JP3991815B2 - Method for growing zinc oxide crystal film - Google Patents

Method for growing zinc oxide crystal film Download PDF

Info

Publication number
JP3991815B2
JP3991815B2 JP2002246953A JP2002246953A JP3991815B2 JP 3991815 B2 JP3991815 B2 JP 3991815B2 JP 2002246953 A JP2002246953 A JP 2002246953A JP 2002246953 A JP2002246953 A JP 2002246953A JP 3991815 B2 JP3991815 B2 JP 3991815B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
zinc oxide
crystal film
oxide crystal
zinc
gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002246953A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2004084001A (en
Inventor
達也 田辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP2002246953A priority Critical patent/JP3991815B2/en
Publication of JP2004084001A publication Critical patent/JP2004084001A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3991815B2 publication Critical patent/JP3991815B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Devices (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体結晶膜の気相育成方法に関し、特に、良好な結晶性を有する酸化亜鉛結晶膜を簡便に低コストで育成する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
酸化亜鉛の用途としては、発光素子、受光素子、圧電素子、透明導電電極、能動素子などへの応用が可能である。これらの用途の中でも、酸化亜鉛は窒化ガリウムと同様にシリコンなどに比べて大きなエネルギバンドギャップを有し得るので、青色から紫外光までの短波長の光を放射し得る発光素子用の半導体材料としての用途が近年特に注目されている。短波長の光を放射し得る発光素子は、光学記録媒体上の記録密度を高め得る観点から好ましいことは言うまでもない。
【0003】
半導体材料としての酸化亜鉛結晶膜を得る方法としては、主として、MBE(分子線エピタキシ)法とMOCVD(有機金属化学気相堆積)法が従来から利用されている。MBE法では、比較的結晶性の良好な酸化亜鉛結晶膜を得ることができる。しかし、MBE法は超高真空の成膜室を必要とするので、超高真空を得るためにMBE装置が大型で高価なものになるとともに、超高真空下での成膜では生産効率が低く、低価格の発光素子を実現できないという問題がある。
【0004】
他方、MOCVD法では成膜室を超高真空にする必要がないので、MOCVD装置が比較的安価である上に、良好な生産性で酸化亜鉛結晶膜を育成し得る。酸化亜鉛結晶膜を育成するMOCVD法では、亜鉛有機化合物としてのジエチル亜鉛のガスと酸素を含むガスとが従来から利用されることが多い。しかし、ジエチル亜鉛は酸素と高い反応性を有し、良好な結晶質を有する酸化亜鉛結晶膜を育成することが困難である。
【0005】
そこで、国際公開第01/73160号は、酸素との反応性の比較的低いアセチルアセトン亜鉛のガスと酸素ガスとを利用する常圧MOCVD法によって基板上に酸化亜鉛結晶膜を成長させる方法を提案している。他方、Journal of ELECTRONIC MATERIALS, Vol.30, 2001, pp.659-661は、MOCVD法においてジエチル亜鉛のガスとN2Oガスを用いて、基板上に比較的低温で酸化亜鉛バッファ層を形成し、その上に比較的高温で酸化亜鉛結晶膜を育成する方法を提案している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
国際公開第01/73160号に開示されているように酸素との反応性の比較的低い亜鉛有機化合物のガスと酸素ガスとを利用してMOCVD法で直接基板上に酸化亜鉛結晶膜を成長させる方法では、得られる酸化亜鉛結晶膜における結晶性の改善が未だ十分ではなく、その結晶性のさらなる改善が望まれる。
【0007】
他方、Journal of ELECTRONIC MATERIALS, Vol.30, 2001, pp.659-661に開示されているように、MOCVD法においてジエチル亜鉛のガスとN2Oガスを用いて基板上に比較的低温で酸化亜鉛バッファ層を形成してその上に比較的高温で酸化亜鉛結晶膜を育成する方法では、バッファ層の形成と酸化亜鉛結晶膜の形成との間において基板温度を変更しなければならず、成膜プロセスが煩雑になるとともに、基板温度調整のための時間を要して生産性も低下する。
【0008】
また、バッファ層は亜鉛リッチ条件で形成することが望ましいが、他方で酸化亜鉛結晶膜は酸素欠陥発生を抑制するために酸素リッチ条件で形成する必要がある。したがって、バッファ層と酸化亜鉛結晶膜の形成の間においてガスの供給量も変更する必要があり、成膜プロセスが複雑になるとともに条件変更に時間が必要となる。
【0009】
かかる先行技術における状況に鑑み、本発明は、良好な結晶性を有する酸化亜鉛結晶膜を簡便かつ低コストで育成し得る方法を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、基板上に酸化亜鉛のバッファ層と酸化亜鉛結晶膜とを気相成長で順次形成する方法において、その酸化亜鉛バッファ層は亜鉛と酸素を含む有機金属化合物のガスを利用して酸素を含む他のガスを用いることなく形成され、酸化亜鉛バッファ層上の酸化亜鉛結晶膜は亜鉛と酸素を含む有機金属化合物のガスと酸素を含む他のガスを利用して形成されることを特徴としている。
【0011】
なお、有機金属化合物としては、亜鉛アセチルアセトナートまたはその水和物が好ましく用いられ得る。また、酸化亜鉛バッファ層と酸化亜鉛結晶膜とは、同じ基板温度の下で気相成長させられ得る。その基板温度は、300℃〜600℃の範囲内の温度であることが好ましい。
【0012】
化亜鉛バッファ層の気相成長中と酸化亜鉛結晶膜の気相成長中とにおいて、有機金属化合物のガスの供給量は同一にされ得る。
【0013】
酸化亜鉛バッファ層は、10分〜60分の範囲内の時間で気相成させられることが好ましい。酸化亜鉛バッファ層が堆積される基板は、サファイアからなることが好ましい。
【0014】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明による酸化亜鉛結晶膜の育成方法に好ましく利用され得るMOCVD装置を模式的な断面図で図解している。このMOCVD装置は、成膜室1、基板2、基板ホルダ3、基板加熱用ヒータ4、酸素ガス供給口5、亜鉛有機化合物ガス供給口6、成膜室圧力調整用の第1の弁7、亜鉛有機化合物気化室8、亜鉛有機化合物保持ボート9、亜鉛有機化合物加熱用ヒータ10、亜鉛有機化合物ガスの供給量を調整するための第2の弁11、酸素ガスの供給量を調整するための第3の弁12を含んでいる。第1の弁7は、排気ポンプ(図示せず)に接続されている。亜鉛有機化合物気化室8内には、キャリアガスとしての不活性ガスが導入される。第3の弁12には、酸素ガスが導入される。
【0015】
図2は、本発明による酸化亜鉛結晶膜育成のためのMOCVD法において好ましく利用され得る亜鉛有機化合物の一例として、亜鉛アセチルアセトナート[Zn(C5722]の分子構造を示している。ただし、本発明の酸化亜鉛結晶膜育成法において利用され得る亜鉛有機化合物は亜鉛アセチルアセトナートに限られず、例えば亜鉛アセテートジハイドレート[Zn(CH3COO)2]のような他の亜鉛有機化合物をも利用することができる。
【0016】
図1のMOCVD装置において、まず、基板2上に酸化亜鉛のバッファ層(図示せず)が堆積される。基板2としては、主面がA面であるサファイア基板が好ましく用いられ得る。ただし、サファイア基板の主面はA面に限られず、C面やR面などをも利用することができる。
【0017】
ボート9上に供給された粉末状またはペレット状の亜鉛有機化合物は、ヒータ10による加熱によって気化させられる。この気化された亜鉛有機化合物ガスは、第1弁11を介して供給口6から基板2に向けて、窒素などの不活性ガスであるキャリアガスによって輸送される。酸化亜鉛バッファ層の堆積中には、供給口5から酸素ガスが供給されることはない。
【0018】
すなわち、本発明において利用される亜鉛有機化合物は亜鉛のほかに酸素をも含んでいるので、酸化ガスを供給することなく亜鉛有機化合物ガスを供給するだけで酸化亜鉛のバッファ層を堆積することができるのである。このように酸素ガスを供給することなく亜鉛有機化合物ガスのみを供給する場合、亜鉛リッチ条件の酸化亜鉛バッファ層を形成することができる。
【0019】
次に、同じく図1のMOCVD装置において、基板2上に形成された酸化亜鉛バッファ層上に、酸化亜鉛結晶膜(図示せず)が育成される。酸化亜鉛結晶膜の育成に際しては、供給口6から亜鉛有機化合物ガスが供給されるとともに、第3の弁12を介して供給口5から酸素ガスも供給される。こうして、亜鉛有機化合物ガス中の亜鉛が完全に酸化されて、酸化亜鉛バッファ層上に良好な結晶性を有する酸化亜鉛結晶膜が育成されることになる。
【0020】
上述のように亜鉛アセチルアセトナートや亜鉛アセテートジハイドレートのガスを利用するMOCVD法では、比較的低温で酸化亜鉛結晶層が形成され得る。したがって、本発明においては、酸化亜鉛バッファ層とその上の酸化亜鉛結晶膜とが、同じ基板温度のもとで形成され得る。ただし、その場合の基板温度は、300℃〜600℃の範囲内にあることが望ましい。これは、基板温度が300℃より低ければバッファ層上に形成される酸化亜鉛結晶膜が単結晶になりにくくなるからである。他方、基板温度が600℃より高ければ、バッファ層上に形成される酸化亜鉛結晶膜中に酸素欠陥が発生しやすくなる。
【0021】
酸化亜鉛バッファ層の堆積時間は、10分から60分の範囲内にあることが望ましい。なぜならば、バッファ層の堆積時間が10分より短ければバッファ層を挿入する効果が認められず、60分より長ければそのバッファ層上に育成される酸化亜鉛結晶膜の結晶性に悪化がみられるからである。
【0022】
(実施例)
本発明の実施例として、図1のMOCVD装置を用いて、サファイア基板2のA面上に酸化亜鉛バッファ層と酸化亜鉛結晶膜が順次形成された。その際、基板ホルダ3上に、そのサファイア基板2がセットされた。成膜室1内は、第1の弁7を介して接続されている真空ポンプによって排気された。サファイア基板2は、基板加熱用ヒータ4によって550℃に加熱された。
【0023】
亜鉛有機化合物保持ボート9上には、亜鉛アセチルアセトナートの粉末が供給された。亜鉛有機化合物気化室8はヒータ10によって100℃に加熱され、ボート9上の亜鉛アセチルアセトナートが気化させられた。気化された亜鉛アセチルアセトナートガスは、第2弁11を介して供給口6から基板2に向けて、流量150sccmの窒素キャリアガスによって輸送された。このとき、成膜室1内のガス圧が8kPa(60Torr)に維持されるように第1弁7が調整された。この状態で、サファイア基板2上に、酸化亜鉛バッファ層が20分間にわたって堆積させられた。
【0024】
その酸化亜鉛バッファ層が形成された後に、流量150sccmの窒素キャリアガスによる亜鉛アセチルアセトナートガスの供給を維持しながら、流量300sccmの酸素ガスが第3弁12を介して供給口5から成膜室1内に供給された。この状態において、2時間で厚さ0.8μmの酸化亜鉛結晶膜がバッファ層上に成長させられた。
【0025】
(比較例1)
酸化亜鉛バッファ層が形成されなかったことの相違点を除いて、上述の実施例の場合と同様の条件のもとで、サファイア基板2上に直接に酸化亜鉛結晶膜が育成された。
【0026】
(実施例と比較例との比較)
図3と図4は、それぞれ実施例と比較例1において育成された酸化亜鉛結晶膜の(0002)面に関するX線回折のロッキングカーブを示している。すなわち、図3と図4のグラフにおいて、横軸は回折角(度)を表わし、縦軸は回折強度(a.u.:任意単位)を表わしている。
【0027】
これらのグラフから分かるように、実施例の酸化亜鉛結晶膜のロッキングカーブにおける半値幅(FWHM)は0.02度であるのに対して、比較例1の酸化亜鉛結晶膜のロッキングカーブにおける半値幅は0.52度である。すなわち、実施例の酸化亜鉛結晶膜は、比較例1の酸化亜鉛結晶膜に比べて顕著に優れた結晶性を有していることが分かる。
【0028】
図5と図6は、それぞれ実施例と比較例1において育成された酸化亜鉛結晶膜に関するPL(フォトルミネッセンス)発光スペクトル分布を示している。すなわち、図5と図6のグラフにおいて、横軸はPL発光波長(nm)を表わし、縦軸はPL発光強度(a.u.:任意単位)を表わしている。
【0029】
図5と図6のグラフから分かるように、実施例の酸化亜鉛結晶膜のPL発光強度は123a.u.であるのに対して、比較例1の酸化亜鉛結晶膜のPL発光強度は68a.u.である。すなわち、実施例の酸化亜鉛結晶膜は、比較例1の酸化亜鉛結晶膜に比べて約2倍の発光強度を有していることが分かる。また、比較例1に関する図6のグラフにおいては酸化亜鉛結晶膜中の酸素欠陥に起因する可視光領域の発光が見られるが、実施例に関する図5のグラフでは可視光領域の発光がほとんど観察されていない。すなわち、実施例の酸化亜鉛結晶膜は、比較例1の酸化亜鉛結晶膜に比べて顕著に優れた光学的特性をも有していることが分かる。
【0030】
(比較例2)
前述のJournal of ELECTRONIC MATERIALS, Vol.30, 2001, pp.659-661に開示された方法に類似して、比較例2の酸化亜鉛結晶膜が育成された。この比較例2においても、図1のMOCVD装置が用いられた。しかし、比較例2においては、ボート9上に供給される亜鉛有機化合物として、ジエチル亜鉛が用いられた。
【0031】
酸化亜鉛バッファ層の堆積時には、主面としてA面を有するサファイア基板2が400℃に加熱された。気化されたジエチル亜鉛のガスは、流量5sccmの窒素キャリアガスによって供給口6から基板2に向けて供給された。このとき同時に、流量20sccmの酸素ガスが、供給口5からその基板2に向けて供給された。この状態を20分間維持して、酸化亜鉛バッファ層が形成された。
【0032】
バッファ層の形成後に、40分間かけて、基板温度が400℃から700℃に高められて安定化させられた。そして、その700℃の基板温度で、酸化亜鉛バッファ層が30分間熱処理された。その後、700℃の基板温度を維持しながら、2時間かけて酸化亜鉛結晶膜がバッファ層上に育成された。
【0033】
酸化亜鉛結晶膜の育成に際しては、ジエチル亜鉛のガスを輸送する窒素キャリアガスの流量が1sccmに減ぜられ、酸素ガスの流量が50sccmに増大させられた。すなわち、酸化亜鉛バッファ層の形成時には亜鉛リッチの気相反応条件であったが、酸化亜鉛結晶膜の育成時には酸素リッチの気相反応条件に変更された。
【0034】
こうして得られた比較例2の酸化亜鉛結晶膜に関して、実施例の場合と同様に結晶性と光学的特性について調べたところ、X線回折のロッキングカーブにおける半値幅が0.22度であって、PL発光強度が110a.u.であった。すなわち、比較例2の酸化亜鉛結晶膜は、ほぼ実施例の場合に近い良好な結晶性と光学的特性を有していることがわかる。
【0035】
しかし、比較例2においては、基板温度の変更と酸化亜鉛バッファ層の熱処理のために、実施例に比べて70分もの余分の時間を要している。また、比較例2では、酸化亜鉛バッファ層の形成と酸化亜鉛結晶膜の育成との間において反応ガス流量を変更して調整しなければならず、実施例に比べて成膜工程が複雑であることが分かる。
【0036】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、例えば短波長の光を放出し得る発光素子に好ましく利用され得る半導体材料として、酸化亜鉛結晶膜を簡便かつ低コストで育成し得る方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による酸化亜鉛結晶膜の気相成長に利用され得るMOCVD装置の模式的な断面図である。
【図2】 本発明による酸化亜鉛結晶膜のMOCVD成長に利用され得る亜鉛アセチルアセトナートの化学構造図である。
【図3】 本発明の育成方法によって得られた酸化亜鉛結晶膜におけるX線回折のロッキングカーブを示すグラフである。
【図4】 従来の育成方法によって得られた酸化亜鉛結晶膜におけるX線回折のロッキングカーブを示すグラフである。
【図5】 本発明の育成方法によって得られた酸化亜鉛結晶膜におけるPL測定結果を示すグラフである。
【図6】 従来の育成方法によって得られた酸化亜鉛結晶膜におけるPL測定結果を示すグラフである。
【符号の説明】
1 成膜室、2 基板、3 基板ホルダ、4 基板加熱用ヒータ、5 酸素ガス供給口、6 亜鉛有機化合物ガス供給口、7成膜室圧力調整用の第1の弁、8亜鉛有機化合物気化室、9 亜鉛有機化合物保持ボート、10 亜鉛有機化合物加熱用ヒータ、11 亜鉛有機化合物ガスの供給量を調整するための第2の弁、12 酸素ガスの供給量を調整するための第3の弁。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a vapor phase growth method for a semiconductor crystal film, and more particularly to a method for easily and inexpensively growing a zinc oxide crystal film having good crystallinity.
[0002]
[Prior art]
Zinc oxide can be applied to light emitting elements, light receiving elements, piezoelectric elements, transparent conductive electrodes, active elements, and the like. Among these applications, since zinc oxide can have a larger energy band gap than silicon and the like as gallium nitride, it can be used as a semiconductor material for light-emitting elements that can emit short-wavelength light from blue to ultraviolet light. In recent years, the use of has attracted particular attention. Needless to say, a light emitting element capable of emitting light of a short wavelength is preferable from the viewpoint of increasing the recording density on the optical recording medium.
[0003]
As a method for obtaining a zinc oxide crystal film as a semiconductor material, MBE (molecular beam epitaxy) method and MOCVD (metal organic chemical vapor deposition) method are mainly used conventionally. In the MBE method, a zinc oxide crystal film having relatively good crystallinity can be obtained. However, since the MBE method requires an ultra-high vacuum film forming chamber, the MBE apparatus becomes large and expensive in order to obtain an ultra-high vacuum, and the production efficiency is low in film formation under an ultra-high vacuum. There is a problem that a low-cost light-emitting element cannot be realized.
[0004]
On the other hand, since the MOCVD method does not require an ultra-high vacuum in the film formation chamber, the MOCVD apparatus is relatively inexpensive and a zinc oxide crystal film can be grown with good productivity. In the MOCVD method for growing a zinc oxide crystal film, a gas of diethyl zinc as a zinc organic compound and a gas containing oxygen are often used conventionally. However, diethylzinc has high reactivity with oxygen, and it is difficult to grow a zinc oxide crystal film having a good crystal quality.
[0005]
International Publication No. 01/73160 therefore proposes a method for growing a zinc oxide crystal film on a substrate by atmospheric pressure MOCVD using a gas of acetylacetone zinc and oxygen gas, which has a relatively low reactivity with oxygen. ing. On the other hand, Journal of ELECTRONIC MATERIALS, Vol. 30, 2001, pp. 659-661 uses a zinc zinc gas and N 2 O gas in a MOCVD method to form a zinc oxide buffer layer on a substrate at a relatively low temperature. On top of this, a method of growing a zinc oxide crystal film at a relatively high temperature has been proposed.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
As disclosed in WO 01/73160, a zinc oxide crystal film is directly grown on a substrate by MOCVD using a gas of an organic compound of zinc having a relatively low reactivity with oxygen and oxygen gas. In the method, the crystallinity of the obtained zinc oxide crystal film is not yet improved sufficiently, and further improvement of the crystallinity is desired.
[0007]
On the other hand, as disclosed in Journal of ELECTRONIC MATERIALS, Vol. 30, 2001, pp. 659-661, zinc oxide is used on a substrate at a relatively low temperature by using diethyl zinc gas and N 2 O gas in MOCVD. In the method of forming a buffer layer and growing a zinc oxide crystal film thereon at a relatively high temperature, the substrate temperature must be changed between the formation of the buffer layer and the formation of the zinc oxide crystal film. The process becomes complicated, and it takes time to adjust the substrate temperature, resulting in a decrease in productivity.
[0008]
The buffer layer is preferably formed under zinc-rich conditions, while the zinc oxide crystal film must be formed under oxygen-rich conditions in order to suppress the generation of oxygen defects. Therefore, it is necessary to change the gas supply amount between the formation of the buffer layer and the zinc oxide crystal film, which complicates the film formation process and requires time to change the conditions.
[0009]
In view of the situation in the prior art, an object of the present invention is to provide a method capable of growing a zinc oxide crystal film having good crystallinity easily and at low cost.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, in a method of sequentially forming a zinc oxide buffer layer and a zinc oxide crystal film on a substrate by vapor phase growth, the zinc oxide buffer layer utilizes a gas of an organometallic compound containing zinc and oxygen. It is formed without the use of other gases including oxygen Te, the zinc oxide crystal film on the zinc oxide buffer layer is formed by using other gases including gas and oxygen of the organometallic compound containing zinc and oxygen Rukoto It is characterized by.
[0011]
In addition, as an organometallic compound, zinc acetylacetonate or its hydrate can be used preferably. Further, the zinc oxide buffer layer and the zinc oxide crystal film can be vapor-phase grown under the same substrate temperature. The substrate temperature is preferably a temperature within the range of 300 ° C to 600 ° C.
[0012]
In the gas phase deposition of acid zinc buffer layer and in the vapor phase growth of the zinc oxide crystal film, the supply amount of the gas of the organic metal compound may be the same.
[0013]
Zinc oxide buffer layer preferably is long allowed-phase gas at 10 to 60 minutes time in the range of. The substrate on which the zinc oxide buffer layer is deposited is preferably made of sapphire.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an MOCVD apparatus that can be preferably used in a method for growing a zinc oxide crystal film according to the present invention. This MOCVD apparatus includes a film formation chamber 1, a substrate 2, a substrate holder 3, a substrate heating heater 4, an oxygen gas supply port 5, a zinc organic compound gas supply port 6, a first valve 7 for adjusting the film formation chamber pressure, Zinc organic compound vaporizing chamber 8, zinc organic compound holding boat 9, zinc organic compound heating heater 10, second valve 11 for adjusting the supply amount of zinc organic compound gas, for adjusting the supply amount of oxygen gas A third valve 12 is included. The first valve 7 is connected to an exhaust pump (not shown). An inert gas as a carrier gas is introduced into the zinc organic compound vaporizing chamber 8. Oxygen gas is introduced into the third valve 12.
[0015]
FIG. 2 shows the molecular structure of zinc acetylacetonate [Zn (C 5 H 7 O 2 ) 2 ] as an example of a zinc organic compound that can be preferably used in the MOCVD method for growing a zinc oxide crystal film according to the present invention. ing. However, the zinc organic compound that can be used in the method for growing a zinc oxide crystal film of the present invention is not limited to zinc acetylacetonate, and other zinc organic compounds such as zinc acetate dihydrate [Zn (CH 3 COO) 2 ], for example. Can also be used.
[0016]
In the MOCVD apparatus of FIG. 1, a zinc oxide buffer layer (not shown) is first deposited on the substrate 2. As the substrate 2, a sapphire substrate whose main surface is an A surface can be preferably used. However, the main surface of the sapphire substrate is not limited to the A surface, and a C surface, an R surface, or the like can also be used.
[0017]
The powdered or pelletized zinc organic compound supplied onto the boat 9 is vaporized by heating with the heater 10. The vaporized zinc organic compound gas is transported from the supply port 6 toward the substrate 2 through the first valve 11 by a carrier gas that is an inert gas such as nitrogen. During the deposition of the zinc oxide buffer layer, oxygen gas is not supplied from the supply port 5.
[0018]
That is, since the zinc organic compound used in the present invention also contains oxygen in addition to zinc, a buffer layer of zinc oxide can be deposited only by supplying the zinc organic compound gas without supplying the oxidizing gas. It can be done. Thus, when only zinc organic compound gas is supplied, without supplying oxygen gas, the zinc oxide buffer layer of zinc rich conditions can be formed.
[0019]
Next, in the MOCVD apparatus of FIG. 1, a zinc oxide crystal film (not shown) is grown on the zinc oxide buffer layer formed on the substrate 2. In growing the zinc oxide crystal film, the zinc organic compound gas is supplied from the supply port 6, and the oxygen gas is also supplied from the supply port 5 through the third valve 12. Thus, zinc in the zinc organic compound gas is completely oxidized, and a zinc oxide crystal film having good crystallinity is grown on the zinc oxide buffer layer.
[0020]
As described above, in the MOCVD method using zinc acetylacetonate or zinc acetate dihydrate gas, a zinc oxide crystal layer can be formed at a relatively low temperature. Therefore, in the present invention, the zinc oxide buffer layer and the zinc oxide crystal film thereon can be formed under the same substrate temperature. However, the substrate temperature in that case is preferably in the range of 300 ° C to 600 ° C. This is because if the substrate temperature is lower than 300 ° C., the zinc oxide crystal film formed on the buffer layer is unlikely to become a single crystal. On the other hand, if the substrate temperature is higher than 600 ° C., oxygen defects are likely to occur in the zinc oxide crystal film formed on the buffer layer.
[0021]
The deposition time of the zinc oxide buffer layer is desirably in the range of 10 minutes to 60 minutes. This is because if the deposition time of the buffer layer is shorter than 10 minutes, the effect of inserting the buffer layer is not recognized, and if it is longer than 60 minutes, the crystallinity of the zinc oxide crystal film grown on the buffer layer is deteriorated. Because.
[0022]
(Example)
As an example of the present invention, a zinc oxide buffer layer and a zinc oxide crystal film were sequentially formed on the A surface of the sapphire substrate 2 using the MOCVD apparatus of FIG. At that time, the sapphire substrate 2 was set on the substrate holder 3. The film formation chamber 1 was evacuated by a vacuum pump connected via a first valve 7. The sapphire substrate 2 was heated to 550 ° C. by the substrate heating heater 4.
[0023]
On the zinc organic compound holding boat 9, zinc acetylacetonate powder was supplied. The zinc organic compound vaporizing chamber 8 was heated to 100 ° C. by the heater 10, and the zinc acetylacetonate on the boat 9 was vaporized. The vaporized zinc acetylacetonate gas was transported from the supply port 6 toward the substrate 2 through the second valve 11 by a nitrogen carrier gas having a flow rate of 150 sccm. At this time, the first valve 7 was adjusted so that the gas pressure in the film forming chamber 1 was maintained at 8 kPa (60 Torr). In this state, a zinc oxide buffer layer was deposited on the sapphire substrate 2 for 20 minutes.
[0024]
After the zinc oxide buffer layer is formed, oxygen gas having a flow rate of 300 sccm is supplied from the supply port 5 through the third valve 12 while maintaining supply of zinc acetylacetonate gas with a nitrogen carrier gas having a flow rate of 150 sccm. 1 was supplied. In this state, a zinc oxide crystal film having a thickness of 0.8 μm was grown on the buffer layer in 2 hours.
[0025]
(Comparative Example 1)
Except for the difference that the zinc oxide buffer layer was not formed, a zinc oxide crystal film was grown directly on the sapphire substrate 2 under the same conditions as in the above-described example.
[0026]
(Comparison between Examples and Comparative Examples)
3 and 4 show X-ray diffraction rocking curves relating to the (0002) plane of the zinc oxide crystal film grown in the example and the comparative example 1, respectively. That is, in the graphs of FIGS. 3 and 4, the horizontal axis represents the diffraction angle (degrees), and the vertical axis represents the diffraction intensity (au: arbitrary unit).
[0027]
As can be seen from these graphs, the half-value width (FWHM) in the rocking curve of the zinc oxide crystal film of the example is 0.02 degrees, whereas the half-value width in the rocking curve of the zinc oxide crystal film of Comparative Example 1 is 0.02 degrees. Is 0.52 degrees. That is, it can be seen that the zinc oxide crystal film of the example has significantly superior crystallinity as compared with the zinc oxide crystal film of comparative example 1.
[0028]
5 and 6 show PL (photoluminescence) emission spectrum distributions relating to the zinc oxide crystal films grown in the examples and comparative example 1, respectively. That is, in the graphs of FIGS. 5 and 6, the horizontal axis represents the PL emission wavelength (nm), and the vertical axis represents the PL emission intensity (au: arbitrary unit).
[0029]
As can be seen from the graphs of FIGS. 5 and 6, the PL emission intensity of the zinc oxide crystal film of the example is 123a. u. In contrast, the PL emission intensity of the zinc oxide crystal film of Comparative Example 1 is 68a. u. It is. That is, it can be seen that the zinc oxide crystal film of the example has a light emission intensity about twice that of the zinc oxide crystal film of comparative example 1. In addition, in the graph of FIG. 6 relating to Comparative Example 1, light emission in the visible light region due to oxygen defects in the zinc oxide crystal film is seen, but in the graph of FIG. Not. That is, it can be seen that the zinc oxide crystal film of the example also has significantly superior optical characteristics as compared with the zinc oxide crystal film of comparative example 1.
[0030]
(Comparative Example 2)
Similar to the method disclosed in the above-mentioned Journal of ELECTRONIC MATERIALS, Vol. 30, 2001, pp. 659-661, a zinc oxide crystal film of Comparative Example 2 was grown. Also in this comparative example 2, the MOCVD apparatus of FIG. 1 was used. However, in Comparative Example 2, diethyl zinc was used as the zinc organic compound supplied onto the boat 9.
[0031]
During the deposition of the zinc oxide buffer layer, the sapphire substrate 2 having the A surface as the main surface was heated to 400 ° C. The vaporized diethyl zinc gas was supplied from the supply port 6 toward the substrate 2 by a nitrogen carrier gas having a flow rate of 5 sccm. At the same time, oxygen gas having a flow rate of 20 sccm was supplied from the supply port 5 toward the substrate 2. This state was maintained for 20 minutes to form a zinc oxide buffer layer.
[0032]
After the formation of the buffer layer, the substrate temperature was increased from 400 ° C. to 700 ° C. and stabilized for 40 minutes. Then, the zinc oxide buffer layer was heat-treated at the 700 ° C. substrate temperature for 30 minutes. Thereafter, while maintaining the substrate temperature of 700 ° C., a zinc oxide crystal film was grown on the buffer layer over 2 hours.
[0033]
In growing the zinc oxide crystal film, the flow rate of the nitrogen carrier gas for transporting the diethylzinc gas was reduced to 1 sccm, and the flow rate of the oxygen gas was increased to 50 sccm. In other words, the zinc-rich gas phase reaction conditions were used when the zinc oxide buffer layer was formed, but the conditions were changed to oxygen-rich gas phase reaction conditions when the zinc oxide crystal film was grown.
[0034]
Regarding the zinc oxide crystal film of Comparative Example 2 obtained in this way, the crystallinity and optical characteristics were examined in the same manner as in the example. The half-value width in the rocking curve of X-ray diffraction was 0.22 degrees, PL emission intensity is 110a. u. Met. That is, it can be seen that the zinc oxide crystal film of Comparative Example 2 has good crystallinity and optical characteristics almost similar to those of the examples.
[0035]
However, in Comparative Example 2, an extra time of 70 minutes is required for the change of the substrate temperature and the heat treatment of the zinc oxide buffer layer compared to the example. In Comparative Example 2, the reaction gas flow rate must be changed and adjusted between the formation of the zinc oxide buffer layer and the growth of the zinc oxide crystal film, and the film formation process is more complicated than in the example. I understand that.
[0036]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a method capable of easily and inexpensively growing a zinc oxide crystal film as a semiconductor material that can be preferably used for, for example, a light emitting device that can emit light having a short wavelength. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an MOCVD apparatus that can be used for vapor phase growth of a zinc oxide crystal film according to the present invention.
FIG. 2 is a chemical structure diagram of zinc acetylacetonate that can be used for MOCVD growth of a zinc oxide crystal film according to the present invention.
FIG. 3 is a graph showing a rocking curve of X-ray diffraction in a zinc oxide crystal film obtained by the growing method of the present invention.
FIG. 4 is a graph showing a rocking curve of X-ray diffraction in a zinc oxide crystal film obtained by a conventional growth method.
FIG. 5 is a graph showing PL measurement results in a zinc oxide crystal film obtained by the growing method of the present invention.
FIG. 6 is a graph showing a PL measurement result in a zinc oxide crystal film obtained by a conventional growth method.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Deposition chamber, 2 Substrate, 3 Substrate holder, 4 Substrate heater, 5 Oxygen gas supply port, 6 Zinc organic compound gas supply port, 7 First valve for film formation chamber pressure adjustment, 8 Zinc organic compound vaporization Chamber, 9 zinc organic compound holding boat, 10 heater for heating zinc organic compound, 11 second valve for adjusting the supply amount of zinc organic compound gas, 12 third valve for adjusting the supply amount of oxygen gas .

Claims (7)

基板上に酸化亜鉛のバッファ層と酸化亜鉛結晶膜とを気相成長で順次形成する方法において、前記酸化亜鉛バッファ層は亜鉛と酸素を含む有機金属化合物のガスを利用して酸素を含む他のガスを用いることなく形成され、前記酸化亜鉛結晶膜は亜鉛と酸素を含む前記有機金属化合物のガスと酸素を含む他のガスを利用して形成されることを特徴とする酸化亜鉛結晶膜の育成方法。In the method of sequentially forming a zinc oxide buffer layer and a zinc oxide crystal film on a substrate by vapor phase growth, the zinc oxide buffer layer may be formed of another metal containing oxygen using a gas of an organometallic compound containing zinc and oxygen. is formed without using a gas, growth of the zinc oxide crystal film of zinc oxide crystal film, wherein Rukoto formed using other gases including gas and oxygen of the organometallic compound containing zinc and oxygen Method. 前記有機金属化合物は亜鉛アセチルアセトナートまたはその水和物であることを特徴とする請求項1に記載の酸化亜鉛結晶膜の育成方法。  2. The method for growing a zinc oxide crystal film according to claim 1, wherein the organometallic compound is zinc acetylacetonate or a hydrate thereof. 前記酸化亜鉛バッファ層と前記酸化亜鉛結晶膜とは同じ基板温度の下で気相成長させられることを特徴とする請求項1または2に記載の酸化亜鉛結晶膜の育成方法。  3. The method for growing a zinc oxide crystal film according to claim 1, wherein the zinc oxide buffer layer and the zinc oxide crystal film are vapor-phase grown at the same substrate temperature. 前記基板温度は300℃〜600℃の範囲内の温度であることを特徴とする請求項3に記載の酸化亜鉛結晶膜の育成方法。  The method for growing a zinc oxide crystal film according to claim 3, wherein the substrate temperature is a temperature within a range of 300C to 600C. 前記酸化亜鉛バッファ層の気相成長中と前記酸化亜鉛結晶膜の気相成長中とにおいて前記有機金属化合物のガスの供給量が同一であることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の酸化亜鉛結晶膜の育成方法。To any one of claims 1 to 4, wherein said a gas supply amount of the organometallic compound in a gas phase growth with a gas phase deposition of the zinc oxide buffer layer and the zinc oxide crystal film identical A method for growing the described zinc oxide crystal film. 前記酸化亜鉛バッファ層は10分〜60分の範囲内の時間で気相成させられることを特徴とする請求項1からのいずれかに記載の酸化亜鉛結晶膜の育成方法。Method of growing a zinc oxide crystal film according to any one of claims 1 to 5 wherein the zinc oxide buffer layer, wherein provoking long-phase gas for a time period within a range of 10 minutes to 60 minutes. 前記基板はサファイアからなることを特徴とする請求項1からのいずれかに記載の酸化亜鉛結晶膜の育成方法。It said substrate method of growing a zinc oxide crystal film according to any one of claims 1 to 6, characterized in that it consists of sapphire.
JP2002246953A 2002-08-27 2002-08-27 Method for growing zinc oxide crystal film Expired - Fee Related JP3991815B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002246953A JP3991815B2 (en) 2002-08-27 2002-08-27 Method for growing zinc oxide crystal film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002246953A JP3991815B2 (en) 2002-08-27 2002-08-27 Method for growing zinc oxide crystal film

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004084001A JP2004084001A (en) 2004-03-18
JP3991815B2 true JP3991815B2 (en) 2007-10-17

Family

ID=32054712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002246953A Expired - Fee Related JP3991815B2 (en) 2002-08-27 2002-08-27 Method for growing zinc oxide crystal film

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3991815B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006095772A1 (en) * 2005-03-10 2006-09-14 Youtec Co., Ltd. Method of forming zinc oxide layer, zinc oxide layer forming apparatus and zinc oxide layer
CN101384756B (en) 2006-03-01 2011-11-23 三菱瓦斯化学株式会社 Process for producing zno single crystal according to method of liquid phase growth
JP2010280826A (en) 2009-06-04 2010-12-16 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc Laminate-type zinc oxide-based single crystal scintillator and method for manufacturing the same
JP5537890B2 (en) * 2009-10-06 2014-07-02 スタンレー電気株式会社 Manufacturing method of zinc oxide based semiconductor light emitting device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004084001A (en) 2004-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3325380B2 (en) Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same
US6593016B1 (en) Group III nitride compound semiconductor device and producing method thereof
US6852161B2 (en) Method of fabricating group-iii nitride semiconductor crystal, method of fabricating gallium nitride-based compound semiconductor, gallium nitride-based compound semiconductor, gallium nitride-based compound semiconductor light-emitting device, and light source using the semiconductor light-emitting device
JP3239622B2 (en) Method of forming semiconductor thin film
JPH0573252B2 (en)
TW201103076A (en) Gallium nitride-based compound semiconductor manufacturing method
JP5073624B2 (en) Method for growing zinc oxide based semiconductor and method for manufacturing semiconductor light emitting device
JPH08325094A (en) Preparation of iii-v group compound semiconductor
JPH11135889A (en) Substrate for crystal growth and light-emitting device using the same
JP3991815B2 (en) Method for growing zinc oxide crystal film
JP3857467B2 (en) Gallium nitride compound semiconductor and manufacturing method thereof
JP2003332234A (en) Sapphire substrate having nitride layer and its manufacturing method
JPH09251957A (en) Manufacturing method for 3-5 group compound semiconductor
JP3399642B2 (en) Method for forming semiconductor light emitting element layer
JP3646502B2 (en) Method for manufacturing group 3 nitride semiconductor device
JP3654307B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device
JP2004214405A (en) Light emitting device and method for manufacturing the same
JP3870259B2 (en) Nitride semiconductor laminate and growth method thereof
JP3575657B2 (en) Method for manufacturing gallium nitride based compound semiconductor device
JPH09107124A (en) Method for manufacturing iii-v compound semiconductor
JP5073623B2 (en) Method for growing zinc oxide based semiconductor and method for manufacturing semiconductor light emitting device
JP2001270799A (en) Zinc oxide thin film and method for producing the same
JPH07240374A (en) Iii-v group compound semiconductor crystal
JP2002154900A (en) Method for growing crystal of gallium nitride-based compound semiconductor and gallium nitride-based compound semiconductor
JP2519232B2 (en) Method for producing compound semiconductor crystal layer

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041222

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070509

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070515

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070531

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070703

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070716

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100803

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110803

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120803

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130803

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees