JP3998657B2 - 基板の研磨方法及び装置 - Google Patents
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Description
D=2(d+a+b)
1 研磨工程
研磨剤 被研磨剤の材質により異なる
研磨布 被研磨剤の材質により異なる
面圧 200〜500g/cm2
相対速度 0.07〜0.6m/sec
時間 研磨量により異なる
2 洗浄工程
洗浄液 水、薬液、スラリー
研磨布 柔らかいクロス(不織布、ナップ層の物)
面圧 0〜200g/cm2
相対速度 0.07〜0.6m/sec
時間 10〜120sec
すなわち、本発明は、研磨部において、自転する第1の研磨工具に、基板の被研磨面を所定圧力で押しつけ研磨し、その後に、洗浄部において、ワイピングクロスまたは不織布または不織布以外の研磨布から成る第2の研磨工具を基板の被研磨面に当接させて研磨しつつスクラブ洗浄するという要件を満たしていれば、上述の構成と異っていてもよく、例えば図1の2つのトップリング13を有する研磨部に代えて、図5のような1つのトップリングを有する研磨部を用い、図1の定盤の並進運動する洗浄部に代えて、図5のような1つのトップリングを有する洗浄部を用いてもよい。この場合、研磨部では上述した研磨剤を、洗浄部では上述した水、薬液、スラリー等の洗浄液を用い、研磨部、洗浄部では上述したように、ウエハと研磨工具との相対速度、ウエハと研磨工具との押圧力、研磨工具の面粗度等を切換える。
また、本発明の洗浄装置では、本来研磨を行う研磨布を用いているため、洗浄と同時に半導体ウエハの被洗浄面の面粗度が小さくなり、平滑にされることが確認された。
尚、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
10 主研磨ユニット(研磨部)
11 研磨布(第1の研磨工具)
13 トップリング(押圧手段)
30、30a、30b 洗浄ユニット(洗浄部)
59 研磨布(第2の研磨布工具)
32 トップリング(押圧手段)
103 研磨布(第2の研磨工具)
113 ワイピングクロス(第2の研磨工具)
Claims (6)
- 研磨工具面を基板の被研磨面に当接させ、該被研磨面を研磨・洗浄する基板の研磨方法であって、
循環並進運動をし、かつ該循環並進運動による偏心量と基板の径とを加えた値に略同じ径を有する研磨工具面に、上記基板の被研磨面を所定の圧力で押圧し、該研磨工具面に分散配置して開口する複数の吐出孔から液を供給して上記基板の被研磨面を研磨・洗浄することを特徴とする基板の研磨方法。 - 第1の研磨工具面を基板の被研磨面に当接させ、研磨砥液を供給して上記被研磨面を研磨する第1の研磨工程と、
基板の被研磨面を、循環並進運動する第2の研磨工具面に所定の圧力で押圧させ、該第2の研磨工具面に分散配置して開口する複数の洗浄液吐出孔から洗浄液を供給し、基板の被研磨面を研磨しつつ洗浄する第2の研磨工程とからなる研磨方法であって、
上記第2の研磨工具面は、上記循環並進運動による偏心量と基板の径とを加えた値に略同じ径を有することを特徴とする基板の研磨方法。 - 第1の研磨工具面に基板の被研磨面を所定の圧力で押圧させ、研磨砥液を供給して上記被研磨面を研磨する第1の研磨工程と、
循環並進運動する第2の研磨工具面に上記被研磨面を所定の圧力で押圧させ、洗浄液を供給して上記被研磨面を研磨しつつ洗浄する第2の研磨工程とからなる研磨方法であって、
上記第2の研磨工程における押圧力は上記第1の研磨工程における押圧力よりも小さいことを特徴とする基板の研磨方法。 - 基板を保持するトップリングと、
研磨工具面を有するテーブルとを有し、
上記テーブルは循環並進運動が可能であり、該テーブルの径は基板の径に循環並進運動による偏心量を加えた値に略同じとなるように構成され、
上記研磨工具面には分散配置して開口する複数の液吐出孔が設けられていることを特徴とする研磨装置。 - 上記液吐出孔から洗浄液が供給されることを特徴とする請求項4記載の研磨装置。
- 上記研磨工具面には研磨布が貼付され、上記研磨布には上記研磨工具面の液吐出孔に対応する位置に吐出孔が配置されていることを特徴とする請求項4または5記載の研磨装置。
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JP2004121195A JP3998657B2 (ja) | 2004-04-16 | 2004-04-16 | 基板の研磨方法及び装置 |
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JP5505383B2 (ja) * | 2005-09-15 | 2014-05-28 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 研磨装置及び研磨方法 |
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2004
- 2004-04-16 JP JP2004121195A patent/JP3998657B2/ja not_active Expired - Lifetime
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