JP3973316B2

JP3973316B2 - Thin film magnetic head

Info

Publication number: JP3973316B2
Application number: JP08344499A
Authority: JP
Inventors: 眞治古市
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1999-03-26
Filing date: 1999-03-26
Publication date: 2007-09-12
Anticipated expiration: 2019-03-26
Also published as: JP2000285412A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜磁気ヘッドに関し、基板上に一括形成し加工して得られる多数の薄膜磁気ヘッドの識別に適した薄膜磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
薄膜磁気ヘッドは、一般に、フォトリソグラフ技術や薄膜形成技術等を利用して基板（ウェハ）上に多数の薄膜磁気素子を一括形成し、該基板を薄膜磁気素子毎に切断し、スライダ形状に機械加工することによって形成する。薄膜磁気ヘッドの生産では、複数枚の基板からなるロットを単位としたり、基板を単位として処理を行う。そのため、各ロット間や各基板間及び基板内において、寸法や電気的特性に差が生じ、薄膜磁気ヘッドに不良が発生する要因となる場合がある。
【０００３】
そのため、工程管理や不良発生防止のために、各薄膜磁気ヘッド毎に薄膜磁気ヘッドを識別する記号を付しておくことが必要である。このような薄膜磁気ヘッドを識別する記号として、ロットを識別する識別記号、ロット内の基板を識別する識別記号、基板内の薄膜磁気ヘッドを識別する記号がある。
従来より薄膜磁気ヘッドに識別記号を形成する技術が提案されている。図１２は薄膜磁気ヘッドに識別記号を付する従来技術を説明するための概略図である。
図１２（ａ）は、スライダー１０２の空気流出側１０４に識別マーク１１１を形成するものである。空気流出側１０４に識別マークを形成する技術として例えば特開昭６２−２０１１６号公報、特開平４−３５６７１７号公報、特開平７−１２１８３３号公報、特開平９−５０６００６号公報があり、フォトリソグラフ技術やレーザーを用いて、基板内の薄膜磁気ヘッドの位置を識別する数字やバーコードを付している。
【０００４】
図１２（ｂ）は、スライダー１０２の空気流入側１０３に識別マーク１１３を形成するものである。空気流入側１０３に識別マークを形成する技術として例えば特開平４−１０２２１４号公報があり、フォトリソグラフ技術やレーザーを用いて、基板内の薄膜磁気ヘッドの位置や基板自体を識別する記号を付している。
【０００５】
また、図１２（ｃ）は、スライダー１０２の浮上面に形成された凹部１１２に識別マーク１１２を刻印するものである。浮上面の凹部に識別マークを形成する技術として例えば特開平９−８１９２２号公報がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
薄膜磁気ヘッドは、シーク速度の高速化や周波数の高周波化に対応するために、より一層の小型化が求められている。例えば、１００％（ミニ）と呼ばれるスライダーのサイズは、図１２中のＬが４．３４ｍｍ，Ｗが３．２０ｍｍ，Ｔが０．８５ｍｍであるのに対して、５０％（ナノ）と呼ばれるスライダーのサイズは、Ｌが２．０ｍｍ，Ｗが１．６０ｍｍ，Ｔが０．４３ｍｍに、３０％（ピコ）と呼ばれるスライダーのサイズは、Ｌが１．２５ｍｍ，Ｗが１．００ｍｍ，Ｔが０．３０ｍｍに小型化されている。
【０００７】
また、薄膜磁気ヘッドに形成される薄膜磁気素子については、ＴＦＩ、ＭＲ（磁気抵抗素子）、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果素子）、ＴＭＲ（トンネル磁気抵抗素子）等のように高性能な構成となるに従い、素子と外部端子とを電気的に接続するパットの個数が増加している。
【０００８】
図１３は、薄膜磁気素子のパッド数を説明するための図である。図１３（ａ）は、書込みと読み出しを一つの素子で行うＴＦＩの場合を示している。この場合には、書込み用のパッドと読み出し用のパッドは共通のパッド１０７を用いるため、パッド数は２である。これに対して、図１３（ｂ）〜（ｄ）は、書込みと読み出しを別の素子で行う場合を示しており、図１３（ｂ）のＭＲ，ＧＭＲの薄膜磁気素子を用いる場合には、書込み用と読み出し用にそれぞれ２個ずつのパッドを要するため合計４個のパッドが必要であり、また、図１３（ｃ），（ｄ）のＴＭＲの薄膜磁気素子を用いる場合には、書込み用に２個のパッドを要すると共に読み出し用に２個あるいは４個のパッドを要するため、合計６個あるいは４個のパッドが必要となる。
【０００９】
前記したように、薄膜磁気ヘッドは基板に多数の薄膜磁気素子を同時に多数個形成するため、基板上の位置、及びどの基板であるかを識別することは、性能の改善や不良対策や装置の状態チェック等において重要であるが、薄膜磁気ヘッドの小型化やパッド数の増加によって付与する面積が減少し、識別マークを付すことが困難となっている。
【００１０】
例えば、直径が６インチの基板（ウェハ）に、５０％（ナノ）サイズの場合には７０００〜９０００個のスライダーが形成され、３０％（あるいは３５％）（ピコ）サイズの場合には１５０００〜２００００個のスライダーが形成される。これらのスライダーの基板内での位置を識別するには５桁から６桁が必要であり、また、基板を識別するために５桁から７桁が必要であるため、合計１０桁から１３桁を要することになる。
【００１１】
小型化やパッド数の増加によって付与可能な部分の面積が減少しているため、前記した従来の薄膜磁気ヘッドではスライダーのサイズが小さくなると識別マークの記号サイズを小さくせざるを得なくなり、目視による判読が困難となるという問題がある。特に、１０桁以上の一連の大きな桁数の識別マークを一個所にまとめてスライダーに付与するのは困難である。また、たとえ付与できた場合であっても記号のサイズが小さくなるため、バーコードによる刻印と同様に読み取り専用の装置が必要となるという問題がある。
【００１２】
また、多くの識別マークを付与するために、例えば前記した特開平９−５０６００６号公報に示される薄膜磁気ヘッドには、保護膜上に識別記号を設けることによって付与面積を拡大する技術が示され、前記した特開平９−８１９２２号公報には、浮上面の凹部に刻印を行うことによって付与面積を拡大する技術が示されている。
【００１３】
しかしながら、保護膜上に識別記号を設ける場合には、保護膜が形成されるまでの途中の段階において、また、浮上面の凹部に識別記号を設ける場合には、基板からスライダーを切断し分離する加工を行なうまでの段階において、薄膜磁気ヘッドを識別することができず、この段階での工程管理や不良発生防止を行うことができないという問題がある。
【００１４】
そこで、本発明は前記した従来の問題点を解決して、より小型化されたスライダーであっても、目視可能な識別マークを付加することができる薄膜磁気ヘッドを提供することを目的とし、また、薄膜磁気ヘッドの形成の初期段階から工程管理や不良発生防止を行うことができる識別マークを付加することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、各スライダーを識別するための識別マークの配置位置を配慮することによって、小型化されたスライダーに対して目視可能な識別マークの付加を可能とし、また、薄膜磁気ヘッドを形成する初期の段階から識別マークを形成することによって、薄膜磁気ヘッドの工程管理や不良発生防止を初期段階から可能とするものである。
【００１６】
本発明は、識別マークの配置位置においてスライダーを特定する一連の連続する記号を分割し、それぞれを異なる位置に配置するものである。この分割配置によって、スライダーの小型化によりスライダー上に識別マークを一括して設ける余裕がない場合であっても、各記号を目視可能な程度まで大きくすることができる。
【００２２】
本形態は、薄膜磁気素子を形成した基板を用いて得られるスライダーを備える薄膜磁気ヘッドにおいて、前記スライダーの薄膜磁気素子が形成される側の基板上にフォトリソグラフで形成した基板内識別マークを備え、前記基板内識別マークは、基板内の座標位置を規定するものであり、前記スライダーの各辺は１．１０ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以下、及び１．３ｍｍ以下であり、
前記薄膜磁気素子は前記スライダーの幅方向の中央に配置され、前記薄膜磁気素子の両側に、前記基板内識別マークが、複数種の識別マークに分割して配置されている。
【００２３】
本形態によれば、スライダーの基板内における位置を特定する基板内識別マークを複数種の識別マークに分割し、分割した識別マークをスライダーの薄膜磁気素子が形成される側の基板上の異なる位置に配置する。この分割配置によって、各識別マークの記号の大きさを目視可能な大きさとすることができる。本形態において、複数種の識別マークは異なる態様で構成することができる。
【００２４】
複数種の識別マークの第１の態様は、基板内を各スライダーを単位として行方向と列方向に区分し、この区分で定められる各スライダーの行方向位置を示す識別マークと、列方向位置を示す識別マークとによるものである。各識別マークは行方向と列方向の格子状配列の位置を特定し、これによって該位置にあるスライダーを特定する。行方向位置を示す識別マークと列方向位置を示す識別マークは、スライダーの同一表面の異なる位置に配置される。
【００２５】
複数種の識別マークの第２の態様は、基板内を複数個のスライダーを含むブロックに区分し、このブロックの基板内での位置を示す識別マークと、ブロック内において各スライダーを単位として区分し、区分したスライダーのブロック内での位置を示す識別マークとによるものである。ブロックを特定する識別マークと、ブロック内での位置を特定する識別マークとによって、スライダーの位置を特定する。ブロックを特定する識別マークとブロック内の位置を特定する識別マークは、スライダーの同一表面の異なる位置に配置される。
【００２６】
複数種の識別マークの第３の態様は、第１の態様と第２の態様とを組み合わせた態様であって、スライダーを特定する一連の識別マークを３分割するものである。第２の態様と同様にブロックを特定する識別マークとブロック内の位置を特定する識別マークとに分割し、ブロック内の位置を特定する識別マークを第１の態様と同様に各スライダーを単位とする行方向位置を示す識別マークと、列方向位置を示す識別マークに分割するものである。ブロックを特定する識別マークとブロック内の位置を特定する行方向位置の識別マーク及び列方向位置の識別マークは、スライダーの同一表面の異なる位置に配置される。
【００２７】
また、第１，３の態様において、行方向及び列方向はスライダーを基板から切り出す切り出し方向とする。これによって、切り出し工程中に切り出される連結状態のスライダーは、同一の行方向位置を示す識別マークあるいは同一の列方向位置を示す識別マークを備えているため、同一の識別マークによって工程管理を容易とすることができる。
【００２８】
また、第２，３の態様において、ブロックは、薄膜磁気素子を形成するための一フォトレジストパターンの基板上の領域と対応する。これによって、フォトレジストパターンをステッパーによって移動させながら薄膜磁気素子を形成する工程において、各ステッパーの位置とブロックとの対応関係を求めることができるため、ブロックの識別マークによって工程管理を容易とすることができる。
【００２９】
本形態において、基板内識別マークを、薄膜磁気素子形成用のフォトレジストパターンの基板上の位置を定める位置決め用ターゲットと同一のマスクを用いて、基板上に１回の露光で同時に形成する。これによって、基板内識別マークの形成を位置決め用ターゲットの形成に組み込むことができ、工程を増やすことなく基板内識別マークを基板上に設けることができる。また、位置決め用ターゲットの形成は、スライダーの初期段階で行なう工程であるため、基板内識別マークを初期段階で設けることができる。
【００３０】
本発明において、識別マーク及びスライダーの大きさは、以下とすることができる。基板内識別マークの一つの記号は、縦横それぞれ５μｍ〜５０μｍの大きさとし、目視が可能な大きさとすることができる。
【００３１】
また、基板内識別マークをスライダーの空気流入側に形成することによって、基板内識別マークの配置や記号の大きさを薄膜磁気素子やパッドの配置に影響されることなく定めることができるが、基板間識別マークが形成される領域はスライダーの強度から定める。本発明では、基板内識別マークの領域をスライダーの空気流入側面の各辺の９０％以下とすることによって、機械加工時にチッピングによる欠損を防止することができる。特に、レーザー刻印による場合には、刻印処理によってスライダーの面に凹みが生じて強度が低下するが、基板内識別マークの領域の上限を９０％とすることによって、欠損を防止することができる。
【００３２】
また、スライダーの各辺は１．１０ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以下、及び１．３ｍｍ以下とすることができる。なお、スライダーの薄膜磁気素子が形成される面の長辺を幅とし、短辺を高さとし、これらの辺と直交する辺を長さとするとき、各幅、高さ、及び長さは、１．１０ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以下、及び１．３ｍｍ以下とすることができ、小型化された薄膜磁気ヘッドに目視可能な識別マークを付与することができる。
【００３３】
また、本形態において、基板間識別マークは、薄膜磁気素子が形成された基板を所定厚さに形成して得られる加工面上にレーザー刻印することによって形成することができる。レーザー刻印を基板間識別マークに適用することによって、識別マークの全記号をレーザー刻印とする場合と比較して、工程時間を短縮することができる。また、スライダーの形成工程の途中段階において基板間識別マークを形成する場合には、以後に不良が発生した場合には基板の再生ができないが、スライダー形成の最後の段階で基板間識別マークを形成することによって、基板の再生を容易とすることができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図を参照しながら詳細に説明する。
図１，２は本発明の薄膜磁気ヘッドの概略を説明するための斜視図及び正面図である。なお、図１は薄膜磁気ヘッドのスライダー部分を主に示し、図２はスライダーの薄膜磁気素子が形成される面（空気流出側）を示している。
【００３５】
図１（ａ），（ｂ）において、薄膜磁気ヘッド１は、スライダー２と、空気流出側面４の薄膜磁気素子６と、該薄膜磁気素子６と外部との電気的接続を行うパッド７とを備え、スライダー２の薄膜磁気素子６が形成される面４の長辺を幅Ｗとし、短辺を高さＴとし、これらの辺と直交する辺を長さＬとする。また、スライダー２の空気流入側面３と空気流出側面４との間の側面において、浮上面を構成する凹部５を備える。
【００３６】
本発明の薄膜磁気ヘッド１は、各スライダー２を特定するための識別マークとして第１の基板内識別マーク１１と第２の基板内識別マーク１２とを備える。第１の基板内識別マーク１１と第２の基板内識別マーク１２は、基板内におけるスライダーに位置を特定する一連の記号を分割したものであり、空気流出側４において位置を異ならせて配置する。第１の基板内識別マーク１１及び第２の基板内識別マーク１２の配置位置は、空気流出側面４において薄膜磁気素子６やパッド７等と重ならない位置であれば任意とすることができ、第１の基板内識別マーク１１と第２の基板内識別マーク１２とを分割して異なる位置に配置することによって、各識別マークの記号を大きくすることができる。
【００３７】
また、本発明の薄膜磁気ヘッド１は、各スライダー２の元の基板を特定するための識別マークとして基板間識別マーク１３を備える。基板間識別マーク１３はスライダー２の空気流入側面３に形成される。通常、空気流入側面３には薄膜磁気素子やパッド等は形成されていないため、基板間識別マーク１３は分割することなく空気流入側面３の任意の位置に設けることができる。
【００３８】
図１（ａ）は、薄膜磁気素子６をはさんで両側に第１の基板内識別マーク１１と第２の基板内識別マーク１２とを配置した構成例（本形態）を示し、図１（ｂ）は、薄膜磁気素子６に対して一方の側において、高さＴの方向に２段に分割して第１の基板内識別マーク１１と第２の基板内識別マーク１２とを配置した構成例（参考形態）を示している。
【００３９】
また、図２（ａ），（ｂ）の平面図（図２（ａ）は本形態、図２（ｂ）は参考形態）は、図１（ａ），（ｂ）の構成例を空気流出側面４からみた図である。第１の基板内識別マーク１１と第２の基板内識別マーク１２は、空気流出側面４において薄膜磁気素子６やパッド７ａ〜７ｄと重ならない位置の分離して配置される。
【００４０】
また、図２（ｃ）の平面図（参考形態）に示す例では、第２の基板内識別マーク１２を空気流出側面４の端部に配置する例を示している。図において、各基板内識別マーク１１，１２を形成する領域の大きさは、スライダー２の空気流出側面４の幅Ｗに対して０．９Ｗ以下、高さＴに対して０．９Ｔ以下とする。また、基板内識別マークの各記号の大きさは、図２（ｄ）に示すように、幅及び高さ共に５〜５０μｍとする。
【００４１】
次に、本発明の薄膜磁気ヘッドにおいて、識別マークを形成する手順について図３から図１１を用いて説明する。なお、図３は識別マークの形成手順のフローチャートであり、図４，５は該手順における基板の断面図であり、図６は形成されたスライダーの斜視図であり、図７から図９は基板内識別マークを形成する手順を説明するための図であり、図１０から図１１は薄膜磁気素子やパッドの形成を説明するための図である。
【００４２】
なお、図３のフローチャートの対応するステップ部分には、図４，５に付された（ａ）から（ｉ）の符号を合わせて示している。
はじめに、基板２０（図４（ａ））の空気流出側に、基板内識別マーク１１，１２をステッパー用のターゲット３１と共にフォトリソグラフによって形成する（図４（ｂ）では、基板内識別マークは１１ａ，１２ａ，１１ｂを示している）。
【００４３】
基板内識別マーク１１，１２を基板内識別マーク２０上に形成するには、図７に示ように、フォトマスク３０をコンタクト露光機（図示していない）等の１：１露光装置を用いて、フォトマスク３０に形成されているマークを基板２０上を露光して、フォトレジストパターン２１を形成する。
【００４４】
フォトマスク３０には、薄膜磁気素子等を形成する際のマスクパターンの位置合わせに用いるターゲットパターン３１と、スライダーの基板２０内における位置を特定するための基板内識別マーク１１，１２を形成するためのパターン３２が形成されている。この工程では、例えばＣｒをスパッタリングで形成した後に、フォトマスク３０を用いてフォトリソグラフによって基板２０上にフォトレジストパターン２１を形成し、このフォトレジストパターン２１を用いてエッチングやミリングやめっき等によって基板内識別マーク１１，１２及びターゲット１０を形成する
図８は基板内識別マークの一構成例を示している。図８（ａ）に示す基板内識別マークの全体図では、基板内を各スライダーを単位として行方向と列方向に区分し、この区分で定められる各スライダーの行方向位置を示す識別マークと、列方向位置を示す識別マークとによって基板内識別マークを構成するものであり、図８（ａ）では基板２０を縦方向に００１行からｍｐ行に区分し、横方向に００１列からｎｑ列に区分している。この行番号と列番号の組み合わせによって、スライダーの位置を特定することができる。例えば、図８（ａ）中の左上方のスライダーの位置は行番号００１，列番号００１で特定することができ、また、右下方のスライダーの位置は、行番号ｍｐ，列番号ｎｑで特定することができる。
【００４５】
また、図８（ａ）において、斜線を付した領域４１は、薄膜磁気素子等を形成する際のマスクパターンの一ステッパーの処理状態を示しており、一ステッパー毎に例えば縦方向にｐ行分、横方向にｑ列分のスライダー部分のパターンを形成する。
【００４６】
図８（ｂ）は、一ステッパーで処理される領域４１を示しており、縦方向に００１行からｐ行に区分し、横方向に００１列からｑ列に区分し、行番号と列番号の組み合わせによってスライダーの位置を特定している。
【００４７】
また、図９は基板内識別マークの他の構成例を示している。図９（ａ）に示す基板内識別マークの全体図では、基板内を複数個のスライダーを含むブロックに区分し、このブロックの基板内での位置を示す識別マークと、ブロック内において各スライダーを単位として区分し、区分したスライダーのブロック内での位置を示す識別マークとによって基板内識別マークを構成するものである。
【００４８】
図９（ａ）では、基板２０を、一ステッパーで処理される領域４１を単位としてブロックＡ，Ｂ，・・・，Ｒを形成し、ブロック内をスライダーを単位として分割している。分割した各小領域４２には、ブロックを特定するＡ，Ｂ，・・・，Ｒ等の記号と、ブロック内のスライダーの位置を特定する記号００１〜記号＊＊＊を付している。
【００４９】
このブロック記号とブロック内の記号の組み合わせによって、スライダーの位置を特定することができる。例えば、図９（ａ）中の左上方のスライダーの位置はブロックＡ，記号００１で特定することができ、また、右下方のスライダーの位置は、ブロックＲ，記号＊＊＊で特定することができる。
【００５０】
また、図９（ｂ）に示す例では、基板内を複数個のスライダーを含むブロックに区分し、このブロックの基板内での位置を示す識別マークを縦方向に００１行からｐ行に区分し、横方向に００１列からｑ列に区分し、行番号と列番号の組み合わせによって、ブロック内のスライダーの位置を特定している。
【００５１】
図９（ｂ）はブロックＡの場合を示しており、ブロック内において分割した各小領域４２は、ブロックを特定するＡ，Ｂ，・・・，Ｒ等の記号と、ブロック内のスライダーの位置を特定する行番号００１〜ｐ，及び列番号００１〜ｑで特定する。
【００５２】
この基板内識別マークの形成工程では、通常、薄膜磁気素子等を形成する際に、マスクパターンの位置合わせに用いるターゲットパターンを形成する工程と同時に行うため、基板内識別マークを形成するための工程を格別増やすことなく行うことができる（ステップＳ１）。
【００５３】
ターゲット１０と基板内識別マーク１１，１２を形成した後、図４（ｃ）に示すように、基板内識別マーク０上に再生部を作製する。再生部は、例えば下部シールド６１，再生ヘッド６２，上部シールド６３等で構成することができる（ステップＳ２）。再生部を作製した後、記録部を作製する。記録部は、図４（ｄ）に示すように、下部磁極の上にギャップ層６４及び上部磁極６５を形成して作製することができる。なお、下部磁極は再生部の上部シールド６３を兼用することができる（ステップＳ３）。
【００５４】
図１０，１１を用いて、ステップＳ２，３の再生部及び記録部の薄膜磁気素子６の作製を説明する。薄膜磁気素子６は、ステッパー用フォトマスク３２に各素子パターン３３（図１０（ｂ））を形成しておき、このステッパー用フォトマスク３２を、光学系３４で縮小して基板２０上に露光する。この露光において、各素子パターン３３はターゲット１０による位置合わせによって、ステップＳ１で形成しておいた領域４１（図１０（ｃ））に行う。これによって、図１０（ｃ）に示す領域４２内に、図１０（ｄ）に示すように薄膜磁気素子（例えば下部シールド６１）を位置合わせして形成することができる。図１０（ｅ）は、この段階の断面状態を示している。
【００５５】
上記した工程を、ステッパー用フォトマスク３２を順にずらしながら繰り返す。図１１はこのステッパー処理を示している。ステップＳ１で形成しておいた基板内識別マークに対して、ステッパー用フォトマスク３２を順にずらし、領域４１内のスライダーの各領域４２内の所定位置に薄膜磁気素子６を形成する。これによって、基板２０内の位置を特定する基板内識別マークが形成された状態でスライダーが形成される。
【００５６】
再生部及び記録部によって薄膜磁気素子部６を作製した後、図４（ｅ）に示すように、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）等の非磁性材を被覆してオーバーコート層８を形成する。このとき、再生部及び記録部と電気的に接続した電極層９を形成しておく（ステップＳ４）。オーバーコート層８の上面を研削して平坦にした後、図４（ｆ）に示すように、電極層９と電気的に接続するパッド７を形成する（ステップＳ５）。
【００５７】
パッド７を形成した後、図４（ｆ），（ｇ）に示すように、基板２０の空気流入側を研削し、基板２０の厚さをＬ０からスライダーの長さＬとする。この工程までの段階で、基板２０の厚さをＬ０とすることによって、基板２０のそりの発生を防止することができる（ステップＳ６）。
【００５８】
スライダー長Ｌに形成した後、図４（ｈ）に示すように、基板２０の空気流入側に基板間識別マーク１３をレーザーによって刻印する（ステップＳ７）。
【００５９】
この後、基板２０を切断してスライダーに加工する。図５（ｉ）はスライダーに加工した状態の断面を示し、図は斜視図を示している。基板内識別マーク１１，１２は、透明なアルミナを透してオーバーコート層８の上面から見通し（図中の破線で示す１１Ａ，１２Ａ）、スライダーの基板内の位置を目視で確認し特定することができる。また、基板間識別マーク１３はスライダー２の空気流入側に刻印されており、スライダーが含まれていた基板を確認し特定することができる（ステップＳ８）。
【００６０】
本発明の磁気ヘッドの実施形態によれば、以下の（ａ）〜（ｅ）の各効果を奏することができる。
（ａ）スライダーの小型化によって、例えば３５％と呼ばれるスライダーのサイズに対応する長さＬが１．２５ｍｍ，幅Ｗが１．００ｍｍ，高さＴが０．３０ｍｍよりも小さいサイズであっても、各スライダーを個別に識別することができる。
【００６１】
（ｂ）基板内識別マークは、ターゲットパターンと共に一つのフォトレジストパターンで形成することができ、異なる基板に対して共通して使用することができる。また、ターゲットパターンの工程と同時に行うことができるため、工程が増加しない。
【００６２】
（ｃ）早い段階で基板内識別マークを形成するため、スライダーを形成する途中工程の不良素子等の識別が可能となる。
（ｄ）処理時間を要するレーザーで行う刻印の記号の個数を減少させることができるため、処理時間を短縮することができる。
（ｅ）レーザー刻印を最終工程とすることによって、基板の再生が可能である。
【００６３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、より小型化されたスライダーであっても、目視可能な識別マークを付加することができる。また、薄膜磁気ヘッドの形成の初期段階から工程管理や不良発生防止を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の薄膜磁気ヘッドの概略を説明するための斜視図である。
【図２】本発明の薄膜磁気ヘッドの概略を説明するための正面図である。
【図３】本発明の識別マークの形成手順を説明するフローチャートでる。
【図４】本発明の識別マークの形成手順を説明するための基板の断面図である。
【図５】本発明の識別マークの形成手順を説明するための基板の断面図である
【図６】本発明の薄膜磁気ヘッドのスライダーの斜視図である。
【図７】基板内識別マークを形成する手順を説明するための図である。
【図８】基板内識別マークを形成する手順を説明するための図である。
【図９】基板内識別マークを形成する手順を説明するための図である。
【図１０】薄膜磁気素子やパッドの形成を説明するための図である。
【図１１】薄膜磁気素子やパッドの形成を説明するための図である。
【図１２】薄膜磁気ヘッドに識別記号を付する従来技術を説明するための概略図である。
【図１３】薄膜磁気素子のパッド数を説明するための図である。
【符号の説明】
１薄膜磁気ヘッド
２スライダー
３空気流入側面
４空気流出側面
５凹部
６薄膜磁気素子
７パッド
８オーバオコート層
９電極層
１０ターゲット
１１，１２基板内識別マーク
１３基板間識別マーク
２０基板
２１フォトレジストパターン
３０，３２フォトマスク
３１ターゲットパターン
３３パターン
３４光学系
４１，４２領域[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a thin-film magnetic head, and more particularly to a thin-film magnetic head suitable for identifying a large number of thin-film magnetic heads obtained by batch formation on a substrate.
[0002]
[Prior art]
Thin film magnetic heads generally form a large number of thin film magnetic elements on a substrate (wafer) using photolithography technology, thin film formation technology, etc., and cut the substrate into thin film magnetic elements to form a slider shape. It is formed by processing. In the production of thin film magnetic heads, a lot consisting of a plurality of substrates is used as a unit, or processing is performed in units of substrates. For this reason, differences in dimensions and electrical characteristics may occur between lots, between substrates, and within a substrate, which may cause defects in thin film magnetic heads.
[0003]
Therefore, it is necessary to attach a symbol for identifying the thin film magnetic head for each thin film magnetic head in order to manage the process and prevent the occurrence of defects. As a symbol for identifying such a thin film magnetic head, there are an identification symbol for identifying a lot, an identification symbol for identifying a substrate in a lot, and a symbol for identifying a thin film magnetic head in a substrate.
Conventionally, a technique for forming an identification symbol on a thin film magnetic head has been proposed. FIG. 12 is a schematic diagram for explaining a conventional technique for attaching an identification symbol to a thin film magnetic head.
FIG. 12A shows an identification mark 111 formed on the air outflow side 104 of the slider 102. As a technique for forming an identification mark on the air outflow side 104, there are, for example, JP-A-62-22016, JP-A-4-356717, JP-A-7-121833, and JP-A-9-506006. Using technology and laser, numbers and bar codes are attached to identify the position of the thin film magnetic head in the substrate.
[0004]
FIG. 12B shows an identification mark 113 formed on the air inflow side 103 of the slider 102. For example, Japanese Patent Laid-Open No. 4-102214 discloses a technique for forming an identification mark on the air inflow side 103, and a symbol for identifying the position of the thin film magnetic head in the substrate and the substrate itself is attached using a photolithographic technique or a laser. ing.
[0005]
FIG. 12C shows an identification mark 112 inscribed in a recess 112 formed on the air bearing surface of the slider 102. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-81922 discloses a technique for forming an identification mark in a concave portion on an air bearing surface.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
Thin film magnetic heads are required to be further miniaturized in order to cope with higher seek speeds and higher frequencies. For example, the slider called 100% (mini) has a slider called 50% (nano) while L in FIG. 12 is 4.34 mm, W is 3.20 mm, and T is 0.85 mm. The size of L is 2.0 mm, W is 1.60 mm, T is 0.43 mm, and the size of the slider called 30% (pico) is L is 1.25 mm, W is 1.00 mm, and T is 0 It is downsized to 30mm.
[0007]
The thin film magnetic element formed in the thin film magnetic head has a high performance configuration such as TFI, MR (magnetoresistive element), GMR (giant magnetoresistive element), TMR (tunnel magnetoresistive element), and the like. Accordingly, the number of pads for electrically connecting the element and the external terminal is increasing.
[0008]
FIG. 13 is a diagram for explaining the number of pads of the thin film magnetic element. FIG. 13A shows a case of TFI in which writing and reading are performed by one element. In this case, since the common pad 107 is used as the writing pad and the reading pad, the number of pads is two. On the other hand, FIGS. 13B to 13D show a case where writing and reading are performed by different elements, and when using the MR and GMR thin film magnetic elements of FIG. 13B, Since two pads are required for writing and two for reading, a total of four pads are required. When the TMR thin film magnetic element shown in FIGS. 2 pads and 2 or 4 pads are required for reading, so a total of 6 or 4 pads are required.
[0009]
As described above, since a thin film magnetic head simultaneously forms a large number of thin film magnetic elements on a substrate, identifying the position on the substrate and which substrate is an improvement in performance, countermeasures against defects, Although important in state checks and the like, the area to be applied is reduced due to the miniaturization of the thin film magnetic head and the increase in the number of pads, making it difficult to attach an identification mark.
[0010]
For example, on a substrate (wafer) having a diameter of 6 inches, 7000 to 9000 sliders are formed when the size is 50% (nano), and 15000 when the size is 30% (or 35%) (pico). 20000 sliders are formed. In order to identify the position of these sliders on the board, 5 to 6 digits are required. In addition, since 5 to 7 digits are required to identify the board, a total of 10 to 13 digits is required. It will take.
[0011]
Since the area of the portion that can be applied is reduced due to the downsizing and the increase in the number of pads, when the slider size is reduced in the conventional thin film magnetic head described above, the symbol size of the identification mark has to be reduced, and it is visually determined. There is a problem that reading is difficult. In particular, it is difficult to put a series of large-digit identification marks of 10 digits or more in one place on the slider. Further, even if it can be given, the size of the symbol is reduced, so that there is a problem that a read-only device is required as in the case of marking with a barcode.
[0012]
In order to provide a large number of identification marks, for example, the thin film magnetic head disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-506006 discloses a technique for enlarging the application area by providing an identification symbol on a protective film. Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-81922 discloses a technique for enlarging the application area by marking a concave portion on the air bearing surface.
[0013]
However, when an identification symbol is provided on the protective film, the slider is cut and separated from the substrate at an intermediate stage until the protective film is formed and when an identification symbol is provided in the concave portion of the air bearing surface. There is a problem that the thin film magnetic head cannot be identified at the stage until the processing is performed, and the process management and the prevention of the occurrence of defects cannot be performed at this stage.
[0014]
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention aims to provide a thin film magnetic head that solves the above-described conventional problems and can add a visible identification mark even to a slider that is further downsized. Another object of the present invention is to add an identification mark capable of performing process management and preventing the occurrence of defects from the initial stage of formation of a thin film magnetic head.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
The present invention makes it possible to add a visible identification mark to a miniaturized slider by considering the position of the identification mark for identifying each slider, and to form an initial thin film magnetic head. By forming the identification mark from this stage, it is possible to manage the process of the thin film magnetic head and prevent the occurrence of defects from the initial stage.
[0016]
The present invention divides a series of continuous symbols that specify a slider at an arrangement position of an identification mark, and arranges them at different positions. With this divided arrangement, each symbol can be enlarged to the extent that it can be visually observed even when there is no room for providing identification marks all together on the slider due to downsizing of the slider.
[0022]
  BookIn a thin film magnetic head including a slider obtained by using a substrate on which a thin film magnetic element is formed, the form includes an in-substrate identification mark formed by photolithography on the substrate on which the thin film magnetic element of the slider is formed, The in-substrate identification mark defines a coordinate position in the substrate.Each side of the slider is 1.10 mm or less, 0.35 mm or less, and 1.3 mm or less,
The thin film magnetic element is disposed in the center of the slider in the width direction, and the in-substrate identification marks are divided into a plurality of types of identification marks on both sides of the thin film magnetic element..
[0023]
  BookAccording to the embodiment, the in-substrate identification mark for specifying the position of the slider in the substrate is divided into a plurality of types of identification marks, and the divided identification marks are arranged at different positions on the substrate on the side where the thin film magnetic element of the slider is formed. Deploy. By this division arrangement, the size of the symbol of each identification mark can be made visible.BookIn the form, the plurality of types of identification marks can be configured in different ways.
[0024]
In the first aspect of the plurality of types of identification marks, the inside of the substrate is divided into a row direction and a column direction with each slider as a unit, and an identification mark indicating a row direction position of each slider defined by this division, and a column direction position are defined. This is due to the identification mark shown. Each identification mark specifies the position of the grid arrangement in the row direction and the column direction, and thereby specifies the slider at the position. The identification mark indicating the row direction position and the identification mark indicating the column direction position are arranged at different positions on the same surface of the slider.
[0025]
In the second aspect of the plurality of types of identification marks, the substrate is divided into blocks including a plurality of sliders, the identification marks indicating the positions of the blocks in the substrate, and the sliders are divided into units in units of the blocks. This is due to the identification mark indicating the position of the segmented slider in the block. The position of the slider is specified by the identification mark that specifies the block and the identification mark that specifies the position in the block. The identification mark for specifying the block and the identification mark for specifying the position in the block are arranged at different positions on the same surface of the slider.
[0026]
A third aspect of the plurality of types of identification marks is an aspect in which the first aspect and the second aspect are combined, and a series of identification marks that specify the slider is divided into three. As in the second mode, the block is divided into an identification mark for specifying the block and an identification mark for specifying the position in the block. The identification mark for specifying the position in the block is divided into units of sliders in the same manner as in the first mode. It is divided into an identification mark indicating the position in the row direction and an identification mark indicating the position in the column direction. The identification mark that identifies the block, the identification mark in the row direction position that identifies the position in the block, and the identification mark in the column direction position are arranged at different positions on the same surface of the slider.
[0027]
In the first and third aspects, the row direction and the column direction are cut-out directions for cutting out the slider from the substrate. As a result, the connected sliders that are cut out during the cut-out process are provided with identification marks that indicate the same row direction position or identification marks that indicate the same column direction position. can do.
[0028]
In the second and third embodiments, the block corresponds to a region on the substrate of one photoresist pattern for forming the thin film magnetic element. As a result, in the process of forming the thin film magnetic element while moving the photoresist pattern by the stepper, the correspondence between the position of each stepper and the block can be obtained, so that the process management is facilitated by the block identification mark. Can do.
[0029]
  BookIn the embodiment, the in-substrate identification mark is simultaneously formed on the substrate by one exposure using the same mask as the positioning target that determines the position of the photoresist pattern for forming the thin film magnetic element on the substrate. Thus, the formation of the in-substrate identification mark can be incorporated into the formation of the positioning target, and the in-substrate identification mark can be provided on the substrate without increasing the number of steps. In addition, since the positioning target is formed in the initial stage of the slider, the in-substrate identification mark can be provided in the initial stage.
[0030]
In the present invention, the size of the identification mark and the slider can be as follows. One symbol of the in-substrate identification mark has a size of 5 μm to 50 μm in each of the vertical and horizontal directions, and can be a size that can be visually observed.
[0031]
In addition, by forming the in-substrate identification mark on the air inflow side of the slider, the arrangement of the in-substrate identification mark and the size of the symbol can be determined without being affected by the arrangement of the thin film magnetic element or pad. The area where the inter-mark is formed is determined from the strength of the slider. In the present invention, by setting the area of the in-substrate identification mark to 90% or less of each side of the air inflow side surface of the slider, it is possible to prevent chipping defects during machining. In particular, in the case of laser engraving, the indentation is generated on the slider surface due to the engraving process and the strength is reduced. However, by setting the upper limit of the in-substrate identification mark area to 90%, it is possible to prevent defects.
[0032]
Each side of the slider can be 1.10 mm or less, 0.35 mm or less, and 1.3 mm or less. When the long side of the surface on which the thin film magnetic element of the slider is formed is the width, the short side is the height, and the side orthogonal to these sides is the length, each width, height, and length are 1 .10 mm or less, 0.35 mm or less, and 1.3 mm or less, and a visible identification mark can be provided on the miniaturized thin film magnetic head.
[0033]
  Also,BookIn the embodiment, the inter-substrate identification mark can be formed by laser engraving on a processed surface obtained by forming a substrate on which a thin film magnetic element is formed to a predetermined thickness. By applying the laser marking to the inter-substrate identification mark, the process time can be shortened compared to the case where all the symbols of the identification mark are the laser marking. Also, when the inter-substrate identification mark is formed in the middle of the slider formation process, the substrate cannot be reproduced if a defect occurs later, but the inter-substrate identification mark is formed at the final stage of slider formation. By doing so, the reproduction | regeneration of a board | substrate can be made easy.
[0034]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
1 and 2 are a perspective view and a front view for explaining the outline of the thin film magnetic head of the present invention. FIG. 1 mainly shows the slider portion of the thin film magnetic head, and FIG. 2 shows the surface (air outflow side) on which the thin film magnetic element of the slider is formed.
[0035]
1A and 1B, a thin film magnetic head 1 includes a slider 2, a thin film magnetic element 6 on an air outflow side surface 4, and a pad 7 for electrical connection between the thin film magnetic element 6 and the outside. The long side of the surface 4 on which the thin film magnetic element 6 of the slider 2 is formed is a width W, the short side is a height T, and the side perpendicular to these sides is a length L. Further, a concave portion 5 constituting an air bearing surface is provided on the side surface between the air inflow side surface 3 and the air outflow side surface 4 of the slider 2.
[0036]
The thin film magnetic head 1 according to the present invention includes a first in-substrate identification mark 11 and a second in-substrate identification mark 12 as identification marks for specifying each slider 2. The first in-substrate identification mark 11 and the second in-substrate identification mark 12 are obtained by dividing a series of symbols that specify the position of the slider in the substrate, and are arranged at different positions on the air outflow side 4. . Arrangement positions of the first in-substrate identification mark 11 and the second in-substrate identification mark 12 may be arbitrary as long as they do not overlap the thin film magnetic element 6 or the pad 7 on the air outflow side surface 4. By dividing the one in-substrate identification mark 11 and the second in-substrate identification mark 12 into different positions, the symbol of each identification mark can be enlarged.
[0037]
The thin film magnetic head 1 of the present invention includes an inter-substrate identification mark 13 as an identification mark for identifying the original substrate of each slider 2. The inter-substrate identification mark 13 is formed on the air inflow side surface 3 of the slider 2. Usually, since no thin film magnetic elements, pads, or the like are formed on the air inflow side surface 3, the inter-substrate identification mark 13 can be provided at any position on the air inflow side surface 3 without being divided.
[0038]
  FIG. 1A shows a configuration example in which a first in-substrate identification mark 11 and a second in-substrate identification mark 12 are arranged on both sides of a thin film magnetic element 6.(This form)FIG. 1B shows a first in-substrate identification mark 11 and a second in-substrate identification mark divided into two stages in the direction of the height T on one side with respect to the thin film magnetic element 6. 12 and configuration example(Reference form)Is shown.
[0039]
  Moreover, the top view of FIG. 2 (a), (b)(FIG. 2 (a) is this form, FIG. 2 (b) is a reference form)These are the figures which looked at the structural example of FIG. 1 (a), (b) from the air outflow side surface 4. FIG. The first in-substrate identification mark 11 and the second in-substrate identification mark 12 are disposed separately on the air outflow side surface 4 so as not to overlap the thin film magnetic element 6 and the pads 7a to 7d.
[0040]
  Also, a plan view of FIG.(Reference form)In the example shown in FIG. 3, the second in-substrate identification mark 12 is arranged at the end of the air outflow side surface 4. In the figure, the size of the area for forming the in-substrate identification marks 11 and 12 is 0.9 W or less with respect to the width W of the air outflow side surface 4 of the slider 2 and 0.9 T or less with respect to the height T. To do. In addition, the size of each symbol of the in-substrate identification mark is 5 to 50 μm in both width and height as shown in FIG.
[0041]
Next, a procedure for forming an identification mark in the thin film magnetic head of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 is a flowchart of the procedure for forming the identification mark, FIGS. 4 and 5 are cross-sectional views of the substrate in the procedure, FIG. 6 is a perspective view of the formed slider, and FIGS. It is a figure for demonstrating the procedure which forms an internal identification mark, and FIGS. 10-11 is a figure for demonstrating formation of a thin film magnetic element and a pad.
[0042]
Note that corresponding steps in the flowchart of FIG. 3 are indicated by the reference numerals (a) to (i) attached to FIGS.
First, the in-substrate identification marks 11 and 12 are formed on the air outflow side of the substrate 20 (FIG. 4A) together with the stepper target 31 by photolithography (in FIG. 4B, the in-substrate identification mark is 11a). , 12a, 11b).
[0043]
In order to form the in-substrate identification marks 11 and 12 on the in-substrate identification mark 20, as shown in FIG. 7, the photomask 30 is used with a 1: 1 exposure apparatus such as a contact exposure machine (not shown). Then, the mark formed on the photomask 30 is exposed on the substrate 20 to form a photoresist pattern 21.
[0044]
The photomask 30 is provided with a target pattern 31 used for alignment of a mask pattern when forming a thin film magnetic element or the like, and in-substrate identification marks 11 and 12 for specifying the position of the slider in the substrate 20. Pattern 32 is formed. In this step, for example, after Cr is formed by sputtering, a photoresist pattern 21 is formed on the substrate 20 by photolithography using a photomask 30, and the substrate is etched by etching, milling, plating, or the like using the photoresist pattern 21. Inner identification marks 11 and 12 and target 10 are formed.
FIG. 8 shows a configuration example of the in-substrate identification mark. In the overall view of the in-substrate identification mark shown in FIG. 8A, the inside of the substrate is divided into a row direction and a column direction with each slider as a unit, and an identification mark indicating the position in the row direction of each slider determined by this division; The in-substrate identification mark is configured by the identification mark indicating the position in the column direction. In FIG. 8A, the substrate 20 is divided from the 001 row to the mp row in the vertical direction and from the 001 column to the nq column in the horizontal direction. It is divided. The position of the slider can be specified by the combination of the row number and the column number. For example, the position of the upper left slider in FIG. 8A can be specified by row number 001 and column number 001, and the position of the lower right slider is specified by row number mp and column number nq. be able to.
[0045]
In FIG. 8A, a hatched area 41 indicates the processing state of one stepper of the mask pattern when forming a thin film magnetic element or the like, and for example, p rows in the vertical direction for each stepper. A pattern of slider portions for q columns is formed in the horizontal direction.
[0046]
FIG. 8B shows an area 41 processed by one stepper, which is divided vertically from 001 rows to p rows, horizontally divided from 001 columns to q columns, and row numbers and column numbers. The position of the slider is specified by the combination.
[0047]
FIG. 9 shows another configuration example of the in-substrate identification mark. In the overall view of the in-substrate identification mark shown in FIG. 9A, the inside of the substrate is divided into blocks including a plurality of sliders, and the identification mark indicating the position of this block in the substrate and each slider in the block The in-substrate identification mark is constituted by an identification mark that is divided as a unit and that indicates the position of the divided slider in the block.
[0048]
In FIG. 9A, the substrate 20 is formed with blocks A, B,..., R with the region 41 processed by one stepper as a unit, and the block is divided with the slider as a unit. Each divided small area 42 is provided with symbols such as A, B,..., R that specify the block, and symbols 001 to *** that specify the position of the slider in the block.
[0049]
The position of the slider can be specified by the combination of the block symbol and the symbol in the block. For example, the position of the upper left slider in FIG. 9A can be specified by block A, symbol 001, and the position of the lower right slider can be specified by block R, symbol ***. it can.
[0050]
In the example shown in FIG. 9B, the substrate is divided into blocks including a plurality of sliders, and the identification marks indicating the positions of the blocks in the substrate are divided vertically from 001 lines to p lines. The position of the slider in the block is specified by dividing from the 001 column to the q column in the horizontal direction and combining the row number and the column number.
[0051]
FIG. 9B shows the case of the block A, and each small area 42 divided in the block includes symbols A, B,..., R, etc. that identify the block and the position of the slider in the block. Are identified by row numbers 001 to p and column numbers 001 to q.
[0052]
In this in-substrate identification mark forming step, when forming a thin film magnetic element or the like, it is usually performed at the same time as the step of forming a target pattern used for mask pattern alignment. (Step S1).
[0053]
After the target 10 and the in-substrate identification marks 11 and 12 are formed, a reproducing unit is formed on the in-substrate identification mark 0 as shown in FIG. The reproducing unit can be constituted by, for example, the lower shield 61, the reproducing head 62, the upper shield 63, etc. (step S2). After producing the reproducing part, the recording part is produced. As shown in FIG. 4D, the recording portion can be manufactured by forming a gap layer 64 and an upper magnetic pole 65 on the lower magnetic pole. The lower magnetic pole can also serve as the upper shield 63 of the reproducing unit (step S3).
[0054]
The production of the thin film magnetic element 6 in the reproducing unit and the recording unit in steps S2 and 3 will be described with reference to FIGS. In the thin film magnetic element 6, each element pattern 33 (FIG. 10B) is formed on the stepper photomask 32, and the stepper photomask 32 is reduced by the optical system 34 and exposed onto the substrate 20. . In this exposure, each element pattern 33 is applied to the region 41 (FIG. 10C) formed in step S <b> 1 by alignment with the target 10. As a result, a thin film magnetic element (for example, the lower shield 61) can be formed in alignment in the region 42 shown in FIG. 10C, as shown in FIG. 10D. FIG. 10E shows a cross-sectional state at this stage.
[0055]
The above steps are repeated while sequentially shifting the stepper photomask 32. FIG. 11 shows this stepper process. The stepper photomask 32 is sequentially shifted with respect to the in-substrate identification mark formed in step S1, and the thin film magnetic element 6 is formed at a predetermined position in each region 42 of the slider in the region 41. Thus, the slider is formed in a state where the in-substrate identification mark for specifying the position in the substrate 20 is formed.
[0056]
After the thin film magnetic element portion 6 is produced by the reproducing portion and the recording portion, as shown in FIG.₂O_ThreeThe overcoat layer 8 is formed by coating a nonmagnetic material such as At this time, the electrode layer 9 electrically connected to the reproducing unit and the recording unit is formed (step S4). After the upper surface of the overcoat layer 8 is ground and flattened, as shown in FIG. 4F, a pad 7 that is electrically connected to the electrode layer 9 is formed (step S5).
[0057]
After the pad 7 is formed, as shown in FIGS. 4F and 4G, the air inflow side of the substrate 20 is ground to change the thickness of the substrate 20 from L0 to the length L of the slider. Up to this step, the substrate 20 can be prevented from warping by setting the thickness of the substrate 20 to L0 (step S6).
[0058]
After forming the slider length L, as shown in FIG. 4H, the inter-substrate identification mark 13 is imprinted on the air inflow side of the substrate 20 by a laser (step S7).
[0059]
Thereafter, the substrate 20 is cut and processed into a slider. FIG. 5 (i) shows a cross section in a state of being processed into a slider, and the figure shows a perspective view. The in-substrate identification marks 11 and 12 are transparent and visible through the top surface of the overcoat layer 8 (11A and 12A indicated by broken lines in the figure), and the position of the slider in the substrate is visually confirmed and specified. Can do. Further, the inter-substrate identification mark 13 is stamped on the air inflow side of the slider 2, and the substrate on which the slider is included can be confirmed and specified (step S8).
[0060]
According to the embodiment of the magnetic head of the present invention, the following effects (a) to (e) can be obtained.
(A) Due to the downsizing of the slider, for example, the length L corresponding to the slider size called 35% is 1.25 mm, the width W is 1.00 mm, and the height T is smaller than 0.30 mm. Each slider can be identified individually.
[0061]
(B) The in-substrate identification mark can be formed with a single photoresist pattern together with the target pattern, and can be used in common for different substrates. Further, since the process can be performed simultaneously with the process of the target pattern, the process does not increase.
[0062]
(C) Since the in-substrate identification mark is formed at an early stage, it becomes possible to identify a defective element or the like in the process of forming the slider.
(D) Since the number of engraving symbols performed by a laser that requires processing time can be reduced, the processing time can be shortened.
(E) The substrate can be regenerated by using laser marking as the final step.
[0063]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a visually identifiable identification mark can be added even with a more miniaturized slider. In addition, process management and defect prevention can be performed from the initial stage of formation of the thin film magnetic head.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view for explaining an outline of a thin film magnetic head of the present invention.
FIG. 2 is a front view for explaining the outline of the thin film magnetic head of the invention.
FIG. 3 is a flowchart illustrating an identification mark forming procedure according to the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a substrate for explaining an identification mark forming procedure of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a substrate for explaining an identification mark forming procedure of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view of a slider of the thin film magnetic head of the present invention.
FIG. 7 is a diagram for explaining a procedure for forming an in-substrate identification mark.
FIG. 8 is a diagram for explaining a procedure for forming an in-substrate identification mark.
FIG. 9 is a diagram for explaining a procedure for forming an in-substrate identification mark.
FIG. 10 is a diagram for explaining formation of a thin film magnetic element and a pad.
FIG. 11 is a diagram for explaining the formation of a thin film magnetic element and a pad.
FIG. 12 is a schematic diagram for explaining a conventional technique for attaching an identification symbol to a thin film magnetic head.
FIG. 13 is a diagram for explaining the number of pads of a thin film magnetic element.
[Explanation of symbols]
1 Thin film magnetic head
2 Slider
3 Air inflow side
4 Air outflow side
5 recesses
6 Thin film magnetic elements
7 Pad
8 Overcoat layer
9 Electrode layer
10 Target
11, 12 In-board identification mark
13 Inter-board identification mark
20 substrates
21 photoresist pattern
30, 32 photomask
31 Target pattern
33 patterns
34 Optical system
41, 42 area

Claims

In a thin film magnetic head comprising a slider obtained by using a substrate on which a thin film magnetic element is formed, an in-substrate identification mark formed by photolithography on the substrate on the side where the thin film magnetic element of the slider is formed, The identification mark defines the coordinate position in the substrate, and each side of the slider is 1.10 mm or less, 0.35 mm or less, and 1.3 mm or less,
The thin film magnetic element is disposed at the center in the width direction of the slider, and the in- substrate identification mark divides the inside of the substrate into a row direction and a column direction with each slider as a unit, and the row direction of each slider defined by the section An identification mark indicating the position, and an identification mark indicating the column direction position,
2. A thin film magnetic head according to claim 1, wherein an identification mark indicating the row direction position and an identification mark indicating the column direction position are arranged separately on both sides of the thin film magnetic element .

In a thin film magnetic head comprising a slider obtained by using a substrate on which a thin film magnetic element is formed, an in-substrate identification mark formed by photolithography on the substrate on the side where the thin film magnetic element of the slider is formed, The identification mark defines the coordinate position in the substrate, and each side of the slider is 1.10 mm or less, 0.35 mm or less, and 1.3 mm or less,
The thin film magnetic element is disposed at the center in the width direction of the slider, the in-substrate identification mark is an identification mark that divides the substrate into blocks including a plurality of sliders and indicates the position of the block in the substrate, Each block is divided into units as a unit, and an identification mark indicating the position of the slider in the block is provided.
The thin film magnetism is characterized in that an identification mark indicating the position of the block in the substrate and an identification mark indicating the position of the slider in the block are arranged separately on both sides of the thin film magnetic element. head.

In a thin film magnetic head comprising a slider obtained by using a substrate on which a thin film magnetic element is formed, an in-substrate identification mark formed by photolithography on the substrate on the side where the thin film magnetic element of the slider is formed, The identification mark defines the coordinate position in the substrate, and each side of the slider is 1.10 mm or less, 0.35 mm or less, and 1.3 mm or less,
The thin film magnetic element is disposed at the center in the width direction of the slider, the in-substrate identification mark is an identification mark that divides the substrate into blocks including a plurality of sliders and indicates the position of the block in the substrate, The block is divided into a row direction and a column direction with each slider as a unit, and includes an identification mark indicating a row direction position of each slider determined by the section, and an identification mark indicating a column direction position,
On one side of the thin film magnetic element, one of an identification mark indicating the position of the block in the substrate, an identification mark indicating the row direction position, and an identification mark indicating the column direction position, and the rest A thin film magnetic head characterized in that two identification marks are divided and arranged.

The row and column directions the claims 1, or 3 thin film magnetic head according to characterized in that the extracting direction of cutting out the slider from the substrate.

The block according to claim 2, or 3 thin film magnetic head, wherein the corresponding to the area on the substrate one photoresist pattern for forming a thin film magnetic element.

The in-substrate identification mark is simultaneously formed on the substrate by one exposure using the same mask as the positioning target for determining the position of the photoresist pattern for forming the thin film magnetic element on the substrate. claims 1 to thin-film magnetic head according to any one of 5.

The thin-film magnetic head according to any one of claims 1 to 6, characterized in that it comprises a substrate between identification mark engraved with laser on the opposite side of the substrate to the side where the thin-film magnetic element is formed.

8. The thin film magnetic head according to claim 7, wherein the inter-substrate identification mark is laser-engraved on a processed surface obtained by forming a substrate on which a thin film magnetic element is formed to a predetermined thickness.

Area substrate between identification marks are formed, according to claim 7 or 8 thin-film magnetic head, wherein the 90% or less of each side of the air inflow side of the slider.

One symbol of the substrate in the identification mark, a thin film magnetic head according to any one of claims 1 to 9, characterized in that each of the vertical and horizontal directions by the size of 5 m to 50 m.