JP4023525B2 - Electroformed blade - Google Patents
Electroformed blade Download PDFInfo
- Publication number
- JP4023525B2 JP4023525B2 JP23937397A JP23937397A JP4023525B2 JP 4023525 B2 JP4023525 B2 JP 4023525B2 JP 23937397 A JP23937397 A JP 23937397A JP 23937397 A JP23937397 A JP 23937397A JP 4023525 B2 JP4023525 B2 JP 4023525B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- flange
- electroformed
- plating layer
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイシング装置等の精密切削装置に装着される切削用のブレードに関し、詳しくは、ブレードの表面から突出する砥粒が埋設されるようにブレードの表面にメッキ層を形成することにより、ブレードを支持するフランジとの間で確実な電気的導通を図った電鋳ブレードに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
被加工物を切削する精密切削装置、例えば図3に示すダイシング装置20において被加工物、例えばウェーハを切削するときは、保持テープ21を介してフレーム22に保持されたウェーハ23をカセット24に収納し、搬出入手段25によってウェーハ23をカセット24から取り出してから搬送手段26によってチャックテーブル27に搬送して載置する。そして、チャックテーブル27がX軸方向に移動してアライメント手段28の直下に位置付けられ、パターンマッチング等の処理を介して切削すべき領域が検出されると、チャックテーブル27が更にX軸方向に移動して切削手段29によって所望の領域が切削される。
【0003】
切削手段29は、図4に示すように、スピンドルハウジング30内で回転可能に支持されたスピンドル31に、固定フランジ32、ブレード33、押さえフランジ34、ブレード支持ナット35、固定ナット36を装着して構成される。そして、これらが装着された状態においては、図5に示すように、ブレード33は固定フランジ32と押さえフランジ34とによって挟持されている。
【0004】
このように構成される切削手段29によってウェーハ23を切削する場合には、切削に先立って、切削手段29の上下動の制御(Z軸制御)を行う際の基準位置を定めるセットアップという作業が必要となる。
【0005】
セットアップを行う際は、図6に示すように、まず切削手段29を徐々に下降させていく。そして、ブレード33がチャックテーブル27の金属部27aと接触すると、その瞬間に固定フランジ32を介して電気信号が検出部37に伝達され、検出部37では、そのことを検出すると共に、そのときのブレード33のZ軸上の位置を記憶し、切削手段29の下降を直ちに停止する。ここで、切削手段29のZ軸制御をパルスモータで行っている場合はパルス数でZ軸上の位置を記憶し、リニアスケールで行っている場合はリニアスケールの計測値でZ軸上の位置を記憶する。
【0006】
このようにしてブレード33とチャックテーブル27の金属部27aとが接触したZ軸上の位置が記憶されると、この位置が切削手段29のZ軸制御の基準位置となる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図5に示したように、ブレード33の表面にはダイヤモンド等の絶縁体からなる砥粒33aが突出しているため、ブレード33と固定フランジ32との間の電気的導通が不安定となり、セットアップの際にブレード33と金属部27aとが接触しても、電気信号が固定フランジ32に伝達されない場合がある。従って、このような場合は、検出部37ではブレード33と金属部27aとの接触を検出できないことがある。
【0008】
このような不都合を回避すべく、図7(A)のように固定フランジ32に突起32aを設け、この突起32aをブレード33と接触させて電気的導通を得ることも考えられるが、図7(B)のように突起32aの先端が砥粒33aに接触する可能性があり、ブレード33の母体金属との接触に確実性を欠く上に、砥粒33aとの摩擦によって突起32aの先端が磨耗するという欠点もある。
【0009】
また、図8のように、導電性のファイバー38をフランジ内に配設し、ファイバー38を介して導通を得る手法も考えられるが、スピンドル31の回転時にファイバー38が不安定となり、ブレード33の支持状態が不安定になるという問題がある。
【0010】
更に、図9のようにフランジの端部に導電性のゴムや樹脂層等からなる接触部39を形成し、ブレード33を固定フランジ32と押さえフランジ34とによって挟持する力によってブレード33の母体金属と密着させて導電性を得る手法も考えられるが、砥粒33aが粒径の大きなダイヤモンド等からなる場合は、ゴム等がその分撓む柔らかい材質でなくてはならない。また、高負荷がかかる切削等においては、ゴム等に変形や破損が発生する可能性がある。
【0011】
このように、図7、8、9に示した何れの手法においても何らかの不都合が生じ、かかる不都合が生じることなく確実にブレード33と固定フランジ32との電気的導通を得ることは困難である。かかる電気的導通を得られない場合には、セットアップ時に検出部37がブレード33と金属部27aとの接触を正確に検出できず、接触後も切削手段29は更に下降してしまうため、ブレード33が金属部27aに必要以上に食い込み、ブレード33、スピンドル31、チャックテーブル27等が破損する場合がある。また、Z軸制御の基準位置を正確に定めることができないために、切削深さを精密に制御できないという問題も生ずる。
【0012】
従って、従来のブレードにおいては、フランジとの間での安定的な電気的導通を得ることにより、ブレードとチャックテーブルの金属部との接触を確実に検出してセットアップを確実に遂行してZ軸制御の基準位置を正確に定め、ブレード、スピンドル、チャックテーブル等の破損を防ぐことに解決しなければならない課題を有している。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、切削装置のスピンドルにフランジによって挟持されて装着される電鋳ブレードであって、該電鋳ブレードを構成する母体金属の被フランジ挟持部には、突出した砥粒が埋設される程度にメッキ層を形成したことを特徴とする電鋳ブレードを提供するものである。
【0014】
このように、電鋳ブレードの被フランジ挟持部に、突出した砥粒が埋設される程度にメッキ層を形成したことにより、電鋳ブレードとフランジとの間での電気的導通を確実とすることができる。
【0015】
また本発明は、メッキ層は、無電解メッキによって形成されることを付加的要件としている。
【0016】
メッキ層が無電解メッキによって形成されることにより、ダイヤモンド等の絶縁体からなる砥粒の表面にも成長させることができる。また、母体金属とメッキ層とが同質の金属であることにより、物性面での差異が小さくなり、電気信号を確実に伝達することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
次に、図1及び図2を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、従来例と共通する部位については同一の符号を付すこととする。
【0018】
図1に示す電鋳ブレード10は、従来と同様に、スピンドル31に装着された固定フランジ32に装着され、押さえフランジ34、ブレード支持ナット35、固定ナット36によって支持され固定される。
【0019】
この電鋳ブレード10の表面からは、ダイヤモンド等からなる砥粒11が突出し、更に、砥粒11が埋設されるように導電性があるニッケル等のメッキ層12が形成されている。このメッキ層12は、図2に示すように、固定フランジ32と接触する被フランジ挟持部13に形成され、例えば厚さが5μm未満の無電解メッキにより構成される。
【0020】
このように、砥粒11が埋設されるようにメッキ層12が形成されていることにより、セットアップ時に電鋳ブレード10とチャックテーブル27の金属部27aとが接触した際に流れる電気信号は、メッキ層12が形成された被フランジ挟持部13を通じて確実に固定フランジ32に伝達される。従って、従来のように電鋳ブレード10が必要以上にチャックテーブル27の金属部27aに食い込んで電鋳ブレード10、スピンドル31等が破損することがなくなる。また、無電解メッキとすることにより、絶縁体からなる砥粒11の表面にも成長させることができる。
【0021】
なお、電鋳ブレード10を構成する母体金属とメッキ層12とが同質の金属により構成されていれば、物性面での差異が小さく電気的導通の確実性が増し、セットアップをより正確に行うことができる。
【0022】
また、メッキ層は、被フランジ挟持部13における固定フランジ32側の片面にのみ形成されていてもよい。
【0023】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、電鋳ブレードの被フランジ挟持部に、突出した砥粒が埋設される程度にメッキ層を形成したことにより、電鋳ブレードとフランジとの間での電気的導通を確実とすることができるため、セットアップを確実に遂行でき、ブレード、チャックテーブル、スピンドル等の破損を防止することができる。また、セットアップを確実に遂行することにより、ブレードのZ軸制御の基準位置を正確に定めることができるため、被加工物の切削深さを精密に調整することができる。
【0024】
また、メッキ層が無電解メッキによって形成されることにより、ダイヤモンド等の絶縁体からなる砥粒の表面にも成長させることができ、均一な厚さのメッキ層を形成することができる。
【0025】
更に、母体金属とメッキ層とが同質の金属であることにより、物性面での差異が小さくなり、電気信号を確実に伝達することができるため、セットアップの際にZ軸制御の基準位置をより正確に定めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電鋳ブレードを含む切削手段の構成を示す斜視図である。
【図2】同電鋳ブレードとフランジとの接触状態を示す説明図である。
【図3】ダイシング装置を示す斜視図である。
【図4】従来のブレードを含む切削手段の構成を示す斜視図である。
【図5】同ブレードとフランジとの接触状態を示す説明図である。
【図6】セットアップの手法を示す説明図である。
【図7】従来のブレードと突起を設けたフランジとの接触状態を示す説明図である。
【図8】従来のブレードと内部に導電性のファイバーを配設したフランジとの接触状態を示す説明図である。
【図9】従来のブレードと端部に導電性のゴム等を配設したフランジとの接触状態を示す説明図である。
【符号の説明】
10:電鋳ブレード 11:砥粒 12:メッキ層 13:被フランジ挟持部
20:ダイシング装置 21:保持テープ 22:フレーム 23:ウェーハ
24:カセット 25:搬出入手段 26:搬送手段 27:チャックテーブル
27a:金属部 28:アライメント手段 29:切削手段
30:スピンドルハウジング 31:スピンドル 32:固定フランジ
32a:突起 33:ブレード 33a:砥粒 34:押さえフランジ
35:ブレード支持ナット 36:固定ナット 37:検出部
38:ファイバー 39:接触部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cutting blade mounted on a precision cutting device such as a dicing device, and more specifically, by forming a plating layer on the surface of the blade so that abrasive grains protruding from the surface of the blade are embedded, The present invention relates to an electroformed blade that achieves reliable electrical continuity with a flange that supports the blade.
[0002]
[Prior art]
When a workpiece, for example, a wafer is cut by a precision cutting apparatus for cutting the workpiece, for example, the
[0003]
As shown in FIG. 4, the cutting means 29 has a
[0004]
When the wafer 23 is cut by the cutting means 29 configured as described above, a work of setting up a reference position for controlling the vertical movement (Z-axis control) of the cutting means 29 is required prior to cutting. It becomes.
[0005]
When performing the setup, the cutting means 29 is first lowered gradually as shown in FIG. When the
[0006]
When the position on the Z axis where the
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, as shown in FIG. 5, since the
[0008]
In order to avoid such an inconvenience, it is conceivable that a
[0009]
In addition, as shown in FIG. 8, a method is also conceivable in which a
[0010]
Further, as shown in FIG. 9, a
[0011]
As described above, any inconvenience occurs in any of the methods shown in FIGS. 7, 8, and 9, and it is difficult to reliably obtain electrical continuity between the
[0012]
Therefore, in the conventional blade, by obtaining stable electrical continuity between the flange and the contact between the blade and the metal part of the chuck table, it is possible to reliably detect the setup and perform the setup reliably. There is a problem that must be solved to accurately determine the control reference position and prevent damage to the blade, spindle, chuck table, and the like.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
As a specific means for solving the above-mentioned problems, the present invention provides an electroformed blade that is sandwiched and attached to a spindle of a cutting device by a flange, and is provided in a flanged sandwiched portion of a base metal constituting the electroformed blade. The present invention provides an electroforming blade characterized in that a plating layer is formed to such an extent that protruding abrasive grains are embedded.
[0014]
As described above, the plating layer is formed to such an extent that the protruding abrasive grains are embedded in the flange sandwiched portion of the electroformed blade, thereby ensuring electrical continuity between the electroformed blade and the flange. Can do.
[0015]
Moreover, this invention makes it an additional requirement that a plating layer is formed by electroless plating.
[0016]
By forming the plating layer by electroless plating, it can be grown on the surface of abrasive grains made of an insulator such as diamond. Further, since the base metal and the plating layer are the same metal, the difference in physical properties is reduced, and an electric signal can be transmitted reliably.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol shall be attached | subjected about the site | part which is common in a prior art example.
[0018]
The
[0019]
[0020]
As described above, since the
[0021]
In addition, if the base metal and the
[0022]
Further, the plating layer may be formed only on one surface of the flange sandwiched
[0023]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, an electric conduction between the electroformed blade and the flange is achieved by forming a plating layer in the flange sandwiched portion of the electroformed blade so that the protruding abrasive grains are embedded. Therefore, setup can be performed reliably, and damage to the blade, chuck table, spindle, etc. can be prevented. Moreover, since the reference position of the Z-axis control of the blade can be accurately determined by performing the setup reliably, the cutting depth of the workpiece can be adjusted precisely.
[0024]
Further, since the plating layer is formed by electroless plating, it can be grown on the surface of an abrasive grain made of an insulator such as diamond, and a plating layer having a uniform thickness can be formed.
[0025]
Furthermore, since the base metal and the plating layer are the same metal, the difference in physical properties is reduced, and electrical signals can be transmitted reliably. Therefore, the Z-axis control reference position can be set more during setup. It can be determined accurately.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of cutting means including an electroformed blade according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view showing a contact state between the electroformed blade and the flange.
FIG. 3 is a perspective view showing a dicing apparatus.
FIG. 4 is a perspective view showing a configuration of a cutting means including a conventional blade.
FIG. 5 is an explanatory view showing a contact state between the blade and the flange.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a setup method.
FIG. 7 is an explanatory view showing a contact state between a conventional blade and a flange provided with a protrusion.
FIG. 8 is an explanatory view showing a contact state between a conventional blade and a flange having a conductive fiber disposed therein.
FIG. 9 is an explanatory view showing a contact state between a conventional blade and a flange having conductive rubber or the like disposed at an end thereof.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Electroforming blade 11: Abrasive grain 12: Plated layer 13: Flange clamping part 20: Dicing apparatus 21: Holding tape 22: Frame 23: Wafer 24: Cassette 25: Loading / unloading means 26: Transfer means 27: Chuck table 27a : Metal part 28: Alignment means 29: Cutting means 30: Spindle housing 31: Spindle 32: Fixing
Claims (2)
該電鋳ブレードを構成する母体金属の被フランジ挟持部には、砥粒が埋設される程度にメッキ層を形成したことを特徴とする電鋳ブレード。An electroformed blade that is sandwiched and attached to a spindle of a cutting device by a flange,
The electroformed blade is characterized in that a plating layer is formed on the base metal flanged portion constituting the electroformed blade to such an extent that abrasive grains are embedded.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23937397A JP4023525B2 (en) | 1997-09-04 | 1997-09-04 | Electroformed blade |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23937397A JP4023525B2 (en) | 1997-09-04 | 1997-09-04 | Electroformed blade |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1187279A JPH1187279A (en) | 1999-03-30 |
JP4023525B2 true JP4023525B2 (en) | 2007-12-19 |
Family
ID=17043817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23937397A Expired - Lifetime JP4023525B2 (en) | 1997-09-04 | 1997-09-04 | Electroformed blade |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4023525B2 (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003062759A (en) * | 2001-08-27 | 2003-03-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | Electrocasting blade |
JP4740697B2 (en) * | 2005-09-05 | 2011-08-03 | 株式会社ディスコ | Ultrasonic vibration cutting equipment |
JP4970188B2 (en) * | 2007-08-08 | 2012-07-04 | 株式会社ディスコ | Hub blade |
JP5388053B2 (en) * | 2008-12-10 | 2014-01-15 | 株式会社ツールバンク | Dicing blade |
JP5340832B2 (en) * | 2009-07-02 | 2013-11-13 | 株式会社ディスコ | Mounting flange end face correction method |
JP5613439B2 (en) * | 2010-04-15 | 2014-10-22 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
JP6422805B2 (en) * | 2015-03-27 | 2018-11-14 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
JP6430329B2 (en) * | 2015-05-13 | 2018-11-28 | Towa株式会社 | Cutting apparatus and cutting method |
-
1997
- 1997-09-04 JP JP23937397A patent/JP4023525B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1187279A (en) | 1999-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4023525B2 (en) | Electroformed blade | |
GB2307655A (en) | Polishing control | |
US6196897B1 (en) | Automatic lapping method and a lapping apparatus using the same | |
US6370763B1 (en) | Manufacturing method for magnetic heads | |
US6802928B2 (en) | Method for cutting hard and brittle material | |
EP2980839B1 (en) | Probe device | |
JP2000006018A (en) | Grinding device | |
JP2001054866A (en) | Electrical discharge forming unit and cutting device | |
JP3073195B1 (en) | Work cutting device and work cutting method | |
JPH08197309A (en) | Ion implanted diamond cutting tool | |
JPH1154461A (en) | Circular cutting method and curve-cutting method for wafer | |
JP7443053B2 (en) | laser processing equipment | |
JP3903934B2 (en) | Cutting method of hard and brittle material | |
US7048608B2 (en) | Semiconductor wafer material removal apparatus and method for operating the same | |
JPH11254259A (en) | Chuck table | |
JP3324235B2 (en) | Polishing method for workpiece, polishing apparatus therefor, and semiconductor substrate using the same | |
JP3401975B2 (en) | Dicing method | |
JPH0813457B2 (en) | Semiconductor cutting equipment | |
JP2003062759A (en) | Electrocasting blade | |
JP4596934B2 (en) | Cutting equipment | |
JP2004239718A (en) | Shape measuring method of backing pad, polishing method of workpiece, and shape measuring device for backing pad | |
CN212750832U (en) | Clamp and component for etching silicon wafer sample | |
JP3270416B2 (en) | Processing electrode manufacturing method and processing electrode manufacturing apparatus | |
US10971350B2 (en) | Wafer holding apparatus and wafer processing method using the same | |
JP2004202630A (en) | Shape measuring method of polishing pad, polishing method of workpiece and shape measuring device for polishing pad |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040706 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070226 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070417 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070905 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070925 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101012 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101012 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111012 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111012 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121012 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121012 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121012 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131012 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |