JP3986116B2

JP3986116B2 - Processing equipment

Info

Publication number: JP3986116B2
Application number: JP14847697A
Authority: JP
Inventors: 達也岩崎; 公徳濱田
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1997-05-23
Filing date: 1997-05-23
Publication date: 2007-10-03
Anticipated expiration: 2017-05-23
Also published as: JPH10326821A

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、例えば半導体ウエハやＬＣＤ基板等の基板に対して所定の処理を行うための処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスや液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造においては、基板である半導体ウエハやにＬＣＤ基板にフォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンが形成される。
【０００３】
このような一連の塗布・現像処理においては、一枚の基板に対して一連の処理を行う際に、種々の処理ユニット間やカセットとの間で基板を搬送する必要がある。この搬送においては、通常搬送アームが用いられる。この搬送アームは、処理ユニットやカセットに対して基板を搬入・搬出する際に回転・水平・上下動可能なベース部材と、ベース部材に前後に移動可能に設けられ、基板の受け渡しをするための基板支持部材とから主に構成されている。
【０００４】
また、搬送アームの基板支持部材としては、基板の外周部をガイド等によりサポートして支持するものや、真空引きにより基板を吸着するものが用いられている。後者については、基板が正しくハンドリングされているか否かは真空圧をチェックすることによりなされているが、前者については単にガイドでサポートされているのみである。したがって、基板支持部材に、基板が良好に保持されているかどうかを検出する検出手段を設け、これにより基板支持部材上の基板の有無や支持状態を確認して搬送中における基板の飛びや落下等を防止している。特に、基板の寸法が大きくなり、搬送速度が速くなると、このような基板の支持状態を確認することが装置の安全上重要になる。
【０００５】
通常、このような検出手段としては、基板支持部材の基板周縁部が配置される領域付近に検知部を配置し、その検知部と計測部との間をベース部材を介してケーブルで繋いだ構成を有するものを用いている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような検出手段においては、ベース部材に対して支持部材が移動するとケーブルが屈曲することになる。したがって、搬送アームの搬送動作が多数回にわたると、ケーブル内の電線が多数回の屈曲による疲労により断線する恐れがある。また、このケーブルは、ケーブルベアと呼ばれるプラスチック製のキャタピラに内挿されており、支持部材の搬送動作によりケーブルとケーブルベアや、ケーブルベア同士が摺動して発塵し、これがパーティクルとなる恐れがある。
【０００７】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、ケーブルやケーブルベアの摺動による被処理体の搬送の際のパーティクルの発生を防止し、しかも被処理体の支持状態を安定して確実に検出することができる処理装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、第１発明は、被処理体に対して所定の処理を行う処理装置であって、
被処理体に対して所定の処理を行う処理部と、
被処理体を支持する支持部材を備え、前記支持部材を移動させることにより、支持部材上の被処理体の搬送を行う搬送機構と、
前記支持部材に設けられ、前記支持部材上の被処理体を検出する検出手段と、
前記検出手段から伝送される検出信号を中継する中継部と
を具備し、
前記検出手段は、被処理体を検出する検出部と、該検出部に接続される第１の光伝送端部を有し、
前記中継部は、前記第１の光伝送端部と対向して設けられた第２の光伝送端部を有し、
前記検出手段の前記第１の光伝送端部と、前記中継部の第２の光伝送端部との間は光の空間伝送により無線で信号伝送され、前記検出手段からの信号を伝送する際に、前記支持部材は、前記第１の光伝送端部が前記第２の光伝送端部に対して空間伝送可能な距離となって前記中継部による検出信号の中継が可能となる位置まで移動されることを特徴とする処理装置を提供する。
【００１４】
第２発明は、第１発明において、さらに、前記検出手段の検出信号を記憶する記憶手段を有し、前記検出手段からの信号を一旦前記記憶手段に記憶させておき、その信号を伝送する際に、前記支持部材が前記中継部による検出信号の中継が可能な位置まで移動されることを特徴とする処理装置を提供する。
【００２０】
第３発明は、第１発明または第２発明において、前記検出手段は、前記検出部および前記第１の光伝送端部を接続する光ファイバを有することを特徴とする処理装置を提供する。
【００２１】
第４発明は、第１発明から第３発明のいずれかにおいて、前記第１の信号伝送端部は、受光部および送光部を有し、前記第２の信号伝送端部は、前記第１の信号伝送端部の受光部に対応する送光部および前記第１の信号伝送端部の送光部に対応する受光部を有することを特徴とする処理装置を提供する。
【００２２】
第５発明は、第１発明から第４発明のいずれかにおいて、前記搬送機構は、その上を前記支持部材が移動する基部を有し、前記中継部は前記基部に設けられていることを特徴とする処理装置を提供する。
【００２５】
本発明によれば、搬送機構の支持部材に被処理体の検出を行う検出手段が、検出手段からの検出信号を中継する中継部と無線で信号伝送され、検出手段からの信号を伝送する際に、支持部材を中継部による検出信号の中継が可能な位置まで移動するようにするので、配線が存在しなくても被処理体の検出が可能となり、検出手段と中継部との間が配線接続されていなくとも信号の伝送を行うことができ、多数回の搬送動作を行っても、ケーブル内の電線が屈曲疲労により断線することがなく、また、搬送動作に伴うケーブルおよびケーブルベア等の摺動による発塵を防止することができ、パーティクルの発生を防止することができる。
【００２６】
また、検出手段と中継部とが無線で信号伝送され、かつ検出手段と中継部との間で非接触状態で光伝送により位置検出が行われるので、搬送機構の多数回の搬送動作を行っても、ケーブル内の電線が屈曲疲労により断線することやケーブル等の摺動による発塵を防止することができるとともに、接点が不要となる。
【００２７】
第２発明によれば、検出信号を記憶する記憶手段を設け、検出手段からの信号を一旦記憶手段に記憶させておき、その信号を伝送する際に、基板を支持する支持部材を中継部による検出信号の中継が可能な位置まで移動させるので、中継部から離れた位置で検出手段による被処理体の検出を行い、その検出信号を伝送する際に伝送可能な位置まで移動させることができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明が適用されるＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムを示す斜視図である。
【００３０】
この塗布・現像処理システムは、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部２と、カセットステーション１上のカセットＣと処理部２との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構３とを備えている。そして、カセットステーション１においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構３はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００３１】
処理部２は、前段部分２ａと後段部分２ｂとに分かれており、それぞれ中央に通路１５、１６を有しており、これら通路の両側に各処理ユニットが配設されている。そして、これらの間には中継部１７が設けられている。
【００３２】
前段部２ａは、通路１５に沿って移動可能なメインアーム１８を備えており、通路１５の一方側には、ブラシ洗浄ユニット２１、水洗ユニット２２、アドヒージョン処理ユニット２３、および冷却ユニット２４が、他方側には２つのレジスト塗布ユニット２５が配置されている。一方、後段部２ｂは、通路１６に沿って移動可能なメインアーム１９を備えており、通路１９の一方側には複数の加熱処理ユニット２６および冷却ユニット２７からなる熱系ユニット群２８が、他方側には２つの現像処理ユニット２９が配置されている。熱系ユニット群２８は、ユニットが２段積層されてなる組が通路１９に沿って３つ並んでおり、上段が加熱処理ユニット２６であり、下段が冷却ユニット２７である。加熱処理ユニット２６は、レジストの安定化のためのプリベーク、露光後のポストエクスポージャーベーク、および現像後のポストベーク処理を行うものである。なお、後段部２ｂの後端には露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェース部３０が設けられている。
【００３３】
上記メインアーム１８は、搬送機構３のアーム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部１７との間で基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。また、メインアーム１９は中継部１７との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｂの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはインターフェース部３０との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。
このように各処理ユニットを集約して一体化することにより、省スペース化および処理の効率化を図ることができる。
【００３４】
このように構成される塗布・現像処理システムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処理部２に搬送され、まず、洗浄ユニット２１および水洗ユニット２２により洗浄処理され、レジストの定着性を高めるためにアドヒージョン処理ユニット２３にて疎水化処理され、冷却ユニット２４で冷却後、レジスト塗布ユニット２５でレジストが塗布される。その後、基板Ｇは、加熱処理ユニット２６の一つでプリベーク処理され、冷却ユニット２７で冷却された後、インターフェース部３０を介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、再びインターフェース部３０を介して搬入され、加熱処理ユニット２６の一つでポストエクスポージャーベーク処理が施される。その後、冷却ユニット２７で冷却された基板Ｇは、現像処理ユニット２９で現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現像処理された基板Ｇは、メインアーム１９，１８および搬送機構３によってカセットステーション１上の所定のカセットに収容される。
【００３５】
次に、上記一連の処理を行う際に基板を搬送するメインアームにおける基板の検出について説明する。
図２は上記塗布・現像システムにおけるメインアームの概略構成を示す側面図、図３はメインアームの基板支持部材を示す平面図、図４は基板支持部材に設けられた検出部からの信号伝送経路を示す図である。
【００３６】
図２に示すように、メインアーム１８，１９は、搬送路に沿って移動可能、かつ旋回可能なベース部材３１と、ベース部材３１上を矢印方向に沿ってそれぞれ独立して移動可能な上下２枚の基板支持部材４１とを有している。そして、ベース部材３１の基端部側には後述する信号の伝送を行うための中継部３２が設けられている。
【００３７】
基板支持部材４１は、基板を支持する支持部４２と平板部４３とを有しており、支持部４２は、外側に位置する相対的に短い一対の外側支持部４２ａと、内側に位置する相対的に長い一対の内側支持部４２ｂとを有している。各外側支持部４２ａおよび内側支持部４２ｂの先端に１個ずつ、および平板部４３上には２個、合計６個のガイド４４が設けられている。この６個のガイド４４は、基板Ｇの厚さ程度もしくはそれ以上の高さを有しており、６個のガイド４４の内側に基板Ｇを落とし込んでガイド４４の内側面で基板Ｇを保持するようになっている。
【００３８】
平板部４３と一方の外側支持部４２ａとの連接部、および他方の外側支持部４２ａの隣りの内側支持部４２ｂの先端部には、それぞれ検出部４５が配置されている。この検出部４５は、第１の光伝送部材である光ファイバ４６の一端部に接続されており、光ファイバ４６の他端部は平板部４３の周縁部に配置された第１の信号伝送端部４７に接続されている。なお、検出部４５と基板Ｇとの間の距離は、例えば２．５ｍｍに設定される。この長さが１ｍｍ以上であれば、基板Ｇを支持部材４１ですくい上げたときに、基板Ｇを検知することができる。
【００３９】
一方、ベース部材３１の中継部３２の端部には第１の信号伝送端部４７と対向する位置に第２の信号伝送端部４８が設けられている。これら第１の信号伝送端部と第２の信号伝送端部４８とは、配線接続されておらず、これらの間で光の空間伝送が可能となっている。
【００４０】
すなわち、第１の信号伝送端部４７は、各検出部４５に対応するそれぞれ２つの受光部４７ａおよび送光部４７ｂを有しており、第２の信号伝送端部４８は、受光部４７ａに対応する送光部４８ｂおよび送光部４７ｂに対応する受光部４８ａを有していて、支持部材４１を移動させて第１の信号伝送端部４７を第２の信号伝送端部４８に近接させた際に、第２の信号伝送端部４８の送光部４８ｂから第１の信号伝送端部４７の受光部４７ａに向って検出光を送り、検出部４５で検知した情報を含む検出光を第１の信号伝送端部４７の送光部４７ｂから第２の信号伝送端部４８の受光部４８ａに向って送るようになっている。
【００４１】
また、図４に示すように、第２の送受光部４８は、光増幅器４９に第２の光伝送部材である光ファイバ５０により接続されている。さらに、光増幅器４９は、計測部５１に接続されており、そこで光電変換された後に電気的な処理がなされ、その電気的信号は制御部５２に至る。
【００４２】
なお、第１の信号伝送端部４７と第２の信号伝送端部４８とは、両者間で光伝送が良好に行われるように、第２の信号伝送端部４８の送光部４８ｂと第１の信号伝送端部４７の受光部４７ａ、および第１の信号伝送端部４７の送光部４７ｂと第２の信号伝送端部４８の受光部４８ａがそれぞれ対面するように位置合わせがなされる。また、信号伝送の際における受光部４７ａと送光部４８ｂとの間および送光部４７ｂと受光４８ａとの間の距離Ｄは、光ファイバーの性能により決定され、例えば５ｍｍである。
【００４３】
次に、このような搬送機構を用いて基板を搬送する方法について説明する。
搬送アーム１１は、カセットＣ内に収容された基板ＧをカセットＣから取り出して、メインアーム１８に受け渡す。この際に、メインアーム１８の支持部材４１がベース部材３１から進出した状態で基板Ｇを受け取り、次いで、基板Ｇを受け取った支持部材４１を基板検出のためにベース部材３１の基端側へ移動させ、その第１の信号伝送端部４７が、ベース部材３１の中継部３２における第２の信号伝送端部４８に近接した信号伝送可能な位置になるようにする。すなわち、第１の信号伝送端部４７の受光部４７ａおよび送光部４７ｂを、それぞれ第２の信号伝送端部４８の送光部４８ｂおよび受光部４８ａに対して信号伝送可能な距離だけ離隔した非接触の状態で対面させるように、支持部材４１を図２の矢印方向に沿って移動させる。このとき、信号伝送可能な第１の送受光部４７と第２の送受光部４８との間の距離Ｄは、上述したように光ファイバーの性能により決定され、例えば５ｍｍである。このようにして、支持部材４１上における基板の有無および位置の検出を空間光伝送により行う。
【００４４】
以上のような手順でメインアーム１８の支持部材４１上に基板Ｇが確実に保持されていることを検出した後に、メインアーム１８により処理ユニットに基板Ｇを搬送する。
メインアーム１９においても、支持部材４１上に基板を受け取った後に同様の手順で基板Ｇの検出を行う。
なお、基板が存在しないこと、または正規の位置にないことを検出した場合には、搬送を停止して例えばアラーム等を発するようになっている。
【００４５】
このような基板検出を採用することにより、従来基板の検出手段に接続していたケーブルを省略することができる。これにより、ケーブルおよびケーブルベア等の移動により発生する塵等に起因するパーティクルの発生を防止することができる。また、ケーブルの屈曲のための疲労により電線が断線する等の問題が回避される。さらに、空間光伝送を採用しているため、信号伝送のための接点が不要となる。これにより、安定して確実にピンセット上の基板の位置検出を行うことができる。
【００４６】
このような基板の検出機構は上記搬送系のみならず、処理ユニットに適用することもできる。図５は本発明を塗布ユニットに適用した場合を示す断面図である。図中６１は処理容器である。処理容器６１中央には、基板Ｇを水平状態に真空吸着によって回転可能に保持するスピンチャック６２が配置されている。スピンチャック６２と処理容器６１とはシーリングされており、連動して回転可能に構成されている。また、スピンチャック６２は、図示しない駆動手段に接続された駆動軸６３により回転可能に支持されている。
【００４７】
処理容器の底部であって基板Ｇの周縁が位置する部分には、２つの検出部６４が設けられており、検出部６４は処理容器６１の底部を貫挿する光ファイバ６０により固定端である第１の信号伝送端部６６に接続されている。また、処理容器６１の下方には、第１の信号伝送端部６６と対面するようにして中継部である第２の信号伝送端部６５が昇降可能に配置されている。この第２の信号伝送端部６５には光ファイバー６７が接続され、図示しない計測部に接続されている。
【００４８】
上記装置においては、基板Ｇがスピンチャック６２上に載置されたときに、第２の信号伝送端部６５の受光部および送光部を図示しない昇降手段により上昇させ、それぞれ第１の信号伝送端部６６の送光部および受光部に非接触の状態で対面させる。このとき、第１の信号伝送端部６５と第２の信号伝送端部６６との間の距離Ｄは、上述したように例えば５ｍｍである。このようにして、スピンチャック６２上における基板の有無および位置の検出を空間光伝送により行う。
【００４９】
上記のようにスピンチャック６２上に基板Ｇが確実に保持されていることを確認した後に、処理容器６１内で基板Ｇ上に塗布液を供給して塗布処理を行う。これにより、安定して確実にスピンチャック６２上の基板の位置検出を行うことができる。
【００５０】
本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、本発明をメインアームに適用した場合について説明しているが、搬送アーム１１に適用しても良い。さらに、第１の信号伝送端部と第２の信号伝送端部との間の距離Ｄは、上述のように光ファイバーの性能により決定されるものであり、特に限定されるものではない。また、検出部の数も上記実施形態に限定されることはなく、３個以上設けることによりより精度の高い検出を行うことができる。
【００５１】
基板支持部材の形態も上記実施の形態に限定されることなく種々の形態を採用することが可能である。例えば、図６に示すような支持部材を用いることもできる。すなわち、図６の基板支持部材７１は、基板支持部７２が基板の外側を支持する一対の外側支持部７２ａのみを有しており、その一方の先端部および他方の基端部に検出部７５が設けられている。そして、基板Ｇは各外側支持部７２ａの先端部および基端部に設けられた４つのガイド７４にガイドされて基板Ｇを保持する。
【００５２】
また、上記実施の形態においては、基板支持部材を中継部に移動し、そこで光ファイバを用いた空間光伝送により基板の検出を行う例について説明したが、本発明においては、このような信号伝送方式に限らず、他の伝送手段を用いても良い。例えば、検出部から電気信号が伝送されるようにし、支持部材側の第１の信号伝送端部と中継部側の第２の信号伝送端部を接触させて検出を行うようにしてもよい。
【００５３】
さらに、図７に示すような構成にして検出信号を伝送することも可能である。すなわち、基板支持部４１’の検出部４５’にメモリ回路８０を接続して、検出部４５’からの信号を一旦メモリ回路８０に記憶させておき、その信号を伝送する際に、支持部材４１’を中継部３２’による検出信号の中継が可能な位置まで移動させ、第１の信号伝送端部４７’と第２の信号伝送端部４８’との間で信号伝送を行う。このような構成により、中継部から離れた位置で検出部４５’による検出を行い、その検出信号を伝送する際に支持部材４１’を伝送可能な位置まで移動させるようにすることができる。
【００５４】
さらにまた、上記実施の形態では、本発明をレジスト塗布・現像ユニットに適用した例を示したが、これに限らず他の処理に適用しても良い。また、上記実施形態においては、基板としてＬＣＤ基板を用いた場合について示したが、これに限らず半導体ウエハ等他の基板の処理の場合にも適用可能であることはいうまでもない。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、可動部の検出部と中継部との間で無線で信号伝送を行うので、配線が不要であり、多数回の搬送動作を行っても、ケーブル内の電線が屈曲疲労により断線することがなく、また、搬送動作に伴うケーブルおよびケーブルベア等の摺動による発塵を防止することができ、パーティクルの発生を防止することができる。
【００５８】
また、検出手段と中継部とが無線で信号伝送され、検出手段と中継部との間で非接触状態で光伝送により位置検出が行われるので、搬送機構の多数回の搬送動作を行っても、ケーブル内の電線が屈曲疲労により断線することやケーブル等の摺動による発塵を防止することができるとともに、接点が不要となる。
【００５９】
第２発明によれば、検出手段からの信号を一旦記憶手段に記憶させておき、その信号を伝送する際に、基板を支持する支持部材を中継部による検出信号の中継が可能な位置まで移動させるので、中継部から離れた位置で検出手段による被処理体の検出を行い、その検出信号を伝送する際に伝送可能な位置まで移動させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の対象となる処理装置が適用されるレジスト塗布・現像システムを示す斜視図。
【図２】図１の塗布・現像システムにおけるメインアームの概略構成を示す側面図。
【図３】図１の塗布・現像システムにおけるメインアームの基板支持部材を示す平面図。
【図４】基板支持部材に設けられた検出部からの信号伝送経路を示す図。
【図５】本発明の他の実施形態を説明するための図。
【図６】本発明のに用いられる基板支持部材の他の例を示す平面図。
【図７】本発明における信号伝送機構の他の実施形態を説明する模式図。
【符号の説明】
１８，１９……メインアーム
３１……ベース部材
３２……中継部
４１……基板支持部材
４２……支持部
４３……平板部
４４……ガイド
４５，５４……検出部
４６，５０，６０，６７……光ファイバ
４７，６６……第１の信号伝送端部
４７ａ，４８ｂ……受光部
４７ｂ，４８ａ……送光部
４８，６５……第２の信号伝送端部
４９……光増幅器
５１……計測部
５２……制御部
６１……処理容器
６２……スピンチャック
６３……駆動軸
Ｇ……基板[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to a processing apparatus for performing predetermined processing on a substrate such as, for example, a semiconductor wafer or LCD substrate.
[0002]
[Prior art]
In the manufacture of semiconductor devices and liquid crystal displays (LCDs), a photoresist film is applied to a semiconductor wafer or LCD substrate to form a resist film, and the resist film is exposed according to the circuit pattern. A circuit pattern is formed by a so-called photolithography technique of developing.
[0003]
In such a series of coating / developing processes, it is necessary to transport the substrate between various processing units or cassettes when performing a series of processing on a single substrate. In this transfer, a normal transfer arm is used. This transfer arm is provided with a base member that can be rotated, horizontally, and vertically moved when a substrate is loaded into and unloaded from a processing unit or cassette, and a base member that can be moved back and forth to transfer the substrate. It is mainly composed of a substrate support member.
[0004]
Also, as the substrate support member of the transfer arm, a member that supports and supports the outer peripheral portion of the substrate with a guide or the like, or a member that adsorbs the substrate by vacuuming is used. For the latter, whether the substrate is handled correctly is determined by checking the vacuum pressure, but the former is only supported by a guide. Therefore, the substrate support member is provided with detection means for detecting whether or not the substrate is satisfactorily held, thereby confirming the presence / absence of the substrate on the substrate support member and the support state, and flying or dropping of the substrate during transportation. Is preventing. In particular, when the dimensions of the substrate are increased and the conveyance speed is increased, it is important for the safety of the apparatus to confirm the support state of the substrate.
[0005]
Usually, as such a detection means, a detection unit is arranged in the vicinity of a region where the substrate peripheral part of the substrate support member is arranged, and the detection unit and the measurement unit are connected via a base member with a cable. The thing which has is used.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a detection means, the cable bends when the support member moves relative to the base member. Therefore, when the transfer operation of the transfer arm is performed many times, the electric wire in the cable may be disconnected due to fatigue due to the multiple bending. In addition, this cable is inserted in a plastic caterpillar called a cable bear, and the cable and the cable bear, or the cable bears slide to generate dust due to the conveying operation of the support member, which may become particles. There is.
[0007]
The present invention has been made in view of such circumstances, to prevent the generation of particles during the conveyance of the object to be processed that by the sliding of the cable or cable track, and stably by the support state of the object to be processed and to provide a process equipment which can be reliably detected.
[0012]
[ Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, a first invention is a processing apparatus that performs a predetermined process on an object to be processed.
A processing unit that performs a predetermined process on the workpiece;
A support mechanism for supporting the object to be processed, and a transport mechanism for transporting the object to be processed on the support member by moving the support member;
Detection means provided on the support member for detecting an object to be processed on the support member;
A relay unit that relays a detection signal transmitted from the detection means,
The detection means has a detection unit for detecting the object to be processed, and a first optical transmission end connected to the detection unit,
The relay unit has a second optical transmission end provided opposite to the first optical transmission end,
When the first optical transmission end of the detection means and the second optical transmission end of the relay section are wirelessly signal-transmitted by spatial light transmission, a signal from the detection means is transmitted. In addition, the support member moves to a position where the first optical transmission end can be spatially transmitted with respect to the second optical transmission end and the relay unit can relay the detection signal. A processing apparatus is provided.
[0014]
According to a second invention, in the first invention, there is further provided a storage means for storing a detection signal of the detection means. When the signal from the detection means is temporarily stored in the storage means and the signal is transmitted. In addition, the processing apparatus is characterized in that the support member is moved to a position where the detection signal can be relayed by the relay unit.
[0020]
A third invention provides the processing apparatus according to the first invention or the second invention, wherein the detection means includes an optical fiber connecting the detection unit and the first optical transmission end.
[0021]
According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the first signal transmission end includes a light receiving unit and a light transmission unit, and the second signal transmission end includes the first signal transmission end . providing a processing device characterized by light transmitting portion corresponding to the light receiving portion of the signal transmission end of and having a light receiving unit corresponding to the light transmitting unit of the first signal transmission end.
[0022]
According to a fifth invention, in any one of the first to fourth inventions, the transport mechanism has a base portion on which the support member moves, and the relay portion is provided on the base portion. A processing apparatus is provided.
[0025]
According to the present invention , the detection means for detecting the object to be processed on the support member of the transport mechanism is wirelessly transmitted with the relay unit that relays the detection signal from the detection means, and transmits the signal from the detection means. In addition, since the support member is moved to a position where the detection signal can be relayed by the relay unit, it is possible to detect the object to be processed even if there is no wiring, and the wiring between the detection means and the relay unit is possible. Signals can be transmitted even if they are not connected, and even if the carrying operation is performed many times, the electric wires in the cable will not be broken due to bending fatigue, and cables and cable bears accompanying the carrying operation etc. Dust generation due to sliding can be prevented, and generation of particles can be prevented.
[0026]
In addition, since the detection means and the relay section are wirelessly signal-transmitted, and the position detection is performed by optical transmission in a non-contact state between the detection means and the relay section, the transport mechanism performs a number of transport operations. However, it is possible to prevent the electric wire in the cable from being disconnected due to bending fatigue and to prevent dust generation due to sliding of the cable and the like, and no contact is required.
[0027]
According to the second invention, the storage means for storing the detection signal is provided, the signal from the detection means is temporarily stored in the storage means, and when the signal is transmitted, the support member for supporting the substrate is provided by the relay unit. Since the detection signal is moved to a position where the detection signal can be relayed, the object to be processed can be detected by the detection means at a position away from the relay unit, and can be moved to a position where the detection signal can be transmitted.
[ 0029 ]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing an application / development processing system for an LCD substrate to which the present invention is applied.
[ 0030 ]
This coating / development processing system includes a cassette station 1 on which a cassette C that accommodates a plurality of substrates G is placed, and a processing including a plurality of processing units for performing a series of processes including resist coating and development on the substrates G. And a transport mechanism 3 for transporting the LCD substrate between the cassette C on the cassette station 1 and the processing unit 2. Then, the cassette C is loaded and unloaded at the cassette station 1. Further, the transport mechanism 3 includes a transport arm 11 that can move on a transport path 12 provided along the cassette arrangement direction, and the transport arm 11 can transport the substrate G between the cassette C and the processing unit 2. Done.
[ 0031 ]
The processing section 2 is divided into a front stage portion 2a and a rear stage portion 2b, each having passages 15 and 16 at the center, and each processing unit is disposed on both sides of these passages. And the relay part 17 is provided between these.
[ 0032 ]
The front stage portion 2a includes a main arm 18 movable along the passage 15. On one side of the passage 15, a brush cleaning unit 21, a water washing unit 22, an adhesion processing unit 23, and a cooling unit 24 are provided on the other side. Two resist coating units 25 are arranged on the side. On the other hand, the rear stage portion 2 b includes a main arm 19 that can move along the passage 16. A heat system unit group 28 including a plurality of heat treatment units 26 and cooling units 27 is provided on one side of the passage 19, and the other side. Two development processing units 29 are arranged on the side. In the thermal system unit group 28, three sets of units stacked in two stages are arranged along the passage 19, the upper stage is the heat treatment unit 26, and the lower stage is the cooling unit 27. The heat treatment unit 26 performs pre-bake for resist stabilization, post-exposure bake after exposure, and post-bake treatment after development. Note that an interface unit 30 for transferring the substrate G to and from an exposure apparatus (not shown) is provided at the rear end of the rear stage unit 2b.
[ 0033 ]
The main arm 18 delivers the substrate G to and from the arm 11 of the transport mechanism 3, loads / unloads the substrate G to / from each processing unit of the front stage 2 a, and further transfers the substrate G to / from the relay unit 17. It has a function to deliver. The main arm 19 transfers the substrate G to and from the relay unit 17, and loads and unloads the substrate G to / from each processing unit of the rear stage unit 2 b and transfers the substrate G to and from the interface unit 30. Has the function to perform.
By consolidating and integrating the processing units in this way, it is possible to save space and improve processing efficiency.
[ 0034 ]
In the coating / development processing system configured as described above, the substrate G in the cassette C is transported to the processing unit 2 and is first cleaned by the cleaning unit 21 and the water washing unit 22 in order to improve the fixability of the resist. Then, after being hydrophobized by the adhesion processing unit 23 and cooled by the cooling unit 24, a resist is applied by the resist coating unit 25. Thereafter, the substrate G is pre-baked by one of the heat treatment units 26, cooled by the cooling unit 27, and then transferred to the exposure apparatus via the interface unit 30, where a predetermined pattern is exposed. And it carries in again through the interface part 30, and a post-exposure baking process is performed in one of the heat processing units 26. FIG. Thereafter, the substrate G cooled by the cooling unit 27 is developed by the development processing unit 29 to form a predetermined circuit pattern. The developed substrate G is accommodated in a predetermined cassette on the cassette station 1 by the main arms 19 and 18 and the transport mechanism 3.
[ 0035 ]
Next, detection of the substrate in the main arm that transports the substrate when performing the above-described series of processing will be described.
2 is a side view showing a schematic configuration of the main arm in the coating / developing system, FIG. 3 is a plan view showing a substrate support member of the main arm, and FIG. 4 is a signal transmission path from a detection unit provided on the substrate support member. FIG.
[ 0036 ]
As shown in FIG. 2, the main arms 18, 19 are movable along the transport path and can be swiveled, and the upper and lower 2 movable independently along the arrow direction on the base member 31. And a single substrate support member 41. A relay portion 32 for transmitting a signal, which will be described later, is provided on the base end portion side of the base member 31.
[ 0037 ]
The substrate support member 41 includes a support portion 42 and a flat plate portion 43 that support the substrate. The support portion 42 includes a pair of relatively short outer support portions 42a positioned on the outer side and a relative position positioned on the inner side. And a pair of long inner support portions 42b. A total of six guides 44 are provided, one at the tip of each outer support 42 a and inner support 42 b and two on the flat plate 43. The six guides 44 have a height approximately equal to or greater than the thickness of the substrate G, and the substrate G is dropped inside the six guides 44 to hold the substrate G on the inner surface of the guide 44. It is like that.
[ 0038 ]
Detectors 45 are arranged at the connecting portion between the flat plate portion 43 and the one outer support portion 42a and the tip portion of the inner support portion 42b adjacent to the other outer support portion 42a. The detection unit 45 is connected to one end of an optical fiber 46 that is a first optical transmission member, and the other end of the optical fiber 46 is a first signal transmission end disposed at the peripheral edge of the flat plate portion 43. Connected to the unit 47. The distance between the detection unit 45 and the substrate G is set to 2.5 mm, for example. If this length is 1 mm or more, the substrate G can be detected when the substrate G is picked up by the support member 41.
[ 0039 ]
On the other hand, a second signal transmission end 48 is provided at a position facing the first signal transmission end 47 at the end of the relay portion 32 of the base member 31. The first signal transmission end portion and the second signal transmission end portion 48 are not connected to each other, and light can be spatially transmitted therebetween.
[ 0040 ]
That is, the first signal transmission end portion 47 has two light receiving portions 47a and light transmission portions 47b corresponding to the respective detection portions 45, and the second signal transmission end portion 48 is connected to the light receiving portion 47a. The light transmitting unit 48 b and the light receiving unit 48 a corresponding to the light transmitting unit 47 b are provided, and the support member 41 is moved to bring the first signal transmission end 47 close to the second signal transmission end 48. The detection light is transmitted from the light transmitting part 48b of the second signal transmission end part 48 toward the light receiving part 47a of the first signal transmission end part 47, and the detection light including the information detected by the detection part 45 is sent. The light is transmitted from the light transmitting portion 47 b of the first signal transmission end portion 47 toward the light receiving portion 48 a of the second signal transmission end portion 48.
[ 0041 ]
As shown in FIG. 4, the second light transmitting / receiving unit 48 is connected to the optical amplifier 49 by an optical fiber 50 that is a second optical transmission member. Further, the optical amplifier 49 is connected to the measuring unit 51, and after being photoelectrically converted there, electrical processing is performed, and the electrical signal reaches the control unit 52.
[ 0042 ]
The first signal transmission end portion 47 and the second signal transmission end portion 48 are connected to the light transmission portion 48b of the second signal transmission end portion 48 and the second signal transmission end portion 48 so that optical transmission can be satisfactorily performed between them. The light receiving unit 47a of the first signal transmission end 47 and the light transmission unit 47b of the first signal transmission end 47 and the light receiving unit 48a of the second signal transmission end 48 face each other. . Further, the distance D between the light receiving unit 47a and the light transmitting unit 48b and between the light transmitting unit 47b and the light receiving 48a in signal transmission is determined by the performance of the optical fiber, and is, for example, 5 mm.
[ 0043 ]
Next, a method for transporting a substrate using such a transport mechanism will be described.
The transfer arm 11 takes out the substrate G accommodated in the cassette C from the cassette C and transfers it to the main arm 18. At this time, the substrate G is received in a state where the support member 41 of the main arm 18 has advanced from the base member 31, and then the support member 41 that has received the substrate G is moved to the base end side of the base member 31 for substrate detection. Then, the first signal transmission end portion 47 is set to a position where the signal transmission is possible in the vicinity of the second signal transmission end portion 48 in the relay portion 32 of the base member 31. That is, the light receiving portion 47a and the light transmitting portion 47b of the first signal transmission end portion 47 are separated by a distance capable of signal transmission with respect to the light transmitting portion 48b and the light receiving portion 48a of the second signal transmission end portion 48, respectively. The support member 41 is moved along the arrow direction in FIG. 2 so as to face each other in a non-contact state. At this time, the distance D between the first light transmitting / receiving unit 47 and the second light transmitting / receiving unit 48 capable of transmitting signals is determined by the performance of the optical fiber as described above, and is, for example, 5 mm. In this manner, the presence / absence and position of the substrate on the support member 41 are detected by spatial light transmission.
[ 0044 ]
After detecting that the substrate G is securely held on the support member 41 of the main arm 18 in the above procedure, the main arm 18 transports the substrate G to the processing unit.
In the main arm 19, the substrate G is detected in the same procedure after receiving the substrate on the support member 41.
When it is detected that the substrate is not present or not in a proper position, the conveyance is stopped and an alarm or the like is issued, for example.
[ 0045 ]
By adopting such board detection, a cable that has been conventionally connected to the detection means of the board can be omitted. Thereby, generation | occurrence | production of the particle resulting from the dust etc. which generate | occur | produce by movement of a cable, a cable bear, etc. can be prevented. In addition, problems such as wire breakage due to fatigue due to bending of the cable can be avoided. Further, since spatial light transmission is employed, a contact for signal transmission is not necessary. As a result, the position of the substrate on the tweezers can be detected stably and reliably.
[ 0046 ]
Such a substrate detection mechanism can be applied not only to the transport system but also to the processing unit. FIG. 5 is a sectional view showing a case where the present invention is applied to a coating unit. In the figure, 61 is a processing container. In the center of the processing vessel 61, a spin chuck 62 is disposed that holds the substrate G in a horizontal state so as to be rotatable by vacuum suction. The spin chuck 62 and the processing container 61 are sealed and are configured to be rotatable in conjunction with each other. The spin chuck 62 is rotatably supported by a drive shaft 63 connected to a drive means (not shown).
[ 0047 ]
Two detection units 64 are provided at the bottom of the processing container where the peripheral edge of the substrate G is located. The detection unit 64 is fixed by an optical fiber 60 that penetrates the bottom of the processing container 61. The first signal transmission end 66 is connected. Further, a second signal transmission end portion 65 that is a relay portion is disposed below the processing container 61 so as to be able to move up and down so as to face the first signal transmission end portion 66. An optical fiber 67 is connected to the second signal transmission end 65, and is connected to a measurement unit (not shown).
[ 0048 ]
In the above apparatus, when the substrate G is placed on the spin chuck 62, the light receiving portion and the light transmitting portion of the second signal transmission end portion 65 are raised by the lifting / lowering means (not shown), and the first signal transmission is performed. The light transmitting portion and the light receiving portion of the end portion 66 face each other in a non-contact state. At this time, the distance D between the first signal transmission end portion 65 and the second signal transmission end portion 66 is, for example, 5 mm as described above. In this manner, the presence / absence and position of the substrate on the spin chuck 62 are detected by spatial light transmission.
[ 0049 ]
After confirming that the substrate G is securely held on the spin chuck 62 as described above, the coating liquid is supplied onto the substrate G in the processing container 61 to perform the coating process. Thereby, the position of the substrate on the spin chuck 62 can be detected stably and reliably.
[ 0050 ]
The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. For example, in the above embodiment, the case where the present invention is applied to the main arm has been described, but the present invention may be applied to the transfer arm 11. Furthermore, the distance D between the first signal transmission end and the second signal transmission end is determined by the performance of the optical fiber as described above, and is not particularly limited. Further, the number of detection units is not limited to the above embodiment, and more accurate detection can be performed by providing three or more detection units.
[ 0051 ]
The form of the substrate support member is not limited to the above embodiment, and various forms can be adopted. For example, a support member as shown in FIG. 6 can be used. That is, the substrate support member 71 of FIG. 6 has only a pair of outer support portions 72a that the substrate support portion 72 supports the outside of the substrate, and the detection portion 75 at one distal end portion and the other proximal end portion. Is provided. Then, the substrate G holds the substrate G by being guided by four guides 74 provided at the distal end portion and the proximal end portion of each outer support portion 72a.
[ 0052 ]
In the above-described embodiment, the example in which the substrate support member is moved to the relay unit and the substrate is detected by spatial light transmission using an optical fiber has been described. However, in the present invention, such signal transmission is performed. Not only the method but also other transmission means may be used. For example, an electrical signal may be transmitted from the detection unit, and detection may be performed by bringing the first signal transmission end on the support member side into contact with the second signal transmission end on the relay unit side.
[ 0053 ]
Furthermore, it is also possible to transmit a detection signal in a configuration as shown in FIG. That is, the memory circuit 80 is connected to the detection unit 45 ′ of the substrate support unit 41 ′, and the signal from the detection unit 45 ′ is temporarily stored in the memory circuit 80, and the support member 41 is transmitted when the signal is transmitted. 'Is moved to a position where the relay unit 32' can relay the detection signal, and signal transmission is performed between the first signal transmission end 47 'and the second signal transmission end 48'. With such a configuration, detection by the detection unit 45 ′ can be performed at a position away from the relay unit, and the support member 41 ′ can be moved to a transmittable position when transmitting the detection signal.
[ 0054 ]
Furthermore, in the above embodiment, the example in which the present invention is applied to the resist coating / developing unit has been described. However, the present invention is not limited to this and may be applied to other processes. In the above-described embodiment, the case where the LCD substrate is used as the substrate has been described. However, the present invention is not limited to this, and it is needless to say that the present invention can be applied to the case of processing other substrates such as a semiconductor wafer.
[0055]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention , since signal transmission is performed wirelessly between the detection unit and the relay unit of the movable unit, no wiring is required, and even if a number of transport operations are performed, The electric wire is not disconnected due to bending fatigue, and the generation of particles can be prevented by preventing the generation of particles due to the sliding of cables, cable bears, and the like accompanying the conveying operation.
[0058]
In addition, since the detection unit and the relay unit perform signal transmission wirelessly and position detection is performed by optical transmission between the detection unit and the relay unit in a non-contact state, even if the conveyance mechanism performs a number of conveyance operations. In addition, it is possible to prevent the electric wire in the cable from being disconnected due to bending fatigue and to prevent dust generation due to sliding of the cable and the like, and no contact is required.
[0059]
According to the second invention, the signal from the detection means is temporarily stored in the storage means, and when the signal is transmitted, the support member that supports the substrate is moved to a position where the relay portion can relay the detection signal. Therefore, it is possible to detect the object to be processed by the detection means at a position away from the relay unit, and move it to a transmittable position when transmitting the detection signal.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a resist coating / developing system to which a processing apparatus as an object of the present invention is applied.
2 is a side view showing a schematic configuration of a main arm in the coating / developing system of FIG. 1;
3 is a plan view showing a substrate support member of a main arm in the coating / developing system of FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is a diagram illustrating a signal transmission path from a detection unit provided on a substrate support member.
FIG. 5 is a diagram for explaining another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a plan view showing another example of a substrate support member used in the present invention.
FIG. 7 is a schematic diagram illustrating another embodiment of a signal transmission mechanism according to the present invention.
[Explanation of symbols]
18, 19 ... Main arm 31 ... Base member 32 ... Relay part 41 ... Substrate support member 42 ... Support part 43 ... Flat plate part 44 ... Guide 45, 54 ... Detection parts 46, 50, 60, 67... Optical fibers 47 and 66... First signal transmission end portions 47 a and 48 b... Light receiving portions 47 b and 48 a. ... Measurement unit 52 ... Control unit 61 ... Processing vessel 62 ... Spin chuck 63 ... Drive shaft G ... Substrate

Claims

A processing apparatus that performs a predetermined process on an object to be processed,
A processing unit that performs a predetermined process on the workpiece;
A support mechanism for supporting the object to be processed, and a transport mechanism for transporting the object to be processed on the support member by moving the support member;
Detection means provided on the support member for detecting an object to be processed on the support member;
A relay unit that relays a detection signal transmitted from the detection means,
The detection means has a detection unit for detecting the object to be processed, and a first optical transmission end connected to the detection unit,
The relay unit has a second optical transmission end provided opposite to the first optical transmission end,
When the first optical transmission end of the detection means and the second optical transmission end of the relay section are wirelessly signal-transmitted by spatial light transmission, a signal from the detection means is transmitted. In addition, the support member moves to a position where the first optical transmission end can be spatially transmitted with respect to the second optical transmission end and the relay unit can relay the detection signal. A processing apparatus.

Furthermore, it has a memory | storage means which memorize | stores the detection signal of the said detection means, and when the signal from the said detection means is once memorize | stored in the said memory | storage means, and the signal is transmitted, the said supporting member is based on the said relay part. The processing apparatus according to claim 1 , wherein the processing apparatus is moved to a position where the detection signal can be relayed.

The processing apparatus according to claim 1, wherein the detection unit includes an optical fiber that connects the detection unit and the first optical transmission end.

The first signal transmission end includes a light receiving unit and a light transmission unit, and the second signal transmission end includes a light transmission unit corresponding to the light reception unit of the first signal transmission end and the first signal transmission unit. 4. The processing apparatus according to claim 1, further comprising a light receiving unit corresponding to a light transmitting unit at one signal transmission end portion. 5.

The said conveyance mechanism has a base part on which the said supporting member moves, The said relay part is provided in the said base part, The any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned. Processing equipment.