JP3981977B2

JP3981977B2 - Piezoelectric oscillator

Info

Publication number: JP3981977B2
Application number: JP2003027766A
Authority: JP
Inventors: 俊輔重松
Original assignee: Daishinku Corp
Current assignee: Daishinku Corp
Priority date: 2003-02-05
Filing date: 2003-02-05
Publication date: 2007-09-26
Anticipated expiration: 2023-02-05
Also published as: JP2004241518A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品用パッケージに関するものであり、また当該電子部品用パッケージを用いた圧電発振器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
圧電発振器は、安定して精度の高い発振周波数を得ることができるため、携帯電話等の通信機器あるいは電子機器等に用いられる等、多種の分野で使用され、また近年はセラミックパッケージ等を用いた表面実装タイプが主流となっている。例えば表面実装用のセラミックパッケージの内部には、圧電振動素子と当該圧電振動素子とともに発振回路を構成するＩＣあるいは圧電発振器の特性を調整する回路素子が収納されている。
【０００３】
このような圧電発振器において、内蔵される回路素子を外部からのノイズの影響を回避するため、あるいは圧電発振器を基板上に実装した際に生じる圧電発振器の特性変化を抑制するためにシールド層を形成する工夫が一部製品に採用されている。
【０００４】
特開平８−３７４２１号は、圧電発振器においてそのパッケージ内にシールド層が設けられ、当該シールド層がグランドに接続されている例が開示されている。このような構成によって実装基板とシールド層間に形成される浮遊容量が固定され、基板実装時にプリント配線基板とシールド層間に存在する浮遊容量がグランドの影響を受けないため、圧電発振器の周波数変動を防止できるという利点を有している。
【０００５】
従来においては、シールド層は特開平８−３７４２１号に開示されているように、セラミックが多層に形成された多層構造基板間に当該基板面積とほぼ同面積のべた状シールド層を設けていた。しかしながらセラミックとシールド層を形成する部材（例えば金属）とは熱膨張係数が異なる等の理由により、セラミック同士の接合の場合と比べて接合強度が低下し、多層構造からなるパッケージが割れる等の問題の生じることがあった。
【０００６】
また電子部品用パッケージの底面（裏面）において、端子電極（入出力電極等）以外の部分にべた状のシールド層を設ける構成もあるが、端子電極部分にはシールド電極を形成できない構成であるので、シールド効果は不十分であった。
【０００７】
【特許文献１】
特開平８−３７４２１号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、パッケージ強度を低下させることなく、また外部からの影響を抑制し、特性変化を抑制することのできる電子部品用パッケージおよび圧電発振器を得ることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明による圧電発振器は請求項１に示すように、セラミックが積層して構成された気密封止型電子部品用パッケージに圧電振動素子と発振回路を構成する回路部品とを搭載した圧電発振器であって、当該セラミックパッケージは回路部品が搭載された面の下方にあるセラミック積層間に金属シールド層が形成され、当該金属シールド層の外周領域は多数箇所に貫通孔を有する構成であり、その内側にべた状電極が形成されるとともにアース接続され、かつ回路部品は中心領域に対応する位置に搭載されていることを特徴としている。
【００１０】
請求項１により、入出力電極等の端子電極形成面とは異なる面に金属シールド層を形成することにより、シールド効果を十分に得ることができる。そして金属シールド層の多数箇所に貫通孔を有する構成により、多層構造においてシールド電極の上下に配置されたセラミック層がセラミック焼成成形時に貫通孔部分で密着する。この密着領域が多数箇所形成されることにより、各層間の接合強度が向上する。なお、貫通孔を金属シールド層全面に渡って均一に形成することにより、パッケージとしての強度向上させることができ好ましい。また貫通孔のサイズが大きすぎるとシールド電極としての効果が低下するので電子部品として要求される仕様に基づいて適正な設計を行う必要がある。
【００１１】
また請求項２に示すように、セラミックが積層して構成された気密封止型電子部品用パッケージに圧電振動素子と発振回路を構成する回路部品とを搭載した圧電発振器であって、当該セラミックパッケージは回路部品が搭載された面の下方にあるセラミック積層間に金属シールド層が形成され、前記金属シールド層は中央部分がべた状電極領域でかつ外周領域は網目状であるとともにアース接続され、かつ回路素子は中心領域に対応する位置に搭載されている構成であってもよい。
【００１２】
網目の形成はスクリーン印刷技術を用いることにより、任意の形状、配置、サイズを選択することができる。網目のサイズすなわちメッシュサイズは実装基板の特性等を考慮して、シールド電極としての効果を得ることのできるように設計する必要がある。また網目状領域はシールド電極全面であってもよいし、例えば外周領域のみに形成し、中央部分には従来例に開示されたようなべた状電極であってもよい。前者すなわち網目状領域を金属シールド層全面に形成した場合は、金属シールド層とセラミック層との接合が強固になり、パッケージ強度が向上する。また後者すなわち外周領域のみに網目状領域を形成することにより、パッケージ外周の強度を実用的に高め、かつシールド効果を十分に得ることができる。
【００１３】
また請求項１または２により、圧電発振器の特性変動例えば外部要因による周波数等の変動を抑制することができ、気密性に優れかつ特性の安定した圧電発振器を得ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を水晶発振器を例にとり図１乃至図３とともに説明する。図１は本発明の実施形態を示す水晶発振器の分解斜視図、図２は図１の構成において気密封止した状態を示す内部断面図、図３は金属シールド層の構成を示す平面図である。
【００１５】
水晶発振器は、セラミック製のパッケージ１と、当該パッケージ内に格納されるＩＣ３３（回路素子）並びに水晶振動板３（圧電振動素子）と、パッケージを気密封止する金属製のリッド（フタ）２とからなる。
【００１６】
パッケージ１は平面視長方形状で、かつ断面視凹形状であり、アルミナ等のセラミックスを主材料としたパッケージ本体１０とシール用金属層１１を有し、全体として上方に開口した収納部１２と収納部の開口周縁には堤部１０ａを有する構成である。パッケージ１は複数のセラミック層を多層に形成した構成で、パッケージ１の下面に近いセラミック層間には金属シールド電極Ｍが形成されている。図２において、１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅは各セラミック層であり、最下位のセラミック層１ａとその上部にあるセラミック層１ｂ間には金属シールド層Ｍがほぼ全面に渡って形成されている。当該金属シールド層Ｍは図３に示すように網目状の金属層がほぼセラミック層全体に渡って形成され、この金属シールド層は接続電極Ｍ１を介して後述するアース電極に接続されている。なお、この金属シールド層Ｍはセラミック層１ａの全面に形成することが好ましいが、図３に示すように金属シールド層Ｍの外周部分が内方に位置する構成であってもよい。このような構成にすることにより、金属シールド層Ｍがパッケージ外周部分に露出することにより、他の端子と短絡する事故を防止することができる。金属シールド層Ｍは例えばその材料がタングステンからなり、数１０μｍの厚さを有し、またセラミック層１ａ，１ｂは例えば０．１〜０．２ｍｍの厚さを有している。
【００１７】
このようなセラミック層並びに金属シールド層を形成するには、セラミック積層技術と金属材料のスクリーン印刷技術を用いる。図３に示すような網目状の金属シールド層を形成する場合は、セラミック層１ａ上に当該網目状パターンを有するスクリーンを用いて、必要な厚さのペースト状金属を印刷し、その上部に次のセラミック層１ｂを積層する。このようにセラミック積層技術とスクリーン印刷技術を用いて他の必要な配線パターンについても形成し、最終的にセラミック積層体を一体的に焼成成形してセラミックパッケージを得る。
【００１８】
パッケージ１の開口周囲の堤部１０ａ上面にはシール用金属層１１が形成されている。このシール用金属層１１は例えば下層から順にタングステン、ニッケル、金等の多層金属膜からなり、所定の肉厚を形成している。なおシール用金属層は下地の金属膜上にろう付け形成された枠状金属（シーム用金属リング）を用いてもよい。また収納部１２には２段の凹部すなわち下方の下部凹部１２ａとその上方に上部凹部１２ｂが形成されている。下部凹部１２ａには図示しない電極パッドが形成され、電極パッド上にＩＣ３３がフリップチップ搭載されている。当該ＩＣはパッケージに形成された電極とワイヤーボンディングにより電気的接続してもよい。
【００１９】
また上部凹部１２ｂにはパッケージ長手方向の一端に金属膜からなる電極パッド１４，１５が短辺に沿って並列して形成され、他方の短辺には金属膜からなる補助搭載部１３が形成されている。当該補助搭載部１３は導電性接合材で水晶振動板を接着する際、水晶振動板を水平に保つ役割を担っているが、この補助搭載部は必ずしも設けなくてもよい。後述する水晶振動板３はこれら電極パッドに長手方向の一端を片持ち支持され、導電材料の添加されたペースト状接着剤や半田等の導電性接合材Ｓにより電気的接続がなされる。なお、前記電極パッド１４，１５は所定の電極配線によりＩＣ３３と電気的接続され、水晶振動板３とＩＣ３３により水晶発振回路を構成している。
【００２０】
またパッケージの側面にはキャスタレーションＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４（一部図示せず）が設けられ、キャスタレーション内部並びにパッケージ底面には各々導出電極Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４（一部図示せず）が形成され、パッケージ内部の水晶振動板とＩＣで構成される水晶発振回路の出力端子、電源端子、アース端子が対応して引き出されている。
【００２１】
パッケージ１に収納される水晶振動板３は矩形状のＡＴカット水晶板からなり、表裏面に励振電極３１，３２並びに引出電極３１１，３２１（３２１は図示せず）が真空蒸着法等の薄膜形成手段にて形成されている。当該水晶振動板３は引出電極３１１，３２１が電極パッドと当接または近接するように配置し、前述のとおり、導電接合材Ｓで電気的機械的に接合される。
【００２２】
リッド２はコバール等の金属板の表裏にニッケルメッキされた構成である。当該リッドはパッケージ側の構成にもよるが、必要に応じて裏面すなわちパッケージの接合面側に銀ろう等の金属ろう材を設けてもよい。セラミックパッケージの開口周囲部分のシール用金属層１１とシーム溶接あるいはビーム溶接等の手段にて接合され、パッケージ内を気密封止する。なお、前記シール用金属層１１は前記アース端子に電気的接続されており、リッドによる電磁シールド構成となっている。
【００２３】
本発明による他の実施の形態を図面とともに説明する。図４は上記実施の形態で用いた金属シールド層Ｍ２において、網目状領域Ｍ３を外周のみに形成したものである。このような構成であると回路素子の搭載される中心領域についてシールド効果を高めることができる。また外周領域を網目状とすることにより当該領域のセラミック層と金属シールド層との接合を強固に保つことができる。このような形状のセラミック層へのパターニングは、所定形状にパターニングされたスクリーンを用い、印刷時の位置決めを確実に行うことにより所望位置、形状の金属シールド層を得ることができる。
【００２４】
また図５に示すように、金属シールド層Ｍ４に多数の貫通孔Ｈを形成した構成としてもよい。図５に示す例においては、アース接続する以外の電極を上部と下部に導通させる導通パターン４が設けられている。当該貫通孔は均一に配置することにより、シールド効果並びにパッケージ強度を高めることができる。なお、図４，図５に示したいずれの金属シールド層も接続電極Ｍ１により、アース電極に接続されている。
【００２５】
また、上記実施の形態において、パッケージとしてセラミック製のパッケージを用いたが、これに限定されるものではなく、例えばガラスセラミックスパッケージを用いることも可能である。
【００２６】
また気密封止方法もシーム溶接、ビーム溶接のみならず、雰囲気加熱であってもよく、また接合材にガラス材を用いてもよい。ガラス材を用いる場合は、パッケージあるいはリッドの少なくとも一方にガラス材を形成しておき、当該ガラス材を溶融させることにより気密封止を行う。
【００２７】
【発明の効果】
本発明によれば、入出力電極等の端子電極形成面とは異なる面に金属シールド層を形成し、また金属シールド層の多数箇所に貫通孔を有する構成により、多層構造においてシールド電極の上下に配置されたセラミック層がセラミック焼成成形時に貫通孔部分で密着する。この密着領域が多数箇所形成されることにより、充分なシールド効果を得るとともに各層間の接合強度が向上する。よって、パッケージ強度を低下させることなく、また外部からの影響を抑制し、特性変化を抑制することのできる電子部品用パッケージおよび圧電発振器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態を示す分解斜視図
【図２】第１の実施の形態を示す内部断面図
【図３】金属シールド層の構成を示す平面図
【図４】他の実施の形態を示す図
【図５】他の実施の形態を示す図
【符号の説明】
１セラミックパッケージ
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅセラミック層
１４，１５、電極パッド
１３補助搭載部
１０パッケージ本体
１１金属層
２リッド
２１金属層
３水晶振動板（圧電振動素子）
３３ＩＣ
Ｍ金属シールド層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component package, and also relates to a piezoelectric oscillator using the electronic component package.
[0002]
[Prior art]
Piezoelectric oscillators can obtain stable and highly accurate oscillation frequencies, so they are used in a variety of fields, such as those used in communication devices such as mobile phones or electronic devices, and in recent years, ceramic packages have been used. The surface mount type is the mainstream. For example, inside a ceramic package for surface mounting, a piezoelectric vibration element and an IC that constitutes an oscillation circuit together with the piezoelectric vibration element or a circuit element that adjusts the characteristics of the piezoelectric oscillator are housed.
[0003]
In such a piezoelectric oscillator, a shield layer is formed to avoid the influence of external noise on the built-in circuit elements or to suppress changes in the characteristics of the piezoelectric oscillator that occur when the piezoelectric oscillator is mounted on a substrate. Some products have been adopted for this product.
[0004]
JP-A-8-37421 discloses an example in which a shield layer is provided in a package of a piezoelectric oscillator, and the shield layer is connected to the ground. With this configuration, the stray capacitance formed between the mounting board and the shield layer is fixed, and the stray capacitance existing between the printed wiring board and the shield layer is not affected by the ground when the board is mounted. It has the advantage of being able to.
[0005]
Conventionally, as disclosed in JP-A-8-37421, the shield layer is provided with a solid shield layer having the same area as that of the substrate between the multilayer structure substrates in which ceramics are formed in multiple layers. However, due to the difference in thermal expansion coefficient between the ceramic and the member that forms the shield layer (for example, metal), the bonding strength is lower than in the case of bonding between ceramics, and the package having a multilayer structure is broken. May occur.
[0006]
In addition, there is a configuration in which a solid shield layer is provided in a portion other than the terminal electrodes (input / output electrodes, etc.) on the bottom surface (back surface) of the electronic component package, but a shield electrode cannot be formed in the terminal electrode portion. The shielding effect was insufficient.
[0007]
[Patent Document 1]
JP-A-8-37421
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made to solve the above problems, and obtains a package for an electronic component and a piezoelectric oscillator capable of suppressing the influence from the outside and suppressing the characteristic change without reducing the package strength. The purpose is that.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The piezoelectric oscillator according to the present invention is a piezoelectric oscillator in which a piezoelectric vibration element and a circuit component constituting an oscillation circuit are mounted on a hermetically sealed electronic component package formed by laminating ceramics. In the ceramic package, a metal shield layer is formed between the ceramic laminates below the surface on which the circuit component is mounted, and the outer peripheral region of the metal shield layer is configured to have through holes at a plurality of locations. A solid electrode is formed and connected to the ground , and the circuit component is mounted at a position corresponding to the central region .
[0010]
According to the first aspect, the shield effect can be sufficiently obtained by forming the metal shield layer on a surface different from the terminal electrode formation surface such as the input / output electrode. And by the structure which has a through-hole in many places of a metal shield layer, the ceramic layer arrange | positioned at the upper and lower sides of a shield electrode in a multilayer structure adheres in a through-hole part at the time of ceramic baking molding. By forming a large number of the adhesion regions, the bonding strength between the layers is improved. Note that it is preferable to form the through holes uniformly over the entire surface of the metal shield layer, because the strength of the package can be improved. Further, if the size of the through hole is too large, the effect as a shield electrode is lowered, and therefore it is necessary to perform an appropriate design based on the specifications required for the electronic component.
[0011]
According to another aspect of the present invention , there is provided a piezoelectric oscillator in which a piezoelectric vibration element and a circuit component constituting an oscillation circuit are mounted on a hermetically sealed electronic component package formed by laminating ceramics, the ceramic package A metal shield layer is formed between the ceramic laminates below the surface on which the circuit components are mounted, and the metal shield layer has a solid electrode region in the central portion and a mesh region in the outer peripheral region, and is grounded , and The circuit element may be mounted at a position corresponding to the central region .
[0012]
For forming the mesh, any shape, arrangement, and size can be selected by using a screen printing technique. The size of the mesh, that is, the mesh size, needs to be designed so as to obtain the effect as a shield electrode in consideration of the characteristics of the mounting substrate. Further, the mesh region may be the entire shield electrode, or may be formed only in the outer peripheral region, for example, and may be a solid electrode as disclosed in the prior art in the central portion. When the former, that is, the net-like region is formed on the entire surface of the metal shield layer, the bond between the metal shield layer and the ceramic layer becomes strong and the package strength is improved. In addition, by forming the mesh region only in the latter, that is, the outer peripheral region, the strength of the outer periphery of the package can be practically increased and a sufficient shielding effect can be obtained.
[0013]
Further, according to the first or second aspect, it is possible to suppress a characteristic variation of the piezoelectric oscillator, for example, a frequency variation due to an external factor, and to obtain a piezoelectric oscillator having excellent airtightness and stable characteristics.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 by taking a crystal oscillator as an example. 1 is an exploded perspective view of a crystal oscillator showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an internal cross-sectional view showing a state of being hermetically sealed in the configuration of FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view showing the configuration of a metal shield layer. .
[0015]
The crystal oscillator includes a ceramic package 1, an IC 33 (circuit element) and a crystal vibration plate 3 (piezoelectric vibration element) housed in the package, and a metal lid (lid) 2 for hermetically sealing the package. Consists of.
[0016]
The package 1 has a rectangular shape in a plan view and a concave shape in a sectional view. The package 1 includes a package main body 10 made of ceramics such as alumina and a metal layer 11 for sealing. It is the structure which has the bank part 10a in the opening periphery of a part. The package 1 has a structure in which a plurality of ceramic layers are formed in multiple layers, and a metal shield electrode M is formed between ceramic layers near the lower surface of the package 1. In FIG. 2, 1a, 1b, 1c, 1d, and 1e are ceramic layers, and a metal shield layer M is formed over almost the entire surface between the lowest ceramic layer 1a and the ceramic layer 1b on the uppermost ceramic layer 1a. Yes. As shown in FIG. 3, the metal shield layer M has a mesh-like metal layer formed over substantially the entire ceramic layer, and this metal shield layer is connected to a ground electrode to be described later via a connection electrode M1. The metal shield layer M is preferably formed on the entire surface of the ceramic layer 1a. However, as shown in FIG. 3, the metal shield layer M may have a configuration in which the outer peripheral portion is located inward. By adopting such a configuration, the metal shield layer M is exposed to the outer peripheral portion of the package, so that an accident that is short-circuited with other terminals can be prevented. The metal shield layer M is made of tungsten, for example, and has a thickness of several tens of μm. The ceramic layers 1a and 1b have a thickness of, for example, 0.1 to 0.2 mm.
[0017]
In order to form such a ceramic layer and a metal shield layer, a ceramic lamination technique and a metal material screen printing technique are used. In the case of forming a mesh-like metal shield layer as shown in FIG. 3, a paste-like metal having a necessary thickness is printed on the ceramic layer 1a using a screen having the mesh-like pattern. The ceramic layer 1b is laminated. In this way, other necessary wiring patterns are also formed using the ceramic lamination technique and the screen printing technique, and finally the ceramic laminate is integrally fired to obtain a ceramic package.
[0018]
A metal layer 11 for sealing is formed on the upper surface of the bank portion 10 a around the opening of the package 1. The sealing metal layer 11 is composed of a multilayer metal film such as tungsten, nickel, gold, etc. in order from the lower layer, for example, and has a predetermined thickness. The sealing metal layer may be a frame metal (seam metal ring) formed by brazing on the underlying metal film. Further, the storage portion 12 is formed with a two-step recess, that is, a lower recess 12a below and an upper recess 12b above it. An electrode pad (not shown) is formed in the lower recess 12a, and an IC 33 is flip-chip mounted on the electrode pad. The IC may be electrically connected to an electrode formed on the package by wire bonding.
[0019]
In the upper recess 12b, electrode pads 14 and 15 made of a metal film are formed in parallel along the short side at one end in the package longitudinal direction, and an auxiliary mounting portion 13 made of a metal film is formed on the other short side. ing. The auxiliary mounting portion 13 plays a role of keeping the crystal vibration plate horizontal when the crystal vibration plate is bonded with the conductive bonding material, but the auxiliary mounting portion is not necessarily provided. A quartz crystal plate 3 to be described later is cantilevered at one end in the longitudinal direction by these electrode pads, and is electrically connected by a conductive bonding material S such as paste adhesive or solder to which a conductive material is added. The electrode pads 14 and 15 are electrically connected to the IC 33 by predetermined electrode wiring, and the crystal oscillation plate 3 and the IC 33 constitute a crystal oscillation circuit.
[0020]
Further, castellations C1, C2, C3, and C4 (partially not shown) are provided on the side of the package, and lead-out electrodes E1, E2, E3, and E4 (partially not shown) are provided inside the castellation and on the bottom of the package, respectively. ), And an output terminal, a power supply terminal, and a ground terminal of a crystal oscillation circuit composed of a crystal diaphragm and IC inside the package are drawn out correspondingly.
[0021]
The crystal diaphragm 3 housed in the package 1 is formed of a rectangular AT-cut crystal plate, and excitation electrodes 31 and 32 and extraction electrodes 311 and 321 (321 not shown) are formed on the front and back surfaces by a thin film such as a vacuum evaporation method. It is formed by means. The quartz crystal diaphragm 3 is arranged such that the extraction electrodes 311 and 321 are in contact with or close to the electrode pads, and are electrically and mechanically joined by the conductive joining material S as described above.
[0022]
The lid 2 has a structure in which nickel is plated on the front and back of a metal plate such as Kovar. Although the lid depends on the configuration on the package side, a metal brazing material such as silver brazing may be provided on the back surface, that is, the bonding surface side of the package, if necessary. The sealing metal layer 11 around the opening of the ceramic package is joined by means such as seam welding or beam welding to hermetically seal the inside of the package. The metal layer 11 for sealing is electrically connected to the ground terminal, and has an electromagnetic shield configuration with a lid.
[0023]
Another embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 4 shows the metal shield layer M2 used in the above embodiment in which the mesh region M3 is formed only on the outer periphery. With such a configuration, the shielding effect can be enhanced in the central region where the circuit element is mounted. Further, by forming the outer peripheral region in a mesh shape, the bonding between the ceramic layer and the metal shield layer in the region can be kept strong. For patterning the ceramic layer having such a shape, a metal shield layer having a desired position and shape can be obtained by using a screen patterned in a predetermined shape and reliably performing positioning during printing.
[0024]
Moreover, as shown in FIG. 5, it is good also as a structure which formed many through-holes H in the metal shield layer M4. In the example shown in FIG. 5, there is provided a conduction pattern 4 for conducting the electrodes other than the ground connection to the upper part and the lower part. By arranging the through holes uniformly, the shielding effect and the package strength can be enhanced. Note that any of the metal shield layers shown in FIGS. 4 and 5 is connected to the ground electrode by the connection electrode M1.
[0025]
Moreover, in the said embodiment, although the package made from a ceramic was used as a package, it is not limited to this, For example, it is also possible to use a glass ceramics package.
[0026]
The hermetic sealing method may be not only seam welding and beam welding but also atmospheric heating, and a glass material may be used as a bonding material. When a glass material is used, a glass material is formed on at least one of the package or the lid, and the glass material is melted to perform hermetic sealing.
[0027]
【The invention's effect】
According to the present invention, a metal shield layer is formed on a surface different from the terminal electrode formation surface such as an input / output electrode, and through-holes are formed at a large number of locations in the metal shield layer so that the shield electrode is formed above and below the shield electrode in a multilayer structure. The arranged ceramic layer adheres at the through-hole portion during ceramic firing molding. By forming a large number of the adhesion regions, a sufficient shielding effect is obtained and the bonding strength between the layers is improved. Therefore, it is possible to obtain an electronic component package and a piezoelectric oscillator that can suppress the influence from the outside and suppress the characteristic change without reducing the package strength.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment. FIG. 2 is an internal cross-sectional view showing a first embodiment. FIG. 3 is a plan view showing a configuration of a metal shield layer. FIG. 5 is a diagram showing another embodiment. FIG. 5 is a diagram showing another embodiment.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ceramic package 1a, 1b, 1c, 1d, 1e Ceramic layer 14,15, Electrode pad 13 Auxiliary mounting part 10 Package body 11 Metal layer 2 Lid 21 Metal layer 3 Quartz crystal vibration plate (piezoelectric vibration element)
33 IC
M metal shield layer

Claims

A piezoelectric oscillator mounted with the circuit component ceramic constituting the piezoelectric vibrating element and the oscillation circuit in hermetically sealed type electronic component package which is configured by laminating, the ceramic package is the circuit components are mounted face A metal shield layer is formed between the ceramic laminates below, and the outer peripheral region of the metal shield layer has a structure having through holes at a number of locations, a solid electrode is formed on the inside of the metal shield layer, and is connected to the ground. The piezoelectric oscillator, wherein the circuit component is mounted at a position corresponding to a central region.

A piezoelectric oscillator mounted with the circuit component ceramic constituting the piezoelectric vibrating element and the oscillation circuit in hermetically sealed type electronic component package which is configured by laminating, the ceramic package is the circuit components are mounted face A metal shield layer is formed between the ceramic laminates below the metal shield layer, and the metal shield layer has a solid electrode region at the center and a mesh shape at the outer peripheral region and is grounded, and the circuit component corresponds to the center region. A piezoelectric oscillator characterized by being mounted at a position where