JP3995382B2 - Control device with temperature sensor - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、室内の温度等を検出して空気調和機等の運転を制御する機器(リモコン)に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、特開平6−82315号公報では、小型、高精度で応答性に優れた温度を検出するセンサを提供する方法が開示されている。
【0003】
この発明によると、絶縁性セラミックス製の実装シートと、絶縁性セラミックス製のカバーシートと、リード部材とを有している複数のサーミスタ素子を密閉・内蔵したサーミスタ式温度センサの応答性を高める方法が示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような温度センサ本体を改良して温度検知の応答性を高める方法は設計及び製造方法の変更を必要とする為、開発コスト・製造コストの増加は免れなかった。
【0005】
本発明は、温度センサを取付けるプリント基板にわずかな変更を加えるだけで上述した温度センサの応答性を高める方法を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、室内温度を検出する感熱部と該感熱部から延びるリード線とを有する温度センサと、前記温度センサのリード線を制御回路が構成されるプリント基板上に接着し室内温度を検出して空気調和機等の運転を制御する機器において、前記プリント基板には前記リード線の取付け部の周囲にスリットを設けると共に、前記プリント基板上の前記温度センサおよび前記リード線の周囲に区画する立上部を設けたことである。
【0007】
請求項1に記載の発明には、次の作用がある。上述の温度センサを取付けたプリント基板は、該プリント基板上に制御回路が構成されており、通電によって制御回路自身が発熱することによりプリント基板を加熱する、この熱は熱伝導によりプリント基板上の温度センサ取付け部へと至り温度センサに影響を与えるため、このプリント基板の温度センサ取付け部周囲にスリットを設けると共に、前記プリント基板上の前記温度センサおよび前記リード線の周囲に区画する立上部を設けることにより、制御回路からプリント基板の熱伝導により伝わる熱を遮断し、室内温度を温度センサで正確に検出する。
【0008】
請求項2に記載の発明は、室内温度を検出する感熱部ろ該感熱部から延びるリード線とを有する温度センサと、前記感熱素子を制御回路が構成されるプリント基板上に接着し室内温度を検出して空気調和機等の運転を制御する機器において、前記プリント基板の感熱素子を接着する周囲に、室温検知精度を向上させるためのパターン配線を設けると共に、前記プリント基板上の前記温度センサおよび前記リード線の周囲に区画する立上部を設けることである。
【0009】
請求項2に記載の発明には、次の作用がある。上述の温度センサを取付けたプリント基板は、該プリント基板上の温度センサ取付け部のパターン配線を例えば拡大すると共に、前記プリント基板上の前記温度センサおよび前記リード線の周囲に区画する立上部を設けることにより室温検知精度を向上することができる。
【0010】
請求項3に記載の発明は、請求項1ないし2に記載の項目の少なくともいずれか1項目に該当する温度センサを備えることである。
【0011】
請求項3に記載の発明には、次の作用がある。上述の温度センサを取付けたプリント基板は、プリント基板上に取付けた温度センサの周囲にスリットを設ける及び/又はこのプリント基板の温度センサ取付け部のパターン配線を拡大することを組み合わせることにより、温度センサの室温検知精度を向上することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の一実施形態を、図面に基づき説明する。
【0013】
図1は、本発明に係わる温度センサを備えた制御機器(空気調和機の運転を制御するリモコン)の一実施の形態における説明図である。
【0014】
図1において1はプリント基板で、感熱部2とリード線3からなる温度センサ10、該温度センサ10の取付け部パターン4及び制御回路5から構成されており、このプリント基板1は、温度センサ10の周囲にスリット6が設けられている。
【0015】
このスリット6を設けた事によりプリント基板1において、制御回路5側から温度センサ10側への熱伝導を小さく抑えた区画部7が形成されている。従って、プリント基板1上の制御回路5が通電中に発生する熱は区画部7によって温度センサ10側へ伝わりにくくなり、温度センサ10の温度検知精度に与える影響度を最小限に食い止める作用を行っている。
【0016】
図2において、20は、感熱部2とリード線3からなる温度センサ10、該温度センサ10の取付け部パターン21及び制御回路5からなるプリント基板で、このプリント基板20は、温度センサ10の取付け部パターン21を拡大し、例えばこのパターンを温度特性の良い銅箔等で配線することにより、このプリント基板20を、温度センサ10の周囲の雰囲気が、空気の流れの少ない空気調和機のリモコン機器等で使用される場合でも、この取付け部パターン21が雰囲気に応じて温度変化し温度センサ10の温度検知精度を向上させることができる。
【0017】
図3は、本発明の一実施例である空気調和機のリモコンの外観図である。11は、運転/停止スイッチ12、冷暖運転切換スイッチ13、温度設定スイッチ14、風速切換スイッチ15等の操作部と、温度を検出する温度センサ10とが設けられているリモコンの筐体である。このリモコン11の内部には、本発明の温度センサを備えたプリント基板が内蔵されスリット30にて室内空気が通風可能なスペース31が形成され、このスペース31に図1並びに図2で示すような温度センサ10が位置している。
【0018】
図4は、図3に示したリモコンの斜視図である。
【0019】
図5は、図3に示したリモコンの筐体11の内部に備えられるプリント基板1の表面における温度センサ10の取付け状態を示したものであり、感熱部2とリード線3を有する温度センサ10が、取付け部パターン4の面積を大きくしているとともに、その周囲にスリット6を設けている様子を示している。32は、室内空気が通風可能なスペース31を区画するための立上部で、スリット6は、この立上部32に沿って位置するようになっている。
【0020】
図6は、図3に示したリモコンの筐体11の内部に備えられるプリント基板1の裏面における温度センサ10の取付け状態を示したものであり、感熱部2とリード線部3を有する温度センサ10が、取付け部パターン4の面積を大きくしているとともに、その周囲にスリット6を設けている様子を示している。
【0021】
以上、本発明を上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0022】
【発明の効果】
以上のように、請求項1に記載の発明によれば、このプリント基板の温度センサ取付け部周囲にスリットを設けることにより、制御回路部からプリント基板の熱伝導により伝わる熱を遮断することができ、プリント基板にスリットを設けることによる設計/製造するコストは、ほとんど無視できるため安価に温度センサの温度検知精度の向上を図れる。
【0023】
請求項2に記載の発明によれば、温度センサを取付けたプリント基板は、該プリント基板上の温度センサ取付け部のパターン配線を例えば拡大することにより室温検知精度を向上することができ、パターン配線を拡大することによる設計/製造するコストは、ほとんど無視できるため安価に温度センサの温度検知精度の向上を図れる。
【0024】
請求項3に記載の発明によれば、温度センサを取付けたプリント基板は、プリント基板上に取付けた温度センサの周囲にスリットを設ける及び/又はこのプリント基板の温度センサ取付け部のパターン配線を拡大することを組み合わせることにより、温度センサの室温検知精度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に請求項1に係る温度センサを備えたプリント基板の一実施の形態における説明図である。
【図2】本発明に請求項2に係る温度センサを備えたプリント基板の一実施の形態における説明図である。
【図3】本発明に係る空気調和装置におけるリモコンを示す正面図である。
【図4】図3に示したリモコンの温度センサ部分を示す斜視図である。
【図5】図3に示したリモコン内部に設置したプリント基板の表面図である。
【図6】図3に示したリモコン内部に設置したプリント基板の裏面図である。
【符号の説明】
1 プリント基板
2 感熱部
3 リード線
4 パターン配線
5 制御回路
6 スリット
7 区画部
10 温度センサ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a device (remote control) that detects an indoor temperature or the like and controls the operation of an air conditioner or the like.
[0002]
[Prior art]
For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-82315 discloses a method for providing a sensor that detects a temperature that is small, highly accurate, and excellent in responsiveness.
[0003]
According to the present invention, a method for enhancing the responsiveness of a thermistor type temperature sensor in which a plurality of thermistor elements having a mounting sheet made of insulating ceramics, a cover sheet made of insulating ceramics, and a lead member are sealed and incorporated. It is shown.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, such a method for improving the temperature sensor responsiveness by improving the temperature sensor body requires a change in design and manufacturing method, and thus an increase in development cost and manufacturing cost is inevitable.
[0005]
The present invention provides a method for improving the responsiveness of the above-described temperature sensor by making a slight change to a printed circuit board to which the temperature sensor is mounted.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to
[0007]
The invention described in
[0008]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a temperature sensor having a thermosensitive portion for detecting the indoor temperature and a lead wire extending from the thermosensitive portion, and the thermosensitive element is bonded to a printed circuit board comprising a control circuit to control the indoor temperature. detecting and in the device for controlling the operation of the air conditioner or the like, around bonding the heat sensitive element of the printed circuit board, Rutotomoni provided a pattern wiring for improving the room temperature detection accuracy, the temperature sensor on the printed circuit board And providing an upright section that divides the lead wire around the lead wire .
[0009]
The invention according to
[0010]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a temperature sensor corresponding to at least one of the items of the first or second aspect.
[0011]
The invention according to
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0013]
FIG. 1 is an explanatory diagram of an embodiment of a control device (a remote controller that controls the operation of an air conditioner) including a temperature sensor according to the present invention.
[0014]
In FIG. 1,
[0015]
By providing the
[0016]
In FIG. 2,
[0017]
FIG. 3 is an external view of an air conditioner remote control according to an embodiment of the present invention.
[0018]
FIG. 4 is a perspective view of the remote controller shown in FIG.
[0019]
FIG. 5 shows a mounting state of the
[0020]
FIG. 6 shows a mounting state of the
[0021]
As mentioned above, although this invention was demonstrated based on the said embodiment, this invention is not limited to this.
[0022]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, by providing the slit around the temperature sensor mounting portion of the printed circuit board, heat transmitted from the control circuit section due to heat conduction of the printed circuit board can be blocked. The cost of designing / manufacturing by providing a slit on the printed circuit board can be almost ignored, so that the temperature detection accuracy of the temperature sensor can be improved at a low cost.
[0023]
According to the second aspect of the present invention, the printed circuit board on which the temperature sensor is mounted can improve the room temperature detection accuracy by, for example, enlarging the pattern wiring of the temperature sensor mounting portion on the printed circuit board. The design / manufacturing cost due to the expansion of the temperature sensor can be almost ignored, so that the temperature detection accuracy of the temperature sensor can be improved at a low cost.
[0024]
According to the invention of
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram of an embodiment of a printed circuit board provided with a temperature sensor according to
FIG. 2 is an explanatory diagram of an embodiment of a printed circuit board provided with a temperature sensor according to
FIG. 3 is a front view showing a remote controller in the air conditioner according to the present invention.
4 is a perspective view showing a temperature sensor portion of the remote control shown in FIG. 3. FIG.
FIG. 5 is a surface view of a printed circuit board installed inside the remote control shown in FIG. 3;
6 is a back view of the printed circuit board installed inside the remote control shown in FIG. 3;
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
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Families Citing this family (9)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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