JP4059291B2 - Insulation inspection apparatus and insulation inspection method - Google Patents

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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Description

本発明は、絶縁検査装置及び絶縁検査方法に関し、より詳しくは、複数の配線パターンが形成されている回路基板の絶縁検査を迅速に且つ正確に行うことができる絶縁検査装置及び絶縁検査方法に関する。   The present invention relates to an insulation inspection apparatus and an insulation inspection method, and more particularly, to an insulation inspection apparatus and an insulation inspection method capable of quickly and accurately performing an insulation inspection of a circuit board on which a plurality of wiring patterns are formed.

従来、複数の配線パターンを有する回路基板の絶縁検査は、配線パターン間に於ける絶縁状態の良否(十分な絶縁性が確保されているか否か)の判定を行うことによって、この回路基板が良品であるか不良品であるかが判定されていた。   Conventionally, an insulation inspection of a circuit board having a plurality of wiring patterns is performed by determining whether the insulation state between the wiring patterns is good or not (whether sufficient insulation is ensured). Or whether it is a defective product.

このような従来の絶縁検査装置では、検査対象となる2つの配線パターン間に、比較的高い電圧(例えば、200V)を印加することによって、配線パターン間の抵抗値を算出し、この抵抗値を基に絶縁状態の良否を判定していた。   In such a conventional insulation inspection apparatus, a resistance value between wiring patterns is calculated by applying a relatively high voltage (for example, 200 V) between two wiring patterns to be inspected, and this resistance value is calculated. Based on this, the quality of the insulation state was judged.

しかしながら、このような従来の絶縁検査装置では、所定電圧印加後に所定時間が経過した後の安定状態となった時に検査が開始されるため、所定電圧が印加されている間にスパークが発生した場合には不正確な抵抗値を算出してしまい、絶縁状態の良否を正確に判定することができない問題点を有していた。   However, in such a conventional insulation inspection apparatus, since inspection is started when a predetermined time has elapsed after application of a predetermined voltage, a spark is generated while the predetermined voltage is applied. In other words, an inaccurate resistance value is calculated, and the quality of the insulation state cannot be accurately determined.

このような問題点を解決するために、本発明者は、先に出願した特許文献1に開示される絶縁検査装置及び方法を創出した。
特許掲載公報第3546046号(発行日:2004年7月21日) この特許文献1に開示される絶縁検査装置及び方法では、一対の配線パターン間に所定の直流電圧を印加し、印加開始から所定電圧値までの間に変化する電圧を検出することによって、その電圧変化からスパークを検出し、スパーク発生時の電圧降下を検出することでスパーク検出しようとするものである。このように、印加電圧の立ち上がり期間の電圧変化を検出することによって、スパークを検出することができ、上記問題点を解決することができた。
In order to solve such problems, the present inventor has created an insulation inspection apparatus and method disclosed in Patent Document 1 filed earlier.
Patent Publication No. 3546046 (issue date: July 21, 2004) In the insulation inspection apparatus and method disclosed in Patent Document 1, a predetermined DC voltage is applied between a pair of wiring patterns, and a predetermined DC voltage is applied from the start of application. By detecting a voltage changing up to a voltage value, a spark is detected from the voltage change, and a spark is detected by detecting a voltage drop at the time of occurrence of the spark. Thus, by detecting a voltage change during the rising period of the applied voltage, a spark can be detected, and the above-described problems can be solved.

しかしながら、この特許文献1には、スパークの状況等に関しての検査に関する記載は存在しない。   However, this Patent Document 1 does not include a description relating to an inspection regarding a spark condition or the like.

従って、スパークの状況等も考慮して、回路基板のスパークに関連して、一層正確に検査し得る絶縁検査装置及び絶縁検査方法の創出が要望されていた。   Therefore, in consideration of the state of the spark and the like, there has been a demand for the creation of an insulation inspection apparatus and an insulation inspection method that can be more accurately inspected in connection with the spark of the circuit board.

本発明は、回路基板のスパークに関連して、一層正確に検査し得る絶縁検査装置を提供することを目的とする。   It is an object of the present invention to provide an insulation inspection apparatus capable of performing a more accurate inspection in connection with the spark of a circuit board.

更に、本発明は、回路基板のスパークに関連して、一層正確に検査し得る絶縁検査方法を提供することを目的とする。
更に具体的には、この分割出願では、後述する[代替例等](6)に開示する実施形態(特に、段落番号0110〜0111)に開示した発明を権利化することを目的とする。
It is another object of the present invention to provide an insulation inspection method capable of performing a more accurate inspection in connection with a circuit board spark.
More specifically, the purpose of this divisional application is to grant rights to the invention disclosed in the embodiment (particularly paragraph numbers 0110 to 0111) disclosed in [Alternative Example] (6) described later.

上記目的に鑑みて、本発明に係る絶縁検査装置は、複数の配線パターンが形成される回路基板の絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該記第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを並列接続して第二検査部として選出する選出手段と、前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、前記第二検査部に接続されるとともに該第二検査部に電圧を印加する電源手段と、並列接続された前記第二検査部に対して直列に接続される電流検出手段と、前記電流検出手段が検出する、前記第一検査部と第二検査部との間に流れる電流値を所定基準値と比較して、この比較結果により当該回路基板を良品又は不良品として判定する判定手段とを備えている。 In view of the above-described object, an insulation inspection apparatus according to the present invention is an insulation inspection apparatus that performs an insulation inspection of a circuit board on which a plurality of wiring patterns are formed, and one wiring to be inspected from the plurality of wiring patterns. A selection means for selecting a pattern as a first inspection unit and selecting as a second inspection unit by connecting all wiring patterns to be inspected other than the first inspection unit in parallel, the first inspection unit, In order to set a predetermined potential difference between the second inspection section and the second inspection section, the power supply means is connected to the second inspection section and applies a voltage to the second inspection section, and the second inspection section is connected in parallel. The current detection means connected in series with the current detection means, the current value detected by the current detection means flowing between the first inspection section and the second inspection section is compared with a predetermined reference value, and this comparison result The circuit board is And a determination means as good.

更に、本発明に係る絶縁検査装置方法は、複数の配線パターンが形成される回路基板の絶縁検査を行う絶縁検査装置方法であって、前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該記第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを並列接続して第二検査部として選出するステップと、前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、前記第二検査部に接続されるとともに該第二検査部に電圧を印加するステップと、並列接続された前記第二検査部に対して電流検出手段を直列に接続するステップと、前記電流検出手段が検出する、前記第一検査部と第二検査部との間に流れる電流値を所定基準値と比較して、この比較結果により当該回路基板を良品又は不良品として判定するステップとを含む。 Furthermore, an insulation inspection apparatus method according to the present invention is an insulation inspection apparatus method for performing an insulation inspection of a circuit board on which a plurality of wiring patterns are formed, wherein one wiring pattern to be inspected is selected from the plurality of wiring patterns. Selecting as the first inspection unit, selecting all the wiring patterns to be inspected other than the first inspection unit in parallel and selecting as the second inspection unit; and the first inspection unit and the second inspection In order to set a predetermined potential difference between the second inspection unit and a voltage applied to the second inspection unit, and a current to the second inspection unit connected in parallel. A step of connecting the detection means in series, and a current value detected by the current detection means flowing between the first inspection section and the second inspection section is compared with a predetermined reference value, and the circuit is determined by the comparison result. Good substrate And determining as defective.

更に、本発明に係る記録媒体は、複数の配線パターンが形成された回路基板の絶縁検査を行うコンピュータに、前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該記第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを並列接続して第二検査部として選出するステップと、前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、前記第二検査部に接続されるとともに該第二検査部に電圧を印加するステップと、並列接続された前記第二検査部に対して電流検出手段を直列に接続するステップと、前記電流検出手段が検出する、前記第一検査部と第二検査部との間に流れる電流値を所定基準値と比較して、この比較結果により当該回路基板を良品又は不良品として判定するステップと、を実行させるための回路基板の絶縁検査方法プログラムを記録したコンピュータで読み取り可能な記録媒体である。  Furthermore, the recording medium according to the present invention selects, as a first inspection unit, one wiring pattern to be inspected from the plurality of wiring patterns for a computer that performs insulation inspection of the circuit board on which the plurality of wiring patterns are formed. And a step of connecting all the wiring patterns to be inspected other than the first inspection part in parallel and selecting them as a second inspection part, and a predetermined interval between the first inspection part and the second inspection part. In order to set the potential difference, a step of applying a voltage to the second inspection unit while being connected to the second inspection unit, and a current detection means are connected in series to the second inspection unit connected in parallel. The current value flowing between the first inspection unit and the second inspection unit detected by the step and the current detection unit is compared with a predetermined reference value, and the circuit board is determined to be a good product or a defective product based on the comparison result. Size The method comprising a readable medium having thereon computer circuit board insulation test method program for executing.

本発明によれば、回路基板のスパークに関連して、一層正確に検査し得る絶縁検査装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the insulation test | inspection apparatus which can test | inspect more accurately in connection with the spark of a circuit board can be provided.

更に、本発明によれば、回路基板のスパークに関連して、一層正確に検査し得る絶縁検査方法を提供することができる。   Furthermore, according to the present invention, it is possible to provide an insulation inspection method capable of inspecting more accurately in connection with the spark of the circuit board.

以下、本発明に係る絶縁検査装置及び絶縁検査方法の実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。なお、図中、同じ要素に対しては同じ符号を付して、重複した説明を省略する。   Embodiments of an insulation inspection apparatus and an insulation inspection method according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In addition, in the figure, the same code | symbol is attached | subjected to the same element and the overlapping description is abbreviate | omitted.

この出願書類に記載される用語「回路基板」は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の配線が施される基板を総称している。即ち、回路基板には、絶縁検査の対象となり得る全ての基板が含まれる。   The term “circuit board” described in this application document is not limited to a printed wiring board, but includes, for example, flexible boards, multilayer wiring boards, electrode plates for liquid crystal displays and plasma displays, package boards for semiconductor packages, film carriers, and the like. The board | substrate with which various wiring is given is named generically. That is, the circuit board includes all boards that can be subjected to insulation inspection.

[絶縁検査装置]
図1は、本発明に係る絶縁検査装置1の概略構成の一例を説明する図である。ここで、絶縁検査装置1は、図1に示された要素から、検査対象である回路基板10を除いた各要素からなる。即ち、絶縁検査装置1は、制御手段9と、表示手段(モニタ)8と、スイッチ群SWsと、電源手段3と、第一電流検出手段4と、第二電流検出手段5と、電圧検出手段6とを備えている。この制御手段9は、選出手段(「SW切換制御手段」ともいう。)2と、判定手段7と、記憶手段10とを有している。制御手段9は、通常のコンピュータで構成され、選出手段2及び判定手段7はそのCPUからなり、記憶手段10は、この絶縁検査方法を実行するコンピュータプログラムを記憶するROMや作業メモリRAM等からなる。スイッチ群SWsは、一対のスイッチSW1とスイッチSW2の組を複数組有している。
[Insulation inspection equipment]
FIG. 1 is a diagram for explaining an example of a schematic configuration of an insulation inspection apparatus 1 according to the present invention. Here, the insulation inspection apparatus 1 is composed of elements obtained by removing the circuit board 10 to be inspected from the elements shown in FIG. That is, the insulation inspection apparatus 1 includes a control means 9, a display means (monitor) 8, a switch group SWs, a power supply means 3, a first current detection means 4, a second current detection means 5, and a voltage detection means. 6 is provided. The control means 9 includes selection means (also referred to as “SW switching control means”) 2, determination means 7, and storage means 10. The control means 9 is composed of a normal computer, the selection means 2 and the determination means 7 are composed of its CPU, and the storage means 10 is composed of a ROM, a working memory RAM, etc. for storing a computer program for executing this insulation inspection method. . The switch group SWs has a plurality of pairs of a pair of switches SW1 and SW2.

一方、検査対象である回路基板10には、導通パターンP1〜P5(「P」と総称する。)が形成されている。図面を簡単にして理解を容易にするため、図にはパターンPとして、直線状の配線パターンP1,P2、T字状の配線パターンP3及び十字状の配線パターンP4,P5の5種類の配線パターンのみを例示する。ここで、良品である回路基板10は、パターンP1〜P5の各々が電気的に夫々独立状態にあり、隣接パターン間で所定の絶縁抵抗を保持している。   On the other hand, conductive patterns P1 to P5 (collectively referred to as “P”) are formed on the circuit board 10 to be inspected. In order to simplify the drawing and make it easier to understand, the figure shows five types of wiring patterns as a pattern P: linear wiring patterns P1, P2, T-shaped wiring pattern P3, and cross-shaped wiring patterns P4, P5. Only examples. Here, in the circuit board 10 which is a good product, each of the patterns P1 to P5 is in an electrically independent state and maintains a predetermined insulation resistance between adjacent patterns.

絶縁検査装置1は、スイッチ群SWsを構成する各SW1とSW2の組に接続されたコンタクトピンCPを複数本有し、各コンタクトピンが回路基板10の各配線パターンP1〜P5に対して夫々電気的に接触して、各配線パターンの絶縁状態又は導通状態の検査を可能にしている。   The insulation inspection apparatus 1 has a plurality of contact pins CP connected to each set of SW1 and SW2 constituting the switch group SWs, and each contact pin is electrically connected to each wiring pattern P1 to P5 of the circuit board 10, respectively. It is possible to inspect the insulation state or conduction state of each wiring pattern.

絶縁検査装置1の実行する検査の基本原理は、回路基板10のパターンPを所定の規則に従って第一検査部T1と第二検査部T2として選出し、第二検査部T2に対し所定電圧を印加して第一検査部T1と第二検査部T2との間に所定電位差を生じさせた状態で第一検査部T1に流れる電流を検出することにより、スパーク関連して一層正確な検査を実行するものである。ここで、第一検査部は、回路基板10が有する複数の配線パターン(図では、P1〜P5)から選出された検査対象となる一つの(単一の)配線パターン(「被検査パターン」ともいう。)からなる。第二検査部T2は、第一検査部T1以外の検査対象となる残り全ての配線パターン(「被検査パターン以外の全パターン」ともいう。)からなる。検査は、回路基板10が有する複数の配線パターンを第一検査部として順次選出してその都度第二検査部との間で絶縁検査を行い、全ての配線パターンを第一検査部として選出して検査したときに終了する。   The basic principle of the inspection performed by the insulation inspection apparatus 1 is that the pattern P of the circuit board 10 is selected as the first inspection portion T1 and the second inspection portion T2 according to a predetermined rule, and a predetermined voltage is applied to the second inspection portion T2. By detecting the current flowing through the first inspection unit T1 in a state where a predetermined potential difference is generated between the first inspection unit T1 and the second inspection unit T2, a more accurate inspection relating to spark is performed. Is. Here, the first inspecting unit is also referred to as one (single) wiring pattern (“inspected pattern”) to be inspected selected from a plurality of wiring patterns (P1 to P5 in the figure) of the circuit board 10. Say). The second inspection part T2 is composed of all remaining wiring patterns to be inspected other than the first inspection part T1 (also referred to as “all patterns other than the pattern to be inspected”). In the inspection, a plurality of wiring patterns of the circuit board 10 are sequentially selected as the first inspection unit, and an insulation inspection is performed with the second inspection unit each time, and all the wiring patterns are selected as the first inspection unit. Exit when inspected.

以下、絶縁検査装置1を構成する各要素に関して説明する。選出手段2は、回路基板10が有する複数の配線パターンの中から、検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部(被検査パターン)T1として選出する。同時に、第一検査部T1である配線パターン以外の検査対象となる残り全ての配線パターンを第二検査部T2として選出する。この状態で、第一検査部T1と第二検査部T2との間で絶縁検査を行った後、未だ第一検査部T1として選出されていないパターンの中から検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部T1として選出して、検査対象となる残り全ての配線パターンを第二検査部T2として選出する。以下、このような段階を繰り返す。   Hereafter, each element which comprises the insulation test | inspection apparatus 1 is demonstrated. The selecting means 2 selects one wiring pattern to be inspected as a first inspection portion (inspected pattern) T1 from among a plurality of wiring patterns that the circuit board 10 has. At the same time, all the remaining wiring patterns to be inspected other than the wiring pattern that is the first inspection unit T1 are selected as the second inspection unit T2. In this state, after performing an insulation inspection between the first inspection unit T1 and the second inspection unit T2, one wiring pattern to be inspected is selected from among the patterns not yet selected as the first inspection unit T1. The first inspection unit T1 is selected, and all remaining wiring patterns to be inspected are selected as the second inspection unit T2. Hereinafter, such steps are repeated.

具体的な選出方法は、複数のスイッチ素子SW1,SW2を有するスイッチ群SWsと、各スイッチ素子を切換制御する選出手段(SW切換制御手段)2とを用いて、選出手段2による各スイッチ素子SW1,SW2のオン・オフ切換動作によって、複数の配線パターンを第一検査部T1又は第二検査部T2のいずれかに選出することにより行っている。   A specific selection method uses a switch group SWs having a plurality of switch elements SW1 and SW2 and a selection means (SW switching control means) 2 for switching control of each switch element, and each switch element SW1 by the selection means 2 is used. , SW2 on / off switching operation is performed by selecting a plurality of wiring patterns as either the first inspection unit T1 or the second inspection unit T2.

例えば、図2Aでは、スイッチ群SWsの内の一番上の配線パターンP1が第一検査部(被検査パターン)T1として選出され、配線パターンP1以外の配線パターンP2〜P5が第二検査部(被検査パターン以外の全パターン)T2として選出されている様子を示している。図2Bでは、配線パターンP4が第一検査部T1として選出され、配線パターンP4以外の配線パターンP1〜P3,P5が第二検査部T2として選出されている様子を示している。   For example, in FIG. 2A, the uppermost wiring pattern P1 in the switch group SWs is selected as the first inspection portion (pattern to be inspected) T1, and the wiring patterns P2 to P5 other than the wiring pattern P1 are selected as the second inspection portion ( All patterns other than the pattern to be inspected) are selected as T2. FIG. 2B shows a state in which the wiring pattern P4 is selected as the first inspection part T1, and the wiring patterns P1 to P3, P5 other than the wiring pattern P4 are selected as the second inspection part T2.

各配線パターンPに電気的に接続された各コンタクトピンCPは、スイッチSW1を介して電源手段3に接続可能であり、スイッチSW2を介して第一電流検出手段4,第二電流検出手段5及び電圧検出手段6に接続可能となっている。   Each contact pin CP electrically connected to each wiring pattern P can be connected to the power supply means 3 via the switch SW1, and the first current detection means 4, the second current detection means 5 and the like via the switch SW2. Connection to the voltage detection means 6 is possible.

図2Aでは、第一検査部T1として選出された配線パターンP1は、スイッチSW2がONになることにより、第一電流検出手段4及び第二電流検出手段5に接続され、更に電圧検出手段6に接続される。第二検査部T2として選出された配線パターンP2〜P5は、各々、スイッチSW1がONになることにより、電源手段3に接続される。第一電流検出手段4の前段にスイッチSWa、電圧検出手段6の前段にスイッチSWvを設け、制御手段9の制御の下、夫々の検出時に該当スイッチをONにするようにしてもよい。   In FIG. 2A, the wiring pattern P1 selected as the first inspection unit T1 is connected to the first current detection means 4 and the second current detection means 5 when the switch SW2 is turned ON, and further to the voltage detection means 6. Connected. The wiring patterns P2 to P5 selected as the second inspection unit T2 are each connected to the power supply means 3 when the switch SW1 is turned on. A switch SWa may be provided in front of the first current detection unit 4 and a switch SWv may be provided in front of the voltage detection unit 6, and the corresponding switch may be turned on at the time of each detection under the control of the control unit 9.

第二検査部T2として選出された配線パターンP2〜P5は、各SW1を介して、相互に電気的に並列接続される。このように並列接続されることにより、第二検査部T2の配線パターンP2〜P5全てを等電位とすることができ、複雑で大きな面積を有する配線パターンであっても配線パターン同士でのスパーク発生を防止することができる。   The wiring patterns P2 to P5 selected as the second inspection unit T2 are electrically connected in parallel to each other through each SW1. By connecting in parallel in this way, all the wiring patterns P2 to P5 of the second inspection portion T2 can be made equipotential, and even if the wiring pattern has a complicated and large area, a spark is generated between the wiring patterns. Can be prevented.

この選出手段2の制御の下に行われる配線パターンPの選出は、第一検査部T1として一度選出された配線パターンP1は、それ以降の第一検査部T1として再度選出されることがないように設定されている。このため、第一検査部T1は、全ての配線パターンPを、一つずつ順次選出することになる。   The selection of the wiring pattern P performed under the control of the selection means 2 is such that the wiring pattern P1 once selected as the first inspection unit T1 is not selected again as the subsequent first inspection unit T1. Is set to For this reason, the first inspection unit T1 sequentially selects all the wiring patterns P one by one.

電源手段3は、第一検査部T1と第二検査部T2との間に所定の電位差を設定するために、第二検査部T2に各SW1を介して所定電圧を印加することができるよう接続されている。この電源手段3により第二検査部T2の電位を変化させることになり、第二検査部T2は第一検査部T1と相違する電位を有することになる。   The power supply means 3 is connected so that a predetermined voltage can be applied to the second inspection portion T2 via each SW1 in order to set a predetermined potential difference between the first inspection portion T1 and the second inspection portion T2. Has been. The power supply means 3 changes the potential of the second inspection portion T2, and the second inspection portion T2 has a potential different from that of the first inspection portion T1.

この電源手段3は、所定の電位差を第一検査部T1と第二検査部T2との間に発生されることができればよく、直流電源であっても交流電源であっても特に限定されるものではない。しかし、後述する第一電流検出手段4に於ける電流値の変化をより正確に検出するために、可変直流電源であることが好ましい。   The power supply means 3 is not particularly limited as long as it can generate a predetermined potential difference between the first inspection unit T1 and the second inspection unit T2, and is either a DC power supply or an AC power supply. is not. However, in order to detect a change in current value in the first current detection means 4 described later more accurately, a variable DC power supply is preferable.

この電源手段3が印加する所定の電位差は、特に限定されないが、1〜10V/μSの電位差を生じるように設定されることが好ましい。この範囲の電位差を用いることにより、短時間で且つ正確にスパークを検出することができるようになるからである。   The predetermined potential difference applied by the power supply means 3 is not particularly limited, but is preferably set so as to generate a potential difference of 1 to 10 V / μS. This is because a spark can be accurately detected in a short time by using a potential difference within this range.

図2Aで示される如く、第一電流検出手段4は、スイッチSW2,コンタクトピンCPを介して第一検査部(配線パターンP1)T1に直列に接続され、第一検査部T1の電流を検出する。第一電流検出手段4は、電流値を測定することができる電流計を利用する。第一電流検出手段4が検出する電流は、第二検査部T2に所定の電圧が印加されることによって第一検出部T1と第二検出部T2間に電位差が生じ、この電位差の影響を受けて第一検出部T1に流れる電流である。   As shown in FIG. 2A, the first current detection means 4 is connected in series to the first inspection section (wiring pattern P1) T1 via the switch SW2 and the contact pin CP, and detects the current of the first inspection section T1. . The first current detection means 4 uses an ammeter that can measure a current value. The current detected by the first current detection means 4 is affected by the potential difference between the first detection unit T1 and the second detection unit T2 when a predetermined voltage is applied to the second inspection unit T2. Current flowing through the first detector T1.

このため、第一電流検出手段4に於いて測定される電流値が、所定値以上の電流値又は所定値以上の電流値の変化を示した場合、第一検出部T1と第二検出部T2間にスパークが発生したことを示すことになる。つまり、この第一電流検出手段4が測定する電流値により、両検査部間のスパークを検出が可能となる。   For this reason, when the current value measured by the first current detection means 4 indicates a current value greater than a predetermined value or a change in current value greater than a predetermined value, the first detection unit T1 and the second detection unit T2 It indicates that a spark has occurred in the meantime. That is, it is possible to detect a spark between the two inspection parts based on the current value measured by the first current detection means 4.

この第一電流検出手段4は、スパークした場合の電流値を測定することができれば、その測定性能は特に限定されないが、0.1〜10mAの電流値を検出することができることが好ましい。尚、この第一電流検出手段4が検出する電流値は、後述する判定手段7へ送られることになる。   The first current detection means 4 is not particularly limited as long as it can measure the current value when sparked, but it is preferably capable of detecting a current value of 0.1 to 10 mA. The current value detected by the first current detection means 4 is sent to the determination means 7 described later.

第二電流検出手段5は、第一検査部T1に直列に接続されてこれに流れる電流を検出する。第二電流検出手段5は、上記の第一電流検出手段4と同様に第一検査部T1に流れる電流を測定することができる点に於いて共通であるが、第一電流検出手段5に比べて、より微小な電流を測定する性能を有している点で相違する。   The second current detection means 5 is connected in series to the first inspection unit T1 and detects the current flowing through it. The second current detection means 5 is common in that the current flowing through the first inspection section T1 can be measured in the same manner as the first current detection means 4 described above, but compared with the first current detection means 5. Thus, it is different in that it has the ability to measure a smaller current.

この第二電流検出手段5を有することによって、第一検査部T1と第二検査部T2間に流れる電流値を確実に測定することができるので、後述する電圧検出手段6を利用して第一検査部T1及び第二検査部T2間の抵抗値を算出することができる。   By having the second current detection means 5, the value of the current flowing between the first inspection part T1 and the second inspection part T2 can be reliably measured. The resistance value between the inspection part T1 and the second inspection part T2 can be calculated.

この第二電流検出手段5が有する電流測定能力は、上記の如き第一及び第二検査部T1,T2間の抵抗値を算出するために必要な電流値を測定することができれば、特に限定されず、0.1〜20μAの電流値を検出することができることが好ましい。この第二電流検出手段5が測定する電流値は、判定手段7へと送られる。   The current measurement capability of the second current detection means 5 is particularly limited as long as the current value necessary for calculating the resistance value between the first and second inspection portions T1 and T2 can be measured. It is preferable that a current value of 0.1 to 20 μA can be detected. The current value measured by the second current detection means 5 is sent to the determination means 7.

第一電流検出手段4は、主として、第一検査部(被検査パターン)に関連したスパーク発生を検出するために設けられ、第二電流検出手段5は第一検査部と第二検査部との間の絶縁抵抗値を測定するために設けられている。しかし、使用する電流計の性能によっては、1個の電流計により、第一電流検出手段4と第二電流検出手段5とを兼用することもできることを承知されたい。   The first current detection means 4 is provided mainly for detecting the occurrence of sparks related to the first inspection section (pattern to be inspected), and the second current detection means 5 is provided between the first inspection section and the second inspection section. It is provided to measure the insulation resistance value between. However, it should be understood that the first current detection means 4 and the second current detection means 5 can be combined with one ammeter depending on the performance of the ammeter used.

電圧検出手段6は、第一検査部T1に接続されて第一検査部T1の電圧を検出する。この電圧検出手段6は、第一検査部T1に係る電圧値を測定することのできる電圧計を利用することができる。この電圧検出手段6が測定する電圧値は、判定手段7へと送られる。   The voltage detection means 6 is connected to the first inspection unit T1 and detects the voltage of the first inspection unit T1. The voltage detection means 6 can use a voltmeter that can measure a voltage value related to the first inspection unit T1. The voltage value measured by the voltage detection means 6 is sent to the determination means 7.

判定手段7は、第一電流検出手段4及び第二電流検出手段5からの測定電流値、並びに電圧検出手段6からの測定電圧値を夫々受け取り、これらの測定値を基に当該回路基板が不良品であるか判定する。図3は判定手段7の機能を示す概略構成図である。判定手段7は、スパーク検出部71と、電力算出部73と、抵抗算出部74と、絶縁判定部75と、送信部72とを有している。   The judging means 7 receives the measured current value from the first current detecting means 4 and the second current detecting means 5 and the measured voltage value from the voltage detecting means 6, respectively, and the circuit board is determined based on these measured values. Judge whether it is a non-defective product. FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing the function of the determination means 7. The determination unit 7 includes a spark detection unit 71, a power calculation unit 73, a resistance calculation unit 74, an insulation determination unit 75, and a transmission unit 72.

この判定手段7が行う判定は、第一電流検出手段4からの電流値を基にして、予め設定された基準値と比較し、その比較結果に応じて良品又は不良品の判定を行うスパーク検出部71を備えることにより行われる。このスパーク検出部71が行う具体的な比較方法として、例えば、次の三つの方法が挙げられる。   The determination performed by the determination unit 7 is based on the current value from the first current detection unit 4 and is compared with a preset reference value, and spark detection is performed to determine whether the product is good or defective according to the comparison result. This is performed by providing the unit 71. As specific comparison methods performed by the spark detection unit 71, for example, the following three methods may be mentioned.

第一の方法として、第一電流検出手段4より検出される電流値と基準値を直接比較し、検出された電流値が所定値よりも大きい場合に、スパーク発生として判定する方法である。   As a first method, the current value detected by the first current detection means 4 is directly compared with a reference value, and when the detected current value is larger than a predetermined value, it is determined that a spark has occurred.

例えば、図4では、破線で示される電流値の変化が良品回路基板に於ける変化を示し、実線で示される電流値の変化が検査対象の不良回路基板に於ける変化を示しており、基準値Aを超えた部分がスパーク発生箇所であることを示している。この第一の方法を利用する場合の基準値Aは、特に限定されないが、0.1〜1.0mAに設定される。   For example, in FIG. 4, the change in the current value indicated by the broken line indicates the change in the non-defective circuit board, and the change in the current value indicated by the solid line indicates the change in the defective circuit board to be inspected. A portion exceeding the value A indicates a spark occurrence location. The reference value A when using the first method is not particularly limited, but is set to 0.1 to 1.0 mA.

尚、この第一の方法により判定する場合には、電源手段3は可変電圧電源とし、適当な回路を設け、電圧を印加した瞬間の電流値の上昇を所定値よりも超過しないように制御することが好ましい。この判定手段7は、例えば、第一電流検出手段4及び第二電流検出手段5からの測定電流値(アナログ値)をデジタル電流データに逐次変換するA−D変換回路(図示せず。)と、このデジタル電流データを基準値Aのデジタル基準値データとを入力し、測定デジタル電流データがデジタル基準値データを超えたときに論理高“1”を出力する比較回路(図示せず。)から構成することが出来る。   When the determination is made by the first method, the power supply means 3 is a variable voltage power supply, and an appropriate circuit is provided to control the increase in the current value at the moment when the voltage is applied so as not to exceed a predetermined value. It is preferable. The determination means 7 is, for example, an A / D conversion circuit (not shown) that sequentially converts measured current values (analog values) from the first current detection means 4 and the second current detection means 5 into digital current data. From the comparison circuit (not shown) that inputs this digital current data as the digital reference value data of the reference value A and outputs a logic high “1” when the measured digital current data exceeds the digital reference value data. Can be configured.

第二の方法として、予め良品回路基板を使用して電流値の変化を基準電流変化値Bとして求めておき、検査対象の不良回路基板を使用した場合の電流値と基準電流変化値Bとの差分を求め、その差分が予め設定された許容範囲内にない場合にスパークとして判定する方法である。   As a second method, a non-defective circuit board is used in advance to determine a change in current value as a reference current change value B, and a current value and a reference current change value B when a defective circuit board to be inspected is used. This is a method of obtaining a difference and determining as a spark when the difference is not within a preset allowable range.

例えば、図5Aでは、破線で示される電流値の変化が良品の回路基板に於ける電流値の変化(基準電流変化値B)を示し、実線で示される電流値の変化が不良品の回路基板に於ける電流値の変化を示している。図5Bは、図5Aで示される測定電流値と基準電流変化値Bとの差分を示しており、許容範囲Cを超える差分が表れる箇所Aがスパーク発生箇所を示している。この第二の方法を利用する場合の許容範囲Cは、特に限定されないが、±0.1〜1.0mAに設定される。   For example, in FIG. 5A, a change in current value indicated by a broken line indicates a change in current value (reference current change value B) in a non-defective circuit board, and a change in current value indicated by a solid line indicates a defective circuit board. The change of the electric current value in is shown. FIG. 5B shows the difference between the measured current value and the reference current change value B shown in FIG. 5A, and a location A where a difference exceeding the allowable range C appears indicates a spark occurrence location. The allowable range C when using the second method is not particularly limited, but is set to ± 0.1 to 1.0 mA.

この判定手段7は、例えば、検査対象の回路基板からの測定電流値(アナログ値)を逐次デジタル電流データに変換するA−D変換回路(図示せず。)と、適当なメモリ(図示せず。)に予め蓄積してある基準電流変化値Bのデジタル基準電流変化値データと、デジタル電流データとメモリから読み出された対応するデジタル基準電流変化値データとを入力してその差分データを出力する減算回路(図示せず。)と、この減算回路の後段において、差分データがデジタル許容範囲Cデータを超えたときに論理高“1”を出力する比較回路(図示せず。)とを用いて構成することが出来る。   The determination means 7 includes, for example, an A / D conversion circuit (not shown) that sequentially converts a measured current value (analog value) from a circuit board to be inspected into digital current data, and an appropriate memory (not shown). The digital reference current change value data of the reference current change value B stored in advance), the digital current data and the corresponding digital reference current change value data read from the memory are input, and the difference data is output. And a comparison circuit (not shown) that outputs a logic high “1” when the difference data exceeds the digital permissible range C data at a subsequent stage of the subtraction circuit. Can be configured.

第三の方法としては、電源手段3により第一検査部T1に電圧を印加してから、所定時間毎の電流の変化を算出し、電流値の減少変化から増加変化(電流の変化の傾きがゼロから正へ変化した場合に、スパークとして判定する方法である。   As a third method, after the voltage is applied to the first inspection unit T1 by the power supply means 3, the change in current at every predetermined time is calculated, and the increase change (the slope of the change in the current changes from the decrease change in the current value). This is a method of determining as a spark when changing from zero to positive.

例えば、図6では、破線で示される電流値の変化が良品回路基板に於ける変化を示し、実線で示される電流値の変化が検査対象の不良回路基板に於ける変化を示している。破線示される良品の電流値の変化は右下がりの一途を辿るが、実線で示される不良品の電流値の変化は電流値の増加する時刻t1が見受けられ、この箇所Aがスパーク発生箇所であることを示している。   For example, in FIG. 6, a change in current value indicated by a broken line indicates a change in a non-defective circuit board, and a change in current value indicated by a solid line indicates a change in a defective circuit board to be inspected. Although the change in the current value of the non-defective product indicated by the broken line continues to decrease to the right, the change in the current value of the defective product indicated by the solid line is observed at a time t1 at which the current value increases, and this point A is a spark occurrence point. It is shown that.

例えば、時刻t1と時刻t2間に於いて、良品では電流値が減少(直前電流値に対する変化量がマイナス)の一途を辿っているが、不良品回路基板では時刻t1で電流値が増加(直前電流値に対する変化量がプラス)してスパークが発生したことが理解される。この第三の方法を利用する場合の判断基準は、電流値が増加する場合を検出するため電流値の変化がゼロ以上であればよいし、或いは急激な電流値の変化のみを検出するように特定の正の変化値に設定しておくこともできる。   For example, between time t1 and time t2, the current value of non-defective products continues to decrease (the amount of change with respect to the previous current value is negative), but on the defective circuit board, the current value increases at time t1 (immediately before). It is understood that a spark is generated due to a plus amount of change with respect to the current value. The criterion for using this third method is that the change in the current value should be zero or more in order to detect when the current value increases, or only a sudden change in the current value is detected. It can also be set to a specific positive change value.

この判定手段7は、例えば、検査対象の回路基板からの測定電流値(アナログ値)をデジタル電流データに逐次変換するA−D変換回路(図示せず。)と、このデジタル電流データを微分処理する微分回路(図示せず。)と、微分回路の出力データが正負又は所定の変化値を越えるか否かを判定するための判定回路又は比較回路(図示せず。)によって構成することが出来る。   The determination means 7 includes, for example, an A-D conversion circuit (not shown) that sequentially converts a measured current value (analog value) from a circuit board to be inspected into digital current data, and a differential process on the digital current data. And a determination circuit or a comparison circuit (not shown) for determining whether output data of the differentiation circuit is positive or negative or exceeds a predetermined change value. .

再び図3を参照すると、判定手段7は、上記の如きスパーク検出部71がスパークを検出した場合にスパーク検出信号を送信する送信部72を備えている。この送信部73は、後述する表示手段8に於いてスパーク検出を目視できるようにしてもよいし、アラーム音等を利用して聴覚で認識できるようにしてもよい。   Referring to FIG. 3 again, the determination unit 7 includes a transmission unit 72 that transmits a spark detection signal when the spark detection unit 71 as described above detects a spark. The transmission unit 73 may be able to visually recognize the spark detection on the display unit 8 to be described later, or may be able to recognize it by hearing using an alarm sound or the like.

判定手段7は、電力算出部73を備え、第一電流検出手段4の電流値と電圧検出手段6の電圧値とから、スパーク発生時の電力の推移を算出している。この電力算出部73は、操作部を設け、予め利用者によりその算出方法を設定しておいてもよく、スパークを検出した際に自動的に算出するように設定してもよい。   The determination unit 7 includes a power calculation unit 73 and calculates the transition of power when a spark occurs from the current value of the first current detection unit 4 and the voltage value of the voltage detection unit 6. The power calculation unit 73 may be provided with an operation unit, and the calculation method may be set in advance by the user, or may be set so as to be automatically calculated when a spark is detected.

電力算出部73は、例えば、適当なメモリ容量の先入れ先出しメモリFIFO(図示せず。)を用いて、適当なA−D変換器(図示せず。)を介して得られる第一電流検出手段4からのデジタル電流データと電圧検出手段6からのデジタル電圧データとを逐次蓄積し、スパーク発生から所定時間でこれらのデータ蓄積をストップする手段(図示せず。)を設けることにより、スパーク発生直後の所定時間の電流データ及び電圧データを確保することができる。この電力算出部73を備えることにより、スパーク発生直後の所定時間の電流データ及び電圧データ並びに選出手段2がどの配線を被検査パターンとして選出していたかのデータ等を利用して、スパーク検出時刻,被検査パターン,電力の時間的推移,スパークの大きさ,絶縁破壊等の状況を知ることができる。   The power calculation unit 73 uses, for example, a first-in first-out memory FIFO (not shown) having an appropriate memory capacity, and the first current detection means 4 obtained via an appropriate AD converter (not shown). The digital current data from and the digital voltage data from the voltage detection means 6 are sequentially accumulated, and means (not shown) for stopping the accumulation of these data within a predetermined time from the occurrence of the spark is provided. Current data and voltage data for a predetermined time can be secured. By providing the power calculation unit 73, the current detection data, the voltage data for a predetermined time immediately after the occurrence of the spark, and the data indicating which wiring the selecting means 2 has selected as the inspection pattern are used. You can know the status of inspection patterns, power over time, spark size, dielectric breakdown, etc.

また、この判定手段7は抵抗算出部74を備え、第二電流検出手段5と電圧検出手段6より第一検査部T1と第二検査部T2と間の抵抗値を算出する。抵抗算出部74は、例えば、第二電流検出手段5からの測定電流値と電圧検出手段6からの測定電圧値とを、適当なA−D変換器(図示せず。)によりデジタル電流値とデジタル電圧値に変換し、除算回路(図示せず。)を利用して、抵抗値データを求めることが出来る。   The determination unit 7 includes a resistance calculation unit 74, and calculates a resistance value between the first inspection unit T1 and the second inspection unit T2 from the second current detection unit 5 and the voltage detection unit 6. For example, the resistance calculating unit 74 converts the measured current value from the second current detecting unit 5 and the measured voltage value from the voltage detecting unit 6 into a digital current value by using an appropriate AD converter (not shown). Resistance value data can be obtained by converting to a digital voltage value and using a divider circuit (not shown).

このように抵抗算出部74と絶縁判定部75を備えることにより、スパーク検出検査を行うと同時に絶縁抵抗算出を行うことができる。判定手段7は、第一検査部T1と第二検査部T2が絶縁状態にあるかどうかの判定を行う。判定手段7は、例えば、抵抗値データと基準抵抗値データを入力する比較器(図示せず。)を用いて、判定することができる。   Thus, by providing the resistance calculation part 74 and the insulation determination part 75, insulation resistance calculation can be performed simultaneously with performing a spark detection test | inspection. The determination means 7 determines whether or not the first inspection portion T1 and the second inspection portion T2 are in an insulated state. The determination means 7 can determine using, for example, a comparator (not shown) that inputs resistance value data and reference resistance value data.

尚、これらの電力算出部73,抵抗算出部74及び絶縁判定部75の算出結果は、送信部72へ送られて表示手段8で表示される。   The calculation results of the power calculation unit 73, resistance calculation unit 74, and insulation determination unit 75 are sent to the transmission unit 72 and displayed on the display unit 8.

表示手段8は、第一電流検出手段4,第二電流検出手段5,電圧検出手段6,電力算出部73,抵抗算出部74及び絶縁判定部75に於いて検出又は算出された電流値,電圧値,抵抗値,電力値等と、スパークの有無や絶縁の良否の判定結果と回路基板の良品や不良品の判定結果を画面上に表示することができる。また、この表示手段8は、上記の如き数値や状態を時系列的にグラフや表にして表示することもできる。このように時系列的に表示することにより、絶縁検査装置1の利用者が目視してスパークの発生状況や大きさを確認することができるようになるからである。   The display means 8 includes current values and voltages detected or calculated by the first current detection means 4, the second current detection means 5, the voltage detection means 6, the power calculation unit 73, the resistance calculation unit 74, and the insulation determination unit 75. It is possible to display on the screen the value, resistance value, power value, and the like, the determination result of the presence / absence of spark and the quality of insulation, and the determination result of non-defective or defective circuit board. The display means 8 can also display the numerical values and states as described above in a time series graph and table. This is because, by displaying in time series in this way, the user of the insulation inspection apparatus 1 can visually check the occurrence and size of the spark.

以上が本発明にかかる絶縁検査装置1の実施形態の構成の説明である。   The above is description of the structure of embodiment of the insulation test | inspection apparatus 1 concerning this invention.

[絶縁検査方法]
図7は、本発明に係る絶縁検査装置の検査方法の一例を示すフローチャートである。この検査方法を実行するコンピュータプログラムは、例えば、記憶手段10に蓄積されており、この絶縁検査は、制御手段9の制御の下に実行される。
[Insulation inspection method]
FIG. 7 is a flowchart showing an example of the inspection method of the insulation inspection apparatus according to the present invention. A computer program for executing this inspection method is stored in, for example, the storage means 10, and this insulation inspection is executed under the control of the control means 9.

まず、検査対象である回路基板を本絶縁検査装置1に設置し、スパークを検出するための所定値が設定される(S1)。ここでは、スパーク検出方法として上述した第二の方法を例示して説明するが、この方法に限定するものではない。尚、第二の方法を利用するため、良品による電流変化値である基準電流変化値Bのデジタル基準電流変化値データ及び良品と判定するためのデジタル許容範囲Cデータを、記憶手段10に設定しておく。   First, a circuit board to be inspected is installed in the insulation inspection apparatus 1, and a predetermined value for detecting a spark is set (S1). Here, the second method described above will be described as an example of the spark detection method, but the method is not limited to this method. In order to use the second method, the digital reference current change value data of the reference current change value B, which is the current change value by the non-defective product, and the digital allowable range C data for determining the non-defective product are set in the storage means 10. Keep it.

対象となる回路基板の検査が開始される。   Inspection of the target circuit board is started.

まず、選出手段2により、検査対象の複数の配線パターンより第一検査部(被検査パターン)T1となる配線パターンを選出するとともに、残りの配線パターンを第二検査部T2として選出する(S2)。第一検査部は、SW2を介して第一及び第二電流検出手段に接続される。第二検査部を構成するパターンは、SW1を介して電源手段3に夫々接続される。このとき、第二検査部T2を形成する複数の配線パターンは、相互に並列接続されている。   First, the selecting means 2 selects a wiring pattern to be the first inspection part (pattern to be inspected) T1 from a plurality of wiring patterns to be inspected, and selects the remaining wiring pattern as the second inspection part T2 (S2). . The first inspection unit is connected to the first and second current detection means via SW2. The patterns constituting the second inspection unit are respectively connected to the power supply means 3 via SW1. At this time, the plurality of wiring patterns forming the second inspection portion T2 are connected in parallel to each other.

回路基板の配線パターンが第一検査部T1と第二検査部T2との2つのグループに選出された後、電源手段3により所定電圧が第二検査部T2に印加される(S3)。   After the circuit board wiring pattern is selected into two groups of the first inspection portion T1 and the second inspection portion T2, a predetermined voltage is applied to the second inspection portion T2 by the power supply means 3 (S3).

この状態で、第一検査部T1に接続されている第一電流検出手段4、第二電流検出手段5及び電圧検出手段6は、第一検査部T1の電流及び電圧を夫々測定する(S4)。これら第一電流検出手段4、第二電流検出手段5及び電圧検出手段6が測定する電流値及び電圧値は判定手段7へ送られる。   In this state, the first current detection unit 4, the second current detection unit 5 and the voltage detection unit 6 connected to the first inspection unit T1 measure the current and voltage of the first inspection unit T1 respectively (S4). . The current value and voltage value measured by the first current detection unit 4, the second current detection unit 5, and the voltage detection unit 6 are sent to the determination unit 7.

判定手段7のスパーク検出部71は、第一電流検出手段3により測定される電流値と所定基準値とに基づき、その差分データを算出する(S5)。   The spark detection unit 71 of the determination unit 7 calculates the difference data based on the current value measured by the first current detection unit 3 and the predetermined reference value (S5).

その差分データが許容範囲Cデータに存在しているか否が判定される(S6)。   It is determined whether or not the difference data exists in the allowable range C data (S6).

この差分データが許容範囲Cデータ内である場合、スパークなし(スパーク検出せず)として判定され(S7)、一方、差分データが許容範囲Cデータ外である場合、スパークが検出されたと判定される(S8)。   If the difference data is within the allowable range C data, it is determined that there is no spark (no spark detected) (S7). On the other hand, if the difference data is outside the allowable range C data, it is determined that a spark has been detected. (S8).

ステップS8で、スパーク有ると判定された場合、当該回路基板は不良品として判定される(S10)。スパーク発生の場合には、送信部72により表示手段8上で表示されることになる。   If it is determined in step S8 that there is a spark, the circuit board is determined as a defective product (S10). In the case of occurrence of a spark, it is displayed on the display means 8 by the transmission unit 72.

スパークが検出されない場合には、第二電流検出手段5と電圧検出手段6からの電流値と電圧値を利用して、判定手段7の抵抗算出部74によって、第一検査部T1と第二検査部T2間の抵抗が算出される。尚、このフローチャートでは、スパーク検査の終了毎に絶縁検査を行う検査工程を示しているが、絶縁検査をスパーク検査の前に行ってもよいし、スパーク検査と絶縁検査と同時に行う検査工程でもよい。   If no spark is detected, the resistance calculation unit 74 of the determination unit 7 uses the current value and the voltage value from the second current detection unit 5 and the voltage detection unit 6 to perform the first inspection unit T1 and the second inspection unit. The resistance between the parts T2 is calculated. In addition, in this flowchart, although the test | inspection process which performs an insulation test for every completion | finish of a spark test | inspection is shown, an insulation test may be performed before a spark test | inspection, and the test process performed simultaneously with a spark test and an insulation test | inspection .

この抵抗算出部74により算出された抵抗値データが絶縁判定部75へ送られる。この絶縁判定部75は、算出された抵抗値データと予め設定される基準抵抗値データの比較を行い、絶縁状態の判定を行う(S9)。算出された抵抗値データが基準抵抗値データ以上であれば絶縁状態であると判定し、当該回路基板は良品と判定され(S11)、算出された抵抗値データが基準抵抗値データ未満であれば絶縁状態でないと判定され(S12)、当該回路基板を不良品として判定する(S10)。   The resistance value data calculated by the resistance calculation unit 74 is sent to the insulation determination unit 75. The insulation determination unit 75 compares the calculated resistance value data with preset reference resistance value data to determine the insulation state (S9). If the calculated resistance value data is greater than or equal to the reference resistance value data, it is determined that the circuit board is in an insulated state, and the circuit board is determined to be a non-defective product (S11), and if the calculated resistance value data is less than the reference resistance value data. It is determined that the circuit board is not in an insulated state (S12), and the circuit board is determined as a defective product (S10).

不良品と判定された場合は、スパーク検出時と同様に、送信部72により表示手段8上で表示される。   When it is determined as a defective product, it is displayed on the display means 8 by the transmission unit 72 as in the case of detecting a spark.

スパーク検査と絶縁検査の両方が完了すると、次の第一検査部T1と第二検査部T2が選出手段2により選出され、全ての配線パターンが第一検査部T1として検査が行われるまで繰り返し検査が行われる(S13)。   When both the spark inspection and the insulation inspection are completed, the first inspection section T1 and the second inspection section T2 are selected by the selection means 2, and the inspection is repeated until all the wiring patterns are inspected as the first inspection section T1. Is performed (S13).

尚、表示手段8上でスパーク発生により不良品である旨が通知されると、利用者により又は自動的に、第一電流検出手段4から得られた電流値データと電圧検出手段6から得られた電圧値データとから、判定手段7の電力算出部73が電力値データを算出する。このとき、算出された電力値データは、表示手段8上にて表示される。   When the display means 8 notifies that the product is defective due to the occurrence of a spark, the current value data obtained from the first current detection means 4 and the voltage detection means 6 are obtained by the user or automatically. From the obtained voltage value data, the power calculation unit 73 of the determination means 7 calculates the power value data. At this time, the calculated power value data is displayed on the display means 8.

このため、本絶縁検査装置1の利用者は、スパーク発生時に於いて即座にスパークの大きさ等を目視により確認することが可能となる。以上が、本発明に係る絶縁検査方法の実施形態の説明である。   For this reason, the user of this insulation test | inspection apparatus 1 can confirm visually the magnitude | size etc. of a spark immediately at the time of a spark generation. The above is the description of the embodiment of the insulation inspection method according to the present invention.

[本実施形態に係る絶縁検査装置及び絶縁検査方法の利点・効果[Advantages and Effects of Insulation Inspection Apparatus and Insulation Inspection Method According to this Embodiment]

(1)従来の絶縁検査装置では、例えば、装置を形成するための回路素子の都合上、印加電圧の急激な変化にともなって、電圧降下を検出することができなくなるため、どうしても印加電圧を所定電圧値まで立ち上げる検査時間を十分に長く設定する必要があった。このため、結果的にスパーク検出を行う必要な検査時間が長くなるという結果をもたらしていた。 (1) In the conventional insulation inspection apparatus, for example, because of the circuit element for forming the apparatus, a voltage drop cannot be detected due to a sudden change in the applied voltage. It was necessary to set a sufficiently long inspection time for starting up to the voltage value. For this reason, as a result, the inspection time required to perform the spark detection is increased.

本実施形態の絶縁検査装置及び絶縁検査方法によれば、電流値が所定値よりも大きい場合にスパークが発生し、不良品であると判定するので、より短時間で効率良く判定することを可能にする。   According to the insulation inspection apparatus and the insulation inspection method of this embodiment, when a current value is larger than a predetermined value, a spark is generated and it is determined that the product is defective, so that it can be determined efficiently in a shorter time. To.

更に、本実施形態の絶縁検査装置及び絶縁検査方法によれば、、絶縁検査装置が、第一電流検出手段と異なるレンジを有する第二電流検出手段を有するので、第一電流検出手段でスパークを検出し、第二電流検出手段でリーク電流を検出することが可能となる。このため、絶縁検査とスパーク検出検査を同時に行うことが可能となり、検査時間の更なる短縮が可能となる。   Furthermore, according to the insulation inspection apparatus and the insulation inspection method of the present embodiment, since the insulation inspection apparatus has the second current detection means having a different range from the first current detection means, the first current detection means generates a spark. It is possible to detect the leakage current by the second current detection means. For this reason, the insulation inspection and the spark detection inspection can be performed at the same time, and the inspection time can be further shortened.

(2)従来の絶縁検査装置では、例えば、スパーク検出方法に関し、電圧変化の推移を観察して電圧降下を検出することによりスパーク検出を行うのみで、発生したスパークの状況や大きさを解析することはできなかった。 (2) In the conventional insulation inspection device, for example, with respect to the spark detection method, only the spark detection is performed by observing the transition of the voltage change and detecting the voltage drop, and the situation and the size of the generated spark are analyzed. I couldn't.

本実施形態の絶縁検査装置及び絶縁検査方法によれば、絶縁検査装置が電流検出手段,電圧検出手段及び表示手段を有するので、スパークを検出した場合の電流及び電圧の変化の様子を表示装置で表示することが可能となるとともに、スパークの大きさ(電力)を算出して表示することも可能となる。このため、利用者にスパークの状況を視覚的に表すことができ、スパークの状態を容易に把握させることを可能にする。   According to the insulation inspection apparatus and the insulation inspection method of the present embodiment, since the insulation inspection apparatus includes the current detection unit, the voltage detection unit, and the display unit, the state of changes in current and voltage when a spark is detected is displayed on the display unit. In addition to being able to display, it is also possible to calculate and display the magnitude (electric power) of the spark. For this reason, it is possible to visually indicate the state of the spark to the user, and to easily grasp the state of the spark.

(3)特に近年では、回路基板の複雑化が進み、配線パターンの複雑化が進んでいる。この配線パターンの複雑化に伴って、配線パターン自体の面積(ネットの大きさ)が増加している。このことより、配線パターンに電圧を印加すると、配線パターンが自らが電荷を蓄えてしまい、スパークを発生し易くなっていた。さらに、回路基板自体の微細化のため回路基板自体に内在する異物によるスパークも発生し易くなっていた。 (3) Particularly in recent years, circuit boards have become more complicated, and wiring patterns have become more complicated. As the wiring pattern becomes more complicated, the area (the size of the net) of the wiring pattern itself has increased. For this reason, when a voltage is applied to the wiring pattern, the wiring pattern itself accumulates charges, and sparks are easily generated. Furthermore, because of the miniaturization of the circuit board itself, sparks due to foreign substances present in the circuit board itself have been easily generated.

本実施形態の絶縁検査装置及び絶縁検査方法によれば、配線パターンが複雑であっても、また配線パターン自体が電荷を帯びていたとしても第一電流検出手段はその影響を受けることがなく、配線パターン間のみの電流を測定することになる。   According to the insulation inspection apparatus and the insulation inspection method of the present embodiment, even if the wiring pattern is complicated, or even if the wiring pattern itself is charged, the first current detection means is not affected by this, The current only between the wiring patterns is measured.

更に、本実施形態の絶縁検査装置及び絶縁検査方法によれば、第二検査部は、第一検査部の配線パターン以外の複数の該配線パターンが全て並列接続されて形成されているので、第二検査部間でスパークが発生することを防止する。このため、検査対象以外の配線パターンに於けるスパーク発生を防止することを可能にする。   Further, according to the insulation inspection apparatus and the insulation inspection method of the present embodiment, the second inspection unit is formed by connecting all the plurality of wiring patterns other than the wiring pattern of the first inspection unit in parallel. Prevents sparks from occurring between the two inspection units. For this reason, it is possible to prevent the occurrence of sparks in the wiring pattern other than the inspection target.

このように、本実施形態の絶縁検査装置及び絶縁検査方法は、複数の配線パターンが形成される回路基板の絶縁検査を行う装置と方法であって、複雑な配線パターンであっても配線パターン間のスパークをより正確に且つそのスパークの状況を的確に検出することができ、また、従来に比して検査時間を短時間にすることのできる。
[代替例等]
以上、本発明の係る絶縁検査装置及び絶縁検査方法の実施形態を説明したが、本発明はこの実施形態に拘束されない。当業者が容易になしえる追加、削除、改変等は、本発明に含まれることを承知されたい。
As described above, the insulation inspection apparatus and the insulation inspection method according to the present embodiment are an apparatus and method for performing an insulation inspection of a circuit board on which a plurality of wiring patterns are formed. The spark can be detected more accurately and the state of the spark can be accurately detected, and the inspection time can be shortened as compared with the prior art.
[Alternative examples]
As mentioned above, although embodiment of the insulation test | inspection apparatus and insulation test | inspection method which concern on this invention was described, this invention is not restrained by this embodiment. It should be understood that additions, deletions, modifications, and the like that can be easily made by those skilled in the art are included in the present invention.

(1)回路基板10に形成されたパターンPとして、5種類の配線パターンを例示している。しかし、配線パターンPは、これら5種類に限定されるものではないし、配線パターンの種類,本数,位置,大きさ,形状等も図示の配線パターンに限定されない。回路基板10は、配線パターンが経由孔(ビアホール)を経由して複数層に拡がる多層基板も対象とする。   (1) As the pattern P formed on the circuit board 10, five types of wiring patterns are illustrated. However, the wiring pattern P is not limited to these five types, and the type, number, position, size, shape, and the like of the wiring pattern are not limited to the illustrated wiring pattern. The circuit board 10 is also a multilayer board in which a wiring pattern spreads in a plurality of layers via via holes (via holes).

(2)制御手段9の選出手段9,判定手段7,記憶手段10等に於いて、夫々の構成回路を例示したが、これらに限定されない。個々の手段の目的を達成し得るその他の回路を使用することが出来る。   (2) In the selection means 9, the determination means 7, the storage means 10 and the like of the control means 9, the respective constituent circuits are illustrated, but the invention is not limited to these. Other circuits that can achieve the purpose of the individual means can be used.

(3)回路基板10に形成されたパターンPを、単一の第一検査部(被検査パターン)と第一検査部以外の第二検査部(被検査パターン以外の全ての配線パターン))として説明した。しかし、絶縁検査装置は、被検査パターンと、これに隣接して絶縁不良を発生するパターンとの間で行う検査である。この目的を達成できる範囲で、「被検査パターン以外の全ての配線パターン」は弾力的に解釈すべきである。   (3) The pattern P formed on the circuit board 10 is used as a single first inspection part (inspection pattern) and a second inspection part other than the first inspection part (all wiring patterns other than the inspection pattern)). explained. However, the insulation inspection apparatus is an inspection performed between a pattern to be inspected and a pattern adjacent to the pattern that causes insulation failure. To the extent that this purpose can be achieved, “all wiring patterns other than the pattern to be inspected” should be interpreted elastically.

即ち、第二検査部を「被検査パターン以外の全ての配線パターン」としてあるが、被検査パターンに隣接して絶縁不良を発生するおそれのないパターンを第二検査部から除いたとしても、本発明の対象であることを承知されたい。例えば、回路基板10の配線が、ブロックに分割されていて、ブロック間ではパターン相互が分離されて絶縁不良を発生するおそれのない場合は、単一のブロック内で第一検査部及び第二検査部が定義される。   That is, although the second inspection part is set to “all wiring patterns other than the pattern to be inspected”, even if a pattern that is not likely to cause an insulation failure adjacent to the pattern to be inspected is excluded from the second inspection part. Please be aware that this is the subject of the invention. For example, when the wiring of the circuit board 10 is divided into blocks and the patterns are separated from each other and there is no risk of insulation failure, the first inspection unit and the second inspection are performed in a single block. Parts are defined.

同様に、隣接パターンに接近するおそれのないパターンを除いて、絶縁検査する場合もこれらのパターンは、第一検査部及び第二検査部の対象とならない。   Similarly, when performing an insulation inspection, except for a pattern that is not likely to approach an adjacent pattern, these patterns are not the targets of the first inspection unit and the second inspection unit.

更に、本発明の技術的範囲から逃れるために、何らの目的又は効果無く、第二検査部から何本かのパターンを外すようにしても、このような実施品は本発明の対象である。   Further, in order to escape from the technical scope of the present invention, even if some patterns are removed from the second inspection part without any purpose or effect, such an implementation is an object of the present invention.

(4)更に、本発明の対象には、コンピュータ9にこの絶縁検査方法を実行させるコンピュータプログラム及びこれを記録した記録媒体も含まれる。   (4) Further, the object of the present invention includes a computer program for causing the computer 9 to execute the insulation inspection method and a recording medium on which the computer program is recorded.

(5)各検査段階で、第二検査部T2に対して、電源手段3から所定電圧が印加される。従って、各検査段階で、第二検査部T2に充電された電荷を放電する段階をステップを設けてもよい。   (5) At each inspection stage, a predetermined voltage is applied from the power supply means 3 to the second inspection portion T2. Therefore, in each inspection stage, a step may be provided in which the charge charged in the second inspection part T2 is discharged.

(6)絶縁検査装置1の実行する検査は、回路基板10のパターンPを所定の規則に従って第一検査部T1と第二検査部T2として選出し、第二検査部T2に対し所定電圧を印加して第一検査部T1と第二検査部T2との間に所定電位差を生じさせた状態で第一検査部T1に流れる電流を検出することにより絶縁検査を実行している。ここで、第一検査部は、選出された検査対象となる単一の配線パターンからなり、第二検査部T2は、第一検査部T1以外の全ての配線パターンからなる。検査は、各配線パターンを第一検査部として順次選出して、その都度第二検査部との間で絶縁検査を行い、全ての配線パターンを第一検査部として選出して検査したときに終了する。   (6) The inspection performed by the insulation inspection apparatus 1 selects the pattern P of the circuit board 10 as the first inspection portion T1 and the second inspection portion T2 according to a predetermined rule, and applies a predetermined voltage to the second inspection portion T2. Then, the insulation inspection is performed by detecting the current flowing through the first inspection portion T1 in a state where a predetermined potential difference is generated between the first inspection portion T1 and the second inspection portion T2. Here, the first inspection part is composed of a single wiring pattern to be selected, and the second inspection part T2 is composed of all wiring patterns other than the first inspection part T1. The inspection is completed when each wiring pattern is sequentially selected as the first inspection unit, insulation inspection is performed with the second inspection unit each time, and all wiring patterns are selected as the first inspection unit and inspected. To do.

このため、単一の配線パターンからなる第一検査部T1に流れる漏洩電流を検出するため、図1,図2A及び図2Bでは、単一の配線パターンT1と接地(アース)箇所との間に、第一電流検出手段4及び第二電流検出手段5を接続している。   For this reason, in order to detect the leakage current flowing through the first inspection portion T1 composed of a single wiring pattern, in FIGS. 1, 2A and 2B, the single wiring pattern T1 is connected between the ground (earth) location. The first current detection means 4 and the second current detection means 5 are connected.

しかし、第一電流検出手段4及び第二電流検出手段5の接続箇所は、これに限定されない。単一の配線パターンからなる第一検査部T1に流れる漏洩電流は、電源手段3から第二検査部T2に対して所定の電圧が印加され、第一検査部T1に絶縁不良が有る場合に生じる漏洩電流である。第一検査部T1に絶縁不良が無い場合には、電源手段3から第二検査部T2に対して所定の電圧が印加されても、第一検査部T1には電流が流れない。   However, the connection location of the first current detection means 4 and the second current detection means 5 is not limited to this. The leakage current flowing through the first inspection portion T1 formed of a single wiring pattern occurs when a predetermined voltage is applied from the power supply means 3 to the second inspection portion T2 and the first inspection portion T1 has an insulation failure. Leakage current. When there is no insulation failure in the first inspection unit T1, no current flows through the first inspection unit T1 even if a predetermined voltage is applied from the power supply means 3 to the second inspection unit T2.

従って、第一電流検出手段4及び第二電流検出手段5のいずれか一方又は両方を、電源手段3と第二検査部T2の間に接続して、第二検査部T2に流れる電流を検出する事により第一検査部T1の絶縁不良の有無を検出できる。即ち、第一電流検出手段4及び第二電流検出手段5のいずれか一方又は両方は、図1,図2A及び図2Bにおいて、電源手段3と各第二検査部T2の分岐点との間に接続してもよい。この場合も、第一電流検出手段4及び第二電流検出手段5が検出した電流データは、制御手段9に送られる。   Therefore, one or both of the first current detection means 4 and the second current detection means 5 are connected between the power supply means 3 and the second inspection part T2, and the current flowing through the second inspection part T2 is detected. Thus, it is possible to detect the presence or absence of insulation failure in the first inspection portion T1. That is, either one or both of the first current detection means 4 and the second current detection means 5 are arranged between the power supply means 3 and the branch point of each second inspection unit T2 in FIGS. 1, 2A and 2B. You may connect. Also in this case, the current data detected by the first current detection means 4 and the second current detection means 5 is sent to the control means 9.

本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められる。   The technical scope of the present invention is defined by the description of the appended claims.

図1は、本発明に係る絶縁検査装置の一例の概略構成図を示す。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an example of an insulation inspection apparatus according to the present invention. 図2Aは、図1の選出手段による第一検査部と第二検査部の組み合わせの一例を示す図であり、スイッチ群SWsの内の一番上の配線パターンP1が第一検査部T1として選出され、配線パターンP2〜P5が第二検査部T2として選出されている様子を示している。FIG. 2A is a diagram showing an example of a combination of the first inspection unit and the second inspection unit by the selection means of FIG. 1, and the uppermost wiring pattern P1 in the switch group SWs is selected as the first inspection unit T1. The wiring patterns P2 to P5 are selected as the second inspection part T2. 図2Aは、図1の選出手段による第一検査部と第二検査部の組み合わせの一例を示す図であり、配線パターンP4が第一検査部T1として選出され、配線パターンP1〜P3,P5が第二検査部T2として選出されている様子を示している。FIG. 2A is a diagram showing an example of the combination of the first inspection unit and the second inspection unit by the selection means of FIG. 1, where the wiring pattern P4 is selected as the first inspection unit T1, and the wiring patterns P1 to P3, P5 are selected. A state in which the second inspection unit T2 is selected is shown. 図3は、図1の判定手段の機能を示す概略構成図である。FIG. 3 is a schematic configuration diagram illustrating the function of the determination unit of FIG. 図4は、良品及び不良品の回路基板に於ける電流値の変化を示すグラフである。ここで、二点破線は基準値Aを示している。FIG. 4 is a graph showing changes in current values in non-defective and defective circuit boards. Here, the two-dot broken line indicates the reference value A. 図5Aは、良品及び不良品の回路基板に於ける電流値の変化を示すグラフである。FIG. 5A is a graph showing changes in current values in non-defective and defective circuit boards. 図5(B)は、図5Aで示される電流値の差分を示している。ここで、2本の一点破線は許容範囲を示している。FIG. 5B shows the difference between the current values shown in FIG. 5A. Here, the two dashed lines indicate the allowable range. 図6は、良品及び不良品の回路基板に於ける電流値の変化を示すグラフである。ここで、時刻t1,t2に於ける変化の様子を示す。FIG. 6 is a graph showing changes in current values in non-defective and defective circuit boards. Here, the state of change at times t1 and t2 is shown. 図7は、図1の絶縁検査装置で実行される検査方法を示すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing an inspection method executed by the insulation inspection apparatus of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1:絶縁検査装置、 2:選出手段、 3:電源手段、 4:第一電流検出手段、 5:第二電流検出手段、 6:電圧検出手段、 7:判定手段、 8:表示手段、 9:制御手段、 10:記憶手段
P:配線パターン、 SW:スイッチ、 SWs:スイッチ群、 T1:第一検査部、 T2:第二検査部、 CP:コンタクトピン
1: insulation inspection device 2: selection means 3: power supply means 4: first current detection means 5: second current detection means 6: voltage detection means 7: determination means 8: display means 9: Control means 10: Storage means P: Wiring pattern SW: Switch SWs: Switch group T1: First inspection part T2: Second inspection part CP: Contact pin

Claims (3)

複数の配線パターンが形成される回路基板の絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、  An insulation inspection apparatus for performing an insulation inspection of a circuit board on which a plurality of wiring patterns are formed,
前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該記第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを並列接続して第二検査部として選出する選出手段と、  One wiring pattern to be inspected is selected from the plurality of wiring patterns as a first inspection unit, and all the wiring patterns to be inspected other than the first inspection unit are connected in parallel as a second inspection unit. A selection means to select;
前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、前記第二検査部に接続されるとともに該第二検査部に電圧を印加する電源手段と、  In order to set a predetermined potential difference between the first inspection unit and the second inspection unit, a power supply means connected to the second inspection unit and applying a voltage to the second inspection unit;
並列接続された前記第二検査部に対して直列に接続される電流検出手段と、  Current detection means connected in series to the second inspection units connected in parallel;
前記電流検出手段が検出する、前記第一検査部と第二検査部との間に流れる電流値を所定基準値と比較して、この比較結果により当該回路基板を良品又は不良品として判定する判定手段と、を備えたことを特徴とする絶縁検査装置。  A determination that the current detection unit detects a current value flowing between the first inspection unit and the second inspection unit with a predetermined reference value and determines the circuit board as a non-defective product or a defective product based on the comparison result. And an insulation inspection apparatus.
複数の配線パターンが形成される回路基板の絶縁検査を行う絶縁検査装置方法であって、  An insulation inspection apparatus method for performing an insulation inspection of a circuit board on which a plurality of wiring patterns are formed,
前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該記第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを並列接続して第二検査部として選出するステップと、  One wiring pattern to be inspected is selected from the plurality of wiring patterns as a first inspection unit, and all the wiring patterns to be inspected other than the first inspection unit are connected in parallel as a second inspection unit. A step to elect,
前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、前記第二検査部に接続されるとともに該第二検査部に電圧を印加するステップと、  In order to set a predetermined potential difference between the first inspection unit and the second inspection unit, the step of being connected to the second inspection unit and applying a voltage to the second inspection unit;
並列接続された前記第二検査部に対して電流検出手段を直列に接続するステップと、  Connecting the current detection means in series to the second inspection units connected in parallel;
前記電流検出手段が検出する、前記第一検査部と第二検査部との間に流れる電流値を所定基準値と比較して、この比較結果により当該回路基板を良品又は不良品として判定するステップと、を含むことを特徴とする絶縁検査方法。  The step of comparing the current value flowing between the first inspection unit and the second inspection unit detected by the current detection unit with a predetermined reference value and determining the circuit board as a non-defective product or a defective product based on the comparison result And an insulation inspection method.
複数の配線パターンが形成された回路基板の絶縁検査を行うコンピュータに、  A computer that performs insulation inspection of circuit boards on which multiple wiring patterns are formed.
前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該記第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを並列接続して第二検査部として選出するステップと、  One wiring pattern to be inspected is selected from the plurality of wiring patterns as a first inspection unit, and all the wiring patterns to be inspected other than the first inspection unit are connected in parallel as a second inspection unit. A step to elect,
前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、前記第二検査部に接続されるとともに該第二検査部に電圧を印加するステップと、  In order to set a predetermined potential difference between the first inspection unit and the second inspection unit, the step of being connected to the second inspection unit and applying a voltage to the second inspection unit;
並列接続された前記第二検査部に対して電流検出手段を直列に接続するステップと、  Connecting the current detection means in series to the second inspection units connected in parallel;
前記電流検出手段が検出する、前記第一検査部と第二検査部との間に流れる電流値を所定基準値と比較して、この比較結果により当該回路基板を良品又は不良品として判定するステップと、を実行させるための回路基板の絶縁検査方法プログラムを記録したコンピュータで読み取り可能な記録媒体。  The step of comparing the current value flowing between the first inspection unit and the second inspection unit detected by the current detection unit with a predetermined reference value and determining the circuit board as a non-defective product or a defective product based on the comparison result And a computer-readable recording medium having recorded thereon a circuit board insulation inspection method program.
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