JP4058330B2

JP4058330B2 - Vacuum discharge molding apparatus and vacuum discharge molding method

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Publication number: JP4058330B2
Application number: JP2002345086A
Authority: JP
Inventors: 文夫宮島
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 2002-11-28
Filing date: 2002-11-28
Publication date: 2008-03-05
Anticipated expiration: 2022-11-28
Also published as: JP2004179460A

Description

【０００１】
【発明の属する利用分野】
本発明は、真空室内に収容されたワークに吐出された液状樹脂を、真空破壊した状態で加熱加圧して整形する真空吐出成形装置及び真空吐出成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体装置の小型化、薄型化が進行しており、樹脂封止されるパッケージ部も薄型化している。樹脂封止されるワークには、半導体チップが回路基板にフリップチップ接続されたフリップチップタイプや半導体チップが回路基板にワイヤボンディング接続されたワイヤボンディングタイプなどが用いられる。これらの半導体チップは基板上にマトリクス状に配置されて一括して樹脂封止されるものが多い。しかも、封止樹脂は、ポッティング装置や印刷装置が用いられ、ワークがフリップチップタイプにおいては、液状樹脂が基板上に吐出されて基板−チップ間の隙間に充填されたアンダーフィルモールドされ、かつチップ表面を覆ってオーバーモールドがおこなわれる。また、ワークがワイヤボンディングタイプにおいては、チップ表面を覆うオーバーモールドがおこなわれる。そして、一括封止されたパッケージ部は、ダイシング装置などにより各半導体装置毎に切断されて個片化される。
【０００３】
フリップチップタイプのパッケージを効率良くアンダーフィルモールドする方法として、基板にフリップチップ接続されたチップの周囲にチップ−基板間の隙間を囲んで液状樹脂を吐出した後、減圧下において液状樹脂の脱泡及び隙間内を真空状態にし、減圧を解除して大気圧に戻すことにより周囲の空気との圧力差を利用して隙間内に液状樹脂を強制的に吸引充填させる方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、ワイヤボンディング実装タイプ若しくはフリップチップ実装タイプの電子部品を安価に大量生産する製造方法として、基板にマトリクス状に実装された半導体チップを一括して覆うように液状樹脂を孔版印刷により塗布し、真空雰囲気下で脱泡し、第１硬化条件下（硬化温度８０℃、硬化時間３０分〜１２０分）で半硬化させた後、平板で樹脂表面を押えて平坦化する。次に、平坦化した樹脂を第２硬化条件下（硬化温度１２０℃、硬化時間１時間）で硬化させた後、ダイサーなどの切断機で個々の電子部品に切断する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特許３２２０７３９号公報
【特許文献２】
特開２００２−５７１７５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に開示されているように、周囲を液状樹脂に囲まれたチップ−基板間の隙間と周囲の空気圧との圧力差のみでアンダーフィルモールドを行おうとしても、液状樹脂の粘度、種類などの液状樹脂の特性により影響を受け易く、塗布された液状樹脂の経時的流動によりがチップ−基板間の隙間の気密性を保持することが難しい。このため、真空破壊を行っても圧力差のみで樹脂が隙間に充填され難い。
【０００７】
また、特許文献２に開示された樹脂封止方法では、基板上に塗布された液状樹脂を半硬化させた後に加圧して平坦化させるので、該平坦化される際に半硬化させた液状樹脂が圧延するとボンディングワイヤやバンプなどのチップや基板との電気的接続部に作用する負荷が大きく接続信頼性が低下する。
孔版印刷を用いた樹脂封止方法では、ワイヤボンディング実装された半導体チップは一括封止可能であるが、フリップチップ実装された半導体チップのチップ基板間の隙間へのアンダーフィルモールドを行う場合には液状樹脂が未充填になるか若しくは充填されてもボイドが生じ易い。
【０００８】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、半導体チップが基板実装されたワークのチップエリアを一括して封止する液状樹脂の隙間充填性を向上させ、生産性を向上できる真空吐出成形装置及び真空吐出成形方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
即ち、真空吐出成形装置においては、半導体チップが基板実装されたワークが可動テーブル上に搬入され、真空状態が形成される真空室と、真空室内の可動テーブル上方に配置され吐出部本体に接続された吐出ノズルより液状樹脂を吐出する吐出部を備えた真空吐出部と、前記ワークに吐出された液状樹脂を加熱加圧して整形する加圧整形部とを具備し、真空状態が形成された前記真空室内でワークが搭載された可動テーブルをＸ−Ｙ方向へ走査しながら固定配置された吐出ノズルより液状樹脂を吐出してワークのチップエリアに塗布した後、前記真空室を真空破壊してワークを室外へ取り出し、前記加圧整形部に搬入して加熱加圧して液状樹脂の硬化を促進しつつ平坦に整形することを特徴とする。
具体的には、ワークを保持して前記真空吐出部と加圧整形部との間を移動可能な移送用ハンドを備えたことを特徴とする。
また、加圧整形部は、液状樹脂に重ね合わせて加熱加圧可能な平板状のプレートを備えていることを特徴とする。
或いは、加圧整形部は、ヒータを内蔵したプレス金型を備えていることを特徴とする。この場合、プレス金型は、ワークに吐出された液状樹脂に押接する金型面に、梨地状の凹凸面が形成されていても良い。
また、ワークは複数の半導体チップがマトリクス状にフリップチップ実装された回路基板であることを特徴とする。この場合、可動テーブルに搭載されたワークを加温しながら液状樹脂を吐出部より吐出するのが望ましい。
【００１０】
真空吐出成形方法においては、半導体チップが基板実装されたワークを真空室内に搬入して真空状態を形成する工程と、真空状態下でワークを載置した可動テーブルをＸ−Ｙ方向へ走査しながらワークのチップエリアに配置された吐出部の吐出ノズルから液状樹脂を吐出する工程と、前記真空室を真空破壊してワークを室外へ取り出し、前記加圧整形部に搬入して加熱加圧して液状樹脂の硬化を促進しつつ平坦に整形する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る樹脂封止装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。
図１は真空吐出成形装置の概略構成を示す平面説明図、図２〜図４は加圧整形部を示す説明図図５は他例に係る真空吐出成形方法を示す工程図である。
【００１２】
先ず、真空吐出成形装置の概略構成について図１を参照して説明する。
図１において、基台１上には、真空吐出部２と加圧整形部３とが設けられている。真空吐出部２と加圧整形部３との間には、半導体チップが基板実装されたワーク４を保持して真空吐出部２と加圧整形部３との間を移動可能な移送用ハンド５が設けられている。
【００１３】
真空吐出部２には、例えば基台１に対して開閉アーム６により開閉する真空容器（真空ベルジャ）７により真空室８が形成される。真空ベルジャ７は、中空状の開閉アーム６を通じて真空ポンプ９に接続されており、該真空ポンプ９を作動させて真空室８が形成されるようになっている。また、真空室８内には、ワーク４を載置する可動テーブル１０が設けられている。可動テーブル１０は、真空室８内でＸ−Ｙ方向に走査可能に設けられている。このテーブル移動機構は、例えばＸ−Ｙ方向で各々サーボモータとボールねじとの連繋を備えた公知の駆動機構が用いられる。また、真空室８内には、可動テーブル１０上のワーク４を加温することが可能なヒータ（図示せず）が設けられている。このヒータは、ワーク４として、例えばフリップチップ実装されたワークをアンダーフィルモールドする場合には、液状樹脂を加温して流動性を高めるようになっている。
【００１４】
吐出部であるディスペンサー１１は、真空ベルジャ７内に搬入されたワーク４に吐出ノズル（ディスペンスノズル）１２より液状樹脂１３を吐出する。ディスペンサー１１は、液状樹脂１３を溜めておく吐出部本体（シリンジ部）１４が真空ベルジャ７の外に配置されており、ノズルチューブ１５のみが真空ベルジャ７内へシール部１６を介して導入されている。ノズルチューブ１５は真空ベルジャ７内の可動テーブル１０上方に上下方向に移動可能に配置されたディスペンスノズル１２に接続されている。また、ディスペンスノズル１２より吐出される液状樹脂１３の吐出量は、ノズルチューブ１５の途中に設けられた電磁作動弁１７により制御されるようになっている。
【００１５】
このように、真空ベルジャ７内にディスペンスノズル１２及びノズルチューブ１５のみが配設され、シリンジ部１４が真空ベルジャ７外に配設されているので、真空室８を小型化することができる。また、真空室８内おける可動テーブル１０の移動範囲も小さくできるので、真空室８内のシール性を良好に維持できる。また、ワーク４を載置した可動テーブル１０がＸ−Ｙ方向へ走査することにより、様々なサイズのワーク４に対して広い範囲で液状樹脂１３を塗布することができ、液状樹脂１３の流動量を可及的に小さくすることができる。また、ワーク４が基板上に半導体チップがマトリクス状に配置されているものである場合には、前述したようにワーク４のチップエリアを一括して広い範囲で液状樹脂１３を塗布する他に、後述するように、各半導体チップの中心部に液状樹脂１３を散点状に塗布する方法もある（図５（ａ）〜（ｈ）参照）。
【００１６】
図２に加圧整形部であるプレス装置１８を例示する。図２において、プレス装置１８は、下型１９及び上型２０を備え、該下型１９及び上型２０にはヒータ２１、２２が内蔵されている。また、プレス装置１８は、下型１９に載置されたワーク４の液状樹脂１３に平板状の加圧プレート２３を搭載したまま上型２０を型閉じしてワーク４をクランプして加熱加圧するようになっている。これにより、真空室８でワーク４のチップエリアに塗布された半硬化状態の液状樹脂１３を加熱加圧して硬化させると共に液状樹脂１３の上面を平坦に整形する。加圧プレート２３は、金属板に限らず、ガラス板、セラミック板など様々な板材が用いられる。或いは加圧プレート２３は、液状樹脂１３と一体に被着される放熱板であっても良い。
【００１７】
真空ベルジャ７が開放された状態で移送用ハンド５によりワーク４が可動テーブル１０上に搬入される。ワーク４が搬入されると、真空ベルジャ７を閉じて真空ポンプ９を作動させることにより真空室８内に真空状態が形成される。そして、ワーク４が載置された可動テーブル１０をＸ−Ｙ方向に走査しながら（必要に応じて可動テーブル１０上で加温されながら）、ディスペンサー１１より液状樹脂１３が吐出される。ディスペンスノズル１２より液状樹脂１３がワーク４上に滴下されると真空室８内で脱泡され（ワーク４が加温された場合には低粘度化され）、半導体チップ間の隙間、接続端子間の隙間、基板間の隙間などに充填される（フリップチップの場合には、チップ−基板間の隙間に毛細管現象によりアンダーフィルモールドされる）。液状樹脂１３の吐出が完了すると、可動テーブル１０の走査を停止する。このとき、ワーク４上のチップエリアは液状樹脂１３により覆われている。
【００１８】
次に、真空ポンプ９の作動を停止し、真空ベルジャ７を開放して真空室８を真空破壊する。このとき、真空室８と室外との気圧差により液状樹脂１３の隙間充填が促進される。そして、移送用ハンド５によりワーク４が可動テーブル１０から一旦室外へ取り出され、プレス装置１８へ搬入される。次いで、ワーク４に塗布された液状樹脂１３上に加圧プレート２３が重ね合わされ、プレス装置１８を型閉じすることにより加熱加圧して液状樹脂１３の硬化を促進しつつ樹脂封止部（パッケージ部）の上面が平坦になるように整形する。このパッケージ部は成形後、ダイシングされて個片化された半導体装置が製造されるようになっている。このため、パッケージ部の均一な成形品質を維持するため、平坦化が行われる（図２参照）。
【００１９】
また、ワーク４は複数の半導体チップがマトリクス状に配置され、フリップチップ実装されている回路基板であっても良いし、半導体チップがマトリクス状に配置され、ワイヤボンディング実装されている回路基板、さらには積層基板の何れであっても良い。
【００２０】
また、図３に示すように、プレス装置１８のうちヒータ２２を内蔵した上型２０は、ワーク４上に吐出された液状樹脂１３に押接する押接面が梨地状に凹凸面２４が形成されていてもよい。図２のように、液状樹脂１３で半導体チップを封止すると、樹脂封止部にその半導体チップの外形を示す輪郭が浮き上がって見える現象が起きる。これは半導体チップの表面の樹脂厚みが薄く、シュリンクが小さいのに対して、他の部分はシュリンクが大きく、樹脂部分との境目が傾斜することから起こる。この傾斜による約１５μｍ程度の段差が光の屈折で増幅され、半導体チップ外周が浮き上がって見えることとなり、外観不良とみなされる場合がある。このような外観不良に対し、図３に示すように上型２０を凹凸面２４に形成することで、前記の段差の発生が無くなり、外観不良となることを防止できる。また、粘度の高い液状樹脂１３に対しても離型性が良くなり、成形品の品位を向上できる。
【００２１】
更には、図４において、プレス装置１８の、ワーク４上に吐出された液状樹脂１３に押接する金型面（上型面）に、リリースフィルム２５が張設されていても良い。リリースフィルム２５を用いると、離型性が良くしかも金型面がクリーンに保たれたまま加熱加圧してキュアすることができる。
リリースフィルム２５は、上型２０のうち液状樹脂１３に接触する部位を覆うものであり、本実施例では上型２０のクランプ面に吸引されて張設される。ワーク４は、下型１９に立設された位置決めピン２６に位置決めされている。リリースフィルム２５は、プレス金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、上型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。リリースフィルム２５は、長尺状のフィルムをリール間で搬送するようにしても良いし、短冊状のフィルムを１枚ずつ上型面に張設するようにしても良い。また、フィルム面は無地でも良いが梨地状のパターンが形成されていても良い。
【００２２】
次に、上述した真空吐出成形装置を用いた成形方法について図１を参照して説明する。半導体チップが基板実装されたワーク４を移送用ハンド５にて保持したまま、開放状態の真空ベルジャ７内に搬入する。移送用ハンド５がワーク４を可動テーブル１０に載置し待機位置に戻ると、真空ベルジャ７を閉じて真空ポンプ９を作動させて真空室８内に真空状態を形成する。そして、真空状態下でワーク４が可動テーブル１０に載置されたままＸ−Ｙ方向へ走査しながらチップエリアにディスペンスノズル１２より液状樹脂１３を吐出する。液状樹脂１３は粘度にもよるが後に押圧されることを考慮すると、ワーク中心部を高くなるように塗布するのが好ましい。
【００２３】
液状樹脂１３の塗布が完了すると、可動テーブル１０の走査を停止する。次いで、真空ポンプ９の作動を停止し、真空ベルジャ７を開放して真空室８を真空破壊する。そして、移送用ハンド５が可動テーブル１０よりワーク４を保持してプレス装置１８へ移送して下型１９へ搬入する。また、加圧プレート２３を用いる場合には、ワーク４の液状樹脂１３上に重ね合わせる。
次いでプレス装置１８を型閉じして上型２０と下型１９とによりワーク４を加熱加圧して液状樹脂１３の硬化を促進しつつ平坦に整形する。整形後のワーク４は、型開きしたプレス装置１８より移送用ハンド５により取り出された後、ダイシングされて個片化した半導体装置が製造される。
【００２４】
次に、本発明に係る真空吐出成形方法の他の実施形態について図１及び図５（ａ）〜（ｈ）を参照して説明する。半導体チップ４ａがマトリクス状に基板実装されたワーク４を移送用ハンド５にて保持したまま開放状態の真空ベルジャ７内に搬入する。移送用ハンド５がワーク４を可動テーブル１０に載置し待機位置に戻ると、真空ベルジャ７を閉じて真空ポンプ９を作動させて真空室８内に真空状態を形成する（図１参照）。
【００２５】
次に、真空状態下でワーク４が可動テーブル１０に載置されたままＸ−Ｙ方向に走査し、ディスペンスノズル１２を半導体チップ４ａの真上に位置するように移動して、該ディスペンスノズル１２から液状樹脂１３を吐出して各半導体チップ４ａの中心部に塗布する。液状樹脂１３は粘度にもよるが後に押圧されることを考慮すると、ワーク中心部を高くなるように塗布するのが好ましい（図５（ａ）（ｂ）参照）。
【００２６】
液状樹脂１３の塗布が完了すると、可動テーブル１０の走査を停止する。次いで、真空ポンプ９の作動を停止し、真空ベルジャ７を開放して真空室８を真空破壊する。そして、移送用ハンド５が可動テーブル１０よりワーク４を保持してプレス装置１８へ移送して下型１９へ搬入する。また、加圧プレート２３を用いる場合（図２参照）には、ワーク４の液状樹脂１３上に重ね合わせる。
【００２７】
次いでプレス装置１８を型閉じして上型２０と下型１９とによりワーク４を加熱加圧して液状樹脂１３の硬化を促進しつつ平坦に整形する（図５（ｃ）（ｄ）参照）。整形後のワーク４は、図５（ｅ）（ｆ）に示すように、半導体チップ毎に樹脂封止部（パッケージ部）が形成される。次に、型開きしたプレス装置１８より移送用ハンド５により取り出された後、ダイシング装置へ搬入されて、図５（ｈ）に示すダイシングブレード２７により図５（ｇ）に示す切断線２８に沿ってＸ−Ｙ方向にダイシングされて個片化した半導体装置２９となる。
【００２８】
図５（ａ）〜（ｈ）に示す成形方法によれば、ワイヤボンディングタイプの半導体チップの中央部に液状樹脂１３を散点状に塗布し加熱加圧した場合、液状樹脂１３の移動量が極めて小さく、ワイヤスイープが極めて小さくなる。
また、マトリクス状に基板実装されたチップエリアの全てに一括して液状樹脂１３を塗布する方法では、半導体チップの欠損部分（基板実装されていないこと）が発生する場合があるため、かかる欠損部分にも液状樹脂１３を必要とするため、欠損部分がない場合に比べて全体の樹脂量が不足する。このため、樹脂封止部全体の高さが低くなり、その結果ワイヤ又はチップ表面の露出等が生じて樹脂封止が不完全な不良品となる。これに対し、図５（ａ）〜（ｈ）に示す成形方法によれば、個別キャビティを形成したのと同等の成形方法となるため、樹脂量のばらつきによる不具合は解消され、各半導体チップ間の液状樹脂１３は不要となるので、１回の封止に必要な樹脂量を節減できる。
【００２９】
尚、移送用ハンド５は、ローダーなどのワーク供給手段と連繋して構成されていてもよいし、アンローダーなどの整形後のワーク回収手段と連繋して構成されていても良い。このようにすることで、真空成形装置をインライン化することができ、生産性を向上できる。
【００３０】
上記真空吐出成形装置及び方法を用いれば、真空室８内でワーク４が搭載された可動テーブル１０をＸ−Ｙ方向へ走査しながらディスペンサー１１より液状樹脂１３を吐出して塗布するので、ワーク４のチップエリアに液状樹脂１３を効率良く塗布することができる。また、真空室８内で液状樹脂１３を脱泡しつつ必要に応じて加温しながら塗布するので、様々なタイプのワーク４のチップエリアに隙間なく充填することができる。また、真空室８を真空破壊して液状樹脂１３が塗布されたワーク４を室外へ取り出すことにより、真空室８と室外との気圧差により液状樹脂１３の隙間充填性が促進される。更に、プレス装置１８に搬入して加熱加圧して液状樹脂１３の硬化を促進しつつ平坦に整形するので、液状樹脂１３の流動を最小限に押えて整形でき、半導体チップに加わる負荷は少なく、ダイシングに適した平坦度を維持したパッケージ部が整形できる。
また、真空室８内にディスペンスノズル１２及びノズルチューブ１５のみが配設され、シリンジ部１４が室外に配設されているので、真空室８を小型化することができる。また、真空室８内おける可動テーブル１０の移動範囲も小さくできるので、真空室８内のシール性を良好に維持できる。
また、ワーク４を搭載して真空室８とプレス装置１８との間を移動可能な移送用ハンド５を設けたことにより、真空成形作業の自動化、インライン化が図れ、生産性を高めることができる。
また、プレス装置１８の液状樹脂１３に押接する金型面にリリースフィルム２５が張設されたり、液状樹脂に押接する金型面に梨地状の凹凸面２４が形成された場合には、外観不良となることを防止できると共に粘度の高い液状樹脂１３との離型性が良くなるため、成形品の品位を高めることができる。
【００３１】
以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが、上述した実施例に限定されるのではなく、特にワークとして用いられる半導体チップの基板実装タイプに限定はなく、ディスペンサーのノズルもシングルノズルに限らずマルチノズルであっても良い等、法の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００３２】
【発明の効果】
本発明に係る真空吐出成形装置及び方法を用いれば、真空室内でワークが搭載された可動テーブルをＸ−Ｙ方向へ走査しながら吐出部より液状樹脂を吐出して塗布するので、ワークのチップエリアに液状樹脂を効率良く塗布することができる。また、真空室内で液状樹脂を脱泡しつつ必要に応じて加温しながら塗布するので様々なタイプのワークのチップエリアに隙間なく充填することができる。また、真空室を真空破壊して液状樹脂が塗布されたワークを室外へ取り出すことにより、真空室と室外との気圧差により液状樹脂の隙間充填性が促進される。更に、加圧成形部に搬入して加熱加圧して液状樹脂の硬化を促進しつつ平坦に整形するので、液状樹脂の流動を最小限に押えて整形でき、半導体チップに加わる負荷は少なく、ダイシングに適した平坦度を維持したパッケージ部が整形できる。
また、吐出部は、吐出部本体が真空室外に配置され、真空室内の可動テーブル上に固定配置された吐出ノズルより液状樹脂を吐出するので、真空室を小型化することができる。また、真空室内おける可動テーブルの移動範囲も小さくできるので、真空室内のシール性を良好に維持できる。
また、ワークを保持して前記真空吐出部と加圧整形部との間を移動可能な移送用ハンドを備えたことにより、真空成形作業の自動化、インライン化が図れ、生産性を高めることができる。
また、加圧整形部の液状樹脂に押接する金型面にリリースフィルムが張設されたり、液状樹脂に押接する金型面に梨地状の凹凸面が形成された場合には、外観不良となることを防止できると共に粘度の高い液状樹脂との離型性が良くなるため、成形品の品位を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】真空吐出成形装置の概略構成を示す平面説明図である。
【図２】加圧整形部を示す説明図である。
【図３】加圧整形部を示す説明図である。
【図４】加圧整形部を示す説明図である。
【図５】他例に係る真空吐出成形方法を示す工程図である。
【符号の説明】
１基台
２真空吐出部
３加圧成形部
４ワーク
４ａ半導体チップ
５移送用ハンド
６開閉アーム
７真空ベルジャ
８真空室
９真空ポンプ
１０可動テーブル
１１ディスペンサー
１２ディスペンスノズル
１３液状樹脂
１４シリンジ部
１５ノズルチューブ
１６シール部
１７電磁作動弁
１８プレス装置
１９下型
２０上型
２１、２２ヒータ
２３加圧プレート
２４凹凸面
２５リリースフィルム
２６位置決めピン
２７ダイシングブレード
２８切断線
２９半導体装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a vacuum discharge molding apparatus and a vacuum discharge molding method for shaping a liquid resin discharged onto a work housed in a vacuum chamber by heating and pressing in a vacuum-breakage state.
[0002]
[Prior art]
In recent years, semiconductor devices have been reduced in size and thickness, and package portions to be resin-sealed have also been reduced in thickness. As a workpiece to be sealed with resin, a flip chip type in which a semiconductor chip is flip-chip connected to a circuit board, a wire bonding type in which a semiconductor chip is wire-bonded to a circuit board, or the like is used. Many of these semiconductor chips are arranged in a matrix on a substrate and collectively sealed with resin. In addition, the sealing resin is a potting device or a printing device. When the workpiece is a flip chip type, the liquid resin is discharged onto the substrate and underfill molded in a gap between the substrate and the chip. Overmolding is performed over the surface. When the workpiece is a wire bonding type, overmolding is performed to cover the chip surface. The package portion that is collectively sealed is cut into individual pieces by cutting each semiconductor device with a dicing device or the like.
[0003]
As an effective method for underfill molding of flip chip type packages, liquid resin is discharged around a chip flip-chip connected to the substrate, surrounding the gap between the chip and the substrate, and then defoamed under reduced pressure. And a method of forcibly sucking and filling the liquid resin into the gap by utilizing a pressure difference with the surrounding air by releasing the reduced pressure and returning to the atmospheric pressure by making the inside of the gap vacuum (for example, , See Patent Document 1).
[0004]
In addition, as a manufacturing method for mass-producing electronic components of wire bonding mounting type or flip chip mounting type at low cost, a liquid resin is applied by stencil printing so as to collectively cover the semiconductor chips mounted in a matrix on the substrate, After defoaming in a vacuum atmosphere and semi-curing under the first curing conditions (curing temperature 80 ° C., curing time 30 minutes to 120 minutes), the resin surface is pressed with a flat plate to be flattened. Next, a method is proposed in which the flattened resin is cured under the second curing conditions (curing temperature 120 ° C., curing time 1 hour) and then cut into individual electronic components with a cutting machine such as a dicer ( For example, see Patent Document 2).
[0005]
[Patent Document 1]
Japanese Patent No. 3220739 [Patent Document 2]
JP 2002-57175 A [0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, as disclosed in Patent Document 1, even if the underfill molding is performed only by the pressure difference between the gap between the chip and the substrate surrounded by the liquid resin and the surrounding air pressure, the viscosity of the liquid resin It is easily affected by the characteristics of the liquid resin such as the type, and it is difficult to maintain the airtightness of the gap between the chip and the substrate due to the temporal flow of the applied liquid resin. For this reason, even if a vacuum break is performed, it is difficult to fill the gap with the resin only by the pressure difference.
[0007]
Further, in the resin sealing method disclosed in Patent Document 2, since the liquid resin applied on the substrate is semi-cured and then pressed and flattened, the liquid resin semi-cured when flattened When rolling is carried out, the load acting on the electrical connection portion between the chip and the substrate such as bonding wires and bumps is large, and the connection reliability is lowered.
In the resin sealing method using stencil printing, semiconductor chips mounted by wire bonding can be collectively sealed, but when underfill molding is performed in the gap between chip substrates of flip chip mounted semiconductor chips. Even if the liquid resin is unfilled or filled, voids are likely to occur.
[0008]
The object of the present invention is to solve the above-described problems of the prior art, improve the gap filling property of the liquid resin that collectively seals the chip area of the work on which the semiconductor chip is mounted on the substrate, and improve the productivity. The object is to provide a molding apparatus and a vacuum discharge molding method.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
That is, in a vacuum discharge molding apparatus, a workpiece on which a semiconductor chip is mounted on a substrate is carried onto a movable table, a vacuum chamber is formed, and the vacuum chamber is disposed above the movable table and connected to the discharge unit main body. The vacuum discharge part provided with the discharge part which discharges liquid resin from the discharged discharge nozzle, and the pressurization shaping part which heats and pressurizes the liquid resin discharged to the work, and the vacuum state was formed A liquid resin is discharged from a fixedly arranged discharge nozzle while being applied to the chip area of the work while scanning a movable table on which the work is mounted in the vacuum chamber in the X-Y direction, and then the vacuum chamber is broken in a vacuum. Is taken out of the room, carried into the pressure shaping unit, and heated and pressed to shape the liquid resin while promoting the curing of the liquid resin.
Specifically, a transfer hand that holds a work and can move between the vacuum discharge unit and the pressure shaping unit is provided.
Further, the pressure shaping unit includes a flat plate that is superposed on the liquid resin and can be heated and pressurized.
Alternatively, the pressure shaping unit includes a press die with a built-in heater. In this case, the press die may have a textured uneven surface formed on the die surface that is pressed against the liquid resin discharged to the workpiece.
The workpiece is a circuit board in which a plurality of semiconductor chips are flip-chip mounted in a matrix. In this case, it is desirable to discharge the liquid resin from the discharge unit while heating the workpiece mounted on the movable table.
[0010]
In the vacuum discharge molding method, a work in which a semiconductor chip is mounted on a substrate is carried into a vacuum chamber to form a vacuum state, and a movable table on which the work is placed in a vacuum state is scanned in the XY direction. A step of discharging a liquid resin from a discharge nozzle of a discharge unit disposed in a chip area of the work, and vacuum-breaking the vacuum chamber to take out the work outside, carrying it into the pressure shaping unit, heating and pressurizing, and liquid And a step of flattening while promoting curing of the resin.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of a resin sealing device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is an explanatory plan view illustrating a schematic configuration of a vacuum discharge molding apparatus, and FIGS. 2 to 4 are explanatory diagrams illustrating a pressure shaping unit. FIG. 5 is a process diagram illustrating a vacuum discharge molding method according to another example.
[0012]
First, a schematic configuration of the vacuum discharge molding apparatus will be described with reference to FIG.
In FIG. 1, a vacuum discharge unit 2 and a pressure shaping unit 3 are provided on a base 1. Between the vacuum discharge unit 2 and the pressure shaping unit 3, a transfer hand 5 that holds the workpiece 4 on which the semiconductor chip is mounted on the substrate and can move between the vacuum discharge unit 2 and the pressure shaping unit 3. Is provided.
[0013]
A vacuum chamber 8 is formed in the vacuum discharge unit 2 by, for example, a vacuum container (vacuum bell jar) 7 that opens and closes with respect to the base 1 by an opening / closing arm 6. The vacuum bell jar 7 is connected to a vacuum pump 9 through a hollow opening / closing arm 6, and the vacuum chamber 9 is formed by operating the vacuum pump 9. A movable table 10 on which the work 4 is placed is provided in the vacuum chamber 8. The movable table 10 is provided in the vacuum chamber 8 so as to be able to scan in the XY directions. As this table moving mechanism, for example, a well-known driving mechanism having a linkage between a servo motor and a ball screw in the XY directions is used. In the vacuum chamber 8, a heater (not shown) that can heat the workpiece 4 on the movable table 10 is provided. For example, when the workpiece 4 is flip-chip mounted as an underfill mold, the heater is configured to heat the liquid resin and improve the fluidity.
[0014]
The dispenser 11 serving as a discharge unit discharges the liquid resin 13 from the discharge nozzle (dispensing nozzle) 12 to the workpiece 4 carried into the vacuum bell jar 7. In the dispenser 11, a discharge portion main body (syringe portion) 14 for storing the liquid resin 13 is disposed outside the vacuum bell jar 7, and only the nozzle tube 15 is introduced into the vacuum bell jar 7 through the seal portion 16. Yes. The nozzle tube 15 is connected to a dispensing nozzle 12 which is arranged above the movable table 10 in the vacuum bell jar 7 so as to be movable in the vertical direction. The discharge amount of the liquid resin 13 discharged from the dispense nozzle 12 is controlled by an electromagnetically operated valve 17 provided in the middle of the nozzle tube 15.
[0015]
Thus, since only the dispensing nozzle 12 and the nozzle tube 15 are disposed in the vacuum bell jar 7 and the syringe part 14 is disposed outside the vacuum bell jar 7, the vacuum chamber 8 can be reduced in size. In addition, since the movable range of the movable table 10 in the vacuum chamber 8 can be reduced, the sealing performance in the vacuum chamber 8 can be maintained well. Further, when the movable table 10 on which the work 4 is placed scans in the XY direction, the liquid resin 13 can be applied to a wide range of the work 4 of various sizes. Can be made as small as possible. When the work 4 is a semiconductor chip arranged on a substrate in a matrix, as described above, in addition to applying the liquid resin 13 over a wide range of the chip area of the work 4, As will be described later, there is a method in which the liquid resin 13 is applied in the form of dots in the center of each semiconductor chip (see FIGS. 5A to 5H).
[0016]
FIG. 2 illustrates a press device 18 that is a pressure shaping unit. In FIG. 2, the press device 18 includes a lower die 19 and an upper die 20, and heaters 21 and 22 are built in the lower die 19 and the upper die 20. The pressing device 18 closes the upper die 20 while clamping the plate-like pressure plate 23 on the liquid resin 13 of the workpiece 4 placed on the lower die 19, clamps the workpiece 4, and pressurizes the workpiece 4. It is like that. As a result, the semi-cured liquid resin 13 applied to the chip area of the workpiece 4 in the vacuum chamber 8 is heated and pressurized to be cured, and the upper surface of the liquid resin 13 is flattened. The pressure plate 23 is not limited to a metal plate, and various plate materials such as a glass plate and a ceramic plate are used. Alternatively, the pressure plate 23 may be a heat radiating plate attached integrally with the liquid resin 13.
[0017]
The workpiece 4 is carried onto the movable table 10 by the transfer hand 5 with the vacuum bell jar 7 opened. When the work 4 is carried in, a vacuum state is formed in the vacuum chamber 8 by closing the vacuum bell jar 7 and operating the vacuum pump 9. Then, the liquid resin 13 is discharged from the dispenser 11 while scanning the movable table 10 on which the workpiece 4 is placed in the X-Y direction (heating on the movable table 10 as necessary). When the liquid resin 13 is dropped onto the workpiece 4 from the dispensing nozzle 12, the bubbles are degassed in the vacuum chamber 8 (the viscosity is lowered when the workpiece 4 is heated), and the gap between the semiconductor chips and between the connection terminals (In the case of a flip chip, the gap between the chip and the substrate is underfill-molded by capillary action). When the discharge of the liquid resin 13 is completed, the scanning of the movable table 10 is stopped. At this time, the chip area on the workpiece 4 is covered with the liquid resin 13.
[0018]
Next, the operation of the vacuum pump 9 is stopped, the vacuum bell jar 7 is opened, and the vacuum chamber 8 is broken in vacuum. At this time, the gap filling of the liquid resin 13 is promoted by the pressure difference between the vacuum chamber 8 and the outside. Then, the work 4 is once taken out of the movable table 10 from the movable table 10 by the transfer hand 5 and carried into the press device 18. Next, the pressure plate 23 is overlaid on the liquid resin 13 applied to the workpiece 4, and the press sealing device 18 is heated and pressurized by closing the press device 18 to accelerate the curing of the liquid resin 13 (the package portion). ) So that the upper surface is flat. The package part is diced and formed into individual semiconductor devices after molding. For this reason, in order to maintain uniform molding quality of the package part, flattening is performed (see FIG. 2).
[0019]
Further, the work 4 may be a circuit board in which a plurality of semiconductor chips are arranged in a matrix and are flip-chip mounted, a circuit board in which semiconductor chips are arranged in a matrix and wire-bonded mounted, May be any of the laminated substrates.
[0020]
Further, as shown in FIG. 3, the upper die 20 including the heater 22 in the pressing device 18 has an uneven surface 24 in which the pressing surface that presses against the liquid resin 13 discharged onto the workpiece 4 has a satin finish. It may be. As shown in FIG. 2, when the semiconductor chip is sealed with the liquid resin 13, a phenomenon occurs in which the outline indicating the outer shape of the semiconductor chip appears in the resin sealing portion. This occurs because the resin thickness on the surface of the semiconductor chip is thin and the shrinkage is small, while the shrinkage is large in other parts, and the boundary between the resin part is inclined. A step of about 15 μm due to the inclination is amplified by light refraction, and the outer periphery of the semiconductor chip appears to be lifted up, which may be regarded as a poor appearance. With respect to such an appearance defect, by forming the upper mold 20 on the concavo-convex surface 24 as shown in FIG. 3, it is possible to prevent the occurrence of the step and prevent the appearance defect. Further, the releasability of the liquid resin 13 having a high viscosity is improved, and the quality of the molded product can be improved.
[0021]
Further, in FIG. 4, a release film 25 may be stretched on a mold surface (upper mold surface) of the press device 18 that is pressed against the liquid resin 13 discharged onto the workpiece 4. When the release film 25 is used, it can be cured by heating and pressurizing with good mold releasability and keeping the mold surface clean.
The release film 25 covers a portion of the upper mold 20 that comes into contact with the liquid resin 13, and is sucked and stretched on the clamp surface of the upper mold 20 in this embodiment. The workpiece 4 is positioned by positioning pins 26 erected on the lower mold 19. The release film 25 has heat resistance capable of withstanding the heating temperature of the press mold, and is easily peeled off from the upper mold surface. The release film 25 is a film material having flexibility and extensibility, such as PTFE, ETFE, PET, FEP, fluorine-impregnated glass cloth, polypropylene, polyvinylidin chloride and the like are preferably used. As the release film 25, a long film may be conveyed between reels, or a strip of film may be stretched on the upper mold surface one by one. The film surface may be plain, but a satin pattern may be formed.
[0022]
Next, a molding method using the above-described vacuum discharge molding apparatus will be described with reference to FIG. The workpiece 4 on which the semiconductor chip is mounted on the substrate is carried into the open vacuum bell jar 7 while being held by the transfer hand 5. When the transfer hand 5 places the work 4 on the movable table 10 and returns to the standby position, the vacuum bell jar 7 is closed and the vacuum pump 9 is operated to form a vacuum in the vacuum chamber 8. Then, the liquid resin 13 is discharged from the dispense nozzle 12 to the chip area while scanning in the XY direction while the work 4 is placed on the movable table 10 in a vacuum state. The liquid resin 13 is preferably applied so that the center of the workpiece becomes higher in consideration of being pressed later although it depends on the viscosity.
[0023]
When the application of the liquid resin 13 is completed, the scanning of the movable table 10 is stopped. Next, the operation of the vacuum pump 9 is stopped, the vacuum bell jar 7 is opened, and the vacuum chamber 8 is broken in vacuum. Then, the transfer hand 5 holds the workpiece 4 from the movable table 10, transfers it to the press device 18, and carries it into the lower mold 19. When the pressure plate 23 is used, it is superposed on the liquid resin 13 of the workpiece 4.
Next, the press device 18 is closed, and the workpiece 4 is heated and pressed by the upper die 20 and the lower die 19 to be flattened while promoting the hardening of the liquid resin 13. The shaped workpiece 4 is taken out from the pressing device 18 that has been opened by the transfer hand 5 and then diced into individual semiconductor devices.
[0024]
Next, another embodiment of the vacuum discharge molding method according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 5A to 5H. The work 4 on which the semiconductor chips 4a are mounted on the substrate in a matrix is carried into the open vacuum bell jar 7 while being held by the transfer hand 5. When the transfer hand 5 places the workpiece 4 on the movable table 10 and returns to the standby position, the vacuum bell jar 7 is closed and the vacuum pump 9 is operated to form a vacuum in the vacuum chamber 8 (see FIG. 1).
[0025]
Next, the workpiece 4 is scanned in the X and Y directions while being placed on the movable table 10 in a vacuum state, and the dispense nozzle 12 is moved so as to be positioned directly above the semiconductor chip 4a. Then, the liquid resin 13 is discharged and applied to the center of each semiconductor chip 4a. The liquid resin 13 is preferably applied so that the center portion of the workpiece becomes higher in consideration of being pressed later although it depends on the viscosity (see FIGS. 5A and 5B).
[0026]
When the application of the liquid resin 13 is completed, the scanning of the movable table 10 is stopped. Next, the operation of the vacuum pump 9 is stopped, the vacuum bell jar 7 is opened, and the vacuum chamber 8 is broken in vacuum. Then, the transfer hand 5 holds the workpiece 4 from the movable table 10, transfers it to the press device 18, and carries it into the lower mold 19. When the pressure plate 23 is used (see FIG. 2), the workpiece 4 is superposed on the liquid resin 13.
[0027]
Next, the press device 18 is closed, and the workpiece 4 is heated and pressed by the upper die 20 and the lower die 19 so as to be flattened while promoting the hardening of the liquid resin 13 (see FIGS. 5C and 5D). As shown in FIGS. 5E and 5F, the shaped workpiece 4 is formed with a resin sealing portion (package portion) for each semiconductor chip. Next, after being taken out from the pressing device 18 that has been opened by the transfer hand 5, it is carried into the dicing device and is cut along the cutting line 28 shown in FIG. 5 (g) by the dicing blade 27 shown in FIG. 5 (h). Thus, the semiconductor device 29 is diced in the XY direction and separated into individual pieces.
[0028]
According to the molding method shown in FIGS. 5A to 5H, when the liquid resin 13 is applied in the form of dots to the center of a wire bonding type semiconductor chip and heated and pressurized, the amount of movement of the liquid resin 13 is as follows. Very small and wire sweep is very small.
Further, in the method in which the liquid resin 13 is applied collectively to all the chip areas mounted on the substrate in a matrix, a defective portion of the semiconductor chip (not mounted on the substrate) may occur. In addition, since the liquid resin 13 is required, the total resin amount is insufficient as compared with the case where there is no defective portion. For this reason, the height of the entire resin-sealed portion is lowered, and as a result, the wire or chip surface is exposed, resulting in a defective product with incomplete resin sealing. On the other hand, according to the molding method shown in FIGS. 5 (a) to 5 (h), the molding method is equivalent to the case where the individual cavities are formed. Since the liquid resin 13 is unnecessary, the amount of resin required for one sealing can be saved.
[0029]
The transfer hand 5 may be configured to be linked to a workpiece supply means such as a loader, or may be configured to be linked to a shaped workpiece collection means such as an unloader. By doing in this way, a vacuum forming apparatus can be made in-line and productivity can be improved.
[0030]
If the above-described vacuum discharge molding apparatus and method are used, the liquid resin 13 is discharged and applied from the dispenser 11 while scanning the movable table 10 on which the work 4 is mounted in the vacuum chamber 8 in the XY direction. The liquid resin 13 can be efficiently applied to the chip area. Further, since the liquid resin 13 is applied in the vacuum chamber 8 while being defoamed and heated as necessary, the chip areas of various types of workpieces 4 can be filled without any gaps. Moreover, the vacuum chamber 8 is vacuum-breaked and the workpiece 4 coated with the liquid resin 13 is taken out of the chamber, so that the gap filling property of the liquid resin 13 is promoted by the pressure difference between the vacuum chamber 8 and the outside. Furthermore, since it is carried into the press apparatus 18 and heated and pressed to shape the liquid resin 13 while promoting the hardening of the liquid resin 13, it can be shaped while minimizing the flow of the liquid resin 13, and the load applied to the semiconductor chip is small. A package part maintaining flatness suitable for dicing can be shaped.
Moreover, since only the dispensing nozzle 12 and the nozzle tube 15 are disposed in the vacuum chamber 8 and the syringe part 14 is disposed outside the chamber, the vacuum chamber 8 can be reduced in size. In addition, since the movable range of the movable table 10 in the vacuum chamber 8 can be reduced, the sealing performance in the vacuum chamber 8 can be maintained well.
Further, by providing the transfer hand 5 which is mounted with the workpiece 4 and is movable between the vacuum chamber 8 and the press device 18, the vacuum forming operation can be automated and inlined, and the productivity can be improved. .
In addition, when the release film 25 is stretched on the mold surface that is pressed against the liquid resin 13 of the press device 18 or the matte surface 24 is formed on the mold surface that is pressed against the liquid resin, the appearance is poor. And the releasability from the liquid resin 13 having a high viscosity is improved, so that the quality of the molded product can be improved.
[0031]
As described above, various preferred embodiments of the present invention have been described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and is not particularly limited to the substrate mounting type of a semiconductor chip used as a workpiece. The dispenser nozzle is also a single nozzle. Of course, many modifications can be made without departing from the spirit of the law, such as a multi-nozzle.
[0032]
【The invention's effect】
By using the vacuum discharge molding apparatus and method according to the present invention, the liquid resin is discharged and applied from the discharge portion while scanning the movable table on which the work is mounted in the vacuum chamber in the X-Y direction. It is possible to efficiently apply the liquid resin. In addition, since the liquid resin is defoamed in the vacuum chamber and heated as necessary, it can be filled in the chip areas of various types of workpieces without any gaps. In addition, the vacuum chamber is evacuated and the workpiece coated with the liquid resin is taken out of the chamber, so that the gap filling property of the liquid resin is promoted by the pressure difference between the vacuum chamber and the outside. Furthermore, it is carried into the pressure forming part and heated and pressed to shape it flat while promoting the hardening of the liquid resin, so that the flow of the liquid resin can be minimized and shaped, and the load applied to the semiconductor chip is small and dicing is performed. The package part maintaining the flatness suitable for can be shaped.
In addition, since the discharge unit has a discharge unit main body disposed outside the vacuum chamber and discharges the liquid resin from a discharge nozzle fixedly disposed on a movable table in the vacuum chamber, the vacuum chamber can be reduced in size. In addition, since the movable range of the movable table in the vacuum chamber can be reduced, the sealing performance in the vacuum chamber can be maintained well.
Also, by providing a transfer hand that holds the workpiece and can move between the vacuum discharge unit and the pressure shaping unit, the vacuum forming operation can be automated and inlined, and productivity can be increased. .
In addition, when a release film is stretched on the mold surface that is pressed against the liquid resin in the pressure shaping portion, or a textured uneven surface is formed on the mold surface that is pressed against the liquid resin, the appearance is poor. This can be prevented and the releasability from the liquid resin having a high viscosity is improved, so that the quality of the molded product can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory plan view showing a schematic configuration of a vacuum discharge molding apparatus.
FIG. 2 is an explanatory view showing a pressure shaping unit.
FIG. 3 is an explanatory view showing a pressure shaping unit.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a pressure shaping unit.
FIG. 5 is a process diagram showing a vacuum discharge molding method according to another example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base 2 Vacuum discharge part 3 Pressure molding part 4 Work 4a Semiconductor chip 5 Transfer hand 6 Opening / closing arm 7 Vacuum bell jar 8 Vacuum chamber 9 Vacuum pump 10 Movable table 11 Dispenser 12 Dispense nozzle 13 Liquid resin 14 Syringe part 15 Nozzle tube 16 Sealing portion 17 Electromagnetically operated valve 18 Press device 19 Lower die 20 Upper die 21, 22 Heater 23 Pressure plate 24 Uneven surface 25 Release film 26 Positioning pin 27 Dicing blade 28 Cutting line 29 Semiconductor device

Claims

A workpiece on which a semiconductor chip is mounted on a substrate is carried onto a movable table, and a liquid resin is discharged from a vacuum chamber in which a vacuum state is formed, and a discharge nozzle disposed above the movable table in the vacuum chamber and connected to the discharge unit body. A vacuum discharge unit having a discharge unit;
A pressure shaping unit that shapes the liquid resin discharged to the workpiece by heating and pressing;
A liquid resin is discharged from a discharge nozzle fixedly arranged while scanning a movable table mounted with a work in the vacuum chamber in a vacuum state in the XY direction, and then applied to the chip area of the work. A vacuum discharge molding apparatus characterized in that the chamber is vacuum-breaked and the workpiece is taken out of the room, carried into the pressure shaping unit, and heated and pressed to shape the liquid resin while promoting the curing of the liquid resin.

The vacuum discharge molding apparatus according to claim 1, further comprising a transfer hand that holds the workpiece and is movable between the vacuum discharge unit and the pressure shaping unit.

The vacuum discharge molding apparatus according to claim 1, wherein the pressure shaping unit includes a flat plate that is superposed on a liquid resin and can be heated and pressurized .

The vacuum discharge molding apparatus according to claim 1 , wherein the pressure shaping unit includes a press die incorporating a heater .

The vacuum discharge molding apparatus according to claim 4, wherein the press mold has a textured uneven surface formed on a mold surface that is pressed against the liquid resin discharged onto the workpiece .

The vacuum discharge molding apparatus according to claim 1, wherein the workpiece is a circuit board on which a plurality of semiconductor chips are flip-chip mounted in a matrix .

The vacuum discharge molding apparatus according to claim 1, wherein the liquid resin is discharged from the discharge portion while heating the work mounted on the movable table .

A process of carrying a work on which a semiconductor chip is mounted on a substrate into a vacuum chamber to form a vacuum state;
A step of discharging a liquid resin from a discharge nozzle of a discharge unit disposed in a chip area of the work while scanning a movable table on which the work is placed in a vacuum state in the XY direction;
Vacuuming the vacuum chamber and taking the workpiece out of the chamber, carrying it into the pressure shaping unit and heating and pressurizing it to promote flattening of the liquid resin, thereby forming a vacuum. Discharge molding method .