JP4063004B2 - Combination IC card - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金融・通信・交通分野等におけるクレジットカード、キャッシュカード、テレホンカード、交通機関利用カードなどに使用されるICカードに関するものであり、さらに詳しくは、1枚のカードに接触型と非接触型の両機能を有するコンビネーションICカードにおいて、ICモジュールとアンテナを接続する接合部での銅線の引き回しを工夫することで、カード基板に外部応力がかかっても、亀裂が入り難くく、耐折強度に強いコンビネーションICカードに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、クレジットカード、キャッシュカードなどの分野においては、磁気カードに代わるカードとして、カード基板にマイクロプロセッサ(MPU)やデータメモリなどのICメモリを含むICモジュールを内蔵したICカードが、情報記憶容量が非常に大きいこと、高セキュリティ性を有することから注目され少しずつ利用されてきていた。
【0003】
特に、近年はICカードの情報量が大であるということ、セキュリティ性があるということなどの特徴から急速に金融業界、流通業界などいろいろな分野でICカードの利用が検討、或いは実用化されている。
【0004】
例えば、クレジットカードやテレホンカードなどに使用されていた磁気カードが偽造されて消費者が多大な損害をこうむる問題が急増していた。このような状況からセキュリティへのニーズ対応としてICカードの利用が急速に進展している。
【0005】
また、企業にとっても総合的な判断にもとずき、合理化メリットが生じる点を重視して、更に使用者の利便性の向上などの理由から、金融・流通・輸送・交通・製造・物流・行政分野などでの利用が増大している。
【0006】
ICカードの種類も多様化されている。例えば、ICカードにCPU(中央演算処理装置)を内蔵しているか否かによる分類や、またICカードに搭載されているICチップと、外部装置とのデータの送受信方法により分類することもできる。
【0007】
ICカードは、磁気カードと類似の形状と材料からできているカードの中にICチップが埋め込まれている。
【0008】
該ICチップの基本的な構成は、CPU(中央演算処理装置)とROM(読み出し専用メモリ)とRAM(読み書き可能なメモリ)、及びEEPROM(電気的に書き換えや消去が行えるメモリ)で構成されている。
【0009】
前記CPU(中央演算処理装置)は、データの演算を行う演算部と外部とのデータのやり取りなどを行う制御部から構成されている。
【0010】
前記ROM(読み出し専用メモリ)は、電源を切ってもデータが消えない不揮発性の記憶デバイスである。ICカードでは、ROMにICカードに適した高速で小さなプログラムが格納されている。CPUは、このプログラムに従い、動作を行う。
【0011】
前記ROMには、マスクROMとPROMがある。マスクROMは、メーカが製造過程でマスクパターンを変え、記憶内容を書き込むメモリである。従って、製造後は消去不可能である。
【0012】
該マスクROMの用途は、データの記憶やマイクロプログラムの記憶、デコーダやコード変換、モニタープログラムなどに使用されている。
【0013】
前記PROMは、何も書き込まれていないものに使用者側で書き込みができるROMである。一度しか書き込みができないので、情報の書き換えをするときは、一度記憶したものを全部消去しなければならない。
【0014】
その消去法によってEAROMとEPROMに大別される。EAROMは、電気的に消去する。EPROMは、紫外線で消去する。
【0015】
実際的には、該PROMをICカードに利用する場合は、カードを発行する時に一度だけ情報が書き込めるが、一度、記録を行うと通常のROMと同じようにデータの変更や削除は行えない。
【0016】
前記EPROMも、ICカードに利用した場合は、カード内のメモリに紫外線を照射することはできないので記憶内容の書き換えは行えない。
【0017】
前記RAMは、読み書き可能なメモリであるが、電源を切ってしまうとデータが消えてしまう揮発性メモリである。ICチップでは、CPUが演算などの作業を行うとき一時的に利用するデータ処理用のメモリとして利用する。
【0018】
前記EEPROMは、電気的に書き換えや消去が行えるROMである。電源を切ってもデータが消えない不揮発性の記憶デバイスであり、ICカードでは、データ蓄積用メモリとして利用する。
【0019】
例えば、ICチップにEEPROMなどのデータ記録用メモリのみを内蔵し、CPU(中央演算処理装置)を内蔵しない、基本的にデータを蓄積する機能のみを持つメモリカードがある。
【0020】
メモリーカードは、ICカードとして最初に開発されたもので、データを記憶するためROM(Read Only Memory)などのメモリを備えている。
【0021】
そのデータ記憶容量は、磁気カードの80文字に対して500文字から16,000文字以上と格段に大きくなっている。メモリには、PROM、EPROM、EEPROMなどが利用される。
【0022】
次に、一般的なICカードは、ICチップにCPUを内蔵しており、演算機能があるため、データの読み書きの際にアクセスが正しいかどうか判断することができ高いセキュリティを実現できる。
【0023】
前記、ICチップ内のデータの読取りや書込みを行うためには、外部とのインターフェースが必要である。また、ICカードには、電池が内蔵されていないので、ICチップを動作させる電力を外部から供給する必要がある。
【0024】
このようなことから、ICカードには、CPUの有無による分類のほかに、外部機器とのインターフェースによる違いから、接触型ICカードと非接触型ICカードがある。
【0025】
接触型ICカードは、カード表面に露出した外部端子を直接、リーダライタ側の端子に接触させて電力供給を受けたり、外部機器とのデータ通信を行うものでICカードの中では一番多い種類である。
【0026】
次に、非接触型ICカードは、近年急速に普及してきたICカードである。カード表面に外部端子がなく、カード内部にICチップと、アンテナを内蔵しており、電波により、リーダライタと情報のやり取りを行う仕組みになっている。
【0027】
最近では、接触型ICカードと非接触型ICカードの両方の機能をもつ、ICカードとして、例えば接触型と非接触型用の二つのICチップを搭載したハイブリッドICカードや、接触型と非接触型共用のICチップを搭載した1チップ2インターフェースを有するコンビネーションICカードが実用化されている。
【0028】
先ず、接触型ICカードは、カードの表面に金属製の接続端子があり、ICカードをリーダライタに挿入することで、リーダライタ内の金属製の接続端子と接触して電力が安定的に供給される。
【0029】
このようにリーダライターとICカードとの情報のやり取りは、電気的接点により行われる。従って、多くの演算処理ができるのでセキリュティ性が高いカードである。但し、リーダライタとカード端子との接点不良にともなうトラブルが発生する場合がある。
【0030】
例えば、外部端子が汚れていたり、摩耗により損傷を受けると電気導通性が失われて読み取りできなくなる恐れがある。また、乾燥した環境下では、カードの表面に静電気が帯電しやすくその静電気が読み取りエラーの原因となる場合がある。
【0031】
次に、非接触型ICカードは、ICカードとリーダライタにアンテナを内蔵し、電波を利用して情報のやり取りを行う。カード内部に銅線からなるアンテナを備え、情報のやり取りを行うとともに電力供給を受けることができる。
【0032】
非接触型ICカードは、ICカードとリーダライタとの通信距離によって、密着型、近接型、近傍型、遠隔型がある。例えば、通信距離は密着型が2mm、近接型は約10cm、近傍型は1m、遠隔型は数mとなっている。
【0033】
非接触型ICカードは、電波方式のため接触型のような電気接点にともなうトラブルは解消される。また、リーダライタの取扱いは、比較的容易になりカードを挿入することもなく、リーダライタの上に置くだけとか、かざすだけでいいので、カードの取り扱いも簡単である。
【0034】
リーダライタのメカニカル構造がシンプルになり、大きさもコンパクトになる。更にメンテナンスも容易になるが、電波を利用しているので通信障害を考慮する必要がある。
【0035】
次に、接触型と非接触型の両方の機能を2つのICチップに搭載したハイブリッドICカードや、接触型と非接触型共用のICチップを搭載した1チップ2インターフェースを有するコンビネーションICカードが実用化されている。
【0036】
この1枚のカードに接触型と非接触型共用のICチップを搭載した1チップ2インターフェースを有する従来のコンビネーションICカードは、図3(イ)に示すように、カード基板1の任意の位置に予めループ状に埋め込まれた銅線からなるアンテナ2のアンテナ接続端子2a及びアンテナ接続端子2bと該カード基板1の任意の位置に所定の深さに切削された該凹部6に埋め込まれたICモジュール3とを接続した構成になっている。
【0037】
即ち、コンビネーションICカードは、接触型と非接触型共用のICチップを内蔵したICモジュール3と通信を非接触で行うアンテナ2とを接続して機能を発揮するもので、この接続方法と構造が耐久性のあるICカードを製造するうえでのポイントである。
【0038】
前記ICモジュール3は、図4(イ)及び図4(ロ)に示すように、プリント配線基板部3aの裏面にICチップ部3bと該ICチップ部3bに近接して、接続端子8を設けている。該接続端子8が前記アンテナ2と該ICチップ部3bとを接続する役割を担っている。
【0039】
また、図3(ロ)に示すように、前記ICモジュール3と前記アンテナ2のアンテナ接続端子2a及びアンテナ接続端子2bとを接続する銅線露出接合部4でのICモジュール接合用アンテナ先端引き回し銅線5の配列が前記カード基板1に該ICモジュール3を埋め込むために切削する切削断層面7と平行になっている。
【0040】
該銅線露出接合部4は、図4(イ)に示すように、カード基板1にICモジュール3を埋めるために切削した際に、そのカード基板1に予め埋めてあった、アンテナ2の該ICモジュール接合用アンテナ先端引き回し銅線5を露出させた部分である。
【0041】
この露出した銅線部分と導電性接着剤などを介して、ICモジュール3裏面に設けられた導通パッドである接続端子8とを接合することで、ICモジュール3内部に組み込まれたICチップ部3bとカード基板1に予め埋め込まれたアンテナ2とがつながる仕組みになっている。
【0042】
該銅線露出接合部4において、該ICモジュール接合用アンテナ先端引き回し銅線5は、基本的にカード基板1であるPVC(塩化ビニール樹脂)やPETG(ポリエステル系樹脂)などの樹脂とは、完全には接着していない状態で配列されている。
【0043】
従って、該ICモジュール接合用アンテナ先端引き回し銅線5の配列が、カード基板1の任意の位置にICモジュール3を埋め込む凹部6を形成する第1段目切削断層面7aと銅線露出部切削断層面7b、及び第2段目切削断層面7cと平行であると、該ICモジュール接合用アンテナ先端引き回し銅線5が位置ずれして、切削した界面の部分と重なった場合に、ICモジュール3の内蔵されている中心部のカード基板1の裏面からの応力により、第2段目切削断層面7c部分で亀裂が入り、カード基板1自身が割れてしまう欠点があった。
【0044】
また、通常の非接触式ICカードは、カード厚み0.8mmに対し、削り深さはカード上面から、1段目0.2mm、2段目0.6mmとなっているため、残りの厚みが0.2mmしかないことも、更に割れやすい原因になっている。
【0045】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は係る従来技術の問題点を解決するものであり、すなわち1枚のカードに接触型と非接触型の両機能を有するコンビネーションICカードにおいて、ICモジュールとアンテナを接合する部分の銅線の引き回しを工夫することにより、カード基板に外部応力がかかっても、亀裂が入り難くく、耐折強度に強いコンビネーションICカードを提供する。
【0046】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記のような課題を解決する為に成されたもので、本発明の請求項1に係る発明は、カード基板1の任意の位置に予めループ状に埋め込まれた銅線からなるアンテナ2と、該カード基板1の任意の位置に所定の深さに切削された凹部6に埋め込まれたICモジュール3とを接続したコンビネーションICカードにおいて、
該カード基板1に該ICモジュール3を埋め込むための切削凹部6の切削形状は、該ICモジュール3の形状及び外形寸法と略等しく、
該切削凹部6の切削深さは、それぞれカード上面から、第1段目が0.2mm、第2段目が0.6mmであり、
前記アンテナ2と前記ICモジュール3とを接続する銅線露出接合部4にICモジュール接合用アンテナ先端引き回し銅線5を該第1段目と該第2段目との間に備え、前記引き回し銅線5の配列が前記カード基板1に該ICモジュール3を埋め込むために切削した該切削凹部6の各段間の切削断層面7と平行にならないように設けられていることを特徴とするコンビネーションICカードである。
【0047】
本発明の請求項2に係る発明は、請求項1記載のコンビネーションICカードにおいて、前記引き回し銅線5の配列が彎曲状に形成されて、前記切削断層面7と平行にならないように設けられていることを特徴とするコンビネーションICカードである。
【0048】
本発明の請求項3に係る発明は、請求項1記載のコンビネーションICカードにおいて、前記引き回し銅線5の配列がS字状に形成されて、前記切削断層面7と平行にならないように設けられていることを特徴とするコンビネーションICカードである。
【0049】
本発明の請求項4に係る発明は、請求項1記載のコンビネーションICカードにおいて、前記引き回し銅線5の配列がコイル状に形成されて、前記切削断層面7と平行にならないように設けられていることを特徴とするコンビネーションICカードである。
【0050】
本発明の請求項5に係る発明は、請求項1記載のコンビネーションICカードにおいて、前記引き回し銅線5の配列が鋸刃状に形成されて、前記切削断層面7と平行にならないように設けられていることを特徴とするコンビネーションICカードである。
【0051】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図1(イ)、図1(ロ)、図2(イ)、図2(ロ)に基づいて詳細に説明する。
【0052】
本発明は、カード基板1の任意の位置に予めループ状に埋め込まれた銅線からなるアンテナ2と、該カード基板1の任意の位置に所定の深さに切削された凹部6に埋め込まれたICモジュール3とを接続したコンビネーションICカードにおいて、図1(イ)に示すように、前記アンテナ2と前記ICモジュール3とを接続する銅線露出接合部4にICモジュール接合用アンテナ先端引き回し銅線5を備え、その引き回し銅線5の配列が前記カード基板1に該ICモジュール3を埋め込むために切削した切削断層面7と平行にならないように設けた。
【0053】
前記カード基板1は、PVC(塩化ビニール樹脂)やPETG(ポリエステル系樹脂)などの樹脂からなり、カード厚みは、一般的に0.8mmである。
【0054】
コンビネーションICカードは、非接触機能を利用する場合は、ICカードとリーダライタとの間で電波を利用して情報のやり取りを行うため、カード基板1内部に銅線からなるアンテナ2を予め、ループ状にして埋め込んである。
【0055】
該アンテナ2によって、ICカードリーダライタとの情報のやり取りを行うとともに電力供給を受けることができる。
【0056】
カード基板1にICモジュール3を埋め込むための切削凹部6は、プリント配線基板部3aとICチップ部3bから構成された該ICモジュール3の形状及び外形寸法とほぼ同じである。
【0057】
該切削深さは、カード上面から、第1段目0.2mm、第2段目0.6mm切削し、該第1段目と第2段目の間に0.14mmのICモジュール接合用アンテナ先端引き回し銅線5を埋め込む。
【0058】
該ICモジュール接合用アンテナ先端引き回し銅線5を埋め込む際、ICモジュール3と該アンテナ2を接続する銅線露出接合部4でのICモジュール接合用アンテナ先端引き回し銅線5の配列を工夫し、カード基板1の銅線露出接合部4でのICモジュール接合用アンテナ先端引き回し銅線5が位置ずれして、切削した界面の部分と重なった場合でも、外部応力による亀裂は入り難くく、耐折強度に強いコンビネーションICカードを提供できるものである。
【0059】
即ち、ICモジュール接合用アンテナ先端引き回し銅線5の配列を該カード基板1に該ICモジュール3を埋め込むために切削する切削断層面7の第一段目切削断層面7aと銅線露出部切断層面7b、及び第2段目切削断層面7cと平行にならないならないように変形して設けた。
【0060】
前記変形形状としては、図1(イ)に示すように彎曲状に、又は図1(ロ)に示すようにS字状に、又は図2(イ)に示すようにコイル状に、又は図2(ロ)に示すように鋸刃状に変形して設けた。
【0061】
このように該ICモジュール接合用アンテナ先端引き回し銅線5の配列を該カード基板1に該ICモジュール3を埋め込むために切削する切削断層面7の第一段目切削断層面7aと銅線露出部切断層面7b、及び第2段目切削断層面7cと平行にしないで彎曲状などに変形することにより、カード基板1であるPVC(塩化ビニール樹脂)やPETG(ポリエステル系樹脂)などの樹脂と露出した該ICモジュール接合用アンテナ先端引き回し銅線5とが完全に接着していなくても、カード基板1のICモジュール3の内蔵されている中心部をカード基板1の裏面から押すように曲げても、第2段目切削断層面7c部分に亀裂が入り難くくなり、曲げ応力に非常に強いコンビネーションICカードを提供できる。
【0062】
【発明の効果】
本発明により、コンビネーションICカードにおいて、ICモジュール接合用アンテナ先端引き回し銅線とICモジュールの接合部において、カード基板を曲げても、亀裂が入り難くく、曲げ応力に非常に強いコンビネーションICカードを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(イ)は、本発明の彎曲状の引き回し銅線の一実施例を示す概略図である。図1(ロ)は、S字状の引き回し銅線の拡大部分図である。
【図2】図2(イ)は、コイル状の引き回し銅線の拡大部分図である。図2(ロ)は、鋸刃状の引き回し銅線の拡大部分図である。
【図3】図3(イ)は、従来技術におけるコンビネーションICカードの平面概略図である。図3(ロ)は、従来技術におけるICモジュール部の拡大図である。
【図4】図4(イ)は、従来技術におけるICモジュール部拡大図のX−X断面図である。図4(ロ)は、従来技術におけるICモジュール部の平面拡大図である。
【符号の説明】
1・・・カード基板
2・・・アンテナ 2a・・・アンテナ接続端子部 2b・・・アンテナ接続端子部
3・・・ICモジュール 3a・・・プリント配線基板部 3b・・・ICチップ部
4・・・銅線露出接合部
5・・・ICモジュール接合用アンテナ先端引き回し銅線
6・・・凹部
7・・・切削断層面 7a・・・第1段目切削断層面 7b・・・銅線露出部切削断層面 7c・・・第2段目切削断層面
8・・・接続端子
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC card used for a credit card, a cash card, a telephone card, a transportation use card or the like in the fields of finance / communications / transportation, and the like. In combination IC cards with both contact-type functions, by devising the routing of the copper wire at the joint that connects the IC module and the antenna, even if external stress is applied to the card board, it is difficult to crack, The present invention relates to a combination IC card having high folding strength.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in the fields of credit cards, cash cards, etc., as an alternative to a magnetic card, an IC card having an IC module containing an IC memory such as a microprocessor (MPU) or a data memory on a card substrate has an information storage capacity. Has been attracting attention and being used little by little because of its very large size and high security.
[0003]
In particular, in recent years, the use of IC cards has rapidly been studied or put into practical use in various fields such as the financial industry and the distribution industry due to the fact that the amount of information on IC cards is large and that there is security. Yes.
[0004]
For example, there has been a rapid increase in the problem that a consumer suffers a great deal of damage by forging a magnetic card used for a credit card or a telephone card. Under such circumstances, the use of IC cards is rapidly progressing as a response to security needs.
[0005]
In addition, for companies, based on comprehensive judgment, emphasis is placed on the benefits of rationalization, and for reasons such as improving user convenience, finance, distribution, transportation, transportation, manufacturing, logistics, Use in the administrative field is increasing.
[0006]
The types of IC cards are also diversified. For example, classification can be performed based on whether or not a CPU (central processing unit) is built in the IC card, or by a method of transmitting and receiving data between the IC chip mounted on the IC card and an external device.
[0007]
In an IC card, an IC chip is embedded in a card made of a shape and material similar to a magnetic card.
[0008]
The basic configuration of the IC chip is composed of a CPU (Central Processing Unit), ROM (Read Only Memory), RAM (Read / Write Memory), and EEPROM (Electrically Rewritten / Eraseable Memory). Yes.
[0009]
The CPU (central processing unit) is composed of a calculation unit that calculates data and a control unit that exchanges data with the outside.
[0010]
The ROM (read only memory) is a non-volatile storage device that does not lose data even when the power is turned off. In an IC card, a ROM stores a small program at a high speed suitable for the IC card. The CPU operates according to this program.
[0011]
The ROM includes a mask ROM and a PROM. The mask ROM is a memory in which the manufacturer changes the mask pattern during the manufacturing process and writes the stored contents. Therefore, it cannot be erased after manufacture.
[0012]
The mask ROM is used for data storage, microprogram storage, decoders, code conversion, monitor programs, and the like.
[0013]
The PROM is a ROM that can be written by the user on anything that has not been written. Since writing is possible only once, when rewriting information, all stored data must be erased.
[0014]
According to the erasing method, it is roughly divided into EAROM and EPROM. The EAROM is erased electrically. The EPROM is erased with ultraviolet rays.
[0015]
Actually, when the PROM is used for an IC card, information can be written once when the card is issued. However, once recording is performed, data cannot be changed or deleted as in a normal ROM.
[0016]
When the EPROM is also used for an IC card, the memory content cannot be rewritten because the memory in the card cannot be irradiated with ultraviolet rays.
[0017]
The RAM is a readable / writable memory, but is a volatile memory that loses data when the power is turned off. The IC chip is used as a data processing memory that is temporarily used when the CPU performs operations such as calculations.
[0018]
The EEPROM is a ROM that can be electrically rewritten and erased. It is a non-volatile storage device that does not lose its data even when the power is turned off, and is used as a data storage memory in an IC card.
[0019]
For example, there is a memory card that has only a data recording memory such as an EEPROM in an IC chip and does not have a CPU (central processing unit) and basically has only a function of storing data.
[0020]
The memory card was first developed as an IC card and includes a memory such as a ROM (Read Only Memory) for storing data.
[0021]
The data storage capacity is significantly increased from 500 characters to 16,000 characters or more with respect to 80 characters of the magnetic card. As the memory, PROM, EPROM, EEPROM or the like is used.
[0022]
Next, since a general IC card has a CPU built in an IC chip and has an arithmetic function, it can be determined whether or not access is correct when reading and writing data, and high security can be realized.
[0023]
In order to read and write data in the IC chip, an interface with the outside is necessary. Further, since the IC card does not contain a battery, it is necessary to supply power for operating the IC chip from the outside.
[0024]
For this reason, IC cards include contact IC cards and non-contact IC cards due to differences in interface with external devices in addition to the classification based on the presence or absence of a CPU.
[0025]
Contact IC cards are the most common type of IC cards that receive power supply by directly contacting the external terminals exposed on the card surface with the terminals on the reader / writer side, and perform data communication with external devices. It is.
[0026]
Next, the non-contact type IC card is an IC card that has rapidly spread in recent years. There are no external terminals on the card surface, an IC chip and an antenna are built in the card, and a mechanism for exchanging information with a reader / writer by radio waves.
[0027]
Recently, as an IC card having both functions of a contact type IC card and a non-contact type IC card, for example, a hybrid IC card equipped with two IC chips for a contact type and a non-contact type, or a contact type and a non-contact type. A combination IC card having a one-chip and two-interface equipped with a common type IC chip has been put into practical use.
[0028]
First, the contact type IC card has a metal connection terminal on the surface of the card, and when the IC card is inserted into the reader / writer, it comes into contact with the metal connection terminal in the reader / writer to stably supply power. Is done.
[0029]
As described above, the exchange of information between the reader / writer and the IC card is performed by electrical contacts. Therefore, it is a card with high security because it can perform many arithmetic processes. However, troubles may occur due to poor contact between the reader / writer and the card terminal.
[0030]
For example, if the external terminal is dirty or damaged due to wear, there is a risk that the electrical continuity is lost and reading cannot be performed. Also, in a dry environment, static electricity is likely to be charged on the surface of the card, which may cause a reading error.
[0031]
Next, the non-contact type IC card incorporates an antenna in the IC card and the reader / writer, and exchanges information using radio waves. The card is provided with an antenna made of copper wire, and can exchange information and receive power.
[0032]
Non-contact type IC cards include a contact type, a proximity type, a proximity type, and a remote type depending on the communication distance between the IC card and the reader / writer. For example, the communication distance is 2 mm for the contact type, about 10 cm for the proximity type, 1 m for the proximity type, and several meters for the remote type.
[0033]
Since the non-contact type IC card is a radio wave system, troubles associated with electrical contacts such as a contact type are eliminated. Also, the handling of the card is easy because the handling of the reader / writer is relatively easy, and it is only necessary to place it over the reader / writer without inserting the card.
[0034]
The mechanical structure of the reader / writer is simplified and the size is reduced. Furthermore, although maintenance becomes easy, it is necessary to consider communication troubles because radio waves are used.
[0035]
Next, hybrid IC cards with both contact and non-contact functions mounted on two IC chips, and combination IC cards with one chip and two interfaces with both contact and non-contact IC chips in practical use It has become.
[0036]
A conventional combination IC card having a 1-chip 2 interface in which an IC chip for both contact type and non-contact type is mounted on this single card is arranged at an arbitrary position on the card substrate 1 as shown in FIG. An IC module embedded in the antenna connection terminal 2a and antenna connection terminal 2b of the antenna 2 made of copper wire embedded in a loop shape in advance and in the recess 6 cut to a predetermined depth at an arbitrary position on the card substrate 1. 3 is connected.
[0037]
In other words, the combination IC card is a device that functions by connecting an IC module 3 that incorporates a contact-type and non-contact-type IC chip and an antenna 2 that performs non-contact communication. It is a point in manufacturing a durable IC card.
[0038]
As shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), the IC module 3 is provided with an IC chip portion 3b on the back surface of the printed wiring board portion 3a and a connection terminal 8 in the vicinity of the IC chip portion 3b. ing. The connection terminal 8 plays a role of connecting the antenna 2 and the IC chip portion 3b.
[0039]
Further, as shown in FIG. 3 (b), the IC module joining antenna tip routing copper at the copper wire exposed joint 4 that connects the IC module 3 to the antenna connection terminal 2a and the antenna connection terminal 2b of the antenna 2 is provided. The arrangement of the lines 5 is parallel to the cut tomographic plane 7 that is cut to embed the IC module 3 in the card substrate 1.
[0040]
As shown in FIG. 4 (a), the copper wire exposed joint 4 is formed in the antenna 2 that has been buried in the card substrate 1 in advance when the card module 1 is cut to bury the IC module 3. This is a portion where the leading end of the IC module joining antenna lead-out copper wire 5 is exposed.
[0041]
The IC chip portion 3b incorporated in the IC module 3 is bonded to the connection terminal 8 which is a conductive pad provided on the back surface of the IC module 3 through the exposed copper wire portion and a conductive adhesive or the like. And the antenna 2 embedded in the card substrate 1 in advance.
[0042]
In the copper wire exposed joint 4, the IC module joining antenna leading-out copper wire 5 is basically completely different from a resin such as PVC (vinyl chloride resin) or PETG (polyester resin) as the card substrate 1. Are arranged in an unbonded state.
[0043]
Therefore, the arrangement of the IC module joining antenna leading-end copper wires 5 includes a first-stage cutting tomographic plane 7a that forms a recess 6 in which the IC module 3 is embedded at an arbitrary position on the card substrate 1, and a copper wire exposed portion cutting tomography. When the surface of the IC module 3 is parallel to the surface 7b and the second-stage cut tomographic surface 7c, the IC module connecting antenna tip routing copper wire 5 is displaced and overlaps the cut interface portion. Due to the stress from the back surface of the card substrate 1 in the central portion, there was a defect that the second substrate cutting tomographic plane 7c was cracked and the card substrate 1 itself was cracked.
[0044]
In addition, the normal non-contact type IC card has a card thickness of 0.8 mm, and the cutting depth is 0.2 mm for the first step and 0.6 mm for the second step from the upper surface of the card. The fact that it is only 0.2 mm is also a cause of being easily broken.
[0045]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention solves the problems of the related art, that is, in a combination IC card having both a contact type and a non-contact type function on one card, the copper wire of the portion where the IC module and the antenna are joined By devising routing, the present invention provides a combination IC card that is difficult to crack even when an external stress is applied to the card substrate and has a high folding strength.
[0046]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and the invention according to claim 1 of the present invention comprises a copper wire embedded in a loop shape in an arbitrary position of the card substrate 1 in advance. In a combination IC card in which an antenna 2 and an IC module 3 embedded in a recess 6 cut to a predetermined depth at an arbitrary position of the card substrate 1 are connected,
The cutting shape of the cutting recess 6 for embedding the IC module 3 in the card substrate 1 is substantially equal to the shape and outer dimensions of the IC module 3;
The cutting depth of the cutting recess 6 is 0.2 mm for the first stage and 0.6 mm for the second stage from the upper surface of the card,
A copper wire exposed joint 4 connecting the antenna 2 and the IC module 3 is provided with an IC module joint antenna leading end copper wire 5 between the first stage and the second stage, and the routed copper is provided. A combination IC characterized in that the arrangement of the lines 5 is provided so as not to be parallel to the cut surface 7 between each step of the cutting recess 6 cut to embed the IC module 3 in the card substrate 1. Card.
[0047]
The invention according to claim 2 of the present invention is the combination IC card according to claim 1, wherein the arrangement of the lead copper wires 5 is formed in a curved shape so as not to be parallel to the cutting fault plane 7. It is a combination IC card characterized by
[0048]
The invention according to claim 3 of the present invention is the combination IC card according to claim 1, wherein the arrangement of the lead copper wires 5 is formed in an S shape so as not to be parallel to the cutting fault plane 7. It is a combination IC card characterized by the above.
[0049]
The invention according to claim 4 of the present invention is the combination IC card according to claim 1, wherein the arrangement of the lead copper wires 5 is formed in a coil shape so as not to be parallel to the cutting fault plane 7. It is a combination IC card characterized by
[0050]
The invention according to claim 5 of the present invention is the combination IC card according to claim 1, wherein the arrangement of the lead copper wires 5 is formed in a saw blade shape so as not to be parallel to the cutting fault plane 7. It is a combination IC card characterized by the above.
[0051]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 (a), 1 (b), 2 (a), and 2 (b).
[0052]
In the present invention, an antenna 2 made of a copper wire previously embedded in a loop shape at an arbitrary position of the card substrate 1 and a recess 6 cut to a predetermined depth at an arbitrary position of the card substrate 1 are embedded. In the combination IC card to which the IC module 3 is connected, as shown in FIG. 1 (a), an IC module connecting antenna tip leading copper wire is connected to the copper wire exposed joint 4 that connects the antenna 2 and the IC module 3. 5 so that the arrangement of the drawn copper wires 5 is not parallel to the cut tomographic plane 7 cut to embed the IC module 3 in the card substrate 1.
[0053]
The card substrate 1 is made of a resin such as PVC (vinyl chloride resin) or PETG (polyester resin), and the card thickness is generally 0.8 mm.
[0054]
When using a non-contact function, the combination IC card uses a radio wave to exchange information between the IC card and the reader / writer. It is embedded in the shape.
[0055]
The antenna 2 can exchange information with the IC card reader / writer and receive power.
[0056]
The cutting recess 6 for embedding the IC module 3 in the card substrate 1 is substantially the same as the shape and outer dimensions of the IC module 3 composed of the printed wiring board portion 3a and the IC chip portion 3b.
[0057]
The cutting depth is 0.2 mm from the first stage and 0.6 mm from the second stage from the upper surface of the card, and the IC module joining antenna is 0.14 mm between the first stage and the second stage. The lead wire copper wire 5 is embedded.
[0058]
When embedding the IC module joining antenna tip routing copper wire 5, the arrangement of the IC module joining antenna tip routing copper wire 5 at the copper wire exposed joint 4 connecting the IC module 3 and the antenna 2 is devised, and the card Even if the IC module bonding antenna tip routing copper wire 5 at the copper wire exposed bonding portion 4 of the substrate 1 is displaced and overlaps with the cut interface portion, cracks due to external stress are not easily generated, and the bending strength It is possible to provide a combination IC card that is resistant to damage.
[0059]
That is, the first-stage cutting tomographic plane 7a and the copper wire exposed portion cutting layer plane of the cutting tomographic plane 7 for cutting the array of the IC module joining antenna leading-out copper wires 5 to embed the IC module 3 in the card substrate 1 7b and the second stage cutting tomographic plane 7c are provided so as not to be parallel to each other.
[0060]
The deformed shape may be a curved shape as shown in FIG. 1 (a), an S shape as shown in FIG. 1 (b), a coil shape as shown in FIG. 2 (a), or a figure. As shown in FIG.
[0061]
Thus, the first-stage cut tomographic plane 7a and the copper wire exposed portion of the cut tomographic plane 7 for cutting the array of the IC module connecting antenna leading-out copper wires 5 to embed the IC module 3 in the card substrate 1 are cut. The card substrate 1 is exposed to a resin such as PVC (vinyl chloride resin) or PETG (polyester resin) by being deformed into a curved shape or the like without being parallel to the cut layer surface 7b and the second-stage cutting tomographic surface 7c. Even if the IC module joining antenna leading-end routing copper wire 5 is not completely adhered, the center portion of the card substrate 1 in which the IC module 3 is built can be bent so as to be pushed from the back surface of the card substrate 1. In addition, it becomes difficult for cracks to enter the second-stage cut tomographic plane 7c, and a combination IC card that is extremely resistant to bending stress can be provided.
[0062]
【The invention's effect】
According to the present invention, in a combination IC card, it is possible to provide a combination IC card that is not easily cracked even when the card substrate is bent at the joint between the IC module connecting antenna leading end copper wire and the IC module and is extremely resistant to bending stress. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 (a) is a schematic view showing one embodiment of a curved lead-around copper wire of the present invention. FIG. 1 (b) is an enlarged partial view of an S-shaped routed copper wire.
FIG. 2 (a) is an enlarged partial view of a coiled routing copper wire. FIG. 2 (b) is an enlarged partial view of a saw-tooth-shaped routing copper wire.
FIG. 3 (a) is a schematic plan view of a combination IC card in the prior art. FIG. 3B is an enlarged view of the IC module part in the prior art.
FIG. 4 (a) is an XX cross-sectional view of an enlarged view of an IC module portion in the prior art. FIG. 4B is an enlarged plan view of the IC module part in the prior art.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Card board 2 ... Antenna 2a ... Antenna connection terminal part 2b ... Antenna connection terminal part 3 ... IC module 3a ... Printed wiring board part 3b ... IC chip part 4. ··· Copper wire exposed joint portion 5 ··· IC module joining antenna tip routing copper wire 6 · · · concave portion 7 · Cutting fault surface 7a · First stage cutting fault surface 7b · Copper wire exposure Section cutting tomographic plane 7c ... Second stage cutting tomographic plane 8 ... Connection terminal

Claims (5)

カード基板の任意の位置に予めループ状に埋め込まれた銅線からなるアンテナと、該カード基板の任意の位置に所定の深さに切削された凹部に埋め込まれたICモジュールとを接続したコンビネーションICカードにおいて、
該カード基板に該ICモジュールを埋め込むための切削凹部の切削形状は、該ICモジュールの形状及び外形寸法と略等しく、
該切削凹部の切削深さは、それぞれカード上面から、第1段目が0.2mm、第2段目が0.6mmであり、
前記アンテナと前記ICモジュールとを接続する銅線露出接合部にICモジュール接合用アンテナ先端引き回し銅線を該第1段目と該第2段目との間に備え、前記引き回し銅線の配列が前記カード基板に該ICモジュールを埋め込むために切削した該切削凹部の各段間の切削断層面と平行にならないように設けられていることを特徴とするコンビネーションICカード。
A combination IC in which an antenna made of a copper wire embedded in a loop shape in advance at an arbitrary position on a card substrate and an IC module embedded in a recess cut to a predetermined depth at an arbitrary position on the card substrate In the card,
The cutting shape of the cutting recess for embedding the IC module in the card substrate is substantially equal to the shape and outer dimensions of the IC module,
The cutting depths of the cutting recesses are 0.2 mm for the first step and 0.6 mm for the second step from the upper surface of the card,
The exposed copper wire connecting portion connecting the antenna and the IC module is provided with an IC module connecting antenna tip routing copper wire between the first stage and the second stage, and the arrangement of the routing copper lines is A combination IC card, wherein the combination IC card is provided so as not to be parallel to a cutting tomographic plane between each step of the cutting recess cut to embed the IC module in the card substrate.
前記引き回し銅線の配列が彎曲状に形成されて、前記切削断層面と平行にならないように設けられていることを特徴とする請求項1記載のコンビネーションICカード。  2. The combination IC card according to claim 1, wherein the arrangement of the drawn copper wires is formed in a curved shape so as not to be parallel to the cutting tomographic plane. 前記引き回し銅線の配列がS字状に形成されて、前記切削断層面と平行にならないように設けられていることを特徴とする請求項1記載のコンビネーションICカード。  2. The combination IC card according to claim 1, wherein the lead copper wire array is formed in an S shape so as not to be parallel to the cutting tomographic plane. 前記引き回し銅線の配列がコイル状に形成されて、前記切削断層面と平行にならないように設けられていることを特徴とする請求項1記載のコンビネーションICカード。  The combination IC card according to claim 1, wherein the arrangement of the drawn copper wires is formed in a coil shape so as not to be parallel to the cutting tomographic plane. 前記引き回し銅線の配列が鋸刃状に形成されて、前記切削断層面と平行にならないように設けられていることを特徴とする請求項1記載のコンビネーションICカード。  2. The combination IC card according to claim 1, wherein the lead copper wire array is formed in a saw blade shape so as not to be parallel to the cutting tomographic plane.
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