JP3976075B2 - インターホン装置 - Google Patents

Description

本発明は、インターホン装置に関するものである。

従来、インターホンシステム等で屋内に設置される通話装置があり、他の場所に設置された通話装置からの音声を出力するスピーカや、他の通話装置へ伝達する音声を入力するマイクロホン等を備えている。そして、スピーカから発生した音声がマイクロホンに回り込むとハウリングが生じることになるから、スピーカとマイクロホンとの距離を離すことで、スピーカから発せられた音をマイクロホンが拾わないようにしてハウリングを避けていた。

しかし、スピーカとマイクロホンとの距離を離すと装置自体が大きくなり、小型化しにくいという問題があった。そこで、装置の小型化とハウリング対策とを両立させるために、例えば、スピーカの振動板の中心に１つのマイクロホンを配置し、スピーカの振動板の表面から発生する音響信号と振動板の裏面から発生する音響信号とがマイクロホンの前面で互いに相殺することで、スピーカの振動板が発した音に対するマイクロホンの実質的な感度を低減させて、ハウリングを防止するものがある。（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−３２０３９９号公報（段落番号［００３７］、図２）

しかしながら、上記特許文献１の装置では、スピーカの振動板の表面から発生する音響信号と振動板の裏面から発生する音響信号との位相差がマイクロホンの前面で１８０°になることはなく、マイクロホンの前面で互いの音響信号を相殺することは困難であり、ハウリングを完全には防止できないものであった。さらに、マイクロホンをスピーカの中に組み込むため、スピーカの小型化、薄型化が困難であり、通話装置自体も小型化、薄型化が困難となっていた。

本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、ハウリングを防止するとともに小型化を図ることができるインターホン装置を提供することにある。

請求項１の発明は、配線を介して伝達された音声情報を出力するスピーカと、音声を集音して音声信号を出力する第１，第２のマイクロホンと、第１，第２のマイクロホンが出力する各音声信号を信号処理して配線を介して伝達する信号処理部とを収納した本体を備え、第１のマイクロホンは、集音部をスピーカの振動板に対向させて本体に配置され、第２のマイクロホンは、集音部を本体の外部に向けて本体に配置され、信号処理部は、第１のマイクロホンが出力する音声信号を用いて、第２のマイクロホンが出力する音声信号からスピーカが発した音を低減させる処理を行うことを特徴とする。

この発明によれば、集音部をスピーカの振動板に対向させて本体に配置した第１のマイクロホンによって、スピーカが放射する音に指向性を持たせたとしても、スピーカの発する音を容易に集音できるので、第２のマイクロホンが出力する音声信号からスピーカが発した音を低減させる処理を行うことでハウリングを防止できる。また、上記処理を行うことで第２のマイクロホンをスピーカに近付けて配置してもハウリングを防止することができるので、装置の小型化を図ることができる。

請求項２の発明は、請求項１において、前記第１のマイクロホンは、前記スピーカの振動板の中心に対向することを特徴とする。

この発明によれば、スピーカが発する音の位相を正しく集音できる。

以上説明したように、本発明では、ハウリングを防止するとともに小型化を図ることができるという効果がある。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

（実施形態）
本実施形態のインターホン装置Ａについて、その外観斜視図を図１に示し、内部の回路構成を図２に示す。インターホン装置Ａは、建物内の適所において埋め込み配設されたボックス２の前面に取り付けられ、ボックス２を介して配線された電力線Ｌ１、情報線Ｌ２が接続される。インターホン装置Ａの本体Ａ１０内には、電力線Ｌ１から供給される商用電源ＡＣを安定した直流電圧からなる内部回路の動作電源＋Ｖに変換するＡＣ／ＤＣコンバータ１１と、情報線Ｌ２を通じて双方向に伝送される情報信号を送受信する通信伝送部１２と、通信伝送部１２で受信される情報信号からデータを取り込んで処理を行うとともに、情報線Ｌ２を介してデータを送る場合のデータ生成処理を行う演算処理部１３と、Ｉ／Ｏインターフェース１４を介して演算処理部１３との間で音声データの授受を行って動作する機能部１５とが収納されており、これら各部は動作電源＋Ｖを前記のＡＣ／ＤＣコンバータ１１から供給される。

そして、機能部１５は、スピーカＳＰ、マイクロホンＭ１，Ｍ２、通話スイッチＳＷ１、増幅部１５ａ、信号処理部１５ｂ、エコーキャンセル部１５ｃ，１５ｄを備える。他の部屋等から情報線Ｌ２を介して送信された音声信号は、エコーキャンセル部１５ｃを介して増幅部１５ａで増幅された後、スピーカＳＰから出力される。また、通話スイッチＳＷ１を操作することで通話可能状態となり、マイクロホンＭ１，Ｍ２から入力された各音声信号は信号処理部１５ｂで後述する信号処理を施された後、エコーキャンセル部１５ｄを通過し、情報線Ｌ２を介して他の部屋等へ送信される。すなわち、部屋間で双方向の通話が可能なインターホンとして機能するものである。

以下、スピーカＳＰの構成について説明する。スピーカＳＰは、図３（ａ）（ｂ）に示すように、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ，ＳＰＣＥＮ）、電磁軟鉄（ＳＵＹ）等の厚み０．８ｍｍ程度の鉄系材料で形成されて一端を開口した円筒状のヨーク２０を具備し、ヨーク２０の開口端から外側に向かって円形の支持体２２が延設され、支持体２２の外縁部には筒状に形成された支持部２２ａが形成されている。

ヨーク２０の筒内にはネオジウムで形成された円柱型永久磁石２１（例えば、残留磁束密度１．３９Ｔ〜１．４３Ｔ）を配置し、支持部２２ａの端面にはドーム型の振動板２３が設けられている。すなわち、振動板２３の外周側の縁部が支持部２２ａの端面に固定されている。

振動板２３は、ＰＥＴ（PolyEthyleneTerephthalate）またはＰＥＩ（Polyetherimide）等の熱可塑性プラスチック（例えば、厚み１２μｍ〜３５μｍ）で形成される。振動板２３の背面には筒状のボビン２４が固定されており、このボビン２４の後端にはクラフト紙の紙管にポリウレタン銅線（例えば、φ０．０５ｍｍ）を巻回することによって形成されたボイスコイル２５が設けられている。ボビン２４およびボイスコイル２５は、ボイスコイル２５がヨーク２０の開口端に位置するように設けられており、ヨーク２０の開口端近傍を前後方向に自在に移動する。

ボイスコイル２５のポリウレタン銅線に音声信号を入力すると、この音声信号の電流と永久磁石２１の磁界とにより、ボイスコイル２５に電磁力が発生するため、ボビン２４が振動板２３を伴なって前後方向に振動させられる。このとき、振動板２３から音声信号に応じた音が発せられる。すなわち、動電型のスピーカＳＰが構成される（例えば、直径２０〜２５ｍｍ，厚さ４．５ｍｍ程度）。

そして、スピーカＳＰの振動板２３が対向する本体Ａ１０の前面内側には、断面Ｌ字のリブ３０が環状に形成されており、スピーカＳＰの円形の支持体２２の外周端部から前面側に突出した凸部２２ｂの端面がリブ３０の載置部３０ａに当接し、凸部２２ｂの外側面がリブ３０の突出部３０ｂの内面に嵌合して、振動板２３が本体Ａ１０の前面に内側から対向する状態でスピーカＳＰが位置決めされる。このとき、スピーカＳＰの振動板２３と本体Ａ１０の前面内側にはマイクロホンＭ１を配置するための空間が形成される。また、支持体２２の外縁部を円形形状とし、リブ３０を環状とすることで、本体Ａ１０へのスピーカＳＰの実装がしやすい構造となっている。

リブ３０によって位置決めされたスピーカＳＰは、図４に示すように、外縁部に等間隔で設けた４つの取付片２６に穿設した挿通孔２６ａに挿通する取り付けねじ（図示せず）を本体Ａ１０の前面内側のねじ孔（図示せず）に締結することで、スピーカＳＰが本体Ａ１０の前面内側に取り付けられる。

次に、マイクロホンＭ１，Ｍ２の構成について説明する。マイクロホンＭ１，Ｍ２はコンデンサ型のシリコンマイクロホンからなり、その音響信号−電気信号変換部は図５（ａ）（ｂ）に示す構成を備える。基板５７上に形成されたシリコン基板からなる下部電極５１と、振動部分５３ｃと、振動部分５３ｃの外周の４箇所に延設された支持部分５３ｂとからなり、ポリシリコン膜によって形成される上部電極５３と、下部電極５１と上部電極５３との間に形成された空洞５４ａと、下部電極５１と上部電極５３との間に配置されたＳｉＮ膜からなる絶縁層５２とから構成されている。なお、絶縁層５２は、上部電極５３の振動部分５３ｃのほぼ直下と、下部電極５１に端子を接続するための領域とに開口を有する以外は、下部電極５１のほぼ全面を被覆している。また、振動部分５３ｃにおいて複数個の小孔５３ａが形成されている。また、周辺部に下部電極５１と接続されたＡｕ／ＴｉＷ膜からなる端子５５と、支持部分５３ｂ上に上部電極５３と接続されたＡｕ／ＴｉＷ膜からなる端子５５が形成されている。上記のように構成されたマイクロホンＭ１，Ｍ２は、パッケージを用いずに直接ＩＣチップを基板５７上に実装したベアチップ構造を有する。

さらに、本実施形態では、図５（ｂ）に示すように、振動部分５３ｃの略中央に対向する下部電極５１、基板５７に挿通孔５６を設けて、空洞５４ａを外部に連通させて、振動部分５３ｃの振動時の排気孔として用いる。

そして、外部から音響に対応する振動が加わると、振動膜である上部電極５３が振動し、下部電極５１との距離が変化する。これにより、両電極５１、５３の静電容量が変化し、電荷量が変化して、この電荷量の変化に伴って両電極５１、５３から電流が流れる。

両電極５１、５３から流れる電流は、図６に示す回路によって電圧に変換されて音声信号として信号処理部１５ｂに出力される。なお、図６中ではマイクロホンＭ１，Ｍ２の上記音響信号−電気信号変換部を各々Ｃｍ１，Ｃｍ２で示す。マイクロホンＭ２は、ＡＣ／ＤＣコンバータ１１（図２参照）が出力する動作電源＋Ｖ（例えば５Ｖ）を定電圧Ｖｒ（例えば１２Ｖ）に変換するチップＩＣからなる定電圧回路Ｋ１を備えており、マイクロホンＭ１内においては、抵抗Ｒ１１と音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１との直列回路に定電圧Ｖｒが印加され、抵抗Ｒ１１と音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１との接続中点はコンデンサＣ１１を介してジャンクション型のＪ−ＦＥＴ素子Ｓ１１のゲート端子に接続される。Ｊ−ＦＥＴ素子Ｓ１１のドレイン端子は動作電源＋Ｖに接続され、ソース端子は抵抗Ｒ１２を介してグランドに接続される。ここで、Ｊ−ＦＥＴ素子Ｓ１１は電気インピーダンスの変換用であり、このＪ−ＦＥＴ素子Ｓ１１のソース端子の電圧が音声信号として信号処理部１５ｂに出力される。

マイクロホンＭ２内においても同様に、抵抗Ｒ２１と音響信号−電気信号変換部Ｃｍ２との直列回路に定電圧Ｖｒが印加され、抵抗Ｒ２１と音響信号−電気信号変換部Ｃｍ２との接続中点はコンデンサＣ２１を介してジャンクション型のＪ−ＦＥＴ素子Ｓ２１のゲート端子に接続される。Ｊ−ＦＥＴ素子Ｓ２１のドレイン端子は動作電源＋Ｖに接続され、ソース端子は抵抗Ｒ２２を介してグランドに接続される。ここで、Ｊ−ＦＥＴ素子Ｓ２１は電気インピーダンスの変換用であり、このＪ−ＦＥＴ素子Ｓ２１のソース端子の電圧が音声信号として信号処理部１５ｂに出力される。

上記のように構成されたマイクロホンＭ１は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、スピーカＳＰの振動板２３に対向する本体Ａ１０の前面内側に設けた矩形枠状のリブ３１内に配置される。ここで、リブ３１は、ドーム型の振動板２３のセンターキャップ２３ａに対向して形成されており、マイクロホンＭ１は上記振動部分５３ｃ（集音部）が振動板２３のセンターキャップ２３ａに対向した状態に位置決めされており、スピーカＳＰが放射する音に指向性を持たせてもマイクロホンＭ１によってスピーカＳＰの発する音声を確実に集音でき、且つスピーカＳＰが発する音の位相を正しく集音できる。

このように、マイクロホンＭ１を、スピーカＳＰの振動板２３と本体Ａ１０の前面内側との間に配置することで、上述の背景技術のようにマイクロホンをスピーカの中に組み込むよりも、スピーカＳＰ自体の構造を小型化、薄型化でき、インターホン装置Ａ自体も小型化、薄型化が可能となる。

また、本体Ａ１０の前面からリブ３１内に配置されたマイクロホンＭ１の前面までの高さＨ１は、本体Ａ１０の前面からリブ３０の載置面３０ａまでの高さＨ２と略同一の高さに形成されており、マイクロホンＭ１とスピーカＳＰの振動板２３とのギャップを最小限に設定でき、マイクロホンＭ１とスピーカＳＰとを組み合わせた構造を小型化、薄型化できる。

さらに、マイクロホンＭ１は、上記挿通孔５６に対向して本体Ａ１０の前面からリブ３１に亘って設けた例えばφ０．５ｍｍ程度の１つの排気孔３２（図３参照）と併せて、振動部分５３ｃの振動時の排気孔として用いている。

また、マイクロホンＭ２は、本体Ａ１０の前面内側において、スピーカＳＰの振動板２３に対向しないスピーカＳＰの側方に設けた函体３３内に配置され、上記振動部分５３ｃ（集音部）が本体Ａ１０の前面内側に対向する状態に矩形枠状のリブ３４によって位置決めされる。また、函体３３の内側面から仕切板３５がマイクロホンＭ２の後方にまで形成されており、仕切板３５の背面には断面Ｌ字のリブ３６が形成されており、信号処理部１５ｂが内蔵されたＩＣパッケージ３７の前面がリブ３６上に載置され、ＩＣパッケージ３７の背面は函体３３の内面に当接して位置決めされる。したがって、マイクロホンＭ１に信号処理用のＩＣパッケージを設ける必要がなく、マイクロホンＭ１とスピーカＳＰとを組み合わせた構造を小型化、薄型化できる。

そして、スピーカＳＰ、マイクロホンＭ２に対向する本体Ａ１０の前面には複数の音孔３８が穿設されているが、マイクロホンＭ１に対向する本体Ａ１０の前面（すなわち、スピーカＳＰの振動板２３の中心近傍）には音孔は形成されておらず（図１参照）、マイクロホンＭ１は本体Ａ１０の外部からの音を集音し難い構造となっている。

ここで、本実施形態では、スピーカＳＰの音声出力をマイクロホンＭ１，Ｍ２が拾うことで発生するハウリングを防止するために、以下の構成を備えている。まず、マイクロホンＭ１は振動板２３の中心に対向してスピーカＳＰを向いて配置され、マイクロホンＭ２はスピーカＳＰの振動板２３に対向しないスピーカＳＰの側方で前方に向かって配置されている。

そして、ＩＣパッケージ３７に収納されている信号処理部１５ｂ（図２参照）は、図７に示すように、マイクロホンＭ１の出力を非反転で増幅する増幅部１５０と、増幅部１５０の出力から音声帯域（３００〜４０００Ｈｚ）以外の周波数のノイズを除去するバンドパスフィルター１５１と、バンドパスフィルター１５１の出力を遅延させる遅延回路１５２と、マイクロホンＭ２の出力を反転増幅させる増幅部１５３と、増幅部１５３の出力から音声帯域以外の周波数のノイズを除去するバンドパスフィルター１５４と、遅延回路１５２とバンドパスフィルター１５４の各出力を加算する加算回路１５５と、加算回路１５５の出力をアナログ信号からデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路１５６とを備える。

図８〜図１１は、信号処理部１５ｂの各部の音声信号波形を示す。まず、スピーカＳＰの中心から各マイクロホンＭ１，Ｍ２の中心までの距離をそれぞれＸ１，Ｘ２とすると、Ｘ１＜Ｘ２となる。したがって、スピーカＳＰからの音声をマイクロホンＭ１，Ｍ２で拾った場合、マイクロホンＭ２の出力Ｙ２１のほうがマイクロホンＭ１の出力Ｙ１１よりも振幅が小さく、両マイクロホンＭ１，Ｍ２とスピーカＳＰとの距離の差（Ｘ２−Ｘ１）に相当する音波の遅延時間［Ｔｄ＝（Ｘ２−Ｘ１）／Ｖｓ］（Ｖｓは音速）だけマイクロホンＭ２の出力Ｙ２１の位相が遅れている（図８（ａ）（ｂ）参照）。

そして、増幅部１５０が出力Ｙ１１を非反転増幅した出力Ｙ１２を生成し、増幅部１５３が出力Ｙ２１を反転増幅して位相を１８０°反転させた出力Ｙ２２を生成する。このとき、増幅部１５０，１５３でレベル調整を行ない、スピーカＳＰからの音声に対する両マイクロホンＭ１，Ｍ２の出力レベルを一致させる（図９（ａ）（ｂ）参照）。なお、本実施形態では、増幅部１５０の増幅率は略１としており、増幅部１５０は省略してもよい。

そして、バンドパスフィルター１５１，１５４は、出力Ｙ１２，Ｙ２２から音声帯域以外の周波数のノイズを除去した出力Ｙ１３，Ｙ２３を生成する（図１０（ａ）（ｂ）参照）。

次に、遅延回路１５２は、時間遅延素子またはＣＲ位相遅延回路で構成されており、上記遅延時間ＴｄだけスピーカＳＰに近いほうのマイクロホンＭ１の出力を遅延させることで、遅延回路１５２の出力Ｙ１４とバンドパスフィルター１５４の出力Ｙ２３との位相を一致させる。そして、加算回路１５５において出力Ｙ１４とＹ２３とを加算することで、スピーカＳＰからの音声に対応する音声信号が打ち消された出力Ｙａが生成される（図１１（ａ）〜（ｃ）参照）。

一方、マイクロホンＭ１，Ｍ２の前方から発生する音声（通話音声）に対するマイクロホンＭ１，Ｍ２での音圧は、上記振動部分５３ｃ（集音部）が音孔３８を介して前方に向かって配置されたマイクロホンＭ２の方が、振動部分５３ｃ（集音部）がスピーカＳＰに向かって配置されたマイクロホンＭ１よりも大きくなり、マイクロホンＭ２の出力Ｙ２１のレベルは、マイクロホンＭ１の出力Ｙ１１のレベルより大きくなる。さらに、増幅部１５３の増幅率は増幅部１５０の増幅率より大きいので、増幅部１５３の出力Ｙ２２は増幅部１５０の出力Ｙ１２よりさらに大きくなって、加算回路１５５の出力Ｙａには音声に応じた出力が得られる。

以上のようにして加算回路１５５の出力ＹａにはスピーカＳＰからの音声成分は含まれず、インターホン装置Ａの前方からマイクロホンＭ１，Ｍ２に向って発した音声成分のみが抽出されるのである。マイクロホンＭ１，Ｍ２の前方からの音声と、スピーカＳＰからの音声とが同時に発生している場合でも、スピーカＳＰからの音声成分のみが除去されるのである。

したがって、スピーカＳＰの音声出力をマイクロホンＭ１，Ｍ２が拾うことで発生するハウリングを防止することができる。また、スピーカＳＰとマイクロホンＭ１，Ｍ２との距離を大きく取る必要もないため、インターホン装置Ａの小型化を図ることができる。

そして、Ａ／Ｄ変換回路１５６で、加算回路１５５の出力Ｙａをアナログ信号からデジタル信号に変換して、エコーキャンセル部１５ｄに出力する。エコーキャンセル部１５ｃ，１５ｄでは、Ａ／Ｄ変換回路１５６からのデジタル信号をメモリにストアして、ＣＰＵまたはＤＳＰでデジタル信号処理することで、以下の処理を行う。

まず、エコーキャンセル部１５ｄ（図２参照）は、エコーキャンセル部１５ｃの出力を参照信号として取り込み、信号処理部１５ｂの出力に対して演算を施すことにより、スピーカＳＰからマイクロホンＭ１，Ｍ２に回り込んだ音声信号をキャンセリングする。さらにエコーキャンセル部１５ｃは、エコーキャンセル部１５ｄの出力を参照信号として取り込み、Ｉ／Ｏインターフェース１４の出力に対して演算を施すことにより、通話先の相手側でのスピーカからマイクロホンへの音声信号の回り込みをもキャンセリングするものである。

具体的には、エコーキャンセル部１５ｃ，１５ｄは、スピーカＳＰ−マイクロホンＭ１，Ｍ２−信号処理部１５ｂ−エコーキャンセル部１５ｄ−Ｉ／Ｏインターフェース１４−エコーキャンセル部１５ｃ−増幅部１５ａ−スピーカＳＰで構成されるループ回路内に設けた可変損失手段（図示無し）での損失量を調節することにより、ループゲインが１以下となるようにしてハウリングを防止するのである。

また、図７では、信号処理部１５ｂの出力段にＡ／Ｄ変換回路１５６を備えて、アナログ信号をデジタル信号に変換して音声信号を出力しているが、バンドパスフィルター１５１，１５４の後段にＡ／Ｄ変換回路（図示無し）を各々設けて、以降の処理をデジタル信号で行えば、遅延回路１５２での遅延処理を容易に行なうことができる。

ここで、上記マイクロホンＭ１とＩＣパッケージ３７との間は、本体Ａ１０の前面内側に形成した導電パターンＰＴを介して電気的に接続されており（図３（ａ）（ｂ）参照）、導電パターンＰＴの生成方法について以下説明する。

本実施形態ではＭＩＤ（Molded Interconnection Device）成形基板技術を用いて導電パターンＰＴを形成しており、合成樹脂製の本体Ａ１０の前面内側において、導体パターンＰＴを形成する部位を含む領域に導体薄膜からなるメッキ下地電極を形成する。このメッキ下地電極は導体パターンＰＴと一致している必要はなく、導体パターンＰＴを形成する部位の全体を含んでいればよい。

メッキ下地電極はレーザ照射によってパターニングされ、導体パターンＰＴとなる部位と他の部位との間が分離される。つまり、導体パターンＰＴとなる部位の輪郭線に沿ってメッキ下地電極の一部が除去される。次に、導体パターンＰＴとなる部位に電気メッキによる厚み付けを行って導体パターンＰＴを形成し、その後、導体パターンＰＴ以外の部位の導体薄膜をエッチングにより除去する。この手順で、導体パターンＰＴの形状をレーザ照射によるパターニングで決定することができ、導体パターンＰＴの微細な加工が可能になる。つまり、導体パターンＰＴを精密に形成することができる。また、別体の給電線、信号線が不要となり、構造の簡易化を図ることができる。

なお、マイクロホンの数は２つに限定されるものではなく、状況に応じた複数のマイクロホンを配置して上記同様の処理を行えばよい。

実施形態のインターホン装置を示す斜視図である。 同上のインターホン装置の回路構成図である。 （ａ）（ｂ）同上のスピーカ、マイクロホンの取り付け状態を示す断面図である。 同上のスピーカ、マイクロホンの配置を示す平面図である。 （ａ）（ｂ）同上のマイクロホンの音響信号−電気信号変換部の構成図である。 同上のマイクロホンの回路構成図である。 同上の信号処理部の回路構成図である。 （ａ）（ｂ）同上の信号処理部の信号波形図である。 （ａ）（ｂ）同上の信号処理部の信号波形図である。 （ａ）（ｂ）同上の信号処理部の信号波形図である。 （ａ）〜（ｃ）同上の信号処理部の信号波形図である。

符号の説明

Ａ インターホン装置
ＳＰ スピーカ
Ｍ１，Ｍ２ マイクロホン
１５ｂ 信号処理部
Ｌ１ 電力線
Ｌ２ 情報線

Claims (2)

1. 配線を介して伝達された音声情報を出力するスピーカと、音声を集音して音声信号を出力する第１，第２のマイクロホンと、第１，第２のマイクロホンが出力する各音声信号を信号処理して配線を介して伝達する信号処理部とを収納した本体を備え、第１のマイクロホンは、集音部をスピーカの振動板に対向させて本体に配置され、第２のマイクロホンは、集音部を本体の外部に向けて本体に配置され、信号処理部は、第１のマイクロホンが出力する音声信号を用いて、第２のマイクロホンが出力する音声信号からスピーカが発した音を低減させる処理を行うことを特徴とするインターホン装置。
2. 前記第１のマイクロホンは、前記スピーカの振動板の中心に対向することを特徴とする請求項１記載のインターホン装置。

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