JP4036738B2 - Flexible substrate and inspection method of flexible substrate - Google Patents

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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はフレキシブル基板及びフレキシブル基板の検査方法に関し、より詳細には、表面にコネクタが搭載されており、このコネクタを補強するための補強板が裏面に貼付される際の貼付位置合わせマークを有するフレキシブル基板、及びそのようなフレキシブル基板に貼付された補強板の貼付位置の検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図8及び図9は本発明が適用されるフレキシブル基板の製造途中の状態を示す模式的平面図及び模式的断面図である。この図8及び図9に示されている状態では、個々のフレキシブル基板はテープ状の基板に作りつけられた状態であり、未だ独立したフレキシブル基板とはなっていない。
【0003】
テープ状の基板100 上の破線で示した外形ライン101 内の範囲がフレキシブル基板1010となる部分である。このフレキシブル基板1010には、半導体チップ109 が実装されると共に、その他のチップ部品1011等の機能を搭載した半導体モジュールが形成されている。また、フレキシブル基板1010の表面には図示しない配線がパターニングされており、更に出力端子1012及び外部回路との接点となるコネクタ1013が半田付けされた入出力端子が備えられている。
【0004】
フレキシブル基板1010はその表面が以上のように構成されることにより製品として機能するが、上述のコネクタ1013の端子列1014をフレキシブル基板1010上で機械的に安定させるための補強板1がコネクタ1013のフレキシブル基板1010を挟んだ裏面に貼付されている。
【0005】
このようなフレキシブル基板1010の裏面に貼付された補強板1はたとえば 175μm厚のPI板であり、熱硬化接着剤によりフレキシブル基板1010のコネクタ1013の位置の裏面に貼付される。この補強板1をフレキシブル基板1010の裏面に貼付する際の条件としては、 200℃、30kg/cm2で熱圧着を5秒間行なうことにより仮付けした後、6時間にわたって 125℃の環境下で接着剤を硬化させてフレキシブル基板1010に貼付する。
【0006】
ところで、補強板1のフレキシブル基板1010への貼付位置は、補強板1がフレキシブル基板1010上の正規の貼付位置に貼付された場合の補強板1の4隅部にそれぞれ一致するように位置合せマーク20を設定しておき、この位置合せマーク20を基準として補強板1を貼付する。このようにして補強板1をフレキシブル基板1010に貼付することにより、正規の位置に補強板1を貼付することができる。なお、位置合せマーク20は、補強板1の隅部と一致した状態で補強板1の貼付位置が正規の位置であることを表すために、補強板1の隅部の形状、具体的には矩形の補強板1の直角の4隅部の形状に合わせて、2本の直線を直交させたL字状の形状としている。
【0007】
このような従来例では、フレキシブル基板1010は単品ではなくテープ状の基板100 上に連続的に形成された後に外形ライン101 に即して分断されて個別のフレキシブル基板1010とされる。このように、フレキシブル基板の製造においては、テープ状の基板100 を利用することにより、各アセンブリ工程を連続的且つ順次的に処理できるため、効率的な生産が可能である。
【0008】
上述のような技術はフレキシブル基板の製造工程における一般的な方法であり、補強板1の貼付に際してもテープ状の基板100 の状態で処理することにより個々のフレキシブル基板1010に連続的に補強板1を貼付することが可能である。このテープ状の基板100 の状態のフレキシブル基板1010への補強板1の貼付の際の位置決めは、専用の貼付装置が画像認識によるパターンマッチングで行なう場合と、画像認識は行なわずに貼付装置の機械的な位置決めで行なう場合とがあり、それぞれの位置決め精度は、前者では±50μm程度、後者では±200 μm程度である。
【0009】
上述したように、フレキシブル基板1010への補強板1の貼付位置の精度は位置決めの方式に基本的には依存するが、その他の理由で貼付位置の精度が低下する場合がある。たとえば、画像認識を行なう場合には、テープ状の基板100 上に形成される種々の部品の不具合により予め登録されている画像とは異なった画像が認識対象となってしまい、補強板1の貼付位置の精度が低下する。また、画像認識を行なわない場合には、貼付装置の搬送系の精度及びテープ状の基板100 上に形成される種々の部品の配置精度が位置合わせの精度に直接影響して補強板1の貼付位置精度が低下するという問題があった。
【0010】
このため、補強板1の貼付位置を確認する検査工程が必要になる。そのような検査工程では補強板1の貼付位置精度が基準を満たすか否かを作業員が目視で検査するが、実際上は作業員が目視で補強板1の貼付位置精度を検査する以外にも種々の検査を行なっている。このような検査工程においても、他の工程と同様に、フレキシブル基板1010をテープ状の基板100 の状態で扱っている。
【0011】
このような事情から、位置合せマーク20として、位置合わせ時の許容範囲に相当する面積を有する位置合わせマークを使用する技術が知られている(特許文献1参照)。
【0012】
【特許文献1】
特開2001−183692号公報
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、フレキシブル基板の検査工程では作業員は補強板の貼付位置精度以外にも種々の検査を行なう必要があり、比較的短時間の内に各種の不具合を発見しなければならない。このため、補強板の貼付位置がずれている場合、前述した従来例のような単純に補強板の隅部の形状に合わせた2直線が直交する位置合わせマークでは位置ずれの許容範囲内であるのか否か、更にはずれ量が良否判定基準の限界に近く、貼付装置に何らかの修正を与える必要があるのかを瞬時に判断することは困難であり、たとえ対比用見本サンプルを用意しておいて注意深く観察することにより適正に判断できたとしても、検査時間が長大化し、作業員の負担も増加する。
【0014】
そして、上述の検査工程もテープ送りにより順次的且つ連続的に処理できる円滑な作業である半面、作業員の負担増加による集中力の低下も相俟って、補強板の貼付位置の不具合を見過ごして検査精度が低下する虞があった。
【0015】
なお、特許文献1に記載されている技術では、位置合わせの良否は判断可能ではあるが、位置合わせマークの外周に補強板の端部が接しているような微妙な状態では的確な判断を下せない虞がある。
【0016】
本発明は以上のような事情に鑑みてなされたものであり、補強板の貼付位置の良否が正確に且つ瞬時に判断できて作業員の負担を軽減することにより、従来であれば作業員の負担が原因となっていた補強板貼付位置の良否判定精度の低下を防止し得るフレキシブル基板の提供を目的とする。
【0017】
また、本発明は、補強板の貼付位置のズレ量を補強板を貼付する工程へフィードバックすることにより、ズレを修正する方向へ貼付装置を調整して貼付位置を高精度に維持することが可能なフレキシブル基板の検査方法の提供を目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】
本発明は、矩形の補強板の各遇部が貼付されるべき位置を示す貼付位置合わせマークを有するフレキシブル基板において、前記貼付位置合わせマークは、前記補強板の一隅部の貼付位置のずれ量の許容範囲を外郭線で示すと共に、該外郭線内の所定位置を前記補強板の一隅部の正規の貼付位置とした場合の貼付位置のずれ量を示す目盛りが前記外郭線内に設定されていることを特徴とする。
【0019】
このような本発明のフレキシブル基板では、補強板の各遇部の正規の貼付位置に対するずれ量の許容範囲が貼付位置合せマークの外郭線で示される共に、この外郭線内に設定されている目盛りにより補強板の各遇部の正規の貼付位置に対するずれ量が判定可能になる。
【0020】
また本発明に係るフレキシブル基板は、前記補強板の貼付位置合わせマークの外郭線は矩形であることを特徴とする。
【0021】
このような本発明のフレキシブル基板では、補強板の貼付位置合わせマークの外郭線が矩形であるため、補強板の位置合せマーク上への重畳の状態に応じて直行方向へのズレ量が示される。
【0022】
また本発明に係るフレキシブル基板は、前記補強板の貼付位置合わせマークの外郭線が円形であることを特徴とする。
【0023】
このような本発明のフレキシブル基板では、補強板の貼付位置合わせマークの外郭線が円形であるため、補強板の位置合せマーク上への重畳の状態に応じて全方向へのズレ量が示される。
【0024】
また本発明に係るフレキシブル基板は、前記補強板の貼付位置合わせマークの目盛りは平行に配列された複数の棒状のパターンであることを特徴とする。
【0025】
このような本発明のフレキシブル基板では、補強板の貼付位置合わせマークの目盛りが平行に配列された複数の棒状のパターンであるので、補強板の位置合せマーク上への重畳の状態に応じて個々の棒状のパターンによってズレ量が示される。
【0026】
また本発明に係るフレキシブル基板は、前記補強板の貼付位置合わせマークの目盛りはマトリクス状に配列された矩形又は円形の集合であることを特徴とする。
【0027】
このような本発明のフレキシブル基板では、補強板の貼付位置合わせマークの目盛りがマトリクス状に配列された矩形又は円形の集合であるので、補強板の位置合せマーク上への重畳の状態に応じて個々の矩形又は円形によってズレ量が示される。
【0028】
また本発明に係るフレキシブル基板は、前記補強板の貼付位置合わせマークの目盛りは格子状のパターンであることを特徴とする。
【0029】
このような本発明のフレキシブル基板では、補強板の貼付位置合わせマークの目盛りが格子状のパターンであるので、補強板の位置合せマーク上への重畳の状態に応じて格子状パターンを構成する個々の矩形によってズレ量が示される。
【0030】
更に本発明に係るフレキシブル基板の検査方法は、上述のいずれかのフレキシブル基板に補強板を貼付する工程と、フレキシブル基板に貼付された補強板の貼付位置のズレを判定する工程と、判定されたズレの量を前記補強板を貼付する工程へフィードバックする工程とを含むことを特徴とする。
【0031】
このような本発明のフレキシブル基板の検査方法では、フレキシブル基板が有する上述のいずれかの補強板の貼付位置合わせマークにより、補強板の位置合わせが行なわれ、判定されたズレの量が補強板を貼付する工程へフィードバックされる。
【0032】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。なお、本発明のフレキシブル基板そのものは前述の図8及び図9に示した従来のフレキシブル基板と同様であり、異なる点は補強板の貼付のために使用される位置合わせマークのみである。従って、本来はフレキシブル基板の表面にコネクタが半田付けで搭載されており、その裏面に補強板が貼付されているが、以下の発明の実施の形態の説明においては、フレキシブル基板上にたとえば印刷等により設定される位置合わせマークの形状及び構成と、この位置合せマークと補強板との位置関係のみを示す。
【0033】
図1は本発明のフレキシブル基板の第1の実施の形態を示す模式図である。補強板1の4隅部の位置決めのための位置合わせマーク21が、フレキシブル基板1010の裏面の補強板1が本来貼付されるべき基準位置を示すために設置されている。
【0034】
なお、説明の便宜上、図1上において左右方向をX方向、上下方向をY方向とし、原点は補強板1の左下隅部の正規の貼付位置とする。また、図1上において、補強板1の左下隅部を5(00)とし、左上隅部を5(0Y)とし、右下隅部を5(X0)とし、右上隅部を5(XY)とする。従って、位置合わせマーク21に関しても、図1上において、補強板1の左下隅部5(00)に対応するものを21(00)とし、左上隅部5(0Y)に対応するものを21(0Y)とし、右下隅部5(X0)に対応するものを21(X0)とし、右上隅部5(XY)に対応するものを21(XY)とする。
【0035】
図2は本発明のフレキシブル基板の第1の実施の形態が有する位置合わせマーク21の具体的な構成を示す模式図である。ここでは、補強板1の右上隅部5(XY)に対応する位置合わせマーク21(XY)が示されている。
【0036】
各位置合わせマーク21はX, Y両方向に平行に配列された3個の線幅20μmの第1目盛り31と、これらの3個の第1目盛り31の間の平行な2個のギャップ幅20μmの第2目盛り32とを交互に配した目盛り部3を有している。従って、第1目盛り31のピッチ、第2目盛り32のピッチ共に40μmになる。なお、本第1の実施の形態では、目盛り部3には第1目盛り31が直線状に3個配列されていることから、X、Y両方向共に± 100μmまでの位置ずれを検出できる。
【0037】
補強板1の正規の貼付位置は、図2に示すように、補強板1の各隅部5が一致すべき各位置合わせマーク21の外形中心4として示され、各位置合わせマーク21はそのような位置関係となるようにフレキシブル基板1010の裏面にたとえば印刷等により設定される。
【0038】
従って、図1に示すように、補強板1が正規の位置に貼付されている場合は、補強板1と各位置合わせマーク21の目盛り部3とは干渉しない、換言すれば各位置合わせマーク21の目盛り部3上に補強板1が重畳して貼付されることはない。一方、図3は補強板1の貼付位置がずれた場合を示す模式図であるが、この図3に示すように、補強板1が正規の位置に貼付されていない場合には、各位置合わせマーク21の目盛り部3と補強板1とが干渉する、換言すれば各位置合わせマーク21の目盛り部3上に補強板1が重畳した状態で貼付される。そしてこの各位置合わせマーク21の目盛り部3上への補強板1の重畳の程度が各位置合わせマーク21の目盛り部3の両目盛り31, 32によって示されるので、これによって補強板1の貼付位置のずれ量の目視検査が可能になる。
【0039】
具体的には、図3に示されている状態では、補強板1の右上隅部5(XY)に対応する位置合わせマーク21(XY)の目盛り部3への補強板1の重畳状態から、補強板1が正規の貼付位置に対してX方向に約−80μmずれており、また補強板1の左下隅部5(00)に対応する位置合わせマーク21(00)の目盛り部3への補強板1の重畳状態から、補強板1が正規の貼付位置に対してY方向に約+70μmずれていることが目視検査で判定可能になる。
【0040】
従って、たとえば補強板1の貼付位置のずれ許容範囲が 100μmである場合、図3に示されている状態は許容範囲内であることが、瞬時に視覚的に判定可能である。また、この検査結果は補強板1の貼付位置の精度を維持するために貼付装置にフィードバックするデータとしても有用である。なお、目盛り部3の長さを含んだ各位置合わせマーク21の外形寸法は 200μmであり、この各位置合わせマーク21の 200× 200μmの外郭範囲補強板1の位置合わせの許容範囲の情報として用いることができる。
【0041】
図4は本発明のフレキシブル基板の第2の実施の形態を示す模式図である。上述の第1の実施の形態においては、各位置合わせマーク21の目盛り部3に設けた第1目盛り31と第2目盛り32とにより、補強板1のX, Y方向(横, 縦方向)それぞれの位置ずれ量が示されると共に、外形寸法により許容範囲が設定されるようにしたが、本第2の実施の形態の各位置合わせマーク22はマトリクス状に配置されたドット6により構成されており、これらのドット6により、補強板1のX, Y方向(横, 縦方向)それぞれの位置ずれ量が示されるようになっている。
【0042】
図5は本発明のフレキシブル基板の第2の実施の形態が有する各位置合わせマーク22の具体的な構成例を示す模式図である。各位置合わせマーク22を構成するドット6はそれぞれが20μm□であり、各ドット6間の間隔も20μmであり、5×5のマトリクス状にドット6が配列されている。従って、各ドット6のX, Y両方向のピッチは40μmであり、ドット6のマトリクス状の集合範囲の正方形の外郭(180 ×180 μm)が補強板1の貼付位置の許容範囲を表している。
【0043】
このような第2の実施の形態の位置合わせマーク22においては、各位置合わせマーク22の中心のドット6の中心位置60に補強板の各隅部5が一致する状態を補強板1の正規の貼付位置とし、ドット6により構成されるマトリクスの外郭が 180μm□であるため、補強板1の貼付位置のずれの許容範囲は正規の貼付位置からX, Y方向共に±90μmの範囲となる。
【0044】
図6は本発明のフレキシブル基板の第3の実施の形態を示す模式図である。上述の第1及び第2の実施の形態では位置合わせマーク21, 22に目盛り部3を設けたり、ドット6をマトリクス状に配置したりすることにより縦横それぞれに補強板1の貼付位置のずれ量を示すようにすると共に許容範囲を設定したのに対し、本第3の実施の形態では位置合わせマーク23を外形が円形のメッシュ状のパターンとして補強板1の貼付位置のずれ量を示すと共に、円形の外郭線によって位置ずれ許容範囲を設定するようにする。
【0045】
図7は本発明のフレキシブル基板の第3の実施の形態が有する各位置合わせマーク23の具体的な構成例を示す模式図である。この第3の実施の形態の位置合せマーク23は、正規の貼付位置からいずれの方向にも均等な距離を許容範囲とすることが可能なように、外郭の形状を円にしてある。
【0046】
位置合わせの許容範囲を 260μmφ(実際の許容範囲は中心からの距離であるため、 130μmとなる)とした場合、メッシュをライン幅20μm、ライン間隔20μmで7本のラインで構成することにより、位置合わせマークの直径を 260μmφとすることができる。そして、この位置合わせマーク23のメッシュの円の中心8を補強板1の正規の貼付位置、即ち補強板1の各隅部5と一致する位置とする。この場合、補強板1の貼付位置のずれの許容範囲はメッシュの円の中心8を中心とする全方向へ 130μmの範囲になる。
【0047】
以上のような各実施の形態の位置合わせマーク23によれば、補強板1の位置合わせのズレ量をフィードバックして補正することができるので、補強板1の各隅部5が位置合わせマーク23の内部に位置している場合は位置合わせの良否の判断は容易且つごく短時間で行なえる。但し、補強板1の各隅部5が位置合わせマーク23の外周に接しているような状態である場合は、目視検査では良否の判断に戸惑うことがあり、判断に時間が掛かる可能性もあり得る。しかしそのような場合においても、補強板1の貼付位置のズレ量を貼付装置へ適時フィードバックすることにより、補強板1は位置合わせマークの中心に貼付される可能性が高くなり、良否の判断に戸惑う回数は少なくなる。
【0048】
なお、前述の第1及び第2の実施の形態において、位置合せマーク21, 22の外郭線を円形にしてもよく、また第3の実施の形態において、位置合せマーク23の外郭線を矩形にしてもよい。
【0049】
また、上述の第2の実施の形態において、個々のドット6を矩形ではなく円形としてもよい。
【0050】
更に上述の各実施の形態における位置合せマーク21, 22, 23はいずれもフレキシブル基板1010に印刷により配線パターン等と同時に形成することが可能であることはいうまでもない。
【0051】
【発明の効果】
以上に詳述したように本発明に係るフレキシブル基板、及びフレキシブル基板の検査方法によれば、補強板の貼付位置ずれ許容範囲を位置合せマークの外郭線で示しているので、補強板の位置ずれ良否が正確に瞬時に判断できる、従って、それほどには慎重な判断を必要としなくなるため、作業員の負担が軽減される。このため、従来であれば作業員の負担が原因となっていた補強板貼付位置の良否判定精度の低下を防止できる。
【0052】
また、本発明に係るフレキシブル基板、及びフレキシブル基板の検査方法によれば、補強板の貼付位置と許容範囲との対比を慎重に行なうために要していた時間を従来に比して短縮することができる。このような本発明のフレキシブル基板の補強板の貼付位置合わせマークは、配線パターン等と同時にたとえば印刷によりフレキシブル基板上に設定することが可能であるため、大掛かりな装置、コストを要することなく、検査工程における補強板位置ずれ良否の判別精度が向上する。
【0053】
更に、本発明に係るフレキシブル基板、及びフレキシブル基板の検査方法によれば、目盛りを設けたために貼付位置のずれ傾向を定量的に把握できるようになるので、ズレ量を補強板を貼付する工程へフィードバックすることにより、ズレを修正する方向へ貼付装置を調整することにより貼付位置を高精度に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のフレキシブル基板の第1の実施の形態を示す模式図である。
【図2】 本発明のフレキシブル基板の第1の実施の形態が有する位置合わせマークの具体的な構成を示す模式図である。
【図3】 本発明のフレキシブル基板の第1の実施の形態において、補強板の貼付位置がずれた場合を示す模式図である。
【図4】 本発明のフレキシブル基板の第2の実施の形態を示す模式図である。
【図5】 本発明のフレキシブル基板の第2の実施の形態が有する各位置合わせマークの具体的な構成例を示す模式図である。
【図6】 本発明のフレキシブル基板の第3の実施の形態を示す模式図である。
【図7】 本発明のフレキシブル基板の第3の実施の形態が有する各位置合わせマークの具体的な構成例を示す模式図である。
【図8】 本発明が適用されるフレキシブル基板の製造途中の状態を示す模式的平面図である。
【図9】 本発明が適用されるフレキシブル基板の製造途中の状態を示す模式的断面図である。
【符号の説明】
1 補強板
21, 22, 23 位置合わせマーク
3 目盛り部
31 第1目盛り
32 第2目盛り
4 位置合わせマーク21の外形中心
5 補強板の隅部
6 ドット
8 位置合わせマーク23の外形中心
101 フレキシブル基板をテープ状態から分断するための外形ライン
1010 フレキシブル基板
1013 コネクタ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a flexible substrate and a method for inspecting a flexible substrate, and more specifically, a connector is mounted on the front surface, and has a bonding position alignment mark when a reinforcing plate for reinforcing the connector is bonded to the back surface. The present invention relates to a flexible substrate and a method for inspecting a sticking position of a reinforcing plate attached to such a flexible substrate.
[0002]
[Prior art]
8 and 9 are a schematic plan view and a schematic cross-sectional view showing a state in the middle of manufacturing a flexible substrate to which the present invention is applied. In the state shown in FIG. 8 and FIG. 9, each flexible substrate is in a state of being formed on a tape-like substrate, and is not yet an independent flexible substrate.
[0003]
A range within the outer shape line 101 indicated by a broken line on the tape-like substrate 100 is a portion where the flexible substrate 1010 is formed. On the flexible substrate 1010, a semiconductor chip 109 is mounted, and a semiconductor module on which functions of other chip components 1011 and the like are mounted is formed. Further, wiring (not shown) is patterned on the surface of the flexible substrate 1010, and an input / output terminal to which a connector 1013 serving as a contact point with the output terminal 1012 and an external circuit is soldered is provided.
[0004]
The flexible substrate 1010 functions as a product because the surface thereof is configured as described above, but the reinforcing plate 1 for mechanically stabilizing the terminal row 1014 of the connector 1013 described above on the flexible substrate 1010 is provided on the connector 1013. Affixed to the back surface of the flexible substrate 1010.
[0005]
The reinforcing plate 1 attached to the back surface of the flexible substrate 1010 is a PI plate having a thickness of 175 μm, for example, and is attached to the back surface of the flexible substrate 1010 at the position of the connector 1013 with a thermosetting adhesive. As a condition for sticking the reinforcing plate 1 to the back surface of the flexible substrate 1010, it was temporarily attached by performing thermocompression bonding at 200 ° C. and 30 kg / cm 2 for 5 seconds, and then adhered in an environment of 125 ° C. for 6 hours. The agent is cured and attached to the flexible substrate 1010.
[0006]
By the way, the position where the reinforcing plate 1 is attached to the flexible substrate 1010 is aligned with the four corners of the reinforcing plate 1 when the reinforcing plate 1 is attached to the regular attaching position on the flexible substrate 1010. 20 is set, and the reinforcing plate 1 is pasted with the alignment mark 20 as a reference. By sticking the reinforcing plate 1 to the flexible substrate 1010 in this way, the reinforcing plate 1 can be attached at a regular position. It should be noted that the alignment mark 20 indicates the shape of the corner of the reinforcing plate 1, specifically, in order to indicate that the sticking position of the reinforcing plate 1 is a normal position in a state where it coincides with the corner of the reinforcing plate 1. According to the shape of the four right-angled corners of the rectangular reinforcing plate 1, an L-shape is formed by orthogonalizing two straight lines.
[0007]
In such a conventional example, the flexible substrate 1010 is not formed as a single product but is continuously formed on the tape-like substrate 100 and then divided along the outline line 101 to form individual flexible substrates 1010. Thus, in the production of the flexible substrate, each assembly process can be processed continuously and sequentially by using the tape-shaped substrate 100, so that efficient production is possible.
[0008]
The above-described technique is a general method in the manufacturing process of a flexible substrate, and the reinforcing plate 1 is continuously applied to each flexible substrate 1010 by processing in the state of the tape-like substrate 100 when the reinforcing plate 1 is stuck. Can be affixed. Positioning when the reinforcing plate 1 is stuck to the flexible substrate 1010 in the state of the tape-like substrate 100 is performed when the dedicated sticking device performs pattern matching by image recognition, and when the machine of the sticking device does not perform image recognition. The positioning accuracy is about ± 50 μm for the former and about ± 200 μm for the latter.
[0009]
As described above, the accuracy of the application position of the reinforcing plate 1 to the flexible substrate 1010 basically depends on the positioning method, but the accuracy of the application position may decrease for other reasons. For example, when image recognition is performed, an image different from an image registered in advance due to defects of various components formed on the tape-like substrate 100 becomes a recognition target, and the sticking of the reinforcing plate 1 is performed. Position accuracy decreases. When image recognition is not performed, the accuracy of the conveying system of the application device and the placement accuracy of various components formed on the tape-like substrate 100 directly affect the alignment accuracy, and the application of the reinforcing plate 1 is performed. There was a problem that the position accuracy was lowered.
[0010]
For this reason, the inspection process which confirms the sticking position of the reinforcement board 1 is needed. In such an inspection process, the worker visually inspects whether or not the accuracy of the attaching position of the reinforcing plate 1 satisfies the standard. In practice, however, the operator in addition to visually inspecting the attaching position accuracy of the reinforcing plate 1 Also conducts various inspections. Also in such an inspection process, the flexible substrate 1010 is handled in the state of the tape-like substrate 100 as in the other steps.
[0011]
Under such circumstances, a technique using an alignment mark having an area corresponding to an allowable range at the time of alignment is known as the alignment mark 20 (see Patent Document 1).
[0012]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-183692
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the inspection process of the flexible substrate, the worker needs to perform various inspections in addition to the accuracy of the attaching position of the reinforcing plate, and must find various problems within a relatively short time. For this reason, when the sticking position of the reinforcing plate is deviated, the alignment mark in which two straight lines matched to the shape of the corner of the reinforcing plate are orthogonal as in the conventional example described above is within an allowable range of misalignment It is difficult to instantly determine whether or not the deviation amount is close to the limit of the pass / fail judgment criteria and it is necessary to apply some correction to the sticking device, even if a sample sample for comparison is prepared carefully Even if it can be properly judged by observation, the inspection time becomes longer and the burden on the worker also increases.
[0014]
In addition, the inspection process described above is a smooth operation that can be performed sequentially and continuously by tape feeding, but also overlooks the defects in the position of the reinforcing plate due to a decrease in concentration due to an increase in the burden on workers. There is a risk that the inspection accuracy may be reduced.
[0015]
In the technique described in Patent Document 1, it is possible to determine whether or not the alignment is good, but in a delicate state in which the end of the reinforcing plate is in contact with the outer periphery of the alignment mark, an accurate determination is made. There is a risk of not.
[0016]
The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and it is possible to accurately and instantaneously determine the quality of the application position of the reinforcing plate to reduce the burden on the worker. It is an object of the present invention to provide a flexible substrate capable of preventing the deterioration of the accuracy of judging the quality of the reinforcing plate sticking position caused by the burden.
[0017]
In addition, the present invention feeds back the amount of displacement of the reinforcing plate application position to the step of applying the reinforcing plate, so that the application position can be adjusted in the direction of correcting the displacement and the application position can be maintained with high accuracy. It aims at providing the inspection method of a flexible substrate.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a flexible substrate having a bonding position alignment mark indicating a position where each treatment portion of a rectangular reinforcing plate is to be bonded, wherein the bonding position alignment mark is a deviation amount of a bonding position at one corner of the reinforcing plate. A scale indicating the shift amount of the application position when the allowable range is indicated by an outline line and a predetermined position in the outline line is a normal application position at one corner of the reinforcing plate is set in the outline line. It is characterized by that.
[0019]
In such a flexible substrate of the present invention, the allowable range of the deviation amount with respect to the normal application position of each part of the reinforcing plate is indicated by the outline line of the application position alignment mark, and the scale set in the outline line Thus, it becomes possible to determine the amount of deviation of each reinforcing plate from the normal application position.
[0020]
The flexible substrate according to the present invention is characterized in that the outline of the sticking alignment mark on the reinforcing plate is rectangular.
[0021]
In such a flexible substrate of the present invention, the outline of the sticking alignment mark on the reinforcing plate is rectangular, and therefore the amount of deviation in the orthogonal direction is indicated according to the state of superimposition of the reinforcing plate on the alignment mark. .
[0022]
The flexible substrate according to the present invention is characterized in that the outline of the sticking alignment mark on the reinforcing plate is circular.
[0023]
In such a flexible substrate of the present invention, since the outline of the sticking alignment mark on the reinforcing plate is circular, the amount of misalignment in all directions is indicated according to the state of superimposing the reinforcing plate on the alignment mark. .
[0024]
The flexible substrate according to the present invention is characterized in that the scale of the sticking alignment mark on the reinforcing plate is a plurality of rod-like patterns arranged in parallel.
[0025]
In such a flexible substrate of the present invention, since the scales of the sticking alignment marks on the reinforcing plate are a plurality of bar-shaped patterns arranged in parallel, each of them is individually selected depending on the overlapping state of the reinforcing plate on the alignment marks. The amount of deviation is indicated by the bar-shaped pattern.
[0026]
The flexible substrate according to the present invention is characterized in that the scale of the sticking alignment mark on the reinforcing plate is a set of rectangles or circles arranged in a matrix.
[0027]
In such a flexible substrate of the present invention, since the scale of the sticking alignment mark on the reinforcing plate is a set of rectangles or circles arranged in a matrix, depending on the state of superimposing the reinforcing plate on the alignment mark The amount of deviation is indicated by individual rectangles or circles.
[0028]
The flexible substrate according to the present invention is characterized in that the scale of the sticking alignment mark on the reinforcing plate is a lattice pattern.
[0029]
In such a flexible substrate of the present invention, since the scale of the sticking alignment mark on the reinforcing plate is a lattice pattern, the individual constituting the lattice pattern according to the state of superimposition on the alignment mark of the reinforcing plate The amount of deviation is indicated by the rectangle.
[0030]
Furthermore, the inspection method of the flexible substrate according to the present invention was determined by attaching the reinforcing plate to any one of the flexible substrates described above, and determining the displacement of the attaching position of the reinforcing plate attached to the flexible substrate. And a step of feeding back the amount of deviation to the step of attaching the reinforcing plate.
[0031]
In such a method for inspecting a flexible substrate of the present invention, the reinforcing plate is aligned by the sticking alignment mark of any of the above-mentioned reinforcing plates included in the flexible substrate, and the amount of the determined deviation is determined by the reinforcing plate. Feedback is given to the process of pasting.
[0032]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings illustrating embodiments thereof. The flexible substrate of the present invention itself is the same as the conventional flexible substrate shown in FIGS. 8 and 9, and the only difference is the alignment mark used for attaching the reinforcing plate. Accordingly, the connector is originally mounted on the surface of the flexible substrate by soldering, and the reinforcing plate is attached to the back surface thereof. However, in the description of the embodiments of the invention below, for example, printing or the like is performed on the flexible substrate. Only the shape and configuration of the alignment mark set by, and the positional relationship between the alignment mark and the reinforcing plate are shown.
[0033]
FIG. 1 is a schematic view showing a first embodiment of a flexible substrate of the present invention. Alignment marks 21 for positioning the four corners of the reinforcing plate 1 are provided to indicate a reference position where the reinforcing plate 1 on the back surface of the flexible substrate 1010 should be originally attached.
[0034]
For convenience of explanation, in FIG. 1, the left-right direction is the X direction, the up-down direction is the Y direction, and the origin is the normal sticking position of the lower left corner of the reinforcing plate 1. In FIG. 1, the lower left corner of the reinforcing plate 1 is 5 (00), the upper left corner is 5 (0Y), the lower right corner is 5 (X0), and the upper right corner is 5 (XY). To do. Accordingly, with respect to the alignment mark 21, in FIG. 1, the one corresponding to the lower left corner 5 (00) of the reinforcing plate 1 is 21 (00), and the one corresponding to the upper left corner 5 (0Y) is 21 (00). 0Y), 21 (X0) corresponds to the lower right corner 5 (X0), and 21 (XY) corresponds to the upper right corner 5 (XY).
[0035]
FIG. 2 is a schematic diagram showing a specific configuration of the alignment mark 21 included in the first embodiment of the flexible substrate of the present invention. Here, an alignment mark 21 (XY) corresponding to the upper right corner 5 (XY) of the reinforcing plate 1 is shown.
[0036]
Each alignment mark 21 has three first graduations 31 with a line width of 20 μm arranged in parallel in both X and Y directions, and two parallel gaps between these three first graduations 31 with a width of 20 μm. It has the scale part 3 which arranged the 2nd scale 32 alternately. Accordingly, both the pitch of the first scale 31 and the pitch of the second scale 32 are 40 μm. In the first embodiment, since three first scales 31 are linearly arranged in the scale part 3, a positional deviation up to ± 100 μm can be detected in both the X and Y directions.
[0037]
As shown in FIG. 2, the normal sticking position of the reinforcing plate 1 is indicated as the outer shape center 4 of each alignment mark 21 where the corners 5 of the reinforcing plate 1 should coincide with each other. For example, printing is performed on the back surface of the flexible substrate 1010 so that the positional relationship is satisfied.
[0038]
Therefore, as shown in FIG. 1, when the reinforcing plate 1 is affixed at a regular position, the reinforcing plate 1 and the scale portion 3 of each alignment mark 21 do not interfere, in other words, each alignment mark 21. The reinforcing plate 1 is not affixed on the scale part 3. On the other hand, FIG. 3 is a schematic diagram showing the case where the sticking position of the reinforcing plate 1 is shifted. As shown in FIG. 3, when the reinforcing plate 1 is not stuck at the normal position, each position alignment is performed. The scale portion 3 of the mark 21 and the reinforcing plate 1 interfere with each other, in other words, the reinforcing plate 1 is stuck on the scale portion 3 of each alignment mark 21 in a superimposed state. The degree of superimposition of the reinforcing plate 1 on the scale portion 3 of each alignment mark 21 is indicated by the both scales 31 and 32 of the scale portion 3 of each alignment mark 21. Visual inspection of the amount of deviation is possible.
[0039]
Specifically, in the state shown in FIG. 3, the reinforcing plate 1 is superimposed on the scale portion 3 of the alignment mark 21 (XY) corresponding to the upper right corner portion 5 (XY) of the reinforcing plate 1. The reinforcing plate 1 is displaced by about −80 μm in the X direction with respect to the normal attaching position, and the alignment mark 21 (00) corresponding to the lower left corner 5 (00) of the reinforcing plate 1 is connected to the scale portion 3. From the superimposed state of the reinforcing plate 1, it can be determined by visual inspection that the reinforcing plate 1 is displaced by about +70 μm in the Y direction with respect to the normal sticking position.
[0040]
Therefore, for example, when the allowable displacement range of the sticking position of the reinforcing plate 1 is 100 μm, it can be instantaneously determined visually that the state shown in FIG. 3 is within the allowable range. The inspection result is also useful as data fed back to the sticking device in order to maintain the accuracy of the sticking position of the reinforcing plate 1. Incidentally, external dimensions of each alignment mark 21 including the length of the scale portion 3 is 200 [mu] m, as the information of the allowable range of alignment of the reinforcement plate 1 an outer shell range of 200 × 200 [mu] m of each alignment mark 21 Can be used.
[0041]
FIG. 4 is a schematic view showing a second embodiment of the flexible substrate of the present invention. In the first embodiment described above, the first scale 31 and the second scale 32 provided on the scale portion 3 of each alignment mark 21 respectively provide the X and Y directions (horizontal and vertical directions) of the reinforcing plate 1. The positional deviation amount is shown and the allowable range is set according to the outer dimensions. However, each alignment mark 22 in the second embodiment is composed of dots 6 arranged in a matrix. These dots 6 indicate the amount of displacement of the reinforcing plate 1 in the X and Y directions (horizontal and vertical directions).
[0042]
FIG. 5 is a schematic diagram showing a specific configuration example of each alignment mark 22 included in the second embodiment of the flexible substrate of the present invention. The dots 6 constituting each alignment mark 22 are each 20 μm square, the interval between the dots 6 is also 20 μm, and the dots 6 are arranged in a 5 × 5 matrix. Therefore, the pitch of each dot 6 in both the X and Y directions is 40 μm, and the square outline (180 × 180 μm) of the matrix-like collection range of the dots 6 represents the allowable range of the sticking position of the reinforcing plate 1.
[0043]
In the alignment mark 22 of the second embodiment as described above, a state in which each corner 5 of the reinforcing plate coincides with the center position 60 of the dot 6 at the center of each alignment mark 22 is the normal position of the reinforcing plate 1. Since the outer position of the matrix constituted by the dots 6 is 180 μm □, the allowable range of displacement of the reinforcing plate 1 is within ± 90 μm in both the X and Y directions from the normal application position.
[0044]
FIG. 6 is a schematic view showing a third embodiment of the flexible substrate of the present invention. In the first and second embodiments described above, the amount of deviation of the sticking position of the reinforcing plate 1 in the vertical and horizontal directions is provided by providing the scale portions 3 on the alignment marks 21 and 22 and arranging the dots 6 in a matrix. In the third embodiment, the alignment mark 23 is shown as a mesh pattern having a circular outer shape, and the amount of deviation of the sticking position of the reinforcing plate 1 is shown. The misalignment tolerance is set by a circular outline.
[0045]
FIG. 7 is a schematic diagram showing a specific configuration example of each alignment mark 23 included in the third embodiment of the flexible substrate of the present invention. The alignment mark 23 of the third embodiment has a circular outer shape so that a uniform distance in any direction from the normal sticking position can be set as an allowable range.
[0046]
When the allowable range of alignment is 260 μmφ (the actual allowable range is 130 μm because it is the distance from the center), the mesh is composed of 7 lines with a line width of 20 μm and a line interval of 20 μm. The diameter of the alignment mark can be 260 μmφ. Then, the center 8 of the mesh circle of the alignment mark 23 is set to a normal sticking position of the reinforcing plate 1, that is, a position coinciding with each corner 5 of the reinforcing plate 1. In this case, the allowable range of displacement of the sticking position of the reinforcing plate 1 is 130 μm in all directions around the center 8 of the circle of the mesh.
[0047]
According to the alignment mark 23 of each embodiment as described above, the amount of alignment displacement of the reinforcing plate 1 can be fed back and corrected, so that each corner 5 of the reinforcing plate 1 is aligned with the alignment mark 23. If it is located inside the, it can be easily and quickly judged whether or not the alignment is good. However, when each corner 5 of the reinforcing plate 1 is in contact with the outer periphery of the alignment mark 23, the visual inspection may be confused by the quality determination, and the determination may take time. obtain. However, even in such a case, it is highly possible that the reinforcing plate 1 is attached to the center of the alignment mark by feeding back the displacement amount of the attaching position of the reinforcing plate 1 to the attaching device in a timely manner. The number of times of confusion is reduced.
[0048]
In the first and second embodiments described above, the outline of the alignment marks 21 and 22 may be circular, and in the third embodiment, the outline of the alignment mark 23 is rectangular. May be.
[0049]
In the second embodiment described above, the individual dots 6 may be circular instead of rectangular.
[0050]
Furthermore, it goes without saying that the alignment marks 21, 22, and 23 in each of the above-described embodiments can be formed on the flexible substrate 1010 at the same time as the wiring pattern or the like.
[0051]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the flexible substrate and the flexible substrate inspection method according to the present invention, since the allowable position deviation allowable range of the reinforcement plate is indicated by the outline of the alignment mark, the displacement of the reinforcement plate The quality can be judged accurately and instantaneously. Therefore, it is not necessary to make such a careful judgment, thereby reducing the burden on the worker. For this reason, the fall of the quality determination accuracy of the reinforcement board sticking position which was conventionally caused by the burden of an operator can be prevented.
[0052]
Moreover, according to the flexible substrate and the inspection method of the flexible substrate according to the present invention, the time required to carefully perform the comparison between the attachment position of the reinforcing plate and the allowable range can be shortened as compared with the conventional method. Can do. Since the sticking alignment mark on the reinforcing board of the flexible board of the present invention can be set on the flexible board by, for example, printing at the same time as the wiring pattern, etc., inspection without requiring a large-scale device and cost. The accuracy of determining whether or not the reinforcing plate is displaced in the process is improved.
[0053]
Furthermore, according to the flexible substrate and the flexible substrate inspection method according to the present invention, since the scale is provided, the shift tendency of the application position can be quantitatively grasped. By feeding back, the sticking position can be maintained with high accuracy by adjusting the sticking device in the direction of correcting the deviation.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing a flexible substrate according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram showing a specific configuration of an alignment mark included in the first embodiment of the flexible substrate of the present invention.
FIG. 3 is a schematic diagram showing a case where the sticking position of the reinforcing plate is shifted in the first embodiment of the flexible substrate of the present invention.
FIG. 4 is a schematic view showing a second embodiment of the flexible substrate of the present invention.
FIG. 5 is a schematic diagram showing a specific configuration example of each alignment mark included in the second embodiment of the flexible substrate of the present invention.
FIG. 6 is a schematic view showing a third embodiment of the flexible substrate of the present invention.
FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a specific configuration example of each alignment mark included in the third embodiment of the flexible substrate of the present invention.
FIG. 8 is a schematic plan view showing a state in the middle of manufacturing a flexible substrate to which the present invention is applied.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a state during the manufacture of a flexible substrate to which the present invention is applied.
[Explanation of symbols]
1 Reinforcing plate
21, 22, 23 Alignment mark 3 Scale section
31 First scale
32 Second scale 4 Outline center of alignment mark 21 5 Reinforcing plate corner 6 dots 8 Outline center of alignment mark 23
101 Outline line for separating flexible substrate from tape
1010 Flexible substrate
1013 connector

Claims (7)

矩形の補強板の各遇部が貼付されるべき位置を示す貼付位置合わせマークを有するフレキシブル基板において、
前記貼付位置合わせマークは、前記補強板の一隅部の貼付位置のずれ量の許容範囲を外郭線で示すと共に、該外郭線内の所定位置を前記補強板の一隅部の正規の貼付位置とした場合の貼付位置のずれ量を示す目盛りが前記外郭線内に設定されていることを特徴とするフレキシブル基板。
In a flexible substrate having a pasting alignment mark indicating a position where each treatment part of a rectangular reinforcing plate is to be pasted,
The sticking position alignment mark indicates an allowable range of the shift amount of the sticking position at one corner of the reinforcing plate with an outline line, and a predetermined position within the outline is set as a normal sticking position at one corner of the reinforcing plate. The flexible board | substrate characterized by the graduation which shows the deviation | shift amount of the sticking position in the case being set in the said outline .
前記補強板の貼付位置合わせマークの外郭線は矩形であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板。The flexible substrate according to claim 1, wherein the outline of the sticking alignment mark on the reinforcing plate is rectangular. 前記補強板の貼付位置合わせマークの外郭線は円形であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板。The flexible substrate according to claim 1, wherein an outline of the sticking alignment mark on the reinforcing plate is circular. 前記補強板の貼付位置合わせマークの目盛りは平行に配列された複数の棒状のパターンであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のフレキシブル基板。The flexible substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the scale of the sticking alignment mark on the reinforcing plate is a plurality of bar-shaped patterns arranged in parallel. 前記補強板の貼付位置合わせマークの目盛りはマトリクス状に配列された矩形又は円形の集合であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のフレキシブル基板。4. The flexible substrate according to claim 1, wherein the scale of the sticking alignment mark on the reinforcing plate is a set of rectangles or circles arranged in a matrix. 前記補強板の貼付位置合わせマークの目盛りは格子状のパターンであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のフレキシブル基板。The flexible substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the scale of the sticking alignment mark on the reinforcing plate is a lattice pattern. 請求項1乃至6のいずれかに記載のフレキシブル基板に補強板を貼付する工程と、
フレキシブル基板に貼付された補強板の貼付位置のズレを判定する工程と、
判定されたズレの量を前記補強板を貼付する工程へフィードバックする工程と
を含むことを特徴とするフレキシブル基板の検査方法。
A step of attaching a reinforcing plate to the flexible substrate according to claim 1;
A step of determining a deviation of a sticking position of the reinforcing plate attached to the flexible substrate;
And a step of feeding back the determined amount of deviation to the step of attaching the reinforcing plate.
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