JP4046100B2 - Heat dissipation device - Google Patents

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Description

本発明は冷却対象部品とヒートシンクとの間に設けられる熱伝導シートおよびこの熱伝導シートを用いた放熱装置に関する。   The present invention relates to a heat conductive sheet provided between a component to be cooled and a heat sink, and a heat dissipation device using the heat conductive sheet.

ＩＣチップは、ますます高速化される傾向にあり、これに伴ってＩＣチップに流れる電流も増加する傾向にある。また、ＩＣチップは、より小型化（高集積化）される傾向にあり、上記高速化による電流の増加傾向と相俟ってＩＣチップの単位面積当たりの発熱量は増加する傾向にある。このため、ＩＣチップ或はその周辺の電子回路が動作不良を生じ易くなってきている。この問題を解消するため、ＩＣチップにヒートシンクを接合し、ＩＣチップの熱をヒートシンクに放熱させることによってＩＣチップを冷却する方法が一般に採用されている。   The IC chip tends to be further increased in speed, and accordingly, the current flowing through the IC chip also tends to increase. In addition, IC chips tend to be smaller (highly integrated), and the amount of heat generated per unit area of the IC chip tends to increase in combination with the increase in current due to the increase in speed. For this reason, an IC chip or an electronic circuit around the IC chip is likely to cause a malfunction. In order to solve this problem, a method of cooling the IC chip by bonding a heat sink to the IC chip and dissipating the heat of the IC chip to the heat sink is generally adopted.

ＩＣチップとヒートシンクとを接合する場合、両者を直接接合すると、ＩＣチップが割れたり、両者の表面に存在する凹凸によって良好なる密着性が得られず、伝熱性が低下したりする。ＩＣチップの割れを生じさせることなく、しかも、振動などによって騒音を発したりせずに、両者を良好なる熱伝導状態に接合する方法として、ＩＣチップとヒートシンクとの間に熱伝導シートを介在させる方法がある。この場合に用いられる熱伝導シートとしては、シリコンゴム、シリコンゲルパットなどのシリコン系シート、グラファイトシートなどが採用され、通常は両面が共に接着性を有している（例えば、特許文献１参照。）。
特開平１５−１１００６９号公報 When the IC chip and the heat sink are joined, if the two are joined directly, the IC chip is cracked, or good adhesion cannot be obtained due to the unevenness present on the surfaces of both, resulting in a decrease in heat conductivity. As a method for joining the IC chip and the heat sink without causing cracks in the IC chip and without generating noise due to vibration or the like, a thermal conductive sheet is interposed between the IC chip and the heat sink. There is a way. As the heat conductive sheet used in this case, a silicon-based sheet such as silicon rubber or silicon gel pad, a graphite sheet, or the like is adopted, and both surfaces usually have adhesiveness (see, for example, Patent Document 1). ).
Japanese Patent Laid-Open No. 15-110069

しかしながら、ＩＣチップとシンクタンクとを熱伝導シートによってしっかりと接着したつもりでも、ＩＣチップと熱伝導シートとの間、或は熱伝導シートとシンクタンクとの間に空気が気泡として残っていることが往々にしてある。
これは、熱伝導シートとＩＣチップ、シンクタンクとの間に空気が入りこむと、熱伝導シートがＩＣチップ、或はシンクタンクにしっかりと接着されているため、間に入り込んだ空気を完全に抜き出すことが困難となり、微少量の空気が気泡として残ってしまうのである。このようにしてＩＣチップと熱伝導シートとの間、或は熱伝導シートとシンクタンクとの間に残った空気は、ＩＣチップからシンクタンクへの熱伝導を妨げるため、結局、シンクタンクによるＩＣチップの冷却性能も低くなるという問題を生ずる。 However, even if the IC chip and the sink tank are firmly bonded by the heat conductive sheet, air is often left as a bubble between the IC chip and the heat conductive sheet or between the heat conductive sheet and the sink tank. It is.
This is because if the air enters between the heat conduction sheet and the IC chip or sink tank, the heat conduction sheet is firmly bonded to the IC chip or sink tank, so that the air that has entered between them can be completely extracted. It becomes difficult and a very small amount of air remains as bubbles. The air remaining between the IC chip and the heat conduction sheet or between the heat conduction sheet and the sink tank in this way prevents heat conduction from the IC chip to the sink tank. There arises a problem that the performance is also lowered.

本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的は、冷却対象部品と熱伝導シート、熱伝導シートとシンクタンクとの間に入った空気を容易に抜き出すことができて、気泡として残るおそれがない熱伝導シートおよび放熱装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to easily extract air that has entered between the cooling target component and the heat conductive sheet, and between the heat conductive sheet and the sink tank, and remains as bubbles. It is in providing the heat conductive sheet and heat radiating device which have no fear.

請求項１の放熱装置は、電子部品または電気部品からなる冷却対象部品と、ヒートシンクと、前記冷却対象部品とヒートシンクとの間に介在された熱伝導シートとを備え、前記熱伝導シートは、少なくとも片面が接着性を有すると共に、厚さ方向に気体を通すための、切れ目からなる通気部が形成されていることを特徴とする。
この場合、前記通気部を構成する前記切れ目は、請求項２〜４のように直線状、十字状、Ｖ字状とすることができる。 Dissipating device 請 Motomeko 1 is provided with a cooling target component consisting of an electronic component or an electrical component, a heat sink, a thermally conductive sheet interposed between the object to be cooled and the heat sink, the thermal conductive sheet, At least one surface has adhesiveness, and a ventilation portion made of a cut for allowing gas to pass in the thickness direction is formed.
In this case, the said cut | interruption which comprises the said ventilation | gas_flowing part can be made into linear form, a cross shape, and V shape like Claims 2-4.

このように通気部を有した熱伝導シートであれば、熱伝導シートを冷却対象部品に接着する際、或はシンクタンクに接着する際、その間に空気が入り込んだとしても、その空気を通気部から容易に抜き出すことができ、気泡として残ることを極力防止できる。   In the case of the heat conductive sheet having the ventilation part in this way, even when air enters between the heat conduction sheet and the sink tank when the heat conduction sheet is adhered to the cooling target component or the sink tank, the air is removed from the ventilation part. It can be easily extracted and can be prevented as much as possible from remaining as bubbles.

請求項５の放熱装置は、前記熱伝導シートは、両面が接着性を有し、前記ヒートシンクは、前記熱伝導シートとの接触面から当該接触面とは反対側の面に向って気体を通す通気部を有していることを特徴とする。
この構成によれば、冷却対象部品とヒートシンクとを熱伝導シートによってしっかりと接着できると共に、その接着時に冷却対象部品と熱伝導シート、熱伝導シートとシンクタンクとの間に空気が入ったとしても、これを容易に抜き出すことができる。 The heat dissipating device according to claim 5 , wherein both sides of the heat conductive sheet are adhesive, and the heat sink allows gas to pass from a contact surface with the heat conductive sheet toward a surface opposite to the contact surface. It has a ventilation part.
According to this configuration, the component to be cooled and the heat sink can be firmly bonded by the heat conductive sheet, and even if air enters between the component to be cooled and the heat conductive sheet and the heat conductive sheet and the sink tank at the time of bonding, This can be easily extracted.

請求項６の放熱装置は、前記冷却対象部品は基板上に装着され、前記ヒートシンクは前記基板に直接固定、或は中間部材を介して固定されて前記冷却対象部品に前記熱伝導シートを介して押圧されていることを特徴とする。
この構成によれば、冷却対象部品と熱伝導シートとの間、或はヒートシンクと熱伝導シートとの間に空気が残っていたとしても、熱伝導シートがヒートシンクと冷却対象部品との間で押圧される状態となるので、万一、電子部品または電気部品と熱伝導シートとの間、或はヒートシンクと熱伝導シートとの間に空気が残っていた場合、その空気が熱伝導シートの通気部、或はヒートシンクの通気部から抜け出ることが期待できるようになる。 The heat dissipating device according to claim 6 , wherein the component to be cooled is mounted on a substrate, and the heat sink is directly fixed to the substrate or fixed via an intermediate member, and the component to be cooled is interposed through the heat conductive sheet. It is characterized by being pressed.
According to this configuration, even if air remains between the component to be cooled and the heat conductive sheet or between the heat sink and the heat conductive sheet, the heat conductive sheet is pressed between the heat sink and the component to be cooled. In the unlikely event that air remains between the electronic component or electrical component and the heat conductive sheet, or between the heat sink and the heat conductive sheet, the air becomes the ventilation portion of the heat conductive sheet. Or, it can be expected to escape from the ventilation portion of the heat sink.

以下、本発明の実施形態を説明する。なお、以下に述べる実施形態は、自動車などの車両に搭載する装置、例えばカーナビゲーション装置やエンジン制御装置などの制御回路において、例えばＣＰＵを構成するＩＣチップの冷却装置に適用したものである。   Embodiments of the present invention will be described below. The embodiment described below is applied to a cooling device for an IC chip constituting a CPU in a control circuit such as a car navigation device or an engine control device mounted on a vehicle such as an automobile.

（第１の実施形態）
図１ないし図３は本発明の第１の実施形態を示す。
図２は制御回路のプリント配線基板１を示すもので、このプリント配線基板（以下、単に基板と称する。）１には、例えばＣＰＵを構成する冷却対象部品としてのＩＣチップ２が装着されている。なお、図示はしないが、この基板１には、上記ＩＣチップ２の他に制御回路を構成する多数のＩＣチップやトランジスタなどの電子部品、抵抗やコンデンサなどの電気部品が搭載されている。 (First embodiment)
1 to 3 show a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 shows a printed circuit board 1 of a control circuit. An IC chip 2 as a component to be cooled constituting, for example, a CPU is mounted on the printed circuit board (hereinafter simply referred to as a substrate) 1. . Although not shown, the substrate 1 is mounted with a large number of IC chips and electronic parts such as transistors and electric parts such as resistors and capacitors, which constitute a control circuit, in addition to the IC chip 2.

ＩＣチップ２の上表面には、熱伝導シート３が配設されている。この熱伝導シート３は、弾性を持った材料で形成されたシート、例えばシリコンゴム、シリコンゲルパットといったシリコン系シートなどから構成され、片面は接着剤３ａが塗布されて接着性を有している。そして、この熱伝導シート３は、接着性を持った片面をＩＣチップ２に貼り付けることによって当該ＩＣチップ２に固着されている。なお、この熱伝導シート３には、銀、アルミナなどの熱伝導性の良い材料からなる粒子或は熱伝導フィラーを分散させるようにしても良い。   A heat conductive sheet 3 is disposed on the upper surface of the IC chip 2. The heat conductive sheet 3 is composed of a sheet formed of an elastic material, for example, a silicon-based sheet such as silicon rubber or silicon gel pad, and one side is coated with an adhesive 3a and has adhesiveness. . The heat conductive sheet 3 is fixed to the IC chip 2 by sticking one surface having adhesiveness to the IC chip 2. In addition, you may make it disperse | distribute to this heat conductive sheet 3 the particle | grains or heat conductive filler which consists of materials with good heat conductivity, such as silver and an alumina.

熱伝導シート３上には、冷却ファン装置４が配設されている。この冷却ファン装置４は、アルミダイキャスト製のファンケーシング５内に小型モータ６に取り付けられたファン７を配設してなる。ファンケーシング７は、矩形状に形成され、その四隅には脚５ａが突設されている。そして、ファンケーシング５の脚５ａは、基板１に締め付け具としてのねじ８によって基板１に締め付け固定されている。このねじ８による締め付け力により、ファンケーシング５の外下面が熱伝導シート３に適度な押圧力でもって押し付けられ、当該熱伝導シート３に密着する。従って、実使用時に、ＩＣチップ２が発した熱は、熱伝導シート３から効率よくファンケーシング５に伝えられるようになる。   A cooling fan device 4 is disposed on the heat conductive sheet 3. The cooling fan device 4 includes a fan casing 5 attached to a small motor 6 in a fan casing 5 made of aluminum die cast. The fan casing 7 is formed in a rectangular shape, and legs 5a are projected from its four corners. The legs 5 a of the fan casing 5 are fastened and fixed to the board 1 by screws 8 as fastening tools. With the tightening force of the screw 8, the outer lower surface of the fan casing 5 is pressed against the heat conductive sheet 3 with an appropriate pressing force, and is in close contact with the heat conductive sheet 3. Therefore, the heat generated by the IC chip 2 during actual use is efficiently transferred from the heat conductive sheet 3 to the fan casing 5.

一方、上記冷却ファン装置４において、小型モータ６によりファン７が回転駆動されると、図２に矢印Ａで示すように、ファン７が空気をファンケーシング５の上面の吸入口部９から吸引し、ファンケーシング５の側面の吐出口部１０から吐出するようになる。そして、このファン７による空気流の生成によってファンケーシング５が冷却され、ＩＣチップ２からファンケーシング５放熱を許容する。   On the other hand, in the cooling fan device 4, when the fan 7 is rotationally driven by the small motor 6, the fan 7 sucks air from the suction port portion 9 on the upper surface of the fan casing 5 as indicated by an arrow A in FIG. 2. The air is discharged from the discharge port 10 on the side surface of the fan casing 5. The fan casing 5 is cooled by the generation of the air flow by the fan 7, and the fan casing 5 is allowed to dissipate heat from the IC chip 2.

さて、熱伝導シート２には、厚さ方向に気体を通すための通気部として、図１および図３に示すように、厚さ方向に貫通する小孔９が多数形成されている。この場合、小孔９の相互間の間隔は、５ｍｍ程度が好ましく、小孔９の配列は、図７に示す同心円状配列、図８に示す対角線と平行な縦横配列など種々考えられる。
このような小孔９をもった熱伝導シート３は、ＩＣチップ２を基板１に装着する前、或はＩＣチップ２を基板１上に装着した後、ＩＣチップ２の上面に接着される。この接着時に、熱伝導シート３とＩＣチップ２との間に空気が入り込んだとする。この空気は、熱伝導シート３を上から擦るなどすると、入り込んだところから移動し、やがていずれかの小孔９から外部に抜け出るようになる。このため、ＩＣチップ２と熱伝導シート３との間に、空気が気泡として残ることを極力防止することができ、ＩＣチップ２から熱伝導シート３への熱伝導を良好に行わせることができる。 Now, as shown in FIGS. 1 and 3, a large number of small holes 9 penetrating in the thickness direction are formed in the heat conductive sheet 2 as ventilation portions for allowing gas to pass in the thickness direction. In this case, the interval between the small holes 9 is preferably about 5 mm, and various arrangements of the small holes 9 are conceivable, such as a concentric circular arrangement shown in FIG. 7 and a vertical and horizontal arrangement parallel to the diagonal line shown in FIG.
The heat conductive sheet 3 having such small holes 9 is bonded to the upper surface of the IC chip 2 before the IC chip 2 is mounted on the substrate 1 or after the IC chip 2 is mounted on the substrate 1. It is assumed that air enters between the heat conductive sheet 3 and the IC chip 2 during the bonding. When the heat conductive sheet 3 is rubbed from above, the air moves from the place where it enters, and eventually comes out of one of the small holes 9. For this reason, it is possible to prevent air from remaining as bubbles between the IC chip 2 and the heat conductive sheet 3 as much as possible, and heat conduction from the IC chip 2 to the heat conductive sheet 3 can be favorably performed. .

（第２の実施形態）
図４は本発明の第２の実施形態を示す。この第２の実施形態は、上述の第１の実施形態と同様にＩＣチップ２を冷却ファン装置４によって冷却することを前提としており、相違するところは、次の２点である。
（１）熱伝導シート３の両面に接着剤３ａを塗布して両面に接着性を持たせたこと。
（２）ファンケーシング５の底面壁５ａに上下に貫通する通気孔１１を多数形成したこと。 (Second Embodiment)
FIG. 4 shows a second embodiment of the present invention. This second embodiment is based on the premise that the IC chip 2 is cooled by the cooling fan device 4 in the same manner as the first embodiment described above, and is different in the following two points.
(1) The adhesive 3a is applied to both surfaces of the heat conductive sheet 3 to provide adhesiveness to both surfaces.
(2) A large number of ventilation holes 11 penetrating vertically are formed in the bottom wall 5a of the fan casing 5.

この第２の実施形態では、熱伝導シート３は、ＩＣチップ２およびファンケーシング５のうち、ＩＣチップ２に先に接着される。そして、基板１に装着されたＩＣチップ２上の熱伝導シート３に対して、ファンケーシング５を接着する。この後、ねじ８により脚５ａを基板１に締め付け固定する。このとき、熱伝導シート３とファンケーシング５との間に空気が入り込んだとしても、その空気は、ねじ８による締め付け力によってファンケーシング５が熱伝導シート３に押し付けられる際、近くの通気孔１１から外部に抜け出る。   In the second embodiment, the heat conductive sheet 3 is first bonded to the IC chip 2 out of the IC chip 2 and the fan casing 5. Then, the fan casing 5 is bonded to the heat conductive sheet 3 on the IC chip 2 mounted on the substrate 1. Thereafter, the legs 5 a are fastened and fixed to the substrate 1 with the screws 8. At this time, even if air enters between the heat conductive sheet 3 and the fan casing 5, the air is close to the vent hole 11 when the fan casing 5 is pressed against the heat conductive sheet 3 by the tightening force of the screws 8. Get out of the outside.

また、ファンケーシング５に形成した通気孔１１の一部を熱伝導シート３に形成された小孔９に合致させると、熱伝導シート３をＩＣチップ２に接着したときに気泡として残った空気があった場合、ねじ８による締め付け力によってファンケーシング５が熱伝導シート３に押し付けられることによって、その熱伝導シート３とＩＣチップ２との間に残った空気が押しつぶされて熱伝導シート３の小孔９に至り、その小孔９からファンケーシング５の通気孔１１を通って外部に抜け出るようになる。
以上のことから、本実施形態によれば、ＩＣチップ２と熱伝導シート３との間、および熱伝導シート３とファンケーシング５との間に、空気が残ることを一層確実に防止できる。 Further, when a part of the vent hole 11 formed in the fan casing 5 is matched with the small hole 9 formed in the heat conductive sheet 3, air remaining as bubbles when the heat conductive sheet 3 is bonded to the IC chip 2 is generated. If there is, the fan casing 5 is pressed against the heat conductive sheet 3 by the tightening force of the screws 8, so that the air remaining between the heat conductive sheet 3 and the IC chip 2 is crushed to reduce the size of the heat conductive sheet 3. It reaches the hole 9 and comes out of the small hole 9 through the vent hole 11 of the fan casing 5.
From the above, according to the present embodiment, it is possible to more reliably prevent air from remaining between the IC chip 2 and the heat conductive sheet 3 and between the heat conductive sheet 3 and the fan casing 5.

（第３の実施形態）
図５および図６は本発明の第３の実施形態を示す。この実施形態が上述の第１および第２の実施形態と異なるところは、ヒートシンクをアルミニウム製の板材としたことにある。
即ち、熱伝導シート３は、その両面に接着剤３ａが塗布されて、両面が接着性を有している。この熱伝導シート３は、基板１上に装着されたＩＣチップ２上に接着されている。熱伝導シート３上の熱伝導シート３には、アルミニウム製の板材をコ字形に折り曲げて形成したヒートシンクとしての放熱板１２が接着されている。この放熱板１２のうち、熱伝導シート３に重ねられる下片部分には、多数の通気孔１３が形成されており、その一部は熱伝導シート３の小孔９に合致している。 (Third embodiment)
5 and 6 show a third embodiment of the present invention. This embodiment is different from the first and second embodiments described above in that the heat sink is made of an aluminum plate.
That is, the adhesive 3a is applied to both surfaces of the heat conductive sheet 3, and both surfaces have adhesiveness. The heat conductive sheet 3 is bonded onto the IC chip 2 mounted on the substrate 1. To the heat conductive sheet 3 on the heat conductive sheet 3, a heat radiating plate 12 as a heat sink formed by bending an aluminum plate material into a U-shape is bonded. A large number of air holes 13 are formed in the lower piece portion of the heat radiating plate 12 that is superimposed on the heat conductive sheet 3, and a part of the vent holes 13 matches the small holes 9 of the heat conductive sheet 3.

基板１には、中間部材としての鉄板製の補助放熱板１４が締め付け具としてのねじ１４によって固定されており、上記放熱板１２の上片部分は、この補助放熱板１４に締結具としてのリベット１６によって固定されている。
この実施形態においては、放熱板１２は予め補助放熱板１４に固定されている。そして、熱伝導シート３は、基板１上に装着されたＩＣチップ２に先に接着し、後で放熱板１２の下片部分をＩＣチップ２上の熱伝導シート３に接着しながら、補助放熱板１４を基板１に固定する。これにより、放熱板１２がＩＣチップ２上の熱伝導シート３に適度な押圧力で押し付けられるようになる。 An auxiliary heat sink 14 made of iron plate as an intermediate member is fixed to the substrate 1 with screws 14 as a fastening tool, and the upper piece portion of the heat sink 12 is attached to the auxiliary heat sink 14 as a rivet as a fastener. 16 is fixed.
In this embodiment, the heat sink 12 is fixed to the auxiliary heat sink 14 in advance. Then, the heat conductive sheet 3 is first bonded to the IC chip 2 mounted on the substrate 1, and the lower part of the heat radiating plate 12 is bonded to the heat conductive sheet 3 on the IC chip 2 later, and auxiliary heat dissipation is performed. The plate 14 is fixed to the substrate 1. As a result, the heat radiating plate 12 is pressed against the heat conducting sheet 3 on the IC chip 2 with an appropriate pressing force.

このように構成しても、上記第２の実施形態と同様に、熱伝導シート３とＩＣチップ２との間、熱伝導シート３と放熱板１２の下片部分との間に入り込んだ空気を容易に外部に逃がすことができ、気泡として残ることを極力防止することができるものである。   Even if comprised in this way, like the said 2nd Embodiment, between the heat conductive sheet 3 and the IC chip 2, the air which entered between the heat conductive sheet 3 and the lower piece part of the heat sink 12 is obtained. It can be easily escaped to the outside and can be prevented as much as possible from remaining as bubbles.

なお、本発明は上記し且つ図面に示す実施例に限定されるものではなく、以下のような拡張或は変更が可能である。
第１の実施形態において、接着剤３ａが塗布された片面を、ファンケーシング５に接着するようにしても良い。この場合は、熱伝導シート３を先にファンケーシング５に接着し、その後で、ファンケーシング５を基板１に固定するようにすれば良い。
熱伝導シート３に設ける通気部は、小孔９に限らず、図９〜１１のような直線状、十字状、或はＶ字状の切れ目１７〜１９であっても良い。
冷却対象部品はＣＰＵを構成するＩＣチップ２に限らず、パワートランジスタなどの他の電子部品でも良いし、また、電子部品に限らず、抵抗などの電気部品であっても良い。 The present invention is not limited to the embodiments described above and shown in the drawings, and can be expanded or changed as follows.
In the first embodiment, one side to which the adhesive 3 a is applied may be bonded to the fan casing 5. In this case, the heat conductive sheet 3 may be bonded to the fan casing 5 first, and then the fan casing 5 may be fixed to the substrate 1.
The ventilation part provided in the heat conductive sheet 3 is not limited to the small hole 9 but may be linear, cross-shaped, or V-shaped cuts 17 to 19 as shown in FIGS.
The component to be cooled is not limited to the IC chip 2 constituting the CPU, but may be another electronic component such as a power transistor, and is not limited to the electronic component, and may be an electrical component such as a resistor.

本発明の第１の実施形態を示す要部の拡大断面図The expanded sectional view of the principal part which shows the 1st Embodiment of this invention 要部の断面図Cross section of the main part 一部破断して示す熱伝導シートの拡大斜視図An enlarged perspective view of a heat conductive sheet partially broken. 本発明の第２の実施形態を示す図１相当図FIG. 1 equivalent diagram showing a second embodiment of the present invention 本発明の第３の実施形態を示す要部の断面図Sectional drawing of the principal part which shows the 3rd Embodiment of this invention 図１相当図1 equivalent diagram 小孔の配列形態を説明するための熱伝導シートの斜視図その１The perspective view of the heat conductive sheet for demonstrating the arrangement | sequence form of a small hole 1 小孔の配列形態を説明するための熱伝導シートの斜視図その２The perspective view of the heat conductive sheet for demonstrating the arrangement | sequence form of a small hole 2 熱伝導シートに設ける通気部の変形例を示す斜視図その１1 is a perspective view showing a modified example of the ventilation portion provided in the heat conductive sheet. 熱伝導シートに設ける通気部の変形例を示す斜視図その２The perspective view which shows the modification of the ventilation part provided in a heat conductive sheet 2 熱伝導シートに設ける通気部の変形例を示す斜視図その３FIG. 3 is a perspective view showing a modification of the ventilation portion provided in the heat conductive sheet.

符号の説明Explanation of symbols

図面中、１はプリント配線基板、２はＩＣチップ（冷却対象部品）、３は熱伝導シート、４は冷却ファン装置、５はファンケーシング（ヒートシンク）、９は小孔（通気部）、１１は通気孔（通気部）、１２は放熱板（ヒートシンク）、１３は通気孔（通気部）、１４は補助放熱板（中間部材）、１７〜１９は切れ目（通気部）である。   In the drawings, 1 is a printed wiring board, 2 is an IC chip (part to be cooled), 3 is a heat conductive sheet, 4 is a cooling fan device, 5 is a fan casing (heat sink), 9 is a small hole (vent), and 11 is Ventilation hole (ventilation part), 12 is a heat dissipation plate (heat sink), 13 is a ventilation hole (ventilation part), 14 is an auxiliary heat dissipation plate (intermediate member), and 17-19 are breaks (ventilation part).

Claims (6)

電子部品または電気部品からなる冷却対象部品と、ヒートシンクと、前記冷却対象部品とヒートシンクとの間に介在された熱伝導シートとを備え、
前記熱伝導シートは、少なくとも片面が接着性を有し、且つ厚さ方向に気体を通すための、切れ目からなる通気部が形成されていることを特徴とする放熱装置。 A cooling target component composed of an electronic component or an electrical component, a heat sink, and a heat conduction sheet interposed between the cooling target component and the heat sink,
The heat conductive sheet, at least one side have a adhesion, and for passing gas in the thickness direction, the heat dissipation device, wherein a ventilation unit consisting of cut is formed. 前記通気部を構成する前記切れ目は、直線状であることを特徴とする請求項１記載の放熱装置。The heat dissipating device according to claim 1, wherein the cuts constituting the ventilation portion are linear. 前記通気部を構成する前記切れ目は、十字状であることを特徴とする請求項１記載の放熱装置。 The cuts forming the vent, the heat dissipation apparatus of claim 1, wherein it is cross-shaped. 前記通気部を構成する前記切れ目は、Ｖ字状であることを特徴とする請求項１記載の放熱装置。 The heat dissipating device according to claim 1 , wherein the cut forming the ventilation portion is V-shaped . 請求項１ないし４のいずれかに記載の放熱装置において、The heat dissipation device according to any one of claims 1 to 4,
前記熱伝導シートは、両面が接着性を有し、The heat conductive sheet has adhesiveness on both sides,
前記ヒートシンクは、前記熱伝導シートとの接触面から当該接触面とは反対側の面に向って気体を通す通気部を有していることを特徴とする放熱装置。The heat sink includes a ventilation portion that allows gas to pass from a contact surface with the heat conductive sheet toward a surface opposite to the contact surface. 請求項１ないし５のいずれかに記載の放熱装置において、In the heat radiating device according to any one of claims 1 to 5,
前記冷却対象部品は基板上に装着され、The cooling target component is mounted on a substrate,
前記ヒートシンクは前記基板に直接固定、または中間部材を介して固定されて前記冷却対象部品に前記熱伝導シートを介して押圧されていることを特徴とする放熱装置。The heat sink is fixed to the substrate directly or fixed via an intermediate member and pressed against the component to be cooled via the heat conductive sheet.
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