JP4005567B2

JP4005567B2 - Lead frame

Info

Publication number: JP4005567B2
Application number: JP2004014253A
Authority: JP
Inventors: 友明井上; 秀一山浦
Original assignee: 箕輪興亜株式会社
Priority date: 2004-01-22
Filing date: 2004-01-22
Publication date: 2007-11-07
Anticipated expiration: 2021-08-10
Also published as: JP2004165696A

Description

本発明は、混成集積回路や多連抵抗器等の電子部品に用いられるリードフレームに関するものである。 The present invention relates to a lead frame used for electronic components such as hybrid integrated circuits and multiple resistors.

アルミナ等からなる絶縁基板表面に回路素子を形成し、当該回路素子から導出され基板端に形成される基板端子部に当接されるリード端子を有する電子部品については、従来から種々の検討がなされている。 Conventionally, various studies have been made on electronic components having a lead terminal that is formed on the surface of an insulating substrate made of alumina or the like and has a lead terminal that is brought out of the circuit element and is in contact with a board terminal portion formed at the end of the board. ing.

最も一般的なリード端子形状は、特開昭６０−２４４００１号公報等に開示されているように、先端がＹ字状のものである（図１０）。当該Ｙ字状部分が基板端の基板端子部２４と当接しながら絶縁基板２１を挟み、締めつけることにより電気接続をある程度確実にし、また当該締めつけによって絶縁基板２１とリード端子２５とが容易に離れることなく、通常の必須工程であるはんだディップ工程に供することができる。 The most common lead terminal shape has a Y-shaped tip as disclosed in JP-A-60-244001 and the like (FIG. 10). The insulating substrate 21 is sandwiched and tightened while the Y-shaped portion is in contact with the substrate terminal portion 24 at the end of the substrate, and the electrical connection is ensured to some extent by tightening, and the insulating substrate 21 and the lead terminal 25 are easily separated by the tightening. And can be used for a solder dipping process which is a normal essential process.

ここで一般にはんだディップ工程では、リード端子２５が絶縁基板２１を締めつける力が弱い場合には、リード端子２５が絶縁基板２１から外れてしまうおそれがある。その理由は、はんだディップ工程が、当該リード端子２５及び絶縁基板２１で溶融はんだを軽く攪拌するに略等しい工程であり、当該リード端子２５が絶縁基板２１を締めつけている部分に負荷がかかるためである。前記はんだディップ工程を経た基板端子部２４とリード端子２５とは、はんだの固着力により強固に固定されることとなる。 Here, in general, in the solder dipping process, if the force with which the lead terminal 25 fastens the insulating substrate 21 is weak, the lead terminal 25 may be detached from the insulating substrate 21. The reason is that the solder dipping process is substantially equivalent to lightly stirring the molten solder with the lead terminal 25 and the insulating substrate 21, and a load is applied to the portion where the lead terminal 25 fastens the insulating substrate 21. is there. The board terminal portion 24 and the lead terminal 25 that have undergone the solder dipping process are firmly fixed by the fixing force of the solder.

尚、前記Ｙ字状のリード端子の分岐した先端部分は、分岐された２本のリード端子部分が各々独立にリード端子として機能するのではなく、分岐された２本のリード端子部分は、各々一体としてのみ機能する。それは分岐がなされていない部分が一体としてのみ機能していることからも明らかである。
特開昭６０−２４４００１号公報 It should be noted that the branched tip portion of the Y-shaped lead terminal does not function as the two lead terminal portions independently functioning as lead terminals, but the two lead terminal portions branched are each It only functions as a unit. This is also clear from the fact that the unbranched portion functions only as a unit.
JP-A-60-244001

上記従来のリード端子２５形状である、先端Ｙ字状のものは、当該リード端子２５が取り付けられる基板端における一つの基板端子部２４との電気接続を担うこととなる。またリード端子２５は必ず２以上必要であり、それらは相互の短絡予防のため、一の基板端において一定間隔を設けて設置される。従って絶縁基板２１サイズが制限される条件下での通常の電子部品設計は、電子部品のリード端子２５数が制限される条件下での電子部品設計と同義となる。リード端子２５数が制限されると、当然に電子部品の機能やその設計の自由度にも制限が課せられることとなる。 The above-described conventional lead terminal 25 shape, which is Y-shaped at the tip, is responsible for electrical connection with one board terminal portion 24 at the board end to which the lead terminal 25 is attached. In addition, two or more lead terminals 25 are necessary, and they are installed at a certain interval at one substrate end to prevent mutual short circuit. Therefore, normal electronic component design under the condition that the size of the insulating substrate 21 is limited is synonymous with electronic component design under the condition where the number of lead terminals 25 of the electronic component is limited. When the number of lead terminals 25 is limited, naturally, the function of the electronic component and the degree of freedom of design are also limited.

そこで本発明が解決しようとする課題は、リードフレームを用いて製造されるリード端子を有する電子部品の機能やその設計の自由度を高めるに適したリードフレームを提供することである。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide a lead frame suitable for increasing the function of an electronic component having a lead terminal manufactured using the lead frame and the degree of freedom of design.

上記課題を解決するための本発明のリードフレーム１０は、支持部１１と、第１のリード端子２ａと、第２のリード端子２ｂとが一体として形成され、当該第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとが向い合う位置とされ得る、又は向い合う位置にあるリードフレーム１０であって、上記第１のリード端子２ａ及び又は第２のリード端子２ｂは、切込み形成された絶縁基板１端部保持部材を有し、当該絶縁基板１端部保持部材は、前記切込み部付近の屈曲により、切込み残部が突出して得られることを特徴とする。In order to solve the above problems, the lead frame 10 of the present invention includes a support portion 11, a first lead terminal 2a, and a second lead terminal 2b that are integrally formed, and the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b are integrally formed. and second lead terminals 2b may be a position facing, or a lead frame 10 which is located opposite each other position, the first lead terminal 2a及beauty or second lead terminal 2b is cut saw shape has made an insulating substrate 1 end holding member, the insulating substrate 1 end holding member, the bend in the vicinity of the cut portion, the cut residual portion is characterized by being obtained by projecting.

上記「向い合う位置」とは、「対向位置」と略同義であるが、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとが対向しているとは言えない程度まで位置がずれている場合も含む。例えば両者が千鳥状のような互い違いの配列となっている場合等をも含む。 The “facing position” is substantially synonymous with the “facing position”, but the position is shifted to such an extent that the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b cannot be said to face each other. Including cases. For example, the case where both are staggered like a staggered pattern is also included.

また「向い合う位置にし得る」とは、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとが、後に施される曲げ加工等にて向い合う位置になることが可能な状態を言う。 Further, “can be in a facing position” means a state in which the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b can be in a facing position by bending or the like applied later.

上記本発明のリードフレーム１０は、例えば支持部１１と第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとが、当初別部材だったものを溶接等で一体として形成されているものを含む。 The lead frame 10 of the present invention includes, for example, a structure in which the support portion 11, the first lead terminal 2a, and the second lead terminal 2b are integrally formed by welding or the like as originally separate members.

上記、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとを向い合う位置にし得る、又は向い合う位置にあることにより、本発明のリードフレーム１０を用いて前述した第２の工程や第１２の工程を実施できる。即ち絶縁基板１の一の端の両面に形成される基板端子部３それぞれに対し、第１のリード端子２ａ及び第２のリード端子２ｂを、当該一の端にて互いに絶縁状態を保ちつつ当接若しくは当接に準じた状態とすることができる。しかも本発明のリードフレーム１０は、支持部１１と、第１のリード端子２ａと、第２のリード端子２ｂとが一体として形成されているため、一部材として取り扱うことができる等、取扱い性に優れていることから上記電子部品の製造法を実施するに適したリードフレームであると言える。従って本発明のリードフレーム１０により、上記課題を解決するに適したリードフレームを提供することができる。 When the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b can be or face each other, the second step and the twelfth described above using the lead frame 10 of the present invention are possible. This process can be carried out. That is, the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b are respectively applied to the substrate terminal portions 3 formed on both surfaces of one end of the insulating substrate 1 while maintaining the insulation state at the one end. It can be in a state according to contact or contact. Moreover, the lead frame 10 according to the present invention is formed with the support portion 11, the first lead terminal 2a, and the second lead terminal 2b as one body, so that it can be handled as a single member. Since it is excellent, it can be said that it is a lead frame suitable for carrying out the manufacturing method of the electronic component. Therefore, the lead frame 10 of the present invention can provide a lead frame suitable for solving the above problems.

上記本発明のリードフレーム１０は、例えば曲げ加工可能な導電性板に切込み又は切欠きが存在することにより、支持部１１とリード端子２部とが一体として形成されるものである。具体的には曲げ加工可能な導電性板に切込み又は切欠きが存在することにより、支持部１１と第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとが一体として形成され、支持部１１及び／又はリード端子２部の屈曲により、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとが向い合う位置にされるものである。 In the lead frame 10 of the present invention, the support portion 11 and the lead terminal 2 portion are integrally formed by, for example, the presence of a cut or notch in a bendable conductive plate. Specifically, by providing a cut or notch in the conductive plate that can be bent, the support portion 11, the first lead terminal 2a, and the second lead terminal 2b are integrally formed. In other words, the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b face each other by bending the lead terminal 2 part.

更に具体的には、例えば図３（ｂ）に示すように曲げ加工可能な導電性板端に第１のリード端子２ａが所定間隔に一体として形成され、当該導電性板に切込み又は切欠きが形成されることにより、支持部１１と第２のリード端子２ｂとが一体として形成され、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように支持部１１及び／又は第２のリード端子部２ｂの屈曲により、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとが向い合う位置にされるものである。 More specifically, for example, as shown in FIG. 3B, the first lead terminal 2a is integrally formed at a predetermined interval at the end of the conductive plate that can be bent, and the conductive plate is cut or notched. By being formed, the support portion 11 and the second lead terminal 2b are integrally formed, and as shown in FIGS. 4A to 4D, the support portion 11 and / or the second lead terminal portion 2b. By bending, the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b face each other.

前記切込みや切欠きは導電性板への打抜き加工等で形成される。また導電性板は、鉄板表面にニッケルとはんだをこの順にめっき加工したものを用いるのが一般的であるが、これに限定されないことは言うまでもない。打抜き加工やその後の曲げ加工等が容易な金属板、例えばニッケルやアルミニウム板表面にはんだをめっき加工したもの等が好適に使用可能である。 The notches and notches are formed by punching a conductive plate or the like. Moreover, although it is common to use what electroplated the nickel plate and the solder on the iron plate surface in this order for an electroconductive board, it cannot be overemphasized that it is not limited to this. A metal plate that can be easily punched or bent thereafter, for example, a surface of nickel or an aluminum plate plated with solder can be suitably used.

本発明により、リードフレームを用いて製造されるリード端子を有する電子部品の機能やその設計の自由度を高めるに適したリードフレームを提供することができた。 According to the present invention, it is possible to provide a lead frame suitable for increasing the function of electronic components having lead terminals manufactured using the lead frame and the degree of freedom in design.

以下本発明の実施の形態を電子部品としての多連抵抗器の製造を例に説明する。
図２（ａ）に示すようなスルーホール６及び縦横に多数本の分割用溝９を有するアルミナ製の大型の基板８を用意する（図２では便宜上縦横に１本ずつの分割溝９を有する大型の基板８を示している。）。当該分割用溝９に沿って分割すると、個々の電子部品サイズの絶縁基板１となる。当該大型の基板８裏面に対し、導体（Ａｇ−Ｐｄ系メタルグレーズ）ペーストをいわゆるスルーホール印刷（スクリーン印刷技術）により形成し、それを焼成する。次に大型の基板８表面の各スルーホール６近辺に同様にスルーホール印刷により導体を形成し、それを焼成する（図２（ｂ））。 Embodiments of the present invention will be described below by taking as an example the manufacture of multiple resistors as electronic components.
A large substrate 8 made of alumina having through-holes 6 and a large number of dividing grooves 9 vertically and horizontally as shown in FIG. 2A is prepared (in FIG. 2, one dividing groove 9 is provided vertically and horizontally for convenience). A large substrate 8 is shown.). When divided along the dividing grooves 9, the insulating substrate 1 having the size of each electronic component is obtained. A conductor (Ag—Pd-based metal glaze) paste is formed on the back surface of the large substrate 8 by so-called through-hole printing (screen printing technology), and is fired. Next, a conductor is similarly formed by through-hole printing in the vicinity of each through-hole 6 on the surface of the large substrate 8 and fired (FIG. 2B).

これで個々の基板端部にはその表面及び裏面にそれぞれ８つの基板端子部３が、また当該基板端部とは逆側の（対向する）基板端部には絶縁基板１表面と裏面とをスルーホール６内壁面を経由して導通させる中間電極７が形成された。次いで酸化ルテニウム系の抵抗体ペーストを図２（ｃ）に示すよう基板表裏面の基板端子部３と中間電極７間にスクリーン印刷し、焼成して抵抗体５を得る。次いで８つの抵抗体５全域を覆うようガラスペーストを基板表裏面にスクリーン印刷し、焼成してガラス４保護コートを得る。更にそれぞれの抵抗体５に対し一定の抵抗値になるようレーザトリミングを施す。その後前記分割用溝９を開く方向に応力付与し、大型の基板８を個々の絶縁基板１とする。 Thus, each substrate end has eight substrate terminal portions 3 on the front and back surfaces thereof, and the substrate end on the opposite side (opposite) to the substrate end portion has the front and back surfaces of the insulating substrate 1. An intermediate electrode 7 is formed which is conducted through the inner wall surface of the through hole 6. Next, as shown in FIG. 2C, a ruthenium oxide resistor paste is screen-printed between the substrate terminal portions 3 on the front and back surfaces of the substrate and the intermediate electrode 7 and fired to obtain the resistor 5. Next, a glass paste is screen-printed on the front and back surfaces of the substrate so as to cover the entire area of the eight resistors 5 and fired to obtain a glass 4 protective coat. Further, laser trimming is performed on each resistor 5 so as to have a constant resistance value. Thereafter, stress is applied in the direction of opening the dividing grooves 9, and the large substrates 8 are used as the individual insulating substrates 1.

図３（ａ）には本例に用いるリードフレーム１０に用いる導電性板の打抜き加工前の正面図を示した。導電性板は、母材を鉄とし、その表面にニッケルめっき及びはんだめっきとをこの順に施した材料（総厚み０．２５ｍｍ）である。図３（ｂ）には打抜き加工後のリードフレーム１０正面図を示している。導電性板の上端部に第１のリード端子２ａが一定間隔に一体として形成されている。また打抜き加工によって形成された切欠き部Ａの残部として第２のリード端子２ｂが、第１のリード端子２ａが配される一定間隔と同じ一定間隔に、導電性板に一体として形成されている。ここで切欠き部Ａ、切欠き部Ｂ及び第１のリード端子２ａ及び第２のリード端子２ｂを除く導電性板が支持部１１となる。また、切欠き部Ａ及び導電性板上端の第１のリード端子２ａを形成するための切欠き部Ｂとの形成は、公知の金属板の打抜き加工による。一連の工程として、この打抜き加工と同時に第１のリード端子２ａ及び第２のリード端子２ｂの一部に曲げ加工（後述）を施す。これで支持部１１と、第１のリード端子２ａと、第２のリード端子２ｂとが一体として形成され、当該第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとを向い合う位置にし得るリードフレーム１０が得られた。 FIG. 3A shows a front view of the conductive plate used for the lead frame 10 used in this example before punching. The conductive plate is a material (total thickness of 0.25 mm) in which the base material is iron and the surface is subjected to nickel plating and solder plating in this order. FIG. 3B shows a front view of the lead frame 10 after punching. First lead terminals 2a are integrally formed at regular intervals on the upper end of the conductive plate. In addition, the second lead terminal 2b is integrally formed on the conductive plate at the same fixed interval as the remaining portion of the cutout portion A formed by the punching process. . Here, the conductive plate excluding the cutout portion A, the cutout portion B, the first lead terminal 2a, and the second lead terminal 2b serves as the support portion 11. The formation of the notch A and the notch B for forming the first lead terminal 2a at the upper end of the conductive plate is performed by a known metal plate punching process. As a series of steps, a bending process (described later) is applied to a part of the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b simultaneously with the punching process. As a result, the support portion 11, the first lead terminal 2a, and the second lead terminal 2b are integrally formed, and the lead that can place the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b facing each other. Frame 10 was obtained.

次に図４を参照しながらリードフレーム１０の曲げ加工工程について説明する。図４（ａ）は図３（ｂ）の側面図である。まず第１のリード端子２ａに連結している側の支持部１１周辺を固定した状態で逆の端の支持部１１に応力を付与して軽く撓ませる（図４（ｂ））。この撓みはリードフレーム１０の弾性変形を超えた塑性変形を伴うものではない。すると第１のリード端子２ａに連結している側の支持部１１と、第２のリード端子２ｂとの間に隙間が生じる。そこで当該隙間に曲げ加工用冶具Ａを挿入する（図４（ｂ））。当該挿入がなされたら前記応力の付与を解除して第２のリード端子以外が変形しないようリードフレーム１０の他の部分を固定する。そして当該曲げ加工用冶具Ａ並びに曲げ加工用冶具Ｂにより、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとを向い合う位置に加工する（図４（ｃ）（ｄ））。このとき第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂ間距離は、電子部品完成時の規格値と一致又はそれよりも若干狭くする。また前述の打抜き加工工程との一連の工程としての曲げ加工により、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとの先端部分がテーパー形状が形成されている。これで支持部１１と、第１のリード端子２ａと、第２のリード端子２ｂとが一体として形成され、当該第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとを向い合う位置にあるリードフレーム１０が得られた。 Next, the bending process of the lead frame 10 will be described with reference to FIG. FIG. 4A is a side view of FIG. First, in a state where the periphery of the support portion 11 on the side connected to the first lead terminal 2a is fixed, stress is applied to the support portion 11 at the opposite end to bend it lightly (FIG. 4B). This bending is not accompanied by plastic deformation exceeding the elastic deformation of the lead frame 10. Then, a gap is generated between the support portion 11 on the side connected to the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b. Therefore, the bending jig A is inserted into the gap (FIG. 4B). When the insertion is performed, the application of the stress is released, and the other part of the lead frame 10 is fixed so that only the second lead terminal is deformed. Then, the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b are processed to face each other by the bending jig A and the bending jig B (FIGS. 4C and 4D). At this time, the distance between the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b is equal to or slightly narrower than the standard value when the electronic component is completed. Further, the tip portions of the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b are tapered by bending as a series of steps including the punching step described above. As a result, the support portion 11, the first lead terminal 2a, and the second lead terminal 2b are integrally formed, and the lead is in a position facing the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b. Frame 10 was obtained.

次に基板端子部３とリード端子２との接続工程について説明する。絶縁基板１の基板端子部３が配されている端と対向する側の端を挟持用部材により挟持して、基板端子部３がリード端子と当接又は当接に順じた対向状態とするため、リードフレーム１０の上記テーパー形状を利用して基板端子部３を第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂ間に挿入する（図５）。このとき絶縁基板１の挿入深さが一定となるよう台座をストッパ代わりに使用する。この時点で、絶縁基板１は第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとの圧接力で保持されている。この操作終了後、台座は除去される。 Next, a connection process between the substrate terminal portion 3 and the lead terminal 2 will be described. The end of the insulating substrate 1 opposite to the end on which the substrate terminal portion 3 is disposed is sandwiched by a sandwiching member so that the substrate terminal portion 3 is in contact with the lead terminal or in a facing state following contact. Therefore, the board terminal portion 3 is inserted between the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b using the tapered shape of the lead frame 10 (FIG. 5). At this time, a pedestal is used instead of a stopper so that the insertion depth of the insulating substrate 1 is constant. At this time, the insulating substrate 1 is held by the pressure contact force between the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b. After this operation is completed, the pedestal is removed.

次に図６に示すリード端子２と基板端子部３との溶融はんだ接触工程について説明する。リードフレーム１０を上、絶縁基板１を下側にし、支持部１１を支持してフラックス溶液と基板端子部３及びリード端子２が十分接触するようフラックス溶液槽中に絶縁基板１を浸漬する。次いで同様に支持部１１を支持して、第１のリード端子２ａ及び第２のリード端子２ｂと基板端子部３との当接又は当接に準じた対向状態部分が溶融はんだに十分接触するよう、溶融はんだ槽中に絶縁基板１を浸漬する。これら浸漬工程中は、前記圧接力により絶縁基板１が保持されているため、リードフレーム１０から絶縁基板１が外れることはなかった。これら浸漬工程を経ることにより、リード端子２と基板端子部３とがはんだにより強固に固着され、機械的・電気的接続が確実になされる。 Next, the molten solder contact process between the lead terminal 2 and the board terminal portion 3 shown in FIG. 6 will be described. The insulating substrate 1 is immersed in the flux solution bath so that the lead frame 10 is up, the insulating substrate 1 is down, the support portion 11 is supported, and the flux solution, the substrate terminal portion 3 and the lead terminal 2 are in sufficient contact. Next, the support portion 11 is similarly supported so that the first lead terminal 2a, the second lead terminal 2b, and the substrate terminal portion 3 are in contact with each other or the facing portion corresponding to the contact is in sufficient contact with the molten solder. Then, the insulating substrate 1 is immersed in the molten solder bath. During these dipping processes, the insulating substrate 1 was held by the pressure contact force, so that the insulating substrate 1 was not detached from the lead frame 10. By passing through these immersion steps, the lead terminal 2 and the substrate terminal portion 3 are firmly fixed with solder, and mechanical and electrical connection is ensured.

次に同様に図６により、保護コーティング層形成工程について説明する。リードフレーム１０を上、絶縁基板１を下側にし、支持部１１を支持してエポキシ系樹脂ペースト槽に僅かに絶縁基板１が完全に浸漬し、リード端子２部が殆ど浸漬しないよう浸漬させる。その後リードフレーム１０及び絶縁基板１を当該ペーストから引き上げ、加熱することにより当該ペーストを硬化させた。これで絶縁基板１面に形成した電子部品要素を保護するコーティング層が形成された。 Next, similarly, FIG. 6 demonstrates the protective coating layer formation process. With the lead frame 10 on the top and the insulating substrate 1 on the bottom, the support portion 11 is supported and the insulating substrate 1 is slightly immersed in the epoxy resin paste bath so that the lead terminal 2 is hardly immersed. Thereafter, the lead frame 10 and the insulating substrate 1 were pulled up from the paste and heated to cure the paste. Thus, a coating layer for protecting the electronic component element formed on the surface of the insulating substrate 1 was formed.

このようにリードフレーム１０を上に、絶縁基板１を下にし、支持部１１を支持してフラックス溶液浸漬工程から保護コーティング層形成工程までを同様の動作で実施できることは、製造設備を簡素化することとなり、製造工程設計上極めて好ましいと言える。 Thus, it is possible to carry out the same operation from the flux solution dipping process to the protective coating layer forming process with the lead frame 10 up, the insulating substrate 1 down, and the support 11 supported, thereby simplifying the manufacturing equipment. Therefore, it can be said that it is extremely preferable in designing the manufacturing process.

次にリードフレーム１０からリード端子２を切り離す工程（裁断処理工程）について図７を用いて説明する。第１のリード端子２ａの外側、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとの間、及び第２のリード端子２ｂの外側にそれぞれ固定用冶具を配置し、リード端子２を押圧するようにして固定する。その固定を維持した状態で、回転ディスクカッターによりリードフレーム１０からリード端子２を切り離した。このとき当該回転ディスクカッターがリード端子２に与える振動は、固定用冶具により吸収され、リード端子２と基板端子部３との接続界面へは殆ど伝播することは殆どない。この工程が終了することにより、上記電子部品の製造法が終了し、図１に示した電子部品を得ることができる。 Next, a process of cutting the lead terminal 2 from the lead frame 10 (cutting process process) will be described with reference to FIG. Fixing jigs are arranged outside the first lead terminal 2a, between the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b, and outside the second lead terminal 2b, and press the lead terminal 2. To fix. The lead terminal 2 was separated from the lead frame 10 by a rotating disk cutter while maintaining the fixation. At this time, the vibration applied to the lead terminal 2 by the rotating disk cutter is absorbed by the fixing jig and hardly propagates to the connection interface between the lead terminal 2 and the board terminal portion 3. When this step is completed, the manufacturing method of the electronic component is completed, and the electronic component shown in FIG. 1 can be obtained.

図１に示した電子部品は、いわゆる多連抵抗器である。これと同一の機能を従来の先端Ｙ字形状リード端子２５を用いて実現しようとすると、図１０（ｂ）に示す実開昭６１−１１１１０４号公報に開示された技術等を採用する必要がある。即ち図１０（ｂ）では絶縁基板２１の一の端及びそれと対向する他端の双方に先端Ｙ字形状リード端子を装着し、他方の端に装着したリード端子２５を折り曲げている。この技術の採用により、確かに図１に示した多連抵抗器と同機能の電子部品を得ることができる。しかしながら仮にこれらを同一基板サイズで製造した場合には、抵抗素子の特性面で差異が生じてくることが考えられる。例えば、図１に示した抵抗素子は図１０（ｂ）に示した抵抗素子の約２倍の長さを有しているため、図１に示した抵抗素子は耐電力特性、耐電圧特性において有利であると言える。 The electronic component shown in FIG. 1 is a so-called multiple resistor. If the same function is to be realized using the conventional tip Y-shaped lead terminal 25, it is necessary to adopt the technique disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 61-111104 shown in FIG. . That is, in FIG. 10B, the tip Y-shaped lead terminal is attached to both one end of the insulating substrate 21 and the other end opposite thereto, and the lead terminal 25 attached to the other end is bent. By adopting this technique, it is possible to obtain an electronic component having the same function as the multiple resistor shown in FIG. However, if these are manufactured with the same substrate size, it is conceivable that differences occur in the characteristics of the resistance elements. For example, since the resistance element shown in FIG. 1 has a length about twice that of the resistance element shown in FIG. 10B, the resistance element shown in FIG. It can be said that it is advantageous.

また図１に示した電子部品と略同機能を実現し得ることを示唆している、実開昭５４−１７９４４９号公報に開示された電子部品の構成は、絶縁基板を２枚使用する必要がある点、その２枚の絶縁基板を連結する部材を必要とする点から、部品点数が多くする必要があり、図１に示した電子部品に比して不利であることは明らかである。 In addition, the configuration of the electronic component disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 54-179449, which suggests that it can realize substantially the same function as the electronic component shown in FIG. 1, requires the use of two insulating substrates. Certainly, since a member for connecting the two insulating substrates is required, it is necessary to increase the number of components, which is clearly disadvantageous compared to the electronic component shown in FIG.

保護コーティング層形成工程終了後に裁断処理工程を実施した理由は、リード端子２が一般にハンドリング性（取扱い性）に劣り、僅かな応力が付与されただけでも曲がりやすいためである。そこでリードフレーム１０として（つまり連結片１１が付いた状態で）リード端子２を取り扱うと、前記応力が分散され個々のリード端子２に集中せず、リード端子２が曲がりにくくなる。リード端子２が曲がると製品の規格寸法からのずれが生じる。従って前記リードフレーム１０としてリード端子２を電子部品完成間近まで取り扱うことが好ましい。 The reason why the cutting process is performed after the protective coating layer forming process is that the lead terminal 2 is generally inferior in handleability (handleability) and is easily bent even when a slight stress is applied. Therefore, when the lead terminal 2 is handled as the lead frame 10 (that is, with the connecting piece 11 attached), the stress is dispersed and does not concentrate on each lead terminal 2, and the lead terminal 2 becomes difficult to bend. When the lead terminal 2 is bent, a deviation from the standard size of the product occurs. Therefore, it is preferable to handle the lead terminal 2 as the lead frame 10 until the electronic component is almost completed.

また本例では電子部品として多連抵抗器について述べたが、絶縁基板１端にリード端子２を固定した形態の電子部品、例えばネットワーク抵抗器や混成集積回路と称される複合電子部品等にも好適に適用できることは言うまでもない。 In this example, the multiple resistor is described as the electronic component. However, the electronic component in the form in which the lead terminal 2 is fixed to the end of the insulating substrate 1, for example, a composite electronic component called a network resistor or a hybrid integrated circuit is used. Needless to say, it can be suitably applied.

また本例では保護コーティング層形成工程を設けているが、当該工程は必要に応じて設ける工程であり、必須の工程ではない。 Moreover, although the protective coating layer formation process is provided in this example, the said process is a process provided as needed, and is not an essential process.

尚、本例では溶融はんだ接触工程前に絶縁基板１をリードフレーム１０に固定させる手段として、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとの絶縁基板１への圧接力のみによる保持とした。しかし、当該圧接力のみでは固定が不十分な場合には、単位絶縁基板１の片面につき少なくとも１箇所リード端子２と基板端子部３とを図８に示すスポット溶接にて固定強化させることが好ましい場合もある。しかしながら一連の工程を煩雑にしないためには、このような溶接工程を省くことが好ましい。 In this example, as means for fixing the insulating substrate 1 to the lead frame 10 before the molten solder contact step, the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b are held only by the pressure contact force to the insulating substrate 1. did. However, when the fixing is insufficient only by the pressure contact force, it is preferable to fix and strengthen at least one lead terminal 2 and the substrate terminal portion 3 on one side of the unit insulating substrate 1 by spot welding shown in FIG. In some cases. However, in order not to make the series of steps complicated, it is preferable to omit such a welding step.

また本例では、基板端子部３とリード端子２との接続工程において図５に示すように、絶縁基板１の挿入深さが一定となるよう台座をストッパ代わりに使用した。しかし、リードフレーム１０に当初から絶縁基板１保持部材が一体として形成されていることが、台座等を配置や除去する工程が含まれず、製造が煩雑になるのを防止できることから好ましい。リードフレーム１０と絶縁基板１保持部材とが一体として形成されるためには、絶縁基板１保持部材が、支持部１１と、第１のリード端子２ａと、第２のリード端子２ｂと共に一体として形成される。当該一体としての形成には、当初別部材だった絶縁基板１保持部材が、支持部１１と、第１のリード端子２ａと、第２のリード端子２ｂを、溶接により一体とする形成等をも含む。 Further, in this example, as shown in FIG. 5, the pedestal is used instead of the stopper so that the insertion depth of the insulating substrate 1 is constant in the connection process between the substrate terminal portion 3 and the lead terminal 2. However, it is preferable that the insulating substrate 1 holding member is integrally formed from the beginning on the lead frame 10 because a step of arranging or removing a pedestal or the like is not included and manufacturing can be prevented from becoming complicated. In order for the lead frame 10 and the insulating substrate 1 holding member to be formed integrally, the insulating substrate 1 holding member is formed integrally with the support portion 11, the first lead terminal 2a, and the second lead terminal 2b. Is done. In the formation as an integral unit, the insulating substrate 1 holding member, which was a separate member at the beginning, may be formed such that the support portion 11, the first lead terminal 2a, and the second lead terminal 2b are integrated by welding. Including.

好ましい具体例としては、図９に示すように、第１のリード端子２ａ及び第２のリード端子２ｂ双方の一部に切込みが形成され、当該切込み部付近を屈曲することにより突出する切込み残部が、絶縁基板１保持部材となるようにする。このとき主な屈曲部は、図９における切込み部下端よりも僅かに上とする。また当該屈曲時には切込み部に曲げ応力が付与されないようにする。すると切込み残部が突出する。そしてその後基板端子部３付き絶縁基板１が、第１のリード端子２ａと第２のリード端子２ｂとの間に挿入される。すると基板端子部３付き絶縁基板１の下端が、絶縁基板１保持部材により支えられることとなる。 As a preferred specific example, as shown in FIG. 9, a cut is formed in a part of both the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b, and a cut remaining portion protruding by bending the vicinity of the cut portion is formed. The insulating substrate 1 is a holding member. At this time, the main bent portion is slightly above the lower end of the cut portion in FIG. In addition, bending stress is not applied to the cut portion during the bending. Then, the remaining part of the cut protrudes. Then, the insulating substrate 1 with the substrate terminal portion 3 is inserted between the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b. Then, the lower end of the insulating substrate 1 with the substrate terminal portion 3 is supported by the insulating substrate 1 holding member.

図９において、第１のリード端子２ａ及び第２のリード端子２ｂ（つまり双方のリード端子２）に絶縁基板１保持部材を形成したが、どちらか一方でもよい。その場合は切込み残部が同図より長くなるよう切込み部を形成する。 In FIG. 9, the insulating substrate 1 holding member is formed on the first lead terminal 2a and the second lead terminal 2b (that is, both lead terminals 2), but either one may be used. In that case, the cut portion is formed so that the remaining portion of the cut is longer than the figure .

尚、図９において折り曲げ前の状態が、第１のリード端子２ａ及び又は第２のリード端子２ｂの一部に切込みが形成され、当該切込み部付近を屈曲することにより切込み残部が突出し、絶縁基板１保持部材となり得るリードフレーム１０の状態である。また図９において折り曲げ後の状態が、第１のリード端子２ａ及び又は第２のリード端子２ｂの一部に切込みが形成され、当該切込み部付近を屈曲することにより切込み残部が突出し、絶縁基板１保持部材となり得たリードフレーム１０の状態である。Incidentally, the state before bending in FIG. 9, the first lead terminal 2a及beauty or Ri by that included switching to a part of the second lead terminals 2b are formed, bending around those 該切 addition unit switching inclusive remainder protrudes in the state of the lead frame 10 which may be an insulating substrate 1 holding member. Also the state after bending 9, the first lead terminal 2a及beauty also is formed switching included in a part of the second lead terminals 2b, switching Ri by the fact that bending the vicinity of those 該切 addition unit write the remainder protrudes, in the state of the lead frame 10 to obtain Ri Do the insulating substrate 1 holding member.

本発明は、混成集積回路や多連抵抗器等の電子部品に用いられるリードフレームに関して産業上の利用可能性がある。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention has industrial applicability with respect to lead frames used for electronic components such as hybrid integrated circuits and multiple resistors.

電子部品の正面図及びＡ−Ａ’断面図である。It is the front view and A-A 'sectional view of an electronic component. （ａ）は電子部品の製造の際に用いられ得る大型の基板を示し、（ｂ）は大型の基板に導体を配した状態、（ｃ）は更に抵抗体及びガラスを配した状態を示している。(A) shows a large substrate that can be used in the manufacture of electronic components, (b) shows a state in which conductors are arranged on the large substrate, and (c) shows a state in which resistors and glass are further arranged. Yes. 本発明のリードフレームを示す図である。It is a figure which shows the lead frame of this invention. 本発明のリードフレームを曲げ加工する状態の一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the state which carries out the bending process of the lead frame of this invention. 本発明のリードフレームに絶縁基板を固定する様子を示す一例の図である。It is a figure of an example which shows a mode that an insulated substrate is fixed to the lead frame of this invention. 電子部品の製造法における、フラックス浸漬工程等の概略図である。It is the schematic of the flux immersion process etc. in the manufacturing method of an electronic component. 電子部品の製造法における、リードフレーム裁断処理工程の様子を示す概略図である。It is the schematic which shows the mode of the lead frame cutting process process in the manufacturing method of an electronic component. 電子部品の製造法に用いられ得る溶接工程の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the welding process which can be used for the manufacturing method of an electronic component. 本発明のリードフレームを示す図であり、特に絶縁基板保持部材とその機能を示す図である。It is a figure which shows the lead frame of this invention, and is a figure which shows the insulated substrate holding member and its function especially. 従来の先端Ｙ字状リード端子を用いた電子部品を示した図である。（ａ）及び（ｂ）左側は電子部品正面図を示し、（ｂ）右側は電子部品側面図を示している。It is the figure which showed the electronic component using the conventional tip Y-shaped lead terminal. (A) and (b) The left side shows an electronic component front view, and (b) the right side shows an electronic component side view.

Explanation of symbols

１．絶縁基板
２．リード端子
２ａ．第１のリード端子
２ｂ．第２のリード端子
３．基板端子部
４．ガラス
５．抵抗体
６．スルーホール
７．中間電極
８．大型の基板
９．分割用溝
１０．リードフレーム
１１．連結片
２１．絶縁基板
２２．導体
２３．抵抗体
２４．基板端子部
２５．リード端子 1. Insulating substrate Lead terminal 2a. First lead terminal 2b. 2. Second lead terminal Board terminal part 4. Glass 5. Resistor 6. Through hole 7. Intermediate electrode 8. Large substrate 9. Dividing groove 10. Lead frame 11. Connecting piece 21. Insulating substrate 22. Conductor 23. Resistor 24. Board terminal portion 25. Lead terminal

Claims

The support portion, the first lead terminal, and the second lead terminal are integrally formed, and the first lead terminal and the second lead terminal can be or face each other. A lead frame,
Said first lead terminal及beauty or the second lead terminal has a cutting saw shape made an insulating substrate end holding member,
The insulating substrate end holding member, the bend in the vicinity of the cut portion, the lead frame cut residual portion is characterized by being obtained by projecting.

2. The lead frame according to claim 1, wherein the support portion and the lead terminal portion are integrally formed by the presence of a cut or notch in the bendable conductive plate.

The lead frame according to claim 1 or 2, wherein tip portions of the first and second lead terminals facing each other have a tapered shape.