JP4037440B2 - Manufacturing method of glass ceramic multilayer wiring board - Google Patents
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本発明は、低温焼成のガラスセラミック多層配線基板の製造方法に関する。特にＡｇ、Ｃｕ、Ａｕなどの低融点金属を配線材料とする低温焼成のガラスセラミック多層配線基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a low-temperature fired glass ceramic multilayer wiring board. In particular, the present invention relates to a method for manufacturing a low-temperature fired glass-ceramic multilayer wiring board using a low melting point metal such as Ag, Cu, or Au as a wiring material.
従来、ＬＳＩなどの半導体素子を実装する基板として、アルミナ系セラミックを絶縁材料とする配線基板が使用されてきた。しかし、アルミナ系セラミック材料の焼成温度が高く、同時焼成が可能な配線材料としては高融点金属であるＷ、Ｍｏ等が使われるため、導通抵抗が１０〜２０ｍΩ／□（ｍΩ／ｍｍ２）と高くなる問題を有していた。そこで、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕなどの低抵抗な配線材料と、それらと同時焼成可能な低温焼成絶縁材料としてガラスあるいはガラスセラミックとを用いる配線基板が使用されるようになってきた。また、半導体素子からの熱放散性を上げるために基板材料の高熱伝導化も要求されており、最近ではアルミナよりも熱伝導率の高い窒化アルミニウムセラミックを用いる配線基板の使用も行われている。 Conventionally, as a substrate for mounting a semiconductor element such as an LSI, a wiring substrate using an alumina-based ceramic as an insulating material has been used. However, since the firing temperature of the alumina-based ceramic material is high, and the wiring material that can be fired simultaneously is W, Mo, etc., which are high melting point metals, the conduction resistance is 10 to 20 mΩ / □ (mΩ / mm 2 ). Had a problem to become high. Therefore, a wiring board using a low-resistance wiring material such as Ag, Cu, or Au and glass or glass ceramic as a low-temperature fired insulating material that can be fired at the same time has come to be used. In addition, in order to increase the heat dissipation from the semiconductor element, it is also required to increase the thermal conductivity of the substrate material. Recently, a wiring substrate using an aluminum nitride ceramic having a higher thermal conductivity than alumina is also used.
ところで、このような配線基板、特に多層の配線を有する配線基板の場合、セラミックの粉末とバインダーを含むセラミックグリーンシートを成形し、該セラミックグリーンシートに必要に応じてビアホールを形成した後にメタライズぺーストで配線印刷を施し、積層、脱バインダー、焼成することで製造が行われている。ここで、セラミックグリーンシートに求められる特性としては、脱バインダー性すなわちバインダーの熱分解性が良く、生加工時の取り扱い性に優れることが要求される。取り扱い性とは具体的には、適度な機械的強度（シート強度）、適度な柔軟性、メタライズぺーストとの接着性等が挙げられる。特に、近年は高密度配線化が求められ、それにともなってビア径の微細化、ビア間の狭ピッチ化の要求が著しく、セラミックグリーンシートもその要求に応じる必要がある。 By the way, in the case of such a wiring board, in particular, a wiring board having multilayer wiring, a ceramic green sheet containing ceramic powder and a binder is formed, and via holes are formed in the ceramic green sheet as necessary, and then a metallized paste is formed. Manufacturing is performed by performing wiring printing, laminating, debinding, and baking. Here, the characteristics required for the ceramic green sheet are required to have good binder removal property, that is, thermal decomposability of the binder, and excellent handleability during raw processing. Specific examples of handleability include moderate mechanical strength (sheet strength), moderate flexibility, adhesion to metallized paste, and the like. In particular, in recent years, high-density wiring has been demanded, and accordingly, there has been a great demand for finer via diameters and narrower pitches between vias, and ceramic green sheets need to meet these demands.
上記セラミックグリーンシート成形用のバインダーとして、従来ＰＶＢ（ポリビニルブチラール）が広く用いられてきた。しかし、ＰＶＢはＷ、Ｍｏ等の配線材料を用いるアルミナ基板用のバインダーとしては、満足できるものであったが、熱分解温度が比較的高いため、配線材料がＣｕなどの酸化され易い材料の場合や、セラミックが窒化アルミニウムなどの酸化され易い材料の場合、あるいはガラスセラミックなどの焼成温度が低い場合には、グリーンシートのバインダーとしては不適である。そこでこのような場合、比較的低温度で熱分解するアクリル系バインダーが注目されている。例えば、平均分子量２．０×１０５以上のメタクリル酸メチルポリマーからなるバインダーが上記目的のセラミックグリーンシートのバインダーとして有効であると提案されている（例えば、特許文献１参照。）。しかし、バインダーが単にメタクリル酸メチルポリマーであることだけでは脱バインダー性、シート強度に優れるものの、グリーンシートの生加工性、特に狭ピッチの微細ビアホール形成の要求を十分満足できないものと判断して、鋭意検討を行い、本発明に至ったのである。 Conventionally, PVB (polyvinyl butyral) has been widely used as a binder for forming the ceramic green sheet. However, PVB was satisfactory as a binder for an alumina substrate using a wiring material such as W or Mo. However, since the thermal decomposition temperature is relatively high, the wiring material is an easily oxidized material such as Cu. In addition, when the ceramic is easily oxidized such as aluminum nitride, or when the firing temperature of glass ceramic is low, it is not suitable as a binder for the green sheet. Therefore, in such a case, an acrylic binder that thermally decomposes at a relatively low temperature has attracted attention. For example, it has been proposed that a binder composed of a methyl methacrylate polymer having an average molecular weight of 2.0 × 10 5 or more is effective as a binder for the above-mentioned ceramic green sheet (for example, see Patent Document 1). However, although the binder is simply a methyl methacrylate polymer, it is excellent in debinding properties and sheet strength, but it is judged that the green sheet raw processability, particularly the requirement for forming fine via holes with a narrow pitch, cannot be sufficiently satisfied. They have intensively studied and have arrived at the present invention.
すなわち、本発明は特にＡｇ、Ｃｕ、Ａｕなどの低融点金属を配線材料とする低温焼成のガラスセラミック多層配線基板の製造方法に関して、脱バインダー性に優れ、生加工時の取り扱い性、具体的には適度なシート強度、適度な柔軟性、特に狭ピッチの微細なビアホールの形成性に優れるセラミックグリーンシートを使用した低温焼成のガラスセラミック多層配線基板の製造方法を提供することを課題としてなされたものである。 That is, the present invention particularly relates to a method for producing a low-temperature fired glass ceramic multilayer wiring board using a low melting point metal such as Ag, Cu, Au or the like as a wiring material. The object was to provide a method for producing a low-temperature fired glass-ceramic multilayer wiring board using a ceramic green sheet that is excellent in moderate sheet strength, moderate flexibility, and particularly in the formation of fine via holes with a narrow pitch. It is.
上記課題を解決するための請求項１の発明は、ホウケイ酸系ガラスとアルミナ粉末との混合物からなるセラミック原料粉末と、平均分子量２．０×１０５以上、酸価２．４以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）５０℃以上９０℃以下のアクリル樹脂からなるバインダーとを含む低温焼成用セラミックグリーンシートにビアホールを形成し、該ビアホールに、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｕの群から選ばれた低融点金属を含むビア用ぺーストを充填してビア配線部を形成し、さらに、該グリーンシート表面に、Ａｇ、Ｃｕ及びＡｕの群から選ばれた低融点金属を含む配線ぺーストを印刷して配線パターンを形成して得られた配線パターン付きグリーンシートを少なくとも積層し、これを脱バインダーをし、その後焼成することを特徴とするガラスセラミック多層配線基板の製造方法である。 The invention of claim 1 for solving the above-mentioned problems is a ceramic raw material powder made of a mixture of borosilicate glass and alumina powder, an average molecular weight of 2.0 × 10 5 or more, an acid value of 2.4 or more and 7.2. Hereinafter, a via hole was formed in a ceramic green sheet for low-temperature firing containing a binder composed of an acrylic resin having a glass transition temperature (Tg) of 50 ° C. or higher and 90 ° C. or lower, and the via hole was selected from the group of Ag, Cu and Au A via wiring portion is formed by filling a via paste containing a low melting point metal, and further, a wiring paste containing a low melting point metal selected from the group consisting of Ag, Cu and Au is printed on the surface of the green sheet. A glass-ceramic, characterized in that at least a green sheet with a wiring pattern obtained by forming a wiring pattern is laminated, the binder is removed from the green sheet, and then fired. Tsu is a click multilayer wiring substrate manufacturing method of.
請求項２の発明は、上記バインダーがメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂である請求項１に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法である。 The invention of claim 2 is the method for producing a glass-ceramic multilayer wiring board according to claim 1, wherein the binder is an ethyl methacrylate acrylic resin.
請求項３の発明は、上記アクリル樹脂が、メタクリル酸エチルの単独重合体、又は、メタクリル酸エチルと、メタクリル酸メチル及びメタクリル酸ブチルの一方とからなる共重合体である請求項２に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法である。 The invention according to claim 3 is the acrylic resin according to claim 2, wherein the acrylic resin is a homopolymer of ethyl methacrylate or a copolymer composed of ethyl methacrylate and one of methyl methacrylate and butyl methacrylate. It is a manufacturing method of a glass ceramic multilayer wiring board.
請求項４の発明は、上記アクリル樹脂がメタクリル酸エチルの単独重合体である請求項２に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法である。 The invention of claim 4 is the method for producing a glass-ceramic multilayer wiring board according to claim 2, wherein the acrylic resin is a homopolymer of ethyl methacrylate.
請求項５の発明は、上記バインダーが平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）６５℃以上９０℃以下のアクリル樹脂である請求項１ないし４のいずれか１項に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法である。 In the invention of claim 5, the binder is an acrylic resin having an average molecular weight of 2.6 × 10 5 or more, an acid value of 4.8 to 7.2, and a glass transition temperature (Tg) of 65 ° C. or more and 90 ° C. or less. 5. A method for producing a glass ceramic multilayer wiring board according to any one of 1 to 4.
請求項６の発明は、更に、可塑剤として、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレート（ＤＢＰ）を含む請求項１ないし５のいずれか１項に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法である。 Invention of Claim 6 is a manufacturing method of the glass-ceramic multilayer wiring board of any one of Claim 1 thru | or 5 which further contains dioctyl phthalate (DOP) and / or dibutyl phthalate (DBP) as a plasticizer. is there.
請求項７の発明は、上記アクリル樹脂が、メタクリル酸エチルの単独重合体、又は、メタクリル酸エチルと、メタクリル酸メチル及びメタクリル酸ブチルの一方とからなる共重合体であり、該アクリル樹脂は平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）６５℃以上９０℃以下であり、更に、可塑剤として、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレート（ＤＢＰ）を含む請求項１に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法である。 The invention according to claim 7 is that the acrylic resin is a homopolymer of ethyl methacrylate or a copolymer composed of ethyl methacrylate and one of methyl methacrylate and butyl methacrylate, and the acrylic resin has an average The molecular weight is 2.6 × 10 5 or more, the acid value is 4.8 or more and 7.2 or less, the glass transition temperature (Tg) is 65 ° C. or more and 90 ° C. or less, and dioctyl phthalate (DOP) and / or dibutyl is used as a plasticizer. It is a manufacturing method of the glass-ceramic multilayer wiring board of Claim 1 containing a phthalate (DBP).
請求項８の発明は、上記アクリル樹脂が、メタクリル酸エチルの単独重合体、又は、メタクリル酸エチルとメタクリル酸メチルとからなる共重合体であり、該アクリル樹脂は平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃以上９０℃以下であり、更に、可塑剤として、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレート（ＤＢＰ）を含む請求項１に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法である。 The invention according to claim 8 is that the acrylic resin is a homopolymer of ethyl methacrylate or a copolymer of ethyl methacrylate and methyl methacrylate, and the acrylic resin has an average molecular weight of 2.6 × 10 5. As described above, the acid value is 4.8 or more and 7.2 or less, the glass transition temperature (Tg) is 80 ° C. or more and 90 ° C. or less, and further includes dioctyl phthalate (DOP) and / or dibutyl phthalate (DBP) as a plasticizer. Item 2. A method for producing a glass-ceramic multilayer wiring board according to Item 1.
請求項９の発明は、上記アクリル樹脂がメタクリル酸エチルの単独重合体であり、該アクリル樹脂は平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃以上９０℃以下であり、更に、可塑剤として、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレート（ＤＢＰ）を含む請求項１に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法である。 In the invention of claim 9, the acrylic resin is a homopolymer of ethyl methacrylate, and the acrylic resin has an average molecular weight of 2.6 × 10 5 or more, an acid value of 4.8 to 7.2, and a glass transition temperature ( Tg) It is 80 degreeC or more and 90 degrees C or less, Furthermore, it is a manufacturing method of the glass ceramic multilayer wiring board of Claim 1 which contains dioctyl phthalate (DOP) and / or dibutyl phthalate (DBP) as a plasticizer.
本発明のガラスセラミック多層配線基板の製造方法では、上記セラミック原料粉末が、ホウケイ酸系ガラスとアルミナ粉末との混合物であり、上記バインダーが平均分子量２．０×１０５以上、酸価２．４以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）５０℃以上９０℃以下であるアクリル樹脂を用いることにより、脱バインダー性に優れ、また生加工時の取り扱い性、特に狭ピッチの微細ビアホールの形成性に優れるものとすることができる。 In the method for producing a glass ceramic multilayer wiring board of the present invention, the ceramic raw material powder is a mixture of borosilicate glass and alumina powder, the binder has an average molecular weight of 2.0 × 10 5 or more, and an acid value of 2.4. By using an acrylic resin having a glass transition temperature (Tg) of 50 ° C. or higher and 90 ° C. or lower, the binder removal property is excellent, and the handleability during raw processing, particularly the formation of fine via holes with a narrow pitch, is achieved. Can be excellent.
ここでバインダーの平均分子量は公知の分析法、例えばゲル浸透クロマトグラフ法（ＧＰＣ法）などを用いて測定される。またバインダーの平均分子量が２．０×１０５以上とするのは、２．０×１０５未満では十分なシート強度を得られないためである。一方、バインダーの平均分子量を大きくし過ぎると、例えば５．０×１０５以上とすると、溶剤への溶解性が低下し、また脱バインダー性の低下が問題となり好ましくない。バインダーの酸価とは、アクリル系バインダーの単位重量に含まれるＣＯＯＨ基（カルボキシル基）の量を表すもので、簡易に測定できるためバインダー１ｇを中和するのに必要なＫＯＨのｍｇ数で表現される値を言う。この酸価が２．４以上であるのは、２．４未満であるとセラミック粉末の分散状態が悪く、成形したグリーンシートのシート強度が低くなるためである。また酸価が７．２以下であるのは、これより酸価が大きいとバインダーの熱分解性が悪くなり、焼成したセラミック中に多くの残留炭素を含み、焼成後の色ムラの原因となったり、セラミック自体の電気絶縁性が悪化するためである。 Here, the average molecular weight of the binder is measured using a known analysis method such as gel permeation chromatography (GPC method). Moreover, the reason why the average molecular weight of the binder is 2.0 × 10 5 or more is that a sufficient sheet strength cannot be obtained if the average molecular weight is less than 2.0 × 10 5 . On the other hand, if the average molecular weight of the binder is excessively increased, for example, 5.0 × 10 5 or more, the solubility in a solvent is decreased, and the decrease in the debinding property is not preferable. The acid value of the binder represents the amount of COOH groups (carboxyl groups) contained in the unit weight of the acrylic binder, and can be easily measured, so it is expressed in mg of KOH necessary to neutralize 1 g of the binder. Say the value to be. The acid value is 2.4 or more because if it is less than 2.4, the dispersed state of the ceramic powder is poor and the sheet strength of the formed green sheet is low. Also, the acid value is 7.2 or less because if the acid value is higher than this, the thermal decomposability of the binder deteriorates, and the fired ceramic contains a large amount of residual carbon, which causes color unevenness after firing. This is because the electrical insulation of the ceramic itself deteriorates.
バインダーのガラス転移点（Ｔｇ）は、ＪＩＳ Ｋ−７１７２に準じて測定される。またバインダーのガラス転移点（Ｔｇ）が５０℃以上９０℃以下とするのは以下の理由による。ガラス転移点が５０℃未満であると、得られるグリーンシートのシート強度が低く、また生加工時にグリーンシートが伸縮し、寸法精度に支障を来すため好ましくない。またガラス転移点が９０℃より高いと、グリーンシートの可塑性が低くなり生加工性に劣るため好ましくない。すなわちグリーンシートにパンチングによりビアホールの穴開け加工をすると、バリ、クラックを生じてしまう。なお、グリーンシートの可塑性は可塑剤の更なる添加により若干解消されるものの、脱バインダー性が悪くなるため好ましくない。 The glass transition point (Tg) of the binder is measured according to JIS K-7172. The glass transition point (Tg) of the binder is 50 ° C. or higher and 90 ° C. or lower for the following reason. A glass transition point of less than 50 ° C. is not preferable because the obtained green sheet has low sheet strength, and the green sheet expands and contracts during raw processing, which impairs dimensional accuracy. Moreover, when the glass transition point is higher than 90 ° C., the plasticity of the green sheet is lowered and the raw processability is inferior. That is, when a via hole is punched in a green sheet, burrs and cracks are generated. Although the plasticity of the green sheet is slightly eliminated by further addition of a plasticizer, it is not preferable because the binder removal property deteriorates.
メタクリル酸エチル系のアクリル樹脂とは、メタクリル酸エチルモノマーを主な出発原料とし、その官能基が上記酸価となるようにＣＯＯＨ基で置換され、さらに上記平均分子量となるように重合したものを本発明では言う。 The ethyl methacrylate-based acrylic resin is obtained by using ethyl methacrylate monomer as a main starting material, substituted with a COOH group so that the functional group has the above acid value, and further polymerized to have the above average molecular weight. In the present invention it says.
またグリーンシートを成形する前に、セラミック粉末とバインダーと溶剤等とからなるスラリーを作製するが、そこで用いる溶剤としてエタノール、ブタノールなどのアルコール系の溶剤、トルエン、キシレンなどの芳香族系の溶剤、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）などのケトン系の溶剤が使用できる。これらは、それぞれの単成分または複合成分の混合系で使用でき、それは適宜要求される粘性、揮発性、添加される分散剤、可塑剤等との相性により決定される。なお可塑剤としてジオクチルフタレート（ＤＯＰ）および、またはジブチルフタレート（ＤＢＰ）等を使用することができる。 Before forming a green sheet, a slurry composed of ceramic powder, a binder, a solvent, and the like is prepared. As a solvent used there, an alcohol solvent such as ethanol and butanol, an aromatic solvent such as toluene and xylene, A ketone solvent such as MEK (methyl ethyl ketone) can be used. These can be used in a mixed system of each single component or composite component, and it is determined by the compatibility with the required viscosity, volatility, added dispersant, plasticizer and the like. Dioctyl phthalate (DOP) and / or dibutyl phthalate (DBP) can be used as the plasticizer.
以下に本発明の実施の形態を、本発明の範囲内の例を実施例として、また本発明の範囲外の例を比較例として記載する。
実施例１
セラミック原料粉末としてＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３を主成分組成とするホウケイ酸系ガラス粉末とアルミナ粉末とを用意した。ガラス粉末はＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３等の粉末を混合し、溶融後、急冷してカレット状とし、さらに粉砕、分級を行い、５０％粒子径（Ｄ５０）＝５μｍとなるようにして作製した。一方、アルミナ粉末として、市販の低ソーダのαーアルミナ粉でＤ５０＝３μｍであるものを用意した。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described as examples within the scope of the present invention, and examples outside the scope of the present invention as comparative examples.
Example 1
A borosilicate glass powder and an alumina powder having SiO 2 , Al 2 O 3 , and B 2 O 3 as main component compositions were prepared as ceramic raw material powders. The glass powder is a mixture of SiO 2 , Al 2 O 3 , B 2 O 3, etc., melted, rapidly cooled to form a cullet, further pulverized and classified, and 50% particle size (D 50 ) = 5 μm. It was made as follows. On the other hand, as the alumina powder, a commercially available low-soda α-alumina powder having D 50 = 3 μm was prepared.
バインダーとしては、平均分子量２．６×１０５、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。なお上記平均分子量は、東ソー製ＧＰＣ分取装置を使用し、カラムはTSKgelIG3000、2000、2000H8の３本を使用し、次の条件で求めた。温度４０℃、流速５ｍｌ／分、溶離液クロロホルム、検出器ＲＩ−８０１。 As the binder, an ethyl methacrylate acrylic resin having an average molecular weight of 2.6 × 10 5 , an acid value of 4.8, and a glass transition temperature (Tg) of 80 ° C. was prepared. The average molecular weight was determined under the following conditions using a Tosoh GPC fractionator and three columns TSKgelIG3000, 2000 and 2000H8. Temperature 40 ° C., flow rate 5 ml / min, eluent chloroform, detector RI-801.
次にアルミナ製のポットに、上記のホウケイ酸系ガラス粉末とアルミナ粉末とを重量比で５：５、総量で１ｋｇとなるように秤量して入れた。さらに溶剤としてＭＥＫを２００ｇ、前記のアクリル樹脂を１００ｇ、可塑剤としてＤＯＰを５０ｇ、分散剤５ｇを上記ポットへ入れ１０時間混合した。こうしてグリーンシート成形用のスラリーを得た。このスラリーを用いて、ドクターブレード法でシート厚み０．４ｍｍのグリーンシートを得た。 Next, the borosilicate glass powder and the alumina powder were weighed into an alumina pot so that the weight ratio was 5: 5 and the total amount was 1 kg. Further, 200 g of MEK as a solvent, 100 g of the acrylic resin, 50 g of DOP as a plasticizer, and 5 g of a dispersant were placed in the pot and mixed for 10 hours. Thus, a slurry for forming a green sheet was obtained. Using this slurry, a green sheet having a sheet thickness of 0.4 mm was obtained by a doctor blade method.
グリーンシートのシート強度および伸び率の測定は、平行部分の幅：４ｍｍ、つかみ具間距離：２０ｍｍ、引張速度１０ｍｍ／分とし、その他の条件はＪＩＳ Ｋ−７１１３に準拠して行った。シート強度は平均（ｎ＝１０）で３８ｋｇ／ｃｍ２であり十分なものであった。またシートの伸び率（引張破壊伸）は２０％であった。これらを表１に示す。 The sheet strength and elongation rate of the green sheet were measured in accordance with JIS K-7113, with the width of the parallel part being 4 mm, the distance between the grippers being 20 mm, and the tensile speed being 10 mm / min. The sheet strength was 38 kg / cm 2 on average (n = 10), which was sufficient. The sheet elongation (tensile elongation at break) was 20%. These are shown in Table 1.
次にグリーンシートの脱バインダー性を以下のように試験した。作製したグリーンシートを５層、すなわち２ｍｍ厚となるように積層し、さらに５０ｍｍ角に切断し生成形体とした。そして、大気中２５０℃、１０時間の熱処理で脱バインダーを行った。脱バインダー後の成形体の残留炭素量を分析したところ２．５重量％であった。さらに大気中５００℃、５時間の熱処理を行ったところ残留炭素量は０．０７重量％に低下していた。次に大気中２５０℃、１０時間の熱処理を行った成形体を、大気中９５０℃、３時間の熱処理で焼成を行った。こうして得られたガラスセラミック基板は、クラック等のない満足できるものであった。 Next, the debinding property of the green sheet was tested as follows. The produced green sheets were laminated so as to have a thickness of 5 layers, that is, 2 mm, and further cut into 50 mm squares to form a formed shape. The binder was removed by heat treatment at 250 ° C. for 10 hours in the atmosphere. When the amount of residual carbon in the molded body after debinding was analyzed, it was 2.5% by weight. Furthermore, when a heat treatment was performed at 500 ° C. for 5 hours in the atmosphere, the amount of residual carbon was reduced to 0.07% by weight. Next, the molded body that had been heat-treated at 250 ° C. for 10 hours in the atmosphere was fired by heat treatment at 950 ° C. for 3 hours in the air. The glass ceramic substrate thus obtained was satisfactory without cracks.
また、グリーンシートとＡｇ系の配線材料とを用いた配線基板を以下のように作製した。まずグリーンシートに、パンチングにより０．１２ｍｍφのビアホールを０．２０ｍｍ間隔で形成したところ、ビアホール間にクラックは発生しなかった。次にビアホールにＡｇ系のビア用ぺーストを充填してビア配線部を形成した。次にグリーンシート表面に、Ａｇ系の配線ぺーストを使用して配線パターンを印刷し形成した。配線ぺーストの溶剤にはターピネオールを用いたが、印刷、乾燥後のグリーンシートの縮みは０．１％未満で良好であった。次に、配線等を形成した複数のグリーンシートを積層し、５０℃の条件で熱圧着し積層体を得た。得られた積層体は変形がなく良好であった。さらに積層体を大気中２５０℃、１０時間の熱処理で脱バインダーを行い、次いで大気中９５０℃、３時間の熱処理で焼成を行った。こうしてＡｇ系の配線を有する多層配線基板を得た。得られた多層配線基板は導通抵抗は低く満足できるものであり、また電気的にオープン、ショートの無い良好なものであった。 A wiring board using a green sheet and an Ag-based wiring material was produced as follows. First, when 0.12 mmφ via holes were formed in the green sheet by punching at intervals of 0.20 mm, no cracks were generated between the via holes. Next, a via wiring portion was formed by filling the via hole with an Ag-based via paste. Next, a wiring pattern was printed and formed on the green sheet surface using an Ag-based wiring paste. Although terpineol was used as the solvent for the wiring paste, the shrinkage of the green sheet after printing and drying was good at less than 0.1%. Next, a plurality of green sheets on which wirings and the like were formed were laminated and thermocompression bonded at 50 ° C. to obtain a laminate. The obtained laminate was good without deformation. Further, the laminate was debindered by heat treatment at 250 ° C. for 10 hours in the atmosphere, and then baked by heat treatment at 950 ° C. for 3 hours in the air. Thus, a multilayer wiring board having Ag-based wiring was obtained. The obtained multilayer wiring board was satisfactory because of its low conduction resistance and no electrical open or short circuit.
実施例２
バインダーとして、平均分子量２．６×１０５、酸価２．４、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は２１ｋｇ／ｃｍ２、シート伸び率は１９％であり、実施例１の酸価が４．８のバインダーに比べシート強度がやや劣るものであった。しかし、実施例１と同様に脱バインダー性や、生加工性は良好なものであった。また焼成して得られたガラスセラミック基板は、クラック等のない満足できるものであった。さらに、実施例１と同様にＡｇ系の配線を有する多層配線基板を作製したが、良好なものが得られた。
Example 2
As a binder, an ethyl methacrylate acrylic resin having an average molecular weight of 2.6 × 10 5 , an acid value of 2.4, and a glass transition temperature (Tg) of 80 ° C. was prepared. Otherwise, a green sheet was produced in the same manner as in Example 1. The obtained green sheet had a sheet strength of 21 kg / cm 2 and a sheet elongation of 19%, which was slightly inferior to the binder of Example 1 having an acid value of 4.8. However, the binder removal property and raw processability were good as in Example 1. Further, the glass ceramic substrate obtained by firing was satisfactory without cracks. Furthermore, a multilayer wiring board having an Ag-based wiring was produced in the same manner as in Example 1, but a good one was obtained.
実施例３
バインダーとして、平均分子量２．６×１０５、酸価７．２、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は５０ｋｇ／ｃｍ２、シート伸び率は２１％であり、実施例１の酸価が４．８のバインダーに比べシート強度が大きいものであった。実施例１と同様に脱バインダー試験を行ったところ、大気中２５０℃、１０時間の熱処理での成形体の残留炭素量は３．０重量％であり、さらに続けて大気中５００℃、５時間の熱処理後の残留炭素量は０．０８重量％と実施例１に比べて若干高いものであった。しかし焼成して得られたガラスセラミック基板は、変色、クラック等のない満足できるものであった。また、実施例１と同様にＡｇ系の配線を有する多層配線基板を作製したが、良好なものが得られた。
Example 3
An ethyl methacrylate acrylic resin having an average molecular weight of 2.6 × 10 5 , an acid value of 7.2, and a glass transition temperature (Tg) of 80 ° C. was prepared as a binder. Otherwise, a green sheet was produced in the same manner as in Example 1. The obtained green sheet had a sheet strength of 50 kg / cm 2 and a sheet elongation of 21%. The sheet strength was higher than that of the binder having an acid value of 4.8 in Example 1. When the binder removal test was carried out in the same manner as in Example 1, the residual carbon content of the molded body after heat treatment at 250 ° C. for 10 hours in the atmosphere was 3.0% by weight, followed by 500 ° C. for 5 hours in the atmosphere. The amount of residual carbon after the heat treatment was 0.08% by weight, which was slightly higher than that of Example 1. However, the glass ceramic substrate obtained by firing was satisfactory without discoloration or cracks. In addition, a multilayer wiring board having an Ag-based wiring was produced in the same manner as in Example 1, but a good one was obtained.
実施例４
バインダーとして、平均分子量２．０×１０５、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は２３ｋｇ／ｃｍ２、シート伸び率は２０％であり、実施例１の平均分子量が２．６×１０５のバインダーに比べシート強度が小さいものであった。しかし生加工性は特に問題のないものであった。また、脱バインダー性も実施例１と同程度の良好なものであった。得られたガラスセラミック基板は、クラック等のない満足できるものであった。さらに、実施例１と同様にＡｇ系の配線を有する多層配線基板を作製したが、良好なものが得られた。
Example 4
An ethyl methacrylate acrylic resin having an average molecular weight of 2.0 × 10 5 , an acid value of 4.8, and a glass transition temperature (Tg) of 80 ° C. was prepared as a binder. Otherwise, a green sheet was produced in the same manner as in Example 1. The obtained green sheet had a sheet strength of 23 kg / cm 2 and a sheet elongation of 20%. The sheet strength was lower than that of the binder of Example 1 having an average molecular weight of 2.6 × 10 5 . However, the raw processability was not particularly problematic. Further, the binder removal property was as good as that in Example 1. The obtained glass ceramic substrate was satisfactory without cracks. Furthermore, a multilayer wiring board having an Ag-based wiring was produced in the same manner as in Example 1, but a good one was obtained.
実施例５
バインダーとして、平均分子量３．０×１０５、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は４２ｋｇ／ｃｍ２、シート伸び率は２０％であり、実施例１の平均分子量が２．６×１０５のバインダーに比べシート強度が大きいものであった。また、生加工性、脱バインダー性も実施例１と同程度の良好なものであった。得られたガラスセラミック基板は、クラック等のない満足できるものであった。さらに、実施例１と同様にＡｇ系の配線を有する多層配線基板を作製したが、良好なものが得られた。
Example 5
An ethyl methacrylate acrylic resin having an average molecular weight of 3.0 × 10 5 , an acid value of 4.8, and a glass transition temperature (Tg) of 80 ° C. was prepared as a binder. Otherwise, a green sheet was produced in the same manner as in Example 1. The obtained green sheet had a sheet strength of 42 kg / cm 2 and a sheet elongation of 20%. The sheet strength was higher than that of the binder of Example 1 having an average molecular weight of 2.6 × 10 5 . Further, the raw processability and the binder removal property were as good as those in Example 1. The obtained glass ceramic substrate was satisfactory without cracks. Furthermore, a multilayer wiring board having an Ag-based wiring was produced in the same manner as in Example 1, but a good one was obtained.
実施例６
バインダーとして、平均分子量２．６×１０５、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）９０℃であるメタクリル酸エチルモノマーとメタクリル酸メチルモノマーが５：５の割合で重合された共重合体からなるアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は４５ｋｇ／ｃｍ２と高いものであり、シート伸び率は１９％であった。生加工性に関しては、グリーンシートにパンチングにより０．１２ｍｍφのビアホールを０．２０ｍｍ間隔で形成したところ、ビアホール壁面にバリが発生するものがあったが、簡単に取り除くことができる程度であった。その他の生加工性に関しては特に問題とはならなかった。脱バインダー性に関しては実施例１と同程度に良好であった。焼成したガラスセラミック基板は、クラック等のない満足できるものであった。さらに実施例１と同様にＡｇ系の配線を有する多層配線基板を作製したが、良好なものが得られた。
Example 6
As a binder, a copolymer obtained by polymerizing ethyl methacrylate monomer and methyl methacrylate monomer having an average molecular weight of 2.6 × 10 5 , an acid value of 4.8, and a glass transition temperature (Tg) of 90 ° C. in a ratio of 5: 5. An acrylic resin made of Otherwise, a green sheet was produced in the same manner as in Example 1. The obtained green sheet had a high sheet strength of 45 kg / cm 2 and the sheet elongation was 19%. Regarding the raw workability, when 0.12 mmφ via holes were formed in the green sheet by punching at 0.20 mm intervals, some of the via hole wall surface generated burrs, but they could be easily removed. Other raw processability was not particularly problematic. The binder removal property was as good as in Example 1. The fired glass ceramic substrate was satisfactory without cracks. Further, a multilayer wiring board having an Ag-based wiring was produced in the same manner as in Example 1, but a good one was obtained.
実施例７
バインダーとして、平均分子量２．６×１０５、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）５０℃であるメタクリル酸ブチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は２４ｋｇ／ｃｍ２、シート伸び率は２２％であった。これも実施例１と同様に生加工性、脱バインダー性に問題がなく、良好な多層配線基板を得ることができた。
Example 7
A butyl methacrylate acrylic resin having an average molecular weight of 2.6 × 10 5 , an acid value of 4.8, and a glass transition temperature (Tg) of 50 ° C. was prepared as a binder. Otherwise, a green sheet was produced in the same manner as in Example 1. The obtained green sheet had a sheet strength of 24 kg / cm 2 and a sheet elongation of 22%. Similarly to Example 1, there was no problem in raw workability and binder removal property, and a good multilayer wiring board could be obtained.
実施例８
バインダーとして、平均分子量２．６×１０５、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）６５℃であるメタクリル酸エチルモノマーとメタクリル酸ブチルモノマーが５：５の割合で重合された共重合体からなるアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は２８ｋｇ／ｃｍ２、シート伸び率は２０％であり満足できるものであった。これも実施例１と同様に生加工性、脱バインダー性に問題がなく、良好な多層配線基板を得ることができた。
Example 8
As a binder, a copolymer obtained by polymerizing ethyl methacrylate monomer and butyl methacrylate monomer having an average molecular weight of 2.6 × 10 5 , an acid value of 4.8, and a glass transition temperature (Tg) of 65 ° C. in a ratio of 5: 5. An acrylic resin made of Otherwise, a green sheet was produced in the same manner as in Example 1. The obtained green sheet was satisfactory, with a sheet strength of 28 kg / cm 2 and a sheet elongation of 20%. Similarly to Example 1, there was no problem in raw workability and binder removal property, and a good multilayer wiring board could be obtained.
参考例１
セラミック粉末として窒化アルミニウム粉末を９５重量部と、その焼結助剤として酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）粉末を５重量部とし、その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は３２ｋｇ／ｃｍ２、シート伸び率は２０％であり満足できるものであった。また生加工性に関しても実施例１と同様に優れたものであった。
Reference example 1
A green sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that 95 parts by weight of the aluminum nitride powder as the ceramic powder and 5 parts by weight of the yttrium oxide (Y 2 O 3 ) powder as the sintering aid were used. The obtained green sheet was satisfactory, with a sheet strength of 32 kg / cm 2 and a sheet elongation of 20%. The raw processability was also excellent as in Example 1.
次にグリーンシートの脱バインダー性を実施例１と同様に試験した。大気中２５０℃、１０時間の熱処理で脱バインダーを行ったところ、残留炭素量は２．３重量％であった。さらに大気中５００℃、５時間の熱処理を行ったところ残留炭素量は０．０７重量％に低下していた。その際、窒化アルミニウム粉末の酸化の有無についてＸ線回折法により確認したところ、酸化により生成すると考えられるＡｌ２Ｏ３のピークは確認されず、窒化アルミニウム粉末は酸化されずに脱バインダーが可能であることが確認された。次に大気中５００℃、５時間の熱処理を行った成形体を、窒素雰囲気中１７５０℃、５時間の熱処理で焼成を行った。こうして得られた窒化アルミニウム基板は、クラック、変色等のない満足できるものであった。 Next, the binder removal property of the green sheet was tested in the same manner as in Example 1. When the binder was removed by heat treatment at 250 ° C. for 10 hours in the atmosphere, the residual carbon content was 2.3% by weight. Furthermore, when a heat treatment was performed at 500 ° C. for 5 hours in the atmosphere, the amount of residual carbon was reduced to 0.07% by weight. At that time, the presence or absence of oxidation of the aluminum nitride powder was confirmed by X-ray diffraction. As a result, the peak of Al 2 O 3 considered to be formed by oxidation was not confirmed, and the aluminum nitride powder could be removed without being oxidized. It was confirmed that there was. Next, the molded body subjected to heat treatment at 500 ° C. for 5 hours in the atmosphere was fired by heat treatment at 1750 ° C. for 5 hours in a nitrogen atmosphere. The aluminum nitride substrate thus obtained was satisfactory without cracks or discoloration.
参考例２
バインダーとして実施例７と同じ平均分子量２．６×１０５、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）５０℃であるメタクリル酸ブチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については参考例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は２３ｋｇ／ｃｍ２、シート伸び率は２１％であり満足できるものであった。また生加工性、脱バインダー性に関しても参考例１と同様に優れたものであった。また、得られた基板も満足できるものであった。
Reference example 2
A butyl methacrylate acrylic resin having an average molecular weight of 2.6 × 10 5 as in Example 7, an acid value of 4.8, and a glass transition temperature (Tg) of 50 ° C. was prepared. Otherwise, a green sheet was prepared in the same manner as in Reference Example 1. The obtained green sheet had a sheet strength of 23 kg / cm 2 and a sheet elongation of 21%, which was satisfactory. In addition, the raw processability and the binder removal property were also excellent as in Reference Example 1. Moreover, the obtained substrate was satisfactory.
比較例１
バインダーとして、平均分子量２．６×１０５、酸価０、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてスラリーを得た。得られたスラリーはセラミック粉末の分散性が低く、ゲル化が確認された。次に実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は１０ｋｇ／ｃｍ２と低く不十分なものであった。このように酸価が低いと、シート成形性の良いスラリーが得られず、グリーンシートを成形してもシート強度が低いことがわかる。
Comparative Example 1
An ethyl methacrylate acrylic resin having an average molecular weight of 2.6 × 10 5 , an acid value of 0, and a glass transition temperature (Tg) of 80 ° C. was prepared as a binder. About others, it carried out similarly to Example 1, and obtained the slurry. The obtained slurry had low dispersibility of the ceramic powder, and gelation was confirmed. Next, a green sheet was produced in the same manner as in Example 1. The sheet strength of the obtained green sheet was as low as 10 kg / cm 2 and was insufficient. Thus, when the acid value is low, it is understood that a slurry having good sheet formability cannot be obtained, and the sheet strength is low even when a green sheet is formed.
比較例２
バインダーとして、平均分子量２．６×１０５、酸価９．６、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は６４ｋｇ／ｃｍ２、シート伸び率は２２％であり、実施例１の酸価が４．８のバインダーに比べシート強度が大きいものであった。しかし、実施例１と同様に脱バインダー試験を行ったところ、大気中２５０℃、１０時間の熱処理での成形体の残留炭素量は３．５重量％であり、さらに続けて大気中５００℃、５時間の熱処理後の残留炭素量は０．１２重量％と実施例１に比べて高いものであった。また焼成して得られたガラスセラミック基板は、灰色の着色のあるものであった。また実施例１と同様にＡｇ系の配線を有する多層配線基板を作製したが、Ａｇ系の配線部の周囲にＡｇ系の配線材料の拡散による黄色の変色も確認された。このように、酸価が大きいと、シート強度が向上するものの、脱バインダー性及び配線層に問題を生じることがわかる。
Comparative Example 2
An ethyl methacrylate acrylic resin having an average molecular weight of 2.6 × 10 5 , an acid value of 9.6, and a glass transition temperature (Tg) of 80 ° C. was prepared as a binder. Otherwise, a green sheet was produced in the same manner as in Example 1. The obtained green sheet had a sheet strength of 64 kg / cm 2 , a sheet elongation of 22%, and the sheet strength was higher than that of the binder having an acid value of 4.8 in Example 1. However, when the binder removal test was carried out in the same manner as in Example 1, the residual carbon content of the molded body after heat treatment at 250 ° C. for 10 hours in the atmosphere was 3.5% by weight, followed by 500 ° C. in the atmosphere. The amount of residual carbon after the heat treatment for 5 hours was 0.12% by weight, which was higher than that in Example 1. Moreover, the glass-ceramic board | substrate obtained by baking was a thing with gray coloring. In addition, a multilayer wiring board having an Ag-based wiring was produced in the same manner as in Example 1, but yellow discoloration due to diffusion of the Ag-based wiring material was also confirmed around the Ag-based wiring portion. Thus, it can be seen that when the acid value is large, the sheet strength is improved, but problems occur in the binder removal property and the wiring layer.
比較例３
バインダーとして、平均分子量１．８×１０５、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃であるメタクリル酸エチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は１０ｋｇ／ｃｍ２と低く不十分なものであった。このようにアクリル樹脂の平均分子量が２．０×１０５未満であると、シート強度が低いことがわかる。
Comparative Example 3
An ethyl methacrylate acrylic resin having an average molecular weight of 1.8 × 10 5 , an acid value of 4.8, and a glass transition temperature (Tg) of 80 ° C. was prepared as a binder. Otherwise, a green sheet was produced in the same manner as in Example 1. The sheet strength of the obtained green sheet was as low as 10 kg / cm 2 and was insufficient. Thus, it can be seen that the sheet strength is low when the average molecular weight of the acrylic resin is less than 2.0 × 10 5 .
比較例４
バインダーとして、平均分子量２．６×１０５、酸価４．８、ガラス転移温度（Ｔｇ）１００℃であるメタクリル酸メチル系のアクリル樹脂を用意した。その他については実施例１と同様にしてグリーンシートを作製した。得られたグリーンシートのシート強度は５５ｋｇ／ｃｍ２と高いものであり、シート伸び率は１７％であった。しかし、グリーンシートに、パンチングにより０．１２ｍｍφのビアホールを０．２０ｍｍ間隔で形成したところ、ビアホール間にクラックが発生した。
Comparative Example 4
A methyl methacrylate acrylic resin having an average molecular weight of 2.6 × 10 5 , an acid value of 4.8, and a glass transition temperature (Tg) of 100 ° C. was prepared as a binder. Otherwise, a green sheet was produced in the same manner as in Example 1. The obtained green sheet had a high sheet strength of 55 kg / cm 2 and a sheet elongation of 17%. However, when 0.12 mmφ via holes were formed in the green sheet by punching, cracks were generated between the via holes.
Claims (9)
該アクリル樹脂は平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）６５℃以上９０℃以下であり、
更に、可塑剤として、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレート（ＤＢＰ）を含む請求項１に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法。 The acrylic resin is a homopolymer of ethyl methacrylate, or a copolymer consisting of ethyl methacrylate and one of methyl methacrylate and butyl methacrylate,
The acrylic resin has an average molecular weight of 2.6 × 10 5 or more, an acid value of 4.8 to 7.2, a glass transition temperature (Tg) of 65 ° C. or more and 90 ° C. or less,
Furthermore, the manufacturing method of the glass ceramic multilayer wiring board of Claim 1 which contains dioctyl phthalate (DOP) and / or dibutyl phthalate (DBP) as a plasticizer.
該アクリル樹脂は平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃以上９０℃以下であり、
更に、可塑剤として、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレート（ＤＢＰ）を含む請求項１に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法。 The acrylic resin is a homopolymer of ethyl methacrylate, or a copolymer composed of ethyl methacrylate and methyl methacrylate,
The acrylic resin has an average molecular weight of 2.6 × 10 5 or more, an acid value of 4.8 to 7.2, a glass transition temperature (Tg) of 80 ° C. or more and 90 ° C. or less,
Furthermore, the manufacturing method of the glass ceramic multilayer wiring board of Claim 1 which contains dioctyl phthalate (DOP) and / or dibutyl phthalate (DBP) as a plasticizer.
該アクリル樹脂は平均分子量２．６×１０５以上、酸価４．８以上７．２以下、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃以上９０℃以下であり、
更に、可塑剤として、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）及び／又はジブチルフタレート（ＤＢＰ）を含む請求項１に記載のガラスセラミック多層配線基板の製造方法。 The acrylic resin is a homopolymer of ethyl methacrylate,
The acrylic resin has an average molecular weight of 2.6 × 10 5 or more, an acid value of 4.8 to 7.2, a glass transition temperature (Tg) of 80 ° C. or more and 90 ° C. or less,
Furthermore, the manufacturing method of the glass ceramic multilayer wiring board of Claim 1 which contains dioctyl phthalate (DOP) and / or dibutyl phthalate (DBP) as a plasticizer.
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