JP4044371B2 - 光ファイバシート - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、二枚の樹脂フィルムが、コイル状に束巻されたコイル型光ファイバを介して接着されてなる光ファイバシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、光ファイバ増幅器、分散補償ファイバモジュールなどの機器においては、その素子として長尺の光ファイバが用いられる。このような長尺の光ファイバを装置に組み込む場合、光ファイバをひとまとめにして機器内に収納する必要がある。そのため、従来では、長尺の光ファイバをボビンに巻き取ったものが用いられていたが、このような巻き取りを行うと、光ファイバ同士が重なり合う部分で、局部的に微小な屈曲、いわゆるマイクロベンティングが起こって、光ファイバの損失が増大するという問題があった。またボビンを使用した場合、取扱い性が悪いとともに、コストがかかってしまっていた。
【０００３】
これらの問題を解決すべく、上記ボビンの使用に換えて、樹脂フィルム上に光ファイバを一列状に並列させ、所定の面積内に配線した光ファイバシートが開発された。しかしながらこのような光ファイバシートは、その構造に起因して比較的大型なものになってしまうため、近年の機器のコンパクト化が進むなか、このような機器内への収納が困難となってきている。
【０００４】
そこで、かかる省スペース化、低コスト化、マイクロベントロス低減の一環として、二枚の樹脂フィルムがコイル状に束巻されたコイル型光ファイバを介して接着された構造を有する光ファイバシートが開発された。図３は、従来の典型的な一例の光ファイバシート１１を簡略化して示す断面図である。図３に示す光ファイバシート１１は、二枚の樹脂フィルムのうち、一方のベースフィルム１２が難燃性のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）にて形成され、残る他方のカバーフィルム１３がポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素樹脂にて形成された例を示す。ベースフィルム１２のコイル型光ファイバ１４が載置される側の面には、コイル型光ファイバ１４を固定するための粘着剤層１５が設けられる。光ファイバシート１１は、ベースフィルム１２とカバーフィルム１３とを、コイル型光ファイバ１４を間に挟んだ状態で熱融着（ヒートシール）して形成される。
【０００５】
しかしこのようにフッ素樹脂製のカバーフィルム１３を用いた光ファイバシート１１では、カバーフィルム１３の剛性が高いため可撓性に劣り、光ファイバシート１１を形成すると、カバーフィルム１３とベースフィルム１２との間に隙間１６が生じ、耐熱性試験（８０℃）を行う際に空気が膨張して、フィルム同士の剥れが起こる。また、コイル型光ファイバ１４が潰されたようなかたちでカバーフィルム１３とベースフィルム１２との間に挟み込まれてしまい、光ファイバにかかる側圧によって伝送損失を大きくする問題（マイクロベントロス）が発生する。さらにこのような光ファイバシート１１では、カバーフィルム１３が融点の高い（３００℃〜３４０℃程度）フッ素樹脂にて形成されているため、上記のようにコイル型光ファイバ１４を介してベースフィルム１２に熱融着（ヒートシール）しようとすると、コイル型光ファイバ１４が熱劣化してしまう（光ファイバは、通常、１７０℃以上の温度で劣化する。）。
【０００６】
図４は、従来の典型的な他の例の光ファイバシート２１を簡略化して示す断面図である。図４に示す光ファイバシート２１は、カバーフィルム２２が難燃性のシリコーンゴムで形成された以外は、図３に示した光ファイバシート１１と同様である（同様の構成を有する部分については図２と同じ参照符を付している。）。光ファイバシート２１は、カバーフィルム２２が難燃性のシリコーンゴムで形成されてなるため、上記の図３に示した光ファイバシート１１とは異なり、カバーフィルム２２が充分な可撓性を有し、ベースフィルム１２とでコイル型光ファイバ１４を挟んで光ファイバシート２１を形成した状態で、カバーフィルム２２とベースフィルム１２との間に上記隙間が生じない。しかしこのような光ファイバシート２１では、シリコーンゴムは架橋されているため延伸した状態で固定すると元の形状に戻ろうとする性質を有し、これによりカバーフィルム２２がコイル型光ファイバ１４を潰すようなかたちでシールされてしまい、光ファイバにマイクロベントロスが発生する問題があった。
【０００７】
また、カバーフィルムをポリエチレンで形成した光ファイバシートも提案されている。このような光ファイバシートでは、カバーフィルムがポリエチレンで形成されているため、カバーフィルムが充分な可撓性を有し、ベースフィルムとでコイル型光ファイバを挟んで光ファイバシートを形成した状態で、カバーフィルムとベースフィルムとの間に隙間が生じず、また光ファイバに悪影響を与えない温度（１２０℃程度）でカバーフィルムとベースフィルムとの熱融着が可能である。さらに、ポリエチレンを用いているため、コイル型光ファイバが潰れてしまうようなかたちで上記熱融着がなされてしまうようなことがない。
【０００８】
しかし光ファイバシートは、機器内に設置されるものであるため、通常、ＵＬ９４ Ｖ−０に規定される難燃性を有する必要があるが、上記カバーフィルムがポリエチレンで形成された光ファイバシートはかかる難燃性を満足しない。そのため、難燃性を満足すべくポリエチレンに臭素系難燃剤、金属水和物系難燃剤、リン酸化合物系難燃剤など適宜の難燃剤を添加することも考えられるが、たとえば厚み０．１ｍｍのフィルムでＵＬ９４ Ｖ−０を満足するためには、多量に難燃剤を添加する必要が生じ、フィルム自体の可撓性を損なったり、脆くなってしまうといった問題が起こってしまう。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、マイクロベントロスが発生せず、かつ光ファイバを熱劣化させない温度範囲で隙間なく熱融着することができる光ファイバシートを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を行った結果、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は以下のとおりである。
（１）ベースフィルムと、上記ベースフィルム上に載置され、コイル状に束巻されたコイル型光ファイバと、上記ベースフィルムに熱融着され、上記コイル型光ファイバの表面を覆うカバーフィルムとを備え、上記カバーフィルムは、８０℃〜１７０℃の温度範囲で熱融着可能な難燃材料であって、ＪＩＳ Ｋ ６９２２−２に準拠して測定した曲げ弾性率が１０〜５００ＭＰａであり、かつＵＬ９４に規定される難燃性がＶ−０である難燃材料（難燃シリコーンを除く）で形成されたものであって、前記ベースフィルム又は前記カバーフィルムのいずれか一方が、難燃剤を添加した軟質ポリ塩化ビニルで形成されたものである光ファイバシート。
（２）ベースフィルムと、上記ベースフィルム上に載置され、コイル状に束巻されたコイル型光ファイバと、上記ベースフィルムに熱融着され、上記コイル型光ファイバの表面を覆うカバーフィルムとを備え、上記カバーフィルムは、８０℃〜１７０℃の温度範囲で熱融着可能な難燃材料であって、ＪＩＳ Ｋ ６９２２−２に準拠して測定した曲げ弾性率が１０〜５００ＭＰａであり、かつＵＬ９４に規定される難燃性がＶ−０である難燃材料（難燃シリコーンを除く）で形成されたものであって、上記カバーフィルムが、難燃剤を添加した軟質ポリ塩化ビニルで形成されたものである光ファイバシート。
（３）上記難燃剤が、臭素系難燃剤または金属水和物系難燃剤である上記（１）又は（２）に記載の光ファイバシート。
（４）上記カバーフィルムの熱融着面に、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理、粗面化処理、粘着剤塗布処理、ホットメルト樹脂の貼付、サンドブラスト処理のうちから選ばれる少なくとも１種の表面処理が施されていることを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかに記載の光ファイバシート。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
図１（ａ）は、本発明の好ましい一例の光ファイバシート１を簡略化して示す断面図であり、図１（ｂ）はその上面図である。図１（ａ）は、図１（ｂ）の切断面線ＩＢ−ＩＢからみた断面図である。本発明の光ファイバシート１は、二枚の樹脂フィルム（ベースフィルム２、カバーフィルム３）が、コイル状に束巻されたコイル型光ファイバ４を介して融着されてなる基本構造を有する。本発明は、かかる基本構造の光ファイバシート１において、二枚の樹脂フィルムのうちいずれか一方の樹脂フィルムであるカバーフィルム３が、可撓性を有し、８０℃〜１７０℃の温度範囲で熱融着可能な難燃材料で形成されたものであることをその大きな特徴とするものである。本発明の光ファイバシート１は、８０℃〜１７０℃の温度範囲でベースフィルム２とカバーフィルム３とを熱融着（ヒートシール）することができ、しかも熱融着後、ベースフィルム２とカバーフィルム３との間に隙間が生じない。このため、熱融着により光ファイバが熱劣化してしまうことがなく、また上記隙間が形成されることによって従来起きていた耐熱性試験時に発生していたフィルム同士の剥れを解消することができ、また光ファイバに側圧をかけることなく熱融着を行うことができるため、得られた光ファイバシート１にマイクロベントロスが発生しない。
ここで「融着」とは、得られた光ファイバシートにおいて二枚の樹脂シートのうち、上記温度範囲で熱融着可能な難燃材料で形成された一方の樹脂シートが溶融・固化することで互いに固着されたことをいう。また「可撓性を有する」とは、ＪＩＳ Ｋ ６９２２−２の規定に準拠して測定された曲げ弾性率が、１０ＭＰａ〜５００ＭＰａの範囲にあることをいう。また「難燃」とは、ＵＬ９４ Ｖ−０に規定される難燃性試験の規格を満たすことをいう。
【００１２】
本発明においてカバーフィルム３の形成に使用される、上記可撓性を有し、かつ８０℃〜１７０℃の温度範囲で熱融着可能な難燃材料としては、軟質ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）などに難燃剤を添加したものが挙げられ、中でもベースポリマー自体が難燃性のため、所望の難燃性を得るのに多量の難燃剤の添加が不必要であり、難燃剤を添加しても可撓性が維持され、脆くならないという理由からは、軟質ポリ塩化ビニルに難燃剤を配合したものが好ましい。
【００１３】
上記軟質ポリ塩化ビニルは、ポリ塩化ビニルに可塑剤を配合したものである。ポリ塩化ビニルは、下記式で表される単位を含有するものである。
【００１４】
【化１】
【００１５】
ポリ塩化ビニルは、市販のもの、たとえば、Ｈ−１３００（日産化学株式会社製）、デンカビニルＳＳ−１３０（電気化学株式会社製）、ＳＧ−１３００（三菱化学株式会社製）、ニポリットＳＭ（旭硝子株式会社製）、ＴＨ−１４００（大洋塩ビ株式会社製）、ＴＫ１３００（信越化学株式会社製）、ビニカＫＲ８００（三菱化学株式会社製）などを用いればよい。
【００１６】
本発明に用いられる軟質ポリ塩化ビニルは、上述したポリ塩化ビニルに可塑剤を配合して調製される。可塑剤としては、特に制限されるものではないが、たとえば、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）、ジ（２−エチルヘキシル）フタレート（ＤＯＰ）、ジイソブチルフタレート（ＤＩＢＰ）、ジヘプチルフタレート（ＤＨＰ）、ジイソデシルフタレート（ＤＩＤＰ）、トリ（２−エチルヘキシル）トリメリテート（ＴＯＴＭ）などが例示され、中でも耐熱性の観点からは、ＴＯＴＭが好ましい。
可塑剤の配合量は、用いる可塑剤によっても異なるが、上述した可撓性を達成し得る観点からは、ポリ塩化ビニル１００重量部に対し可塑剤を１０重量部〜１００重量部配合することが好ましく、３０重量部〜８０重量部配合することがより好ましい。
【００１７】
難燃剤としては、特に制限はなく、臭素系難燃剤（後述）、金属水和物系難燃剤（後述）、アンチモン系難燃剤（三酸化アンチモンなど）、リン酸化合物系難燃剤（トリス（クロロエチル）ホスフェートなど）、塩素系難燃剤（塩素化ポリオレフィン）などの従来公知の各種の難燃剤が挙げられ、中でも、より優れた難燃性を効果的に付与し得る観点からは、臭素系難燃剤または金属水和物系難燃剤が好ましい。
【００１８】
臭素系難燃剤としては、具体的には、テトラブロモブタン、ヘキサブロモベンゼン、ヘキサブロモビフェニル、ヘキサブロモエチルベンゼン、デカブロモジフェニルオキシド、ペンタブロモクロロシクロヘキサン、テトラブロモビスフェノールＡ誘導体、テトラブロモビスフェノールＳ、トリス（２，３−ジブロモプロピル−１）−イソシアヌレートなどが例示され、中でも、より優れた難燃性を効果的に付与し得ることから、デカブロモジフェニルオキシドが特に好ましい。
臭素系難燃剤を使用する場合、上述した難燃性を有するカバーフィルム３を実現するためには、軟質ポリ塩化ビニル１００重量部に対し１重量部〜５０重量部であるのが好ましく、２重量部〜１０重量部であるのがより好ましい。
【００１９】
金属水和物系難燃剤としては、具体的には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムが例示され、中でも、より優れた難燃性を付与し得ることから、水酸化アルミニウムが特に好ましい。
金属水和物系難燃剤を使用する場合、上述した難燃性を有するカバーフィルム３を実現するためには、軟質ポリ塩化ビニル１００重量部に対し１０重量部〜１００重量部であるのが好ましく、３０重量部〜８０重量部であるのがより好ましい。
【００２０】
カバーフィルム３の厚みＤ１としては、特に制限されるものではないが、後述するように真空プレス機で短時間の熱融着に供することから、５０μｍ〜２００μｍであるのが好ましく、７０μｍ〜１５０μｍであるのがより好ましい。カバーフィルム３の厚みＤ１が５０μｍ未満であると、上記難燃性（ＵＬ９４ Ｖ−０）を満足しない傾向にあるためであり、またカバーフィルム３の厚みＤ１が２００μｍを超えると、真空プレス機を用いた短時間の熱融着ができなくなり、熱でファイバ被覆材が劣化してしまう虞があるためである。
【００２１】
本発明におけるベースフィルム２を形成する材料としては、特に制限はなく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド、フッ素樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などが挙げられ、特に制限はないが、コストの面から、ＰＥＴが好ましい。ＰＥＴ、ＰＣにてベースフィルム２を形成する場合、通常、難燃剤を配合する。難燃剤としては、特に制限はなく、たとえば、臭素系難燃剤、金属水和物系難燃剤、アンチモン系難燃剤、リン酸化合物系難燃剤、塩素系難燃剤が挙げられるが、より優れた難燃性を効果的に付与し得ることから、臭素系難燃剤が好ましい。難燃剤の配合量は、ＵＬ９４ Ｖ−０に規定される難燃性試験の規格を満たすべく、ＰＥＴの場合には、ＰＥＴ１００重量部に対し１重量部〜５０重量部であるのが好ましく、５重量部〜２０重量部であるのがより好ましい。
【００２２】
ベースフィルム２の厚みに特に制限はないが、難燃性、経済性、製品全体としてのサイズなどの観点からは、５０μｍ〜１０００μｍであるのが好ましく、３５０μｍ〜４５０μｍであるのがより好ましい。ベースフィルム２の厚みが５０μｍ未満であると剛性が小さくなるため、真空プレス時に反りが発生する、難燃性ＰＥＴを用いた場合にあっては難燃性がもたないといったような傾向にあるためであり、またベースフィルム２の厚みが１０００μｍを超えると、フィルムのコストが高くつき、経済性が悪化する傾向にあるためである。
【００２３】
ベースフィルム２の一面には、コイル型光ファイバ４を固定するための粘着剤層５が設けられる。粘着剤層５を形成する粘着剤としては、特に制限はなく、シリコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤など従来公知の各種の粘着剤が挙げられるが、難燃性の観点からは、シリコーン系粘着剤が好ましい。
【００２４】
本発明に用いるコイル型光ファイバ４としては、従来公知の適宜の光ファイバをコイル状に束巻したものを特に制限なく用いることができる。特に、光増幅器用エルビウム添加ファイバ（ＥＤＦ）、分散補償ファイバ（ＤＣＦ）、シングルモードファイバ（ＳＭＦ）、ゼロ分散ファイバ（ＤＳＦ）、ノンゼロ分散ファイバ（ＮＺ−ＤＳＦ）などが挙げられ、かかる光ファイバで形成したコイル型光ファイバを用いた本発明の光ファイバシートは、光ファイバ増幅器、高出力広帯域（ＡＳＥ）光源などの機器に好適に使用することができる。また、分散補償ファイバ（ＤＣＦ）、シングルモードファイバ（ＳＭＦ）、ゼロ分散ファイバ（ＤＳＦ）、ノンゼロ分散ファイバ（ＮＺ−ＤＳＦ）などの通常光ファイバ長が１ｋｍ程度の光ファイバも、本発明におけるコイル型光ファイバに好適に適用することができる。
【００２５】
本発明の光ファイバシート１を製造する方法としては、特に制限されるものではないが、たとえば次のようにして製造することができる。
まず、光ファイバをコイル状に束巻してコイル型光ファイバ４を形成し、これをその一面に粘着剤層５が形成されたベースフィルム２に固定する。これに、カバーフィルム３を、８０℃〜１７０℃の温度で熱融着（ヒートシール）する。かかる熱融着は、適宜の真空プレス装置を用い、たとえば３０秒間〜１０分間程度、上記温度範囲の熱をかけてプレスすることで行われる。熱融着後、目的に応じ、コイル型光ファイバ４を包含するかたちで所定の大きさおよび形状に切り出すことで、本発明の光ファイバシート１を製造することができる。
【００２６】
本発明においては、上記いずれか一方の樹脂フィルムの表面に、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理、粗面化処理、粘着剤塗布処理、ホットメルト樹脂の貼付、サンドブラスト処理のうちから選ばれる少なくとも１種の表面処理が施されていてもよい。これにより、図１のように熱融着させた状態での樹脂フィルム同士の接着性が向上される。上記表面処理を施す樹脂フィルムとしては、カバーフィルム３が好ましい。
たとえば、プライマー処理を行う場合、公知の適宜のプライマーを特に制限なく使用することができるが、カバーフィルムと粘着剤との間の接着強度が高いことからは、ウレタンプライマーを使用するのが好ましい。このようなプライマーを、適宜の溶剤に溶解したものを、カバーフィルム３のベースフィルム２に熱融着させる側の面に塗布すればよい。
また上記プライマー処理した上から、あるいは単独で、接着剤をカバーフィルム３のベースフィルム２に熱融着させる側の面に塗布してもよい。接着剤としては、特に制限はないが、カバーフィルムと粘着剤との間の接着強度が高いことからは、エチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）系接着剤、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系接着剤を好適に使用することができる。
またプラズマ照射処理、コロナ処理、粗面化処理（サンドペーパーなどを用いる）、サンドブラスト処理は、表面を粗くする（表面積を大きくする）処理として公知の方法であり、特に制限なく行うことができる。中でも、作業性が良好であることから、プラズマ処理によるのがよい。プラズマ処理の条件としては、当分野で従来より広く行われている適宜の条件で行えばよい。
【００２７】
【実施例】
以下に実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
実施例１
カバーフィルムに難燃軟質ポリ塩化ビニル（ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）１００重量部に、水酸化アルミニウム（難燃剤）を６０重量部、トリ（２−エチルヘキシル）トリメリテート（可塑剤）を６０重量部配合）フィルム（厚み：１００μｍ）を用い、ベースフィルムにその表面にシリコーン系粘着剤を３０μｍの厚みで塗工した難燃ポリエチレンテレフタレートフィルム（５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚み：３８０μｍ）を用い、エルビウム添加ファイバコイル（内周：３０ｍｍ、外周：４０ｍｍ、ファイバ長：２０ｍ）を粘着剤付きベースフィルムに載置した。その上からカバーフィルムを被せ、真空プレス機を用いて１４０℃で１分間の熱融着を行って、光ファイバシートを作製した。
【００２８】
実施例２
カバーフィルムの形成材料としてポリ塩化ビニル１００重量部に、デカブロモジフェニルオキシド（難燃剤）を７重量部、トリ（２−エチルヘキシル）トリメリテート（可塑剤）を６０重量部配合してなる難燃軟質ポリ塩化ビニルを用いた以外は、実施例１と同様にして光ファイバシートを作製した。
【００２９】
比較例１
カバーフィルムの形成材料としてポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルム（厚み：８０μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして光ファイバシートを作製した。
【００３０】
比較例２
カバーフィルムの形成材料として、難燃シリコーンフィルム（厚み：１００μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして光ファイバシートを作製した。
【００３１】
比較例３
カバーフィルムの形成材料として、低密度ポリエチレン（低密度ＰＥ）フィルム（厚み：８０μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして光ファイバシートを作製した。
【００３２】
実施例１、２および比較例１〜３で得られた光ファイバシートについて、次のようにしてマイクロベントロスの発生の有無、難燃性ならびに可撓性の評価試験を行った。
【００３３】
（１）マイクロベントロス
カバーフィルムを熱融着する前のコイルファイバの一方端から１５５０ｎｍの波長の光を入射し、他方端から出射された光量を光パワーメータを用いて室温（２５℃）で測定し、カバーフィルムを熱融着後、１５５０ｎｍにおける光量を光パワーメータを用いて、室温で測定し、その光量差をマイクロベントロスとした。光量差が０．５ｄＢ未満を○、０．５ｄＢ以上を×と評価した。
【００３４】
（２）難燃性（ＵＬ９４垂直試験）
カバーフィルム単体を１２７ｍｍ×１２．７ｍｍの大きさに切断して５個のサンプルを作製し、これらを試験に用いた。図２は、難燃性の評価試験を模式的に示す図である。
図２に示すように、サンプルを所定のクランプに取り付け、サンプル下部９．５ｍｍの位置から直径９．５ｍｍのブンゼンバーナー（メタンガス：３７ＭＪ／ｍ3、青炎：１９ｍｍ）で１０秒間着火し、炎が消えるまでの時間およびクランプ部分までの延焼の有無を確認した。消炎後のグローイング時間（炎なしで赤くなっている時間）も測定した。なお、サンプルが溶融して下に落下する場合、残ったサンプルの下部を追いかけるようにブンゼンバーナーを移動させる。また、１回目、２回目ともサンプルから３０５ｍｍ下に置いた外科用綿（５１ｍｍ×５１ｍｍ、厚み：６．４ｍｍ）上に落下させ、着火の有無を確認した。
当該試験の合格基準は、以下のとおりである。ＵＬ９４ Ｖ−０の規格に合格したものを○、不合格であったものを×と評価した。
【００３５】
【表１】
【００３６】
（３）可撓性
可撓性の評価試験をＪＩＳ Ｋ ６９２２−２に準拠して曲げ弾性率を測定した。
・試料厚さ：４ｍｍ
・幅：１０ｍｍ
・長さ：８０ｍｍ
・試験速度：１ｍｍ／ｍｉｎ
・支点間距離：４０ｍｍ
・試験数：ｎ＝５
・合格基準：ｎ＝５の平均値が１０ＭＰａ〜５００ＭＰａであったものを○と評価し、５００ＭＰａより大きかったものを×と評価した。
【００３７】
結果を以下に示す。
【００３８】
【表２】
【００３９】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、マイクロベントロスが発生せず、かつ光ファイバを熱劣化させない温度範囲で隙間なく熱融着することができる光ファイバシートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は、本発明の好ましい一例の光ファイバシート１を簡略化して示す断面図であり、図１（ｂ）はその上面図である。図１（ａ）は、図１（ｂ）の切断面線ＩＢ−ＩＢからみた断面図である。
【図２】難燃性の評価試験を模式的に示す図である。
【図３】従来の典型的な一例の光ファイバシート１１を簡略化して示す断面図である。
【図４】従来の典型的な他の例の光ファイバシート２１を簡略化して示す断面図である。
【符号の説明】
１ 光ファイバシート
２ ベースフィルム
３ カバーフィルム
４ コイル型光ファイバ
【発明の属する技術分野】
本発明は、二枚の樹脂フィルムが、コイル状に束巻されたコイル型光ファイバを介して接着されてなる光ファイバシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、光ファイバ増幅器、分散補償ファイバモジュールなどの機器においては、その素子として長尺の光ファイバが用いられる。このような長尺の光ファイバを装置に組み込む場合、光ファイバをひとまとめにして機器内に収納する必要がある。そのため、従来では、長尺の光ファイバをボビンに巻き取ったものが用いられていたが、このような巻き取りを行うと、光ファイバ同士が重なり合う部分で、局部的に微小な屈曲、いわゆるマイクロベンティングが起こって、光ファイバの損失が増大するという問題があった。またボビンを使用した場合、取扱い性が悪いとともに、コストがかかってしまっていた。
【０００３】
これらの問題を解決すべく、上記ボビンの使用に換えて、樹脂フィルム上に光ファイバを一列状に並列させ、所定の面積内に配線した光ファイバシートが開発された。しかしながらこのような光ファイバシートは、その構造に起因して比較的大型なものになってしまうため、近年の機器のコンパクト化が進むなか、このような機器内への収納が困難となってきている。
【０００４】
そこで、かかる省スペース化、低コスト化、マイクロベントロス低減の一環として、二枚の樹脂フィルムがコイル状に束巻されたコイル型光ファイバを介して接着された構造を有する光ファイバシートが開発された。図３は、従来の典型的な一例の光ファイバシート１１を簡略化して示す断面図である。図３に示す光ファイバシート１１は、二枚の樹脂フィルムのうち、一方のベースフィルム１２が難燃性のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）にて形成され、残る他方のカバーフィルム１３がポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素樹脂にて形成された例を示す。ベースフィルム１２のコイル型光ファイバ１４が載置される側の面には、コイル型光ファイバ１４を固定するための粘着剤層１５が設けられる。光ファイバシート１１は、ベースフィルム１２とカバーフィルム１３とを、コイル型光ファイバ１４を間に挟んだ状態で熱融着（ヒートシール）して形成される。
【０００５】
しかしこのようにフッ素樹脂製のカバーフィルム１３を用いた光ファイバシート１１では、カバーフィルム１３の剛性が高いため可撓性に劣り、光ファイバシート１１を形成すると、カバーフィルム１３とベースフィルム１２との間に隙間１６が生じ、耐熱性試験（８０℃）を行う際に空気が膨張して、フィルム同士の剥れが起こる。また、コイル型光ファイバ１４が潰されたようなかたちでカバーフィルム１３とベースフィルム１２との間に挟み込まれてしまい、光ファイバにかかる側圧によって伝送損失を大きくする問題（マイクロベントロス）が発生する。さらにこのような光ファイバシート１１では、カバーフィルム１３が融点の高い（３００℃〜３４０℃程度）フッ素樹脂にて形成されているため、上記のようにコイル型光ファイバ１４を介してベースフィルム１２に熱融着（ヒートシール）しようとすると、コイル型光ファイバ１４が熱劣化してしまう（光ファイバは、通常、１７０℃以上の温度で劣化する。）。
【０００６】
図４は、従来の典型的な他の例の光ファイバシート２１を簡略化して示す断面図である。図４に示す光ファイバシート２１は、カバーフィルム２２が難燃性のシリコーンゴムで形成された以外は、図３に示した光ファイバシート１１と同様である（同様の構成を有する部分については図２と同じ参照符を付している。）。光ファイバシート２１は、カバーフィルム２２が難燃性のシリコーンゴムで形成されてなるため、上記の図３に示した光ファイバシート１１とは異なり、カバーフィルム２２が充分な可撓性を有し、ベースフィルム１２とでコイル型光ファイバ１４を挟んで光ファイバシート２１を形成した状態で、カバーフィルム２２とベースフィルム１２との間に上記隙間が生じない。しかしこのような光ファイバシート２１では、シリコーンゴムは架橋されているため延伸した状態で固定すると元の形状に戻ろうとする性質を有し、これによりカバーフィルム２２がコイル型光ファイバ１４を潰すようなかたちでシールされてしまい、光ファイバにマイクロベントロスが発生する問題があった。
【０００７】
また、カバーフィルムをポリエチレンで形成した光ファイバシートも提案されている。このような光ファイバシートでは、カバーフィルムがポリエチレンで形成されているため、カバーフィルムが充分な可撓性を有し、ベースフィルムとでコイル型光ファイバを挟んで光ファイバシートを形成した状態で、カバーフィルムとベースフィルムとの間に隙間が生じず、また光ファイバに悪影響を与えない温度（１２０℃程度）でカバーフィルムとベースフィルムとの熱融着が可能である。さらに、ポリエチレンを用いているため、コイル型光ファイバが潰れてしまうようなかたちで上記熱融着がなされてしまうようなことがない。
【０００８】
しかし光ファイバシートは、機器内に設置されるものであるため、通常、ＵＬ９４ Ｖ−０に規定される難燃性を有する必要があるが、上記カバーフィルムがポリエチレンで形成された光ファイバシートはかかる難燃性を満足しない。そのため、難燃性を満足すべくポリエチレンに臭素系難燃剤、金属水和物系難燃剤、リン酸化合物系難燃剤など適宜の難燃剤を添加することも考えられるが、たとえば厚み０．１ｍｍのフィルムでＵＬ９４ Ｖ−０を満足するためには、多量に難燃剤を添加する必要が生じ、フィルム自体の可撓性を損なったり、脆くなってしまうといった問題が起こってしまう。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、マイクロベントロスが発生せず、かつ光ファイバを熱劣化させない温度範囲で隙間なく熱融着することができる光ファイバシートを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を行った結果、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は以下のとおりである。
（１）ベースフィルムと、上記ベースフィルム上に載置され、コイル状に束巻されたコイル型光ファイバと、上記ベースフィルムに熱融着され、上記コイル型光ファイバの表面を覆うカバーフィルムとを備え、上記カバーフィルムは、８０℃〜１７０℃の温度範囲で熱融着可能な難燃材料であって、ＪＩＳ Ｋ ６９２２−２に準拠して測定した曲げ弾性率が１０〜５００ＭＰａであり、かつＵＬ９４に規定される難燃性がＶ−０である難燃材料（難燃シリコーンを除く）で形成されたものであって、前記ベースフィルム又は前記カバーフィルムのいずれか一方が、難燃剤を添加した軟質ポリ塩化ビニルで形成されたものである光ファイバシート。
（２）ベースフィルムと、上記ベースフィルム上に載置され、コイル状に束巻されたコイル型光ファイバと、上記ベースフィルムに熱融着され、上記コイル型光ファイバの表面を覆うカバーフィルムとを備え、上記カバーフィルムは、８０℃〜１７０℃の温度範囲で熱融着可能な難燃材料であって、ＪＩＳ Ｋ ６９２２−２に準拠して測定した曲げ弾性率が１０〜５００ＭＰａであり、かつＵＬ９４に規定される難燃性がＶ−０である難燃材料（難燃シリコーンを除く）で形成されたものであって、上記カバーフィルムが、難燃剤を添加した軟質ポリ塩化ビニルで形成されたものである光ファイバシート。
（３）上記難燃剤が、臭素系難燃剤または金属水和物系難燃剤である上記（１）又は（２）に記載の光ファイバシート。
（４）上記カバーフィルムの熱融着面に、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理、粗面化処理、粘着剤塗布処理、ホットメルト樹脂の貼付、サンドブラスト処理のうちから選ばれる少なくとも１種の表面処理が施されていることを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかに記載の光ファイバシート。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
図１（ａ）は、本発明の好ましい一例の光ファイバシート１を簡略化して示す断面図であり、図１（ｂ）はその上面図である。図１（ａ）は、図１（ｂ）の切断面線ＩＢ−ＩＢからみた断面図である。本発明の光ファイバシート１は、二枚の樹脂フィルム（ベースフィルム２、カバーフィルム３）が、コイル状に束巻されたコイル型光ファイバ４を介して融着されてなる基本構造を有する。本発明は、かかる基本構造の光ファイバシート１において、二枚の樹脂フィルムのうちいずれか一方の樹脂フィルムであるカバーフィルム３が、可撓性を有し、８０℃〜１７０℃の温度範囲で熱融着可能な難燃材料で形成されたものであることをその大きな特徴とするものである。本発明の光ファイバシート１は、８０℃〜１７０℃の温度範囲でベースフィルム２とカバーフィルム３とを熱融着（ヒートシール）することができ、しかも熱融着後、ベースフィルム２とカバーフィルム３との間に隙間が生じない。このため、熱融着により光ファイバが熱劣化してしまうことがなく、また上記隙間が形成されることによって従来起きていた耐熱性試験時に発生していたフィルム同士の剥れを解消することができ、また光ファイバに側圧をかけることなく熱融着を行うことができるため、得られた光ファイバシート１にマイクロベントロスが発生しない。
ここで「融着」とは、得られた光ファイバシートにおいて二枚の樹脂シートのうち、上記温度範囲で熱融着可能な難燃材料で形成された一方の樹脂シートが溶融・固化することで互いに固着されたことをいう。また「可撓性を有する」とは、ＪＩＳ Ｋ ６９２２−２の規定に準拠して測定された曲げ弾性率が、１０ＭＰａ〜５００ＭＰａの範囲にあることをいう。また「難燃」とは、ＵＬ９４ Ｖ−０に規定される難燃性試験の規格を満たすことをいう。
【００１２】
本発明においてカバーフィルム３の形成に使用される、上記可撓性を有し、かつ８０℃〜１７０℃の温度範囲で熱融着可能な難燃材料としては、軟質ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）などに難燃剤を添加したものが挙げられ、中でもベースポリマー自体が難燃性のため、所望の難燃性を得るのに多量の難燃剤の添加が不必要であり、難燃剤を添加しても可撓性が維持され、脆くならないという理由からは、軟質ポリ塩化ビニルに難燃剤を配合したものが好ましい。
【００１３】
上記軟質ポリ塩化ビニルは、ポリ塩化ビニルに可塑剤を配合したものである。ポリ塩化ビニルは、下記式で表される単位を含有するものである。
【００１４】
【化１】
ポリ塩化ビニルは、市販のもの、たとえば、Ｈ−１３００（日産化学株式会社製）、デンカビニルＳＳ−１３０（電気化学株式会社製）、ＳＧ−１３００（三菱化学株式会社製）、ニポリットＳＭ（旭硝子株式会社製）、ＴＨ−１４００（大洋塩ビ株式会社製）、ＴＫ１３００（信越化学株式会社製）、ビニカＫＲ８００（三菱化学株式会社製）などを用いればよい。
【００１６】
本発明に用いられる軟質ポリ塩化ビニルは、上述したポリ塩化ビニルに可塑剤を配合して調製される。可塑剤としては、特に制限されるものではないが、たとえば、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）、ジ（２−エチルヘキシル）フタレート（ＤＯＰ）、ジイソブチルフタレート（ＤＩＢＰ）、ジヘプチルフタレート（ＤＨＰ）、ジイソデシルフタレート（ＤＩＤＰ）、トリ（２−エチルヘキシル）トリメリテート（ＴＯＴＭ）などが例示され、中でも耐熱性の観点からは、ＴＯＴＭが好ましい。
可塑剤の配合量は、用いる可塑剤によっても異なるが、上述した可撓性を達成し得る観点からは、ポリ塩化ビニル１００重量部に対し可塑剤を１０重量部〜１００重量部配合することが好ましく、３０重量部〜８０重量部配合することがより好ましい。
【００１７】
難燃剤としては、特に制限はなく、臭素系難燃剤（後述）、金属水和物系難燃剤（後述）、アンチモン系難燃剤（三酸化アンチモンなど）、リン酸化合物系難燃剤（トリス（クロロエチル）ホスフェートなど）、塩素系難燃剤（塩素化ポリオレフィン）などの従来公知の各種の難燃剤が挙げられ、中でも、より優れた難燃性を効果的に付与し得る観点からは、臭素系難燃剤または金属水和物系難燃剤が好ましい。
【００１８】
臭素系難燃剤としては、具体的には、テトラブロモブタン、ヘキサブロモベンゼン、ヘキサブロモビフェニル、ヘキサブロモエチルベンゼン、デカブロモジフェニルオキシド、ペンタブロモクロロシクロヘキサン、テトラブロモビスフェノールＡ誘導体、テトラブロモビスフェノールＳ、トリス（２，３−ジブロモプロピル−１）−イソシアヌレートなどが例示され、中でも、より優れた難燃性を効果的に付与し得ることから、デカブロモジフェニルオキシドが特に好ましい。
臭素系難燃剤を使用する場合、上述した難燃性を有するカバーフィルム３を実現するためには、軟質ポリ塩化ビニル１００重量部に対し１重量部〜５０重量部であるのが好ましく、２重量部〜１０重量部であるのがより好ましい。
【００１９】
金属水和物系難燃剤としては、具体的には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムが例示され、中でも、より優れた難燃性を付与し得ることから、水酸化アルミニウムが特に好ましい。
金属水和物系難燃剤を使用する場合、上述した難燃性を有するカバーフィルム３を実現するためには、軟質ポリ塩化ビニル１００重量部に対し１０重量部〜１００重量部であるのが好ましく、３０重量部〜８０重量部であるのがより好ましい。
【００２０】
カバーフィルム３の厚みＤ１としては、特に制限されるものではないが、後述するように真空プレス機で短時間の熱融着に供することから、５０μｍ〜２００μｍであるのが好ましく、７０μｍ〜１５０μｍであるのがより好ましい。カバーフィルム３の厚みＤ１が５０μｍ未満であると、上記難燃性（ＵＬ９４ Ｖ−０）を満足しない傾向にあるためであり、またカバーフィルム３の厚みＤ１が２００μｍを超えると、真空プレス機を用いた短時間の熱融着ができなくなり、熱でファイバ被覆材が劣化してしまう虞があるためである。
【００２１】
本発明におけるベースフィルム２を形成する材料としては、特に制限はなく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド、フッ素樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などが挙げられ、特に制限はないが、コストの面から、ＰＥＴが好ましい。ＰＥＴ、ＰＣにてベースフィルム２を形成する場合、通常、難燃剤を配合する。難燃剤としては、特に制限はなく、たとえば、臭素系難燃剤、金属水和物系難燃剤、アンチモン系難燃剤、リン酸化合物系難燃剤、塩素系難燃剤が挙げられるが、より優れた難燃性を効果的に付与し得ることから、臭素系難燃剤が好ましい。難燃剤の配合量は、ＵＬ９４ Ｖ−０に規定される難燃性試験の規格を満たすべく、ＰＥＴの場合には、ＰＥＴ１００重量部に対し１重量部〜５０重量部であるのが好ましく、５重量部〜２０重量部であるのがより好ましい。
【００２２】
ベースフィルム２の厚みに特に制限はないが、難燃性、経済性、製品全体としてのサイズなどの観点からは、５０μｍ〜１０００μｍであるのが好ましく、３５０μｍ〜４５０μｍであるのがより好ましい。ベースフィルム２の厚みが５０μｍ未満であると剛性が小さくなるため、真空プレス時に反りが発生する、難燃性ＰＥＴを用いた場合にあっては難燃性がもたないといったような傾向にあるためであり、またベースフィルム２の厚みが１０００μｍを超えると、フィルムのコストが高くつき、経済性が悪化する傾向にあるためである。
【００２３】
ベースフィルム２の一面には、コイル型光ファイバ４を固定するための粘着剤層５が設けられる。粘着剤層５を形成する粘着剤としては、特に制限はなく、シリコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤など従来公知の各種の粘着剤が挙げられるが、難燃性の観点からは、シリコーン系粘着剤が好ましい。
【００２４】
本発明に用いるコイル型光ファイバ４としては、従来公知の適宜の光ファイバをコイル状に束巻したものを特に制限なく用いることができる。特に、光増幅器用エルビウム添加ファイバ（ＥＤＦ）、分散補償ファイバ（ＤＣＦ）、シングルモードファイバ（ＳＭＦ）、ゼロ分散ファイバ（ＤＳＦ）、ノンゼロ分散ファイバ（ＮＺ−ＤＳＦ）などが挙げられ、かかる光ファイバで形成したコイル型光ファイバを用いた本発明の光ファイバシートは、光ファイバ増幅器、高出力広帯域（ＡＳＥ）光源などの機器に好適に使用することができる。また、分散補償ファイバ（ＤＣＦ）、シングルモードファイバ（ＳＭＦ）、ゼロ分散ファイバ（ＤＳＦ）、ノンゼロ分散ファイバ（ＮＺ−ＤＳＦ）などの通常光ファイバ長が１ｋｍ程度の光ファイバも、本発明におけるコイル型光ファイバに好適に適用することができる。
【００２５】
本発明の光ファイバシート１を製造する方法としては、特に制限されるものではないが、たとえば次のようにして製造することができる。
まず、光ファイバをコイル状に束巻してコイル型光ファイバ４を形成し、これをその一面に粘着剤層５が形成されたベースフィルム２に固定する。これに、カバーフィルム３を、８０℃〜１７０℃の温度で熱融着（ヒートシール）する。かかる熱融着は、適宜の真空プレス装置を用い、たとえば３０秒間〜１０分間程度、上記温度範囲の熱をかけてプレスすることで行われる。熱融着後、目的に応じ、コイル型光ファイバ４を包含するかたちで所定の大きさおよび形状に切り出すことで、本発明の光ファイバシート１を製造することができる。
【００２６】
本発明においては、上記いずれか一方の樹脂フィルムの表面に、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理、粗面化処理、粘着剤塗布処理、ホットメルト樹脂の貼付、サンドブラスト処理のうちから選ばれる少なくとも１種の表面処理が施されていてもよい。これにより、図１のように熱融着させた状態での樹脂フィルム同士の接着性が向上される。上記表面処理を施す樹脂フィルムとしては、カバーフィルム３が好ましい。
たとえば、プライマー処理を行う場合、公知の適宜のプライマーを特に制限なく使用することができるが、カバーフィルムと粘着剤との間の接着強度が高いことからは、ウレタンプライマーを使用するのが好ましい。このようなプライマーを、適宜の溶剤に溶解したものを、カバーフィルム３のベースフィルム２に熱融着させる側の面に塗布すればよい。
また上記プライマー処理した上から、あるいは単独で、接着剤をカバーフィルム３のベースフィルム２に熱融着させる側の面に塗布してもよい。接着剤としては、特に制限はないが、カバーフィルムと粘着剤との間の接着強度が高いことからは、エチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）系接着剤、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系接着剤を好適に使用することができる。
またプラズマ照射処理、コロナ処理、粗面化処理（サンドペーパーなどを用いる）、サンドブラスト処理は、表面を粗くする（表面積を大きくする）処理として公知の方法であり、特に制限なく行うことができる。中でも、作業性が良好であることから、プラズマ処理によるのがよい。プラズマ処理の条件としては、当分野で従来より広く行われている適宜の条件で行えばよい。
【００２７】
【実施例】
以下に実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
実施例１
カバーフィルムに難燃軟質ポリ塩化ビニル（ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）１００重量部に、水酸化アルミニウム（難燃剤）を６０重量部、トリ（２−エチルヘキシル）トリメリテート（可塑剤）を６０重量部配合）フィルム（厚み：１００μｍ）を用い、ベースフィルムにその表面にシリコーン系粘着剤を３０μｍの厚みで塗工した難燃ポリエチレンテレフタレートフィルム（５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚み：３８０μｍ）を用い、エルビウム添加ファイバコイル（内周：３０ｍｍ、外周：４０ｍｍ、ファイバ長：２０ｍ）を粘着剤付きベースフィルムに載置した。その上からカバーフィルムを被せ、真空プレス機を用いて１４０℃で１分間の熱融着を行って、光ファイバシートを作製した。
【００２８】
実施例２
カバーフィルムの形成材料としてポリ塩化ビニル１００重量部に、デカブロモジフェニルオキシド（難燃剤）を７重量部、トリ（２−エチルヘキシル）トリメリテート（可塑剤）を６０重量部配合してなる難燃軟質ポリ塩化ビニルを用いた以外は、実施例１と同様にして光ファイバシートを作製した。
【００２９】
比較例１
カバーフィルムの形成材料としてポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルム（厚み：８０μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして光ファイバシートを作製した。
【００３０】
比較例２
カバーフィルムの形成材料として、難燃シリコーンフィルム（厚み：１００μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして光ファイバシートを作製した。
【００３１】
比較例３
カバーフィルムの形成材料として、低密度ポリエチレン（低密度ＰＥ）フィルム（厚み：８０μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして光ファイバシートを作製した。
【００３２】
実施例１、２および比較例１〜３で得られた光ファイバシートについて、次のようにしてマイクロベントロスの発生の有無、難燃性ならびに可撓性の評価試験を行った。
【００３３】
（１）マイクロベントロス
カバーフィルムを熱融着する前のコイルファイバの一方端から１５５０ｎｍの波長の光を入射し、他方端から出射された光量を光パワーメータを用いて室温（２５℃）で測定し、カバーフィルムを熱融着後、１５５０ｎｍにおける光量を光パワーメータを用いて、室温で測定し、その光量差をマイクロベントロスとした。光量差が０．５ｄＢ未満を○、０．５ｄＢ以上を×と評価した。
【００３４】
（２）難燃性（ＵＬ９４垂直試験）
カバーフィルム単体を１２７ｍｍ×１２．７ｍｍの大きさに切断して５個のサンプルを作製し、これらを試験に用いた。図２は、難燃性の評価試験を模式的に示す図である。
図２に示すように、サンプルを所定のクランプに取り付け、サンプル下部９．５ｍｍの位置から直径９．５ｍｍのブンゼンバーナー（メタンガス：３７ＭＪ／ｍ3、青炎：１９ｍｍ）で１０秒間着火し、炎が消えるまでの時間およびクランプ部分までの延焼の有無を確認した。消炎後のグローイング時間（炎なしで赤くなっている時間）も測定した。なお、サンプルが溶融して下に落下する場合、残ったサンプルの下部を追いかけるようにブンゼンバーナーを移動させる。また、１回目、２回目ともサンプルから３０５ｍｍ下に置いた外科用綿（５１ｍｍ×５１ｍｍ、厚み：６．４ｍｍ）上に落下させ、着火の有無を確認した。
当該試験の合格基準は、以下のとおりである。ＵＬ９４ Ｖ−０の規格に合格したものを○、不合格であったものを×と評価した。
【００３５】
【表１】
（３）可撓性
可撓性の評価試験をＪＩＳ Ｋ ６９２２−２に準拠して曲げ弾性率を測定した。
・試料厚さ：４ｍｍ
・幅：１０ｍｍ
・長さ：８０ｍｍ
・試験速度：１ｍｍ／ｍｉｎ
・支点間距離：４０ｍｍ
・試験数：ｎ＝５
・合格基準：ｎ＝５の平均値が１０ＭＰａ〜５００ＭＰａであったものを○と評価し、５００ＭＰａより大きかったものを×と評価した。
【００３７】
結果を以下に示す。
【００３８】
【表２】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、マイクロベントロスが発生せず、かつ光ファイバを熱劣化させない温度範囲で隙間なく熱融着することができる光ファイバシートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は、本発明の好ましい一例の光ファイバシート１を簡略化して示す断面図であり、図１（ｂ）はその上面図である。図１（ａ）は、図１（ｂ）の切断面線ＩＢ−ＩＢからみた断面図である。
【図２】難燃性の評価試験を模式的に示す図である。
【図３】従来の典型的な一例の光ファイバシート１１を簡略化して示す断面図である。
【図４】従来の典型的な他の例の光ファイバシート２１を簡略化して示す断面図である。
【符号の説明】
１ 光ファイバシート
２ ベースフィルム
３ カバーフィルム
４ コイル型光ファイバ
Claims (4)
- ベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に載置され、コイル状に束巻されたコイル型光ファイバと、
前記ベースフィルムに熱融着され、前記コイル型光ファイバの表面を覆うカバーフィルムと
を備え、
前記カバーフィルムは、８０℃〜１７０℃の温度範囲で熱融着可能な難燃材料であって、ＪＩＳ Ｋ ６９２２−２に準拠して測定した曲げ弾性率が１０〜５００ＭＰａであり、かつＵＬ９４に規定される難燃性がＶ−０である難燃材料（難燃シリコーンを除く）で形成されたものであって、
前記ベースフィルム又は前記カバーフィルムのいずれか一方が、難燃剤を添加した軟質ポリ塩化ビニルで形成されたものである
光ファイバシート。 - ベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に載置され、コイル状に束巻されたコイル型光ファイバと、
前記ベースフィルムに熱融着され、前記コイル型光ファイバの表面を覆うカバーフィルムと
を備え、
前記カバーフィルムは、８０℃〜１７０℃の温度範囲で熱融着可能な難燃材料であって、ＪＩＳ Ｋ ６９２２−２に準拠して測定した曲げ弾性率が１０〜５００ＭＰａであり、かつＵＬ９４に規定される難燃性がＶ−０である難燃材料（難燃シリコーンを除く）で形成されたものであって、
前記カバーフィルムが、難燃剤を添加した軟質ポリ塩化ビニルで形成されたものである光ファイバシート。 - 前記難燃剤が、臭素系難燃剤または金属水和物系難燃剤である請求項１又は２に記載の光ファイバシート。
- 前記カバーフィルムの熱融着面に、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理、粗面化処理、粘着剤塗布処理、ホットメルト樹脂の貼付、サンドブラスト処理のうちから選ばれる少なくとも１種の表面処理が施されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の光ファイバシート。
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