JP4056296B2 - Damping member, manufacturing method thereof, and suspension device provided with damping member - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、粘弾性体を備えた制振部材及びその製造方法に関する。さらに本発明は、制振部材を備えたサスペンション装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
粘弾性体を備えた制振部材は、従来様々な分野で使用されている。例えば、情報処理装置の補助記憶装置として使用されるディスク装置において、高速回転するディスク状記憶媒体に対し、データの書き込みや読み出しを行うヘッド部を弾性支持するヘッドサスペンションは、ディスク装置の作動時に生じるヘッド部の振動を可及的速やかに減衰し抑制することが要求される。そこで従来、粘弾性体からなる制振層に金属や樹脂からなる拘束層を積層して構成される制振部材を、その制振層をヘッドサスペンションの板ばね材に貼着してヘッドサスペンションに取付ける制振方策が採用されている(例えば特開平11−66780号公報参照)。
【0003】
この種の積層構造を有する制振部材では、その拘束層が、制振対象の基材(上記使用例では板ばね材)と同等の剛性を有する場合に、優れた制振性能が発揮されることが判っている。したがって、ディスク装置のヘッドサスペンションに対しては従来、金属製の拘束層を有する制振部材が、より優れた制振性能を発揮し得るものとして一般に使用されている。また、この種の制振部材は通常、金属や樹脂からなる大判の拘束材の一表面に粘弾性体層を被着して構成される大判の積層材料から、プレス機械による所定輪郭への打抜き工程を経て作製される。
【0004】
なお、ディスク装置のヘッドサスペンションにおける他の制振方策として、ヘッドサスペンションに信号伝送用の回路基板を貼着し、この回路基板の基板部分に制振層の機能を持たせるとともに回路部分に拘束層の機能を持たせたものが知られている(例えば特許第2633491号公報参照)。しかしこの方策は、回路基板に加わる振動によって回路の剥離や断線を生じる危惧があり、また回路自体は導電性や線路配置を最優先して形成されるので所要の制振効果を発揮し得る材料や形状を選択することが困難である等、前述した専用の制振部材と比べて実用性及び信頼性の点で劣るものとなっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
前述した金属製拘束層を有する制振部材をプレス機械により作製する場合は、拘束材自体の剛性が高いので、大判の積層材料から多数の制振部材を同時に打抜くことが困難であり、製造効率が低くなるとともに製品コストが上昇する傾向がある。また、打抜き工程に際して、拘束材を剪断して得られた拘束層の周縁部分にバリやダレが生じたり、剪断によって拘束材が破壊されたり、粘弾性体が拘束層の周縁部分から食み出したりする不都合が生じ易く、製品歩留りが低下する危惧がある。拘束層の周縁部分におけるバリやダレは、制振部材自体の制振性能に影響を及ぼすだけでなく、例えばディスク装置のヘッドサスペンションに使用したときにはディスク装置の動作に影響を及ぼすことが危惧され、また、拘束層の周縁部分から食み出した粘弾性体は、特にディスク装置で忌避すべき塵埃の付着を促進することが懸念される。
【0006】
他方、樹脂製拘束層を有する制振部材をプレス機械により作製する場合には、拘束材自体の剛性が比較的低く、大判の積層材料から多数の制振部材を容易に同時に打抜くことができるので、効率良く低コストで作製できる。また、打抜き工程に際しても、拘束材を迅速かつ正確に剪断できるので、拘束層の周縁部分のバリやダレ及び周縁部分からの粘弾性体の食み出しを可及的に抑制できる。しかし、樹脂製拘束層を有する制振部材は、前述したように用途によっては十分な制振性能を発揮できない場合がある。
【0007】
本発明の目的は、粘弾性体を備えた制振部材において、制振性能を低下させること無く、安定した品質に効率良く低コストで作製できる制振部材、及びそのような制振部材の製造方法を提供することにある。
【0008】
本発明の他の目的は、制振部材を備えたサスペンション装置であって、十分な制振性能を発揮できるとともに安定した品質に効率良く低コストで作製できる制振部材を備えたサスペンション装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、粘弾性体からなる第1層と金属からなる第2層とを含む積層構造を備えた制振部材において、第1層よりも高くかつ第2層よりも低い剛性を有して第1層と第2層との間に介在する中間層を具備し、中間層が、第2層の周縁の全体に渡って周縁から張り出す縁部分を有することを特徴とする制振部材を提供する。
【0010】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の制振部材において、中間層の縁部分が第1層を実質的に被覆する制振部材を提供する。
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の制振部材において、中間層の反対側で第1層に沿って設置される離型紙層をさらに具備する請求項1又は2に記載の制振部材を提供する。
【0011】
請求項4に記載の発明は、粘弾性体を備えた制振部材の製造方法であって、金属シートを用意し、金属シートの一表面に樹脂層を積層し、金属シートを局部的に除去して、樹脂層の一表面を局部的に露出させるとともに、樹脂層の一表面の露出部分に実質的に囲繞される所定輪郭の金属領域を形成し、樹脂層の一表面の反対側の裏面に粘弾性体層を積層し、樹脂層の一表面の露出部分内で、樹脂層及び粘弾性体層を切断することを特徴とする製造方法を提供する。
【0012】
請求項5に記載の発明は、基板と該基板に取付けられる制振部材とを具備するサスペンション装置において、制振部材は、基板に取付けられる粘弾性体からなる第1層と、金属からなる第2層と、第1層よりも高くかつ第2層よりも低い剛性を有して第1層と第2層との間に介在する中間層とを具備し、中間層が、第2層の周縁の全体に渡って周縁から張り出す縁部分を有することを特徴とするサスペンション装置を提供する。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。全図面に渡り、対応する構成要素には共通の参照符号を付す。
図面を参照すると、図1及び図2は、本発明の一実施形態による制振部材10を示す。制振部材10は、粘弾性体からなる第1層12と、第1層12よりも高い剛性を有する金属からなる第2層14と、第1層12よりも高くかつ第2層14よりも低い剛性を有して第1層12と第2層14との間に介在する中間層16とを含む積層構造を備える。
【0014】
制振部材10の第1層12は、制振対象の基材(例えばディスク装置のヘッドサスペンションの板ばね材)の表面に固着される制振層であり、要求される制振性能に応じた略一様な厚みと輪郭形状とを有する。第1層12の材料は、制振対象基材の材質に対応して、樹脂系、ゴム系、アスファルト系、金属系等の種々の粘弾性材料から選択できる。特に、制振部材10を制振対象基材に直接に貼着できるように、それ自体に粘着性を有する材料から第1層12を作製することが有利である。
【0015】
また、第2層14は、いわゆる拘束型制振構造を構成するための拘束層であり、要求される制振性能に応じた略一様な厚みと、好ましくは第1層12の輪郭形状よりも僅かに小さい相似の輪郭形状とを有する。第2層14の材料は、制振対象基材の材質に対応して、ステンレス鋼、アルミニウム合金、ニッケル合金、銅、チタン、鉄等の、種々の剛性を有する金属材料から選択できる。特に第2層14は、制振対象基材と同等の剛性を有することが、十分な制振性能を確保する観点で好ましい。
【0016】
中間層16は、制振部材10の特徴的な層要素であり、略一様な厚みと、第1層12の輪郭形状と同一の輪郭形状とを有する。中間層16は、全体として第1層12に一様に接触する第1面16aと、第1面16aの反対側で、中央の所定表面領域で第2層14に一様に接触する第2面16bとを備える。したがって中間層16には、第2層14の外周縁14aの全体に渡って外周縁14aから外側へ張り出す環状の縁部分18が設けられる。中間層16は、縁部分18を含むその全体で、第2層14に近い側の第1層12の表面12aを実質的全体的に被覆する。中間層16の材料は、金属、熱可塑性樹脂、硬化した接着剤等、後述する制振部材10の製造工程で、予期される作用効果を奏し得る種々の材料から選択できる。
【0017】
上記構成を有する制振部材10は、大判の積層材料からプレス機械による打抜き工程を経て作製される際に、積層構造内で最も高い剛性を有する第2層14を、大判の積層材料の状態で予め、打抜かれる制振部材10の輪郭形状よりも小さい輪郭形状に形成しておくことにより、第2層14の剪断を不要にするものである。このようにすれば、制振部材10の打抜き工程は、従来の樹脂製拘束層を有する制振部材に対するものと実質的に同等となる。したがって制振部材10では、従来の制振部材の打抜き工程で生じていた、金属製拘束材を打抜くことに起因する製造効率の低下や拘束層周縁部分のバリやダレの問題を、確実に回避することができる。しかも、要求される制振性能は、拘束層である第2層14の材料や寸法を最適化することによって、容易に確保できる。
【0018】
上記作用効果を確保する観点では、中間層16を、従来の制振部材で使用されていた樹脂製拘束層と同様の樹脂材料から作製することが有利である。この場合、中間層16は、拘束層である第2層14を直接に支持する支持層として機能するとともに、粘弾性体からなる第1層12に対し、第2層14と協働して拘束機能を発揮する。したがって、第2層14と中間層16とを合せて、制振部材10に用いられる2層構造の拘束材と見なすこともできる。
【0019】
中間層16はまた、その縁部分18で、第2層14の外周縁14aの外側に延出する第1層12の外周縁領域を保護するように作用する。さらに、中間層16を低粘着性材料から作製することにより、第2層14の外側に露出する縁部分18への塵埃の付着を未然に回避できる。なお、制振部材10を製品として使用者に提供する際には、第1層12の裏面12bに沿って離型紙層20を設置しておくことが好ましい。
【0020】
上記構成を有する制振部材10は、金属、木、コンクリート、プラスチック等の様々な制振対象基材の表面に、第1層12をそれ自体の粘着性によって直接に貼着して取付けられ、それにより、制振対象基材に対して所要の制振性能を発揮することができる。図3及び図4は、そのような制振部材10を、情報処理装置の補助記憶装置であるディスク装置のヘッドサスペンションに取付けてなる、本発明の一実施形態によるサスペンション装置22を示す。また図5は、サスペンション装置22を備えたディスク装置の一例として、パーソナルコンピュータ等で広く使用されるハードディスク装置24の構成を概略で示す。
【0021】
サスペンション装置22は、板ばね状の基板26と、基板26に取付けられる制振部材10と、基板26を弾性変形可能に支持するアーム28とを備える。基板26は、ハードディスク装置24において、高速回転するディスク状記憶媒体30に対し、データの書き込みや読み出しを行うヘッド部32を弾性支持するヘッドサスペンションとして機能する。基板26は、略台形の輪郭形状を有し、その短尺の上底領域にヘッド部32が設置されるとともに、その長尺の下底領域でアーム28に固定的に連結される。図示のハードディスク装置24では、複数のサスペンション装置22がそれぞれのアーム28の基端で一体化されて、軸34を中心とした所定角度範囲に渡って旋回するアクチュエータ36を構成している。アクチュエータ36は、複数のサスペンション装置22に担持された複数のヘッド部32を、複数のディスク状記憶媒体30の記録面30aにそれぞれ対向させた状態に支持するとともに、それらヘッド部32を記録面30aに対してトラック追従(トラッキング)動作させる。
【0022】
上記構成において、各サスペンション装置22に備えた制振部材10は、ハードディスク装置24の作動時に生じる各ヘッド部32の振動を、可及的速やかに減衰し抑制するように作用する。また、各制振部材10の中間層16を低粘着性材料から作製しておけば、第2層14の外側に露出する縁部分18への、忌避すべき塵埃の付着を、確実に回避できる。なお、サスペンション装置22においては、制振部材10を基板26の表面に貼着する代わりに、又はそれに加えて、アーム28(すなわちもう1つの基板)の表面に制振部材10を貼着することもできる。
【0023】
サスペンション装置22に適用される制振部材10においては、第1層12を構成する粘弾性体として、アクリル系粘弾性材料、シリコーン系粘弾性材料、ゴム系粘弾性材料、ポリオレフィン樹脂等を好適に採用できる。特にアクリル系粘弾性材料は、制振特性に優れるだけでなく、加熱時にガスの発生が少ない点で有利である。第1層12の厚みは、材料及び必要とされる制振性能に対応して様々に設定できるが、例えば1μm〜150μmの範囲である。また、第2層14の材料としては、ステンレス鋼又はアルミニウム合金を最も好適に採用できる。特に、サスペンション装置22の基板26がステンレス鋼からなる場合は、第2層14もステンレス鋼から形成することが有利である。他方、材料コストを抑制する点ではアルミニウム合金が有利である。第2層14の厚みも、材料及び必要とされる制振性能に対応して様々に設定できるが、例えば1μm〜100μmの範囲である。
【0024】
サスペンション装置22に適用される制振部材10の中間層16は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、アラミド等の熱可塑性樹脂材料や、エポキシ系、ウレタン系等の接着剤を硬化させた材料から形成できる。特に、従来の樹脂製拘束層の材料として一般に使用されていたポリイミドを有利に使用できる。これらの材料から形成される中間層16の厚みは、例えば1μm〜100μmの範囲で選定できる。この厚みが1μm未満の場合は、後述する制振部材10の製造工程において中間層16の材料の正確な取扱いが困難になる傾向がある。また、この厚みが100μmを超えると、中間層16の材料の剛性が高くなりすぎ、金属層を剪断する場合と同様の不都合が生じる危惧がある。
【0025】
上記した制振部材10の製造方法の一例を、図6を参照して説明する。
まず、互いに反対側の表面38a及び裏面38bを有する金属シート38を用意する。金属シート38は、制振部材10の第2層14の厚みと略同一の全体に一様な厚みを有する。次いで、金属シート38の裏面38bに、例えば塗布工程によって樹脂層40を積層形成する(図6(a))。樹脂層40は、制振部材10の中間層16の厚みと略同一の全体に一様な厚みに形成され、互いに反対側の略平坦な表面40a及び裏面40bが付与される。
【0026】
次に、例えばエッチング工程により、金属シート38の不要部分42を局部的に除去する。エッチング工程は、プリント基板製造工程における回路形成方法として一般に行なわれている工程を採用できる。それにより、樹脂層40の表面40aを局部的に露出させるとともに、樹脂層表面40aの露出部分に実質的に囲繞される予め定めた輪郭の複数の金属領域44を形成する(図6(b))。このようにして形成された各金属領域44は、制振部材10の第2層14を構成する。他方、別途用意した大判の離型紙材46の一表面に、例えば塗布工程によって粘弾性体層48を積層形成する(図6(c))。粘弾性体層48は、制振部材10の第1層12の厚みと略同一の全体に一様な厚みに形成され、互いに反対側の略平坦な表面48a及び裏面48bが付与される。
【0027】
次に、複数の金属領域44を担持した樹脂層40の裏面40bに、粘弾性体層48を、その表面48aを密着させて積層し、大判の積層材料50を作製する(図6(d))。このとき、粘弾性体層48自体が本質的に有しているか又は熱、光、溶剤等に曝されることにより発現した粘着性により、粘弾性体層48を樹脂層40に固定することができる。最後に、プレス機械に積層材料50を供給し、樹脂層40の表面40aの露出部分内で、樹脂層40、粘弾性体層48及び離型紙材46を、制振部材10の中間層16、第1層12及び離型紙層20の輪郭形状に沿って一度に切断する。なお、切断により生じた不要材料は廃棄する。このようにして、中間層16に縁部分18を備えた制振部材10が作製される(図6(e))。
【0028】
上記製造方法では、プレス機械による打抜き工程に先立って、積層材料50内で最も高い剛性を有する金属シート38を制振部材10の第2層16の形状に予め形成しておくので、打抜き工程での金属シート38の剪断が不要になる。そして、積層材料50を制振部材10の実質的な輪郭形状に打抜く工程は、従来の樹脂製拘束層を有する制振部材の打抜き工程と実質的に同等のものとなる。その結果、金属シート38を打抜く場合に予測される第2層周縁部分のバリやダレ及び第2層周縁部分からの第1層12の食み出し、並びにシート38の破壊を、確実に回避することができる。
【0029】
特に、上記製造方法においては、プレス機械による打抜き工程に際し、複数の制振部材10を同時に打抜くことが有利である。その際にも、金属シート38を剪断しないので、複数の制振部材10を効率良く低コストで安定的に作製することができる。このようにして作製された制振部材10は、高い剛性を有する第2層16の拘束作用により、例えばサスペンション装置22に要求される制振性能を確実に発揮する。
【0030】
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は、図示実施形態の構成に限定されず、特許請求の範囲の記載内で種々の変形及び修正を成し得るものである。
例えば、図7及び図8に示すように、制振部材10において、第2層14を中間層16の第2面16b上で複数の第2層部分14′に分割することができる。この場合、分割した第2層部分14′の形状、配置及び個数は、制振部材10に要求される制振性能に対応して様々に選定できる。例えば前述した図3に示すサスペンション装置22への適用において、制振部材10はその台形輪郭の上底部分及び下底部分を基板26の長手方向へ向けて配置されるが、この場合、第2層14が基板26の長手方向に沿って細長く延びる形状を有するときに、高い制振効果を発揮できることが判っている。そこで、図8に示すように、制振部材10の台形輪郭の上底部分と下底部分との間に細長く延びる複数の第2層部分14′を形成することにより、サスペンション装置22における制振部材10の制振性能を向上させることができる。
【0031】
また、前述した制振部材10の製造方法において、金属シート38に樹脂層40を塗工する代わりに、別工程で作製した樹脂層40を、エポキシ系、ウレタン系等の接着剤により金属シート38の裏面38bに貼着して積層することもできる。或いは金属シート38を用いる代わりに、樹脂層40の表面40aに対し、スパッタリング等の蒸着工程を実施したり、無電界めっきと電気めっきとを順次行なったりすることにより、所望厚みの金属層を形成することができる。さらに、離型紙材46に粘弾性体層48を塗工する代わりに、樹脂層40の裏面40bにシルクスクリーン印刷工程等によって粘弾性体層48を直接塗工することもできる。この場合、離型紙材46は後工程で添着できる。
【0032】
また、前述した制振部材10の製造方法の最終段階において、積層材料50を完全に切断して個々に独立した複数の制振部材10を作製する代わりに、図9に示すように、積層材料50の離型紙材46だけは切断しないように切れ込み19を入れることもできる。このようにすれば、複数の制振部材10がそれらの離型紙層20を介して互いに連結された形態となり、この帯状の形態で複数の制振部材10の保管や運搬が可能になるだけでなく、使用時に個々の制振部材10から離型紙層20を容易に剥離できるので制振部材10の貼着作業効率が向上する利点が得られる。
【0033】
なお、本発明に係る制振部材は、ディスク装置のサスペンション装置に限らず、種々の電子機器や音響機器における振動発生部に貼着して使用することができる。また、本発明に係る制振部材の製造方法は、制振部材に限らず、耐熱用フィルム、補強用テープ、装飾用フィルム等の他の積層体製品に適用することもできる。
【0034】
【実施例】
図6に示す基本構成を有する積層材料50を、厚さ30μmの銅シート38と厚さ50μmのポリイミド層40とからなる拘束層材料に、粘弾性材料の塗布及び100℃で15分間の乾燥を経て形成された厚さ25μmの粘弾性体層48を積層して作製し、プレス機械により10mm×100mmの短冊状に打抜いて制振部材10を作製した。この制振部材10に対し、第1層12又は第2層14の幾何学的中心部を加振して、2次の反共振周波数(200Hz〜300Hz)における振動の損失係数ηを測定した。ここで損失係数ηは、振動応答系のヒステリシス曲線上での最大変位χにおける力f=K1χと零変位における力f=K2χとを測定し、η=K2/K1として算出される。比較例1及び2として、厚さ50μmのポリイミドフィルムのみからなる拘束層を備えた制振部材(1)と、厚さ50μmのステンレス鋼のみからなる拘束層を備えた制振部材(2)とに対し、同様に損失係数ηを測定した。結果を下表に示す。
【0035】
【表1】
【0036】
上表から判るように、本発明に係る制振部材10は、室温では従来の樹脂製拘束層を有する制振部材(1)と金属製拘束層を有する制振部材(2)とのほぼ中間の制振性能を発揮でき、温度が上昇するに従い、制振部材(2)に匹敵する制振性能を発揮できる。
【0037】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、粘弾性体を備えた制振部材を、その制振性能を低下させること無く、安定した品質に効率良く低コストで作製できるようになる。また、拘束層の材料及び形状を適宜選択することにより、制振対象の基材に要求される最適な制振性能を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態による制振部材の斜視図である。
【図2】図1の制振部材の平面図である。
【図3】本発明の一実施形態によるサスペンション装置の平面図である。
【図4】図3のサスペンション装置の側面図である。
【図5】図3のサスペンション装置を搭載したディスク装置の概略斜視図である。
【図6】本発明の一実施形態による制振部材製造方法の説明図で、(a)〜(e)の各ステップを示す。
【図7】変形例による制振部材の斜視図である。
【図8】図7の制振部材の平面図である。
【図9】本発明の他の実施形態による制振部材製造方法における最終段階の説明図である。
【符号の説明】
10…制振部材
12…第1層
14…第2層
16…中間層
18…縁部分
19…切れ込み
20…離型紙層
22…サスペンション装置
26…基板
28…アーム
50…積層材料[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a vibration damping member including a viscoelastic body and a manufacturing method thereof. Furthermore, the present invention relates to a suspension device provided with a vibration damping member.
[0002]
[Prior art]
A damping member provided with a viscoelastic body has been used in various fields. For example, in a disk device used as an auxiliary storage device of an information processing device, a head suspension that elastically supports a head unit for writing and reading data on a disk-shaped storage medium that rotates at high speed is generated when the disk device is operated. It is required to attenuate and suppress the vibration of the head part as quickly as possible. Therefore, conventionally, a damping member configured by laminating a constraining layer made of metal or resin on a damping layer made of a viscoelastic body is pasted on a leaf spring material of the head suspension to attach the damping layer to the head suspension. A vibration control method to be attached is adopted (for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-66780).
[0003]
In the damping member having this type of laminated structure, excellent damping performance is exhibited when the constraining layer has rigidity equivalent to the base material to be damped (the leaf spring material in the above use example). I know that. Therefore, conventionally, a damping member having a metal constraining layer has been generally used for a head suspension of a disk device as one that can exhibit better damping performance. In addition, this type of damping member is usually punched into a predetermined contour by a press machine from a large laminate material formed by attaching a viscoelastic layer to one surface of a large restraint material made of metal or resin. It is produced through a process.
[0004]
As another vibration suppression measure in the head suspension of the disk device, a circuit board for signal transmission is attached to the head suspension, and the board portion of this circuit board has a function of a damping layer and the circuit portion has a constraining layer. A device having the above function is known (see, for example, Japanese Patent No. 2633491). However, this measure may cause circuit peeling or disconnection due to vibration applied to the circuit board, and the circuit itself is formed with the highest priority on conductivity and line arrangement, so it can exhibit the required damping effect It is inferior in practicality and reliability as compared with the above-described dedicated vibration damping member, such as difficulty in selecting the shape.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
When the damping member having the metal constraining layer described above is manufactured by a press machine, it is difficult to punch a large number of damping members from a large laminate material at the same time because the rigidity of the restraining material itself is high. Product costs tend to increase as efficiency decreases. Also, during the punching process, burr and sagging occur in the peripheral portion of the constraining layer obtained by shearing the constraining material, the constraining material is destroyed by shearing, and the viscoelastic body protrudes from the peripheral portion of the constraining layer. Inconveniences, and there is a concern that the product yield may be reduced. The burr and sagging at the peripheral part of the constraining layer not only affect the vibration damping performance of the vibration damping member itself, but are also feared to affect the operation of the disk device when used for the head suspension of the disk device, for example. In addition, there is a concern that the viscoelastic body that protrudes from the peripheral portion of the constraining layer promotes adhesion of dust that should be avoided in the disk device.
[0006]
On the other hand, when a vibration damping member having a resin constraining layer is produced by a press machine, the rigidity of the restraining material itself is relatively low, and a large number of vibration damping members can be easily punched out simultaneously from a large laminate material. Therefore, it can be produced efficiently and at low cost. Further, since the restraint material can be sheared quickly and accurately also during the punching process, it is possible to suppress as much as possible the burr and sagging of the peripheral portion of the constraining layer and the viscoelastic body from protruding from the peripheral portion. However, the vibration damping member having the resin constraining layer may not exhibit sufficient vibration damping performance depending on the application as described above.
[0007]
An object of the present invention is to provide a vibration damping member including a viscoelastic body, which can be manufactured stably and efficiently at low cost without reducing the vibration damping performance, and the production of such a vibration damping member. It is to provide a method.
[0008]
Another object of the present invention is to provide a suspension device provided with a damping member, which can exhibit sufficient damping performance and can be manufactured with stable quality efficiently and at low cost. There is to do.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is a damping member having a laminated structure including a first layer made of a viscoelastic body and a second layer made of a metal, than the first layer. An intermediate layer having a high rigidity and lower rigidity than the second layer is interposed between the first layer and the second layer, and the intermediate layer protrudes from the periphery over the entire periphery of the second layer. A vibration damping member having an edge portion is provided.
[0010]
The invention according to claim 2 provides the vibration damping member according to claim 1, wherein the edge portion of the intermediate layer substantially covers the first layer.
The invention according to
[0011]
Invention of Claim 4 is a manufacturing method of the damping member provided with the viscoelastic body, Comprising: A metal sheet is prepared, a resin layer is laminated | stacked on one surface of a metal sheet, and a metal sheet is removed locally Then, while exposing one surface of the resin layer locally, forming a metal region having a predetermined contour substantially surrounded by the exposed portion of the one surface of the resin layer, the back surface opposite to the one surface of the resin layer A viscoelastic body layer is laminated, and the resin layer and the viscoelastic body layer are cut within an exposed portion of one surface of the resin layer.
[0012]
According to a fifth aspect of the present invention, in the suspension device including the substrate and the vibration damping member attached to the substrate, the vibration damping member includes a first layer made of a viscoelastic body attached to the substrate, and a first layer made of metal. Two layers, and an intermediate layer interposed between the first layer and the second layer with higher rigidity than the first layer and lower than the second layer, and the intermediate layer is formed of the second layer There is provided a suspension device characterized by having an edge portion protruding from the peripheral edge over the entire peripheral edge.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Corresponding components are denoted by common reference symbols throughout the drawings.
Referring to the drawings, FIGS. 1 and 2 show a
[0014]
The
[0015]
Further, the
[0016]
The
[0017]
When the
[0018]
From the viewpoint of securing the above-described effects, it is advantageous to make the
[0019]
The
[0020]
The damping
[0021]
The
[0022]
In the above-described configuration, the damping
[0023]
In the damping
[0024]
The
[0025]
An example of a method for manufacturing the above-described
First, a metal sheet 38 having a surface 38a and a back surface 38b opposite to each other is prepared. The metal sheet 38 has a uniform thickness substantially the same as the thickness of the
[0026]
Next, the unnecessary portion 42 of the metal sheet 38 is locally removed by, for example, an etching process. As the etching process, a process generally performed as a circuit forming method in the printed circuit board manufacturing process can be adopted. Thereby, the surface 40a of the resin layer 40 is locally exposed, and a plurality of metal regions 44 having a predetermined outline substantially surrounded by the exposed portion of the resin layer surface 40a are formed (FIG. 6B). ). Each metal region 44 formed in this way constitutes the
[0027]
Next, the viscoelastic body layer 48 is laminated on the back surface 40b of the resin layer 40 carrying the plurality of metal regions 44 with the front surface 48a in close contact, thereby producing a large laminate material 50 (FIG. 6D). ). At this time, it is possible to fix the viscoelastic body layer 48 to the resin layer 40 by the adhesiveness that the viscoelastic body layer 48 inherently has or the adhesiveness that is expressed by being exposed to heat, light, solvent, or the like. it can. Finally, the laminate material 50 is supplied to the press machine, and the resin layer 40, the viscoelastic body layer 48, and the release paper material 46 are replaced with the
[0028]
In the above manufacturing method, the metal sheet 38 having the highest rigidity in the laminated material 50 is formed in advance in the shape of the
[0029]
In particular, in the manufacturing method described above, it is advantageous to punch a plurality of damping
[0030]
The preferred embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the configuration of the illustrated embodiment, and various modifications and corrections can be made within the scope of the claims.
For example, as shown in FIGS. 7 and 8, in the damping
[0031]
Moreover, in the manufacturing method of the damping
[0032]
Further, in the final stage of the manufacturing method of the
[0033]
The vibration damping member according to the present invention is not limited to the suspension device of the disk device, and can be used by being attached to a vibration generating portion in various electronic devices and acoustic devices. Moreover, the manufacturing method of the damping member which concerns on this invention is applicable not only to a damping member but other laminated body products, such as a heat resistant film, a reinforcing tape, and a decorative film.
[0034]
【Example】
6 is applied to a constraining layer material composed of a copper sheet 38 having a thickness of 30 μm and a polyimide layer 40 having a thickness of 50 μm, and dried at 100 ° C. for 15 minutes. A viscoelastic body layer 48 having a thickness of 25 μm was formed and laminated, and the damping
[0035]
[Table 1]
[0036]
As can be seen from the above table, the damping
[0037]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, according to the present invention, it becomes possible to manufacture a damping member provided with a viscoelastic body with stable quality efficiently and at low cost without deteriorating its damping performance. . In addition, by appropriately selecting the material and shape of the constraining layer, it is possible to exhibit the optimum vibration damping performance required for the base material to be damped.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a vibration damping member according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of the vibration damping member of FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a plan view of a suspension device according to an embodiment of the present invention.
4 is a side view of the suspension device of FIG. 3. FIG.
5 is a schematic perspective view of a disk device on which the suspension device of FIG. 3 is mounted. FIG.
FIG. 6 is an explanatory diagram of a vibration damping member manufacturing method according to an embodiment of the present invention, and shows each step of (a) to (e).
FIG. 7 is a perspective view of a vibration damping member according to a modified example.
8 is a plan view of the vibration damping member of FIG.
FIG. 9 is an explanatory view of a final stage in a vibration damping member manufacturing method according to another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記第1層よりも高くかつ前記第2層よりも低い剛性を有して該第1層と該第2層との間に介在する中間層を具備し、該中間層が、該第2層の周縁の全体に渡って該周縁から張り出す縁部分を有することを特徴とする制振部材。In the vibration damping member having a laminated structure including the first layer made of a viscoelastic body and the second layer made of a metal,
An intermediate layer interposed between the first layer and the second layer and having a rigidity higher than that of the first layer and lower than that of the second layer, the intermediate layer including the second layer; A vibration damping member having an edge portion projecting from the peripheral edge over the entire peripheral edge.
金属シートを用意し、
前記金属シートの一表面に樹脂層を積層し、
前記金属シートを局部的に除去して、前記樹脂層の一表面を局部的に露出させるとともに、該樹脂層の該一表面の露出部分に実質的に囲繞される所定輪郭の金属領域を形成し、
前記樹脂層の前記一表面の反対側の裏面に粘弾性体層を積層し、
前記樹脂層の前記一表面の前記露出部分内で、該樹脂層及び前記粘弾性体層を切断すること、
を特徴とする製造方法。A method for manufacturing a vibration damping member having a viscoelastic body,
Prepare a metal sheet,
Laminating a resin layer on one surface of the metal sheet,
The metal sheet is locally removed to locally expose one surface of the resin layer and to form a metal region having a predetermined contour substantially surrounded by the exposed portion of the one surface of the resin layer. ,
Laminating a viscoelastic body layer on the back surface opposite to the one surface of the resin layer,
Cutting the resin layer and the viscoelastic body layer within the exposed portion of the one surface of the resin layer;
The manufacturing method characterized by this.
前記制振部材は、前記基板に取付けられる粘弾性体からなる第1層と、金属からなる第2層と、該第1層よりも高くかつ該第2層よりも低い剛性を有して該第1層と該第2層との間に介在する中間層とを具備し、該中間層が、該第2層の周縁の全体に渡って該周縁から張り出す縁部分を有することを特徴とするサスペンション装置。In a suspension device comprising a substrate and a damping member attached to the substrate,
The vibration damping member has a first layer made of a viscoelastic body attached to the substrate, a second layer made of metal, and has rigidity higher than the first layer and lower than the second layer. An intermediate layer interposed between the first layer and the second layer, the intermediate layer having an edge portion extending from the peripheral edge over the entire peripheral edge of the second layer; Suspension device.
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