JP3995206B2 - アンテナ付モジュール - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動体通信および無線LAN、GPS受信機、Bluetooth、UWB、ITS、ETC、デジタルテレビ、デジタルラジオ等に使用するアンテナ付モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
図11、図12は、従来例のアンテナ付モジュールAM11を示す図である。
【0003】
図11、図12に示すように、従来のアンテナ付モジュールAM11は、絶縁体ベース基板91上にパッチ状アンテナ素子92、93が配置され、パッチ状アンテナ素子92、93が環状にくり貫かれ、このくり貫かれた部分に、RF回路95が構成されている例である。GND層94は、絶縁体ベース基板91内にパッチ状アンテナ素子92、93に対向するように配置されている。
【0004】
従来のアンテナ付モジュールAM11は、アンテナ指向性を無指向性に近い状態にし、しかも、RF回路95を一体化することを目的としたアンテナ付モジュールである(たとえば、特許文献1参照)。
【0005】
図13は、別の従来のアンテナ付モジュールAM12を示す図である。
【0006】
上記従来のアンテナ付モジュールAM12は、パッチアンテナ素子96とRF回路ユニット97とを積層一体化させたもので、アンテナ基板98の内部にGND層99を設けた構造を有する(たとえば、特許文献2参照)。
【0007】
【特許文献1】
特開2001−339239公報
【特許文献2】
特開平7−066627号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
従来のアンテナ付モジュールAM11は、パッチ状アンテナ92を絶縁体ベース基板91の表面の周囲にリング状に配置し、RF回路95を内部に構成するので、小型のアンテナ一体型高周波ユニットであるが、RF回路95のシールド性に関しては、殆ど考慮されていない。
【0009】
また、従来のアンテナ付モジュールAM11において、GND層94に対するアンテナ92からモジュールに与える影響について、殆ど考慮されていないので、アンテナ92から漏れる電流が、RF回路95のGND層94を通して漏れることによって、S/Nや受信感度等を下げる可能性がある。
【0010】
さらに、従来のアンテナ付モジュールAM11において、パッチ導体素子92、93の中心部の導体を削除していることによって、アンテナ特性が劣化するという問題がある。
【0011】
また、従来のアンテナ付モジュールAM12において、パッチアンテナ素子96の面には、基本的に部品を実装することができないので、小型化が困難であるという問題がある。
【0012】
本発明は、アンテナ一体型高周波モジュールにおいて、シールド性の高いアンテナ付モジュールを得ることができ、また、高S/N、高受信感度であり、しかも、小型に構成することができるアンテナ付モジュールを提供することを目的とするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基体と、上記基体の1つの表面に構成されているパッチ導体と、上記パッチ導体と対向するように、上記基体の表面または内部に配置されているGND導体と、上記パッチ導体の中央に配置されているGNDピンであって、上記GND導体に接続されているGNDピンと、上記パッチ導体の表面に配置され、上記パッチ導体をGNDとし、上記パッチ導体で送信する信号または受信した信号を処理する信号処理回路と、上記パッチ導体の表面に配置され、上記パッチ導体に接続されている上記信号処理回路のシールドケースとを有することを特徴とするアンテナ付モジュールである。
【0014】
【発明の実施の形態および実施例】
図1は、本発明の第1の実施例であるアンテナ付モジュールAM1の構造を示す図である。
【0015】
アンテナ付モジュールAM1は、移動体通信および無線LAN、GPS受信機、Bluetooth、UWB、ITS、ETC、デジタルテレビ、デジタルラジオ等に使用するモジュールである。
【0016】
図1(1)は、アンテナ付モジュールAM1の斜視図であり、図1(2)は、アンテナ付モジュールAM1の縦断面図である。
【0017】
アンテナ付モジュールAM1は、基体10と、GND導体20と、GNDピン21と、パッチ導体30と、RF回路40と、モジュール基板41と、実装部品42と、給電ライン43と、信号ライン44と、電源ライン45と、RFおよびベースバンド回路50と、モジュール基板51と、実装部品52とを有する。
【0018】
基体10は、樹脂、セラミック、または樹脂とセラミックとをコンポジットしたハイブリッド材料によって構成されている。
【0019】
GND導体20は、基体10の内部に配置され、パッチ導体30と対向するように配置されている。
【0020】
GNDピン21は、パッチ導体30の中央部と、GND導体20と、RF回路40のGNDとを接続するピンである。
【0021】
パッチ導体30は、アンテナ用の基体10の表面に構成されている。
【0022】
上記のように、基体10に構成されたパッチ導体30の表面に、RF回路40が構成されている。つまり、パッチ導体30の図1中、上面30Sにおける領域30a(図1に記載されている領域)に、RF回路40が設置されている。
【0023】
RF回路40は、パッチ導体30が送信する信号、受信した信号を処理する回路であり、信号処理回路の例である。モジュール基板41は、RF回路40を搭載する基板である。実装部品42は、RF回路40を構成する部品である。
【0024】
給電ライン43は、パッチ導体30が送信する信号をパッチ導体30に給電するラインであり、また、パッチ導体30が受信した信号をRF回路40に送るラインである。信号ライン44は、RF回路40が出力した信号をRFおよびベースバンド回路50に供給するラインである。電源ライン45は、RF回路40とRFおよびベースバンド回路50との間に設けられ、電源を供給するラインである。
【0025】
図2は、アンテナ付モジュールAM1の展開図である。
【0026】
基体10は、基体11と基体12とによって構成されている。アンテナ付モジュールAM1は、樹脂またはセラミックまたは樹脂とセラミックとをコンポジットしたハイブリッド材料からなる基体11の表面に、円偏波を励振する切り欠きのあるパッチ導体30が配置され、樹脂またはセラミックまたは樹脂とセラミックとをコンポジットしたハイブリッド材料からなる基体12の表面にGND導体20が配置され、それらを積層して一体化し、貫通スルーホールによって、GNDピン21と、信号ライン44と、電源ライン45とを構成している。基体12は、図1のモジュール基板51を兼ねている。
【0027】
RF回路40は、ローノイズアンプ回路であり、モジュール基板41と、実装部品42とによって構成されている。
【0028】
モジュール基板41は、樹脂、セラミック、または樹脂とセラミックとのハイブリッド材料によって構成されている。
【0029】
また、パッチ導体30にRF回路40が面実装され、RF回路40のGNDがパッチ導体30に接続されている。つまり、GNDピン21を、パッチ導体30の中央に配置する。このようにすれば、アンテナの電流最大値でショートすることになり、アンテナ特性に影響を殆ど与えない。また、パッチ導体30の中央をショートすることによって、RF回路40のGNDとして、パッチ導体30を使うことができる。
【0030】
しかも、RF回路40がシールドケースSC1で覆われ、このシールドケースSC1がパッチ導体30に接続されている。
【0031】
RF回路40を構成するモジュール基板41には、配線、インダクタ、キャパシタ、ストリップライン等のパッシブ素子を内蔵するようにしてもよい。
【0032】
また、GND導体20側には、RF回路40以降の回路が構成されている。上記RF回路40以降の回路は、GPS受信機においては、たとえば、ローノイズアンプ、ダウンコンバータ、A/Dコンバータ、ベースバンド処理回路であり、携帯電話機においては、たとえば、アンテナスイッチモジュール、ダウンコンバータ、A/Dコンバータ、ベースバンド処理回路、パワーアンプ、アップコンバータ、D/Aコンバータである。
【0033】
基体10の裏面(パッチ導体30側と反対側の面)に、実装用のパターンが構成され、この実装用のパターンに実装部品52が搭載され、RFおよびベースバンド回路50が形成され、このRFおよびベースバンド回路50がシールドケースSC2で覆われている。
【0034】
基体10の内部に設けられている配線、インダクタ、キャパシタ、ストリップライン等のパッシブ素子によって、RFおよびベースバンド回路50を構成するようにしてもよい。
【0035】
また、RF回路40から、給電ライン43が出され、パッチ導体30のインピーダンスマッチングをとることできる位置に、給電ライン43が接続されている。
【0036】
パッチ導体30は、円偏波を励振するように対向する2角に切り欠きが設けられている。したがって、上記給電位置も、インピーダンスマッチングだけでなく、円偏波を励振する位置に配置する必要がある。
【0037】
上記実施例は、円偏波を励振するアンテナ付モジュールであるが、直線偏波のパッチ導体に上記実施例を適用するようにしてもよい。また、パッチ導体30の形状は、ほぼ正方形のパッチの2つのコーナを面取りした上記実施例に限らず、正方形以外の矩形パターンまたは円形パターンであってもよい。
【0038】
信号ライン44と電源ライン45とは、RF回路40と、RFおよびベースバンド回路50とを接続するものであり、パッチ導体30とGND導体20とが接続されないように、逃げパターンを構成する必要がある。
【0039】
パッチ導体30のパターン、GND導体20のパターン、ライン43、44、45等の配線パターンを、エッチング、電気メッキ、印刷、スパッタ、蒸着、CVD法、イオンプレーティング法等によって形成することができる。
【0040】
また、各基板を構成する場合、樹脂や樹脂とセラミックとをコンポジットしたハイブリッド材料であれば、一般的なプリント基板工法を用いることができ、また、セラミックであれば、印刷工法、シート工法等の一般的な手法を用いることができる。
【0041】
上記実施例またはそれ以外の実施例において、基体10の材料として、樹脂、セラミック材料を使用することができ、樹脂として、エポキシ、BTレジン、ポリイミド樹脂、PPE、フェノール樹脂、テフロン(登録商標)、ビニルベンジル、ポリフマレート、テフロン(登録商標)等を使用することができる。また、セラミック材料として、ガラス系、チタン酸バリウム、フォルステライト系、アルミナ系等を使用することができる。ハイブリッド材料として、上記樹脂材料の内部に、セラミック材(ガラス系、フォルステライト系等のセラミック材料)粉末を、コンポジットした材料を用いることができる。
【0042】
これらの材料の選択は、使用する周波数や要求特性に応じて、適宜選択すればよい。特に、高いQ特性や高い誘電率を必要とする場合、セラミックまたは樹脂とセラミックとをコンポジットしたハイブリッド材料を選択することが望ましい。ただし、加工性も考慮すると、ハイブリッド材が最も望ましい。また、上記導体として、銅、金、銀、パラジウム、アルミ、ニッケル、スズ、白金、それらの合金等を使用するようにしてもよい。
【0043】
図3は、アンテナ付モジュールAM1の動作原理を示す図である。
【0044】
図3(1)は、アンテナが共振しているときにおける磁界の様子を示す図である。図3(2)は、アンテナが共振しているときにおいて、電流Iが流れる様子を示す図である。
【0045】
図3に示すように、アンテナが共振しているときに、磁界MFが最も強いのは、パッチ導体30の淵の部分である。つまり、放射の例で考えると、電波は、アンテナ(アンテナ付モジュールAM1)のエッジ部から放射されている。また、このときに、パッチ導体30に流れる電流は、図3(2)に示すように、パッチ導体30とGND導体20とが対向している面(言い換えれば、パッチ導体30の表面側とGND導体20の裏面側)に、集中する。上記電流の値は、パッチ導体30の中心部で最大になり、電位がほぼ0(ゼロ)であるので、GND導体20とショートしても、アンテナ特性に影響がない。
【0046】
また、基本的に、パッチ導体は、マイクロストリップラインであるので、パッチ導体30とGND導体20とには、互いに逆向きの電流が流れている。
【0047】
このような現象から、パッチ導体30の表面とGND導体20の裏面とには、殆ど電流が流れない。したがって、上記実施例において、RF回路40と、RFおよびベースバンド回路50とには、アンテナの共振電流の影響が殆どない。これによって、高S/N、高感度の特性を得ることができる。
【0048】
さらに、シールドケースSC1、SC2を、設けることによって、パッチ導体30の表面に流れるわずかな電流からの影響をも抑えることができる。
【0049】
そして、RF回路40(ローノイズアンプを除いたダウンコンバータ、アップコンバータ、パワーアンプ、A/Dコンバータ、D/Aコンバータ)と、ベースバンド回路(ベースバンド処理回路であり、A/Dコンバータ、D/Aコンバータの後段の回路)とを、基体10の上下に分けて設置し、または、ローノイズアンプ回路と、上記ローノイズアンプ回路の後段の回路とを、基体10の上下に分けて設置することによって、ベースバンド部で発生するホワイトノイズのように広帯域にわたるノイズ源が、アンテナに近い回路に戻り難いので、高性能な回路を一体化したアンテナ付モジュールを構成する場合には、有効な構成である。
【0050】
上記アンテナとベースバンド回路とを一体化する場合、一般的には、上記ノイズの影響が特性を最も劣化させやすい。この理由から、上記のように、ローノイズアンプ回路と、上記ローノイズアンプ回路の後段の回路とを分離することが望ましい。
【0051】
また、従来例では、パッチ導体の中央に回路を配置しようとすると、パッチ導体を切り取る必要があるので、パッチ導体の特性が劣化するが、上記実施例では、パッチ導体30を、削ったり切り取ったりする必要がないので、理想的なパッチ導体の特性を得ることができる。
【0052】
つまり、アンテナ付モジュールAM1は、基体と、上記基体の1つの表面に構成されているパッチ導体と、上記パッチ導体と対向するように、上記基体の表面または内部に配置されているGND導体と、上記パッチ導体の表面に設置され、しかも上記パッチ導体の表面をGNDとする信号処理回路であって、上記パッチ導体で送信する信号または受信した信号を処理する信号処理回路とを有することを特徴とするアンテナ付モジュールの例である。
【0053】
この場合、上記パッチ導体は、円偏波を励振するアンテナである。
【0054】
また、上記信号処理回路が、ローノイズアンプ部と、上記ローノイズアンプ部の後段に設けられている回路部とを具備し、上記ローノイズアンプ部が、上記パッチ導体の表面と、上記基体を介した上記パッチ導体の表面と、上記GND導体とのうちの一方に配置され、上記ローノイズアンプ部の後段に設けられている回路部が、上記パッチ導体の表面と、上記基体を介した上記パッチ導体の表面と、上記GND導体とのうちの他方に配置されている。
【0055】
さらに、上記信号処理回路が、RF部と、ベースバンド部とを具備し、上記RF部が、上記パッチ導体の表面と、上記基体を介した上記パッチ導体の表面と、上記GND導体とのうちの一方に配置され、上記ベースバンド部が、上記パッチ導体の表面と、上記基体を介した上記パッチ導体の表面と、上記GND導体とのうちの他方に配置されている。
【0056】
図4は、本発明の第2の実施例であるアンテナ付モジュールAM2の構造を示す図である。
【0057】
図4(1)は、アンテナ付モジュールAM2を示す斜視図であり、図4(2)は、アンテナ付モジュールAM2を示す断面図である。
【0058】
アンテナ付モジュールAM2は、基本的には、アンテナ付モジュールAM1と同じであり、GND導体20の面であって、GND導体20に関してパッチ導体30の反対側にパッチ導体31が設けられている点とが、アンテナ付モジュールAM1とは異なる。
【0059】
つまり、アンテナ付モジュールAM2は、樹脂またはセラミックまたは樹脂とセラミックとをコンポジットしたハイブリッド基板によって構成されているアンテナ用の基体10と、基体10に形成されているパッチ導体30と、パッチ導体30で送受信する信号を処理するRF回路40と、RFおよびベースバンド回路50と、基体10の内部に、パッチ導体30と対向するように配置されているGND導体20と、パッチ導体30の中央部とGND導体20とRF回路40のGND導体20を接続するGNDピン21と、RF回路40とRFおよびベースバンド回路50の電源ラインを接続する電源ライン45と、信号ライン44とを有する。
【0060】
図5は、アンテナ付モジュールAM2の展開図である。
【0061】
アンテナ付モジュールAM1では、パッチ導体が片側だけに構成されているが、アンテナ付モジュールAM2では、基体10を挟んで互いに対向する両面にパッチ導体30、31が形成されている。
【0062】
基体10の両面のそれぞれに設けられているパッチ導体の動作原理は、互いに同じであるので、アンテナ付モジュールAM1と同様の考え方で、パッチ導体30、31のそれぞれの表面に、送受信回路であるRF回路40、RFおよびベースバンド回路50が構成されている。
【0063】
また、GND導体20が、基体10の中央に配置され、2つのパッチ導体30、31は、互いにほぼ同じ特性が得られるように構成されている。その他の構成方法、使用材料等は、アンテナ付モジュールAM1における場合と同じである。
【0064】
アンテナ付モジュールAM2では、パッチ導体を2つ設けているが、パッチ導体を3つ以上設けるようにしてもよい。たとえば、アンテナ付モジュールの一方の面に、2つのパッチ導体を設け、上記一方の面と対向する面に、2つのパッチ導体を設ける。また、アンテナ付モジュールの一方の面に、2つのパッチ導体を設け、上記一方の面と対向する面に、1つのパッチ導体を設ける。
【0065】
つまり、アンテナ付モジュールAM2は、基体と、上記基体の対向する2表面に構成されている複数のパッチ導体と、上記複数のパッチ導体の相互間に配置され、上記パッチ導体と対向するように配置され、上記基体内部に配置されているGND導体と、上記複数のパッチ導体のうちで、少なくとも2つのパッチ導体の上に設置され、上記パッチ導体の表面をGNDとする信号処理回路であって、上記パッチ導体で送信する信号または受信した信号を処理する信号処理回路とを有することを特徴とするアンテナ付モジュールの例である。
【0066】
この場合、上記パッチ導体は、円偏波を励振するアンテナである。
【0067】
また、上記信号処理回路が、ローノイズアンプ部と、上記ローノイズアンプ部の後段に設けられている回路部とを具備し、上記ローノイズアンプ部が、上記複数のパッチ導体のうちの1つのパッチ導体の表面に配置され、上記ローノイズアンプ部の後段に設けられている回路部が、上記1つのパッチ導体とは別のパッチ導体の表面であって、上記1つのパッチ導体の反対側に位置する表面に配置されている。
【0068】
さらに、上記信号処理回路が、RF部と、ベースバンド部とを具備し、上記RF部が、上記複数のパッチ導体のうちの1つのパッチ導体の表面に配置され、上記ベースバンド部が、上記1つのパッチ導体とは別のパッチ導体であって、上記1つのパッチ導体の反対側に位置する表面に配置されている。
【0069】
図6は、本発明の第3の実施例であるアンテナ付モジュールAM3を示す断面図である。
【0070】
アンテナ付モジュールAM3は、アンテナ付モジュールAM2と基本的には同じであり、基体10の上下に構成されているRF回路40とRFおよびベースバンド回路50とを、同軸線60で接続している点が、アンテナ付モジュールAM2とは異なる。同軸線60の内部に、信号ライン61が組み込まれている。つまり、信号ライン61に、電圧を印加し、電源ラインとして利用している(兼用している)。
【0071】
同軸線60を構成する場合、セミリジットケーブルを埋め込むことによって、同軸線60を構成するようにしてもよく、また、基板構成時に貫通スルーホールを構成し、この構成された貫通スルーホールに、インピーダンスを調整しつつ、信号ライン44と誘電体とを埋め込むことによって同軸線を構成するようにしてもよく、さらには、メッキ導体によって、層構成時に同軸パターンを構成するようにしてもよい。
【0072】
同軸線60を使用している構成以外の構成は、基本的には、アンテナ付モジュールAM1と同じである。
【0073】
図7は、アンテナ付モジュールAM3の原理を説明する図である。
【0074】
図7に示すように、パッチ導体30の内部で共振する電流は、パッチ導体30側に流れる電流Iaと、GND導体20側に流れる電流Ibとが、互いに逆の向きに流れ、給電ライン43aを通して、RF回路40に給電される。
【0075】
このときに、上記電流Ia、Ibは、信号ラインとGND導体20とに流れ、常に、互いに逆方向に流れるので、同軸線60またはストリップラインまたは、マイクロストリップライン、または、平衡回路に変換した場合、信号が流れる経路が、平衡ラインによって構成される。また、特殊な例としては、導波管や光伝送路や誘電体ライン等もある。
【0076】
このように構成することによって、図7に示すGND導体20中の太線の実線矢印部分が、本来のGND導体20として振る舞い、パッチ導体30の細線の実線矢印部分が、本来のパッチ導体30として振る舞う。
【0077】
このように構成することによって、基板10の端部がアンテナ部Aを構成し、このアンテナ部Aから放射電波Wが放射され、また受信電波Wを受信する。アンテナ部Aと、回路部40、50との間で、信号の行き来があるのは、給電ライン43aのための開口部のみであり、したがって、アンテナ部Aと回路部40、50との間における干渉を、最小限に抑えることができる。
【0078】
また、アンテナの上下に構成されている回路同士も、同軸線路のみでの結合になるので、上記ノイズの影響を最小限に抑えることができる。
【0079】
図8は、アンテナ付モジュールAM3において、パッチ導体として機能している部分と、GND導体として機能している部分とを表示した図である。
【0080】
図8において、太線の破線で示す部分が、パッチ導体として機能している部分であり、太線の実線で示す部分が、GND導体として機能している部分である。
【0081】
アンテナ付モジュールAM3は、基体と、上記基体の内層に構成されているパッチ導体と、上記パッチ導体と対向するように、上記基体の表面または内部に配置されているGND導体と、上記基体の一部を介して上記パッチ導体の表面に設置され、しかも上記パッチ導体の表面をGNDとする信号処理回路であって、上記パッチ導体で送信する信号または受信した信号を処理する信号処理回路とを有することを特徴とするアンテナ付モジュールの例である。
【0082】
この場合、上記パッチ導体は、円偏波を励振するアンテナである。
【0083】
また、上記信号処理回路が、ローノイズアンプ部と、上記ローノイズアンプ部の後段に設けられている回路部とを具備し、上記ローノイズアンプ部が、上記パッチ導体の表面と、上記基体を介した上記パッチ導体の表面と、上記GND導体とのうちの一方に配置され、上記ローノイズアンプ部の後段に設けられている回路部が、上記パッチ導体の表面と、上記基体を介した上記パッチ導体の表面と、上記GND導体とのうちの他方に配置されている。
【0084】
さらに、上記信号処理回路が、RF部と、ベースバンド部とを具備し、上記RF部が、上記パッチ導体の表面と、上記基体を介した上記パッチ導体の表面と、上記GND導体とのうちの一方に配置され、上記ベースバンド部が、上記パッチ導体の表面と、上記基体を介した上記パッチ導体の表面と、上記GND導体とのうちの他方に配置されている。
【0085】
図9は、本発明の第4の実施例であるアンテナ付モジュールAM4を示す断面図である。
【0086】
アンテナ付モジュールAM4は、アンテナ付モジュールAM3において、基体10を積層するときに、基体10と一体で、モジュール基板41を積層構成した実施例である。
【0087】
図9に示すように、アンテナ付モジュールAM4は、回路構成層71にパッチ導体30が挟まれた構成を有する。その他の構成は、アンテナ付モジュールAM1、AM3における構成と同じである。
【0088】
これによって、基板を一体構成できるので、基板貼り付け等の複雑な工程を排除できるので、アンテナ付モジュールを、コスト削減することができ、また、薄型化することができる。
【0089】
つまり、アンテナ付モジュールAM4は、上記アンテナを構成している基体、上記信号処理回路を構成している基板のうちで、少なくとも一方が、積層状に一体化されていることを特徴とするアンテナ付モジュールの例である。
【0090】
図10は、本発明の第5の実施例であるアンテナ付モジュールAM5の構成を示す図である。
【0091】
図10(1)は、アンテナ付モジュールAM5の斜視図であり、図10(2)は、アンテナ付モジュールAM5の分解斜視図であり、図10(3)は、アンテナ付モジュールAM5の縦断面図である。
【0092】
アンテナ付モジュールAM5の構成は、携帯端末のメインボードの内部に、アンテナを内層した実施例であり、基本的には、アンテナ付モジュールAM4の構成と同じであり、RFおよびベースバンド回路50aを付加した点と、シールドケースSC1、SC2を削除して示してある点とが、アンテナ付モジュールAM4と異なる点である。
【0093】
アンテナ付モジュールAM5によれば、従来のように、メインボード(アンテナ付モジュールAM5)とは別に、アンテナを設置するスペースを設ける必要がなくなるので、セットの小型化、薄型化に大きく貢献することができる。
【0094】
また、上記実施例を、移動体通信、無線LAN、GPS受信機、Bluetooth、UWB、ITS、ETC、デジタルテレビ、デジタルラジオ等に使用することができる。
【0095】
【発明の効果】
本発明によれば、アンテナ一体型高周波モジュールにおいて、シールド性の高いアンテナ付モジュールを得ることができ、また、アンテナに流れる電流の影響を回路部に殆ど影響を与えないので、高S/N、高受信感度であり、しかも、小型に構成することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例であるアンテナ付モジュールAM1の構造を示す図である。
【図2】アンテナ付モジュールAM1の展開図である。
【図3】アンテナ付モジュールAM1の動作原理を示す図である。
【図4】本発明の第2の実施例であるアンテナ付モジュールAM2の構造を示す図である。
【図5】アンテナ付モジュールAM2の展開図である。
【図6】本発明の第3の実施例であるアンテナ付モジュールAM3を示す断面図である。
【図7】アンテナ付モジュールAM3の原理を説明する図である。
【図8】アンテナ付モジュールAM3において、パッチ導体として機能している部分と、GND導体として機能している部分とを表示した図である。
【図9】本発明の第4の実施例であるアンテナ付モジュールAM4を示す断面図である。
【図10】本発明の第5の実施例であるアンテナ付モジュールAM5の構成を示す図である。
【図11】従来例のアンテナ付モジュールAM11を示す図である。
【図12】従来例のアンテナ付モジュールAM11を示す図である。
【図13】別の従来のアンテナ付モジュールAM12を示す図である。
【符号の説明】
10…基体、
20…GND導体、
21…GNDピン、
30、31…パッチ導体、
40…RF回路、
41…モジュール基板、
42、52…実装部品、
43、43a…給電ライン、
44…信号ライン、
45…電源ライン、
50…RFおよびベースバンド回路、
51…モジュール基板、
60…同軸ケーブル、
61…信号ライン、
71、72…回路構成層、
SC1、SC2…シールドケース、
A…アンテナ部、
W…放射電波、受信電波。
Claims (10)
- 基体と;
上記基体の1つの表面に構成されているパッチ導体と;
上記パッチ導体と対向するように、上記基体の表面または内部に配置されているGND導体と;
上記パッチ導体の中央に配置されているGNDピンであって、上記GND導体に接続されているGNDピンと;
上記パッチ導体の表面に配置され、上記パッチ導体をGNDとし、上記パッチ導体で送信する信号または受信した信号を処理する信号処理回路と;
上記パッチ導体の表面に配置され、上記パッチ導体に接続されている上記信号処理回路のシールドケースと;
を有することを特徴とするアンテナ付モジュール。 - 基体と;
上記基体の内層に構成されているパッチ導体と;
上記パッチ導体と対向するように、上記基体の表面または内部に配置されているGND導体と;
上記パッチ導体の中央に配置されているGNDピンであって、上記GND導体に接続されているGNDピンと;
上記基体の一部を介して上記パッチ導体の表面に配置され、上記パッチ導体をGNDとし、上記パッチ導体で送信する信号または受信した信号を処理する信号処理回路と;
上記パッチ導体の表面に配置され、上記パッチ導体に接続されている上記信号処理回路のシールドケースと;
を有することを特徴とするアンテナ付モジュール。 - 請求項1または請求項2において、
上記信号処理回路が、ローノイズアンプ部と、上記ローノイズアンプ部の後段に設けられている回路部とを具備し、上記ローノイズアンプ部が、上記パッチ導体の表面と、上記基体の表面と、上記GND導体とのうちの一方に配置され、上記ローノイズアンプ部の後段に設けられている回路部が、上記パッチ導体の表面と、上記基体の表面と、上記GND導体とのうちの他方に配置されていることを特徴とするアンテナ付モジュール。 - 請求項1または請求項2において、
上記信号処理回路が、RF部と、ベースバンド部とを具備し、上記RF部が、上記パッチ導体の表面と、上記基体の表面と、上記GND導体とのうちの一方に配置され、上記ベースバンド部が、上記パッチ導体の表面と、上記基体の表面と、上記GND導体とのうちの他方に配置されていることを特徴とするアンテナ付モジュール。 - 基体と;
上記基体の対向する2表面に構成されている複数のパッチ導体と;
上記複数のパッチ導体の相互間に配置され、上記パッチ導体と対向するように配置され、上記基体内部に配置されているGND導体と;
上記パッチ導体の中央に配置されているGNDピンであって、上記GND導体に接続されているGNDピンと;
上記複数のパッチ導体のうちで、少なくとも2つのパッチ導体の上に設置され、上記パッチ導体の表面をGNDとする信号処理回路であって、上記パッチ導体で送信する信号または受信した信号を処理する信号処理回路と;
上記パッチ導体の表面に配置され、上記パッチ導体に接続されている上記信号処理回路のシールドケースと;
を有することを特徴とするアンテナ付モジュール。 - 請求項5において、
上記信号処理回路が、ローノイズアンプ部と、上記ローノイズアンプ部の後段に設けられている回路部とを具備し、上記ローノイズアンプ部が、上記複数のパッチ導体のうちの1つのパッチ導体の表面に配置され、上記ローノイズアンプ部の後段に設けられている回路部が、上記1つのパッチ導体とは別のパッチ導体の表面であって、上記1つのパッチ導体の反対側に位置する表面に配置されていることを特徴とするアンテナ付モジュール。 - 請求項5において、
上記信号処理回路が、RF部と、ベースバンド部とを具備し、上記RF部が、上記複数のパッチ導体のうちの1つのパッチ導体の表面に配置され、上記ベースバンド部が、上記1つのパッチ導体とは別のパッチ導体であって、上記1つのパッチ導体の反対側に位置する表面に配置されていることを特徴とするアンテナ付モジュール。 - 請求項1〜請求項7のうちいずれか1項において、
上記アンテナを構成している基体、上記信号処理回路を構成している基板のうちで、少なくとも一方が、積層状に一体化されていることを特徴とするアンテナ付モジュール。 - 請求項1〜請求項8のうちいずれか1項において、
上記パッチ導体を挟んで配置されている2つの信号処理回路を電気的に接続する線が、同軸線であることを特徴とするアンテナ付モジュール。 - 請求項1、2、5のうちいずれか1項において、
上記信号処理回路が、RF部と、ベースバンド部とを具備し、
上記RF部が、複数の上記パッチ導体のうちの1つのパッチ導体の表面に配置され、また、上記シールドケースで覆われ、
上記ベースバンド部が、上記1つのパッチ導体とは別のパッチ導体であって、上記1つのパッチ導体の反対側に位置する表面に配置され、また、上記シールドケースで覆われ、
上記RF部用シールドケースと、上記ベースバンド部用シールドケースとが互いに異なることを特徴とするアンテナ付モジュール。
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