JP2000285412A - Thin film magnetic head - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッドに
関し、基板上に一括形成し加工して得られる多数の薄膜
磁気ヘッドの識別に適した薄膜磁気ヘッドに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin-film magnetic head, and more particularly, to a thin-film magnetic head suitable for identifying a large number of thin-film magnetic heads formed and processed on a substrate at one time.
【０００２】[0002]
【従来の技術】薄膜磁気ヘッドは、一般に、フォトリソ
グラフ技術や薄膜形成技術等を利用して基板（ウェハ）
上に多数の薄膜磁気素子を一括形成し、該基板を薄膜磁
気素子毎に切断し、スライダ形状に機械加工することに
よって形成する。薄膜磁気ヘッドの生産では、複数枚の
基板からなるロットを単位としたり、基板を単位として
処理を行う。そのため、各ロット間や各基板間及び基板
内において、寸法や電気的特性に差が生じ、薄膜磁気ヘ
ッドに不良が発生する要因となる場合がある。2. Description of the Related Art In general, a thin film magnetic head uses a photolithographic technique, a thin film forming technique or the like to form a substrate (wafer).
A large number of thin-film magnetic elements are collectively formed thereon, and the substrate is cut for each thin-film magnetic element and machined into a slider shape. In the production of a thin-film magnetic head, processing is performed on a lot basis consisting of a plurality of substrates or on a substrate basis. As a result, differences in dimensions and electrical characteristics between lots, between substrates, and within a substrate may occur, which may cause a defect in the thin-film magnetic head.
【０００３】そのため、工程管理や不良発生防止のため
に、各薄膜磁気ヘッド毎に薄膜磁気ヘッドを識別する記
号を付しておくことが必要である。このような薄膜磁気
ヘッドを識別する記号として、ロットを識別する識別記
号、ロット内の基板を識別する識別記号、基板内の薄膜
磁気ヘッドを識別する記号がある。従来より薄膜磁気ヘ
ッドに識別記号を形成する技術が提案されている。図１
２は薄膜磁気ヘッドに識別記号を付する従来技術を説明
するための概略図である。図１２（ａ）は、スライダー
１０２の空気流出側１０４に識別マーク１１１を形成す
るものである。空気流出側１０４に識別マークを形成す
る技術として例えば特開昭６２−２０１１６号公報、特
開平４−３５６７１７号公報、特開平７−１２１８３３
号公報、特開平９−５０６００６号公報があり、フォト
リソグラフ技術やレーザーを用いて、基板内の薄膜磁気
ヘッドの位置を識別する数字やバーコードを付してい
る。For this reason, it is necessary to attach a symbol for identifying the thin film magnetic head to each thin film magnetic head in order to control the process and prevent the occurrence of defects. Symbols for identifying such a thin film magnetic head include an identification symbol for identifying a lot, an identification symbol for identifying a substrate in a lot, and a symbol for identifying a thin film magnetic head in a substrate. Conventionally, a technique for forming an identification symbol on a thin-film magnetic head has been proposed. FIG.
FIG. 2 is a schematic view for explaining a conventional technique for attaching an identification symbol to a thin-film magnetic head. FIG. 12A shows an example in which an identification mark 111 is formed on the air outflow side 104 of the slider 102. As a technique for forming an identification mark on the air outlet side 104, for example, JP-A-62-1116, JP-A-4-356717, and JP-A-7-121833.
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 9-506006 discloses the use of a photolithographic technique or laser to attach numbers or bar codes for identifying the position of a thin-film magnetic head in a substrate.
【０００４】図１２（ｂ）は、スライダー１０２の空気
流入側１０３に識別マーク１１３を形成するものであ
る。空気流入側１０３に識別マークを形成する技術とし
て例えば特開平４−１０２２１４号公報があり、フォト
リソグラフ技術やレーザーを用いて、基板内の薄膜磁気
ヘッドの位置や基板自体を識別する記号を付している。FIG. 12B shows an example in which an identification mark 113 is formed on the air inflow side 103 of the slider 102. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-102214 discloses a technique for forming an identification mark on the air inflow side 103. A photolithography technique or a laser is used to attach a symbol for identifying the position of the thin film magnetic head in the substrate or the substrate itself. ing.
【０００５】また、図１２（ｃ）は、スライダー１０２
の浮上面に形成された凹部１１２に識別マーク１１２を
刻印するものである。浮上面の凹部に識別マークを形成
する技術として例えば特開平９−８１９２２号公報があ
る。FIG. 12C shows a slider 102.
The identification mark 112 is engraved on the concave portion 112 formed on the air bearing surface. As a technique for forming an identification mark in a concave portion on the air bearing surface, there is, for example, JP-A-9-81922.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】薄膜磁気ヘッドは、シ
ーク速度の高速化や周波数の高周波化に対応するため
に、より一層の小型化が求められている。例えば、１０
０％（ミニ）と呼ばれるスライダーのサイズは、図１２
中のＬが４．３４ｍｍ，Ｗが３．２０ｍｍ，Ｔが０．８
５ｍｍであるのに対して、５０％（ナノ）と呼ばれるス
ライダーのサイズは、Ｌが２．０ｍｍ，Ｗが１．６０ｍ
ｍ，Ｔが０．４３ｍｍに、３０％（ピコ）と呼ばれるス
ライダーのサイズは、Ｌが１．２５ｍｍ，Ｗが１．００
ｍｍ，Ｔが０．３０ｍｍに小型化されている。The thin-film magnetic head is required to be further miniaturized in order to cope with an increase in seek speed and an increase in frequency. For example, 10
The size of the slider called 0% (mini) is shown in FIG.
Inside L is 4.34 mm, W is 3.20 mm, T is 0.8
The slider size called 50% (nano) is 5 mm, whereas L is 2.0 mm and W is 1.60 m.
m and T are 0.43 mm, and the size of the slider called 30% (pico) is 1.25 mm for L and 1.00 for W.
mm and T are reduced to 0.30 mm.
【０００７】また、薄膜磁気ヘッドに形成される薄膜磁
気素子については、ＴＦＩ、ＭＲ（磁気抵抗素子）、Ｇ
ＭＲ（巨大磁気抵抗効果素子）、ＴＭＲ（トンネル磁気
抵抗素子）等のように高性能な構成となるに従い、素子
と外部端子とを電気的に接続するパットの個数が増加し
ている。The thin-film magnetic elements formed on the thin-film magnetic head include TFI, MR (magnetic resistance element),
As high-performance configurations such as MR (giant magnetoresistive element) and TMR (tunnel magnetoresistive element) have become available, the number of pads for electrically connecting the element to external terminals has increased.
【０００８】図１３は、薄膜磁気素子のパッド数を説明
するための図である。図１３（ａ）は、書込みと読み出
しを一つの素子で行うＴＦＩの場合を示している。この
場合には、書込み用のパッドと読み出し用のパッドは共
通のパッド１０７を用いるため、パッド数は２である。
これに対して、図１３（ｂ）〜（ｄ）は、書込みと読み
出しを別の素子で行う場合を示しており、図１３（ｂ）
のＭＲ，ＧＭＲの薄膜磁気素子を用いる場合には、書込
み用と読み出し用にそれぞれ２個ずつのパッドを要する
ため合計４個のパッドが必要であり、また、図１３
（ｃ），（ｄ）のＴＭＲの薄膜磁気素子を用いる場合に
は、書込み用に２個のパッドを要すると共に読み出し用
に２個あるいは４個のパッドを要するため、合計６個あ
るいは４個のパッドが必要となる。FIG. 13 is a diagram for explaining the number of pads of the thin-film magnetic element. FIG. 13A shows a case of TFI in which writing and reading are performed by one element. In this case, the number of pads is two because the common pad 107 is used for the writing pad and the reading pad.
On the other hand, FIGS. 13B to 13D show cases where writing and reading are performed by different elements, and FIG.
When MR and GMR thin film magnetic elements are used, two pads are required for writing and two for reading, so a total of four pads are required.
When the TMR thin film magnetic element of (c) or (d) is used, two pads are required for writing and two or four pads are required for reading, so that a total of six or four pads are required. Pads are required.
【０００９】前記したように、薄膜磁気ヘッドは基板に
多数の薄膜磁気素子を同時に多数個形成するため、基板
上の位置、及びどの基板であるかを識別することは、性
能の改善や不良対策や装置の状態チェック等において重
要であるが、薄膜磁気ヘッドの小型化やパッド数の増加
によって付与する面積が減少し、識別マークを付すこと
が困難となっている。As described above, since the thin-film magnetic head has a large number of thin-film magnetic elements formed on the substrate at the same time, it is necessary to identify the position on the substrate and which substrate it is, to improve the performance and take measures against defects. However, it is important to check the state of the apparatus and the like, but the area to be provided is reduced due to the reduction in the size of the thin-film magnetic head and the increase in the number of pads, making it difficult to attach an identification mark.
【００１０】例えば、直径が６インチの基板（ウェハ）
に、５０％（ナノ）サイズの場合には７０００〜９００
０個のスライダーが形成され、３０％（あるいは３５
％）（ピコ）サイズの場合には１５０００〜２００００
個のスライダーが形成される。これらのスライダーの基
板内での位置を識別するには５桁から６桁が必要であ
り、また、基板を識別するために５桁から７桁が必要で
あるため、合計１０桁から１３桁を要することになる。For example, a substrate (wafer) having a diameter of 6 inches
In the case of 50% (nano) size, 7000 to 900
Zero sliders are formed and 30% (or 35%)
%) (Pico) size is 15000 to 20000
Sliders are formed. It takes 5 to 6 digits to identify the position of these sliders in the board, and 5 to 7 digits to identify the board, so a total of 10 to 13 digits is required. It will cost.
【００１１】小型化やパッド数の増加によって付与可能
な部分の面積が減少しているため、前記した従来の薄膜
磁気ヘッドではスライダーのサイズが小さくなると識別
マークの記号サイズを小さくせざるを得なくなり、目視
による判読が困難となるという問題がある。特に、１０
桁以上の一連の大きな桁数の識別マークを一個所にまと
めてスライダーに付与するのは困難である。また、たと
え付与できた場合であっても記号のサイズが小さくなる
ため、バーコードによる刻印と同様に読み取り専用の装
置が必要となるという問題がある。Since the area of the portion that can be provided is reduced due to the miniaturization and the increase in the number of pads, in the above-mentioned conventional thin-film magnetic head, when the size of the slider is reduced, the symbol size of the identification mark has to be reduced. However, there is a problem that it is difficult to read the image visually. In particular, 10
It is difficult to collectively attach a series of identification marks of a large number of digits or more to a slider at one place. Further, even if the symbol can be provided, the size of the symbol is reduced, so that there is a problem that a read-only device is required as in the case of engraving with a barcode.
【００１２】また、多くの識別マークを付与するため
に、例えば前記した特開平９−５０６００６号公報に示
される薄膜磁気ヘッドには、保護膜上に識別記号を設け
ることによって付与面積を拡大する技術が示され、前記
した特開平９−８１９２２号公報には、浮上面の凹部に
刻印を行うことによって付与面積を拡大する技術が示さ
れている。In order to provide a large number of identification marks, for example, in a thin-film magnetic head disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-506006, a technology for enlarging the area provided by providing identification symbols on a protective film. Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-81922 discloses a technique for engraving a concave portion on the air bearing surface to increase an application area.
【００１３】しかしながら、保護膜上に識別記号を設け
る場合には、保護膜が形成されるまでの途中の段階にお
いて、また、浮上面の凹部に識別記号を設ける場合に
は、基板からスライダーを切断し分離する加工を行なう
までの段階において、薄膜磁気ヘッドを識別することが
できず、この段階での工程管理や不良発生防止を行うこ
とができないという問題がある。However, when the identification symbol is provided on the protective film, the slider is cut off from the substrate at an intermediate stage until the protection film is formed, and when the identification symbol is provided in the concave portion of the floating surface. The thin film magnetic head cannot be identified at the stage until the separation is performed, and there is a problem that the process control and the prevention of the occurrence of defects at this stage cannot be performed.
【００１４】そこで、本発明は前記した従来の問題点を
解決して、より小型化されたスライダーであっても、目
視可能な識別マークを付加することができる薄膜磁気ヘ
ッドを提供することを目的とし、また、薄膜磁気ヘッド
の形成の初期段階から工程管理や不良発生防止を行うこ
とができる識別マークを付加することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a thin-film magnetic head which can solve the above-mentioned conventional problems and can add a visible identification mark even with a smaller slider. It is another object of the present invention to add an identification mark capable of performing process control and preventing occurrence of defects from an initial stage of forming a thin film magnetic head.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】本発明は、各スライダー
を識別するための識別マークの配置位置を配慮すること
によって、小型化されたスライダーに対して目視可能な
識別マークの付加を可能とし、また、薄膜磁気ヘッドを
形成する初期の段階から識別マークを形成することによ
って、薄膜磁気ヘッドの工程管理や不良発生防止を初期
段階から可能とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention makes it possible to add a visible identification mark to a miniaturized slider by considering the position of the identification mark for identifying each slider. Further, by forming the identification mark from the initial stage of forming the thin-film magnetic head, it is possible to control the process of the thin-film magnetic head and prevent the occurrence of defects from the initial stage.
【００１６】本発明は、識別マークの配置位置において
スライダーを特定する一連の連続する記号を分割し、そ
れぞれを異なる位置に配置するものである。この分割配
置によって、スライダーの小型化によりスライダー上に
識別マークを一括して設ける余裕がない場合であって
も、各記号を目視可能な程度まで大きくすることができ
る。According to the present invention, a series of consecutive symbols specifying a slider is divided at an arrangement position of an identification mark, and the divided symbols are arranged at different positions. With this divided arrangement, even if there is no room to collectively provide the identification marks on the slider due to the downsizing of the slider, each symbol can be made large enough to be visible.
【００１７】本発明の識別マークの配置位置の第１の形
態は、スライダーの薄膜磁気素子が形成される側（空気
流出側）とその反対側（空気流出側）との両面に一連の
記号を分割して配置するものである。また、第２の形態
は、スライダーの薄膜磁気素子が形成される面上に一連
の記号を分割して配置するものである。In the first embodiment of the present invention, a series of symbols are provided on both sides of the slider on the side where the thin-film magnetic element is formed (air outflow side) and on the opposite side (air outflow side). It is to be divided and arranged. In the second embodiment, a series of symbols are divided and arranged on the surface of the slider on which the thin film magnetic element is formed.
【００１８】第１の形態は、薄膜磁気素子を形成した基
板を用いて得られるスライダーを備える薄膜磁気ヘッド
において、スライダーの薄膜磁気素子が形成される側の
基板上にフォトリソグラフで形成した基板内識別マーク
を備え、薄膜磁気素子が形成される側と反対側の基板上
にレーザーで刻印した基板間識別マークを備えるもので
ある。A first mode is a thin-film magnetic head having a slider obtained by using a substrate on which a thin-film magnetic element is formed, wherein a slider is formed by photolithography on the substrate on the side on which the thin-film magnetic element is formed. An inter-substrate identification mark is provided on the substrate on the side opposite to the side on which the thin-film magnetic element is formed.
【００１９】第１の形態によれば、スライダーを特定す
る識別マークを、同一基板中における位置を特定する基
板内識別マークと、複数の基板の中から該スライダーが
含まれる基板を特定する基板間識別マークとに分割し、
基板内識別マークをスライダーの薄膜磁気素子が形成さ
れる側に設け、基板間識別マークを薄膜磁気素子が形成
される側と反対側に設ける。この分割配置によって、各
識別マークの記号の大きさを目視可能な大きさとするこ
とができる。According to the first aspect, the identification mark for specifying the slider is provided between the identification mark in the substrate for specifying the position in the same substrate and the substrate for specifying the substrate including the slider from the plurality of substrates. Divided into identification marks and
The in-substrate identification mark is provided on the side of the slider on which the thin-film magnetic element is formed, and the inter-substrate identification mark is provided on the side opposite to the side on which the thin-film magnetic element is formed. With this divided arrangement, it is possible to make the size of the symbol of each identification mark visible.
【００２０】また、第１の形態によれば、基板内識別マ
ークをフォトリソグラフによって基板上に形成すること
によって一回の露光処理で完了することができ、また、
基板間識別マークをレーザー刻印とすることによって、
薄膜磁気素子の形程に係わらず任意の段階で行うことが
できる。また、基板が変更しても基板内識別マークには
変更がないため、同じ識別マークを用いることができ、
該識別マークを形成するマスクも１つで済ますことがで
きる。また、フォトリソグラフはレーザー刻印と比較し
て小さな記号を形成することができる。According to the first aspect, the in-substrate identification mark is formed on the substrate by photolithography, so that it can be completed in one exposure process.
By using laser engraving for the board identification mark,
It can be performed at any stage regardless of the shape of the thin film magnetic element. In addition, since the identification mark in the substrate does not change even if the substrate is changed, the same identification mark can be used,
Only one mask for forming the identification mark can be used. Also, photolithography can form small symbols as compared to laser engraving.
【００２１】また、第１の形態によれば、基板内識別マ
ークを薄膜磁気素子が形成される前段階の基板上に形成
することによって、初期段階の工程管理や不良発生防止
が可能となる。According to the first embodiment, by forming the in-substrate identification mark on the substrate before the thin-film magnetic element is formed, it is possible to control the process in the initial stage and prevent the occurrence of defects.
【００２２】第２の形態は、薄膜磁気素子を形成した基
板を用いて得られるスライダーを備える薄膜磁気ヘッド
において、スライダーの薄膜磁気素子が形成される側の
基板上にフォトリソグラフで形成した基板内識別マーク
を備え、基板内識別マークは基板内の座標位置を規定す
る複数種の識別マークを備え、各識別マークは一つのス
ライダーの薄膜磁気素子が形成される側の基板上におい
て異なる位置に設けるものである。According to a second aspect, in a thin-film magnetic head having a slider obtained by using a substrate on which a thin-film magnetic element is formed, a substrate formed by photolithography on a substrate of the slider on which the thin-film magnetic element is formed is provided. An identification mark is provided, and the identification mark in the substrate is provided with a plurality of types of identification marks that define coordinate positions in the substrate, and each identification mark is provided at a different position on the substrate on which the thin film magnetic element of one slider is formed. Things.
【００２３】第２の形態によれば、スライダーの基板内
における位置を特定する基板内識別マークを複数種の識
別マークに分割し、分割した識別マークをスライダーの
薄膜磁気素子が形成される側の基板上の異なる位置に配
置する。この分割配置によって、各識別マークの記号の
大きさを目視可能な大きさとすることができる。第２の
形態において、複数種の識別マークは異なる態様で構成
することができる。According to the second aspect, the in-substrate identification mark for specifying the position of the slider in the substrate is divided into a plurality of types of identification marks, and the divided identification marks are formed on the side of the slider on which the thin-film magnetic element is formed. Place them at different positions on the substrate. With this divided arrangement, it is possible to make the size of the symbol of each identification mark visible. In the second embodiment, the plurality of types of identification marks can be configured in different modes.
【００２４】複数種の識別マークの第１の態様は、基板
内を各スライダーを単位として行方向と列方向に区分
し、この区分で定められる各スライダーの行方向位置を
示す識別マークと、列方向位置を示す識別マークとによ
るものである。各識別マークは行方向と列方向の格子状
配列の位置を特定し、これによって該位置にあるスライ
ダーを特定する。行方向位置を示す識別マークと列方向
位置を示す識別マークは、スライダーの同一表面の異な
る位置に配置される。A first aspect of the plurality of types of identification marks is that the inside of the substrate is divided into row and column directions with each slider as a unit, and an identification mark indicating the row direction position of each slider determined by this division; This is based on the identification mark indicating the direction position. Each identification mark specifies the position of the grid array in the row direction and the column direction, and thereby specifies the slider at that position. The identification mark indicating the row direction position and the identification mark indicating the column direction position are arranged at different positions on the same surface of the slider.
【００２５】複数種の識別マークの第２の態様は、基板
内を複数個のスライダーを含むブロックに区分し、この
ブロックの基板内での位置を示す識別マークと、ブロッ
ク内において各スライダーを単位として区分し、区分し
たスライダーのブロック内での位置を示す識別マークと
によるものである。ブロックを特定する識別マークと、
ブロック内での位置を特定する識別マークとによって、
スライダーの位置を特定する。ブロックを特定する識別
マークとブロック内の位置を特定する識別マークは、ス
ライダーの同一表面の異なる位置に配置される。In a second aspect of the plurality of types of identification marks, the substrate is divided into blocks each including a plurality of sliders, an identification mark indicating the position of the block in the substrate, and each slider in the block as a unit. And an identification mark indicating the position of the divided slider in the block. An identification mark for identifying the block,
By the identification mark which identifies the position in the block,
Identify the position of the slider. The identification mark for specifying the block and the identification mark for specifying the position in the block are arranged at different positions on the same surface of the slider.
【００２６】複数種の識別マークの第３の態様は、第１
の態様と第２の態様とを組み合わせた態様であって、ス
ライダーを特定する一連の識別マークを３分割するもの
である。第２の態様と同様にブロックを特定する識別マ
ークとブロック内の位置を特定する識別マークとに分割
し、ブロック内の位置を特定する識別マークを第１の態
様と同様に各スライダーを単位とする行方向位置を示す
識別マークと、列方向位置を示す識別マークに分割する
ものである。ブロックを特定する識別マークとブロック
内の位置を特定する行方向位置の識別マーク及び列方向
位置の識別マークは、スライダーの同一表面の異なる位
置に配置される。The third mode of the plural kinds of identification marks is the first mode.
And a second mode in which a series of identification marks for specifying a slider is divided into three. As in the second mode, the identification mark for specifying the block and the identification mark for specifying the position in the block are divided, and the identification mark for specifying the position in the block is set in units of each slider as in the first mode. This is divided into an identification mark indicating a row direction position and an identification mark indicating a column direction position. The identification mark specifying the block, the identification mark in the row direction and the identification mark in the column direction specifying the position in the block are arranged at different positions on the same surface of the slider.
【００２７】また、第１，３の態様において、行方向及
び列方向はスライダーを基板から切り出す切り出し方向
とする。これによって、切り出し工程中に切り出される
連結状態のスライダーは、同一の行方向位置を示す識別
マークあるいは同一の列方向位置を示す識別マークを備
えているため、同一の識別マークによって工程管理を容
易とすることができる。In the first and third aspects, the row direction and the column direction are the cutting directions for cutting the slider from the substrate. Thus, the connected slider cut out during the cutting process is provided with an identification mark indicating the same row direction position or an identification mark indicating the same column direction position, so that the same identification mark facilitates process management. can do.
【００２８】また、第２，３の態様において、ブロック
は、薄膜磁気素子を形成するための一フォトレジストパ
ターンの基板上の領域と対応する。これによって、フォ
トレジストパターンをステッパーによって移動させなが
ら薄膜磁気素子を形成する工程において、各ステッパー
の位置とブロックとの対応関係を求めることができるた
め、ブロックの識別マークによって工程管理を容易とす
ることができる。In the second and third aspects, the block corresponds to an area on the substrate of one photoresist pattern for forming a thin-film magnetic element. This makes it possible to obtain the correspondence between the position of each stepper and the block in the process of forming the thin film magnetic element while moving the photoresist pattern by the stepper. Can be.
【００２９】第１，２の形態において、基板内識別マー
クを、薄膜磁気素子形成用のフォトレジストパターンの
基板上の位置を定める位置決め用ターゲットと同一のマ
スクを用いて、基板上に１回の露光で同時に形成する。
これによって、基板内識別マークの形成を位置決め用タ
ーゲットの形成に組み込むことができ、工程を増やすこ
となく基板内識別マークを基板上に設けることができ
る。また、位置決め用ターゲットの形成は、スライダー
の初期段階で行なう工程であるため、基板内識別マーク
を初期段階で設けることができる。In the first and second embodiments, the in-substrate identification mark is formed on the substrate once by using the same mask as the positioning target for determining the position of the photoresist pattern for forming the thin-film magnetic element on the substrate. Formed simultaneously by exposure.
Thus, the formation of the in-substrate identification mark can be incorporated into the formation of the positioning target, and the in-substrate identification mark can be provided on the substrate without increasing the number of steps. Further, since the positioning target is formed in the initial stage of the slider, the in-substrate identification mark can be provided in the initial stage.
【００３０】本発明において、識別マーク及びスライダ
ーの大きさは、以下とすることができる。基板内識別マ
ークの一つの記号は、縦横それぞれ５μｍ〜５０μｍの
大きさとし、目視が可能な大きさとすることができる。In the present invention, the sizes of the identification mark and the slider can be set as follows. One symbol of the in-substrate identification mark has a size of 5 μm to 50 μm each in the vertical and horizontal directions, and can be a size that can be visually checked.
【００３１】また、基板内識別マークをスライダーの空
気流入側に形成することによって、基板内識別マークの
配置や記号の大きさを薄膜磁気素子やパッドの配置に影
響されることなく定めることができるが、基板間識別マ
ークが形成される領域はスライダーの強度から定める。
本発明では、基板内識別マークの領域をスライダーの空
気流入側面の各辺の９０％以下とすることによって、機
械加工時にチッピングによる欠損を防止することができ
る。特に、レーザー刻印による場合には、刻印処理によ
ってスライダーの面に凹みが生じて強度が低下するが、
基板内識別マークの領域の上限を９０％とすることによ
って、欠損を防止することができる。Further, by forming the identification mark in the substrate on the air inflow side of the slider, the arrangement of the identification mark in the substrate and the size of the symbol can be determined without being affected by the arrangement of the thin film magnetic elements and the pads. However, the area where the inter-substrate identification mark is formed is determined from the strength of the slider.
In the present invention, by setting the area of the in-substrate identification mark to 90% or less of each side of the air inflow side surface of the slider, chipping due to chipping during machining can be prevented. In particular, in the case of laser engraving, the engraving process causes dents on the slider surface and reduces the strength,
By setting the upper limit of the area of the identification mark in the substrate to 90%, loss can be prevented.
【００３２】また、スライダーの各辺は１．１０ｍｍ以
下、０．３５ｍｍ以下、及び１．３ｍｍ以下とすること
ができる。なお、スライダーの薄膜磁気素子が形成され
る面の長辺を幅とし、短辺を高さとし、これらの辺と直
交する辺を長さとするとき、各幅、高さ、及び長さは、
１．１０ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以下、及び１．３ｍｍ
以下とすることができ、小型化された薄膜磁気ヘッドに
目視可能な識別マークを付与することができる。Further, each side of the slider can be set to 1.10 mm or less, 0.35 mm or less, and 1.3 mm or less. In addition, when the long side of the surface on which the thin film magnetic element of the slider is formed is defined as the width, the short side is defined as the height, and the side orthogonal to these sides is defined as the length, each width, height, and length are:
1.10 mm or less, 0.35 mm or less, and 1.3 mm
It is possible to provide a visible identification mark to the miniaturized thin-film magnetic head.
【００３３】また、第１，２の形態において、基板間識
別マークは、薄膜磁気素子が形成された基板を所定厚さ
に形成して得られる加工面上にレーザー刻印することに
よって形成することができる。レーザー刻印を基板間識
別マークに適用することによって、識別マークの全記号
をレーザー刻印とする場合と比較して、工程時間を短縮
することができる。また、スライダーの形成工程の途中
段階において基板間識別マークを形成する場合には、以
後に不良が発生した場合には基板の再生ができないが、
スライダー形成の最後の段階で基板間識別マークを形成
することによって、基板の再生を容易とすることができ
る。In the first and second embodiments, the inter-substrate identification mark may be formed by laser engraving on a processing surface obtained by forming a substrate on which a thin film magnetic element is formed to a predetermined thickness. it can. By applying the laser engraving to the inter-substrate identification mark, the processing time can be reduced as compared with the case where all the symbols of the identification mark are laser engraved. Also, when the inter-substrate identification mark is formed in the middle of the slider forming process, the substrate cannot be reproduced if a defect occurs thereafter,
By forming the inter-substrate identification mark at the last stage of the slider formation, the substrate can be easily reproduced.
【００３４】[0034]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
参照しながら詳細に説明する。図１，２は本発明の薄膜
磁気ヘッドの概略を説明するための斜視図及び正面図で
ある。なお、図１は薄膜磁気ヘッドのスライダー部分を
主に示し、図２はスライダーの薄膜磁気素子が形成され
る面（空気流出側）を示している。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. 1 and 2 are a perspective view and a front view, respectively, for explaining the outline of the thin-film magnetic head of the present invention. FIG. 1 mainly shows a slider portion of the thin-film magnetic head, and FIG. 2 shows a surface (air outflow side) of the slider on which the thin-film magnetic element is formed.
【００３５】図１（ａ），（ｂ）において、薄膜磁気ヘ
ッド１は、スライダー２と、空気流出側面４の薄膜磁気
素子６と、該薄膜磁気素子６と外部との電気的接続を行
うパッド７とを備え、スライダー２の薄膜磁気素子６が
形成される面４の長辺を幅Ｗとし、短辺を高さＴとし、
これらの辺と直交する辺を長さＬとする。また、スライ
ダー２の空気流入側面３と空気流出側面４との間の側面
において、浮上面を構成する凹部５を備える。1 (a) and 1 (b), a thin film magnetic head 1 has a slider 2, a thin film magnetic element 6 on an air outflow side surface 4, and a pad for electrically connecting the thin film magnetic element 6 to the outside. 7, the long side of the surface 4 of the slider 2 on which the thin film magnetic element 6 is formed has a width W, and the short side has a height T.
A side orthogonal to these sides is defined as a length L. In addition, the slider 2 has a recess 5 on the side surface between the air inflow side surface 3 and the air outflow side surface 4, which constitutes a floating surface.
【００３６】本発明の薄膜磁気ヘッド１は、各スライダ
ー２を特定するための識別マークとして第１の基板内識
別マーク１１と第２の基板内識別マーク１２とを備え
る。第１の基板内識別マーク１１と第２の基板内識別マ
ーク１２は、基板内におけるスライダーに位置を特定す
る一連の記号を分割したものであり、空気流出側４にお
いて位置を異ならせて配置する。第１の基板内識別マー
ク１１及び第２の基板内識別マーク１２の配置位置は、
空気流出側面４において薄膜磁気素子６やパッド７等と
重ならない位置であれば任意とすることができ、第１の
基板内識別マーク１１と第２の基板内識別マーク１２と
を分割して異なる位置に配置することによって、各識別
マークの記号を大きくすることができる。The thin-film magnetic head 1 of the present invention has a first in-substrate identification mark 11 and a second in-substrate identification mark 12 as identification marks for specifying each slider 2. The first in-substrate identification mark 11 and the second in-substrate identification mark 12 are obtained by dividing a series of symbols specifying the position of the slider in the substrate, and are arranged at different positions on the air outflow side 4. . The arrangement positions of the first in-substrate identification mark 11 and the second in-substrate identification mark 12 are as follows:
Any position may be used as long as it does not overlap the thin-film magnetic element 6, the pad 7, etc. on the air outflow side surface 4. The first in-substrate identification mark 11 and the second in-substrate identification mark 12 are divided and differ. By arranging in the position, the symbol of each identification mark can be enlarged.
【００３７】また、本発明の薄膜磁気ヘッド１は、各ス
ライダー２の元の基板を特定するための識別マークとし
て基板間識別マーク１３を備える。基板間識別マーク１
３はスライダー２の空気流入側面３に形成される。通
常、空気流入側面３には薄膜磁気素子やパッド等は形成
されていないため、基板間識別マーク１３は分割するこ
となく空気流入側面３の任意の位置に設けることができ
る。The thin-film magnetic head 1 of the present invention has an inter-substrate identification mark 13 as an identification mark for identifying the original substrate of each slider 2. Board identification mark 1
3 is formed on the air inflow side surface 3 of the slider 2. Normally, no thin-film magnetic element, pad, or the like is formed on the air inflow side surface 3, so that the inter-substrate identification mark 13 can be provided at an arbitrary position on the air inflow side surface 3 without division.
【００３８】図１（ａ）は、薄膜磁気素子６をはさんで
両側に第１の基板内識別マーク１１と第２の基板内識別
マーク１２とを配置した構成例を示し、図１（ｂ）は、
薄膜磁気素子６に対して一方の側において、高さＴの方
向に２段に分割して第１の基板内識別マーク１１と第２
の基板内識別マーク１２とを配置した構成例を示してい
る。FIG. 1A shows a configuration example in which a first in-substrate identification mark 11 and a second in-substrate identification mark 12 are arranged on both sides of a thin-film magnetic element 6, and FIG. )
On one side of the thin-film magnetic element 6, it is divided into two steps in the direction of height T and the first in-substrate identification mark 11 and the second
2 shows a configuration example in which the in-substrate identification mark 12 is arranged.
【００３９】また、図２（ａ），（ｂ）の平面図は、図
１（ａ），（ｂ）の構成例を空気流出側面４からみた図
である。第１の基板内識別マーク１１と第２の基板内識
別マーク１２は、空気流出側面４において薄膜磁気素子
６やパッド７ａ〜７ｄと重ならない位置の分離して配置
される。FIGS. 2A and 2B are plan views of the configuration example of FIGS. 1A and 1B as viewed from the air outflow side surface 4. The first in-substrate identification mark 11 and the second in-substrate identification mark 12 are separately arranged at positions not overlapping the thin-film magnetic element 6 and the pads 7a to 7d on the air outflow side surface 4.
【００４０】また、図２（ｃ）の平面図に示す例では、
第２の基板内識別マーク１２を空気流出側面４の端部に
配置する例を示している。図において、各基板内識別マ
ーク１１，１２を形成する領域の大きさは、スライダー
２の空気流出側面４の幅Ｗに対して０．９Ｗ以下、高さ
Ｔに対して０．９Ｔ以下とする。また、基板内識別マー
クの各記号の大きさは、図２（ｄ）に示すように、幅及
び高さ共に５〜５０μｍとする。In the example shown in the plan view of FIG.
An example in which the second in-substrate identification mark 12 is arranged at the end of the air outflow side surface 4 is shown. In the drawing, the size of the area in which the in-substrate identification marks 11 and 12 are formed is 0.9 W or less with respect to the width W of the air outflow side surface 4 of the slider 2 and 0.9 T or less with respect to the height T. . The size of each symbol of the in-substrate identification mark is 5 to 50 μm in both width and height as shown in FIG.
【００４１】次に、本発明の薄膜磁気ヘッドにおいて、
識別マークを形成する手順について図３から図１１を用
いて説明する。なお、図３は識別マークの形成手順のフ
ローチャートであり、図４，５は該手順における基板の
断面図であり、図６は形成されたスライダーの斜視図で
あり、図７から図９は基板内識別マークを形成する手順
を説明するための図であり、図１０から図１１は薄膜磁
気素子やパッドの形成を説明するための図である。Next, in the thin film magnetic head of the present invention,
The procedure for forming the identification mark will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a flowchart of a procedure for forming an identification mark, FIGS. 4 and 5 are cross-sectional views of the substrate in the procedure, FIG. 6 is a perspective view of the formed slider, and FIGS. FIG. 10 is a view for explaining a procedure for forming an inner identification mark, and FIGS. 10 to 11 are views for explaining the formation of a thin-film magnetic element and a pad.
【００４２】なお、図３のフローチャートの対応するス
テップ部分には、図４，５に付された（ａ）から（ｉ）
の符号を合わせて示している。はじめに、基板２０（図
４（ａ））の空気流出側に、基板内識別マーク１１，１
２をステッパー用のターゲット３１と共にフォトリソグ
ラフによって形成する（図４（ｂ）では、基板内識別マ
ークは１１ａ，１２ａ，１１ｂを示している）。The corresponding steps in the flowchart of FIG. 3 include (a) to (i) shown in FIGS.
Are also shown. First, the in-substrate identification marks 11, 1 are provided on the air outflow side of the substrate 20 (FIG. 4A).
2 is formed by photolithography together with the stepper target 31 (in FIG. 4B, the identification marks in the substrate indicate 11a, 12a, and 11b).
【００４３】基板内識別マーク１１，１２を基板内識別
マーク２０上に形成するには、図７に示ように、フォト
マスク３０をコンタクト露光機（図示していない）等の
１：１露光装置を用いて、フォトマスク３０に形成され
ているマークを基板２０上を露光して、フォトレジスト
パターン２１を形成する。In order to form the in-substrate identification marks 11 and 12 on the in-substrate identification mark 20, as shown in FIG. 7, a photomask 30 is exposed to a 1: 1 exposure apparatus such as a contact exposure machine (not shown). The mark formed on the photomask 30 is exposed on the substrate 20 by using the photolithography to form a photoresist pattern 21.
【００４４】フォトマスク３０には、薄膜磁気素子等を
形成する際のマスクパターンの位置合わせに用いるター
ゲットパターン３１と、スライダーの基板２０内におけ
る位置を特定するための基板内識別マーク１１，１２を
形成するためのパターン３２が形成されている。この工
程では、例えばＣｒをスパッタリングで形成した後に、
フォトマスク３０を用いてフォトリソグラフによって基
板２０上にフォトレジストパターン２１を形成し、この
フォトレジストパターン２１を用いてエッチングやミリ
ングやめっき等によって基板内識別マーク１１，１２及
びターゲット１０を形成する図８は基板内識別マークの
一構成例を示している。図８（ａ）に示す基板内識別マ
ークの全体図では、基板内を各スライダーを単位として
行方向と列方向に区分し、この区分で定められる各スラ
イダーの行方向位置を示す識別マークと、列方向位置を
示す識別マークとによって基板内識別マークを構成する
ものであり、図８（ａ）では基板２０を縦方向に００１
行からｍｐ行に区分し、横方向に００１列からｎｑ列に
区分している。この行番号と列番号の組み合わせによっ
て、スライダーの位置を特定することができる。例え
ば、図８（ａ）中の左上方のスライダーの位置は行番号
００１，列番号００１で特定することができ、また、右
下方のスライダーの位置は、行番号ｍｐ，列番号ｎｑで
特定することができる。The photomask 30 includes a target pattern 31 used for alignment of a mask pattern when forming a thin-film magnetic element or the like, and in-substrate identification marks 11 and 12 for specifying the position of the slider in the substrate 20. A pattern 32 to be formed is formed. In this step, for example, after forming Cr by sputtering,
A diagram in which a photoresist pattern 21 is formed on a substrate 20 by photolithography using a photomask 30, and identification marks 11, 12 and a target 10 in the substrate are formed by using the photoresist pattern 21 by etching, milling, plating, or the like. Reference numeral 8 denotes a configuration example of the identification mark in the substrate. In the overall view of the identification mark in the substrate shown in FIG. 8A, the inside of the substrate is divided into the row direction and the column direction with each slider as a unit, and the identification mark indicating the row direction position of each slider determined by this division, The identification mark in the substrate is constituted by the identification mark indicating the position in the column direction. In FIG.
The row is divided into mp rows, and the horizontal direction is divided into 001 columns to nq columns. The position of the slider can be specified by the combination of the row number and the column number. For example, the position of the upper left slider in FIG. 8A can be specified by the row number 001 and the column number 001, and the position of the lower right slider is specified by the row number mp and the column number nq. be able to.
【００４５】また、図８（ａ）において、斜線を付した
領域４１は、薄膜磁気素子等を形成する際のマスクパタ
ーンの一ステッパーの処理状態を示しており、一ステッ
パー毎に例えば縦方向にｐ行分、横方向にｑ列分のスラ
イダー部分のパターンを形成する。In FIG. 8A, a hatched area 41 indicates a processing state of one stepper of a mask pattern when a thin-film magnetic element or the like is formed. A pattern of a slider portion for p rows and q columns in the horizontal direction is formed.
【００４６】図８（ｂ）は、一ステッパーで処理される
領域４１を示しており、縦方向に００１行からｐ行に区
分し、横方向に００１列からｑ列に区分し、行番号と列
番号の組み合わせによってスライダーの位置を特定して
いる。FIG. 8B shows an area 41 to be processed by one stepper. The area 41 is vertically divided into 001 rows and p rows, the horizontal direction is divided from 001 columns to q columns, and the row numbers and The position of the slider is specified by the combination of the column numbers.
【００４７】また、図９は基板内識別マークの他の構成
例を示している。図９（ａ）に示す基板内識別マークの
全体図では、基板内を複数個のスライダーを含むブロッ
クに区分し、このブロックの基板内での位置を示す識別
マークと、ブロック内において各スライダーを単位とし
て区分し、区分したスライダーのブロック内での位置を
示す識別マークとによって基板内識別マークを構成する
ものである。FIG. 9 shows another example of the configuration of the in-substrate identification mark. In the overall view of the identification mark in the substrate shown in FIG. 9A, the inside of the substrate is divided into blocks including a plurality of sliders, and the identification mark indicating the position of this block in the substrate and each slider in the block are represented by The in-substrate identification mark is divided into units and the identification mark indicating the position of the divided slider in the block.
【００４８】図９（ａ）では、基板２０を、一ステッパ
ーで処理される領域４１を単位としてブロックＡ，Ｂ，
・・・，Ｒを形成し、ブロック内をスライダーを単位と
して分割している。分割した各小領域４２には、ブロッ
クを特定するＡ，Ｂ，・・・，Ｒ等の記号と、ブロック
内のスライダーの位置を特定する記号００１〜記号＊＊
＊を付している。In FIG. 9A, the substrate 20 is divided into blocks A, B, and B in units of an area 41 processed by one stepper.
.., R are formed, and the inside of the block is divided in units of a slider. Symbols such as A, B,..., R for specifying the block, and symbols 001 to ** for specifying the position of the slider in the block are included in each of the divided small areas 42.
* Is attached.
【００４９】このブロック記号とブロック内の記号の組
み合わせによって、スライダーの位置を特定することが
できる。例えば、図９（ａ）中の左上方のスライダーの
位置はブロックＡ，記号００１で特定することができ、
また、右下方のスライダーの位置は、ブロックＲ，記号
＊＊＊で特定することができる。The position of the slider can be specified by the combination of the block symbol and the symbol in the block. For example, the position of the upper left slider in FIG. 9A can be specified by block A, symbol 001,
The position of the lower right slider can be specified by the block R and the symbol ***.
【００５０】また、図９（ｂ）に示す例では、基板内を
複数個のスライダーを含むブロックに区分し、このブロ
ックの基板内での位置を示す識別マークを縦方向に００
１行からｐ行に区分し、横方向に００１列からｑ列に区
分し、行番号と列番号の組み合わせによって、ブロック
内のスライダーの位置を特定している。In the example shown in FIG. 9B, the substrate is divided into blocks each including a plurality of sliders, and an identification mark indicating the position of the block in the substrate is set to 00 in the vertical direction.
From 1 row to p row, from 001 column to q column in the horizontal direction, the position of the slider in the block is specified by the combination of row number and column number.
【００５１】図９（ｂ）はブロックＡの場合を示してお
り、ブロック内において分割した各小領域４２は、ブロ
ックを特定するＡ，Ｂ，・・・，Ｒ等の記号と、ブロッ
ク内のスライダーの位置を特定する行番号００１〜ｐ，
及び列番号００１〜ｑで特定する。FIG. 9B shows the case of the block A. Each of the divided small areas 42 in the block includes symbols A, B,... Line numbers 001 to p specifying the position of the slider,
And column numbers 001 to q.
【００５２】この基板内識別マークの形成工程では、通
常、薄膜磁気素子等を形成する際に、マスクパターンの
位置合わせに用いるターゲットパターンを形成する工程
と同時に行うため、基板内識別マークを形成するための
工程を格別増やすことなく行うことができる（ステップ
Ｓ１）。In the step of forming the in-substrate identification mark, the in-substrate identification mark is usually formed simultaneously with the step of forming the target pattern used for the alignment of the mask pattern when forming the thin-film magnetic element or the like. Process can be performed without any particular increase (step S1).
【００５３】ターゲット１０と基板内識別マーク１１，
１２を形成した後、図４（ｃ）に示すように、基板内識
別マーク０上に再生部を作製する。再生部は、例えば下部
シールド６１，再生ヘッド６２，上部シールド６３等で
構成することができる（ステップＳ２）。再生部を作製
した後、記録部を作製する。記録部は、図４（ｄ）に示
すように、下部磁極の上にギャップ層６４及び上部磁極
６５を形成して作製することができる。なお、下部磁極
は再生部の上部シールド６３を兼用することができる
（ステップＳ３）。The target 10 and the in-substrate identification mark 11,
After the formation of No. 12, a reproducing section is formed on the identification mark 0 in the substrate as shown in FIG. The reproducing section can be composed of, for example, a lower shield 61, a reproducing head 62, an upper shield 63 and the like (step S2). After forming the reproducing section, the recording section is formed. The recording unit can be manufactured by forming a gap layer 64 and an upper magnetic pole 65 on the lower magnetic pole as shown in FIG. The lower magnetic pole can also serve as the upper shield 63 of the reproducing section (step S3).
【００５４】図１０，１１を用いて、ステップＳ２，３
の再生部及び記録部の薄膜磁気素子６の作製を説明す
る。薄膜磁気素子６は、ステッパー用フォトマスク３２
に各素子パターン３３（図１０（ｂ））を形成してお
き、このステッパー用フォトマスク３２を、光学系３４
で縮小して基板２０上に露光する。この露光において、
各素子パターン３３はターゲット１０による位置合わせ
によって、ステップＳ１で形成しておいた領域４１（図
１０（ｃ））に行う。これによって、図１０（ｃ）に示
す領域４２内に、図１０（ｄ）に示すように薄膜磁気素
子（例えば下部シールド６１）を位置合わせして形成す
ることができる。図１０（ｅ）は、この段階の断面状態
を示している。Referring to FIGS. 10 and 11, steps S2 and S3 are performed.
The fabrication of the thin film magnetic element 6 of the reproducing section and the recording section will be described. The thin-film magnetic element 6 includes a stepper photomask 32.
Each element pattern 33 (FIG. 10B) is formed in advance, and this stepper photomask 32 is
And the substrate 20 is exposed. In this exposure,
Each element pattern 33 is positioned in the region 41 (FIG. 10C) formed in step S1 by alignment with the target 10. As a result, a thin-film magnetic element (for example, the lower shield 61) can be formed in the region 42 shown in FIG. 10C as shown in FIG. 10D. FIG. 10E shows a cross-sectional state at this stage.
【００５５】上記した工程を、ステッパー用フォトマス
ク３２を順にずらしながら繰り返す。図１１はこのステ
ッパー処理を示している。ステップＳ１で形成しておい
た基板内識別マークに対して、ステッパー用フォトマス
ク３２を順にずらし、領域４１内のスライダーの各領域
４２内の所定位置に薄膜磁気素子６を形成する。これに
よって、基板２０内の位置を特定する基板内識別マーク
が形成された状態でスライダーが形成される。The above steps are repeated while the stepper photomask 32 is shifted in sequence. FIG. 11 shows this stepper process. The stepper photomask 32 is sequentially shifted with respect to the in-substrate identification mark formed in step S1, and the thin-film magnetic element 6 is formed at a predetermined position in each area 42 of the slider in the area 41. Thus, the slider is formed in a state where the in-substrate identification mark for specifying the position in the substrate 20 is formed.
【００５６】再生部及び記録部によって薄膜磁気素子部
６を作製した後、図４（ｅ）に示すように、アルミナ
（Ａｌ2Ｏ3）等の非磁性材を被覆してオーバーコート層
８を形成する。このとき、再生部及び記録部と電気的に
接続した電極層９を形成しておく（ステップＳ４）。オ
ーバーコート層８の上面を研削して平坦にした後、図４
（ｆ）に示すように、電極層９と電気的に接続するパッ
ド７を形成する（ステップＳ５）。After the thin-film magnetic element section 6 is formed by the reproducing section and the recording section, as shown in FIG. 4E, a non-magnetic material such as alumina (Al 2 O 3 ) is coated to form the overcoat layer 8. Form. At this time, the electrode layer 9 electrically connected to the reproducing unit and the recording unit is formed (Step S4). After grinding the upper surface of the overcoat layer 8 to make it flat, FIG.
As shown in (f), the pad 7 electrically connected to the electrode layer 9 is formed (Step S5).
【００５７】パッド７を形成した後、図４（ｆ），
（ｇ）に示すように、基板２０の空気流入側を研削し、
基板２０の厚さをＬ０からスライダーの長さＬとする。
この工程までの段階で、基板２０の厚さをＬ０とするこ
とによって、基板２０のそりの発生を防止することがで
きる（ステップＳ６）。After the formation of the pad 7, FIG.
As shown in (g), the air inflow side of the substrate 20 is ground,
Let the thickness of the substrate 20 be L0 to the length L of the slider.
By setting the thickness of the substrate 20 to L0 at the stage up to this step, occurrence of warpage of the substrate 20 can be prevented (Step S6).
【００５８】スライダー長Ｌに形成した後、図４（ｈ）
に示すように、基板２０の空気流入側に基板間識別マー
ク１３をレーザーによって刻印する（ステップＳ７）。After forming the slider length L, FIG.
As shown in (5), an inter-substrate identification mark 13 is stamped on the air inflow side of the substrate 20 by a laser (step S7).
【００５９】この後、基板２０を切断してスライダーに
加工する。図５（ｉ）はスライダーに加工した状態の断
面を示し、図は斜視図を示している。基板内識別マーク
１１，１２は、透明なアルミナを透してオーバーコート
層８の上面から見通し（図中の破線で示す１１Ａ，１２
Ａ）、スライダーの基板内の位置を目視で確認し特定す
ることができる。また、基板間識別マーク１３はスライ
ダー２の空気流入側に刻印されており、スライダーが含
まれていた基板を確認し特定することができる（ステッ
プＳ８）。After that, the substrate 20 is cut and processed into a slider. FIG. 5 (i) shows a cross section in a state processed into a slider, and the figure shows a perspective view. The in-substrate identification marks 11 and 12 are viewed from the upper surface of the overcoat layer 8 through transparent alumina (11A and 12 shown by broken lines in the drawing).
A) The position of the slider in the substrate can be visually confirmed and specified. In addition, the inter-substrate identification mark 13 is engraved on the air inflow side of the slider 2 so that the substrate including the slider can be confirmed and identified (step S8).
【００６０】本発明の磁気ヘッドの実施形態によれば、
以下の（ａ）〜（ｅ）の各効果を奏することができる。 （ａ）スライダーの小型化によって、例えば３５％と呼
ばれるスライダーのサイズに対応する長さＬが１．２５
ｍｍ，幅Ｗが１．００ｍｍ，高さＴが０．３０ｍｍより
も小さいサイズであっても、各スライダーを個別に識別
することができる。According to the embodiment of the magnetic head of the present invention,
The following effects (a) to (e) can be obtained. (A) By reducing the size of the slider, for example, the length L corresponding to the size of the slider called 35% is 1.25.
Each slider can be individually identified even if the size is less than 1.00 mm and the height T is 0.30 mm.
【００６１】（ｂ）基板内識別マークは、ターゲットパ
ターンと共に一つのフォトレジストパターンで形成する
ことができ、異なる基板に対して共通して使用すること
ができる。また、ターゲットパターンの工程と同時に行
うことができるため、工程が増加しない。(B) The in-substrate identification mark can be formed of one photoresist pattern together with the target pattern, and can be used in common for different substrates. Further, since the step can be performed simultaneously with the step of the target pattern, the number of steps does not increase.
【００６２】（ｃ）早い段階で基板内識別マークを形成
するため、スライダーを形成する途中工程の不良素子等
の識別が可能となる。 （ｄ）処理時間を要するレーザーで行う刻印の記号の個
数を減少させることができるため、処理時間を短縮する
ことができる。 （ｅ）レーザー刻印を最終工程とすることによって、基
板の再生が可能である。(C) Since the in-substrate identification mark is formed at an early stage, it becomes possible to identify a defective element or the like in the process of forming the slider. (D) The processing time can be shortened because the number of marks for engraving performed by a laser that requires processing time can be reduced. (E) The substrate can be regenerated by making the laser engraving the final step.
【００６３】[0063]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
より小型化されたスライダーであっても、目視可能な識
別マークを付加することができる。また、薄膜磁気ヘッ
ドの形成の初期段階から工程管理や不良発生防止を行う
ことができる。As described above, according to the present invention,
Even with a smaller slider, a visible identification mark can be added. Further, it is possible to perform process management and prevent occurrence of defects from the initial stage of forming the thin film magnetic head.
【図１】本発明の薄膜磁気ヘッドの概略を説明するため
の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view schematically illustrating a thin-film magnetic head according to the present invention.
【図２】本発明の薄膜磁気ヘッドの概略を説明するため
の正面図である。FIG. 2 is a front view schematically illustrating a thin-film magnetic head according to the present invention.
【図３】本発明の識別マークの形成手順を説明するフロ
ーチャートでる。FIG. 3 is a flowchart illustrating a procedure for forming an identification mark according to the present invention.
【図４】本発明の識別マークの形成手順を説明するため
の基板の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a substrate for describing a procedure for forming an identification mark according to the present invention.
【図５】本発明の識別マークの形成手順を説明するため
の基板の断面図であるFIG. 5 is a cross-sectional view of a substrate for describing a procedure for forming an identification mark according to the present invention.
【図６】本発明の薄膜磁気ヘッドのスライダーの斜視図
である。FIG. 6 is a perspective view of a slider of the thin-film magnetic head of the present invention.
【図７】基板内識別マークを形成する手順を説明するた
めの図である。FIG. 7 is a diagram for explaining a procedure for forming an in-substrate identification mark.
【図８】基板内識別マークを形成する手順を説明するた
めの図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a procedure for forming an in-substrate identification mark.
【図９】基板内識別マークを形成する手順を説明するた
めの図である。FIG. 9 is a diagram for explaining a procedure for forming an in-substrate identification mark.
【図１０】薄膜磁気素子やパッドの形成を説明するため
の図である。FIG. 10 is a diagram for explaining formation of a thin-film magnetic element and a pad.
【図１１】薄膜磁気素子やパッドの形成を説明するため
の図である。FIG. 11 is a diagram for explaining formation of a thin-film magnetic element and a pad.
【図１２】薄膜磁気ヘッドに識別記号を付する従来技術
を説明するための概略図である。FIG. 12 is a schematic diagram for explaining a conventional technique for attaching an identification symbol to a thin-film magnetic head.
【図１３】薄膜磁気素子のパッド数を説明するための図
である。FIG. 13 is a diagram for explaining the number of pads of the thin-film magnetic element.
１ 薄膜磁気ヘッド ２ スライダー ３ 空気流入側面 ４ 空気流出側面 ５ 凹部 ６ 薄膜磁気素子 ７ パッド ８ オーバオコート層 ９ 電極層 １０ ターゲット １１，１２ 基板内識別マーク １３ 基板間識別マーク ２０ 基板 ２１ フォトレジストパターン ３０，３２ フォトマスク ３１ ターゲットパターン ３３ パターン ３４ 光学系 ４１，４２ 領域 REFERENCE SIGNS LIST 1 thin film magnetic head 2 slider 3 air inflow side 4 air outflow side 5 recess 6 thin film magnetic element 7 pad 8 overcoat layer 9 electrode layer 10 target 11, 12 identification mark in substrate 13 identification mark between substrates 20 substrate 21 photoresist pattern 30, 32 Photomask 31 Target pattern 33 Pattern 34 Optical system 41, 42 area
Claims (12)
られるスライダーを備える薄膜磁気ヘッドにおいて、前
記スライダーの薄膜磁気素子が形成される側の基板上に
フォトリソグラフで形成した基板内識別マークを備え、
薄膜磁気素子が形成される側と反対側の基板上にレーザ
ーで刻印した基板間識別マークを備え、前記スライダー
の各辺は１．１０ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以下、及び
１．３ｍｍ以下であることを特徴とする薄膜磁気ヘッ
ド。1. A thin-film magnetic head having a slider obtained by using a substrate on which a thin-film magnetic element is formed, wherein an identification mark in the substrate formed by photolithography is formed on a substrate of the slider on which the thin-film magnetic element is formed. Prepared,
An inter-substrate identification mark engraved with a laser on a substrate opposite to the side on which the thin-film magnetic element is formed, each side of the slider being 1.10 mm or less, 0.35 mm or less, and 1.3 mm or less A thin-film magnetic head characterized by the above-mentioned.
られるスライダーを備える薄膜磁気ヘッドにおいて、前
記スライダーの薄膜磁気素子が形成される側の基板上に
フォトリソグラフで形成した基板内識別マークを備え、
前記基板内識別マークは、基板内の座標位置を規定する
複数種の識別マークを備え、各識別マークは一つのスラ
イダーの薄膜磁気素子が形成される側の基板上において
異なる位置に設け、前記スライダーの各辺は１．１０ｍ
ｍ以下、０．３５ｍｍ以下、及び１．３ｍｍ以下である
ことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。2. A thin-film magnetic head having a slider obtained by using a substrate on which a thin-film magnetic element is formed, wherein an identification mark in the substrate formed by photolithography is formed on a substrate of the slider on which the thin-film magnetic element is formed. Prepared,
The in-substrate identification mark includes a plurality of types of identification marks for defining coordinate positions in the substrate, and each identification mark is provided at a different position on the substrate on which the thin-film magnetic element of one slider is formed. Each side is 1.10m
m, 0.35 mm or less, and 1.3 mm or less.
スライダーを単位として行方向と列方向に区分し、該区
分で定められる各スライダーの行方向位置を示す識別マ
ークと、列方向位置を示す識別マークとを備えることを
特徴とする請求項２に記載の薄膜磁気ヘッド。3. The plurality of types of identification marks divide the inside of the substrate into row and column directions with each slider as a unit, an identification mark indicating the row direction position of each slider defined by the division, and a column direction position. 3. The thin-film magnetic head according to claim 2, further comprising an identification mark indicating the following.
数個のスライダーを含むブロックに区分し該ブロックの
基板内での位置を示す識別マークと、ブロック内におい
て各スライダーを単位として区分し該スライダーのブロ
ック内での位置を示す識別マークとを備えることを特徴
とする請求項２に記載の薄膜磁気ヘッド。4. The identification marks of a plurality of types are divided into blocks each including a plurality of sliders in the substrate, and identification marks indicating positions of the blocks in the substrate and each slider in the block as a unit. 3. The thin-film magnetic head according to claim 2, further comprising an identification mark indicating a position of the slider in the block.
数個のスライダーを含むブロックに区分し該ブロックの
基板内での位置を示す識別マークと、ブロック内を各ス
ライダーを単位として行方向と列方向に区分し、該区分
で定められる各スライダーの行方向位置を示す識別マー
クと、列方向位置を示す識別マークとを備えることを特
徴とする請求項２に記載の薄膜磁気ヘッド。5. The identification marks of a plurality of types are divided into blocks each including a plurality of sliders in the substrate, and identification marks indicating positions of the blocks in the substrate, and a line direction in the block in units of each slider. 3. The thin-film magnetic head according to claim 2, further comprising: an identification mark indicating a row direction position of each slider defined by the division, and an identification mark indicating a column direction position.
板から切り出す切り出し方向であることを特徴とする請
求項３，又は５記載の薄膜磁気ヘッド。6. The thin-film magnetic head according to claim 3, wherein the row direction and the column direction are cutting directions for cutting the slider from the substrate.
るための一フォトレジストパターンの基板上の領域と対
応することを特徴とする請求項４，又は５記載の薄膜磁
気ヘッド。7. The thin-film magnetic head according to claim 4, wherein the block corresponds to an area on a substrate of a photoresist pattern for forming a thin-film magnetic element.
用のフォトレジストパターンの基板上の位置を定める位
置決め用ターゲットと同一のマスクを用いて、基板上に
１回の露光で同時に形成されることを特徴とする請求項
１，２，３，４，５，６，又は７記載の薄膜磁気ヘッ
ド。8. An in-substrate identification mark is simultaneously formed on a substrate by a single exposure using the same mask as a positioning target for determining a position on the substrate of a photoresist pattern for forming a thin-film magnetic element. The thin-film magnetic head according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, or 7.
基板上にレーザーで刻印した基板間識別マークを備える
ことを特徴とする請求項２，３，４，５，６，又は７記
載の薄膜磁気ヘッド。9. An inter-substrate identification mark engraved by a laser on a substrate on a side opposite to a side on which a thin-film magnetic element is formed. Thin film magnetic head.
子が形成された基板を所定厚さに形成して得られる加工
面上にレーザー刻印することを特徴とする請求項１，又
は９記載の薄膜磁気ヘッド。10. The substrate identification mark according to claim 1, wherein the inter-substrate identification mark is laser-engraved on a processing surface obtained by forming a substrate on which a thin film magnetic element is formed to a predetermined thickness. Thin film magnetic head.
横それぞれ５μｍ〜５０μｍの大きさであることを特徴
とする請求項１，２，３，４，５，６，又は７記載の薄
膜磁気ヘッド。11. The thin film magnetic device according to claim 1, wherein one symbol of the identification mark in the substrate has a size of 5 μm to 50 μm each in the vertical and horizontal directions. head.
は、スライダーの空気流入側面の各辺の９０％以下であ
ることを特徴とする請求項１，又は９記載の薄膜磁気ヘ
ッド。12. The thin-film magnetic head according to claim 1, wherein the area where the inter-substrate identification mark is formed is 90% or less of each side of the air inflow side surface of the slider.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08344499A JP3973316B2 (en) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | Thin film magnetic head |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08344499A JP3973316B2 (en) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | Thin film magnetic head |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000285412A true JP2000285412A (en) | 2000-10-13 |
| JP3973316B2 JP3973316B2 (en) | 2007-09-12 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP08344499A Expired - Fee Related JP3973316B2 (en) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | Thin film magnetic head |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3973316B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6556380B2 (en) * | 2001-04-10 | 2003-04-29 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Silicon sliders with trapezoidal shape and drie process for fabrication |
-
1999
- 1999-03-26 JP JP08344499A patent/JP3973316B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| US6556380B2 (en) * | 2001-04-10 | 2003-04-29 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Silicon sliders with trapezoidal shape and drie process for fabrication |
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