JP4023906B2 - 窒素酸化物を含むガスの浄化装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、窒素酸化物を含むガスを浄化する装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
還元剤の付加による窒素酸化物の浄化は、選択的触媒脱窒素化法あるいは還元法あるいはSCR 法として知られている。ガス中に含まれる窒素酸化物NOX (主に一酸化窒素と二酸化窒素) は、還元剤とともに触媒作用により窒素と水に分解される。還元剤としてアンモニアNH3 を使用する場合、次の化学反応が起こる。
【0003】
【化1】
【化2】
【化3】
【化4】
【0004】
触媒の使用により、170 〜450 ℃、NH3/NO比0.5 〜1の条件下でNOX の還元が可能となる。アンモニアは、ガスまたは水溶液として使用される。尿素、酢酸アンモニウムあるいは炭化水素類などの他の還元剤を使用することも可能である。還元剤は、未処理ガスが触媒層に供給される前に注入される。
最も頻繁に使用されるSCR 触媒は、主成分(担体) として二酸化チタンが含まれている。その他の成分は、五酸化バナジウム及びタングステン化合物とモリブデン化合物である。例えば、JP76-68907はTiO2担体上に活性物質としてV 及びNb化合物を担持した触媒について記述されている。DE3 821 480 中に記述されている触媒は、TiO2,V,Mo,W 及びZnからなる。DE 26 17 744は、更にSnを追加することを特徴としている。
【0005】
一方、酸化物担体上のFe(EP 0 667 181 A1) 、例えばCe(WO95/17949)、Cu(DE 44 13 359)、Ag及びPt(EP 0 682 975 A1) などゼオライト担体上の各種活性成分、あるいは例えばスピネルZnAl2O4(EP 0 676 232 A1)などシンプルな金属酸化物など、その他の触媒成分も記述されている。ダイオキシンあるいはフラン減少もまたSCR 触媒により進行され得る(WO91/04780)。
【0006】
更に、燃焼装置からの未処理エアには、触媒上で三酸化硫黄に酸化される二酸化硫黄(SO2) がしばしば含まれており、硫酸水素アンモニウムあるいは硫酸アンモニウムによる腐食あるいはクロッギングを引き起こす。このため、NOx 浄化触媒開発における一つの焦点は、SO2 の酸化を抑制させることである。
SCR 装置は、いわゆる"high-dust" 回路の形成においてガス浄化システム中に挿入されるか、あるいはフィルタ及び脱硫装置の後段に設置される。
【0007】
"high-dust" 回路の場合において、SCR 装置はタンクに直接接続される。このアセンブリの利点は、簡単な構造と熱ロスの少なさにある。しかしながら、スモークガスの損害を与える付加成分、特にダストの濃度レベルが、触媒寿命に極めて重大な影響を与える。このように難易度は、ガス燃料からオイル燃料を経て石炭燃料の順に増加する。SCR 装置が、ダストを除去するフィルタ装置及び脱硫装置の後段に配置される場合、未処理ガスは脱硫装置において冷却される。冷却された未処理ガスは、脱窒素化のために再び加熱されなければならないので、このアセンブリは多くのエネルギを必要とする。
【0008】
この熱エネルギの少なくとも一部を回収するために、通常触媒を通過し脱窒素化されたホットガスが、浄化される未処理ガスを予備加熱するスチール熱交換器が利用されている。
しかしながらこのようなチューブ式熱交換器は、未処理ガス流により高い圧力損失を与えられる。そのため、装置運転のために相応の能力を有するファンを使用しなければならない。更に、このような熱交換器の熱交換率が不十分であるため、既設設備では相応の高いエネルギコストが必要となっている。更に、この種の熱交換器は清掃が難しく、またスチール製であるために腐食の問題に曝されている。
【0009】
EP-A 0 472 605は、セラミック製蓄熱充填材で満たされた二つの蓄熱層においてガスが交互に加熱冷却される、有機炭素化合物を含むガスの浄化のための蓄熱燃焼装置について述べられている。蓄熱充填材により加熱されたガスは、燃焼室内において有機炭素化合物の燃焼熱によって更に加熱され、ヒータにより再加熱される。蓄熱充填材は、プリズム形蓄熱体から構成されており、ガスの流れ方向にプリズムの主要な軸をあせて配置されている。また、プリズムの主要な軸に平行且つ直線的な連続した複数のチャンネルを持っていて、プリズム両端面にその孔が開いている。押出し成形された蓄熱体は、複数の層に配置されている。
【0010】
EP-A 0 472 605は、各蓄熱室のいくつかの蓄熱充填材を同様のチャンネルを備えた還元触媒体に置換することが可能であるとも記述している。蓄熱燃焼装置において、蓄熱充填材は800 ℃を越える温度と極端な熱衝撃に曝される。しかしながら、特に金属酸化物からなる還元触媒は低い温度耐性、及び、特に低い耐温度衝撃性を有している。ガス入口側の温度は比較的低温度なので、蓄熱燃焼装置の蓄熱室に配置可能かどうかガス入口側部分に触媒を配置することにより、問題を解決するための試みが実施されてきた。しかしながら、触媒は短期間後置換されなければならない。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記のような従来の問題点を解決して、SCR 装置のランニングコストを十分低減することができる窒素酸化物を含むガスの浄化装置を提供することを目的として完成されたものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するためになされた本発明の窒素酸化物を含むガスの浄化装置は、各蓄熱室の一端に未処理ガスの供給ダクト及び蓄熱室により冷却される脱窒素化ガスの排気ダクトを接続し、また各蓄熱室の他端に各蓄熱室により予備加熱された未処理ガスの排気ダクトあるいは脱窒素化ホットガスの供給ダクトを接続しているとともに、2つのメイン遮断装置を備えており、これら各メイン遮断装置は、上部壁、下部壁及び各部屋を各々2つの小部屋に仕切る仕切壁が上部壁及び下部壁間に設けられた部屋から構成されていて、各小部屋には、上部壁と下部壁に各1 個開閉可能な開孔があり、各小部屋の2個一対の開孔を開閉するためにダンパーディスクを操作するコントロールユニットが設けられており、前記メイン遮断装置の小部屋は蓄熱室と未処理ガスの供給ダクトを接続しているとともに、他方の小部屋は他の蓄熱室と冷却された脱窒素化ガスの排気ダクトを接続しており、一方、他のメイン遮断装置の小部屋は蓄熱室と予備加熱された未処理ガスの排気ダクトを接続しているとともに、他方の小部屋は他の蓄熱室と脱窒素化ホットガスの供給ダクトを接続している窒素酸化物を含むガスの浄化装置であって、窒素酸化物を含む未処理ガスは、予備加熱するために蓄熱体を充填した2つの蓄熱室に交互に供給されてバーナーにより再加熱され、還元剤と混合された後、窒素酸化物を還元するために還元触媒に供給される一方、触媒を通過し脱窒素化されたガスは、反対に他の蓄熱室の蓄熱体を加熱し、更に、未処理ガスを蓄熱室に供給し脱窒素化したガスを他の蓄熱室に交互に供給するために、各蓄熱室の一端は未処理ガスの供給ダクトと冷却された脱硝済みガスの排気ダクトと交互に接続され、各蓄熱室の他端は予備加熱された未処理ガスの排気ダクトと脱窒素化ホットガスの供給ダクトと交互に接続されていることを特徴とするものである。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を参照しつつ本発明の好ましい実施の形態を示す。
本発明装置において、浄化されるガスを還元触媒を通過し脱窒素化したホットガスにより予備加熱するために使用される熱交換器は、セラミック製蓄熱充填材により満たされた少なくとも2つの蓄熱室を有する装置である。触媒を通過し脱窒素化したホットガスは、各蓄熱室の蓄熱充填材を加熱するために、各蓄熱室に対して交互に供給される。ある蓄熱室が、その蓄熱充填材を加熱するために脱窒素化したホットガスを供給されるのに対して、熱交換器の他方の蓄熱室は先に蓄熱充填材が加熱されており、予備加熱するために浄化される未処理ガスが供給される。
【0014】
セラミック製蓄熱充填材は、押し出し成形されたセラミック製のプリズム形蓄熱体であって、ガスの流れ方向に沿って引き延ばされた、複数のガスチャンネリングを有することが望ましい。このような装置は、例えば90%あるいはそれ以上の高い熱交換率を低圧力損失で達成することが可能である。更に、セラミック製蓄熱体は、耐腐食性に非常に優れている。
【0015】
蓄熱体は、長さ0.2m〜0.6mであって、且つ直径は0.1m〜0.3mであることが望ましい。チャンネルの径は、2mm〜8mmであることが望ましく、チャンネル間の壁の厚さは、0.5mm 〜1.5mm であることが望ましい。蓄熱体の比表面積は、例えば500 〜1,000m2/m3が可能である。この蓄熱体は、例えばポーセライン、ムライトあるいはコージェライトから製造される。
【0016】
蓄熱体は、一般に複数層配置される。層間距離は、5〜50mmであることが望ましい。このため、セラミック脚として形成される層間ピースを使用する。蓄熱体をスチールバスケット中に配置することも可能である。蓄熱室の内側を十分に利用するため、蓄熱層の内壁と蓄熱充填材の間には、同時に断熱材としてもはたらくシールが備えられており、該シールは例えばセラミックファイバーあるいはセラミックタイルから構成されている。
【0017】
本発明装置は、同時に未処理ガスから特にフラン類及びダイオキシン類など、有機性不純物を除去するために使用されることも可能である。この目的のために還元触媒は、未処理ガスの流れ方向に対して酸化触媒の前段に配置される。還元剤が、還元触媒上で消費されるので、必要な酸化環境は、酸化触媒のエリアに存在する。この還元触媒は、最初に述べた方法において製造され、また酸化触媒も同様に製造される。
本発明装置において使用される還元剤は、アンモニアが望ましく、例えば尿素の分解や水酸化アンモニウムの蒸発によっても形成され得る。
【0018】
SCR 装置における問題は、アンモニアスリップと呼ばれる。即ち、触媒上で変化されなかった微量のアンモニアが、そのまま装置を通過することである。合法的な規則は、排出したガス中に僅かな量のアンモニアだけが含まれるかもしれないことを条件として要求する。
本発明の装置は、このようなアンモニアスリップなしに高い脱窒素化率を達成する。この目的のために、バーナーにより再加熱された未処理ガスの分流は、本発明に従って分岐され、予備混合室中にて還元試薬と混合されることが望ましい。予備希釈された還元剤は、その後メイン混合室中にてメイン未処理ガス流と混合される。還元剤を予備希釈するために使用される未処理ガス分流は、未処理ガス総流量の2〜20 vol%、特に5〜10 vol%であることが望ましい。
【0019】
還元剤と混合するための未処理ガス分流は、最大温度(350〜500 ℃) を持つようにバーナーのフレームエリアより分流される。この目的のために、バーナーのフレームエリアから予備混合室に接続された枝ダクトが与えられている。未処理ガスの分流が高い圧力で予備混合室に供給されるように、この枝ダクト中にファンが設置されている。
【0020】
予備混合室は、テーパー状端を備えたシリンダーからなることが望ましい。未処理ガスの分流はシリンダーに対して接線方向から供給され、一方、還元剤は中間あるいは軸エリアに注入されることが望ましい。予備希釈された還元剤は、その後テーパー状端を経てメイン混合室に流れる。未処理ガスの分流を接線方向から供給することは、予備混合室の内壁上にホット未処理ガス層を形成し、還元剤の均一な渦巻きを引き起こす要因となる。もし還元剤が、水溶液として加えられた場合、同時に液体の滴が予備混合室の内壁上に堆積することを防ぐ。
【0021】
未処理ガスの分流を、望ましくは少なくとも15m/sec の高速度で予備混合室に供給するために、未処理ガス分流用枝ダクトにファンが設置されている。
溶液の方が加圧されたアンモニアガスよりも取扱が容易であるので、還元剤としては、気体アンモニアよりも水酸化アンモニウムあるいは尿素水溶液が望ましい。水酸化アンモニウムあるいは尿素水溶液が使用されるとき、予備混合室中の水は、例えば400 ℃のホット未処理ガスにより直ちに蒸発される。同時に尿素はアンモニアに分解される。この方法により、高均一なアンモニア/未処理ガスの混合ガスが予備混合室中で形成される。
【0022】
予備希釈されたアンモニアは、その後メイン混合室に供給される。この目的のために、メインガス流の流れ方向に沿って配置されたパイプからなる熊手状散布管がメイン混合室中に設置されている。パイプには、希釈されたアンモニアガスがメイン未処理ガス流の流れ方向に対して垂直に注入されるように、少なくとも全長の一部円周上にノズルが与えられている。予備希釈アンモニアがメインガス流に供給される速度は、少なくとも30m/sec 、好ましくは40〜60m/sec である。
【0023】
この目的のために、予備希釈されたアンモニアは、少なくとも20mbの加圧により熊手状散布管に供給される。この加圧は、バーナーと予備混合室を接続する枝ダクト中に設置された前述のファンによって与えられえる。この方法において、メイン混合室中にて、アンモニアと窒素酸化物を含む未処理ガスの均一な混合が達成され、アンモニアスリップを防止する。
【0024】
アンモニアスリップを防止するための更なる手段、即ち、還元触媒上においてアンモニアを完全に消費するための手段として、アンモニアは化学当量で供給されるのが望ましい。即ち、NH3/NOX モル比は1以下が望ましく、通常は少なくとも0.5 である。
【0025】
未処理ガスは、蓄熱器において約250 〜400 ℃に予備加熱される。バーナーは、更に例えば10〜50℃再加熱することが可能であって、未処理ガスの分流が分岐されるバーナーのフレームエリアにおける温度は、バーナーの外部温度と比較して約50〜150 ℃高くなる。
バーナーによる再加熱は、処理ガスを触媒によって脱窒素化するために必要な温度を与えるだけではない。例えば、煙突を通過して大気に放出するまで、温度勾配を類似にし、且つ装置内におけるガス流速を類似に保つ。
【0026】
以下に、本発明を図面とともに詳細に説明する。
図1に示すように、窒素酸化物を含むガスを浄化するための装置は、蓄熱式熱交換器1、メイン混合室2及びSCR 反応装置3を備えている。
窒素酸化物を含む未処理ガスは、排出源4から供給ダクト5を経て熱交換器1に流れる。この目的のために、ファン(図示せず)は、供給ダクト5中に設置されている。
【0027】
図4に示すように、熱交換器1は、蓄熱充填材8、9が配置された2つの蓄熱室6、7からなる。蓄熱充填材8、9は、上述のように複数のガスチャンネルが配列された立方形あるいはプリズム形蓄熱体からなる。
2つのメイン遮断装置11、11' は2つの蓄熱室6、7の間のスペース10に設置される。図6に示すように、各メイン遮断装置11、11' は、上部壁13、下部壁14及び上下部壁13、14間に配置された仕切壁15を備えた部屋12から構成される。
【0028】
仕切壁15は、斜めに配置されており、部屋12を2つの小部屋16、17に分割している。各小部屋16、17は、その上部壁13及び下部壁14上にダンパーディスク18、19により閉じられる孔20、21;22、23を有する。それ故各小部屋16、17は、各小部屋16、17に割り当てられたダンパーディスク18、19により開閉される両壁面に2つの孔20、21;22、23を有している。各ダンパーディスク18、19は、この目的のために空圧あるいは油圧ピストン/シリンダーユニットとして形成されるコントロールユニット24a、24bに固定されている。
【0029】
メイン遮断装置11の上下壁13、14は、それぞれ予備室25、26に接続されている。
上部メイン遮断装置11' も、同様に形成されている。それ故、対応する部品には同じ参照番号を付与して' をつけてある。
下部メイン遮断装置11の予備室26に未処理ガス供給ダクト5が接続されている。浄化される未処理ガスは、予備室26から開孔20を通過してメイン遮断装置11の小部屋16に流れ、そこから矢印28に示されるように、蓄熱室7の分散室30に流れる。更にサポートグリッド30' を通過し、前段階でSCR 反応装置3より排出された脱窒素化ホットガスにより加熱されたセラミック製蓄熱充填材9を通過する。
【0030】
蓄熱充填材9より排出された、例えば300 ℃に予備加熱された未処理ガスは、矢印38に示されるように、蓄熱充填材9上部のスペース34を通過し小部屋16' に流れ、そこから更に開孔21' を経て上部メイン遮断装置11' の予備室25' に流れる。
脱窒素化ホットガスは、SCR 反応装置3からダクト32(図1参照)を経て、上部メイン遮断装置11' の予備室26' に供給される。そこから更に矢印35に示されるように開孔22' を経て、他の蓄熱室6における蓄熱充填材8上部のスペース33に流れる。
【0031】
蓄熱充填材8を通過するときに脱窒素化ホットガスは、その熱を蓄熱充填材8に放出し、矢印37に示されるように、冷却されたガスとしてスペース29から小部屋17(図6参照)を経た後、開孔23を通過し下部メイン遮断装置11の上部予備室25に流れる。なお、図1に示されるように、ダクト36は予備室25と煙突を接続している。
【0032】
蓄熱室7の蓄熱充填材9が、その熱を浄化される窒素酸化物を含むガスに放出したとき、浄化されるガスは、その間に脱窒素化ホットガスにより加熱されていた蓄熱室6の蓄熱充填材8に供給される。一方、脱窒素化ホットガスは、蓄熱充填材9を再加熱するために蓄熱室7に供給される。
この目的のため、孔22を開け、孔23を閉じるためにダンパーディスク19をコントロールユニット24aにより操作する。そして、孔21を開け、孔20を閉じるためにダンパーディスク18をコントロールユニット24bにより操作する。更に、孔23' を開け、孔22' を閉じるためにダンパーディスク19' をコントロールユニット24a' により操作する。そして、孔20' を開け、孔21' を閉じるためにダンパーディスク18' をコントロールユニット24b' により操作する。
【0033】
これにより浄化されるガスは2つの蓄熱室6、7に交互に供給され、脱窒素化されたホットガスは、逆に他の蓄熱室7、6を通過する。実施されている交互ガス供給を可能にするために、蓄熱室6、7の一端は、未処理ガス供給ダクト5及び蓄熱充填材8、9を通過した冷却済みガス用の排気ダクト36と交互に接続されている。一方、蓄熱室6、7の他端は、予備加熱された未処理ガスの排気ダクト40あるいは脱窒素化ホットガス用の供給ダクト32と交互に接続されている。
【0034】
蓄熱充填材8、9は、蓄熱室6、7の壁39とシール材62によりシールされているとともに、同時に断熱されている。
予備加熱された未処理ガス用の排気ダクト40(図1参照)は、上部メイン遮断装置11' の予備室25' とメイン混合室2のフロントエリアに配置されたバーナー41間に接続されている。バーナー41は、例えば300 ℃に予備加熱された未処理ガスを例えば更に20〜30℃再加熱する。
未処理ガス総流量の例えば5〜10%が、約400 ℃に加熱されているバーナー41のフレームゾーン42より枝ダクト43を経て分流される。
この目的のために、枝ダクト中にファン44が設置される。この分岐された加熱未処理ガス分流は予備混合室45に流れるとともに、この予備混合室45内でパイプ46を経て注入される還元剤と混合される。なお、この予備混合室45は、図2に示すように、シリンダー47とテーパー状下端48からなる。
【0035】
加熱された未処理ガス分流は、ダクト43を経て側面接線方向からシリンダー47に供給される。一方、例えば尿素水溶液などの還元剤は、パイプ46からテーパー状端48の反対側面50上の中央軸エリアより注入される。
螺旋状の矢印55により示されるように、未処理ガス分流を接線方向からの供給することにより、予備混合室45中に渦巻きが形成され、シリンダー壁47上にホットガス層を導く。高速なホットガス層は、尿素水溶液中の水を直ちに蒸発させ、尿素をアンモニアに分解する。同時にホットガスとアンモニアを十分混合する。
【0036】
テーパー状端48から、未処理ガス分流により予備希釈されたアンモニアがパイプ51を経てメイン混合室2に供給される。パイプ51に接続された熊手状散布管52は、メイン混合室2中のバーナー41の後段に配置されている。熊手状散布管52は、図3に示すように、矢印56によるメインガス流の向きに対して横切り、バーナー方向に引き延ばされた複数のパイプ53からなる。パイプ53には、例えば20mbに加圧された希釈アンモニアを、例えば約60m/sec の流速で、矢印62で示されるメイン未処理ガス流の流れ方向57に対して約90度の角度で供給するよう、全長にわたり両面にノズル57が配置されている。
【0037】
予備混合室45とメイン混合室2による2段階混合は、還元剤と浄化されるガスを十分均一に混合する。更に、混合状態を高めるためにクロスプレートあるいは類似した邪魔板からなる静的ミキサー58が、ガスを渦巻くために熊手状散布管52の後段に配置されている。
SCR 反応装置3は、メイン混合室2の後段に配置されており、処理ガス中に含まれるNOX を注入したアンモニアにより窒素と水に還元処理する還元触媒の層60を含んでいる。
【0038】
ガスは、その後、同じ触媒であるが酸化触媒として作用する触媒層61を通過する。層61において、特にダイオキシン類及びフラン類などの有機化合物が酸化される。
還元剤の供給量は、供給ダクト5中におけるNOX濃度と吸引風量を連続的に測定し、NOX濃度と吸引風量からアンモニアの必要な量を算出することにより可能となる。
【0039】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明はSCR 装置のランニングコストを十分低減することができるものである。
よって本発明は従来の問題点を一掃した窒素酸化物を含むガスの浄化装置として、産業の発展に寄与するところは極めて大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す全体概略図である。
【図2】予備混合室を示す断面図である。
【図3】メイン混合室を示す断面図である。
【図4】蓄熱式熱交換器を示す横断面図である。
【図5】蓄熱式熱交換器を示す縦断面図である。
【図6】メイン遮断装置の透視状態をを示す斜視図である。
【符号の説明】
5 未処理ガスの供給ダクト
6 蓄熱室
7 蓄熱室
8 蓄熱充填材
9 蓄熱充填材
11 メイン遮断装置
12 部屋
13 上部壁
14 下部壁
15 仕切壁
16 小部屋
17 小部屋
18 ダンパーディスク
19 ダンパーディスク
20 開孔
21 開孔
22 開孔
23 開孔
24a コントロールユニット
24b コントロールユニット
32 脱窒素化ホットガスの供給ダクト
36 脱窒素化ホットガスの排気ダクト
60 還元触媒
61 酸化触媒
Claims (14)
- 各蓄熱室(6,7) の一端に未処理ガスの供給ダクト(5) あるいは蓄熱室(6,7) により冷却される脱窒素化ガスの排気ダクト(36)を接続し、また各蓄熱室(6,7) の他端に各蓄熱室(6,7) により予備加熱された未処理ガスの排気ダクト(40)あるいは脱窒素化ホットガスの供給ダクト(32)を接続しているとともに、2つのメイン遮断装置(11,11')を備えており、これら各メイン遮断装置(11,11')は、上部壁(13,13')、下部壁(14,14')及び各部屋(12,12')を各々2つの小部屋(16,16',17,17') に仕切る仕切壁(15,15')が上部壁(13,13')及び下部壁(14,14')間に設けられた部屋(12,12')から構成されていて、各小部屋(16,16',17,17') には、上部壁(13,13')と下部壁(14,14')に各1個開閉可能な開孔(20,20',21,21',22,22',23,23') があり、各小部屋(16,16',17,17') の2個一対の開孔(20,20',21,21',22,22',23,23') を開閉するためにダンパーディスク(18,18',19,19') を操作するコントロールユニット(24a,24a',24b,24b') が設けられており、前記メイン遮断装置(11)の小部屋(16,17) は蓄熱室(6,7) と未処理ガスの供給ダクト(5) を接続しているとともに、他方の小部屋(17,16) は他の蓄熱室(7,6) と冷却された脱窒素化ガスの排気ダクト(36)を接続しており、一方、他のメイン遮断装置(11') の小部屋(16',17') は蓄熱室(6,7) と予備加熱された未処理ガスの排気ダクト(40)を接続しているとともに、他方の小部屋(17',16') は他の蓄熱室(7,6) と脱窒素化ホットガスの供給ダクト(32)を接続している窒素酸化物を含むガスの浄化装置であって、窒素酸化物を含む未処理ガスは、予備加熱するために蓄熱体を充填した2つの蓄熱室に交互に供給されてバーナーにより再加熱され、還元剤と混合された後、窒素酸化物を還元するために還元触媒に供給される一方、触媒を通過し脱窒素化されたガスは、反対に他の蓄熱室の蓄熱体を加熱し、更に、未処理ガスを蓄熱室に供給し脱窒素化したガスを他の蓄熱室に交互に供給するために、各蓄熱室の一端は未処理ガスの供給ダクトと冷却された脱硝済みガスの排気ダクトと交互に接続され、各蓄熱室の他端は予備加熱された未処理ガスの排気ダクトと脱窒素化ホットガスの供給ダクトと交互に接続されていることを特徴とする窒素酸化物を含むガスの浄化装置。
- メイン遮断装置(11,11')が、2つの蓄熱室(6,7) 間のスペース(10)に配置されている請求項1記載の窒素酸化物を含むガスの浄化装置。
- 未処理ガス分流用の枝ダクト(43)が、バーナーのフレームゾーン(42)から還元剤が供給される予備混合室(45)に接続されている請求項1または2記載の窒素酸化物を含むガスの浄化装置。
- 枝ダクト(43)にファン(44)を備えた請求項3記載の窒素酸化物を含むガスの浄化装置。
- 予備混合室(45)が、テーパー状端(48)を有したシリンダー(47)からなり、未処理ガスの分流が該シリンダー(47)に対して接線方向から供給されるとともに、還元剤がシリンダー(47)の中央軸部分より供給され、テーパー状端(48)が、未処理ガスの分流により予備希釈された還元剤をメイン未処理ガス流に供給するためのダクト(51)と接続されている請求項3記載の窒素酸化物を含むガスの浄化装置。
- 未処理ガス分流により予備希釈された還元剤が、メイン未処理ガス流と混合されるメイン混合室(2) を備えている請求項1〜5のいずれか一項に記載の窒素酸化物を含むガスの浄化装置。
- メイン未処理ガスの流れ方向(56)に沿って配置されたパイプ(53)からなる熊手状散布管(52)をメイン混合室(2) に設けるとともに、このパイプ(53)には予備希釈した還元剤をメイン未処理ガス流の流れ方向(56)に対して垂直に供給するようパイプ(53)の長手方向にノズル(57)が設けられている請求項6記載の窒素酸化物を含むガスの浄化装置。
- 全未処理ガス量の2〜 20vol %を全未処理ガスから枝ダクト (43) に分流する請求項3記載の窒素酸化物を含むガスの浄化装置。
- 還元剤が、尿素水溶液あるいは水酸化アンモニウムあるいはアンモニアガスからなる請求項1記載の窒素酸化物を含むガスの浄化装置。
- 予備加熱された未処理ガスが、バーナーにより更に 10 〜 50 ℃昇温加 熱される請求項1〜9のいずれか一項に記載の窒素酸化物を含むガスの浄化装置。
- 未処理ガス分流が分岐されるバーナー (41) のフレームゾーン (42) の温度が、 350 〜 500 ℃である請求項10記載の窒素酸化物を含むガスの浄化装置。
- 蓄熱充填材 (8,9) が、ガスの流れ方向に沿って配置される多数のガスチャンネルを有するように成形されたセラミック蓄熱体からなる請求項1に記載の窒素酸化物を含むガスの浄化装置。
- 蓄熱体が、セラミックピースにより5〜 50mm の間隔をもって積み重ねられている請求項12記載の窒素酸化物を含むガスの浄化装置。
- 蓄熱充填材 (8,9) と蓄熱室 (6,7) の内壁 (39) 間に、断熱シール (62) を備えた請求項12または13記載の窒素酸化物を含むガスの浄化装置。
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