、ある程度厚い閉塞板121を用いることができる。但し、この場合、この基板の凹部10aの深さは閉塞板121の厚さよりも浅く選定されていることか好ましい。例えば基板10の厚さを1.2mmとし、基板凹部10aの深さを0.3mmとすると、閉塞板121の厚さを0.4mm程度にすることができる。
【0058】
また、上述した実施例において、図18に示すように、閉塞板121と基板10との接触部にOリング、あるいはパッキングを取り付けることにより、基板10と閉塞板121との間に光硬化性樹脂が侵入することを防止することができ、これにより光硬化性樹脂の塗布むらや最終的に得られる光学記録媒体の外観不良を回避することができる。
【0059】
また、図19に示すように、閉塞板121の側面をテーパー状にし、基板10の中心孔10hを埋め込んだときに、基板の中心孔10hの側壁部と線接触させた状態とすると、基板10と閉塞板121との間に隙間ができないため、光硬化性樹脂の侵入を回避することができる。
【0060】
本発明の光学記録媒体を構成する情報記録層15の反射膜14は、上述の実施例においては、Al蒸着膜により形成したが、本発明は、この例に限定されるものではなく、Au等の金属も適用することができる。
【0061】
また、上述した実施例においては、単層構造の光学記録媒体を作製する場合について説明したが、本発明は、上述の基板10上に光硬化性樹脂3を塗布した後に情報記録層を構成する微細凹凸転写用のスタンパーを合致させる工程を追加して、その後、さらに上述した実施例と同様に光透過層を形成させることにより、2層構造、あるいはそれ以上情報記録層を有する多層構造の光学記録媒体を作製する場合においても、適用することができる。
【0062】
【発明の効果】
本発明によれば、光学記録媒体の情報記録層からの記録情報の読み出し、あるいは情報の書き込みを行う光透過層を液状光硬化性樹脂を光硬化させることにより形成する場合に、基板の中心に滴下して回転延伸させる工程を経て形成させることができるため、光透過層を従来に比して均一な厚さに形成することができ、光学記録媒体の高記録密度化を図ることができた。
【0063】
また、基板の回転により液状の光硬化性樹脂を延伸させると同時に光照射により光硬化性樹脂を硬化させることにより、光硬化性樹脂がその表面張力により最終的に得られる光透過層の厚さに分布が生じることを効果的に回避することができた。
【0064】
また、基板の凹部の外周を、基板上に形成された情報記録層を構成する微細凹凸の最内周よりも内側に形成することにより、情報記録層に欠陥を生じることを回避することができた。
【0065】
また、基板の凹部を埋め込むための閉塞板の厚さを、基板の凹部の深さと略同一か、あるいは凹部の深さよりも厚く形成させることにより、基板に閉塞板を埋め込んだ状態において、基板の中心部が窪んだ状態となることを回避することができ、これにより、液状光硬化性樹脂を塗布、延伸する際に、液状光硬化性樹脂が基板中心部に溜まり、延伸が妨げられる状態となることを回避することができた。
【0066】
また、基板の凹部の深さを0.3(mm)以下に選定することにより、基板の凹部を埋め込む閉塞板21の厚さを薄く設定することができ、これにより、基板の中心孔を容易に打ち抜けるようにすることができた。
【0067】
また、基板の中心孔に嵌め込み、これを閉塞する閉塞板として磁性を有する材料を用いて合体基板の回転中に閉塞板の脱着を行うことにより、光学記録媒体の作製工程をより簡易かつ迅速に行うことができるようになった。
【0068】
また、本発明の光学記録媒体の製造装置によれば、光学記録媒体を構成する光透過層を、薄くかつ均一な厚さに、簡易かつ迅速に形成することができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法により作製した光学記録媒体の概略断面図を示す。
【図2】基板作製装置の概略図を示す。
【図3】基板の概略断面図を示す。
【図4】合体基板の作製工程図を示す。
【図5】光透過層の作製工程図を示す。
【図6】光透過層の作製工程図を示す。
【図7】基板の中心孔を打ち抜き作製する工程図を示す。
【図8】基板の中心孔を打ち抜き作製する他の例の工程図を示す。
【図9】本発明方法による光学記録媒体の他の例の一製造工程図を示す。
【図10】本発明方法による光学記録媒体の他の例の一製造工程図を示す。
【図11】本発明方法による光学記録媒体の他の例の一製造工程図を示す。
【図12】本発明方法による光学記録媒体の他の例の一製造工程図を示す。
【図13】本発明方法による光学記録媒体の他の例の一製造工程図を示す。
【図14】本発明方法による光学記録媒体の他の例の一製造工程図を示す。
【図15】本発明方法による光学記録媒体の製造装置の概略図を示す。
【図16】本発明方法による光学記録媒体の他の例の製造工程図を示す。
【図17】本発明方法による光学記録媒体の他の例の製造工程図を示す。
【図18】本発明方法による光学記録媒体の他の例の製造工程図を示す。
【図19】本発明方法によるの光学記録媒体の他の例の作製工程図を示す。
【図20】従来方法により作製した光学記録媒体の概略断面図を示す。
【図21】従来方法による光学記録媒体の一製造工程図を示す。
【図22】光硬化性樹脂の塗布開始位置の基板中心からの距離と、光透過層の厚さとの関係図を示す。
【図23】光硬化性樹脂を回転延伸させる際の基板の回転パターンを示す。
【符号の説明】
1,10 基板、1h,10h 基板の中心孔、2,12 微細凹凸、3 光硬化性樹脂、4,14 反射膜、5,15 情報記録層、7 スタンパー、7hスタンパーの中心孔、8,18 光透過層、9 ノズル、20 基板の凹部、21,121 閉塞板、22 光源、25,125 合体基板、31 光硬化性樹脂の塗布開始位置が5(mm)のときの光透過層の厚さの分布、32 光硬化性樹脂の塗布開始位置が10(mm)のときの光透過層の厚さの分布、33 光硬化性樹脂の塗布開始位置が15(mm)のときの光透過層の厚さの分布、34光硬化性樹脂の塗布開始位置が20(mm)のときの光透過層の厚さの分布、35 光硬化性樹脂の塗布開始位置が25(mm)のときの光透過層の厚さの分布、40 凸部付金型、40a 凹部形成用凸部、40h 凸部付金型の中心孔、40s スクリュー、50 キャビティ、51 基板側金型、51a 基板中心孔打抜ピン、52 スタンパー側金型、53 金型装置、70,71 中心孔打ち抜き機、80 ゲート、90 光透過性樹脂送出機構、100 水平基台、101 中心軸、102 電磁石、121a 突出支持部、130 搬送手段、131 回転軸部
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical recording medium manufacturing method and manufacturing apparatus.
[0002]
[Prior art]
As an optical recording medium for recording various information for audio, video, etc., a ROM (Read Only Memory) type such as an optical disk, an optical card, a magneto-optical disk, a phase change optical recording medium that performs recording or reproduction by light irradiation, write-once, there is an optical recording medium of the rewritable type such as, for example, data information of the information recording layer in the ROM type, such as in a compact disc, a phase pit, which record is made, fine fine irregularities, by injection molding It is formed.
[0003]
As the amount of recorded information increases, it is necessary to increase the recording density. As a result, the numerical aperture of the objective lens N.P. A. It became necessary to make it as large as possible. Thus, the numerical aperture N.I. A. The greatly case, since the inclination tolerance of optical science recording medium is decreased, the light irradiation to the information recording layer is made of a light transmissive layer side formed on this, moreover, the thickness of the light transmission layer The thickness needs to be sufficiently small, for example, 0.5 mm or less.
[0004]
FIG. 20 is a schematic cross-sectional view of an optical recording medium having a configuration in which recording information is read or written from the light transmission layer side formed on the information recording layer, manufactured by a conventional manufacturing method.
[0005]
In the optical recording medium shown in FIG. 20, the fine unevenness 2 is transferred simultaneously with the formation of the substrate 1 by injection molding. Thereafter, the reflective film 4 made of, for example, an Al vapor deposition film is formed on the fine unevenness 2, and the information recording layer 5 is formed. The light-transmitting layer 8 having a thickness of 0.5 mm or less is formed on the information recording layer 5.
[0006]
A method for manufacturing the optical recording medium shown in FIG. 20 is described below.
[0007]
First, the fine unevenness 2 is transferred simultaneously with the molding of the substrate 1 by injection molding. Next, as shown in FIG. 21, the liquid photocurable resin 3 is fed from the nozzle 9 to the information recording layer 5 forming surface side of the substrate 1. 20 is applied, for example, in a circular shape, and then stretched by rotating the substrate 1, and light-cured to form the light transmission layer 8 shown in FIG.
[0008]
Reading of information from the information recording layer 5 to the optical recording medium shown in FIG. 20 is performed by light irradiation of the reading light L from the light transmitting layer 8 side.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, as described above, when the light transmissive layer 8 is formed by spin-coating the liquid photocurable resin 3 on the substrate 1, for example, in a circular shape, the liquid photocurable resin 3 is formed on the substrate by centrifugal force. Accordingly, as shown in FIG. 20, the light transmitting layer 8 is formed so that the outermost peripheral portion on the substrate 1 is thicker than the inner peripheral portion, and the thickness of the light transmitting layer 8 is increased. Inhomogeneity occurs.
[0010]
Thus, when the thickness of the light transmission layer 8 becomes non-uniform, it causes the aberration of the focused spot during recording / reproducing of the signal by the optical pickup of the optical recording medium, thereby deteriorating the recording / reproducing signal.
[0011]
Here, when a liquid photocurable resin is applied onto a substrate, the relationship between the distance (r 0 ) from the center of the substrate at the application start position of the photocurable resin and the thickness distribution of the light transmission layer is illustrated. 22 shows.
When measuring the relationship between the distance (r 0 ) from the substrate center of the photocurable resin application start position shown in FIG. 22 and the thickness distribution of the light transmitting layer, the photocurable resin application start is performed. The distance (r 0 ) of the position from the substrate center shows a distribution when moved at 5 (mm) intervals in the range of 5 to 25 (mm).
SD-301 (Dainippon Ink Co., Ltd.) was used as the photocurable resin. Further, FIG. 23 shows a rotation pattern of the substrate when the photocurable resin is rotationally stretched.
[0012]
Here, in FIG. 22, the curve 31 represents the distribution of the thickness (μm) of the light transmission layer when the distance (r 0 ) from the center of the substrate at the application start position of the photocurable resin is 5 (mm). The curve 32 is r 0 = 10 (mm), the curve 33 is r 0 = 15 (mm), the curve 34 is r 0 = 20 (mm), and the curve 35 is r 0 = 25 (mm). Represents the thickness distribution of the transmission layer.
[0013]
According to FIG. 22, it can be seen that the distribution of the light transmission layer thickness difference between the inner and outer circumferences becomes smaller as the application start position (r 0 ) of the photocurable resin goes to the inner circumference side of the substrate. For example, the difference in thickness between the inner and outer circumferences of the light transmission layer when the coating start position is 20 (mm) is 7 μm or more, whereas the thickness difference between the inner and outer circumferences of the light transmission layer when the coating start position is 5 (mm). The difference in thickness is 1 μm or less. In this way, when the application start position of the photocurable resin is further brought to the inner peripheral side of the substrate and the photocurable resin is applied from the center of the substrate, theoretically, there is no difference in film thickness. A flat light transmission layer is obtained.
[0014]
However, in the case of an optical recording medium, particularly in the case of an optical disc, there is a pressing groove by a stamper for transferring the fine irregularities generated in the center hole of the disc and the injection molding of the substrate. Could not be used as the center of the substrate, and the outer side of the stamper pressing groove was the limit of the photocurable resin application start position. For this reason, the thickness of the light transmission layer is uneven.
[0015]
Therefore, in the present invention, when the light transmissive layer is formed, the coating start position of the photocurable resin on the substrate can be set to the center of the substrate, and the thickness of the light transmissive layer is uneven. An optical recording medium that effectively avoids this is manufactured.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In the method for manufacturing an optical recording medium according to the present invention , a closing plate is fitted into a central hole of a substrate to form a combined substrate, and a photocurable resin is dropped and rotated and stretched at the central portion of the combined substrate to rotate the combined substrate. The blocking plate is removed, and the photocurable resin is photocured to form a light transmission layer to produce an optical recording medium. The closing plate has a larger outer diameter than the inner diameter of the center hole of the substrate, and has a projecting support portion fitted on the center hole on the lower surface thereof in the step of closing the center hole.
[0017]
The optical recording medium manufacturing apparatus according to the present invention has a horizontal base having a function of rotating the substrate in the horizontal direction, a closing plate for closing the central hole of the substrate, and a function for detaching the closing plate from the substrate. The closing plate is composed of an electromagnet and a lamp, and the closing plate has an outer diameter larger than the inner diameter of the central hole of the substrate, and has a protruding support portion inserted into the central hole of the substrate on the lower surface thereof. The electromagnet and the nozzle for dropping the liquid photocurable resin on the substrate are interchangeable.
[0018]
According to the present invention, the thickness distribution of the light transmission layer on the inner and outer circumferences of the substrate is formed by dropping a photocurable resin on the center of the substrate, spin-coating, and then forming the light transmission layer by photocuring. Can be produced, that is, an optical recording medium having a small thickness unevenness.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A specific embodiment of the present invention will be described.
In the following, a disk-shaped, so-called disk-shaped magneto-optical disk, a phase change disk, there will be described a case of applying such a collectively the optical disk ROM disk, the present invention is intended by the rather than limited to such an optical disk, has a fine fine unevenness on the information recording layer, the information recording layer, by being focused light through the light transmission layer, reproduction of the information, or as long as it performs recording, also be applied to anything Can do.
[0020]
The present invention provides, for example, an optical recording medium having the configuration shown in FIG.
That is, the optical recording medium shown in FIG. 1 performs transfer of the fine unevenness 12 simultaneously with the formation of the substrate 10, and then forms the information recording layer 15 by forming a reflective film 14 of, for example, an Al vapor deposition film on the fine unevenness 12. The light-transmitting layer 18 having a thickness of 0.5 mm or less is formed on the information recording layer 15.
[0021]
A method for producing the optical recording medium shown in FIG. 1 according to the present invention will be described below.
[0022]
In this example, using a substrate 10 having a recess formed in the peripheral portion of the center hole 10h, a closing plate 21 for embedding and closing the recess 20 is fitted into the recess 20 of the substrate to form a combined substrate. A photocurable resin is dropped on the center of the substrate, the photocurable resin is stretched by rotating the combined substrate, and photocured to form the light transmission layer 18, and the center is punched out. The optical recording medium is obtained by passing through the central hole 10h.
[0023]
First, the substrate 10 having a recess formed in the periphery of the center hole is produced.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of an example of a substrate manufacturing apparatus. In this example, the substrate 10 is formed by injection molding of a light-transmitting resin such as polycarbonate, for example, and at the same time as the formation of the substrate 10, the fine irregularities 12 constituting the information recording layer 15 are formed. Then, the recess 20 of the substrate is formed.
[0024]
The substrate manufacturing apparatus shown in FIG. 2 includes a mold apparatus 53 including a substrate-side mold 51 made of, for example, a stainless steel metal and a stamper-side mold 52 that constitutes a cavity 50 for forming the substrate 10.
The stamper side mold 52 is connected to the gate 80 of the light transmissive resin delivery mechanism 90 that feeds the molten light transmissive resin into the cavity 50.
[0025]
The light transmissive resin delivery mechanism 90 is provided with a screw 40s, and the light transmissive resin is delivered to the gate 80 by rotating the screw 40s.
[0026]
A substrate center hole punching pin 51a for finally punching and forming the center hole 10h of the molded substrate 10 is disposed at the center of the substrate side mold 51.
[0027]
The stamper side mold 52 used in forming the substrate 10 is provided with a stamper 7 for transferring the fine irregularities 12 constituting the information recording layer 15 of the substrate 10 by, for example, a vacuum chuck method. The convex mold 40 for forming the concave portion 20 is disposed.
[0028]
The convex mold 40 has a required position of the substrate 10 to be finally obtained, in the illustrated example, in the periphery of the center hole 10h of the information signal forming surface of the substrate 10 and inside the information recording layer forming region. A non-information recording area at the position is provided with a ring-shaped concave portion forming convex portion 40a having a required size for forming the concave portion 20 over the entire circumference.
[0029]
The gate 80 communicates with the central hole 40 h of the convex mold 40 at the center of the convex mold 40.
Further, a central hole 7 h into which the convex portion 40 a of the convex die 40 is inserted is formed in the central portion of the stamper 7.
[0030]
A method for forming the substrate 10 using the substrate manufacturing apparatus will be described.
[0031]
First, the substrate side mold 51 and the stamper side mold 52 are matched to form the cavity 50 therebetween. In this state, a light transmissive resin, such as molten polycarbonate, is fed into the gate 80 by rotating the screw 40s.
After the light-transmitting resin passes through the gate 80 and then flows into the cavity 50 through the center hole 40h of the convex mold 40, it is dissipated and solidifies.
Next, the substrate center hole punching pin 51a is extruded and protruded to form a substrate center hole 10h, whereby the substrate 10 is obtained.
[0032]
In this manner, as shown in FIG. 3, the concave portion forming convex portion 40a is transferred to the non-information recording area at the position around the center hole 10h of the substrate and inside the information recording layer forming area. Thus, the substrate 10 in which the recess 20 is formed is formed.
[0033]
If the diameter of the central hole of the substrate 10 is 15 (mm), the recess 20 of the substrate 10 is preferably 30 (mm) in outer periphery and 0.3 (mm) or less in depth, for example, 0.2 (mm) can be selected.
[0034]
Next, a reflective film 14 made of, for example, an Al vapor deposition film is deposited on the fine irregularities 12 formed simultaneously with the injection molding of the substrate 10 on the substrate 10 to form the information recording layer 15.
[0035]
Next, a closing plate 21 that is embedded and closed in the recess 20 of the substrate is prepared. The concave portion 20 of the substrate 10 is preferably a circular concave portion. In this case, the closing plate 21 for embedding and closing the circular recess is circular, and as shown in FIG. Are combined to form a combined substrate 25.
The closing plate 21 is made of the same material as the substrate 10, for example, polycarbonate. Then, the diameter of the closing plate 21 is selected corresponding to the inner peripheral diameter of the recess 20 of the substrate 10 and is selected so as to be fitted into the recess 20. Further, the thickness of the blocking plate 21 is the same as the depth of the recess 20 or the recess 20 of the substrate so that the surface thereof is flush with the substrate surface when fitted in the recess 20 of the substrate. Accordingly, the depth is selected so as to protrude slightly from the substrate surface when fitted in the recess 20.
[0036]
Next, as shown in FIG. 5, the liquid photocurable resin 3 is dropped by the nozzle 9 on the center of the substrate 10, that is, in this case, on the center of the closing plate 21 fitted in the recess 20 of the substrate 10. To do.
[0037]
Next, as shown in FIG. 6, the substrate 10 is rotated at a high speed, and the liquid photocurable resin 3 is stretched. At this time, simultaneously with the stretching of the liquid photocurable resin 3 by the rotation of the substrate 10, the liquid photocurable resin 3 is photocured by irradiating the ultraviolet light from the light source 22, and the finally obtained light transmitting layer 18 is produced. be able to.
[0038]
As described above, the configuration in which the closing plate 21 is fitted in the concave portion 20 of the substrate 10 enables the photocurable resin 3 to be dropped from the central portion of the substrate 10. As shown in the measurement results described in FIG. 22, the thickness of the light transmission layer 18 can be formed uniformly.
[0039]
Next, as shown in FIG. 7, a light transmission layer 18 and a blocking plate formed by inserting a center hole punching machine 71 from the center of the substrate 10 and photocuring the blocking plate 21 and the photocurable resin 3. The center hole 10h of the substrate 10 is formed by punching and penetrating 21 to finally obtain the target optical recording medium.
[0040]
When the center hole 10h of the substrate 10 is formed through the center of the substrate 10, a center hole punching machine 71 is driven from the surface of the substrate 10 where the light transmission layer 18 is formed, as shown in FIG. Alternatively, the center hole 10h of the substrate 10 can be formed by punching and penetrating the light transmission layer 18 and the blocking plate.
[0041]
As described above, in the manufacturing process of the light transmission layer 18, the photocurable resin 3 is applied in a state where the central hole 10 h of the substrate 10 is closed by the closing plate 21, rotated and stretched, and photocured. Thus, an optical recording medium having a very small thickness distribution of the light transmission layer 18 for reading or writing information from the information recording layer 15 can be produced.
[0042]
Next, another embodiment for producing an optical recording medium having an extremely small thickness distribution of the light transmission layer, that is, a uniform thickness will be described with reference to FIGS.
[0043]
FIG. 9 is a schematic view of an optical recording medium manufacturing apparatus according to the present invention.
This optical recording medium manufacturing apparatus has a central axis 101 penetrating through the central hole of the substrate, and closes the horizontal base 100 having a rotation function in the horizontal direction around the central axis and the central hole 10h of the substrate. It comprises a closing plate 121, an electromagnet 102 that can be detached from the substrate 10, and a lamp L for curing the photocurable resin.
[0044]
The closing plate 121 has an outer diameter larger than the inner diameter of the central hole 10h of the substrate, and a projecting support portion 121a inserted into the central hole 10h is provided on the lower surface thereof. At least one of at least one of the blocking plate 121 or the protruding support portion 121a is made of a magnetic material. For example, the closing plate 121 can be constituted by a magnetic metal plate or can be constituted by applying a magnetic material to a resin plate produced by injection molding, for example. The blocking plate 121 has a thickness of about 0.3 mm or less, preferably 0.1 mm or less.
[0045]
Further, as shown in FIG. 15, the electromagnet 102 and the nozzle 9 for dropping the liquid photocurable resin on the substrate 10 are configured to be replaceable.
[0046]
For example, the nozzle 9 and the electromagnet 102 are integrally rotated on the rotary shaft 131 so that the nozzle 9 and the electromagnet 102 are alternately brought to the center of the substrate 10. On the other hand, the plurality of substrates 10 are transferred by the transfer means 130.
[0047]
In addition, the lamp L may have a circular shape or a linear shape. The lamp L is disposed on the outer peripheral side of the substrate 10 with respect to the closing plate 121, and is disposed on the outermost peripheral portion of the substrate 10 at a position where sufficient light irradiation is possible.
[0048]
An optical recording medium is produced using the above-described apparatus of the present invention.
First, as shown in FIG. 10, one substrate 10 is conveyed by the conveying means 130 above the horizontal base 100 with the information recording layer facing upward.
Then, the horizontal base 100 is raised, and its central axis 101 is inserted into the central hole 10h of the substrate 10, and although not shown, the substrate 10 is placed on the horizontal base by a vacuum chuck provided in the horizontal base 100. Adsorption is placed on 100.
[0049]
On the other hand, at this time, the closing plate 121 attracted by the electromagnet 102 is brought above the center portion of the substrate 10 on the horizontal base 100, and the protruding support portion 121a is inserted into the center hole 10h of the substrate. At the same time, the closing plate 121 abuts against the upper end surface of the center hole 10h of the substrate to close it. Then, the energization to the electromagnet 102 is cut off in the closed state, and the closed plate 121 is combined in a state where the central hole 10h of the substrate 10 is closed, thereby forming a combined substrate 125.
[0050]
Next, as shown in FIG. 11, the electromagnet 102 is moved, and the nozzle 9 for supplying the photocurable resin is installed above the substrate 10, and the photocurable property is set from the nozzle 9 to the central portion of the combined substrate 125. The resin is dripped.
[0051]
Thereafter, the nozzle 9 is moved, and instead, the electromagnet 102 is again placed above the substrate 10.
[0052]
Next, as shown in FIG. 12, the photocurable resin dropped on the combined substrate 125 is uniformly stretched and applied by rotating the combined substrate 125 on the rotary base 100.
[0053]
Thereafter, as shown in FIG. 13, the closing plate 121 is attracted by the electromagnet 102 during the rotation of the combined substrate 125 and is removed from the combined substrate 125.
[0054]
Next, as shown in FIG. 14, the photocurable resin is photocured by the lamp L to form a light transmission layer constituting the optical recording medium finally obtained.
[0055]
As described with reference to FIG. 15, the above-described steps can be repeated continuously by bringing the substrate 10 onto the horizontal base 100 sequentially by the transport unit 130. According to the above-described configuration, the nozzle 9 for supplying and dropping the photocurable resin and the electromagnet 102 for attracting and desorbing the closing plate 121 are configured to rotate integrally, so that the center of the substrate 10 can be quickly obtained. It can be moved and transferred to the department.
[0056]
In the above-described embodiment, the closing plate 121 shown in FIG. 9 is, for example, a metal plate having a thickness of about 0.3 mm or a resin plate produced by injection molding a photocurable resin and coated with magnetic powder. Although it can be used, since this closing plate 121 needs to be used repeatedly, the strength required to withstand repeated use is required. For this reason, it is necessary to thicken the blocking plate 121 to some extent.
[0057]
Therefore, as shown in FIG. 16, if the recess 10a is formed in advance around the center of the substrate 10, as shown in FIG. 17, when the combined substrate is formed by matching the substrate 10 and the closing plate 121. Since it is possible to avoid the blocking plate 121 from protruding too far from the substrate, it is possible to use the blocking plate 121 that is somewhat thick. However, in this case, it is preferable that the depth of the concave portion 10 a of the substrate is selected to be shallower than the thickness of the closing plate 121. For example, when the thickness of the substrate 10 is 1.2 mm and the depth of the substrate recess 10a is 0.3 mm, the thickness of the closing plate 121 can be about 0.4 mm.
[0058]
In the above-described embodiment, as shown in FIG. 18, a photo-curing resin is provided between the substrate 10 and the closing plate 121 by attaching an O-ring or packing to the contact portion between the closing plate 121 and the substrate 10. Can be prevented from entering, thereby avoiding uneven application of the photocurable resin and poor appearance of the optical recording medium finally obtained.
[0059]
Further, as shown in FIG. 19, when the side surface of the blocking plate 121 is tapered and the central hole 10h of the substrate 10 is embedded, the substrate 10 is in a state of being in line contact with the side wall portion of the central hole 10h of the substrate. Since there is no gap between the sealing plate 121 and the closing plate 121, intrusion of the photocurable resin can be avoided.
[0060]
The reflective film 14 of the information recording layer 15 constituting the optical recording medium of the present invention is formed of an Al vapor deposition film in the above-described embodiment, but the present invention is not limited to this example, and Au or the like Other metals can also be applied.
[0061]
In the above-described embodiments, the case where an optical recording medium having a single layer structure is manufactured has been described. However, in the present invention, the information recording layer is formed after the photocurable resin 3 is applied on the substrate 10 described above. By adding a step of matching a stamper for transferring fine unevenness, and then forming a light transmission layer in the same manner as in the above-described embodiments, a two-layer structure or a multilayer structure having more information recording layers is formed. The present invention can also be applied when manufacturing a recording medium.
[0062]
【The invention's effect】
According to the present invention, when a light transmission layer for reading recorded information from or writing information to an optical recording medium is formed by photocuring a liquid photocurable resin, the center of the substrate is used. since it is possible to form through the step of rotating stretching dropwise, the light transmission layer can be formed compared with the conventional uniform one thickness, it is possible to achieve a high recording density of the optical recording medium It was.
[0063]
The thickness of the light-transmitting layer that is finally obtained by the surface tension of the photocurable resin by stretching the liquid photocurable resin by rotating the substrate and simultaneously curing the photocurable resin by light irradiation. It was possible to effectively avoid the occurrence of distribution in
[0064]
In addition, by forming the outer periphery of the concave portion of the substrate inside the innermost periphery of the fine irregularities constituting the information recording layer formed on the substrate, it is possible to avoid the occurrence of defects in the information recording layer. It was.
[0065]
Further, the thickness of the closing plate for embedding the concave portion of the substrate is formed to be substantially the same as the depth of the concave portion of the substrate or thicker than the depth of the concave portion. The center portion can be avoided from being depressed, and when the liquid photocurable resin is applied and stretched, the liquid photocurable resin accumulates in the center of the substrate, and stretching is prevented. Could be avoided.
[0066]
Further, by selecting the depth of the concave portion of the substrate to be 0.3 (mm) or less, the thickness of the closing plate 21 for embedding the concave portion of the substrate can be set thin, thereby making the central hole of the substrate easy. I was able to overcome it.
[0067]
In addition, the process of manufacturing the optical recording medium can be performed more easily and quickly by attaching and detaching the closing plate while rotating the combined substrate using a magnetic material as a closing plate that fits into the center hole of the substrate and closes it. Now you can do it.
[0068]
In addition, according to the optical recording medium manufacturing apparatus of the present invention, the light transmission layer constituting the optical recording medium can be easily and quickly formed in a thin and uniform thickness.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an optical recording medium produced by the method of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view of a substrate manufacturing apparatus.
FIG. 3 is a schematic sectional view of a substrate.
FIG. 4 shows a manufacturing process diagram of a combined substrate.
FIG. 5 is a manufacturing process diagram of a light transmission layer.
FIG. 6 is a manufacturing process diagram of a light transmission layer.
FIG. 7 shows a process diagram for punching and manufacturing a central hole of a substrate.
FIG. 8 is a process diagram showing another example of punching and manufacturing a central hole of a substrate.
FIG. 9 is a manufacturing process diagram of another example of the optical recording medium according to the method of the present invention.
FIG. 10 is a manufacturing process diagram of another example of the optical recording medium according to the method of the present invention.
FIG. 11 is a manufacturing process diagram of another example of the optical recording medium according to the method of the present invention.
FIG. 12 is a manufacturing process diagram of another example of the optical recording medium according to the method of the present invention.
FIG. 13 is a manufacturing process diagram of another example of the optical recording medium according to the method of the present invention.
FIG. 14 is a manufacturing process diagram of another example of the optical recording medium according to the method of the present invention.
FIG. 15 is a schematic view of an apparatus for producing an optical recording medium according to the method of the present invention.
FIG. 16 is a manufacturing process diagram of another example of the optical recording medium according to the method of the present invention.
FIG. 17 is a manufacturing process diagram of another example of the optical recording medium according to the method of the present invention.
FIG. 18 is a manufacturing process diagram of another example of the optical recording medium according to the method of the present invention.
FIG. 19 is a manufacturing process diagram of another example of the optical recording medium according to the method of the present invention.
FIG. 20 is a schematic cross-sectional view of an optical recording medium manufactured by a conventional method.
FIG. 21 is a manufacturing process diagram of an optical recording medium according to a conventional method.
FIG. 22 is a diagram showing the relationship between the distance from the center of the substrate at the application start position of the photocurable resin and the thickness of the light transmission layer.
FIG. 23 shows a rotation pattern of a substrate when rotating and stretching a photocurable resin.
[Explanation of symbols]
1,10 substrate, 1h, 10h substrate center hole, 2,12 fine irregularities, 3 photocurable resin, 4,14 reflective film, 5,15 information recording layer, 7 stamper, 7h stamper center hole, 8,18 Light transmissive layer, 9 nozzles, 20 substrate recess, 21, 121 blocking plate, 22 light source, 25, 125 combined substrate, 31 thickness of light transmissive layer when photocurable resin application start position is 5 (mm) 32, distribution of the thickness of the light transmission layer when the application start position of the photocurable resin is 10 (mm), 33 of the light transmission layer when the application start position of the photocurable resin is 15 (mm) Distribution of thickness, distribution of thickness of light transmissive layer when application position of 34 photocurable resin is 20 (mm), transmission of light when application start position of 35 photocurable resin is 25 (mm) Layer thickness distribution, 40 convex mold, 40a concave forming convex, 40 h Center hole of convex mold, 40 s screw, 50 cavity, 51 Substrate side mold, 51a Substrate center hole punching pin, 52 Stamper side mold, 53 Mold device, 70, 71 Center hole punching machine, 80 Gate, 90 Light transmissive resin delivery mechanism, 100 Horizontal base, 101 Central axis, 102 Electromagnet, 121a Protruding support part, 130 Conveying means, 131 Rotating shaft part

Claims (6)

中心孔を有する基板を用いて、該基板の中心孔を閉塞する閉塞板を嵌め込んで、合体基板とする工程と、
該合体基板の中心部に光硬化性樹脂を滴下して該光硬化性樹脂を、上記合体基板を回転することによって、延伸させる工程と、
上記合体基板の回転中に上記閉塞板を取り外す工程と、
上記光硬化性樹脂を光硬化することにより、光透過層を形成する工程とを有し、
上記閉塞板は、上記基板の中心孔の内径より外径が大きく、且つその下面には、上記中心孔を閉塞する工程において上記中心孔に嵌め込まれる突出支持部を有して成ることを特徴とする光学記録媒体の製造方法。
Using a substrate having a central hole, fitting a closing plate that closes the central hole of the substrate into a combined substrate; and
Dropping a photocurable resin at the center of the combined substrate and extending the photocurable resin by rotating the combined substrate; and
Removing the closing plate during rotation of the combined substrate;
By photocuring the photocurable resin, have a forming a light transmission layer,
It said closure plate has a larger outer diameter than the inner diameter of the center hole of the substrate, and the lower surface thereof, characterized that you made a projecting support portions to be fitted to the center hole in the step of closing the said central hole A method for producing an optical recording medium.
上記閉塞板又は上記突出支持部の少なくとも一部が磁性体より成ることを特徴とする請求項1記載の光学記録媒体の製造方法。2. The method of manufacturing an optical recording medium according to claim 1, wherein at least a part of the blocking plate or the protruding support portion is made of a magnetic material. 上記閉塞板を取り外す工程において、
磁石により上記閉塞板を吸着することを特徴とする請求項記載の光学記録媒体の製造方法。
In the step of removing the closing plate,
3. The method of manufacturing an optical recording medium according to claim 2, wherein the closing plate is attracted by a magnet.
上記閉塞板を取り外す工程の後、上記基板の回転中に、上記光硬化性樹脂を光硬化して光透過層を形成することを特徴とする請求項記載の光学記録媒体の製造方法。After the step of removing the closure plate, during rotation of the substrate, method of manufacturing an optical recording medium according to claim 1, wherein by photocuring the photocurable resin and forming a light transmitting layer. 上記基板の中心部周辺に予め上記閉塞板の外径と略等しい内径の凹部を形成して、A recess having an inner diameter substantially equal to the outer diameter of the closing plate is formed in advance around the center of the substrate,
上記基板の上記凹部に上記閉塞板を嵌め込んで上記合体基板とすることを特徴とする請求項1記載の光学記録媒体の製造方法。2. The method of manufacturing an optical recording medium according to claim 1, wherein the closing plate is fitted into the concave portion of the substrate to form the combined substrate.
基板を水平方向に回転する機能を有する水平基台と、
基板の中心孔を閉塞する閉塞板と、
該閉塞板を基板から脱着する機能を有する電磁石と、
ランプからなり、
上記閉塞板は、基板の中心孔の内径より大なる外径であり、且つその下面に上記基板の上記中心孔に挿入される突出支持部を有し、上記閉塞板又は上記突出支持部の少なくとも一部が磁性体より成り、
上記電磁石と、基板上に液状光硬化性樹脂を滴下するノズルとが、交換可能な構成とされていることを特徴とする光学記録媒体の製造装置。
A horizontal base having a function of rotating the substrate in the horizontal direction;
A closing plate for closing the central hole of the substrate;
An electromagnet having a function of detaching the closing plate from the substrate;
A lamp,
The closing plate has an outer diameter larger than the inner diameter of the center hole of the substrate, and has a protruding support portion inserted into the center hole of the substrate on the lower surface thereof, at least of the closing plate or the protruding support portion. A part is made of magnetic material,
An apparatus for producing an optical recording medium, wherein the electromagnet and the nozzle for dropping the liquid photocurable resin on the substrate are configured to be replaceable.
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